TW202244197A - 粉末塗層組成物 - Google Patents

粉末塗層組成物 Download PDF

Info

Publication number
TW202244197A
TW202244197A TW111106223A TW111106223A TW202244197A TW 202244197 A TW202244197 A TW 202244197A TW 111106223 A TW111106223 A TW 111106223A TW 111106223 A TW111106223 A TW 111106223A TW 202244197 A TW202244197 A TW 202244197A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
hot
particles
powder coating
coating composition
melt
Prior art date
Application number
TW111106223A
Other languages
English (en)
Inventor
中澤亮
竹山昌宏
會南 範
亀山周太郎
Original Assignee
日商科慕・三井氟產品股份有限公司
美商科慕Ｆｃ有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商科慕・三井氟產品股份有限公司, 美商科慕Ｆｃ有限責任公司 filed Critical 日商科慕・三井氟產品股份有限公司
Publication of TW202244197A publication Critical patent/TW202244197A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/031—Powdery paints characterised by particle size or shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C09D127/18—Homopolymers or copolymers of tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/03—Powdery paints
    • C09D5/033—Powdery paints characterised by the additives
    • C09D5/034—Charge control agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本發明之目標係提供一種含有填料之熱熔氟樹脂粉末塗層組成物，其具有可經塗佈一次之大的膜厚度、用於披覆之大的限制膜厚度、且可經厚塗佈。 本發明係粉末塗層組成物，其係粉末混合物，含有：第一熱熔氟樹脂粒子，其具有2µm至100µm之平均粒子直徑，其中填料分散於粒子中；第二熱熔氟樹脂粒子，其具有10µm至200µm之平均粒子直徑；及電荷控制劑粒子。

Description

粉末塗層組成物
相關申請案之交叉參照
本申請案主張於2021年2月22日提交之日本專利申請案第2021-26033號之優先權，該申請案之揭露係以引用方式全文併入本文中。
本發明係關於一種含有填料之熱熔氟樹脂粉末塗層組成物，其可藉由靜電粉佈塗層在垂直表面上厚塗佈。
除了具有非常低的摩擦係數及無黏性性質之外，氟樹脂具有極佳的耐熱性、耐化學性、電性性質、及機械性質，從而導致廣泛用於所有類型之工業領域，諸如化學、機械、電裝置、及類似者。特定言之，熱熔氟樹脂在高於熔點之溫度下展現流動性，且因此，當在塗層中形成接腳孔時可抑制接腳孔之產生，藉此允許於氟樹脂塗層之塗層組成物中使用氟樹脂。
專利文件1揭示氟樹脂之水性液體塗層。此等水性液體塗層用作具有高濃度及黏度之所謂的漿體塗層，允許一厚塗層。然而，當溶劑（分散介質）揮發時，與粉末塗層相反，漿體塗層易於發泡。為了防止此情況，使用各種溶劑且需要多級烘烤及乾燥製程，產生環境問題，諸如溶劑揮發性、將漿體乾燥的時間更長、漿體比粉末塗層更難儲存及管理、難以用漿體塗佈具有複雜形狀之待塗佈的材料、及類似者。
另一方面，熱熔氟樹脂粉末塗層具有優點，其中厚塗層可能在沒有揮發性液體介質的情況下實現，塗層可重複使用，並且不產生VOC（揮發性有機化合物）。靜電塗佈通常用作使用熱熔氟樹脂粉末塗層之粉末塗佈之方法，其中待塗佈材料及粉末塗層係帶電且被塗佈。此外，當填料用以賦予熱熔氟樹脂粉末塗層各種性質，諸如導電性、耐磨性、耐磨損性、及類似者，或調整外觀，諸如色彩、亮度、及類似者，熱熔氟樹脂粉末塗層及填料之粒子可混合且使用。然而，從厚塗佈性、塗層膜耐久性、防止填料從塗層膜脫附、防止塗層膜之變化、及類似者的角度考慮，較佳地係填料之粒子分散於熱熔氟樹脂粉末粒子中（例如專利文件2及專利文件3）。
另一方面，近年來，傾向需要塗層膜之耐久性及耐腐蝕性，且需要厚塗層，以改善生產率及減少加工成本。此外，為了提高生產率，較佳地可在一次塗佈中獲得的膜厚度較大，以減少披覆(overcoating)的次數。然而，含有填料、且特別是含有導電填料之熱熔氟樹脂粉末塗層，相較於不含填料之彼等具有較差的厚塗佈性。咸信此係因為即使填料如上所述在內部分散，包括導電填料難以在靜電塗佈中將電荷施加至粉末粒子，因此粒子容易脫附。另一方面，導電塗層用以防止帶電，但亦需要厚塗層以提供耐腐蝕性。此外，迄今為止，導電塗層通常僅提供導電性至表面層，但需要提供導電性至整個厚塗層膜。
並且，熱熔氟樹脂粉末塗層（諸如PFA及類似者）已知相較於液體塗層能夠進行厚塗佈。儘管可藉由旋轉加襯(rotolining)方法獲得較厚的塗層，但使用目標限於具有槽或管道之圓形橫截面之結構的內表面，其中可應用旋轉加襯（非專利文件1）。 先前技術文件
專利文件1：日本專利公開案第3321805號 專利文件2：日本公開審查申請案H5-73147 專利文件3：日本公開審查申請案S52-44576 非專利文件
非專利文件1：耐腐蝕的內襯及塗層指導本（由JAPAN FLUOROPOLYMERS INDUSTRY ASSOCIATION發表），第9頁，表1
本發明所欲解決之問題
本發明之目標係提供一種可經厚塗佈之含有填料之熱熔氟樹脂粉末塗層組成物，其具有可經塗佈一次之高膜厚度及用於披覆之高限制膜厚度。 用以解決問題的手段
本發明係粉末塗層組成物，其係粉末混合物，含有：第一熱熔氟樹脂粒子，其具有2µm至100µm之平均粒子直徑，其中填料分散於粒子中；第二熱熔氟樹脂粒子，其具有10µm至200µm之平均粒子直徑；及電荷控制劑粒子。
在本發明之粉末塗層組成物中，第一熱熔氟樹脂粒子與第二熱熔氟樹脂粒子之比率較佳的是1wt%至60wt%:40wt%至99wt%，且電荷控制劑粒子之量係在粉末塗層組成物之總量的0.01wt%至5wt%中。第二熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑較佳地大於第一熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑。此外，填料較佳地係導電填料，且導電填料更佳地係具有石墨烯結構之碳材料。此外，電荷控制劑顆粒較佳地係石墨。此外，熱熔氟樹脂較佳地係全氟樹脂。
