TW202239794A - 活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品 - Google Patents

活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品 Download PDF

Info

Publication number
TW202239794A
TW202239794A TW110146904A TW110146904A TW202239794A TW 202239794 A TW202239794 A TW 202239794A TW 110146904 A TW110146904 A TW 110146904A TW 110146904 A TW110146904 A TW 110146904A TW 202239794 A TW202239794 A TW 202239794A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
active energy
resin composition
energy ray
curable resin
compound
Prior art date
Application number
TW110146904A
Other languages
English (en)
Inventor
西田卓哉
伊藤正廣
Original Assignee
日商Ｄｉｃ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｄｉｃ股份有限公司 filed Critical 日商Ｄｉｃ股份有限公司
Publication of TW202239794A publication Critical patent/TW202239794A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06—Unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D167/06—Unsaturated polyesters having carbon-to-carbon unsaturation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明課題為提供：一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其具有高折射率性能，硬化物具有優異的耐磨耗性；其硬化物及一種物品。 解決手段為使用一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其係以一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基之化合物(A)、多元酸酐(B)、及具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)為必須原料之活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵為：前述多元酸酐(B)為脂環式多元酸酐及/或芳香族多元酸酐，前述化合物(C)所具有的伸烷氧鏈的重複單元數在2～20的範圍，酯鏈的碳原子數為5以上。

Description

活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品
本發明關於一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其具有高折射率性能，硬化物具有優異的耐磨耗性；活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物、及一種物品。
近年來，隨著液晶顯示裝置等的顯示技術的急速發展，關於其中使用的薄片狀或薄膜狀光學構件，對於具有新機能或更高品質的產品的需求也正在提高。這種光學構件，可列舉例如液晶顯示裝置的背光所使用的稜鏡薄片或微透鏡薄片等的亮度提升薄片。這些亮度提升薄片，通常是在基材上積層表面具有微細凹凸構造的光學機能層而成，藉由表面的微細凹凸構造使背光光線折射，可提升顯示器正面的亮度。為了讓該亮度提升薄片以少的光量來維持高亮度，材料本身會需要具有高折射率性能。
以往周知的亮度提升薄片用樹脂材料，已知有一種樹脂組成物，其係含有金屬氧化物奈米粒子之樹脂組成物，其特徵為：金屬氧化物奈米粒子在其粒度分佈中，具有累積10%粒徑為5～25nm、累積50%粒徑為7～30nm、累積90%粒徑為15～50nm、累積100%粒徑為50～250nm的分佈，作為樹脂成分含有具有兩個以上的苯骨架的化合物(參考例如專利文獻1)，這種無機微粒子摻合型的樹脂材料具有高折射率性能，但是另一方面，會有硬化物的耐磨耗性不足等的問題。
於是，需要有具有高折射率性能，硬化物具有優異的耐磨耗性的材料。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-249439號公報
[發明欲解決之課題]
本發明所欲解決的課題為提供一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其具有高折射率性能，硬化物具有優異的耐磨耗性；其硬化物、及一種物品。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為了解決上述課題而鑽研檢討，結果發現，藉由使用一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其係以一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基之化合物，特定多元酸酐及特定(甲基)丙烯酸酯化合物為必須原料，可解決上述課題，而完成了本發明。
