TW202323485A - 活性能量射線硬化性黏著片材、附離型膜之黏著片材積層體、圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法 - Google Patents

活性能量射線硬化性黏著片材、附離型膜之黏著片材積層體、圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法 Download PDF

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Abstract

作為可兼顧優異之流動性與保管穩定性，進而可發揮在積層於被黏著體上而正式硬化之後，即使被黏著體發生尺寸變化亦不會發泡之耐發泡可靠性之新穎活性能量射線硬化性黏著片材，本發明提出一種活性能量射線硬化性黏著片材，其係具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物所形成之黏著劑層者，且上述活性能量射線硬化性黏著片材於特定之保持力試驗(40℃10分鐘後500 gf)中，偏離量未達2 mm，於將厚度設為0.8～1.5 mm時，正式硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以上1500%以下，於特定之硬化條件下正式硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以上。

Description

活性能量射線硬化性黏著片材、附離型膜之黏著片材積層體、圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法
本發明係關於一種具備藉由活性能量射線而硬化之性質之活性能量射線硬化性黏著片材、使用該活性能量射線硬化性黏著片材而成之圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法等。
近年來，為了提高圖像顯示裝置之視認性，實施有如下對策：利用黏著片材或液態接著劑等填充液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)、電致發光顯示器(ELD)等圖像顯示面板與配置於其前面側(視認側)之保護面板或觸控面板構件之間之空隙，來抑制入射光或來自顯示圖像之出射光在空氣層界面之反射。
作為此種於圖像顯示裝置用構成構件間之空隙中填充黏著劑之方法，例如專利文獻1中揭示有如下方法：於該空隙中填充包含紫外線硬化性樹脂之液態接著樹脂組合物之後，照射紫外線而使其硬化。
又，亦已知使用黏著片材填充圖像顯示裝置用構成構件間之空隙之方法。例如專利文獻2中，作為具備於透明雙面黏著片材之至少單側積層圖像顯示裝置構成構件而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，揭示有如下方法：將藉由紫外線而進行過一次交聯之黏著片材貼合於圖像顯示裝置構成構件之後，隔著圖像顯示裝置構成構件對黏著片材照射紫外線而使其二次硬化。
專利文獻3中揭示有如下方法：使用包含黏著劑樹脂組合物之黏著片材將圖像顯示裝置構成構件貼附之後，隔著圖像顯示裝置構成構件照射活性能量射線而使該黏著樹脂組合物進行交聯，從而使圖像顯示裝置構成構件接著，該黏著劑樹脂組合物含有丙烯酸系共聚物、交聯劑、及光聚合起始劑，該丙烯酸系共聚物包含具備巨單體作為分枝成分之接枝共聚物。
專利文獻4中揭示有一種光硬化性黏著片材，其特徵在於：其係用以貼合波長365 nm下之光線透過率為10%以下且波長405 nm下之光線透過率為60%以上之樹脂構件(X)者，且具有具備以下(1)～(3)之全部特性之黏著劑層(Y)。 (1)凝膠分率(稱作「光照射前凝膠分率X1」)處於0～60%之範圍內。 (2)波長390 nm下之光線透過率為89%以下，且波長410 nm下之光線透過率為80%以上。 (3)具備藉由波長405 nm之光之照射而硬化之光硬化性。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開2010/027041號公報 專利文獻2：日本專利第4971529號公報 專利文獻3：國際公開2015/137178號公報 專利文獻4：日本專利特開2019-210445號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，於行動電話等圖像顯示裝置中存在使圖像顯示面板之幾乎全域顯示器化之設計趨勢，伴隨於此，開始將相機配置於顯示區域內。作為將相機配置於顯示器內之方法，有於圖像顯示面板本身開孔而使相機鏡頭貫通至表面保護面板正下方之方法、及將相機配置於圖像顯示面板之下層之方法。其中，後一方法需要隔著圖像顯示面板配置相機，因此，為了確保直至相機鏡頭之透光性而採用如下構成，即，在積層於圖像顯示面板表面之偏光膜或反射膜等功能層上，根據相機之位置及大小而設置孔。
並且，對於用以貼合此種具備孔之圖像顯示裝置構成構件之黏著片材，要求黏著劑能夠流入孔內而填充至各個角落之性質(流動性)。 另一方面，雖然對於黏著片材要求流動性，但由此會導致保管穩定性降低，要求兼顧流動性與保管穩定性這兩種相反之物性。 又，圖像顯示裝置構成構件之孔附近容易因該構件之尺寸變化而導致應力集中，因此，有因尤其是填充於孔內部之黏著劑產生剝離或發泡而導致透光性降低之虞。因此，對上述黏著片材要求如下性質，即，積層於被黏著體上而硬化之後，即使被黏著體發生尺寸變化，亦不會發泡(耐發泡可靠性)。
再者，於上述專利文獻2中，使用藉由紫外線而進行過一次交聯之黏著片材，由於黏著片材進行過一次交聯，故而設想可獲得保管穩定性。但是，由於該黏著片材係藉由1000 mJ/cm 2之紫外線照射而交聯，故而向孔內之追隨性仍不滿足要求。 又，於上述專利文獻3中，使用包含黏著劑組合物之黏著片材，該黏著劑組合物含有丙烯酸系共聚物、交聯劑、及光聚合起始劑，該丙烯酸系共聚物包含具備巨單體作為分枝成分之接枝共聚物，在不進行一次硬化之情況下獲得黏著片材。該黏著片材中，流動性不充分。
進而，近年來，於將具備用以將相機配置於顯示器內之孔之圖像顯示裝置構成構件經由黏著片材而積層之情形時，要求縮短工站時間或降低填孔溫度等以提高生產性。因此，相較於先前，對該黏著片材要求更高之流動性。 如此，雖然追求流動性(追隨性)與保管穩定性兩者均優異之黏著片材，但由於其等為相反之物性，故而目前仍未獲得滿足要求者。
本發明提供一種可兼顧優異之流動性與保管穩定性，進而可發揮耐發泡可靠性之新穎活性能量射線硬化性黏著片材、具備藉由活性能量射線而硬化之性質之黏著片材、使用該黏著片材而成之圖像顯示裝置構成用積層體及其製造方法，上述耐發泡可靠性係指積層於被黏著體上而硬化之後，即使被黏著體發生尺寸變化，亦不會發泡。 [解決問題之技術手段]
本發明所提出之活性能量射線硬化性黏著片材、附離型膜之黏著片材積層體、圖像顯示裝置構成用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法具有以下構成以解決上述問題。
[1]本發明之第1態樣係一種活性能量射線硬化性黏著片材，其係具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物所形成之黏著劑層者，且 上述活性能量射線硬化性黏著片材於以下之(1)保持力試驗中，偏離量未達2 mm， 將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以上1500%以下， 於以下之(2)硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以上。 (1)保持力試驗：利用手壓輥，將單面貼附有聚對苯二甲酸乙二酯膜之活性能量射線硬化性黏著片材(寬度25 mm×長度100 mm之短條狀)之一端部以黏著面積達到25 mm×20 mm之方式貼附於不鏽鋼板(120 mm×50 mm×厚度1.2 mm)上而製成試片，使該試片於40℃之環境下固化15分鐘後，於黏著片材之另一端部沿鉛直方向安裝500 gf(4.9 N)之砝碼並進行靜置，測定10分鐘後黏著片材對於不鏽鋼板之貼附位置向下方偏離之長度(mm)。 (2)硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。
[2]本發明之第2態樣係如上述第1態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而包含交聯劑(B)及起始劑(C)。 [3]本發明之第3態樣係如上述第2態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述交聯劑(B)包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)。 [4]本發明之第4態樣係如上述第2或第3態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，上述黏著劑組合物中之上述交聯劑(B)之含量為0.2質量份以上30質量份以下。
[5]本發明之第5態樣係如上述第1至第4中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其為2層以上之複數層構成。 [6]本發明之第6態樣係如上述第1至第5中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為嵌段共聚物、及/或包含來自作為分枝成分之巨單體之結構單元之共聚物。 [7]本發明之第7態樣係如上述第1至第6中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為包含來自作為分枝成分之巨單體之結構單元之共聚物，且巨單體之共聚比率為1～10質量%。 [8]本發明之第8態樣係如上述第1至第7中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其係藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而暫時硬化之黏著片材。 [9]本發明之第9態樣係如上述第1至第8中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材，其於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為50%以上1500%以下。
[10]本發明之第10態樣係一種附離型膜之黏著片材積層體，其具備將如上述第1至第9中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材與離型膜積層而成之構成。
[11]本發明之第11態樣係一種活性能量射線硬化性黏著片材，其係如上述第1至第9中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材硬化而成。
[12]本發明之第12態樣係一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件間經由黏著片材積層而成之構成者，且 上述黏著片材係活性能量射線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物所形成之黏著劑層，於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以上且1500%以下，於下述硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變達到10%以上， 上述圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面上具有深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1之有底孔。 硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。
