TW202218264A - 可抗電磁干擾之電連接器構造 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種可抗電磁干擾之電連接器構造，包括：一絕緣本體，其內部具有中空之一容置空間，且於該容置空間一側連通有一對接開口；一屏蔽殼體，其內部具有供該絕緣本體穿置定位之一容置腔；一插接座，其包括有一電路板，該電路板一側形成有可組接於該絕緣本體之該對接開口處之一舌板，於該舌板至少一表面設有複數金屬接點，該些金屬接點中包括有複數接地點，而該電路板另一側設有與該些金屬接點產生電性連接之複數線纜，且該電路板中設有與該些接地點電性連接之至少一金屬導孔，該金屬導孔係供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿二端更穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，藉由前述構成以達到可抗電磁干擾之電連接器構造。

Description

可抗電磁干擾之電連接器構造

本發明係提供一種可抗電磁干擾之電連接器構造，尤指一種於電路板中設有與複數接地點電性連接之至少一金屬導孔，該金屬導孔係供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿二端更穿出絕緣本體與屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，藉由前述構成以達到可抗電磁干擾之電連接器構造。

按，現今電子科技快速發展，使各式各樣之電子裝置皆已普及於社會中的各個角落，並隨著科技的愈發達，電腦、筆記型電腦、智慧型手機等電子產品的發展趨勢亦朝運算功能強、傳輸速度快及體積輕、薄、短、小的方向邁進，而電子產品內部之連接器體積大小及高度便需要隨之更為小型化且精密，整體結構強度也需加強，並因應目前電子產品之發展趨勢，便發展出各種不同型式之連接器。

由於目前行動裝置之連接器除了設計越來越微小化之外，對於傳輸速度及頻寬的要求也越來越高，相形之下高頻訊號傳輸所產生的問題更是層出不窮，並隨著連接器微小化和傳輸速度大幅提升，其端子組的數目增多且分佈也更為密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻 訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會隨著半導體製程的進步，使連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，對於高頻連接器而言，在許多訊號完整性的問題中，電磁波干擾(EMI)的大小與電子產品內部系統接地區域如何設計具有極大的關係，設計之考量重點在於如何讓高速傳輸線纜除了接地焊墊(GND PADS)之外亦能與系統接地區域產生電性連接，故於高速傳輸線纜、電連接器及電路板之間連接結構如何設計可消弭電磁干擾信號，即為有待從事於此行業者所亟欲研究改善之關鍵所在。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種可抗電磁干擾之電連接器構造之發明誕生。

本發明之主要目的在於提供一種可抗電磁干擾之電連接器構造，包括：一絕緣本體，其內部具有中空之一容置空間，且於該容置空間一側連通有一對接開口；一屏蔽殼體，其內部具有供該絕緣本體穿置定位之一容置腔；一插接座，其包括有一電路板，該電路板一側形成有可組接於該絕緣本體之該對接開口處之一舌板，於該舌板至少一表面設有複數金屬接點，該些金屬接點中包括有複數接地點，而該電路板另一側設有與該些金屬接點產生電性連接之複數線纜，且該電路板中設有與該些接地點電性連接之至少一金屬導孔，該金屬導孔係供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿二端更穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，藉由前述構成以達到可抗電磁干擾之電連接器構造。

本發明之次要目的在於更包括有一外殼，該外殼內部具有供該屏蔽殼體做一容置之一收納槽。

本發明之另一目的在於該絕緣本體之上、下側各設有供該導電銷桿二端穿置之一定位孔。

本發明之再一目的在於該絕緣本體頂側表面更設有供一扣合彈片組裝之一定位槽，於該定位槽二側各凸設有一限位框，該二限位框相對內側各設有供該扣合彈片二側卡合部滑移置入之一滑溝，且該二卡合部各向結合後端凸起形成一凸緣以結合於該限位框相對內側所設斜削之一擋止壁以形成定位，而該二限位框之間更設有呈弧形體之一定位塊，且該扣合彈片對應該定位塊處凹設有一擋止孔，而該扣合彈片頂面更凸設有與該屏蔽殼體之二扣孔相互卡合之二凸塊，且該扣合彈片頂面之一側再向上方彎折形成有具有複數凸條之一按壓部。

