TW202302800A - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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森岡孝至
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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

一種黏著劑,其含有在主鏈具有醚結構之脂族聚碳酸酯樹脂,前述脂族聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下。此黏著劑具有分解性,且同時可將二氧化碳作為製造原料,並且發揮高黏著力。上述脂族聚碳酸酯樹脂較佳為包含0.1質量%以上且99質量%以下之上述醚結構的單元。又,上述脂族聚碳酸酯樹脂較佳為具有由下述通式(I)所示之結構。

Description

黏著劑及黏著片
本發明係關於具有分解性之黏著劑、及具備具有分解性之黏著劑層之黏著片者。
以往,黏著劑被使用於各種用途,但在將使用黏著劑之構件廢棄時,有對環境造成不良影響之虞。又,因塑膠產品的普及,對於海洋環境的不良影響亦成為問題。可列舉例如,由用於提升塑膠的耐久性的表面處理成分所導致之持續性有機汙染物質(POP)、由塑膠微粒所導致之對於海洋生物的影響等。因此,近年來,由環境保護等之觀點而言,有時亦對黏著劑要求分解性(無關燃燒,在土中或海洋中等自然環境下之由微生物、太陽光等所導致之分解性)。
例如,在專利文獻1中公開一種黏著劑,其含有:聚乳酸;玻璃轉移溫度降低劑,其具有具生物分解性之材料及/或源自生物之材料;以及黏著性賦予劑。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-70091號公報
[發明所欲解決的問題]
另一方面,近年來,在要求建立循環型社會的聲音高漲的同時,作為具有永續性之碳原料,二氧化碳、甲烷、一氧化碳等氣體正受到注目。例如,已報告可藉由二氧化碳與環氧化物的共聚合而製造在主鏈僅具有脂族(非芳族)基之脂族聚碳酸酯,並正對將二氧化碳等氣體利用作為原料之化學品、其製造技術等感興趣。
因二氧化碳被認為是地球暖化的原因,故將在製作各種材料的過程中從工廠排出之二氧化碳進行有效利用係有助於環境保護。而且,更期望可將二氧化碳有效利用於黏著劑的製造。
本發明係有鑑於此種實際狀況而完成者,其目的在於提供一種具有分解性,同時可將二氧化碳作為製造原料,且可發揮高黏著力之黏著劑及黏著片。 [用以解決問題的手段]
為了達成上述目的,第一,本發明提供一種黏著劑,其含有在主鏈具有醚結構之脂族聚碳酸酯樹脂,前述脂族聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下(發明1)。
上述發明(發明1)中之脂族聚碳酸酯樹脂,藉由在主鏈具有醚結構,而具有容易因光(尤其太陽光)、熱、氧、水分等而分解之性質。因此,只要將使用上述發明(發明1)之黏著劑之構件放置於自然環境下,該黏著劑即會因上述原因而分解。又,在主鏈具有醚結構之上述脂族聚碳酸酯樹脂可將二氧化碳作為製造原料而製造。因此,上述發明(發明1)之黏著劑,在其製造時,可追求二氧化碳的有效利用。並且,上述發明(發明1)之黏著劑藉由上述脂族聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下,而可發揮高黏著力。
上述發明(發明1)中,較佳為前述脂族聚碳酸酯樹脂包含0.1質量%以上且99質量%以下之前述醚結構的單元(發明2)。
上述發明(發明1、2)中,較佳為前述脂族聚碳酸酯樹脂具有由下述通式(I)所示之結構(發明3)。 [化1]
Figure 02_image001
(式中,R為氫原子或烴基,n及m分別為1以上的整數,r為2以上的整數。)
上述發明(發明1~3)中,較佳為前述脂族聚碳酸酯樹脂的數量平均分子量為1萬以上且200萬以下(發明4)。
第二,本發明提供一種黏著片,其具備由前述黏著劑(發明1~4)所構成之黏著劑層(發明5)。 [發明功效]
根據本發明,可提供具有由光等所致之分解性且同時可將二氧化碳作為製造原料,並且可發揮高黏著力之黏著劑及黏著片。
[用以實施發明的形態]
以下,針對本發明的實施形態進行說明。 [黏著劑] 本發明的一實施形態之黏著劑係含有在主鏈具有醚結構之脂族聚碳酸酯樹脂(以下有稱為「脂族聚碳酸酯樹脂A」之情形)之黏著劑,且為脂族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下者。本實施形態之黏著劑可僅由脂族聚碳酸酯樹脂A所構成,亦可含有脂族聚碳酸酯樹脂A且同時含有脂族聚碳酸酯樹脂A以外的成分。
