TW202223398A - 測試裝置、支持自動化測試設備的測試支持模塊、以及操作自動化測試設備的方法 - Google Patents

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日商愛德萬測試股份有限公司
馬蒂亞斯 維爾納
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Abstract

本發明描述一種測試支持模塊，用於支持自動化測試設備中一個或多個被測裝置的測試。測試支持模塊包括多個彈簧引腳，例如彈簧加載引腳，適於建立與負載板的連接，該負載板適於例如接觸一個或多個被測裝置；以及一個或多個電氣或電子支持元件，例如一個或多個開關，就像RF機械繼電器、MEMS繼電器、放大器、多路復用器、信號轉換器等，其被配置為支持一個或多個被測裝置的測試。一或多個支持元件與彈簧引腳電性耦接；並且測試支持模塊是例如機械地適於插入到彈簧塊框架的一個或多個彈簧塊位置，使得彈簧引腳對齊以接觸負載板。還描述了包括測試支持模塊的測試裝置。本發明提供了一種測試概念，其在客制化、組件的使用壽命、高信號性能和測試器通道資源、可重複使用性和成本方面上更為有效。

Description

測試裝置、支持自動化測試設備的測試支持模塊、以及操作自動化測試設備的方法
根據本申請的實施例涉及在自動化測試設備中測試一個或多個被測裝置，尤其涉及支持這種測試。
根據本發明的實施例涉及一種測試支持模塊，用於支持自動化測試設備中的一個或多個被測裝置的測試。
根據本發明的其他實施例涉及一種用於測試一個或多個被測裝置的測試裝置。
根據本發明的其他實施例涉及一種用於操作自動化測試設備的方法。
根據一方面，可以應用根據本發明的實施例來提供使用彈簧塊的裝置測試的高度可客制的、靈活的和成本有效的概念。
目前已知多種測試裝置，特別是使用彈簧塊的測試裝置。
在已知的測試系統和設備中，負載板包括多個支持電子元件，包括在負載板和通常使用的引腳電子卡之間提供通信的那些。 例如，圖1顯示一種已知的解決方案。圖1顯示信號從引腳電子卡路由到負載板並從負載板返回到引腳電子卡的示意圖，如常規使用引腳電子卡時所執行的。傳統的或普通的引腳電子卡100由引腳電子板101、同軸電纜102和彈簧塊103組成。信號從引腳電子板101經由同軸電纜102路由到彈簧塊103並從彈簧塊103到負載板。
客製或應用特定的解決方案需要放在負載板上。 因此，它們暴露在環境中（熱、冷測試）並且需要為每個負載板複製，因為它們不能重複使用。 因此，這些定制方案具有以下缺點。
首先，已知的解決方案高度依賴於特定的負載板並且不能容易地與任何隨機負載板一起使用，例如來自另一製造商的。 對應用和負載板的高度依賴需要為每個應用創建新的電路，這不是很划算。
由於在已知的方案中，用於支持裝置測試的電子元件大多佈置在測試設備的負載板中，負載板空間受到限制。 這也提供了由於溫度影響而損壞電子元件的額外風險，因為負載板可能會加熱或冷卻至負 50-170°C 之間的溫度，而大多數負載板元件規定為 85° C。
由於長信號路徑和有限的測試器通道資源，已知的概念也可能具有信號性能差的問題。
鑑於上述情況，希望創建一種測試支持概念，其在性能、靈活性、可靠性和測試成本之間提供改進的折衷。 因此，希望提供一種概念，該概念在改進性能、靈活性、可靠性和測試成本之間的折衷方面更有效。
根據本發明的實施例創建測試支持模塊，用於支持自動化測試設備中的一個或多個被測裝置的測試。 測試支持模塊包括多個彈簧引腳，例如彈簧加載引腳，適用於建立與負載板或探針卡的連接，其適用於例如接觸一個或多個被測裝置； 和一個或多個電氣或電子支持元件，例如一個或多個開關如RF機械繼電器、MEMS繼電器、放大器、多路復用器、信號轉換器等，其被配置為支持一個或多個被測裝置的測試。一或多個支持元件與彈簧引腳電連接；並且測試支持模塊是例如機械地，適於插入到彈簧塊框架的一個或多個彈簧塊位置，或一個或多個彈簧塊定位，使得彈簧引腳對齊以接觸負載板。
該實施例基於以下發現：電子支撐元件可以佈置在單獨的印刷電路板上，該印刷電路板可以與彈簧塊組合以創建通用的測試支持模塊，並且可以安裝在彈簧塊框架的一個或多個彈簧塊位置，或一個或多個彈簧塊定位，並且可以通過彈簧引腳連接到負載板或探針卡。因此，在自動測試設備的測試頭和負載板之間的接口的其他未使用的彈簧塊位置中的可用空間可用於支持測試的電氣或電子支持元件。無論製造商如何，該測試支持模塊都可以輕鬆更換並與不同的負載板和/或探針卡一起使用。這個概念提供了低成本、低複雜性、高靈活性和現場定制。由於電子元件被放置在測試支持模塊中而不是在負載板中，因此節省了寶貴的負載板元件空間，並且由於它們佈置在負載板之外而保護元件免受高溫。
根據實施例，測試支持模塊通過多個彈簧引腳電耦合到其環境，並且測試支持模塊優選地不包括用於與自動化測試設備的通道模塊連接的任何電纜。 由於移除（或省略）電纜，電子元件被放置（或至少可以放置）非常靠近彈簧引腳，且由於避免信號從測試器彈簧到負載板中心的應用空間來回路由，而允許信號性能保持在高水平。 此外，通過避免與自動化測試設備的通道模塊的電纜連接，測試支持模塊的更換非常容易。
根據實施例，測試支持模塊被配置為避免與自動化測試設備的通道模塊直接耦合，如通過直接電纜，但配置為僅耦合到負載板。 這提高了信號質量。
根據實施例，測試支持模塊包括電連接，如使用彈簧引腳實現，僅在負載板側，如僅在佈置用於接觸負載板的彈簧引腳的一側，或僅在探針卡側。 因此提供了一種機械簡單的解決方案，並且可以很容易地更換測試支持模塊（例如，無需努力鬆開電纜連接）。
根據實施例，測試支持模塊被配置為耦合單個自動化測試設備通道，如引腳電子卡的，具有多個被測元件引腳（例如，與不包括測試支持模塊的測試設備相比，可以減少ATE通道的數量或引腳電子卡的數量）。這導致擴展（有效的）測試器資源。 換句話說，通過使用測試支持模塊可以減少實際通道模塊的數量，這有助於降低測試成本。
根據實施例，一個或多個電氣或電子支持元件適於在自動化測試設備通道和一個或多個被測裝置之間的信號路徑中。 從而顯著節省了測試器通道資源，這也導致成本降低。 可以根據需要如分佈、交換、放大、衰減等處理信號路徑的信號。
根據實施例，測試支持模塊的一個或多個信號路徑輸入和一個或多個對應信號路徑輸出被耦合到彈簧引腳，如被佈置為與負載板接觸的彈簧引腳。 提供直接且短的信號路徑，這提高了信號質量。
根據實施例，測試支持模塊被配置為接收一個或多個控制信號，這些信號通過一個或多個彈簧引腳如被佈置為與負載板接觸的彈簧引腳，以控制一個或多個電氣或電子支持元件的功能。電子支持元件可由測試裝置控制，測試裝置提供可與任何負載板和任何測試裝置一起使用的支持測試模塊。 換句話說，通過使用這樣的配置，控制信號可以通過負載板有效地路由到測試支持模塊，這避免了對任何額外佈線的需要。
根據實施例，測試支持模塊包括開關，如RF 機械繼電器或 MEMS 繼電器。開關位於測試支持模塊的信號路徑輸入和測試支持模塊的信號路徑輸出之間的信號路徑中。信號路徑輸入和信號路徑輸出可以例如耦合到相應的彈簧引腳。開關可以例如選擇性地將耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的開關輸入與耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的一個或多個的開關輸出連接，如為了執行多路復用功能，或者開關可以例如被配置為將耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的多個開關輸入之一選擇性地連接到耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的開關輸出，如為了執行多路復用功能。提供了對開關的高溫保護。此外，由於測試模塊中的短信號路徑，可以保持高帶寬和信號完整性，即提供了增加的信號性能。同時，由於不需要負載板空間來提供開關功能，因此在負載板空間中提供了用於高多站點插座（或用於大量被測裝置插座）的空間。提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的開關功能。
根據實施例，測試支持模塊包括多路復用器，如多路復用器集成電路或直流(DC)多路復用器電路。多路復用器位於測試支持模塊的信號路徑輸入和測試支持模塊的信號路徑輸出之間的信號路徑中。信號路徑輸入端和信號路徑輸出端可以例如耦合到相應的彈簧引腳。多路復用器可以例如選擇性地將耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的多路復用器輸入與耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的一個或多個多路復用器輸出連接，如為了執行多路復用功能，或者多路復用器可以例如被配置為將耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的多個多路復用器輸入之一選擇性地連接到耦合到測試支持模塊的彈簧引腳的多路復用器輸出，如為了執行多路復用功能。提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的多路復用功能。這也節省了負載板空間和 ATE 通道資源。
