TW202310930A - 機能層的製造方法 - Google Patents

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村上正洋
内山友成
山本真士
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明課題在於：從被處理材剝離保護薄膜後，於該被處理材之表面連續製造厚度大致均一之機能層。 其解決手段為具有以下步驟：原板1之輸送步驟，該原板1為長條帶狀，且具有長條帶狀被處理材3與貼附於前述被處理材3之表面的保護薄膜2；保護薄膜2之剝離步驟，其係藉由於配置於前述原板1之輸送路徑中之分離構件c1拉出前述保護薄膜2，將前述保護薄膜2從前述被處理材3剝離；及塗敷液之塗敷步驟，其係將塗敷液塗敷於因剝離前述保護薄膜2而露出之前述被處理材3之表面；並且，一邊將前述保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜2。

Description

機能層的製造方法
本發明涉及一種於長條帶狀被處理材上連續形成機能層的方法。
關於於長條帶狀被處理材上形成硬塗層等各種機能層之方法，為人所知的係在輸送被處理材之過程中將塗敷液(形成機能層之溶液)塗敷於被處理材之表面。在該方法中，為了防止致傷，有在貼附有保護薄膜之狀態下輸送被處理材之情形。例如，專利文獻1中揭示了一種於聚碳酸酯薄膜形成硬塗層之方法，該聚碳酸酯薄膜(被處理材)為長條狀且供形成硬塗層(機能層)之面及與該面為相反側之面分別經保護薄膜保護，該方法係一邊將該長條狀聚碳酸酯薄膜(被處理材)從釋出機透過導輥往前述薄膜之長度方向輸送，一邊剝離前述供形成硬塗層之面的保護薄膜使該面露出，並將硬塗材塗佈於所露出之面後使其乾燥，藉此於聚碳酸酯薄膜形成硬塗層。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-121306號公報
發明欲解決之課題 前述方法係藉由在輸送剝離保護薄膜後之長條帶狀被處理材的過程中，將塗敷液塗敷於該表面來形成機能層。根據該方法，可形成沿被處理材之長邊方向呈連續之膜狀機能層。然而，恐形成在該長邊方向上厚度不均等之機能層。尤其，因具有光學機能之機能層被要求較高之厚度精度，故必須改善機能層之製造方法。
本發明目的係提供一種可連續製造厚度大致均一之機能層的機能層的製造方法。
用以解決課題之手段 本發明人等專心致力詳查了形成厚度不均一之機能層之原因。吾等推定其原因係起因於在塗敷塗敷液時，屬塗敷對象的被處理材之輸送速度會變動。且推定該被處理材之輸送速度之變動係起因於在剝離保護薄膜時，於分歧點產生之力具有被處理材之輸送方向之成分。並推定於剝離該保護薄膜時產生之被處理材之輸送速度之變動(以下將輸送速度之變動稱為「速度變動」)會影響存在於塗敷裝置附近之被處理材，結果會發生塗敷液之塗敷不均(塗敷厚度之不均等)。因此，本發明人等發現藉由抑制被處理材之速度變動，可連續形成厚度大致均一之機能層，從而完成本發明。
[1]本發明機能層的製造方法，具有以下步驟：原板之輸送步驟，該原板為長條帶狀，且具有長條帶狀被處理材與貼附於前述被處理材之表面的保護薄膜；保護薄膜之剝離步驟，其係藉由於配置於前述原板之輸送路徑中之分離構件拉出前述保護薄膜，將前述保護薄膜從前述被處理材剝離；及塗敷液之塗敷步驟，其係將塗敷液塗敷於因剝離前述保護薄膜而露出之前述被處理材之表面；且，前述製造方法係一邊將前述保護薄膜之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜。
[2]本發明理想之製造方法，係如前述[1]的製造方法，其係在前述輸送路徑中，一邊將張力的變動幅度制御成預定值以下，一邊輸送前述原板。 [3]本發明理想之製造方法，係如前述[1]或[2]的製造方法，其於前述保護薄膜之拉出路徑中配置有驅動輥，且藉由前述驅動輥拉出前述保護薄膜。 [4]本發明理想之製造方法，係如前述[3]的製造方法，其中前述保護薄膜從前述分離構件至前述驅動輥為止之長度為1m以上。 [5]本發明理想之製造方法，係如前述[3]或[4]的製造方法，其在前述分離構件與前述驅動輥之間配置有用以計測前述保護薄膜之張力的張力檢測器；且前述驅動輥為吸輥或夾輥。 [6]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[5]中任一項的製造方法，其係以使第1時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD1-2)成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜，前述第1時間係從控制開始時起算之一定時間。 [7]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[6]中任一項的製造方法，其係以使第2時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD2-2)成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜，前述第2時間係至控制結束時為止前之一定時間。 [8]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[7]中任一項的製造方法，其係以使第1時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD1-2)與第2時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD2-2)之差的絕對值成為0.005MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜；前述第1時間係從控制開始時起算之一定時間，前述第2時間係至控制結束時為止前之一定時間。 [9]本發明理想之製造方法，係如前述[8]的製造方法，其係以使前述第1時間之保護薄膜之平均張力與前述第2時間之保護薄膜之平均張力之差的絕對值成為0.3MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜。 [10]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[9]中任一項的製造方法，其係以使在控制中任意一定時間中之前述保護薄膜之張力的標準差成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜。 [11]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[10]中任一項的製造方法，其中前述保護薄膜具有薄膜基材與設置於前述薄膜基材的接合用黏著劑層；且前述製造方法於前述保護薄膜之拉出路徑中配置有非黏著性導輥。 [12]本發明理想之製造方法，係如前述[1]至[11]中任一項之製造方法，其中前述被處理材係延伸薄膜；前述塗敷液包含液晶化合物。
