KR101085191B1 - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 일방향으로 순차적으로 배치된 도포 챔버, 제1건조 챔버, 그리고 제2건조 챔버를 포함한다. 제1건조 챔버는 기판에 도포된 감광액을 1차 진공 건조하는 제1건조공간을 가지며, 제2건조 챔버는 1차 진공건조된 감광액을 2차 진공 건조하는 제2건조공간을 가진다. 제1건조공간과 제2건조공간의 내부압력은 독립적으로 감압되며 감광액을 진공건조한다.
Figure R1020090110486
기판, 감광액, 진공, 건조

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATES}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 도포된 포토레지스트 액을 건조하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치를 제조하기 위한 공정들 중, 포토리소그래피 공정은 기판에 형성된 막질에 감광액인 포토레지스트를 도포(Photoresist coating)하는 도포공정, 포토레지스트의 용제를 휘발시키기 위해 포토레지스트를 건조(Photoresist solvent drying)하는 건조공정, 비교적 저온의 온도에서 포토레지스트를 소프트 베이킹(Soft baking)시키는 소프트 베이킹 공정, 포토레지스트에 포토 마스크를 씌운 후 포토 마스크에 형성된 패턴대로 포토레지스트막을 노광(Exposure)시키는 노광공정, 노광된 포토레지스트막을 현상(Develop)하는 현상공정, 비교적 고온의 온도에서 상기 현상된 포토레지스트를 하드 베이킹(Hard baking)하는 하드 베이킹 공정, 그리고 포토레지스트막 사이로 노출된 막질을 패터닝하는 공정을 포함한다.
상기 공정들 중, 건조공정은 진공을 이용하여 포토레지스트의 용제를 휘발시켜 제거한다. 포토레지스트에 함유된 유기용제는 휘발성질을 가지므로, 고진공으로 유기용제를 제거할 경우, 포토레지스트의 도포층에 크랙이 발생한다. 발생된 크랙 은 후공정에서 패턴 불량을 발생시키는 요인이 된다.
일반적인 기판 건조 장치는 상기 문제를 해결하기 위해 하나의 건조장치내에서 감압속도를 조절하며 포토레지스트액을 건조한다. 예컨데, 건조공정 초기에는 저진공으로 감압하여 포토레지스트 용제의 휘발속도를 조절하고, 이후 고진공으로 감압하여 포토레지스트를 건조한다. 또한, 상기 기판 처리 장치는 다른 공정챔버들의 택타임(takt time)을 고려하여 복수의 건조장치들을 병렬구조로 구비한다.
그러나, 상기 장치에 의할 경우, 다른 공정챔버의 택 타임내에 저진공 건조 및 고진공 건조를 수행해야 하기 때문에 충분한 시간동안 저진공 건조를 수행할 수 없다. 이는 후공정에서 패턴 불량 발생의 요인이 된다.
또한, 복수의 건조장치들이 병렬구조로 구비되므로써, 각각의 건조장치들로 기판을 반입시기키 위한 트랜스퍼 유닛이 요구된다. 이로 인하여, 기판 처리 장치의 설비면적 및 설비비용이 증가된다.
본 발명은 기판에 도포된 감광액을 안정적으로 건조할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판에 대한 전체 공정시간을 감소시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 감광액이 도포된 기판을 진공 건조하는 장치에 관한 것으로, 도포된 상기 감광액을 1차 진공 건조하는 제1건조공간을 가지는 제1건조 챔버; 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공건조하는 제2건조공간을 가지는 제2건조 챔버; 및 상기 제1건조공간의 내부압력과 상기 제2건조공간의 내부압력을 독립적으로 조절하는 압력 조절 유닛을 포함한다.
상기 제1건조 챔버와 상기 제2건조 챔버는 인접하게 위치하며, 상기 제1건조 공간과 상기 제2건조 공간은 하나의 구획벽에 의해 구분된다.
상기 제1건조공간에 위치하며, 상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간이 배치되는 제1방향과 나란하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일; 상기 가이드 레일들에 각각 설치되며, 상기 가이드 레일을 따라 기판을 이송하는 한 쌍의 이송 트랜스퍼; 상기 가이드 레일들 사이에 위치하며, 이송되는 기판으로 에어를 분사하는 에어 분사 플레이트를 더 포함하되, 하나의 상기 이송 트랜스퍼은 상기 제1방향과 나란한 기판의 일 측부를 지지하고, 다른 하나의 상기 이송 트랜스퍼는 상기 일 측부와 나란한 기판의 타 측부를 지지하며, 상기 에어 분사 플레이트는 상기 이송 트랜스퍼들에 의해 지지되는 기판의 양 측부 사이 영역으로 에어를 분사한다.
상기 제1건조공간에 위치하며, 상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간이 배치된 제1방향으로 기판을 이송하는 복수개의 이송 샤프트들; 상기 이송 샤프트들의 하부에 위치하며, 상기 이송 샤프트들에 놓인 기판을 승강시키는, 그리고 건조 공정시 기판을 지지하는 지지 유닛을 더 포함하되, 상기 지지유닛은 기판을 지지하는 지지막대; 및 상기 지지막대를 승강시키는 지지막대 구동기를 포함한다.
다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는 도포 챔버, 제1건조 챔버, 그리고 제2건조 챔버가 일방향으로 순차적으로 배치되며, 상기 도포 챔버는 기판에 감광액을 도포하는 도포공간을 내부에 가지고, 상기 제1건조 챔버는 도포된 상기 감광액을 1차 진공 건조하는 제1건조공간을 내부에 가지고, 상기 제2건조 챔버는 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공 건조하는 제2건조공간을 내부에 가지며, 상기 기판 처리 장치는 상기 제1건조공간의 내부압력과 상기 제2건조공간의 내부압력을 독립적으로 조절하는 압력 조절 유닛; 및 기판을 상기 일방향으로 이송시키는 이송유닛을 포함한다.
