TW202233742A - 組成物及片材 - Google Patents

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Abstract

一種組成物，含有作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子、作為第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子及聚合性化合物。

Description

組成物及片材
本發明是有關於一種組成物及片材。
以低電耗及高速讀寫為特徵的非揮發性記憶體作為下一代記憶體而備受關注。例如，已知有相變化記憶體（Phase Change Memory，PCM）、磁阻記憶體（磁性隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory，MRAM））、電阻變化型記憶體（電阻式隨機存取記憶體（Resistive Random Access Memory，ReRAM））等。非揮發性記憶體不耐熱，於封裝時的回焊步驟中暴露於高溫環境時的品質維持成為課題。
針對該課題，例如，於專利文獻1中揭示有一種非揮發性半導體記憶裝置，其包括：MRAM晶片；以及殼體，具有覆蓋MRAM晶片的一部分或全部，並防止記憶層的磁化的熱波動的絕熱區域。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-36192號公報
[發明所欲解決之課題] 但是，專利文獻1中所揭示的非揮發性半導體記憶裝置包括絕熱區域作為構成要素之一，因此於回焊步驟後，亦成為於該裝置中包含絕熱區域的狀態。但是，就裝置的小型化、設計自由度的提高等觀點而言，欠佳的是於回焊步驟後絕熱材亦殘存於裝置內。因此，謀求一種可於回焊步驟後容易去除的絕熱材。
因此，本發明的目的在於提供一種適合於如下絕熱材的組成物及片材，所述絕熱材於回焊步驟中適宜地附著於裝置，於回焊步驟後可容易自裝置去除。 [解決課題之手段]
本發明人們進行了努力研究，結果發現：藉由併用熱膨脹性的中空粒子與熱膨脹性的中空粒子以外的中空粒子，可獲得適宜作為如下絕熱材的組成物及片材，所述絕熱材於回焊步驟中適宜地附著於裝置，於回焊步驟後可容易自裝置去除。於若干個方面中，本發明提供下述[1]～[10]。
[1] 一種組成物，含有作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子、作為第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子及聚合性化合物。 [2] 如[1]所述的組成物，其中，第一中空粒子的膨脹開始溫度為70℃以上。 [3] 如[1]或[2]所述的組成物，其中，第一中空粒子的膨脹開始溫度為260℃以下。 [4] 如[1]至[3]中任一項所述的組成物，其中，第一中空粒子的最大膨脹溫度為100℃以上。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述的組成物，其中，第一中空粒子的最大膨脹溫度為290℃以下。 [6] 一種片材，含有作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子、作為第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子及基質聚合物。 [7] 如[6]所述的片材，其中，第一中空粒子的膨脹開始溫度為70℃以上。 [8] 如[6]或[7]所述的片材，其中，第一中空粒子的膨脹開始溫度為260℃以下。 [9] 如[6]至[8]中任一項所述的片材，其中，第一中空粒子的最大膨脹溫度為100℃以上。 [10] 如[6]至[9]中任一項所述的片材，其中，第一中空粒子的最大膨脹溫度為290℃以下。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種適合於如下絕熱材的組成物及片材，所述絕熱材於回焊步驟中適宜地附著於裝置，於回焊步驟後可容易自裝置去除。
以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。再者，本發明並不限定於以下實施形態。
所謂本說明書中的「(甲基)丙烯醯基」是指「丙烯醯基」及與其對應的「甲基丙烯醯基」，於「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯酸」等類似表述中，亦相同。
本說明書中的重量平均分子量（Mw）是指使用凝膠滲透層析法（Gel Permeation Chromatography，GPC）於以下的條件下測定，且將聚苯乙烯作為標準物質而決定的值。 ·測定機器：HLC-8320GPC（製品名、東曹（股）製造） ·分析管柱：TSKgel SuperMultipore HZ-H（連結3根）（製品名、東曹（股）製造） ·保護管柱：TSKguardcolumn SuperMP（HZ）-H（製品名、東曹（股）製造） ·溶離液：四氫呋喃（Tetrahydrofuran，THF） ·測定溫度：25℃
[組成物] 一實施形態的組成物含有作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子、作為該第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子及聚合性化合物。
（第一中空粒子） 第一中空粒子具有外殼與中空部。第一中空粒子為藉由熱而膨脹（熱膨脹性）的中空粒子。所謂本說明書中的熱膨脹性的中空粒子為相對於25℃下的體積的最大體積膨脹倍率為10倍以上的中空粒子。若使用第一中空粒子，則於回焊步驟中，第一中空粒子藉由熱而膨脹，藉此絕熱材與裝置的界面的接著面積減少，於回焊步驟後，可容易去除組成物。
第一中空粒子的最大體積膨脹倍率作為利用熱機械分析（Thermomechanical Analysis，TMA）以升溫速度10℃/分鐘升溫時的、第一中空粒子的最大體積與25℃下的體積的比（最大體積/25℃下的體積）來測定。第一中空粒子的最大體積膨脹倍率例如可為20倍以上、30倍以上或40倍以上，且可為120倍以下。
第一中空粒子的外殼較佳為包含熱塑性聚合物。於該情況下，外殼藉由加熱而變軟，因此即便內包於中空部的液體氣化而內壓提升，中空粒子亦不易破裂且容易膨脹。熱塑性聚合物例如可為包含丙烯腈、偏二氯乙烯等作為單體單元的聚合物。外殼的厚度可為2 μm以上，且可為15 μm以下。
於第一中空粒子的中空部內包有例如液體。第一中空粒子於常溫常壓下（例如，至少大氣壓下且30℃）處於此種狀態。該液體例如可根據回焊步驟中的加熱溫度來適當選擇。該液體例如為於回焊步驟中的最高加熱溫度以下的溫度下氣化的液體。該液體例如可為沸點（大氣壓下）為50℃以上、100℃以上、150℃以上或200℃以上的烴。於第一中空粒子的中空部除所述液體以外，亦可更內包氣體。