發明效果 根據本發明製造方法，因可抑制被處理材之速度變動，故不易對被處理材之表面發生塗敷液之塗敷不均，而可連續形成大致均一厚度之機能層。
在本說明書中，下游側係與原板、被處理材及保護薄膜等之輸送相關，其意指輸送其等之前頭側，上游側則意指與其為相反側。又，當有個別記載複數個以下限值以上且上限值以下表現之數值範圍時，可選擇任意下限值與任意上限值，來設定「任意下限值以上且任意上限值以下」。
＜本發明之概要＞ 本發明製造裝置及製造方法，係在輸送具有被處理材與保護薄膜之長條帶狀原板的過程中，在剝離保護薄膜後於被處理材之表面連續形成機能層。剝離保護薄膜後被處理材之表面會露出，藉由將塗敷液塗敷於該表面，可於被處理材之表面形成前述機能層。在將保護薄膜拉出並剝離時，係將保護薄膜之張力的變動幅度控制成預定值以下。藉由一邊將前述保護薄膜之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出保護薄膜，可抑制被處理材之速度變動。
＜第1實施形態之製造裝置＞ 圖1係第1實施形態之機能層的製造裝置A的概略側視圖，圖2係從紙面上側觀看分離構件c1之周邊的俯視圖。各圖之粗箭頭表示原板1之輸送方向，空白箭頭表示保護薄膜2之拉出方向，細箭頭表示各種輥件或捲取部等之旋轉方向。 機能層的製造裝置A具有以下裝置：輸送裝置B，其係將長條帶狀原板1往長邊方向輸送者；剝離裝置C，其係配置於前述原板1之輸送路徑中且將保護薄膜2剝離者；及塗敷裝置D，其係在較前述剝離裝置C更靠下游側配置於前述原板1之輸送路徑中，且將塗敷液塗敷於被處理材3之表面者。視需要，製造裝置A亦可具有乾燥塗敷液之乾燥處理部e1或使塗敷液硬化之硬化處理部e2等的熟化裝置E、貼附任意適當之薄膜的貼合部F等。
[原板] 前述原板1具有被處理材3與保護薄膜2，且視需要亦可具有任意適當之薄膜及/或層。前述被處理材3係塗敷液之塗敷對象。被處理材3係長條帶狀之薄膜狀(亦稱為長片狀)。在此，本說明書中之「長條帶狀」係指長邊方向之長度較寬度方向還更長之俯視大致長方形。前述長邊方向之長度例如為寬度方向之長度的5倍以上，宜為10倍以上。前述寬度方向係與長邊方向正交之方向。被處理材3其本身可具有可藉由輸送裝置B往長邊方向輸送之程度的機械強度，或者其本身亦可不具有前述機械強度。被處理材3不具有前述機械強度時，該被處理材3係在積層於支持薄膜(具有前述機械強度之薄膜)之狀態下藉由輸送裝置B輸送。以下，在說明上需要區別具有前述機械強度之被處理材與不具有機械強度之被處理材時，係將前者稱為「第1被處理材31」，且將後者稱為「第2被處理材32」，而在包含兩者之意涵時僅稱為「被處理材3」。前述被處理材3具有2個大面積面。前述被處理材3之表面係2個大面積面中之任一面，且為供塗敷塗敷液之面(被處理面)。以下，將前述被處理材3之與表面為相反側之面(另一大面積面)表記為被處理材3之「相反面」。 前述保護薄膜2係用以防止被處理材3之表面致傷的薄膜。保護薄膜2係以可剝離之狀態貼附於被處理材3之表面。保護薄膜2至少具有薄膜基材。保護薄膜2視需要亦可於前述薄膜基材之一面具有接合用黏著劑層。且，保護薄膜2亦可具有任意適當之薄膜及/或層。
於圖3例示原板1之層構成之諸例。 圖3(a)及(b)係例示具有第1被處理材31(具有可藉由輸送裝置B往長邊方向輸送之強度的被處理材3)之原板1。該圖(a)之原板1從紙面上側依序具有：第1被處理材31；以及，具有接合用黏著劑層22及薄膜基材21之保護薄膜2。該圖(b)之原板1從紙面上側依序具有：適當之薄膜41；第1被處理材31；以及，具有接合用黏著劑層22及薄膜基材21之保護薄膜2。該等原板1之保護薄膜2係透過前述接合用黏著劑層22以可剝離之方式貼附於前述被處理材3。因此，在拉出保護薄膜2後，會在第1被處理材31之表面與接合用黏著劑層22之邊界剝離，結果第1被處理材31之表面會露出。此外，例如利用使薄膜基材21假性接著於第1被處理材31等之手段，亦可將前述保護薄膜2以可剝離之狀態直接貼附於第1被處理材31之表面。所述情形之保護薄膜2則不具有前述接合用黏著劑層(無圖示)。
圖3(c)及(d)係例示具有第2被處理材32(不具有可藉由輸送裝置B往長邊方向輸送之強度的被處理材3)之原板1。該圖(c)之原板1從紙面上側依序具有：支持薄膜42；第2被處理材32；以及，具有薄膜基材21且不具有接合用黏著劑層之保護薄膜2。該圖(d)之原板1從紙面上側依序具有：適當之薄膜41；支持薄膜42；第2被處理材32；以及，具有薄膜基材21且不具有接合用黏著劑層之保護薄膜2。在拉出保護薄膜2後，會在第2被處理材32之表面與保護薄膜2(薄膜基材21)之邊界剝離，結果第2被處理材32之表面會露出。前述支持薄膜42係一以使第2被處理材32可藉由輸送裝置B輸送之方式支持第2被處理材32的薄膜。支持薄膜42可使用具有可藉由輸送裝置B往長邊方向輸送之機械強度的薄膜。
前述第1被處理材31可舉例如樹脂薄膜等。以材質之觀點來看，前述第1被處理材31無特別限定，可列舉例如：聚乙烯醇系樹脂、環烯烴系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚乙烯縮醛系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、纖維素酯系樹脂、纖維素系樹脂、聚酯系樹脂、聚酯碳酸酯系樹脂、烯烴系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂等。宜可舉包含下述1種或2種以上之樹脂薄膜：聚碳酸酯樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、纖維素酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚酯碳酸酯系樹脂等。該等可為單獨1種，或可併用2種以上。又，由光學觀點來看，第1被處理材31亦可為光學各向異性薄膜等之具有光學機能之薄膜、光學各向同性薄膜等。前述具有光學機能之薄膜可舉偏光薄膜、相位差薄膜、光擴散薄膜、增亮薄膜、防眩薄膜、光反射薄膜等。又，第1被處理材31亦可為具有定向調控力之薄膜，所述薄膜可舉經往預定方向延伸之延伸薄膜等。 第1被處理材31之厚度無特別限定，例如為10µm~200µm，宜為12µm~100µm。
前述第2被處理材32可舉例如黏著劑層、防眩層、抗反射層、硬塗層等。第2被處理材32之厚度無特別限定。第2被處理材32為黏著劑層時，其厚度例如為0.5µm~50µm，宜為1µm~30µm。