[13]本發明之第13態樣係如上述第12態樣之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為50%以上1500%以下。 [14]本發明之第14態樣係如上述第12或13態樣之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述黏著片材係藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而暫時硬化之黏著片材。 [15]本發明之第15態樣係如上述第12至14中任一態樣之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述圖像顯示裝置構成構件包含由觸控面板、圖像顯示面板、表面保護面板、偏光膜及相位差膜所組成之群中之任一種或兩種以上之組合。
[16]本發明之第16態樣係一種圖像顯示裝置，其係使用如上述第12至15中任一態樣之圖像顯示裝置構成用積層體而構成。
[17]本發明之第17態樣係一種圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件經由如上述第1至9中任一態樣之活性能量射線硬化性黏著片材硬化後之黏著片材積層而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，且 將上述黏著片材貼合於第1圖像顯示裝置構成構件之單面而形成貼合體，並且使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材面對面，於減壓下使其等密接而積層，從而形成積層體， 對上述積層體進行加熱加壓處理而使上述黏著片材熱熔，藉此使黏著劑組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內， 對夾於第1及第2圖像顯示裝置構成構件之間之上述黏著片材照射活性能量射線而使黏著片材硬化。
[18]本發明之第18態樣係如上述第17態樣之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其特徵在於：上述第2圖像顯示裝置構成構件之有底孔之深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1。 [19]本發明之第19態樣係如上述第17或18態樣之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其中上述硬化後之黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，80℃180秒後之潛變應變達到10%以上。 [20]本發明之第20態樣係如上述第17至19中任一態樣之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其特徵在於：對上述積層體之加熱加壓處理係以如下方式進行處理，即於40℃以上80℃以下之溫度下，對上述積層體施加0.2 MPa以上0.8 MPa以下之壓力。 [發明之效果]
本發明所提出之活性能量射線硬化性黏著片材可藉由進行加熱加壓處理而熱熔，從而可發揮優異之流動性。因此，可使熱熔之黏著劑組合物流入被黏著體之孔內而填充至各個角落。進而，藉由將上述黏著片材積層於2個被黏著體之間並照射活性能量射線而使其硬化，不僅可將2個被黏著體、尤其是圖像顯示裝置構成構件接合，而且，即使上述被黏著體發生尺寸變化，填充於上述孔內部之黏著劑亦不會發泡，可發揮耐發泡可靠性優異之效果。
接下來，基於實施方式之示例對本發明進行說明。但是，本發明並不限定於以下所說明之實施方式。
＜本黏著片材＞ 本發明之實施方式之一例之黏著片材(稱作「本黏著片材」)係具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物(稱作「本黏著劑組合物」)所形成之黏著劑層(稱作「本黏著劑層」)的活性能量射線硬化性黏著片材。
所謂上述「活性能量射線硬化性黏著片材」意指具備可藉由活性能量射線而硬化之性質之黏著片材，換言之，意指留有藉由活性能量射線而硬化之餘地之具有活性能量射線硬化性的黏著片材。 本黏著片材可為以留有藉由活性能量射線而硬化之餘地之狀態而硬化(亦稱作「暫時硬化」)者，亦可為還完全未硬化(稱作「未硬化」)且可藉由活性能量射線而硬化者。 若本黏著片材為暫時硬化或未硬化者，則於將該本黏著片材貼合於被黏著體之後，可藉由活性能量射線使本黏著片材硬化(亦稱作「正式硬化」)，結果可提高凝集力，從而可提高接著性。
基於容易流入至被黏著面中之有底孔之觀點考慮，構成本黏著片材之一部分或全部之本黏著劑層較佳為於藉由活性能量射線而正式硬化之前為未交聯狀態、即凝膠分率為0%之狀態。 另一方面，基於獲得優異之保管穩定性之觀點考慮，較佳為於正式硬化之前為略微交聯之暫時硬化狀態。 基於平衡保管穩定性與流動性之觀點考慮，暫時硬化狀態下之凝膠分率較佳為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為20%以下，尤佳為10%以下。其中，若為幾乎未生成不溶於溶劑之成分之程度、即凝膠分率為5%以下、尤其是1%以下之暫時硬化狀態，則就可不損害流動性而提高保管穩定性之方面而言最佳。再者，下限值為0%以上。 於使本黏著片材暫時硬化之情形時，可為利用熱之暫時硬化，亦可為利用活性能量射線之暫時硬化。基於容易將凝膠分率控制為特定範圍之觀點考慮，較佳為藉由活性能量射線照射而暫時硬化之黏著片材。 於利用活性能量射線使本黏著片材暫時硬化之情形時，較佳為藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而進行暫時硬化。於該活性能量射線照射下，其中，照射量較佳為50 mJ/cm 2以上或450 mJ/cm 2以下，更佳為100 mJ/cm 2以上或400 mJ/cm 2以下，尤佳為150 mJ/cm 2以上或350 mJ/cm 2以下，進而較佳為200 mJ/cm 2以上或300 mJ/cm 2以下。若該照射量為上述範圍內，則有可在保持流動性之同時確保保管穩定性之傾向，故而較佳。 再者，於自兩側照射活性能量射線之情形時，上述活性能量射線照射量係一側之累計照射量與另一側之累計照射量的合計。
本黏著片材可為由本黏著劑層所構成之單層構成，亦可為具備本黏著劑層之2層以上之複數層構成。 於本黏著片材為2層以上之複數層構成之情形時，較佳為至少最表層或最內層或其兩層為相當於本黏著劑層之層。亦可全部層均為相當於本黏著劑層之層。
本黏著片材之厚度較佳為10～500 μm，其中，更佳為15 μm以上或400 μm以下，其中，尤其進而較佳為20 μm以上或350 μm以下。
於本黏著片材為2層以上之複數層構成之情形時，相當於本黏著劑層之層之厚度較佳為占本黏著片材整體之厚度之20～100%，其中，更佳為占30%以上或95%以下之比率，其中，進而較佳為占40%以上或90%以下之比率。
本黏著片材較佳為於以下保持力試驗中偏離量未達2 mm。 保持力試驗：利用手壓輥，將單面貼附有聚對苯二甲酸乙二酯膜之活性能量射線硬化性黏著片材(寬度25 mm×長度100 mm之短條狀)之一端部以黏著面積達到25 mm×20 mm之方式貼附於不鏽鋼板(120 mm×50 mm×厚度1.2 mm)上而製成試片，使該試片於40℃之環境下固化15分鐘後，於黏著片材之另一端部沿鉛直方向安裝500 gf(4.9 N)之砝碼並進行靜置，測定10分鐘後黏著片材對於不鏽鋼板之貼附位置向下方偏離之長度(mm)。
於本黏著片材中，若上述保持力試驗之偏離量未達2 mm，則保管穩定性優異，故而較佳。基於該觀點考慮，該偏離量更佳為1.8 mm以下，其中，進而較佳為1.5 mm以下，其中，進而更佳為1.0 mm以下。 另一方面，上述保持力試驗之偏離量之下限值通常為0 mm，並無特別限定。但是，就使黏著劑容易流動填充至有底孔等凹凸部之方面而言，該偏離量之下限較佳為0.2 mm以上，更佳為0.3 mm以上，進而較佳為0.4 mm以上，尤佳為0.5 mm以上。
於本黏著片材中，為了將上述保持力試驗之偏離量調整為上述範圍，較佳為調整(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或者調整後述之交聯劑(B)之種類或添加量，或者調整活性能量射線之照射量。但是，不限定於該方法。
本黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變較佳為40%以上且1500%以下。 於本黏著片材中，若上述25℃3600秒後之潛變應變為40%以上，則就可藉由加熱而使黏著劑流動填充至有底孔等凹凸部之方面而言較佳。基於該觀點考慮，該潛變應變更佳為50%以上，進而較佳為53%以上，其中，進而較佳為55%以上，其中，進而較佳為60%以上。 另一方面，若上述25℃3600秒後之潛變應變為1500%以下，則就黏著片材之尺寸穩定性優異之方面而言較佳。基於該觀點考慮，該潛變應變進而較佳為1400%以下，其中，進而更佳為1300%以下、尤其是1200%以下、進而為800%以下、尤其是600%以下。 於本黏著片材中，為了將上述硬化前之潛變應變調整為上述範圍，較佳為調整(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或者調整後述之交聯劑(B)之種類或添加量。又，亦可使本黏著片材暫時硬化，以調整潛變應變。但是，不限定於該方法。
本黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，在下述硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變較佳為10%以上。 硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。 再者，於自兩側照射紫外線之情形時，該累計光量係一側之紫外線照射累計光量與另一側之紫外線照射累計光量的合計。
於本黏著片材中，若上述硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以上，則與被黏著體之界面不會產生發泡或剝離，可追隨被黏著體之熱尺寸變化，故而較佳。基於該觀點考慮，該潛變應變更佳為12%以上，其中，進而較佳為13%以上，其中，進而更佳為15%以上。 另一方面，上述80℃180秒後之潛變應變之上限值並無特別限定。但是，1000%左右為上限，該潛變應變之上限較佳為500%以下，更佳為300%以下，尤佳為100%以下。若潛變應變過高，則有於高溫環境下黏著片材自貼合構件之端面溢出而端面變得黏膩，或者貼合之構件產生位置偏離之虞。 於本黏著片材中，為了將上述硬化後之潛變應變調整為上述範圍，較佳為調整(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或者調整後述之交聯劑(B)之種類或添加量，或者調整正式硬化時之活性能量射線之照射量。但是，不限定於該方法。
如上所述，本黏著片材中之上述潛變應變係將厚度設為0.8～1.5 mm時之數值。為了準確地測定本黏著片材所具有之潛變應變，需要避免受到因黏著片材之厚度不足所導致之測定夾具之影響而測定結果發生變動，為此，需要將本黏著片材之厚度調整為一定範圍後再進行測定。 藉由預先將本黏著片材之厚度調整為上述範圍內之後再測定潛變應變，可不受測定夾具之影響而準確地掌握本黏著片材所具有之潛變應變。
並且，所謂上述「將厚度設為0.8～1.5 mm時」意指於作為測定樣品之黏著片材之厚度不滿足該範圍之情形時，將數片重疊等而將測定樣品之厚度調整為該範圍，以藉此獲得者作為測定對象。在其他試驗中，於規定有測定樣品之厚度之情形時亦同樣。
本黏著片材於下述硬化條件下硬化後之凝膠分率較佳為50%以上。 硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。
於本黏著片材中，若上述硬化後之凝膠分率為50%以上，則與被黏著體之界面不會產生發泡或剝離，能夠獲得可靠性優異之黏著片材，故而較佳。基於該觀點考慮，該凝膠分率更佳為55%以上，其中，進而較佳為60%以上，其中，進而更佳為65%以上。 另一方面，上述硬化後之凝膠分率之上限值並無特別限定，通常為100%，基於追隨熱尺寸變化之觀點考慮，較佳為98%以下，更佳為96%以下，進而較佳為93%以下，尤佳為90%以下。 於本黏著片材中，為了將硬化後之凝膠分率調整為上述範圍，較佳為調整作為主成分之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或者調整後述之交聯劑(B)之種類或添加量，或者調整正式硬化時之活性能量射線之照射量。但是，不限定於該方法。