亦即，本發明關於一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其係以一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基之化合物(A)、多元酸酐(B)及具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)為必須原料之活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵為：前述多元酸酐(B)為脂環式多元酸酐及/或芳香族多元酸酐，前述化合物(C)所具有的伸烷氧鏈的重複單元數在2～20的範圍，酯鏈的碳原子數為5以上；由前述活性能量線硬化性樹脂組成物所形成之硬化物、及一種物品。 [發明之效果]
本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物，由於具有高折射率性能，硬化物具有優異的耐磨耗性，因此適合使用於稜鏡薄片、微透鏡薄片等的亮度提升薄片等的光學構件。
[用以實施發明的形態]
本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵為：以一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基之化合物(A)、多元酸酐(B)、及具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)為必須原料。
此外，在本發明中，「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。另外，「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。此外，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
前述化合物(A)使用了一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基的化合物。可列舉例如雙酚型環氧樹脂、苯醚型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚酚醛型環氧樹脂、萘酚酚醛型環氧樹脂、萘酚-酚共縮酚醛型環氧樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯-酚加成反應型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、芴型環氧樹脂、
Figure 110146904-A0304-1
Figure 110146904-A0304-2
型環氧樹脂、二羥基苯型環氧樹脂、三羥基苯型環氧樹脂、
Figure 110146904-A0304-3
唑烷酮型環氧樹脂等。
前述雙酚型環氧樹脂，可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚AP型環氧樹脂、雙酚B型環氧樹脂、雙酚BP型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等。
前述氫化雙酚型環氧樹脂，可列舉例如氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚B型環氧樹脂、氫化雙酚E型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚S型環氧樹脂等。
前述聯苯酚型環氧樹脂，可列舉例如4,4’-聯苯酚型環氧樹脂、2,2’-聯苯酚型環氧樹脂、四甲基-4,4’-聯苯酚型環氧樹脂、四甲基-2,2’-聯苯酚型環氧樹脂等。
前述氫化聯苯酚型環氧樹脂，可列舉例如氫化4,4’-聯苯酚型環氧樹脂、氫化2,2’-聯苯酚型環氧樹脂、氫化四甲基-4,4’-聯苯酚型環氧樹脂、氫化四甲基-2,2’-聯苯酚型環氧樹脂等。
這些化合物(A)可單獨使用或併用兩種以上。另外，這些化合物之中，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以雙酚A型環氧樹脂為佳。
前述多元酸酐(B)是使用脂環式多元酸酐及/或芳香族多元酸酐。
就前述脂環式多元酸酐來說，在本發明中，是將酸酐基鍵結於脂環構造的化合物定為脂環式多元酸酐，其他構造部位中不論有無芳香環。前述脂環式多元酸酐，可列舉例如四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、環己烷三甲酸、環己烷四甲酸、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二甲酸、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二甲酸、4-(2,5-二氧代四氫呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氫萘-1,2-二甲酸的酸酐等。
前述芳香族多元酸酐，可列舉例如鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、焦蜜石酸、萘二甲酸、萘三甲酸、萘四甲酸、聯苯二甲酸、聯苯三甲酸、聯苯四甲酸、二苯酮四甲酸的酸酐等。
這些多元酸酐(B)可單獨使用或併用兩種以上。
另外，前述多元酸酐(B)亦可因應必要在前述脂環式多元酸酐及前述芳香族多元酸酐以外併用脂肪族多元酸酐。
前述脂肪族多元酸酐，可列舉例如草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、栓酸、杜鵑花酸、泌脂酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、伊康酸、戊烯二酸、1,2,3,4-丁烷四甲酸的酸酐等。另外，前述脂肪族多元酸酐中，脂肪族烴基可為直鏈型及分支型之任一者，構造中亦可具有不飽和鍵。
前述多元酸酐(B)，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以使用芳香族多元酸酐作為必須原料為佳，前述芳香族多元酸酐的含量，以在前述多元酸酐(B)中占30～100質量%的範圍為佳，以100質量%為較佳。