構成前述保護薄膜2之薄膜基材21可舉例如樹脂薄膜、合成紙、紙等。其中薄膜基材21又宜為具有優異透明性的樹脂薄膜，並且較宜為具有優異透明性且具有光學各向同性的樹脂薄膜。薄膜基材21為樹脂薄膜時，其材質無特別限定，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯系樹脂、聚乙烯或聚丙烯等之烯烴系樹脂、聚丁二烯等之二烯系樹脂、聚氯乙烯或氯乙烯共聚物等之氯乙烯系樹脂、聚甲基戊烯、聚胺甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。該等可為單獨1種，或可併用2種以上。薄膜基材21之厚度無特別限定，例如為5µm~200µm，宜為10µm~100µm。 前述保護薄膜2具有接合用黏著劑層22時，接合用黏著劑層22可列舉例如：無色透明之丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著劑、纖維素系黏著劑等。前述接合用黏著劑層22之厚度無特別限定，例如為0.1µm~50µm，宜為1µm~30µm。
前述適當之薄膜41可使用任意適切之薄膜。前述適當之薄膜41可為單層結構，或者亦可為2層以上之複層結構。又，適當之薄膜41為複層結構時，其中亦可包含有任意適切之層(例如接合用黏著劑層22等)。又，前述適當之薄膜41可為如上述之具有光學機能之薄膜，亦可為光學各向同性薄膜。 前述支持薄膜42若為具有機械強度之薄膜則無特別限定。支持薄膜42可舉例如樹脂薄膜、合成紙、紙等。支持薄膜42宜使用如同例示作為保護薄膜2之具有優異透明性的樹脂薄膜。支持薄膜42之厚度無特別限定，例如為5µm~200µm，宜為10µm~100µm。
[輸送裝置] 參照圖1及圖2，輸送裝置B係將原板1往長邊方向輸送之裝置。輸送裝置B係以捲對捲方式輸送原板1。輸送路徑中，原板1之層構成分別會在剝離保護薄膜2後及於被處理材3之表面形成機能層後變化。如上述即使層構成變化，原板1在整個輸送路徑中仍必定包含有被處理材3。以下，在說明上需要區別用語時，係將從剝離保護薄膜2後至形成機能層為止之間的原板1稱為「處理用原板11」，將於被處理材3之表面形成機能層後的原板1稱為「製品原板12」，並將從捲出至捲取為止之間總稱為「原板1」。
具體上，輸送裝置B具有：捲出部b1，其安裝有捲成捲狀之原板1；捲取部b2，其係捲取製品原板12者；及輸送部b3，其係在從前述捲出部b1至捲取部b2為止之間將原板1往長邊方向連續輸送者。從捲出部b1捲出之原板1係一邊依循輸送部b3之輸送路徑輸送，一邊在從處理用原板11變成製品原板12後被捲取部b2捲取。 原板1之輸送裝置B之前述捲出部b1、捲取部b2及輸送部b3可採用以往公知之機械類。例如，輸送裝置B之捲出部b1可使用具有捲出軸之附煞車之馬達等的致動器，而捲取部b2可使用具有捲取軸之附離合器之馬達等的致動器。例如，輸送裝置B之輸送部b3具有上游側之進給輥b31、複數支導輥b32、下游側之進給輥b33及張力拾取輥等之張力檢測器(無圖示)。此外，輸送裝置B之輸送部b3可更具有圖示以外之進給輥，或者亦可具有無圖示之張力輥(dancer roll)等。原板1之輸送裝置B係一邊將原板1之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊將原板1往長邊方向輸送。亦即，輸送裝置B係將輸送中之原板1之張力的變動幅度控制變小。控制前述張力之方法可舉依以張力檢測器計測之原板1之張力進行速度控制(例如變更2支進給輥之周速之差等)，或/及進行扭矩控制(例如變更捲出部b1之扭矩等)等。
前述輸送部b3視需要亦可具有非接觸輸送變換部b34，該非接觸輸送變換部b34係用以變更包含被處理材3之處理用原板11之輸送方向者。前述非接觸輸送變換部b34係設置於剝離裝置C與塗敷裝置D之間。非接觸輸送變換部b34係下述部分：以不使因剝離保護薄膜2而露出之前述被處理材3之表面接觸到異物之方式，變更包含被處理材3之處理用原板11之輸送方向。前述異物包含例如導輥等之機械零件類等。 具體而言，在分離構件c1之下游側，包含有露出表面之被處理材3的處理用原板11在其相反面接觸到導輥b32而被轉換方向後，其表面係在不接觸非接觸輸送變換部b34下被轉換方向。圖式例中，在從剝離裝置C至塗敷裝置D為止之間，處理用原板11(被處理材3)係藉由非接觸輸送變換部b34成為髮夾狀而被轉換方向。 非接觸輸送變換部b34可使用例如氣動轉向桿。於圖4(a)顯示氣動轉向桿之一例。非接觸輸送變換部b34之氣動轉向桿具有：中空狀殼體b342，其形成有無數個吹出孔b341；與供給口b343，其係將空氣供給至殼體b342內。如該圖(b)之箭頭所示，從供給口b343供給之空氣通過吹出孔b341從殼體b342之外表面吹出，藉此包含被處理材3之處理用原板11會在被處理材3之表面不接觸到氣動轉向桿b34下被轉換方向。
[剝離裝置] 剝離裝置C係下述裝置：在往長邊方向輸送原板1之途中，用以將保護薄膜2從被處理材3(原板1)剝離者。剝離保護薄膜2會露出被處理材3之表面，而露出有被處理材3之表面的處理用原板11會藉由輸送裝置B往長邊方向輸送。 剝離裝置C具有：分離構件c1，其係作為支點利用者；張力控制部c2，其係一邊將保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出保護薄膜2；導輥c3；及回收部c4，其係捲取被拉出之保護薄膜2並回收者。前述包含分離構件c1之剝離裝置C係配置於原板1之輸送路徑中。分離構件c1具有圓弧面部c12，該圓弧面部c12具有30mm以下之曲率半徑，且前述圓弧面部c12係朝原板1之寬度方向延伸存在。分離構件c1之圓弧面部c12係配置成接觸保護薄膜2。
在本實施形態中，分離構件c1使用半徑30mm以下之輥件。圖5係分離構件c1、即半徑30mm以下之輥件c111的立體圖。以下，在用語上為了與導輥等區別，係將作為分離構件c1使用之輥件稱為「分離輥c111」。前述分離輥c111例如具有圓柱狀部c112、與一對設置於該圓柱狀部c112兩側之軸部c113。如圖2所示，分離輥c111之軸部c113係安裝於固定於製造裝置A之框架等之軸承c114上。前述圓柱狀部c112可舉以下圓柱體：其周面以不鏽鋼等金屬構成之圓柱體；其周面以橡膠製(包含彈性體)或以合成樹脂製構成之圓柱體等。分離輥c111中，其圓柱狀部c112係以與寬度方向平行之方式延伸存在且接觸原板1之保護薄膜2。此外，分離輥c111之圓柱狀部c112係構成有圓弧面部c12，該圓弧面部c12(因以側視而為圓形)不論在其周面之任一處皆具有30mm以下之曲率半徑。分離輥c111之圓柱狀部c112之半徑宜為25mm以下，並且較宜為20mm以下。前述分離輥c111之圓柱狀部c112之半徑的下限理論上大於零，惟以現實之數值來說，為1mm以上，宜為3mm以上。
前述分離輥c111可為可旋轉(可自轉)，或者亦可為不可旋轉。為了圓滑地拉出保護薄膜2，分離輥c111宜為可旋轉。此時，分離輥c111之軸部c113係以可旋轉之方式被軸承c114支持著，或者，軸部c113亦可被固定於軸承c114且圓柱狀部c112係以可旋轉之方式安裝於前述軸部c113上。