作為內包於第一中空粒子的中空部的成分，例如可列舉：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、新戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、異辛烷、正辛烷、異烷烴（碳數：10～13）、石油醚等烴；甲烷的鹵化物、四烷基矽烷等低沸點化合物；偶氮二碳醯胺等藉由熱分解而氣體化的化合物。
第一中空粒子的平均粒子徑可為5 μm以上、10 μm以上或20 μm以上，且可為50 μm以下、40 μm以下或30 μm以下。第一中空粒子的平均粒子徑可藉由雷射繞射/散射法（例如，使用島津製作所（股）製造的「SALD-7500nano」）來測定。
就組成物可更適宜地用作回焊步驟（通常而言加熱至260℃）中的絕熱材的觀點而言，第一中空粒子的膨脹開始溫度較佳為70℃以上、100℃以上、130℃以上或160℃以上，較佳為260℃以下。第一中空粒子的膨脹開始溫度是指於利用熱機械分析（TMA）以升溫速度10℃/分鐘升溫時的溫度（橫軸）-體積變化（縱軸）的曲線中，產生3倍以上/5℃的體積變化的點的切線與體積變化為零（初始體積）的直線（橫軸）的交點的溫度。
就組成物可更適宜地用作回焊步驟中的絕熱材的觀點而言，第一中空粒子的最大膨脹溫度較佳為100℃以上、150℃以上、200℃以上或220℃以上，較佳為290℃以下、280℃以下或270℃以下。第一中空粒子的最大膨脹溫度是指第一中空粒子顯示出所述最大體積膨脹倍率時的溫度。
就組成物的回焊步驟後的去除變得更容易的觀點而言，以組成物總質量為基準，第一中空粒子的含量較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，進而佳為8質量%以上，且可為20質量%以下或15質量%以下。
就組成物的回焊步驟後的去除變得更容易的觀點而言，以組成物總體積為基準，第一中空粒子的含量較佳為1體積%以上，更佳為2體積%以上，進而佳為3體積%以上，特佳為4體積%以上，且例如可為10體積%以下、7體積%以下或5體積%以下。
（第二中空粒子） 第二中空粒子具有外殼與中空部。第二中空粒子為第一中空粒子以外的中空粒子。即，第二中空粒子為相對於25℃下的體積的最大體積膨脹倍率未滿10倍的中空粒子。藉由使用第二中空粒子，組成物的絕熱性提高，可將組成物適宜地用作絕熱材。第二中空粒子的最大體積膨脹倍率可利用與第一中空粒子的最大體積膨脹倍率相同的方法來測定。
第二中空粒子的外殼可包含聚合物，亦可包含無機材料。外殼較佳為包含聚合物，更佳為包含熱塑性聚合物。於該情況下，中空粒子即便被加壓，亦不易破裂，可保持中空結構並維持絕熱性。熱塑性聚合物例如可為包含丙烯腈、偏二氯乙烯等作為單體單元的聚合物。無機材料例如可為硼矽酸玻璃（硼矽酸鈉玻璃等）、鋁矽酸玻璃、將該些複合化而成的玻璃等無機玻璃。外殼的厚度可為0.005 μm以上，且可為15 μm以下。
於第二中空粒子的中空部內包有例如氣體。第二中空粒子於常溫常壓下（例如，至少大氣壓下且30℃）處於此種狀態。於第二中空粒子的中空部除氣體以外，亦可更內包液體。
作為內包於第二中空粒子的中空部的成分，例如可列舉：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、新戊烷、正己烷、異己烷、庚烷、異辛烷、正辛烷、異烷烴（碳數：10～13）、石油醚等烴；甲烷的鹵化物、四烷基矽烷等低沸點化合物；偶氮二碳醯胺等藉由熱分解而氣體化的化合物的分解生成物。另外，內包於第二中空粒子的中空部的成分亦可為空氣。
就提高絕熱性的觀點而言，第二中空粒子的平均粒子徑較佳為150 μm以下，更佳為120 μm以下，進而佳為100 μm以下，且例如可為5 μm以上、10 μm以上、20 μm以上或30 μm以上。第二中空粒子的平均粒子徑可藉由雷射繞射/散射法（例如，使用島津製作所（股）製造的「SALD-7500nano」）來測定。
第二中空粒子的密度可為500 kg/m 3以下、300 kg/m 3以下、100 kg/m 3以下、50 kg/m 3以下或40 kg/m 3以下，且可為10 kg/m 3以上或20 kg/m 3以上。本說明書中的第二中空粒子的密度是指利用振實密度法而測定的密度。即，為如下密度：於10 mL的量筒中投入第二中空粒子（約5 g），敲擊50次，將最上面穩定時的體積作為穩定時體積，並藉由以下式而求出的密度。 密度=初始投入量（kg）/穩定時體積（m 3）
就提高組成物的絕熱性的觀點而言，以組成物總質量為基準，第二中空粒子的含量較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而佳為5質量%以上，且例如可為20質量%以下。
就提高組成物的絕熱性的觀點而言，以組成物總體積為基準，第二中空粒子的含量較佳為50體積%以上，更佳為60體積%以上，且例如可為95體積%以下。
以組成物總質量為基準，中空粒子的合計含量（包含第一中空粒子及第二中空粒子的含量）例如可為5質量%以上、10質量%以上或15質量%以上，且可為40質量%以下、30質量%以下或20質量%以下。
以組成物總體積為基準，中空粒子的合計含量（包含第一中空粒子及第二中空粒子的含量）例如可為50體積%以上、60體積%以上或70體積%以上，且可為95體積%以下。
（聚合性化合物） 聚合性化合物並無特別限制，例如可包含下述式（1）所表示的化合物。 [化1]
Figure 02_image001
式（1）中，R 11及R 12分別獨立地表示氫原子或甲基，R 13表示具有聚氧伸烷基鏈的二價基。
於聚合性化合物為所述式（1）所表示的化合物的情況下，組成物的硬化物的彈性低且伸長率優異，可提高對於被黏著體的追隨性。
於一實施形態中，可為R 11及R 12的其中一者為氫原子且另一者為甲基，於另一實施形態中，可為R 11及R 12兩者為氫原子，於又一實施形態中，可為R 11及R 12兩者為甲基。
於一實施形態中，聚氧伸烷基鏈包含下述式（2）所表示的結構單元。藉此，可抑制組成物的黏度的過度上升且提高硬化物的強度。 [化2]
Figure 02_image003
於該情況下，R 13可為具有聚氧伸乙基鏈的二價基，式（1）所表示的化合物較佳為下述式（1-2）所表示的化合物（聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯）。 [化3]
Figure 02_image005
式（1-2）中，R 11及R 12分別與式（1）中的R 11及R 12為相同含義，m為2以上的整數。
於另一實施形態中，聚氧伸烷基鏈包含下述式（3）所表示的結構單元。藉此，可使組成物的操作容易。 [化4]
Figure 02_image007
於該情況下，R 13可為具有聚氧伸丙基鏈的二價基，式（1）所表示的化合物較佳為下述式（1-3）所表示的化合物（聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯）。 [化5]
Figure 02_image009
式（1-3）中，R 11及R 12分別與式（1）中的R 11及R 12為相同含義，n為2以上的整數。
