TW202138527A - 活性能量線硬化性黏著片材、黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法 - Google Patents

活性能量線硬化性黏著片材、黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提出一種新穎之活性能量線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層，且於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上且未達1500%，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上；上述新穎之活性能量線硬化性黏著片材可發揮優異之流動性，進而可發揮於積層於被黏著體並進行硬化後，即便被黏著體尺寸發生變化亦不發泡之發泡可靠性。 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。

Description

活性能量線硬化性黏著片材、黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法
本發明係關於一種具備藉由活性能量線進行硬化之性質之活性能量線硬化性黏著片材、使用其製成之圖像顯示裝置用積層體、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法等。
近年來，為了提高圖像顯示裝置之視認性，藉由黏著片材或液狀接著劑等填充液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)、電致發光顯示器(ELD)等之圖像顯示面板與配置於其前面側(視認側)之保護面板或觸控面板構件之間之空隙，而抑制入射光或來自顯示圖像之出射光於空氣層界面發生反射。
作為此種於圖像顯示裝置用構成構件間之空隙填充黏著劑之方法，例如專利文獻1中揭示有如下方法：將包含紫外線硬化性樹脂之液狀接著樹脂組合物填充至該空隙後，照射紫外線使該接著樹脂組合物硬化。
又，亦已知使用黏著片材填充圖像顯示裝置用構成構件間之空隙的方法。例如專利文獻2中揭示有一種具備於透明雙面黏著片材之至少單側積層圖像顯示裝置構成構件而成之構成的圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，其藉由紫外線將經1次交聯之黏著片材貼合於圖像顯示裝置構成構件後，隔著圖像顯示裝置構成構件對黏著片材照射紫外線進行2次硬化。
專利文獻3中揭示有如下方法，其使用包含黏著劑樹脂組合物之黏著片材貼合圖像顯示裝置構成構件後，隔著圖像顯示裝置構成構件照射活性能量線，使該黏著樹脂組合物交聯，而使圖像顯示裝置構成構件接著；上述黏著劑樹脂組合物含有：包含具備巨單體作為分枝成分之接枝共聚物之丙烯酸系共聚物、交聯劑及光聚合起始劑。
專利文獻4中揭示有一種光硬化性黏著片材，其特徵在於：其係用於貼合波長365 nm時之透光率為10%以下且波長405 nm時之透光率為60%以上之樹脂構件(X)者，且具有具備以下(1)～(3)所有特性之黏著劑層(Y)。 (1)凝膠分率(稱為「光照射前凝膠分率X1」)為0～60%之範圍內。 (2)波長390 nm時之透光率為89%以下，且波長410 nm時之透光率為80%以上。 (3)具備藉由照射波長405 nm之光進行硬化之光硬化性。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開2010/027041號公報 專利文獻2：日本專利第4971529號公報 專利文獻3：國際公開2015/137178號公報 專利文獻4：日本專利特開2019-210445號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，於行動電話等圖像顯示裝置中，傾向於將圖像顯示面板之幾乎整個區域設計成顯示器，隨之相機便會配置於顯示區域內。於顯示器內配置相機之方法有如下兩種方法，第一種是於圖像顯示面板本身開孔，使相機透鏡貫通至表面保護面板正下方，第二種是於圖像顯示面板之下層配置相機。其中，後一方法需要隔著圖像顯示面板配置相機，因此，為了確保透至相機透鏡之透光性，構成為於積層於圖像顯示面板表面之偏光膜或反射膜等功能層上設置與相機之位置及大小對應之孔。
而且，對用以貼合此種具備孔之圖像顯示裝置構成構件之黏著片材要求黏著劑可流入至孔內而填充至各個角落之性質(流動性)。 又，隨著圖像顯示裝置構成構件之尺寸變化，應力容易集中於該構件之孔附近，因此，尤其是填充至孔內部之黏著劑會剝離或發泡，故有透光性降低之虞。因此，對構成上述黏著片材之黏著劑要求於積層於被黏著體並進行硬化後，即便被黏著體尺寸發生變化亦不發泡之性質(耐發泡可靠性)。
本發明欲提供一種新穎之活性能量線硬化性黏著片材、具備藉由活性能量線進行硬化之性質之黏著片材、使用其而成之圖像顯示裝置用積層體及其製造方法，上述新穎之活性能量線硬化性黏著片材可發揮優異之流動性，進而可發揮於積層於被黏著體並進行硬化後，即便被黏著體尺寸發生變化亦不發泡之耐發泡可靠性。 [解決問題之技術手段]
本發明提出一種活性能量線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層，且於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上且未達1500%，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上。 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
又，本發明提出一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件經由硬化後黏著片材積層而成之構成者，上述硬化後黏著片材係於將厚度設為0.8～1.5 mm時，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上者；並且，該圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔，於該有底孔內以不存在直徑1 mm以上之空隙之狀態填充有上述硬化後黏著片材。 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
進而，本發明提出一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件經由硬化後黏著片材積層而成之構成者，上述硬化後黏著片材係於將厚度設為0.8～1.5 mm時，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上者；並且 該圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔，於該有底孔內以不存在直徑1 mm以上之空隙之狀態填充有上述硬化後黏著片材。 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
進而，本發明提出一種圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，其特徵在於：其係製造具備2個圖像顯示裝置構成構件經由上述活性能量線硬化性黏著片材之硬化後黏著片材積層而成之構成的圖像顯示裝置構成用積層體之方法，且 於第1圖像顯示裝置構成構件之單面貼合上述黏著片材而形成貼合體，並且， 使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材相對，於減壓下使其等密接地積層而形成積層體， 對上述積層體進行加熱加壓處理而使上述黏著片材熱熔，藉此，使黏著劑樹脂組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內， 對夾持於第1及第2圖像顯示構成構件之間之上述黏著片材照射活性能量線而使黏著片材硬化。 [發明之效果]
本發明提出之活性能量線硬化性黏著片材可藉由進行加熱加壓處理以使其熱熔，可發揮優異之流動性。因此，可使熱熔之黏著劑樹脂組合物流入至被黏著體之孔內而填充至各個角落。進而，藉由將上述黏著片材積層於2個被黏著體之間並照射活性能量線進行硬化，不僅可使2個被黏著體、尤其是圖像顯示裝置構成構件接合，亦可發揮優異之耐發泡可靠性之效果，該耐發泡可靠性為即便上述被黏著體尺寸發生變化，填充至上述孔內部之黏著劑亦不發泡。
其次，基於實施方式之例對本發明進行說明。但是，本發明並不限定於以下說明之實施方式。
＜本黏著片材＞ 本發明之實施方式之一例之黏著片材(稱為「本黏著片材」)係活性能量線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物(稱為「本黏著劑樹脂組合物」)形成之黏著劑層(稱為「本黏著劑層」)。
上述「活性能量線硬化性黏著片材」意指具備能夠藉由活性能量線進行硬化之性質之黏著片材，換言之，即具有留有藉由活性能量線進行硬化之餘地之活性能量線硬化性之黏著片材。 本黏著片材可為留有藉由活性能量線進行硬化之餘地之硬化(亦稱為「暫時硬化」)狀態者，亦可為未進行任何硬化(稱為「未硬化」)，且能夠藉由活性能量線進行硬化之黏著片材。 若本黏著片材經暫時硬化或未硬化，則將該本黏著片材貼合至被黏著體後，可藉由活性能量線使本黏著片材硬化(亦稱為「正式硬化」)，結果可提高凝聚力，從而提高接著性。
形成本黏著片材之本黏著劑層於藉由活性能量線進行硬化之前可為稍微交聯之狀態，即凝膠分率大於0%且為40%以下之狀態，亦可為未交聯狀態，即凝膠分率為0%之狀態。就流向被黏著面上之有底孔中之流入性之觀點而言，較佳為未交聯狀態。
本黏著片材可為由本黏著劑層構成之單層構成，亦可為具備本黏著劑層之2層以上之複數層構成。 於本黏著片材為2層以上之複數層構成之情形時，較佳為至少最表層或最裏層或者該兩層為屬於本黏著劑層之層。亦可所有層均為屬於本黏著劑層之層。
本黏著片材之厚度較佳為10 μm～500 μm，其中更佳為15 μm以上或400 μm以下，其中特佳為20 μm以上或350 μm以下。