脂族聚碳酸酯樹脂A在主鏈具有醚結構。醚鍵容易因光(尤其太陽光)、熱、氧、水分等而開裂。因此,在主鏈具有醚結構之脂族聚碳酸酯樹脂A,在此醚結構的部分具有容易因光(尤其太陽光)、熱、氧、水分等而分解之性質。因此,只要將使用本實施形態之黏著劑之構件放置於自然環境下,此黏著劑即會因上述原因而分解。
又,如後述,脂族聚碳酸酯樹脂A可將二氧化碳作為製造原料而進行製造。因此,本實施形態之黏著劑,在其製造時,可追求二氧化碳的有效利用。
本實施形態之黏著劑藉由脂肪族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下,而可發揮高黏著力。尤其,可對於各種材料,例如,不鏽鋼(SUS)等金屬、聚碳酸酯或聚烯烴(尤其聚丙烯)等塑膠等發揮高黏著力。此外,本說明書中之玻璃轉移溫度(Tg)的測量方法係如同後述之試驗例所示。
由上述黏著力之觀點而言,脂肪族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下,較佳為0℃以下,特佳為-10℃以下,再佳為-20℃以下。另一方面,由凝聚力之觀點而言,脂肪族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-60℃以上,特佳為-55℃以上,再佳為-45℃以上。
脂族聚碳酸酯樹脂A較佳為將醚結構的單元包含0.1質量%以上,更佳為包含1質量%以上,特佳為包含10質量%以上,再佳為包含20質量%以上。藉此,脂族聚碳酸酯樹脂A發揮良好的分解性。又,脂族聚碳酸酯樹脂A較佳為將醚結構的單元包含99質量%以下,更佳為包含80質量%以下,特佳為包含70質量%以下,再佳為包含60質量%以下。藉此,脂族聚碳酸酯樹脂A發揮指定的黏著性。此外,若脂族聚碳酸酯樹脂A中之醚結構單元的含有比例變大,則呈現脂族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)降低且黏著劑的黏性增加之傾向。
脂族聚碳酸酯樹脂A較佳為具有由下述通式(I)所示之結構者。 [化2]
Figure 02_image001
(式中,R為氫原子或烴基,n及m分別為1以上的整數,r為2以上的整數。)
脂族聚碳酸酯樹脂A藉由具有由上述的通式(I)所示之結構,而在醚結構的部分發揮更容易因光(尤其太陽光)、熱、氧、水分等而分解之性質。
通式(I)中的R,如同上述,為氫原子或烴基,更佳為烴基。作為烴基,可列舉烷基、烯丙基乙烯基、炔基、苯基等,其中較佳為烷基。作為烷基,較佳為碳數為1~12者,更佳為3~10者,特佳為6~8者。脂族聚碳酸酯樹脂A中,可包含二種以上的R(例如,後述之通式(II)中的R 1~R 4)。此外,若上述R的碳數增加,則呈現脂族聚碳酸酯樹脂A的玻璃轉移溫度(Tg)降低且黏著劑的黏性增加之傾向。
上述烷基可為直鏈狀者,亦可為分支鏈狀,亦可為具有環狀結構者,但較佳為直鏈狀者。亦即,作為較佳的烷基,可列舉甲基、乙基、丙基、n-丁基、戊基、己基、辛基等。
通式(I)中的n,較佳為1~99,更佳為30~99,特佳為40~99,再佳為50~99。又,通式(I)中的m,較佳為1~99,更佳為1~70,特佳為1~60,再佳為1~50。藉此,脂族聚碳酸酯樹脂A發揮良好的分解性及黏著性。此外,n及m的比例較佳為醚結構的單元的含量成為前述範圍之範圍。
通式(I)中的r,較佳為2~100,更佳為2~50,特佳為2~10。藉此,成為脂族聚碳酸酯樹脂A的黏著性更良好者,並且,成為凝聚力亦良好者。
脂族聚碳酸酯樹脂A的數量平均分子量,較佳為1萬以上,更佳為2萬以上,特佳為3萬以上。又,脂族聚碳酸酯樹脂A的數量平均分子量,較佳為200萬以下,更佳為100萬以下,特佳為50萬以下,再佳為20萬以下。藉由脂族聚碳酸酯樹脂A的數量平均分子量在上述的範圍,而成為黏著性更良好者,並且,成為凝聚力亦良好者。此外,本說明書中之數量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法所測量之標準聚苯乙烯換算的値。
