TW202327110A - 感測器封裝結構 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種感測器封裝結構，包含一基板、設置於所述基板的一感測晶片、設置於所述感測晶片上的一光固化層、設置在所述光固化層上的一透光層、呈環形且設置於所述透光層內表面的一遮蔽層、及形成於所述基板的一封裝體。所述遮蔽層正投影至所述感測晶片頂面所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測晶片的感測區域的外側。接觸於所述光固化層的所述遮蔽層的部位定義有一環形配置區，其形成至少一個透光槽孔。所述感測晶片、所述光固化層、所述透光層、及所述遮蔽層皆埋置於所述封裝體內，並裸露所述透光層的至少部分。

Description

感測器封裝結構

本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種感測器封裝結構。

現有的感測器封裝結構是將玻璃板通過膠層而設置於感測晶片上，並且所述膠層是圍繞在所述感測晶片的感測區域外圍。然而，由於穿過所述玻璃板的光線有可能部分會被所述膠層所反射，因而對所述感測晶片的所述感測區域會造成影響（如：眩光現象）。

依上所述，現有感測器封裝結構是在所述玻璃板與所述膠層之間形成有遮蔽層，據以降低所述眩光現象。然而，埋置於所述膠層內的所述遮蔽層易導致所述膠層難以被完全固化、並且易產生分層（delamination）缺失。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種感測器封裝結構，其能有效地改善現有感測器封裝結構所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域；一光固化層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述頂面上並圍繞於所述感測區域的外側；一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層以所述內表面設置在所述光固化層上，以位於所述感測晶片的上方；其中，所述透光層的所述內表面、所述光固化層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間；一遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述內表面，並且所述遮蔽層沿所述預設方向正投影至所述頂面所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域的外側；其中，接觸於所述光固化層的所述遮蔽層的部位定義有一環形配置區，並且所述環形配置區形成有至少一個透光槽孔；以及一封裝體，形成於所述基板；其中，所述感測晶片、所述光固化層、所述透光層、及所述遮蔽層皆埋置於所述封裝體內，並且所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。

本發明實施例也公開一種感測器封裝結構，其包括：一基板；一感測晶片，呈方形且沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域；一光固化層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述頂面上並圍繞於所述感測區域的外側；一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層以所述安裝區域設置在所述光固化層上，以位於所述感測晶片的上方；其中，所述透光層的所述內表面、所述光固化層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間；一遮蔽層，設置於所述透光層的所述內表面，所述遮蔽層包含有彼此間隔設置的多個遮蔽條；其中，相鄰的兩個所述遮蔽條彼此間隔的區域是對應於所述感測晶片的一個角落，並且每個所述遮蔽條形成有至少一個透光槽孔；其中，所述遮蔽層沿所述預設方向正投影至所述頂面所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域的外側；以及一封裝體，形成於所述基板；其中，所述感測晶片、所述光固化層、所述透光層、及所述遮蔽層皆埋置於所述封裝體內，並且所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其在實現以所述遮蔽層阻擋光線，來降低因為所述光固化層反光而產生的眩光現象的前提之下，所述遮蔽層的至少一個所述透光槽孔能用來供光線穿過而照射於所述光固化層，以利於其完全固化而避免所述透光層產生傾斜，並且所述遮蔽層與所述光固化層之間也能夠有效地避免分層缺陷產生，據以提升所述感測器封裝結構的良率。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“感測器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖9所示，其為本發明的實施例一。如圖1和圖2所示，本實施例公開一種感測器封裝結構100；也就是說，內部非為封裝感測器的任何結構，其結構設計基礎不同於本實施例所指的感測器封裝結構100，所以兩者之間並不適於進行對比。

如圖3至圖5所示，所述感測器封裝結構100包含有一基板1、設置於所述基板1上的一感測晶片2、電性耦接所述感測晶片2與所述基板1的多條金屬線3、呈環形且設置於所述感測晶片2上的一光固化層4、設置於所述光固化層4上的一透光層5、設置於所述透光層5的一遮蔽層6、及形成於所述基板1上的一封裝體7。

其中，所述感測器封裝結構100於本實施例中雖是以包含上述元件來做說明，但所述感測器封裝結構100也可以依據設計需求而加以調整變化。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測器封裝結構100可以省略多個所述金屬線3，並且所述感測晶片2通過覆晶方式固定且電性耦接於所述基板1上；或者，所述感測器封裝結構100也可以省略或以其他構造替代所述封裝體7。以下將分別就本實施例中的所述感測器封裝結構100的各個元件構造與連接關係作一說明。

