TW202328494A - 罐用鋼板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種熔接性優異的罐用鋼板(1)。罐用鋼板(1)係在鋼板(2)之表面上，從鋼板(2)側起依序具金屬鉻層(3)及鉻水合氧化物層(4)。金屬鉻層(3)的附著量為50～200mg/m ²，鉻水合氧化物層(4)之鉻換算的附著量為3～50mg/m ²。金屬鉻層(3)包含平板部(3a)與設於平板部(3a)上的突起部(3b)。突起部(3b)的高度(H)為25nm以上1000 nm以下，突起部(3b)的底部直徑(D)為50nm以上1000nm以下，高度(H)與底部直徑(D)之比H/D為0.50以上，突起部(3b)的面積率為5%以上。

Description

罐用鋼板及其製造方法

本發明關於罐用鋼板及其製造方法。

專利文獻1中揭示一種罐用鋼板，其係在「鋼板之表面上，從前述鋼板側起依序具有金屬鉻層及鉻水合氧化物層」，再者金屬鉻層具有「粒狀突起」。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2017/098991號

[發明所欲解決的課題]

具有粒狀突起的罐用鋼板係被期待顯示良好的熔接性。此係因為將罐用鋼板彼此熔接時，藉由粒狀突起而破壞鉻水合氧化物層，接觸電阻降低。 因此，本發明之目的在於提供一種熔接性優異的罐用鋼板及其製造方法。 [解決課題的手段]

本發明者們專心致力地檢討，結果發現藉由採用下述構成，而達成上述目的，完成本發明。

亦即，本發明提供以下之[1]～[6]。 [1]一種罐用鋼板，其係在鋼板之表面上，從上述鋼板側起依序具有金屬鉻層及鉻水合氧化物層，上述金屬鉻層的附著量為50～200mg/m ²，上述鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為3～50mg/m ²，上述金屬鉻層包含平板部與設於上述平板部上的突起部，上述突起部的高度H為25nm以上1000nm以下，上述突起部的底部直徑D為50nm以上1000nm以下，上述高度H與上述底部直徑D之比H/D為0.50以上，上述突起部的面積率為5%以上。 [2]一種罐用鋼板之製造方法，其係製造如上述[1]記載之罐用鋼板之方法，包含：對於鋼板，使用水溶液1施予浸漬處理，其後使用水溶液2施予陰極電解處理；上述水溶液1含有水溶性有機化合物，上述水溶液2含有六價鉻化合物、含氟化合物及硫酸。 [3]如上述[2]記載之罐用鋼板之製造方法，其中上述水溶液1中的上述水溶性有機化合物之含量為10g/L以上100g/L以下。 [4]如上述[2]或[3]記載之罐用鋼板之製造方法，其中上述水溶性有機化合物為重量平均分子量300～100,000的水溶性聚合物。 [5]如上述[4]記載之罐用鋼板之製造方法，其中上述水溶性聚合物為聚丙烯酸。 [6]如上述[2]～[5]中任一項記載之罐用鋼板之製造方法，其中上述陰極電解處理之電流密度為10～200A/dm ²。 [發明的效果]

依據本發明，可提供一種熔接性優異之罐用鋼板及其製造方法。

[實施發明的形態] [罐用鋼板]

圖1係示意地顯示本實施形態之罐用鋼板1之剖面圖。 如圖1所示，罐用鋼板1具有鋼板2。罐用鋼板1進一步在鋼板2之表面上，從鋼板2側依序具有金屬鉻層3及鉻水合氧化物層4。 金屬鉻層3包含覆蓋鋼板2的平板狀平板部3a與設於平板部3a上的突起部3b。鉻水合氧化物層4係以追隨突起部3b的形狀之方式，配置於金屬鉻層3上。 突起部3b的高度H及底部直徑D係如後述。

