TW202304697A - 積層體及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種積層體及其製造方法，該積層體係構成積層體之直線偏光板及相位差層之任一者皆在波長380nm之透光率為10%以下時，利用水系接著劑而直線偏光板及相位差層之間的密著性亦為良好。
本發明係提供一種積層體，其係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層，且相位差層係具備包含聚合性液晶化合物之硬化物的層，直線偏光板及相位差層之任一者皆在波長380nm之透光率為10%以下。

Description

積層體及其製造方法
本發明係關於一種積層體，亦更有關一種積層體之製造方法。
在專利文獻1中，已提出一種具備偏光片與相位差層之附相位差層的偏光板。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻]日本特開2018-017996號公報
在具備直線偏光板與相位差層之積層體中，較多係使用活性能線硬化型接著劑以接著直線偏光板與相位差層。直線偏光板及相位差層之任一者的透光率皆低時，有時會無法充分獲得層間之密著性。
活性能線硬化型接著劑較多係利用以紫外線波長區域之光進行硬化反應的型式之接著劑。進行貼合之直線偏光板及相位差層之任一者在紫外線波長區域之透光率皆低時，有時會無法充分獲得層間之密著性。
又，在使用直線偏光板及相位差層之透光率高的可見光波長區域之光進行硬化的接著劑時，為了防止接著劑的意外硬化，必須有在生產[u1]設備側之因應，且難以應用。
本發明之目的在於提供一種積層體及其製造方法，該積層體係構成積層體之直線偏光板及相位差層之任一者皆在波長380nm之透光率為10%以下時，直線偏光板及相位差層之間的密著性亦為良好。
本發明係提供以下之積層體及積層體之製造方法。
[1]一種積層體，係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層，
前述相位差層係具備包含聚合性液晶化合物之硬化物的層，
前述直線偏光板及前述相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下。
[2]如[1]所述之積層體，其中，前述水系接著劑層與包含前述聚合性液晶化合物之硬化物的層係相接並貼合。
[3]如[1]或[2]所述之積層體，其中，前述直線偏光板係在偏光片之單側或兩側具備保護膜，
前述保護膜之透濕度為200g/m2‧24hr以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之積層體，其中，前述相位差層係包含1/4波長相位差層。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之積層體，其中，前述相位差層係包含1/2波長相位差層。
[6]如[1]至[5]中任一項所述之積層體，其係僅具備1層之包含聚合性液晶化合物之硬化物的層。
[7]一種積層體之製造方法，係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層而成的積層體之製造方法，且該製造方法係依序具備：
第1步驟，係在前述直線偏光板上形成水系接著劑之塗膜；
第2步驟，係使前述水系接著劑之塗膜乾燥，而形成水系接著劑層；
第3步驟，係對前述水系接著劑層之與前述直線偏光板側為相反側之表面及在前述相位差層之前述水系接著劑層側的表面施行表面活化處理後，隔著前述水系接著劑層而貼合前述直線偏光板與前述相位差層；
前述直線偏光板及前述相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下。
[8]如[7]所述之積層體的製造方法，其中，在前述第3步驟後，更具備加熱前述積層體之步驟。
[9]如[7]或[8]所述之積層體的製造方法，其中，前述第2步驟更具備：
在前述水系接著劑之塗膜上積層離型膜的步驟；
使前述水系接著劑之塗膜乾燥後，剝離前述離型膜的步驟。
依據本發明，目的在於提供一種積層體及其製造方法，該積層體係構成積層體之直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下時，直線偏光板及相位差層之間之密著性亦為良好。
10:積層體
11,21:直線偏光板
12,22:水系接著劑層
13,23:相位差層
14:保護膜
15:偏光片
24:保護膜
25:偏光片
26:水系接著劑之塗膜
27:離型膜
圖1呈示本發明之積層體的層構成之一例的概略剖面圖。
圖2呈示本發明之積層體的製造方法之一例的概略剖面圖。
以下，參照圖式之同時說明本發明之實施形態，但本發明並不限於以下之實施形態。在以下之全部的圖式中，為了易於理解各構成要素而適當地調整比例尺並表示，圖式所示的各構成要素之比例尺與實際之構成要素的比例尺未必一致。
本發明之積層體係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層，相位差層係具備包含聚合性液晶化合物之硬化物的層，且直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下。在本說明書中，所謂「貼合」係指2個層相互接觸並呈接著之狀態。
一邊參照圖式一邊說明本發明之積層體。圖1所示的積層體10係具備直線偏光板11、水系接著劑層12、及相位差層13。直線偏光板11係具備保護膜14與偏光片15。雖未圖示，但積層體10係可具有圖1所示之層以外的層，例如：貼合層、保護膜、面板及觸控板等。偏光片15與水系接著劑層12可相互接觸並貼合。水系接著劑層12與相位差層13可相互接觸並貼合。