所述基板1於本實施例中為呈正方形或矩形，但本發明不受限於此。其中，所述基板1於其上表面11的大致中央處設有一晶片固定區111，並且所述基板1於所述上表面11形成有位於所述晶片固定區111外側的多個接合墊112。多個所述接合墊112於本實施例中是大致排列呈環狀，但本發明不限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述接合墊112也可以是在所述晶片固定區111的相反兩側分別排成兩列。

此外，所述基板1也可以於其下表面12設有多個焊接球8，並且所述感測器封裝結構100能通過多個所述焊接球8而焊接固定於一電子構件（圖中未示出）上，據以使所述感測器封裝結構100能夠電性連接於所述電子構件。

所述感測晶片2於本實施例中呈方形（如：長方形或正方形）且以一影像感測晶片來說明，但不以此為限。其中，所述感測晶片2（的底面22）是沿一預設方向P固定於所述基板1的所述晶片固定區111；也就是說，所述感測晶片2是位於多個所述接合墊112的內側。再者，所述感測晶片2的一頂面21包含有一感測區域211及圍繞於所述感測區域211（且呈環形）的一承載區域212，並且所述感測晶片2包含有位於所述承載區域212的多個連接墊213（也就是，多個所述連接墊213位於所述感測區域211的外側）。

其中，所述感測晶片2的多個所述連接墊213的數量及位置於本實施例中是分別對應於所述基板1的多個所述接合墊112的數量及位置。再者，多個所述金屬線3的一端分別連接於多個所述接合墊112，並且多個所述金屬線3的另一端分別連接於多個所述連接墊213（也就是說，每條所述金屬線3的兩端分別連接於一個所述接合墊112及相對應的所述連接墊213），據以使所述基板1能通過多個所述金屬線3而電性耦接於所述感測晶片2。

所述光固化層4設置於所述感測晶片2的所述頂面21上並圍繞於所述感測晶片2的外側。其中，所述光固化層4於本實施例中位於多條所述金屬線3的內側、且未接觸於任一條所述金屬線3，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，至少一條所述金屬線3的局部也可以埋置於所述光固化層4內。此外，所述光固化層4於本實施例中進一步限定為一紫外光固化層，其意指是通過一紫外光照射而固化的結構。

所述透光層5於本實施例中是以呈透明狀的一平板玻璃來說明，但本發明不受限於此。所述透光層5於本實施例中包含有一外表面51、及位於所述外表面51相反側的一內表面52。其中，所述透光層5以所述內表面52設置在所述光固化層4上以位於所述感測晶片2的上方；也就是說，所述光固化層4夾持於所述透光層5與所述基板1之間，並且所述透光層5的所述內表面52、所述光固化層4、及所述感測晶片2的所述頂面21共同包圍形成有一封閉空間E。

所述遮蔽層6呈環形且設置於所述透光層5的所述內表面52，用以阻擋光線穿過。其中， 所述遮蔽層6沿所述預設方向P正投影至所述頂面21所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域211的外側。換個角度來說，所述遮蔽層6的內邊緣形成有位於所述感測區域211正上方的一開口。

進一步地說，接觸於所述光固化層4的所述遮蔽層6的部位定義有一環形配置區6a，並且所述環形配置區6a形成有至少一個透光槽孔61。其中，所述光固化層4填入至少一個所述透光槽孔61內，進而連接於所述透光層5的所述內表面52。

據此，本發明實施例所公開的所述感測器封裝結構100，其在實現以所述遮蔽層6阻擋光線，來降低因為所述光固化層4反光而產生的眩光現象的前提之下，所述遮蔽層6的至少一個所述透光槽孔61能用來供光線穿過而照射於所述光固化層4，以利於其完全固化而避免所述透光層5產生傾斜，並且所述遮蔽層6與所述光固化層4之間也能夠有效地避免分層缺陷產生，據以提升所述感測器封裝結構100的良率。

需說明的是，為使形成於所述環形配置區6a的至少一個所述透光槽孔61能夠更為利於同時兼顧降低所述眩光現象、並有助於所述光固化層4的完全固化，所述環形配置區6a較佳是符合下述結構條件的至少其中之一，但不以此為限。

具體來說，所述環形配置區6a與所述遮蔽層6的所述內邊緣相隔有90微米（μm）～110微米的距離D1-1，並且所述環形配置區6a與所述遮蔽層6的外邊緣相隔有90微米～110微米的距離D1-2。所述環形配置區6a與所述光固化層4的內邊緣相隔有45微米～55微米的距離D1-3，並且所述環形配置區6a與所述光固化層4的外邊緣相隔有45微米～55微米的距離D1-4。所述環形配置區6a的寬度W6a為所述光固化層4的所述內邊緣與所述外邊緣之間的寬度W4的25%～100%。