本發明之另一態樣係由粉末塗層組成物製造之塗層膜，且膜厚度較佳地係100µm或更大。 本發明之效果
本發明提供一種含有填料之熱熔氟樹脂粉末塗層組成物，其具有可經塗佈一次之較大膜厚度、具有用於披覆之較大限制膜厚度、且可經厚塗佈。
本發明之粉末塗層組成物係粉末塗層組成物，其係含有以下之粉末混合物(1)第一熱熔氟樹脂粒子，(2)第二熱熔氟樹脂粒子，及(3)電荷控制劑粒子。 (1)第一熱熔氟樹脂粒子
下文描述第一熱熔氟樹脂粒子。本發明之第一熱熔氟樹脂粒子係具有2至100µm之平均粒子直徑之粒子，其中填料分散於熱熔氟樹脂中，且第一熱熔氟樹脂粒子由熱熔氟樹脂及填料製造。
用於本發明之熱熔氟樹脂可適當地選自已知為熱熔氟樹脂之樹脂。實例包括選自四氟乙烯、三氟氯乙烯、六氟丙烯、全氟(烷基乙烯基醚)、二氟亞乙烯及氟乙烯之單體之聚合物或共聚物；該等單體與乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯之共聚物；或與另一具有雙鍵之單體、或乙炔、丙烯之共聚物；或與另一具有三鍵之單體之共聚物、及類似物。熱熔氟樹脂之特定實例包括低分子量熱熔聚四氟乙烯（熱熔PTFE）、四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物(PFA)、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯/六氟丙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物、四氟乙烯/乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚氯三氟乙烯、氯三氟乙烯/乙烯共聚物、及類似物。
在此等熱熔氟樹脂中，從塗層膜之無黏性性質及耐熱性的觀點來看，尤其較佳地使用全氟樹脂，諸如熱熔融PTFE、PFA及FEP、四氟乙烯、六氟丙烯、及全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。在此等情況下，從耐熱性的觀點來看，PFA係較佳的。當使用PFA時，PFA中之全氟(烷基乙烯基醚)之烷基較佳地具有1至5個碳原子，且更佳地1至3個碳原子。此外，PFA中之全氟(烷基乙烯基醚)之量較佳地在1至50wt%之範圍內。
此外，在本發明中使用的熱熔氟樹脂，從在高溫熔化期間成形性良好的觀點來看，較佳地係在高於熔點之溫度下具有流動性之熱熔氟樹脂。具體而言，熱熔氟樹脂之熔融流速(MFR)較佳地係0.1g/10min或更高，且更佳地0.5g/10min或更高。樹脂之實例包括PFA、FEP、及四氟乙烯、六氟丙烯、及全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。具有高熔點及極佳的熱流動性之PFA尤其較佳。另一方面，若MFR太高（熔融黏度過低），則在重複塗佈及烘烤期間由於下垂或收縮（槽標記）可能易於發生外觀缺陷，且形成一厚膜變得困難，其不較佳。具體而言，熱熔氟樹脂之MFR較佳地15g/10min或更低，更佳地10g/10min或更低，且尤其較佳地5g/10min或更低。
根據所欲之性質，本發明中之熱熔氟樹脂可與兩個或更多個熱熔氟樹脂混合。此外，亦可包括非熱熔聚四氟乙烯。
在本發明之第一熱熔氟樹脂粒子中，填料分散於粒子內部。在本文中，填料材料較佳地在粒子內部均勻地分散。填料是否均勻地分散於粒子內可藉由用電子顯微鏡等觀察粒子之表面來確認，以確保填料均勻地分散。此外，儘管根據使用之填料之物理性質而定，但當使用導電填料時，可藉由測量體積電阻率來確認。體積電阻率係根據在說明書中描述之測量方法(7)所測量的值，且當使用導電填料時，體積電阻率較佳地106Ω·cm或更低。因此，以使填料均勻地分散在熱熔氟樹脂中以製造樹脂粒子，可例如使用專利文件2中所描述之方法。
各種類型之填料可用作分散於粒子中之填料。實例包括金屬粉末、金屬氧化物（氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、及類似者）、玻璃、陶瓷、碳化矽(SiC)、氧化矽、氮化硼、氟化鈣、碳黑、石墨、雲母、硫酸鋇、各種樹脂粒子、及類似物。可使用具有各種形狀的填料（諸如粒子狀填料、纖維狀填料、薄片狀填料、及類似者）。
具體而言，本發明在使用導電填料時有效，且導電填料之實例包含金屬、金屬氧化物（氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、氧化銦、及類似者）、碳化鈦、氮化鈦、碳纖維、碳黑、石墨、碳奈米管(CNT)、及具有石墨烯結構之其他碳材料、用其塗佈之粒子、及複合粒子。為達成高導電性，較佳地使用碳黑與碳纖維之組合。此外，在本發明中，具有相對低絕緣性質之材料（諸如碳化矽(SiC)）、且尤其具有108Ω·cm或更低之體積電阻率之材料亦可用作導電填料。較佳地使用碳化矽(SiC)以改良塗層膜之耐磨性。
此外，當使用具有親水性表面（諸如雲母、氧化鋁、氮化硼、及氧化矽）之極性粒子時，厚塗層係困難的（氟樹脂及填料之電性質不同，且因此在靜電塗佈期間帶電的變化被認為會發生），但可使用此一填料。雲母可提供塗佈膜亮麗的外觀，且因此較佳地被使用。
可使用具有各種形狀的填料（諸如粒子狀填料、纖維狀填料、薄片狀填料、及類似者）作為粒子之形狀。較佳的混合量取決於所需之性質及填料之類型及粒子之尺寸，但較佳地係0.1至30wt%，更佳地係1至10wt%，且尤其較佳地係2至5wt%。若填料量低，填料之效應降低。此外，若填料量高，則有由於容易聚集填料粒子或高熔融黏度而無法獲得平滑及均勻塗層膜之問題。
第一熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑在2至100µm、較佳地3至75µm、更佳地5至50µm、且尤其較佳地8至35µm之範圍內。若平均粒子直徑小，則由於風的影響，不僅靜電粉末塗佈困難，而且首先是難以製造且在儲存期間容易發生聚集，造成缺陷。此外，若平均粒子直徑太大，則難以施加電荷，且因此容易發生脫附。因此，靜電塗佈變得困難，且所獲得之塗層膜之表面變得不平滑。
應注意，在本說明書中，「平均粒子直徑(average particle diameter)」係指藉由雷射繞射/散射獲得之粒子直徑分布之50%的積分值（基於體積）之粒子直徑(d50)。 (2)第二熱熔氟樹脂粒子
本發明之第二熱熔氟樹脂粒子係含有熱熔氟樹脂之粒子，其具有10至200µm之平均粒子直徑。
第二熱熔氟樹脂粒子可由上文所描述之第一熱熔氟樹脂粒子中所用之樹脂製造。第二熱熔氟樹脂粒子與上文所描述之第一熱熔氟樹脂粒子不同，其中不包括填料。在熱熔氟樹脂中，從塗層膜之無黏性性質及耐熱性的觀點來看，尤其較佳地使用全氟樹脂諸如PFA及FEP、四氟乙烯、六氟丙烯、及全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。在此等情況下，從耐熱性的觀點來看，PFA係較佳的。
