TW202309223A - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑。本發明提供一種黏著劑，其折射率為1.55以上，且0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內。

Description

黏著劑及黏著片

本發明涉及黏著劑及黏著片。 本申請案基於已於2021年8月3日提申之日本專利申請案2021-127818號及已於2022年3月31日提申之日本專利申請案2022-061161號主張優先權，並將其等申請案之全部內容納入本說明書中作為參照。

一般而言，黏著劑(亦稱壓敏接著劑，以下亦同)在室溫附近之溫度區域中呈軟質固體(黏彈性體)之狀態，具有可藉由壓力簡單地接著於被黏著體之性質。而活用這種性質，黏著劑在從家電製品乃至汽車、各種機械、電氣機器、電子機器等各種產業領域中，基於接合或固定、保護等目的而被廣泛利用。作為黏著劑之用途之一例，可舉在液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等這類顯示裝置中，接合偏光薄膜、相位差薄膜、覆蓋窗構件、其他各種光透射性構件及其他構件之用途。有關光學構件用黏著劑之技術文獻可舉專利文獻1、2。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利申請案公開2014-169382號公報 專利文獻2：日本專利申請案公開2017-128732號公報

發明欲解決之課題 專利文獻1、2中揭示了一種以(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分之黏著劑組成物、及使該黏著劑組成物交聯而成之黏著劑，該(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具有複數個芳香環之單體作為單體單元；且提出了藉由使用具有複數個芳香環之單體使黏著劑之折射率為1.50以上，尤宜為1.51以上。例如，已知光學構件等可貼附黏著劑之材料中有折射率高之材料，若將一般的丙烯酸系黏著劑使用於所述高折射率材料之接合中，會因兩者之折射率差而造成在界面發生反射。藉由使用折射率高之黏著劑作為用於上述高折射材料之接合等的黏著劑，可防止或抑制上述界面反射。此外，丙烯酸系黏著劑之折射率通常為1.47左右。

而黏著劑因應其應用之處或使用態樣，可適宜使用具有良好柔軟性者。例如，近年以可用於智慧型手機等電子機器之有機EL顯示裝置等的顯示器來說，折疊式顯示器或可捲式顯示器已實用化，從而用於上述用途之黏著劑亦必須具有順應可反覆彎折之被黏著體的柔軟性。柔軟性優異之黏著劑亦容易順應、密著於3維形狀等曲面形狀之表面，從而還適於具有曲面形狀之電子機器用途。關於具有高折射率之黏著劑，若可提高柔軟性，便亦可應用於上述要求柔軟性之用途上，乃有用。然而，黏著性聚合物之單體成分或可使用作為黏著劑用添加劑之高折射率材料有具有芳香環等玻璃轉移溫度高之傾向，從而使用高折射率材料所形成的黏著劑會有柔軟性降低之傾向。黏著劑之設計中，高折射率與柔軟性具有抵換關係。

本發明係有鑑於上述情事而創造者，目的在於提供一種可兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑。本發明其他目的在於提供一種包含上述黏著劑之黏著片。

用以解決課題之手段 根據本說明書，提供一種黏著劑，其折射率為1.55以上，且0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內。根據上述黏著劑，因具有高折射率且儲存彈性模數G'(0℃)之範圍已抑制在低範圍內，故可成為兼顧高折射率與柔軟性者。所述黏著劑宜具有折疊式顯示器用途等之高折射率，且適於要求具有可承受反覆彎折操作之柔軟性之用途上的接合或固定、保護等。

在數個態樣中，可使用玻璃轉移溫度(Tg)在-50℃~0℃之範圍內的黏著劑。根據Tg在-50~0℃之範圍內的黏著劑，有容易獲得良好柔軟性之傾向。

在數個態樣中，可使用前述儲存彈性模數G'(0℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G'(0℃)/G'(80℃))在1~1000之範圍內的黏著劑。根據滿足上述特性之黏著劑，因在0℃至高溫區域為止之寬廣溫度區域中的彈性模數變化可被抑制，故容易發揮出對於溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)。

在數個理想態樣中，可使用-10℃下之儲存彈性模數G'(-10℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G'(-10℃)/G'(80℃))在1~1000之範圍內的黏著劑。根據滿足上述特性之黏著劑，因在低溫區域至高溫區域為止之寬廣溫度區域中的彈性模數變化可被抑制，故容易發揮出對於溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)，而理想。

又，根據本說明書，提供一種黏著片，其包含由在此揭示之任一黏著劑(可為由在此揭示之任一黏著劑組成物形成之黏著劑)構成之黏著劑層。在此揭示之黏著劑會成形成黏著片之形態，而可適宜在例如貼附於構成折疊式顯示器之構件等各種構件上之態樣下使用。

在數個態樣中，前述黏著劑層之厚度在5~75µm之範圍內。在此揭示之技術可適宜在具備厚度5~75µm之黏著劑層之態樣下實施。

在數個態樣中，前述儲存彈性模數G’(0℃)[Pa]與前述黏著劑層之厚度T[µm]之積(G’(0℃)×T)在5.0×10 ⁴~5.0×10 ⁷之範圍內。上述參數(G’(0℃)×T)為5.0×10 ⁴以上，意指可在薄型黏著劑層中採用1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍的儲存彈性模數G'(0℃)。另一方面，上述參數為5.0×10 ⁷以下，意指有限制住黏著劑層之厚度及儲存彈性模數G'(0℃)的上限。根據滿足上述參數之黏著片，基於黏著劑層之薄度(預定值以下之厚度)與經限制在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內之儲存彈性模數G'(0℃)，可發揮優異之柔軟性。

在數個理想態樣中，黏著片之全光線透射率為85%以上。如所述透明性高之黏著片可適宜利用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。

在數個理想態樣中，黏著片之霧度值為3%以下。如所述透明性高之黏著片可適宜利用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。

數個態樣之黏著片對玻璃板之剝離強度(黏著力)為0.1N/25mm以上。具有上述黏著力之黏著片可適宜在貼附於被黏著體上之態樣下使用。

此外，適當組合本說明書所記載之各要素而成者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明範圍中。

以下說明本發明之理想實施形態。本說明書中未特別言及之事項以外且為本發明實施所需之情事，乃熟知此項技藝之人士可根據關於本說明書所載發明實施之教示及申請時之技術常識而理解。本發明得以根據本說明書中所揭示之內容及該領域之技術常識來實施。 此外，在以下圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位有賦予相同符號來說明之情形，且重複之說明有省略或簡化之情形。又，圖式中記載之實施形態係為了清楚說明本發明而業經示意化，並非完全正確表示實際提供之製品的尺寸或比例尺。

在本說明書中，黏著劑之「基底聚合物」意指該黏著劑中所含橡膠狀聚合物之主成分。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域中展現橡膠彈性之聚合物。又，在本說明書中，「主成分」在未特別註記時，意指包含大於50重量%之成分。

在本說明書中，「丙烯酸系聚合物」意指包含下述單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物：該單體單元係源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。以下，1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體亦稱「丙烯酸系單體」。因此，本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為包含源自丙烯酸系單體之單體單元的聚合物。丙烯酸系聚合物之典型例可舉構成該聚合物之單體成分中大於50重量%(宜大於70重量%，例如大於90重量%)為丙烯酸系單體的丙烯酸系聚合物。

又，在本說明書中，「丙烯酸系單體」意指1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。在此，「(甲基)丙烯醯基」係指總括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之意。因此，在此所提丙烯酸系單體之概念可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)兩者。同樣地，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指總括丙烯酸及甲基丙烯酸，而「(甲基)丙烯酸酯」係指總括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之意。其他的類似用語亦同。

＜黏著劑之特性＞ (折射率) 在此所揭示之黏著劑之特徵在於其折射率為1.55以上。上述黏著劑之折射率為1.560以上是適當的，宜大於1.570。在數個態樣中，上述黏著劑之折射率可為1.575以上，可為1.580以上，亦可為1.585以上。根據具有所述折射率之黏著劑，在貼附於折射率高之材料的使用態樣中，可適宜抑制在與被黏著體之界面的光線反射。黏著劑之折射率的理想上限可因應被黏著體的折射率等而不同，故不受特定範圍所限，可為例如1.700以下，可為1.670以下，可為1.650以下，可為1.620以下，亦可為1.600以下。

黏著劑之折射率可藉由例如該黏著劑之組成(例如構成丙烯酸系聚合物之單體成分的組成)來調節。例如，藉由包含單體成分中之單體(A1)之含量多的丙烯酸系聚合物或添加劑(H _RO)，可調製出顯示預定以上之折射率的黏著劑。

此外，本說明書中，黏著劑之折射率意指該黏著劑之表面(黏著面)的折射率。黏著劑之折射率可使用市售的折射率測定裝置(阿貝折射率計)，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計例如可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。測定試樣可使用由評估對象之黏著劑構成之黏著劑層。黏著劑之折射率具體上可以後述實施例記載之方法來測定。

(儲存彈性模數G') 又，在此揭示之黏著劑之另一特徵在於：其0℃下之儲存彈性模數G’(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內。根據上述黏著劑，因具有高折射率且儲存彈性模數G'(0℃)之範圍已被抑制在低範圍內，故可成為兼顧高折射率與柔軟性者。具有上述範圍之儲存彈性模數G'(0℃)之黏著劑可成為兼顧高折射率與柔軟性且具有可承受反覆彎折操作之柔軟性者。上述儲存彈性模數G'(0℃)宜為5.0×10 ⁵Pa以下，可為2.0×10 ⁵Pa以下，可為1.0×10 ⁵Pa以下，可為7.0×10 ⁴Pa以下，可為5.0×10 ⁴Pa以下，亦可為3.0×10 ⁴Pa以下。又，上述儲存彈性模數G'(0℃)宜為2.0×10 ⁴Pa以上，較宜為4.0×10 ⁴Pa以上，可為6.0×10 ⁴Pa以上，亦可為1.0×10 ⁵Pa以上。

在此揭示之黏著劑在80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)無特別限定，例如小於1.0×10 ⁵Pa是適當的，宜小於5.0×10 ⁴Pa，較宜小於3.0×10 ⁴Pa，可小於1.0×10 ⁴Pa，亦可為5.0×10 ³Pa以下。如上述儲存彈性模數G'(80℃)經限制之黏著劑在高溫區域中具有良好之柔軟性。上述儲存彈性模數G'(80℃)的下限無特別限定，例如為1.0×10 ²Pa以上，為5.0×10 ²Pa以上是適當的，宜為1.0×10 ³Pa以上，較宜為3.0×10 ³Pa以上，亦可為5.0×10 ³Pa以上。具有上述儲存彈性模數G'(80℃)之黏著劑即便在高溫區域中仍具有適度之凝集力，且有耐熱性優異之傾向，故理想。

在此揭示之黏著劑在-10℃下之儲存彈性模數G'(-10℃)無特別限定，例如可小於1.0×10 ⁹Pa，可小於1.0×10 ⁸Pa，小於1.0×10 ⁷Pa是適當的，宜為5.0×10 ⁶Pa以下，可為1.0×10 ⁶Pa以下，可為5.0×10 ⁵Pa以下，亦可為1.0×10 ⁵Pa以下。如上述儲存彈性模數G'(-10℃)經限制之黏著劑可成為具有更優異之柔軟性者。例如，可成為在低溫區域中具有良好之柔軟性，且在包含低溫區域在內之寬廣溫度區域中具有可承受反覆彎折操作之柔軟性者。上述儲存彈性模數G'(-10℃)的下限無特別限定，例如為1.0×10 ²Pa以上，為1.0×10 ³Pa以上是適當的，宜為5.0×10 ³Pa以上，較宜為1.0×10 ⁴Pa以上，可為5.0×10 ⁴Pa以上，可為1.0×10 ⁵Pa以上，亦可為5.0×10 ⁵Pa以上。具有上述儲存彈性模數G'(-10℃)之黏著劑可成為具有柔軟性且同時具備適度之凝集力者。又，根據具有上述儲存彈性模數G'(-10℃)之黏著劑，有即便在低溫區域中仍容易兼顧高折射率與柔軟性之傾向。

在此揭示之黏著劑在-20℃下之儲存彈性模數G'(-20℃)無特別限定，例如可小於1.0×10 ¹⁰Pa，可小於1.0×10 ⁹Pa，為5.0×10 ⁸Pa以下是適當的，可為1.0×10 ⁸Pa以下，可為5.0×10 ⁷Pa以下，可為1.0×10 ⁷Pa以下，可為5.0×10 ⁶Pa以下，可為1.0×10 ⁶Pa以下，亦可為5.0×10 ⁵Pa以下。如上述儲存彈性模數G'(-20℃)經限制之黏著劑可成為具有特別優異之柔軟性者。例如，可成為在更低之溫度區域中具有良好之柔軟性，且在包含低溫區域在內的寬廣溫度區域中具有可承受反覆彎折操作之柔軟性者。上述儲存彈性模數G'(-20℃)的下限無特別限定，例如為1.0×10 ²Pa以上，為1.0×10 ³Pa以上是適當的，宜為1.0×10 ⁴Pa以上，較宜為1.0×10 ⁵Pa以上，可為5.0×10 ⁵Pa以上，亦可為1.0×10 ⁶Pa以上。具有上述儲存彈性模數G'(-20℃)之黏著劑可成為具有柔軟性且同時具備適度之凝集力者。又，根據具有上述儲存彈性模數G'(-20℃)之黏著劑，有即便在低溫區域中仍容易兼顧高折射率與柔軟性之傾向。

(儲存彈性模數比) 在數個態樣中，作為黏著劑，可使用0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G'(0℃)/G'(80℃))在1~1000之範圍內的黏著劑。根據滿足上述特性之黏著劑，因在0℃至高溫區域為止之寬廣溫度區域中之彈性模數變化可被抑制，故容易發揮出對於溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)。上述比(G'(0℃)/G'(80℃))為300以下是適當的，宜為100以下，較宜為50以下，可為25以下，可為10以下，亦可為5以下。上述比(G’(0℃)/G’(80℃))的下限值例如可為2以上，亦可為3以上。

在數個態樣中，作為黏著劑，可使用-10℃下之儲存彈性模數G'(-10℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G'(-10℃)/G'(80℃))在1~1000之範圍內的黏著劑。根據滿足上述特性之黏著劑，因在低溫區域至高溫區域為止之寬廣溫度區域中之彈性模數變化可被抑制，故容易發揮出對於溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)，而理想。上述比(G'(-10℃)/G’(80℃)為300以下是適當的，宜為150以下，較宜為100以下，可為50以下，可為30以下，可為20以下，亦可為10以下。上述比(G’(-10℃)/G’(80℃))的下限值例如可為2以上，亦可為3以上。

在數個態樣中，作為黏著劑，可使用-20℃下之儲存彈性模數G'(-20℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G'(-20℃)/G'(80℃))在1~1000之範圍內的黏著劑。根據滿足上述特性之黏著劑，因在更低之溫度區域至高溫區域為止之寬廣溫度區域中的彈性模數變化可被抑制，故可發揮出對於溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)。上述比(G’(-20℃)/G’(80℃))可為500以下，可為300以下，可為150以下，可為100以下，可為50以下，亦可為30以下。上述比(G’(-20℃)/G’(80℃))的下限值例如可為5以上，可為10以上，可為50以上，亦可為100以上。

黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)無特別限定，可考慮在低溫區域下之柔軟性或在高溫區域下之凝集力(耐熱性等)來設定。在數個態樣中，黏著劑之Tg例如為30℃以下，可為15℃以下，亦可為5℃以下。在數個理想態樣中，由柔軟性之觀點來看，黏著劑之Tg為0℃以下，較宜為-5℃以下，更宜為-10℃以下，亦可為-15℃以下(例如-20℃以下)。黏著劑之Tg愈低，有與被黏著體之密著性等黏著特性愈優異之傾向。又，藉由將黏著劑之Tg設定得較低，則在高於Tg之溫度區域中的彈性模數變化可被抑制。黏著劑之Tg的下限值例如為-50℃以上，為-40℃以上是適當的，亦可為-30℃以上。根據具有上述Tg之黏著劑，有容易獲得適當之凝集力的傾向。且，有容易形成兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑的傾向。

黏著劑在上述各溫度下之儲存彈性模數G'及黏著劑之玻璃轉移溫度Tg可藉由後述實施例記載之方法測定，並可從其結果算出各儲存彈性模數比。黏著劑之各儲存彈性模數G'、各儲存彈性模數比及玻璃轉移溫度Tg例如可藉由選擇構成基底聚合物之單體成分的組成(例如選擇單體(A1)之種類及含量)、選擇塑化劑種類或使用量、有無使用交聯劑以及選擇種類及使用量、有無使用添加劑以及選擇種類及使用量等來調節。

＜黏著劑之組成＞ (基底聚合物) 在此揭示之技術中，黏著劑之種類無特別限定。上述黏著劑可為包含可在黏著劑領域中使用之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物(例如天然橡膠、合成橡膠、該等之混合物等)、聚酯系聚合物、胺甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等之各種橡膠狀聚合物之1種或2種以上作為黏著性聚合物(意指可將黏著劑塑形之結構聚合物，以下亦稱「基底聚合物」)者。由黏著性能或成本等觀點來看，可適宜採用包含丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物作為基底聚合物之黏著劑。其中，以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)為宜。在此揭示之技術適宜在使用丙烯酸系黏著劑之態樣下實施。