以下，對於本實施形態之罐用鋼板的各構成，更詳細地說明。

〈鋼板〉 鋼板之種類係没有特别的限定。通常，可使用作為容器材料使用的鋼板(例如低碳鋼板、極低碳鋼板)。鋼板之製造方法、材質等亦没有特别的限定。可從通常的鋼片製造步驟，經過熱軋、酸洗、冷軋、退火、調質軋製等之步驟而製造。

〈金屬鉻層〉 在上述鋼板之表面上，配置金屬鉻層。金屬鉻層係抑制鋼板之表面露出，提高耐蝕性。

《附著量》 基於罐用鋼板的耐蝕性優異之理由，金屬鉻層的附著量為50mg/m ²以上，較佳為70mg/m ²以上，更佳為80mg/m ²以上。附著量係鋼板之每一面的附著量(以下同樣)。

另一方面，金屬鉻層的附著量過多時，高熔點的金屬鉻覆蓋鋼板之全面，結果在熔接時熔接強度降低或粉塵之發生變顯著，熔接性可能不充分。 基於罐用鋼板的熔接性優異之理由，金屬鉻層的附著量為200mg/m ²以下，較佳為180mg/m ²以下，更佳為160 mg/m ²以下。

(附著量之測定方法) 金屬鉻層的附著量及後述的鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量係如以下地測定。 首先，對於形成有金屬鉻層及鉻水合氧化物層之罐用鋼板，使用螢光X射線裝置，測定鉻量(總鉻量)。其次，將罐用鋼板浸漬於6.5N的氫氧化鈉水溶液(液溫度：90℃)中10分鐘而進行鹼處理後，再度使用螢光X射線裝置，測定鉻量(鹼處理後鉻量)。將鹼處理後鉻量設為金屬鉻的附著量。 其次，計算(鹼可溶性鉻量)=(總鉻量)–(鹼處理後鉻量)，將鹼可溶性鉻量設為鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量。

如此的金屬鉻層包含平板部與設於平板部上的突起部。接著，對於金屬鉻層包含的該等之各部，詳細地說明。

《平板部》 金屬鉻層之平板部主要被覆鋼板之表面，提高耐蝕性。 金屬鉻層之平板部係在處理時不可避免地罐用鋼板彼此接觸時，較佳為以不發生設於表層的突起部破壞平板部而鋼板露出之方式，確保充分的厚度。 基於罐用鋼板的耐蝕性優異之理由，金屬鉻層之平板部的附著量較佳為10mg/m ²以上，更佳為30mg/m ²以上，尤佳為40mg/m ²以上。

《突起部》 金屬鉻層之突起部係形成在上述平板部之表面，使罐用鋼板彼此之接觸電阻降低而提高熔接性。 以下記載接觸電阻降低的推定機制。 金屬鉻層上被覆的鉻水合氧化物層，由於為非導體皮膜，故電阻大於金屬鉻，成為熔接之阻礙因素。若在金屬鉻層的平板部之表面上形成突起部，則因熔接時的罐用鋼板彼此之接觸時的面壓，而突起部破壞鉻水合氧化物層，成為熔接電流之通電點，接觸電阻係大幅降低。

(高度H) 藉由突起部的高度H變大，罐用鋼板彼此之接觸時的面壓增加，熔接性變良好。 因此，突起部的高度H為25nm以上，較佳為200nm以上，更佳為500nm以上。

另一方面，若突起部的高度H過大，則在熔接時，阻礙罐用鋼板的平板部彼此之接合，有熔接性變差之情況。 因此，基於罐用鋼板的熔接性優異之理由，突起部的高度H為1000以下，較佳為900nm以下，更佳為800nm以下。

(底部直徑D) 藉由突起部的底部直徑D變大，罐用鋼板彼此之接觸時的面壓增加，熔接性變良好。 因此，突起部的底部直徑D為50nm以上，較佳為200 nm以上，更佳為500nm以上。

