KR20140087116A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리 공정이 수행되는 스테이지 및 상기 스테이지의 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 이동 유닛은 상기 스테이지의 양단에 제1방향으로 연장되어 제공되는 가이드 레일 및 상기 기판을 파지하고, 상기 가이드 레일 상부에서 제1방향으로 이동하는 파지 부재를 포함하되, 상기 파지 부재는 상부로 진공압을 제공하는 복수개의 파지부를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FDR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 스테이지에서 부상시켜 기판을 지지한 상태로 기판에 약액을 토출하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 약액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 포토리소그라피 공정은 기판 상에 원하는 패턴을 형성시킨다.
포토리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트과 같은 감광액을 도포하는 도포공정, 도포된 감광막 위에 특정 패턴을 형성하는 노광공정, 그리고 노광된 감광막에서 특정 영역을 제거하는 현상공정을 포함한다.
이러한 공정들 중에 도포 공정은 기판이 일방향으로 반송하는 도중에 노즐로부터 기판으로 약액이 토출된다.
기판의 이동은 스테이지에서 기판의 저면으로 가스압과 진공압을 제공하여 그 기판을 공중 부양시킨 상태에서 이루어진다. 또한, 기판은 파지 부재에 의해 파지된 상태에서 파지 부재와 함께 이동된다. 기판은 스테이지의 영역 별로 다른 부상 높이에서 이동된다. 이때 부상 높이가 다른 영역을 지나면서 기판이 파지된 상태에서 그 부상 높이가 달라지면서 기판이 파손되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 기판이 부상되어 이동될 때 파지 부재가 기판이 부상되는 높이에 따라 정밀하게 파지하는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리 공정이 수행되는 스테이지 및 상기 스테이지의 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하는 기판 부상 유닛, 상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛 및 상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛을 포함하되, 상기 기판 이동 유닛은 상기 스테이지의 양단에 제1방향으로 연장되어 제공되는 가이드 레일 및 상기 기판을 파지하고, 상기 가이드 레일 상부에서 제1방향으로 이동하는 파지 부재를 포함하되, 상기 파지 부재는 상부로 진공압을 제공하는 복수개의 파지부를 포함한다.
상기 파지 부재는 상기 가이드 레일과 접촉되고, 내부에 공간을 가지는 몸체, 상기 몸체와 연결되고, 상기 몸체에서 상기 스테이지 상부로 돌출된 형상으로 제공되며, 상부로 상기 진공압을 제공하는 파지부 및 각각의 상기 파지부에서 제공되는 상기 진공압을 제어하는 제어기를 포함할 수 있다.
상기 파지부는 제1진공압을 제공하는 제1파지부와 제2진공압을 제공하는 제2파지부를 포함할 수 있다.
상기 몸체는 상기 제1파지부와 연결된 제1내부공간과 상기 제2파지부와 연결된 제2내부공간을 포함하고, 상기 몸체의 내부공간은 격벽이 설치되어 상기 제1내부공간과 상기 제2내부공간으로 구분될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시에에 따른 기판 처리 방법은, 기판이 스테이지의 반입부로 반송되는 단계, 상기 기판이 파지 부재에 파지되는 단계, 상기 기판이 상기 반입부에서 약액이 도포되는 도포부로 이동되는 단계, 상기 기판으로 약액이 도포되는 단계 및 상기 기판이 상기 도포부에서 반출부로 이동되는 단계를 포함하되, 상기 기판이 파지되는 단계는 상기 파지 부재가 복수개의 영역으로 구분되고, 상기 복수개의 영역에서 진공압이 상이하게 제공됨으로써 이동되는 상기 기판의 높이를 조절한다.
상기 기판이 파지되는 단계는 상기 파지 부재는 초기 위치에서 일부 영역이 상기 도포부에 위치하고, 나머지 영역은 상기 반입부에 위치되며, 상기 도포부에 위치하는 상기 일부 영역은 제1 진공압으로 파지하고, 상기 반입부에 위치하는 상기 나머지 영역은 제2 진공압으로 파지되고, 상기 제1 진공압이 상기 제2 진공압보다 고진공압으로 제공될 수 있다.
상기 기판이 도포부로 이동되는 단계는 상기 복수개의 영역이 각각 순차적으로 상기 반입부에서 상기 도포부로 이동되고, 상기 도포부로 이동된 각 영역에서 제공되는 진공압이 상기 제2 진공압에서 상기 제1 진공압으로 제공될 수 있다.