在本實施形態之積層體10中，直線偏光板11及相位差層13之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下。在直線偏光板及相位差層之接著使 用水系接著劑時，藉由用以去除水系接著劑之水分的加熱，有時會產生相位差層之熱劣化。因此，一直以來在直線偏光板及相位差層之接著係使用活性能線硬化型接著劑。然而，直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下時，有時活性能線硬化型接著劑未充分硬化，而直線偏光板及相位差層之密著性變得不充分。在本發明之積層體10中，儘管直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下，亦有層間之密著性優異的傾向。
直線偏光板11及相位差層13之任一者在波長380nm之透光率皆可為例如10%以下，可為5%以下。直線偏光板11及相位差層13之任一者在波長380nm的透光率皆可為例如0%以上，較佳係3%以上。直線偏光板11及相位差層13在波長380nm之透光率可為相同，亦可為相異。
積層體10係直線偏光板11與水系接著劑層12之間的密著力可為例如1.0N/25mm以上，較佳係1.5N/25mm以上，更佳係2.0N/25mm以上。積層體10係直線偏光板11與水系接著劑層12之間的密著力通常為20N/25mm以下，例如可為15N/25mm以下或10N/25mm以下。密著力係可依據後述實施例的欄中所說明之方法測定。
積層體10係在相位差層13與水系接著劑層12之間的密著力可為例如1.0N/25mm以上，較佳係1.5N/25mm以上，更佳係2.0N/25mm以上。積層體10係相位差層13與水系接著劑層12之間的密著力通常為20N/25mm以下，例如可為15N/25mm以下或10N/25mm以下。密著力係可依據後述實施例的欄中所說明之方法測定。
(直線偏光板)
直線偏光板11通常係可具備保護膜14與偏光片15。保護膜14與偏光片15係可隔著後述貼合層貼合，較佳係隔著水系接著劑層貼合。直線偏光板11係如圖1所示，可僅在偏光片15之單側具備保護膜，亦可在偏光片15之兩側具備保護膜。
(保護膜)
保護膜14係可具有保護偏光片15等之功能。保護膜14係可為由具有透光性(較佳係光學上透明的)熱塑性樹脂，例如，如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)之聚烯烴系樹脂；如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素之纖維素系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂之(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈/丁二烯/苯乙烯系樹脂；丙烯腈/苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改質聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酸酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等所構成的膜。
鏈狀聚烯烴系樹脂係除了如聚乙烯樹脂(屬於乙烯之均聚物的聚乙烯樹脂、或以乙烯作為主體之共聚物)、聚丙烯樹脂(屬於丙烯之均聚物的聚丙烯樹脂、或以丙烯作為主體之共聚物)的鏈狀烯烴之均聚物以外，尚可列舉由2種以上之鏈狀烯烴所構成的共聚物。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴作為聚合單元而聚合之樹脂的統稱，可列舉例如：在日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等所記載的樹脂。列舉環狀聚烯烴系樹脂之具體例係有：環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、 丙烯之鏈狀烯烴的共聚物(代表性係無規共聚物)、及將此等以不飽和羧酸或其衍生物改質後的接枝聚合物、以及該等之氫化物。其中，較佳係使用以如降莰烯或多環降莰烯系單體之降莰烯系單體的降莰烯系樹脂作為環狀烯烴。
聚酯系樹脂係除了下述纖維素酯系樹脂以外，一般係由具有酯鍵之樹脂，且多元羧酸或其衍生物與多元醇之縮聚物所構成者。多元羧酸或其衍生物係可使用2價之二羧酸或其衍生物，可列舉例如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯。多元醇係可使用2價之二醇，可列舉例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇。聚酯系樹脂之代表例係可列舉如：屬於對苯二甲酸與乙二醇之縮聚物的聚對苯二甲酸乙二酯。
(甲基)丙烯酸系樹脂係以具有(甲基)丙烯醯基之化合物作為主要的構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂之具體例係包含例如：如聚甲基丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基之化合物的共聚物(例如：甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳係使用以如聚(甲基)丙烯酸甲酯之聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯作為主成分之聚合物，更佳係使用以甲基丙烯酸甲酯作為主成分(50質量%以上100質量%以下，較佳係70質量%以上100質量%以下)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂之具體例係包含纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯。 又，可列舉此等之共聚物、或羥基之一部分經其它取代基改質者。此等之中，以纖維素三乙酸酯(三乙醯基纖維素)為特佳。
聚碳酸酯系樹脂係由隔著碳酸酯基而鍵結有單體單元之聚合物所構成的工程塑膠。
保護膜14之厚度通常為1μm以上100μm以下，但從強度或操作性等之觀點而言，以5μm以上60μm以下為佳，以5μm以上40μm以下更佳，以10μm以上20μm以下又更佳。