另一方面，若突起部的底部直徑D過大，則在熔接時，阻礙罐用鋼板的平板部彼此之接合，有熔接性變差之情況。 因此，基於罐用鋼板的熔接性優異之理由，突起部的底部直徑D為1000nm以下，較佳為900nm以下，更佳為800 nm以下。

(H/D) 相對於底部直徑D，高度H顯著地小時，有熔接性變差之情況。 因此，突起部的高度H與底部直徑D之比(H/D)為0.50以上，較佳為0.60以上，更佳為0.70以上。 另一方面，比(H/D)之上限只要高度H及底部直徑D為上述範圍內，就沒有特別的限定。

((高度H及底部直徑D之測定方法)) 突起部的高度H及底部直徑D係如以下地求出。 首先，使用聚焦離子束(FIB)製作形成有金屬鉻層及鉻水合氧化物層之罐用鋼板的剖面樣品，使用穿透型電子顯微鏡(TEM)，以20,000倍之倍率觀察。對於觀察視野內的全部突起部，測定從金屬鉻層的平板部到突起部的頂點為止之垂直距離。此測定係在每罐用鋼板以5個視野實施，將測定結果中的最大值設為該罐用鋼板之突起部的高度H(參照圖1)。

同樣地，以TEM觀察罐用鋼板的剖面樣品，對於觀察視野內的全部突起部，測定金屬鉻層的突起部與平板部相接的部分(底部)之距離。在每罐用鋼板以5個視野實施該測定，將測定結果中的最大值設為該罐用鋼板之突起部的底部直徑D(參照圖1)。

(面積率) 突起部的面積率高時，由於通電點增加，而熔接性優異。 因此，突起部的面積率為5%以上，較佳為10%以上，更佳為20%以上。突起部的面積率之上限係沒有特別的限定，亦可為100%。

((面積率之測定方法)) 突起部的面積率係如以下地求出。 首先，在形成有金屬鉻層及鉻水合氧化物層之罐用鋼板之表面，施予碳蒸鍍，當作觀察用樣品。其次，對於觀察用樣品，使用掃描型電子顯微鏡(SEM)進行觀察，以20,000倍的倍率得到SEM影像。 對於所得之SEM像，使用軟體(商品名：ImageJ)，將突起部二值化，進行影像解析，而求出突起部的面積率(單位：%)。面積率係設為5個視野的平均。

〈鉻水合氧化物層〉 鉻水合氧化物係在鋼板之表面上與金屬鉻同時地析出，提高耐蝕性。鉻水合氧化物例如包含鉻氧化物及鉻氫氧化物。

《附著量》 基於確保罐用鋼板的耐蝕性之理由，鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為3mg/m ²以上，較佳為4mg/m ²以上。

另一方面，鉻水合氧化物係導電率比金屬鉻低，若量過多則在熔接時變成過大的電阻，引起粉塵或飛濺之發生及伴隨過熔接之氣孔等之各種熔接缺陷，有罐用鋼板之熔接性變差的情況。 基於罐用鋼板的熔接性優異之理由，鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為50mg/m ²以下，較佳為40mg/m ²以下，更佳為30mg/m ²以下。

鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量之測定方法係如上述。

[罐用鋼板之製造方法] 接著，說明製造上述本實施形態之罐用鋼板之方法(以下方便上亦稱為「本製造方法」)。 本製造方法概略而言，係對於鋼板，使用含有水溶性有機化合物的水溶液1施予浸漬處理，其後，使用含有六價鉻化合物、含氟化合物及硫酸之水溶液2施予陰極電解處理。藉此，在鋼板之表面上生成金屬鉻層及鉻水合氧化物層，進一步在金屬鉻層上形成突起部。

其理由係如以下地推測。 於浸漬處理中，使鋼板浸漬於水溶液1中。此時，水溶性有機化合物係隨機地吸附於鋼板之表面。藉此，於後續實施的陰極電解處理中，阻礙金屬鉻之析出(電沉積)。而且，於水溶性有機化合物未吸附的部分中，藉由金屬鉻優先地析出，而在金屬鉻層上形成突起部。