상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간을 구분하며, 기판이 이송되는 개구가 형성된 하나의 구획벽; 및 상기 개구를 개폐하는 도어를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 방법은 기판상에 도포된 감광액을 진공 건조하는 방법에 관한 것으로, 제1건조공간의 내부압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 감압하여 상기 감광액을 1차 진공건조하고, 상기 1차 진공건조가 완료된 기판을 상기 제1건조공간과 구획되는 제2건조공간으로 이송하고, 상기 제2건조공간의 내부압력을 제3압력에서 상기 제3압력보다 낮은 제4압력으로 감압하여 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공 건조하되, 상기 제4압력은 상기 제2압력보다 낮다. 상기 제2압력은 상기 제3압력과 동일하다.
상기 1차 진공 건조 직후에 상기 2차 진공 건조를 수행한다.
상기 제2건조공간의 내부압력이 상기 제3압력에서 상기 제4압력으로 도달하 는 데 걸리는 시간은 상기 제1건조공간의 내부압력이 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 도달하는 데 걸리는 시간보다 짧다.
상기 제2건조공간의 내부압력이 상기 제3압력에서 상기 제4압력으로 도달하는 데 걸리는 시간은 상기 제1건조공간의 내부압력이 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 도달하는 데 걸리는 시간과 동일하다.
본 발명에 의하면, 건조챔버의 내구압력을 충분한 시간동안 감압하며 감광액을 진공건조 할 수 있으므로, 감광액이 안정적으로 건조된다.
또한, 본 발명에 의하면, 일렬로 배치된 챔버들을 따라 기판이 이송되며 도포공정 및 건조공정이 수행되므로, 기판에 대한 전체공정시간이 감소된다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 11을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(P)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패 널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(P)을 예로 들어 설명하였으나, 기판(P)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 평단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 감광액 도포 유닛(100) 및 감광액 건조 유닛(200, 300)을 포함한다. 감광액 도포 유닛(100)과 감광액 건조 유닛(200, 300)은 일방향으로 배치된다. 감광액 도포 유닛(100)은 기판(11)에 감광액을 도포하고, 감광액 건조 유닛(200, 300)은 도포된 감광액을 진공 건조시킨다. 이하, 감광액 도포 유닛(200)과 감광액 건조 유닛(200, 300)이 배치되는 방향을 제1방향(2)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(2)에 수직한 방향을 제2방향(3)이라 칭한다. 그리고, 제1방향(2)과 제2방향(3)에 수직한 방향을 제3방향(4)이라 칭한다. 이하, 각 구성에 대해 상세하게 설명한다.
도 2는 도 1의 I-I'에 따른 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 감광액 도포 유닛(100)은 도포 챔버(101), 이송 유닛(110), 에어 플로팅 유닛(130) 그리고 도포 유닛(140)을 포함한다.
도포 챔버(101)는 기판(11)에 감광액을 도포하는 도포공간(105)을 내부에 가진다. 도포 챔버(101)의 측벽에는 개구(102)가 형성된다. 개구(102)는 제2방향(3)에 나란하게 형성되며, 기판(11)이 도포공간(105)으로 반입되는 통로로 제공된다. 개구(102)가 형성된 측벽에는 개구(102)를 개폐하는 도어(103)가 설치된다. 도어(103)는 기판(11)이 도포공간(105)으로 반입되는 동안 개구(102)를 개방하고, 기 판(11)이 도포공간(105)내에 머무는 동안 개구(102)를 닫는다.
이송유닛(110)은 도포 공간(105)에 위치하며, 제1방향(2)으로 기판(11)을 이송한다. 이송유닛(110)은 가이드 레일(111) 및 이송 트랜스퍼(112)를 포함한다. 가이드 레일(111)은 한 쌍으로 제공되며, 제1방향(2)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 가이드 레일(111)은 도포 챔버(101)의 일측벽에서부터 타측벽까지 제공된다.
가이드 레일(111)에는 이송 트랜스퍼(112)가 설치된다. 이송 트랜스퍼(112)는 각각의 가이드 레일(111)에 설치되며, 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 측부를 지지하여 기판(11)을 이송한다. 하나의 이송 트랜스퍼(112)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 일 측부를 지지하고, 다른 하나의 이송트랜스퍼(112)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 타 측부를 지지한다.
이송 트랜스퍼(112)는 이동 플레이트(113), 지지축(114), 지지플레이트(115)를 포함한다. 이동 플레이트(113)는 가이드 레일(111)에 설치되며, 가이드 레일(111)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 지지축(114)은 이동 플레이트(113)의 상부에 설치되며, 지지플레이트(115)를 지지한다. 지지플레이트(115)는 지지축(114)의 상단에 설치되며 기판(11)의 측부를 지지한다.
선택적으로, 지지플레이트(115)에는 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다. 진공홀은 진공라인(미도시)을 통하여 진공펌프(미도시)와 연결되며, 진공라인에 설치된 밸브(미도시)에 의해 압력조절된다. 밸브의 조절에 의해 진공홀이 감압되면 기판(11)은 지지플레이트(115)에 진공흡착되어 이송된다.
이와 달리, 지지축(114)의 상부에는 그리퍼(gripper, 미도시)가 제공될 수 있다. 그리퍼는 기판(11)의 측부를 잡아 기판(11)을 이송한다.
가이드 레일(111) 사이에는 에어 플로팅 유닛(130)이 설치된다. 에어 플로팅 유닛(130)은 이송유닛(110a, 110b)들에 의해 지지되는 기판(11)의 양 측부 사이영역으로 에어를 분사하여 기판(11)을 지지한다. 에어 플로팅 유닛(130)은 제1스테이지(130a), 제2스테이지(130b), 그리고 에어 공급부(134)를 포함한다.
제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b)는 사각형상의 플레이트로 제공되며, 제1방향(2)을 따라 이격하여 배치된다. 제1스테이지(130a)는 제2스테이지(130b)에 비하여 건조유닛(200, 300)으로부터 상대적으로 먼 거리에 위치한다. 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b)의 상면은 기판(11)보다 넓은 면적으로 제공되며, 지지플레이트(115)보다 높이가 낮게 위치한다.