另外，前述多元酸酐(B)的使用量，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，相對於前述化合物(A)100質量份，以在30～300質量份的範圍為佳，以在50～200質量份的範圍為較佳。
前述化合物(C)是使用具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物。在前述化合物(C)具有伸烷氧鏈的情況，前述伸烷氧鏈的重複單元會在2～20的範圍，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以在4～15的範圍為佳。另外，在前述化合物(C)具有酯鏈的情況，前述酯鏈的碳原子數為5以上，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以在5～25的範圍為佳。
前述化合物(C)，可列舉例如聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-丙二醇-單(甲基)丙烯酸酯、經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯加成物等。這些化合物(C)可單獨使用或併用兩種以上。另外，這些化合物之中，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯為佳。
另外，前述化合物(C)的使用量，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，相對於前述化合物(A)100質量份，以在70～650質量份的範圍為佳，以在90～500質量份的範圍為較佳。
另外，本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物，從可形成具有高折射率性能，具有優異的耐磨耗性的硬化物看來，以下述一般式(1)、(2)、(3)或(4)所表示者為佳。
Figure 02_image001
[式(1)～(4)中，環A各自獨立地為芳香環或環狀環(cyclic ring)，R 1各自獨立地為氫原子或甲基，R 2各自獨立地為氫原子或甲基，R 3各自獨立地為氫原子或甲基，X為－O－、－SO 2－、下述構造式(5)所表示的構造、或下述構造式(6)所表示的構造，m為0或1～10之整數，n為0或1～10之整數，m＋n為2～20之整數，另外，r各自獨立地為3～8之整數，s各自獨立地為1～5之整數，t各自獨立地為1～5之整數]
Figure 02_image003
[式(5)中，R 4、R 5為氫原子或碳原子數1～10之烴基]
Figure 02_image005
本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物的製造方法並未受到特別限制，可適當地藉由周知的方法來製造。例如可藉由使包含必須原料在內的所有原料一起進行反應的方法來製造，或藉由依序使原料進行反應的方法來製造。
依序使前述原料進行反應的方法，可列舉例如先使多元酸酐(B)與化合物(C)在三苯基膦的存在下並且在100℃下反應10小時，得到反應產物，接下來使所得到的反應產物與化合物(A)在三苯基膦的存在下並且在105℃下反應10小時來製造的方法。
這些製造方法之中，從可得到具有高折射率性能，能夠形成具有優異的耐磨耗性的硬化物之活性能量線硬化性樹脂組成物看來，以依序使原料進行反應的方法為佳。
另外，本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物，以依照所使用的活性能量線的種類來使用光聚合起始劑為佳。前述光聚合起始劑，可列舉例如1-羥基環己基苯酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、噻噸酮及噻噸酮衍生物、2,2’-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、二苯基(2,4,6-三甲氧基苯甲醯基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-
Figure 110146904-A0304-4
啉基丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-
Figure 110146904-A0304-4
啉代苯基)-1-丁酮等的光自由基聚合起始劑等。
前述其他光聚合起始劑的市售品，可列舉例如「Omnirad 1173」、「Omnirad 184」、「Omnirad 127」、「Omnirad 2959」、「Omnirad 369」、「Omnirad 379」、「Omnirad 907」、「Omnirad 4265」、「Omnirad 1000」、「Omnirad 651」、「Omnirad TPO」、「Omnirad 819」、「Omnirad 2022」、「Omnirad 2100」、「Omnirad 754」、「Omnirad 784」、「Omnirad 500」、「Omnirad 81」(IGM Resins公司製)；「KAYACURE DETX」、「KAYACURE MBP」、「KAYACURE DMBI」、「KAYACURE EPA」、「KAYACURE OA」(日本化藥股份有限公司製)；「Vicure 10」、「Vicure 55」(Stoffa Chemical公司製)；「Trigonal P1」(Akzo Nobel公司製)、「SANDORAY 1000」(SANDOZ公司製)；「DEAP」(Upjohn Chemical公司製)、「Quantacure PDO」、「Quantacure ITX」、「Quantacure EPD」(Ward Blenkinsop公司製)；「Runtecure 1104」(Runtec公司製)等。這些光聚合起始劑可單獨使用或併用兩種以上。
另外，前述光聚合起始劑亦可併用胺化合物、尿素化合物、含硫化合物、含磷的化合物、含氯的化合物、腈化合物等的光增感劑。
前述光聚合起始劑的使用量，以相對於本發明之活性能量線硬化性組成物的非揮發成分100質量份在0.05～20質量份的範圍來使用為佳，以在0.1～10質量份的範圍來使用為較佳。