粒子之平均粒子直徑在10至200µm，較佳地15至150µm，更佳地20至100µm，且尤其較佳地25至70µm。當與上述第一熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑比較時，第二熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑較佳地大於第一熱熔氟樹脂粒子之平均粒子直徑。可使用市售的熱熔氟樹脂粉末塗層。應注意，粒子不含有填料，但可在粒子外部（在粉末混合條件下）含有少量添加劑，諸如消泡劑或類似物。 (3)電荷控制劑粒子
可使用各種類型之導電粒子作為本發明之電荷控制劑粒子。實例包括金屬粉末、碳纖維、碳黑、石墨、碳奈米管(CNT)、及其他具有石墨烯結構之碳材料、金屬氧化物（氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、氧化銦、及類似物）、碳化鈦、氮化鈦、及類似物。在此等之中，較佳地使用具有石墨烯結構之碳材料，且尤其較佳地使用石墨。咸信電荷控制劑粒子的功能係被認為是電荷調整劑粒子黏附至且塗佈在含有填料之第一熱熔氟樹脂粒子、及不含填料之第二熱熔氟樹脂粒子之間靜電性質不同之粒子上，以便均質化表面之靜電性質，且在該等粒子混合在一起時提供均勻混合而不聚集及分離。在本文中，石墨較佳的原因係因為乾式混合係以高速進行，而易碎石墨經粉碎以形成細片，其可黏附於粒子上並塗佈於粒子上。 (4)可選的組分
本發明之粉末塗層組成物亦可含有有機/無機材料之添加劑作為可選的組分，其在不影響粉末塗料組合物之物理性質之範圍內。實例包括聚芳硫醚、聚醚醚酮、聚醯胺、聚醯亞胺、及其他工程塑膠、金屬粉末、金屬氧化物（氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化鈦、及類似物）、玻璃、陶瓷、碳化矽、氧化矽、氟化鈣、碳黑、石墨、雲母、硫酸鋇、及類似物。可使用具有各種形狀之添加劑（諸如粒子狀添加劑、纖維狀添加劑、薄片狀添加劑、及類似者）作為添加劑之形狀。基於粉末塗層組成物之總量，該量較佳地係10wt%或更低，且更佳地係5wt%或更低。 (5)本發明之粉末塗層組成物之組成比率
在本發明之粉末塗層組成物中，第一熱熔氟樹脂粒子與第二熱熔氟樹脂粒子之比率較佳地在1wt%至60wt%:40wt%至99wt%，更佳地在5wt%至50wt%:50wt%至95wt%，且甚至更佳地在10wt%至45wt%:55wt%至90wt%之範圍內。此外，電荷控制劑粒子之量較佳地係整個粉末塗層組成物的0.01至5wt%，更佳地係0.1至3.0wt%，且甚至更佳地係0.2至2.0wt%。此外，整個粉末塗層組成物中氟樹脂之比率係80wt%或更高，且較佳地係90wt%或更高。若氟樹脂之比率增加，則氟樹脂之性質（諸如可釋放性、滑移性質、耐化學性、耐候性、及類似者）可適當地達成。然而，若氟樹脂之比率降低，則氟樹脂之性質無法充分地達成。 (6)製造方法
下文描述製造本發明之粉末塗層組成物之方法。
藉由將第一熱熔氟樹脂粒子、第二熱熔氟樹脂粒子、及電荷控制劑粒子混合而獲得本發明之粉末塗層組成物。可使用之混合方法之實例包括在乾燥條件下混合粒子之方法（乾式摻合/乾式混合），及使用轉鼓混合器(Turbula mixer)或類似者之流體混合方法，該混合器藉由滾動容器用於自身混合來進行攪拌。用於乾式摻合之裝置之實例包括、但不限於切割混合器、亨舍爾混合器(Henschel mixer)、具有切碎器之V型摻合器、具有切碎器之雙錐混合器、搖擺混合器、及類似者。根據預期用途，將混合樹脂組成物模製成一規定形狀。 (7)藉由本發明之粉末塗層組成物製備之塗層膜
本發明之「塗層膜(coating film)」係藉由塗佈本發明之粉末塗層組成物所獲得之塗層膜。較佳地提供黏附至基材且含有氟樹脂之底漆層，以黏附至基材。本發明之粉末塗層組成物之塗層方法可係任何習知的已知粉末塗層方法，但靜電粉末塗層較佳。在塗層之後，藉由加熱至高於熱熔氟樹脂之熔點的溫度來獲得不含針孔及其他缺陷之塗層膜。本發明之粉末塗層組成物可較佳地使用於：爐具，諸如電煎鍋、電鍋、及類似者；工廠產線或類似者（諸如麵包烘焙製程及類似者）中之耐熱釋放塔盤；辦公室設備相關產品，諸如固定輥/帶/噴墨噴嘴及類似物；在化學工廠處的工業設備相關產品，諸如管線及類似者；及其他需要無黏性性質及撥水及撥油性之產品。 製備鋁測試件 (A)基材表面處理（噴砂）
使用異丙醇對鋁基材（符合JIS A1050之產品、95mm×150mm，1mm厚）之表面進行去脂，然後使用噴砂機（Numablaster SGF-4(A)S-E566，由Fuji Manufacturing Co., Ltd.製造），使用#60氧化鋁（Showa Blaster，由Showa Denko KK製造）藉由噴砂使表面粗糙化。 (2)底塗層（底漆施加）
使用空氣噴塗槍（W-88-10E2 φ1mm噴嘴（手動槍），由Anest Iwata Corporation製造）噴塗且塗佈液體底漆塗層（氟樹脂Teflon（註冊商標）塗層，水性底漆PJ-BN910，由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造）至3至4kgf/cm 2之空氣壓力下在上述（A）中處理之基材上。執行塗佈使得每片基材塗佈之液體重量係約0.9至1.4g，且隨後在強制通風循環爐中在120℃下乾燥15分鐘，以形成具有8至12µm之膜厚度的塗層膜。塗佈環境係25℃之溫度及60% RH之濕度。 評估方法 (1)塗層膜外觀
使用靜電粉末塗佈機（Hand Gun System GX7500CS，由Nihon Parkerizing Co., Ltd.製造），將上述(A)和(B)中處理之鋁基材在置地條件下水平地放置，且將粉末自大約25cm之距離、在20至40kV（負）之塗佈電壓及約50g/min之放電速率下來進行靜電塗佈，達到大約2.8g之塗佈量（對應於膜厚度為100µm）。在390℃下烘烤30分鐘之後，觀察所獲得之塗層膜之外觀。均勻且沒有異常外觀的情況被視為通過(○)。 (2)隱藏性
觀察在前述(1)中獲得之塗層膜之外觀，以確認底漆之顏色是否隱藏。未看到基底之顏色的情況被視為通過(○)。 (3)厚塗佈性1
使用靜電粉末塗佈機（Hand Gun System GX7500CS，由Nihon Parkerizing Co., Ltd.製造），將上述(A)和(B)中處理之鋁基材置放於垂直條件及置地條件中。接著，將粉末從大約25cm之距離、在20至40kV（負）之塗佈電壓與約50g/min之放電速率來進行靜電塗佈，直到粉末不黏附。塗佈環境為在25℃下、具有濕度60% RH。經塗佈之鋁基材在強制通風循環爐中在390℃下烘烤30分鐘，以形成塗層膜。塗佈量、存在或不存在掉落粉末、存在或不存在靜電反應，且檢查所獲得之塗層膜外觀。塗佈量為2.8g（對應於膜厚度為100µm）或更高、無掉落粉末、無靜電反應、發泡及其他缺陷之塗層膜被視為通過(○)。 (4)厚塗佈性2
使用靜電粉末塗佈機（Hand Gun System GX7500CS，由Nihon Parkerizing Co., Ltd.製造），在水平安裝之玻璃基材（浮法玻璃，95mm×150mm，2mm厚）上進行靜電塗佈，使得每次的膜厚度為100至120µm。在規定溫度下進行烘烤30分鐘，重複五次（第一次390℃，第二次及第三次360℃，且第四次及第五次340℃）。觀測烘烤膜之厚度是否為500µm或更高，且是否存在因為發泡造成的缺陷。若厚度為500µm，且沒有觀測到因為發泡造成的缺陷，則該膜被視為通過(○)。 (5)導電性1
