TW202323388A

TW202323388A - 聚醯亞胺膜、其製備方法及包括其的覆蓋膜

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Publication number: TW202323388A
Application number: TW111139552A
Authority: TW
Inventors: 呂文眞; 李吉男
Original assignee: 南韓商聚酰亞胺先端材料有限公司
Priority date: 2021-10-25
Filing date: 2022-10-19
Publication date: 2023-06-16
Also published as: KR102668440B1; KR20230058799A; WO2023075331A1; CN118176243A

Abstract

提供一種透過率為1.0%以下、光澤度為50%以下、介電損耗率為0.01以下的聚醯亞胺膜及其製備方法。

Description

聚醯亞胺膜、其製備方法及包括其的覆蓋膜

本發明係關於一種同時具有優異的光特性、介電特性和耐化學特性的聚醯亞胺膜及其製備方法。

聚醯亞胺（polyimide：PI）以剛性芳族主鏈和化學穩定性非常優異的醯亞胺環為基礎，是有機材料中具有最高水平耐熱性、耐藥品性、電氣絕緣性、耐化學性、耐氣候性的高分子材料。

聚醯亞胺薄膜作為要求前述特性的多種電子設備的材料而倍受矚目。

特別是最近，作為覆蓋膜（coverlay）大量應用於可攜式電子設備和通訊設備。覆蓋膜用於保護印刷線路板、半導體積體電路的引線框等電子部件，要求薄膜化、輕量化等物性，最近還要求安全、可攜性、視覺效果和電子部件或貼裝部件隱蔽性以及光學特性。

為了滿足這種光學特性，在聚醯亞胺膜中混合碳黑等。

但是，以往含有碳黑的聚醯亞胺膜在用於高速傳輸方面，由於介電特性不好，難以應用於5G電子設備等。

因此，迫切要求開發一種同時具有優異的光學特性和介電特性的聚醯亞胺膜。

[先前技術文獻] [專利文獻] （專利文獻1）韓國授權專利第10-1045823號。

[技術問題]

因此，本發明目的在於提供一種同時具有優異的光學特性、介電特性和耐化學特性的聚醯亞胺膜。

但是，本發明要解決的課題不限於以上提及的課題，未提及的其他課題是本領域技藝人士可從以下記載明確理解的。 [技術方案]

為了達成如上所述目的，本發明的一個態樣提供一種透過率為1.0%以下、光澤度為50%以下、介電損耗率為0.01以下的聚醯亞胺膜。

本發明的另一態樣提供一種聚醯亞胺膜的製備方法，包括：（a）步驟，將包括選自由聯苯四甲酸二酐（BPDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、氧雙鄰苯二甲酸酐（ODPA）和二苯酮四羧酸二酐（BTDA）組成的組的2種以上的二酐成分與包括選自由對苯二胺（PPD）、間聯甲苯胺（m-tolidine）、二胺基二苯醚（ODA）和1,3-雙胺基苯氧基苯（TPE-R）組成的組的2種以上的二胺成分在有機溶劑中聚合以製備聚醯胺酸；（b）步驟，在前述聚醯胺酸中混合並分散碳黑；及（c）步驟，使前述聚醯胺酸進行醯亞胺化；其中，前述碳黑為選自由骨黑（bone black）、燈黑（lamp black）和熱黑（thermal black）組成的組的任一種以上。

本發明的又一態樣提供一種包括聚醯亞胺膜的覆蓋膜。 [發明效果]

本發明提供一種調節了二酐成分、二胺成分和碳黑的種類和組分比等的聚醯亞胺膜，從而提供一種同時具有優異的光學特性、介電特性和耐化學特性的聚醯亞胺膜。

這種聚醯亞胺膜能夠應用於要求優異的光學特性、介電特性和耐化學特性的聚醯亞胺膜的多樣領域，例如，覆蓋膜。

本說明書和申請專利範圍中使用的術語或詞語，不得限定為通常的或詞典的意義進行解釋，應立足於「發明人為了以最佳方法說明其自身的發明而可適當地定義術語的概念」的原則，只解釋為符合本發明的技術思想的意義和概念。

因此，本說明書中記載的實施例的構成，只是本發明最佳的一個實施例，並不全部代表本發明的技術思想，因此應理解的是，在本申請時間點會存在可取代其多種均等物和變形例。

只要上下文未明確表示不同，本說明書中單數的表述包括複數的表述。在本說明書中，「包括」、「具備」或「具有」等術語是要指定實施的特徵、數字、步驟、構成要素或其組合的存在，應理解為不預先排除一個或其以上的其他特徵或數字、步驟、構成要素或其組合的存在或附加可能性。