此外，形成於所述環形配置區6a的至少一個所述透光槽孔61的數量與外形於本實施例中可以依據不同設計需求而加以調整變化，但為了有利於同時兼顧降低所述眩光現象、並有助於所述光固化層4的完全固化，本實施例於以下內容將列舉所述遮蔽層6較為可行的幾種實施態樣，但本發明不以此為限。

如圖5和圖6所示，至少一個透光槽孔61呈環形且其佔所述環形配置區6a的25%～100%區域。進一步地說，如圖5所示，至少一個所述透光槽孔61的數量限定為一個且其佔所述環形配置區6a的100%區域。或者，如圖6所示，至少一個所述透光槽孔61的數量限定為多個（如：兩個）且其佔所述環形配置區6a的25%～100%區域。

如圖7所示，至少一個所述透光槽孔61呈C字形且其佔所述環形配置區6a的25%～95%區域。於本實施例的圖7中，至少一個所述透光槽孔61的數量是以一個來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，呈C字形的所述透光槽孔61數量也可以是多個。

如圖8和圖9所示，至少一個所述透光槽孔61的數量限定為多個且其各呈長條狀，並且多個所述透光槽孔61的位置分別對應於所述感測晶片2的多個邊23。進一步地說，如圖9所示，所述感測晶片2的每個所述邊23對應且垂直於至少兩個所述透光槽孔61，並且多個所述透光槽孔61佔所述環形配置區6a的25%～100%區域。

或者，如圖8所示，所述感測晶片2的每個所述邊23對應且平行於一個所述透光槽孔61，並且多個所述透光槽孔61佔所述環形配置區6a的25%～100%區域，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述感測晶片2的每個所述邊23也可以對應且平行於至少兩個所述透光槽孔61。

所述封裝體7於本實施例中為不透光狀，用以阻擋可見光穿過。所述封裝體7是以一模制封膠（molding compound）來說明，並且所述封裝體7形成於所述基板1的所述上表面11且其邊緣切齊於所述基板1的邊緣。其中，所述感測晶片2、所述光固化層4、所述透光層5、及所述遮蔽層6皆埋置於所述封裝體7內，並且所述透光層5的至少部分所述外表面51裸露於所述封裝體7之外，但本發明不受限於此。

[實施例二]

請參閱圖11至圖12所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述（如：所述基板1、所述感測晶片2、多條所述金屬線3、所述光固化層4、所述透光層5、及所述封裝體7），而本實施例相較於上述實施例一的差異主要在於：所述遮蔽層6。

於本實施例的圖9至圖11中，所述遮蔽層6形成於所述透光層5的所述內表面（未標示），並且所述遮蔽層6包含有彼此間隔設置的多個遮蔽條6b。其中，所述遮蔽層6（或多個所述遮蔽條6b）沿所述預設方向P正投影至所述頂面21所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域211的外側；也就是說，所述感測區域211是大致位於所述投影區域的內側，據以能通過所述遮蔽層6來降低上述眩光現象的產生。

更詳細地說，所述感測晶片2的每個所述邊23對應且平行於一個所述遮蔽條6b，並且相鄰的兩個所述遮蔽條6b彼此間隔的區域是對應於所述感測晶片2的一個角落24。據此，位在每個所述角落24上的所述光固化層4部位能夠不被所述遮蔽層6所覆蓋，以利於其被完全固化。

再者，所述遮蔽層6於每個所述遮蔽條6b形成有至少一個透光槽孔61，並且所述光固化層4填入每個所述遮蔽條6b的至少一個所述透光槽孔61內，進而連接於所述透光層5的所述內表面（未標示）。換個角度來看，由於所述感測晶片2的多個所述角落24於本實施例中並未被所述遮蔽層6所遮蔽，所以所述遮蔽層6所形成的所述透光槽孔61於本實施例中的配置方式不同於實施例一。

需說明的是，形成於每個所述遮蔽條6b的至少一個所述透光槽孔61的數量與外形於本實施例中可依據不同設計需求而加以調整變化，但為了有利於同時兼顧降低所述眩光現象、並有助於所述光固化層4的完全固化，以下內容將列舉所述遮蔽層6較為可行的幾種實施態樣，但本發明不以此為限。