保護膜14在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度係例如，可為200g/m2‧24hr以下，亦可為150g/m2‧24hr以下或者100g/m2‧24hr以下。保護膜14在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度係例如，可為1g/m2‧24hr以上，較佳係10g/m2‧24hr以上，更佳係50g/m2‧24hr以上。當直線偏光板11在偏光片之兩側具備保護膜時，保護膜在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度可為相同，亦可為相異。在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度係可依據後述實施例的欄中所說明之方法測定。
就視角補償等之目的而言，保護膜14係可具備相位差功能，此時，膜本身可具有相位差功能，亦可另外具有相位差層，亦可為兩者之組合。
保護膜14係以提升偏光板之耐光性為目的，可具有紫外線吸收能。此時，膜本身可具有紫外線吸收能，亦可另外具有紫外線吸收層，亦可為兩者之組合。
當直線偏光板11在偏光片之兩側具有保護膜時，保護膜係可以相同種之熱塑性樹脂所構成，亦可以不同種之熱塑性樹脂所構成。又，厚度可為相同，亦可為相異。再者，可具有相同的相位差特性，亦可具有相異的相位差特性。
保護膜14可為在其外表面(與偏光片為相反側之面)具備如硬塗層、防眩層、光擴散層、抗反射層、低折射率層、抗靜電層、防污層之表面處理層(塗敷層)者。又，保護膜之厚度係包含表面處理層之厚度者。
(偏光片)
偏光片15係可列舉吸附有二色性色素之延伸膜或延伸層、塗佈二色性色素並使其硬化而成的偏光片層等。偏光片在包含後述基材膜及定向膜時，包含該等而謂之偏光片。
作為二色性色素，具體而言，係使用碘或二色性有機染料。二色性有機染料可列舉例如：偶氮系色素等。在偶氮系色素係例如，包含由C.I.直接紅39等之二偶氮化合物所構成的二色性直接染料、由參偶氮、肆偶氮等之化合物所構成的二色性直接染料。
(吸附有二色性色素之延伸膜或延伸層)
吸附有二色性色素之延伸膜通常係可經由下列步驟而製造：將聚乙烯醇系樹脂膜進行單軸延伸之步驟；藉由將聚乙烯醇系樹脂膜以二色性色素進行染色，使吸附該二色性色素之步驟；將吸附有二色性色素之聚乙烯醇系樹脂膜以硼酸水溶液進行處理之步驟；以及，經硼酸水溶液處理後進行水洗之步驟。
吸附有二色性色素之延伸膜的厚度係例如可為2μm以上40μm以下，可為5μm以上，為20μm以下，又可為15μm以下，進一步可為10μm以下。
聚乙烯醇系樹脂係藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而得。聚乙酸乙烯酯系樹脂係除了屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯之外，尚可使用乙酸乙烯酯及可與乙烯乙酸酯共聚的其它單體的共聚物。可與乙酸乙烯酯 共聚的其它單體可列舉例如：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂之皂化度通常為85莫耳%以上100莫耳%以下左右，較佳係98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可經改質，例如可使用經醛類改質之聚乙烯甲醛或聚乙烯縮醛。聚乙烯醇系樹脂之聚合度通常為1000以上10000以下，較佳係1500以上5000以下。
吸附有二色性色素之延伸層通常係可經由下列步驟而製造：將包含上述聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈於基材膜上之步驟；將所得的積層膜進行單軸延伸之步驟；藉由將經單軸延伸之積層膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素進行染色，使吸附該二色性色素作成偏光片層之步驟；將吸附有二色性色素之膜以硼酸水溶液處理之步驟；以及，經硼酸水溶液處理後進行水洗之步驟。
依需要，可從吸附有二色性色素之延伸層剝離去除基材膜。基材膜之材料及厚度可與後述熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。
(塗佈二色性色素並使其硬化而成的偏光片層)
塗佈二色性色素並使其硬化而成的偏光片層係可列舉如：將包含具有液晶性之聚合性的二色性色素之組成物或將包含聚合性液晶化合物與二色性色素之組成物塗佈於基材膜並使其硬化所得之層等包含聚合性液晶化合物的硬化物之偏光片層。基材膜可在一面設有定向膜。定向膜之厚度例如可為5nm以上1μm以下。
偏光片15係可與基材膜一起組入直線偏光板11中，亦可從塗佈二色性色素並使其硬化而成的偏光片層剝離去除基材膜而組入直線偏光板11。 基材膜之材料及厚度可與上述保護膜14之材料及厚度相同。基材膜可在至少一面形成硬塗層(HC層)作為保護層。
塗佈二色性色素並使其硬化而成的偏光片層之厚度通常為10μm以下，較佳係8μm以下，更佳係5μm以下。
(水系接著劑層)
為了貼合直線偏光板11與相位差層13，可將水系接著劑層12配置於兩者之間。水系接著劑層12可為單層亦可為多層。
水系接著劑層12可由水系接著劑形成。水系接著劑係可列舉如：由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的接著劑、水系二液型胺基甲酸乙酯系乳化液接著劑等。其中，適合使用由聚乙烯醇系樹脂水溶液所構成的水系接著劑。聚乙烯醇系樹脂係除了將屬於乙酸乙烯酯之均聚物的聚乙酸乙烯酯進行皂化處理所得的乙烯醇均聚物之外，尚可使用將乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚的其它單體的共聚物進行皂化處理所得的聚乙烯醇系共聚物、或者將該等之羥基經部分改質之改質聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑可包含醛化合物(乙二醛等)、環氧化合物、三聚氰胺系化合物、羥甲基化合物、異氰酸酯化合物、胺化合物、多價金屬鹽等之交聯劑。