根據實施例，測試支持模塊包括信號分配器，如（如無源）功率分配器或有源配電裝置。 信號分配器位於測試支持模塊的信號路徑輸入和測試支持模塊的多個信號路徑輸出之間的信號路徑中（信號路徑輸入和信號路徑輸出可以例如耦合到各自的彈簧引腳)，並且適於將從測試支持模塊的信號路徑輸入接收的信號同時分配到測試支持模塊的多個信號路徑輸出。 提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的信號分配。 這也節省了負載板空間和 ATE 通道資源。
根據實施例，測試支持模塊包括信號調節器，如放大器和/或衰減器和/或濾波器和/或電平轉換器和/或非線性失真器和/或隔離裝置如迴路器或變壓器，和/或限幅器，和/或如配電器，如電壓源，如電流源，如DCDC，如ACDC，如電平轉換器（如 4→40V）。信號調節器位於測試支持模塊的信號路徑輸入和測試支持模塊的信號路徑輸出之間的信號路徑中（其中信號路徑輸入和信號路徑輸出可以例如耦合到各自的彈簧引腳），並適用於處理從測試支持模塊的信號路徑輸入接收到的信號。提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的信號調節器。這也節省了負載板空間並保護了元件，如放大器，衰減器等免受高溫影響。
根據實施例，測試支持模塊包括協議轉換器，如USB 到 RGMII 轉換器。信號協議轉換器位於測試支持模塊的第一信號路徑端口和測試支持模塊的第二信號路徑端口之間的信號路徑中(第一信號路徑端口和第二信號路徑端口可以例如耦合到相應的彈簧引腳），並且適用於執行協議轉換。 這提供了一個適配器來擴展功能並根據應用進行調整，同時減少複雜的 LBA 接線並保持高信號性能。提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的適配器。 這也節省了負載板空間並保護元件免受高溫影響。
根據實施例，測試支持模塊例如是機械地，適於插入到彈簧塊框架的多個彈簧塊位置或彈簧塊定位，使得彈簧引腳對齊以接觸負載板。這提供了一個簡單的可重複使用的解決方案。此外，由於單個測試支持模塊可能佔據多個相鄰的彈簧塊位置，因此可以在測試支持模塊上實現複雜的功能，並且測試支持模塊的長度（或深度）可以保持較小（這有助於避免機械性衝突）。
根據實施例，測試支持模塊包括一個或多個印刷電路板，這些印刷電路板平行於彈簧引腳的軸（或如不平行，或如不相切）（其中，例如，一個或多個彈簧引腳是切線連接到一個或多個印刷電路板)，其中一個或多個電氣或電子支持元件佈置在一個或多個印刷電路板上。從負載板上移除（或重新定位）的支持電氣元件的數量因此增加，進一步在負載板上為高多站點插座提供更多自由空間。此外，可以實現測試支持模塊的印刷電路板與負載板基本垂直，這可以顯著增加支持元件的可用面積。此外，使用這種配置，彈簧引腳可以可靠地附接到印刷電路板。例如，在替代實施方式中，一個或多個印刷電路板也可以垂直於彈簧引腳的軸。
根據實施例，測試支持模塊包括外殼，或如殼體。外殼在適於面對負載板或探針卡的一側上包括多個孔，彈簧引腳延伸穿過這些孔，以及安裝結構，如附接結構，用於將測試支持模塊安裝在彈簧塊框架的彈簧 塊位置或彈簧塊定位，如兩個或多個孔或螺紋孔。一個或多個電氣或電子測試支持元件佈置在放置在外殼內的印刷電路板上。彈簧引腳可以例如焊接或電連接到該印刷電路板。提供了一種簡單、低成本的解決方案，以提供可重複使用、易於更換的支持元件。
根據本發明的實施例創建用於測試一個或多個被測裝置的測試裝置。 測試裝置包括彈簧塊框架，該彈簧塊框架包括多個彈簧塊位置或彈簧塊定位，其中測試裝置的一個或多個彈簧塊（如將彈簧引腳或彈簧針連接到電纜的單元，如使用包括彈簧引腳和電纜（如同軸電纜）的印刷電路板，用於與一個或多個通道模塊（例如引腳電子卡）建立連接）。 根據任一上述實施例的一個或多個測試支持模塊被佈置在一個或多個彈簧塊位置中。 一個或多個彈簧塊的彈簧引腳和一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳被設置為接觸負載板，如當負載板連接到測試裝置時。
該實施例基於以下發現：電子支持元件可以佈置在單獨的印刷電路板上，該印刷電路板可以與彈簧塊組合以創建通用測試支持模塊。無論製造商如何，該測試支持模塊都可以輕鬆更換並與不同的負載板一起使用。 這個概念提供了低成本、低複雜性、高靈活性和現場定制。由於電氣或電子支持元件放置在測試支持模塊中而不是負載板中，因此節省了寶貴的負載板元件空間，並且由於元件佈置在負載板外，因此可以保護元件免受高溫影響。
根據實施例，測試裝置還包括負載板。一個或多個彈簧塊的彈簧引腳接觸負載板，一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳接觸負載板。 提供了直接且短的信號路徑，這提高了信號質量。
根據實施例，測試裝置包括信號路徑，如自動測試設備通道和一個或多個被測裝置之間的信號路徑，從負載板延伸到測試支持模塊之一並返回負載板。由於短而直接的信號路徑，提供了高信號性能。
根據實施例，測試裝置包括信號路徑，如從自動化測試設備的通道模塊到被測裝置的信號路徑和/或從被測元件到自動化測試設備的通道模塊的信號路徑，其通過測試支持模塊延伸，以及如因此通過彈簧引腳將支持模塊與負載板連接起來。 因此，例如因為測試支持模塊與負載板緊密連接，所以提供了高信號性能。
根據實施例，測試裝置的信號路徑從如自動測試設備的通道模塊延伸通過電纜到給定的一個彈簧塊，從給定的一個彈簧塊通過給定的一個 彈簧塊的彈簧引腳到負載板的第一個彈簧墊，從負載板的第一個彈簧墊如通過負載板上的導體路徑到負載板的第二個彈簧墊，從負載板的第二個彈簧墊通過測試支持模塊的彈簧引腳到給定的一個測試支持模塊的輸入，從給定的一個測試支持模塊的輸出通過測試支持模塊的另一個彈簧引腳到負載板的第三彈簧墊，並從負載板的第三彈簧墊到被測裝置（如直接通過負載板上的導體路徑，或通過一種或多種額外元件）；和/或其中測試裝置的信號路徑，如與前面提到的不同的另一條信號路徑從被測裝置延伸到負載板的第四彈簧墊，從負載板的第四彈簧墊延伸如通過支持模塊的彈簧引腳到測試支持模塊的輸入，從測試支持模塊的輸出如通過測試支持模塊的另一個彈簧引腳到負載板的第五彈簧墊，從負載板的第五彈簧墊如通過負載板上的導體路徑到負載板的第六彈簧墊，從負載板上的第六彈簧墊通過給定的一個彈簧塊如另一個彈簧塊的彈簧引腳到給定的一個彈簧塊如另一個彈簧塊且與前面提到的不同，以及從給定的一個彈簧塊如另一個彈簧塊通過如另一電纜且與前面提到的不同的電纜到自動化測試設備的通道模塊。在實施例中，通道模塊可以是數位的或類比的。通道模塊可以如是電源，如數位通道，如類比通道，如電源通道，如射頻通道，如原生測試器來源，如測試器測量資源，如ADV電源等。因此，提供了高信號性能。此外，支持模塊提供了額外的功能，同時避免了冗長的額外信號路徑。
根據實施例，彈簧塊位置或彈簧塊定位被佈置在彈簧塊框架的外圍區域中，如沿著彈簧塊框架的一個或多個邊緣排列成一排或多排。負載板的元件對測試支持模塊的溫度影響因此降低。 測試支持模塊的電子元件進一步受到高溫保護。
根據實施例，彈簧塊框架包括如至少一排矩形開口的例外空間，其中所述例外空間適用於在所述彈簧塊框架的彈簧塊位置或彈簧塊定位處安裝多個彈簧塊和測試支持模塊。 因此提供了測試支持模塊的簡單且機械上簡單的替換功能。
根據實施例，彈簧塊框架可以具有如長方形，或者如圓形，如環形。 例如，彈簧塊框架可以是晶片分類彈簧塔或晶片分類彈簧塔的一部分。
根據實施例，彈簧塊框架、彈簧塊和測試支持模塊被適配成使得彈簧塊和測試支持模塊可互換地安裝在彈簧塊位置或定位上。 因此提供了測試支持模塊的簡單且機械上簡單的替換功能。 提供了一種獨立於應用的可重複使用的即插即用解決方案。
根據實施例，負載板包括一個或多個被測裝置插座，如測試插座，就像零插入力測試插座等，或如探針卡頭或“彈簧塔”，例如在晶片測試中，在負載板的中心區域，如在負載板的第一側。 負載板包括位於負載板外圍區域中的多個彈簧墊塊，如在與負載板的第一側相對的負載板的第二側上（其中如負載板的中心區域沒有彈簧墊。從而降低了負載板的被測裝置插座對測試支持模塊的溫度影響。 測試支持模塊的電子元件進一步受到高溫保護。 由於減少了高溫或環境條件的影響，測試質量也得到了提高。
根據實施例，一個或多個測試支持模塊，或如甚至所有測試支持模塊，以及如還有彈簧塊，或者如甚至所有的彈簧塊都被安排為如使用它們的彈簧引腳接觸位於負載板的外圍區域的負載板的彈簧墊。 由於短而直接的信號路徑，提供了信號性能。 此外，測試支持模塊和負載板之間的連接可以以免工具方式建立。
根據實施例，一個或多個測試支持模塊被佈置成從與負載板的第二側相對的第一側開始接觸負載板如負載板的彈簧墊，在該第二側上佈置有一個或多個被測裝置插座。 由於短而直接的信號路徑，提供了信號性能。 此外，可以在負載板的不同側建立單獨的熱區域。
