TW202238801A - 基板搬送裝置及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之基板搬送裝置具備構成為可保持基板之手、設置於手上之複數個反射型光檢測器、部分位置算出部、及基板位置判定部。複數個反射型光檢測器係朝配置於手上之基板之外周部分別出射光，且由線狀之光通過面分別接受自基板反射之光，輸出顯示受光量之信號。部分位置算出部基於複數個反射型光檢測器之輸出信號，分別算出手上之基板之外周端部之複數個部分之位置。基板位置判定部基於算出之基板之複數個部分之位置，判定基板相對於手之位置。

Description

基板搬送裝置及基板搬送方法
本發明係關於一種搬送基板之基板搬送裝置及基板搬送方法。
先前，為了對可用於液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、半導體基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等各種基板進行各種處理，可使用基板處理裝置。
基板處理裝置中，例如於複數個處理單元中對一塊基板連續進行處理。因此，於基板處理裝置，設置於複數個處理單元間搬送基板之基板搬送裝置。此種基板搬送裝置中，基板以由保持部保持之狀態搬送。當基板以偏移之位置保持於保持部時，無法高精度搬送基板。因此，提出有判定基板相對於保持部之位置之構成。
例如，日本專利特開2018-133415號公報所記載之基板搬送裝置中，成為處理對象之基板由保持部(手)保持，藉由使保持部移動而搬送基板。具體而言，自第1位置向第2位置搬送基板時，於第1位置由保持部接收基板後，保持基板之保持部移動至預設之第3位置(進退初始位置)。該移動時，檢測由保持部保持之基板之外周端部之第1～第5部分。基於該等之檢測，分別算出保持部上之第1～第5部分之位置。基於算出之第1～第5部分之位置，判定保持部上之基板之位置。又，日本專利特開2012-182393號公報所記載之基板搬送裝置中，於保持基板之保持部(叉)位於預設位置之狀態下，測量由保持部保持之基板之外周端部之4個部分之位置。基於測量結果判定保持部上之基板之位置。
若可縮短基板搬送裝置搬送基板之時間，則基板搬送裝置之基板處理之產能提高。因此，期望減少基板搬送裝置之基板位置判定所需之時間。
本發明之目在於提供一種可減少基板之位置判定所需之時間之基板搬送裝置及基板搬送方法。
(1)依照本發明之一態樣之基板搬送裝置搬送基板，其具備：保持部，其可保持基板而構成；複數個反射型光檢測器，其等具有線狀之受光面且設置於保持部，朝配置於保持部上之基板之外周部分別出射光，且由受光面分別接受自基板反射之光，輸出顯示受光量之信號；部分位置算出部，其基於複數個反射型光檢測器之輸出信號，就配置於保持部上之基板分別算出保持部上之基板之外周端部之複數個部分之位置；及位置判定部，其基於由部分位置算出部算出之基板之複數個部分之位置，判定基板相對於保持部之位置。
該基板搬送裝置中，自設置於保持部之複數個反射型光檢測器對基板之外周部分別出射光。該情形時，於基板之外周部反射之光之光量根據線狀之受光面所延伸之方向上之基板之外周端部之位置而變化。因此，根據由複數個第1反射型光檢測器之輸出信號所示之受光量，可算出複數個反射型光檢測器之線狀之受光面所延伸之方向上之基板之外周端部之複數個部分之位置。藉此，可於將基板配置於保持部上之時點，判定基板相對於保持部之位置。其結果，可減少基板搬送時基板之位置判定所需之時間。
(2)亦可為，複數個反射型光檢測器各自具有自受光面朝上方延伸之帶狀之檢測區域，複數個部分為俯視時複數個反射型光檢測器之檢測區域與配置於保持部上之基板之外周端部之交點。該情形時，可基於算出之基板之複數個部分之位置判定基板之位置。
(3)亦可為，複數個反射型光檢測器以受光面於一個方向上不互相重合之方式包含設置於保持部之第1及第2反射型光檢測器。該情形時，可基於第1及第2反射型光檢測器之輸出信號與第1及第2反射型光檢測器之位置關係，高精度算出基板之複數個部分之位置。
(4)亦可為，基板搬送裝置進而具備記憶部，其記憶顯示複數個反射型光檢測器接受之受光量與保持部上之基板之複數個部分之位置間之預設關係之光量位置資訊，部分位置算出部除複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於記憶於記憶部之光量位置資訊，分別算出保持部上之基板之複數個部分之位置。該情形時，可基於光量位置資訊，高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(5)亦可為，基板搬送裝置具備：受光量測定器，其設置於保持部，朝位於較基板之外周部內側之內側部分出射光，且接收由基板反射之光，輸出顯示受光量之信號；及光量位置資訊產生部，其基於受光量測定器之輸出信號，產生顯示複數個反射型光檢測器接收之受光量與保持部上之基板之複數個部分之位置間之關係之光量位置資訊；且部分位置算出部除複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由光量位置資訊產生部產生之光量位置資訊，分別算出保持部上之基板之複數個部分之位置。
該情形時，即使光對基板之反射率未知之情形時，亦基於受光量測定器之輸出信號產生光量位置資訊。藉此，可基於產生之光量位置資訊，高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(6)亦可為，保持部進而具有吸附保持基板之下表面之複數個吸附部，受光量測定器與複數個吸附部中之一個吸附部間之距離小於複數個反射型光檢測器各者與一個吸附部間之距離。
該情形時，受光量測定器與複數個反射型光檢測器相比，位於一個吸附部附近。因此，即使基板產生彎曲等變形之情形時，接受來自受光量測定器之光之基板之內側部分之高度亦由一個吸附部保持大致一定之高度。因此，減少用以產生光量位置資訊之條件之不均。其結果，可基於適當產生之光量位置資訊，更高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(7)亦可為，基板搬送裝置進而具備：高度檢測部，其檢測保持部上之基板之複數個部分之高度；及修正部，其基於由高度檢測部檢測出之基板之複數個部分之高度，分別修正由部分位置算出部算出之基板之複數個部分之位置；位置判定部基於由修正部修正後之基板之複數個部分之位置，判定基板相對於保持部之位置。
藉由自反射型光檢測器出射並由基板反射而返回至該反射型光檢測器之光之光量根據反射型光檢測器與基板之間之距離而變化。根據上述構成，檢測基板之外周端部之複數個部分之高度，基於檢測出之高度，修正基板之外周端部之複數個部分之位置算出結果。因此，可進一步高精度取得基板之外周端部之複數個部分之位置。
(8)亦可為，基板搬送裝置進而具備控制複數個反射型光檢測器之光檢測器控制部，光檢測器控制部構成為可以第1控制模式與第2控制模式動作，且該第1控制模式於由保持部保持基板之狀態下，控制複數個反射型光檢測器；該第2控制模式於未由保持部保持基板且保持部配置於由支持部支持之基板下方之位置之狀態下，控制複數個反射型光檢測器。
該情形時，即使處於由保持部保持基板之狀態及保持部配置於由支持部支持之基板下方之狀態之任一狀態，亦可分別判定保持部上之基板之位置。
(9)亦可為，基板搬送裝置進而具備：移動部，其使保持部移動；及移動控制部，其基於位置判定部之判定結果，以將由保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置之方式控制移動部。
該情形時，可基於位置判定部之判定結果，高精度將由保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置。
(10)依照本發明之另一態樣之基板搬送方法搬送基板，其包含以下步驟：於可保持基板而構成之保持部上配置基板；藉由使用具有線狀之受光面且設置於保持部之複數個反射型光檢測器，朝配置於保持部上之基板之外周部出射光，且由受光面分別接收自基板反射之光，自複數個反射型光檢測器分別輸出顯示受光量之信號；基於複數個反射型光檢測器之輸出信號，就配置於保持部上之基板，分別算出保持部上之基板之外周端部之複數個部分之位置；及基於由算出步驟算出之基板之複數個部分之位置，判定基板相對於保持部之位置。
上述基板搬送方法中，自設置於保持部之複數個反射型光檢測器對基板之外周部分別出射光。該情形時，於基板之外周部反射之光之光量根據線狀之受光面所延伸之方向上之基板之外周端部之位置而變化。因此，可根據由複數個第1反射型光檢測器之輸出信號所示之受光量，算出複數個反射型光檢測器之線狀之受光面所延伸之方向上之基板之外周端部之複數個部分之位置。藉此，可於將基板配置於保持部上之時點，判定基板相對於保持部之位置。其結果，可減少基板搬送時基板之位置判定所需之時間。
(11)亦可為，複數個反射型光檢測器各自具有自保持部向上方延伸之帶狀檢測區域，複數個部分為俯視時複數個反射型光檢測器之檢測區域與配置於保持部上之基板之外周端部之交點。該情形時，可基於算出之基板之複數個部分之位置判定基板之位置。
(12)亦可為，複數個反射型光檢測器以受光面於一個方向上不互相重合之方式包含設置於保持部之第1及第2反射型光檢測器。該情形時，可基於第1及第2反射型光檢測器之輸出信號與第1及第2反射型光檢測器之位置關係，高精度算出基板之複數個部分之位置。