於本黏著片材為2層以上之複數層構成之情形時，屬於本黏著劑層之層之厚度相對於本黏著片材整體之厚度，較佳為占20～100%，其中更佳為30%以上或95%以下，其中進而較佳為占40%以上或90%以下之比率。
本黏著片材較佳為於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上且未達1500%。 於本黏著片材中，若上述50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上，則黏著樹脂藉由加熱可流動填充至有底孔等凹凸部，故較佳。就上述觀點而言，更佳為160%以上，其中進而較佳為180%以上，其中特佳為200%以上。 另一方面，若上述50℃、1200秒後之蠕變應變未達1500%，則黏著片材之尺寸穩定性優異，故較佳。就上述觀點而言，更佳為1400%以下，其中進而較佳為1300%以下，其中特佳為1200%以下。 於本黏著片材中，為了將上述硬化前之蠕變應變調整為上述範圍，較佳為調整作為主成分樹脂之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或調整反應性稀釋劑(B)之種類或添加量。但是，並不限定於該方法。
本黏著片材較佳為於將厚度設為0.8～1.5 mm時，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上。 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
於本黏著片材中，若上述硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上，則在與被黏著體之界面不產生發泡或剝離，而可追隨被黏著體之熱尺寸變化而變化，因此較佳。就上述觀點而言，更佳為12%以上，其中進而較佳為13%以上，其中特佳為15%以上。 另一方面，上述80℃、180秒後之蠕變應變之上限值並無特別限定。但是，1000%左右為上限，較佳之上限為500%，更佳為300%，特佳為100%。若蠕變應變過高，則有高溫環境下黏著片材自貼合構件之端面滲出而使端面黏膩，或所貼合之構件產生位置偏移之虞。 於本黏著片材中，為了將上述硬化後之蠕變應變調整為上述範圍，較佳為調整作為主成分樹脂之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之組成或分子量，或調整反應性稀釋劑(B)之種類或添加量，或調整活性能量線之照射量。但是，並不限定於該方法。
如上所述，本黏著片材之上述蠕變應變為將厚度設為0.8 mm～1.5 mm時之數值，但為了準確測定本黏著片材具有之蠕變應變，必須避免受到測定治具因黏著片材之厚度不足而產生之影響，導致測定結果產生變動，因此，必須將本黏著片材調整為一定厚度範圍後再進行測定。 藉由預先將本黏著片材之厚度調整為上述範圍內之後再測定蠕變應變，可不受測定夾具之影響，而準確掌握本黏著片材具有之蠕變應變。
而且，上述「將厚度設為0.8～1.5 mm時」意指於作為測定樣品之黏著片材之厚度不滿足該範圍之情形時，重疊數片等後將測定樣品之厚度調整為該範圍，並將該厚度經調整者作為測定對象。於其他試驗中，規定測定樣品之厚度之情形亦同樣。
＜本黏著劑樹脂組合物＞ 本黏著劑樹脂組合物為除(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外，還視需要包含反應性稀釋劑(B)及起始劑(C)，視需要進而包含矽烷偶合劑(D)、其他成分之組合物。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物(A)＞ 於本黏著劑樹脂組合物中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為主成分樹脂。即，該樹脂於構成本黏著劑樹脂組合物之樹脂中質量比率最高。此時，於構成本黏著劑樹脂組合物之樹脂之中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之質量比率可為50質量%以上，其中可為70質量%以上，其中可為80質量%以上，其中可為90質量%以上(包括100質量%)。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)，較佳為包含50質量%以上之下述式1(式中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示碳原子數4～18之直鏈或支鏈狀烷基)所表示之單體成分作為聚合成分。
其中，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)進而較佳為包含55質量%以上之上述單體成分作為聚合成分，其中特佳為包含60質量%以上。
再者，於本發明中，「(甲基)丙烯酸基」意指包括丙烯酸基及甲基丙烯酸基，「(甲基)丙烯醯基」意指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基，「(甲基)丙烯酸酯」意指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，「(共)聚合物」意指包括聚合物及共聚物。
Figure 02_image001
式1
作為上述式1所表示之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、3,5,5-三甲基環己烷(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。該等可使用1種或併用2種以上。 上述之中，特佳為包含(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等烷基之碳數為4～18、較佳為4～15之(甲基)丙烯酸烷基酯中之任1種以上。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為具有除上述單體成分以外之「其他共聚性單體」作為共聚成分之共聚物。
上述「其他共聚性單體」較佳為於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中包含1～30質量%，其中更佳為包含2質量%以上或25質量%以下。
作為該「其他共聚性單體」，例如可例舉：(a)含羧基之單體(以下亦稱為「共聚性單體a1」)、(b)含羥基之單體(以下亦稱為「共聚性單體a2」)、(c)含胺基之單體(以下亦稱為「共聚性單體a3」)、(d)含環氧基之單體(以下亦稱為「共聚性單體a4」)、(e)含醯胺基之單體(以下亦稱為「共聚性單體a5」)、(f)乙烯基單體(以下亦稱為「共聚性單體a6」)、(g)烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸酯單體(以下亦稱為「共聚性單體a7」)、(h)巨單體(以下亦稱為「共聚性單體a8」)、(i)含芳香族之單體(以下稱為「共聚性單體a9」)或(j)含其他官能基之單體(以下稱為「共聚性單體a10」)。該等可使用1種或併用2種以上。
作為上述共聚性單體a1，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基丙酯、(甲基)丙烯酸羧基丁酯、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、六氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、順丁烯二酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、順丁烯二酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、琥珀酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、琥珀酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、丁烯酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、伊康酸。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a2，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a3，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酯、(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸胺基異丙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯；(甲基)丙烯酸N-烷基胺基烷基酯；(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基丙酯等(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷基酯。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a4，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a5，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮(甲基)丙烯醯胺、順丁烯二醯胺、順丁烯二醯亞胺。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a6，可例舉分子內具有乙烯基之化合物。作為此種化合物，可例示：烷基之碳數為1～12之(甲基)丙烯酸烷基酯類；分子內具有羥基、醯胺基及烷氧基烷基等官能基之官能性單體類；聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯類；乙酸乙烯酯、N-乙烯基-2-吡咯啶酮、丙酸乙烯酯及月桂酸乙烯酯等乙烯酯單體；以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其他取代苯乙烯等芳香族乙烯單體。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a7，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a8之巨單體為具有末端之官能基及高分子量骨架成分之高分子單體。巨單體之數量平均分子量較佳為1000以上，更佳為1500以上，進而較佳為2000以上。再者，數量平均分子量之上限通常為10000。