＜本黏著劑組合物＞ 本黏著劑組合物係除了(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外，視需要包含交聯劑(B)及起始劑(C)，進而視需要包含其他成分之組合物。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物(A)＞ 於本黏著劑組合物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為主成分。即，較佳為構成本黏著劑組合物之成分中質量比率最高者。此時，於構成本黏著劑組合物之成分中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之質量比率可為50質量%以上，其中，亦可為70質量%以上，其中，亦可為80質量%以上，其中，亦可為90質量%以上。再者，亦可包含聚合成分不同之2種以上共聚物作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含50質量%以上之下述式1(式中，R 1表示氫原子或甲基，R 2表示碳原子數4～18之直鏈或支鏈狀烷基)所表示之單體成分作為聚合成分者。
其中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)進而較佳為包含55質量%以上之上述單體成分作為聚合成分者，其中，尤佳為包含60質量%以上之上述單體成分作為聚合成分者。
再者，於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸之含義，所謂「(甲基)丙烯醯基」係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義，所謂「(共)聚合物」係指包括聚合物及共聚物之含義。
[化1]
Figure 02_image001
式1
作為上述式1所表示之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、3,5,5-三甲基環己烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等。該等可使用1種或將2種以上組合使用。該等可使用1種或併用2種以上。 其中，尤佳為包含(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等烷基之碳數為4～18、較佳為4～15之(甲基)丙烯酸烷基酯中之任一種以上。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為具有除上述單體成分以外之「其他共聚性單體」作為共聚成分之共聚物。
上述「其他共聚性單體」於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中較佳為包含1～50質量%，其中，更佳為以2質量%以上或40質量%以下之比率包含，其中，進而較佳為以3質量%以上或35質量%以下之比率包含，進而更佳為以5質量%以上或30質量%以下之比率包含。含量之下限與上限可任意組合。
作為該「其他共聚性單體」，例如可例舉：(a)含羧基單體(以下亦稱作「共聚性單體a1」)、(b)含羥基單體(以下亦稱作「共聚性單體a2」)、(c)含胺基單體(以下亦稱作「共聚性單體a3」)、(d)含環氧基單體(以下亦稱作「共聚性單體a4」)、(e)含醯胺基單體(以下亦稱作「共聚性單體a5」)、(f)乙烯基單體(以下亦稱作「共聚性單體a6」)、(g)烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸酯單體(以下亦稱作「共聚性單體a7」)、(h)巨單體(以下亦稱作「共聚性單體a8」)、(i)含芳香族單體(以下亦稱作「共聚性單體a9」)、或(j)含其他官能基之單體(以下亦稱作「共聚性單體a10」)。該等可使用1種或併用2種以上。
作為上述共聚性單體a1，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基丙酯、(甲基)丙烯酸羧基丁酯、ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基順丁烯二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基琥珀酸、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、亞甲基丁二酸。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a2，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a3，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酯、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸胺基異丙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯、(甲基)丙烯酸N-烷基胺基烷基酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷基酯。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a4，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a5，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a6，可例舉分子內具有乙烯基之化合物。作為此種化合物，可例示：烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯類、以及分子內具有羥基、醯胺基及烷氧基烷基等官能基之官能性單體類、以及聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯類、以及乙酸乙烯酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯等乙烯酯單體、以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其他經取代之苯乙烯等芳香族乙烯基單體。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a7，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a8之巨單體係具有末端官能基及高分子量骨架成分之高分子單體。巨單體之數量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000以上。再者，數量平均分子量之上限通常為10000。 又，作為共聚性單體a8之具體例，例如可例舉聚甲基丙烯酸甲酯巨單體等。
藉由使用共聚性單體a8，可製成導入有來自作為接枝共聚物之分枝成分之巨單體之結構單元的接枝共聚物，從而可製成包含該接枝共聚物之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。 因此，藉由共聚性單體a8、及除其以外之單體之選擇或調配比率，可使接枝共聚物之特性發生變化。 尤其是，於本發明中，就賦予熱熔時之流動性之方面而言，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之巨單體之共聚比率較佳為10質量%以下，更佳為2質量%以上或9質量%以下，尤佳為3質量%以上或8質量%以下，尤佳為4質量%以上或7質量%以下。
上述巨單體之骨架成分較佳為包含(甲基)丙烯酸酯聚合物或乙烯基系聚合物。例如可例舉：上述烷基之碳數為4～18之直鏈或支鏈(甲基)丙烯酸烷基酯、脂環式(甲基)丙烯酸烷基酯、上述共聚性單體a1、上述共聚性單體a2、上述共聚性單體a7等中所例示者，該等可單獨使用或將2種以上組合使用。
作為上述共聚性單體a9，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、壬基苯酚EO(ethylene oxide，環氧乙烷)改性(甲基)丙烯酸酯等。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
作為上述共聚性單體a10，例如可例舉：(甲基)丙烯酸改性矽酮、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、或(甲基)丙烯酸1H,1H,2H,2H-十三氟正辛酯等含氟單體等。該等可使用1種或將2種以上加以組合。
基於防金屬腐蝕性及耐濕熱白化性等觀點考慮，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為不含或實質上不含上述「共聚性單體a1」者。 再者，所謂「不含或實質上不含共聚性單體a1」意指不僅容許完全不含之情形，亦容許於(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中包含未達0.5質量%、較佳為未達0.1質量%之共聚性單體a1之情形。
基於對黏著劑賦予黏接著力化或凝集力之觀點考慮，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為含有含羥基單體及/或含氮原子單體者。因此，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)尤佳為包含上述「共聚性單體a2」、或含氮原子單體、尤其是「共聚性單體a5」作為共聚成分者。
基於對黏著劑賦予熱熔性之觀點考慮，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含嵌段共聚物、及/或接枝共聚物者，其中，更佳為包含接枝共聚物者。 此處，所謂嵌段共聚物係指具有複數條含有來自(甲基)丙烯酸酯之重複單元之聚合物鏈，且該等化學結構不同之複數條聚合物鏈於線上鍵結之嵌段共聚物。 此處，接枝共聚物較佳為含有來自作為主幹成分之(甲基)丙烯酸酯之重複單元，且含有來自作為該接枝共聚物之分枝成分之巨單體之重複單元的共聚物。
於本發明中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度會影響室溫狀態下之本黏著片材之柔軟性、及本黏著劑組合物對被黏著體之潤濕性、即接著性，因此，為了使本黏著劑組合物於室溫狀態下具有適度之接著性(觸黏性)，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度較佳為-70℃～0℃，其中，更佳為-65℃以上或-5℃以下，其中，進而較佳為-60℃以上或-10℃以下，進而，其中尤佳為-55℃以上或-20℃以下。
此時，所謂共聚物成分之玻璃轉移溫度意指根據由該共聚物各成分之均聚物所獲得之聚合物之玻璃轉移溫度及構成比率，藉由Fox計算式算出之值。
再者，Fox計算式係藉由下述式求出之計算值，可使用聚合物手冊[PolymerHandBook, J. Brandrup, Interscience, 1989]中所記載之值求出。 1/(273＋Tg)＝Σ(Wi/(273＋Tgi)) [式中，Wi表示單體i之重量分率，Tgi表示單體i之均聚物之Tg(℃)]
於獲得上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時，較佳為丙烯酸系聚合物(A)所具有之來自(甲基)丙烯酸酯之重複單元中之至少1個重複單元的玻璃轉移溫度為-70℃～0℃。 作為構成此種重複單元之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、多支鏈丙烯酸十八烷基酯、多支鏈(甲基)丙烯酸十八烷基酯等烷基之碳數為4～20之(甲基)丙烯酸酯，但並不限定於該等。