(13)亦可為，基板搬送方法進而包含記憶顯示複數個反射型光檢測器接受之受光量與保持部上之基板之複數個部分之位置之間之預設關係的光量位置資訊之步驟，算出步驟除複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由記憶步驟記憶之光量位置資訊，分別算出保持部上之基板之複數個部分之位置。該情形時，可基於光量位置資訊，高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(14)亦可為，基板搬送方法進而包含以下步驟：使用設置於保持部之受光量測定器，朝位於較配置於保持部上之基板之外周部內側之內側部分出射光，且接受自基板反射之光，藉此自該受光量測定器輸出顯示受光量之信號；基於受光量測定器之輸出信號，產生顯示複數個反射型光檢測器接受之受光量與保持部上之基板之複數個部分之位置之間之預設關係的光量位置資訊；算出步驟除複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由產生步驟產生之光量位置資訊，分別算出保持部上之基板之複數個部分之位置。
該情形時，即使光對基板之反射率未知之情形時，亦基於受光量測定器之輸出信號產生光量位置資訊。藉此，可基於產生之光量位置資訊，高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(15)亦可為，於保持部上配置基板之步驟包含由保持部具有之複數個吸附部吸附保持基板之下表面，且受光量測定器與複數個吸附部中之一個吸附部間之距離，小於複數個反射型光檢測器各者與一個吸附部間之距離。
該情形時，受光量測定器與複數個反射型光檢測器相比，位於一個吸附部附近。因此，即使基板產生彎曲等變形之情形時，接受來自受光量測定器之光之基板之內側部分之高度亦由一個吸附部保持大致一定之高度。因此，降低用以產生光量位置資訊之條件之不均。其結果，可基於適當產生之光量位置資訊，更高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
(16)亦可為，基板搬送方法進而包含以下步驟：檢測保持部上之基板之複數個部分之高度；基於由檢測高度之步驟檢測出之基板之複數個部分之高度，分別修正由算出步驟算出之基板之複數個部分之位置；且判定基板之位置之步驟包含基於由修正步驟修正後之基板之複數個部分之位置，判定基板相對於保持部之位置。
藉由自反射型光檢測器出射並由基板反射而返回至該反射型光檢測器之光之光量根據反射型光檢測器與基板間之距離而變化。根據上述構成，檢測基板之外周端部之複數個部分之高度，基於檢測出之高度，修正基板之外周端部之複數個部分之位置算出結果。因此，可更高精度取得基板之外周端部之複數個部分之位置。
(17)亦可為，自複數個反射型光檢測器輸出受光量之步驟包含：朝由保持部保持之基板之外周部出射光；於未由保持部保持基板且保持部配置於由支持部支持之基板下方之位置之狀態下，朝基板之外周部出射光。
該情形時，即使處於由保持部保持基板之狀態及保持部配置於由支持部支持之基板下方之狀態之任一狀態，亦可分別判定保持部上之基板之位置。
(18)亦可為，基板搬送方法進而包含基於判定基板位置之步驟之判定結果，以將由保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置之方式使保持部移動之步驟。
該情形時，可基於判定基板之位置之步驟之判定結果，高精度將由保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置。
以下，針對本發明之一實施形態之基板搬送裝置及基板搬送方法，使用圖式進行說明。以下之說明中，基板是指可用於液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display)用基板、半導體基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板或太陽能電池用基板等。
又，以下所示之實施形態中可使用之基板具有至少一部分為圓形狀之外周端部。具體而言，於基板形成定位用凹口，基板中除凹口外之外周端部具有圓形狀。另，亦可於基板形成定向平面取代凹口。
1.第1實施形態 [1]第1實施形態之基板搬送裝置之構成 圖1係第1實施形態之基板搬送裝置之俯視圖，圖2係圖1之基板搬送裝置500之側視圖，圖3係圖1之基板搬送裝置500之前視圖。圖1～圖3所示之基板搬送裝置500包含移動構件510(圖2及圖3)、旋轉構件520、2個手H1、H2及複數個反射型光檢測器SA1、SA2、SA3、SA4、SA5(圖1)。本實施形態中，於2個手H1、H2之各者設置有5個反射型光檢測器SA1～SA5。移動構件510構成為可沿導軌(未圖示)於水平方向移動。
於移動構件510上，可繞上下方向之軸旋轉地設置大致長方體形狀之旋轉構件520。於旋轉構件520，設置有支持構件521、522。支持構件521、522分別支持手H1、H2。手H1、H2可於分別由支持構件521、522支持之狀態下，於旋轉構件520之長邊方向上進退。本實施形態中，手H2位於旋轉構件520之上表面之上方，手H1位於手H2之上方。以下之說明中，如圖1～圖3中箭頭所示，將手H1、H2可相對於旋轉構件520進退之方向稱為進退方向AB。本實施形態中，將圖1～圖3之箭頭所朝之方向設為前方，將其相反方向設為後方。
手H1、H2各自包含引導部Ha及臂部Hb。如圖1所示，引導部Ha具有大致U字型之平板形狀，臂部Hb具有於一方向延伸之矩形之平板形狀。引導部Ha以自臂部Hb之一端部分支成2根之方式設置。
於引導部Ha之上表面，於互相離開之複數個(本例中為3個)部分分別設置有複數個(本例中為3個)吸附部sm。各吸附部sm連接於吸氣系統(未圖示)。於複數個吸附部sm上載置基板W。該狀態下，複數個吸附部sm上之基板W之下表面由吸附系統吸附於複數個吸附部sm。圖1~圖3中，以二點鏈線表示由各手H1、H2以理想之位置關係吸附保持之狀態之基板W。
反射型光檢測器SA1～SA5具有基本上共通之構成。各反射型光檢測器SA1～SA5以俯視時該反射型光檢測器之一部分與由各手H1、H2保持之基板W之外周端部分別重合之方式，分散配置於引導部Ha上。
更具體而言，反射型光檢測器SA1～SA4如圖1所示，配置成以由手H1、H2保持之基板W之中心為基準，以大致90°間隔與該基板W之外周端部重合。另一方面，反射型光檢測器SA5配置於反射型光檢測器SA4附近。反射型光檢測器SA4、SA5間之距離小於基板W之直徑，且長於基板W之周向上之凹口之長度。另，本實施形態之基板W之直徑例如為300 mm，該基板W具有之凹口之周向上之長度例如為2.73 mm。安裝於手H1、H2之複數個反射型光檢測器SA1～SA5之上端部之高度位置，低於安裝於手H1、H2之複數個吸附部sm之上端部之高度位置。因此，於基板W由各手H1、H2保持之狀態下，設置於該手之反射型光檢測器SA1～SA5之上端部與基板W之下表面離開。
各反射型光檢測器SA1～SA5朝檢測區域出射線狀之光，且接受來自檢測區域之返回光，輸出與受光量對應之信號。本實施形態中，各反射型光檢測器SA1～SA5為所謂光纖感測器，主要由主體部、光纖及光纖單元構成。主體部包含光源及受光元件。光纖單元包含1個或複數個光學系統(透鏡等)，具有出射光之出射面及接受光之受光面。光纖將主體部與光纖單元連接。
光纖感測器中，由主體部之光源產生之光通過光纖被導光至光纖單元。光纖單元中，通過光纖導光之通過光學系統整形為線狀之光，自出射面朝檢測區域出射。於檢測區域反射之光作為返回光入射至受光面，通過光學系統及光纖被導光至主體部之受光元件。受光元件藉由接受自光纖導光之光，而輸出與受光量對應之信號。
如此，各反射型光檢測器SA1～SA5由光纖感測器構成之情形時，於各手H1、H2之引導部Ha僅安裝光纖單元。又，於與臂部Hb或手H1、H2不同之構件，安裝主體部。並且，將光纖單元與主體部由光纖連接。因此，圖1～圖3中，各手H1、H2上所示之反射型光檢測器SA1～SA5表示光纖感測器中之光纖單元。另，各反射型光檢測器SA1～SA5亦可具有將光源、受光元件及光學系統收容於一個外殼內之構成。該情形時，出射面及受光面一體設置於一個外殼。
反射型光檢測器SA1～SA5可用於在基板W保持於手H1、H2上之狀態下，算出手H1、H2上之基板W之外周端部之複數個部分之位置。針對由代表反射型光檢測器SA1～SA5之反射型光檢測器SA4、SA5算出基板W之外周端部之複數個部分之位置之方法進行說明。
圖4係用於說明圖1之反射型光檢測器SA4、SA5之細節之手H1之一部分放大立體圖。如圖4所示，各反射型光檢測器SA4、SA5具有於一方向延伸且朝向上方之光通過面ss，以光通過面ss所延伸之方向與進退方向AB平行之方式，安裝於引導部Ha之上表面。光通過面ss作為上述出射面及受光面發揮功能。於該狀態下，反射型光檢測器SA4、SA5各自具有自光通過面ss朝上方延伸之帶狀之檢測區域df4、df5。
本實施形態之手H1中，藉由由複數個吸附部sm將基板W吸附保持於手H1上，各反射型光檢測器SA4、SA5之光通過面ss之一部分，相對於基板W之外周部離開特定距離且對向。圖4中，由手H1保持之基板W以點圖案表示。於該狀態下，如圖4中一點鏈線之箭頭所示，自反射型光檢測器SA4、SA5之光通過面ss朝上方出射線狀之光。
該情形時，自各光通過面ss中與基板W對向之部分出射之光於基板W之下表面反射，如圖4中以實線箭頭所示，入射至該光通過面ss。另一方面，自各光通過面ss中不與基板W對向之部分出射之光通過基板W之側方。因此，光不入射至各光通過面ss中不與基板W對向之部分。