脂族聚碳酸酯樹脂A,例如,可利用具有下述步驟之製造方法進行製造:將二氧化碳(CO 2)與以由脂族基構成主鏈之方式進行聚合之單體,在聚合觸媒的存在下,因應需要將水分含量控制在指定量以下,使其進行聚合反應之步驟。例如,脂族聚碳酸酯樹脂A可利用具有下述步驟之製造方法進行製造:將二氧化碳與由下述通式(II)所表示之化合物(乙烯氧化物(環氧化物))或其衍生物(以下有時簡稱為「化合物(II)」),在聚合觸媒的存在下,因應需要將水分含量控制在指定量以下,使其進行聚合反應之步驟(例如,參照「國際公開第2011/142259號」)。於此,藉由選擇適當的聚合觸媒,而可在脂族聚碳酸酯樹脂A的主鏈中導入醚結構。脂族聚碳酸酯樹脂A因可將二氧化碳作為製造原料,故可追求二氧化碳的有效利用。此外,在本說明書中,所謂「衍生物」,意指原本的化合物的1個以上的氫原子被氫原子以外的基(取代基)取代之化合物,作為此處的「取代基」,可列舉與上述的R 1~R 4可具有之取代基同樣者。
[化3]
Figure 02_image006
(式中,R 1、R 2、R 3及R 4各自獨立地為氫原子或可具有取代基之烷基、烷氧基、烯基、烷基羰基氧基烷基、烯基羰基氧基烷基或者芳基,R 1、R 2、R 3及R 4的任二者以上為可有取代基之烷基之情形,此等二者以上的烷基可互相結合而形成環。)
作為化合物(II)的較佳者,可列舉例如,乙烯氧化物、丙烯氧化物、1-丁烯氧化物、2-丁烯氧化物、異丁烯氧化物、1-戊烯氧化物、2-戊烯氧化物、1-己烯氧化物、1-辛烯氧化物、1-癸烯氧化物、環戊烯氧化物、環己烯氧化物、苯乙烯氧化物、乙烯基環己烯氧化物、3-苯基丙烯氧化物、3,3,3-三氟丙烯氧化物、3-萘基丙烯氧化物、3-苯氧基丙烯氧化物、3-萘氧基丙烯氧化物、丁二烯單氧化物、3-乙烯基氧基丙烯氧化物、3-三甲基矽基氧基丙烯氧化物、3-甲氧基丙烯氧化物(甲基環氧丙基醚)、3-乙氧基丙烯氧化物(乙基環氧丙基醚)、3-n-丙氧基丙烯氧化物(n-丙基環氧丙基醚)、3-n-丁氧基丙烯氧化物(n-丁基環氧丙基醚)、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯等。
此等之中,在具有與二氧化碳的高聚合反應性之方面而言,化合物(II)更佳為乙烯氧化物、乙烯氧化物的衍生物、丙烯氧化物、丙烯氧化物的衍生物,再佳為丙烯氧化物、丙烯氧化物的衍生物。
使其進行聚合反應之步驟所使用之上述化合物(II)可僅為一種,亦可為二種以上,在為二種以上之情形,其組合及比例只要因應目的而適當調整即可。
作為上述化合物(II),特佳為具有由下述通式(III)所示之結構者。 [化4]
Figure 02_image008
(式中,R為氫原子或烴基。)
通式(III)中的R,如同上述,為氫原子或烴基,更佳為烴基。通式(III)中的R為與前述通式(I)中的R對應者,因此,較佳的烴基係如同前述。具體而言,作為較佳的化合物,可列舉乙烯氧化物、及丙烯氧化物的衍生物,作為丙烯氧化物的衍生物,可列舉1-辛烯氧化物及1-癸烯氧化物。
作為使用於製造脂族聚碳酸酯樹脂A之聚合觸媒,只要為可在脂族聚碳酸酯樹脂A的主鏈中導入醚結構者則未被特別限定,但具體而言,較佳為複合金屬氰化物錯合物觸媒(Double Metal Cyanide Complex觸媒,被稱為「DMC觸媒」)。作為DMC觸媒中之金屬,較佳為鈷及鋅的組合、鈷及鎳、鋅及鎳的組合等,其中,特佳為鈷及鋅的組合。作為DMC觸媒,較佳為Zn 3(Co[CN] 62、Co(Ni[CN] 4)、Zn(Ni(CN) 4)等,其中,特佳為Zn 3(Co[CN] 62
如同上述,脂族聚碳酸酯樹脂A的聚合反應較佳為在壓力容器內進行。藉由改變此聚合反應中之聚合觸媒的使用量、二氧化碳的壓力、聚合溫度、聚合時間等,而可調整脂族聚碳酸酯樹脂A中之醚結構單元的含有比例、脂族聚碳酸酯樹脂A的分子量等。
聚合觸媒的使用量,例如在DMC觸媒之情形中,相對於環氧單體1g,較佳為0.1~15mg,較佳為0.1~10mg,再佳為0.1~2mg。若減少聚合觸媒的使用量,則有脂族聚碳酸酯樹脂A的分子量變大之傾向。
二氧化碳的壓力較佳為0.1~10MPa,特佳為0.5~5MPa,再佳為1~4MPa。若提高二氧化碳的壓力,則有脂族聚碳酸酯樹脂A中之碳酸酯結構單元的含有比例變大之傾向。
聚合溫度較佳為-15~95℃,特佳為0~75℃,再佳為25~70℃。若提高聚合溫度,則可提高醚結構單元的含有比例,且同時可縮短聚合時間。
聚合時間較佳為1~48小時,特佳為2~30小時,再佳為5~24小時。若在此範圍內延長聚合時間,則有脂族聚碳酸酯樹脂A的分子量變大之傾向。
本實施形態之黏著劑,較佳為將脂族聚碳酸酯樹脂A含有30質量%以上,更佳為含有50質量%以上,特佳為含有70質量%以上,再佳為含有100質量%。又,被導入脂族聚碳酸酯樹脂A之二氧化碳量,較佳為10質量%以上,更佳為15質量%以上,特佳為20質量%以上。