又，較佳為丙烯酸系聚合物(A)所具有之來自(甲基)丙烯酸酯之重複單元中之至少1個重複單元的玻璃轉移溫度為0℃～120℃。具體而言，由於會對本黏著片材之熱熔溫度產生影響，故而該玻璃轉移溫度(Tg)較佳為20℃～120℃，更佳為30℃～120℃，其中，進而較佳為40℃以上或110℃以下，其中，進而更佳為50℃以上或100℃以下。 若存在具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之重複單元，則藉由對分子量進行調整，可保持優異之加工性或保管穩定性，並且可調整為於40℃～80℃附近熱熔。
作為構成此種重複單元之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸異𦯉基酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯等。
於本發明中，藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為嵌段共聚物或接枝共聚物，可製成形狀穩定性、及熱熔性優異之黏著片材。嵌段共聚物、接枝共聚物可藉由已知之方法來製造。尤其是，接枝共聚物可藉由如上所述使用巨單體作為共聚成分來製造。
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)如上所述為包含來自作為分枝成分之巨單體之結構單元之共聚物之情形時，基於賦予熱熔性之觀點考慮，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為以1%以上或10質量%以下、進而為2質量%以上或9質量%以下之比率含有來自巨單體之結構單元。若該來自巨單體之結構單元為10質量%以下，則就賦予熱熔時之流動性之方面而言較佳。 再者，若該來自巨單體之結構單元為2質量%以上，則就抑制保管時或熱熔時之過度流動之方面而言較佳。基於該觀點考慮，來自巨單體之結構單元進而較佳為3質量%以上，尤佳為4質量%以上。另一方面，進而較佳為9質量%以下，尤佳為8質量%以下，進而更佳為7質量%以下。
上述來自巨單體之結構單元之玻璃轉移溫度較佳為20℃～150℃，其中，更佳為40℃以上130℃以下，其中，進而較佳為60℃以上或120℃以下。
基於獲得優異之耐久性之觀點考慮，丙烯酸系聚合物(A)之質量平均分子量較佳為10萬以上，其中，更佳為15萬以上，其中，進而較佳為20萬以上。另一方面，基於使塗敷適性或凹凸追隨性更加良好之觀點考慮，較佳為100萬以下，其中，更佳為90萬以下，其中，進而較佳為80萬以下。
＜交聯劑(B)＞ 交聯劑(B)並非單純之稀釋劑，而係藉由利用活性能量射線之自由基反應而產生聚合反應或交聯反應，從而與(甲基)丙烯酸系聚合物鍵結或形成物理交聯之化合物或組合物。 藉由使本黏著劑組合物包含交聯劑(B)，可賦予正式硬化後之耐久性。但是，於丙烯酸系聚合物(A)可藉由後述之起始劑(C)等之作用而發生奪氫反應，從而於本共聚物內及/或本共聚物間形成充分之交聯結構之情形時，未必需要包含交聯劑(B)。
基於確保本黏著片材藉由照射活性能量射線而硬化之性質之觀點考慮，交聯劑(B)較佳為包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)。
藉由使本黏著劑組合物包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)作為交聯劑(B)，可使本黏著劑組合物更容易形成交聯結構，可促進(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之交聯反應，可促進本黏著劑組合物之硬化。 又，基於提高對於被黏著體之熱尺寸變化之追隨性之觀點考慮，除了多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)以外，亦可視需要包含具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)。又，藉由包含具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)，可增大硬化物之交聯點間分子量，因此，分子鏈之運動自由度增加，於經由本黏著片材而積層被黏著體之情形時，即便於因重複進行加熱及冷卻等而導致被黏著體發生尺寸變形時，包含本黏著劑組合物之本黏著片材亦可追隨其而變形。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，本黏著劑組合物中之交聯劑(B)之含量較佳為0.2質量份以上，其中，更佳為0.5質量份以上，其中，進而較佳為1質量份以上。上限值較佳為30質量份以下，其中，更佳為25質量份以下，其中，進而較佳為20質量份以下。
又，基於形成交聯結構，賦予硬化後之凝集力之觀點考慮，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)之含量較佳為0.5質量份以上，其中，更佳為1質量份以上、尤其是1.5質量份以上。上限值較佳為10質量份以下，其中，更佳為8質量份以下、尤其是6質量份以下。
再者，於含有單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)之情形時，基於調整交聯密度而對硬化物賦予適度之柔軟性之觀點考慮，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)之含量較佳為2質量份以上，其中，更佳為4質量份以上、尤其是6質量份以上。上限值較佳為20質量份以下，其中，更佳為18質量份以下、尤其是15質量份以下。
上述多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)較佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度高於0℃之成分，其中，更佳為5℃以上，其中，進而較佳為10℃以上。再者，基於獲得柔軟性之觀點考慮，上限較佳為250℃以下，更佳為150℃以下，進而較佳為100℃以下。 再者，所謂上述「製成均聚物時之玻璃轉移溫度」意指僅使多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)聚合而製作均聚物時之均聚物之玻璃轉移溫度。 另一方面，單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)較佳為製成均聚物時之玻璃轉移溫度為0℃以下之成分，其中，更佳為-10℃以下，其中，進而較佳為-20℃以下。再者，下限通常為-80℃。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)，例如除了1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷(甲基)丙烯酸三氧基乙酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型多官能(甲基)丙烯酸系單體以外，還可例舉聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸系低聚物。該等可使用1種或將2種以上組合使用。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯(b-2)，例如除了(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸環壬酯、(甲基)丙烯酸環癸酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸降𦯉基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯、2-羥基-鄰苯基苯酚丙烯酸丙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-鄰苯基苯酚丙烯酸丙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基四氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫鄰苯二甲酸等(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸9-蒽酯、(甲基)丙烯酸1-芘基甲酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三環癸烷二甲醇單丙烯酸酯單羧酸、丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、二甘油單(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甘油單(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改性二甘油單(甲基)丙烯酸酯及環氧烷改性二季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯等以外，還可例舉單官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、單官能環氧(甲基)丙烯酸酯、單官能聚酯(甲基)丙烯酸酯等單官能低聚物類。該等可使用1種或將2種以上組合使用。
＜起始劑(C)＞ 起始劑(C)只要為藉由活性能量射線而產生自由基之化合物即可。 再者，丙烯酸系聚合物(A)於具有例如二苯甲酮結構等藉由活性能量射線照射而激發，於該激發狀態下可奪取系中之氫自由基之結構之情形、或使用電子束作為活性能量射線之情形時，未必需要包含起始劑(C)。
起始劑(C)根據自由基產生機制而大致分為兩種，大體上分為裂解型光起始劑、及奪氫型光起始劑，該裂解型光起始劑可使起始劑本身之單鍵斷裂分解而產生自由基，該奪氫型光起始劑係被激發之起始劑與系中之供氫體可形成激發錯合物，而使供氫體之氫轉移。
起始劑(C)可為裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑中之任一種，可分別單獨使用，亦可將兩者混合使用，進而，各者可使用1種或併用2種以上。 於本發明中，就可於分子間或分子內有效率地進行交聯之方面而言，較佳為奪氫型起始劑。 另一方面，就在光照射後成為反應分解物，藉此可降低由光反應後之起始劑殘渣導致之著色之風險的方面而言，裂解型光起始劑較佳。其中，若為具有可見光線區域之吸收之裂解型光起始劑，則可高效率地進行光硬化，於光反應後可見光區域之吸收消失，顏色消失，就該方面而言較佳。
作為裂解型光起始劑，例如可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、苯基乙醛酸甲酯、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦、或該等之衍生物等。
作為奪氫型光起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基苯甲酸甲酯、苯甲醯基甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-乙醛酸)氧基雙乙烯、4-(1,3-丙烯醯基-1,4,7,10,13-五側氧十三烷基)二苯甲酮、9-氧硫𠮿
Figure 111136703-001
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 111136703-001
、3-甲基9-氧硫𠮿
Figure 111136703-001
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 111136703-001
、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌或其衍生物等。