상기 기판이 반출부로 이동되는 단계는 상기 복수개의 영역이 각각 순차적으로 상기 도포부에서 상기 반출부로 이동되고, 상기 반출부로 이동된 각 영역에서 제공되는 압력이 상기 제1 진공압에서 상기 제2 진공압으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판이 부상되어 이동될 때 파지 부재가 기판이 부상되는 높이에 따라 정밀하게 파지하여 기판을 이동시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 선 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 파지 부재를 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 8은 기판 처리 장치에서 기판에 파지 부재에 파지되어 이동되는 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 상면을 보여주는 평면도이다
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 기판 부상 유닛(100), 기판 이동 유닛(200) 그리고 노즐 유닛(300)을 포함한다.
기판 부상 유닛(100)은 스테이지(110)와 압력 제공 부재(170)를 포함한다. 스테이지(110)는 그 길이 방향이 제1방향(91)을 따라 연장되도록 제공된다. 스테이지(110)는 일정한 두께를 가지는 평판의 형상으로 제공될 수 있다. 스테이지(110)는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 포함한다. 반입부(111), 도포부(112), 반출부(113)는 스테이지(110)의 일단에서부터 제1방향(91)으로 차례로 제공된다. 일 예에 의하면, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)는 각각 별도의 스테이지로 분리될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)로 제공되는 각각의 스테이지가 결합되어 하나의 스테이지(110)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 스테이지(110)를 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)의 영역으로 구분하여 제공될 수도 있다.
스테이지(110)는 상면에 복수개의 홀(115)을 가진다. 복수개의 홀(115)은 스테이지(110) 상부로 가스압을 제공하는 가스홀(115a)들과 진공압을 제공하는 진공홀(115b)들을 포함한다. 복수개의 홀(115)은 가스압 및 진공압을 제공하여 기판(S)을 스테이지(110) 상부로 부상시킨다. 복수개의 홀(115)은 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에서 각각 다른 개수로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도포부(112)에 제공되는 단위면적당 홀(115)들의 수가 반입부(111)와 반출부(113)보다 많도록 제공될 수 있다. 이와 달리, 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)에 동일한 수의 홀(115)들이 제공될 수도 있다.
복수개의 홀(115)은 일정한 간격을 가지고 위치한다. 일 예에 의하면, 복수개의 홀(115)은 제1방향(91)으로 복수개의 열을 이루며 위치할 수 있다. 각 열에는 가스홀과 진공홀이 번갈아가면서 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 열에는 동일한 종류의 홀들이 위치할 수도 있다. 이러한 경우는 인접하는 열의 홀의 종류가 다르게 제공될 수 있다.
도 3은 도 2의 기판 처리 장치를 선 X-X'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 압력 제공 부재(170)는 스테이지(110) 상면에 제공되는 홀(115)들과 연결된다. 압력 제공 부재(170)는 홀(115)들에 가스압 또는 진공압을 제공한다. 압력 제공 부재(170)는 가스압 제공 부재(171a), 가스압 제공 라인(171b), 진공압 제공 부재(172a) 그리고 진공압 제공 라인(172b)을 포함한다. 가스압 제공 부재(171a)는 가스압을 발생시킨다. 가스압 제공 부재(171a)는 공기 또는 질소를 제공하면서 압력을 발생시킬 수 있다. 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리 가스압 제공 부재(171a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 가스압 제공 라인(171b)은 가스압 제공 부재(171a)와 가스홀(115a)을 연결한다.
진공압 제공 부재(172a)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 외부에 위치할 수 있다. 이와 달리, 진공압 제공 부재(172a)는 스테이지(110) 내부에 위치할 수도 있다. 진공압 제공 부재(172a)는 펌프(미도시) 등을 이용하여 진공압을 제공한다. 진공압 제공 라인(172b)은 진공압 제공 부재(172a)와 진공홀(115b)을 연결한다. 일 예에 의하면, 진공압 제공 라인(172b)은 도포부(112)의 홀(115)들에만 연결되도록 제공될 수 있다. 이러한 경우는 반입부(111)와 반출부(113)에는 진공홀(115b) 대신에 압력 제공 부재(170)가 연결되지 않은 배기홀(115c)이 제공될 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 이동 유닛(200)은 가이드 레일(210)과 파지 부재(220)를 포함한다. 기판 이동 유닛(200)은 스테이지(110) 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1방향(91)으로 이동시킨다.