相對於水100質量份，聚乙烯醇系樹脂水溶液中之聚乙烯醇系樹脂的含量例如，可為1質量份以上50質量份以下，較佳係1.5質量份以上10質量份以下，更佳係2.5質量份以上5質量份以下。
水系接著劑層12係藉由在直線偏光板11上形成水系接著劑之塗膜後，使其塗膜乾燥而形成。藉由水系接著劑的乾燥而形成水系接著劑層12。隔著水系接著劑層12而貼合直線偏光板11與相位差層13。在形成水系接著劑 層12之後，貼合相位差層13之前，可對水系接著劑層12施予後述表面活化處理。亦可對相位差層13之表面施予後述表面活化處理。貼合相位差層13之後，例如，可設有使後述偏光板熟成之熟成步驟。
水系接著劑層12之厚度係以0.1μm以上1μm以下為較佳。
(相位差層)
相位差層13係包含聚合性液晶化合物之硬化層(以下，亦可簡稱為硬化層)。硬化層係具有相位差特性之層，係聚合性液晶化合物以定向狀態聚合硬化而顯現相位差特性之層。相位差層13係可僅具備1層之聚合性液晶化合物的硬化層，亦可具備2層以上之聚合性液晶化合物的硬化層。
相位差層13較佳係硬化層直接與水系接著劑層12相接而貼合。
相位差層13係例如，可含有選自由1/2波長相位差層、1/4波長相位差層及正C板所成的群中之至少1者，較佳係包含選自由1/4波長相位差層及1/2波長相位差層所成的群中之至少1者。相位差層13例如可為1/2波長相位差層、1/4波長相位差層、正C板、或積層有此等之相位差層積層體。積層2個以上之相位差層時，相位差層彼此間係可藉由後述貼合層而貼合。1/4波長相位差層較佳係具有逆波長分散性。
所謂逆波長分散性係在短波長之液晶定向面內相位差值小於在長波長之液晶定向面內相位差值的光學特性，較佳係光學膜滿足下述式(i)及式(ii)。又，Re(λ)係表示對波長λnm之光的面內相位差值。
Re(450)/Re(550)≦1 (i)
1≦Re(630)/Re(550) (ii)
1/2波長相位差層係Re(λ)為滿足Re(λ)=λ/2之層，只要在可見光區域之任一波長中達成即可，其中，較佳係在波長550nm附近達成。1/2波長相位差層較佳係Re(550)為滿足200nm≦Re(550)≦330nm，更佳係滿足220nm≦Re(550)≦300nm。1/4波長相位差層係Re(λ)為滿足Re(λ)=λ/4之層，只要在可見光區域之任一波長中達成即可，其中，較佳係在波長550nm附近達成。1/4波長相位差層較佳係Re(550)滿足100nm≦Re(550)≦160nm，更佳係滿足110nm≦Re(550)≦150nm。
以膜面內之慢軸方向(在面內之折射率為最大的方向)之折射率設為nx，與面內之慢軸在面內正交的方向之折射率設為ny，厚度方向之折射率設為nz時，正C板係滿足下述式之關係者。
nz>nx≒ny
又，上述「≒」係不僅兩者為完全相同的情形，亦包含兩者為實質上相同的情形。
相位差層13為相位差層積層體時，可包含第1相位差層及第2相位差層。構成相位差層積層體之相位差層之中的一者為1/4波長相位差層，另一者可為1/2波長相位差層。例如，第1相位差層及第2相位差層分別可為1/4波長相位差層、1/2波長相位差層。構成相位差層積層體之相位差層之中的一者為逆波長分散性之1/4波長相位差層，另一者可為正C板。例如，第1相位差層及第2相位差層分別為逆波長分散性之1/4波長相位差層、正C板。第1相位差層及第2相位差層之任一者皆可具有逆波長分散性。
聚合性液晶化合物係可列舉棒狀之聚合性液晶化合物及圓盤狀之聚合性液晶化合物，可使用此等之中的一者，亦可使用包含此等之兩者的混合 物。棒狀之聚合性液晶化合物相對於基材膜為水平定向或垂直定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係與該聚合性液晶化合物之長軸方向一致。圓盤狀之聚合性液晶化合物經定向時，該聚合性液晶化合物之光軸係存在於相對於該聚合性液晶化合物之圓盤面為正交之方向。棒狀之聚合性液晶化合物係可適合使用例如：日本特表平11-513019號公報(請求項1等)之記載者。圓盤狀之聚合性液晶化合物係可適合使用日本特開2007-108732號公報(段落[0020]至[0067]等)、日本特開2010-244038號公報(段落[0013]至[0108]等)之記載者。
藉由將聚合性液晶化合物聚合所形成的硬化層因顯現面內相位差，只要使聚合性液晶化合物朝適合的方向定向即可。聚合性液晶化合物為棒狀時，將該聚合性液晶化合物之光軸相對於後述基材膜平面呈水平定向，以顯現面內相位差，此時，光軸方向與[u2]慢軸方向為一致。聚合性液晶化合物為圓盤狀時，將該聚合性液晶化合物之光軸相對於後述基材膜平面呈水平定向，以顯現面內相位差，此時，光軸與慢軸為正交。聚合性液晶化合物之定向狀態係可藉由定向膜與聚合性液晶化合物之組合而調整。
聚合性液晶化合物係至少具有1個聚合性基，且具有液晶性之化合物。在併用2種類以上之聚合性液晶化合物時，較佳係至少1種類在分子內具有2個以上之聚合性基。所謂聚合性基係指參與聚合反應之基，以光聚合性基為佳。在此，所謂光聚合性基係指可藉由從後述光聚合起始劑產生之活性自由基或酸等而參與聚合反應的基。聚合性基係可列舉如：乙烯基、乙烯基氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、氧環丙烷基、氧環丁烷基、苯乙烯基、烯丙基等。其中，以丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯氧基、氧環丙烷基及氧環丁烷基為佳，以丙烯醯氧基更佳。聚合性液晶化合物 具有的液晶性可為熱致性液晶，亦可為液致性液晶，若將熱致性液晶以順序分類時，可為向列型液晶，亦可為層列狀液晶。