在玻璃基材（浮法玻璃，95mm×150mm，2mm厚）上進行靜電塗佈，使得膜厚度為100至120µm。在390℃下烘烤30分鐘之後，在沸水中剝離塗層膜以獲得膜。在100V之施加電壓下，藉由使用UA探針、由Nittoseiko Analytech Co., Ltd製造之Hiresta UX來測量表面電阻值。表面電阻當低於10 9Ω時指示通過(○)，當係10 10 to 12Ω時指示Δ，且當高於10 12Ω時指示×。 (6)導電性2
在與厚塗佈性2相同的條件下，製備具有300µm或更高之厚度之塗層膜，在沸水中剝離以獲得薄膜。在100V之施加電壓下，藉由使用UA探針、由Nittoseiko Analytech Co., Ltd製造之Hiresta UX來測量表面電阻值。表面電阻當低於10 9Ω時指示通過(○)，當係10 10 to 12Ω時指示Δ，且當高於10 12Ω時指示×。 (7)體積電阻率
在玻璃基材（浮法玻璃，95mm×150mm，2mm厚）上進行靜電塗佈，使得膜厚度為50至100µm。在390℃下烘烤30分鐘之後，在沸水中剝離塗層膜以獲得膜。將膜剝離，且在100V之施加電壓下，藉由使用由Nittoseiko Analytech Co., Ltd製造之Hiresta UX之UA探針測量在塗層膜之厚度方向（前表面及背表面）的電阻值來計算體積電阻率。若體積電阻率低於10 6Ω·cm，則認為所使用粒子係有利的。 原料 •    碳黑1：由Asahi Carbon Co., Ltd.製造之「Asahi熱」，平均一次粒子直徑：80 nm（油爐黑） •    碳黑2：由Lion Specialty Chemicals Co., Ltd.製造之碳ECP (KETJENBLACK)，平均一次粒子直徑：25 nm。 •    碳纖維（由Toray Industries, Inc.製造之Torayca Milled Fiber MLD-30，平均長度：30µm） •    石墨（由Showa Denko KK製造之UF-G5，平均粒子直徑：3µm） PFA水性分散液
如下製備PFA水性分散液。四氟乙烯/全氟丙基乙烯基醚(TFE/PPVE)共聚物之分散液係藉由根據日本專利公開案5588679中所述之實例1至實例3之方法製備。（固體樹脂之MFR = 16.6 [g/10 min]，平均粒子直徑：0.186µm，共單體(PPVE)比率：3.3wt%，分散液中之PFA含量：30.6wt%） •    PFA粉末塗層：由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之Fluorine Resin Teflon（註冊商標）塗層粉末面塗層MJ-508，平均粒子直徑d50：大約50µm（經粉碎之非晶形粒子及3% PPS粒子（以抑制發泡）之混合物） •    2H,3H-十氟戊烷（由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之Vertrel（註冊商標）XF） •    60%硝酸（由FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製造） •    碳化矽(SiC)（具有平均粒子直徑為大約25µm之球狀粒子粉末） •    雲母（由MERCK KGAA製造之IRIODIN（註冊商標）355，其具有粒徑為10至100µm） 實例比較例1 第一熱熔氟樹脂粒子1之製備實例
在2L不鏽鋼燒杯中收集1000g的純水，添加29.5g的碳黑2 (KETJENBLACK)及9.0g的石墨，且隨後使用超音波產生器（UE-100Z28S-8A超音波產生器，由Ultrasonic Engineering Co., Ltd.製造）進行超音波分散處理達五分鐘。將所獲得之分散液溶液進一步添加至含有4200g的PFA水性分散液之不鏽鋼容器中，且使用下流式螺旋槳型4葉攪拌器在600rpm下攪拌3分鐘。接著，添加88g的60%硝酸水溶液至其中，且在確認黏度之快速增加後，添加1000g的2H, 3H-十氟戊烷，以在液體中產生聚集物之粗糙粒子。將藉由過濾移除之聚集物之粗糙粒子用純水洗滌，且藉由將溫度升高至50℃至60℃接著保持30分鐘，來揮發並移除2H, 3H-十氟戊烷。藉由粉碎機（由Rietz Manufacturing製造之RP-6-K115）將獲得之乾燥粗糙粒子粉碎，以獲得經粉碎之粉末。將聚集物之經粉碎之粉末噴灑且在專利文件3中所描述之烘烤爐中烘烤。收集冷卻到熔點以下之粒子，且接著用作第一熱熔氟樹脂粒子1。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：31.4µm。根據評估方法(7)測量粒子1之體積電阻率，且發現為10 5至10 6Ω·cm。使用粒子（粉末）作為粉末塗層組成物來進行上述各種評估。 比較例2
於前述製備實例中製造的40.0g的第一熱熔氟樹脂粒子1（平均粒子直徑d50：31.4µm）、及作為第二熱熔氟樹脂的60.0g的PFA粉末塗層（由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之MJ-508，平均粒子直徑d50：55.0µm）置放於高速混合器（由TANINAKA製造之KSMAX），然後在12,000rpm下混合且攪拌30秒以獲得粉末塗層組成物。 實例 1
於前述製備實例1中製造的20.0g的第一熱熔氟樹脂粒子（平均粒子直徑d50：31.4µm）、作為第二熱熔氟樹脂的79.4g的PFA粉末塗層（由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之MJ-508，平均粒子直徑d50：51.2µm）、及0.6g的石墨置放於高速混合器（由TANINAKA製造之KSMAX），然後在12,000rpm下混合且攪拌30秒以獲得粉末塗層組成物。 實例 2
藉由如上文所描述之實例1中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用79.1g（而非79.4g）的PFA粉末塗層（第二熱熔氟樹脂），且使用0.9g（而非0.6g）的石墨。 第一熱熔氟樹脂粒子2之製備實例
第一熱熔氟樹脂粒子2係藉由如上文所描述之比較例1（第一熱熔氟樹脂粒子1之製備實例）中之類似方法製造，除了使用碳黑1代替碳黑2 (KETJENBLACK)及石墨。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：22.2µm。根據評估方法(7)測量粒子2之體積電阻率，且發現為10 12Ω·cm或更高。 實例 3
藉由如上文所描述之實例2中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了在前述製備實例中製造之20.0g的第一熱熔氟樹脂粒子2（平均粒子直徑d50：22.2µm）代替上述製備實例1中所製造之第一熱熔氟樹脂粒子，且使用PFA粉末塗層（由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之MJ-508，平均粒子直徑d50：42.8µm）作為第二熱熔氟樹脂。 實例 4