제1스테이지(130a)의 상면에는 분사홀(132)들이 이격하여 복수개 형성된다. 각각의 분사홀(132)들은 제1스테이지(130a)의 내부에 형성된 내부통로(133)와 연결된다. 제2스테이지(130b)는 제1스테이지(130a)와 동일한 구조로 제공된다. 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b)의 분사홀(132)들은 기판(11)의 양 측부가 이송유닛(110a, 110b)에 지지되어 제1방향(2)으로 이송되는 동안, 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 에어를 분사한다. 분사된 에어에 의하여 기판(11)의 양 측부 사이 영역이 지지된다.
에어 공급부(134)는 제1스테이지(130a) 및 제2스테이지(130b)의 내부통로(133)와 연결되며, 스테이지(130a, 130b)들의 상면에 형성된 분사홀(132)들로 에어를 공급한다. 에어 공급부(134)는 에어 공급 라인(136), 밸브(135), 그리고 에어 탱크(137)를 포함한다.
에어 공급 라인(136)은 스테이지(130a,130b)들의 내부통로(133)와 에어 탱크(137)를 연결하며, 에어 탱크(137)에 저장된 에어를 분사홀(132)에 공급한다. 에어 공급 라인(136)상에는 밸브(135)가 설치되며, 밸브(135)는 에어 공급 라인(136)을 통해 공급되는 에어의 유량을 조절한다.
도포 유닛(140)은 기판(11)에 감광액을 도포한다. 도포 유닛(140)은 도포 노즐(141), 감광액 공급라인(142), 밸브(143), 그리고 감광액 저장부(144)를 포함한다.
도포 노즐(141)은 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b) 사이에 위치하며, 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b)의 상면보다 높은 위치에서 감광액을 토출한다. 도포 노즐(141)은 제2방향(3)과 나란하게 배치되며, 저면에 감광액을 토출하는 토출구(미도시)가 길이방향을 따라 슬릿형상으로 형성된다. 도포 노즐(141)의 내부에는 감광액 공급라인(142)에서 제공된 감광액이 공급되는 슬릿공간(미도시) 및 상기 슬릿공간에 공급된 감광액이 토출구를 통해 토출되기 전 일시적으로 머무르는 버퍼공간(미도시)이 길이방향을 따라 제공될 수 있다.
실시예에 의하면, 이송유닛(110)이 제1방향(2)으로 기판(11)을 이송하는 동안, 도포 노즐(141)은 이송되는 기판(11)의 상부에 고정위치하여 감광액을 토출한다. 선택적으로, 기판(11)을 이송하는 이송유닛(110)이 정지된 상태에서 도포 노즐(141)이 제1방향(2)으로 이동하며 기판(11)에 감광액을 토출할 수 있다.
감광액 공급라인(142)은 감광액 저장부(144)와 도포 노즐(141)을 연결한다. 감광액 공급라인(142)은 감광액 저장부(144)에 저장된 감광액을 도포 노즐(141)의 슬릿공간으로 공급한다. 감광액 공급라인(142)에는 밸브(143)가 설치된다. 밸브(143)는 도포 노즐(141)로 공급되는 감광액의 유량을 조절한다.
선택적으로, 도포 노즐(141)의 하부에는 세정유닛(미도시)이 제공될 수 있다. 세정유닛은 도포 노즐(141)의 토출구의 건조를 억제하기 위한 보습기와 토출구로부터 유출되는 감광액을 균일하게 유지하기 위한 프라이밍 롤러(priming roller)를 포함한다. 세정유닛은 토출구의 주변에 감광액이 건조되어 도포작업이 제대로 수행되지 않거나, 토출된 감광액이 굳어서 불균일한 도포막이 형성되는 것을 방지한다. 도포 노즐(141)은 세정유닛과 상대적 거리가 변경되도록 승강가능하게 제공될 수 있다.
감광액 건조 유닛(200, 300)은 기판(11)에 도포된 감광액을 진공건조시킨다. 감광액 건조 유닛(200, 300)은 도포된 감광액을 1차 진공건조하는 제1건조유닛(200)과 1차 진공건조된 감광액을 2차 진공건조하는 제2건조유닛(300), 그리고 제1건조 챔버(201)의 내부압력과 제2건조 챔버(301)의 내부압력을 독립적으로 조절하는 압력 조절 유닛(400)을 포함한다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.
도 1 및 3을 참조하면, 제1건조유닛(200)은 제1건조 챔버(201), 제1이송 유닛(210), 제1기판 지지 유닛(230), 제1에어 공급부(240)를 포함한다.
제1건조 챔버(201)는 도포 챔버(101)의 일측에 배치되며, 제1건조 챔버(201)의 일측에는 제2건조 챔버(301)가 배치된다. 도포 챔버(101), 제1건조 챔버(201), 그리고 제2건조챔버(301)는 제1방향(2)으로 순차적으로 배치된다.
제1건조 챔버는 제1건조공간(205)을 가진다. 제1건조공간(205)은 도포챔버(101)에서 도포된 감광액을 1차 진공 건조시키는 공간으로 제공된다. 제1건조 챔버(201)의 측벽에는 개구(202)가 형성된다. 개구(202)는 도포 챔버(101)의 측벽에 형성된 개구(102)에 대응하는 높이에서 제2방향(2)을 따라 형성된다. 개구(202)는 도포 챔버(101)에서 감광액이 도포된 기판(11)이 제1건조공간(205)으로 반입되는 통로로 제공된다. 개구(202)가 형성된 측벽에는 개구(202)를 개폐시키는 도어(203)가 설치된다. 도어(203)는 기판(11)이 제1건조공간(205)으로 반입되는 동안 개구(202)를 개방하고, 제1건조공간(205) 내에서 진공건조가 진행되는 동안 개구(202)를 폐쇄한다.