以下，主要說明丙烯酸系黏著劑，惟非意在將在此揭示之黏著劑限定為丙烯酸系黏著劑。

(丙烯酸系聚合物) 在此揭示之技術可適宜在使用丙烯酸系黏著劑之態樣下實施。作為上述丙烯酸系黏著劑之基底聚合物的丙烯酸系聚合物宜為包含含芳香環單體(A1)作為構成該丙烯酸系聚合物之單體成分者。亦即，宜為包含含芳香環單體(A1)作為單體單元之丙烯酸系聚合物。在此，本說明書中所謂「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」，意指無論是以預先形成之聚合物(可為寡聚物)之形態包含於黏著劑組成物中、或是以未聚合單體之形態包含於黏著劑組成物中，皆會在由該黏著劑組成物形成之黏著劑中構成丙烯酸系聚合物之重複單元的單體。亦即，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可在聚合物、未聚合物、部分聚合物之任一形態下包含於上述黏著劑組成物中。由黏著劑組成物之調製容易性等觀點來看，在數個態樣中宜為將單體成分之實質上全部(例如95重量%以上，宜為99重量%以上)以聚合物之形態包含的黏著劑組成物。

(單體(A1)) 單體(A1)可使用1分子中包含至少1個芳香環與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A1)可單獨使用1種所述化合物或組合2種以上來使用。

上述乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(A1)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。

可作為單體(A1)使用之化合物1分子中所含之芳香環之數量可為1，亦可為2以上。上述芳香環之數量的上限無特別限制，例如可為16以下。在數個態樣中，由丙烯酸系聚合物之調製容易性或黏著劑之透明性等之觀點來看，上述芳香環之數量例如可為12以下，宜為8以下，較宜為6以下，可為5以下，可為4以下，可為3以下，亦可為2以下。

可作為單體(A1)使用之化合物具有之芳香環亦可為：苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環(heterocycle)。上述雜環中作為環構成原子所含雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。單體(A1)例如亦可如二萘并噻吩結構般，具有1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已進行縮合之結構。

上述芳香環(宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。此外，單體(A1)具有之芳香環於其環構成原子上具有取代基，係指該芳香環具有具乙烯性不飽和基之取代基以外之取代基。

芳香環與乙烯性不飽和基可直接鍵結，亦可隔著連結基來鍵結。上述連結基例如可為包含選自伸烷基、氧伸烷基、聚(氧伸烷基)基、苯基、烷基苯基、烷氧基苯基、該等基中之1或2個以上氫原子被羥基取代之結構的基團(例如羥伸烷基)、氧基(-O-基)、硫代氧基(-S-基)等中之1或2種以上結構的基團。在數個態樣中，可適宜採用芳香環與乙烯性不飽和基直接鍵結之結構的含芳香環單體、或隔著選自於由伸烷基、氧伸烷基及聚(氧伸烷基)基所構成群組中之連結基而鍵結之結構的含芳香環單體。上述伸烷基及上述氧伸烷基之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。上述聚(氧伸烷基)基中之氧伸烷基單元的重複數例如可為2~3。

可適宜採用作為單體(A1)之化合物之例可舉含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物。含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物可分別單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可組合1種或2種以上含芳香環(甲基)丙烯酸酯與1種或2種以上含芳香環乙烯基化合物來使用。

在數個態樣中，由可容易獲得較高的高折射率化效果來看，可使用1分子中具有2個以上芳香環(宜為碳環)之單體作為單體(A1)。1分子內具有2個以上芳香環之單體(含複數個芳香環之單體)之例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的單體、具有縮合芳香環結構之單體、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等。含複數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

上述連結基可為例如：氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH ₂) _n-基，在此n為1~3，宜為1)、硫代氧基伸烷基(例如-S-(CH ₂) _n-基，在此n為1~3，宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH ₂) _n-基，在此n為1~6，宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧基伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。由黏著劑之柔軟性等觀點來看，上述連結基之適宜例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體其具體例可例舉：苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、硫代苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基苄酯等。

上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體可為例如：含聯苯結構之(甲基)丙烯酸酯、含三苯基結構之(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基之聯苯等。具體例可舉鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、聯苯甲基(甲基)丙烯酸酯等。

上述具有縮合芳香環結構之單體之例可舉含萘環(甲基)丙烯酸酯、含蒽環(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基萘、含乙烯基蒽等。具體例可舉：1-萘基甲基(甲基)丙烯酸酯(別名：1-萘甲基(甲基)丙烯酸酯)、羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。

上述具有茀結構之單體的具體例可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀(甲基)丙烯酸酯等。此外，具有茀結構之單體因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含在具有上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體的概念中。

上述具有二萘并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二萘并噻吩、含乙烯基之二萘并噻吩、含(甲基)烯丙基之二萘并噻吩等。具體例可舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH ₂CH(R ¹)C(O)OCH ₂-之結構的化合物；此處，R ¹為氫原子或甲基)、(甲基)丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH ₂CH(R ¹)C(O)OCH(CH ₃)-或CH ₂CH(R ¹)C(O)OCH ₂CH ₂-之結構的化合物；此處，R ¹為氫原子或甲基)、乙烯基二萘并噻吩(例如於萘并噻吩環之5位或6位鍵結有乙烯基之結構的化合物)、(甲基)烯丙氧基二萘并噻吩等。此外，具有二萘并噻吩結構之單體係藉由包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構已進行縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。

上述具有二苯并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二苯并噻吩、含乙烯基之二苯并噻吩等。此外，具有二苯并噻吩結構之單體由於具有噻吩環與2個苯環已進行縮合之結構，而包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。 此外，二萘并噻吩結構及二苯并噻吩結構皆不屬於2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構。

在數個理想態樣中，單體(A1)可使用1分子中具有1個芳香環(宜為碳環)之單體。1分子中具有1個芳香環之單體(含單數個芳香環之單體)例如有助於提升黏著劑之柔軟性或調整黏著特性、提升透明性等。含單數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個態樣中，由提升黏著劑之折射率之觀點來看，1分子中具有1個芳香環之單體亦可與含複數個芳香環之單體組合來使用。

1分子中具有1個芳香環之單體之例可舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙氧基化苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丁酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯等含碳芳香環(甲基)丙烯酸酯；2-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二基苯基丙烯酸酯等含溴取代芳香環(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯等含碳芳香環之乙烯基化合物；N-乙烯吡啶、N-乙烯嘧啶、N-乙烯吡𠯤、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯基㗁唑等雜芳香環上具有乙烯基取代基之化合物等。

單體(A1)亦可使用如上述之各種含芳香環單體中之乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之結構的單體。如所述使乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之單體可視為原本單體的乙氧基化物。上述氧伸乙基鏈中之氧伸乙基單元(-CH ₂CH ₂O-)的重複數典型上為1~4，宜為1~3，較宜為1~2，例如為1。經乙氧基化之含芳香環單體的具體例可舉：乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甲酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上、40重量%以上。在數個態樣中，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為含複數個芳香環之單體。亦即，單體(A1)亦可僅使用1種或2種以上含複數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用含複數個芳香環之單體。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與儲存彈性模數G'(0℃)之黏著劑。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為91重量%以上、92重量%以上、93重量%以上、94重量%以上、95重量%以上、96重量%以上、97重量%以上、98重量%以上或99重量%以上。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，設為大約99重量%以下是有利的，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，可為50重量%以下，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。

單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上、40重量%以上。在數個態樣中，單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為含單數個芳香環之單體。亦即，單體(A1)亦可僅使用1種或2種以上含單數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用含單數個芳香環之單體。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與儲存彈性模數G'(0℃)之黏著劑。上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，大於50重量%是有利的，宜為60重量%以上，較宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，可為95重量%以上，亦可為98重量%以上。上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，可設為大約99重量%以下，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，可為50重量%以下，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。

在此揭示之技術之數個態樣中，作為單體(A1)之至少一部份可適宜採用高折射率單體。在此，「高折射率單體」意指其折射率例如為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之單體。高折射率單體之折射率的上限無特別限制，惟由丙烯酸系聚合物之調製容易性或與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性之觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.800以下，亦可為1.700以下。高折射率單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。 此外，單體之折射率係使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

上述高折射率單體可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該折射率者。具體例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數：1，折射率：1.578)、丙烯酸苄酯(折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.75)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(縮寫：5VDNT，折射率：1.793)等，惟不受該等限定。

單體(A1)中之高折射率單體(亦即折射率為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之含芳香環單體)之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，可為35重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得更高折射率之觀點來看，單體(A1)中之高折射率單體之含量例如可為50重量%以上，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為高折射率單體。又，在數個態樣中，例如由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，單體(A1)中之高折射率單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，單體(A1)中之高折射率單體之含量可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之高折射率單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用高折射率單體。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之高折射率單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數之黏著劑。又，在需要之情況下，亦可進一步考慮兼顧黏著特性(例如接著力等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)來設定。上述單體成分中之高折射率單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，高折射率單體之含量例如可大於35重量%，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之高折射率單體之含量由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，設為99重量%以下是有利的，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，上述單體成分中之高折射率單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之高折射率單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。

在數個理想態樣中，作為單體(A1)之至少一部分係採用均聚物之Tg為10℃以下之含芳香環單體(以下有表記為「單體L」之情形)。當增加單體成分中之含芳香環單體(A1)(尤其是相當於上述含複數個芳香環之單體、含單數個芳香環之單體及高折射率單體中之至少一者的含芳香環單體(A1))之含量時，有黏著劑之儲存彈性模數G'大致會上升之傾向，但藉由採用單體L作為該單體(A1)之一部分或全部，可抑制儲存彈性模數G'之上升。藉此，可更良好地維持低彈性模數，並可提升折射率。單體L之Tg例如可為5℃以下，可為0℃以下，可為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。單體L之Tg的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，單體L之Tg例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在其他數個態樣中，單體L之Tg例如可為-30℃以上，可為-10℃以上，可為0℃以上，亦可為3℃以上。單體L可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

單體L可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該Tg者。可作為單體L使用之含芳香環單體之適宜例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)、丙烯酸苄酯(均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。

單體(A1)中之單體L之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑之觀點來看，單體(A1)中之單體L之含量例如可為50重量%以上，而由低彈性模數化之觀點來看宜為60重量%以上，可為70重量%以上，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為單體L。又，在數個態樣中，例如由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，單體(A1)中之單體L之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體L之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與低彈性模數率之黏著劑之觀點來看，單體成分中之單體L之含量例如可大於35重量%，而由提升折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中單體L之含量由平衡兼顧高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，設為大約99重量%以下是有利的，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。

在數個態樣中，根據單體(A1)之組成的玻璃轉移溫度Tg _A1無特別限定。由低彈性模數化之觀點來看，玻璃轉移溫度Tg _A1為大約20℃以下是有利的，宜為10℃以下，例如可為5℃以下，可為0℃以下，可為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。玻璃轉移溫度Tg _A1的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，玻璃轉移溫度Tg _A1例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在此揭示之技術即便在玻璃轉移溫度Tg _A1為例如-40℃以上、-35℃以上、-33℃以上、-30℃以上或-25℃以上之態樣下仍可適宜實施。在其他數個態樣中，玻璃轉移溫度Tg _A1例如可為-10℃以上，可為0℃以上，亦可為3℃以上。

在此，根據單體(A1)之組成的玻璃轉移溫度Tg _A1意指僅根據構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)的組成，藉由後述Fox式求得之Tg。玻璃轉移溫度Tg _A1可僅將構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)作為對象來應用Fox式，並從作為單體(A1)使用之各含芳香環單體之均聚物的玻璃轉移溫度與單體(A1)之合計量中各含芳香環單體所佔之重量分率來算出。在僅使用1種單體作為單體(A1)之態樣中，該單體之均聚物的Tg與玻璃轉移溫度Tg _A1一致。

在數個態樣中，含芳香環單體(A1)可組合單體L(亦即為均聚物的Tg為10℃以下之含芳香環單體)與Tg高於10℃之單體H來使用。單體H之Tg例如可高於10℃，可高於15℃，亦可高於20℃。藉由組合單體L與單體H來使用，在單體成分中之含芳香環單體(A1)之含量多之黏著劑中，可以更高水準兼顧該黏著劑之高折射率與適於對被黏著體之密著之柔軟性。單體L與單體H之使用量比可設定成可適宜展現所述效果，並無特別限定。例如，宜將單體L與單體H之使用量比設定成可滿足上述任一玻璃轉移溫度Tg _A1。

在數個態樣中，含芳香環單體(A1)可適宜自不含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構(例如聯苯結構)的化合物中選擇。例如，宜為藉由下述組成之單體成分構成之丙烯酸系聚合物：包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之含量小於5重量%(較宜為小於3重量%，亦可為0重量%)。如所述限制包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物的使用量一事，由實現高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之黏著劑之觀點來看是有利的。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數、以及黏著特性(例如接著力等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)之黏著劑。在數個態樣中，上述單體成分中之單體(A1)之含量例如可為30重量%以上，宜為50重量%以上，亦可較宜為60重量%以上，亦可為70重量%以上。在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量例如可大於70重量%，為75重量%以上是適當的；而由容易獲得更高折射率之觀點，宜為80重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為91重量%以上、92重量%以上、93重量%以上、94重量%以上、95重量%以上、96重量%以上、97重量%以上、98重量%以上或99重量%以上。上述單體成分中之單體(A1)之含量典型上小於100重量%，而由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，大約99重量%以下是有利的，宜為98重量%以下，較宜為96重量%以下，可為93重量%以下，亦可為90重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之單體(A1)之含量可小於90重量%，可小於85重量%，亦可小於80重量%。

(單體(A2)) 在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分除上述單體(A1)外，可更含有單體(A2)。上述單體(A2)係相當於具有羥基之單體(含羥基單體)及具有羧基之單體(含羧基單體)中之至少一者的單體。上述含羥基單體係1分子內具有至少1個羥基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。上述含羧基單體係1分子內包含至少1個羧基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A2)可有助於用以將交聯點導入丙烯酸系聚合物、或賦予黏著劑適度的凝集性。單體(A2)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。單體(A2)典型上為不含芳香環之單體。

單體(A2)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由低彈性模數化或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，單體(A2)可適宜使用1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。

在數個態樣中，單體(A2)可使用乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯基)與羥基及/或羧基之距離較長的單體。藉此，在上述羥基及/或羧基用於交聯反應之態樣中，可容易獲得柔軟性高之交聯結構。例如，可將構成連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之鏈(連結鏈)的原子(典型上為碳原子或氧原子)之數量為3以上(例如4以上、5以上、6以上、7以上、8以上、9以上、10以上、11以上、12以上、13以上、14以上、15以上、16以上、17以上、18以上或19以上)的化合物作為單體(A2)使用。上述連結鏈構成原子數的上限例如為45以下，亦可為20以下(例如19以下、18以下、17以下、16以下、15以下、14以下、13以下、12以下、11以下、10以下、9以下或8以下)。此外，連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之連結鏈構成原子數，係指從乙烯性不飽和基到達羥基或羧基所需之最小原子之數量。例如，上述連結鏈由直鏈伸烷基(即-(CH ₂) _n-基)構成時，n之數量便成為上述連結鏈構成原子數。又例如，上述連結鏈為氧伸乙基(即-(C ₂H ₄O) _n-基)時，構成氧伸乙基之碳原子數2與氧原子數1之和3與n之積(3n)便成為上述連結鏈構成原子數。作為所述單體(A2)，可使用在上述乙烯性不飽和基與上述羥基及/或羧基之間具有至少1個-例如-(CH ₂) _n-所示之伸烷基單元、或-(C _mH _2mO)-所示之氧伸烷基單元(例如前述式中之m為2的氧伸乙基單元、前述式中之m為3的氧伸丙基單元、前述式中之m為4的氧伸丁基單元)者，但無特別限定。上述伸烷基單元或氧伸烷基單元之數量無特別限定，亦可為1以上(例如1~15或1~10或2~6或2~4)。又，表示上述伸烷基單元之式中之n例如為1~10之整數，可為2以上，可為3以上，亦可為4以上，且可為6以下，亦可為5以下。表示上述氧伸烷基單元之式中之m為2以上之整數，例如為2~4之整數。單體(A2)可為除上述乙烯性不飽和基、羥基及/或羧基、伸烷基單元及/或氧伸烷基單元外，還包含酯鍵或醚鍵、硫醚鍵、芳香環、脂肪族環、雜環(例如包含氮原子(N)或氧原子(O)、硫原子(S)之環)者。又，上述伸烷基單元或氧伸烷基單元亦可具有取代基。

含羥基單體之例可舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯，惟不受該等限定。可適宜使用之含羥基單體之例可舉丙烯酸4-羥丁酯(Tg：-40℃)及丙烯酸2-羥乙酯(Tg：-15℃)。由提升在室溫區域下之柔軟性之觀點來看，以Tg更低之丙烯酸4-羥丁酯較佳。又，在使用(甲基)丙烯酸羥烷基酯作為含羥基單體且將該羥基利用於交聯反應之態樣中，由獲得柔軟性高之交聯結構之觀點來看，宜使用上述(甲基)丙烯酸羥烷基酯中之羥烷基之碳數多之單體，宜使用例如上述羥烷基之碳數為3以上(例如3~12，宜為4~10)之(甲基)丙烯酸羥烷基酯(例如丙烯酸4-羥丁酯)。在理想之一態樣中，單體(A2)之50重量%以上(例如大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%)可為丙烯酸4-羥丁酯。含羥基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在使用含羥基單體作為單體(A2)之數個態樣中，上述含羥基單體可為選自不具甲基丙烯醯基之化合物中之1種或2種以上。不具甲基丙烯醯基之含羥基單體的適宜例可舉上述各種丙烯酸羥烷基酯。例如，以作為單體(A2)使用之含羥基單體中大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%為丙烯酸羥烷基酯為佳。藉由使用丙烯酸羥烷基酯，可將有助於提供交聯點或賦予適度凝集性的羥基導入丙烯酸系聚合物，且相較於僅使用對應之甲基丙烯酸羥烷基之情況更容易獲得在室溫區域下之柔軟性或黏著性佳的黏著劑。