於另一實施形態中，就容易兼顧式（1）所表示的化合物的硬化物的強度與組成物的操作性的觀點而言，聚氧伸烷基鏈較佳為包含所述式（2）所表示的結構單元及式（3）所表示的結構單元的共聚鏈。共聚鏈可為交替共聚鏈、嵌段共聚鏈或無規共聚鏈的任一種。就可使式（1）所表示的化合物的結晶性更低，使組成物的操作更容易的觀點而言，共聚鏈較佳為無規共聚鏈。
於所述各實施形態中，聚氧伸烷基鏈除式（2）所表示的結構單元及式（3）所表示的結構單元以外，亦可具有氧四亞甲基、氧伸丁基、氧伸戊基等碳數4～5的氧伸烷基作為結構單元。
R 13亦可為除所述聚氧伸烷基鏈以外，更具有其他有機基的二價基。其他有機基可為聚氧伸烷基鏈以外的鏈狀基，且例如可為亞甲基鏈（以-CH 2-為結構單元的鏈）、聚酯鏈（於結構單元中包含-COO-的鏈）、聚胺基甲酸酯鏈（於結構單元中包含-OCON-的鏈）等。
例如，式（1）所表示的化合物亦可為下述式（1-4）所表示的化合物。 [化6]
Figure 02_image011
式（1-4）中，R 11及R 12分別與式（1）中的R 11及R 12為相同含義，R 14及R 15分別獨立地為碳數2～5的伸烷基，k1、k2及k3分別獨立地為2以上的整數。k2例如可為16以下的整數。
存在多個的R 14及R 15分別可相互相同，亦可相互不同。存在多個的R 14及R 15分別較佳為包含伸乙基及伸丙基。即，(R 14O) k1所表示的聚氧伸烷基鏈及(R 15O) k3所表示的聚氧伸烷基鏈分別較佳為包含氧伸乙基（所述式（2）所表示的結構單元）及氧伸丙基（所述式（3）所表示的結構單元）的共聚鏈。
於所述各實施形態中，聚氧伸烷基鏈中的氧伸烷基的數量較佳為100以上。若聚氧伸烷基鏈中的氧伸烷基的數量為100以上，則式（1）所表示的化合物的主鏈變長，藉此硬化物的伸長率更優異，亦可提高硬化物的強度。氧伸烷基的數量與式（1-2）中的m、式（1-3）中的n、式（1-4）中的k1及k3的各個相當。
聚氧伸烷基鏈中的氧伸烷基的數量更佳為130以上、180以上、200以上、220以上、250以上、270以上、300以上或320以上。聚氧伸烷基鏈中的氧伸烷基的數量可為600以下、570以下或530以下。
就硬化物的彈性更低且伸長率優異的觀點而言，式（1）所表示的化合物的重量平均分子量較佳為5000以上、6000以上、7000以上、8000以上、9000以上、10000以上、11000以上、12000以上、13000以上、14000以上或15000以上。就容易調整組成物的黏度的觀點而言，式（1）所表示的化合物的重量平均分子量較佳為100000以下、80000以下、60000以下、34000以下、31000以下或28000以下。
式（1）所表示的化合物於25℃下可為液狀。於該情況下，就容易塗佈於塗佈面的觀點、提高硬化物對於塗佈面的密接性的觀點而言，式（1）所表示的化合物於25℃下的黏度較佳為1000 Pa·s以下、800 Pa·s以下、600 Pa·s以下、500 Pa·s以下、350 Pa·s以下、300 Pa·s以下或200 Pa·s以下。式（1）所表示的化合物於25℃下的黏度可為0.1 Pa·s以上、0.2 Pa·s以上、0.3 Pa·s以上、1 Pa·s以上、2 Pa·s以上或3 Pa·s以上。
式（1）所表示的化合物於25℃下亦可為固體狀。於該情況下，就進一步提高組成物的操作性的觀點而言，式（1）所表示的化合物較佳為於50℃下為液狀。另外，於該情況下，就進一步提高組成物的操作性的觀點而言，式（1）所表示的化合物於50℃下的黏度較佳為100 Pa·s以下，更佳為50 Pa·s以下，進而佳為30 Pa·s以下，特佳為20 Pa·s以下。式（1）所表示的化合物於50℃下的黏度可為0.1 Pa·s以上、0.2 Pa·s以上或0.3 Pa·s以上。
黏度是指基於日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）Z 8803而測定的值，具體而言是指藉由E型黏度計（例如，東機產業（股）製造、PE-80L）而測定的值。再者，黏度計的校正可基於JIS Z 8809-JS14000來進行。式（1）所表示的化合物的黏度可藉由調整該化合物的重量平均分子量來調整。
就硬化物的彈性更低且伸長率優異的觀點而言，以組成物總質量為基準，式（1）所表示的化合物的含量較佳為10質量%以上、20質量%以上、30質量%以上或40質量%以上。以組成物總質量為基準，式（1）所表示的化合物的含量可為90質量%以下、80質量%以下、70質量%以下、60質量%以下或50質量%以下。
組成物可僅含有式（1）所表示的化合物作為聚合性化合物。組成物亦可更含有式（1）所表示的化合物以外的其他聚合性化合物（詳細情況將後述）。於該情況下，就硬化物的彈性更低且伸長率優異的觀點而言，相對於式（1）所表示的化合物及其他聚合性化合物的合計（以下稱為「聚合性成分的含量的合計」）100質量份，式（1）所表示的化合物的含量較佳為20質量份以上、30質量份以上或40質量份以上。相對於聚合性成分的含量的合計100質量份，式（1）所表示的化合物的含量可為80質量份以下、70質量份以下或60質量份以下。
聚合性化合物可包含式（1）所表示的化合物以外的其他聚合性化合物。
其他聚合性化合物例如可為具有一個(甲基)丙烯醯基的化合物。該化合物例如可為(甲基)丙烯酸烷基酯。其他聚合性化合物亦可為除一個(甲基)丙烯醯基以外，還具有芳香族烴基、包含聚氧伸烷基鏈的基、包含雜環的基、烷氧基、苯氧基、包含矽烷基的基、包含矽氧烷鍵的基、鹵素原子、羥基、羧基、胺基或環氧基的化合物。特別是，藉由組成物含有(甲基)丙烯酸烷基酯，可調整組成物的黏度。另外，藉由組成物含有除(甲基)丙烯醯基以外，還具有羥基、羧基、胺基或環氧基的化合物，可進一步提高組成物及絕熱材對於構件的密接性。
(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基（(甲基)丙烯醯基以外的烷基部分）可為直鏈狀，亦可為分支狀，還可為脂環式。烷基的碳數例如可為1～30。烷基的碳數可為1～11、1～8、1～6或1～4，亦可為12～30、12～28、12～24、12～22、12～18或12～14。