本實施形態之黏著劑,作為脂族聚碳酸酯樹脂A以外可含有之成分,可列舉例如,交聯劑、黏著賦予劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、劣化防止劑、抗靜電劑、阻燃劑、光穩定劑、軟化劑、矽烷偶合劑、填充劑等在黏著劑領域中習知的各種添加劑。作為黏著賦予性樹脂,由分解性之觀點而言,較佳為例如,松香及其衍生物(氫化松香、不均化松香、松香酯等)、萜烯及其衍生物(α-蒎烯樹脂、β-蒎烯樹脂、二戊烯樹脂及此等的氫化物)等。
本實施形態之黏著劑的分解性,作為一例,可藉由照射指定時間(例如,50小時、100小時等)的紫外線(UV)後的數量平均分子量的減少率(%)而進行評價。此減少率(%)可如以下般進行而計算。 減少率[%]={1-(A/B)}×100 A:UV照射後的數量平均分子量(Mn) B:UV照射前的數量平均分子量(Mn)
上述減少率較佳為30%以上,更佳為40%以上,特佳為50%以上,再佳為80%以上。
[黏著片] 本實施形態的黏著片至少具備黏著劑層,此黏著劑層係由前述之實施形態之黏著劑所構成。將作為本實施形態之黏著片的一例的具體構成揭示於圖1及圖2。
如圖1所示,第一實施形態之黏著片1A,由下方起依序係由剝離片12、層積於剝離片12的剝離面之黏著劑層11、及層積於黏著劑層11之基材13所構成。
又,如圖2所示,第二實施形態之黏著片1B係由2片剝離片12a、12b與黏著劑層11所構成,所述黏著劑層11係以接觸此等2片剝離片12a、12b的剝離面之方式被此2片剝離片12a、12b夾持。此外,所謂本說明書中之剝離片的剝離面,係指剝離片中具有剝離性之面,且包含已施以剝離處理之面及即使未施以剝離處理亦表現剝離性之面的任一者。
1.各要素 1-1.黏著劑層 本實施形態中之黏著劑層11係由前述之實施形態之黏著劑所構成。
黏著劑層11的厚度(依據JIS K7130所測量之値),由黏著性之觀點而言,作為下限値,較佳為1μm以上,更佳為5μm以上,特佳為10μm以上,再佳為20μm以上。
又,黏著劑層11的厚度,除了分解性以外,由塗布性、操作性等之觀點而言,作為上限値,較佳為80μm以下,更佳為50μm以下,特佳為40μm以下,再佳為30μm以下。
1-2.剝離片 剝離片12、12a、12b係保護黏著劑層11直到使用黏著片1時,在使用黏著片1A、1B(黏著劑層11)時會被剝離。在本實施形態之黏著片1A、1B中,剝離片12、12a、12b的一者或兩者並非必要。
作為剝離片12、12a、12b,能使用例如,聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)薄膜、聚胺基甲酸乙酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯·(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等塑膠薄膜、此等的交聯薄膜等;上質紙、玻璃紙、牛皮紙、黏土塗層紙(clay coat paper)等紙等。再者,亦可為此等的層積體。
對上述剝離片12、12a、12b的剝離面(尤其,與黏著劑層11接觸之面)較佳為施以剝離處理。作為使用於剝離處理之剝離劑,可列舉例如,醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系的剝離劑。此外,剝離片12a、12b之中,可將其中之一的剝離片設為剝離力大的重剝離型剝離片,將另一剝離片設為剝離力小的輕剝離型剝離片。
針對剝離片12、12a、12b的厚度,並無特別限制,但通常為20~150μm左右。
1-3.基材 作為基材13,並無特別限制,通常能被使用作為黏著片的基材片者全部皆可使用。例如,除了所期望的光學構件以外,可列舉使用聚酯、丙烯酸、嫘縈等的纖維之織布或不織布;合成紙;上質紙、玻璃紙、浸漬紙、塗層紙等紙類;鋁、銅等的金屬箔;胺基甲酸乙酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體;聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚己二酸對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene adipate terephthalate)(化合物)等的聚酯薄膜、聚胺基甲酸乙酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三醋酸纖維素(triacetyl cellulose)等的纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜;此等二種以上的層積體等。塑膠薄膜可為經單軸延伸或雙軸延伸者。