藉由使用共聚性單體a8，可形成導入有源自巨單體之結構單元作為接枝共聚物之分枝成分的接枝共聚物，而可形成包含上述接枝共聚物之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)。 因此，藉由調整共聚性單體a8及其以外之單體之選擇或調配比率，可使接枝共聚物之特性產生變化。 尤其是於本發明中，於賦予熱熔時之流動性之方面，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之巨單體之共聚比率較佳為10質量%以下，更佳為2質量%以上或9質量%以下，特佳為3質量%以上或8質量%以下，尤佳為4質量%以上或7質量%以下。
上述巨單體之骨架成分較佳為包含(甲基)丙烯酸酯聚合物或乙烯系聚合物。例如可例舉：上述烷基之碳數為4～18之(甲基)丙烯酸直鏈或支鏈烷基酯；(甲基)丙烯酸脂環式烷基酯；上述共聚性單體a1、上述共聚性單體a2、上述共聚性單體a7等所例示者；該等可單獨或組合2種以上使用。
作為上述共聚性單體a9，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、壬基苯酚EO(Ethylene Oxide，環氧乙烷)改性(甲基)丙烯酸酯等。該等可使用1種或組合2種以上。
作為上述共聚性單體a10，例如可例舉：(甲基)丙烯酸改性聚矽氧；或(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,2H,2H-十三氟正辛酯等含氟單體等。該等可使用1種或組合2種以上。
就防金屬腐蝕性及耐濕熱白化性等觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為不含或實質上不含上述「共聚性單體a1」。 再者，「不含或實質上不含共聚性單體a1」不僅係指完全不含之情形，且亦指容許(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物中包含未達0.5質量%，較佳為未達0.1質量%之共聚性單體a1。
就使黏著劑具黏接著力或對其賦予凝聚力之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為具有含羥基之單體及/或含氮原子之單體。因此，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)特佳為具有上述「共聚性單體a2」或含氮原子之單體，尤其是「共聚性單體a5」作為共聚成分。
就對黏著劑賦予熱熔性之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含嵌段共聚物及/或接枝共聚物，其中較佳為包含接枝共聚物。 此處，嵌段共聚物係指具有複數條含有源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元之聚合物鏈，該等化學結構不同之複數條聚合物鏈鍵結於線上之嵌段共聚物。 此處，接枝共聚物較佳為含有源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元作為主幹成分，且含有源自巨單體之重複單元作為該接枝共聚物之分枝成分的共聚物。
於本發明中，由於對室溫狀態下之本黏著片材之柔軟性、或對被黏著體之本黏著劑樹脂組合物之濡濕性、即接著性產生影響，故需使本黏著劑樹脂組合物於室溫狀態下具有適度之接著性(黏性)，為此，(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度較佳為-70℃～0℃，其中更佳為-65℃以上或-5℃以下，其中特佳為-60℃以上或-10℃以下。
此時，共聚物成分之玻璃轉移溫度意指根據由該共聚物各成分之均聚物所得之聚合物之玻璃轉移溫度及構成比率，藉由Fox計算式所算出之值。
再者，Fox計算式為藉由以下之式求得之計算值，可使用聚合物手冊[PolymerHandBook, J. Brandrup, Interscience, 1989]所記載之值來求出。 1/(273＋Tg)＝Σ(Wi/(273＋Tgi)) [式中，Wi表示單體i之重量分率，Tgi表示單體i之均聚物之Tg(℃)]
於獲得上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)時，較佳為丙烯酸系聚合物(A)所具有之源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元中，至少1個重複單元之玻璃轉移溫度為-70～0℃。 作為構成此種重複單元之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-甲基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、多分支丙烯酸硬脂酯、多分支(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基之碳數為4～20之(甲基)丙烯酸酯，但並不限定於該等。
又，丙烯酸系聚合物(A)所具有之源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元中，較佳為至少1個重複單元之玻璃轉移溫度為20～120℃。具體而言，由於對本黏著片材之熱熔溫度產生影響，故該玻璃轉移溫度(Tg)較佳為30℃～120℃，其中更佳為40℃以上或110℃以下，其中進而較佳為50℃以上或100℃以下。 若包含具有此種玻璃轉移溫度(Tg)之重複單元，則藉由調整分子量，可保持優異之加工性或保管穩定性，並且可調整為於80℃附近熱熔。
作為構成此種重複單元之(甲基)丙烯酸酯，可例舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、丙烯酸異𦯉基酯、丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、1,4-環己烷二甲醇單丙烯酸酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯等。
於本發明中，藉由使(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為嵌段共聚物或接枝共聚物，可製成形狀穩定性及熱熔性優異之黏著片材。嵌段共聚物、接枝共聚物可藉由已知之方法進行製造，尤其是接枝共聚物如上所述能夠藉由使用巨單體作為共聚成分進行製造。
於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)如上所述為包含源自巨單體之結構單元作為分枝成分之共聚物的情形時，就賦予熱熔性之觀點而言，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物，較佳為含有源自巨單體之結構單元10質量%以下，進而較佳為含有2～9質量%。若上述源自巨單體之結構單元為10質量份以下，則於賦予熱熔時之流動性方面較佳。再者，若上述源自巨單體之結構單元為2質量%以上，則於抑制保管時及熱熔時之過度流動之方面較佳。 就上述觀點而言，源自巨單體之結構單元進而較佳為3質量%以上，特佳為4質量%以上。另一方面，進而較佳為9質量%以下，特佳為9質量%以下，尤佳為8質量%以下，其中進而尤佳為7質量%以下。
上述源自巨單體之結構單元之玻璃轉移溫度較佳為20～150℃，其中更較佳為40℃以上或130℃以下，其中進而較佳為60℃以上或120℃以下。
＜反應性稀釋劑(B)＞ 反應性稀釋劑(B)係藉由利用活性能量線之自由基反應而產生聚合反應或交聯反應，從而與(甲基)丙烯酸系聚合物鍵結，或形成物理交聯之化合物或組合物，而非單純為稀釋劑。
就確保對本黏著片材照射活性能量線便進行硬化之性質之觀點而言，反應性稀釋劑(B)較佳為包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)。又，就提高對被黏著體之熱尺寸變化之追隨性之觀點而言，較佳為進而包含具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)。
本黏著劑樹脂組合物藉由包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)作為反應性稀釋劑(B)，可使本黏著劑樹脂組合物形成交聯結構，而促進(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之交聯反應，可促進本黏著劑樹脂組合物之硬化。進而，藉由包含具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)，可增大硬化物之交聯點間分子量，因此，分子鏈之運動自由度增加，於經由本黏著片材積層被黏著體之情形時，即便因重複加熱及冷卻等而使被黏著體尺寸發生變形時，包含本黏著劑樹脂組合物之本黏著片材亦可追隨該變形而發生變形。
就上述觀點而言，反應性稀釋劑(B)較佳為包含多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)及單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)，於該情形時，其含有質量比率較佳為(b-1)：(b-2)＝1：0.1～1：9，更佳為1：1～1：9，進而較佳為1：2～1：9。藉由為該範圍，單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)不會過多，亦不會擔憂對光之感度降低導致生產性降低，可充分追隨被黏著體。