上述起始劑(C)之含量並無特別限制。作為標準，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為以0.1～10質量份之比率含有起始劑(C)，其中，更佳為以0.5質量份以上或5質量份以下之比率含有起始劑(C)，其中，進而較佳為以1質量份以上或3質量份以下之比率含有起始劑(C)。上述起始劑之含量之下限與上限可任意組合。
＜其他成分＞ 作為本黏著劑組合物中所包含之除上述以外之「其他成分」，例如可視需要適當地含有黏著賦予樹脂、抗氧化劑、光穩定化劑、金屬減活劑、防老化劑、吸濕劑、聚合抑制劑、紫外線吸收劑、防銹劑、無機粒子、或矽烷偶合劑等各種添加劑。 又，亦可視需要適當地含有三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等反應觸媒。
(防銹劑) 基於可防止光學構件腐蝕之觀點考慮，本黏著劑組合物亦可包含防銹劑。 防銹劑例如較佳為三唑類、苯并三唑類等。該等可單獨使用，亦可併用2種以上。 相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，防銹劑之含量較佳為0.01～5質量份，其中，更佳為0.1質量份以上或3質量份以下。上述防銹劑之含量之下限與上限可任意組合。
(矽烷偶合劑) 矽烷偶合劑係於結構中分別含有1個以上之反應性官能基、及與矽原子鍵結之烷氧基之有機矽化合物。作為上述反應性官能基，例如可例舉環氧基、(甲基)丙烯醯基、巰基、羥基、羧基、胺基、醯胺基、異氰酸基，其中，就耐久性之平衡方面而言，較佳為環氧基、巰基。
作為上述與矽原子鍵結之烷氧基，就耐久性及保存穩定性之方面而言，較佳為含有碳數1～8之烷氧基，尤佳為甲氧基、乙氧基。再者，矽烷偶合劑亦可具有除反應性官能基及與矽原子鍵結之烷氧基以外之有機取代基，例如烷基、苯基等。
作為上述矽烷偶合劑，例如可例舉：單體型含環氧基矽烷偶合劑，其係3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等矽烷化合物；或低聚物型含環氧基矽烷偶合劑，其係上述矽烷化合物之一部分水解縮聚，或上述矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽烷化合物共縮合而成之矽烷化合物；單體型含巰基矽烷偶合劑，其係3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等矽烷化合物；或低聚物型含巰基矽烷偶合劑，其係上述矽烷化合物之一部分水解縮聚，或上述矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽烷化合物共縮合而成之矽烷化合物；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基矽烷偶合劑；N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基矽烷偶合劑；3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸基矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基矽烷偶合劑等。 該等可單獨使用，亦可併用2種以上。
其中，就耐久性優異之方面而言，較佳為使用含環氧基矽烷偶合劑、含巰基矽烷偶合劑，其中，更佳為含環氧基矽烷偶合劑。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，矽烷偶合劑之含量較佳為0.005～10質量份，尤佳為0.01質量份以上或5質量份以下，進而較佳為0.05質量份以上或1質量份以下。藉由使用特定量之矽烷偶合劑，於將本黏著片材積層於具有凹凸部之被黏著體上之情形時，即便於因重複進行加熱及冷卻等而導致被黏著體發生尺寸變形時，亦可牢固地密接而追隨凹凸部。上述矽烷偶合劑之含量之下限與上限可任意組合。
(嵌段共聚物或接枝共聚物) 為了對本黏著片材賦予熱熔性，本黏著劑組合物可包含嵌段共聚物、及/或接枝共聚物作為除(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物。該等共聚物較佳為分別具有至少1個橡膠狀鏈段、及玻璃狀鏈段。
此處，所謂嵌段共聚物係指具有複數條含有來自某一單體之重複單元之聚合物鏈，且該等化學結構不同之複數條聚合物鏈於線上鍵結之嵌段共聚物。 又，所謂接枝共聚物係指含有來自作為主幹成分之單體之重複單元，且含有來自作為該接枝共聚物之分枝成分且與主幹成分不同之單體之重複單元的共聚物。
橡膠狀鏈段係顯示未達室溫之玻璃轉移溫度(Tg)之部分，橡膠狀鏈段之Tg較佳為未達0℃，更佳為未達-10℃，進而較佳為未達-20℃。 作為構成橡膠狀鏈段之單體，可例舉共軛二烯、共軛二烯之氫化衍生物。此處，共軛二烯較佳為包含4～15個碳原子。 作為共軛二烯之示例，例如可例舉：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯、及二甲基丁二烯等。聚合共軛二烯可個別或相互地用作共聚物。於一實施方式中，共軛二烯選自由異戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物、及該等之組合所組成之群。
玻璃狀鏈段係顯示超過室溫之Tg之部分。玻璃狀鏈段之Tg為40℃以上，較佳為60℃以上，更佳為80℃以上。 作為構成玻璃狀鏈段之單體，例如可例舉單乙烯基芳香族單體，但不限定於該等。例如，作為單乙烯基芳香族單體，可例舉：苯乙烯、乙烯基吡啶、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、二正丁基苯乙烯、異丙基苯乙烯、其他烷基化苯乙烯、苯乙烯類似物、及苯乙烯同族體。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，除(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外之嵌段共聚物、及/或接枝共聚物之含量較佳為1質量份以上，其中，更佳為2質量份以上，其中，進而較佳為5質量份以上。上限值較佳為100質量份以下，其中，更佳為95質量份以下，其中，進而較佳為90質量份以下。
(塑化劑) 為了對本黏著片材賦予熱熔性，本黏著劑組合物可包含塑化劑。
塑化劑之示例並無限定。例如，可例舉選自由聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、非晶質聚烯烴及其共聚物、矽酮、聚丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯低聚物、乙烯丙烯共聚物、該等之任意組合或混合物所組成之群者。 其中，塑化劑較佳為聚異丁烯。作為本說明書中可使用之聚異丁烯塑化劑之示例，可例舉選自由BASF以商品名OPPANOL售賣者、尤其是其中之OPPANOLB系列者。
基於環境保護之觀點考慮，所使用之塑化劑之揮發性有機化合物值(VOC)值較小較佳，於藉由熱重量分析進行測定之情形時，較佳為未達1000 ppm，更佳為未達800 ppm，進而較佳為未達600 ppm，最佳為未達400 ppm。
塑化劑之含量並無特別限制。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1～20質量份，其中，進而較佳為0.5質量份以上或15質量份以下。上述塑化劑之含量之下限與上限可任意組合。
(碳化氫黏著賦予劑) 為了對本黏著片材賦予熱熔性，本黏著劑組合物可包含碳化氫黏著賦予劑。 作為碳化氫黏著賦予劑，可例舉：聚萜烯(例如α蒎烯系樹脂、β蒎烯系樹脂、及檸檬烯系樹脂)及芳香族改性聚萜烯樹脂(例如苯酚改性聚萜烯樹脂)等萜烯樹脂、苯并呋喃-茚樹脂、以及C5系碳化氫樹脂、C9系碳化氫樹脂、C5/C9系碳化氫樹脂、及二環戊二烯系樹脂等石油系樹脂、改性松香、氫化松香、聚合松香、或松香酯等松香類。 碳化氫黏著賦予劑較佳為與本黏著劑組合物相容。
碳化氫黏著賦予劑之含量並無特別限制。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1～20質量份，其中，進而較佳為0.5質量份以上或15質量份以下。
藉由包含該等塑化劑、碳化氫黏著賦予劑，可較佳地製作具有黏著特性之熱熔系黏著劑組合物。
＜本黏著劑組合物之製備方式＞ 本黏著劑組合物可藉由如下方式獲得，即，除了(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外，較佳為進而將交聯劑(B)及起始劑(C)、其他成分分別以特定量混合。 該等之混合方法並無特別限制，各成分之混合順序亦無特別限定。 又，於製造本黏著劑組合物時，亦可追加熱處理步驟。於該情形時，較理想為預先將本黏著劑組合物之各成分混合後再進行熱處理。亦可使用將各種混合成分濃縮而母料化所得者。
又，混合時之裝置亦無特別限制，例如可使用萬能混練機、行星式混合機、班布里混合機、捏合機、框式混合機、加壓捏合機、三輥混合機、雙輥混合機。視需要亦可使用溶劑進行混合。 再者，本黏著劑組合物可以不含溶劑之無溶劑系之形式進行使用。藉由以無溶劑系之形式進行使用，可具備不殘留溶劑，耐熱性及耐光性提高之優點。
＜除本黏著劑層以外之層＞ 基於使本黏著片材之保管穩定性、加工性及黏著物性變得良好之觀點考慮，本黏著片材較佳為2層以上之複數層構成。於該情形時，較佳為具有中間層作為除本黏著劑層以外之層，例如中間層之組成為任意。 但是，基於進一步提高層間接著性之觀點考慮，較佳為形成除本黏著劑層以外之層之樹脂組合物亦包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為主成分，其中，更佳為包含與本黏著劑層相同之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為主成分。 進而，進而較佳為除本黏著劑層以外之層亦包含交聯劑(B)及起始劑(C)。此時，該交聯劑(B)進而較佳為包含多官能(甲基)丙烯酸酯(b-1)。
於本黏著片材為包含最表層及最內層之2層構成之情形時，若為最表層與最內層之硬度不同之形態，則藉由使作為相反課題之流動性與保管穩定性在各層中功能分離，可兼顧兩者。即，藉由高硬度之層，使黏著片材具有塑性，從而可確保操作性或保管穩定性，並且藉由柔軟之層，可流動追隨至有底孔等被黏著面之凹凸，就該方面而言較佳。 又，於本黏著片材為具備最表層、最內層及中間層之3層構成之情形時，若為中間層與表背層之硬度不同之形態，則藉由使作為相反課題之流動性與保管穩定性在各層中功能分離，可兼顧兩者。即，藉由高硬度之層，使黏著片材具有塑性，從而可確保操作性或保管穩定性，並且藉由柔軟之層，可流動追隨至有底孔等被黏著面之凹凸，就該方面而言較佳。 其中，若為中間層之硬度高於表背層之構成，則藉由柔軟之表背層，容易流動追隨至被黏著體之凹凸，就該方面而言較佳。 於本黏著片材為包含表背層及中間層之3層構成之情形時，各層之厚度比(最表層：中間層：最內層)較佳為1：0.5：1～1：10：1，更佳為1：0.7：1～1：6：1，尤佳為1：1：1～1：4：1。
本黏著片材亦可為藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而暫時硬化者。再者，於自兩側照射活性能量射線之情形時，為一側之累計照射量與另一側之累計照射量的合計。又，所謂暫時硬化係指以留有進一步硬化之餘地之狀態略微交聯之狀態，例如，若以凝膠分率而言，則為0%以上50%以下之狀態。 通常，於黏著片材具有更高之流動性之情形時，保管穩定性會降低，但藉由預先利用少量之活性能量射線照射、尤其是紫外線照射而使黏著片材硬化，可在維持高流動性之狀態下，使保管穩定性亦變得良好。 如上所述，近年來，要求進一步提高黏著片材之流動性，但若提高流動性，則保管穩定性會降低等，難以兼顧兩者。 於本發明中，為了在維持高流動性之同時提高保管穩定性，較佳為預先藉由少量之活性能量射線照射進行硬化。通常認為，藉由預先進行活性能量射線照射，會產生黏著片材變硬，工站時間變長，或填孔溫度變高之不良情況。然而，硬是嘗試進行了少量照射，結果意外判明，未產生上述不良情況，可兼顧較高之流動性與保管穩定性。 再者，於本黏著片材不具高流動性之情形時，亦具有一定程度之保管穩定性，無需進行少量照射。認為假如進行了少量照射，則流動性會降低，向孔之追隨性會降低。