基材13的厚度雖因其種類而異,但通常為10~150μm,較佳為20~100μm,特佳為25~75μm。
2.製造方法 在製造上述黏著片1A時,較佳為在剝離片12的剝離面塗布包含上述黏著劑之溶液(塗布溶液),進行加熱處理而形成黏著劑層11後,在此黏著劑層11層積基材13。
又,在製造上述黏著片1B時,較佳為在其中之一的剝離片12a(或12b)的剝離面塗布包含上述黏著劑之塗布溶液,進行加熱處理而形成黏著劑層11後,在此黏著劑層11重疊另一剝離片12b(或12a)的剝離面。
作為用於稀釋上述黏著劑而做成塗布溶液之稀釋溶劑,能使用例如己烷、庚烷、環己烷等脂族烴;甲苯、二甲苯等芳香族烴;二氯甲烷、二氯乙烷等鹵化烴;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇;丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛酮、環己酮等酮;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯;二甲基碳酸酯、伸乙基碳酸酯等碳酸酯系、乙基賽路蘇等賽路蘇系的溶劑等。
作為如此進行所製備之塗布溶液的濃度、黏度,只要為能塗布的範圍即可,未被特別限制,可因應狀況而適當選定。例如,以黏著劑的濃度成為10~40質量%之方式進行稀釋。此外,在獲得塗布溶液時,稀釋溶劑等的添加並非必要條件,只要為黏著劑能塗布的黏度等,則亦可不添加稀釋溶劑。此情形,黏著劑直接成為塗布溶液。
作為塗布上述塗布溶液之方法,可利用例如棒塗布法、刮刀塗布法、缺角輪塗布法(comma coat)、輥塗布法、刮刀塗布法、模具塗布法、凹版塗布法等。
藉由對上述塗布溶液的塗膜進行加熱處理,稀釋溶劑會揮發而形成黏著劑層。乾燥條件例如較佳為30~120℃且1~10分鐘,特佳為100~120℃且1~5分鐘。
3.物性(黏著力) 本實施形態之黏著片1A、1B對於不鏽鋼(SUS304,360號研磨)之黏著力,作為下限値,較佳為0.5N/25mm以上,更佳為1N/25mm以上,特佳為3N/25mm以上,再佳為5N/25mm以上。另一方面,上述黏著力的上限値未被特別限定,但若亦考慮到重工性成為必要之情形,則較佳為30N/25mm以下,特佳為25N/25mm以下,再佳為20N/25mm以下。
本實施形態之黏著片1A、1B對於聚碳酸酯之黏著力,作為下限値,較佳為0.5N/25mm以上,更佳為5N/25mm以上,特佳為10N/25mm以上,再佳為15N/25mm以上。另一方面,上述黏著力的上限値未被特別限定,但若亦考慮到重工性成為必要之情形,則較佳為35N/25mm以下,特佳為30N/25mm以下,再佳為25N/25mm以下。
本實施形態之黏著片1A、1B對於聚丙烯之黏著力,作為下限値,較佳為0.1N/25mm以上,更佳為0.3N/25mm以上,特佳為0.5N/25mm以上,再佳為1N/25mm以上。另一方面,上述黏著力的上限値未被特別限定,但若考慮到重工性成為必要之情形,則較佳為30N/25mm以下,特佳為20N/25mm以下,再佳為10N/25mm以下。
此外,上述黏著力的具體的試驗方法係如同後述之試驗例所示。
4.黏著片的用途 本實施形態之黏著片1A、1B的用途(包含前述之實施形態之黏著劑的用途),只要為在使用後、拋棄後等被要求分解性之領域者,則未被特別限定。例如,可使用於各種容器、日用品、電氣/電子設備、各種機械、醫療器具等中之標籤貼附、構件彼此的貼合等。
以上所說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者,並非用於限定本發明而記載者。因此,上述實施形態所開示之各要素的精神亦包含本發明所屬技術範圍之全部的設計變更、均等物等。
例如,黏著片1A的剝離片12可被省略,黏著片1B中之剝離片12a、12b之任一者可被省略。 [實施例]
以下,雖藉由實施例等而進一步具體地說明本發明,但本發明的範圍並未受限於此等實施例等。
[實施例1] (1)聚合觸媒的合成 將六氰基鈷(III)酸鉀(K 3[Co(CN) 6];和光純藥工業公司製)1.33g溶解於20mL的去離子水,並耗費45分鐘滴下至已劇烈攪拌之50℃的氯化鋅溶液(將ZnCl 211.42g溶解於60mL的去離子水與30mL的t-丁醇之混合溶液中者)。其後,將混合物劇烈攪拌60分鐘。將所得之白色懸浮液以5000rpm進行離心分離,將白色固體進行分離。將已分離之白色固體,在t-丁醇及去離子水的溶液(以體積比計為t-丁醇:去離子水=5:5)中一邊劇烈攪拌30分鐘一邊進行再懸浮。其後,一邊使t-丁醇的量相對於水緩緩地增加(使t-丁醇:去離子水變化成以體積比計為6:4至7:3、8:2、9:1),一邊重複數次由離心分離所致之分離及再懸浮。最後,將白色固體再懸浮於t-丁醇中後,藉由離心分離而進行分離。其後,在成為指定的質量為止前,在50℃、真空下使其乾燥,藉此獲得為DMC觸媒之Zn 3(Co[CN] 62