제1건조 챔버(201)의 하부벽에는 제1배기홀(205)이 형성된다. 제1배기홀(205)은 제1압력조절유닛(410)과 연결되며, 제1건조공간(205)의 가스를 외부로 배기시키는 통로로 제공된다. 제1배기홀(205)을 통해 제1건조공간(205)의 내부 가스가 외부로 배기되므로써, 제1건조공간(205)의 압력이 감압된다. 제1배기홀(205)은 서로 이격하에 복수개 제공된다.
제1이송유닛(210)은 제1건조공간(205)에 위치하며, 제1방향(2)으로 기판(11)을 이송한다. 제1이송유닛(210)은 제1가이드 레일(211) 및 제1이송 트랜스퍼(212)을 포함한다. 제1가이드 레일(211)은 한 쌍으로 제공되며, 제1방향(2)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 제1가이드 레일(211)은 제1건조 챔버(201)의 일측벽에서부터 타측벽까지 제공된다.
제1가이드 레일(211)에는 제1이송 트랜스퍼(212)가 설치된다. 제1이송 트랜스퍼(213)는 각각의 제1가이드 레일(211)에 설치되며, 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 측부를 지지하여 기판(11)을 이송한다. 하나의 제1이송 트랜스퍼(213)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 일 측부를 지지하고, 다른 하나의 제1이송트랜스퍼(212)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 타 측부를 지지한다.
제1이송 트랜스퍼(212)는 이동 플레이트(213), 지지축(214), 그리고 지지플레이트(215)를 포함한다. 이동 플레이트(213)는 제1가이드 레일(211)에 설치되며, 제1가이드 레일(211)을 따라 제1방향(2)으로 이동한다. 지지축(214)은 이동 플레이트(213)의 상부에 설치되며, 지지플레이트(215)를 지지한다. 지지플레이트(215)는 지지축(214)의 상단에 설치되며 기판(11)의 측부를 지지한다.
선택적으로, 지지플레이트(215)에는 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다. 진공홀은 진공라인(미도시)을 통하여 진공펌프(미도시)와 연결되며, 진공라인에 설치된 밸브(미도시)에 의해 압력조절된다. 밸브의 조절에 의해 진공홀이 감압되면 기판(11)은 지지플레이트(215)에 진공흡착되어 이송된다.
이와 달리, 지지축(214)의 상부에는 그리퍼(gripper)가 제공될 수 있다. 그리퍼는 기판(11)의 측부를 잡아 기판(11)을 이송한다.
제1가이드 레일(211) 사이에는 제1기판 지지 유닛(230)이 설치된다. 제1기판 지지 유닛(230)은 기판(11)이 이송되는 동안, 이송유닛(210)에 의해 지지되는 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 에어를 분사하여 기판(11)을 지지하며, 1차 진공건조가 진행되는 동안 기판(11)을 지지한다.
제1기판 지지 유닛(230)은 지지 스테이지(231), 지지 핀(234), 리프트 핀(미도시), 그리고 에어 공급부(240)를 포함한다.
지지 스테이지(231)는 사각형상의 플레이트로 제공되며, 제1건조공간(205)에 위치한다. 지지 스테이지(231)의 상면은 기판(11)보다 넓은 면적으로 제공되며, 제1이송유닛(210)의 지지플레이트(216)보다 높이가 낮게 위치한다. 지지 스테이지(216)의 상면에는 분사홀(232)들이 이격하여 복수개 형성되며, 각각의 분사홀(232)들은 지지 스테이지(231)의 내부에 형성된 내부통로(233)와 연결된다. 분사홀(232)들은 기판(11)의 양 측부가 제1이송유닛(210)에 의해 지지되어 제1방향(2)으로 이송되는 동안 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 에어를 분사한다. 분사된 에어에 의하여 기판(11)의 양 측부 사이영역이 지지된다.
지지 스테이지(231)의 상면에는 지지 핀(234)이 제공된다. 지지 핀(234)은 지지 스테이지(231)의 상면으로부터 상부로 돌출되어 제공되며, 지지 스테이지(231)의 상면에 이격하여 복수개 제공된다. 지지 핀(234)은 감광액에 대한 1차 진공건조가 진행되는 동안 기판(11)을 지지한다.
지지 스테이지(231)에는 리프트 홀(미도시)이 복수개 형성되며, 상기 리프트 홀들에는 리프트 핀(미도시)이 제공된다. 리프트 홀은 지지스테이지(231)의 상면과 하면을 관통하여 형성되며, 리프트 핀(231)은 리프트 홀을 따라 상하방향으로 이동한다. 제1이송유닛(210)이 기판(11)을 지지 스테이지(231)의 상부로 이송하며, 리프트 핀 구동부(미도시)의 구동에 의하여 리프트 핀이 리프트 홀을 따라 승강하여 기판(11)을 지지핀에 로딩시킨다.
제1에어 공급부(240)는 지지 스테이지(231)의 내부통로(233)와 연결되며, 지지 스테이지(231)의 상면에 형성된 분사홀(232)들로 에어를 공급한다. 제1에어 공급부(240)는 에어 공급 라인(241), 밸브(242), 그리고 에어 탱크(243)를 포함한다.
에어 공급 라인(241)은 지지 스테이지(231)의 내부통로(233)와 에어 탱크(243)를 연결하며, 에어 탱크(243)에 저장된 에어를 분사홀(232)들에 공급한다. 에어 공급 라인(241)상에는 밸브(242)가 설치되며, 밸브(242)는 에어 공급 라인(241)을 통해 공급되는 에어의 유량을 조절한다.
도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 단면도이다.
도 1 및 4을 참조하면, 제2건조유닛(300)은 1차 진공건조된 감광액을 2차 진공건조한다. 제2건조 챔버(301), 제2이송유닛(310), 제2기판 지지 유닛(330), 제1에어 공급부(340)를 포함한다.