在本說明書中，「二酐」意指包括其前體或衍生物，其在技術上可不為二酐，但儘管如此，將與二胺反應而形成聚醯胺酸，該聚醯胺酸可再次變換成聚醯亞胺。

在本說明書中，「二胺」意指包括其前體或衍生物，其在技術上可不為二胺，但儘管如此，將與二酐反應而形成聚醯胺酸，該聚醯胺酸可再次變換成聚醯亞胺。

在本說明書中，當透過列舉範圍、較佳範圍或較佳上限值及較佳下限值而給出量、濃度或其他值或參數時，與範圍是否獨立地公開無關，應理解為具體公開由任意一對的任意上限閾值或較佳值及任意下限閾值或較佳值形成的所有範圍。

數值的範圍在本說明書中提及時，只要未不同地敘述，其範圍意指包括其終點及其範圍內的所有整數和分數。本發明的範疇意指不限定為在定義範圍時提及的特定值。

本發明一實現形態的聚醯亞胺膜的透過率可為1.0%以下，光澤度可為50%以下，介電損耗率可為0.01以下。

另外，前述聚醯亞胺膜的介電常數可為4.0以下，耐化學性指數可為90%以上。

在一實現形態中，前述聚醯亞胺膜可使包括二酐成分和二胺成分的聚醯胺酸溶液進行醯亞胺化反應而獲得，其中，前述二酐成分包括選自由聯苯四甲酸二酐（BPDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、氧雙鄰苯二甲酸酐（ODPA）和二苯酮四羧酸二酐（BTDA）組成的組的2種以上，前述二胺成分包括選自由對苯二胺（PPD）、間聯甲苯胺（m-tolidine）、二胺基二苯醚（ODA）和1,3-雙胺基苯氧基苯（TPE-R）組成的組的2種以上。

特別是，前述聚醯亞胺膜可使包括二酐成分和二胺成分的聚醯胺酸溶液進行醯亞胺化反應而獲得，其中，前述二酐成分由選自由聯苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐和二苯酮四羧酸二酐組成的組的2種以上組成，前述二胺成分包括選自由對苯二胺、間聯甲苯胺和二胺基二苯醚組成的組的2種以上。

另一方面，以前述二酐成分的總含量100莫耳%為基準，前述聯苯四甲酸二酐的含量可為20莫耳%以上、50莫耳%以下，前述均苯四甲酸二酐的含量可為25莫耳%以上、70莫耳%以下，前述二苯酮四羧酸二酐的含量可為50mol%以下。

另外，以前述二胺成分的總含量100莫耳%為基準，前述對苯二胺的含量可為5莫耳%以上、75莫耳%以下，前述間聯甲苯胺的含量可為25莫耳%以上、80莫耳%以下，前述二胺基二苯醚的含量可為25莫耳%以下。

本發明的對苯二胺為剛性單體，隨著對苯二胺含量的增加，所合成的聚醯亞胺具有更線性的結構，有助於提高聚醯亞胺的機械特性。

另外，間聯甲苯胺特別是具有呈現疏水性的甲基，因而有助於與聚醯亞胺膜對水分的尺寸穩定性相關的低吸濕特性。

在本發明中，來源於聯苯四甲酸二酐的聚醯亞胺鏈具有被命名為電荷轉移錯合物（CTC：Charge transfer complex）的結構，即，電子供體（electron donnor）與電子受體（electron acceptor）彼此接近配置的規則性直線結構，加強了分子間相互作用（intermolecular interaction）。

這種結構具有防止與水分的氫結合的效果，因而對降低吸濕率產生影響，可使降低聚醯亞胺薄膜吸濕性的效果實現最大化。

特別是可追加包含均苯四甲酸二酐作為前述二酐成分。均苯四甲酸二酐是具有相對剛性結構的二酐成分，在能夠對聚醯亞胺薄膜賦予適宜彈性方面值得推薦。

聚醯亞胺薄膜為了同時滿足適宜的彈性和吸濕率，二酐的含量比特別重要。例如，聯苯四甲酸二酐的含量比越減少，越難以期待前述CTC結構引起的低吸濕率。

另外，聯苯四甲酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸酐及二苯酮四羧酸二酐包含與芳族部分相應的2個苯環，相反，均苯四甲酸二酐包含與芳族部分相應的1個苯環。