根據實施例，測試裝置安裝在自動化測試設備的測試頭上。因此，支持模塊可以例如在測試頭內，因此可以得到很好的保護。
根據實施例，測試裝置被配置為可選擇地，如可切換地，將自動化測試設備的給定通道耦合到如單個被測裝置，或甚至不同的被測裝置的多個被測裝置引腳，或者如到支持設備如處理器。用於選擇自動化測試設備的給定通道耦合到哪個被測裝置引腳的開關或多路復用器佈置在一個或多個測試支持模塊之一上（其中，例如，給定通道經由電纜耦合到負載板和一個或多個彈簧塊之一；其中，例如，給定通道耦合到測試支持模塊，其通過電纜、一個或多個彈簧塊之一的彈簧引腳、負載板上的導電跡線以及測試支持模塊的彈簧引腳）。測試裝置被配置為處理由測試支持模塊中的被測裝置提供的信號以獲得處理後的信號，並且將處理後的信號轉發到自動化測試設備的給定通道或到支持設備如處理器。在放大器示例中，信號從裝置發送到測試支持模塊再到處理氣設備。不一定總是將信號發送到測試器通道。可以實現對開關的高溫保護。此外，由於測試模塊中的短信號路徑，可以保持高帶寬和信號完整性，即提供了增加的信號性能。同時，在負載板空間中提供了用於高多站點插座的空間，因為不需要負載板空間來提供開關功能。提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的開關功能。
根據實施例，測試裝置被配置為將由自動化測試設備的給定通道提供的信號分配給如單個被測設備，或甚至不同被測設備的多個被測裝置引腳。用於分配由自動化測試設備的給定通道提供的信號的分配電路設置在一個或多個測試支持模塊之一上。 提供了一種易於定制、可升級和可擴展的解決方案，以提供獨立於負載板和應用的信號分配。 這也節省了負載板空間和 ATE 通道資源。
根據本發明的實施例創建用於測試一個或多個被測裝置的測試裝置。測試裝置包括一個彈簧塊框架，如彈簧塔，如晶片分類彈簧塔，用於在負載板和探針卡之間建立連接，包括多個彈簧塊位置，如圓環的扇區。一個或多個用於在彈簧塊框架的相對表面之間建立連接的直通彈簧塊被設置在一個或多個彈簧塊位置。根據任一上述實施例的一個或多個測試支持模塊被佈置在一個或多個彈簧塊位置中。一個或多個直通連接的彈簧塊的第一側的彈簧引腳被佈置成接觸負載板，以及一個或多個直通連接的彈簧塊的第二側的彈簧引腳被佈置成接觸探針卡。一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳被佈置成接觸負載板或被佈置成接觸探針卡。例如，測試支持模塊可以配置為在負載板側或探針卡側（但不在兩側）上具有彈簧引腳。
該實施例基於以下發現：電子支持元件可以佈置在單獨的印刷電路板上，該印刷電路板可以與彈簧塊組合以創建通用測試支持模塊。 該測試支持模塊可以很容易地更換並與不同的負載板和/或探針卡一起使用，而與製造商無關。 這個概念提供了低成本、低複雜性、高靈活性和現場定制。
根據實施例，測試裝置還包括負載板，其中一個或多個直通連接彈簧塊的第一側的彈簧引腳接觸負載板，並且其中一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳與負載板接觸。這提供了直接且短的信號路徑，提高了信號質量。
根據實施例，測試裝置還包括探針卡，其中在一個或多個直通連接彈簧塊的第二側的彈簧引腳接觸探針卡，並且其中一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳接觸探針卡。這 提供了直接且短的信號路徑，提高了信號質量。
根據實施例，測試裝置包括從負載板延伸到測試支持模塊之一並返回到負載板的信號路徑，和/或從探針卡延伸到測試支持模塊之一並返回到探針卡的信號路徑，和/或從負載板延伸到測試支持模塊之一和從測試支持模塊之一延伸到探針卡的信號路徑，和/或從探針卡延伸到測試支持模塊之一以及從測試支持模塊之一延伸到負載板的信號路徑。從理論上講，信號可以來自如負載板到彈簧塊到測試支持模塊，然後從那裡到彈簧塊的另一側到探針卡。信號不一定需要來自負載板及需要返回裝載板。這同樣適用於探針卡。由於短而直接的信號路徑，提供了高信號性能。此外，可以以節省空間的方式在測試支持模塊上提供額外的信號分配功能或信號調節功能或電源管理功能。
根據實施例，測試裝置包括通過測試支持模塊延伸的信號路徑。因此，例如因為測試支持模塊與負載板和/或探針卡緊密連接，所以提供了高信號性能。
根據實施例，彈簧塊位置設置在彈簧塊框架的第一側的外圍區域和/或第二側的外圍區域中。
根據實施例，彈簧塊框架具有圓柱形式和/或包括例如但非必須地在中央部分有圓柱形通孔。 在實施例中，負載板和/或探針在它們的中心部分具有例如但不一定是圓柱形的貫穿切口，以相應地配合彈簧塊框架的切口。
根據本發明的實施例創建了一種用於操作自動化測試設備的方法。 該方法包括路由被當作測試刺激信號以提供給被測裝置的信號，如是由自動化測試設備的通道模塊所產生，或路由被測裝置所提供的信號，如由自動化測試設備的通道模塊經由根據上述實施例中的任一個的測試支持模塊來評估。
這些和其他的有利方面是從屬權利要求的主題。
上面描述的測試支持模塊、測試裝置和方法可以可選地由本文(在整個文檔中)公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖2顯示根據一個實施例的如何使用測試支持模塊200來路由信號的示意圖。
信號從負載板路由到測試支持模塊的彈簧塊(pogo block) 201，其中放置了支持元件（如標準化測試支持元件或定制的，如應用特定的支持元件）202。因此，信號從負載板經由彈簧塊201的彈簧引腳到支持元件的輸入。從那裡，如從支持元件的輸出端或該支持元件，信號如通過彈簧塊 201 的另一個引腳被路由回到負載板。
例如，在該實施例中，在測試支持模塊和測試系統電子設備或任何電纜之間不存在不經由負載板路由的直接交互，或者直接連接。
然而，應該注意，測試支持模塊200可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖3A和3B顯示根據一實施例的測試支持模塊300的示意圖。
圖3A顯示測試支持模塊300的俯視圖。
測試支持模塊包括N個彈簧引腳301 1...N和M個電子支持元件302 1...M，它們被配置為支持在自動化測試設備中測試一個或多個被測裝置。
例如，彈簧引腳 301 1…N連接（如焊接）到印刷電路板 (PCB) 303。
電子支持元件302 1...M(即一個或多個繼電器或一個或多個多路復用器或一個或多個放大器)例如佈置在PCB上或PCB中(如焊接到PCB上或例如嵌入PCB中）並與彈簧引腳301 1...N電耦合（如通過PCB的導電跡線）。一個或多個電子支持元件中的一個，例如電子支持元件302 1，可以與一個或多個彈簧塊的一個或多個彈簧引腳 301 1…N電耦合，例如如圖2所示。彈簧塊是簡單的單元（如彈簧引腳的塊）以使用 PCB 將彈簧針連接到電纜。
圖3B顯示測試支持模塊300的前視圖(如，旨在面向負載板的支持模塊一側的視圖)。 彈簧引腳的尖端（其中一些或全部耦合到一個或多個支持元件的信號路徑輸入和/或信號路徑輸出和/或控制連接和/或電源連接）可以在圖3B的前視圖中看到。彈簧引腳例如以適合負載板上的相應焊墊的圖案佈置。 作為示例，彈簧引腳可以佈置在圖3A的俯視圖中的規則網格上（其中一些網格位置可能沒有彈簧針）。換言之，可以例如存在多排基本平行的彈簧引腳。 然而，在一些實施例中，可能只有一排彈簧引腳。
此外，應該注意的是，測試支持模塊（機械地）適於插入到彈簧塊框架的一個或多個彈簧塊位置中。 例如，可以選擇支持模塊的外形以適合一個或多個彈簧塊定位。 此外，支持模塊可包括適當的緊固裝置，以將支持模塊緊固在一個或多個彈簧塊定位。 作為示例，支持模塊可以在其前側（如圖3A中所示的一側）上包括孔或螺紋孔（未示出）以將支持模塊固定在一個或多個彈簧塊定位（如使用多個螺釘）。替代地或附加地，支持模塊可以包括一個或多個卡入元件以將支持模塊卡扣固定在一個或多個彈簧塊定位。
支持模塊可適於從負載板上通過其一個或多個彈簧引腳接收一個或多個輸入“測試信號”（如，從自動化測試設備的信號產生器（如引腳電子模塊）接收並應轉發到被測裝置（DUT）的信號，和/或由 DUT 提供的信號應轉發到測量單元，如引腳電子模塊或任何其他信號分析儀），並且可以適於通過其一個或多個彈簧引腳向負載板輸出一個或多個輸出“測試信號”（如要轉發到DUT的信號，或要轉發到自動化測試設備的測量單元的信號）。此外，支持模塊可適於接收一個或多個控制信號，該控制信號確定一個或多個支持元件的功能（如開關狀態），以及一個或多個電源信號（如電源電壓和參考電壓 ）。
一般來說，測試支持模塊可以影響通過支持模塊的測試信號，例如，通過在不同的測試信號路徑之間切換或通過提供放大或衰減。因此，測試支持模塊可以支持DUT的測試，例如通過提供切換功能或複用功能，或信號調節功能。
然而，應該注意，測試支持模塊300可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖3C顯示根據一實施例的測試支持模塊的前視圖。