제2건조 챔버(301)는 제1건조 챔버(201)의 일측에 제1방향과 나란하게 배치되며, 내부에 제2건조공간(305)을 가진다. 제2건조 챔버(301)는 제1건조 챔버(201)에 인접하게 위치한다. 제2건조공간(305)은 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공 건조시키는 공간으로 제공된다. 제1건조챔버(201)에 인접한 제2건조챔버(301)의 측벽은 제1건조공간(205)과 제2건조공간(305)을 구분하는 구획벽으로 제공된다. 제1건조공간(205)과 제2건조공간(305)은 하나의 구획벽에 의해 구분된다.
제2건조 챔버(301)의 양 측벽에는 개구(302, 303)가 각각 형성된다. 개구(302, 303)는 제1건조 챔버(201)의 측벽에 형성된 개구(203)에 대응하는 높이에서 제2방향(3)을 따라 형성된다. 제1건조 챔버(201)에 인접한 개구(302)는 제1건조 챔버(201)에서 1차 진공건조된 기판(11)이 제2건조공간(305)으로 이송되는 통로로 제공된다. 그리고 다른 하나의 개구(303)는 2차 진공 건조된 기판(11)이 후공정 챔버로 이송되는 통로로 제공된다. 제2건조 챔버(301)의 양 측벽에는 개구(302, 303)를 개폐시키는 도어(304, 305)가 설치된다. 제1건조 챔버(201)에 인접한 도어(304)는 기판(11)이 제2건조공간(305)으로 반입되는 동안 개구(302)를 개방시키고, 2차 진공건조가 진행되는 동안 개구(302)를 폐쇄시킨다. 다른 하나의 도어(305)는 2차 진공건조가 진행되는 동안 개구(303)를 폐쇄시키고, 2차 진공 건조된 기판(11)이 후공정 챔버로 이송되는 동안 개구(303)를 개방시킨다.
제2건조 챔버(301)의 하부벽에는 제2배기홀(305)이 형성된다. 제2배기홀(305)은 제2압력조절유닛(420)과 연결되며, 제2건조공간(305)의 가스를 외부로 배기시키는 통로로 제공된다. 제2배기홀(305)을 통해 제2건조공간(305)의 내부 가스가 외부로 배기되므로써, 제2건조공간(305)의 압력이 감압된다. 제2배기홀(305)은 서로 이격하에 복수개 제공된다.
제2이송유닛(310)은 제2건조공간(305)에 위치하며, 제1방향(2)으로 기판(11)을 이송한다. 제2이송유닛(310)은 제2가이드 레일(311) 및 제2이송 트랜스퍼(312)을 포함한다. 제2가이드 레일(311)은 한 쌍으로 제공되며, 제1방향(2)을 따라 서로 나란하게 배치된다. 제1가이드 레일(311)은 제2건조 챔버(301)의 일측벽에서부터 타측벽까지 제공된다.
제2가이드 레일(311)에는 제2이송 트랜스퍼(312)가 설치된다. 제2이송 트랜스퍼(312)는 제2가이드 레일(311)에 각각 설치되며, 제1방향(2)과 나란한 기판(11) 의 측부를 지지하여 기판(11)을 이송한다. 하나의 제2이송 트랜스퍼(312)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 일 측부를 지지하고, 다른 하나의 제2이송트랜스퍼(312)는 제1방향(2)과 나란한 기판(11)의 타 측부를 지지한다.
제2이송 트랜스퍼(312)는 제1이송 트랜스퍼(212)와 동일한 구성으로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.
제2가이드 레일(311) 사이에는 제2기판 지지 유닛(330)이 설치된다. 기판 지지 유닛(330)은 기판(11)이 이송되는 동안, 제2이송유닛(310)에 의해 지지되는 기판(11)의 양 측부 사이영역으로 에어를 분사하여 기판(11)을 지지하며, 2차 진공건조가 진행되는 동안 기판(11)을 지지한다. 제2기판 지지 유닛(330)은 제1기판 지지 유닛(230)과 동일한 구성으로 제공되므로 상세한 설명은 생략한다.
다시, 도 1, 3 및 4를 참조하면, 압력 조절 유닛(400)은 제1건조공간(205)의 내부압력과 제2건조공간(305)의 내부압력을 독립적으로 조절한다. 압력 조절 유닛(400)은 제1건조공간(205)의 내부압력을 조절하는 제1압력조절유닛(410) 및 제2건조공간(305)의 내부압력을 조절하는 제2압력조절유닛(420)을 포함한다.
제1압력조절유닛(410)은 제1진공라인(411), 제1밸브(412), 그리고 제1펌프(413)를 포함한다. 제1진공라인(411)은 제1건조챔버(201)의 하부벽에 형성된 배기홀(205)과 제1펌프(413)를 연결하며, 제1밸브(412)는 제1진공라인(411)을 통해 배기되는 유량을 조절한다. 제1펌프(413)의 구동으로 제2건조공간(305)의 내부 가스가 외부로 배기되므로써, 제2건조공간(305)의 압력이 감압된다.
제2압력조절 유닛(420)은 제2진공라인(421), 제2밸브(422), 그리고 제2펌 프(423)를 포함한다. 제2진공라인(421)은 제2건조공간(305)과 제2펌프(422)를 연결하며, 제2밸브(422)는 제2진공라인(421)을 통해 배기되는 유량을 조절하여 제2건조공간(305)의 내부압력을 조절한다.