在二酐成分中，均苯四甲酸二酐含量的增加，在以相同分子量為基準時，可理解為分子內的醯亞胺基增加，這可理解為在聚醯亞胺高分子鏈上，來源於前述均苯四甲酸二酐的醯亞胺基的比率比來源於聯苯四甲酸二酐的醯亞胺基相對增加。

即，均苯四甲酸二酐含量的增加，即使相對於全體聚醯亞胺薄膜，亦可視為醯亞胺基的相對增加，因此難以期待低吸濕率。

相反，若均苯四甲酸二酐的含量比減小，則剛性結構的成分相對減少，聚醯亞胺薄膜的機械特性會下降到希望的水平以下。

由於這種理由，當前述聯苯四甲酸二酐含量超過前述範圍時，聚醯亞胺薄膜的機械物性低下，無法確保適合製備可撓性金屬箔層壓板的水平的耐熱性。

相反，當前述聯苯四甲酸二酐含量低於前述範圍或均苯四甲酸二酐的含量超過前述範圍時，難以達成適宜水平的介電常數、介電損耗率及吸濕率，因而不推薦。

前述間聯甲苯胺特別是具有呈現疏水性的甲基，有助於聚醯亞胺膜的低吸濕特性，源自間聯甲苯胺的低吸濕性有助於聚醯亞胺膜的低介電損耗率。

在一實現形態中，前述聚醯亞胺膜包含碳黑，前述碳黑可為選自由骨黑（bone black）、燈黑（lamp black）和熱黑（thermal black）組成的組中的任一種以上。

通常，骨黑係使動物骨骼碳化而製備，呈現溫暖的黑色。燈黑係透過收集作為礦物油的石油或焦油等油燃燒時產生的煙灰而製備，顏色呈現藍色，用作紙幣印刷等特殊印刷墨水。熱黑係由天燃氣、乙炔的熱分解而生成。

另一方面，前述聚醯亞胺膜可不包含爐黑（furnace black）。

在一實現形態中，前述聚醯亞胺膜可只包含骨黑，或者一同包含骨黑和燈黑，或者一同包含骨黑和熱黑。

另外，當前述聚醯亞胺膜一同包含骨黑、燈黑或熱黑時，骨黑與燈黑或熱黑的重量比（骨黑的重量%：燈黑或熱黑的重量%）可為4：1至1.5：1。

在一實現形態中，前述碳黑以前述聚醯亞胺膜100重量%為基準，可包含1重量%以上、15重量%以下。

在一實現形態中，前述聚醯亞胺膜的厚度可為7.5 μm以上、75 μm以下。

在本發明中，聚醯胺酸的製備可例如：（1）方法，將二胺成分全量加入溶劑中，然後添加二酐成分以使得與二胺成分實質上達到等莫耳，並進行聚合；（2）方法，將二酐成分全量加入溶劑中，然後添加二胺成分以使得與二酐成分實質上達到等莫耳，並進行聚合；（3）方法，將二胺成分中一部分成分加入溶劑中後，相對於反應成分，將二酐成分中一部分成分按約95~105莫耳%的比率混合後，添加剩餘二胺成分，接著添加剩餘二酐成分，使得二胺成分及二酐成分實質上達到等莫耳並進行聚合；（4）方法，將二酐成分加入溶劑中後，相對於反應成分，將二胺化合物中一部分成分按95~105莫耳%比率混合後，添加其他二酐成分，接著添加剩餘二胺成分，以使二胺成分及二酐成分實質上達到等莫耳並進行聚合；（5）方法，在溶劑中使一部分二胺成分與一部分二酐成分反應以便使得某一者過量，形成第一組合物，在又一溶劑中，使一部分二胺成分與一部分二酐成分反應以便使得某一者過量，形成第二組合物，然後混合第一、第二組合物並完成聚合，此時，形成第一組合物時，在二胺成分過剩的情況下，在第二組合物中使二酐成分過量，在第一組合物中二酐成分過剩的情況下，在第二組合物中使二胺成分過量，混合第一、第二組合物以使得這些反應所使用的全體二胺成分和二酐成分實質上達到等莫耳，並進行聚合。