(2)聚合物的合成 以相對於為環氧單體之1,2-環氧癸烷(1,2-癸烯氧化物)1g使由上述(1)所得之DMC觸媒成為1mg的比例,將兩成分添加至壓力容器內,在氬氣環境下進行攪拌。接著,以CO 2沖洗壓力容器內後,藉由送液泵而將CO 2導入壓力容器內,使壓力容器內的壓力成為4MPa。然後,以60℃攪拌18小時,進行聚合反應。
反應結束後,在耐壓容器內的內容物中添加氯仿而做成溶液,並在已添加1M鹽酸之甲醇中滴下上述溶液,進行再沉澱精製。藉由濾紙而回收所得之沉澱物,使其再次溶解於氯仿後,利用膜濾器(Advantech公司製,孔徑3.00μm)去除不純物。其後,將溶液流入Teflon(註冊商標)培養皿中,在乾燥烘箱以50℃乾燥20小時,獲得聚合物。利用 1H-NMR(裝置:Bruker公司製,產品名「Biospin Avance 500」),確認此聚合物(脂族聚碳酸酯樹脂;側鏈碳數8)的結構。將所得之圖表揭示於圖3。
基於上述的結果,將碳酸酯單元與醚結構單元之比,從與各自對應之亞甲基氫的積分比進行估算。其結果,所得之脂族聚碳酸酯樹脂中之醚結構單元的比例(含量;質量基準)為17.5%。此外,基於圖表中的a、b、c,從以下的公式算出醚結構單元的比例。 醚結構單元比例[%]={c/(a+b+c)}×100
以乙酸乙酯溶解由上述所得之脂族聚碳酸酯樹脂,利用施用器(applicator)塗布作為基材之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TORAY公司製,產品名「Lumirror PET50T-60」,厚度:50μm)的單面,在100℃使其乾燥1分鐘,獲得具有厚度25μm的黏著劑層之黏著片。
[實施例2] 除了將為原料單體之環氧單體變更成1,2-環氧辛烷(1,2-辛烯氧化物)以外,與實施例1同樣地進行而製造聚合物。利用 1H-NMR(裝置:Bruker公司製,產品名「Biospin Avance 500」),確認此聚合物(脂族聚碳酸酯樹脂;側鏈碳數6)的結構。將所得之圖表揭示於圖4。
基於上述的結果,將碳酸酯單元與醚結構單元之比,從與各自對應之亞甲基氫的積分比進行估算。其結果,所得之脂族聚碳酸酯樹脂中之醚結構單元的比例(含量;質量基準)為5.8%。
又,使用上述脂族聚碳酸酯樹脂,與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
[實施例3] 除了將為原料單體之環氧單體變更成乙烯氧化物以外,與實施例1同樣地進行而製造聚合物。利用 1H-NMR(裝置:Bruker公司製,產品名「Biospin Avance 500」),確認此聚合物(脂肪族聚碳酸酯樹脂;側鏈碳數0)的結構。將所得之圖表揭示於圖5。
基於上述的結果,將碳酸酯單元與醚結構單元之比,從與各自對應之亞甲基氫的積分比進行估算。其結果,所得之脂族聚碳酸酯樹脂中之醚結構單元的比例(含量;質量基準)為47%。
又,使用上述脂肪族聚碳酸酯樹脂,與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
[比較例1] (1)聚合觸媒的合成 將(R,R)-N,N’-雙(3,5-二-第三-丁基亞柳基)-1,2-二胺基環己烷鈷(II)(Sigma-Aldrich公司製,產品名「(R,R)-salcyCoII」)與五氟苯甲酸(東京化成工業公司製)以莫耳比計成為1:1.1之方式進行秤量並置入燒瓶,並在其中添加脫水甲苯。以鋁箔將燒瓶進行遮光,在室溫使其反應20小時。反應結束後,在減壓下去除溶劑,以過多量的己烷清洗數次。其後,在室溫進行真空乾燥,獲得鈷沙連(salen)錯合物。
(2)聚合物的合成 將為環氧單體之丙烯氧化物、作為聚合觸媒之由上述(1)所得之鈷salen錯合物、以及作為輔助觸媒之雙(三苯基膦)氯化銨(PPNCl),以莫耳比計成為環氧單體:聚合觸媒:輔助觸媒=2000:1:1之方式進行秤量,並在壓力容器內進行攪拌。此等作業全部在已將壓力容器內取代成氬氣環境下進行。
接著,以CO 2沖洗壓力容器內後,藉由送液泵,將CO 2導入壓力容器內,使壓力容器內的壓力成為1.5MPa。然後,以23℃攪拌5小時,進行聚合反應。