本發明所使用的活性能量線硬化性樹脂組成物，進一步可因應必要含有前述化合物(A)、前述多元酸酐(B)及前述化合物(C)以外的其他成分。此外，前述活性能量線硬化性樹脂組成物中的前述化合物(A)、前述多元酸酐(B)及前述化合物(C)的含量，以在前述活性能量線硬化性樹脂組成物的非揮發成分中占50～100質量%的範圍為佳，以100質量%為較佳。
前述其他成分，可列舉例如無機微粒子、矽烷偶合劑、磷酸酯化合物、溶劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、矽系添加劑、氟系添加劑、抗靜電劑、有機珠粒、量子點(QD)、流變控制劑、脫泡劑、防霧劑、著色劑等。
前述無機微粒子，是為了調整活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化塗膜的硬度或折射率等目的而添加，可使用周知慣用的各種無機微粒子。前述無機微粒子，可列舉二氧化矽、氧化鋁、二氧化鋯、二氧化鈦、鈦酸鋇、三氧化銻等。這些無機微粒子可單獨使用或併用兩種以上。其中泛用性特別高的二氧化矽粒子有：發煙二氧化矽、或被稱為沉澱法二氧化矽、凝膠二氧化矽、溶膠凝膠二氧化矽等的濕式二氧化矽等各種，使用任一者皆可。另外，無機微粒子的表面可經過矽烷偶合劑等來修飾。無機微粒子的粒徑可因應所希望的塗膜性能等適當地調節，以藉由動態光散射法所得到的測定值在10～250nm的範圍為佳。在使用無機微粒子的情況，其添加量，相對於活性能量線硬化性樹脂組成物的非揮發成分100質量份，以在0.1～60質量份的範圍為佳。
前述矽烷偶合劑，可列舉例如[(甲基)丙烯醯氧基烷基]三烷基矽烷、[(甲基)丙烯醯氧基烷基]二烷基烷氧基矽烷、[(甲基)丙烯醯氧基烷基]烷基二烷氧基矽烷、[(甲基)丙烯醯氧基烷基]三烷氧基矽烷等的(甲基)丙烯醯氧基系矽烷偶合劑；三烷基乙烯基矽烷、二烷基烷氧基乙烯基矽烷、烷基二烷氧基乙烯基矽烷、三烷氧基乙烯基矽烷、三烷基烯丙基矽烷、二烷基烷氧基烯丙基矽烷、烷基二烷氧基烯丙基矽烷、三烷氧基烯丙基矽烷等的乙烯基系矽烷偶合劑；苯乙烯基三烷基、苯乙烯基二烷基烷氧基矽烷、苯乙烯基烷基二烷氧基矽烷、苯乙烯基三烷氧基矽烷等的苯乙烯系矽烷偶合劑；(縮水甘油氧基烷基)三烷基矽烷、(縮水甘油氧基烷基)二烷基烷氧基矽烷、(縮水甘油氧基烷基)烷基二烷氧基矽烷、(縮水甘油氧基烷基)三烷氧基矽烷、[(3,4-環氧環己基)烷基]三甲氧基矽烷、[(3,4-環氧環己基)烷基]三烷基矽烷、[(3,4-環氧環己基)烷基]二烷基烷氧基矽烷、[(3,4-環氧環己基)烷基]烷基二烷氧基矽烷、[(3,4-環氧環己基)烷基]三烷氧基矽烷等的環氧系矽烷偶合劑；(異氰酸酯烷基)三烷基矽烷、(異氰酸酯烷基)二烷基烷氧基矽烷、(異氰酸酯烷基)烷基二烷氧基矽烷、(異氰酸酯烷基)三烷氧基矽烷等的異氰酸酯系矽烷偶合劑等。這些矽烷偶合劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述磷酸酯化合物，可列舉例如分子構造中具有(甲基)丙烯醯基的磷酸酯化合物，如日本化藥股份有限公司製的「Kayamer PM-2」、「Kayamer PM-21」、共榮社化學股份有限公司製的「LIGHT ESTER P-1M」「LIGHT ESTER P-2M」、「LIGHT ACRYLATE P-1A(N)」、SOLVAY公司製的「SIPOMER PAM 100」、「SIPOMER PAM 200」、「SIPOMER PAM 300」、「SIPOMER PAM 4000」、大阪有機化學工業公司製的「VISCOAT ＃3PA」、「VISCOAT ＃3PMA」、第一工業製藥公司製的「New Frontier S-23A」；分子構造中具有烯丙基醚基的磷酸酯化合物，如SOLVAY公司製的「SIPOMER PAM 5000」等的市售品。
前述溶劑是為了調節活性能量線硬化性樹脂組成物的塗佈黏度等目的而添加，其種類或添加量可因應所希望的性能適當地調整。一般而言，是以讓活性能量線硬化性樹脂組成物的非揮發成分在10～90質量%的範圍的方式來使用。前述溶劑，可列舉例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮溶劑；四氫呋喃、二
Figure 110146904-A0304-3
戊烷等的環狀醚溶劑；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯；甲苯、二甲苯等的芳香族溶劑；環己烷、甲基環己烷等的脂環族溶劑；卡必醇、溶纖劑、甲醇、異丙醇、丁醇、丙二醇單甲醚等的醇溶劑；乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚等的甘醇醚系溶劑等。這些溶劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述紫外線吸收劑，可列舉例如2-[4-{(2-羥基-3-十二烷氧基丙基)氧基}-2-羥苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三
Figure 110146904-A0304-5
、2-[4-{(2-羥基-3-十三烷氧基丙基)氧基}-2-羥苯基]-4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三
Figure 110146904-A0304-5
等的三
Figure 110146904-A0304-5
衍生物、2-(2’-
Figure 110146904-A0304-1
Figure 110146904-A0304-2
羧-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-鄰硝基苄氧基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-
Figure 110146904-A0304-1
Figure 110146904-A0304-2