此處，將手H1上之反射型光檢測器SA4、SA5之位置設為已知，將進退方向AB上之反射型光檢測器SA4、SA5與基板W之大致位置關係設為已知。該情形時，可基於各反射型光檢測器SA4、SA5之輸出信號，算出基板W之外周端部中位於各檢測區域df4、df5之部分之於手H1之進退方向AB上之位置。另，反射型光檢測器SA4、SA5與基板W之大致位置關係，意指例如由手H1保持基板W之狀態下，反射型光檢測器SA4、SA5以基板W之中心為基準，位於進退方向AB之前方或位於後方。又，上述基板W之外周端部中位於各檢測區域df4、df5之部分，意指俯視時各反射型光檢測器SA4、SA5之檢測區域df4、df5與保持於手H1上之基板W之外周端部之交點。
然而，自光通過面ss出射，於基板W之下表面反射之光之反射率，係根據基板W之種類而不同。因此，本實施形態中，就於各反射型光檢測器SA1～SA5，可使用顯示該反射型光檢測器接受之受光量與被照射光之基板W之外周端部之位置間之預設關係之光量位置資訊。光量位置資訊記憶於後述之搬送控制部550(圖6)。
圖5係顯示光量位置資訊之一例之圖。圖5之光量位置資訊顯示圖4之反射型光檢測器SA4接受之受光量與由反射型光檢測器SA4檢測出之基板W之外周端部之位置之關係。圖5中，與反射型光檢測器SA4對應之光量位置資訊由圖表顯示。圖5之圖表中，縱軸表示反射型光檢測器SA4接受之受光量，橫軸表示手H1之進退方向AB之位置。縱軸上以α所示之受光量例如為自反射型光檢測器SA4出射，由基板W反射之所有光返回時之受光量(以下，稱為最大受光量)，基於基板W之反射率而定。
如圖5之圖表及與位置P1對應之對話框內所示，位於反射型光檢測器SA4上之基板W之部分橫穿檢測區域df4整體之情形時，受光量保持最大受光量α。另一方面，如圖5之圖表及與位置P2對應之對話框內所示，位於反射型光檢測器SA4上之基板W之部分橫穿檢測區域df4之一部分(後半部分)之情形時，顯示受光量低於最大受光量α之值。另一方面，如圖5之圖表及與位置P3對應之對話框內所示，位於反射型光檢測器SA4上之基板W之部分未橫穿檢測區域df4之情形時，受光量為0。
藉此，根據圖5之光量位置資訊，基板W之外周端部之一部分位於反射型光檢測器SA4之檢測區域df4內，藉此，可算出該基板W之外周端部之一部分於手H1上之位置。圖5之光位置檢測資訊例如可藉由實驗或模擬等產生。
根據上述構成，可於由各手H1、H2保持基板W之時點，不使該手移動，而由複數個反射型光檢測器SA1～SA5算出該手上之基板W之外周端部之複數個部分之位置。
各手H1、H2中，預設有所保持之基板W之中心應在之基準位置(以下，稱為基板基準位置)。各手H1、H2上之基準位置例如為3個吸附部sm之中心位置。
若可算出由各手H1、H2保持之基板W之外周端部之5個部分之位置，則可判定該手上之基板W之位置。藉此，可算出由各手H1、H2實際保持之基板W之中心與基準位置偏移了多少。
[2]基板搬送裝置500之控制系統之構成 圖6係顯示第1實施形態之基板搬送裝置500之控制系統之構成之方塊圖。如圖6所示，基板搬送裝置500包含上下方向驅動馬達511、上下方向編碼器512、水平方向驅動馬達513、水平方向編碼器514、旋轉方向驅動馬達515、旋轉方向編碼器516、上手進退用驅動馬達525、上手編碼器526、下手進退用驅動馬達527、下手編碼器528、複數個反射型光檢測器SA1～SA5、搬送控制部550及操作部529。另，複數個反射型光檢測器SA1～SA5以分別與手H1、H2對應之方式設置。
上下方向驅動馬達511藉由搬送控制部550之控制，使移動構件510(圖2)於上下方向移動。上下方向編碼器512將顯示上下方向驅動馬達511之旋轉角度之信號輸出至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550可檢測移動構件510之上下方向之位置。
水平方向驅動馬達513藉由搬送控制部550之控制，使移動構件510(圖2)於水平方向移動。水平方向編碼器514將顯示水平方向驅動馬達513之旋轉角度之信號輸出至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550可檢測移動構件510之水平方向之位置。
旋轉方向驅動馬達515藉由搬送控制部550之控制，使旋轉構件520(圖1)繞上下方向之軸旋轉。旋轉方向編碼器516將顯示旋轉方向驅動馬達515之旋轉角度之信號輸出至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550可檢測水平面內之旋轉構件520之朝向。
上手進退用驅動馬達525藉由搬送控制部550之控制，使手H1(圖1)於旋轉構件520上於水平方向進退。上手編碼器526將顯示上手進退用驅動馬達525之旋轉角度之信號輸出至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550可檢測旋轉構件520上之手H1之位置。
下手進退用驅動馬達527藉由搬送控制部550之控制，使手H2(圖2)於旋轉構件520上於水平方向進退。下手編碼器528將顯示下手進退用驅動馬達527之旋轉角度之信號輸出至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550可檢測旋轉構件520上之手H2之位置。
反射型光檢測器SA1～SA5藉由搬送控制部550之控制，自光通過面ss(圖4)朝上方出射線狀之光。自反射型光檢測器SA1～SA5輸出之信號賦予至搬送控制部550。藉此，搬送控制部550基於設置於手H1上之反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號及預先記憶之光量位置資訊，算出手H1上之基板W之外周端部之複數個部分之位置。同樣地，搬送控制部550基於設置於手H2上之反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號及預先記憶之光量位置資訊，算出手H2上之基板W之外周端部之複數個部分之位置。
於搬送控制部550連接操作部529。使用者可藉由操作操作部529，對搬送控制部550賦予各種指令及資訊。
[3]手H1、H2上之基板W之位置判定 上述各手H1、H2中，定義有具有X軸及Y軸之XY座標系。X軸及Y軸位於與由各手H1、H2保持之基板W平行之水平面內，於各手H1、H2之基準位置正交。因此，基準位置成為原點O。本例中，Y軸定義為相對於各手H1、H2之進退方向平行。
圖7係顯示於手H1上定義之XY座標系之一例之俯視圖。圖7中，於手H1上定義之XY座標系之X軸及Y軸以一點鏈線表示。又，基準位置以原點O表示。再者，由手H1保持之基板W以實線表示。圖7之例中，由手H1保持之基板W之中心位置位於原點O。
基板搬送裝置500中，由反射型光檢測器SA1～SA5分別算出手H1上之基板W之外周端部之5個部分p1～p5之位置。基於算出之部分p1～p5之位置判定手H1上之基板W之位置。同樣地，由反射型光檢測器SA1～SA5算出手H2上之基板W之5個部分p1～p5，基於算出之部分p1～p5之位置判定手H2上之基板W之位置。基於判定出之基板W之位置，控制上述上下方向驅動馬達511、水平方向驅動馬達513、旋轉方向驅動馬達515、上手進退用驅動馬達525及下手進退用驅動馬達527。說明手H1上之基板W之位置判定方法。
首先，例如於基板W吸附保持於手H1上之狀態下，自反射型光檢測器SA1～SA5之光通過面ss(圖4)朝基板W之外周部出射線狀之光。出射之各光之一部分由基板W之下表面反射，入射至光通過面ss。基於此時自反射型光檢測器SA1～SA5輸出之信號、及與反射型光檢測器SA1～SA5分別對應之光量位置資訊，分別算出手H1上之基板W之5個部分p1～p5之位置。
接著，算出XY座標系中通過部分p1、p2、p3、p4中互不相同之3個部分之位置之4個假想圓，且分別算出4個假想圓之中心位置。再者，算出4個中心位置之間之複數個偏移量。
以下說明中，將通過部分p1、p2、p3之假想圓稱為假想圓cr1，將通過部分p2、p3、p4之假想圓稱為假想圓cr2，將通過部分p1、p3、p4之假想圓稱為假想圓cr3，將通過部分p1、p2、p4之假想圓稱為假想圓cr4。又，將手H1上之假想圓cr1、cr2、cr3、cr4各自之中心位置設為vp1、vp2、vp3、vp4。
如圖7中虛線所示，中心位置vp1～vp4間之複數個偏移量全部為0之情形時，4個中心位置vp1～vp4與手H1上之基板H1之中心位置C一致。又，即使複數個偏移量之至少1者非0之情形時，4個中心位置vp1～vp4間之複數個偏移量全部為預設之閾值以下之情形時，4個中心位置vp1～vp4與手H1上之基板W之中心位置C大致一致。此處，閾值規定為例如手H1上之反射型光檢測器SA1～SA4之實際位置與設計上之安裝位置(設計位置)間允許之誤差。
如此，複數個偏移量全部為閾值以下之情形時，由反射型光檢測器SA1～SA4檢測出之基板W之部分p1～p4皆不存在凹口N。因此，4個假想圓cr1～cr4全部顯示手H1上之基板W之位置，故可基於4個假想圓cr1～cr4中之任一者或全部，判定手H1上之基板W之位置。
圖8～圖11分別係顯示複數個偏移量中之至少1者超出閾值時之手H1上之基板W與4個假想圓cr1～cr4之位置關係之俯視圖。另，圖8～圖11中，省略手H1之圖示。圖8顯示基板W與假想圓cr1之位置關係，圖9顯示基板W與假想圓cr2之位置關係。又，圖10顯示基板W與假想圓cr3之位置關係，圖11顯示基板W與假想圓cr4之位置關係。