藉由如上文所描述之實例3中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用79.5g（而非79.1g）的PFA粉末塗層，並使用0.5g（而非0.9g）的石墨。 實例 5
藉由如上文所描述之實例3中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用79.7g（而非79.1g）的PFA粉末塗層，並使用0.3g（而非0.9g）的石墨。 比較例1及比較例2及實例1至實例5之結果
表1及表2顯示比較例1及比較例2及實例1至實例5之粉末塗層組成物之組成比率及塗層膜評估結果。表1概述本發明之粉末塗層組成物之組成比率。表2顯示根據評估方法(1)至(6)所測量之評估結果。比較例1提供來自第一熱熔氟樹脂粒子1之塗層膜。然而，(1)塗層外觀（外觀均勻且且無異常：○），(2)隱藏性（是否看不到基材顏色：○），及(3)厚塗佈性1（是否可藉由在垂直表面上塗佈一次而形成100µm或更厚之塗層膜：○）係足夠的，但(4)厚塗佈性2（是否可藉由重複塗佈形成500µm或更厚之塗層膜：○）係未滿足的。
另一方面，比較例2提供自第一熱熔氟樹脂粒子1及第二熱熔氟樹脂粒子獲得之塗層膜。然而，儘管(4)厚塗佈性2（藉由重複塗佈形成500µm或更厚之塗層薄膜）係足夠的，但項目(1)至(3)係未滿足的。
相比之下，實例1及實例2，其中石墨被包括在比較例2之粉末塗層組成物中作為電荷控制劑粒子用作第三組分，在所有項目(1)至(4)中達成有利的結果。在實例3至5中，僅分散於第一熱熔氟樹脂粒子2中之導電粒子改變成碳黑1，但獲得與包括石墨及碳黑2 (KETJENBLACK)之實例1及實例2相同的有利結果。 ［表1 ］
比較例1及比較例2及實例1至實例5之粉末塗層組成物之組成   
   比較例1 比較例2 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5
第一粒子 組成 PFA 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt%
石墨 0.7wt% 0.7wt% 0.7wt% 0.7wt%         
碳黑2 2.3wt% 2.3wt% 2.3wt% 2.3wt%         
碳黑1             3.0wt% 3.0wt% 3.0wt%
平均粒子直徑d50 31.4µm 31.4µm 31.4µm 31.4µm 22.2µm 22.2µm 22.2µm
混合比率(wt%) 100 40.0 20.0 20.0 20.0 20.0 20.0
第二粒子 組成 PFA    97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt%
PPS    3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt%
平均粒子直徑d50    55.0µm 51.2µm 51.2µm 42.8µm 42.8µm 42.8µm
混合比率(wt%)    60.0 79.4 79.1 79.1 79.5 79.7
電荷控制劑 石墨 混合比率(wt%)       0.6 0.9 0.9 0.5 0.3
［表2 ］
比較例1及比較例2及實例1至實例5之評估結果   
評估項目 評估標準 比較例1 比較例2 實例 1 實例 2 實例 3 實例 4 實例 5  
塗層外觀 均勻性 ○ × ○ ○ ○ ○ ○  
隱藏性 底色不可見 ○ × ○ ○ ○ ○ ○  
厚塗佈性1 在垂直表面上形成100µm塗層膜 ○ × ○ ○ ○ ○ ○  
厚塗佈性2 500µm可能性 × ○ ○ ○ ○ ○ ○  
導電性1 100µm厚 ○ (≤10 6Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω)  
導電性2 300µm厚 （厚膜形成：NG） × (10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω) × (＞10 12Ω)  
第一熱熔氟樹脂粒子3之製備實例
在2L不鏽鋼燒杯中收集1000g的純水，添加18g的碳黑2 (KETJENBLACK)及26g的碳纖維，且隨後使用超音波產生器（UE-100Z28S-8A超音波產生器，由Ultrasonic Engineering Co., Ltd.製造）進行超音波分散處理達五分鐘。將所獲得之分散液溶液添加至含有4200g的PFA水性分散液之不鏽鋼容器中，且使用下流式螺旋槳型4葉攪拌器在600rpm下攪拌3分鐘。接著，添加88g的60%硝酸水溶液至其中，且在確認黏度之快速增加後，添加1000g的2H, 3H-十氟戊烷，以在液體中產生聚集物之粗糙粒子。將藉由過濾移除之聚集物之粗糙粒子用純水洗滌，且藉由將溫度升高至50℃至60℃接著保持30分鐘，來揮發並移除2H, 3H-十氟戊烷。藉由粉碎機（由Rietz Manufacturing製造之RP-6-K115）將獲得之乾燥粗糙粒子粉碎，以獲得經粉碎之粉末。將聚集物之經粉碎之粉末噴灑且在專利文件3中所描述之烘烤爐中烘烤。收集冷卻到熔點以下之粒子且接著用作第一熱熔氟樹脂粒子3。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：17.6µm。根據評估方法(7)測量粒子3之體積電阻率，且發現為10 5至10 6Ω·cm。 實例 6
於前述製備實例中製造的10.0g的第一熱熔氟樹脂粒子3（平均粒子直徑d50：17.6µm）、作為第二熱熔氟樹脂的89.1g的PFA粉末塗層（由Chemours-Mitsui Fluoroproducts Co., Ltd.製造之MJ-508，平均粒子直徑d50：49.2µm）、及0.9g的石墨置放於高速混合器（由TANINAKA製造之KSMAX），然後在12,000rpm下混合且攪拌30秒以獲得粉末塗層組成物。 實例 7
藉由如實例6中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用20.0g（而非10.0g）的第一熱熔氟樹脂粒子3，並使用79.1g（而非89.1g）的PFA粉末塗層（第二熱熔氟樹脂）。 實例 8
藉由如實例6中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用40.0g（而非10.0g）的第一熱熔氟樹脂粒子3，並使用59.1g（而非89.1g）的PFA粉末塗層（第二熱熔氟樹脂）。 第一熱熔氟樹脂粒子4之製備實例
第一熱熔氟樹脂粒子4係藉由如第一熱熔氟樹脂粒子3之製備實例中的類似方法製造，除了改變碳黑2與PFA水性分散液之量。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：18.4µm。根據評估方法(7)測量粒子4之體積電阻率，且發現為10 5至10 6Ω·cm。 實例 9