又，反應性稀釋劑(B)之含有質量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.2質量份以上，其中更佳為0.5質量份以上，其中更佳為1質量份以上。上限值較佳為30質量份以下，其中更佳為25質量份以下，其中更佳為20質量份以下。
進而，就形成交聯結構而賦予硬化後之凝聚力之觀點而言，多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)之含有質量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.5質量份以上，其中較佳為1質量份以上，特佳為1.5質量份以上。上限值較佳為10質量份以下，其中較佳為8質量份以下，特佳為6質量份以下。
就調整交聯密度而對硬化物賦予適度之柔軟性之觀點而言，單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)之含有質量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為2質量份以上，其中較佳為4質量份以上，特佳為6質量份以上。上限值較佳為20質量份以下，其中較佳為18質量份以下，特佳為15質量份以下。
多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)較佳為於形成均聚物時，玻璃轉移溫度高於0℃之成分，其中進而更佳為5℃以上，其中進而較佳為10℃以上。再者，上限通常為250℃。 另一方面，單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)較佳為於形成均聚物時，玻璃轉移溫度為0℃以下之成分，其中進而較佳為-10℃以下，其中進而較佳為-20℃以下。再者，下限通常為-80℃。 藉由包含玻璃轉移溫度較低之單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)，即便進行硬化亦緩慢變硬，故追隨被黏著體之尺寸變化進行變形，因此，例如於重複加熱及冷卻之耐久試驗等中，亦可抑制剝離或氣泡等之產生。 此處，玻璃轉移溫度意指藉由頻率1 Hz時之動態黏彈性測定所測得之損耗正切(tanδ)之極大值。
作為多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)，例如可例舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷三氧基乙酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇酯之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等紫外線硬化型多官能(甲基)丙烯酸系單體；以及聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸系低聚物。該等可使用1種或組合2種以上使用。
作為單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸環丙酯、(甲基)丙烯酸環丁酯、(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯、(甲基)丙烯酸環壬酯、(甲基)丙烯酸環癸酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸降𦯉基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、三環癸烷二甲醇丙烯酸酯、乙氧化-鄰苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基鄰苯基苯酚丙酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基鄰苯基苯酚丙酯、琥珀酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、四氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、六氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基乙基]酯、鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯、六氫鄰苯二甲酸[2-(甲基)丙烯醯氧基丙基]酯等(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘基酯、(甲基)丙烯酸9-蒽基酯、(甲基)丙烯酸1-芘基甲酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三環癸烷二甲醇單丙烯酸酯單羧酸酯、丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、單(甲基)丙烯酸雙甘油酯、二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化甘油單(甲基)丙烯酸酯、丙氧化甘油單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧化二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改性單(甲基)丙烯酸雙甘油酯及環氧烷改性二季戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、以及單官能(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、單官能環氧(甲基)丙烯酸酯、單官能聚酯(甲基)丙烯酸酯等單官能低聚物類。該等可使用1種或組合2種以上使用。
＜起始劑(C)＞ 起始劑(C)只要為藉由活性能量線產生自由基之化合物即可。 起始劑(C)根據自由基產生機制大致分為2類，即，大致分為裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑，上述裂解型光起始劑使起始劑自身之單鍵斷裂分解而可產生自由基，上述奪氫型光起始劑係經激發之起始劑與系統中之氫供與體形成激發錯合物，而可使氫供與體之氫轉移。
作為起始劑(C)，可為裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑之任一者，可分別單獨使用亦可混合兩者使用，進而，各者可使用1種或併用2種以上。
作為裂解型光起始劑，例如可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、苯基乙醛酸甲酯、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦或其等之衍生物等。
作為奪氫型光起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、4-甲基-二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、2-苯甲醯苯甲酸甲酯、苯甲醯甲酸甲酯、雙(2-苯基-2-乙醛酸)氧基雙乙烯、4-(1,3-丙烯醯基-1,4,7,10,13-五氧代十三烷基)二苯甲酮、9-氧硫𠮿
Figure 110102476-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 110102476-0000-3
、3-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110102476-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110102476-0000-3
、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌或其等之衍生物等。
上述起始劑(C)之含量並無特別限制。作為標準，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份較佳為0.1～10質量份，其中較佳為含有0.5～5質量份，其中更佳為含有1～3質量份。
＜矽烷偶合劑(D)＞ 矽烷偶合劑(D)可提高接著性，尤其可提高對玻璃材之接著力。
作為矽烷偶合劑，例如可例舉具有如乙烯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等不飽和基、胺基、環氧基等以及烷氧基等能夠水解之官能基的化合物。 作為矽烷偶合劑之具體例，例如可例示：N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。 其中，於本黏著劑層中，就接著性良好，且黃變等變色少等觀點而言，使用γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷較佳。 上述矽烷偶合劑可僅單獨使用1種，或組合2種以上使用。
上述矽烷偶合劑(D)之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1～5質量份，其中進而較佳為0.2～3質量份。 再者，亦可與矽烷偶合劑同樣地有效利用有機鈦酸酯化合物等偶合劑。
＜其他成分＞ 作為含有於本黏著劑樹脂組合物之除上述以外之「其他成分」，例如可視需要適當含有黏著賦予樹脂、抗氧化劑、光穩定劑、金屬減活劑、防老化劑、吸濕劑、聚合抑制劑、紫外線吸收劑、防銹劑以及無機粒子等各種添加劑。 又，視需要可適當含有三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等反應觸媒。