如此地，不採用在陰極電解處理之途中實施陽極電解處理之方法(參照專利文獻1)，而藉由僅實施浸漬處理及陰極電解處理之簡便的方法，可製造具有突起部的罐用鋼板。

〈水溶液1〉 用於浸漬處理的水溶液1含有水溶性有機化合物。

《水溶性有機化合物》 作為水溶性有機化合物，例如可舉出糖精、2-丁炔-1,4-二醇、草酸、咪唑、十二基硫酸鈉、硫代尿酸、甲磺酸等。

此外，作為水溶性有機化合物，基於對鋼板的吸附起點多、大體積，而有效地阻礙金屬鉻的析出之理由，可適宜地舉出水溶性聚合物。作為水溶性聚合物，可舉出聚乙二醇、聚(甲基)丙烯酸、聚乙烯醇、聚乙烯亞胺、聚乙烯吡咯啶酮等。 於此等之中，基於水溶液1中的安定性優異，且具有羧基而對鋼板的吸附力高之理由，較佳為聚(甲基)丙烯酸，更佳為聚丙烯酸。

(含量) 若水溶性有機化合物過少，則對鋼板的吸附量變不足，有難以形成突起部之情況。 因此，水溶液1中的水溶性有機化合物之含量較佳為10g/L以上，更佳為20g/L以上，尤佳為30g/L以上。

另一方面，若水溶性有機化合物過多，則水溶性有機化合物過剩地吸附於鋼板之全面，仍然有難以形成突起部之情況。 因此，水溶液1中的水溶性有機化合物之含量較佳為100g/L以下，更佳為90g/L以下，尤佳為80g/L以下。

(水溶性聚合物之重量平均分子量) 水溶性有機化合物為水溶性聚合物時，若水溶性聚合物之重量平均分子量(Mw)過小，則水溶性聚合物每1分子所具有的吸附起點之數變少。因此，對鋼板的吸附係不充分地進行，會難以形成突起部。 因此，水溶性聚合物之Mw較佳為300以上，更佳為500以上，尤佳為1,000以上。

另一方面，若水溶性聚合物之Mw過大，則水溶性聚合物本身纏結，有能吸附於鋼板的起點減少之情況。此時，亦由於水溶性聚合物不充分地吸附於鋼板，故會難以形成突起部。 因此，水溶性聚合物之Mw較佳為100,000以下，更佳為50,000以下，尤佳為20,000以下。

重量平均分子量(Mw)係藉由在下述條件下實施的凝膠滲透層析術(GPC)所測定之聚苯乙烯換算之重量平均分子量。 ・裝置：HLC8020(東曹公司製) ・管柱：3支串聯連接TSKgelGMHXL ・媒體：四氫呋喃 ・流速：1mL/min ・濃度：4mg/10mL ・注入量：0.1mL ・管柱溫度：40℃

水溶液1之液溫較佳為20℃以上，更佳為40℃以上。 另一方面，水溶液1之液溫較佳為80℃以下，更佳為60℃以下。

〈浸漬處理〉 於浸漬處理中，將鋼板浸漬於水溶液1中。藉此，使水溶性有機化合物吸附於鋼板之表面。 若將鋼板浸漬於水溶液1中的時間(浸漬時間)過短，則水溶性有機化合物不充分地吸附於鋼板之表面，有難以形成突起部之情況。因此，浸漬時間較佳為1秒以上，更佳為5秒以上，尤佳為10秒以上。 浸漬時間之上限係沒有特別的限定。不過，若浸漬時間過長則有鋼板之表面狀態變質的情況。因此，浸漬時間較佳為300秒以下，更佳為180秒以下，尤佳為60秒以下。