羧-4-十二烷氧基二苯酮、2-鄰硝基苄氧基-4-十二烷氧基二苯酮等。這些紫外線吸收劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述抗氧化劑，可列舉例如受阻酚系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、有機硫系抗氧化劑、磷酸酯系抗氧化劑等。這些抗氧化劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述矽系添加劑，可列舉例如像是二甲基聚矽氧烷、甲基苯基聚矽氧烷、環狀二甲基聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、聚醚改質二甲基聚矽氧烷共聚物、聚酯改質二甲基聚矽氧烷共聚物、氟改質二甲基聚矽氧烷共聚物、胺基改質二甲基聚矽氧烷共聚物等之具有烷基或苯基的聚有機矽氧烷、聚醚改質具有丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷、聚酯改質具有丙烯醯基的聚二甲基矽氧烷等。這些矽添加劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述氟系添加劑，可列舉例如DIC股份有限公司的「MEGAFACE」系列等。這些氟系添加劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述抗靜電劑，可列舉例如雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺或雙(氟磺醯基)醯亞胺之吡啶鎓、咪唑啉鎓、鏻、銨或鋰鹽。這些抗靜電劑可單獨使用或併用兩種以上。
前述有機珠粒，可列舉例如聚甲基丙烯酸甲酯珠粒、聚碳酸酯珠粒、聚苯乙烯珠粒、聚丙烯酸苯乙烯珠粒、聚矽氧珠粒、玻璃珠、丙烯酸珠粒、苯并胍胺系樹脂珠粒、三聚氰胺系樹脂珠粒、聚烯烴系樹脂珠粒、聚酯系樹脂珠粒、聚醯胺樹脂珠粒、聚醯亞胺系樹脂珠粒、聚氟乙烯樹脂珠粒、聚乙烯樹脂珠粒等。這些有機珠粒可單獨使用或併用兩種以上。這些有機珠粒的平均粒徑以在1～10μm的範圍為佳。
前述量子點(QD)，可列舉例如II-V族半導體化合物、II-VI族半導體化合物、III-IV族半導體化合物、III-V族半導體化合物、III-VI族半導體化合物、IV-VI族半導體化合物、I-III-VI族半導體化合物、II-IV-VI族半導體化合物、II-IV-V族半導體化合物、I-II-IV-VI族半導體化合物、IV族元素或含有其之化合物等。前述II-VI族半導體化合物，可列舉例如ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、HgS、HgSe、HgTe等的二元化合物；ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe等的三元化合物；CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、CdHgZnTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe等的四元化合物等。前述III-IV族半導體化合物，可列舉例如B4C3、Al4C3、Ga4C3等。前述III-V族半導體化合物，可列舉例如BP、BN、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb等的二元化合物；GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb、GaAlNP等的三元化合物；GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb等的四元化合物等。前述III-VI族半導體化合物，可列舉例如Al2S3、Al2Se3、Al2Te3、Ga2S3、Ga2Se3、Ga2Te3、GaTe、In2S3、In2Se3、In2Te3、InTe等。前述IV-VI族半導體化合物，可列舉例如SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe等的二元化合物；SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe等的三元化合物；SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe等的四元化合物等。前述I-III-VI族半導體化合物，可列舉例如CuInS2、CuInSe2、CuInTe2、CuGaS2、CuGaSe2、CuGaSe2、AgInS2、AgInSe2、AgInTe2、AgGaSe2、AgGaS2、AgGaTe2等。前述IV族元素或含有其之化合物，可列舉例如C、Si、Ge、SiC、SiGe等。量子點可為由單一半導體化合物所形成，或可具有由多種半導體化合物所形成的核殼構造。另外，還可為藉由有機化合物來修飾其表面者。
這些各種添加劑，可因應所希望的性能等以任意的量來添加，通常以相對於活性能量線硬化性樹脂組成物的非揮發成分100質量份在0.01～40質量份的範圍來使用為佳。
本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物可將前述各摻合成分混合來製造。混合方法並未受到特別限定，可使用油漆攪拌器、分散機、輥磨機、珠磨機、球磨機、磨碎機、砂磨機、珠磨機等。
本發明之硬化物，可藉由對前述活性能量線硬化性樹脂組成物照射活性能量線來獲得。前述活性能量線，可列舉例如紫外線、電子束、α射線、β射線、γ射線等的游離輻射。另外，在使用紫外線作為前述活性能量線的情況，可有效地進行紫外線硬化反應，而且可在氮氣等的惰性氣體環境下照射或可在空氣環境下照射。
紫外線光源，從實用性、經濟性的層面來考量，一般來說是使用紫外線燈。具體而言，可列舉低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、鎵燈、金屬鹵素燈、太陽光、LED等。
前述活性能量線的累計光量並未受到特別限制，以0.1～50kJ/m 2為佳，以0.5～10kJ/m 2為較佳。若累計光量在上述範圍，則可防止或抑制未硬化部分的發生，故為適合。
此外，前述活性能量線的照射能夠以一階段來進行，或可分成兩階段以上來進行。
本發明之物品，可列舉例如光學構件等。