藉由如實例6中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子4（平均粒子直徑d50：18.4µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例 10
藉由如實例7中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子4（平均粒子直徑d50：18.4µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例 11
藉由如實例8中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子4（平均粒子直徑d50：18.4µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例6至實例11之結果
表3及表4顯示實例6至實例11之粉末塗層組成物之組成比率及塗層膜評估結果。表3概述本發明之粉末塗層組成物之組成比率。表4顯示根據評估方法(1)至(6)所測量之評估結果。實例6至實例11使用碳黑2 (KETJENBLACK)及其中分散有碳纖維之粒子作為第一熱熔氟樹脂粒子3。在實例6中，(1)對於厚塗佈性1，確認可在無粉末掉落至垂直表面上且不造成靜電反應的情況下施加超過2.8g的塗層，且在塗層膜外觀中確認沒有異常。(2)對於厚塗佈性2，在粉末經電沉積且經受重複塗佈及烘烤後，獲得具有500µm或更高之厚度的膜，即使在烘烤後也不起泡。(3)對於導電性1，具有大約100µm厚度之膜展現106至7Ω之表面電阻值。(4)對於導電性2，在具有300µm或更高之厚度之膜中展現106至7Ω之表面電阻值。(5)對於塗層膜外觀，獲得平滑及均勻塗層膜。(6)對於隱藏性，獲得具有充分隱藏底漆之塗層膜。如實例7至實例11，在幾乎所有項目中獲得有利結果，類似於實例6。
在實例6至實例11中，與實例1至實例5相比，藉由使用碳黑2 (KETJENBLACK)及其中分散有碳纖維之粒子作為第一熱熔氟樹脂粒子，對於(5)導電性1（100µm塗層膜之電阻值）及(6)導電性2（300µm塗層膜之電阻值）皆展示大約10 6Ω之有利的導電率。 ［表3 ］
實例6至實例11之粉末塗層組成物之組成   
   實例6 實例7 實例8 實例9 實例10 實例11
第一粒子 組成 PFA 96.6wt% 96.6wt% 96.6wt% 96.9wt% 96.9wt% 96.9wt%
石墨                  
碳黑2 1.4wt% 1.4wt% 1.4wt% 1.1wt% 1.1wt% 1.1wt%
碳黑1                  
碳纖維 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt%
平均粒子直徑d50 17.6µm 17.6µm 17.6µm 18.4µm 18.4µm 18.4µm
混合比率(wt%) 10.0 20.0 40.0 10.0 20.0 40.0
第二粒子 組成 PFA 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt%
PPS 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt%
平均粒子直徑d50 49.2µm 49.2µm 49.2µm 49.2µm 49.2µm 49.2µm
混合比率(wt%) 89.1 79.1 59.1 89.1 79.1 59.1
電荷控制劑 石墨 混合比率(wt%) 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9
［表4 ］
實例6至實例11之評估結果
評估項目 評估標準 實例6 實例7 實例8 實例9 實例10 實例11
塗層外觀 均勻性 ○ ○ ○ ○ ○ ○
隱藏性 底色不可見 ○ ○ ○ ○ ○ ○
厚塗佈性1 在垂直表面上形成100µm塗層膜 ○ ○ ○ ○ ○ ○
厚塗佈性2 500µm可能性 ○ ○ ○ ○ ○ ○
導電性1 100µm厚 ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω)
導電性2 300µm厚 ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω)    ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω)   
第一熱熔氟樹脂粒子5之製備實例
第一熱熔氟樹脂粒子5係藉由如第一熱熔氟樹脂粒子3之製備實例中的類似方法製造，除了改變碳黑2與PFA水性分散液之量。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：20.2µm。根據評估方法(7)測量粒子5之體積電阻率，且發現為10 5至10 6Ω·cm。 實例 12
藉由如實例6中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子5（平均粒子直徑d50：20.2µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例 13
藉由如實例7中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子5（平均粒子直徑d50：20.2µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例 14
藉由如實例12中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用30.0g（而非10.0g）的第一熱熔氟樹脂粒子5（平均粒子直徑d50：20.2µm），並使用69.1g（而非89.1g）的PFA粉末塗層（第二熱熔氟樹脂）。 實例 15
藉由如實例8中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了第一熱熔氟樹脂粒子5（平均粒子直徑d50：20.2µg）代替第一熱熔氟樹脂粒子3。 實例 16
藉由如實例13中之類似方法獲得粉末塗層組成物，除了使用78.65g（而非79.1g）的PFA粉末塗層（第二熱熔氟樹脂），並使用1.35g（而非0.9g）的石墨。 實例12至實例16之結果
表5及表6顯示實例12至實例16之粉末塗層組成物之組成比率及塗層膜評估結果。表5概述本發明之粉末塗層組成物之組成比率。表6顯示根據評估方法(1)至(6)所測量之評估結果。對於所有的實例12至實例16，相對於以下所有項目皆獲得有利結果：(1)塗層外觀，(2)隱藏性，(3)厚塗佈性1，(4)厚塗佈性2，(5)導電性1，及(6)導電性2。然而，相對於(6)導電性2，當第一粒子與第二粒子之比率增加時，表面電阻顯示增加的傾向（在實例12至實例15中增加的傾向）。 ［表5 ］
實例12至實例16之粉末塗層組成物之組成   
   實例12 實例13 實例14 實例15 實例16  
第一粒子 組成 PFA 97.2wt% 97.2wt% 97.2wt% 97.2wt% 97.2wt%  