在一個具體示例中，本發明的聚醯亞胺薄膜的製備方法可包括：（a）步驟，將包括選自由聯苯四甲酸二酐（BPDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、氧雙鄰苯二甲酸酐（ODPA）和二苯酮四羧酸二酐（BTDA）組成的組的2種以上的二酐成分與包括選自由對苯二胺（PPD）、間聯甲苯胺（m-tolidine）、二胺基二苯醚（ODA）和1,3-雙胺基苯氧基苯（TPE-R）組成的組的2種以上的二胺成分在有機溶劑中聚合以製備聚醯胺酸；（b）步驟，在前述聚醯胺酸中混合並分散碳黑；及（c）步驟，使前述聚醯胺酸進行醯亞胺化。

在本發明中，可將如上所述的聚醯胺酸的聚合方法定義為任意（random）聚合方式，透過如上所述製程製備的本發明的從聚醯胺酸製備的聚醯亞胺薄膜，使本發明提高尺寸穩定性的效果實現最大化，在這方面可較佳適用。

不過，前述聚合方法由於前面說明的高分子鏈內的反復單位的長度製備得相對較短，因而會在發揮源於二酐成分的聚醯亞胺鏈具有的各種優秀特性方面存在局限。因此，本發明尤其可較佳利用的聚醯胺酸的聚合方法可為嵌段聚合方式。

另一方面，用於合成聚醯胺酸的溶劑不特別限定，只要是使聚醯胺酸溶解的溶劑，則任何溶劑均可使用，但較佳為醯胺類溶劑。

具體地，前述有機溶劑可為有機極性溶劑，詳細而言，可為非質子極性溶劑（aprotic polar solvent），例如，可為選自由N,N-二甲基甲醯胺（DMF）、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮（NMP）、γ-丁內酯（GBL）、二甘醇二甲醚（Diglyme）組成的組的一種以上，但並不限定於此，可根據需要而單獨使用或組合2種以上使用。

在一個示例中，前述有機溶劑尤其可較佳使用N,N-二甲基甲醯胺和N,N-二甲基乙醯胺。

另外，在聚醯胺酸製備製程中，亦可出於改善滑動性、導熱性、耐電暈性、環硬度等薄膜各種特性的目的而添加填充材料。添加的填充材料不特別限定，作為較佳示例，可例如二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氮化矽、氮化硼、磷酸氫鈣、磷酸鈣、雲母等。

填充材料的粒徑不特別限定，可根據需改質的薄膜特性和添加的填充材料種類決定。一般地，平均粒徑為0.05至100 μm，較佳為0.1至75 μm，更佳為0.1至50 μm，尤其較佳為0.1至25 μm。

若粒徑低於該範圍，則難以表現出改質效果，若超過該範圍，則存在極大損傷表面性或機械特性大幅下降的情形。

另外，對於填充材料的添加量也不特別限定，可根據需改質的薄膜特性或填充材料粒徑等決定。一般地，填充材料的添加量相對於聚醯亞胺100重量份，為0.01至100重量份，較佳為0.01至90重量份，更佳為0.02至80重量份。

若填充材料添加量低於該範圍，則難以表現出填充材料的改質效果，若超過該範圍，則存在薄膜的機械特性受到極大損傷的可能性。填充材料的添加方法不特別限定，也可使用公知的任何方法。

在本發明的製備方法中，聚醯亞胺薄膜可透過熱醯亞胺化法和化學醯亞胺化法製備。

另外，亦可透過熱醯亞胺化法和化學醯亞胺化法並用的複合醯亞胺化法製備。

所謂前述熱醯亞胺化法，是不使用化學催化劑而利用熱風或紅外線乾燥器等熱源來誘導醯亞胺化反應的方法。

前述熱醯亞胺化法可將前述凝膠薄膜在100℃至600℃範圍的可變溫度下進行熱處理，以使凝膠薄膜中存在的醯胺基實現醯亞胺化，詳細地，可在200℃至500℃下，更詳細地，可在300℃至500℃下進行熱處理，以使凝膠薄膜中存在的醯胺基實現醯亞胺化。

不過，在形成凝膠薄膜的過程中，醯胺酸中一部分（約0.1莫耳%至10莫耳%）亦可被醯亞胺化，為此，可在50℃至200℃範圍的可變溫度下乾燥聚醯胺酸組合物，這亦可包括於前述熱醯亞胺化法的範疇。

