CN115389830A - 烧机设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明关于一种烧机设备，包含一机柜、多个连接装置与一烧机测试系统，该机柜包含一柜体以及多个载板，该多个载板间隔设置于该柜体的容置空间中，该多个连接装置装设于该机柜中，各该连接装置包含一电路基板与至少一转接座，该电路基板具有多个负载区域，该多个负载区域的位置彼此分离，该电路基板于各该负载区域设有多个接点，该至少一转接座可拆组的设置在该电路基板并电连接该多个接点，各该转接座具有至少一待测元件连接器，该机柜的各该载板设有该多个连接装置中的至少一连接装置，该烧机测试系统装设于该机柜中并电连接该多个连接装置。
Description
技术领域
本发明关于一种烧机设备，尤指一种用于电子元件执行烧机程序使用的烧机测试设备。
背景技术
现有电子元件于出厂前，为了确保电子元件的功能正确与可靠度，须进行烧机程序(burn in)，借由烧机程序模拟电子元件的负载状态进行测试。
请参考图9，已知烧机手段是将待测的电子元件(后称待测元件60)分别连接一电源供应器50、一负载装置51与一测量装置52，由一控制装置53调控该电源供应器50输出至该待测元件60的测试电源的大小，该负载装置51可为电子负载(electronic load)或定制水泥电阻，该测量装置52可电连接该待测元件60的输出端以测量其输出电压及/或电流，该控制装置53从该测量装置52接收其测量数据，该控制装置52可将所述测量数据存储在存储装置(例如硬盘)，并可通过显示器呈现测量数据给使用者检视。
然而，由于待测元件60的型号多元，不同型号的待测元件60所能承受的负载量也彼此不同，由此可见，该负载装置51的阻抗必须因应待测元件60的型号而随时调整、替换或定制化制作，导致已知烧机过程难以简化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种烧机设备，以期改善已知烧机过程难以简化的缺点。
为了实现上述目的，本发明提供的烧机设备包含：
一机柜，其包含一柜体以及多个载板，该柜体中具有一容置空间，该多个载板间隔设置于该柜体的该容置空间中；
多个连接装置，装设于该机柜中，各该连接装置包含：
一电路基板，具有多个负载区域，该多个负载区域的位置彼此分离，该电路基板于各该负载区域设有多个接点；及
至少一转接座，可拆组的设置在该电路基板并电连接该多个接点，各该转接座具有至少一待测元件连接器；
该机柜的各该载板设有该多个连接装置中的至少一连接装置；以及
一烧机测试系统，装设于该机柜中并电连接该多个连接装置。
如前所述的烧机设备，该柜体的前侧具有一前侧板，该多个载板于该容置空间呈上下间隔排列。
如前所述的烧机设备，各该载板两侧分别结合一抽屉滑轨连接该柜体。
如前所述的烧机设备，各该转接座的该至少一待测元件连接器为多个待测元件连接器。
如前所述的烧机设备，各该转接座的该至少一待测元件连接器为单一待测元件连接器。
如前所述的烧机设备，该至少一转接座为多个转接座，各该转接座的待测元件连接器电连接该电路基板的至少二所述负载区域的接点。
如前所述的烧机设备，该至少一转接座为单一转接座，其待测元件连接器电连接该电路基板的该多个负载区域的接点。
本发明的有益功效在于：借由前述烧机设备，针对不同型号的待测元件仅须更换对应的转接座，而且本发明烧机设备包含设于机柜中的烧机测试系统以及电路基板为共用型的构造，故针对不同型号的待测元件仅须更换对应的转接座即可，且转接座的体积小、重量轻，让操作人员能够更简便而省力地取置转接座，具有简化烧机过程的功效。
此外，本发明烧机设备亦具备高度空间充分利用的特性，本发明烧机设备利用机柜中的容置空间设置多个间隔排列的载板，并以载板提供通用型的电路基板设置，并提供与待测元件相匹配的转接座设置，在使用过程中，待测元件能集中分层设置的载板上方，并与电路基板上的转接座电性连接，使该烧机设备具备高度空间充分利用的特性。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1：本发明烧机设备的实施例的前视平面示意图。
图2：本发明烧机设备的实施例的局部放大示意图。
图3：本发明中，电路基板的俯视平面示意图。
图4：本发明中，烧机测试系统的实施例的方块示意图。
图5：本发明中，电路基板与转接座的结合结构的俯视平面示意图(一)。
图6：本发明中，电路基板与转接座的结合结构的俯视平面示意图(二)。
图7：本发明中，电路基板与转接座的结合结构的俯视平面示意图(三)。