本發明之再一目的在於該導電銷桿係由一鉚釘或一彈簧針所構成。

1:絕緣本體

10:容置空間

100:對接開口

101:定位孔

11:定位槽

12:限位框

121:滑溝

13:擋止壁

14:定位塊

2:屏蔽殼體

20:容置腔

200:扣孔

21:焊接部

3:插接座

30:金屬導孔

31:電路板

311:舌板

312:金屬接點

32:線纜

4:導電銷桿

5:外殼

50:收納槽

6:扣合彈片

60:擋止部

61:卡合部

611:凸緣

62:凸塊

63:按壓部

〔第1圖〕係為本發明電連接器之立體外觀圖。

〔第2圖〕係為本發明電連接器之立體外觀分解圖。

〔第3圖〕係為本發明電連接器之另一立體外觀分解圖。

〔第4圖〕係為本發明電連接器之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構 造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1至4圖所示，各為本發明電連接器之立體外觀圖、立體外觀分解圖、另一立體外觀分解圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明可抗電磁干擾之電連接器構造包括有：一絕緣本體1、一屏蔽殼體2、一插接座3、一導電銷桿4、一外殼5及一扣合彈片6，其主要構件及特徵詳述如下：

該絕緣本體1內部具有中空之一容置空間10，且於該容置空間10一側連通有一對接開口100。

該屏蔽殼體2內部具有供該絕緣本體1穿置定位之一容置腔20。該屏蔽殼體2於其頂側及底側各具有凸伸於外殼5之複數焊接部21。

該插接座3包括有一電路板31，該電路板31一側形成有可組接於該絕緣本體1之該對接開口100處之一舌板311，於該舌板311至少一表面設有複數金屬接點312，該些金屬接點312中包括有複數接地點(圖中未示)，而該電路板31另一側設有與該些金屬接點312產生電性連接之複數線纜32，且該電路板31中設有與該些接地點電性連接之至少一金屬導孔30，該金屬導孔30係供一導電銷桿4做一穿置，該導電銷桿4二端更穿出該絕緣本體1與該屏蔽殼體2二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿4傳送至該屏蔽殼體2中進行消弭。該導電銷桿4係由一鉚釘或一彈簧針(POGG PIN)所構成，鉚釘為不具有彈性伸縮之金屬物體，相對地，彈簧針為具有彈性伸縮之金屬物體，二者皆可做為導電媒介，可視電連接器種類及特性可做一適配選用。

上述該金屬導孔30係設置於該些金屬接點312與該些線纜32焊接處之間的該電路板31中。所述的金屬導孔30即為在印刷電路板鑽孔後再鍍上一金屬層(例如：金、銀、銅)，且金屬導孔30與印刷電路板之至少一層導電線路產生電性連接，並使金屬導孔30成為電子迴路之導電線路一部分。

本發明之電連接器更包括有一外殼5，該外殼5內部具有供該屏蔽殼體2做一容置之一收納槽50。

該絕緣本體1之上、下側各設有供該導電銷桿4二端穿置之一定位孔101。

該絕緣本體1頂側表面更設有供一扣合彈片6組裝之一定位槽11，於該定位槽11二側各凸設有一限位框12，該二限位框12相對內側各設有供該扣合彈片6二側卡合部61滑移置入之一滑溝121，且該二卡合部61各向結合後端凸起形成一凸緣611以結合於該限位框12相對內側所設斜削之一擋止壁13以形成定位，而該二限位框12之間更設有呈弧形體之一定位塊14，且該扣合彈片6對應該定位塊14處凹設有一擋止孔60，而該扣合彈片6頂面更凸設有與該屏蔽殼體2之二扣孔200相互卡合之二凸塊62，且該扣合彈片6頂面之一側再向上方彎折形成有具有複數凸條之一按壓部63。