作為具有直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯或(甲基)丙烯酸十一烷基酯等具有碳數1～11的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸十二烷基酯（(甲基)丙烯酸月桂酯）、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯（(甲基)丙烯酸鯨蠟酯）、(甲基)丙烯酸十八烷基酯（(甲基)丙烯酸硬脂酯）、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯（(甲基)丙烯酸山萮酯）、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸二十六烷基酯、(甲基)丙烯酸二十八烷基酯等具有碳數12～30的直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為具有分支狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯（isopentyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸異戊酯（isoamyl (meth)acrylate）、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯等具有碳數1～11的分支狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十一烷基酯、(甲基)丙烯酸異十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸癸基十四烷基酯等具有碳數12～30的分支狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為具有為脂環式的烷基（環烷基）的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸萜烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及芳香族烴基的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸苄酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及包含聚氧伸烷基鏈的基的化合物，可列舉：聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及包含雜環的基的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸四氫糠酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及烷氧基的化合物，可列舉丙烯酸2-甲氧基乙酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及苯氧基的化合物，可列舉(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及包含矽烷基的基的化合物，可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三甲氧基矽烷、10-甲基丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷、10-丙烯醯氧基癸基三乙氧基矽烷等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及包含矽氧烷鍵的基的化合物，可列舉矽酮(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及鹵素原子的化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟-2-丙酯、(甲基)丙烯酸全氟乙基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟丙基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟丁基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟戊基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟己基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟庚基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟壬基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟癸基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟十一烷基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟十二烷基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟十三烷基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟十四烷基甲酯、(甲基)丙烯酸2-(三氟甲基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟乙基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟丙基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟丁基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟戊基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟己基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟庚基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟辛基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟壬基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟十三烷基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(全氟十四烷基)乙酯等具有氟原子的(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及羥基的化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基環烷烴酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及羧基的化合物，可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、丙烯酸鄰苯二甲酸單羥基乙酯（例如，東亞合成（股）製造的「亞羅尼斯（Aronix）M5400」）及琥珀酸2-丙烯醯氧基乙酯（例如，新中村化學股份有限公司製造的「NK酯（ESTER）A-SA」）等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及胺基的化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基丙酯等。