如圖11和圖13所示，每個所述遮蔽條6b的至少25%區域形成有至少一個所述透光槽孔61；於每個所述遮蔽條6b之中，至少一個所述透光槽孔61呈長條狀且沿相對應所述遮蔽條6b的長度方向呈貫穿狀，並且至少一個所述透光槽孔61的數量可以是一個（如：圖11）、或是多個（如：圖13）且其彼此平行。

進一步地說，於圖11和圖12所示的每個所述遮蔽條6b之中，至少一個所述透光槽孔61與所述遮蔽層6的內邊緣相隔有90微米～110微米的距離D2-1，並且至少一個所述透光槽孔61與與所述遮蔽層6的外邊緣相隔有90微米～110微米的距離D2-2，至少一個所述透光槽孔61與所述光固化層4的內邊緣相隔有45微米～55微米的距離D2-3，至少一個所述透光槽孔61與所述光固化層4的外邊緣相隔有45微米～55微米的距離D2-4。再者，於圖11和圖12所示的每個所述遮蔽條6b之中，至少一個所述透光槽孔61的寬度W61為所述光固化層4的所述內邊緣與所述外邊緣之間的寬度W4的25%～100%。

此外，於圖14所示的每個所述遮蔽條6b之中，至少一個所述透光槽孔61可以是鄰近於相對應所述遮蔽條6b的末端、也就是鄰近於所述感測晶片2的一個所述角落24。需額外說明的是，任一個所述遮蔽條6b的至少一個所述透光槽孔61的數量與尺寸可依據設計需求而加以調整變化，不以上述實施例的圖式為限。

於圖15所示的每個所述遮蔽條6b之中，每個所述遮蔽條6b的至少25%區域形成有至少一個所述透光槽孔61，並且至少一個所述透光槽孔61的數量限定為多個且其各呈長條狀。其中，每個所述透光槽孔61沿相對應所述遮蔽條6b的寬度方向呈貫穿狀。所述感測晶片2的每個所述邊23對應且垂直於至少兩個所述透光槽孔61。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的感測器封裝結構，其在實現以所述遮蔽層阻擋光線，來降低因為所述光固化層反光而產生的眩光現象的前提之下，所述遮蔽層的至少一個所述透光槽孔能用來供光線穿過而照射於所述光固化層，以利於其完全固化而避免所述透光層產生傾斜，並且所述遮蔽層與所述光固化層之間也能夠有效地避免分層缺陷產生，據以提升所述感測器封裝結構的良率。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:感測器封裝結構 1:基板 11:上表面 111:晶片固定區 112:接合墊 12:下表面 2:感測晶片 21:頂面 211:感測區域 212:承載區域 213:連接墊 22:底面 23:邊 24:角落 3:金屬線 4:光固化層 5:透光層 51:外表面 52:內表面 6:遮蔽層 6a:環形配置區 6b:遮蔽條 61:透光槽孔 7:封裝體 8:焊接球 E:封閉空間 P:預設方向 D1-1、D1-2、D1-3、D1-4、D2-1、D2-2、D2-3、D2-4:距離 W6a、W4、W61:寬度

圖1為本發明實施例一的感測器封裝結構的立體示意圖。

圖2為圖1的俯視示意圖。

圖3為圖2沿剖線III-III的剖視示意圖。

圖4為圖3的區域IV的放大示意圖。

圖5為圖1省略透光層與封裝體的俯視示意圖。

圖6為圖5的遮蔽層的變化配置示意圖（一）。

圖7為圖5的遮蔽層的變化配置示意圖（二）。

圖8為圖5的遮蔽層的變化配置示意圖（三）。

圖9為圖5的遮蔽層的變化配置示意圖（四）。

圖10為本發明實施例二的感測器封裝結構的立體示意圖。

圖11為圖10省略透光層與封裝體的俯視示意圖。

圖12為圖11的區域XII的放大示意圖。

圖13為圖10的遮蔽層的變化配置示意圖（一）。

圖14為圖10的遮蔽層的變化配置示意圖（二）。

圖15為圖10的遮蔽層的變化配置示意圖（三）。

100:感測器封裝結構

1:基板

11:上表面

111:晶片固定區

112:接合墊

12:下表面

2:感測晶片

21:頂面

211:感測區域

212:承載區域

213:連接墊

22:底面

23:邊

3:金屬線

4:光固化層

5:透光層

51:外表面

52:內表面

6:遮蔽層

6a:環形配置區

61:透光槽孔

7:封裝體

8:焊接球

E:封閉空間

P:預設方向

Claims (20)

1. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域； 一光固化層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述頂面上並圍繞於所述感測區域的外側； 一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層以所述內表面設置在所述光固化層上，以位於所述感測晶片的上方；其中，所述透光層的所述內表面、所述光固化層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間； 一遮蔽層，呈環形且設置於所述透光層的所述內表面，並且所述遮蔽層沿所述預設方向正投影至所述頂面所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域的外側；其中，接觸於所述光固化層的所述遮蔽層的部位定義有一環形配置區，並且所述環形配置區形成有至少一個透光槽孔；以及 一封裝體，形成於所述基板；其中，所述感測晶片、所述光固化層、所述透光層、及所述遮蔽層皆埋置於所述封裝體內，並且所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。
2. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述環形配置區與所述遮蔽層的內邊緣相隔有90微米（μm）～110微米的距離，並且所述環形配置區與所述遮蔽層的外邊緣相隔有90微米～110微米的距離。
3. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述環形配置區與所述光固化層的內邊緣相隔有45微米～55微米的距離，並且所述環形配置區與所述光固化層的外邊緣相隔有45微米～55微米的距離。
4. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述環形配置區的寬度為所述光固化層的內邊緣與外邊緣之間的距離的25%～100%。
5. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，至少一個所述透光槽孔呈環形且其佔所述環形配置區的25%～100%區域。
6. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，至少一個所述透光槽孔的數量進一步限定為一個且其佔所述環形配置區的100%區域。
7. 如請求項5所述的感測器封裝結構，其中，至少一個所述透光槽孔的數量進一步限定為多個且其佔所述環形配置區的25%～100%區域。
8. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，至少一個所述透光槽孔呈C字形且其佔所述環形配置區的25%～95%區域。
9. 如請求項1所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片呈方形，至少一個所述透光槽孔的數量進一步限定為多個且其各呈長條狀，並且多個所述透光槽孔的位置分別對應於所述感測晶片的多個邊。
10. 如請求項9所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的每個所述邊對應且平行於一個所述透光槽孔，並且多個所述透光槽孔佔所述環形配置區的25%～100%區域。
11. 如請求項9所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的每個所述邊對應且垂直於至少兩個所述透光槽孔，並且多個所述透光槽孔佔所述環形配置區的25%～100%區域。
12. 一種感測器封裝結構，其包括： 一基板； 一感測晶片，呈方形且沿一預設方向設置於所述基板上，並且所述感測晶片電性耦接於所述基板；其中，所述感測晶片的一頂面包含有一感測區域； 一光固化層，呈環形且設置於所述感測晶片的所述頂面上並圍繞於所述感測區域的外側； 一透光層，具有位於相反側的一外表面與一內表面，並且所述透光層以所述安裝區域設置在所述光固化層上，以位於所述感測晶片的上方；其中，所述透光層的所述內表面、所述光固化層、及所述感測晶片的所述頂面共同包圍形成有一封閉空間； 一遮蔽層，設置於所述透光層的所述內表面，所述遮蔽層包含有彼此間隔設置的多個遮蔽條；其中，相鄰的兩個所述遮蔽條彼此間隔的區域是對應於所述感測晶片的一個角落，並且每個所述遮蔽條形成有至少一個透光槽孔；其中，所述遮蔽層沿所述預設方向正投影至所述頂面所形成的一投影區域，其圍繞於所述感測區域的外側；以及 一封裝體，形成於所述基板；其中，所述感測晶片、所述光固化層、所述透光層、及所述遮蔽層皆埋置於所述封裝體內，並且所述透光層的至少部分所述外表面裸露於所述封裝體之外。
13. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的每個邊對應且平行於一個所述遮蔽條，並且每個所述遮蔽條的至少25%區域形成有至少一個所述透光槽孔。
14. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔與所述光固化層的內邊緣相隔有45微米～55微米的距離，並且至少一個所述透光槽孔與所述光固化層的外邊緣相隔有45微米～55微米的距離。
15. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔的寬度為所述光固化層的內邊緣與外邊緣之間的距離的25%～100%。
16. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔呈長條狀且沿相對應所述遮蔽條的長度方向呈貫穿狀。
17. 如請求項16所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔的數量進一步限定為多個且其彼此平行。
18. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔鄰近於相對應所述遮蔽條的一末端。
19. 如請求項12所述的感測器封裝結構，其中，於每個所述遮蔽條中，至少一個所述透光槽孔的數量進一步限定為多個且其各呈長條狀，並且每個所述透光槽孔沿相對應所述遮蔽條的寬度方向呈貫穿狀。
20. 如請求項19所述的感測器封裝結構，其中，所述感測晶片的每個所述邊對應且垂直於至少兩個所述透光槽孔。

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