이와 달리, 압력조절 유닛(400)은 하나의 펌프만으로 제1건조공간(205)과 제2건조공간(305)의 내부압력을 독립적으로 조절할 수 있다. 제1건조공간(205)과 연결되는 제1진공라인과 제2건조공간(305)과 연결되는 제2진공라인이 메인라인을 통해 펌프와 연결되고, 제1진공라인과 제2진공라인에 각각 밸브를 설치함으로써, 제1건조공간(205)과 제2건조공간(305)의 내부압력을 독립적으로 조절할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 사용하여 기판을 처리하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
기판 처리 방법은 감광액을 기판(11)에 도포하는 도포단계 및 도포된 감광액을 진공건조시키는 진공건조단계를 포함한다. 다시, 진공건조단계는 도포된 감광액을 1차 진공 건조하는 제1진공건조단계와 1차 진공건조된 감광액을 2차 진공건조시키는 제2진공건조단계로 구분된다. 감광액의 2차 진공건조는 1차 진공건조가 완료된 직후에 수행된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 단계를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 도포챔버(101)의 일측벽에 형성된 개구(102)를 통하여 기판(11)이 도포공간(105)으로 이송되면, 도어(103)가 개구를 폐쇄한다. 기판(11)은 이송유닛(110b)의 지지플레이트(115)에 양 측부가 지지되어 제1방향(2)으로 이송된 다. 기판(11)이 이송되는 동안 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b)에 형성된 분사홀(미도시)을 통하여 에어가 분사된다. 에어는 이송유닛(110b)에 지지된 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 분사되며, 분사된 에어의 압력에 의하여 기판(11)의 양 측부 사이 영역은 양 측부와 동일한 높이를 유지한다. 기판(11)이 제1스테이지(130a)와 제2스테이지(130b) 사이 구간을 이동하는 동안, 도포 노즐(141)에서 감광액을 토출한다. 도포 노즐(141)은 기판(11)의 상부에서 고정 위치하며, 이송되는 기판(11)으로 감광액을 토출한다. 감광액이 도포된 기판(11)은 이송 유닛(110b) 및 제2스테이지(130b)에서 분사된 에어의 압력에 의해 지지되어 제1건조 챔버(201)로 이송된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1건조 챔버로 기판이 이송되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1진공건조단계를 나타내는 도면이다.
도 6 및 7을 참조하면, 제1건조 챔버(201)의 측벽에 형성된 개구(202)를 통해 감광액이 도포된 기판(11)이 제1건조공간(205)으로 반입된다. 반입된 기판(11)은 제1이송유닛(210b)의 지지플레이트(215)에 양 측부가 지지되어 제1방향(2)으로 이송된다. 기판(11)이 이송되는 동안, 지지스테이지(231)의 상면에 형성된 분사홀(232)들을 통하여 에어가 분사된다. 에어는 제1이송유닛(210b)에 지지된 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 분사되며, 분사된 에어의 압력에 의하여 기판(11)의 양 측부 사이 영역은 양 측부와 동일한 높이를 유지한다. 기판(11)이 제1건조공간(205)으로 완전히 반입되면, 도어(203)가 개구(202)를 폐쇄하여 제1건조공 간(205)을 도포공간(105) 및 제2건조공간(305)으로부터 밀폐시킨다.
기판(11)이 지지 스테이지(231)의 상부로 이송되면 에어의 분사가 중단되고, 리프트 핀(미도시)이 지지스테이지(231)에 형성된 리프트 홀(미도시)을 따라 상하방향으로 이동하여 기판(11)을 지지핀(234)에 안착시킨다.
이 후, 제1압력조절유닛(240)이 제1건조공간(205)을 감압시킨다. 제1펌프(413)의 구동에 의하여 제1건조공간(205)의 내부압력은 제1압력(P1)에서 제1압력(P1)보다 낮은 제2압력(P2)으로 감압된다. 제1건조공간(205)의 내부압력은 제1감압속도로 제1압력(P1)에서 제2압력(P2)으로 감압된다.
제1건조공간(205)의 감압으로 감광액에 포함된 유기용제등 휘발성분이 일부 제거된다. 감광액의 1차 진공건조가 완료되면, 리프트 핀이 상승되고, 기판(11)이 다시 제1이송유닛(210b)에 안착되어 제1방향(2)으로 이송된다. 기판(11)이 이송되는 동안, 지지 스테이지(231)의 분사홀들에서 에어가 분사되어 기판(11)의 양 측부 사이 영역은 양 측부와 동일한 높이를 유지한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제2건조 챔버로 기판이 이송되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 제2건조 챔버(301)의 측벽에 형성된 개구(302)가 개방되고, 개구(302)를 통해 1차 진공건조된 기판(11)이 제2건조공간(305)으로 반입된다.
기판이 제2건조공간(305)으로 반입되기 전, 제2건조공간(305)은 제2압력조절유닛(420)에 의하여 제3압력(P3)을 유지한다.
제3압력(P3)은 제2압력(P2)과 동일한 압력으로 유지될 수 있다. 제1건조공 간(205)과 제2건조공간(305)이 동일한 압력으로 유지되므로, 개구(302)가 개방되거나 기판(11)이 제2건조공간(305)으로 이송되는 동안, 압력차이로 인하여 제1이송유닛(210) 또는 제2이송유닛(310)에 지지된 기판(11)의 정렬이 흐트러지는 것을 예방할 수 있다.
기판(11)이 제2건조공간(305)으로 반입되면, 제2이송유닛(310b)의 지지플레이트가 기판(11)의 양측부를 지지하여 제1방향(2)으로 기판(11)을 이송한다. 기판(11)이 이송되는 동안, 제2지지스테이지(331)의 상면에 형성된 분사홀(332)을 통하여 에어가 분사된다. 에어는 제2이송유닛에 지진된 기판(11)의 양 측부 사이 영역으로 분사되며, 분사된 에어의 압력에 의하여 기판(11)의 양 측부 사이 영역은 양 측부와 동일한 높이를 유지한다. 기판(11)이 제2건조공간(305)으로 완전히 반입되면, 도어(304)가 개구(302)를 폐쇄하여 제2건조공간(305)은 제1건조공간(205)으로부터 밀폐된다.
기판(11)이 지지스테이지(331)의 상부로 이송되면 에어의 분사가 중단되고, 리프트 핀(미도시)이 지지 스테이지(331)에 형성된 리프트 홀(미도시)을 따라 상하방향으로 이동하여 기판(11)을 지지핀(334)에 안착시킨다.