作為具有(甲基)丙烯醯基及環氧基的化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-4,5-環氧基戊酯、(甲基)丙烯酸-6,7-環氧基庚酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-6,7-環氧基庚酯、(甲基)丙烯酸-3-甲基-3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-甲基-4,5-環氧基戊酯、(甲基)丙烯酸-5-甲基-5,6-環氧基己酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基縮水甘油酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-β-甲基縮水甘油酯等。
組成物中，作為聚合性化合物，可含有所述其他聚合性化合物中的一種，亦可含有兩種以上。另外，亦可更含有式（1）所表示的化合物，亦可不含有式（1）所表示的化合物。
以組成物總質量為基準，式（1）所表示的化合物以外的其他聚合性化合物的含量例如可為1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、20質量%以上或30質量%以上，且可為60質量%以下、50質量%以下或40質量%以下。
以組成物總質量為基準，聚合性化合物的含量（式（1）所表示的化合物及其他聚合性化合物的合計含量）例如可為40質量%以上、50質量%以上、60質量%以上或70質量%以上，且可為95質量%以下或90質量%以下。
組成物亦可更含有聚合起始劑。聚合起始劑例如可為藉由熱而產生自由基的熱聚合起始劑、藉由光而產生自由基的光聚合起始劑等。聚合起始劑較佳為熱聚合起始劑。
於組成物含有熱聚合起始劑的情況下，藉由對組成物施加熱，可獲得組成物的硬化物。於該情況下，組成物可為藉由較佳為105℃以上、更佳為110℃以上、進而佳為115℃以上的加熱而硬化的組成物，且可為藉由例如200℃以下、190℃以下或180℃以下的加熱而硬化的組成物。對組成物進行加熱時的加熱時間可根據組成物的組成來適當選擇，以使組成物適宜地硬化。
作為熱聚合起始劑，可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、偶氮雙環己酮-1-甲腈、偶氮二苯甲醯等偶氮化合物；過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、二-第三丁基過氧化物、二-第三己基過氧化物、過氧化六氫對苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、1,1-第三丁基過氧化-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化異丙基碳酸第三丁酯等有機過氧化物等。熱聚合起始劑可單獨使用該些的一種或組合使用兩種以上。
於組成物含有光聚合起始劑的情況下，例如藉由對組成物照射光（例如包含波長200 nm～400 nm的至少一部分的光（紫外光）），可獲得組成物的硬化物。光照射的條件可根據光聚合起始劑的種類來適宜設定。
光聚合起始劑例如可為安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、噻噸酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，可列舉：安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮（例如，巴斯夫（BASF）公司製造的「豔佳固（Irgacure）651」）、苯甲醚甲基醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，可列舉：1-羥基環己基苯基酮（例如，巴斯夫（BASF）公司製造的「豔佳固（Irgacure）184」）、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮（例如，巴斯夫（BASF）公司製造的「豔佳固（Irgacure）2959」）、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮（例如，巴斯夫（BASF）公司製造的「豔佳固（Irgacure）1173」）、甲氧基苯乙酮等。
作為α-酮醇系光聚合起始劑，可列舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)-苯基]-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。
作為安息香系光聚合起始劑，可列舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，可列舉苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，可列舉：二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，可列舉苄基二甲基縮酮等。作為噻噸酮系光聚合起始劑，可列舉：噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、十二烷基噻噸酮等。
作為醯基氧化膦系光聚合起始劑，可列舉：雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-正丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-第三丁基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)環己基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)辛基氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2-甲氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二乙氧基苯甲醯基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,6-二丁氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4-二甲氧基苯甲醯基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)苄基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基丙基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基苄基辛基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二異丙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-4-甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)異丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,6-三甲基苯甲醯基-正丁基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-雙[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲醯基)氧化膦等。