複數個偏移量中之至少1者超出閾值之情形時，僅4個中心位置vp1～vp4中之1個中心位置(本例中，為假想圓cr1之中心位置vp1)與手H1上之基板W之中心位置C一致或大致一致(圖8)。另一方面，剩餘3個中心位置(本例中為假想圓cr2、cr3、cr4之中心位置vp2、vp3、vp4)相對於手H1上之基板W之中心位置C偏移超過一定值(圖9、圖10及圖11)。
如此，複數個偏移量中之至少1者超出閾值之情形時，由反射型光檢測器SA1～SA4檢測出之基板W之部分p1～p4皆(本例中為部分p4)存在凹口N。
此處，如上所述，反射型光檢測器SA4、SA5間之距離小於基板W之直徑且大於基板W之周向上之凹口N之長度。該情形時，部分p5相對於其他部分p1～p4至少離開超過凹口N之周向上之長度。因此，由反射型光檢測器SA5檢測出之基板W之部分p5上不存在凹口N。因此，顯示手H1、H2上之基板W之位置之假想圓通過部分p5之位置。因此，選擇4個假想圓cr1～cr4中通過部分p5之位置之假想圓，藉此可基於選擇之假想圓，判定手H1上之基板W之位置。
[4]搬送控制部550之功能性構成 圖12係顯示第1實施形態之搬送控制部550之功能性構成之方塊圖。搬送控制部550包含部分位置算出部51、假想圓算出部52、基板位置判定部53、檢測器位置記憶部54、閾值記憶部55、移動控制部58、座標資訊記憶部59、座標資訊修正部60及光量位置資訊記憶部81。搬送控制部550由CPU(central processing unit，中央處理單元)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)、ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)及記憶裝置構成。藉由使CPU執行記憶於ROM或記憶裝置等記憶媒體之電腦程式，實現搬送控制部550之各構成要件之功能。另，亦可由電子電路等硬體實現搬送控制部550之一部分或全部構成要件。
此處，基板搬送裝置500接收位於一個處理單元之特定位置(以下，稱為接收位置)上之基板W並搬送，將基板W載置於其他處理單元之特定位置(以下，稱為載置位置)。接收位置及載置位置由對於基板搬送裝置500整體固定之座標系之座標表示。將接收位置之座標稱為接收座標，將載置位置之座標稱為載置座標。
座標資訊記憶部59將接收位置之接收座標及載置位置之載置座標作為座標資訊預先記憶。移動控制部58基於記憶於座標資訊記憶部59之座標資訊(接收座標)，以自接收位置接收基板W之方式控制圖6之上下方向驅動馬達511、水平方向驅動馬達513及旋轉方向驅動馬達515，且控制上手進退用驅動馬達525及下手進退用驅動馬達527。此時，手H1或手H2於旋轉構件520上進退。
檢測器位置記憶部54將各手H1、H2上之複數個反射型光檢測器SA1～SA5之設計位置作為檢測器資訊記憶。光量位置資訊記憶部81記憶與複數個反射型光檢測器SA1～SA5之各者對應之光量位置資訊。部分位置算出部51基於複數個反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號、記憶於檢測器位置記憶部54之檢測器資訊及記憶於光量位置資訊記憶部81之光量位置資訊，算出手H1或手H2上之基板W之複數個部分p1～p5之位置。
假想圓算出部52自由部分位置算出部51算出之部分p1～p4之位置，分別算出4個假想圓cr1～cr4(圖7～圖11)。又，假想圓算出部52計算算出之各假想圓cr1～cr4之各中心位置vp1～vp4(圖7～圖11)。
閾值記憶部55記憶上述閾值。基板位置判定部53算出由假想圓算出部52算出之複數個中心位置vp1～vp4之間之複數個偏移量。又，基板位置判定部53判定是否複數個偏移量全部為記憶於閾值記憶部55之閾值以下。
基板位置判定部53於複數個偏移量全部為閾值以下之情形時，基於4個假想圓cr1～cr4之任一者或全部，判定手H1或手H2上之基板W之位置。另一方面，基板位置判定部53於上述複數個偏移量中之至少一者超出閾值之情形時，選擇4個假想圓cr1～cr4中通過由部分位置算出部51算出之部分p5之位置之假想圓。又，基板位置判定部53基於選擇之假想圓，判定手H1或H2上之基板W之位置。
座標資訊修正部60基於由基板位置判定部53判定之手H1或手H2上之基板W之位置，算出基板W之中心位置C相對於手H1或手H2之基準位置之偏移。又，座標資訊修正部60基於算出之偏移，修正記憶於座標資訊記憶部59之座標資訊(載置座標)。移動控制部58基於記憶於座標資訊記憶部59且經修正之座標資訊(載置座標)，以將於接收位置接收到之基板W載置於載置位置之方式，控制圖6之上下方向驅動馬達511、水平方向驅動馬達513及旋轉方向驅動馬達515，且控制上手進退用驅動馬達525或下手進退用驅動馬達527。此時，手H1或手H2於旋轉構件520上進退。
[5]基板搬送裝置500之動作 圖13及圖14係顯示第1實施形態之基板搬送裝置500對基板W之基本搬送動作之流程圖。以下，針對使用手H1之基板W之搬送動作進行說明。於初始狀態下，手H1於旋轉構件520上位於最後方。又，基板W未保持於初始狀態之手H1上。
圖12之移動控制部58基於記憶於座標資訊記憶部59之座標資訊(接收座標)，使手H1移動至接收位置附近(步驟S1)，使手H1前進，藉此接收在接收位置上之基板W(步驟S2)。因此，部分位置算出部51自檢測器位置記憶部54及光量位置資訊記憶部81讀入檢測器資訊及光量位置資訊(步驟S3)。
接著，部分位置算出部51自反射型光檢測器SA1～SA5朝基板W之外周部出射光，基於反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號、檢測器資訊及光量位置資訊，算出基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之手H1上之位置(步驟S4)。
假想圓算出部52分別算出通過算出之基板W之部分p1～p4之位置中互不相同之3個部分之位置的4個假想圓cr1～cr4，且分別算出該等假想圓cr1～cr4之中心位置vp1～vp4(步驟S5)。
接著，基板位置判定部53計算算出之複數個中心位置vp1～vp4間之複數個偏移量(步驟S6)，判別算出之複數個偏移量是否全部為記憶於閾值記憶部55之閾值以下(步驟S7)。
複數個偏移量全部為閾值以下之情形時，基板位置判定部53基於4個假想圓cr1～cr4之任一者或全部，判定手H1上之基板W之位置(步驟S8)。
接著，座標資訊修正部60基於判定出之基板W之位置，算出基板W之中心位置C相對於基準位置之偏移，基於算出結果，以由手H1載置之基板W之位置與載置位置之偏移抵消之方式，修正記憶於座標資訊記憶部59之座標資訊(載置座標)(步驟S9)。
其後，移動控制部58基於經修正之座標資訊(載置座標)，以向載置位置搬送基板W之方式開始手H1之搬送控制(步驟S10)，將由手H1保持之基板W載置於載置位置(步驟S11)。藉此，可不依據手H1上之基板W之位置，將基板W正確載置於載置位置。
上述之步驟S7中，複數個偏移量中之至少1者超出閾值之情形時，基板位置判定部53選擇4個假想圓cr1～cr4中通過部分p5之位置之1個假想圓(步驟S12)。其後，基板位置判定部53基於選擇之假想圓，判定手H1上之基板W之位置(步驟S13)，進入步驟S9。
另，上述搬送動作中，步驟S3之處理亦可於步驟S2或步驟S1之前進行。又，上述搬送動作中，亦可進行步驟S12、S13之動作，取代步驟S7、S8之動作。該情形時，無須設定偏移量相關之閾值。
另，保持於各手H1、H2上之基板W之中心位於相對於基準位置明顯偏移之位置情形時，基板W之外周端部有可能不位於複數個反射型光檢測器SA1～SA5之檢測區域df1～df5上。該情形時，即使使用光量位置資訊亦無法對基板W之外周端部之複數個部分p1～p5算出正確位置。因此，上述步驟S4中，部分位置算出部51亦可於複數個反射型光檢測器SA1～SA5中之至少一個反射型光檢測器之輸出信號顯示「受光量=0」或「受光量=最大受光量α」之情形時，停止搬送動作。再者，該情形時，部分位置算出部51亦可將各手H1、H2對基板W之保持狀態有異常之主旨之警報信號輸出至基板搬送裝置500之外部裝置。
[6]第1實施形態之效果 (1)上述基板搬送裝置500中，自設置於各個手H1、H2之複數個反射型光檢測器SA1～SA5對基板W之外周部分別出射線狀之光。該情形時，於基板W之外周部反射之光之光量根據線狀之光通過面ss所延伸之方向(進退方向AB)上之基板W之外周端部之位置而變化。
複數個反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號顯示入射至光通過面ss之光之受光量。因此，可根據該等受光量，算出複數個反射型光檢測器SA1～SA5之光通過面ss所延伸之方向上之基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置。藉此，無須為了算出由手H1、H2保持之基板W之位置，而使手H1、H2移動至特定位置等動作。因此，可於將基板W配置於手H1、H2上之時點，判定基板W相對於手H1、H2之位置。其結果，可減少基板W之位置判定所需之時間。又，可基於基板W之位置判定其結果，高精度將由手H1、H2保持之基板W搬送至載置位置。
(2)複數個反射型光檢測器SA1～SA5與進退方向AB平行地延伸。又，複數個反射型光檢測器SA1～SA5中之反射型光檢測器SA1、SA2與反射型光檢測器SA3、SA4以於進退方向AB上不互相重合之方式配置。尤其，上述光檢測器SA1～SA4以分別位於由手H1、H2上定義之X軸及Y軸分割之4個區域之方式配置。根據該配置，例如與反射型光檢測器SA1～SA4集中配置於由X軸及Y軸分割之4個區域中之1個或3個區域之情形相比，成為檢測對象之基板W之複數個部分p1～p4更均一地分散於基板W之外周端部上。因此，可基於光量位置資訊，高精度算出基板W之外周端部之複數個部分p1～p4。