前述張力控制部c2具有：驅動輥c21，其係配置於保護薄膜2之拉出路徑中；張力檢測器c22，其係配置於前述分離構件c1與前述驅動輥c21之間且用以計測前述保護薄膜2之張力；及控制部(無圖示)，其包含依以張力檢測器c22計測之張力來控制保護薄膜2之張力的電腦。驅動輥c21無特別限定，可使用例如吸輥、夾輥等。在圖1中，係例示使用吸輥作為驅動輥c21之情形。吸輥係一於周面開孔有無數個吸引孔且可通過該吸引孔一邊吸附保護薄膜2一邊將其拉出之輥件。此外，吸輥或夾輥等之驅動輥c21亦可稱為張力分段輥(tension cut roll)。
張力控制部c2係一邊將保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜2。被拉出之保護薄膜2係在拉出路徑中輸送，最後被回收部c4捲取。要被控制之前述保護薄膜2之張力為保護薄膜2在前述分離構件c1與驅動輥c21之間的張力。保護薄膜2從前述分離構件c1至前述驅動輥c21為止之長度(分離構件c1與驅動輥c21之間的路徑長)可適當設定。從前述分離構件c1至前述驅動輥c21為止之間愈長，愈可形成大致均一厚度之機能層。因此，保護薄膜2從前述分離構件c1至前述驅動輥c21為止之長度宜長。以具體之數值來說，保護薄膜2從前述分離構件c1至前述驅動輥c21為止之間之長度為1m以上，宜為5m以上，較宜為10m以上。前述長度無特別上限，惟以現實之數值來說，例如為30m以下。 前述保護薄膜2之張力之控制方法可舉：依以張力檢測器c22計測之保護薄膜2之張力，使驅動輥c21之旋轉速度變化。上游側之進給輥b31之旋轉速度係藉由原板1之輸送裝置B控制住。保護薄膜2之控制部(無圖示)係藉由依所計測之保護薄膜2之張力，改變驅動輥c21之旋轉速度(亦即，藉由改變前述驅動輥c21之周速度與前述上游側之進給輥b31之周速度的差)，使保護薄膜2之張力變化，將其變動幅度控制成預定值以下。 此外，前述驅動滾筒c21為夾輥時，該驅動滾筒c21(夾輥)亦可兼作前述分離構件c1。亦即，亦可將夾輥之驅動滾筒或從動滾筒作為前述分離構件c1來使用。依上述將1支夾輥作為分離構件c1及驅動輥c21使用時，保護薄膜2從前述分離構件c1至前述驅動輥c21為止之間之長度即成為0m。
導輥c3係配置於分離構件c1與回收部c4之間之保護薄膜2之拉出路徑中。導輥c3亦可於適當處配置1支，但通常係於適當處配置2支以上。如後述，保護薄膜2具有接合用黏著劑層22時，至少會與前述接合用黏著劑層22接觸之導輥c3宜使用非黏著性導輥。在圖1中，導輥c3中以符號c31表示之導輥會與接合用黏著劑層22接觸。非黏著性導輥係指其周面不會附著或不易附著黏著劑之輥件。非黏著性導輥例如可使用以下輥件：周面被聚矽氧橡膠被覆之輥件、周面被聚矽氧樹脂被覆之輥件、周面被氟樹脂被覆之輥件、周面藉由噴砂處理等經粗面化之輥件等。藉由使用前述非黏著性導輥，在將具有接合用黏著劑層22之保護薄膜2捲取於回收部c4時，可防止其黏著劑附著於導輥上。 回收部c4係一捲取被拉出之保護薄膜2的部分，其可使用例如具有捲取軸之附齒輪之馬達等的致動器。
藉由使用驅動輥c21拉出保護薄膜2，原板1會在分離構件c1(分離輥c111)之圓弧面部c12之出側，分離成包含被處理材3之處理用原板11與保護薄膜2。前述被拉出之保護薄膜2會沿著圓弧面部c12之周面彎曲，同時從驅動輥c21捲取至回收部c4。前述處理用原板11係藉由輸送裝置B輸送。此外，保護薄膜2之拉出速度(回收速度)係與原板1之輸送速度大致相等。 前述處理用原板11之輸送方向與前述保護薄膜2之拉出方向所形成之角度(將該角度稱為「剝離角度」)係被適當設定。此外，在圖1中，以兩點鏈線表示包含被處理材3之處理用原板11之輸送方向，以鏈線表示保護薄膜2之拉出方向，且以符號α表示剝離角度。前述剝離角度愈大，愈可更抑制被處理材3(處理用原板11)之速度變動。因此，前述剝離角度宜大。以具體之數值來說，前述剝離角度α的下限例如為45度以上，宜為60度以上，較宜為70度以上。前述剝離角度α的上限例如為180度以下，宜為150度以下，較宜為120度以下。前述剝離角度α例如可藉由改變驅動輥c21之位置來調整(剝離角度可變大或變小)。圖1所示之例係顯示剝離角度約為90度之情形。又，於分離構件c1與驅動輥c21之間，亦可配置1支或2支以上導輥(無圖示)。依上述配置導輥時，可藉由改變分離構件c1較近側之導輥的位置，來調整前述剝離角度。
[塗敷裝置] 塗敷裝置D係用以將塗敷液塗敷於所露出之被處理材3之表面的裝置。塗敷裝置D若為可將塗敷液塗敷於被處理材3之表面者則無特別限定，可舉例如模塗機、唇塗機、凹版塗佈機、反向塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機等。在圖1中係例示縫模塗佈機d1作為塗敷裝置D。前述縫模塗佈機d1之模唇係配置成與被處理材3之表面相對向。且，於前述模唇之相反側包夾處理用原板11配置有後輥d2。
在此，被處理材3(處理用原板11)從剝離裝置C至塗敷裝置D為止之輸送長度可適當設定。此外，前述輸送長度亦可稱為路徑長。前述輸送長度愈長，愈可更抑制被處理材3之速度變動。因此，前述輸送長度宜長，以具體之數值來說，前述輸送長度為1m以上，宜為5m以上，較宜為10m以上。前述輸送長度無特別上限，惟以現實之數值來說，例如為20m以下。 若使前述被處理材3(處理用原板11)從剝離裝置C至塗敷裝置D為止之輸送長度較長，製造裝置A會大型化，但藉由設置上述非接觸輸送變換部b34，可確保較長之輸送長度、同時可防止裝置大型化。尤其，藉由使用非接觸輸送變換部b34，可在將前述被處理材3(處理用原板11)從剝離裝置C輸送至塗敷裝置D為止之期間，防止異物接觸被處理材3之表面。因此，可不使被處理材3之表面致傷，便將塗敷液塗敷於其表面而形成厚度大致均一之機能層。
[熟化裝置] 熟化裝置E係視需要而配置於塗敷裝置D之下游側。 熟化裝置E係為了使塗敷液從液態變為固態而設置。此外，在輸送塗敷塗敷液後之處理用原板11之期間，當該塗敷液會自然變為固態時，亦可省略前述熟化裝置E。 熟化裝置E具有例如乾燥處理部e1。乾燥處理部e1若為可將塗敷液乾燥者則無特別限定，例如可使用噴吹加熱風或常溫風等之送風機、遠紅外線加熱器等。又，塗敷液包含紫外線硬化樹脂等之光硬化樹脂時，熟化裝置E會具有照射紫外線等光之硬化處理部e2。
[貼合部] 貼合部F係一用以於製品原板12(形成有機能層之處理用原板11)貼附保護薄膜等任意適當之薄膜43的部分。 貼合部F具有：供給輥f1，其係捲出適當之薄膜43者；與夾輥f2，其係將前述薄膜43貼合於製品原板12者。
＜機能層的製造方法＞ 機能層的製造方法具有以下步驟：原板1之輸送步驟，該原板1為長條帶狀，且具有被處理材3與保護薄膜2；保護薄膜2之剝離步驟，其係藉由於配置於前述原板1之輸送路徑中之分離構件c1拉出前述保護薄膜2，將前述保護薄膜2從前述被處理材3剝離；及塗敷液之塗敷步驟，其係將塗敷液塗敷於因剝離前述保護薄膜2而露出之前述被處理材3之表面。本發明製造方法係使用例如如圖1所示之製造裝置A來實施。