＜本黏著片材之使用態樣＞ 本黏著片材可以單獨之黏著片材之形式來使用。例如，可將本黏著劑組合物直接塗佈於被黏著體上而形成為片狀，或將本黏著劑組合物直接擠出成形，或注入至模具中，來使用本黏著片材。進而，亦可藉由將本黏著劑組合物直接填充於導電構件等構件之間，來使用本黏著片材。
另一方面，本黏著片材亦可以具備本黏著片材及離型膜之附離型膜之黏著片材積層體之形式來使用。例如，亦可將本黏著劑組合物設為於離型膜上成型為單層或多層片狀之附離型膜之黏著片材之形態。
作為上述離型膜之材質，例如可例舉：聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、丙烯酸膜、三乙醯纖維素膜、氟樹脂膜等。其中，尤佳為聚酯膜及聚烯烴膜。
離型膜之厚度並無特別限制。其中，例如基於加工性及操作性之觀點考慮，較佳為25 μm～500 μm，其中，更佳為38 μm以上或250 μm以下，其中，進而較佳為50 μm以上或200 μm以下。
＜本積層體＞ 本發明之實施方式之一例之圖像顯示裝置構成用積層體(稱作「本積層體」)係具備2個圖像顯示裝置用構成構件之間介存有本黏著片材，該2個圖像顯示裝置用構成構件經由本黏著片材積層而成之構成的圖像顯示裝置構成用積層體。 本積層體可藉由對本黏著片材照射活性能量射線，而使本黏著片材正式硬化(將正式硬化後之本黏著片材稱作「正式硬化後黏著片材」)，從而將2個圖像顯示裝置用構成構件接合。
此時，關於上述2個圖像顯示裝置構成構件，可例舉其中之至少一者為包含由觸控感測器、圖像顯示面板、表面保護面板、偏光膜及相位差膜所組成之群中之任一種或兩種以上之組合的積層體者。
其中，若上述2個圖像顯示裝置構成構件中之至少一者係在與本黏著片材之接觸面上具有深度(mm)/底面積(mm 2)之比為1.0×10 -5～3.0×10 -1，尤其是5.0×10 -5以上或2.0×10 -1以下，尤其是1.0×10 -4以上或1.0×10 -1以下之有底孔者，則可進一步享有本黏著片材之效果。 此時，可將本黏著片材之樹脂組合物填充於該有底孔內，此時，能夠以有底孔內至少不存在直徑1 mm以上之空隙之方式進行填充。再者，所謂上述「空隙之直徑」，於空隙為非球狀之情形時，意指最長直徑。
作為本積層體之具體例，例如可例舉：離型膜/本黏著片材或硬化後黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或硬化後黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或硬化後黏著片材/觸控面板/本黏著片材或硬化後黏著片材/保護面板、偏光膜/本黏著片材或硬化後黏著片材/觸控面板、偏光膜/本黏著片材或硬化後黏著片材/觸控面板/本黏著片材或硬化後黏著片材/保護面板等構成。
作為上述觸控面板，亦包括使保護面板內具有觸控面板功能而得之構造體、或使圖像顯示面板內具有觸控面板功能而得之構造體。 因此，本積層體例如亦可為離型膜/本黏著片材或硬化後黏著片材/保護面板、離型膜/本黏著片材或硬化後黏著片材/圖像顯示面板、圖像顯示面板/本黏著片材或硬化後黏著片材/保護面板等構成。 又，可例舉於上述構成中在本黏著片材或硬化後黏著片材和與其鄰接之觸控面板、保護面板、圖像顯示面板、偏光膜等構件之間介入有上述導電層的所有構成。但是，並不限定於該等積層例。
再者，作為上述觸控面板，可例舉電阻膜方式、靜電電容方式、電磁感應方式等方式之觸控面板。其中，較佳為靜電電容方式。
作為上述保護面板之材質，除了玻璃以外，亦可為丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴聚合物等脂環式聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等塑膠。
圖像顯示面板係包含偏光膜及相位差膜等其他光學膜、液晶材料以及背光系統(通常，黏著劑組合物或黏著物品對於圖像顯示面板之被黏著面為光學膜)者，根據液晶材料之控制方式，有STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)方式、VA(Vertical Alignment，垂直配向)方式或IPS(In-Plane Switching，橫向電場效應)方式等，可為任一種方式。
本積層體例如可用作液晶顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等圖像顯示裝置之構成構件。
＜圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法＞ 接下來，對本積層體之製造方法之一例進行說明。但是，本積層體之製造方法並不限定於以下所說明之方法。
本積層體可藉由如下方式製造，即，將本黏著片材貼合於第1圖像顯示裝置構成構件之單面而形成貼合體，並且，使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材面對面，於減壓下使其等密接而積層，從而形成積層體。繼而，對上述積層體進行加熱加壓處理而使本黏著片材熱熔，藉此使黏著劑組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內。繼而，對夾於第1及第2圖像顯示裝置構成構件之間之本黏著片材照射活性能量射線而使本黏著片材硬化。
此時，對本積層體之加熱加壓處理較佳為以如下方式進行處理，即於40℃以上80℃以下之溫度下，對本積層體施加0.2 MPa以上0.8 MPa以下之壓力。 其中，此時之上述溫度較佳為45℃以上或78℃以下，其中，進而較佳為50℃以上或75℃以下。 又，上述壓力較佳為0.25 MPa以上或0.75 MPa以下，其中，進而較佳為0.30 MPa以上或0.70 MPa以下。 又，上述處理時間、換言之為施加上述壓力之時間較佳為5分鐘以上，尤佳為5分鐘以上或60分鐘以下，其中，進而較佳為10分鐘以上或45分鐘以下。
於本發明中，上述活性能量射線照射中之活性能量射線較佳為紫外線及可見光線。 關於照射活性能量射線時之光源，例如可例舉高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈、鹵素燈、LED(Light-Emitting Diode，發光二極體)燈、螢光燈、電子束照射裝置等，可根據所照射之光之波長或照射量而區分使用該等。 又，關於照射時間或照射機構，並無特別限定，例如，若為紫外線照射，則波長365 nm下之累計光量較佳為100 mJ/cm 2～10000 mJ/cm 2，更佳為500 mJ/cm 2以上或8000 mJ/cm 2以下，進而較佳為1000 mJ/cm 2以上或6000 mJ/cm 2以下，尤佳為1500 mJ/cm 2以上或4000 mJ/cm 2以下。 再者，於自兩側照射紫外線之情形時，該累計光量係一側之紫外線照射累計光量與另一側之紫外線照射累計光量的合計。
作為本積層體之較佳之一例，可例舉具備2個圖像顯示裝置構成構件經由正式硬化後黏著片材積層而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體，該正式硬化後黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，在特定之硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以上。所謂正式硬化後黏著片材係指本黏著片材正式硬化後之片材。 此時，可例舉該圖像顯示裝置構成構件之至少一者如上所述在與上述黏著片材之接觸面上具有深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1之有底孔者。此時，於該有底孔內填充有上述正式硬化後黏著片材，且較佳為以該有底孔內至少不存在直徑1 mm以上之空隙之狀態填充。 再者，所謂上述「空隙之直徑」，於空隙為非球狀之情形時，意指最長直徑。
＜本圖像顯示裝置＞ 本發明之實施方式之一例之圖像顯示裝置(亦稱作「本圖像顯示裝置」)係具備本圖像顯示裝置構成用積層體之圖像顯示裝置。 作為本圖像顯示裝置之具體例，例如可例舉：液晶顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等。
＜詞句之說明＞ 本發明中，於表達為「X～Y」(X、Y為任意數字)之情形時，只要無特別說明，則不僅包含「X以上Y以下」之含義，亦包含「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。 又，於表達為「X以上」(X為任意數字)或「Y以下」(Y為任意數字)之情形時，亦包含「較佳為大於X」或「較佳為未達Y」之含義之意圖。 又，於本發明中，所謂「片材」係指概念性地包含片材、膜、帶者。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例進一步詳細地進行說明。但是，本發明並不限定於該等實施例。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物＞ ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-1：數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(玻璃轉移溫度105℃)15質量份、丙烯酸丁酯(玻璃轉移溫度-55℃)81質量份、及丙烯酸(玻璃轉移溫度106℃)4質量份共聚而成之丙烯酸系接枝共聚物(質量平均分子量：16萬、玻璃轉移溫度-36℃) ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-2：數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(玻璃轉移溫度105℃)6質量份、丙烯酸丁酯(玻璃轉移溫度-55℃)90質量份、及丙烯酸(玻璃轉移溫度106℃)4質量份共聚而成之丙烯酸系接枝共聚物(質量平均分子量：30萬、玻璃轉移溫度-45℃) ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-3：數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(玻璃轉移溫度105℃)9質量份、丙烯酸丁酯(玻璃轉移溫度-55℃)87質量份、及丙烯酸(玻璃轉移溫度106℃)4質量份共聚而成之丙烯酸系接枝共聚物(質量平均分子量：30萬、玻璃轉移溫度-42℃) ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-4：丙烯酸2-乙基己酯(玻璃轉移溫度-70℃)64質量份、丙烯酸甲酯(玻璃轉移溫度10℃)19質量份、及丙烯酸羥基乙酯(玻璃轉移溫度-15℃)17質量份共聚而成之丙烯酸系共聚物(質量平均分子量：54萬、玻璃轉移溫度-50℃)
上述(甲基)丙烯酸系聚合物中之各共聚成分之玻璃轉移溫度係自該成分之均聚物所獲得之玻璃轉移溫度的文獻值。關於巨單體，記載有自形成巨單體中之高分子量骨架之成分之均聚物所獲得之玻璃轉移溫度的文獻值。 (甲基)丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度係根據上述各共聚成分之玻璃轉移溫度及構成比率，藉由Fox計算式算出之值。
＜交聯劑＞ ・交聯劑B-1：丙氧基化季戊四醇三丙烯酸酯(製成均聚物時之玻璃轉移溫度：62℃) ・交聯劑B-2：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(製成均聚物時之玻璃轉移溫度：38℃) ・交聯劑B-3：聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(製成均聚物時之玻璃轉移溫度：-60℃) ・交聯劑B-4：季戊四醇三丙烯酸酯及季戊四醇四丙烯酸酯之混合物