含羧基單體之例除(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體外，還可舉伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸及異巴豆酸等，惟不受該等限定。可適宜使用之含羧基單體之例可舉丙烯酸、甲基丙烯酸。又，在數個態樣中，由降低黏著劑之彈性模數之觀點來看，含羧基單體例如宜使用下述式(1)所示之化合物。 CH ₂=CR ¹-COO-R ²-OCO-R ³-COOH　　　　　(1) 在此，上述式(1)中之R ¹為氫或甲基。R ²及R ³為2價連結基(具體上為碳原子數1~20(例如2~10，宜為2~5)之有機基)，可彼此相同亦可互異。上述式(1)中之R ²及R ³例如可為2價脂肪族烴基、芳香族烴基、脂環族烴基。例如，上述R ²及R ³可為碳原子數2~5之伸烷基。上述式(1)所示之含羧基單體之具體例可列舉例如：2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基四氫酞酸氫酯等。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用含羥基單體與含羧基單體。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A2)之含量無特別限制，可按目的設定。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如可為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。由獲得更高之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(A2)之含量宜設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之單體(A2)之含量的上限係設定成與單體(A1)之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(A1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。在數個理想態樣中，由使黏著劑低彈性模數化之觀點來看，上述單體(A2)之含量小於5重量%，較宜小於3重量%，亦可為1.5重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)與單體(A2)之合計含量例如可為31重量%以上，宜為51重量%以上，可為61重量%以上，亦可為71重量%以上。在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)與單體(A2)之合計含量由容易適宜發揮該等單體之效果之觀點來看，例如可為76重量%以上，宜為81重量%以上，可為86重量%以上，可為91重量%以上，可為96重量%以上，可為99重量%以上，亦可實質上為100重量%。

(單體A3) 在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分除上述單體(A1)外，可更含有(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「單體(A3)」)。單體(A3)可有助於降低黏著劑之彈性模數。且，還可有助於改善添加劑在黏著劑內之相溶性或接著力等之黏著特性。單體(A3)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

單體(A3)可適宜使用於酯末端具有碳原子數1~20之(即C _1-20之)直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸C _1-20烷基酯之具體例可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯等，惟不受該等限定。

在數個態樣中，單體(A3)之至少一部分可適宜採用均聚物之Tg為-20℃以下(較宜為-40℃以下，例如-50℃以下)之(甲基)丙烯酸烷基酯。所述低Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於提升黏著劑之低彈性模數化。且，還可有助於改善接著力等之黏著特性。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的下限無特別限制，例如可為-85℃以上，可為-75℃以上，可為-65℃以上，亦可為-60℃以上。上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯(iNA)等。在其他數個態樣中，單體(A3)之至少一部分可採用均聚物之Tg高於-20℃(例如-10℃以上)之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的上限例如為10℃以下，可為5℃以下，亦可為0℃以下。具有該範圍之Tg的(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於調整黏著劑之彈性模數。具有上述Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯宜與上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯併用，但無特別限定。具有上述Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例可舉丙烯酸月桂酯(LA)。

在使用單體(A3)之數個態樣中，宜使用(甲基)丙烯酸C _4-8烷基酯作為單體(A3)。其中，較宜使用丙烯酸C _4-8烷基酯。(甲基)丙烯酸C _4-8烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。藉由使用(甲基)丙烯酸C _4-8烷基酯，有容易實現降低黏著劑之彈性模數、且可容易獲得良好黏著特性(接著力等)的傾向。在使用(甲基)丙烯酸C _4-8烷基酯作為單體(A3)之態樣中，單體成分中所含之(甲基)丙烯酸烷基酯中(甲基)丙烯酸C _4-8烷基酯之比率為30重量%以上是適當的，宜為50重量%以上，較宜為70重量%以上，更宜為90重量%以上，亦可實質上為100重量%。

在使用單體(A3)之數個態樣中，可適宜使用(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯作為單體(A3)。藉由使用(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯，可調節各溫度區域之儲存彈性模數。例如將高溫區域之儲存彈性模數設定成相對較高，可抑制低溫區域與高溫區域之儲存彈性模數差變大。且，(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯有與單體(A1)之共聚性亦優異之傾向。(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯宜為丙烯酸C _1-6烷基酯，較宜為丙烯酸C _2-6烷基酯，更宜為丙烯酸C _4-6烷基酯。在其他數個態樣中，(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯宜為(甲基)丙烯酸C _1-4烷基酯，較宜為(甲基)丙烯酸C _2-4烷基酯，更宜為丙烯酸C _2-4烷基酯。(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之適宜例可舉BA。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。在數個態樣中，由低彈性模數化、接著力等之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之含量可為10重量%以上，可為15重量%以上，可為20重量%以上，亦可為25重量%以上(例如30重量%以上)。單體成分中(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之含量的上限例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，由維持高折射率之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之含量例如為24重量%以下，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用(甲基)丙烯酸C _1-6烷基酯之態樣下仍可實施。

在使用單體(A3)之其他數個態樣中，可適宜使用(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯作為單體(A3)。藉由使用(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯，可適宜降低儲存彈性模數。(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯宜為丙烯酸C _7-10烷基酯，較宜為丙烯酸C _7-9烷基酯，更宜為丙烯酸C ₈烷基酯。(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之例可舉2EHA、iNA、LA，適宜例可舉2EHA。

構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。在數個態樣中，由低彈性模數化、接著力等之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之含量可為10重量%以上，可為15重量%以上，可為20重量%以上，亦可為25重量%以上(例如30重量%以上)。單體成分中(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之含量的上限例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，由維持高折射率之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之含量例如為24重量%以下，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用(甲基)丙烯酸C _7-12烷基酯之態樣下仍可實施。

在使用單體(A3)之數個態樣中，由低彈性模數化之觀點來看，上述單體(A3)之至少一部分宜為丙烯酸烷基酯。丙烯酸烷基酯之使用在接著力等之黏著特性方面來看亦有利。例如，單體(A3)中50重量%以上宜為丙烯酸烷基酯，單體(A3)中之丙烯酸烷基酯之比率較宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上，單體(A3)亦可實質上100重量%為丙烯酸烷基酯。亦可為僅使用1種或2種以上丙烯酸烷基酯作為單體(A3)且不使用甲基丙烯酸烷基酯之態樣。

在單體成分包含單體(A3)((甲基)丙烯酸烷基酯)之態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可設定成可適當發揮其使用效果。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。單體成分中之單體(A3)之含量的上限係設定成與單體(A1)、(A2)之含量的合計不超過100重量%，例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，上述單體(A3)之含量例如可為24重量%以下。一般而言，(甲基)丙烯酸烷基酯之折射率較低，因此為了高折射率化，限制單體成分中之單體(A3)之含量，使單體(A1)之含量相對較多是有利的。由所述觀點來看，單體(A3)之含量小於單體成分之23重量%是適當的，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用單體(A3)之態樣下仍可適宜實施。

(其他單體) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(A1)、(A2)、(A3)以外之單體(以下稱作「其他單體」)。上述其他單體例如可為了調整丙烯酸系聚合物之Tg、調整黏著性能、改善在黏著劑層內之相溶性等來使用。上述其他單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

上述其他單體之例可舉具有羥基及羧基以外之官能基的單體(含官能基單體)。例如，可使黏著劑之凝集力或耐熱性提升之其他單體可舉含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或是可有助於提升與被黏著體之密著力或改善在黏著劑內之相溶性的單體，可列舉：含醯胺基單體(例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)、具有含氮原子環之單體(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等)、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含異氰酸酯基單體、含烷氧矽基單體等。此外，具有含氮原子環之單體中有例如像N-乙烯基-2-吡咯啶酮般亦相當於含醯胺基單體之物。關於上述具有含氮原子環之單體與含胺基單體之關係亦同。

上述含官能基單體以外可使用之其他單體可列舉：乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯等含氯單體；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。可在提升黏著劑之柔軟性等目的下使用之其他單體的一適宜例可舉乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(別名：乙基卡必醇丙烯酸酯，均聚物之Tg：-67℃)。

使用上述其他單體時，其使用量無特別限制，可在單體成分之合計量不超過100重量%之範圍內適當設定。由容易發揮使用單體(A1)所得之折射率提升效果之觀點來看，單體成分中之上述其他單體之含量可設為例如大約35重量%以下，設為大約25重量%以下(例如0~25重量%)是適當的，可大約20重量%以下(例如0~20重量%)，設為大約10重量%以下(例如0~10重量%)是有利的，宜為大約5重量%以下，例如為大約1重量%以下。在此揭示之技術可適宜在單體成分實質上不含上述其他單體之態樣下實施。

在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可為含甲基丙烯醯基單體之使用量經抑制在預定以下之組成。單體成分中之含甲基丙烯醯基單體之使用量例如可小於5重量%，可小於3重量%，可小於1重量%，亦可小於0.5重量%。如所述限制含甲基丙烯醯基單體之使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。構成丙烯酸系聚合物的單體成分亦可為不含含甲基丙烯醯基單體之組成(例如僅由含丙烯醯基單體構成之組成)。

在數個態樣中，由抑制黏著劑之著色或變色(例如黃變)之觀點來看，構成黏著劑之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分中含羧基單體之使用量業經限制。單體成分中之含羧基單體之使用量例如可小於1重量%，可小於0.5重量%，可小於0.3重量%，可小於0.1重量%，亦可小於0.05重量%。如所述含羧基單體之使用量被限制一事，由抑制可接觸或與在此揭示之黏著劑鄰近配置的金屬材料(例如可存在於被黏著體上之金屬配線或金屬膜等)之腐蝕之觀點來看亦有利。在此揭示之技術可在上述單體成分不含含羧基單體之態樣下實施。 基於同樣理由，在數個態樣中，構成黏著劑之基底聚合物之單體成分中具有酸性官能基(除羧基以外，還包含磺酸基、磷酸基等)之單體之使用量宜業經限制。所述態樣之單體成分中之含酸性官能基單體之使用量可應用上述含羧基單體之理想使用量。在此揭示之技術可適宜在上述單體成分不含含酸性基單體之態樣(亦即黏著劑之基底聚合物為無酸之態樣)下實施。

(玻璃轉移溫度Tg _T) 構成黏著劑之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分宜具有根據該單體成分之組成的玻璃轉移溫度Tg _T大約成為15℃以下之組成。在數個態樣中，上述玻璃轉移溫度Tg _T宜為10℃以下，較宜為5℃以下，更宜為1℃以下，亦可為0℃以下。在其他數個態樣中，上述玻璃轉移溫度Tg _T可為-10℃以下，可為-20℃以下，可為-25℃以下，可為-30℃以下，亦可為-35℃以下。由黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，玻璃轉移溫度Tg _T低是有利的。又，玻璃轉移溫度Tg _T例如可為-60℃以上，而由容易進行黏著劑之高折射率化之觀點來看，宜為-50℃以上，較宜高於-45℃，亦可高於-40℃。在數個理想態樣中，上述玻璃轉移溫度Tg _T可高於-30℃，可高於-20℃，可高於-10℃，亦可為-5℃以上。兼顧有高折射率與低彈性模數之黏著劑可適宜藉由使用具有上述範圍之玻璃轉移溫度Tg _T之組成的基底聚合物來形成。

在此，玻璃轉移溫度Tg _T在未特別記載的情況下，意指根據上述單體成分的組成藉由Fox式求得之玻璃轉移溫度。Fox式如以下所示，係共聚物之Tg與構成該共聚物之單體各自均聚合後之均聚物的玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 在上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i的重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)。 關於使用於Tg之計算之均聚物的玻璃轉移溫度，係使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989年)等公知資料中記載之值。關於上述Polymer Handbook中記載之複數種值的單體，係採用最高之值。公知資料中未記載均聚物之Tg時，係使用藉由日本專利特開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。

(基底聚合物之調製方法) 在此揭示之技術中，獲得藉由如所述之單體成分構成之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)的方法無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等公知的聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合法。進行溶液聚合時之聚合溫度可因應使用之單體及溶劑之種類、聚合引發劑之種類等適當選擇，例如可設為20℃~170℃左右(典型上為40℃~140℃左右)。

溶液聚合所用溶劑(聚合溶劑)可從以往公知之有機溶劑適當選擇。例如，可使用選自下述中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑：甲苯等芳香族化合物類(典型上為芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵烷類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1~4之一元醇類)；三級丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等。

聚合所用之引發劑可因應聚合方法之種類從公知之聚合引發劑適當選擇。例如可適宜使用2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引發劑之1種或2種以上。作為聚合引發劑之其他例可舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；苯甲醯基過氧化物、過氧化氫等過氧化物系引發劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系引發劑；芳香族羰基化合物等。聚合引發劑之又其他例可舉過氧化物與還原劑組合而成之氧還系引發劑。聚合引發劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。聚合引發劑之使用量若為通常之使用量即可，例如可相對於單體成分100重量份自大約0.005~1重量份左右(典型上為大約0.01~1重量份左右)之範圍內選擇。

上述聚合中可因應需要使用以往公知之各種鏈轉移劑。例如可使用正十二基硫醇、三級十二基硫醇、氫硫乙酸、α-硫甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫系鏈轉移劑)。非硫系鏈轉移劑之例可舉N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、萜品油烯等類萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等之苯乙烯類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。使用鏈轉移劑時之使用量相對於單體成分100重量份，例如可設為大約0.01~1重量份左右。

基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)無特別限定，例如為大約30×10 ⁴以上，為大約50×10 ⁴以上是適當的，可為大約70×10 ⁴以上，亦可為大約80×10 ⁴以上。藉由使用Mw為預定值以上之基底聚合物，可容易獲得可發揮所期望之黏著特性的適度凝集力。又，可含有更多塑化劑等添加劑，而有容易實現所期望之彈性模數的傾向。又，基底聚合物之Mw的上限例如為大約500×10 ⁴以下，而由黏著性能之觀點來看，宜在大約400×10 ⁴以下(較宜在大約150×10 ⁴以下，例如大約130×10 ⁴以下)之範圍內。

在此，聚合物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)換算成聚苯乙烯而求得。具體上，可使用商品名「HLC-8220GPC」(Tosoh公司製)作為GPC測定裝置，以下述條件測定來求得。 [GPC之測定條件] 試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) 試樣注入量：10µL 溶析液：四氫呋喃(THF) 流量(流速)：0.6mL/分鐘 管柱溫度(測定溫度)：40℃ 管柱： 試樣管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1支+商品名「TSKgel SuperHZM-H」2支」(Tosoh公司製) 參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC」1支(Tosoh公司製) 檢測器：示差折射計(RI) 標準試料：聚苯乙烯

(塑化劑) 在數個態樣中，上述黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)除基底聚合物外，還含有塑化劑。藉由使用塑化劑，可有效降低黏著劑之彈性模數。又，在成形為黏著片之形態中，可提升柔軟性或對變形之順應性。塑化劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在此揭示之塑化劑之適宜例可舉具有2個以上含雙鍵之環的環狀不飽和有機化合物。上述適宜例之塑化劑換言之係於1分子中具有2個以上含雙鍵之環的化合物。因此，上述塑化劑至少具有第1含雙鍵之環與第2含雙鍵之環。藉由具有2個以上含雙鍵之環，可無損黏著劑之折射率、或維持折射率的同時還可有助於黏著劑之低彈性模數化。由發揮塑化效果之觀點來看，上述塑化劑具有之含雙鍵之環之數量宜為6以下，可為4以下，亦可為3以下。

又，在此揭示之技術中所使用之塑化劑宜為在30℃下為液態之化合物。此外，在本說明書中，「液態」意指流動性，以物質之狀態來說係指液體。該化合物包含熔點在30℃以下之化合物。上述塑化劑在30℃下為液態，藉此能適宜發揮塑化效果，而可有效實現黏著劑之低彈性模數化。上述塑化劑宜為在25℃下為液態之化合物，較宜為在20℃下為液態之化合物。例如，藉由使用具有2個以上含雙鍵之環且在30℃下為液態之化合物作為上述塑化劑，可適宜形成兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑。

在可使用具有含雙鍵之環之塑化劑之態樣中，上述塑化劑具有之含雙鍵之環可為含共軛雙鍵之環(典型上為芳香環)，亦可為含非共軛雙鍵之環中之任一者。上述塑化劑可為具有選自芳香環及雜環(heterocycle)中之至少1種環作為含雙鍵之環者。此外，上述雜環可為具有包含於芳香環之結構者，亦可為具有與芳香環不同之含雙鍵之雜環結構者。上述塑化劑可具有之含雙鍵之環(典型上為芳香環)可為苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。上述塑化劑例如亦可如二萘并噻吩結構般，具有1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已進行縮合之結構。