[原板之輸送步驟] 原板1係從捲出部b1捲出，並藉由輸送部b3輸送。原板1之輸送速度無特別限定，例如為3m/分鐘以上且30m/分鐘以下，宜為5m/分鐘以上且20m/分鐘以下。 一邊將原板1之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊輸送前述原板1。由抑制被處理材3(處理用原板11)之速度變動的觀點來看，原板1之張力的變動幅度宜盡可能地小。前述張力的變動幅度係指在較要控制之原板1之全長的輸送時間更短之時間中，原板1之張力的變動幅度。在本說明書中，「時間」意指某時間點與某時間點之間的長度(時間之長度)。前述要控制之原板1之全長係在從張力之控制開始時至控制結束時為止之期間被輸送之原板1之長邊方向長度。以下，將「要控制之原板之全長」稱為「原板之控制長度」，且將「從張力之控制開始時至控制結束時為止之期間」稱為「全部控制期間」。
具體之原板1之張力的變動幅度之值，例如可以預定時間內之標準差來表示。例如，第1時間之前述原板1之張力的標準差(SD1-1)為0.04MPa以下，宜為0.02MPa以下，較宜為0.01MPa以下。又，第2時間之前述原板1之張力的標準差(SD2-1)為0.04MPa以下，宜為0.02MPa以下，較宜為0.01MPa以下。此外，前述標準差(SD1-1)及(SD2-1)各自的下限值理論上為零，但通常大於零。 前述第1時間意指從原板1之張力之控制開始時起算之一定時間。例如，前述第1時間係相當於：從原板1之張力之控制開始時起算，原板1之控制長度的2%以上且5%以下之長度的時間。前述第2時間意指至原板1之張力之控制結束時為止前之一定時間。例如，前述第2時間係相當於：至原板1之張力之控制結束時為止前，原板1之控制長度的2%以上且5%以下之長度的時間。惟，因剛開始控制原板1之張力後其張力值不穩定，故前述控制開始時並非指嚴格意義上之開始時間點，而係指控制開始後運轉穩定時之時間點。
又，係以使原板1之張力在全部控制期間中大致固定之方式，一邊控制其張力一邊輸送原板1。前述所謂張力為大致固定，係指將全部控制期間等分為複數個時間時，在該複數個時間中各平均張力實質上顯示相同之值。前述所謂各平均張力實質上顯示相同之值，可舉例如下述情形：在前述複數個時間中各平均張力之中，最大值與最小值之差的絕對值為0.2MPa以下、宜為0.09MPa以下。例如，將前述第1時間之原板1之平均張力與前述第2時間之原板1之平均張力之差的絕對值控制成0.09MPa以下，宜控制成0.05MPa以下。此外，前述絕對值的下限值為零。在從控制開始時起算之一定時間即第1時間中之平均張力、與在至控制結束時為止前之一定時間即第2時間中之平均張力的差，若如前述為較小之值，可推定在全部控制期間中原板1之張力係大致固定。 輸送中之原板1之每單位截面積之張力無特別限定，例如設定在0.5MPa以上且2.9MPa以下之範圍內，宜設定在0.8MPa以上且2.6MPa以下之範圍內。 在此，原板1之張力、平均張力及張力的標準差的各單位「MPa」係表示與厚度方向正交之原板截面之每單位截面積的張力。
[保護薄膜之剝離步驟] 藉由在分離構件c1之出側拉出保護薄膜2，保護薄膜2會沿著分離構件c1之圓弧面部c12被拉出。 圖6係表示正在從圖3(a)所示之層構成之原板1將保護薄膜2於前述分離構件c1剝離之狀態，圖7係表示正在從圖3(c)所示之層構成之原板1將保護薄膜2於前述分離構件c1剝離之狀態。 輸送圖6之原板1時，保護薄膜2具有接合用黏著劑層22及薄膜基材21。因此，拉出保護薄膜2後，會於分離構件c1之出側在接合用黏著劑層22與被處理材3(第1被處理材31)之界面分離。輸送圖7之原板1時，保護薄膜2不具有接合用黏著劑層22。因此，拉出保護薄膜2後，會於分離構件c1之出側在保護薄膜2(薄膜基材21)與被處理材3(第2被處理材32)之界面分離。
如上述，被處理材3(第1被處理材31及第2被處理材32)無特別限定。例如，第1被處理材31可使用延伸薄膜等之具有定向調控力之薄膜。又，第2被處理材32可使用黏著劑層。 前述具有定向調控力之薄膜、即延伸薄膜無特別限定，可列舉：環烯烴系樹脂薄膜、纖維素系樹脂薄膜、聚酯、聚芳酯、聚碳酸酯等於主鏈具有酯鍵之酯系樹脂薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜、苯乙烯系樹脂薄膜等。前述延伸薄膜之延伸方法無特別限定，可列舉例如：將延伸前薄膜往長邊方向進行單軸延伸之方法(縱向單軸延伸法)、將延伸前薄膜往寬度方向進行單軸延伸之方法(橫向單軸延伸法)等之單軸延伸法；將延伸前薄膜往長邊方向延伸且同時往寬度方向延伸之同步雙軸延伸法、在將延伸前薄膜往長邊方向及寬度方向中之一方向延伸後，往另一方向延伸之逐步雙軸延伸法等之雙軸延伸法；將延伸前薄膜往非與寬度方向平行或非與寬度方向垂直之斜向方向延伸之方法(斜向延伸法)等。延伸薄膜一般來說具有使液晶化合物於與延伸方向平行之方向上沿面定向之定向調控力。當將包含液晶化合物之塗敷液塗敷於所述之延伸薄膜之表面，會形成液晶化合物與延伸方向平行定向之機能層。 前述延伸薄膜可使用公知之薄膜或於本發明公開後公知之薄膜。舉一例來說，可使用例如日本專利特開2020-183980號公報中記載之延伸薄膜等。關於前述延伸薄膜之詳細內容，請參照前述公報。
第2被處理材32即黏著劑層係以具有黏著性之透明材料形成。形成前述黏著劑層之黏著劑基底材料，可列舉例如：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑等。由透明性、加工性及耐久性等的觀點來看，宜使用丙烯酸系黏著劑。 前述黏著劑層可使用公知之黏著劑層或於本發明公開後公知之黏著劑層。舉一例來說，可使用例如日本專利第6194358號公報中記載之基底黏著劑區分層作為本發明黏著劑層(第2被處理材32)。關於前述基底黏著劑區分層之詳細內容，請參照前述公報。
參照圖1、圖6及圖7，沿循分離構件c1之圓弧面部c12拉出保護薄膜2。拉出前述保護薄膜2後，保護薄膜2與被處理材3會在分離構件c1之圓弧面部c12之周面上一處(分歧點S)分離，而生成露出有被處理材3之表面的處理用原板11與保護薄膜2。前述處理用原板11係藉由輸送裝置B往塗敷裝置D輸送，而被剝離之保護薄膜2係一邊沿著分離構件c1之圓弧面部c12一邊被拉出，並被回收部c4回收。
一邊將保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜2。如上述，要控制之保護薄膜2之張力係指保護薄膜2在從分離構件c1至驅動輥c21為止之間的張力。由抑制被處理材3(處理用原板11)之速度變動的觀點來看，前述保護薄膜2之張力的變動幅度宜盡可能地小。前述張力的變動幅度係指在較要控制之保護薄膜2之全長的拉出時間更短之時間中，保護薄膜2之張力的變動幅度。前述要控制之保護薄膜2之全長係在從張力之控制開始時至控制結束時為止之期間被拉出之保護薄膜2之長邊方向長度。以下，將「要控制之保護薄膜之全長」稱為「保護薄膜之控制長度」，且將「從張力之控制開始時至控制結束時為止之期間」稱為「全部控制期間」。