圖3C顯示外殼中的測試支持模塊的前視圖(如旨在面向負載板的支持模塊一側的視圖)。 彈簧引腳的尖端（其中一些或全部耦合到一個或多個支持元件的信號路徑輸入和/或信號路徑輸出和/或控制連接和/或電源連接）可以在測試支持模塊的前視圖中看到。
然而，應當注意，圖3C中所示的外殼可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖4A-4D顯示根據一實施例的具有外殼的測試支持模塊400的實現。
測試支持模塊400的元件的俯視圖顯示於圖4A中。測試支持模塊400包括至少一個承載彈簧引腳402的PCB 401和外殼403。至少一個PCB 401以相同的方式形成，如圖3A和3B所示的PCB，並且適於佈置在外殼403中，例如塑料外殼，或例如金屬外殼，其裝配到一個或多個彈簧塊位置。如圖4A所示，測試支持模塊400優選地包括兩個承載彈簧引腳402的PCB 401。然而，該示例不是限制性的並且測試支持模塊400可以包括僅一個PCB或多於兩個PCB，例如在實施例中佈置在一個外殼中。
一個或多個電子支持元件（如，一個或多個繼電器或一個或多個多路復用器，或一個或多個放大器）可以例如佈置在PCB 401上或PCB 401中（如焊接到PCB上，或例如， 嵌入PCB中）並與彈簧引腳402電耦合（如通過PCB的導電跡線）。一個或多個電子支持元件之一可以與一個或多個彈簧引腳402電耦合，例如圖2所示。
至少一個PCB 401在與彈簧引腳402的平面平行的平面中包括位於PCB 401兩側的兩個突出部(或擴大部)404，突出部404包括孔並且可以用於固定PCB 401。
如圖4A所示，外殼403還包括在彈簧引腳402的平面中突出(或加寬)的側部405，側部405包括孔406，其軸線平行於彈簧引腳的平面。孔406可以在圖4B中看到，圖4B如圖4A所示，外殼403還包括在彈簧針402的平面中突出(或加寬)的側部405，側部405包括孔406，其軸線平行於彈簧針的平面。 孔406可以在圖4B中看到，圖4B顯示測試支持模塊400的後視圖。孔406適於將測試支持模塊400的外殼403固定在測試設備中（如在一個或多個彈簧 塊位置中）。
彈簧引腳例如以適合負載板上的相應焊盤的圖案佈置。作為示例，彈簧引腳可以佈置在規則網格上，如圖4A的俯視圖所示（其中一些網格位置可能沒有彈簧針）。換言之，可以例如存在多排基本平行的彈簧引腳。然而，在一些實施例中，一個PCB上可能只有一排彈簧針。
圖4C顯示測試支持模塊的前視圖，該模塊可以包括單個外殼或多個外殼，如雙外殼，或如根據一個實施例的三重外殼。
外殼403可以包括不同數量的孔406，如四個孔 406，或如少於四個，或如在實施例中多於四個孔406。
然而，應該注意，測試支持模塊400可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖4D顯示根據一個實施例的測試支持模塊的雙外殼。
圖4D顯示雙殼體的前視圖(如旨在面向負載板的支持模塊一側的視圖)。 彈簧引腳的尖端（其中一些或全部耦合到一個或多個支持元件的信號路徑輸入和/或信號路徑輸出和/或控制連接和/或電源連接）可以在雙外殼的前視圖中看到。
然而，應當注意，圖4D中顯示的雙外殼可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖5-8顯示測試支持模塊的不同實施例，其中不同的電子支持元件被佈置在測試支持模塊中，特別是在測試支持模塊的印刷電路板上或印刷電路板中。
圖5A-5E顯示根據一實施例的測試支持模塊500A到500B。
圖5A顯示測試支持模塊500A的俯視圖，該測試支持模塊500A包括至少一個承載彈簧引腳502的PCB 501。至少一個PCB 501的結構例如與圖4A-4D所示的PCB相同。
至少一個高速儀器開關508設置在測試支持模塊500A的印刷電路板501中。 開關508例如是RF機械繼電器508，如圖5A所示。
圖5B顯示測試支持模塊500B的俯視圖，該測試支持模塊500B包括至少一個承載彈簧針502的PCB 501。至少一個PCB 500B的結構例如與圖4A-4D所示的PCB相同。。
至少一個高速儀器開關509設置在測試支持模塊500B的印刷電路板501中。 開關509例如是機械MEMs繼電器509，如圖5B所示。
作為示例，圖5A和5B中所示的實施例具有佈置在測試支持模塊500A和500B的PCB上或PCB中的四個開關508、509。
圖5C顯示測試支持模塊500A和500B的前視圖，顯示了彈簧引腳502的尖端並且圖示了彈簧引腳502與信號路徑的連接。
圖5D顯示測試支持模塊500A和500B的功能的示意方塊圖，其可以用作開關以選擇性地將輸入彈簧引腳連接到不同的輸出彈簧引腳，反之亦然。
圖5E顯示使用支持模塊500A或500B的測試場景的示意圖。如圖5E所示，自動化測試設備的兩個通道模塊570、572通過電纜耦合到負載板介面（包括具有多個彈簧塊位置的彈簧塊框架）。這些電纜(未示出)在彈簧塊574、576處結束，彈簧塊574、576包括用於接觸負載板的彈簧引腳。用於建立與通道模塊的連接的彈簧塊插入到彈簧塊框架中。此外，對應於其中描述的測試支持模塊的測試支持模塊580也插入在彈簧塊框架的彈簧塊位置中。當負載板被附接時，彈簧塊574、576的彈簧引腳和測試支持模塊的彈簧引腳之間的連接通過負載板上的路由578建立。此外，測試支持模塊580的彈簧引腳和被測裝置590的引腳之間的連接也通過負載板上的路由582建立（並且進一步通過測試插座或彈簧塔和探針卡）。
圖5A-5E中所示的實施例保護可能在負載板上的繼電器免受高溫的影響，如 160°C，節省負載板的空間，例如用於高多站點插座，提供繼電器獨立於負載板和應用，提供高帶寬和信號完整性。
然而，應該注意，測試支持模塊500A和500B可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖6A-6D顯示根據一實施例的測試支持模塊600。
圖6A顯示測試支持模塊600的俯視圖，該測試支持模塊600包括至少一個承載彈簧引繳602的PCB 601。至少一個PCB 601的結構與圖4A-4D所示的PCB相同。
測試支持模塊600包括佈置在測試支持模塊600的印刷電路板601之上或之中的至少一個放大器610。圖6A顯示測試支持模塊600的俯視圖。圖6A所示的實施例具有例如七個放大器610佈置在測試支持模塊600的PCB上或PCB中（例如焊接到PCB上或例如嵌入PCB中）。圖6B顯示測試支持模塊600的前視圖，其顯示了彈簧引腳602的尖端並圖示了彈簧引腳到信號路徑的連接。
圖6C顯示可以在測試支持模塊600上實現的電路的示意圖。
圖6D圖示了使用測試支持模塊600的測試場景的示意圖。如圖6D中可以看出，被測裝置670的引腳與測試支持模塊680的輸入引腳通過負載板上的路由(跡線)672耦合，測試支持模塊680其可以對應於測試支持模塊600。 此外，測試支持模塊680的輸出引腳通過負載板上的跡線(或路由)682與彈簧塊690的引腳耦合。彈簧塊例如通過電纜694與自動化測試設備的一個或多個外部處理設備692耦合。彈簧塊690連接到的電纜去往外部設備692如處理器。測試支持模塊680和彈簧塊690都插入到彈簧塊框架的彈簧塊位置。
圖6A-6D中所示的實施例保護可能位於負載板中的放大器免受高溫影響如160°C，節省負載板的空間，例如用於高多站點插座，提供獨立於負載板和應用，提供高帶寬和信號完整性。
然而，應當注意，測試支持模塊600可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖7A-7C顯示根據一實施例的測試支持模塊700。
圖7A顯示測試支持模塊700的俯視圖，該測試支持模塊700包括至少一個承載彈簧引腳702的PCB 701。至少一個PCB 701的結構例如與圖4A-4D所示的PCB相同。
測試支持模塊700包括至少一個多路復用器711，設置在測試支持模塊700的印刷電路板701中。圖7A顯示測試支持模塊700的俯視圖。如圖7A所示，例如十二個多路復用器711佈置在測試支持模塊700的PCB 701上或中的兩排六個多路復用器中。多路復用器711可以是DC，例如，通道多路復用器，如ADG858。
圖7B顯示可以在測試支持模塊700上實現的電路的示意方塊圖。呈現了4對1多路復用器的多路復用功能。此類功能例如可節省 3x ATE 通道。
圖7C顯示可以在測試支持模塊700上實現的電路的示意方塊圖。示出了2對1多路復用器的多路復用功能。此類功能例如可節省 1x ATE 通道。
圖7A-7C中所示的實施例節省要使用的ATE通道數量，節省了負載板中的空間，例如用於高多站點插座，提供獨立於負載板和應用。
然而，應當注意，測試支持模塊700可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖8A-8B顯示根據一實施例的測試支持模塊800。