上述含雙鍵之環(典型上為芳香環，宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述含雙鍵之環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環，或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基、乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯氧基)、羥基及羥烷基所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。取代基可適宜使用烷基、烷氧基、羥烷基。

在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為塑化劑。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(凝膠化之進行或黏度上升造成調平性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之塑化劑一事，由下述觀點來看亦佳，所述觀點為：在具有包含該塑化劑之黏著劑層的黏著片中，可抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成彈性模數之變化、尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等。

塑化劑可適宜使用折射率大約為1.50以上之高折射率塑化劑。藉由使用高折射率塑化劑，可以更高水準兼顧高折射率與低彈性模數。由低彈性模數化的同時還維持、提升黏著劑之折射率之觀點來看，塑化劑之折射率宜為大約1.51以上，較宜為大約1.53以上，更宜為大約1.55以上，可為大約1.56以上，可為大約1.58以上，可為大約1.60以上，亦可為大約1.62以上。在數個態樣中，由黏著劑組成物之調製容易性或在黏著劑內之相溶性等觀點來看，塑化劑之折射率為2.50以下是適當的，為2.00以下是有利的，可為1.90以下，可為1.80以下，亦可為1.70以下。 此外，塑化劑之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

塑化劑之分子量無特別限定，通常係使用分子量較上述基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)更小者。由容易展現塑化效果之觀點來看，塑化劑之分子量為30000以下是適當的，為25000以下是有利的，可小於10000(例如小於5000)，亦可小於3000。在數個態樣中，塑化劑之分子量宜為2000以下，較宜為1200以下，更宜為900以下，可為600以下，可為500以下，可為400以下，可為300以下，亦可為250以下(例如220以下)。塑化劑之分子量不過大一事由提升黏著劑層內之相溶性等觀點來看是有利的。又，由容易發揮充分之塑化效果之觀點來看，塑化劑之分子量為100以上是適當的，宜為130以上，較宜為150以上，可為170以上，可為200以上，可為220以上，亦可為250以上。塑化劑之分子量不過低一事由黏著片之耐熱性能或抑制被黏著體污染之觀點來看亦佳。在數個態樣中，塑化劑之分子量例如為300以上，為315以上是適當的，亦可為350以上。分子量大的塑化劑不易汽化，故藉由將分子量大的塑化劑利用於黏著劑，可容易獲得可發揮穩定特性的黏著劑。又，分子量大的塑化劑不易在黏著劑內移動。因此，例如不易發生塑化劑移動至黏著劑表面等而影響黏著特性之現象。上述塑化劑之分子量較宜為400以上，更宜為450以上，尤宜為500以上，亦可為530以上。 此外，塑化劑之分子量可使用根據化學結構算出之分子量。當有從製造商等所提供之分子量的標稱值時，可採用該標稱值。

在數個態樣中，塑化劑可使用選自下述化合物之1種或2種以上：具有2個以上非縮合含雙鍵之環(典型上為芳香環)隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合含雙鍵之環(典型上為芳香環)直接(亦即不隔著其他原子而)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合含雙鍵之環(典型上為芳香環)結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等且在30℃(例如25℃或20℃)下為液態之化合物。

在使用具有2個以上非縮合含雙鍵之環隔著連結基鍵結之結構的化合物作為塑化劑之態樣中，上述連結基可為例如氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH ₂) _n-基，在此n為1~3，宜為1)、硫代氧基伸烷基(例如-S-(CH ₂) _n-基，在此n為1~3，宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH ₂) _n-基，在此n為1~6，宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧基伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。上述連結基亦可為具有矽氧烷鍵(-SiOR-)或酯鍵者。塑化劑中，連結第1含雙鍵之環(非縮合環)與第2含雙鍵之環(非縮合環)之連結基亦可從與上述同種類者選擇。由黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，上述連結基之適宜例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。上述連結基之原子數無特別限定，例如為1~30，可為1~25，可為1~20，設為1~18是適當的，宜為1~12，較宜為1~10，更宜為1~8，尤宜為1~5，可為1~3，亦可為1或2。此外，連結基之原子數係指從一非縮合含雙鍵之環到達另一非縮合含雙鍵之環所需的最小原子之數量。例如，連結基由直鏈伸烷基(即-(CH ₂) _n-基)構成時，n之數量便成為連結基之原子數。又例如，連結基為氧伸乙基(即-(C ₂H ₄O) _n-基)時，構成氧伸乙基之碳原子數2與氧原子數1之和3與n之積(3n)便成為連結基之原子數。上述化合物之適宜例可舉具有苯氧基苄基之化合物。上述化合物之例可舉苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、苯氧基苯甲醇、氧基雙[(烷氧基烷基)苯](例如4,4'-氧基雙[(甲氧基甲基)苯])等。上述化合物之其他例可舉後述聚矽氧系塑化劑(具體上為矽氧烷化合物)。

上述具有2個以上含雙鍵之環(非縮合環)直接化學鍵結之結構的化合物例如可為含聯苯結構之化合物、含三苯基結構之化合物等。又，具有縮合含雙鍵之環結構的化合物其例子可舉含萘環化合物、含蒽環化合物等。具體例可舉1-萘乙酮等。此外，上述具有茀結構之化合物因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含於上述具有2個以上含雙鍵之環(非縮合環)直接化學鍵結之結構的化合物的概念中。上述具有二萘并噻吩結構之化合物由於包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構進行縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合含雙鍵之環結構之化合物的概念中。上述具有二苯并噻吩結構之化合物由於具有噻吩環與2個苯環進行縮合之結構，而包含於上述具有縮合含雙鍵之環結構之化合物的概念中。

在數個態樣中，可使用聚矽氧系塑化劑作為塑化劑。藉由使用聚矽氧系塑化劑，容易獲得穩定的塑化效果，且容易獲得高接著力，因此可平衡提升黏著劑之折射率、柔軟性及接著力。聚矽氧系塑化劑無特別限定，例如可使用具有1或2個以上含雙鍵之環的化合物。又，聚矽氧系塑化劑宜為在30℃下為液態之化合物。聚矽氧系塑化劑具體上為矽氧烷化合物，該化合物具有之Si原子數為1以上(典型上為2以上)，其上限無特別限定，例如可為10以下左右。聚矽氧系塑化劑1分子中，Si原子與含雙鍵之環可直接鍵結，亦可不直接鍵結。上述Si原子中之至少1者宜與至少1個含雙鍵之環直接鍵結。聚矽氧系塑化劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑可使用下述者：由Si原子數為2以上且5以下之矽氧烷化合物構成，且上述Si原子中之至少1個於該Si原子上鍵結有2個以上含雙鍵之環。由具有所述結構之矽氧烷化合物構成之聚矽氧系塑化劑可發揮根據矽氧烷結構之柔軟性的塑化效果，並且藉由具有至少1個Si原子數為2以上且5以下並且鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子，可平衡實現對塑化對象材料之摻混容易性或相溶性與上述塑化效果之穩定性(例如對在濕熱下之保存，彈性模數之上升率低)。由化學穩定性之觀點來看，上述矽氧烷化合物宜不具有與Si原子鍵結之氫原子。即，宜為不具Si-H鍵之矽氧烷化合物。

上述矽氧烷化合物之Si原子數為3以上時，上述矽氧烷化合物可為鏈狀亦可為環狀，而由抑制揮發之觀點來看，宜為鏈狀矽氧烷化合物。上述Si原子數3以上之鏈狀矽氧烷化合物可為直鏈狀亦可具有支鏈，而由獲得更高塑化效果之觀點來看，宜為直鏈狀。以下在未特別說明之情況下，Si原子數3以上之矽氧烷化合物係指Si原子數3以上之鏈狀(典型上為直鏈狀)矽氧烷化合物。

在數個態樣中，上述聚矽氧系塑化劑具有之含雙鍵之環可為含共軛雙鍵之環(典型上為芳香環)，亦可為含非共軛雙鍵之環。上述塑化劑可為具有選自芳香環及雜環(heterocycle)中之至少1種環作為含雙鍵之環者。此外，上述雜環可為具有包含於芳香環之結構者，亦可為具有與芳香環不同之含雙鍵之雜環結構者。塑化劑可具有之含雙鍵之環(典型上為芳香環)可為苯環或萘環等之碳環；亦可為吡啶環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。

上述含雙鍵之環(典型上為芳香環，宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑具有之各含雙鍵之環分別獨立選自於由於環構成原子上不具有取代基之芳香環及具有取代基之芳香環所構成群組，該具有取代基之芳香環的取代基係選自於由烷基、烷氧基、羥基及羥烷基所構成群組(宜為烷基及烷氧基所構成群組)中之1或2個以上。例如，聚矽氧系塑化劑具有之含雙鍵之環係選自於環構成原子上不具有取代基之芳香環(宜為碳環)。在數個理想態樣中，聚矽氧系塑化劑具有之含雙鍵之環皆為苯環。

由塑化效果之易發揮度及抑制其穩定性(例如抑制彈性模數因塑化劑從摻混有該塑化劑之材料揮發散逸而上升)之觀點來看，上述矽氧烷化合物之Si原子數宜為3以上。又，由在黏著劑內之相溶性等觀點來看，上述矽氧烷化合物之Si原子數宜為4以下，較宜為3以下。其中，又宜為上述矽氧烷化合物之Si原子數為3的聚矽氧系塑化劑、即由三矽氧烷化合物構成的聚矽氧系塑化劑。

在數個態樣中，上述矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環(例如具有取代基或不具有取代基之苯環)之數量至少為2，而由塑化效果之耐熱性(例如彈性模數對在濕熱下之保存之上升率低)之觀點來看，宜為3以上，較宜為4以上，亦可為5以上。又，令該矽氧烷化合物之Si原子數為n時，上述矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環之數量典型上為2n+2以下，而由提高塑化效果之觀點來看，為2n+1以下是適當的，宜為2n以下，可為2n-1以下，亦可為2n-2以下。例如，在上述矽氧烷化合物為三矽氧烷化合物之態樣中，該三矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環之數量典型上為8個以下，例如可為2個以上且7個以下，可為3個以上且7個以下，亦可為4個以上且7個以下。其中，又宜為含雙鍵之環(例如無取代之苯環)之數量為4以上且6以下(例如4或5)的三矽氧烷化合物。

在數個態樣中，上述矽氧烷化合物中所含之Si原子(典型上為構成矽氧烷鏈之Si原子)中之至少1個為鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子。由提升塑化效果之穩定性之觀點來看，上述矽氧烷化合物中鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子之數量亦可為2個以上。在Si原子數3以上之矽氧烷化合物中，鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子之數量可為2以上，亦可為3以上，又，令上述矽氧烷化合物之Si原子數為n時，可為n以下，可為n-1以下，亦可為n-2以下。在數個態樣中，由提高塑化效果之觀點來看，以上述矽氧烷化合物(宜為Si原子數3以上之矽氧烷化合物)所含之Si原子中之至少1個來說，與該Si原子鍵結之含雙鍵之環之數量為1或0。例如，宜為Si原子數3以上且5以下之直鏈狀矽氧烷化合物，且為兩末端之Si原子分別獨立具有2個或3個(宜為2個)含雙鍵之環、而兩末端以外之Si原子分別獨立具有1個含雙鍵之環或不具有含雙鍵之環之結構的矽氧烷化合物。

在數個態樣中，上述矽氧烷化合物亦可包含有鍵結有含雙鍵之環以外之基團的Si原子。上述含雙鍵之環以外之基團可列舉：烷基、芳烷基、烷氧基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、氟烷基、羥基、羥烷基、羥烷基氧基、環氧基、環氧丙氧基、胺基、單烷基胺基、二烷基胺基、羧基、羧基烷基、巰基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量例如為1~8，宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。鍵結於矽氧烷化合物中所含之各Si原子之含雙鍵之環以外之基團可分別獨立為選自於由上述所例示之基團所構成之群組中。

在數個態樣中，上述矽氧烷化合物宜不具乙烯性不飽和基(包含含雙鍵之環中雙鍵為乙烯性雙鍵者)。由不具乙烯性不飽和基之矽氧烷化合物構成之聚矽氧系塑化劑由該塑化劑所帶來之塑化效果之穩定性之觀點來看是有利的，且由具有包含上述聚矽氧系塑化劑之黏著劑層的黏著片之保存穩定性之觀點、或抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成彈性模數之變化、尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等之觀點來看亦佳。

在此揭示之聚矽氧系塑化劑之數個態樣中，由提高塑化效果之觀點來看，上述矽氧烷化合物中所含之Si原子中之至少1個(Si原子數為3以上的矽氧烷化合物中則為至少2個)宜於該Si原子上具有至少1個甲基。例如，位於矽氧烷鏈之兩末端的Si原子宜分別獨立具有1個或2個(較宜為1個)甲基。在數個理想態樣中，上述矽氧烷化合物中所含之Si原子各自分別獨立具有1個或2個甲基。根據由所述結構之矽氧烷化合物構成之聚矽氧系塑化劑，可平衡兼顧藉由矽氧烷結構之柔軟性所帶來之塑化效果、與具有於至少1個Si原子上鍵結有2個以上含雙鍵之環之結構所帶來之上述塑化效果的穩定性。

在數個態樣中，令上述矽氧烷化合物中所含之Si原子之數量為n時，鍵結於其等Si原子之取代基之數量合計所得之值(以下亦稱總取代基數)典型上為2n+2，且其中至少2個為含雙鍵之環。在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑之總取代基數中，含雙鍵之環(宜為芳香族碳環，例如苯環)之數量所占之比率SR至少為16%，可為20%以上，亦可為25%以上。上述比率SR若變高，有聚矽氧系塑化劑之耐熱性、或由該聚矽氧系塑化劑所帶來之塑化效果的穩定性大致會提升的傾向。在數個態樣中，上述比率SR為33%以上是有利的，宜為40%以上，較宜為50%以上(例如60%以上)，可為65%以上，亦可為75%以上。上述比率SR可為100%，而由摻混容易性或相溶性之觀點來看，為85%以下是有利的，宜為80%以下，可為75%以下，可為65%以下，亦可為60%以下(例如50%以下)。

在數個態樣中，由塑化效果之穩定性之觀點來看，上述聚矽氧系塑化劑(具體上為矽氧烷化合物)之分子量為400以上是適當的，為430以上是有利的，宜為460以上，可為490以上，亦可為520以上。又，由塑化效果或摻混容易性、相溶性等觀點來看，上述矽氧烷化合物之分子量為900以下是適當的，為850以下是有利的，宜為700以下，較宜為650以下，可為600以下，可為560以下，可為540以下，亦可為500以下。

上述矽氧烷化合物之分子量可使用依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。

在此揭示之聚矽氧系塑化劑之折射率無特別限定，例如可在1.30~1.80左右之範圍內。由抑制摻混塑化劑之材料(例如黏著劑)之折射率降低且同時謀求低彈性模數化之觀點來看，數個態樣中之聚矽氧系塑化劑其折射率為1.45以上是適當的，宜為1.50以上，較宜為1.52以上(例如1.53以上或1.54以上)，更宜為1.55以上(例如1.56以上或1.57以上)。又，由摻混容易性或相溶性等觀點來看，聚矽氧系塑化劑之折射率例如可為1.70以下，可為1.65以下，亦可為1.60以下。

在數個態樣中，塑化劑可使用1分子中具有2個以上含雙鍵之環的乙二醇系化合物。上述乙二醇系化合物具有之氧伸乙基單元(即-(C ₂H ₄O)-單元)之數量例如為1~10，可為1~6，亦可為2~4。上述乙二醇系化合物可為具有下述結構之化合物：2個以上非縮合含雙鍵之環隔著作為連結基之氧伸乙基單元(例如1~10、理想為1~6、進一步為2~4之氧伸乙基單元)鍵結。該化合物可為具有1或2個以上酯基者。上述乙二醇系化合物可舉具有2個以上苯甲酸隔著酯鍵與乙二醇、二乙二醇、三乙二醇或聚乙二醇連結之結構的化合物。

又，在此揭示之技術可在不使用上述乙二醇系化合物作為塑化劑、或限制其使用量之態樣下實施。例如，可使黏著劑中所含之塑化劑中，上述乙二醇系化合物之含有比率小於90重量%。上述塑化劑中上述乙二醇系化合物之含有比率可小於50重量%，可小於10重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%，且黏著劑亦可實質上不含有上述乙二醇系化合物作為塑化劑。同樣地，黏著劑中，上述乙二醇系化合物相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量可設為小於0.5重量份，亦可小於0.1重量份。

在其他數個態樣中，可使用液態松香酯等液態松香類、液態莰烯酚作為塑化劑。上述液態松香類(例如液態松香酯)可相當於上述具有縮合含雙鍵之環結構的化合物。

又，塑化劑亦可利用公知之塑化劑(例如鄰苯二甲酸酯系、對苯二甲酸酯系、己二酸酯系、己二酸系聚酯、苯甲酸乙二醇酯等)之1種或2種以上。

塑化劑之使用量無特別限定，可按目的設定。由降低黏著劑之彈性模數之觀點來看，塑化劑相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量例如可為1重量份以上，亦可為10重量份以上。在數個理想態樣中，塑化劑相對於基底聚合物100重量份之使用量大於15重量份，可為20重量份以上，可為30重量份以上(例如大於30重量份)，較宜為40重量份以上，更宜為50重量份以上，尤宜為60重量份以上，可為75重量份以上，亦可為90重量份以上。例如，使用上述乙二醇系化合物作為塑化劑時，宜相對於基底聚合物100重量份使用大於30重量份(例如40重量份以上，更宜為50重量份以上)。又，由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與低彈性模數化之觀點來看，塑化劑相對於基底聚合物100重量份之使用量設為大約200重量份以下是適當的，宜設為150重量份以下，較宜設為120重量份以下，可為100重量份以下，可為80重量份以下，亦可為70重量份以下。在更重視黏著特性之數個態樣中，塑化劑相對於基底聚合物100重量份之使用量可為45重量份以下，亦可為35重量份以下。