(嵌段共聚物或接枝共聚物) 本黏著樹脂組合物為了對本黏著片材賦予熱熔性，可包含嵌段共聚物及/或接枝共聚物作為除(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物。該等共聚物較佳為具有橡膠狀片段及玻璃狀片段至少各1個。
此處，嵌段共聚物係指具有複數條含有源自某單體之重複單元之聚合物鏈，該等化學結構不同之複數條聚合物鏈鍵結於線上之嵌段共聚物。 又，接枝共聚物係指含有源自單體之重複單元作為主幹成分，且含有不同於主幹成分之源自單體之重複單元作為該接枝共聚物之分枝成分的共聚物。
橡膠狀片段為表示未達室溫之玻璃轉移溫度(Tg)之部分，橡膠狀片段之Tg較佳為未達0℃，更佳為未達-10℃，進而較佳為未達-20℃。 作為構成橡膠狀片段之單體，可例舉共軛二烯、共軛二烯之氫化衍生物。此處，共軛二烯較佳為包含4～15個碳原子。 作為共軛二烯之例，可例舉：丁二烯、異戊二烯、乙基丁二烯、苯基丁二烯、1,3-戊二烯、戊二烯、己二烯、乙基己二烯及二甲基丁二烯。聚合共軛二烯可個別或彼此作為共聚物使用。於某實施方式中，共軛二烯選自由異戊二烯、丁二烯、乙烯丁二烯共聚物及其等之組合所組成之群。
玻璃狀片段為表示超過室溫之Tg之部分。玻璃狀片段之Tg為40℃以上，較佳為60℃以上，更佳為80℃以上。 作為構成玻璃狀片段之單體，例如可例舉單乙烯基芳香族單體，但並不限定於此。例如作為單乙烯基芳香族單體，可例舉：苯乙烯、乙烯基吡啶、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、二正丁基苯乙烯、異丙基苯乙烯、其他烷基化苯乙烯、苯乙烯類似物及苯乙烯同系物。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外之嵌段共聚物及/或接枝共聚物之含有質量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為1質量份以上，其中更佳為2質量份以上，其中特佳為5質量份以上。上限值較佳為100質量份以下，其中更佳為95質量份以下，其中特佳為90質量份以下。
(塑化劑) 為了對本黏著片材賦予熱熔性，本黏著樹脂組合物可包含塑化劑。
塑化劑之例並無限定。例如可例舉選自由聚異丁烯、聚異戊二烯、聚丁二烯、非晶質聚烯烴及其共聚物、聚矽氧、聚丙烯酸酯、低聚物聚胺基甲酸酯、乙烯丙烯共聚物、其等之任意組合或混合物所組成之群中之成分。 其中，塑化劑較佳為聚異丁烯。作為本說明書中可使用之聚異丁烯塑化劑之例，可例舉自BASF公司以商品名OPPANOL市售者中、尤其是OPPANOL B系列中所選擇之塑化劑。
就保護環境之觀點而言，使用之塑化劑之揮發性有機化合物(VOC)之值越小越佳，於藉由熱重量分析進行測定之情形時，較佳為未達1000 ppm，更佳為未達800 ppm，進而較佳為未達600 ppm，最佳為未達400 ppm。
塑化劑之含有質量並無特別限制。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1～20質量份，其中進而較佳為0.5質量份以上或15質量份以下。
(烴系黏著賦予劑) 為了對本黏著片材賦予熱熔性，本黏著樹脂組合物可包含烴系黏著賦予劑。 作為烴系黏著賦予劑，可例舉：聚萜烯(例如α-蒎烯系樹脂、β-蒎烯系樹脂及檸檬烯系樹脂)及芳香族改性聚萜烯樹脂(例如酚改性聚萜烯樹脂)等萜烯樹脂；薰草咔-茚樹脂、以及C5系烴樹脂、C9系烴樹脂、C5/C9系烴樹脂、及二環戊二烯系樹脂等石油系樹脂；改性松香、氫化松香、聚合松香及松香酯等松香類。 烴系黏著賦予劑較佳為與本黏著組合物相溶。
烴系黏著賦予劑之含有質量並無特別限制。相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，較佳為0.1～20質量份，其中進而較佳為0.5質量份以上或15質量份以下。
藉由包含該等塑化劑、烴系黏著賦予劑，可較佳地製作具有黏著特性之熱熔系黏著組合物。
＜本黏著劑樹脂組合物之製備方法＞ 本黏著劑樹脂組合物除(甲基)丙烯酸系聚合物(A)以外，較佳為進而混合特定量之反應性稀釋劑(B)及起始劑(C)、以及視需要而定之矽烷偶合劑(D)、其他成分，藉此可獲得本黏著劑樹脂組合物。 該等之混合方法並無特別限制，各成分之混合順序亦並無特別限定。 又，於製造本黏著劑樹脂組合物時可追加熱處理步驟。於該情形時，較理想為預先混合本黏著劑樹脂組合物之各成分後再進行熱處理。亦可使用將各種混合成分濃縮而製成母料者。
又，混合時之裝置亦並無特別限制，例如可使用萬能混練機、行星式攪拌機、班布里混合機、捏合機、框式混合機、加壓捏合機、三輥混練機、雙輥混練機。可視需要使用溶劑進行混合。 再者，本黏著劑樹脂組合物可作為不含溶劑之無溶劑系使用。藉由以無溶劑系使用，可具有不殘存溶劑，而使耐熱性及耐光性提高之優點。
＜本黏著劑層以外之層＞ 於本發明中，就使本黏著片材之保管穩定性、加工性及黏著物性良好之觀點而言，較佳為本黏著片材為2層以上之複數層構成，於上述情形時，較佳為具有中間層作為本黏著劑層以外之層，例如中間層為任意之組成。其中，就進一步提高層間接著性之觀點而言，較佳為形成除本黏著劑層以外之層之樹脂組合物亦包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為主成分樹脂，其中，更佳為包含與本黏著劑層相同之(甲基)丙烯酸系聚合物(A)作為主成分樹脂。 又，進而較佳為本黏著劑層以外之層亦包含反應性稀釋劑(B)及起始劑(C)。此時，該反應性稀釋劑(B)進而較佳為包含多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)及單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)。
＜本黏著片材之使用態樣＞ 本黏著片材亦可作為單獨之黏著片材使用。例如，可將本黏著劑樹脂組合物直接塗佈於被黏著體而形成為片狀，或將本黏著劑樹脂組合物直接擠出成形或注入至模具，藉此使用本黏著片材。進而，亦可藉由將本黏著劑樹脂組合物直接填充至導電構件等構件間而使用本黏著片材。
另一方面，本黏著片材亦能夠作為具備由本黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層及離型膜之附離型膜之黏著片材積層體使用。例如，亦可設為如下形態，即，將本黏著劑樹脂組合物於離型膜上成型為單層或多層片狀之附離型膜之黏著片材。
作為上述離型膜之材質，例如可例舉：聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、丙烯酸系膜、三乙醯纖維素膜、氟樹脂膜等。其中，特佳為聚酯膜及聚烯烴膜。
離型膜之厚度並無特別限制。其中，例如就加工性及處理性之觀點而言，較佳為25 μm～500 μm，其中更佳為38 μm以上或250 μm以下，其中進而較佳為50 μm以上或200 μm以下。
＜本積層體＞ 本發明之實施方式之一例的圖像顯示裝置用積層體(稱為「本積層體」)為如下圖像顯示裝置構成用積層體，其具備於2個圖像顯示裝置用構成構件間介置本黏著片材，使該2個圖像顯示裝置用構成構件經由本黏著片材積層而成之構成。 本積層體藉由對本黏著片材照射活性能量線，可使本黏著片材硬化(將硬化後之本黏著片材稱為「正式硬化後黏著片材」)，而使2個圖像顯示裝置用構成構件接合。
此時，關於上述2個圖像顯示裝置構成構件，可例舉其至少一者為包含由觸控感測器、圖像顯示面板、表面保護面板、偏光膜及相位差膜所組成之群中之任1種或2種以上之組合的積層體。
其中，若上述2個圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與本黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )之比為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔，則可進一步享受本黏著片材之效果，其中，上述深度(mm)/底面積(mm2 )之比較佳為5.0×10-5 以上或2.0×10-1 以下，其中更佳為1.0×10-4 以上或1.0×10-1 以下。 此時，於該有底孔內可填充本黏著片材之樹脂組合物，此時，可於有底孔內以至少不存在直徑1 mm以上之空隙之方式進行填充。再者，於空隙為非球狀之情形時，上述「空隙之直徑」意指最長徑。
作為本積層體之具體例，例如可例舉：離型膜/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/觸控面板、圖像顯示面板/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/觸控面板/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/保護面板、偏光膜/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/觸控面板、偏光膜/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/觸控面板/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/保護面板等之構成。
作為上述觸控面板，亦包含：使保護面板具有觸控面板功能之構造體、及使圖像顯示面板具有觸控面板功能之構造體。 因此，本積層體例如可為離型膜/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/保護面板、離型膜/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/圖像顯示面板、圖像顯示面板/本黏著片材或正式硬化後黏著片材/保護面板等之構成。 又，還可列舉：於上述構成中，在本黏著片材或正式硬化後黏著片材及與其鄰接之觸控面板、保護面板、圖像顯示面板、偏光膜等構件之間介置上述導電層之所有構成。但是，並不限定於該等積層例。
再者，作為上述觸控面板，可例舉電阻膜方式、靜電電容方式、電磁感應方式等方式之觸控面板。其中較佳為靜電電容方式。