가이드 레일(210)은 스테이지(110)와 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다. 가이드 레일(210)은 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)을 포함한다. 제1 가이드 레일(211)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 좌측에 위치한다. 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 제1방향(91)의 우측에 위치한다. 제1 가이드 레일(211)과 제2 가이드 레일(212)은 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다.
파지 부재(220)는 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 포함한다. 제1 파지 부재와 제2 파지 부재는 동일한 형상을 가진다. 제1 파지 부재와 제2 파지 부재는 스테이지(110)를 중심으로 대칭되는 위치에 제공된다. 제1 파지 부재와 제2 파지 부재는 기판(S)의 제2방향(92)의 양측면을 파지한다. 파지 부재(220)는 가이드 레일(210)의 상부에서 기판(S)을 파지하고 제1방향(91)으로 이동한다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 파지 부재를 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 파지 부재(220)는 몸체(221), 파지부(222), 진공압 제공 부재(250) 그리고 제어기(270)를 포함한다. 몸체(221)는 가이드 레일(210)과 접촉된다. 몸체(221)는 가이드 레일(210)을 따라 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 몸체(221)는 내부에 공간을 가진 형상으로 제공된다. 몸체(221)는 내부에 격벽이 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 몸체(221)는 내부에 위치한 격벽으로 인하여 파지부(222)의 개수와 동일한 개수의 내부 공간을 가질 수 있다.
파지부(222)는 몸체(221)의 측면에서 스테이지(110) 방향으로 돌출된 형상으로 제공된다. 파지부(222)는 스테이지(110)의 상면보다 상부에 위치한다. 이는 파지부(222)가 기판(S)을 스테이지(110)에서 상부로 이격된 상태로 파지하기 때문이다. 일 예에 의하면, 파지부(222)는 복수개 제공될 수 있다. 각각의 파지부(222a 내지 222d)는 몸체(221a 내지 221d) 내부의 공간과 연결된다. 파지부(222)는 상면에 진공홀(225)을 갖는다. 진공홀(225)은 상부로 진공압을 제공하여 기판(S)을 파지할 수 있다.
진공압 제공 부재(250)는 몸체(222)와 연결된다. 진공압 제공 부재(250)는 진공압 발생기(251)와 진공압 제공 라인(252)을 포함한다. 진공압 발생기(251)는 진공압을 발생시킨다. 진공압 제공 라인(252)은 진공압 발생기(251)와 몸체(221)를 연결한다. 진공압 제공 라인(252)은 진공압 발생기(251)에서 발생한 진공압을 몸체(221)의 내부 공간으로 제공한다. 진공압 제공 라인(252)은 파지부(222)의 개수와 동일한 개수가 제공될 수 있다. 진공압 제공 부재(250)는 몸체(221) 외부에 위치할 수 있다.
제어기(270)는 진공압 제공 라인(252)상에 제공된 제어밸브(271a 내지 271d)를 제어한다. 제어기(270)는 제어밸브(271a 내지 271d)를 통하여 몸체(221)로 제공되는 진공압을 조절한다. 제어기(270)는 각 진공압 제공 라인(252a 내지 252d)마다 상이한 진공압이 제공되도록 조절할 수 있다.
노즐 유닛(300)은 노즐 이동 부재(310)와 노즐(320)을 포함한다. 노즐 유닛(300)은 기판(S)의 상면으로 약액을 토출한다.
노즐 이동 부재(310)는 노즐 가이드 레일(311), 수직 프레임(312) 그리고 지지대(313)를 포함한다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210) 외부에 제공된다. 노즐 가이드 레일(311)은 가이드 레일(210)과 평행하게 제1방향(91)으로 연장되어 제공된다.
수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311)과 지지대(313)를 연결한다. 수직 프레임(312)의 하단은 노즐 가이드 레일(311)과 연결된다. 이를 통해 수직 프레임(312)은 노즐 가이드 레일(311) 상부에서 제1방향(91)으로 이동할 수 있다. 지지대(313)는 양단이 수직 프레임(312)의 상단과 연결된다. 지지대(313)는 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 지지대(313)의 하면에는 노즐(320)이 위치한다.