(添加劑(H _RO)) 在此揭示之黏著劑中，可含有較基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)更高折射率之有機材料作為可依期望使用之添加劑。以下，有將所述有機材料表記為「添加劑(H _RO)」之情形。在此，上述「H _RO」係表示高折射率(High Refractive index)之有機材料(Organic material)。藉由使用添加劑(H _RO)，可實現可更適宜兼顧折射率與黏著特性(剝離強度、柔軟性等)之黏著劑。可作為添加劑(H _RO)使用之有機材料可為聚合物，亦可為非聚合物。又，可具有聚合性官能基，亦可不具聚合性官能基。此外，本說明書中，添加劑(H _RO)係定義為與可作為上述塑化劑使用之化合物不同者。因此，添加劑(H _RO)具體而言在30℃(例如25℃或20℃)下非為液態(液體)。添加劑(H _RO)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

添加劑(H _RO)之折射率可在與基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之折射率的相對關係下設定為適當的範圍，因此不受特定範圍所限。添加劑(H _RO)之折射率例如大於1.55、大於1.56或大於1.57，且可自較基底聚合物之折射率更高之範圍中選擇。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H _RO)之折射率為1.58以上是有利的，宜為1.60以上，較宜為1.63以上，可為1.65以上，可為1.70以上，亦可為1.75以上。藉由折射率較高之添加劑(H _RO)，即便使用較少量之添加劑(H _RO)仍可達成目標折射率。此事由抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看為佳。添加劑(H _RO)之折射率的上限無特別限制，惟由在黏著劑內之相溶性、高折射率化與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性等觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.950以下，可為1.900以下，亦可為1.850以下。 此外，添加劑(H _RO)之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。

添加劑(H _RO)之折射率n _b與基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之折射率n _a之差、亦即n _b-n _a(以下亦稱「Δn _A」)係設定為大於0。在數個態樣中，Δn _A例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使Δn _A變更大之方式來選擇基底聚合物及添加劑(H _RO)，使用添加劑(H _RO)來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由添加劑(H _RO)在黏著劑內之相溶性之觀點來看，在數個態樣中，Δn _A例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。

在數個態樣中，添加劑(H _RO)之折射率n _b與包含該添加劑(H _RO)之黏著劑之折射率n _T之差、亦即n _b-n _T(以下亦稱「Δn _B」)係設定為大於0。在數個態樣中，Δn _B例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使Δn _B變更大之方式來選擇黏著劑之組成及添加劑(H _RO)，使用添加劑(H _RO)來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由在黏著劑內之相溶性或黏著劑之透明性等觀點來看，在數個態樣中，Δn _B例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。

作為添加劑(H _RO)使用之有機材料的分子量無特別限定，可按目的作選擇。由平衡兼顧高折射率化之效果與其他特性(例如適於黏著劑之柔軟性、霧度等光學特性)之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H _RO)之分子量為大約小於10000是適當的，宜小於5000，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。添加劑(H _RO)之分子量不過大一事由提升在黏著劑內之相溶性之觀點來看是有利的。又，添加劑(H _RO)之分子量例如可為130以上，亦可為150以上。在數個態樣中，由該添加劑(H _RO)之高折射率化之觀點來看，添加劑(H _RO)之分子量宜為170以上，較宜為200以上，可為230以上，可為250以上，可為270以上，可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。在數個態樣中，可將分子量為1000~10000左右(例如1000以上且小於5000)之聚合物作為添加劑(H _RO)來使用。 添加劑(H _RO)之分子量可使用針對非聚合物或低聚合度(例如2~5聚物左右)之聚合物依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。添加劑(H _RO)為聚合度更高之聚合物時，可使用根據以適當條件進行之GPC的重量平均分子量(Mw)。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。

可成為添加劑(H _RO)之選項的有機材料之例包含具有芳香環之有機化合物、具有雜環(可為芳香環，亦可為非芳香族性雜環)之有機化合物等，惟不受該等限定。

可作為添加劑(H _RO)使用之上述具有芳香環之有機化合物(以下亦稱「含芳香環化合物」)所具有之芳香環，可自與可作為單體(A1)使用之化合物所具有之芳香環相同之物來選擇。

上述芳香環可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量例如為1~10，1~6是有利的，宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。

可作為添加劑(H _RO)使用之含芳香環化合物之例可列舉例如：可作為單體(A1)使用之化合物；包含可作為單體(A1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(A1)使用之化合物中去除具有乙烯性不飽和基之基團(可為鍵結於環構成原子之取代基)或該基團中構成乙烯性不飽和基之部分，且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團(例如羥基、胺基、鹵素原子、烷基、烷氧基、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等)之結構的化合物等，且可舉不相當於在此揭示之塑化劑者，惟不受該等限定。

在數個態樣中，由容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環之有機化合物(以下亦稱「含複數個芳香環之化合物」)作為添加劑(H _RO)。含複數個芳香環之化合物可具有乙烯性不飽和基等聚合性官能基，亦可不具有。又，含複數個芳香環之化合物可為聚合物，亦可為非聚合物。又，上述聚合物可為包含含複數個芳香環之單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含複數個芳香環之單體的均聚物；2種以上含複數個芳香環之單體的共聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可為不屬於含複數個芳香環之單體的含芳香環單體，可為不具芳香環之單體，亦可為該等之組合。

含複數個芳香環之化合物之非限定例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等。含複數個芳香環之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

可成為添加劑(H _RO)之選項的具有雜環的有機化合物(以下亦稱為含雜環有機化合物)之例可舉硫代環氧化合物、具有三𠯤環之化合物等。硫代環氧化合物之例可舉日本專利第3712653號公報中記載之雙(2,3-環硫代丙基)二硫化物及其聚合物(折射率1.74)。具有三𠯤環之化合物之例可舉1分子內具有至少1個(例如3~40個，宜為5~20個))三𠯤環之化合物。此外，三𠯤環具有芳香族性，故具有三𠯤環之化合物亦包含於上述含芳香環化合物之概念中，且，具有複數個三𠯤環之化合物亦包含於上述含複數個芳香環之化合物之概念中。

在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為添加劑(H _RO)。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(凝膠化之進行或黏度上升造成調平性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之添加劑(H _RO)一事，由在具有包含該添加劑(H _RO)之黏著劑層的黏著片中，抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等之觀點來看亦佳。

在使用寡聚物作為添加劑(H _RO)之態樣中，該寡聚物可藉由以公知方法使對應之單體成分聚合來獲得。利用自由基聚合製造上述寡聚物時，可於上述單體成分中適當添加可用於進行自由基聚合的聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等，進行聚合。上述可用於自由基聚合之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等無特別限定，可適當選擇並使用。此外，寡聚物之重量平均分子量可藉由聚合引發劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件來控制，並因應該等之種類來適當地調整其使用量。 上述鏈轉移劑可舉例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、α-硫甘油、氫硫乙酸、氫硫乙酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。鏈轉移劑之使用量可因應可用於寡聚物之合成的單體成分之組成或鏈轉移劑之種類等，設定成可獲得所期望之重量平均分子量的寡聚物。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份的使用量設為大約15重量份以下是適當的，可為10重量份以下，亦可為5重量份左右以下。鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份之使用量的下限無特別限制，例如可為0.01重量份以上，可為0.1重量份以上，可為0.5重量份以上，亦可為1重量份以上。

添加劑(H _RO)相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量(使用複數種化合物時為其等之合計量)若大於0重量份則無特別限定，可按目的設定。在數個態樣中，添加劑(H _RO)相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如80重量份以下，而由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看，設為60重量份以下是有利的，且宜設為45重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，添加劑(H _RO)相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為30重量份以下，可為20重量份以下，可為15重量份以下，亦可為10重量份以下。又，由黏著劑之高折射率化之觀點來看，添加劑(H _RO)相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如1重量份以上，設為3重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。

(交聯劑) 在此揭示之技術中，用於形成黏著劑之黏著劑組成物中可為了調整黏著劑之凝集力等，視需求含有交聯劑。交聯劑可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖𠰂系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、金屬螯合物系交聯劑等在黏著劑領域中公知之交聯劑。其中，可適宜採用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。作為交聯劑之其他例，可舉1分子內具有2個以上乙烯性不飽和基之單體，亦即多官能性單體。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

異氰酸酯系交聯劑可使用2官能以上之異氰酸酯化合物，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；經將異氰酸酯化合物藉由脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改質之聚異氰酸酯改質體(例如HDI之三聚異氰酸酯體、HDI之脲甲酸酯體等)等。市售物之例可列舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N、TAKENATE D178NL(以上，三井化學公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX、Coronate 2770(以上，Tosoh公司製)、商品名Duranate A201H(以上，旭化成公司製)等。異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。

環氧系交聯劑可列舉例如：雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、伸乙基環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺及1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

多官能性單體可列舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丁基二醇二(甲基)丙烯酸酯、己基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。

在數個態樣中，交聯劑之至少一部分可使用每分子具有2個交聯反應性基(例如異氰酸酯基)之2官能交聯劑。藉由使用2官能交聯劑，容易形成柔軟之交聯結構。2官能交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。又，2官能交聯劑亦可與3官能以上之交聯劑併用。

在數個態樣中，交聯劑可適宜使用不具芳香環、脂肪族環等環結構之非環式交聯劑(亦稱鏈狀交聯劑)。例如，上述異氰酸酯系交聯劑中，宜使用不具芳香環及三聚異氰酸酯環等環結構之異氰酸酯系化合物。藉由使用非環式異氰酸酯系化合物作為交聯劑，容易形成柔軟性高之交聯劑。上述非環式異氰酸酯之具體例可舉：脂肪族異氰酸酯系化合物(例如PDI或HDI)、或脂肪族異氰酸酯系化合物之改質體(例如PDI或HDI之經脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵改質之聚異氰酸酯改質體)。非環式交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為交聯劑。

在數個態樣中，可使用1分子中之一交聯反應性基(例如異氰酸酯基)與其他一交聯反應性基之距離較長的交聯劑作為交聯劑。藉此，可形成具有預定以上長度之柔軟的交聯結構。例如，可將交聯劑1分子中構成一連結交聯反應性基與其他交聯反應性基之連結鏈的原子之數量為10以上(例如12以上或14以上)的化合物作為交聯劑使用。上述連結鏈構成原子數的上限可因應目的藉由聚合等來調製，因此無特別限定，例如為2000以下，可為1000以下，可為500以下，可為100以下，可為50以下，可為30以下，亦可為20以下。此外，上述連結交聯反應性基之連結鏈構成原子數意指在交聯劑1分子中，從一交聯反應性基到達其他交聯反應性基(具有3個以上交聯反應性基時，為最靠近上述一交聯反應性基的交聯反應性基)所需之最小原子之數量。具有上述連結鏈之交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為上述交聯劑。上述交聯劑之市售物例可舉商品名Coronate 2770(Tosoh公司製)、商品名TAKENATE D178NL(三井化學公司製)、商品名Duranate A201H(旭化成公司製)等。

使用交聯劑(可為多官能性單體)時之使用量無特別限定，可相對於基底聚合物100重量份設為0.001重量份~5.0重量份左右之範圍。由提升對被黏著體之密著性之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於基底聚合物100重量份之使用量宜為3.0重量份以下，較宜為2.0重量份以下，可為1.0重量份以下，可為0.5重量份以下，亦可為0.2重量份以下。又，由適當發揮交聯劑之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為0.005重量份以上，可為0.01重量份以上，可為0.05重量份以上，可為0.08重量份以上，可為0.1重量份以上，可為0.2重量份以上，亦可為0.4重量份以上。

為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。交聯觸媒之例可舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、四乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮鐵(III)、丁基錫氧化物、二月桂酸二辛錫等金屬系交聯觸媒等。其中又以二月桂酸二辛錫等錫系交聯觸媒為佳。交聯觸媒之使用量無特別限制。考量到交聯反應速度之快慢與黏著劑組成物使用期限之長短之平衡，交聯觸媒相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可設為大約0.0001重量份以上且1重量份以下之範圍，宜設為0.001重量份以上且0.5重量份以下之範圍。

黏著劑組成物中可含有可產生酮-烯醇互變異構性之化合物作為交聯延遲劑。藉此，可實現延長黏著劑組成物之使用期限的效果。例如，可在包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物中，適宜利用可產生酮-烯醇互變異構性之化合物。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。例如可適宜採用β-二酮類(乙醯丙酮、2,4-己二酮等)或乙醯乙酸酯類(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物的使用量，相對於基底聚合物100重量份，可設為例如0.1重量份以上且20重量份以下，可設為0.5重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。

(賦黏劑) 在此揭示之黏著劑中亦可含有賦黏劑。賦黏劑可使用松香系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、酮系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂等公知的增黏樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。增黏樹脂之使用量無特別限定，可按目的及用途來設定成能發揮適當之黏著性能。在數個態樣中，由折射率或透明性之觀點來看，賦黏劑相對於基底聚合物100重量份之使用量設為30重量份以下是適當的，宜設為10重量份以下，較宜設為5重量份以下。在此揭示之技術可適宜在不使用賦黏劑之態樣下實施。

(調平劑) 在數個態樣中，用於形成黏著劑層的黏著劑組成物中，可為了提升由該組成物形成之黏著劑層的外觀(例如提升厚度之均勻性)或提升黏著劑組成物之塗敷性等，視需求含有調平劑。調平劑之非限定之例可舉丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、聚矽氧系調平劑等。調平劑例如可從市售之調平劑選擇適當之物，利用常法來使用。

在數個態樣中，上述調平劑可適宜使用以下聚合物(以下亦稱「聚合物(B)」)，其為包含具有聚有機矽氧烷骨架之單體(以下亦稱「單體S1」)與丙烯酸系單體之單體原料(以下亦稱「單體原料B」)的聚合物。聚合物(B)可稱為單體S1與丙烯酸系單體之共聚物。聚合物(B)可單獨使用一種或組合二種以上來使用。

單體S1無特別限定，可使用含有聚有機矽氧烷骨架之任意單體。單體S1可適宜使用於一末端具有聚合性反應基之結構者。其中，可適宜採用於一末端具有聚合性反應基且於另一末端不具有與丙烯酸系聚合物產生交聯反應之官能基之結構的單體S1。市售物可舉例如信越化學工業公司製之一末端反應性聚矽氧油(例如X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等之型號)。單體S1可單獨使用一種或組合二種以上來使用。

單體S1之官能基當量例如可為100g/mol~30000g/mol左右。在數個理想態樣中，上述官能基當量例如為500g/mol以上，可為800g/mol以上，可為1500g/mol以上，亦可為2000g/mol以上。又，上述官能基當量例如可為20000g/mol以下，可小於10000g/mol，可為7000g/mol以下，亦可為5500g/mol以下。單體S1之官能基當量若在上述範圍內，便容易發揮良好之調平效果。 此外，使用官能基當量相異之二種以上單體作為單體S1時，單體S1之官能基當量可使用各種類之單體的官能基當量與該單體之重量分率的乘積總和。

在此，「官能基當量」意指與每個官能基鍵結之主骨架(例如聚二甲基矽氧烷)的重量。有關標記單位g/mol係換算成官能基1mol。單體S1之官能基當量例如可從根據核磁共振(NMR)之 ¹H-NMR(質子NMR)之光譜強度算出。根據 ¹H-NMR之光譜強度進行之單體S1之官能基當量(g/mol)的計算，可根據有關 ¹H-NMR光譜解析之一般結構解析手法，且若有需要即參照日本專利第5951153號公報之記載來進行。在單體S1之官能基當量中，上述官能基意指聚合性官能基(例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基)。

單體原料B中之單體S1之含量可在使用該單體S1能發揮所期望之效果的範圍內採用適當之值，不受特定範圍所限。在數個態樣中，單體原料B中之單體S1之含量例如可為5~60重量%，可為10~50重量%，亦可為15~40重量%。

單體原料B除單體S1外，還包含可與單體S1共聚之丙烯酸系單體。藉此，可改善聚合物(B)在黏著劑層內之相溶性。可用於單體原料B之丙烯酸系單體可舉例如丙烯酸烷基酯。此處所提「烷基」係指鏈狀(包含直鏈狀、支鏈狀)烷基(基)，而不包含後述脂環式烴基。在數個態樣中，單體原料B可含有(甲基)丙烯酸C _4-12烷基酯(宜為(甲基)丙烯酸C _4-10烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C _6-10烷基酯)之至少一種。在其他數個態樣中，單體原料B可含有甲基丙烯酸C _1-18烷基酯(宜為甲基丙烯酸C _1-14烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C _1-10烷基酯)之至少一種。單體原料B例如可包含選自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)中之一種或二種以上作為丙烯酸系單體。

上述丙烯酸系單體之其他例可舉具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。例如可使用(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯等。亦可不使用具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。