作為上述保護面板之材質，除玻璃以外，亦可為丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、環烯烴聚合物等脂環式聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、酚系樹脂、三聚氰胺系樹脂、環氧系樹脂等塑膠。
圖像顯示面板包含偏光膜與相位差膜等其他光學膜、液晶材料及背光系統(通常，黏著劑樹脂組合物或黏著物品之與圖像顯示面板相對之被黏著面為光學膜)，根據液晶材料之控制方式，包括STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)方式、VA(Vertical Aligned，垂直配向)方式及IPS(In-Plane Switching，面內切換)方式等，可為任一方式。
本積層體例如可用作液晶顯示器、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等圖像顯示裝置之構成構件。
＜圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法＞ 其次，對本積層體之製造方法之一例進行說明。但是，本積層體之製造方法並不限定於以下說明之方法。
本積層體於第1圖像顯示裝置構成構件之單面貼合本黏著片材而形成貼合體，並且，使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材相對，於減壓下密接地積層而形成積層體。其次，對上述積層體進行加熱加壓處理而使本黏著片材熱熔，藉此，使黏著劑樹脂組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內。其次，對夾持於第1及第2圖像顯示構成構件之間之本黏著片材照射活性能量線，使本黏著片材硬化，藉此可製造本積層體。
此時，對本積層體之加熱加壓處理較佳為以於溫度50℃以上80℃以下對本積層體施加0.2 MPa以上0.8 MPa以下之壓力之方式進行處理。 其中，此時之上述溫度更佳為53℃以上或78℃以下，其中進而較佳為55℃以上或75℃以下。 又，上述壓力更佳為0.25 MPa以上或0.75 MPa以下，其中進而較佳為0.30 MPa以上或0.70 MPa以下。 又，上述處理時間、即施加上述壓力之時間較佳為5分鐘以上，特佳為5分鐘以上或60分鐘以下，其中進而較佳為10分鐘以上或45分鐘以下。
於本發明中，作為上述活性能量線照射時之活性能量線，適宜為紫外線及可見光線。 關於照射活性能量線時之光源，例如可例舉：高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈、鹵素燈、LED燈、螢光燈等，其中，可根據照射之光之波長或照射量區分使用。 又，照射時間及照射方法並無特別限定，例如若為紫外線照射，則波長365 nm時之累計光量較佳為100 mJ/cm2 ～10000 mJ/cm2 ，更佳為500 mJ/cm2 ～8000 mJ/cm2 ，進而較佳為1000 mJ/cm2 ～6000 mJ/cm2 ，特佳為1500 mJ/cm2 ～4000 mJ/cm2 。
作為本積層體之一較佳例，可例舉具備2個圖像顯示裝置構成構件經由硬化後黏著片材積層而成之構成之圖像顯示裝置構成用積層體，上述硬化後黏著片材係於將厚度設為0.8～1.5 mm時，於特定之硬化條件下硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上者。硬化後黏著片材為本黏著片材進行光硬化後之片材。 此時，該圖像顯示裝置構成構件之至少一者如上所述可例舉在與上述黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔者。此時，較佳為於該有底孔內填充有上述硬化後黏著片材，且於該有底孔內以至少不存在直徑1 mm以上之空隙之狀態進行填充。 再者，於空隙為非球狀之情形時，上述「空隙之直徑」意指最長徑。
＜本圖像顯示裝置＞ 本發明之實施方式之一例之圖像顯示裝置(亦稱為「本圖像顯示裝置」)係具備本圖像顯示裝置構成用積層體者。 作為本圖像顯示裝置之具體例，例如可例舉：液晶顯示器、有機EL顯示器、無機EL顯示器、電子紙、電漿顯示器及微機電系統(MEMS)顯示器等。
＜語句之說明＞ 於本發明中，表示為「X～Y」(X、Y為任意數字)時，只要無特別之說明，則包括「X以上Y以下」之含義，以及「較佳為大於X」或「較佳為小於Y」之含義。 又，於表示為「X以上」(X為任意數字)或「Y以下」(Y為任意數字)之情形時，亦意圖包括「較佳為大於X」或「較佳為未達Y」之含義。 又，於本發明中，「片材」於概念上包含片材、膜、帶。 實施例
以下，藉由實施例及比較例進一步詳細地加以說明。但是，本發明並不限定於該等實施例。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物＞ ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-1：數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(玻璃轉移溫度105℃)15質量份、丙烯酸丁酯(玻璃轉移溫度-55℃)81質量份及丙烯酸(玻璃轉移溫度106℃)4質量份經無規共聚而成之丙烯酸系共聚物(質量平均分子量：16萬，玻璃轉移溫度-36℃) ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-2：數量平均分子量2400之聚甲基丙烯酸甲酯巨單體(玻璃轉移溫度105℃)6質量份、丙烯酸丁酯(玻璃轉移溫度-55℃)90質量份及丙烯酸(玻璃轉移溫度106℃)4質量份經無規共聚而成之丙烯酸系共聚物(質量平均分子量：22萬，玻璃轉移溫度-45℃) ・(甲基)丙烯酸系聚合物A-3：包含丙烯酸2-乙基己酯(玻璃轉移溫度-70℃)64質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(玻璃轉移溫度-15℃)17質量份及丙烯酸甲酯(玻璃轉移溫度8℃)19質量份之丙烯酸系聚合物(質量平均分子量：43萬，玻璃轉移溫度-50℃)
上述(甲基)丙烯酸系聚合物中之各共聚成分之玻璃轉移溫度為自該成分之均聚物所得之玻璃轉移溫度之文獻值。關於巨單體之玻璃轉移溫度，記載有自形成巨單體中之高分子量骨架之成分之均聚物所得之玻璃轉移溫度之文獻值。 (甲基)丙烯酸系共聚物之玻璃轉移溫度為根據上述各共聚成分之玻璃轉移溫度及構成比率，藉由Fox之計算式所算出之值。
＜反應性稀釋劑＞ ・反應性稀釋劑b-1-1：丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(形成均聚物時之玻璃轉移溫度：62℃) ・反應性稀釋劑b-1-2：壬二醇二丙烯酸酯(形成均聚物時之玻璃轉移溫度：38℃) ・反應性稀釋劑b-1-3：聚四亞甲基二醇二丙烯酸酯(形成均聚物時之玻璃轉移溫度：-60℃) ・反應性稀釋劑b-2-1：丙烯酸4-羥基丁酯(形成均聚物時之玻璃轉移溫度：-57℃) ・反應性稀釋劑b-2-2：含丙二醇骨架之單官能丙烯酸胺基甲酸酯(AGC公司製造之「PEM-X264」，質量平均分子量：1萬(形成均聚物時之玻璃轉移溫度：-62℃))
關於上述反應稀釋劑，形成均聚物時之玻璃轉移溫度如下進行測定。 對於上述反應性稀釋劑100 g，添加光聚合起始劑(IGM公司製造之「Esacure TZT」)1 g。於厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃上積層設有寬度4 mm、長度37 mm、厚度0.6 mm之開口部之聚矽氧樹脂片材框，使上述反應性稀釋劑流入至框內。於其上覆蓋厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃，以365 nm之累計光量為4000 mJ/cm2 之方式隔著鈉鈣玻璃自兩面照射紫外線而使反應性稀釋劑硬化，而製作包含反應性稀釋劑之均聚物。使用黏彈性測定裝置(IT Meter. and Control股份有限公司製造之「DVA-200」)，於頻率1 Hz、升溫速度：3℃/min、測定溫度-70℃～130℃之條件下對製作之試樣進行動態黏彈性測定。將自黏彈性曲線所得之Tanδ之峰溫度作為玻璃轉移溫度(Tg)。
＜起始劑＞ ・光聚合起始劑C-1：2,4,6-三甲基二苯甲酮及4-甲基二苯甲酮之混合物(IGM公司製造之「Esacure TZT」) ・光聚合起始劑C-2：IGM公司製造之「Esacure KTO46」
＜矽烷偶合劑＞ ・矽烷偶合劑D-1：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Silicone公司製造之「KBM403」)
＜其他成分＞ ・烴系黏著賦予劑E-1：萜酚樹脂(YASUHARA Chemicals公司製造之「YS polyster G125」) ・烴系黏著賦予劑E-2：萜酚樹脂(YASUHARA Chemicals公司製造之「YS polyster T160」)
[實施例1] 作為黏著劑層之原料，準備(甲基)丙烯酸系聚合物A-1 100質量份、反應性稀釋劑b-1-1 2.5質量份、反應性稀釋劑b-2-1 7.5質量份、光聚合起始劑C-1 1.5質量份、矽烷偶合劑D-1 0.3質量份。 另一方面，作為中間層之原料，準備(甲基)丙烯酸系聚合物A-1 100質量份、反應性稀釋劑b-1-1 0.5質量份、反應性稀釋劑b-2-1 1.5質量份、光聚合起始劑C-1 1.5質量份。 將上述黏著劑層之原料及上述中間層之原料分別供給至2台擠出機，以2種3層(黏著劑層/中間層/黏著劑層，厚度1：1：1)之層構成進行共擠壓而獲得黏著片材。
其次，將上述黏著片材夾於2片表面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Mitsubishi Chemical公司製造之「DIAFOIL MRV(V03)」，厚度100 μm，Mitsubishi Chemical公司製造之「DIAFOIL MRQ」，厚度75 μm)，即2片離型膜之間，熱熔成形為厚度150 μm之片狀，而獲得包含離型膜/黏著片材1/離型膜之黏著片材積層體。 再者，黏著片材1為具備藉由照射光進行硬化之光硬化性之黏著片材。