相位差層13係可包含定向膜。定向膜係具有使聚合性液晶化合物朝所希望之方向定向的定向限制力。定向膜可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材膜為垂直定向之垂直定向膜，可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材膜為水平定向之水平定向膜，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸相對於基材膜為傾斜定向的傾斜定向膜。相位差層13包含2個以上之定向膜時，定向膜可互為相同，亦可互為相異。
定向膜較佳係藉由包含聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物的塗佈等而不溶解之具有耐溶劑性，具有對於溶劑之去除或聚合性液晶化合物之定向用的加熱處理之耐熱性者。定向膜係可列舉如：以定向性聚合物所形成的定向性聚合物層、以光定向聚合物所形成的光定向性聚合物層、在層表面具有凹凸圖型或複數之凹槽(溝)的凹槽定向膜。
相位差層13具備之硬化層的厚度可為0.1μm以上，可為0.5μm以上，可為1μm以上，亦可為2μm以上，又，以10μm以下為較佳，可為8μm以下，亦可為5μm以下。
硬化層係可藉由在後述基材膜上塗佈包含聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物並乾燥使聚合性液晶化合物聚合而形成。液晶層形成用組成物係可塗佈於形成在基材膜上的定向膜上。基材膜係可使用上述熱塑性樹脂膜。
相位差層13或其所含有的定向膜之中，從確保密著性的觀點而言，與水系接著劑12相接之面係以親水性者為佳。表示親水性之指標係可列舉例如：對水接觸角。此時之對水接觸角係以使用施予後述表面活化處理後之值作為指 標。為了使密著性良好，對水接觸角較佳係70°以下，更佳係60°以下。對水接觸角係可依據後述實施例的欄中說明之方法測定。
(貼合層)
貼合層可為黏著劑層，亦可為接著劑層。貼合層係例如，可具有下列功能：貼合構成相位差層積層體之第1相位差層與第2相位差層，或，在積層體10貼合後述保護膜、面板及觸控板，或者，將積層體10貼合於圖像顯示元件。可在積層體10之單側配置黏著劑層而形成為附黏著劑層的偏光板。
黏著劑層係可用以如(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺基甲酸乙酯系樹脂、酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚乙烯醚系樹脂之樹脂作為主成分之黏著劑組成物來構成。其中，較佳係以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂作為基底聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能線硬化型、熱硬化型。黏著劑層之厚度通常為3μm以上30μm以下，較佳係3μm以上25μm以下。
黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂(基底聚合物)係例如，可適合使用以如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之(甲基)丙烯酸酯的1種或2種以上作為單體的聚合物或共聚物。在基底聚合物中，較佳係使極性單體共聚。極性單體可列舉例如：如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯之具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。
黏著劑組成物係可為僅包含上述基底聚合物者，但通常更含有交聯劑。交聯劑可例示為2價以上之金屬離子且在與羧基之間形成羧酸金屬鹽者； 為多胺化合物且在與羧基之間形成醯胺鍵者；為聚環氧化合物或多元醇且在與羧基之間形成酯鍵者；為聚異氰酸酯化合物且在與羧基之間形成醯胺鍵者。其中，以聚異氰酸酯化合物為佳。
黏著劑層之厚度係以1μm以上200μm以下為佳，以2μm以上100μm以下更佳，以2μm以上80μm以下又更佳，以3μm以上50μm以下為特佳。
構成接著劑層之接著劑係可使用任意之適當的接著劑。接著劑係可使用水系接著劑、活性能線硬化型接著劑等。
接著劑塗佈時的厚度係可設定於任意之適當的值。例如，在硬化後或加熱(乾燥)後，設定成可獲得具有所希望之厚度的接著劑層。接著劑層之厚度較佳係0.01μm以上7μm以下，更佳係0.01μm以上5μm以下，又更佳係0.01μm以上2μm以下，最佳係0.01μm以上1μm以下。
水系接著劑係可使用上述水系接著劑。
所謂上述活性能線硬化型接著劑係藉由如紫外線、可見光、電子線、X射線之活性能線的照射而硬化之含有硬化性化合物的接著劑，較佳係紫外線硬化型接著劑。
上述硬化性化合物係可為陽離子聚合性之硬化性化合物或自由基聚合性之硬化性化合物。陽離子聚合性之硬化性化合物可列舉例如：環氧系化合物(分子內具有1個或2個以上之環氧基的化合物)、或者氧環丁烷系化合物(分子內具有1個或2個以上之氧環丁烷環的化合物)或此等之組合。自由基聚合性之硬化性化合物可列舉例如：(甲基)丙烯酸系化合物(分子內具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯氧基的化合物)、或具有自由基聚合性之雙鍵的其它乙烯基系 化合物、或此等之組合。可併用陽離子聚合性之硬化性化合物與自由基聚合性之硬化性化合物。活性能線硬化型接著劑通常係更包含用以使上述硬化性化合物之硬化反應開始的陽離子聚合起始劑及自由基聚合起始劑之至少一者。
為了提高接著性，可對接著劑層及貼合於接著劑層之層的至少任一者之貼合面施予表面活化處理。表面活化處理可列舉如：電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、臭氧處理、UV臭氧處理、電離活性線處理(紫外線處理、電子束處理等)之乾式處理等。此等表面活化處理係可單獨進行，亦可組合2者以上。其中，以電暈處理為佳。電暈處理例如，可以1kJ/m2以上50kJ/m2以下之輸出來進行。進行電暈處理之時間例如，可為1秒鐘以上1分鐘以下。