具體之保護薄膜2之張力的變動幅度之值，例如可以預定時間內之標準差來表示。例如，第1時間之前述保護薄膜2之張力的標準差(SD1-2)為0.01MPa以下，宜為0.008MPa以下，較宜為0.007MPa以下。又，第2時間之前述保護薄膜2之張力的標準差(SD2-2)為0.01MPa以下，宜為0.008MPa以下，較宜為0.007MPa以下。此外，前述標準差(SD1-2)及(SD2-2)各自的下限值理論上為零，但通常大於零。 並且，前述第1時間之保護薄膜2之張力的標準差(SD1-2)與前述第2時間之保護薄膜2之張力的標準差(SD2-2)之差的絕對值，例如為0.005MPa以下，宜為0.003MPa以下。若為所述之差，第1時間與第2時間之張力的變動幅度便無實質上地改變，而能穩定地拉出保護薄膜。 前述第1時間意指從保護薄膜2之張力之控制開始時起算之一定時間。例如，前述第1時間係相當於：從保護薄膜2之張力之控制開始時起算，保護薄膜2之控制長度的2%以上且5%以下之長度的時間。前述第2時間意指至保護薄膜2之張力之控制結束時為止前之一定時間。例如，前述第2時間係相當於：至保護薄膜2之張力之控制結束時為止前，保護薄膜2之控制長度的2%以上且5%以下之長度的時間。惟，因剛開始控制保護薄膜2之張力後其張力值並不穩定，故前述控制開始時並非指嚴格意義上之開始時間點，而係指控制開始後運轉穩定時之時間點。
尤其，較宜以使在保護薄膜2之張力控制中任意一定時間中之保護薄膜之張力的標準差成為0.01MPa以下(宜為0.008MPa以下，較宜為0.007MPa以下)之方式，拉出前述保護薄膜2。前述任意一定時間例如係相當於保護薄膜2之控制長度的2%以上且5%以下之長度的時間，該時間之開始點意指若在控制保護薄膜2之期間便亦可為任何時間點。前述任意一定時間可為上述第1時間，或者可為上述第2時間，或者亦可為其以外之時間。 在保護薄膜2之張力控制中任意一定時間中之保護薄膜之張力的標準差若為0.01MPa以下，在整個控制全程中之張力的變動幅度便無實質上地改變，而能穩定地拉出保護薄膜。
又，係以保護薄膜2之張力在全部控制期間中大致固定之方式，一邊控制其張力一邊拉出保護薄膜2。前述所謂張力為大致固定，係指將全部控制期間等分為複數個時間時，在該複數個時間中各平均張力實質上顯示相同之值。前述所謂各平均張力實質上顯示相同之值，可舉例如下述情形：在前述複數個時間中各平均張力之中，其最大值與最小值之差的絕對值為0.3MPa以下。例如，前述第1時間之保護薄膜2之平均張力與前述第2時間之保護薄膜2之平均張力之差的絕對值係控制成0.3MPa以下，宜控制成0.1MPa以下，較宜控制成0.05MPa。此外，前述絕對值的下限值為零。在從控制開始時起算之一定時間即第1時間中之平均張力、與在至控制結束時為止前之一定時間即第2時間中之平均張力的差，若如前述為較小之值，可推定在全部控制期間中保護薄膜2之張力係大致固定。 要控制之保護薄膜2之每單位截面積之張力無特別限定，例如係設定在0.8MPa以上且3.1MPa以下之範圍內，宜設定在1.0MPa以上且2.6MPa以下之範圍內，較宜設定在1.1MPa以上且2.0MPa以下之範圍。 在此，保護薄膜2之張力、平均張力及張力的標準差的各單位「MPa」係表示與厚度方向正交之薄膜截面之每單位截面積的張力。
被驅動輥c21拉出之保護薄膜2會被回收部c4捲取。因驅動輥c21為張力分段輥，故前述驅動輥c21與回收部c4之間之保護薄膜2的張力不會影響驅動輥c21與分離構件c1之間的張力。因此，驅動輥c21與回收部c4之間之保護薄膜2的張力可控制，或者亦可不控制。回收部c4若可捲取被驅動輥c21拉出之保護薄膜2即可。例如，回收部c4係在扭矩固定下捲取保護薄膜2。
[塗敷液之塗敷步驟及機能層之形成] 保護薄膜2在分離構件c1之出側分離後，露出有被處理材3之表面的處理用原板11會被輸送至下游側。處理用原板11會經由非接觸輸送變換部b34而往塗敷裝置D輸送。 藉由塗敷裝置D將塗敷液塗敷於前述被處理材3之表面。塗敷液係機能層之形成材料。塗敷液無特別限定，可因應欲形成之機能層使用任意適切者。在使用上述具有定向調控力之薄膜作為被處理材3時，可使用例如包含液晶化合物之塗敷液。前述液晶化合物宜為具有聚合性之液晶化合物，作為所述聚合性液晶化合物之一例，可使用例如日本專利特開2020-183980號公報中記載之聚合性液晶化合物等。關於前述聚合性液晶化合物及包含其之塗敷液以及該聚合性液晶化合物之定向方法等之詳細內容，請參照前述公報。又，在使用上述黏著劑層作為被處理材3時，可使用例如包含折射率調整材料之塗敷液。舉包含折射率調整材料之塗敷液之一例來說，可使用例如日本專利第6194358號公報中記載之使高折射率材料分散於溶劑中之分散液。關於前述使高折射率材料分散於溶劑中之分散液及該塗敷方法等之詳細內容，請參照前述公報。 塗敷液之塗敷厚度(塗膜之厚度)無特別限定，例如為5nm以上且為30µm。為前述包含液晶化合物之塗敷液時，其塗敷厚度例如為0.5µm以上且30µm以下，宜為1µm以上且15µm以下。為前述包含折射率調整材料之塗敷液時，其塗敷厚度例如為5nm以上且10µm以下，宜為10nm以上且5µm以下。
將塗敷液塗敷於被處理材3之表面後，視需要將該塗膜以乾燥處理部e1乾燥。乾燥方法無特別限定，可舉自然乾燥、加熱乾燥、減壓乾燥等。又，像聚合性液晶化合物這種須藉由光進行聚合時，係以硬化處理部e2照射紫外線等之光。 藉由依上述方式使塗膜硬化或固化，於被處理材3之表面形成機能層。該機能層係依循原板1之輸送，沿被處理材3之長邊方向連續形成。例如，在前述被處理材3為具有前述定向調控力之薄膜且前述塗敷液包含前述液晶化合物時，係於被處理材3之表面形成相位差層(機能層)。而在前述被處理材3為前述黏著劑層且前述塗敷液包含前述折射率調整材料時，係於被處理材3即黏著劑層之表面形成折射率調整用區分層(機能層)。 視需要，於形成有前述機能層之製品原板12之該機能層之表面，以貼合部F貼合薄膜43(保護薄膜等)。所得之製品原板12會被捲取部b2捲取。