노즐(320)은 길이방향이 제2방향(92)을 따라 연장되도록 제공된다. 노즐(320)은 하나 이상의 면이 지지대(313)에 결합되어, 스테이지(110) 상측인 제3방향(103)으로 이격되게 위치된다. 노즐(320)은 기판(S)으로 약액을 토출한다. 약액은 감광액으로 제공될 수 있고, 구체적으로 포토레지스트로 제공될 수 있다.
선택적으로 노즐(320)이 고정된 위치에서 약액을 토출하는 경우에는 노즐 가이드 레일(311)은 제공되지 않을 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 장치에 의해 기판에 약액이 도포되는 기판 처리 방법을 설명한다.
본 발명에 따른 기판 처리 방법은, 기판이 스테이지의 반입부로 반송되는 단계, 기판이 파지 부재에 파지되는 단계, 기판이 반입부에서 약액이 도포되는 도포부로 이동되는 단계, 기판으로 약액이 도포되는 단계 그리고 기판이 도포부에서 반출부로 이동되는 단계를 포함한다.
도 5 내지 도 8은 기판 처리 장치에서 기판에 파지 부재에 파지되어 이동되는 과정을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 기판이 스테이지의 반입부로 반송되는 단계에서 기판(S)은 외부의 반송 유닛(미도시)에서 반입부(1111)로 반송된다. 이때, 외부의 반송 유닛(미도시)은 핸드를 가진 로봇이거나 샤프트들로 제공될 수 있다.
기판이 파지 부재에 파지되는 단계는 기판(S)의 모든 영역이 스테이지(110) 상부로 반송된 이후에 진행된다. 기판(S)은 반입부(111)에서 그 상부로 제공되는 가스압에 의하여 부상된 상태로 제1방향(91)으로 이동된다. 기판(S)의 모든 영역이 스테이지(110) 상부로 이동되면 기판(S)은 반입부(111)와 도포부(112) 전단에 위치하게 된다. 파지 부재(220)는 기판(S)의 제1방향(91)의 길이와 동일한 길이로 제공된다. 파지 부재(220)는 제1방향으로 복수개의 영역으로 구분된다. 복수개의 영역에는 각각 파지부(222)가 제공되어 그 상부로 진공압을 제공한다. 파지 부재(220)는 기판(S)의 모든 영역이 파지 부재 상부에 위치하면 기판(S)의 저면으로 진공압을 제공한다. 기판(S)은 파지 부재(220)로부터 제공된 진공압에 의하여 파지된다. 각각의 파지부(222)에는 상이한 진공압이 제공될 수 있다. 또한, 각각의 파지부(222)가 복수개의 영역으로 구분되고, 복수개의 영역마다 각각 상이한 진공압이 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 파지 부재(220)는 초기 위치에서 도포부(112)에 위치하는 제1파지부(222a)는 제1진공압을 제공할 수 있다. 반입부(111)에 위치하는 제2파지부(222b 내지 222d)는 제2진공압을 제공할 수 있다. 이때, 제1 진공압이 상기 제2 진공압보다 고진공압으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)은 도포부(112)에 위치하는 영역이 반입부(111)에 위치하는 영역보다 더 낮은 위치에 부상된 상태로 파지된다.
기판(S)은 반입부(111)와 반출부(113)보다 도포부(112)에서 더 낮은 높이로 부상된다. 이에 따라 기판(S)은 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 차례로 이동하면서 각 영역마다 그 부상 높이가 달라지게 된다. 기판(S)은 파지 부재(220)에 의하여 파지된 상태로 이동되므로 파지된 높이가 달라짐에 따라 기판(S)이 균열이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
이에 본 발명의 일 실시예에서는 파지 부재(220)를 복수개의 영역으로 분리하여 제공한다. 파지 부재(220)의 각 영역에서는 각각 상이한 진공압을 제공할 수 있다. 또한, 파지 부재(220)가 이동중에 제공되는 진공압의 세기를 조절할 수 있도록 제공된다. 이를 통해, 기판(S)이 반입부(111), 도포부(112) 그리고 반출부(113)를 차례로 이동하면서 그 부상 높이가 달라지는 경우에도 진공압을 조절하여 정밀하게 기판(S)을 파지할 수 있다. 따라서 기판(S)의 반송중에 발생할 수 있는 기판(S)의 훼손을 방지할 수 있다. 또한, 기판 처리 공정의 신뢰성을 향상시킬 수도 있다.