2.第2實施形態 針對第2實施形態之基板搬送裝置500，說明與第1實施形態之基板搬送裝置500不同之點。圖15係第2實施形態之基板搬送裝置500之俯視圖。
如圖15所示，第2實施形態之基板搬送裝置500除第1實施形態之基板搬送裝置500之構成外，進而於手H1、H2上設置反射型光檢測器SB1。反射型光檢測器SB1係具有與反射型光檢測器SA1～SA5基本相同構成之光纖感測器，配置於複數個吸附部sm中之一個吸附部sm附近。
基板搬送裝置500中，由手H1、H2保持之基板W之種類不限定於1個。基板相對於自反射型光檢測器SA1～SA5出射之光之反射率根據基板之種類而不同。如第1實施形態所說明，分別與反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊之最大受光量α之值基於基板W之反射率而定。因此，若可知曉各反射型光檢測器SA1～SA5之設計位置及基板W之反射率，則可按照每個由手H1、H2保持之基板W，產生分別與反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。即，無須使圖12之光量位置資訊記憶部81預先記憶複數個光量位置資訊。
因此，本實施形態之基板搬送裝置500中，為了求得基板W之反射率可使用反射型光檢測器SB1。例如，設置於手H1之反射型光檢測器SB1以沿檢測區域df11之方式，朝較保持於手H1之基板W之外周部內側之部分出射線狀之光。以下之說明中，將接受自反射型光檢測器SB1出射之光之基板W之部分稱為內側部分p10。
該情形時，自反射型光檢測器SB1之光通過面ss出射，並由基板W反射之所有光於內側部分p10反射，入射至光通過面ss。此時，基於自光通過面ss出射之光之光量、及反射型光檢測器SB1之輸出信號，算出基板W之反射率。又，基於算出之基板W之反射率與檢測器資訊(反射型光檢測器SA1～SA5之設計位置)，產生分別與手H1之反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。
設置於手H2之反射型光檢測器SB1(未圖示)亦與設置於手H1之反射型光檢測器SB1同樣，朝較保持於手H2之基板W之外周部內側之部分出射線狀之光。藉此，根據與上述例相同之方法，產生分別與反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。
圖16係顯示第2實施形態之基板搬送裝置500之控制系統之構成之方塊圖。如圖16所示，第2實施形態之基板搬送裝置500除第1實施形態之圖6之基板搬送裝置500之構成外，進而包含分別設置於手H1、H2之反射型光檢測器SB1。反射型光檢測器SB1藉由搬送控制部550之控制，自光通過面ss朝上方出射線狀之光。對搬送控制部550賦予自反射型光檢測器SB1輸出之信號。
圖17係顯示第2實施形態之搬送控制部550之功能性構成之方塊圖。本實施形態之搬送控制部550具備光量位置資訊產生部82，而取代第1實施形態之圖12之搬送控制部550之構成中之光量位置資訊記憶部81。
光量位置資訊產生部82基於手H1之反射型光檢測器SB1之輸出信號、反射型光檢測器SB1之輸出信號及檢測器位置記憶部54中記憶之檢測器資訊，產生分別與手H1之反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。又，光量位置資訊產生部82基於自手H2之反射型光檢測器SB1輸出之光之光量、反射型光檢測器SB1之輸出信號及檢測器位置記憶部54中記憶之檢測器資訊，產生分別與手H2之反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。
藉此，部分位置算出部51基於複數個反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號、檢測器位置記憶部54中記憶之檢測器資訊、及由光量位置資訊產生部82產生之光量位置資訊，算出手H1或手H2上之基板W之複數個部分p1～p5之位置。
圖18係第2實施形態之基板搬送裝置500對基板W之基本搬送動作之一部分之流程圖。本實施形態之基板W之搬送動作中，進行與第1實施形態之圖12之步驟S1、S2相同之動作後，光量位置資訊產生部82使用反射型光檢測器SB1產生光量位置資訊(步驟S31)。其後，與第1實施形態同樣地，進行圖12及圖13之步驟S4～S13之動作。
本實施形態之基板搬送裝置500中，即使於光對基板W之反射率未知，不存在光量位置資訊之情形時，亦基於反射型光檢測器SB1之輸出信號，產生分別與反射型光檢測器SA1～SA5對應之光量位置資訊。藉此，可基於產生之光量位置資訊，高精度算出基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置。
反射型光檢測器SB1與反射型光檢測器SA1～SA5相比，係位於一個吸附部sm附近。於各吸附部sm吸附保持基板W之下表面之狀態下，位於該吸附部sm附近之基板W之內側部分p10之高度，係由吸附部sm保持於大致一定高度。因此，可減少用於算出基板W之反射率之條件即用於產生光量位置資訊之條件之不均，適當產生光量位置資訊。其結果，可基於適當產生之光量位置資訊，更高精度算出基板之外周端部之複數個部分之位置。
3.第3實施形態 針對第3實施形態之基板搬送裝置500，說明與第2實施形態之基板搬送裝置500不同之點。圖19係第3實施形態之基板搬送裝置500之俯視圖。
如圖19所示，第3實施形態之基板搬送裝置500，係除第2實施形態之基板搬送裝置500之構成外，還於手H1、H2上進而設置反射型光檢測器SC1～SC4。反射型光檢測器SC1～SC4係具有與反射型光檢測器SA1～SA5基本相同構成之光纖感測器。
反射型光檢測器SC1以俯視時在反射型光檢測器SA1附近，且該反射型光檢測器SC1之檢測區域df21整體與由手H1、H2保持之基板W重合之方式配置。反射型光檢測器SC2以俯視時在反射型光檢測器SA2附近，且該反射型光檢測器SC2之檢測區域df22整體與由手H1、H2保持之基板W重合之方式配置。反射型光檢測器SC3以俯視時在反射型光檢測器SA3附近，且該反射型光檢測器SC3之檢測區域df23整體與由手H1、H2保持之基板W重合之方式配置。再者，反射型光檢測器SC4以俯視時在反射型光檢測器SA4、SA5附近，且該反射型光檢測器SC4之檢測區域df24整體與由手H1、H2保持之基板W重合之方式配置。
如上所述，反射型光檢測器SA1～SA5分別為光纖感測器。自光纖感測器之主體部被導光至光纖單元之光自光通過面ss以特定之擴散角出射。因此，當反射型光檢測器SA1～SA5與基板W之間之距離(本例中為高度)變動時，根據該等距離之變動，反射型光檢測器SA1～SA5接收之光量亦變動。
例如，XY座標上之基板W之位置固定之狀態下，當反射型光檢測器SA1與基板W之間之距離擴大時，返回至光通過面ss之光量之減少量變大。另一方面，XY座標上之基板W之位置固定之狀態下，當反射型光檢測器SA1與基板W之間之距離縮小時，返回至光通過面ss之光量之減少量變小。因此，當反射型光檢測器SA1與基板W之部分p1之間之距離相對於產生光量位置資訊時之反射型光檢測器SB1與基板W之內側部分p10之間之距離不同時，部分p1之位置之算出精度降低。出射之光之擴散角度愈大，因反射型光檢測器SA1～SA5與基板W之間之距離變化所致之反射型光檢測器SA1～SA5之受光量之變化程度愈大。
因此，為了抑制因反射型光檢測器SA1～SA5、SB1與基板W之間之距離不均所致之部分p1～p5之位置算出精度降低，取得基板W之內側部分p10之高度與基板W之部分p1～p5之高度之差量。
具體而言，取得反射型光檢測器SB1之輸出信號，作為產生光量位置資訊時之基板W之內側部分p10之高度。將該輸出信號所示之受光量稱為基準受光量。又，分別取得反射型光檢測器SC1、SC2、SC3之輸出信號，作為光量位置資訊產生時之基板W之部分p1、p2、p3之高度。將反射型光檢測器SC1、SC2、SC3之輸出信號所示之受光量稱為第1、第2及第3受光量。又，取得反射型光檢測器SC4之輸出信號，作為產生光量位置資訊時之基板W之部分p4、p5之高度。將反射型光檢測器SC4之輸出信號所示之受光量稱為第4受光量。
該情形時，基板W之內側部分p10之高度與基板W之部分p1之高度之差量例如可由第1受光量相對於基準受光量之比例表示。又，基板W之內側部分p10之高度與基板W之部分p2之高度之差量例如可由第2受光量相對於基準受光量之比例表示。又，基板W之內側部分p10之高度與基板W之部分p3之高度之差量例如可由第3受光量相對於基準受光量之比例表示。再者，基板W之內側部分p10之高度與基板W之部分p4、p5之高度之差量例如可由第4受光量相對於基準受光量之比例表示。
根據上述之各比例，可以抵消因基板W之內側部分p10及部分p1～p5之高度不均引起之位置算出誤差之方式，修正基於反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號算出之基板W之部分p1～p5之位置。