反應結束後,在壓力容器的內容物中添加氯仿,製備氯仿溶液,並使用旋轉蒸發器進行濃縮。將濃縮後的溶液滴下至正在攪拌之已添加1M鹽酸之甲醇中,使生成物沉澱。其後,使用隔膜泵,藉由減壓過濾而回收生成物。使回收後的生成物再次溶解於氯仿,利用膜濾器(Advantech製,孔徑3.00μm)去除不純物。其後,將溶液流入Teflon(註冊商標)培養皿,在乾燥烘箱以50℃乾燥20小時,獲得聚合物。利用 1H-NMR(裝置:Bruker公司製,產品名「Biospin Avance 500」),確認此聚合物(脂族聚碳酸酯樹脂;側鏈碳數1)的結構。將所得之圖表揭示於圖6。
基於上述的結果,將碳酸酯單元與醚結構單元之比,從與各自對應之亞甲基氫的積分比進行估算。其結果,所得之脂族聚碳酸酯樹脂中之醚結構單元的比例(含量;質量基準)為0.0%。
又,使用上述脂族聚碳酸酯樹脂,與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
[比較例2] 作為黏著劑,將丙烯酸系黏著劑(NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.製,產品名「NISSETSU PE121」)交付後述之試驗。又,使用此丙烯酸系黏著劑,與實施例1同樣地進行而製造黏著片。
[試驗例1]<數量平均分子量(Mn)的測量> 將實施例及比較例的聚合物(黏著劑)的數量平均分子量(Mn),使用凝膠滲透層析法(GPC),利用以下的條件進行測量(GPC測量),並進行標準聚苯乙烯換算。將結果揭示於表1。 [測量條件] ・GPC測量裝置:Tosoh公司製,HLC-8020 ・GPC管柱(依以下順序通過):Tosoh公司製 TSK  guard  column  HXL-H TSK  gel  GMHXL(×2) TSK  gel  G2000HXL ・測量溶劑:四氫呋喃 ・測量溫度:40℃
[試驗例2]<玻璃轉移溫度(Tg)的測量> 針對實施例及比較例的聚合物(黏著劑),藉由示差掃瞄熱析儀(TA Instruments Japan公司製,產品名「DSC Q2000」)而進行測量,求取的玻璃轉移溫度(Tg)。具體而言,取4mg的聚合物的測量試料,置入鋁鍋後蓋上蓋子進行密閉。在乾燥氮氣環境下,在-70℃至70℃為止的範圍,以升溫/降溫速度10℃/分鐘將測量試料進行加熱/冷卻而進行測量。所得之資料中,使用第二次加熱時的資料,製作DSC曲線。將交點的溫度作為玻璃轉移溫度(Tg),所述交點係以下兩者的交點:將所得之DSC曲線的低溫側的基線延長至高溫側而成之直線;以及由玻璃轉移的階段狀變化部分的曲線的斜率成為最大之點所拉出之切線。將結果揭示於表1。
[試驗例3]<分解性的評價> 在小瓶中分別秤取實施例及比較例的聚合物(黏著劑)0.01g。對於此樣品,使用紫外線自動耐曬試驗機(ultraviolet auto fade meter)(Suga Test Instruments Co.,Ltd.製,產品名「U48式」,光源:紫外線碳弧燈),照射50小時及100小時的紫外線(UV)。然後,將照射各時間後的聚合物(黏著劑)的數量平均分子量(Mn)與試驗例1同樣地進行而進行測量。基於其結果,如以下般進行而計算減少率(%)。將結果揭示於表1。 減少率[%]={1-(A/B)}×100 A:UV照射後的數量平均分子量(Mn) B:UV照射前的數量平均分子量(Mn)
[試驗例4]<CO 2導入率的計算> 基於以下的公式,計算實施例及比較例的聚合物(黏著劑)中之CO 2導入率(質量%)。此CO 2導入率的値愈大,愈可更有效地利用二氧化碳。將結果揭示於表1。 CO 2導入率[質量%]=(聚合物中CO 2量[g]/聚合物量[g])×100 聚合物中CO 2量[g]=44×(碳酸酯比例[%]) 聚合物量[g]={(聚合物中碳酸酯部位的單元分子量)×(碳酸酯比例[%])}+{(聚合物中醚部位的單元分子量)×(醚結構單元比例[%])} 碳酸酯比例[%]=100-醚結構單元比例[%]
[試驗例5]<黏著力的測量> 將由實施例1、2及比較例1、2所得之聚合物以乙酸乙酯進行稀釋,分別製備固體成分濃度30質量%的溶液。然後,在已以聚矽氧系剝離劑將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之剝離片(LINTEC公司製,產品名「SP-PET381031」,厚度:38μm)的剝離處理面,塗布上述所製備之溶液,以100℃使其乾燥1分鐘,形成厚度20μm的黏著劑層。接著,對於上述黏著劑層貼附作為基材薄膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡公司製,產品名「COSMOSHINE A4300」,厚度:50μm),製作由基材薄膜/黏著劑層(厚度20μm)/剝離片所構成之黏著片。