如本發明，藉由一邊將保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜2，可有效抑制被處理材3之速度變動。具體而言，拉出保護薄膜時之張力若大幅變動，其張力變動會造成交替反覆進行被處理材於拉出側被強力拉伸及被較其更弱之力拉伸。因此，能推定在拉出保護薄膜時，被處理材之速度變動會變大。關於這點，如本發明，藉由將保護薄膜2之張力的變動幅度控制成預定值以下，可有效抑制拉出前述保護薄膜2時被處理材3(處理用原板11)之速度變動。 並且，藉由一邊將原板1之張力的變動幅度控制成預定值以下一邊輸送原板1，可更抑制拉出保護薄膜2時原板1(處理用原板11)之速度變動。尤其將保護薄膜2之張力在全部控制期間控制成大致固定時，可更抑制拉出保護薄膜2時原板1(處理用原板11)之速度變動。又，藉由前述保護薄膜2在從分離構件c1至驅動輥c21為止之長度設為1m以上，即便在保護薄膜2因驅動輥c21而顫動之情況下，該顫動仍不易傳送至被處理材3。 根據本發明，可抑制被處理材3(處理用原板11)之速度變動，故不易對被處理材3之表面發生塗敷液之塗敷不均，而可連續形成大致均一厚度之機能層。亦即，當被處理材之輸送速度快時塗敷液之塗敷厚度會變薄，而當被處理材之輸送速度慢時該塗敷厚度會變厚，但藉由抑制被處理材3之速度變動，可防止塗敷不均。
又，如本發明，藉由沿循曲率半徑為30mm以下之圓弧面部c12拉出保護薄膜2，可抑制在將保護薄膜2從被處理材3剝離時被處理材3之速度變動。其理由尚不明確，但吾等推定係因在曲率半徑為30mm以下之圓弧面部c12時，分歧點S(保護薄膜2與被處理材3之分界點)不易於保護薄膜2之拉出側偏移。分歧點S若於保護薄膜2之拉出側(在圖6及圖7中之紙面下側)偏移，因保護薄膜2之拉伸而在分歧點S於被處理材產生之輸送方向之力成分便會盡可能地變小。因此，可抑制被處理材3(處理用原板11)之速度變動。因被處理材3(處理用原板11)不易發生速度變動，故不易對被處理材3之表面發生塗敷液之塗敷不均，而可形成大致均一厚度之機能層。另一方面，吾等推定當為曲率半徑大於30mm之大圓弧面部時，因被處理材會順應保護薄膜而於拉出側大幅偏移，故在分歧點於被處理材產生之輸送方向之力成分會變大，且保護薄膜分離時之反作用力會造成被處理材之速度變動變大。 進而，藉由將剝離角度設為60度以上且180度以下來拉出保護薄膜2，可更抑制被處理材3之速度變動。且，藉由被處理材3(處理用原板11)從剛剝離保護薄膜2後至將要塗敷塗敷液之前為止之輸送長度設為1m以上，即使在剝離保護薄膜2時被處理材3有稍微發生速度變動之情況下，仍可防止該變動影響到塗敷裝置D附近。
＜第2實施形態之製造裝置＞ 在上述第1實施形態中，係使用吸輥作為驅動輥c21，但例如亦可如圖8所示，使用夾輥作為驅動輥c21。夾輥可將保護薄膜2夾在一對輥件c211、c212(第1輥c211與第2輥c212)之間來運送其。第1輥c211及第2輥c212中任一者可為驅動之輥件且另一者可為從動之輥件，或者亦可兩者為驅動之輥件。當具有對保護薄膜2之接觸面積大之輥件時，該輥件宜為驅動之輥件。在圖式例中，至少第1輥c211為驅動之輥件。第2輥c212可為隨第1輥c211之驅動而旋轉之輥件(從動輥)、或亦可為驅動之輥件。
＜第3實施形態之製造裝置＞ 在上述第1實施形態中，係使用具有圓弧面部c12之分離構件c1，且該圓弧面部c12具有30mm以下之曲率半徑，但亦可使用曲率半徑大於30mm之分離輥作為分離構件c1(未圖示)。又，亦可使用刀片(blade)作為分離構件c1(未圖示)。
實施例 以下，顯示實施例及比較例來進一步詳述本發明。惟，本發明不受下述實施例所限。
＜實施例1＞ [製造裝置] 使用如圖1所示之製造裝置A，該製造裝置A具備：輸送裝置B、進行剝離之剝離裝置C、塗敷裝置D、熟化裝置E及貼合裝置F。關於剝離裝置以外之裝置，簡單進行說明，輸送裝置係使用下述者：一邊將張力控制成使原板之張力的變動幅度小、且使原板之張力大致固定，一邊輸送原板。塗敷裝置係使用既有之縫模塗佈機，熟化裝置係使用既有之乾燥裝置及紫外線照射裝置，而貼合裝置係使用既有之貼合分離薄膜之裝置。 剝離裝置係使用具有張力控制部者，該張力控制部係將張力控制成使保護薄膜之張力的變動幅度小、且使保護薄膜之張力大致固定。剝離裝置之各構件的規格如下。 分離構件：金屬製之半徑25mm之輥件。 驅動輥：半徑102mm之吸輥(Katsura Roller Mfg.Co.,Ltd.製之製品名「suction」)。 張力檢測器：三菱電機(股)製之製品名「張力檢測器」。 保護薄膜從分離構件至驅動輥為止之長度：約6m。 回收部：既有的致動器，其係以固定之扭矩將保護薄膜捲取於捲取軸。
[原板及塗敷液] 如圖3(a)所示，原板係由下述構成：接合用黏著劑層(丙烯酸系黏著劑)及薄膜基材(厚度80µm之透明聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)、以及被處理材(往斜向延伸之環烯烴系樹脂薄膜，日本Zeon股份公司製之製品名「Zeonor」)。原板之寬度約為1330mm。 塗敷液係使用日本專利特開2020-183980號公報之實施例A1中所使用之包含液晶化合物之塗敷液。
使製造裝置整體啟動，在下述條件下，一邊藉由輸送裝置輸送原板，一邊藉由剝離裝置從原板剝開保護薄膜(接合用黏著劑層+薄膜基材)並回收後，藉由塗敷裝置將塗敷液塗敷於處理用原板，並使其硬化而連續製作出製品原板。運轉係進行約8000秒。 此外，由於係在製造裝置運轉開始的同時進行原板張力之控制及保護薄膜張力之控制，因此從運轉開始至結束時為止便為原板及保護薄膜之張力的全部控制期間。又，回收部係在扭矩固定下捲取保護薄膜，故吸輥與回收部之間的保護薄膜之張力會因應捲繞徑而變化。 原板之輸送速度：10m/分鐘。 吸輥之吸附力：7kPa。 保護薄膜之剝離角度：84度。
[實施例1之原板及保護薄膜之張力的測定結果] 從運轉開始經過數十秒之時間點(亦即運轉穩定之時間點)起至運轉結束時間點為止，測定保護薄膜之張力。保護薄膜之張力係以張力檢測器測定保護薄膜在分離構件與驅動輥之間的張力。保護薄膜之張力的採樣間距為1秒。 從運轉穩定之時間點起算300秒鐘之保護薄膜之張力的標準差為0.006MPa，該期間之保護薄膜的平均張力為2.35MPa。又，至運轉結束時為止前之300秒鐘(運轉後，7700秒至8000秒之間)之保護薄膜之張力的標準差為0.005MPa，該期間之保護薄膜的平均張力為2.35MPa。又，從運轉開始後4000秒之時間點起算300秒鐘之保護薄膜之張力的標準差為0.006MPa。從運轉穩定之時間點起算300秒鐘係相當於第1時間，而至運轉結束時為止前之300秒鐘係相當於第2時間。
[實施例1之機能層之評估] 將於實施例1之第1時間中形成之機能層(液晶化合物之硬化層)與於第2時間中形成之機能層(液晶化合物之硬化層)分別裁切成長×寬=1000mm×1320mm，並以肉眼評估該等機能層。前述機能層具有相位差特性，故將前述機能層夾入2片配置成正交偏光之偏光薄膜之間，從其中一偏光薄膜側照射背光，並從另一偏光薄膜側以肉眼觀察。 於實施例1之第1時間中形成之機能層(液晶化合物之硬化層)與於第2時間中形成之機能層皆幾乎沒有觀察到顏色之濃淡差異。因此，可評估為形成有大致均一厚度之機能層。
＜比較例1＞ 比較例1中，係使用導輥取代實施例1之驅動輥(吸輥)。除此之外，比較例1之製造裝置係使用與實施例1之製造裝置相同者，依與實施例1相同方式，一邊輸送原板一邊剝離保護薄膜後，塗敷塗敷液而連續製作出製品原板。