前述光學構件，可列舉例如塑膠透鏡、偏光膜、相位差膜、抗反射膜、亮度提升薄膜(稜鏡薄片、微透鏡薄片等)、光擴散膜、硬塗膜、薄膜型液晶元件、觸控面板等。 [實施例]
以下藉由實施例與比較例對本發明作具體說明。此外，本發明並不受以下列舉的實施例限定。
(實施例1：活性能量線硬化性樹脂組成物(1)的調製) 在安裝有溫度計、冷凝管、攪拌器的燒瓶中裝入鄰苯二甲酸酐148質量份(1.00莫耳)與經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份(1.02莫耳)與2,6-二第三丁基對甲酚2質量份、4-甲氧基酚0.2質量份，將系統內控制在100℃，攪拌8小時。接下來，使溫度降低至60℃之後，加入雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製的「Epiclon 850-S」)186質量份(0.50莫耳)，在105℃下持續攪拌7小時，將所得到的反應物過濾回收，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(1)。
(實施例2：活性能量線硬化性樹脂組成物(2)的調製) 除了將實施例1所使用的經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份變更為經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯1莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA1DDM」)231質量份之外，與實施例1同樣地進行調製，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(2)。
(實施例3：活性能量線硬化性樹脂組成物(3)的調製) 除了將實施例1所使用的經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份變更為聚乙二醇單丙烯酸酯(相當於EO鏈4.5莫耳)(日油股份有限公司製的「Blemmer AE-200」)359質量份之外，與實施例1同樣地進行調製，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(3)。
(實施例4：活性能量線硬化性樹脂組成物(4)的調製) 除了將實施例1所使用的經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份變更為聚乙二醇單丙烯酸酯(相當於EO鏈10莫耳)(日油股份有限公司製的「Blemmer AE-400」)540質量份之外，與實施例1同樣地進行調製，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(4)。
(實施例5：活性能量線硬化性樹脂組成物(5)的調製) 除了將實施例1所使用的鄰苯二甲酸酐148質量份變更為順-環己烷-1,2-二甲酸酐154質量份，且實施例1所使用的經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份變更為聚乙二醇單丙烯酸酯(相當於EO鏈10莫耳)(日油股份有限公司製的「Blemmer AE-400」)540質量份之外，與實施例1同樣地進行調製，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(5)。
(實施例6：活性能量線硬化性樹脂組成物(6)的調製) 除了將實施例1所使用的雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製的「Epiclon 850-S」)186質量份變更為萘型環氧樹脂(DIC股份有限公司「HP-4032SS」)136質量份，且將實施例1所使用的經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份變更為聚乙二醇單丙烯酸酯(相當於EO鏈4.5莫耳)(日油股份有限公司製的「Blemmer AE-200」)359質量份之外，與實施例1同樣地進行調製，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(6)。
(比較例1：活性能量線硬化性樹脂組成物(R1)的調製) 在安裝有溫度計、冷凝管、攪拌器的燒瓶中裝入鄰苯二甲酸酐148質量份(1.00莫耳)與經不飽和脂肪酸羥烷酯修飾的ε-己內酯2莫耳加成物(DAICEL股份有限公司製的「PLACCEL FA2D」)353質量份(1.02莫耳)與2,6-二第三丁基對甲酚2質量份、4-甲氧基酚0.2質量份，將系統內控制在100℃，攪拌8小時。接下來，使溫度降低至60℃之後，加入以新戊二醇二縮水甘油醚為主成分的環氧樹脂(ADEKA股份有限公司製的「ED-523T」)108質量份，在105℃下持續攪拌7小時，將所得到的反應物過濾回收，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(R1)。
(比較例2：活性能量線硬化性樹脂組成物(R2)的調製) 在安裝有溫度計、冷凝管、攪拌器的燒瓶中裝入鄰苯二甲酸酐148質量份(1.00莫耳)與羥乙基丙烯酸酯118質量份與2,6-二第三丁基對甲酚2質量份、4-甲氧基酚0.2質量份，將系統內控制在100℃，攪拌8小時。接下來，使溫度降低至60℃之後，加入雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製的「Epiclon 850-S」)186質量份(0.50莫耳)，在105℃下持續攪拌7小時，將所得到的反應物過濾回收，而得到活性能量線硬化性樹脂組成物(R2)。
使用上述實施例及比較例所得到的活性能量線硬化性樹脂組成物，進行下述測定及評價。
[折射率的測定方法] 在實施例及比較例所得到的活性能量線硬化性樹脂組成物100質量份中添加光聚合起始劑(IGM Resins公司製的「Omnirad 184」)3質量份並且混合，使用塗佈機以硬化時的膜厚成為50μm的方式塗佈在玻璃板上，照射活性能量線，在前述基材的表面上形成活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化塗膜。將前述硬化塗膜由玻璃基板剝離，使用阿貝折射率計(Atago股份有限公司製的「NAR-3T」)來測定其折射率。