〈水溶液2〉 用於陰極電解處理的水溶液2係含有六價鉻化合物、含氟化合物及硫酸。 水溶液2中，含氟化合物及硫酸係以解離之狀態(亦即，氟化物離子、硫酸離子及硫酸氫離子之狀態)存在。此等係作為觸媒作用，該觸媒係參與陰極電解處理中進行的水溶液2中存在的六價鉻離子之還原反應。 用於陰極電解處理的水溶液2係藉由含有含氟化合物及硫酸，而可減低所得之罐用鋼板的鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量。其理由雖然未明，但認為因為電解處理中的陰離子量變多，而鉻水合氧化物的生成量減少。

《六價鉻化合物》 作為六價鉻化合物，例如可舉出三氧化鉻(CrO ₃)；重鉻酸鉀(K ₂Cr ₂O ₇)等之重鉻酸鹽；鉻酸鉀(K ₂CrO ₄)等之鉻酸鹽等。 水溶液2中的六價鉻化合物之含量以Cr量計，較佳為0.14mol/L以上，更佳為0.30mol/L以上。 另一方面，水溶液2中的六價鉻化合物之含量以Cr量計，較佳為3.00mol/L以下，更佳為2.50mol/L以下。

《含氟化合物》 作為含氟化合物，例如可舉出氫氟酸(HF)、氟化鉀(KF)、氟化鈉(NaF)、氟矽酸(H ₂SiF ₆)、氟矽酸的鹽等。 作為氟矽酸的鹽，例如可舉出矽氟化鈉(Na ₂SiF ₆)、矽氟化鉀(K ₂SiF ₆)、矽氟化銨((NH ₄) ₂SiF ₆)等。 水溶液2中的含氟化合物之含量以F量計，較佳為0.02mol/L以上，更佳為0.08mol/L以上。 另一方面，水溶液2中的含氟化合物之含量以F量計，較佳為0.48mol/L以下，更佳為0.40mol/L以下。

《硫酸》 硫酸(H ₂SO ₄)係其一部分或全部可為硫酸鈉、硫酸鈣、硫酸銨等之硫酸鹽。 水溶液2中的硫酸之含量以SO ₄ ^2-量計，較佳為0.0001 mol/L以上，更佳為0.0003mol/L以上，尤佳為0.0010mol/L以上。 另一方面，水溶液2中的硫酸之含量以SO ₄ ^2-量計，較佳為0.1000mol/L以下，更佳為0.0500mol/L以下。

水溶液2之液溫較佳為20℃以上，更佳為40℃以上。 另一方面，水溶液2之液溫較佳為80℃以下，更佳為60℃以下。

〈陰極電解處理〉 陰極電解處理係使金屬鉻及鉻水合氧化物析出。 若陰極電解處理之電流密度過低，則金屬鉻的析出效率降低，鉻水合氧化物層之比例容易變高。 因此，陰極電解處理之電流密度較佳為10A/dm ²以上，更佳為15A/dm ²以上，尤佳為20A/dm ²以上。

另一方面，若陰極電解處理之電流密度過高，則突起部急劇地析出，有突起部的高度H及/或底部直徑D過剩地變大之情況。 因此，陰極電解處理之電流密度較佳為200A/dm ²以下，更佳為150A/dm ²以下。

陰極電解處理之通電時間及電量密度(電流密度與通電時間之積)，係為了得到目的之附著量而適宜設定。 [實施例]

以下舉出實施例來具體地說明本發明。惟，本發明不受以下的實施例所限定。

〈罐用鋼板之製作〉 對於以0.22mm之板厚製造所製造的鋼板(調質度：T4CA)，施予通常的脫脂及酸洗。 對於該鋼板，使用水溶液1實施浸漬處理，接著使用水溶液2實施陰極電解處理。下述表1中顯示所用的水溶液1及水溶液2之詳細以及所實施的浸漬處理及陰極電解處理之條件。 惟，比較例1中，由於未實施浸漬處理，故在下述表1中的「水溶液1」及「浸漬處理」之欄中記載「-」。