[比較例1之原板及保護薄膜之張力的測定結果] 關於比較例1，亦依與實施例1相同方式，以前述取樣間距測定保護薄膜之張力。 結果，第1時間(從運轉穩定之時間點起算300秒鐘)之保護薄膜之張力的標準差為0.0113MPa，該期間之保護薄膜的平均張力為2.25MPa。又，第2時間(至運轉結束時為止前之300秒鐘)之保護薄膜之張力的標準差為0.0267MPa，該期間之保護薄膜的平均張力為1.875MPa。又，從運轉開始後4000秒之時間點起算300秒鐘之保護薄膜之張力的標準差為0.0199MPa。
[比較例1之機能層之評估] 關於比較例1，亦分別裁切於第1時間中形成之機能層及於第2時間中形成之機能層，並依與實施例1相同方式以肉眼評估該等機能層。 比較例1之於第1時間中形成之機能層沒甚麼觀察到顏色的濃淡差異，但比較例1之於第2時間中形成之機能層有於各處視辨到明顯的顏色之濃淡差異。因此，比較例1之於第2時間中形成之機能層可評估為其厚度不均一。
A:製造裝置 B:輸送裝置 b1:捲出部 b2:捲取部 b3:輸送部 b31:上游測之進給輥 b32:導輥 b33:下游測之進給輥 b34:非接觸輸送變換部 b341:吹出孔 b342:殼體 b343:供給口 C:剝離裝置 c1:分離構件 c111:分離輥 c12:分離構件之圓弧面部 c112:圓柱狀部 c113:軸部 c114:軸承 c2:張力控制部 c21:驅動輥(驅動滾筒) c211:第1輥 c212:第2輥 c22:張力檢測器 c3,c31:導輥 c4:回收部 D:塗敷裝置 d1:縫模塗佈機 d2:後輥 E:熟化裝置 e1:乾燥處理部 e2:硬化處理部 F:貼合部 f1:供給輥 f2:夾輥 1:原板 11:處理用原板 12:製品原板 2:保護薄膜 21:薄膜基材 22:接合用黏著劑層 3:被處理材 31:第1被處理材 32:第2被處理材 41,43:薄膜 42:支持薄膜 α:剝離角度 S:分歧點 II:箭頭
圖1係第1實施形態之機能層的製造裝置的概略側視圖。 圖2係從圖1之箭頭II方向觀看的俯視圖。 圖3(a)至(d)係顯示原板之層構成的放大側視圖。 圖4(a)係非接觸輸送變換部(氣動轉向桿)的立體圖，(b)係將非接觸輸送變換部附近放大的概略側視圖。 圖5係第1實施形態之分離構件(輥件)的立體圖。 圖6係正在從某層構成之原板剝離保護薄膜之狀態的放大側視圖。 圖7係正在從其他層構成之原板剝離保護薄膜之狀態的放大側視圖。 圖8係第2實施形態之機能層的製造裝置的概略側視圖。
A:製造裝置
B:輸送裝置
b1:捲出部
b2:捲取部
b3:輸送部
b31:上游測之進給輥
b32:導輥
b33:下游測之進給輥
b34:非接觸輸送變換部
C:剝離裝置
c1:分離構件
c111:分離輥
c12:分離構件之圓弧面部
c2:張力控制部
c21:驅動輥(驅動滾筒)
c22:張力檢測器
c3,c31:導輥
c4:回收部
D:塗敷裝置
d1:縫模塗佈機
d2:後輥
E:熟化裝置
e1:乾燥處理部
e2:硬化處理部
F:貼合部
f1:供給輥
f2:夾輥
1:原板
11:處理用原板
12:製品原板
2:保護薄膜
43:薄膜
α:剝離角度
II:箭頭

Claims (12)

  1. 一種機能層的製造方法，具有以下步驟： 原板之輸送步驟，該原板為長條帶狀，且具有長條帶狀被處理材與貼附於前述被處理材之表面的保護薄膜； 保護薄膜之剝離步驟，其係藉由於配置於前述原板之輸送路徑中之分離構件拉出前述保護薄膜，將前述保護薄膜從前述被處理材剝離；及 塗敷液之塗敷步驟，其係將塗敷液塗敷於因剝離前述保護薄膜而露出之前述被處理材之表面；且 前述製造方法係一邊將前述保護薄膜之張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊拉出前述保護薄膜。
  2. 如請求項1之機能層的製造方法，其係在前述輸送路徑中，一邊將張力的變動幅度控制成預定值以下，一邊輸送前述原板。
  3. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其於前述保護薄膜之拉出路徑中配置有驅動輥，且藉由前述驅動輥拉出前述保護薄膜。
  4. 如請求項3之機能層的製造方法，其中前述保護薄膜從前述分離構件至前述驅動輥為止之長度為1m以上。
  5. 如請求項3之機能層的製造方法，其在前述分離構件與前述驅動輥之間配置有用以計測前述保護薄膜之張力的張力檢測器；且 前述驅動輥為吸輥或夾輥。
  6. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其係以使第1時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD1-2)成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜，前述第1時間係從控制開始時起算之一定時間。
  7. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其係以使第2時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD2-2)成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜，前述第2時間係至控制結束時為止前之一定時間。
  8. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其係以使第1時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD1-2)與第2時間之前述保護薄膜之張力的標準差(SD2-2)之差的絕對值成為0.005a以下之方式，拉出前述保護薄膜；前述第1時間係從控制開始時起算之一定時間，前述第2時間係至控制結束時為止前之一定時間。
  9. 如請求項8之機能層的製造方法，其以使前述第1時間之保護薄膜之平均張力與前述第2時間之保護薄膜之平均張力之差的絕對值成為0.3MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜。
  10. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其係以使在控制中任意一定時間中之前述保護薄膜之張力的標準差成為0.01MPa以下之方式，拉出前述保護薄膜。
  11. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其中前述保護薄膜具有薄膜基材與設置於前述薄膜基材的接合用黏著劑層；且 前述製造方法於前述保護薄膜之拉出路徑中配置有非黏著性導輥。
  12. 如請求項1或2之機能層的製造方法，其中前述被處理材係延伸薄膜；前述塗敷液包含液晶化合物。
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