(保護膜)
積層體10係可藉由積層用以保護其表面(典型上係硬塗層或保護膜之表面)之保護膜而形成為附保護膜的偏光板。保護膜係例如，在圖像顯示元件或其它光學構件貼合有積層體10之後，使其具有的黏著劑層整個剝離去除。
保護膜係例如以基材膜及積層於其上之黏著劑層所構成。對於黏著劑層係引用上述之敘述記載。
構成基材膜之樹脂係可為例如：聚乙烯等聚乙烯系樹脂；聚丙烯等聚丙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；之熱塑性樹脂。較佳係聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
保護膜之厚度並無特別限定，但以設為20μm以上200μm以下之範圍為較佳。若基材之厚度為20μm以上，則有容易對積層體10附予強度之傾向。
(面板)
面板係可使用具有適當之機械強度及厚度的面板。如此面板係可列舉例如：如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂或聚碳酸酯系樹脂之透明樹脂板、或者玻璃板等。在面板之辨識側亦可積層抗反射層等功能層。又，面板為透明樹脂板時，可積層用以提高物理強度之硬塗層、或用以降低透濕度之低透濕層。面板係在圖像顯示裝置貼合積層體10時，可貼合於積層體10之辨識側。
(觸控板)
觸控板係可使用電阻膜方式、電容方式、光學方式、超音波方式等之各種觸控板、或具備觸控感測器功能之玻璃板或透明樹脂板等。使用電容方式之觸控板作為透明構件時，較佳係在比觸控板更靠近辨識側設置由玻璃或透明樹脂板所構成的面板。
(積層體之用途)
積層體10係可使用於圖像顯示裝置。圖像顯示裝置並無特別限定，可列舉例如：有機電致發光(有機EL)顯示裝置、無機電致發光(無機EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、觸控板顯示裝置、電致發光顯示裝置等。積層體10亦可配置於圖像顯示裝置之辨識側(前面側)，亦可配置於背面側。
<積層體之製造方法>
本發明之積層體的製造方法係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層而成的積層體之製造方法，該製造方法係依序具備：
第1步驟，係在直線偏光板上形成水系接著劑之塗膜；第2步驟，係使水系接著劑之塗膜乾燥而形成水系接著劑層；第3步驟，係在水系接著劑層之與直線偏光板側為相反側之表面及在相位差層之水系接著劑層側的表面施予表面活化處理後，隔著水系接著劑層而貼合直線偏光板與相位差層；直線偏光板及相位差 層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下。對於直線偏光板、水系接著劑層及相位差層，分別適用在上述積層體10的直線偏光板11、水系接著劑層12及相位差層13之說明。
以往，在直線偏光板及相位差層之接著上使用水系接著劑時，藉由用以去除水系接著劑之水分的加熱，有時產生相位差層之熱劣化。因此，以往，在直線偏光板及相位差層之接著係使用活性能線硬化型接著劑。然而，直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下時，有時活性能線硬化型接著劑未充分硬化，而會有直線偏光板及相位差層之密著性不足。若依據本發明之積層體的製造方法，儘管直線偏光板及相位差層之任一者在波長380nm之透光率皆為10%以下，亦可製造層間之密著性優異的積層體。
一邊參照圖2，一邊說明有關本發明之偏光板的製造方法。在第1步驟中，在具備保護膜24及偏光片25之直線偏光板21的偏光片25上形成水系接著劑之塗膜26[圖2(a)]。將水系接著劑塗佈於偏光片25上之方法係可藉由以往公知方法來進行。
偏光片25如為吸附有具吸收異向性之色素的延伸膜或延伸層時，偏光片25之製造方法係可如上述吸附有具吸收異方性的色素之延伸膜或延伸層的說明中所敘述般進行製造。
偏光片25如為塗佈具有上述吸收異方性的色素並使其硬化而成的膜時，偏光片25係可在基材膜上隔著定向膜而形成。偏光片25係可塗佈包含二色性色素及聚合性液晶化合物之偏光片形成用組成物，並使其硬化而形成。偏光片形成用組成物係除了上述二色性色素及聚合性液晶化合物以外，較佳係可更包含聚合起始劑、調平劑、溶劑，並可更包含光敏劑、聚合抑制劑等。
偏光片形成用組成物之塗佈、乾燥及聚合性液晶化合物的聚合係可藉由以往公知之塗佈方法、乾燥方法及聚合方法來進行。例如，偏光片形成用組成物之塗佈方法係可採用線棒塗敷法、擠出塗敷法、直接凹版塗敷法、逆式凹版塗敷法、及模縫塗敷法等。
聚合性液晶化合物之聚合方法係只要依照聚合性液晶化合物之聚合性基的種類而選擇即可。若聚合性基為光聚合性基，可藉由光聚合法進行聚合。若聚合基為熱聚合性基，可藉由熱聚合法進行聚合。在本發明中，以光聚合法為佳。光聚合法未必需要將基材膜加溫至高溫，故可使用耐熱性低的基材膜。光聚合法係藉由對由包含聚合性液晶化合物之偏光片形成用組成物所構成的膜照射可見光、或紫外光來進行。就容易操作之點而言，以紫外光為佳。
在第2步驟中，使水系接著劑之塗膜26乾燥並形成水系接著劑層22[圖2(b)]。第2步驟係可更具備在水系接著劑之塗膜26上積層離型膜27之步驟[圖2(b1)]、及使水系接著劑之塗膜26乾燥而形成水系接著劑層22之後剝離離型膜27的步驟[圖2(b2)]。使水系接著劑之塗膜26乾燥的方法例如可藉由以往公知方法來進行。水系接著劑之塗膜26的乾燥溫度例如，可為20℃以上90℃以下。水系接著劑之塗膜26的乾燥時間例如，可為1分鐘以上60分鐘以下。
剝離膜27較佳係由塑膠膜及剝離層所構成。在第3步驟，使水系接著劑乾燥時，從接著劑充分去除水分的觀點而言，使用之塑膠膜較佳係透濕度為200g/m2‧24hr以上。塑膠膜可列舉例如：三乙醯基纖維素系樹脂(TAC)膜等。又，剝離層係例如，可由剝離層形成用組成物來形成。構成剝離層形成用組成物的主要成分(樹脂)並無特別限定，但可列舉聚矽氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、及長鏈烷基樹脂等。