1차 진공건조된 기판(11)이 제2건조공간(305)의 지지스테이지(331)에 안착되는 동안, 감광액이 도포된 기판(11)이 제1건조공간(205)으로 반입되어, 제1건조공간(205)의 지지스테이지(231)에 안착된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제2진공건조단계를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 1차 진공건조가 끝나면 2차 진공건조가 수행된다. 기 판(11)이 지지핀에 안착되면, 제2압력조절유닛(420)이 제2건조공간(305)을 감압시킨다. 제2펌프(423)의 구동에 의하여 제2건조공간(305)의 내부압력은 제3압력(P3)에서 제3압력(P3)보다 낮은 제4압력(P4)으로 감압된다. 제4압력(P4)은 제2압력(P2)보다 낮다.
제2건조공간(305)의 감압으로 1차 진공건조된 감광액에 잔류하는 유기용제등의 휘발성분이 제거된다. 감광액의 2차 진공건조가 완료되면, 리프트 핀이 상승되고, 기판(11)이 다시 제2이송유닛(310b)에 안착되어 제1방향(2)으로 이송된다. 기판(11)이 이송되는 동안, 지지 스테이지(331)의 분사홀(332)들에서 에어가 분사되어 기판(11)의 양 측부 사이 영역은 양 측부와 동일한 높이를 유지한다.
2차 진공 건조가 완료된 기판(11)을 제2이송유닛(310b)에 의해 이송되어 후공정 챔버에 제공된다.
2차 진공 건조가 진행되는 동안 제1건조공간(205)의 지지스테이지(231)에 안착된 기판(11)에 대한 1차 진공 건조가 수행된다. 1차 진공 건조가 완료된 기판(11)은 제2건조공간(305)으로 이송되어 2차 진공 건조를 수행한다.
이와 같이, 본 발명은 도포챔버(101), 제1건조챔버(201), 그리고 제2건조챔버(301)를 일렬로 순차적으로 구비하고, 감광액이 도포된 기판(11)을 제1건조챔버(201)와 제2건조챔버(301)에 순차적으로 제공하여 감광액을 진공건조한다. 상기 구성에 의하여, 제1건조챔버(201)에서는 도포 챔버(101)로 반입된 기판에 대한 도포공정이 완료될 때까지 1차 진공 건조를 수행할 수 있으며, 제2건조챔버(301)에서는 1차 진공 건조가 완료될 때까지 2차 진공 건조를 수행할 수 있다. 이에 의하여 본 발명은 도포된 감광액에 대한 1차 진공건조 및 2차 진공건조를 충분한 시간동안 수행할 수 있다.
한편, 감광액을 빠른 속도로 진공건조할 경우, 감광액에 함유된 유기용제등은 휘발성질에 의해 빠른 시간내에 증발된다. 유기용제등이 빠른 시간내에 증발될 경우 도포층의 표면에는 미세한 크랙 및 얼룩이 발생되며, 발생된 크랙 및 얼룩은 후공정에서 패턴 불량을 발생시키는 요인이 된다. 따라서, 도포공정이 완료된 직후에는 천천히 감압하며 감광액을 건조시키는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 기판에 대한 도포공정이 완료될 때까지 제1건조챔버(201)에서 1차 진공건조를 수행할 수 있으므로, 제1압력조절유닛(410)은 제1건조공간(205)의 내부압력을 천천히 감압시킬 수 있다. 이에 의하여, 유기용제등이 빠른 속도로 증발되는 것이 예방되므로, 도포층의 크랙 및 얼룩의 발생을 예방할 수 있다.
또한, 2차 진공건조는 1차 진공건조가 완료될 때까지 진행될 수 있으므로, 제2압력조절유닛(420)은 제2건조공간(301)의 내부압력을 적절한 속도록 감압시킬 수 있다.
선택적으로, 제2건조공간(305)의 내부압력이 제3압력(P3)에서 제4압력(P4)으로 도달하는 데 걸리는 시간은 제1건조공간(205)의 내부압력이 제1압력(P1)에서 제2압력(P2)으로 도달하는 데 걸리는 시간보다 짧게 제공될 수 있다.
이와 달리, 제2건조공간(305)의 내부압력이 제3압력(P3)에서 제4압력(P4)으로 도달하는 데 걸리는 시간은 제1건조공간(205)의 내부압력이 제1압력(P1)에서 제1압력(P2)으로 도달하는 데 걸리는 시간과 동일하게 제공될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 건조 유닛을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 제1건조 챔버(201)의 내부공간에는 기판(11)을 제1방향(2)으로 이송하는 제1이송유닛(210)과 1차 진공건조가 진행되는 동안 기판(11)을 지지하는 제1기판 지지 유닛(220)이 제공된다.
제1이송유닛(210)은 복수의 샤프트(210)들을 가진다. 샤프트(210)들은 제1건조 챔버(201)의 내부에 서로 이격하여 나란하게 배치된다. 각각의 샤프트(210)에는 그 길이방향을 따라 복수의 롤러(미도시)들이 이격하여 고정결합된다. 롤러들은 이송되는 기판(P)의 하면과 접촉하며, 기판(11)을 지지한다. 샤프트(210)들은 길이방향의 중심축을 기준으로 회전되어 기판(11)을 이송한다.
제1기판 지지 유닛(220)은 지지막대(221)와 스테이지(222)를 포함한다. 스테이지(222)는 사각형상의 플레이트로 제공되며, 샤프트(210)들의 하부에 위치한다. 스테이지(222)의 상면에는 지지막대(221)가 상하방향으로 배치된다. 지지막대(221)는 지지막대 구동부(미도시)의 구동에 의하여 상하방향으로 승강한다. 구체적으로, 샤프트(210)들에 의하여 기판(11)이 제1방향(2)으로 이송되는 동안 지지막대(221)는 상단이 샤프트(210)들의 상단보다 낮은 높이에 위치한다. 그리고, 기판(11)이 스테이지(222) 상부에 위치하면, 지지막대(221)가 상승하여 기판(11)을 지지한다. 지지막대(221)가 기판(11)을 지지한 상태에서 제1건조 챔버(201)의 내부압력이 감압되어 1차 진공건조가 수행된다.