關於上述交聯劑，製成均聚物時之玻璃轉移溫度係藉由如下方式測得者。 對上述交聯劑100 g添加光聚合起始劑(IGM公司製造之「Esacure TZT」)1 g而獲得交聯劑與光聚合起始劑之混合物。於厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃上積層設置有寬度4 mm、長度37 mm、厚度0.6 mm之開口部之矽酮樹脂片材框，使上述混合物流入至框內。於其上覆蓋厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃，以365 nm之累計光量達到4000 mJ/cm 2之方式，隔著鈉鈣玻璃自兩面照射紫外線而使交聯劑硬化，製作包含交聯劑之均聚物。對於所製作之試樣，使用黏彈性測定裝置(日本IT計測控制股份有限公司製造之「DVA-200」)，於頻率1 Hz、升溫速度：3℃/min、測定溫度-70℃～130℃之條件下進行動態黏彈性測定。將自黏彈性曲線獲得之Tanδ之峰溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)。
＜起始劑＞ ・光聚合起始劑C-1：2,4,6-三甲基二苯甲酮及4-甲基二苯甲酮之混合物(IGM公司製造之「Esacure TZT」) ・光聚合起始劑C-2：苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)亞膦酸乙酯(IGM公司製造之「Omnirad TPO-L」)
＜其他成分＞ ・防銹劑(D-1)：1,2,3-苯并三唑 ・矽烷偶合劑(E-1)：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷
[實施例1] 準備(甲基)丙烯酸系聚合物A-2 100質量份、交聯劑B-3 3質量份、光聚合起始劑C-1 2.5質量份、防銹劑0.5質量份，作為黏著劑層之原料。 另一方面，準備(甲基)丙烯酸系聚合物A-1 100質量份、交聯劑B-2 3質量份、光聚合起始劑C-1 2.5質量份，作為中間層之原料。 將上述黏著劑層之原料及上述中間層之原料分別供給至2台擠出機，以2種3層(黏著劑層/中間層/黏著劑層、厚度1：1：1)之層構成進行共擠出而獲得黏著片材。
繼而，將上述黏著片材夾於表面經剝離處理之2片聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學公司製造之「DIAFOIL MRV(V06)」、厚度100 μm、三菱化學公司製造之「DIAFOIL MRQ」、厚度75 μm)、即2片離型膜之間，熱熔成形為厚度150 μm之片狀，獲得包含離型膜/黏著片材1/離型膜之黏著片材積層體。 以波長365 nm之累計光量達到200 mJ/cm 2之方式(單面之累計光量為100 mJ/cm 2，合計為200 mJ/cm 2)，利用高壓水銀燈自兩側對該黏著片材積層體照射光，使其略微硬化而製作黏著片材。 再者，黏著片材1係處於暫時硬化之狀態，且具備藉由照射光而硬化之光硬化性的黏著片材。
[實施例2～10、比較例1～2] 按照表1及表2所示變更各層之組成、層構成、紫外線之照射量等，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材2～12及黏著片材積層體2～12。 再者，黏著片材2～5及8～10係處於暫時硬化之狀態，且具備藉由照射光而硬化之光硬化性的黏著片材。 黏著片材6、7、11及12係處於未硬化狀態，且具備藉由照射光而硬化之光硬化性的黏著片材。
[物性測定、評價] 對上述實施例、比較例中所製作之黏著片材1～12進行以下各種測定及評價。將其評價結果彙總於表1及表2中。
＜潛變試驗＞ (正式硬化前潛變) 分別使用複數片實施例及比較例中所製作之黏著片材，以厚度達到0.8～1.5 mm之方式進行積層，製作沖裁為直徑8 mm之圓狀者。 使用流變儀(TA Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具：直徑8 mm之平行板、溫度：25℃、壓力1000 Pa、轉矩：100 μN・m下，測定3600秒後之應變(%)。
(正式硬化後潛變) 對於實施例及比較例中所製作之黏著片材，使用高壓水銀燈，以365 nm之累計光量達到3000 mJ/cm 2之方式，隔著經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜對黏著片材照射紫外線，使黏著片材正式硬化。但是，對於比較例3之黏著片材，以365 nm之累計光量達到4000 mJ/cm 2之方式照射紫外線而使黏著片材正式硬化。 將正式硬化後之黏著片材以厚度成為0.8～1.5 mm之方式進行積層，製作沖裁為直徑8 mm之圓狀者。 使用流變儀(TA Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具：直徑8 mm平行板、溫度：80℃、壓力1000 Pa、轉矩：100 μN・m下，測定180秒後之應變(%)。
＜填孔性(流動性)＞ 利用手壓輥，將厚度25 μm之雙面黏著片材積層於厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製造之「COSMOSHINE A4300」)之單面，製作附黏著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(總厚度125 μm)。將上述附黏著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜剪裁成54 mm×82 mm，於經剪裁之膜之四角，以端面至孔中心之距離達到6 mm之方式開有直徑4 mm之圓柱狀有底孔。該有底孔之深度(mm)/底面積(mm 2)為9.95×10 -3。 將上述膜輥貼合於54 mm×82 mm、厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃上，製作具有4個直徑4 mm、深度125 μm之有底孔之填孔性評價用基材。
將實施例及比較例中所製作之黏著片材積層體之一離型膜剝離而露出之黏著面輥壓接於鈉鈣玻璃(82 mm×54 mm×厚度0.55 mm)上。繼而，使殘留之離型膜剝離，使露出之黏著面與上述填孔性評價用基材之具備有底孔之面對向，使用真空貼合機，於減壓下(絕對壓2 kPa)下進行加壓貼合。使用高壓釜，實施加熱、加壓處理(60℃、表壓0.45 MPa、20分鐘)，製作填孔性評價用積層體。
以目視觀察上述積層體，將於1個以上有底孔之內部觀察到直徑1 mm以上之空隙者判定為「較差」，將除此以外者、即未觀察到此種空隙者判定為「較佳」。 再者，於空隙為非球狀之情形時，將最長直徑判斷為空隙之直徑。
＜可靠性(耐發泡可靠性)＞ 將厚度84 μm且具有直徑4 mm之有底孔之附黏著層之偏光板(70 mm×150 mm)輥貼合於75 mm×160 mm、厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃，製作可靠性評價用基材。
將實施例及比較例中所製作之黏著片材積層體之一離型膜剝離而露出之黏著面輥壓接於鈉鈣玻璃(75 mm×160 mm×厚度0.55 mm)上。繼而，將殘留之離型膜剝離，使露出之黏著面與上述可靠性評價用基材之具備有底孔之面對向，使用真空貼合機，於減壓下(絕對壓2 kPa)進行加壓貼合。 使用高壓釜實施加熱、加壓處理(60℃、表壓0.45 MPa、20分鐘)之後，隔著鈉鈣玻璃，以365 nm之累計光量達到3000 mJ/cm 2之方式照射紫外線而使黏著片材正式硬化，製作可靠性評價用樣品。但是，對於比較例2之黏著片材7，隔著鈉鈣玻璃，以365 nm之累計光量達到4000 mJ/cm 2之方式照射紫外線而使黏著片材正式硬化，製成可靠性評價用樣品。
將該可靠性評價用樣品投入至熱循環試驗機中，以高溫低溫循環(高溫：80℃、低溫：-40℃、暴露時間：各溫度下30分鐘、溫度變化速度：5分鐘以內)進行200次循環並保管。
以目視觀察保管後之可靠性評價用樣品，將孔部內未觀察到氣泡者判定為「較佳」，將孔部內觀察到1點直徑未達500 μm之氣泡者判定為「尚可」，將孔部內觀察到1點直徑為500 μm以上之氣泡者或孔部內觀察到2點以上之氣泡者判定為「較差」。 再者，於氣泡為非球狀之情形時，將最長直徑判斷為氣泡之直徑。
＜保管穩定性(以保持力進行評價)＞ 關於保管穩定性，如下所述，藉由對保持力進行評價來判定。 將實施例及比較例中所製作之黏著片材積層體之黏著片材切割成50 mm×50 mm，並將單面之離型膜剝離，利用手壓輥將用作襯底之聚對苯二甲酸乙二酯膜(三菱化學股份有限公司製造、DIAFOIL S-100、厚度38 μm)貼附之後，將其切割成寬度25 mm×長度100 mm之短條狀。 繼而，將殘留之離型膜剝離，利用手壓輥，將黏著片材之一端部以黏著面積達到25 mm×20 mm之方式貼附於不鏽鋼板(120 mm×50 mm×厚度1.2 mm)上，製成試片。其後，使試片於40℃之環境下固化15分鐘後，於黏著片材之另一端部沿鉛直方向安裝500 gf(4.9 N)之砝碼並進行靜置，測定10分鐘後黏著片材對於不鏽鋼板之貼附位置向下方偏離之長度(mm)、即偏離量。將偏離量未達2 mm者判定為「較佳」，將偏離量為2 mm以上者判定為「較差」。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
   黏著片材積層體1 黏著片材積層體2 黏著片材積層體3 黏著片材積層體4 黏著片材積層體5 黏著片材積層體6
黏著劑 表背層 甲基丙烯酸系聚合物 A-1 質量份 - - - - - -
A-2 100 100 100 100 100 100
A-3 - - - - - -
A-4 - - - - - -
交聯劑 B-1 - - - - - -
B-2 - - - - - -
B-3 3 3 3 3 3 3
B-4 - - - - - -
起始劑 C-1 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 1.5
C-2 - - - - - -
添加劑 D-1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
中層 甲基丙烯酸系聚合物 A-1 100 100 100 - - 100
A-2 - - - - - -
A-3 - - - 100 100 -
交聯劑 B-1 - - - - - 3
B-2 3 3 3 3 3 -
B-3 - - - - - -
起始劑 C-1 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 1.5
層構成比 黏著劑層：中間層：黏著劑層 - 1：1：1 1：1：1 1：1：1 1：1：1 1：1：1 1：4：1
UV照射量 暫時硬化 兩面(單面) mJ/cm 2 200(100) 250(125) 300(150) 200(100) 200(100) 0
潛變試驗 正式硬化前 25℃3600秒後之應變 % 64 61 57 85 74 53
正式硬化後 80℃180秒後之應變 % 16 14 14 14 14 67
保持力 正式硬化前 40℃10分鐘後500 gf mm 1 較佳 1 較佳 1 較佳 1 較佳 1 較佳 1.8 較佳
填孔性 正式硬化前    - 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳
可靠性評價 正式硬化後 循環試驗 - 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳
[表2]
   實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例1 比較例2
   黏著片材積層體7 黏著片材積層體8 黏著片材積層體9 黏著片材積層體10 黏著片材積層體11 黏著片材積層體12
黏著劑 表背層 甲基丙烯酸系聚合物 A-1 質量份 - - - - - 100
A-2 - - - - 100 -
A-3 100 100 - - - -
A-4 - - 100 100 - -