在第3步驟中，對水系接著劑層22之與直線偏光板21側為相反側之表面及相位差層23之水系接著劑層22側的表面施予表面活化處理後，將直線偏光板21與相位差層23隔著水系接著劑層22貼合以獲得積層體20[圖2(c)]。藉由施予表面活化處理，可容易提昇積層體20之接著劑層22與相位差層23之間的密著性。表面活化處理可列舉如：如電暈處理、電漿處理、放電處理(輝光放電處理等)、臭氧處理、UV臭氧處理、電離活性線處理(紫外線處理、電子束處理等)之乾式處理等。此等表面活化處理係可單獨進行，亦可組合2者以上。其中，以電暈處理為佳。電暈處理例如可以1kJ/m2以上50kJ/m2以下之輸出來進行。進行電暈處理之時間例如可為1秒鐘以上1分鐘以下。
雖未圖示，本發明之積層體的製造方法係為了容易提昇積層體20之接著劑層22與相位差層23之間的密著性，故在第3步驟後，可更具備使積層體20熟成的熟成步驟。在熟成步驟中，可加熱積層體。在熟成步驟中，加熱積層體20之溫度例如可為20℃以上90℃以下，較佳係40℃以上90℃以下，更佳係60℃以上90℃以下，特佳係75℃以上85℃以下。在熟成步驟中，使積層體20熟成之時間例如可為1分鐘以上2小時以下。
[實施例]
以下，藉由實施例而更詳細地說明本發明。例中之「%」及「份」只要無特別記載，為質量%及質量份。
(透濕度之測定)
使用恆溫恆濕槽，以溫度40℃、相對濕度90%RH、測定時間24小時之測定條件，藉由透濕度試驗方法(杯法、依據JIS Z 0208)而測定水蒸氣穿透率。以所測定出的水蒸氣穿透率設為在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度。
(透光率之測定)
將直線偏光板及相位差層裁成30mm×30mm之大小，並在波長200至510nm之間測定穿透率[%]。測定係使用島津製作所股份有限公司製之紫外線可見光分光光度計「UV-2450」。
(厚度之測定)
層之厚度係使用接觸式膜厚測定裝置(NIKON股份有限公司製「MS-5C」)而測定。水系接著劑層及偏光片之厚度係使用雷射顯微鏡(OLYMPUS股份有限公司製「OLS3000」)測定。
(密著性之評定)
將積層體切割成25mm寬度而取得測定試樣。使用島津製作所股份有限公司製之精密萬能試驗機「AUTOGRAPH AGS-50NX」，使測定試樣之相位差層側隔著黏著劑而貼附於玻璃板。抓住從測定試樣之保護膜至水系接著劑層，藉由測定朝180°方向剝除時之力而測定密著力。測定係以剝離速度300mm/min、溫度23±2℃、相對濕度50±5%之環境下進行。評定基準呈示如下。
A：密著性為良好，且測定時抓住之層的部分已破壞材料。
B：測定時將膜進行剝離，可測定密著力。
C：在測定前產生試樣之剝離，無法評定密著性。
(對水接觸角之測定)
以與製作積層體時相同的條件經表面處理後之對水接觸角，為測定對象之對水接觸角。亦即，對於相位差層之表面，以14kJ/m2進行電暈處理後，以經過電暈處理的表面成為上面之方式，使接觸角計(協和界面科學股份有限公司製、 圖像處理式接觸角計「FACE CA-X型」)呈水平安置，在測定位置滴入1μL之純水，藉由θ/2法測定對水接觸角。
(偏光片之製作)
將平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上且厚度30μm之聚乙烯醇膜浸漬於30℃之純水後，浸漬於碘：碘化鉀：水之質量比為0.02：2：100之30℃之水溶液中進行碘染色(以下，亦稱為碘染色步驟。)。將經碘染色步驟之聚乙烯醇膜浸漬於碘化鉀：硼酸：水之質量比為12：5：100之56.5℃的水溶液中並進行硼酸處理(以下，亦稱為硼酸處理步驟。)。將經硼酸處理步驟之聚乙烯醇膜以8℃之純水洗淨後，在65℃乾燥，獲得碘吸附定向於聚乙烯醇之偏光片(延伸後之厚度12μm)。此時，在碘染色步驟與硼酸處理步驟中進行延伸。如此延伸之總延伸倍率為5.3倍。
(水系接著劑之製作)
相對於水100質量份，藉由添加聚乙烯醇系樹脂3質量份並攪拌混合，以獲得水系接著劑。
(活性能線硬化型接著劑之調製)
調配下述成分並混合之後，進行[u3]脫泡，而調製活性能線硬化型接著劑。
[陽離子聚合性化合物]
‧新戊二醇二環氧丙基醚(商品名：EX-211L、NAGASECHEMTEX股份有限公司製) 30質量份
‧3-乙基-3{[(3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧環丁烷(商品名：OXT-221、東亞合成股份有限公司製) 13質量份
‧雙酚A型環氧樹脂(商品名：EP-4100E、ADEKA股份有限公司、黏度13Pa‧s(溫度25℃)) 12質量份
‧含芳香族的氧環丁烷化合物(商品名：TCM-104、TRONLY製) 45質量份
[光陽離子聚合起始劑]
‧CPI-100P、SAN-APRO股份有限公司製、50%碳酸伸丙酯溶液 2.25質量份
(固形分量)
[光敏助劑]
‧1,4-二乙氧基萘 1質量份
(1/4波長相位差層1之製作)
準備由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)膜(厚度100μm、溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度13g/m2‧24hr)所構成的基材膜。在基材膜上進行摩擦處理而形成定向膜(厚度1μm)。在定向膜上，塗佈包含棒狀之向列型聚合性液晶化合物(液晶單體)之液晶層形成用組成物，以保持折射率異向性的狀態照射紫外線並固化。如此方式，在基材膜之定向膜上，形成厚度1μm之作為聚合性液晶化合物的硬化層之逆波長分散性的1/4波長相位差層1。逆波長分散性的1/4波長相位差層1在波長380nm的透光率為1%，對水接觸角為58°。
(1/4波長相位差層2之製作)