就化學醯亞胺化法而言，可根據本行業公知的方法，利用脫水劑和醯亞胺化劑來製備聚醯亞胺薄膜。

作為複合醯亞胺化法的一個示例，可在聚醯胺酸溶液中投入脫水劑和醯亞胺化劑後，在80℃至200℃下，較佳在100℃至180℃下加熱，在部分固化及乾燥後，在200℃至400℃下加熱5秒至400秒時間，從而可製備聚醯亞胺薄膜。

本發明提供包括上述聚醯亞胺膜的覆蓋膜。

下文透過發明的具體製備例和實施例，更詳細敘述發明的作用和效果。不過，這種製備例和實施例只是作為發明示例而提出的，發明的申請專利範圍不由此所限定。

製備例：聚醯亞胺薄膜的製備

本發明的聚醯亞胺薄膜可透過如下本行業公知的通常方法製備。首先，使前述二酐與二胺成分在有機溶劑中反應而獲得聚醯胺酸溶液。

此時，溶劑一般為醯胺類溶劑，可使用非質子極性溶劑（Aprotic solvent），例如可使用N,N'-二甲基甲醯胺、N,N'-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮或其組合。

前述二酐與二胺成分的投入形態可以粉末、團塊及溶液形態投入，在反應初期以粉末形態投入並進行反應後，為了調節聚合黏度，較佳以溶液形態投入。

獲得的聚醯胺酸溶液可與碳黑、醯亞胺化催化劑和脫水劑混合並塗覆於支撐體。

作為所使用的催化劑示例，有三級胺類（例如，異喹啉、β-甲基吡啶、吡啶等），作為脫水劑的示例，有酸酐，但不限於此。另外，作為上述使用的支撐體，可例如玻璃板、鋁箔、循環不鏽鋼帶或不鏽鋼桶等，但不限於此。

在前述支撐體上塗覆的薄膜藉助於乾燥空氣和熱處理而在支撐體上進行凝膠化。

前述凝膠化的薄膜從支撐體分離並進行熱處理而完成乾燥及醯亞胺化。

結束前述熱處理的薄膜可在既定張力下進行熱處理以去除在製膜過程中發生的薄膜內部殘留應力。

具體地，在向具備攪拌器和氮氣注入/排出管的反應器中注入氮氣的同時投入500ml的DMF，將反應器的溫度設置為30℃後，將聯苯四甲酸二酐（BPDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、二苯酮四羧酸二酐（BTDA）、對苯二胺（PPD）、間聯甲苯胺（m-tolidine）和二胺基二苯醚（ODA）按調節的組分比和確定的順序投入並使其完全溶解。然後，在氮氣氣氛下，使反應器的溫度升高到40℃並加熱的同時持續攪拌120分鐘，製備了一次反應黏度為1500cP的聚醯胺酸。

對如此製備的聚醯胺酸進行攪拌以使最終黏度達到100000~120000cP。

調節碳黑、催化劑和脫水劑含量並添加到所製備的最終聚醯胺酸中後，利用塗覆器製備了聚醯亞胺薄膜。

實施例和比較例

實施例1至8和比較例1至6如下表1和表2所示，調節二酐成分、前述二胺成分的含量和碳黑的種類及含量，根據製備例製備了聚醯亞胺膜。

[表1]

	組分	碳黑（重量%）
二胺（莫耳%）	二酐（莫耳%）	骨黑	爐黑	燈黑	熱黑
實施例1	PPD：66 間聯甲苯胺：34	BTDA：33 BPDA：32 PMDA：35	6.6	-	-	-
實施例2	6.6	-	-	2.5
實施例3	6.6	-	-	3.0
實施例4	6.6	-	2.0	-
比較例1	-	-	-	-
比較例2	-	2.5	-	-
比較例3	6.6	2.5	-	-

[表2]

	組分	碳黑（重量%）
二胺（莫耳%）	二酐（莫耳%）	骨黑	爐黑	燈黑	熱黑
實施例5	PPD：15 CH15 間聯甲苯胺：70	BPDA：40 PMDA：60	6.6	-	-	-
實施例6	6.6	-	-	2.5
實施例7	6.6	-	-	3.0
實施例8	6.6	-	2.0	-
比較例4	-	-	-	-
比較例5	-	2.5	-	-
比較例6	6.6	2.5	-	-

上表1和表2的碳黑的含量係以前述聚醯亞胺膜100重量%為基準包含的碳黑的重量%。

測量製備的聚醯亞胺膜的透過率、光澤度、介電常數（Dk）、介電損耗率（Df）和耐化學性指數並示出於下表3和表4。

[表3]