所述光聚合起始劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
就使聚合適宜地進行的觀點而言，相對於聚合性成分的含量的合計100質量份，聚合起始劑的含量較佳為0.01質量份以上，更佳為0.02質量份以上，進而佳為0.05質量份以上。就組成物的硬化物中的聚合物的分子量成為適宜的範圍，並且抑制分解生成物的觀點而言，相對於聚合性成分的含量的合計100質量份，聚合起始劑的含量較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而佳為3質量份以下，特佳為1質量份以下。
組成物可含有塑化劑作為添加劑。藉由組成物含有塑化劑，可進一步提高組成物的密接性及硬化物的伸長率。作為塑化劑，可列舉：丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、矽酮橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、腈橡膠、丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠、胺基甲酸酯橡膠、丙烯酸樹脂、松香系樹脂、萜烯系樹脂等膠黏劑（tackifier）或聚烷二醇等。相對於聚合性成分的含量的合計100質量份，塑化劑的含量可為0.1質量份以上、1質量份以上或3質量份以上，且可為20質量份以下、15質量份以下、12質量份以下或10質量份以下。
組成物可視需要而更含有其他添加劑。作為其他添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、表面處理劑（例如矽烷偶合劑）、分散劑、硬化促進劑、著色劑、結晶核劑、熱穩定劑、發泡劑、阻燃劑、制振劑、脫水劑、阻燃助劑（例如金屬氧化物）等。以組成物總質量為基準，其他添加劑的含量可為0.1質量%以上，且可為30質量%以下。
組成物較佳為於25℃下為液狀。藉此，可適宜地塗佈於非揮發性半導體記憶裝置等對象物的表面上，亦可提高對於塗佈面的密接性。組成物於25℃下亦可為固體狀，於該情況下，較佳為藉由加熱而（例如於50℃以上下）成為液狀。組成物只要於液狀的狀態下塗佈，然後進行硬化即可，藉此可抑制組成物產生滴液及泵出現象。
[組成物套組] 所述組成物亦可為多液型的組成物（組成物套組）的狀態。一實施形態的組成物套組為包括含有氧化劑的第一液及含有還原劑的第二液的組成物套組。所述第一中空粒子、第二中空粒子及聚合性化合物分別可包含於第一液及第二液的至少一者中。藉由混合第一液與第二液，氧化劑及還原劑進行反應而產生游離自由基，從而進行聚合性化合物的聚合。根據本實施形態的組成物套組，藉由混合第一液與第二液，可立即獲得第一液與第二液的混合物的硬化物。即，根據組成物套組，可以較快的速度獲得組成物的硬化物。
於組成物套組中，較佳為第一液含有氧化劑、聚合性化合物、第一中空粒子及第二中空粒子，第二液含有還原劑、聚合性化合物、第一中空粒子及第二中空粒子，更佳為第一液含有氧化劑、式（1）所表示的聚合性化合物、第一中空粒子及第二中空粒子，第二液含有還原劑、式（1）所表示的聚合性化合物、第一中空粒子及第二中空粒子。
以構成組成物套組的液體總質量（例如，若為二液型的組成物套組，則是第一液及第二液的合計量）為基準的式（1）所表示的化合物的含量可與以所述組成物的總質量為基準的式（1）所表示的化合物的含量的範圍相同。於組成物套組中所含的中空粒子的含量中，亦相同。
第一液中所含的氧化劑具有作為聚合起始劑（自由基聚合起始劑）的作用。氧化劑例如可為有機過氧化物或偶氮化合物。有機過氧化物例如可為氫過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、二醯基過氧化物等。偶氮化合物可為2,2'-偶氮雙異丁腈（Azobisisobutyronitrile，AIBN）、V-65（偶氮雙二甲基戊腈）等。氧化劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為氫過氧化物，可列舉二異丙基苯氫過氧化物、枯烯氫過氧化物等。
作為過氧化二碳酸酯，可列舉：過氧化二碳酸二-正丙酯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-2-乙氧基甲氧酯、二(2-乙基己基過氧基)二碳酸酯、過氧化二碳酸二甲氧基丁酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基過氧基)二碳酸酯等。
作為過氧化酯，可列舉：過氧化新癸酸枯基酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化-2-乙基己酸1-環己基-1-甲基乙酯、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-雙(第三丁基過氧基)環己烷、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(間甲苯甲醯基過氧基)己烷、過氧化苯甲酸第三己酯、過氧化乙酸第三丁酯等。
作為過氧化縮酮，可列舉：1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三己基過氧基)環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷、2,2-雙(第三丁基過氧基)癸烷等。
作為二烷基過氧化物，可列舉：α,α'-雙(第三丁基過氧基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、第三丁基枯基過氧化物等。
作為二醯基過氧化物，可列舉：異丁醯基過氧化物、2,4-二氯苯甲醯基過氧化物、3,5,5-三甲基己醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、琥珀酸過氧化物、苯甲醯基過氧化甲苯及苯甲醯基過氧化物等。
就貯存穩定性的觀點而言，氧化劑較佳為過氧化物，更佳為氫過氧化物，進而佳為枯烯氫過氧化物。
以構成組成物套組的液體總質量為基準，氧化劑的含量可為0.1質量%以上、0.5質量%以上或1質量%以上，且可為10質量%以下、5質量%以下或3質量%以下。