[實施例2～實施例11、比較例1～3] 如表1所示變更各層之組成、層構成等，除此以外，與實施例1同樣地製作黏著片材2～14及黏著片材積層體。
[物性測定、評估] 關於上述實施例、比較例中製得之黏著片材1～14，進行以下各種測定及評估。將該評估結果彙總於表1。
＜蠕變試驗＞ (硬化前蠕變) 分別使用複數片實施例及比較例中製得之黏著片材，以厚度成為0.8～1.5 mm之方式進行積層，製作衝壓成直徑8 mm之圓狀者。 使用流變儀(TA Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具：直徑8 mm平行板、溫度：50℃、壓力1000 Pa、轉矩：100 μN・m下測定1200秒後之應變(%)。
(硬化後蠕變) 對於實施例及比較例中製得之黏著片材，使用高壓水銀燈以365 nm之累計光量成為4000 mJ/cm2 之方式介隔經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜對黏著片材照射紫外線，使黏著片材硬化。但是，關於實施例8之黏著片材8及實施例11之黏著片材11，以365 nm之累計光量成為3000 mJ/cm2 而並非4000 mJ/cm2 之方式照射紫外線，使黏著片材硬化。 以厚度成為0.8～1.5 mm之方式積層硬化後之黏著片材，製作衝壓成直徑8 mm之圓狀者。 使用流變儀(TA Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具：直徑8 mm平行板、溫度：80℃、壓力1000 Pa、轉矩：100 μN・m下測定180秒後之應變(%)。
＜黏著力＞ (硬化前之黏著力) 將實施例及比較例中製得之黏著片材之一離型膜剝離，貼合作為襯底膜之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製造之「COSMOSHINE A4300」)而準備積層品。 將上述積層品裁切成長度150 mm、寬度10 mm後，剝離殘餘之離型膜以使黏著面露出，使2 kg之輥往返1次而將露出之黏著面輥壓接至鈉鈣玻璃，從而將上述黏著片材壓接於鈉鈣玻璃，於溫度60℃下固化30分鐘進行最終貼合。 於23℃、40%RH(Relative Humidity，相對濕度)之環境下以剝離角180°、剝離速度60 mm/min剝離該黏著力測定樣品，測定此時對玻璃之剝離力(N/cm)，求出硬化前之黏著力。
(硬化後之黏著力) 將實施例及比較例中製得之黏著片材之一離型膜剝離，貼合作為襯底膜之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製造之「COSMOSHINE A4300」)而準備積層品。 將上述積層品裁切成長度150 mm、寬度10 mm後，剝離殘餘之離型膜以使黏著面露出，使2 kg之輥往返1次而將露出之黏著面輥壓接至鈉鈣玻璃，從而將上述黏著片材壓接於鈉鈣玻璃。於溫度60℃下固化30分鐘而最終貼合於貼合品，其後，隔著襯底膜以365 nm之累計光量成為4000 mJ/cm2 之方式照射紫外線而使黏著片材硬化，固化15小時，獲得黏著力測定樣品。 但是，關於實施例8之黏著片材8及實施例11之黏著片材11，隔著鈉鈣玻璃以365 nm之累計光量成為3000 mJ/cm2 而並非4000 mJ/cm2 之方式照射紫外線而使黏著片材硬化，獲得可靠性評估用樣品。 於23℃、40%RH之環境下以剝離角180°、剝離速度60 mm/min剝離該黏著力測定樣品，測定此時對玻璃之剝離力(N/cm)，求出硬化後之黏著力。
＜塞孔性＞ 藉由手動輥，於厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡公司製造之「COSMOSHINE A4300」)之單面積層厚度20 μm之雙面黏著片材，製作附黏著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜(總厚度120 μm)。將上述附黏著層之聚對苯二甲酸乙二酯膜裁切成54 mm×82 mm，於裁切後之膜之四角以自端面至孔中心之距離為6 mm之方式開設直徑4 mm之有底孔。 將上述膜輥貼合於54 mm×82 mm、厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃，製作具有4個直徑4 mm、深度120 μm之有底孔之塞孔性評估用基材。
將實施例及比較例中製得之黏著片材積層體之一離型膜剝離以使黏著面露出，將露出之黏著面輥壓接至鈉鈣玻璃(82 mm×54 mm×0.55 mm厚)。其次，使剝離殘餘之離型膜而露出之黏著面與上述塞孔性評估用基材之具備有底孔之面相對向，使用真空貼合機於減壓下(絕對壓力2 kPa)進行加壓貼合。使用高壓釜實施加熱、加壓處理(65℃，表壓0.45 MPa，20分鐘)，製作塞孔性評估用積層體。
目視觀察上述積層體，將發現1個以上有底孔之內部有直徑1 mm以上之空隙者判定為「劣」，除此以外判定為「優」。 再者，於空隙為非球狀之情形時，空隙之直徑判斷為最長徑。
＜可靠性(耐發泡可靠性)＞ 於厚度87 μm之附黏著層之偏光板(70 mm×150 mm)之四角以自端面至孔中心之距離為6 mm之方式開設直徑4 mm之有底孔。 將上述膜輥貼合於75 mm×155 mm、厚度0.55 mm之鈉鈣玻璃，製作具有4個直徑4 mm、深度87 μm之有底孔之可靠性評估用基材。
將實施例及比較例中製得之黏著片材積層體之一離型膜剝離以使黏著面露出，將露出之黏著面輥壓接至鈉鈣玻璃(75 mm×155 mm×0.55 mm厚)。其次，使剝離殘餘之離型膜而露出之黏著面與上述可靠性評估用基材之具備有底孔之面相對向，使用真空貼合機於減壓下(絕對壓力2 kPa)進行加壓貼合。 使用高壓釜實施加熱、加壓處理(65℃，表壓0.45 MPa，20分鐘)後，隔著鈉鈣玻璃以365 nm之累計光量成為4000 mJ/cm2 之方式照射紫外線而使黏著片材硬化，製作可靠性評估用樣品。 但是，關於實施例8之黏著片材8及實施例11之黏著片材11，隔著鈉鈣玻璃以365 nm之累計光量成為3000 mJ/cm2 而並非4000 mJ/cm2 之方式照射紫外線而使黏著片材硬化，獲得可靠性評估用樣品。
將該可靠性評估樣品投入至熱循環試驗機，進行100次高溫低溫循環(高溫：80℃，低溫：-40℃，暴露時間：各溫度30分鐘，溫度變化速度：5分鐘以內)，並進行保管。
目視觀察保管後之可靠性評估用樣品，將孔部內未發現氣泡者判定為「優」，將發現孔部內發現有1處直徑未達500 μm之氣泡者判定為「可」，將發現孔部內有1處直徑500 μm以上之氣泡者或發現孔部內有2處以上氣泡者判定為「劣」。 再者，於氣泡為非球狀之情形時，氣泡之直徑判斷為最長徑。
＜保管性＞ 將實施例及比較例中製得之黏著片材積層體之黏著片材半裁切成30 mm×30 mm見方，於40℃之環境下保管200小時。對於黏著片材之各邊，測定糊劑滲出部分距離半切標線之最大值，將4邊之平均值作為糊劑滲出距離(mm)。將糊劑滲出距離未達0.2 mm者判定為「優」，將0.2 mm以上判定為「劣」。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 比較例1 比較例2 比較例3
黏著片材1 黏著片材2 黏著片材3 黏著片材4 黏著片材5 黏著片材6 黏著片材7 黏著片材8 黏著片材9 黏著片材10 黏著片材11 黏著片材12 黏著片材13 黏著片材14
中間層 (甲基)丙烯酸系共聚物A A-1 質量份 100 100 100 100 100 100 - - - - 100 100 100 100
A-2 - - - - - - - - - - - - - -
反應性稀釋劑B b-1-1 0.5 0.3 0.3 0.5 0.3 2 - - - - - 4 1 2
b-1-2 - - - - - - - - - - 3 - - -
b-2-1 1.5 1.7 1.7 1.5 1.7 - - - - - - - 3 -
b-2-2 - - - - - 2 - - - - - - - 2
光聚合起始劑C C-1 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 - - - - 1.5 1.5 1.5 1.5
黏著劑層 (甲基)丙烯酸系共聚物A A-1 質量份 100 100 100 100 100 100 100 - - - - 100 100 100
A-2 - - - - - - - 100 - - 100 - - -
A-3 - - - - - - - - 100 100 - - - -
反應性稀釋劑B b-1-1 2.5 1.3 1.3 2.8 1.3 8.5 2.0 1.5 4.0 4.0 - 15 5 7.5
b-1-3 - - - - - - - - - - 3.0 - - -
b-2-1 7.5 8.7 8.7 8.3 8.7 - 13.0 - - - - - 15 -
b-2-2 - - - - - 8.5 - - - - - - - 7.5
光聚合起始劑C C-1 1.5 - - 0.8 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 -
C-2 - 0.8 0.8 0.8 - - - - - - - - - 0.8
矽烷偶合劑 D-1 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 - - - - - - - 0.3
烴系黏著賦予劑 E-1 - - - - - - - - 60 - - - - -
E-2 - - - - - - - - - 60 - - - -
片材 構成 總厚度 μm 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150 150
層構成 (黏著層：中間層：黏著層)    1：1：1 1：1：1 2：1：2 1：1：1 1：1：1 1：1：1 單層 單層 單層 單層 1：1：1 1：1：1 1：1：1 1：1：1