石墨                 
碳黑2 0.8wt% 0.8wt% 0.8wt% 0.8wt% 0.8wt%  
碳黑1                 
碳纖維 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt% 2.0wt%  
平均粒子直徑d50 20.2µm 20.2µm 20.2µm 20.2µm 20.2µm  
混合比率(wt%) 10.0 20.0 30.0 40.0 20.0  
第二粒子 組成 PFA 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt% 97.0wt%  
PPS 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt% 3.0wt%  
平均粒子直徑d50 49.2µm 49.2µm 49.2µm 49.2µm 49.2µm  
混合比率(wt%) 89.1 79.1 69.1 59.1 78.65  
電荷控制劑 石墨 混合比率(wt%) 0.9 0.9 0.9 0.9 1.35  
［表6 ］
實例12至實例16之評估結果
評估項目 評估標準 實例12 實例13 實例14 實例15 實例16
塗層外觀 均勻性 ○ ○ ○ ○ ○
隱藏性 底色不可見 ○ ○ ○ ○ ○
厚塗佈性1 在垂直表面上形成100µm塗層膜 ○ ○ ○ ○ ○
厚塗佈性2 500µm可能性 ○ ○ ○ ○ ○
導電性1 100µm厚 ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 7Ω) ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 6Ω)
導電性2 300µm厚 ○ (≤10 6Ω) ○ (≤10 7Ω) ○ (≤10 9Ω) ○ (≤10 11Ω) ○ (≤10 6Ω)
第一熱熔氟樹脂粒子6之製備實例
第一熱熔氟樹脂粒子6（含有5wt%的SiC）係藉由如第一熱熔融氟樹脂粒子2之製備實例中的類似方法製造，除了使用SiC代替碳黑1，且改變其量與PFA水性分散液之量。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：21.0µm。 實例 17
粉末塗層組成物（PFA粉末塗層：79.7wt%，石墨：0.3wt%，粒子6：20.0wt%）係藉由如實例5中之類似方法獲得，除了使用第一熱熔氟樹脂粒子6（平均粒子直徑d50：21.0µm）代替第一熱熔氟樹脂粒子2。 比較例 3
粉末塗層組成物（PFA粉末塗層：80wt%，粒子6：20wt%）如前述實例17中之類似方法獲得，除了自粉末塗層組成物移除石墨。 比較例 4
一種粉末塗層組成物，僅由第一熱熔氟樹脂粒子6製備。 第一熱熔氟樹脂粒子7之製備實例
第一熱熔氟樹脂粒子7（含有1wt%的雲母）係藉由與第一熱熔氟樹脂粒子6之製備實例中的類似方法製造，除了使用雲母代替SiC，且改變其量與PFA水性分散液之量。所獲得粒子之平均粒子直徑係d50：21.1µm。 實例 18
粉末塗層組成物（PFA粉末塗層：79.7wt%，石墨：0.3wt%，粒子7：20wt%）係藉由如實例5中之類似方法獲得，除了使用第一熱熔氟樹脂粒子7（平均粒子直徑d50：21.1µm）代替第一熱熔氟樹脂粒子2。 比較例 5
粉末塗層組成物（PFA粉末塗層：80wt%，粒子7：20wt%）係使用如前述實例18中之類似方法獲得，除了自粉末塗層組成物移除石墨。 比較例 6
一種粉末塗層組成物，僅由第一熱熔氟樹脂粒子7製備。 實例17及實例18及比較例3至比較例6之結果
表7及表8顯示實例17及實例18及比較例3至比較例6之粉末塗層組成物之組成比率及塗層膜評估結果。表7概述本發明之粉末塗層組成物之組成比率。表8顯示根據評估方法(1)至(3)所測量之評估結果。由實例17及實例18之結果，可確認添加石墨作為第三組分，即使當使用含有非導電填料（諸如SiC、雲母、或類似者）之第一熱熔氟樹脂粒子時，仍使用與含有碳黑之樹脂粒子或類似物的相同方式改善(1)塗層外觀，(2)隱藏性，及(3)厚塗佈性1。另一方面，當石墨未被包括為第三組分時（比較例3及比較例5），(1)塗層外觀不均勻且(2)隱藏性不足。此外，當粉末塗層組成物僅由熱熔氟樹脂粒子6及熱熔氟樹脂粒子7製造時（比較例4及比較例6），滿足(1)塗層外觀及(2)隱藏性，但(3)厚塗佈性1有問題。 ［表7 ］
實例17及實例18及比較例3至6之粉末塗層組成物之組成
   實例17 比較例3 比較例4 實例18 比較例5 比較例6
第一粒子 組成 PFA 95wt% 95wt% 95wt% 99wt% 99wt% 99wt%
SiC 5 w% 5 w% 5 w%         
雲母          1 w% 1 w% 1 w%
平均粒子直徑d50 21.0µm 21.0µm 21.0µm 21.1µm 21.1µm 21.1µm
混合比率(wt%) 20.0 20.0 100 20.0 20.0 100
第二粒子 組成物 PFA 97.0wt% 97.0wt%    97.0wt% 97.0wt%   
混合比率(wt%) PPS 3.0wt% 3.0wt%    3.0wt% 3.0wt%   
平均粒子直徑d50 49.2µm 49.2µm    49.2µm 49.2µm   
混合比率(wt%) 79.7 80.0    79.7 80.0   
電荷控制劑 石墨 混合比率(wt%) 0.3       0.3      
［表8 ］
實例17及實例18及比較例3至比較例6之評估結果
評估項目 評估標準 實例17 比較例3 比較例4 實例18 比較例5 比較例6
塗層外觀 均勻性 ○ × ○ ○ × ○
隱藏性 底色不可見 ○ × ○ ○ × ○
厚塗佈性1 在垂直表面上形成100µm塗層膜 ○ ○ × ○ ○ ×
本發明不限於本說明書中所揭示之實例的揭示內容或本說明書中所揭示之本發明的實施例，且涵蓋基於本說明書中所揭示之細節進行適當修改的本發明內容，只要內容不與本發明之精神有衝突。 工業適用性
本發明之熱熔氟樹脂粉末塗層組成物可藉由靜電粉末塗佈施加至垂直表面，可在廣泛範圍之工業產品及類似物上形成相對較厚之塗層膜，且可經由包括於其中之填料提供性質（諸如導電性及類似者）給塗層膜。
無
無
無

Claims (8)

  1. 一種粉末塗層組成物，其係粉末混合物，其包含： 第一熱熔氟樹脂粒子，其具有2µm至100µm之平均粒子直徑，其中填料分散於該等粒子中； 第二熱熔氟樹脂粒子，其具有10µm至200µm之平均粒子直徑；及 電荷控制劑粒子。
  2. 如請求項1之粉末塗層組成物，其中該等第一熱熔氟樹脂粒子與該等第二熱熔氟樹脂粒子之比率係1wt%至60wt%:40wt%至99wt%，且該等電荷控制劑粒子之量係在該粉末塗層組成物之總量的0.01wt%至5wt%中。
  3. 如請求項1或2之粉末塗層組成物，其中該等第二熱熔氟樹脂粒子之該平均粒子直徑大於該等第一熱熔氟樹脂粒子之該平均粒子直徑。
  4. 如請求項1至3中任一項之粉末塗層組成物，其中該填料係導電填料。