單體原料B中具有上述(甲基)丙烯酸烷基酯及上述脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量例如可為10重量%以上且95重量%以下，可為20重量%以上且95重量%以下，可為30重量%以上且90重量%以下，可為40重量%以上且90重量%以下，亦可為50重量%以上且85重量%以下。

可與單體S1一同包含於單體原料B之單體的其他例可舉：作為可用於丙烯酸系聚合物而於上述所例示之含羧基單體、含酸酐基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含異氰酸酯基單體、含醯胺基單體、具有含氮原子環之單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類、乙烯酯類、乙烯基醚類、烯烴類、具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯等。

聚合物(B)之Mw例如可為5,000以上，宜為10,000以上，亦可為15,000以上。又，聚合物(B)之Mw例如可為200,000以下，宜為100,000以下，可為50,000以下，亦可為30,000以下。藉由將聚合物(B)之Mw設定在適當範圍內，可發揮良好之相溶性及調平性。

聚合物(B)例如可藉由溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等公知之手法使上述單體聚合來製作。 為了調整聚合物(B)之分子量，可因應需求使用鏈轉移劑。所使用之鏈轉移劑之例可舉：三級十二基硫醇、巰乙醇、α-硫甘油等具有巰基之化合物；氫硫乙酸、氫硫乙酸甲酯等氫硫乙酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。鏈轉移劑之使用量無特別限制，可適當設定成可獲得具有所期望之分子量的聚合物(B)。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於單體100重量份之使用量例如可為0.1~5重量份，可為0.2~3重量份，亦可為0.5~2重量份。

聚合物(B)相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量可設為例如0.001重量份以上，而由獲得更高之使用效果之觀點來看，可設為0.01重量份以上，亦可設為0.03重量份以上。又，上述聚合物(B)之使用量例如可為3重量份以下，而由減輕對折射率之影響之觀點來看，設為1重量份以下是適當的，可為0.5重量份以下，亦可為0.1重量份以下。在此揭示之技術可在黏著劑組成物實質上不含聚合物(B)之態樣下實施。

(高折射率粒子) 在此揭示之黏著劑中可含有高折射率粒子作為任意成分。在此，高折射率粒子意指可藉由使黏著劑含有其來提高該黏著劑之折射率的粒子。以下，有將高折射率粒子表記為「粒子P _HRI」之情形。HRI係high refractive index(高折射率)之意。

粒子P _HRI例如可使用由具有1.60以上、宜為1.70以上(可為1.80以上、可為1.90以上、更可為2.00以上)之折射率的材料所構成之粒子的1種或2種以上。構成粒子P _HRI之材料之折射率的上限無特別限定，可為例如3.00以下，可為2.80以下，可為2.50以下，可為2.20以下，亦可為2.00以下。構成粒子P _HRI之材料的折射率係針對該材料的單層膜(採用可進行折射率測定之膜厚)，使用市售之分光橢圓偏光儀，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定之折射率。分光橢圓偏光儀例如可使用製品名「EC-400」(JA.Woolam公司製)或其等效品。

粒子P _HRI之種類無特別限定，可從金屬粒子、金屬化合物粒子、有機粒子、有機-無機複合物粒子中選定可提升黏著劑之折射率的材料之1種或2種以上來使用。粒子P _HRI可從無機氧化物(例如金屬氧化物)中適宜使用可提升黏著片之折射率者。構成粒子P _HRI之材料的適宜例可舉氧化鈦(titania、TiO ₂)、氧化鋯(zirconia、ZrO ₂)、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、鈦酸鋇、氧化鈮(Nb ₂O ₅等)等之無機氧化物(具體上為金屬氧化物)。由該等無機氧化物(例如金屬氧化物)構成之粒子可單獨使用1種或組合2種以上來使用。其中宜為由氧化鈦或氧化鋯構成之粒子，且由氧化鋯構成之粒子尤佳。又，金屬粒子方面，例如鐵系或鋅系、鎢系、白金系之材料可具有高折射率。有機粒子方面，由苯乙烯系樹脂、酚樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等樹脂構成之粒子的折射率相對較高。有機-無機複合物粒子可舉以上述無機材料與有機材料之複合物或樹脂等有機材料被覆無機粒子者等。由與黏著劑成分之相溶性之觀點來看，粒子P _HRI亦可使用上述有機、無機粒子藉由表面處理劑進行表面處理者。

粒子P _HRI之平均粒徑無特別限定，可使用藉由使黏著劑含有其而可實現所期望之折射率提升之適當尺寸之粒子。粒子P _HRI之平均粒徑例如可設為大約1nm以上，為大約5nm以上是適當的。由提升折射率或處理性等觀點來看，粒子P _HRI之平均粒徑宜為大約10nm以上，可為大約20nm以上，亦可為大約30nm以上。又，由維持黏著特性等觀點來看，上述平均粒徑的上限例如大約300nm以下是適當的；而由折射率提升之觀點來看，宜為大約100nm以下，較宜為大約70nm以下，更宜為大約50nm以下，亦可為大約35nm以下(例如大約25nm以下)。

此外，上述粒子P _HRI之平均粒徑係指體積平均粒徑，具體而言，係指使用根據雷射散射繞射法之粒度分布測定裝置，針對粒子P _HRI分散液測定之粒度分布中累積值50%之粒徑(50%體積平均粒徑；以下有簡稱為D ₅₀之情形)。測定裝置可使用例如MicrotracBEL公司製之製品名「Microtrac MT3000II」或其等效品。

黏著劑中之粒子P _HRI之含量無特別限定。上述粒子P _HRI之含量可因應目標之折射率而不同。例如，上述粒子P _HRI之含量可考慮所要求之黏著特性等來適當設定成可成為預定以上之折射率。在數個態樣中，黏著劑中之粒子P _HRI之含量可設為在黏著劑中例如大約75重量%以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看，可設為大約50重量%以下，亦可設為大約30重量%以下。粒子P _HRI之含量的下限無特別限制，例如可大於0重量%，可為1重量%以上，亦可為5重量%以上。在其他數個態樣中，黏著劑中之粒子P _HRI之含量在黏著劑中例如小於10重量%，可小於1重量%，亦可小於0.1重量%。在此揭示之技術可在黏著劑實質上不含粒子P _HRI之態樣下實施。

黏著劑中之粒子P _HRI之含量亦可藉由與該黏著劑所含之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之量的相對關係來特定。相對於基底聚合物100重量份，粒子P _HRI之含量可設為例如大約100重量份以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看可設為大約60重量份以下，亦可設為大約40重量份以下。粒子P _HRI之含量的下限無特別限制，相對於基底聚合物100重量份，例如可大於0重量份，可為1重量份以上，亦可為5重量份以上。在數個態樣中，相對於基底聚合物100重量份，粒子P _HRI之含量例如小於30重量份，可小於10重量份，可小於1重量份，亦可小於0.1重量份。

(其他添加劑) 在此揭示之技術中，可使用於黏著劑之形成的黏著劑組成物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求包含有軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、充填劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可使用於黏著劑組成物之公知的添加劑。針對所述各種添加劑，可依常法使用以往公知者，而無特別賦予本發明任何特徵，故省略詳細說明。

(黏著劑(層)之形成) 在此揭示之黏著劑可使用黏著劑組成物來形成。可使用之黏著劑組成物之形態無特別限定，例如可為下列各種形態：有機溶劑中包含黏著劑形成成分之形態的溶劑型黏著劑組成物、調製成可藉由紫外線或放射線等活性能量線硬化而形成黏著劑之活性能量線硬化型黏著劑組成物、黏著劑形成成分分散於水中之形態的水分散型黏著劑組成物、在加熱熔融狀態下塗敷且冷卻至室溫附近便可形成黏著劑的熱熔型黏著劑組成物等。黏著劑可為藉由乾燥、交聯、聚合、冷卻等使溶劑型、活性能量線硬化型、水分散型、熱熔型等形態之黏著劑組成物硬化而成之黏著劑，亦即可為上述黏著劑組成物的硬化物。黏著劑組成物之硬化手段(例如乾燥、交聯、聚合、冷卻等)可僅應用1種，亦可同時或多階段應用2種以上。以溶劑型黏著劑組成物來說，典型上可使該組成物乾燥(宜為進一步交聯)來形成黏著劑。以活性能量線硬化型黏著劑組成物來說，典型上係藉由照射活性能量線使聚合反應及/或交聯反應進行而形成黏著劑。在必須以活性能量線硬化型黏著劑組成物進行乾燥時，可於乾燥後照射活性能量線。在此揭示之黏著劑可使用溶劑型黏著劑組成物來適宜形成，但無特別限定。在具備由溶劑型黏著劑組成物形成之溶劑型黏著劑層之態樣中，可適宜實現兼顧高折射率與低彈性模數。

黏著劑層可藉由在對適當表面賦予(例如塗佈)黏著劑組成物後使該組成物硬化來形成。黏著劑組成物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機來實施。

＜黏著片＞ 根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片。構成上述黏著劑層之黏著劑如上述，可為由上述黏著劑組成物形成之黏著劑(例如該黏著劑組成物之硬化物)。 上述黏著片可為於非剝離性基材(支持基材)之單面或兩面具有上述黏著劑層之形態的附基材之黏著片，亦可為上述黏著劑層保持於剝離襯墊之形態等的無基材之黏著片(即不具非剝離性基材之黏著片，典型上為由黏著劑層構成之黏著片)。在此所提黏著片之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等者。在此揭示之黏著片可為卷狀亦可為單片狀。或者亦可為進一步加工成各種形狀之形態的黏著片。

將雙面黏著型之無基材之黏著片(無基材之雙面黏著片)之構成例顯示於圖1、2。圖1所示之黏著片1具有下述構成：無基材之黏著劑層21之兩面21A、21B各自被至少該黏著劑層側成為剝離面之剝離襯墊31、32保護。圖2所示之黏著片2則具有無基材之黏著劑層21之一表面(黏著面)21A被兩面成為剝離面之剝離襯墊31保護之構成，且可做成下述構成：將之捲繞時，黏著劑層21之另一表面(黏著面)21B抵接剝離襯墊31之背面，藉此可使另一面21B亦被剝離襯墊31保護。由可反覆彎折這種順應被黏著體之柔軟性之觀點來看，在此揭示之技術適宜在由黏著劑層構成之無基材之黏著片之形態下實施。上述無基材之黏著片例如由縮小黏著片之厚度之觀點或提高黏著片之透明性之觀點來看亦佳。

在此揭示之黏著片例如可為具有圖3中示意顯示之截面結構者。圖3所示之黏著片3具備支持基材10、以及各自被該支持基材10之第1面10A及第2面10B支持之第1黏著劑層21及第2黏著劑層22。第1面10A及第2面10B皆為非剝離性表面(非剝離面)。黏著片3係分別將第1黏著劑層21之表面(第1黏著面)21A及第2黏著劑層22之表面(第2黏著面)22A貼附於被黏著體來使用。即，黏著片3係以雙面黏著片(雙面接著性之黏著片)之形式構成。使用前之黏著片3具有下述構成：第1黏著面21A及第2黏著面22A各自被至少該黏著劑面側成為具有剝離性之表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護。或者，亦可做成下述構成：省略剝離襯墊32，而使用兩面成為剝離面者作為剝離襯墊31，捲繞黏著片3使第2黏著面22A抵接剝離襯墊31之裏面，藉此第2黏著面22A亦被剝離襯墊31保護。

在此揭示之技術為了構件(例如光學構件)之固定或接合，適宜在上述無基材或附基材之雙面黏著片之形態下實施。或者，在此揭示之黏著片雖未特別圖示，但亦可為僅於非剝離性基材(支持基材)之單面具有黏著劑層的附基材之單面黏著片之形態。作為單面黏著片之形態之例，可舉圖3所示構成中不具第1黏著劑層21及第2黏著劑層22中之任一者的形態。

(黏著劑層) 構成黏著片之黏著劑層之厚度無特別限定，例如可設為3µm以上。在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如為5µm以上是適當的，可為10µm以上，可為15µm以上，可為20µm以上，可為30µm以上，可為50µm以上，亦可為70µm以上或85µm以上。藉由增加黏著劑層之厚度，黏著力有上升之傾向。又，在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為300µm以下，可為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為120µm以下。在數個理想態樣中，黏著劑層之厚度為100µm以下，較宜為75µm以下，更宜為70µm以下，可為50µm以下，亦可為30µm以下。黏著劑層之厚度不過大一事由黏著片之薄型化等觀點來看是有利的。且，薄型黏著劑層有對被黏著體之順應性優異之傾向。在此揭示之技術例如可適宜在黏著劑層之厚度成為3µm~200µm(較宜為5µm~100µm，更宜為5µm~75µm)之範圍之態樣下實施。此外，為於基材之第1面及第2面具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片時，上述黏著劑層之厚度至少可應用於第1黏著劑層之厚度。第2黏著劑層之厚度亦可從相同範圍中選擇。又，為無基材之黏著片時，該黏著片之厚度與黏著劑層之厚度一致。

在數個態樣中，黏著劑在0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)[Pa]與黏著劑層之厚度T [µm]之積(G'(0℃)×T)例如在5.0×10 ⁴~7.5×10 ⁷之範圍內是適當的，宜在5.0×10 ⁴~5.0×10 ⁷之範圍內。薄型黏著劑層中，即便相對上為高彈性模數，因具有上述範圍之積(G’(0℃)×T)，故容易成為具有良好之柔軟性者。又，藉由上述積(G’(0℃)×T)經限制在預定值以下，黏著劑層之厚度及儲存彈性模數G'(0℃)的上限會受限，藉此可容易獲得優異之柔軟性。在數個理想態樣中，上述面積(G'(0℃)×T)可為1.0×10 ⁵以上，可為2.0×10 ⁵以上，亦可為8.0×10 ⁵以上。又，上述積(G’(0℃)×T)可為2.0×10 ⁷以下，可為1.0×10 ⁷以下，亦可為6.0×10 ⁶以下。

(霧度值) 在數個態樣中，構成黏著片之黏著劑層之霧度值例如可為5.0%以下，宜為3.0%以下，較宜為2.0%以下，更宜為1.0%以下，可為0.9%以下，可為0.8%以下，可為0.5%以下，亦可為0.3%以下。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著劑層之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。關於黏著劑層之該等霧度值亦可適宜應用於將在此揭示之技術以無基材之黏著片(典型上為由黏著劑層構成之黏著片)之形態實施時之該黏著片的霧度值。

在此「霧度值」意指對測定對象照射可見光時漫透射光相對於全透射光之比率。亦稱為Haze Value。霧度值可以下式表示。 Th(%)=Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值(%)，Td為散射光透射率，Tt為全光透射率。霧度值之測定可依照後述實施例記載之方法來進行。黏著劑層之霧度值可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。

在數個態樣中，黏著片之霧度值例如可為5.0%以下，宜為3.0%以下，較宜為2.0%以下，更宜為1.0%以下，可為0.9%以下，可為0.8%以下，可為0.5%以下，亦可為0.3%以下。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著片之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。黏著片之霧度值可利用與上述黏著劑層之霧度值之測定相同方法來測定。黏著片之上述霧度值可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。

在數個態樣中，黏著劑層之全光線透射率宜為85.0%以上(例如88.0%以上、90.0%以上或大於90.0%)。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著劑層之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售的透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。全光線透射率可依照後述實施例記載之方法來測定。黏著劑層之全光線透射率可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。

在數個態樣中，黏著片之全光線透射率宜為85.0%以上(例如88.0%以上、90.0%以上或大於90.0%)。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著片之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。黏著片之全光線透射率可利用與上述黏著劑層之全光線透射率之測定相同方法來測定。黏著片之全光線透射率可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。

(剝離強度) 黏著片對玻璃板之剝離強度無特別限定。在數個態樣中，黏著片對玻璃板之剝離強度例如為0.1N/25mm以上，亦可為0.5N/25mm以上。在數個理想態樣中，上述對玻璃板之剝離強度為1.0N/25mm以上，較宜為1.5N/25mm以上，更宜為2.0N/25mm以上，可為3.0N/25mm以上，可為5.0N/25mm以上，亦可為10N/25mm以上。如所述，對玻璃板剝離強度為預定值以上之黏著片適宜用於例如玻璃製構件等之接合或固定。上述剝離強度的上限無特別限制，例如可為30N/25mm以下、25N/25mm以下或20N/25mm以下。

在此，上述剝離強度係藉由下述方式來掌握：壓接於作為被黏著體之鹼玻璃板上並於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測定剝離強度。在測定時，可視需求在測定對象之黏著片上貼附適當之襯底材(例如厚度25µm左右~50µm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜)來補強。剝離強度更具體而言可依據後述實施例中所記載之方法來測定。

(黏著片之厚度) 在此揭示之黏著片(無基材之黏著片或附基材之黏著片)之厚度例如可為1000µm以下，可為350µm以下，可為200µm以下，可為120µm以下，可為75µm以下，亦可為50µm以下。又，由處理性等觀點來看，黏著片之厚度例如可為5µm以上，可為10µm以上，可為25µm以上，可為80µm以上，亦可為130µm以上。 此外，黏著片之厚度意指貼附於被黏著體之部分的厚度。例如圖3所示之構成的黏著片3中，係指從第1黏著面21A至第2黏著面22A為止之厚度，而不包含剝離襯墊31、32之厚度。