蠕變 硬化前50℃、1200秒後之應變 % 186 183 284 249 232 174 946 162 451 398 386 196 1602 117
硬化後80℃、180秒後之應變 % 17 41 40 30 21 28 11 41 988 539 41 9 - 51
黏著力 硬化前 N/cm 10 5.9 2.7 9.2 7.5 5.0 3.2 12 19 29 8 2.8 5.4 2.4
硬化後 13 15 13 16 14 25 14 23 21 37 20 13 10 6.2
塞孔性 65℃、0.45 MPa處理20分鐘後之外觀    優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 劣
可靠性 -40℃⇔80℃×100次循環後外觀    優 優 優 優 優 優 可 優 優 優 優 劣 劣 優
保管性 40℃、200 h後之糊劑滲出量 mm 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.1 0 0.1 0.1 0.0 0.0 0.2 0.0
   優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 優 劣 優
根據上述實施例及此前本發明人進行之試驗結果，若具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層的黏著片材於硬化前及硬化後具有特定之蠕變應變，則可藉由進行熱加壓處理而使其熱熔，可發揮優異之流動性。因此可知，可使經熱熔之黏著劑樹脂組合物流入至存在於被黏著體之表面(接著面)之孔，例如深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔內，填充各個角落而不殘存空隙。又可知，於黏著片材硬化後，即便上述被黏著體尺寸發生變化，亦可防止填充至上述孔內部之黏著劑發泡。
比較例1於硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變未達10%，黏著劑產生發泡，有實用性方面之問題。認為引起該發泡之原因在於：硬化後保管時被黏著體尺寸發生變化而導致。 比較例2於硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為1500%以上，於以黏著片材積層體之狀態進行保管時，有糊劑滲出之問題。 比較例3於硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以下，於使其流入至有底孔內時，無法填充至各個角落，觀察到有底孔內有空隙，而缺乏實用性。

Claims (22)

  1. 一種活性能量線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層，於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上且未達1500%，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上； 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
  2. 如請求項1之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述黏著劑樹脂組合物進而包含反應性稀釋劑(B)及起始劑(C)。
  3. 如請求項2之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述反應性稀釋劑(B)包含具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)、及具有1個(甲基)丙烯醯基之單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)。
  4. 如請求項3之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)為於形成均聚物時玻璃轉移溫度高於0℃之成分，上述單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)為於形成均聚物時玻璃轉移溫度為0℃以下之成分。
  5. 如請求項3或4之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述多官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-1)與上述單官能(甲基)丙烯酸酯成分(b-2)之含有質量比率為(b-1)：(b-2)＝1：0.1～1：9。
  6. 如請求項2至5中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述反應性稀釋劑(B)之含有質量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100質量份，為0.2質量份以上30質量份以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其為2層以上之複數層構成。
  8. 如請求項1至7中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述黏著劑樹脂組合物進而包含矽烷偶合劑(D)。
  9. 如請求項1至8中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為嵌段共聚物及/或包含源自巨單體之結構單元作為分枝成分之共聚物。
  10. 如請求項1至8中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)為包含源自巨單體之結構單元作為分枝成分之共聚物，且巨單體之共聚比率為10質量%以下。
  11. 如請求項1至10中任一項之活性能量線硬化性黏著片材，其中上述黏著劑樹脂組合物包含烴系黏著賦予劑。
  12. 一種附離型膜之黏著片材積層體，其具備如請求項1至11中任一項之活性能量線硬化性黏著片材與離型膜積層而成之構成。
  13. 一種黏著片材，其為如請求項1至11中任一項之活性能量線硬化性黏著片材硬化而成。
  14. 一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件之間經由黏著片材積層而成之構成者，且 上述黏著片材為活性能量線硬化性黏著片材，其具備由包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑樹脂組合物形成之黏著劑層，且於將厚度設為0.8～1.5 mm時，硬化前之50℃、1200秒後之蠕變應變為150%以上且未達1500%，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上； 上述圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔； 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
  15. 一種圖像顯示裝置構成用積層體，其特徵在於：其係具備2個圖像顯示裝置構成構件經由硬化後黏著片材積層而成之構成者，上述硬化後黏著片材係於將厚度設為0.8～1.5 mm時，以下述硬化條件硬化後之80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上者；且 該圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 之有底孔，於該有底孔內以不存在直徑1 mm以上之空隙之狀態填充有上述硬化後黏著片材； 硬化條件：藉由365 nm之紫外線照射3000～4000 mJ/cm2 範圍內之累計光量進行硬化。
  16. 如請求項15之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述硬化後黏著片材為2層以上之複數層構成。
  17. 如請求項14至16中任一項之圖像顯示裝置構成用積層體，其中上述圖像顯示裝置構成構件為包含由觸控面板、圖像顯示面板、表面保護面板、偏光膜及相位差膜所組成之群中之任1種或2種以上之組合的積層體。
  18. 一種圖像顯示裝置，其使用如請求項14至17中任一項之圖像顯示裝置構成用積層體構成。
  19. 一種圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，其特徵在於：其係製造具備2個圖像顯示裝置構成構件經由如請求項1至11中任一項之活性能量線硬化性黏著片材之硬化後黏著片材積層而成之構成的圖像顯示裝置構成用積層體之方法，且 於第1圖像顯示裝置構成構件之單面貼合上述黏著片材而形成貼合體，並且， 使被貼合面具備有底孔之第2圖像顯示裝置構成構件之被貼合面與上述貼合體之黏著片材相對，於減壓下使其等密接地積層而形成積層體， 對上述積層體進行加熱加壓處理而使上述黏著片材熱熔，藉此，使黏著劑樹脂組合物流入至上述第2圖像顯示裝置構成構件之上述有底孔內， 對夾持於第1及第2圖像顯示構成構件之間之上述黏著片材照射活性能量線而使黏著片材硬化。
  20. 如請求項19之圖像顯示構成用積層體之製造方法，其中上述第2圖像顯示裝置構成構件之有底孔之深度(mm)/底面積(mm2 )為1.0×10-5 ～3.0×10-1 。
  21. 如請求項19或20之圖像顯示裝置構成用積層體之製造方法，其中關於硬化後之黏著片材，於將厚度設為0.8～1.5 mm時，80℃、180秒後之蠕變應變為10%以上。
  22. 如請求項19至21中任一項之圖像顯示構成用積層體之製造方法，其中對上述積層體之加熱加壓處理係以於溫度50℃以上80℃以下對上述積層體施加0.2 MPa以上0.8 MPa以下之壓力之方式進行處理。
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