圖8A顯示測試支持模塊800的俯視圖，該測試支持模塊800包括至少一個承載彈簧引腳802的PCB 801。至少一個PCB 801的結構與圖4A-4D所示的PCB相同。
測試支持模塊800包括至少一個協議轉換器812，設置在測試支持模塊800的印刷電路板801中。圖8A顯示測試支持模塊800的俯視圖。如圖8A所示，例如，七個協議轉換器812被佈置在測試支持模塊800的PCB 801中。協議轉換器812例如可以是USB到RGMII轉換器並且例如還可以與JTAG開關組合。
圖8B顯示可以在測試支持模塊800上實現的電路的示意方塊圖。
圖 8A-8B中所示的實施例提供了一個適配器來擴展能力和適應應用，同時減少複雜的 LBA 佈線並保持高信號性能。還提供了負載板空間節省和元件免受高溫保護。
然而，應該注意，測試支持模塊800可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖9A-9C顯示根據一實施例的測試支持模塊900中的彈簧引腳佈置和連接。
圖9A顯示根據一實施例的測試支持模塊900的示意性前視圖。示出了彈簧引腳的尖端，其排列成例如4排的網格，每排具有例如17個彈簧引腳。
圖9A示意性地表示了根據一實施例的測試支持模塊的前視圖。顯示彈簧引腳的尖端以圖示彈簧引腳的排列。 彈簧引腳排列成四排，每排 17 個彈簧引腳。
圖9B顯示了圖示測試支持模塊900的引腳分配的表格。如圖9B中可以看出，彈簧引腳被佈置在兩個PCB上或兩個PCB中，如PCB1 和 PCB2。
圖9C顯示可以在測試支持模塊900上實現的電路的示意圖。圖9C顯示整個測試支持模塊的大約25％，即連接到一排彈簧引腳的電路。例如，三個多路復用器與彈簧引腳1-17 相連。 這些多路復用器相應地佈置在測試支持模塊900的PCB上或PCB中，並與彈簧引腳電耦合，例如圖9C所示。多路復用器的輸入信號、多路復用器的控制信號和電源電壓均通過彈簧引腳提供。多路復用器的輸出也與彈簧引腳耦合。
一般而言，測試支持模塊900支持DUT的測試，例如通過提供多路復用功能。
然而，應當注意，測試支持模塊900可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖10顯示根據一實施例的測試裝置1000。
測試裝置1000包括彈簧塊框架1001，其包括多個彈簧塊位置或彈簧塊定位(如，適於接收彈簧塊或測試支持模塊的切口或開口)。一個或多個 彈簧塊 1003 包括用於與測試裝置1000的一個或多個通道模塊如引腳電子卡建立連接的彈簧引腳和電纜，其被佈置在一個或多個彈簧塊位置中。根據任何上述實施例的一個或多個測試支持模塊1002，例如圖3-9所示，設置在一個或多個彈簧塊位置。需要注意的是，測試支持模塊1002（機械地）適於插入到彈簧塊框架1001的一個或多個彈簧塊位置。例如，可以選擇測試支持模塊1002的外形以適合彈簧塊位置。此外，測試支持模塊1002可以包括適當的緊固裝置以將支持模塊緊固在彈簧塊位置。作為示例，測試支持模塊1002可以在其前側（如圖3A中所示的一側）上包括孔或螺紋孔（未示出）以將測試支持模塊1002固定在彈簧塊位置（如使用多個螺絲）。替代地或附加地，測試支持模塊可以包括一個或多個卡入元件以將支持模塊卡扣固定在一個或多個彈簧塊定位。
一個或多個彈簧塊 1003 的彈簧引腳和一個或多個測試支持模塊 1002 的彈簧引腳 (當插入彈簧塊框架時) 被設置為接觸負載板，如當負載板連接到測試裝置時。一個或多個彈簧塊1003的彈簧引腳和一個或多個測試支持模塊1002的彈簧引腳例如被佈置成適合負載板上的對應焊墊的圖案。
然而，應該注意，測試裝置1000可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖11顯示根據一實施例的彈簧塊框架1100。彈簧塊框架1100可以用在例如圖10所示的測試裝置1000中。
彈簧塊框架1100包括多個彈簧塊位置1110或彈簧塊定位。 一個或多個彈簧塊 1120 包括用於與測試裝置(例如圖10中所示的測試裝置1000)的一個或多個通道模塊（如引腳電子卡）建立連接的彈簧引腳和電纜，其被佈置在一個或多個彈簧塊位置1110中。
當在測試裝置中使用彈簧塊框架1100時，根據任何上述實施例的相應測試裝置的一個或多個測試支持模塊被佈置在一個或多個彈簧塊位置1110中，例如圖3-9所示。
一個或多個彈簧塊 1120 的彈簧引腳和一個或多個測試支持模塊的 彈簧引腳被佈置為接觸負載板，如當負載板連接到測試裝置時。
一個或多個彈簧塊1120例如被分組為8個彈簧塊組。
一個或多個彈簧塊1120例如佈置在彈簧塊框架1100的外圍區域中。一個或多個彈簧塊1120例如佈置成沿著彈簧塊框架1100的邊緣的多排。 如圖11所示，彈簧塊1120例如沿著彈簧塊框架1100的長邊排列成8排。彈簧塊1120例如沿著彈簧塊框架1100的短邊排列成16排，8排在短邊的第一外圍區域並且8排在短邊的第二外圍區域。
彈簧塊框架在中心區域具有應用空間1130。 應用空間並沒有一個或多個彈簧塊1120。應用空間被佈置相對於負載板的相應中心區域，如當負載板連接到測試裝置時。
然而，應該注意的是，彈簧塊框架1100可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖12顯示根據一個實施例的用於負載板的支持結構1200，如加強板。
支持結構1200被實施以作為框架，例如金屬框架，如矩形形式的，包括縱向和橫向的條或肋，以形成支持結構1200的閉合外部輪廓。支持結構1200的外部輪廓具有矩形形式。
支持結構1200被劃分為區段1210，如 8 個區段，或如 4 個區段，或如 2個區段，或如 1個區段，任何其他數量的區段，以對應於彈簧塊框架的結構，以便將彈簧引腳塊與負載板上或負載板中的相應插座（或焊盤）對齊。 形成在支持結構1200的中央部分的大的中央區段1220對應於彈簧塊框架和/或負載板的應用空間。
待安裝在測試裝置中的負載板被佈置在支持結構1200上。支持結構1200包括把手1260，如金屬把手，用於容易地安裝或移除安裝在測試布置上的支持結構1200上的負載板。
測試支持模塊，如圖3-9所示的測試支持模塊裝配到支持結構1200的區段1210中。例如，在當支持結構1200接近彈簧塊框架時，測試支持模塊（以及彈簧塊）的前部（如配備有彈簧引腳的部分）可以延伸到區段1210中以接觸負載板。測試支持模塊被佈置為可上下移動（如與承載測試支持模塊和其他彈簧塊的彈簧塊框架一起），如可向上移動以連接到固定在支持結構 1200 上的負載板，為在將支持結構 1200 與安裝在其上的負載板佈置在測試裝置如測試模塊上時，如圖 10 所示。
然而，應當注意，支持結構1200可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖13A和13B顯示根據一實施例的測試裝置1300。
測試裝置1300包括彈簧塊框架1301，其包括多個彈簧塊位置1302或彈簧塊定位。彈簧塊框架例如可以安裝在自動化測試設備的測試頭上（其中通道模塊佈置在所述測試頭內）。一個或多個彈簧塊 1303 佈置在一個或多個彈簧塊位置 1302 中。應該注意，測試支持模塊，例如根據任何上述實施例的測試支持模塊，例如圖3-9所示， (機械地)適於插入到彈簧塊框架1301的一個或多個彈簧塊位置1302中。
當負載板1304附接到測試裝置時，測試支持模塊的彈簧引腳被佈置成接觸負載板1304。測試支持模塊的彈簧引腳例如以適合負載板1304上的對應焊墊的圖案來佈置。
負載板1304包括在負載板1304的外圍區域中的多個彈簧墊塊1305，如在與負載板1304的第一側相對的負載板1304的第二側上(其中如負載板1304的中心區域是沒有彈簧墊)。
負載板可以具有不同數量的對應於彈簧引腳塊的彈簧墊塊1305。 例如兩個，或如四個，或如八個彈簧墊塊1305可以沿著負載板1304的至少一個縱向外圍區域對稱佈置。
具有安裝在其上的負載板1304的支持結構1310也顯示於圖17B中。支持結構1310可以例如圖12所示。
然而，應當注意，測試裝置1300可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖14顯示根據一實施例的測試裝置1400。
圖14顯示拆卸的測試裝置1400的3D視圖。
測試裝置1400包括彈簧塊框架1410，如形成為彈簧塔，用於在負載板 1420 和探針卡1440之間建立連接，負載板 1420如一個通用的 DUT 板被佈置如固定在支持結構 1430如 DUT板加強件中。探針卡1440被佈置如固定在探針卡支持結構 1450 如探針卡加強件中，以插入探針頭平面 1470。
彈簧塊框架 1410 包括多個彈簧塊位置，如形成為圓環的扇形，或作為彈簧塔的區段。用於在彈簧塊框架1410的相對表面之間建立連接的直通式彈簧塊被佈置在一個或多個彈簧塊位置。 此外，一個或多個測試支持模塊佈置在一個或多個彈簧塊位置中。
彈簧塊框架1410具有圓柱形式並且包括在中央部分的圓柱形通孔。 彈簧塊位置佈置在彈簧塊框架1410的外圍區域中。