於水溶液1中，含有下述表1所示的水溶性有機化合物。當水溶性有機化合物不是水溶性聚合物時，在下述表1中的「Mw」之欄中記載「-」。 於水溶液2中，含有三氧化鉻(CrO ₃)、矽氟化鈉(Na ₂SiF ₆)及硫酸(H ₂SO ₄)。

水溶液係在流動池藉由泵以相當於100mpm進行循環。於陰極電解處理中，使用鉛電極。 如此地，製作罐用鋼板。製作後的罐用鋼板係進行水洗，使用吹風機在室溫下乾燥。

〈附著量等〉 對於所製作的罐用鋼板，測定金屬鉻層的附著量及鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量(下述表1中僅記載為「附著量」)。 再者，對於所製作的罐用鋼板之金屬鉻層的突起部，測定高度H、底部直徑D、比(H/D)及面積率。 測定方法皆如上述。下述表1中顯示結果。

〈評價〉 對於所製作的罐用鋼板，實施以下的試驗，評價熔接性(熔接性1及熔接性2)。下述表1中顯示結果。

《熔接性1：熱處理1次》 對於所製作的罐用鋼板，進行1次的210℃×10分鐘之熱處理(在到達板溫210℃下保持10分鐘)後，測定接觸電阻。 更詳細而言，首先從罐用鋼板中採集2片樣品，於批式爐中施予熱處理，在熱處理後使其疊合。 其次，使用DR型1質量%Cr-Cu電極(經加工成為前端直徑6mm、曲率R40mm之電極)，夾入經疊合的2片樣品，設為加壓力1kgf/cm ²，保持15秒。 然後，以電流值10A通電，測定2片樣品間的電阻值(單位：μΩ)。進行10點測定，將平均值設為接觸電阻值，依照下述基準評價熔接性。若為「◎◎」、「◎」或「○」，則評價為熔接性優異。 ◎◎：接觸電阻值100μΩ以下 ◎：接觸電阻值超過100μΩ且為300μΩ以下 ○：接觸電阻值超過300μΩ且為500μΩ以下 △：接觸電阻值超過500μΩ且為1000μΩ以下 ×：接觸電阻值超過1000μΩ

《熔接性2：熱處理2次》 對於所製作的罐用鋼板，進行2次的210℃×10分鐘之熱處理(在到達板溫210℃下保持10分鐘)後，測定接觸電阻。 其他詳細的測定條件及評價基準係與上述「熔接性1」相同。

〈評價結果彙總〉 如上述表1所示可知，發明例1～26係熔接性1及熔接性2優異。相對於其，比較例1～7係至少熔接性2不充分。 更詳細而言，如以下。

《比較例1》 未實施浸漬處理之比較例1係不形成金屬鉻層的突起部，熔接性1及熔接性2不充分。

《比較例2及發明例1～3》 比較例2及發明例1～3各自僅水溶液1中的水溶性有機化合物(聚丙烯酸)之含量不同。 水溶性有機化合物之含量為8g/L之比較例2係比(H/D)不是0.50以上，熔接性2不充分。 若對比發明例1～3，則突起部的底部直徑D為900nm以下之發明例2～3係熔接性2比不滿足它之發明例1更良好。

《比較例3、發明例4～10及比較例4》 比較例3、發明例4～10及比較例4各自僅水溶液1中的水溶性有機化合物(聚丙烯酸)之重量平均分子量(Mw)不同。 Mw為200之比較例3由於突起部的高度H不是25nm以上，且比(H/D)不是0.50以上，故熔接性2不充分。 Mw為120,000之比較例4係突起部的面積率不是5%以上，熔接性2不充分。

若對比發明例4～10，則突起部的高度H為200nm以上，比(H/D)為0.60以上，且突起部的面積率為10%以上之發明例5～9，係熔接性2比不滿足該等之發明例4及10更良好。