準備由三乙醯基纖維素系樹脂(TAC)膜(厚度40μm、溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度950g/m2‧24hr)所構成的基材膜。在基材膜上進行摩擦處理而形成定向膜(厚度1μm)。在定向膜上，塗佈包含棒狀之向列型聚合性液晶化合物(液晶單體)之液晶層形成用組成物，以保持折射率異向性的狀態照射紫外線並固化。如此方式，在基材膜之定向膜上，形成厚度1μm之作為聚合性液晶化合物 的硬化層之正波長分散性的1/4波長相位差層2。正波長分散性的1/4波長相位差層2在波長380nm的透光率為1%，對水接觸角為76°。
(正C板之製作)
準備由聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)膜(厚度38μm、溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度16g/m2‧24hr)所構成的基材膜。在基材膜之單面塗佈垂直定向膜形成用組成物成為膜厚3μm，照射200mJ/cm2之紫外線，製作垂直定向膜。在垂直定向膜上塗佈含有聚合性液晶化合物之正C板形成用組成物，乾燥後，對塗膜照射紫外線(UV)，藉由使聚合性液晶化合物聚合而形成聚合性液晶化合物之硬化層，獲得正C板。硬化層在波長380nm的透光率為85%，對水接觸角為63°。
(附基材膜的相位差層積層體之製作)
對基材膜上之1/4波長相位差層1的表面、及基材膜上之正C板的表面分別施予電暈處理。使用上述所調製的活性能線硬化型接著劑貼合各別之電暈處理面彼此間。在此之後，從正C板側，使用紫外線照射裝置[FUSION UV SYSTEMS股份有限公司製]，以累積光量400mJ/cm2(UV-B)進行紫外線照射而使活性能線硬化型接著劑硬化，並形成接著劑層。貼合係使用積層機來進行，活性能線硬化型接著劑係塗佈成硬化後之接著劑層的厚度為3μm。藉此，獲得依序具備基材膜、定向膜、1/4波長相位差層1、活性能線硬化型接著劑層、正C板、垂直定向膜、及基材膜之附基材膜的相位差層積層體。
<實施例1>
在偏光片之單面塗佈水系接著劑，在偏光片之單面貼合第1保護膜[透濕度13g/m2‧24hr、波長380nm之透光率6%、日本ZEON股份有限公司製、含有紫 外線吸收劑的環狀聚烯烴系樹脂(COP)膜「ZEONOR ZF12」、厚度13μm]，獲得具有第1保護膜/接著劑層(厚度0.1μm)/偏光片之層構成的積層體。
然後，在偏光片之與第1保護膜側為相反側的表面塗佈水系接著劑，形成水系接著劑之塗膜。
在此之後，在水系接著劑之塗膜上積層離型膜[經施予離型處理之三乙醯基纖維素系樹脂(TAC)膜、厚度25μm]，在溫度80℃之大氣環境下乾燥5分鐘後，剝離離型膜，獲得厚度0.1μm之水系接著劑層。
對於水系接著劑層及1/4波長相位差層1，以14kJ/m2施予電暈處理之後，貼合1/4波長相位差層1之硬化層側。剝離使用於1/4波長相位差層1的形成之基材膜。獲得具有第1保護膜/接著劑層/偏光片/水系接著劑層/硬化層/定向膜之層構成的積層體。結果呈示於表1中。
<實施例2>
在實施例1中，除了使用1/4波長相位差層2取代1/4波長相位差層1以外，其餘係與實施例1同樣方式而製作積層體。結果呈示於表1中。
<實施例3>
在實施例1中，除了使用附基材膜的相位差層積層體取代1/4波長相位差層1、以及、從附基材膜的相位差層積層體剝離1/4波長相位差層側之基材膜並使露出的定向膜與水系接著劑層貼合以外，其餘係與實施例1同樣方式而製作積層體。結果呈示於表1中。
<比較例1>
除了在實施例1中，對水系接著劑層及相位差層之任一者皆未施予電暈處理以外，其餘係與實施例1同樣方式而製作積層體。結果呈示於表1中。
[表1]
Figure 111114848-A0202-12-0028-1
10:積層體
11:直線偏光板
12:水系接著劑層
13:相位差層
14:保護膜
15:偏光片

Claims (9)

  1. 一種積層體，係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層，
    前述相位差層係具備包含聚合性液晶化合物之硬化物的層，
    前述直線偏光板及前述相位差層之任一者皆在波長380nm之透光率為10%以下。
  2. 如請求項1所述之積層體，其中，前述水系接著劑層與前述包含聚合性液晶化合物之硬化物的層係相接並貼合。
  3. 如請求項1或2所述之積層體，其中，前述直線偏光板係在偏光片之單側或兩側具備保護膜，且
    前述保護膜在溫度40℃、相對濕度90%RH之透濕度為200g/m2‧24hr以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之積層體，其中，前述相位差層包含1/4波長相位差層。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之積層體，其中，前述相位差層包含1/2波長相位差層。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之積層體，其中，前述相位差層係僅具備1層之包含聚合性液晶化合物之硬化物的層。
  7. 一種積層體之製造方法，係依序貼合直線偏光板、水系接著劑層及相位差層而成的積層體之製造方法，該製造方法係依序具備：
    第1步驟，係在前述直線偏光板上形成水系接著劑之塗膜；
    第2步驟，係使前述水系接著劑之塗膜乾燥，而形成水系接著劑層；
    第3步驟，係對前述水系接著劑層之與前述直線偏光板側為相反側之表面及在前述相位差層之前述水系接著劑層側的表面施行表面活化處理後，隔著前述水系接著劑層而貼合前述直線偏光板與前述相位差層；
    前述直線偏光板及前述相位差層之任一者皆在波長380nm之透光率為10%以下。
  8. 如請求項7所述之積層體的製造方法，其中，在前述第3步驟後，更具備加熱前述積層體之步驟。
  9. 如請求項7或8所述之積層體的製造方法，其中，前述第2步驟更具備：
    在前述水系接著劑之塗膜上積層離型膜的步驟；
    使前述水系接著劑之塗膜乾燥後，剝離前述離型膜的步驟。
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