  5. 如請求項4之粉末塗層組成物，其中該導電填料係具有石墨烯結構之碳材料。
  6. 如請求項1至5中任一項之粉末塗層組成物，其中該等電荷控制劑粒子係石墨。
  7. 如請求項1至6中任一項之粉末塗層組成物，其中該熱熔氟樹脂係全氟樹脂。
  8. 一種塗層膜，其由如請求項1至7中任一項之粉末塗層組成物製造，其中該膜厚度係100µm或更高。
TW111106223A 2021-02-22 2022-02-21 粉末塗層組成物 TW202244197A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021026033A JP2022127831A (ja) 2021-02-22 2021-02-22 粉体塗料組成物
JP2021-026033 2021-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202244197A true TW202244197A (zh) 2022-11-16

Family

ID=80685576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111106223A TW202244197A (zh) 2021-02-22 2022-02-21 粉末塗層組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240059913A1 (zh)
EP (1) EP4294882A1 (zh)
JP (1) JP2022127831A (zh)
KR (1) KR20230146585A (zh)
CN (1) CN116867858A (zh)
TW (1) TW202244197A (zh)
WO (1) WO2022178369A1 (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5244576B2 (zh) 1974-01-22 1977-11-09
JPS62227967A (ja) * 1986-03-31 1987-10-06 Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd 非帯電性塗膜形成用ふつ素樹脂粉体塗料
EP0614941B1 (en) 1992-08-28 1998-03-11 Daikin Industries, Limited Water-base molten fluororesin dispersion composition
JP3319329B2 (ja) * 1997-03-17 2002-08-26 ダイキン工業株式会社 フィラー入りポリテトラフルオロエチレン粒状粉末およびその製法
JP3639718B2 (ja) * 1997-04-30 2005-04-20 キヤノン株式会社 画像形成方法
US6228932B1 (en) * 1997-12-22 2001-05-08 Dupont Mitsui Fluorochemicals Fluororesin powder liquid dispersion capable of forming thick coatings
US6518349B1 (en) * 1999-03-31 2003-02-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Sprayable powder of non-fibrillatable fluoropolymer
US7601401B2 (en) * 2004-11-19 2009-10-13 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process for applying fluoropolymer powder coating as a primer layer and an overcoat
WO2008060461A1 (en) 2006-11-09 2008-05-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aqueous polymerization of fluorinated monomer using polymerization agent comprising fluoropolyether acid or salt and short chain fluorosurfactant

Also Published As

Publication number Publication date
US20240059913A1 (en) 2024-02-22
WO2022178369A1 (en) 2022-08-25
EP4294882A1 (en) 2023-12-27
JP2022127831A (ja) 2022-09-01
CN116867858A (zh) 2023-10-10
KR20230146585A (ko) 2023-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5629465B2 (ja) プライマ層およびオーバーコートとしてフルオロポリマー粉末塗料を被着させる方法
JP5348342B2 (ja) 複合粒子、粉体塗料、塗膜、積層体、及び、複合粒子の製造方法
JP5102627B2 (ja) プライマ層およびオーバーコートとしてフルオロポリマー粉末塗料を被着させる方法
JP7275210B2 (ja) 塗料組成物
KR20150036301A (ko) 조리 기구
WO2016133010A1 (ja) 塗料組成物、塗布膜及び積層体
WO2015111429A1 (ja) 被覆物品、及び、耐食性塗膜の形成方法
JP2814911B2 (ja) 弗素樹脂塗料組成物
US20220073777A1 (en) Fluororesin coating composition for forming a topcoat and coating film therefrom
JP6484074B2 (ja) 熱溶融性フッ素樹脂粉体塗料
WO2015087813A1 (ja) 粉体プライマー組成物及びそれを用いた積層体
TW202244197A (zh) 粉末塗層組成物
CN112236280B (zh) 含氟聚合物涂料组合物
JP6734972B1 (ja) 光沢が抑制された表面を有する成形品の製造方法
JP7445567B2 (ja) 塗料組成物、塗布膜及び積層体
JP2023087722A (ja) フッ素樹脂液体塗料組成物
JP2003053261A (ja) フッ素樹脂塗膜製造方法、フッ素樹脂塗膜及び加工物品
TWI731010B (zh) 塗裝用粉體及塗裝物品
TWI836522B (zh) 粉體塗料組成物
TW202233771A (zh) 水性塗料組成物及塗裝物品
EP3525637A1 (en) Low bake temperature fluoropolymer coatings