제2건조 챔버(301)의 내부공간에는 기판(11)을 제1방향(2)으로 이송하는 제2이송유닛(310)과 2차 진공건조가 진행되는 동안 기판(11)을 지지하는 제2기판 지지 유닛(320)이 제공된다. 제2이송유닛(310)은 제1이송유닛(210)과 동일한 구성으로 제공되며, 제2기판 지지 유닛(320)은 제1기판 지지 유닛(220)과 동일한 구성으로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 도 10의 실시예에 달리 제1이송유닛(210)은 샤프트(211)들과 벨트(212)들을 포함한다. 샤프트(211)들은 제1건조 챔버(201)의 내부에 이격하여 나란하게 배치된다. 벨트(212)들은 샤프트(211)들을 연결하며, 샤프트(211)의 길이방향을 따라 이격하여 제공된다. 벨트(212)들은 샤프트(211)들과 함께 회전하여 기판(11)을 제1방향(2)으로 이송한다. 지지막대(221)는 인접한 벨트(212)간의 사이 공간으로 승강하여 기판(221)을 지지한다. 제2이송유닛(310)은 제1이송유닛(210)과 동일한 구성으로 제공되므로, 상세한 설명은 생략한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현 하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 평단면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'에 따른 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'에 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'에 따른 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도포 단계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1건조 챔버로 기판이 이송되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 제1진공건조단계를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제2건조 챔버로 기판이 이송되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 제2진공건조단계를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 건조 유닛을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.

Claims (12)

  1. 감광액이 도포된 기판을 진공 건조하는 장치에 있어서,
    상기 기판이 수용되고, 상기 기판 상에 도포된 상기 감광액을 1차 진공 건조하는 제1건조공간을 가지는 제1건조 챔버;
    상기 기판이 수용되고, 상기 기판의 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공건조하는 제2건조공간을 가지는 제2건조 챔버; 및
    상기 제1건조공간의 내부압력과 상기 제2건조공간의 내부압력을 독립적으로 조절하는 압력 조절 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1건조 챔버와 상기 제2건조 챔버는 인접하게 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1건조 공간과 상기 제2건조 공간은 하나의 구획벽에 의해 구분되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1건조공간에 위치하며, 상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간이 배치 되는 제1방향과 나란하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일;
    상기 가이드 레일들에 각각 설치되며, 상기 가이드 레일을 따라 기판을 이송하는 한 쌍의 이송 트랜스퍼;
    상기 가이드 레일들 사이에 위치하며, 이송되는 기판으로 에어를 분사하는 에어 분사 플레이트를 더 포함하되,
    하나의 상기 이송 트랜스퍼은 상기 제1방향과 나란한 기판의 일 측부를 지지하고,
    다른 하나의 상기 이송 트랜스퍼는 상기 일 측부와 나란한 기판의 타 측부를 지지하며,
    상기 에어 분사 플레이트는 상기 이송 트랜스퍼들에 의해 지지되는 기판의 양 측부 사이 영역으로 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제1건조공간에 위치하며, 상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간이 배치된 제1방향으로 기판을 이송하는 복수개의 이송 샤프트들;
    상기 이송 샤프트들의 하부에 위치하며, 상기 이송 샤프트들에 놓인 기판을 승강시키는, 그리고 건조 공정시 기판을 지지하는 지지 유닛을 더 포함하되,
    상기 지지유닛은
    기판을 지지하는 지지막대; 및
    상기 지지막대를 승강시키는 지지막대 구동기를 포함하는 것을 특징으로 하 는 기판 처리 장치.
  6. 도포 챔버, 제1건조 챔버, 그리고 제2건조 챔버가 일방향으로 순차적으로 배치된 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 도포 챔버는 기판에 감광액을 도포하는 도포공간을 내부에 가지고,
    상기 제1건조 챔버는 상기 기판을 수용하고, 상기 기판 상에 도포된 상기 감광액을 1차 진공 건조하는 제1건조공간을 내부에 가지고,
    상기 제2건조 챔버는 상기 기판을 수용하고, 상기 기판의 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공 건조하는 제2건조공간을 내부에 가지며,
    상기 기판 처리 장치는
    상기 제1건조공간의 내부압력과 상기 제2건조공간의 내부압력을 독립적으로 조절하는 압력 조절 유닛; 및
    기판을 상기 일방향으로 이송시키는 이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1건조공간과 상기 제2건조공간을 구분하며, 기판이 이송되는 개구가 형성된 하나의 구획벽; 및
    상기 개구를 개폐하는 도어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 기판상에 도포된 감광액을 진공 건조하는 방법에 있어서,
    상기 기판이 수용된 제1건조공간의 내부압력을 제1압력에서 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 감압하여 상기 감광액을 1차 진공건조하고,
    상기 1차 진공건조가 완료된 기판을 상기 제1건조공간과 구획되는 제2건조공간으로 이송하고,
    상기 기판이 수용된 상기 제2건조공간의 내부압력을 제3압력에서 상기 제3압력보다 낮은 제4압력으로 감압하여 상기 1차 진공 건조된 감광액을 2차 진공 건조하되,
    상기 제4압력은 상기 제2압력보다 낮은 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2압력은 상기 제3압력과 동일한 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 1차 진공 건조 직후에 상기 2차 진공 건조를 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2건조공간의 내부압력이 상기 제3압력에서 상기 제4압력으로 도달하는 데 걸리는 시간은 상기 제1건조공간의 내부압력이 상기 제1압력에서 상기 제2압 력으로 도달하는 데 걸리는 시간보다 짧은 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 제2건조공간의 내부압력이 상기 제3압력에서 상기 제4압력으로 도달하는 데 걸리는 시간은 상기 제1건조공간의 내부압력이 상기 제1압력에서 상기 제2압력으로 도달하는 데 걸리는 시간과 동일한 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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