第二液中所含的還原劑例如可為三級胺、硫脲衍生物、過渡金屬鹽等。作為三級胺，可列舉：三乙胺、三丙胺、三丁胺、N,N-二甲基對甲苯胺等。作為硫脲衍生物，可列舉：2-巰基苯並咪唑、甲基硫脲、二丁基硫脲、四甲基硫脲、乙烯硫脲等。作為過渡金屬鹽，可列舉：環烷酸鈷、環烷酸銅、乙醯丙酮酸氧釩等。還原劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
就硬化速度優異的觀點而言，還原劑較佳為硫脲衍生物或過渡金屬鹽。硫脲衍生物例如可為乙烯硫脲。就相同的觀點而言，過渡金屬鹽較佳為乙醯丙酮酸氧釩。
以構成組成物套組的液體總質量為基準，還原劑的含量可為0.05質量%以上、0.1質量%以上或0.3質量%以上，且可為5質量%以下、3質量%以下或1質量%以下。
組成物套組亦可更含有所述添加劑。添加劑可包含於第一液及第二液的其中一者或兩者中，亦可包含於與第一液及第二液不同的第三液中。以構成組成物套組的液體總質量為基準的添加劑的含量可與以所述組成物的總質量為基準的添加劑的含量的範圍相同。
[片材] 本實施形態的片材含有作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子、作為第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子及基質聚合物。
片材所含有的第一中空粒子及第二中空粒子的種類及含量可分別與所述組成物或組成物套組所含有的第一中空粒子及第二中空粒子的種類及含量相同。再者，關於含量，將「以組成物總質量為基準」替換為「以片材總質量為基準」，將「以組成物總體積為基準」替換為「以片材總體積為基準」。
片材所含有的基質聚合物為用於保持片材中所含的其他材料的成為母體（形成連續相）的聚合物（黏合劑聚合物）。基質聚合物為所述組成物或組成物套組所含有的聚合性化合物的聚合物。
以片材總質量為基準，基質聚合物的含量例如可為40質量%以上、50質量%以上、60質量%以上或70質量%以上，且可為95質量%以下或90質量%以下。
片材的厚度並無特別限制，例如可為200 μm以上，且可為2000 μm以下。
片材亦可更含有所述組成物或組成物套組可含有的添加劑。於該情況下，片材所含有的添加劑的含量可與所述組成物或組成物套組所含有的添加劑的含量相同（關於含量的替換，與上文所述相同）。
本實施形態的片材例如可藉由在所述組成物或組成物套組中進行聚合性成分的聚合並加以硬化而獲得。即，本實施形態的片材亦可稱為所述組成物或組成物套組的聚合物（硬化物）的片材。 [實施例]
以下，基於實施例而更具體地說明本發明，但本發明並不受該些實施例的任何限定。
於實施例及比較例中，使用以下各成分。 （第一中空粒子） A-1：松本油脂製藥（股）製造的「松本微球體（Matsumoto microsphere）（註冊商標） F-190SSD」（平均粒子徑：10 μm～15 μm、最大體積膨脹倍率：50倍以上、膨脹開始溫度：155℃～165℃、最大膨脹溫度：210℃～220℃） A-2：松本油脂製藥（股）製造的「松本微球體（Matsumoto microsphere）（註冊商標） F-190D」（平均粒子徑：30 μm～40 μm、最大體積膨脹倍率：50倍以上、膨脹開始溫度：160℃～170℃、最大膨脹溫度：210℃～220℃） A-3：松本油脂製藥（股）製造的「D-210D」（平均粒子徑：35 μm～40 μm、最大體積膨脹倍率：50倍以上、膨脹開始溫度：200℃～210℃、最大膨脹溫度：220℃～230℃） A-4：松本油脂製藥（股）製造的「松本微球體（Matsumoto microsphere）（註冊商標） F-230D」（平均粒子徑：20 μm～35 μm、最大體積膨脹倍率：50倍以上、膨脹開始溫度：180℃～190℃、最大膨脹溫度：220℃～240℃） A-5：松本油脂製藥（股）製造的「松本微球體（Matsumoto microsphere）（註冊商標） F-260D」（平均粒子徑：20 μm～35 μm、最大體積膨脹倍率：50倍以上、膨脹開始溫度：190℃～200℃、最大膨脹溫度：250℃～260℃）
（第二中空粒子） B：日本菲萊特（FILLITE）（股）製造的「愛克斯潘塞璐（Expancel）（註冊商標） 920DE80d30」（平均粒子徑60 μm～90 μm、密度30±3 kg/m 3、最大體積膨脹倍率：未滿5倍）
（聚合性化合物） C-1：按照下述所示的程序合成的下述式（1-5）所表示的化合物（重量平均分子量：15000，式（1-5）中的m1+m2為大致252±5，n1+n2為大致63±5的整數（其中，m1、m2、n1及n2分別為2以上的整數，m1+n1≧100，m2+n2≧100）的混合物，25℃下的黏度：50 Pa·s） [化7]
Figure 02_image013
[式（1-5）中，-r-為表示無規共聚的符號] C-2：丙烯酸二環戊酯（昭和電工材料（股）製造的「範克力（Fancryl）（註冊商標） FA-513A」） C-3：丙烯酸4-羥基丁酯（大阪有機化學工業（股）製造）
（其他成分） D：聚合起始劑（日油（股）製造的「帕布琪爾（Perbutyl）（註冊商標）O」） E：酚系抗氧化劑（艾迪科（ADEKA）（股）製造的「艾迪科斯塔波（Adekastab）（註冊商標）AO-80」） F：表面調整劑（畢克（BYK）（股）製造的「畢克（BYK）（註冊商標）350」）
[式（1-5）所表示的化合物的合成] 將包括攪拌機、溫度計、氮氣導入管、排出管及加熱套的500 mL燒瓶作為反應器，將具有聚氧伸烷基鏈的二醇（三洋化成（股）製造的「紐波爾（Newpol）75H-90000」）225 g、甲苯300 g加入反應器中，於45℃下以攪拌轉速250轉/分鐘進行攪拌，以100 mL/分鐘流通氮氣，並攪拌30分鐘。然後，降溫至25℃，降溫結束後，將丙烯醯氯2.9 g滴加至反應器中，並攪拌30分鐘。然後，滴加三乙胺3.8 g，並攪拌2小時。然後，升溫至45℃，並反應2小時。對反應液進行過濾，並對濾液進行脫溶，獲得式（1-5）所表示的化合物。
[組成物及片材的製作] 按照表1所示的調配比來混合各成分，獲得組成物。其次，準備兩片將經脫模處理的聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）片材（東洋紡（股）製造的「A31」）的脫模處理面朝上載置於玻璃板上而成的基板。於其中一基板的PET片材上設置10 cm×15 cm×1.0 mm的矽酮橡膠製模框，於該模框的內側填充組成物。進而，以另一基板的PET片材的脫模處理面為組成物側，利用另一基板蓋上蓋後，於135℃的條件下加熱15分鐘，使組成物硬化。藉此獲得實施例1～實施例10及比較例1的組成物的硬化物的片材（厚度1.0 mm）。
[熱傳導率的測定] 於所製作的片材被PET片材夾著的狀態下，切斷成8 cm×13 cm×1.0 mm，並利用參照板與測定探針夾住，利用迅速熱傳導率計（京都電子工業（股）製造的「QTM-710」、測定探針PD-11N、薄膜測定模式）於25℃的條件下測定熱傳導率。參照是將兩片經脫模處理的PET片材（東洋紡（股）製造的「A31」）重疊，並利用參照板與測定探針夾住來測定。