图8：本发明中，电路基板与转接座的结合结构的俯视平面示意图(四)。
图9：已知对一待测元件进行烧机测试的方块示意图。
附图标号说明：
10机柜 11柜体
110容置空间 12载板
13前侧板 14抽屉滑轨
20连接装置 21电路基板
210负载区域 211测试电源接点
212负载接点 213插针座
22转接座 220待测元件连接器
221端子台 30待测元件
31针脚 41控制装置
42人机界面装置 43电源供应器
44测量装置 45负载装置
46存储装置 50电源供应器
51负载装置 52测量装置
53控制装置 60待测元件
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
本发明烧机设备的实施例包含一机柜、多个连接装置与一烧机测试系统，各该连接装置用以连接待测元件，由该烧机测试系统对所述待测元件实施烧机测试，其中，所述待测元件可为集成电路元件(Integrated Circuit,IC)，例如直流/直流电源转换器或交流/直流电源转换器的IC产品。
如图1及图2所示，该机柜10包含一柜体11以及多个载板12，该柜体11中具有一个或一个以上的容置空间110，该多个载板12间隔设置于该柜体11的容置空间110中。如图1及图2所示的实施例中，其揭示柜体11中具有开口朝前的一容置空间110，且柜体11的前侧于该开口的侧边处具有一前侧板13，该多个载板12于该容置空间呈上下间隔排列，各该载板12两侧分别结合一抽屉滑轨14连接该柜体11的侧壁，使所述载板12借由两侧的抽屉滑轨14能被操作自该柜体11的容置空间110朝前拉出及推入该容置空间110中。
如图1与图2所示，该多个连接装置20装设于该机柜10中，且该机柜10的各该载板12设有该多个连接装置20中的至少一连接装置10，在图1与图2所示的实施例中，每个载板12上可设有两个所述连接装置20。各该连接装置20包含一电路基板21与至少一转接座22，该电路基板21与该至少一转接座22可为印刷电路板(PCB)，故该电路基板21与该至少一转接座22具有电子电路布局(layout)，该至少一转接座22用以连接待测元件30。其中，该电路基板21是固定在该载板12上，请参考图3，该电路基板21的顶面具有多个负载区域210，该多个负载区域210的位置彼此分离，该电路基板21于各该负载区域210设有多个接点，该多个接点包含多个测试电源接点211与多个负载接点212，其电连接该电路基板21的电子电路布局。如图3所示的实施例，该电路基板21具有呈矩阵排列结构的八个负载区域210。该至少一转接座22可拆组的设置在该电路基板21并电连接该多个接点，各该转接座22具有至少一待测元件连接器220，其电连接该转接座22的电子电路布局，各该待测元件连接器220可为多个端子柱或导电弹性夹片，其中，各该端子柱为具导电性的中空圆柱体，各该端子柱或导电弹性夹片竖立在该转接座22的顶面，该多个端子柱或导电弹性夹片的位置对应待测元件30的针脚31(pin)位置，因此，一个待测元件30即能在一组待测元件连接器220上插拔。
该转接座22与该电路基板21的结合方式可通过插针(pin)与端子台，例如图2所示，该转接座22的底面可设置通过其电子电路布局电连接该待测元件连接器220的端子台221，该电路基板21的每个负载区域210的顶面可设置有通过其电子电路布局电连接其测试电源接点211与多个负载接点212的插针座213，该转接座22上的端子台221可拆组的连接该电路基板21上的插针座213，即插针座213的插针能插入并连接端子台221的插孔，使该转接座22的电子电路布局与该电路基板21的电子电路布局构成电性连接。因此，通过上述连接架构，当该转接座22设置在该电路基板21时，该转接座22的待测元件连接器220即可电连接该电路基板21的负载区域210的测试电源接点211与负载接点212；又当该待测元件30设置在该转接座22的待测元件连接器220时，该待测元件30能通过该转接座22而电连接该电路基板21的负载区域210的测试电源接点211与负载接点212。