例如，假設基於反射型光檢測器SA1之輸出信號與光量位置資訊，算出基板W之部分p1位於進退方向AB上自反射型光檢測器SA1之前端朝後方1 mm之位置之情形。該情形時，第1受光量相對於基準受光量之比例為70%之情形時，藉由修正上述之判定結果，可使基板W之部分p1位於自反射型光檢測器SA1之前端朝後方1.429 mm之位置。
又，假設基於反射型光檢測器SA2之輸出信號與光量位置資訊，算出基板W之部分p2位於進退方向AB上自反射型光檢測器SA2之前端朝後方1.1 mm位置之情形。該情形時，第2受光量相對於基準受光量之比例為80%之情形時，藉由修正上述之判定結果，可使基板W之部分p2位於自反射型光檢測器SA2之前端朝後方1.375 mm之位置。
又，假設基於反射型光檢測器SA3之輸出信號與光量位置資訊，算出基板W之部分p3位於進退方向AB上自反射型光檢測器SA3之後端朝前方1.2 mm位置之情形。該情形時，第3受光量相對於基準受光量之比例為90%之情形時，藉由修正上述之判定結果，可使基板W之部分p3位於自反射型光檢測器SA3之後端朝前方1.333 mm之位置。
再者，假設基於反射型光檢測器SA4之輸出信號與光量位置資訊，算出基板W之部分p4位於進退方向AB上自反射型光檢測器SA4之後端朝前方1.3 mm位置之情形。該情形時，第4受光量相對於基準受光量之比例為100%之情形時，藉由修正上述之判定結果，可使基板W之部分p4位於自反射型光檢測器SA4之後端朝前方1.3 mm之位置。
圖20係顯示第3實施形態之基板搬送裝置500之控制系統之構成之方塊圖。如圖20所示，第3實施形態之基板搬送裝置500除第2實施形態之圖16之基板搬送裝置500之構成外，還包含分別設置於手H1、H2之反射型光檢測器SC1～SC5。反射型光檢測器SC1～SC5藉由搬送控制部550之控制，自光通過面ss朝上方出射線狀之光。自反射型光檢測器SC1～SC5輸出之信號被賦予至搬送控制部550。
圖21係顯示第3實施形態之搬送控制部550之功能性構成之方塊圖。本實施形態之搬送控制部550除第2實施形態之圖17之搬送控制部550之構成外，還具備部分位置修正部83。
部分位置修正部83基於手H1之反射型光檢測器SB1、SC1～SC5之輸出信號，修正由部分位置算出部51算出之基板W之複數個部分p1～p5之位置。該情形時，假想圓算出部52自由部分位置修正部83修正後之部分p1～p4之位置分別算出4個假想圓cr1～cr4(圖7～圖11)。
圖22係第3實施形態之基板搬送裝置500對基板W之基本搬送動作之一部分之流程圖。本實施形態之基板W之搬送動作中，進行與第2實施形態之圖18之步驟S1、S2、S31、S4相同之動作後，部分位置修正部83使用反射型光檢測器SC1～SC4，修正步驟S4中算出之基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置(步驟S41)。其後，與第1實施形態同樣地，進行圖12及圖13之步驟S5～S13之動作。
本實施形態之基板搬送裝置500中，藉由對基板W之內側部分p10照射光而產生光量位置資訊。基板W之外周端部之複數個部分p1～p5相對於內側部分p10之高度由反射型光檢測器SC1～SC4取得。基於複數個部分p1～p5之高度，修正基於反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號算出之基板W之複數個部分p1～p5之位置。藉此，可進而高精度取得基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置。
另，本實施形態中，為了取得基板W之部分p4、p5之高度，對於2個部分p4、p5可使用共通之反射型光檢測器SC4。不限於該例，亦可於反射型光檢測器SA4、SA5附近，設置用以分別取得基板W之部分p4、p5之高度之2個反射型光檢測器。
4.第4實施形態 針對第4實施形態之基板搬送裝置500，說明與第1實施形態之基板搬送裝置500不同之點。本實施形態之基板搬送裝置500可於基板W保持於手H1上之狀態及手H1配置於由支持部支持之基板W之下方之狀態下，判定基板W相對於手H1之位置。又，可於基板W保持於手H2上之狀態及手H2配置於由支持部支持之基板W之下方之狀態下，判定基板W相對於手H2之位置。
以下之說明中，將於基板W保持於手H1、H2上之狀態下判定基板W相對於該手H1、H2之位置時之搬送控制部550之控制模式稱為第1控制模式。另一方面，將於手H1、H2配置於由支持部支持之基板W之下方之狀態下判定基板W相對於該手H1、H2之位置時之搬送控制部550之控制模式稱為第2控制模式。使用者例如操作圖6之操作部529，指定搬送控制部550之控制模式。藉此，搬送控制部550對使用者之指定作出應答，以指定之控制模式進行基板搬送裝置500之各部之控制。
搬送控制部550處於第1控制模式時之基板搬送裝置500之動作如第1實施形態所說明。藉此，根據保持於手H1、H2上之基板W之手上之位置修正座標資訊。另一方面，第2控制模式可有效利用於例如於即將進行由手H1、H2保持基板W之前，調整手H1、H2與基板W之位置關係之情形，或進行基板搬送裝置500之教示之情形。以下，說明搬送控制部550處於第2控制模式時之基板搬送裝置500之具體動作之一例。
圖23～圖27係用以說明第4實施形態之搬送控制部550處於第2控制模式時之基板搬送裝置500之動作之一例之圖。例如，於一個處理單元設置有旋轉夾盤ch作為支持部。又，如圖23之俯視圖及圖24之側視圖所示，於旋轉夾盤ch上保持有基板W。再者，保持於旋轉夾盤ch上之基板W之中心位置C設定於接收位置，且手H1接收該旋轉夾盤ch上之基板W。
該情形時，如圖23及圖24中白色箭頭所示，手H1於接收位置自旋轉夾盤ch之上表面略朝下方位置移動。藉此，如圖25之側視圖所示，手H1保持於由旋轉夾盤ch保持之基板W下方之位置。此處，上下方向之手H1之吸附部sm與基板W之間之距離維持例如數mm～數十mm左右。
於該狀態下，如圖25中以實線箭頭所示，自反射型光檢測器SA1～SA5之光通過面ss朝基板W之外周部出射線狀之光。此時，若反射型光檢測器SA1～SA5與基板W之間之距離在特定範圍內，則於基板W之下表面之外周部反射之光分別返回至反射型光檢測器SA1～SA5。藉此，未由手H1保持基板W之情形時，亦可基於反射型光檢測器SA1～SA5之輸出信號，算出手H1上之基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置(XY座標上之位置)。基於算出結果，可判定基板W相對於手H1之位置。
假設判定基板W相對於手H1之位置之結果如圖26之俯視圖所示，基板W之中心位置C相對於手H1之基準位置rp偏移之情形。該情形時，如圖26中白色箭頭所示，基於判定結果，以抵消偏移之方式，使手H1移動。其結果，如圖27之俯視圖所示，基板W之中心位置C與手H1之基準位置rp一致。另，圖26及圖27中，以二點鏈線表示由旋轉夾盤ch吸附保持之基板W。
如上所述，於手H1接收由旋轉夾盤ch保持之基板W之前，以基板W之中心位置C與基準位置rp一致之方式，調整手H1相對於基板W之位置。於該狀態下，手H1接收基板W之情形時，無須修正搬送目之地之座標資訊(載置座標)。
另，保持於旋轉夾盤ch之基板W之接收相關之教示時，首先，以基板W之中心與旋轉夾盤ch之旋轉中心一致之方式，使基板W吸附保持於旋轉夾盤ch上。其後，進行圖23～圖27之一連串動作。該情形時，可將最終之手H1之水平方向之位置定為接收座標或載置座標。
圖28及圖29係顯示第4實施形態之基板搬送裝置500之第2動作模式之手H1之位置調整動作之流程圖。於初始狀態下，例如基板W支持於設置於一個處理單元內之支持部(例如，圖23之旋轉夾盤ch)上之預設之位置。又，於圖12之座標資訊記憶部59，記憶有臨時顯示一個處理單元之支持部上之位置之座標資訊。再者，基板W不保持於初始狀態之手H1上。
圖12之移動控制部58基於記憶於座標資訊記憶部59之座標資訊，使手H1移動至支持於支持部之基板W下方之位置(步驟S101)。因此，圖12之部分位置算出部51自圖12之檢測器位置記憶部54及光量位置資訊記憶部81讀入檢測器資訊及光量位置資訊(步驟S102)。
其後，與圖13之步驟S4、S5、S6同樣，進行基板W之外周端部之複數個部分p1～p5之位置算出、複數個假想圓cr1～cr4及上述中心位置vp1～vp4之算出、以及複數個中心位置vp1～vp4之間之複數個偏移量之算出(步驟S103、S104、S105)。
又，與圖14之步驟S7同樣，判別步驟S105中算出之複數個偏移量是否全部為圖12之記憶部55中記憶之閾值以下(步驟S106)。因此，複數個偏移量全部為閾值以下之情形時，進行與圖14之步驟S8相同之處理(步驟S107)。另一方面，複數個偏移量中之至少1者超出閾值之情形時，進行與圖14之步驟S12、S13相同之處理(步驟S110、S111)。
步驟S107或步驟S111之處理後，移動控制部58以基板W之中心位置C與基準位置rp一致之方式，調整手H1之位置(步驟S108)。因此，圖12之座標資訊記憶部59記憶當前時點手H1所在之座標(步驟S109)。藉此，手H1之位置調整動作結束。關於手H2，亦進行與手H1相同之位置調整動作。另，亦可於各手H1、H2之位置調整動作後，該手H1、H2接收基板W，且將接收到之基板W搬送至其他處理單元。
本實施形態之基板搬送裝置500中，即使於基板W保持於手H1、H2之狀態、及手H1、H2配置於支持於支持部之基板W之下方之狀態中之任一個狀態下，亦可分別判定手H1、H2上之基板W之位置。藉此，可基於判定結果，高精度搬送基板W及進行基板搬送裝置500之教示。