彈簧塊框架 1410 包括多個彈簧塊位置 1480，如形成為圓環的扇形，或作為彈簧塔的區段。用於在彈簧塊框架1410的相對表面之間建立連接的直通式彈簧塊佈置在一個或多個彈簧塊位置1480中。此外，一個或多個測試支持模塊佈置在一個或多個彈簧塊位置 1480中。
區段1480可以例如包括測試支持模塊的功能，僅在一側具有彈簧引腳。 然而，在這種情況下，測試支持模塊可以具有與直通式彈簧塊相同的形狀。
位於一個或多個直通式彈簧塊的第一側的彈簧引腳被佈置為接觸負載板1420，並且位於一個或多個直通式彈簧塊的第二側的彈簧引腳被佈置為接觸探針卡1450。
然而，應當注意，測試裝置1400可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
圖15顯示根據一實施例的負載板1500的俯視圖。
負載板1500固定在支持結構1510中。支持結構可以例如與圖12中所示的相同。
負載板1500包括在負載板的外圍區域中的多個彈簧墊塊1505(其中如負載板的中心區域是沒有彈簧墊的)。
支持結構1510被實施為框架，例如金屬框架。一個或多個測試支持模塊（未示出）的彈簧引腳例如以適合負載板1510上的相應焊墊的圖案來佈置。
支持結構 1510 包括緊固裝置 1540，如螺釘或替代的緊固裝置，用於將支持結構1510和安裝在其上的負載板1500可拆卸地連接到測試裝置。
負載板1500可以例如安裝在如圖10、13 和 14所示的測試裝置中。
然而，應該注意的是，負載板1500可以可選地由本文公開的任何特徵、功能和細節來補充，無論是單獨地還是組合地。
根據本發明的實施例可以實現以下優點中的一個或多個。根據本發明的實施例創造了允許應用工程師在現場開發簡單電路而不依賴於工廠生產的產品的概念，和/或節省負載板空間，和/或保護電子元件免於由於高溫而損壞，和/ 或增加測試器通道資源和信號性能。根據本發明的實施例創建了一個概念，該概念在定制、和/或元件的使用壽命、和/或高信號性能和/或測試器通道資源、和/或可重用性和/或 費用上更為有效。
其他實施例和方面。
在下文中，將描述根據本發明的其他方面和實施例，其可以單獨使用或與本文公開的任何其他實施例結合使用。
此外，本節中公開的實施例可以可選地由本文公開的任何其他特徵、功能和細節來補充，無論是單獨的還是組合的。
在下文中，將描述可用於擴展負載板應用空間的概念。
在下文中，將描述本發明的實施例的基本思想。
根據本發明的實施例基於以下發現：彈簧塊是使用PCB將彈簧引腳連接到電纜的簡單單元。
在下文中，將描述本發明的一些目標和目的，它們可以在一些或所有實施例中實現。
根據本發明的實施例允許實現以下目標中的一個或多個：
●應用需求驅動的低成本高彈性負載板定制
在下文中，將描述方面、思想、特徵、功能和細節，它們可以可選地被單獨地和組合地引入本文公開的任何實施例中。
根據本發明的實施例基於以下發現：移除電纜、保留塑料外殼以及將元件放置在PCB上(如傳統的彈簧塊)將允許簡單地定制應用，如本文所公開的實施例中所提供的。換言之，根據本發明的實施例可以例如採用傳統的彈簧塊的形式，其中電纜被移除並由一個或多個測試支持元件替換（其中PCB適合於將彈簧引腳與一個或多個測試支持元件連接，而不是與電纜連接）。
實施例的好處可以例如是以下一項或多項：
●低成本、低複雜度、高靈活性和現場可定制的實現；
●這些實施例實現了該領域中的新應用解決方案，如降低 ATE 通道、成本（如因為測試支持模塊可能例如能夠將單個 ATE 通道連接到多個被測裝置引腳）；
●這些實施例不佔用寶貴的負載板元件空間（如因為測試支持模塊可以例如接觸負載板為彈簧塊保留的區域）。這對於多站點很重要；
●元件保護（如測試支持元件的）免受高溫或低溫的影響；
●實施例保持高信號質量；
●在許多應用中利用和重複使用。實施例中沒有提供負載板依賴性(如在不需要將支持元件焊接到負載板上的意義上)。
根據本發明的實施例的示例在圖4A - 4D中顯示。
在下文中，將描述本發明的基礎實施例的其他方面。
●一般或傳統的 PE 卡由引腳電子板、同軸電纜和彈簧塊組成。
信號從一般或傳統的 PE 卡路由到彈簧塊再到負載板。
現有技術中已知的傳統PE卡和連接的示例在圖1(現有技術)中顯示。
●根據本發明的一方面，新的想法是將來自負載板的信號路由到彈簧塊中（如到測試支持模塊的彈簧塊中），其放置了定制應用特定的元件（其中，例如，也稱為測試支持元件的應用特定元件可以放置在連接到測試支持模塊的彈簧塊的印刷電路板上或之中)。在本發明的一實施例中，信號從那裡(如從測試支持模塊)被路由回負載板。
例如，在實施例中不提供與測試系統電子設備或任何電纜的交互。 例如，測試支持模塊可能沒有與測試系統電子設備的（額外）（直接）電纜連接。 相反，例如，所有信號都可以通過測試支持模塊的彈簧引腳（並因此通過負載板）進行路由。
●這使得本發明的一方面的概念是可高度定制、靈活且成本非常低。
新方面的例子，如測試支持模塊及其與負載板的連接如圖2所示。
下面將描述擴展應用空間(如使用根據本發明的實施例)的動機。
在下文中，將描述根據本發明的實施例可以解決哪些問題或缺點。
換言之，在下文中，將描述本發明的一些目的，這些目的可以在一些或所有實施例中（至少部分地）實現。
●根據本發明的實施例允許低成本、應用可定制的解決方案：
例如，一種解決方案允許應用工程師在現場開發簡單的電路，而無需依賴工廠生產的產品。
●根據本發明的實施例利用空的彈簧塊定位或位置來擴展負載板元件空間（如通過將測試支持模塊放置在這些空的彈簧塊定位或位置）：
根據實施例，生產中的負載板空間例如通常由插座（如被測裝置插座）佔用以驅動多站點測試。根據本發明的實施例節省了用於元件的負載板空間(如通過將測試支持元件放置在測試支持模塊上，以及通過彈簧塊接觸區域中的彈簧引腳將測試支持模塊耦合到負載板)。
●根據本發明的實施例允許免受非常高的測試溫度的保護：
根據本發明的實施例將元件（如測試支持模塊上的測試支持元件）遮蔽在負50 -170°C之間的低或高測試溫度下，如在汽車最終測試中所見。 大多數負載板元件的指定溫度為 85° C。
●根據本發明的實施例允許擴展測試器資源並節省ATE資本成本：
根據實施例，具有高扇出的一個或多個DC多路復用器用於增加生產中的多站點計數（其中，例如，DC多路復用器放置在測試支持模塊上）。
根據本發明的實施例允許顯著節省測試器通道資源，如 DC 通道的因子 4。因此，可以提供對客戶有幫助的 MUX 能力（如在測試支持模塊上）。利用根據實施例的這個概念，它可以低成本實現。
●根據本發明的實施例允許保持信號性能：
根據本發明的實施例允許將元件(例如，測試支持元件)放置在非常靠近儀器彈簧引腳的位置，而不是將信號從測試器彈簧來回路由到負載板中心的應用空間。 例如，一個測試支持模塊可以放置在一個彈簧塊位置，或者一個彈簧模塊定位，該位置靠近（或鄰近）另一個用於與自動化測試設備的通道模塊建立（如信號路徑延伸通過測試支持模塊的）連接的彈簧塊位置。
●根據本發明的實施例允許可重複使用的即插即用解決方案，其是可升級的：
根據本發明的實施例允許獨立於應用和負載板的解決方案重用、升級、與即插即用。
差異化
在下文中，將描述傳統方案與根據本發明的實施例之間的一些差異。
傳統解決方案已經發現具有以下問題。
測試頭“卡夾”解決方案例如用於射頻或功率多路復用器 (PMUX) 的產品不提供：
●在現場應用定制解決方案的靈活性。
●可以創建簡單、低成本的解決方案。
●擴展現有產品的應用價值和使用案例。
●節省寶貴的元件空間。
當前的產品解決方案位於 LBA 中心並佔據應用空間。這限制了更多插座的放置以獲得更高的多站點測試和/或增加佈線複雜性。
●可重複使用、即插即用的解決方案，易於擴展和升級。
●調整元件空間。
使用二重或三重外殼，解決方案可以根據元件尺寸來調整。
本發明的實施例允許解決這些問題中的一些或全部。
相比之下，根據本發明的實施例可以提供以下優點中的一個或多個：
●在現場應用定制解決方案的靈活性。
●可以創建簡單、低成本的解決方案。
●擴展現有產品的應用價值和使用案例。
●節省寶貴的元件空間。
根據本發明的實施例不在LBA中心而是在負載板的外圍區域中，因此不佔用大量應用空間。這允許放置更多插座以獲得更高的多站點測試和/或增加佈線複雜性。
●可重複使用、即插即用的解決方案，易於擴展和升級。
●調整元件空間。
使用二重或三重外殼，解決方案可以根據元件尺寸來調整。例如，測試支持模塊可以包括兩個或三個（或甚至更多）彈簧塊定位或位置的大小，並且可以例如插入到兩個或三個（或甚至更多）相鄰的未使用的彈簧塊位置中。
彈簧外殼空間
圖4A-4D顯示根據實施例的裝置（如測試支持模塊）（其中，例如，電纜被移除並且其中一個或多個測試支持元件被放置在測試支持模塊的“元件空間”區域中，如在印刷電路板的與固定到印刷電路板的彈簧引腳的尖端相對的區域中）。
根據實施例的裝置（如測試支持模塊）的元件空間的大小，如 “12 mm”可以例如擴大，如果測試頭有可用空間的話。
例如，一個或多個測試支持元件可以是一個或多個MEMs RF開關(如圖5A和5B所示)和/或一個或多個多路復用器(例如圖7A所示)。