針對實施例3,除了將所得之聚合物以二甲基碳酸酯進行稀釋,製備固體成分濃度30質量%的溶液以外,與上述同樣地進行而製作黏著片。
將如上述般進行所製作之黏著片裁斷成寬度25mm且長度300mm。在23℃、50%RH的環境下,從上述黏著片將剝離片進行剝離,將露出之黏著劑層貼附於下述3種的被接著物。進行貼附之際,使重量2kg的輥往復1次,將黏著片壓接於被接著物。其後,將已在23℃、50%RH的環境下放置24小時者作為黏著力測量用樣本。
接著,在23℃、50%RH的環境下,使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製,產品名「TENSILON」),以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°的條件,測量黏著力測量用樣本之從被接著物剝離基材薄膜與黏著劑層之層積體時的黏著力(N/25mm)。此處所記載之條件以外的條件係遵循JIS Z0237:2000而進行測量。將結果揭示於表1。此外,在實施例2中之被接著物聚丙烯(PP)板中,因產生綴合(zipping),故黏著力的範圍大。因此,讀取極大値平均及極小値平均作為黏著力的値。又,在比較例1中,黏著力過小而無法測量。
<被接著物> ・不鏽鋼(SUS)板(SUS304,360號研磨) ・聚碳酸酯(PC)板(u-kou商會公司製,產品名「PC(PC-1600)」,厚度:2mm) ・聚丙烯(PP)板(u-kou商會公司製,產品名「PP(PP-N-BN)」,厚度:2mm)
[表1]
黏著劑種類 側鏈 碳數 醚結構單元比例 [質量%] CO 2導入率 [質量%] 玻璃轉移溫度(Tg) [℃] 數量平均分子量 (Mn) 分解性評價減少率 [%] 黏著力 [N/25mm]
50h 100h 對SUS 對PC 對PP
實施例1 脂族聚碳酸酯樹脂 8 17.5 18.9 -36.8 55,000 32 49 9.0 19.1 1.1
實施例2 脂族聚碳酸酯樹脂 6 5.8 24.4 -26.8 120,000 27 40 15.0 22.5 0.3-2.2
實施例3 脂族聚碳酸酯樹脂 0 47 34.1 -21.2 30,000 86 90 0.7 0.6 0.1
比較例1 脂族聚碳酸酯樹脂 1 0 43.1 16.8 49,000 24 20
比較例2 丙烯酸系黏著劑 -45.0 118,000 <1 19 23.8 1.8 18.3
如由表1可知,實施例的黏著劑將二氧化碳作為製造原料,且對紫外線照射表現優異的分解性。並且,對於各種被接著物發揮高黏著力。 [產業利用性]
本發明之黏著劑及黏著片,例如可較佳地使用於在使用後、丟棄後等被要求分解性之物品中之標籤貼附、構件的貼合等。
1A,1B:黏著片 11:黏著劑層 12,12a,12b:剝離片 13:基材
圖1為本發明的第一實施形態之黏著片的剖面圖。 圖2為本發明的第二實施形態之黏著片的剖面圖。 圖3為表示由實施例1所製造之聚合物的 1H-NMR的測量結果之圖表。 圖4為表示由實施例2所製造之聚合物的 1H-NMR的測量結果之圖表。 圖5為表示由實施例3所製造之聚合物的 1H-NMR的測量結果之圖表。 圖6為表示由比較例1所製造之聚合物的 1H-NMR的測量結果之圖表。
Figure 111111872-A0101-11-0002-2
1A:黏著片
11:黏著劑層
12:剝離片
13:基材

Claims (5)

  1. 一種黏著劑,其含有在主鏈具有醚結構之脂族聚碳酸酯樹脂,前述脂族聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為5℃以下。
  2. 如請求項1所述之黏著劑,其中,前述脂族聚碳酸酯樹脂包含0.1質量%以上且99質量%以下之前述醚結構的單元。
  3. 如請求項1所述之黏著劑,其中,前述脂族聚碳酸酯樹脂具有由下述通式(I)所示之結構, [化1]
    Figure 03_image001
    (式中,R為氫原子或烴基,n及m分別為1以上的整數,r為2以上的整數)。
  4. 如請求項1所述之黏著劑,其中,前述脂族聚碳酸酯樹脂的數量平均分子量為1萬以上且200萬以下。
  5. 一種黏著片,其具備由如請求項1至4中任一項所述之黏著劑所構成之黏著劑層。
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