[耐磨耗性的測定方法] 在實施例及比較例所得到的活性能量線硬化性樹脂組成物100質量份中添加光聚合起始劑(IGM Resins公司製的「Omnirad 184」)3質量份並且混合，塗佈成適當的塑膠薄膜之後，以80W高壓水銀燈照射紫外線，得到薄膜上具有硬化塗膜的積層體。接下來，以鋼絲絨(日本STEEL WOOL股份有限公司製的「BONSTAR ＃0000」)0.5g包住直徑2.4公分的圓盤狀壓子，對該壓子施加500g的荷重，使其在該積層體的塗裝表面往復10次，進行磨耗測試。使用Suga試驗機股份有限公司製的「Haze computer HZ-2」來測定磨耗測試前後積層薄膜的霧度值，使用這些差值(dH)，依據以下的基準進行評價。此外，差值(dH)愈小，耐磨耗性愈優異。
A：dH在2.0以下 B：dH超過2.0且在5.0以下。 C：dH超過5.0且在10.0以下。 D：dH超過10.0且在15.0以下。 E：dH超過15.0。
[表1]
  實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 比較例 1 比較例 2
活性能量線硬化性樹脂組成物 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (R1) (R2)
評 價 折射率 1.532 1.546 1.533 1.520 1.512 1.539 1.490 1.518
耐磨耗性 B B A A A A B E
表1所示的實施例1～6，是使用了本發明之活性能量線硬化性樹脂組成物的例子。可確認這些活性能量線硬化性樹脂組成物具有高折射率性能，且具有優異的耐磨耗性。
另一方面，比較例1是使用了不具有本發明所規定的一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基的化合物的活性能量線硬化性樹脂組成物的例子。可確認該活性能量線硬化性樹脂組成物雖然耐磨耗性優異，然而折射率性能不足。
比較例2是使用了不具有本發明所規定的具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物的活性能量線硬化性樹脂組成物的例子。可確認該活性能量線硬化性樹脂組成物雖然具有高折射率性能，然而耐磨耗性明顯不足。
無
無。
無。

Claims (7)

  1. 一種活性能量線硬化性樹脂組成物，其係以 一分子中具有至少兩個芳香環及至少一個環氧基之化合物(A)、 多元酸酐(B)、及 具有伸烷氧鏈及/或酯鏈之(甲基)丙烯酸酯化合物(C) 為必須原料之活性能量線硬化性樹脂組成物，其特徵為： 前述多元酸酐(B)為脂環式多元酸酐及/或芳香族多元酸酐， 前述化合物(C)所具有的伸烷氧鏈的重複單元數在2～20的範圍， 酯鏈的碳原子數為5以上。
  2. 如請求項1之活性能量線硬化性樹脂組成物，其係下述一般式(1)、(2)、(3)或(4)所表示者，
    Figure 03_image001
    [式(1)～(4)中，環A各自獨立地為芳香環或環狀環(cyclic ring)，R 1各自獨立地為氫原子或甲基，R 2各自獨立地為氫原子或甲基，R 3各自獨立地為氫原子或甲基，X為－O－、－SO 2－、下述構造式(5)所表示的構造、或下述構造式(6)所表示的構造，m為0或1～10之整數，n為0或1～10之整數，m＋n為2～20之整數，另外，r各自獨立地為3～8之整數，s各自獨立地為1～5之整數，t各自獨立地為1～5之整數]
    Figure 03_image003
    [式(5)中，R 4、R 5為氫原子或碳原子數1～10之烴基]
    Figure 03_image005
    。
  3. 如請求項1或2之活性能量線硬化性樹脂組成物，其中包含如下反應物：前述多元酸酐(B)和前述化合物(C)的反應產物；及前述化合物(A)。
  4. 如請求項1至3項中任一項之活性能量線硬化性樹脂組成物，其中前述多元酸酐(B)的使用量，相對於前述化合物(A)100質量份，在30～300質量份的範圍。
  5. 如請求項1至4項中任一項之活性能量線硬化性樹脂組成物，其中前述化合物(C)的使用量，相對於前述化合物(A)100質量份，在70～650質量份的範圍。
  6. 一種硬化物，其係如請求項1至5項中任一項之活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物。
  7. 一種物品，其特徵為：具有由如請求項6之硬化物所形成的硬化塗膜。
TW110146904A 2020-12-22 2021-12-15 活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品 TW202239794A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020212260A JP2022098704A (ja) 2020-12-22 2020-12-22 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品
JP2020-212260 2020-12-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202239794A true TW202239794A (zh) 2022-10-16

Family

ID=82026100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110146904A TW202239794A (zh) 2020-12-22 2021-12-15 活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022098704A (zh)
CN (1) CN114656767A (zh)