嵌入式高速儀器開關
使用案例示例 1
本發明的一方面和實施例顯示於圖5A-5E中。
●根據本發明的實施例允許保護繼電器（如RF機械繼電器和/或MEMs繼電器）免受高溫，如160°C。
●根據本發明的實施例不需要負載板空間。在根據本發明的實施例中，為高多站點插座提供了釋放空間。
●根據本發明的實施例允許高利用性：獨立於負載板和應用。
●根據本發明的實施例允許容易定制、可升級和可擴展的概念。
●根據本發明的實施例允許維持高帶寬和信號完整性/性能。
嵌入式放大器
使用案例示例 2：處理器介面
本發明的一方面和實施例顯示於圖6A-6D中。
●根據本發明的實施例允許保護繼電器免受高溫，如 160°C。
●根據本發明的實施例不需要負載板空間。在根據本發明的實施例中，為高多站點插座提供了釋放空間。
●根據本發明的實施例允許可重複使用的概念：獨立於負載板和應用。
●根據本發明的實施例允許容易定制、可升級和可擴展的概念。
節省 ATE 成本 – 損失成本通道
使用案例示例 3：DC多路復用器扇出
本發明的一方面顯示於圖7A-7C中。
●根據本發明的實施例，多路復用x4節省了～4x ATE通道。
●根據本發明的實施例不需要負載板空間。在根據本發明的實施例中，為高多站點插座提供了釋放空間。
●根據本發明的實施例允許高利用性：獨立於負載板和應用。
●根據本發明的實施例允許容易定制、可升級和可擴展的概念。
介面轉換器
使用案例示例 4：USB/RGMII 轉換器 + JTAG MUX
本發明的一方面顯示於圖8A-8B中。
●根據本發明的實施例允許適配器擴展產品能力並適應應用。
●根據本發明的實施例允許保護繼電器免受高溫，如160℃。
●根據本發明的實施例允許減少複雜的LBA佈線並保持高信號性能。
●根據本發明的實施例不需要負載板空間。在根據本發明的實施例中，為高多站點插座提供了釋放空間。
●根據本發明的實施例允許獨立於負載板和應用的使用。
●根據本發明的實施例允許容易定制、升級和可擴展的概念。
此外，應當注意，實施例和過程可以如本節中所述使用，並且可以可選地由本文（在整個文件中）公開的任何特徵、功能和細節進行補充，無論是單獨的還是組合的。
實施方案
儘管在設備的上下文中描述了一些方面，但顯然這些方面也表示對相應方法的描述，其中塊或裝置對應於方法步驟或方法步驟的特徵。類似地，在方法步驟的上下文中描述的方面也表示對應裝置的對應塊或項目或特徵的描述。一些或所有的方法步驟可以通過（或使用）硬件設備來執行，例如微處理器、可編程計算機或電子電路。在一些實施例中，一個或多個最重要的方法步驟可以由這樣的裝置執行。
此本文描述的實施例僅用於說明本發明的原理。應當理解，這裡描述的佈置和細節的修改和變化對於本領域的其他技術人員來說將是顯而易見的。因此，意圖僅受所附專利請求項的範圍的限制，而不是受本文實施例的描述和解釋所呈現的具體細節的限制。
100:引腳電子卡 101:引腳電子板 102:同軸電纜 103:彈簧塊 200:測試支持模塊 201:彈簧塊 202:元件 300:測試支持模塊 301 1…N:彈簧引腳 302 1…M:電子支持元件 303:PCB 400:測試支持模塊 401:PCB 402:彈簧引腳 403:外殼 404:突出部 405:側部 406:孔 500A:測試支持模塊 501:PCB 502:彈簧引腳 500B:測試支持模塊 570:通道模塊 572:通道模塊 574:彈簧塊 576:彈簧塊 580:測試支持模塊 590:被測裝置 600:測試支持模塊 601:PCB 602:彈簧引腳 610:放大器 670:被測裝置 672:路由 680:測試支持模塊 682:路由 690:彈簧塊 692:外部處理設備 694:電纜 700:測試支持模塊 701:PCB 702:彈簧引腳 711:多路復用器 800:測試支持模塊 801:PCB 802:彈簧引腳 812:協議轉換器 900:測試支持模塊 1000:測試裝置 1001:彈簧塊框架 1002:測試支持模塊 1003:彈簧塊 1100:彈簧塊框架 1110:彈簧塊位置 1120:彈簧塊 1130:應用空間 1200:支持結構 1210:區段 1220:中央區段 1260:把手 1301:彈簧塊框架 1302:彈簧塊位置 1303:彈簧塊 1304:負載板 1305:彈簧墊塊 1310:支持結構 1400:測試裝置 1410:彈簧塊框架 1420:負載板 1430:支持結構 1440:探針卡 1450:探針卡支持結構 1470:探針頭平面 1480:彈簧塊位置 1500:負載板 1505:彈簧墊塊 1510:支持結構 1540:緊固裝置
下面結合附圖對本申請的優選實施例進行闡述，其中 圖1為現有技術中針腳電子卡與負載板之間的信號路由示意圖。 圖2顯示根據一實施例的測試支持模塊的示意圖； 圖3A顯示根據一實施例的測試支持模塊的示意性俯視圖； 圖3B顯示根據一實施例的測試支持模塊的示意性前視圖； 圖3C顯示根據一實施例的測試支持模塊的前視圖； 圖4A-4C顯示根據一實施例的具有不同組裝狀態的外殼的測試支持模塊； 圖4D顯示根據一實施例的雙殼體的前視圖； 圖5A-5B顯示根據實施例的測試支持模塊； 圖5C顯示根據一實施例的測試支持模塊的前視圖； 圖5D顯示根據一個實施例的測試支持模塊的功能的示意方塊圖； 圖5E顯示使用根據本發明一實施例的支持模塊的測試場景的示意圖； 圖6A顯示根據一實施例的測試支持模塊的俯視圖； 圖6B顯示根據一實施例的測試支持模塊的前視圖； 圖6C顯示根據一實施例的可以在測試支持模塊上實現的電路的示意圖； 圖6D顯示使用根據本發明一實施例的測試支持模塊的測試場景的示意圖； 圖7A顯示根據一實施例的測試支持模塊的俯視圖； 圖7B顯示根據一實施例的可以在測試支持模塊上實現的電路的示意方塊圖； 圖7C顯示根據一實施例的可以在測試支持模塊上實現的電路的示意方塊圖； 圖8A顯示根據一實施例的測試支持模塊的俯視圖； 圖8B顯示根據一實施例的可以在測試支持模塊上實現的電路的示意方塊圖； 圖9A顯示根據一實施例的測試支持模塊的電路圖； 圖9B顯示說明根據一實施例的測試支持模塊的引腳分配的表格； 圖9C顯示根據一實施例的可以在測試支持模塊上實現的電路的示意圖； 圖10顯示根據一實施例的測試裝置； 圖11顯示根據一實施例的彈簧塊框架； 圖12顯示根據一實施例的用於負載板的支持結構； 圖13A顯示根據一實施例的測試裝置； 圖13B顯示根據一實施例的測試裝置； 圖14顯示根據一實施例的測試裝置；以及 圖15顯示根據一實施例的負載板的俯視圖。
300:測試支持模塊
3011...N:彈簧引腳
3021...M:電子支持元件
303:PCB

Claims (38)

  1. 一種測試支持模塊，用於支持在一自動化測試設備中測試一個或多個被測裝置，該測試支持模塊包括： 多個彈簧引腳，適用於建立與一負載板或一探針卡的連接； 一個或多個電氣或電子支持元件，其被配置為支持該一個或多個被測裝置的測試， 其中該一個或多個支持元件與該些彈簧引腳電耦合； 其中該測試支持模塊適用於插入到一彈簧塊框架的一個或多個彈簧塊位置，使得該些彈簧引腳對齊以接觸該負載板或該探針卡。
  2. 如請求項1所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊通過該些彈簧引腳電耦合到其環境。
  3. 如請求項1或2所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊被配置為避免與該自動化測試設備的一通道模塊直接耦合，但被配置為僅耦合到該負載板。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括僅在一負載板側或僅在一探針卡側的電連接。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊被配置為耦合單個自動化測試設備通道與多個被測裝置引腳。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之測試支持模塊，其中該一個或多個電氣或電子支持元件適用於在一自動化測試設備通道和一個或多個被測裝置之間的一信號路徑中。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊的一個或多個信號路徑輸入和一個或多個相應的信號路徑輸出耦合到該些彈簧引腳。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊被配置為通過一個或多個該些彈簧引腳接收一個或多個控制信號，其控制一個或多個該電氣或電子支持元件的功能。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一開關， 其中該開關位於該測試支持模塊的一信號路徑輸入和該測試支持模塊的一信號路徑輸出之間的一信號路徑中。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一多路復用器， 其中該多路復用器在該測試支持模塊的一信號路徑輸入和該測試支持模塊的一信號路徑輸出之間的一信號路徑中。