	透過率（%）	光澤度（%）	Dk	Df	耐化學性指數（%）
實施例1	0.1	14	3.62	0.00412	94
實施例2	0.03	25	3.91	0.00521	91
實施例3	0.1	28	3.95	0.00610	90
實施例4	0.08	49	3.96	0.00819	90
比較例1	90	198	3.54	0.00380	95
比較例2	40	120	4.42	0.00842	91
比較例3	0.02	17	3.51	0.01978	90

[表4]

	透過率（%）	光澤度（%）	Dk	Df	耐化學性指數（%）
實施例5	0.9	16	3.62	0.00454	96
實施例6	0.15	28	3.94	0.00580	92
實施例7	0.08	34	3.97	0.00645	90
實施例8	0.1	50	3.98	0.00849	91
比較例4	75	210	3.51	0.00400	97
比較例5	41	145	4.34	0.00861	92
比較例6	0.02	24	3.42	0.02144	91

（1）透過率測量

實施例1至實施例8和比較例1至比較例6中分別製備的聚醯亞胺膜，利用透過率測量設備（型號名：ColorQuesetXE，製造商：HunterLab），在可見光區域透過ASTM D1003方法測量了透過率。

（2）光澤度測量

實施例1至實施例8和比較例1至比較例6中分別製備的聚醯亞胺膜，利用光澤度測量裝備（型號名：E406L，製造商：Elcometer），按60°角度根據ASTM D523方法進行了測量。

（3）介電常數

實施例1至實施例8和比較例1至比較例6中分別製備的聚醯亞胺膜的介電常數（Dk），使用Keysight公司的SPDR測量儀，測量了10 GHz下的介電常數。

（4）介電損耗率測量

實施例1至實施例8和比較例1至比較例6中分別製備的聚醯亞胺膜的介電損耗率（Df），使用Agilent 4294A歐姆計，將可撓性覆金屬層壓板放置72小時進行了測量。

（5）耐化學性指數測量

將實施例1至實施例8和比較例1至比較例6中分別製備的聚醯亞胺膜進行雙面電暈處理後，以聚醯亞胺膜+黏合片（黏合劑）+銅箔結構，利用熱壓機，在50kgf壓力、160℃溫度下加熱黏合30分鐘以製成FCCL試料。

將裁剪成4*10㎝的FCCL在10% NaOH溶液中，在55℃下暴露3分鐘，在去汙液（10% NaMnO ₄+ 4% NaOH）中，在55℃下暴露5分鐘後，反復2次清洗製程，測量膜的厚度，與暴露於NaOH溶液和去汙液前的厚度進行比較，以百分比示出了暴露前的厚度對比、暴露後的厚度變化程度。

根據測量結果，實施例1至8的聚醯亞胺膜的透過率為1.0%以下，光澤度為50%以下，介電損耗率為0.01以下，介電常數為4.0以下，耐化學性指數為90%以上。

如實施例所示，可確認，當一同使用骨黑和熱黑時，隨著碳黑中熱黑的含量增加，聚醯亞胺膜的光澤度、介電常數和介電損耗率的值增大，耐化學性指數減小。

另外可確認，與只使用骨黑時相比，當一同使用骨黑和燈黑時，聚醯亞胺膜的光澤度、介電常數和介電損耗率的值增大，耐化學性指數減小。

另一方面，與實施例1至4的聚醯亞胺膜的二酐和二胺成分及其含量相同但完全不含碳黑的比較例1的聚醯亞胺膜，透過率和光澤度非常高。

另外可確認，只包含爐黑作為碳黑的比較例2的聚醯亞胺膜，相比實施例1至4的聚醯亞胺膜，透過率和光澤度非常高，介電常數也升高。

而且可確認，混合使用骨黑和爐黑的比較例3的聚醯亞胺膜，相比實施例1至4的聚醯亞胺膜，介電損耗率非常高。

另一方面，與實施例5至8的聚醯亞胺膜的二酐和二胺成分及其含量相同但完全不含碳黑的比較例4的聚醯亞胺膜，透過率和光澤度非常高。

另外可確認，只包含爐黑作為碳黑的比較例5的聚醯亞胺膜，相比實施例5至8的聚醯亞胺膜，透過率和光澤度非常高，介電常數也升高。

而且可確認，混合使用骨黑和爐黑的比較例6的聚醯亞胺膜，相比實施例5至8的聚醯亞胺膜，介電損耗率非常高。

因此可確認，在本發明的適當範圍內製備的實施例1至8的聚醯亞胺膜，光特性（透過率、光澤度）、介電特性（介電常數、介電損耗率）和耐化學特性均優異，但超出本發明的適當範圍時，光特性和介電特性難以兼備。