TW (1) TW202239794A (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2020656B1 (en) * 2006-05-24 2012-11-21 DIC Corporation Optical disk and ultraviolet-curable composition for optical disk
EP2412749A4 (en) * 2009-03-27 2012-12-26 Showa Denko Kk TRANSPARENT COMPOSITE
JP5725511B2 (ja) * 2009-10-16 2015-05-27 独立行政法人 国立印刷局 凹版インキ
CN101935494B (zh) * 2010-08-18 2013-11-13 梁鹏飞 一种紫外光固化树脂组合物及其制备方法
TW201829615A (zh) * 2016-12-08 2018-08-16 日商迪愛生股份有限公司 活性能量線硬化型樹脂組成物及積層膜
DE112019002493T5 (de) * 2018-05-15 2021-02-25 Dic Corporation Epoxy(meth)acrylatharzzusammensetzung, härtbare Harzzusammensetzung, gehärtetes Produkt und Artikel
JP7131695B2 (ja) * 2019-04-10 2022-09-06 Dic株式会社 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体及び物品

Also Published As

Publication number Publication date
CN114656767A (zh) 2022-06-24
JP2022098704A (ja) 2022-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11485904B2 (en) Layered structures, production methods thereof, and liquid crystal display including the same
CN106970505A (zh) 具有聚合物外层的量子点复合体、含其的光敏组合物、量子点聚合物复合物图案和电子器件
TW201827561A (zh) 波長變換材料、背光單元、圖像顯示裝置以及硬化性組成物
US20160032160A1 (en) Composition for adhesion layer of gas barrier adhesive sheet, gas barrier adhesive sheet, and optical sheet having gas barrier adhesive sheet
JP7338154B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及び積層体
KR101806886B1 (ko) 방현 코팅용 조성물 및 이를 이용한 방현 필름
CN113661064B (zh) 活性能量射线固化性树脂组合物、固化物、层叠体及物品
JP2023143911A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、積層フィルム、その製造方法、及び加飾フィルムの製造方法
KR102482177B1 (ko) 경화성 조성물 및 적층 필름
TW202239794A (zh) 活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物及物品
JP6919308B2 (ja) （メタ）アクリロイル基含有樹脂及び積層フィルム
CN110361933B (zh) 光转换树脂组合物、光转换层叠基材及图像显示装置
JP7364098B2 (ja) アクリル（メタ）アクリレート樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品
KR20210113943A (ko) 양자점, 양자점 분산액, 이를 포함하는 양자점 발광다이오드, 양자점 필름, 광변환 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 화상표시장치
TWI842870B (zh) 活性能量線硬化性樹脂組成物、硬化物、積層體及具有積層體之物品
JP7346817B2 (ja) 積層体及びその用途
KR20210154588A (ko) 양자점, 양자점 분산체, 광변환 경화성 조성물, 양자점 발광다이오드, 양자점 필름, 광 변환 잉크 조성물, 상기 광 변환 잉크 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 화상표시장치
JP7495016B2 (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化塗膜及び物品
TW202313873A (zh) 無機微粒子分散體、活性能量線硬化性組成物、硬化物、積層體及物品
KR20220089068A (ko) 양자점, 양자점 분산체, 광변환 경화성 조성물, 컬러필터, 광변환 적층기재 및 화상표시장치
TW202336208A (zh) 量子點、量子點分散液、光轉換固化性組合物、使用該組合物形成的固化膜及圖像顯示裝置
KR20230113051A (ko) 양자점, 양자점 분산액, 광변환 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 화상표시장치
CN118234768A (zh) 活性能量射线固化性树脂组合物、固化涂膜和物品
KR20190112632A (ko) 광변환 수지 조성물 및 광변환 적층기재, 이를 이용한 화상표시장치
KR20230113050A (ko) 양자점, 양자점 분산액, 광변환 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 형성되는 경화막 및 상기 경화막을 포함하는 화상표시장치