  11. 如請求項1至11中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一信號分配器， 其中該信號分配器位於該測試支持模塊的一信號路徑輸入和該測試支持模塊的多個信號路徑輸出之間的一信號路徑中，並且適用於同時分配從該測試支持模塊的該信號路徑輸入接收的一信號到該測試支持模塊的多個信號路徑輸出。
  12. 如請求項1至11中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一信號調節器， 其中該信號調節器位於該測試支持模塊的一信號路徑輸入和該測試支持模塊的一信號路徑輸出之間的一信號路徑中，並且適用於操作從該測試支持模塊的該信號路徑輸入接收的一信號。
  13. 如請求項1至12中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一協議轉換器， 其中該信號協議轉換器位於該測試支持模塊的一第一信號路徑端口和該測試支持模塊的一第二信號路徑端口之間的一信號路徑中，並適用於進行協議轉換。
  14. 如請求項1至13中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊適用於插入到一彈簧塊框架的多個彈簧塊位置中，使得該些彈簧引腳對齊以接觸該負載板或該探針卡。
  15. 如請求項1至14中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一個或多個平行於該些彈簧引腳的軸線的印刷電路板， 其中該一個或多個電氣或電子支持元件佈置在該一個或多個印刷電路板上。
  16. 如請求項1至15中任一項所述之測試支持模塊，其中該測試支持模塊包括一外殼， 其中該外殼在適用於面對該負載板或該探針卡的一側包括由該些彈簧引腳延伸穿過的多個孔，以及用於將該測試支持模塊安裝在一彈簧塊框架的一彈簧塊位置的一安裝結構，以及 其中該一個或多個電氣或電子測試支持元件被佈置在放置在該外殼內的一印刷電路板中。
  17. 一種測試裝置，用於測試一個或多個被測裝置， 其中該測試裝置包括包含多個彈簧塊位置的一彈簧塊框架， 其中一個或多個彈簧塊所包括用於與該測試裝置的一個或多個通道模塊建立連接的彈簧引腳和電纜被佈置在一個或多個該彈簧塊位置中；以及 其中根據請求項1至16項其中之一的一個或多個測試支持模塊被佈置在一個或多個該彈簧塊位置中， 其中該一個或多個彈簧塊的該些彈簧引腳和該一個或多個測試支持模塊的該些彈簧引腳被佈置成接觸一負載板。
  18. 如請求項17所述之測試裝置，其中該測試裝置更包括一負載板， 其中該一個或多個彈簧塊的該些彈簧引腳接觸該負載板，以及 其中該一個或多個測試支持模塊的該些彈簧引腳接觸該負載板。
  19. 如請求項17或18所述之測試裝置，其中該測試裝置包括一信號路徑，其從該負載板延伸到該些測試支持模塊之一並返回到該負載板。
  20. 如請求項17至19中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置包括通過該測試支持模塊延伸的一信號路徑。
  21. 如請求項17至20中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置的一信號路徑從一通道模塊通過一電纜延伸到一給定的該彈簧塊，從該給定的該彈簧塊通過該給定的該彈簧塊的一彈簧引腳延伸到該負載板的一第一彈簧墊，從該負載板的該第一彈簧墊延伸到該負載板的一第二彈簧墊，從該負載板的該第二彈簧墊通過該測試支持模塊的一彈簧引腳延伸到一給定的該測試支持模塊的一輸入，從該給定的該測試支持模塊的輸出通過該測試支持模塊的另一彈簧引腳延伸到該負載板的一第三彈簧墊，以及從該負載板的該第三彈簧墊延伸到一被測裝置;和/或 其中該測試裝置的一信號路徑從一被測裝置延伸到該負載板的一第四彈簧墊，從該負載板的該第四彈簧墊延伸到該測試支持模塊的一輸入，從該測試支持模塊的一輸出延伸到該負載板的一第五彈簧墊，從該負載板的該第五彈簧墊到該負載板的一第六彈簧墊，從該負載板上的該第六彈簧墊通過一給定的該彈簧塊的一彈簧引腳延伸到該給定的該彈簧塊，以及從該給定的該彈簧塊通過一電纜延伸到該自動化測試設備的一通道模塊。
  22. 如請求項17至21中任一項所述之測試裝置，其中該彈簧塊位置設置在該彈簧塊框架的一外圍區域。
  23. 如請求項17至22中任一項所述之測試裝置，其中該彈簧塊框架包括至少一排例外空間，其中該例外空間適用於在該彈簧塊框架的彈簧塊位置安裝多個彈簧塊和測試支持模塊。
  24. 如請求項17至23中任一項所述之測試裝置，其中該彈簧塊框架、該彈簧塊和該測試支持模塊被適配成使得彈簧塊和測試支持模塊互換地安裝在該些彈簧塊位置。
  25. 如請求項17至24中任一項所述之測試裝置，其中該負載板包括在該負載板的一中心區域的一個或多個被測裝置插座，以及 其中該負載板包括位於該負載板的一外圍區域的多個彈簧墊塊。
  26. 如請求項17至25中任一項所述之測試裝置，其中該一個或多個測試支持模塊被佈置成接觸該負載板的位於該負載板的一外圍區域的彈簧墊。
  27. 如請求項17至26中任一項所述之測試裝置，其中該一個或多個測試支持模塊被佈置成從與該負載板上佈置的一個或多個被測裝置插座的一第二側相對的一第一側開始來接觸該負載板[如該負載板的彈簧墊]。
  28. 如請求項17至27中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置安裝在一自動化測試設備的一測試頭上。
  29. 如請求項17至28中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置被配置為選擇地耦合該自動化測試設備的一給定通道到多個被測裝置引腳或到一支持設備如處理器， 其中用於選擇該自動化測試設備的該給定通道與哪個被測裝置引腳耦合的一開關或一多路復用器設置在該一個或多個該測試支持模塊之一上；或者 其中該測試裝置被配置為處理由該測試支持模塊中的一被測裝置提供的一信號以獲得一處理後的信號，並且轉發該處理後的信號到該自動化測試設備的一給定通道或到一支持設備如處理器。
  30. 如請求項17至29中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置被配置為分配由該自動化測試設備的一給定通道提供的一信號給多個被測裝置引腳， 其中用於分配由該自動化測試設備的該給定通道提供的該信號的一分配電路設置在該一個或多個該測試支持模塊之一上。
  31. 一種測試裝置，用於測試一個或多個被測裝置， 其中該測試裝置包括包含多個彈簧塊位置的一彈簧塊框架， 其中一個或多個用於在該彈簧塊框架的相對表面之間建立連接的直通式彈簧塊設置在一個或多個該彈簧塊位置，以及 其中根據請求項1至16中任一項的一個或多個測試支持模塊佈置在一個或多個該彈簧塊位置， 其中在該一個或多個直通式彈簧塊的一第一側的彈簧引腳被佈置成接觸一負載板，以及 其中在該一個或多個直通式彈簧塊的一第二側的彈簧引腳被佈置成接觸一探針卡，以及 其中該一個或多個測試支持模塊的彈簧引腳被佈置成接觸該負載板或被佈置成接觸該探針卡。
  32. 如請求項31所述之測試裝置，其中該測試裝置還包括一負載板，其中在該一個或多個直通式彈簧塊的該第一側的該彈簧引腳接觸該負載板，以及 其中該一個或多個測試支持模塊的該彈簧引腳接觸該負載板。
  33. 如請求項31或32所述之測試裝置，其中該測試裝置更包括一探針卡，其中在該一個或多個直通式彈簧塊的該第二側的該彈簧引腳接觸該探針卡，並且 其中該一個或多個測試支持模塊的該彈簧引腳接觸該探針卡。
  34. 如請求項31至33中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置包括從該負載板延伸至該測試支持模塊之一並返回至該負載板的一信號路徑，和/或從該探針卡延伸至該測試支持模塊之一並返回至該探針卡的一信號路徑，和/或從該負載板延伸到該測試支持模塊之一個和從該測試支持模塊之該個延伸到該探針卡的一信號路徑，和/或從該探針卡延伸到該測試支持模塊之一個和從測試支持模塊之該個延伸到該負載板的一信號路徑。
  35. 如請求項31至34中任一項所述之測試裝置，其中該測試裝置包括通過該測試支持模塊延伸的一信號路徑。
  36. 如請求項31至35中任一項所述之測試裝置，其中，該些彈簧塊位置設置在該彈簧塊框架的該第一側的一外圍區域和/或該第二側的一外圍區域。
  37. 如請求項31至36中任一項所述之測試裝置，其中該彈簧塊框架具有一圓柱形式和/或包括在中心部分的一圓柱形通孔。
  38. 一種用於操作自動化測試設備的方法，其中該方法包括通過根據請求項1至16中任一項所述的一測試支持模塊路由所要提供給一被測裝置的被當作一測試刺激信號的一信號或路由一被測裝置所提供的一信號。
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