[黏著力的測定] 準備如下三種樣品：將所製作的片材貼附於載玻片板並靜置15分鐘以上後， [1]於室溫（20℃～25℃）下非加熱的狀態、 [2]於220℃下加熱120秒後冷卻至室溫的狀態、及 [3]於260℃下加熱30秒後冷卻至室溫的狀態。 針對該些各樣品，使用島津製作所（股）製造的「EZ Test EZ-S」來測定黏著力（90°剝離、拉伸速度：50 mm/分鐘）。
針對實施例1～實施例10及比較例1的片材，將各物性的測定結果示於表1中。再者，表1中，黏著力為「≧200」（N/m）的表述表示當要剝離時，片材發生凝聚破壞而無法剝離。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 比較例1
調配比 （質量份） A-1 8.5 11.0 13.4 - - - - - - - -
A-2 - - - 3.0 8.5 11.0 13.4 - - - -
A-3 - - - - - - - 13.4 - - -
A-4 - - - - - - - - 13.4 - -
A-5 - - - - - - - - - 13.4 -
B 5.9 5.8 5.6 6.3 5.9 5.8 5.6 5.6 5.6 5.6 6.5
C-1 40.3 39.2 38.1 42.7 40.3 39.2 38.1 38.1 38.1 38.1 44.0
C-2 24.2 23.5 22.9 25.6 24.2 23.5 22.9 22.9 22.9 22.9 26.4
C-3 16.1 15.7 15.2 17.1 16.1 15.7 15.2 15.2 15.2 15.2 17.6
D 1.0 0.9 0.9 1.0 1.0 0.9 0.9 0.9 0.9 0.9 1.1
E 3.2 3.1 3.0 3.4 3.2 3.1 3.0 3.0 3.0 3.0 3.5
F 0.8 0.8 0.8 0.9 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.9
第一中空粒子的調配量 （體積%） 2.9 3.8 4.8 1.0 2.9 3.8 4.8 4.8 4.8 4.8 -
第二中空粒子的調配量 （體積%） 67.9 67.3 66.6 69.3 67.9 67.3 66.6 66.6 66.6 66.6 70.0
中空粒子的調配量 （體積%） 70.8 71.1 71.4 70.3 70.8 71.1 71.4 71.4 71.4 71.4 70.0
熱傳導率 （mW/（m·K）） 66 66 66 62 64 65 63 66 63 66 66
黏著力 （N/m） 室溫 30 29 33 30 29 26 26 31 30 30 30
220℃ 120秒 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200 ≧200
260℃ 30秒 64 12 7 31 22 0 3 70 96 96 ≧200
如以上所述可知，關於實施例1～實施例10的片材，由於[2]於220℃下加熱120秒後冷卻至室溫的狀態下的黏著力大，因此於回焊步驟中，可適宜地附著於裝置，並且由於[3]於260℃下加熱30秒後冷卻至室溫的狀態下的黏合力小，因此於回焊步驟後，可容易去除。
無

Claims (10)

  1. 一種組成物，含有： 作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子； 作為所述第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子；以及 聚合性化合物。
  2. 如請求項1所述的組成物，其中，所述第一中空粒子的膨脹開始溫度為70℃以上。
  3. 如請求項1或請求項2所述的組成物，其中，所述第一中空粒子的膨脹開始溫度為260℃以下。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的組成物，其中，所述第一中空粒子的最大膨脹溫度為100℃以上。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的組成物，其中，所述第一中空粒子的最大膨脹溫度為290℃以下。
  6. 一種片材，含有： 作為熱膨脹性的中空粒子的第一中空粒子； 作為所述第一中空粒子以外的中空粒子的第二中空粒子；以及 基質聚合物。
  7. 如請求項6所述的片材，其中，所述第一中空粒子的膨脹開始溫度為70℃以上。
  8. 如請求項6或請求項7所述的片材，其中，所述第一中空粒子的膨脹開始溫度為260℃以下。
  9. 如請求項6至請求項8中任一項所述的片材，其中，所述第一中空粒子的最大膨脹溫度為100℃以上。
  10. 如請求項6至請求項9中任一項所述的片材，其中，所述第一中空粒子的最大膨脹溫度為290℃以下。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3067932B2 (ja) * 1993-10-19 2000-07-24 松本油脂製薬株式会社 軽量化樹脂組成物
JP4217869B2 (ja) * 2002-06-21 2009-02-04 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物
JP4567980B2 (ja) * 2004-01-26 2010-10-27 三洋化成工業株式会社 熱膨張性マイクロカプセルおよび中空樹脂粒子
JP5144329B2 (ja) * 2008-03-24 2013-02-13 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構 発泡シート及びその製造方法
JP2010235699A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Nippon Zeon Co Ltd 高分子成形用配合液、高分子成形体、及び複合高分子成形体
KR101231023B1 (ko) * 2009-11-26 2013-02-07 제일모직주식회사 단열성이 우수한 경질 폴리우레탄 폼 및 그 제조방법
US20150107669A1 (en) * 2012-05-22 2015-04-23 Sekisui Chemical Co., Ltd. Sheet-shaped seal member, and layered sheet-shaped seal member
JP5813596B2 (ja) 2012-08-10 2015-11-17 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
KR102131301B1 (ko) * 2017-07-17 2020-07-07 한국과학기술연구원 고분자 중공 입자 및 그 제조방법 및 이를 포함하는 복합체

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