另，本實施形態之基板搬送裝置500除搬送控制部550可以第1及第2控制模式動作之點外，具有與第1實施形態之基板搬送裝置500相同之構成，但本發明不限定於此。本實施形態之基板搬送裝置500除搬送控制部550可以第1及第2控制模式動作之點外，亦可具有與第2及第3實施形態之基板搬送裝置500相同之構成。即，第2及第3實施形態之基板搬送裝置500中，搬送控制部550亦可構成為以上述之第1及第2控制模式動作。
5.第5實施形態 圖30係模式性顯示具備第1～第4中之任一實施形態之基板搬送裝置500之基板處理裝置之整體構成之方塊圖。如圖30所示，基板處理裝置100與曝光裝置800相鄰設置，具備控制裝置210、第1～第4之任一實施形態之基板搬送裝置500、熱處理部230、塗布處理部240及顯影處理部250。
控制裝置210例如包含CPU及記憶體或微電腦，控制基板搬送裝置500、熱處理部230、塗布處理部240及顯影處理部250之動作。又，控制裝置210對搬送控制部550賦予用以將基板搬送裝置500之手H1、H2對位至特定之處理單元之支持部之指令。
基板搬送裝置500於熱處理部230、塗布處理部240、顯影處理部250及曝光裝置800之間搬送基板W。塗布處理部240及顯影處理部250各自包含複數個處理單元PU。於設置於塗布處理部240之處理單元PU，設置旋轉夾盤作為支持部600。又，於處理單元PU，設置對藉由旋轉夾盤旋轉之基板W供給用以形成光阻膜之處理液之處理液噴嘴5。藉此，於未處理之基板W形成光阻膜。對形成有光阻膜之基板W於曝光裝置800中進行曝光處理。
於設置於顯影處理部250之處理單元PU，設置對藉由旋轉夾盤旋轉之基板W供給顯影液之顯影液噴嘴6。藉此，將由曝光裝置800曝光處理後之基板W顯影。
熱處理部230包含對基板W進行加熱或冷卻處理之複數個處理單元TU。處理單元TU中，設置溫度調整板作為支持部600。溫度調整板係加熱板或冷卻板。熱處理部230中，於塗布處理部240之塗布處理、顯影處理部250之顯影處理、及曝光裝置800之曝光處理前後，進行基板W之熱處理。
於上述之基板處理裝置100，設置第1～第4之任一實施形態之基板搬送裝置500。藉此，可減少基板W之位置判定所需之時間，故縮短基板之搬送時間，提高基板處理之產能。又，於複數個處理單元PU、TU之間高精度搬送基板W。藉此，各處理單元PU、TU中，防止產生因基板W之位置偏移所致之處理不良，基板W之處理精度提高。
6.其他實施形態 (1)第1～第4實施形態之基板搬送裝置500中，反射型光檢測器SA1～SA5為光纖感測器，對檢測區域df1～df5出射線狀之光，但本發明不限定於此。反射型光檢測器SA1～SA5只要接受由基板W反射之光之受光面形成線狀即可。因此，反射型光檢測器SA1～SA5亦可具有朝上方出射圓形狀、橢圓形狀或矩形狀之光之構成。
(2)第1～第4實施形態之基板搬送裝置500中，為了判定手H1、H2上之基板W之位置，可使用5個反射型光檢測器SA1～SA5，但本發明不限定於此。
例如，成為位置判定對象之基板W之設計半徑已知之情形時，亦可於各個手H1、H2僅設置基板W之位置判定用之4個反射型光檢測器SA1～SA4。該情形時，藉由選擇使用反射型光檢測器SA1～SA4產生之4個假想圓cr1～cr4中，具有與設計半徑一致或最接近之半徑之假想圓(本例中為假想圓cr4)，而可基於選擇之假想圓，判定手H1、H2上之基板W之位置。
又，例如未於成為位置判定對象之基板W形成凹口之情形時，亦可於各個手H1、H2，僅設置基板W之位置判定用之3個反射型光檢測器SA1～SA3。該情形時，可基於通過由3個反射型光檢測器SA1～SA3算出之基板W之3個部分p1～p3之位置之假想圓，判定手H1、H2上之基板W之位置。
再者，例如未於成為位置判定對象之基板W形成凹口，且基板W之設計半徑已知之情形時，亦可於各個手H1、H2，僅設置基板W之位置判定用之2個反射型光檢測器SA1、SA2。該情形時，可基於通過由2個反射型光檢測器SA1、SA2算出之基板W之2個部分p1、p2之位置，且具有設計半徑之2個假想圓、預先推定之基板W及反射型光檢測器SA1、SA2之位置關係，判定手H1、H2上之基板W之位置。
(3)第1～第4實施形態之基板搬送裝置500中，反射型光檢測器SA1～SA5以光通過面ss與進退方向AB平行之方式，配置於手H1、H2上，但本發明不限定於此。反射型光檢測器SA1～SA5亦可以反射型光檢測器SA1～SA5之光通過面ss之至少一部分於與其他光通過面ss不同之方向延伸之方式形成。
(4)第2及第3實施形態之基板搬送裝置500中，反射型光檢測器SB1具有與反射型光檢測器SA1～SA5基本相同之構成，但本發明不限定於此。反射型光檢測器SB1只要具有可求得基板W對於自反射型光檢測器SA1～SA5出射之光之反射率之構成即可，亦可具有與反射型光檢測器SA1～SA5不同之構成。
(5)第3實施形態之基板搬送裝置500中，反射型光檢測器SC1～SC4具有與反射型光檢測器SA1～SA5基本相同之構成，但本發明不限定於此。反射型光檢測器SC1～SC4只要具有可求得相對於使用反射型光檢測器SA1～SA5算出之基板W之複數個部分p1～p5之內側部分p10之高度之構成即可。因此，第3實施形態中，亦可設置用以算出基板W之複數個部分p1～p5及內側部分p10之高度關係之複數個高度感測器，取代反射型光檢測器SC1～SC4。
7.技術方案之各構成要件與實施形態之各要件之對應 以下，針對技術方案之各構成要件與實施形態之各要件之對應例進行說明，但本發明不限定於下述之例。上述實施形態中，基板搬送裝置500為基板搬送裝置之例，手H1、H2為保持部之例，光通過面ss為受光面之例，複數個反射型光檢測器SA1～SA5為複數個反射型光檢測器之例，部分位置算出部51為部分位置算出部之例，基板位置判定部53為基板位置判定部之例。
又，反射型光檢測器SA1～SA5之檢測區域df1～df5為帶狀檢測區域之例，進退方向AB為一個方向之例，反射型光檢測器SA1、SA2為第1反射型光檢測器之例，反射型光檢測器SA3、SA4、SA5為第2反射型光檢測器之例，光量位置資訊記憶部81為記憶部之例。
又，反射型光檢測器SB1為受光量測定器之例，光量位置資訊產生部82為光量位置資訊產生部之例，複數個吸附部sm為複數個吸附部之例，複數個反射型光檢測器SC1～SC4為高度檢測部之例，部分位置修正部83為修正部之例。
又，包含上下方向驅動馬達511、水平方向驅動馬達513、旋轉方向驅動馬達515、上手進退用驅動馬達525、下手進退用驅動馬達527、移動構件510及旋轉構件520之構成為移動部之例，接收位置為第1位置之例，載置位置為第2位置之例，移動控制部58為移動控制部之例。
作為技術方案之各構成要件，亦可使用具有技術方案所記載之構成或功能之其他各種要件。
5:處理液噴嘴 6:顯影液噴嘴 51:部分位置算出部 52:假想圓算出部 53:基板位置判定部 54:檢測器位置記憶部 55:閾值記憶部 58:移動控制部 59:座標資訊記憶部 60:座標資訊修正部 81:光量位置資訊記憶部 82:光量位置資訊產生部 83:部分位置修正部 100:基板處理裝置 210:控制裝置 230:熱處理部 240:塗布處理部 250:顯影處理部 500:基板搬送裝置 510:移動構件 511:上下方向驅動馬達 512:上下方向編碼器 513:水平方向驅動馬達 514:水平方向編碼器 515:旋轉方向驅動馬達 516:旋轉方向編碼器 520:旋轉構件 521:支持構件 522:支持構件 525:上手進退用驅動馬達 526:上手編碼器 527:下手進退用驅動馬達 528:下手編碼器 529:操作部 550:搬送控制部 600:支持部 800:曝光裝置 AB:進退方向 C:中心位置 Ch:旋轉夾盤 cr1～cr4:假想圓 df1～df5:檢測區域 df11:檢測區域 df21:檢測區域 df22:檢測區域 df23:檢測區域 df24:檢測區域 H1:手 H2:手 Ha:引導部 Hb:臂部 N:凹口 O:原點 P1～P3:位置 p1～p5:部分 P10:內側部分 PU:處理單元 rp:基準位置 S1～S13:步驟 S31:步驟 S41:步驟 S101～S111:步驟 SA1～SA5:反射型光檢測器 SB1:反射型光檢測器 SC1～SC5:反射型光檢測器 sm:吸附部 ss:光通過面 TU:處理單元 vp1～vp4:中心位置 W:基板 α:最大受光量
圖1係第1實施形態之基板搬送裝置之俯視圖。 圖2係圖1之基板搬送裝置之側視圖。 圖3係圖1之基板搬送裝置之前視圖。 圖4係用以說明圖1之反射型光檢測器之細節之手之一部分放大立體圖。 圖5係顯示光量位置資訊之一例之圖。 圖6係顯示第1實施形態之基板搬送裝置之控制系統之構成之方塊圖。 圖7係顯示於手上定義之XY座標系之一例之俯視圖。 圖8係分別顯示複數個偏移量中之至少一個超出閾值時之手上之基板與4個假想圓之位置關係之俯視圖。 圖9係分別顯示複數個偏移量中之至少一個超出閾值時之手上之基板與4個假想圓之位置關係之俯視圖。 圖10係分別顯示複數個偏移量中之至少一個超出閾值時之手上之基板與4個假想圓之位置關係之俯視圖。 圖11係分別顯示複數個偏移量中之至少一個超出閾值時之手上之基板與4個假想圓之位置關係之俯視圖。 圖12係顯示第1實施形態之搬送控制部之功能構成之方塊圖。 圖13係顯示第1實施形態之基板搬送裝置對基板之基本搬送動作之流程圖。 圖14係顯示第1實施形態之基板搬送裝置對基板之基本搬送動作之流程圖。 圖15係第2實施形態之基板搬送裝置之俯視圖。 圖16係顯示第2實施形態之基板搬送裝置之控制系統之構成之方塊圖。 圖17係顯示第2實施形態之搬送控制部之功能構成之方塊圖。 圖18係顯示第2實施形態之基板搬送裝置對基板之基本搬送動作之一部分之流程圖。 圖19係第3實施形態之基板搬送裝置之俯視圖。 圖20係顯示第3實施形態之基板搬送裝置之控制系統之構成之方塊圖。 圖21係顯示第3實施形態之搬送控制部之功能構成之方塊圖。 圖22係顯示第3實施形態之基板搬送裝置對基板之基本搬送動作之一部分之流程圖。 圖23係用以說明第4實施形態之搬送控制部處於第2控制模式時之基板搬送裝置之動作之一例之圖。 圖24係用以說明第4實施形態之搬送控制部處於第2控制模式時之基板搬送裝置之動作之一例之圖。 圖25係用以說明第4實施形態之搬送控制部處於第2控制模式時之基板搬送裝置之動作之一例之圖。 圖26係用以說明第4實施形態之搬送控制部處於第2控制模式時之基板搬送裝置之動作之一例之圖。 圖27係用以說明第4實施形態之搬送控制部處於第2控制模式時之基板搬送裝置之動作之一例之圖。 圖28係顯示第4實施形態之基板搬送裝置之第2動作模式之手之位置調整動作之流程圖。 圖29係顯示第4實施形態之基板搬送裝置之第2動作模式之手之位置調整動作之流程圖。 圖30係顯示具備第1～第4之任一實施形態之基板搬送裝置之基板處理裝置之整體構成之模式性方塊圖。