기판이 반입부에서 약액이 도포되는 도포부로 이동되는 단계는 기판(S)이 파지 부재(220)에 의하여 파지된 후에 진행된다. 기판(S)은 파지 부재(220)와 함께 제1방향(91)으로 이동된다. 기판(S)은 반입부(111)에서 도포부(112)로 이동되면 부상되는 높이가 낮아지게 된다. 이에 따라 파지 부재(220)의 각 영역에서 제공되는 진공압은 도포부(112)로 이동되면서 제2진공압에서 제1진공압으로 변경되어 제공된다. 파지부(222)에서 제공되는 진공압은 제어기에 의하여 반입부(111)에서 도포부(112)로 이동되면서 고진공압으로 조절된다. 이를 통해 기판(S)의 부상 높이가 변화하는 경우에도 기판의 파손 등을 방지할 수 있다.
기판으로 약액이 도포되는 단계는 도포부(112)에서 기판(S)이 이동 중에 진행된다. 도포부(112)에서는 고정된 노즐(320)로부터 부상된 상태로 이동되는 기판(S)으로 약액이 도포된다. 약액이 도포되는 공정 도중에는 기판(S)이 동일한 부상 높이를 유지한다.
기판이 도포부에서 반출부로 이동되는 단계는 기판(S)에 약액이 도포되는 공정이 완료된 후에 진행된다. 일 예에 의하면, 기판(S)은 반출부(113)에서 도포부(112)보다 높이 부상되어 이동된다. 이에 따라 파지부(222)에서 제공되는 진공압도 변화하게 된다. 각각의 파지부(222)는 반출부(113)로 이동되면 제공되는 진공압이 저진공압으로 변화하게 된다. 일 예에 의하면, 도포부(112)에서는 제1 진공압으로 제공되고, 반출부로 이동되면서 제2 진공압으로 제공될 수 있다. 이때 제2 진공압은 반입부(111)에서 제공되는 진공압과 동일한 압력일 수 있다. 파지 부재(220)가 반출부(113)로 순차적으로 이동하면서 각각의 파지부(222a 내지 222d)도 순차적으로 제공되는 진공압이 변화된다. 파지 부재(220)의 전 영역이 반출부(113)로 이동되면 모든 파지부(222a 내지 222d)에서 제2 진공압이 제공된다.
이후 기판(S)은 반출부(1113)로부터 외부의 다른 반송 유닛(미도시)으로 반송된다. 이때, 외부의 반송 유닛(미도시)은 핸드를 가진 로봇이거나 샤프트들로 제공될 수 있다.
위에서 기술된 기판 처리 방법은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치 이외에도 이와 동일 또는 유사한 기능을 수행하는 다른 기판 처리 장치를 이용하여 수행될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 기판 부상 유닛 110: 스테이지
112: 도포부 115: 홀
200: 기판 이동 유닛 220: 파지 부재
220: 파지 부재 300: 노즐 유닛

Claims (2)

  1. 기판 처리 공정이 수행되는 스테이지 및 상기 스테이지의 상부로 가스압 또는 진공압을 제공하는 압력 제공 부재를 포함하는 기판 부상 유닛;
    상기 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐 유닛; 및
    상기 기판을 제1방향을 따라 이동시키는 기판 이동 유닛;을 포함하되,
    상기 기판 이동 유닛은
    상기 스테이지의 양단에 제1방향으로 연장되어 제공되는 가이드 레일; 및
    상기 기판을 파지하고, 상기 가이드 레일 상부에서 제1방향으로 이동하는 파지 부재;를 포함하되,
    상기 파지 부재는 상부로 진공압을 제공하는 복수개의 파지부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 파지 부재는
    상기 가이드 레일과 접촉되고, 내부에 공간을 가지는 몸체;
    상기 몸체와 연결되고, 상기 몸체에서 상기 스테이지 상부로 돌출된 형상으로 제공되며, 상부로 상기 진공압을 제공하는 파지부; 및
    각각의 상기 파지부에서 제공되는 상기 진공압을 제어하는 제어기;를 포함하는 기판 처리 장치.
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