交聯劑 B-1 - - - - - 15
B-2 - - 3 - - -
B-3 3 3 - - 3 -
B-4 - - - 3 - -
起始劑 C-1 2.5 2.5 1 1 2.5 1.5
C-2 - - 0.5 - - -
添加劑 D-1 0.5 0.5 - - 0.5 0.5
E-1 - - 0.5 0.5 - -
中層 甲基丙烯酸系聚合物 A-1 - - - - 100 100
A-2 - - - - - -
A-3 100 100 - - - -
交聯劑 B-1 - - - - - 4
B-2 3 3 - - 3 -
B-3 - - - - - -
起始劑 C-1 2.5 2.5 - - 2.5 1.5
層構成比 黏著劑層：中間層：黏著劑層 - 1：1：1 1：1：1 單層 單層 1：1：1 1：1：1
UV照射量 暫時硬化 兩面(單面) mJ/cm 2 0 200(100) 200 200 0 0
潛變試驗 正式硬化前 25℃3600秒後之應變 % 57 43 211 67 120 30
正式硬化後 80℃180秒後之應變 % 23 15 18 10 30 9
保持力 正式硬化前 40℃10分鐘後500 gf mm 1 較佳 0.5 較佳 1 較佳 0.5 較佳 4 較差 0 較佳
填孔性 正式硬化前    - 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳 較差
可靠性評價 正式硬化後 循環試驗 - 較佳 較佳 較佳 較佳 較佳 較差
＜凝膠分率＞ (暫時硬化狀態之凝膠分率) 對於作為暫時硬化之黏著片材之實施例1、2、3、9及10，以如下所述之方式進行凝膠分率之測定。 自各黏著片材積層體去除離型膜，將其作為樣品。 利用150目之SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)製金屬絲網包裹樣品，於乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，於75℃下乾燥4.5小時，分別測定乙酸乙酯浸漬前後之黏著劑之質量，將兩重量之差作為金屬絲網中所殘留之不溶解之黏著劑的重量。算出金屬絲網中所殘留之不溶解之黏著劑相對於乙酸乙酯浸漬前之黏著劑之質量的質量百分率，將其作為暫時硬化狀態之凝膠分率(X 0)(%)。將結果示於表3。 再者，於表中將凝膠分率為1%以下者記為「＜1」。
(正式硬化狀態之凝膠分率) 對於實施例1、2、3、9及10中所製作之黏著片材，使用高壓水銀燈，以365 nm之累計光量達到3000 mJ/cm 2之方式，隔著離型膜自兩側照射紫外線(單側之累計光量為1500 mJ/cm 2，合計為3000 mJ/cm 2)，使黏著片材正式硬化。 自各黏著片材積層體去除離型膜，將其作為樣品。 利用150目之SUS製金屬絲網包裹樣品，於乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，於70℃下乾燥4.5小時，分別測定乙酸乙酯浸漬前後之黏著劑之質量，將兩重量之差作為金屬絲網中所殘留之不溶解之黏著劑的重量。算出金屬絲網中所殘留之不溶解之黏著劑相對於乙酸乙酯浸漬前之黏著劑之質量的質量百分率，將其作為正式硬化狀態之凝膠分率(X 1)(%)。將結果示於表3。
[表3]
   單位 實施例1 實施例2 實施例3 實施例9 實施例10
暫時硬化時之累計光量 (mJ/cm 2) 200 250 300 200 200
暫時硬化狀態之凝膠分率 (%) ＜1 ＜1 ＜1 46 34
正式硬化時之累計光量 (mJ/cm 2) 3000 3000 3000 3000 3000
暫時硬化狀態之凝膠分率 (%) 59 59 61 76 70
由上述實施例及迄今為止本發明人所進行之試驗結果可知，若由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物所形成之黏著片材係成為特定之偏離量，且於正式硬化前及正式硬化後成為特定之潛變應變者，則可藉由進行熱加壓處理而熱熔，可發揮優異之流動性。因此，可使熱熔之黏著劑組合物流入至被黏著體之表面(接著面)所存在之孔、例如深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1之有底孔內而不殘留空隙地填充至各個角落。進而可知，本發明之黏著片材除了上述流動性以外，還具有良好之保管穩定性。又，可知即便於黏著片材硬化後上述被黏著體發生尺寸變化，亦可防止填充於上述孔內部之黏著劑發泡。
比較例1係於正式硬化前之保持力下偏離量較大，在進行保管時會產生糊劑溢出之問題者。 比較例2係正式硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以下者，於流入至有底孔內時，無法填充至各個角落，在有底孔內觀察到空隙，為缺乏實用性者。又，比較例2係正式硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以下者，於可靠性試驗中，在底孔內觀察到空隙，為缺乏實用性者。

Claims (20)

  1. 一種活性能量射線硬化性黏著片材，其係具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物所形成之黏著劑層者，且 上述活性能量射線硬化性黏著片材於以下之(1)保持力試驗中，偏離量未達2 mm， 於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以上1500%以下， 於以下之(2)硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變為10%以上， (1)保持力試驗：利用手壓輥，將單面貼附有聚對苯二甲酸乙二酯膜之活性能量射線硬化性黏著片材(寬度25 mm×長度100 mm之短條狀)之一端部以黏著面積達到25 mm×20 mm之方式貼附於不鏽鋼板(120 mm×50 mm×厚度1.2 mm)上而製成試片，使該試片於40℃之環境下固化15分鐘後，於黏著片材之另一端部沿鉛直方向安裝500 gf(4.9 N)之砝碼並進行靜置，測定10分鐘後黏著片材對於不鏽鋼板之貼附位置向下方偏離之長度(mm)； (2)硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。
  2. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而包含交聯劑(B)及起始劑(C)。
  3. 如請求項2之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述交聯劑(B)包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)。
  4. 如請求項2之活性能量射線硬化性黏著片材，其中相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，上述黏著劑組合物中之上述交聯劑(B)之含量為0.2質量份以上30質量份以下。
  5. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其為2層以上之複數層構成。
  6. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為嵌段共聚物、及/或包含來自作為分枝成分之巨單體之結構單元之共聚物。
  7. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為包含來自作為分枝成分之巨單體之結構單元之共聚物，且巨單體之共聚比率為1～10質量%。
  8. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其係藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而暫時硬化之黏著片材。
  9. 如請求項1之活性能量射線硬化性黏著片材，其於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為50%以上1500%以下。
  10. 一種附離型膜之黏著片材積層體，其具備將如請求項1至9中任一項之活性能量射線硬化性黏著片材與離型膜積層而成之構成。
  11. 一種活性能量射線硬化性黏著片材，其係如請求項1至9中任一項之活性能量射線硬化性黏著片材硬化而成。
  12. 一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件間經由黏著片材積層而成之構成者，且 上述黏著片材係活性能量射線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑組合物所形成之黏著劑層，於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為40%以上且1500%以下，於下述硬化條件下硬化後之80℃180秒後之潛變應變達到10%以上， 上述圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面上具有深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1之有底孔， 硬化條件：利用365 nm之紫外線，照射成為3000～4000 mJ/cm 2之範圍內之累計光量而使其硬化。
  13. 如請求項12之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之25℃3600秒後之潛變應變為50%以上1500%以下。
  14. 如請求項12之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述黏著片材係藉由10～500 mJ/cm 2之活性能量射線照射而暫時硬化之黏著片材。
  15. 如請求項12之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述圖像顯示裝置構成構件包含由觸控面板、圖像顯示面板、表面保護面板、偏光膜及相位差膜所組成之群中之任一種或兩種以上之組合。
  16. 一種圖像顯示裝置，其係使用如請求項12至15中任一項之圖像顯示裝置構成用積層體而構成。
  17. 一種圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件經由如請求項1至9中任一項之活性能量射線硬化性黏著片材硬化後之黏著片材積層而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，且 將上述黏著片材貼合於第1圖像顯示裝置構成構件之單面而形成貼合體，並且使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材面對面，於減壓下使其等密接而積層，從而形成積層體， 對上述積層體進行加熱加壓處理而使上述黏著片材熱熔，藉此使黏著劑組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內， 對夾於第1及第2圖像顯示裝置構件之間之上述黏著片材照射活性能量射線而使黏著片材硬化。
  18. 如請求項17之圖像顯示裝置用積層體的製造方法，其中上述第2圖像顯示裝置構成構件之有底孔之深度(mm)/底面積(mm 2)為1.0×10 -5～3.0×10 -1。
  19. 如請求項17之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其中上述硬化後之黏著片材於將厚度設為0.8～1.5 mm時，80℃180秒後之潛變應變為10%以上。
  20. 如請求項17之圖像顯示裝置構成用積層體的製造方法，其中對上述積層體之加熱加壓處理係以如下方式進行處理，即於40℃以上80℃以下之溫度下，對上述積層體施加0.2 MPa以上0.8 MPa以下之壓力。
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