再者，於發明例5～9之中，突起部的高度H為500nm以上800nm以下，突起部的底部直徑D為500nm以上800nm以下，比(H/D)為0.70以上，且突起部的面積率為20%以上之發明例7，係熔接性2比不滿足該等的至少任一者之發明例5～6及8～9更良好。

《發明例11～12及比較例5》 發明例11～12及比較例5係與上述比較例2及發明例1～3同樣地，各自僅水溶液1中水溶性有機化合物之含量不同。 水溶性有機化合物之含量為120g/L之比較例5係突起部的底部直徑D不是50nm以上，熔接性2不充分。

若對比發明例11～12，則突起部的底部直徑D為200nm以上之發明例11係熔接性2比不滿足它之發明例12更良好。

《比較例6、發明例13～17及比較例7》 比較例6、發明例13～17及比較例7各自僅陰極電解處理之條件(電流密度等)不同。 電流密度為5A/dm ²之比較例6係鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量不是50mg/m ²以下，熔接性2不充分。 電流密度為220A/dm ²之比較例7係突起部的高度H不是1000nm以下，熔接性2不充分。

若對比發明例13～17，則突起部的高度H為900nm以下且鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為40 mg/m ²以下之發明例14～16，係熔接性2比不滿足該等的至少任一者之發明例13及17更良好。 再者，於發明例14～16之中，突起部的高度H為800 nm以下，且鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為30mg/m ²以下之發明例15，係熔接性2比不滿足該等的至少任一者之發明例14及16更良好。

《發明例18～20》 發明例18～20係使用聚乙二醇作為水溶性有機化合物，各自僅其含量不同。 突起部的高度H為500nm以上，比(H/D)為0.70以上，且突起部的面積率為20%以上之發明例19，係熔接性2比不滿足該等的至少任一者之發明例18及20更良好。

《發明例21～26》 發明例21～26係使用其他的水溶性有機化合物。 突起部的高度H為500nm以上，且比(H/D)為0.70以上之發明例21，係熔接性2比不滿足該等的至少任一者之發明例22～26更良好。

1:罐用鋼板 2:鋼板 3:金屬鉻層 3a:平板部 3b:突起部 4:鉻水合氧化物層 D:突起部的底部直徑 H:突起部的高度

[圖1]係示意地顯示本實施形態之罐用鋼板之剖面圖。

1:罐用鋼板

2:鋼板

3:金屬鉻層

3a:平板部

3b:突起部

4:鉻水合氧化物層

D:突起部的底部直徑

H:突起部的高度

Claims (6)

1. 一種罐用鋼板，其係在鋼板之表面上，從前述鋼板側起依序具有金屬鉻層及鉻水合氧化物層， 前述金屬鉻層的附著量為50～200mg/m ²， 前述鉻水合氧化物層之鉻換算的附著量為3～50mg/m ²， 前述金屬鉻層包含平板部與設於前述平板部上的突起部， 前述突起部的高度H為25nm以上1000nm以下， 前述突起部的底部直徑D為50nm以上1000nm以下， 前述高度H與前述底部直徑D之比H/D為0.50以上， 前述突起部的面積率為5%以上。
2. 一種罐用鋼板之製造方法，其係製造如請求項1之罐用鋼板之方法，包含： 對於鋼板，使用水溶液1施予浸漬處理，其後使用水溶液2施予陰極電解處理； 前述水溶液1含有水溶性有機化合物， 前述水溶液2含有六價鉻化合物、含氟化合物及硫酸。
3. 如請求項2之罐用鋼板之製造方法，其中前述水溶液1中的前述水溶性有機化合物之含量為10g/L以上100g/L以下。
4. 如請求項2或3之罐用鋼板之製造方法，其中前述水溶性有機化合物為重量平均分子量300～100,000的水溶性聚合物。
5. 如請求項4之罐用鋼板之製造方法，其中前述水溶性聚合物為聚丙烯酸。
6. 如請求項2～5中任一項之罐用鋼板之製造方法，其中前述陰極電解處理之電流密度為10～200A/dm ²。

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