＜支持基材＞ 數個態樣之黏著片可為於支持基材之單面或兩面具備黏著劑層的附基材之黏著片之形態。支持基材之材質無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等適當選擇。可使用之基材的非限定例可列舉：以聚丙烯(PP)或乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴為主成分的聚烯烴薄膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯為主成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯為主成分的聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺甲酸酯發泡體、聚乙烯(PE)發泡體、聚氯丁二烯發泡體等發泡體構成之發泡體片；各種纖維狀物質(可為麻、綿等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或混紡等而成的織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等之金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成的基材。所述複合基材之例可舉例如金屬箔與上述塑膠薄膜積層而成之結構的基材、業經玻璃布等無機纖維強化之塑膠基材等。

在數個態樣中，可適宜使用各種薄膜基材。上述薄膜基材可為如發泡體薄膜或不織布片材等多孔質之基材，可為非多孔質之基材，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層而成之結構的基材。在數個態樣中，上述薄膜基材可適宜使用包含獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)樹脂薄膜作為基底薄膜者。在此，「樹脂薄膜」係指非多孔質之結構且典型上為實質上不含氣泡(無孔洞)之樹脂薄膜。因此，上述樹脂薄膜係可與發泡體薄膜或不織布區別之概念。上述樹脂薄膜可適宜使用獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)者。上述樹脂薄膜可為單層結構，亦可為2層以上之多層結構(例如3層結構)。

構成樹脂薄膜之樹脂材料可使用例如：聚酯；聚烯烴；源自具有降莰烯結構等脂肪族環結構之單體的聚環烯烴；尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)；透明聚醯亞胺(CPI)等聚醯亞胺(PI)；聚醯胺醯亞胺(PAI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚碸(PES)；聚伸苯硫醚(PPS)；聚碳酸酯(PC)；聚胺甲酸酯(PU)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂；丙烯酸樹脂；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素系聚合物；聚芳酯；聚苯乙烯；聚氯乙烯；聚二氯亞乙烯等樹脂。

上述樹脂薄膜可為使用單獨包含所述樹脂之1種的樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂薄膜可為無延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。例如，可適宜使用PET薄膜、PBT薄膜、PEN薄膜、無延伸聚丙烯(CPP)薄膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、PP/PE摻合物薄膜、環烯烴聚合物(COP)薄膜、CPI薄膜、TAC薄膜等。由強度或尺寸穩定性之觀點來看，理想之樹脂薄膜之例可舉PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜及PEEK薄膜。由取得容易性等觀點來看，尤宜為PET薄膜及PPS薄膜，其中又以PET薄膜為佳。

在樹脂薄膜中，可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求摻混光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、充填材、滑劑(slipping agent)、抗黏結劑等公知之添加劑。添加劑之摻混量無特別限定，可按黏著片之用途等適當設定。

樹脂薄膜之製造方法無特別限定。例如可適當採用擠製成形、充氣成形、T型模澆鑄成形、砑光輥成形等以往公知之一般樹脂薄膜成形方法。

上述基材可為實質上由所述基底薄膜所構成者。或者，上述基材亦可為除上述基底膜外，還包含輔助性之層者。作為上述輔助性之層之例，可舉光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用於對基材賦予所期望之外觀的印刷層或層合層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。

在數個態樣中，作為支持基材可適宜採用具有光透射性之基材(以下亦稱光透射性基材)。藉此，便可構成附具有光透射性之基材之黏著片。光透射性基材之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，支持基材之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，亦可為95%以上(例如95~100%)。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。上述光透射性基材之適宜例可舉具有光透射性之樹脂薄膜。上述光透射性基材亦可為光學薄膜。

基材之厚度無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等作選擇。基材之厚度例如可為500µm以下，而由黏著片之處理性或加工性之觀點來看，宜為300µm以下，可為150µm以下，可為100µm以下，可為50µm以下，可為25µm以下，亦可為10µm以下。基材之厚度若變小，有對被黏著體之表面形狀的順應性提升之傾向。又，由處理性或加工性等觀點來看，基材之厚度例如可為2µm以上，可為10µm以上，亦可為25µm以上。

基材之中要積層黏著劑層之側的面亦可視需求施行有電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、藉由塗佈底塗劑(底漆)形成底塗層等之以往公知的表面處理。所述表面處理可為用以提升黏著劑層對基材之投錨性之處理。用於形成底塗層的底漆之組成無特別限定，可從公知物適當選擇。底塗層之厚度無特別限制，通常以0.01µm~1µm左右為適當，且0.1µm~1µm左右為佳。可因應需求對基材施行之其他處理可舉抗靜電層形成處理、著色層形成處理、印刷處理等。該等處理可單獨或組合來應用。

＜附剝離襯墊之黏著片＞ 在此揭示之黏著片可採用使黏著劑層之表面(黏著面)抵接剝離襯墊之剝離面的黏著製品之形態。因此，根據本說明書，提供一種附剝離襯墊之黏著片(黏著製品)，其包含在此揭示之任一黏著片與具有抵接該黏著片之黏著面的剝離面之剝離襯墊。

剝離襯墊無特別限定，例如可使用於樹脂薄膜或紙(可為聚乙烯等樹脂層合而成之紙)等襯墊基材之表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)這類低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成之剝離襯墊等。由表面平滑性優異來看，可適宜採用於作為襯墊基材之樹脂薄膜表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成的剝離襯墊。樹脂薄膜若為可保護黏著劑層之薄膜則無特別限定，可舉例如聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙酯共聚物薄膜等。上述剝離層之形成可使用例如聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等公知之剝離處理劑。

＜用途＞ 在此揭示之黏著片的用途無限定，可利用於各種用途上。在此揭示之黏著片為具備兼顧有高折射率與柔軟性之黏著劑者，因此可活用其特徵來利用於要求高折射率及柔軟性之各種用途上。例如，在攜帶型電子機器等電子機器中，適於作為液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等顯示裝置(影像顯示裝置)或觸控面板等輸入裝置等機器(光學機器)、尤其是折疊式顯示器或可捲式顯示器用黏著片。例如，可適宜在折疊式顯示器及可捲式顯示器中，作為具有高折射率之構件之接合或固定、保護等機構來使用。在此揭示之黏著片可具有高折射率且同時具有可承受反覆彎折操作之柔軟性，因此可在貼附於折疊式顯示器或可捲式顯示器之狀態下良好地順應反覆彎折之被黏著體(折疊式顯示器等)。所述使用形態之貼附對象物可舉可用於折疊式顯示器或可捲式顯示器之視窗玻璃或覆蓋玻璃等玻璃構件。而且，在此所揭示之黏著片例如亦容易順應、密著於攜帶型電子機器具有之3維形狀等曲面形狀之表面，故還適於具有所述曲面形狀之電子機器用途。又，在數個理想態樣中，黏著劑除了具有高折射率及柔軟性，還可為耐熱性優異者。上述攜帶型電子機器有時會在高溫環境下使用，且其內部空間有會因電子零件發熱而帶熱之情形，故使用上述耐熱性黏著片之優點大。

上述攜帶型電子機器之例中還包含：攜帶電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種穿戴式機器(例如手錶這類穿戴於手腕之腕帶型、以夾帶或垂吊等形式裝附於身體一部份之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型；包含頭戴型)之眼戴型、以例如配件型態裝附於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、耳機這類裝附於耳朵上之耳戴型等)、數位相機、數位視訊攝影機、音響機器(可攜式音樂播放器、IC錄音機等)、計算機(電子計算機等)、可攜式遊戲機、電子辭典、電子筆記本、電子書籍、車載用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式列印機、可攜式掃描機、可攜式數據機等。此外，在本說明書中，所謂「可攜式」以僅可攜帶來說還不夠，其還指具有個人(標準的成人)相對上可容易搬運之程度的可攜性。

可貼附在此揭示之黏著片的材料(被黏著體材料)無特別限定，可舉例如：銅、銀、金、鐵、錫、鈀、鋁、鎳、鈦、鉻、鋅等或包含該等中之2種以上的合金等金屬材料，或是例如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酯系樹脂(PET系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等)、聚氯乙烯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺系樹脂(所謂的芳醯胺樹脂等)、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、二醋酸纖維素或三醋酸纖維素等纖維素系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、液晶聚合物等各種樹脂材料(典型上為塑膠材)、氧化鋁、氧化鋯、鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、碳等無機材料等。在此揭示之黏著片可貼附在由上述材料構成之構件(例如光學構件)上來使用。

作為在此揭示之黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為由折射率較一般黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)更高之材料構成者。被黏著體材料之折射率例如為1.50以上，其中亦有折射率為1.55以上或1.58以上之被黏著體材料，並且亦存在折射率為1.62以上(例如1.66左右)者。所述高折射率之被黏著體材料典型上為樹脂材料。更具體而言，可為PET等之聚酯系樹脂、或聚醯亞胺系樹脂、芳醯胺樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。對於所述材料，可適宜發揮使用在此揭示之黏著片的效果(抑制以折射率差為原因造成之光線之反射)。上述被黏著體材料之折射率的上限例如為1.80以下，可為1.70以下。在此揭示之黏著片適宜在貼附於如上述之高折射率之被黏著體(例如構件)上之態樣下使用。所述被黏著體之適宜例可舉折射率為1.50~1.80(宜為1.55~1.75，例如1.60~1.70)之樹脂薄膜。上述折射率可以與黏著劑之折射率相同之方法來測定。

作為黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為具有光透射性者。以所述被黏著體來說，容易獲得在此揭示之技術所帶來之效果(抑制在被黏著體與黏著片之界面之光線反射)之優點。上述被黏著體之全光線透射率例如可大於50%，較宜可為70%以上。在數個理想態樣中，上述被黏著體之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，可為95%以上(例如95~100%)。在此揭示之黏著片適宜在貼附於全光線透射率為預定值以上之被黏著體(例如光學構件)上之態樣下使用。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。

在數個理想態樣中，貼附黏著片之被黏著體(例如構件)可為具有上述折射率且具有上述全光線透射率者。具體上，在此揭示之黏著片可適宜在貼附於折射率為1.50以上(例如1.55以上、1.58以上、1.62以上、1.66左右等)且全光線透射率大於50%(例如為70%以上、宜為80%以上、較宜為90%以上、更可為95%以上)之被黏著體、例如構件之態樣下使用。在貼附於所述構件之態樣中，尤能適宜發揮在此揭示之技術所帶來的效果。

較佳用途之一例可舉光學用途。更具體而言，例如可適宜將在此揭示之黏著片作為可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著片來使用。

上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視辨性等)之構件。上述光學構件若為具有光學特性之構件則無特別限定，可列舉例如構成顯示裝置(影像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，可舉例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、硬塗(HC)薄膜、衝擊吸收薄膜、防污薄膜、光致變色薄膜、調光薄膜、透明導電薄膜(ITO薄膜)、設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進一步為該等積層而成之構件(該等有時統稱為「機能性薄膜」)等。此外，上述「板」及「薄膜」係分別設為包含板狀、薄膜狀、片狀等形態者，例如「偏光薄膜」係設為包含「偏光板」或「偏光片」等者，而「導光板」係設為包含「導光薄膜」或「導光片」等者。又，上述「偏光板」係設為包含圓偏光板者。

上述顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、微LED(µLED)、迷你LED(miniLED)、PDP、電子紙等。又，上述輸入裝置可舉觸控面板等。

上述光學構件無特別限定，可舉例如由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、PET、金屬薄膜等構成之構件(例如片狀或膜狀、板狀構件)等。此外，本說明書中之「光學構件」亦設為包含保持顯示裝置或輸入裝置之視辨性的同時擔任裝飾或保護功能之構件(設計薄膜、裝飾薄膜或表面保護薄膜等)。

在此揭示之技術例如可適宜用於將具有1或2種以上光透射、反射、擴散、波導、聚光、繞射等功能之薄膜或螢光薄膜等光學薄膜接合於其他光學構件(可為其他光學薄膜)。其中，在具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜之接合中，接合層之全部整體宜為高折射率，而可成為在此揭示之技術的理想應用對象。

在此揭示之黏著劑例如可適宜用於導光薄膜、擴散薄膜、螢光薄膜、調色薄膜、稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等光學薄膜之接合。該等用途中，由光學構件之小型化的傾向或高性能化之觀點來看，係要求薄型化或光擷取效率之提升。在此揭示之黏著劑可適宜作為可符合所述要求之黏著劑來利用。更詳細而言，例如在導光薄膜或擴散薄膜之接合時，藉由調整作為接合層之黏著劑層的折射率(例如高折射率化)可有助於薄型化。螢光薄膜之接合可藉由適當調整螢光發光體與黏著劑之折射率差，來提升光擷取效率(亦可視為發光效率)。就調色薄膜之接合而言，藉由適當調整黏著劑之折射率以使與調色用顏料之折射率差變小，可降低散射成分，而有助於提升光透射性。在稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等之接合時，藉由適當調整黏著劑之折射率來控制光的繞射，可有助於提升亮度及/或視角。

在此揭示之黏著片可適宜在貼附於高折射率之被黏著體(可為高折射率之層或構件等)之態樣下使用，而可抑制與上述被黏著體之界面反射。可在所述態樣下使用之黏著片以如上述與被黏著體之折射率差小且在與被黏著體之界面的密著性高為佳。又，由提高外觀之均質性之觀點來看，黏著劑層之厚度的均一性宜高，例如黏著面之表面平滑性宜高。當高折射率之被黏著體的厚度較小時(例如為5µm以下、4µm以下或2µm以下時)，由抑制反射光之干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，抑制在界面之反射一事特別有意義。作為所述使用態樣之一例可舉下述態樣：可在依序具備偏光件、第1相位差層及第2相位差層之附相位差層之偏光板中，用於上述偏光件與上述第1相位差層之接合及/或上述第1相位差層與上述第2相位差層之接合。

又，在此揭示之黏著片因適於高折射率化，故可適宜在貼附於光半導體等之發光層(例如主要為藉由無機材料構成之高折射的發光層)之態樣下來使用。藉由縮小發光層與黏著劑層之折射率差，可抑制在其等界面之反射，提升光擷取效率。可在所述態樣下使用之黏著片宜具備高折射率之黏著劑層。又，由提升亮度之觀點來看，黏著片宜為低著色。其由抑制黏著片造成之非刻意之著色之觀點來看亦有利。

此外，本說明書中，自發光元件意指可藉由流通的電流值來控制發光亮度的發光元件。自發光元件可以單一體構成，亦可以集合體來構成。自發光元件之具體例包含發光二極體(LED)及有機EL，惟不受該等限定。又，在本說明書中，發光裝置意指包含所述自發光元件作為構成要素之裝置。在上述發光裝置之例中，還包含作為照明利用之光源模組裝置(例如面狀發光體模組)或形成有畫素之顯示裝置，惟不受該等限定。

在此揭示之黏著劑在作為相機或發光裝置等構成構件使用之微透鏡及其他透鏡構件(例如構成微透鏡陣列薄膜之微透鏡或相機用微透鏡等透鏡構件)中，可適宜作為覆蓋透鏡面之塗佈層、和與上述透鏡面相對向之構件(例如具有與透鏡面對應之表面形狀的構件)的接合層、充填於上述透鏡面與上述構件之間的充填層等來使用。在此揭示之黏著劑因適於高折射率化，故即使為高折射率之透鏡(例如藉由高折射率樹脂構成之透鏡、或具有高折射率樹脂製之表面層的透鏡)，仍可減低與該透鏡之折射率差。此事由上述透鏡及具備有該透鏡之製品的薄型化之觀點來看是有利的，亦可有助於抑制像差或提升阿貝數。在此揭示之黏著劑亦可在例如充填於適當之透明構件之凹部或空隙之形態下，將其本身作為透鏡樹脂來利用。

使用在此揭示之黏著片來貼合光學構件之態樣無特別限定，例如可為以下態樣：(1)透過在此揭示之黏著片來貼合光學構件彼此之態樣；或(2)透過在此揭示之黏著片將光學構件貼合至光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)為在此揭示之黏著片包含光學構件之形態且將該黏著片貼合至光學構件或光學構件以外之構件之態樣。此外，在上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態的黏著片例如可為支持體為光學構件(例如光學薄膜)之黏著片。如所述包含光學構件作為支持體之形態的黏著片亦可視為黏著型光學構件(例如黏著型光學薄膜)。又，在此揭示之黏著片為具有支持體之類型的黏著片且使用上述機能性薄膜作為上述支持體時，在此揭示之黏著片亦可視為在機能性薄膜之至少單面側具有在此揭示之黏著劑層的「黏著型機能性薄膜」。

由上述，根據在此揭示之技術，提供一種具備在此揭示之黏著片與貼附有該黏著片之構件的積層體。可貼附黏著片之構件可為具有上述被黏著體材料之折射率者。又，黏著片之折射率與構件之折射率的差(折射率差)可為上述被黏著體與黏著片之折射率差。關於構成積層體之構件，如以上述構件、材料、被黏著體所說明，故不反覆重複說明。