该烧机测试系统装设于该机柜10中并电连接该多个连接装置20，请参考图4，该烧机测试系统可包含一控制装置41与电连接该控制装置41的一人机界面装置42、多个电源供应器43、多个测量装置44、多个负载装置45与一存储装置46，其中，图4仅以一个电源供应器43、一个测量装置44与一个负载装置45举例说明，一个连接装置20可对应连接一个电源供应器43、一个测量装置44与一个负载装置45。该电源供应器43、该测量装置44与该负载装置45可电连接该连接装置20的电路基板21的电子电路布局，以与所述待测元件30构成电性连接，该控制装置41可调控该电源供应器43输出至各待测元件的测试电源的大小，该负载装置45可为电子负载(electronic load)，该测量装置44可为数字电表以测量待测元件30的输出电压及/或电流，该控制装置41从该测量装置44接收其测量数据，该控制装置41可将所述测量数据存储在存储装置46(例如硬盘)，并可通过该人机界面装置42的显示器呈现测量数据给使用者检视。如图1所示，该人机界面装置42可装设于该柜体11的前侧板13，以供操作人员检视及操作，举例来说，该人机界面装置42可为触控显示面板。
本发明的连接装置20能因应各式待测元件30而包含数种方式，且通过该电路基板21与该转接座22的电子电路布局，让多个负载区域210的接点形成并联连接，让多个待测元件连接器220形成并联连接，使多个负载区域210与多个待测元件连接器220可分配或平均分配该负载装置45的负载量，举例说明如下。
1、方式一
请参考图2与图5，该至少一转接座22为多个转接座22，该多个转接座22的数量与该电路基板21的该多个负载区域210的数量相同，举例来说，该多个转接座22的数量可为八个，该电路基板21的该多个负载区域210的数量亦为八个，以形成一对一的对应连接，即一个转接座22设置在一个负载区域210。如前所述，每个转接座22可设有一个或多个待测元件连接器220，当各该转接座22设有多个待测元件连接器220时，请参考图2与图5以每个转接座22设有两组待测元件连接器220为例，其分别供设置待测元件30，各该待测元件30通过该转接座22和该电路基板21的电子电路布局而与该电源供应器43、该负载装置45、该测量装置44构成信号连接，使各该待测元件30能接受测试，因此，以图5所示的实施例而言，该电路基板21上设有八个转接座22，每个转接座22设有两个待测元件30，故该连接装置20一共设有十六个待测元件30。当该负载装置45的加载量为600瓦特(W)，每个待测元件30相当于分配到37.5瓦特(W)的负载量，所述加载量是指该负载装置45所模拟出的负载量的功率上限。再举一例，请参考图6，当每个转接座22仅设有单一个待测元件30，且该负载装置45的加载量为600瓦特(W)时，每个待测元件30相当于分配到75瓦特(W)的负载量。因此，每个转接座22可视需求设有不同数量的待测元件连接器220以供连接待测元件30，待测元件30的负载量可依前述范例类推。
2、方式二
该至少一转接座22为多个转接座22，该多个转接座22的数量少于该电路基板21的该多个负载区域210的数量，各该转接座22的待测元件连接器220电连接该电路基板21的至少二个负载区域210的接点，也就是说，各该转接座22的待测元件连接器220电连接该电路基板21的部分负载区域210的测试电源接点211与负载接点212，亦即一个转接座22可对应设置在多个负载区域210，而为一对多的设置结构。请参考图7为例，每个转接座22设置在两个负载区域210，各该转接座22的底面设有多个端子台221，该多个端子台221的位置对应于该两负载区域210的插针座213的位置而能对应插接，每个转接座22可设有单一个或多个待测元件连接器220，图7仅以一个待测元件连接器220为例，以供设置一个待测元件30。整体来看，图7所示的该连接装置20一共设有四个待测元件30，当该负载装置45的加载量为600瓦特(W)，每个待测元件30相当于分配到150瓦特(W)的负载量。因此，每个转接座22可视需求设有不同数量的待测元件连接器220以供连接待测元件30，待测元件30的负载量可依前述范例类推。
3、方式三
该至少一转接座22为单一转接座22，该转接座22的待测元件连接器220电连接该电路基板21的所有该多个负载区域210的接点，亦即一个转接座22的底面设有多个端子台221，该多个端子台221的位置对应于该多个负载区域210的插针座213的位置而能对应插接，而为一对多的设置结构。请参考图8为例，该转接座22可设有单一个待测元件连接器220以供设置一个待测元件30，当该负载装置45的加载量为600瓦特(W)，该待测元件30相当于分配到600瓦特(W)的负载量。因此，每个转接座22可视需求设有不同数量的待测元件连接器220以供连接待测元件30，待测元件30的负载量可依前述范例类推。