500:基板搬送裝置
520:旋轉構件
521:支持構件
522:支持構件
AB:進退方向
df1~df5:檢測區域
H1:手
Ha:引導部
Hb:臂部
SA1~SA5:反射型光檢測器
sm:吸附部
W:基板

Claims (18)

  1. 一種基板搬送裝置，其搬送基板，且包含： 保持部，其構成為可保持基板； 複數個反射型光檢測器，其等具有線狀之受光面且設置於上述保持部，朝配置於上述保持部上之基板之外周部分別出射光，且由上述受光面分別接受自基板反射之光，輸出顯示受光量之信號； 部分位置算出部，其基於上述複數個反射型光檢測器之輸出信號，就配置於上述保持部上之基板，分別算出上述保持部上之基板之外周端部之複數個部分之位置；及 位置判定部，其基於由上述部分位置算出部算出之基板之上述複數個部分之位置，判定基板相對於上述保持部之位置。
  2. 如請求項1之基板搬送裝置，其中上述複數個反射型光檢測器，各自具有自上述受光面朝上方延伸之帶狀檢測區域， 上述複數個部分，為俯視時複數個反射型光檢測器之檢測區域與配置於上述保持部上之基板之外周端部之交點。
  3. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其中 上述複數個反射型光檢測器係以上述受光面於一個方向上不互相重合之方式，包含設置於上述保持部之第1及第2反射型光檢測器。
  4. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其進而包含記憶部，其記憶顯示上述複數個反射型光檢測器接受之受光量、與上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置之間之預設關係的光量位置資訊， 上述部分位置算出部除上述複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於記憶於上述記憶部之上述光量位置資訊，分別算出上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置。
  5. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其進而包含： 受光量測定器，其設置於上述保持部，朝位於較基板之外周部內側之內側部分出射光，且接收由基板反射之光，輸出顯示受光量之信號；及 光量位置資訊產生部，其基於上述受光量測定器之輸出信號，產生顯示上述複數個反射型光檢測器接受之受光量與上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置間之關係的光量位置資訊；且 上述部分位置算出部除上述複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由上述光量位置資訊產生部產生之上述光量位置資訊，分別算出上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置。
  6. 如請求項5之基板搬送裝置，其中上述保持部進而包含吸附保持上述基板之下表面之複數個吸附部， 上述受光量測定器與上述複數個吸附部中之一個吸附部之間之距離，小於上述複數個反射型光檢測器各者與上述一個吸附部之間之距離。
  7. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其進而包含： 高度檢測部，其檢測上述保持部上之基板之上述複數個部分之高度；及 修正部，其基於由上述高度檢測部檢測出之基板之上述複數個部分之高度，分別修正由上述部分位置算出部算出之基板之上述複數個部分之位置；且 上述位置判定部基於由上述修正部修正後之基板之上述複數個部分之位置，判定上述基板相對於上述保持部之位置。
  8. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其進而包含控制上述複數個反射型光檢測器之光檢測器控制部， 上述光檢測器控制部構成為可以第1控制模式與第2控制模式動作，且該第1控制模式係於由上述保持部保持基板之狀態下，控制上述複數個反射型光檢測器； 上述第2控制模式係於未由上述保持部保持基板且上述保持部配置於由支持部支持之基板下方之位置之狀態下，控制上述複數個反射型光檢測器。
  9. 如請求項1或2之基板搬送裝置，其進而包含： 移動部，其使上述保持部移動；及 移動控制部，其基於上述位置判定部之判定結果，以將由上述保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置之方式，控制上述移動部。
  10. 一種基板搬送方法，其搬送基板，且包含以下步驟： 於可保持基板而構成之保持部上配置基板； 藉由使用具有線狀之受光面且設置於上述保持部之複數個反射型光檢測器，朝配置於上述保持部上之基板之外周部出射光，且由上述受光面分別接受自基板反射之光，自上述複數個反射型光檢測器分別輸出顯示受光量之信號； 基於上述複數個反射型光檢測器之輸出信號，就配置於上述保持部上之基板，分別算出上述保持部上之基板之外周端部之複數個部分之位置；及 基於由上述算出步驟算出之基板之上述複數個部分之位置，判定基板相對於上述保持部之位置。
  11. 如請求項10之基板搬送方法，其中上述複數個反射型光檢測器各自具有自上述保持部朝上方延伸之帶狀檢測區域， 上述複數個部分為俯視時複數個反射型光檢測器之檢測區域、與配置於上述保持部上之基板之外周端部之交點。
  12. 如請求項10或11之基板搬送方法，其中上述複數個反射型光檢測器以上述受光面於一個方向上不互相重合之方式，包含設置於上述保持部之第1及第2反射型光檢測器。
  13. 如請求項10或11之基板搬送方法，其進而包含記憶顯示上述複數個反射型光檢測器接受之受光量、與上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置之間之預設關係的光量位置資訊之步驟，且 上述算出步驟除上述複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由上述記憶步驟記憶之上述光量位置資訊，分別算出上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置。
  14. 如請求項10或11之基板搬送方法，其進而包含以下步驟： 使用設置於上述保持部之受光量測定器，朝位於較配置於上述保持部上之基板之外周部內側之內側部分出射光，且接受自基板反射之光，藉此自該受光量測定器輸出顯示受光量之信號； 基於上述受光量測定器之輸出信號，產生顯示上述複數個反射型光檢測器接受之受光量、與上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置之間之預設關係的光量位置資訊；且 上述算出步驟除上述複數個反射型光檢測器之輸出信號外，還基於由上述產生步驟產生之上述光量位置資訊，分別算出上述保持部上之基板之上述複數個部分之位置。
  15. 如請求項14之基板搬送方法，其中於上述保持部上配置基板之步驟，包含由上述保持部具有之複數個吸附部吸附保持基板之下表面， 上述受光量測定器與上述複數個吸附部中之一個吸附部之間之距離，小於上述複數個反射型光檢測器各者與上述一個吸附部之間之距離。
  16. 如請求項10或11之基板搬送方法，其進而包含以下步驟： 檢測上述保持部上之基板之上述複數個部分之高度； 基於由檢測上述高度之步驟檢測出之基板之上述複數個部分之高度，分別修正由上述算出步驟算出之基板之上述複數個部分之位置；且 判定上述基板之位置之步驟，包含基於由上述修正步驟修正後之基板之上述複數個部分之位置，判定上述基板相對於上述保持部之位置。
  17. 如請求項10或11之基板搬送方法，其中自上述複數個反射型光檢測器輸出受光量之步驟包含：朝由上述保持部保持之基板之外周部出射光；於未由上述保持部保持基板且上述保持部配置於由支持部支持之基板下方之位置之狀態下，朝基板之外周部出射光。
  18. 如請求項10或11之基板搬送方法，其進而包含基於判定上述基板之位置之步驟之判定結果，以將由上述保持部保持之基板自預設之第1位置搬送至第2位置之方式，使上述保持部移動之步驟。
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