即，可確認，兼具光特性和介電特性且具有優異的耐化學特性以能夠應用於應用領域的聚醯亞胺膜，是在本發明的適當範圍內製備的聚醯亞胺膜。

本發明的聚醯亞胺薄膜及聚醯亞胺薄膜的製備方法的實施例只是使本發明所屬技術領域的一般技藝人士能夠容易地實施本發明的較佳實施例，並不限定於前述實施例，因此，本發明的申請專利範圍不由此所限定。因此，本發明真正的技術保護範圍應根據附帶的申請專利範圍的技術思想而確定。另外，在不超出本發明技術思想的範圍內，可實現多種置換、變形及變更，這是從業人員不言而喻的，可由從業人員容易地變更的部分也包括於本發明的申請專利範圍，這是不言而喻的。

無

無。

Claims

一種聚醯亞胺膜，其透過率為1.0%以下、光澤度為50%以下、介電損耗率為0.01以下。
如請求項1所述之聚醯亞胺膜，其中，前述聚醯亞胺膜的介電常數為4.0以下，耐化學性指數為90%以上。
如請求項1所述之聚醯亞胺膜，其中，前述聚醯亞胺膜使包括二酐成分和二胺成分的聚醯胺酸溶液進行醯亞胺化反應而獲得，其中，前述二酐成分包括選自由聯苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸酐和二苯酮四羧酸二酐組成的組的2種以上，前述二胺成分包括選自由對苯二胺、間聯甲苯胺、二胺基二苯醚和1,3-雙胺基苯氧基苯組成的組的2種以上。
如請求項3所述之聚醯亞胺膜，其中，前述聚醯亞胺膜使包括二酐成分和二胺成分的聚醯胺酸溶液進行醯亞胺化反應而獲得，其中，前述二酐成分由選自由聯苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐和二苯酮四羧酸二酐組成的組的2種以上組成，前述二胺成分包括選自由對苯二胺、間聯甲苯胺和二胺基二苯醚組成的組的2種以上。
如請求項4所述之聚醯亞胺膜，其中，以前述二酐成分的總含量100莫耳%為基準，前述聯苯四甲酸二酐的含量為20莫耳%以上、50莫耳%以下，前述均苯四甲酸二酐的含量為25莫耳%以上、70莫耳%以下，前述二苯酮四羧酸二酐的含量為50莫耳%以下。
如請求項4所述之聚醯亞胺膜，其中，以前述二胺成分的總含量100莫耳%為基準，前述對苯二胺的含量為5莫耳%以上、75莫耳%以下，前述間聯甲苯胺的含量為25莫耳%以上、80莫耳%以下，前述二胺基二苯醚的含量為25莫耳%以下。
如請求項1所述之聚醯亞胺膜，其中，前述聚醯亞胺膜包含碳黑。
如請求項7所述之聚醯亞胺膜，其中，前述碳黑為選自由骨黑、燈黑和熱黑組成的組的任一種以上。
如請求項7所述之聚醯亞胺膜，其中，以前述聚醯亞胺膜100重量%為基準，前述碳黑包含1重量%以上、15重量%以下。
如請求項1所述之聚醯亞胺膜，其中，前述聚醯亞胺膜的厚度為7.5 μm以上、75 μm以下。
一種聚醯亞胺膜的製備方法，包括以下步驟：（a）步驟，將包括選自由聯苯四甲酸二酐、均苯四甲酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸酐和二苯酮四羧酸二酐組成的組的2種以上的二酐成分與包括選自由對苯二胺、間聯甲苯胺、二胺基二苯醚和1,3-雙胺基苯氧基苯組成的組的2種以上的二胺成分在有機溶劑中聚合以製備聚醯胺酸；（b）步驟，在前述聚醯胺酸中混合並分散碳黑；及（c）步驟，使前述聚醯胺酸進行醯亞胺化，其中，前述碳黑為選自由骨黑、燈黑和熱黑組成的組的任一種以上。
一種包括如請求項1至10中任一項所述之聚醯亞胺薄膜的覆蓋膜。