需说明的是，前述方式的电路架构仅为范例，实际应用时，各该转接座22上的电子电路布局可因应测试需求及各式待测元件30的属性而有多元、弹性设计。此外，各该转接座22的尺寸及其底面设有对应数量与对应位置的端子台221，以供能对应插设在多个负载区域210的插针座213。
综上所述，在本发明中，针对不同型号的待测元件30仅须设置、更换对应的转接座22，且本发明烧机设备包含设于机柜10中的烧机测试系统以及电路基板21为共用型的构造，针对不同型号的待测元件30仅须更换对应的转接座22即可，且转接座22的体积小、重量轻，让操作人员能够更简便而省力地取置转接座22，具有简化烧机过程的功效。本发明烧机设备还能进一步令该柜体中具有开口朝前的一所述容置空间110，该柜体11的前侧具有前侧板13，该多个载板12于该容置空间110呈上下间隔排列，使该柜体11更能充分利用空间提供多组待测元件30执行烧机程序。再者，本明烧机设备还能进一步令该柜体11中的各该载板12两侧分别结合抽屉滑轨14连接该柜体11，使所述载板12能被操作而自该柜体11的容置空间110移出及送入该容置空间110中，以便于待测元件30于柜体11内的电路基板21上的转接座22上的拆组作业。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种烧机设备，其特征在于，包含：
一机柜，其包含一柜体以及多个载板，该柜体中具有一容置空间，该多个载板间隔设置于该柜体的该容置空间中；
多个连接装置，装设于该机柜中，各该连接装置包含：
一电路基板，具有多个负载区域，该多个负载区域的位置彼此分离，该电路基板于各该负载区域设有多个接点；及
至少一转接座，可拆组的设置在该电路基板并电连接该多个接点，各该转接座具有至少一待测元件连接器；
该机柜的各该载板设有该多个连接装置中的至少一连接装置；以及
一烧机测试系统，装设于该机柜中并电连接该多个连接装置。
2.根据权利要求1所述的烧机设备，其特征在于，该柜体的前侧具有一前侧板，该多个载板于该容置空间呈上下间隔排列。
3.根据权利要求1或2所述的烧机设备，其特征在于，各该载板两侧分别结合一抽屉滑轨连接该柜体。
4.根据权利要求1所述的烧机设备，其特征在于，各该转接座的该至少一待测元件连接器为多个待测元件连接器。
5.根据权利要求1所述的烧机设备，其特征在于，各该转接座的该至少一待测元件连接器为单一待测元件连接器。
6.根据权利要求1所述的烧机设备，其特征在于，该至少一转接座为多个转接座，各该转接座的待测元件连接器电连接该电路基板的至少二所述负载区域的接点。
7.根据权利要求1所述的烧机设备，其特征在于，该至少一转接座为单一转接座，其待测元件连接器电连接该电路基板的该多个负载区域的接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110571959.0A CN115389830A (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 烧机设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110571959.0A CN115389830A (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 烧机设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115389830A true CN115389830A (zh) | 2022-11-25 |
Family
ID=84114859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110571959.0A Pending CN115389830A (zh) | 2021-05-25 | 2021-05-25 | 烧机设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115389830A (zh) |
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- 2021-05-25 CN CN202110571959.0A patent/CN115389830A/zh active Pending
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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