如從以上說明及以下實施例可理解，藉由本說明書揭示之事項中包含以下事項。 [1]一種黏著劑，其折射率為1.55以上，且0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內。 [2]如上述[1]之黏著劑，其玻璃轉移溫度在-50℃~0℃之範圍內。 [3]如上述[1]或[2]之黏著劑，其前述儲存彈性模數G'(0℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G’(0℃)/G’(80℃))在1~1000之範圍內。 [4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著劑，其-10℃下之儲存彈性模數G'(-10℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G’(-10℃)/G’(80℃))在1~1000之範圍內。 [5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著劑，其包含丙烯酸系聚合物，且構成前述丙烯酸系聚合物之單體成分含有含芳香環單體(A1)。 [6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著劑，其包含塑化劑，且前述塑化劑係具有2個以上含雙鍵之環且在30℃下為液態之化合物。 [7]如上述[6]之黏著劑，其中前述化合物係在20℃下為液態之化合物。 [8]如上述[6]或[7]之黏著劑，其中前述塑化劑係相對於基底聚合物100重量份包含有大於15重量份(進一步為30重量份)。 [9]如上述[6]~[8]中任一項之黏著劑，其中前述塑化劑具有選自芳香環及雜環中之至少1種環作為前述含雙鍵之環。 [10]如上述[6]~[9]中任一項之黏著劑，其中前述塑化劑具有第1含雙鍵之環與第2含雙鍵之環，且前述第1含雙鍵之環與前述第2含雙鍵之環係隔著原子數1~5之連結基連結。 [11]如上述[6]~[10]中任一項之黏著劑，其中前述塑化劑之分子量在100~2000之範圍內。 [12]如上述[5]之黏著劑，其中構成前述丙烯酸系聚合物之單體成分除前述含芳香環單體(A1)外還含有單體(A2)，該單體(A2)具有羥基及羧基中之至少一者。 [13]如上述[5]或[12]之黏著劑，其中前述單體成分中，前述含芳香環單體(A1)之含量為60重量%以上。 [14]如上述[5]、[12]及[13]中任一項之黏著劑，其中前述含芳香環單體(A1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下之單體。 [15]如上述[5]、[12]~[14]中任一項之黏著劑，其更包含交聯劑。

[16]一種黏著片，包含由如上述[1]~[15]中任一項之黏著劑構成之黏著劑層。 [17]如上述[16]之黏著片，其中前述黏著劑層之厚度在5~75µm之範圍內。 [18]如上述[16]或[17]之黏著片，其中黏著劑在0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)[Pa]與黏著劑層之厚度T[µm]之積(G'(0℃)×T)在5.0×10 ⁴~5.0×10 ⁷之範圍內。 [19]如上述[16]~[18]中任一項之黏著片，其全光線透射率為85%以上。 [20]如上述[16]~[19]中任一項之黏著片，其霧度值為3%以下。 [21]如上述[16]~[20]中任一項之黏著片，其對玻璃板之剝離強度為0.1N/25mm以上。

實施例 以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟所述具體例所示者非意在限定本發明。此外，以下說明中，表示使用量或含量之「份」及「%」在未特別說明下為重量基準。

＜例1＞ (丙烯酸系聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之間苯氧基苄基丙烯酸酯(共榮社化學公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃；以下表記為「POB-A」之情形)95份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)5份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯150份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物P1之溶液(40%)。丙烯酸系聚合物P1之Mw為50萬。

(黏著劑組成物之調製) 將上述丙烯酸系聚合物P1之溶液(40%)用乙酸乙酯稀釋成20%，並於該溶液500份(非揮發成分100份)中添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。

(黏著片之製作) 將上述調製出之丙烯酸系黏著劑組成物塗佈於單面經聚矽氧處理過之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜R1(厚度50µm)的聚矽氧處理面上，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度20µm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合單面經聚矽氧處理過之PET薄膜R2(厚度25µm)的聚矽氧處理面。依上述方式而獲得由上述黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片。該黏著片之兩面受到PET薄膜(剝離襯墊)R1、R2保護。

＜例2＞ (丙烯酸系聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之丙烯酸苄酯(大阪有機化學工業公司製，商品名「Viscoat #160」，折射率：1.519，均聚物之Tg：6℃；以下表記為「BZA」)99份及4HBA 1 1份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯100份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物P2之溶液(聚合物濃度50%)。丙烯酸系聚合物P2之Mw為100萬。

(黏著劑組成物之調製) 將上述丙烯酸系聚合物P2之溶液(聚合物濃度50%)用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。

(黏著片之製作) 使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例3~例5＞ 在例2中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，相對於丙烯酸系聚合物P2之溶液中所含之非揮發成分100份，進一步添加作為塑化劑A1之POB-A(共榮社化學公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，間苯氧基苄基丙烯酸酯，折射率：1.566，在20℃下為液體)30份(例3)、45份(例4)或60份(例5)，除此之外以與例2中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，分別調製出各例之丙烯酸系黏著劑組成物。除了使用所得之各丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，分別製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例6＞ 將單體成分之組成變更成丙烯酸苯氧乙酯(大阪有機化學工業公司製，商品名「Viscoat #192」，折射率：1.517，均聚物之Tg：2℃；以下表記為「PEA」)99份及4HBA 1份，除此之外以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P3之溶液。丙烯酸系聚合物P3之Mw為100萬。 除了使用丙烯酸系聚合物P3之溶液來取代丙烯酸系聚合物P2之溶液外，以與例2中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例7＞ 在例3中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，使用丙烯酸系聚合物P3之溶液來取代丙烯酸系聚合物P2之溶液。其餘以與例3中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例8＞ 除了將單體成分之組成變更成BZA 99份及丙烯酸(AA)1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P4之溶液。丙烯酸系聚合物P4之Mw為100萬。 將上述丙烯酸系聚合物P4之溶液(聚合物濃度50%)用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中加入作為交聯劑之環氧系交聯劑(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製，商品名「TETRAD C」，1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷)0.1份並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例9~例12＞ 在例8中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，相對於丙烯酸系聚合物P4之溶液中所含之非揮發成分100份，進一步添加60份之POB-A作為塑化劑A1(例9)、60份之4,4'-氧基雙[(甲氧基甲基)苯](東京化成工業公司製，折射率：1.56，在20℃下為液體)作為塑化劑A2(例10)、60份之3-苯氧基苯甲醇(東京化成工業公司製，折射率：1.591，在20℃下為液體；以下有時表記為「POB-AL」)作為塑化劑A3(例11)、或60份之1-萘乙酮(東京化成工業公司製，折射率：1.63，在20℃下為液體)作為塑化劑A4(例12)，除此之外以與例8中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，分別調製出各例之丙烯酸系黏著劑組成物。除了使用所得之各丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，分別製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例13＞ 除了將單體成分之組成進行變更成BZA 90份、丙烯酸正丁酯(BA)9份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P5之溶液。丙烯酸系聚合物P5之Mw為100萬。 將上述丙烯酸系聚合物P5之溶液(聚合物濃度50%)用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中加入上述塑化劑A3(POB-AL)60份及上述環氧系交聯劑0.1份後攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例14＞ 在例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，相對於丙烯酸系聚合物P5之溶液中所含之非揮發成分100份，進一步以固體成分計添加15份之雙甲酚茀(Osaka Gas Chemicals Co.,Ltd.製，9,9-雙(4-羥-3-甲基苯基)茀，折射率：1.68；以下有時表記為「BCF」)作為添加劑，除此之外以與例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，分別調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。上述添加劑係以10%乙酸乙酯溶液來添加。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例15~例16＞ 除了將單體成分之組成變更成BZA 90份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)9份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P6之溶液。丙烯酸系聚合物P6之Mw為100萬。 在例13~例14中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，使用丙烯酸系聚合物P6之溶液來取代丙烯酸系聚合物P5之溶液。其餘以與例13~例14中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，分別調製出例15~例16之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之各丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式分別製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例17~例18＞ 除了將單體成分之組成變更成BZA 80份、BA 19份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P7之溶液。又，除了將單體成分之組成變更成BZA 66份、BA 33份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P8之溶液。丙烯酸系聚合物P7、P8之Mw為100萬。 在例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，使用丙烯酸系聚合物P7(例17)或P8(例18)之溶液來取代丙烯酸系聚合物P5之溶液。其餘以與例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，分別調製出例17~例18之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之各丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式分別製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例19＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 85份、BA 14份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P9之溶液。丙烯酸系聚合物P9之Mw為100萬。 在例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，使用丙烯酸系聚合物P9之溶液來取代丙烯酸系聚合物P5之溶液。其餘以與例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例20＞ 在例19中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，相對於丙烯酸系聚合物P9之溶液中所含之非揮發成分100份，進一步添加23份之6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(SUGAI化學工業公司製之商品名「6MDNTA」，二萘并噻吩-6-甲基丙烯酸酯體，折射率1.75；以下有時表記為「6MDNTA」)作為添加劑。其餘以與例19中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，並使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。上述添加劑係以10%乙酸乙酯溶液來添加。

＜例21~例22＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 80份、BA 19份及AA 1份外，以與例2中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P10之溶液。丙烯酸系聚合物P10之Mw為100萬。 在例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，使用丙烯酸系聚合物P10之溶液來取代丙烯酸系聚合物P5之溶液。其餘以與例13中之丙烯酸系黏著劑組成物之調製相同方式，調製出例21之丙烯酸系黏著劑組成物。又，在例21之丙烯酸系黏著劑組成物之調製中，相對於丙烯酸系聚合物P10之溶液中所含之非揮發成分100份，將上述環氧系交聯劑之使用量變更成0.5份，分別調製出例22之丙烯酸系黏著劑組成物。 使用所得之各丙烯酸系黏著劑組成物，以與例1相同方式分別製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例23＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 99份及2-丙烯醯氧基乙基-琥珀酸(共榮社化學公司製，商品名「HOA-MS(N)」，以下表記為「HOA-MS」)1份外，以與例1中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P11之溶液。丙烯酸系聚合物P11之Mw為50萬。 將上述丙烯酸系聚合物P11之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑A3(POB-AL)40份、作為塑化劑A5之三甲基五苯基三矽氧烷(信越化學工業公司製，商品名「HIVAC F-5」，折射率：1.575，在20℃下為液體)20份及上述環氧系交聯劑(以下亦稱為交聯劑C1)0.3份並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例24＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 95份、丙烯酸月桂酯(LA)2份、2EHA 2份及4HBA 1份外，以與例23中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P12之溶液。丙烯酸系聚合物P12之Mw為50萬。 將上述丙烯酸系聚合物P12之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑A3(POB-AL)40份、上述塑化劑A5(HIVAC F-5)20份、作為交聯劑C2之非環式2官能之異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製，商品名「Coronate 2770」，六亞甲基二異氰酸酯(HDI)脲甲酸酯體)0.3份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。加入並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例25＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 90份、2EHA 9份及4HBA 1份外，以與例23中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物P13之溶液。丙烯酸系聚合物P13之Mw為50萬。 將上述丙烯酸系聚合物P13之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑A5(HIVAC F-5)80份、作為上述交聯劑C2(Coronate 2770)0.5份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜例26~28＞ 除了將單體成分之組成如表3所示進行變更外，以與例23中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，分別調製出丙烯酸系聚合物P14及P15之溶液。丙烯酸系聚合物P14及P15之Mw分別為50萬。 將上述丙烯酸系聚合物P11、P14或P15之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並對該溶液334份(非揮發成分100份)，如表3所示添加上述塑化劑A3、上述交聯劑C1或C2，且針對例26及28，進一步添加作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出各例之丙烯酸系黏著劑組成物。 除了使用所得之丙烯酸系黏著劑組成物外，分別以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。

＜評估方法＞ (折射率) 針對各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)，使用阿貝折射率計(ATAGO CO., LTD.製，型式「DR-M4」)在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下測定折射率。

(儲存彈性模數G'及玻璃轉移溫度) 將各例之黏著劑層積層做成厚度約1.5mm者，作為測定用試樣。使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定。從測定結果求出黏著劑在各溫度(-20℃、-10℃、0℃及80℃)下之儲存彈性模數G'[Pa]。且，將上述動態黏彈性測定中相當於損耗正切tanδ(損耗彈性模數G"/儲存彈性模數G’)之峰頂溫度的溫度作為黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)[℃]。 [測定條件] 變形模式：扭轉 測定頻率：1Hz 溫度範圍：-50℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9mmφ

(全光線透射率及霧度) 使用已將各例之黏著劑層貼合於無鹼玻璃(厚度0.8~1.0mm，全光線透射率92%，霧度0.4%)上之試驗片，用霧度計(村上色彩技術研究所製「 HM-150」)，在23℃之測定環境下測定上述試驗片之全光線透射率及霧度。將從測定值減去上述無鹼玻璃之全光線透射率及霧度後之值作為黏著劑(層)之全光線透射率[%]及霧度[%]。關於由上述黏著劑層構成之無基材之黏著片，黏著劑層之全光線透射率[%]及霧度[%]會成為黏著片之全光線透射率[%]及霧度[%]。

(對玻璃板剝離強度) 在23℃、50%RH之測定環境下，從黏著片之一面剝離剝離襯墊，並貼合厚度50µm之PET薄膜進行襯底後，裁切成寬度25mm、長度100mm之尺寸做成試驗片。從試驗片剝離另一面之剝離襯墊，使2kg之滾筒於作為被黏著體之鹼玻璃板(松浪硝子工業公司製，厚度1.35mm，青板磨砂品)的表面來回1次進行壓接。將其放置於該環境下30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依循JIS Z 0237：2000，在拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(接著力)[N/25mm]。萬能拉伸壓縮試驗機係使用美蓓亞公司製之「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」。此外，為附基材之單面黏著片時，並非得進行PET薄膜之襯底。

(彎折試驗) 將各例之附剝離襯墊之黏著片裁切成2cm×10cm之長方形，而獲得測定用試驗片。將φ4mm之圓柱狀棒水平固定在對測定來說為充分之高度，並使上述所得之試驗片覆於棒上使其撓曲。具體而言，係將上述試驗片之其長度方向之中央部分覆於棒上，使其成倒U字形。接著，以夾具(13g)固定位於試驗片下方之兩端，並於該夾具上透過長度1cm之線懸吊60g之砝碼並固定，對試驗片之撓曲部施加荷重。在該狀態下，將試驗片在預定溫度環境下(-20℃、-10℃或0℃)維持1分鐘，經過1分鐘後，從棒取下試驗片。然後，在該溫度環境下，以使試驗片之撓曲部凸側在下方之方式靜置於水平面上，並靜置10分鐘。測定至靜置10分鐘後之試驗片之端部(短邊端部)與水平面相接為止之時間。將該試驗分別在-20℃、-10℃及0℃之條件下實施，並按以下基準評估柔軟性。 E(Excellent；優)：在全部溫度條件(-20℃、-10℃及0℃)的彎折試驗中，試驗片之端部在10分鐘以內接觸到水平面。 G(Good；佳)：在-10℃及0℃之溫度條件的彎折試驗中，試驗片之端部在10分鐘以內接觸到水平面。 A(Acceptable；可)：在0℃之溫度條件的彎折試驗中，試驗片之端部在10分鐘以內接觸到水平面。 P(Poor；差)：在全部溫度條件的彎折試驗中，試驗片之端部在10分鐘以內未接觸到水平面或黏著劑層從剝離襯墊剝離。

將各例之黏著劑的概要及評估結果顯示於表1~3。

[表1]

[表2]

[表3]

如表1~3所示，例3~5、例7、例9~28之黏著劑之折射率為1.55以上，且0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內，從而彎折試驗之結果皆為合格(A以上)。該等例之黏著劑為兼顧高折射率與柔軟性者。另一方面，例1~2、例6、例8之黏著劑之儲存彈性模數G'(0℃)大於1.0×10 ⁶Pa，從而彎折試驗之結果為不合格(P)，無法兼顧高折射率與柔軟性。

以上已詳細說明本發明之具體例，惟該等僅為例示，非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包含以上所例示之具體例經各種變形、變更者。

1,2,3:黏著片 10:支持基材 10A:第1面 10B:第2面 21:黏著劑層、第1黏著劑層 21A:黏著面、第1黏著面 21B:黏著面 22:第2黏著劑層 22A:第2黏著面 31,32:剝離襯墊

圖1係示意顯示一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖2係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖3係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的截面圖。

1:黏著片

21:黏著劑層

21A,21B:黏著面

31,32:剝離襯墊

Claims (10)

1. 一種黏著劑，其折射率為1.55以上，且0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)在1.0×10 ⁴Pa~1.0×10 ⁶Pa之範圍內。
2. 如請求項1之黏著劑，其玻璃轉移溫度在-50℃~0℃之範圍內。
3. 如請求項1或2之黏著劑，其前述儲存彈性模數G'(0℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G’(0℃)/G’(80℃))在1~1000之範圍內。
4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑，其-10℃下之儲存彈性模數G'(-10℃)相對於80℃下之儲存彈性模數G'(80℃)之比(G’(-10℃)/G’(80℃))在1~1000之範圍內。
5. 一種黏著片，包含由如請求項1至4中任一項之黏著劑構成之黏著劑層。
6. 如請求項5之黏著片，其中前述黏著劑層之厚度在5~75µm之範圍內。
7. 如請求項6之黏著片，其中前述儲存彈性模數G’(0℃)[Pa]與前述黏著劑層之厚度T[µm]之積(G’(0℃)×T)在5.0×10 ⁴~5.0×10 ⁷之範圍內。
8. 如請求項5至7中任一項之黏著片，其全光線透射率為85%以上。
9. 如請求項5至8中任一項之黏著片，其霧度值為3%以下。
10. 如請求項5至9中任一項之黏著片，其對玻璃板之剝離強度為0.1N/25mm以上。

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