該金屬導孔30係設置於該些金屬接點312與該些線纜32焊接處之間的該電路板31中，藉由金屬導孔30所設置位置便於與該些金屬接點312與該些線纜32之接地信號做一電性連接。

欲將本發明電連接器進行組裝時，先將屏蔽殼體2穿置於外殼5之收納槽50中做一組裝定位，另將扣合彈片6利用其二側卡合部滑入二 限位框12之滑溝121且組裝於定位槽11之頂側，且二卡合部61後端之凸緣611以結合於限位框12之擋止壁13以形成定位，再使插接座3之電路板31穿置於絕緣本體1之容置空間10中且電路板31前端之舌板311定位於對接開口100中，以形成絕緣本體1與插接座3之組裝定位，而組裝後之絕緣本體1與插接座3穿置於屏蔽殼體2之容置腔20中，且扣合彈片6之二凸塊62與屏蔽殼體2之二扣孔200相互卡合，以完成本發明電連接器之組裝。而欲將絕緣本體1與插接座3自屏蔽殼體2中退出，僅需按扣合彈片6之按壓部63使卡合部61脫離屏蔽殼體2之扣孔200，即可將絕緣本體1與插接座3朝著遠離屏蔽殼體2之方向拉出，以完成將電連接器分離之操作。

本發明電連器可達成功效在於金屬接點312與複數線纜32焊接處之間的電路板31之間設有至少一金屬導孔30，而該金屬導孔30係與電路板31中與複數金屬接點312中之複數接地點，以及用於接地之複數線纜32產生電性連接，再使金屬導孔30中穿置一導電銷桿4，該導電銷桿4二端穿出絕緣本體1且與屏蔽殼體2二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由導電銷桿4傳送至屏蔽殼體2中進行消弭，而屏蔽殼體2係為一金屬框體所構成，其可視為是一個較大接地區域，而屏蔽殼體2亦可直接或間接電性連接於電子產品之金屬機架或金屬機殼，以形成更大的接地區域，此種實施態樣亦應被本發明所囊括。而前述構成對於消弭電磁干擾信號具有極佳的效果。另外，由於電路板31未與屏蔽殼體2直接貼合組裝，於電路板31外部的介質為空氣，可使高速傳輸線纜32所產生之線阻損失(Insertion Loss)較低，即可達到高速傳輸之複數線纜32不受電磁干擾影響而可正常傳輸電子信號，而使本發明電連接器高速傳輸特性 達到最佳化。

藉由上述第1至4圖所揭露，即可瞭解本發明為一種可抗電磁干擾之電連接器構造，包括：一絕緣本體，其內部具有中空之一容置空間，且於該容置空間一側連通有一對接開口；一屏蔽殼體，其內部具有供該絕緣本體穿置定位之一容置腔；一插接座，其包括有一電路板，該電路板一側形成有可組接於該絕緣本體之該對接開口處之一舌板，於該舌板至少一表面設有複數金屬接點，該些金屬接點中包括有複數接地點，而該電路板另一側設有與該些金屬接點產生電性連接之複數線纜，且該電路板中設有與該些接地點電性連接之至少一金屬導孔，該金屬導孔係供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿二端更穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭，藉由前述構成以達到可抗電磁干擾之電連接器構造。本發明應用在電連接器之電磁干擾防制具有極佳效果，故提出專利申請以尋求專利權之保護。

上述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述可抗電磁干擾之電連接器構造於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1:絕緣本體

10:容置空間

100:對接開口

101:定位孔

11:定位槽

12:限位框

121:滑溝

13:擋止壁

14:定位塊

2:屏蔽殼體

20:容置腔

200:扣孔

21:焊接部

3:插接座

30:金屬導孔

31:電路板

311:舌板

312:金屬接點

32:線纜

4:導電銷桿

5:外殼

50:收納槽

6:扣合彈片

60:擋止部

61:卡合部

611:凸緣

62:凸塊

63:按壓部

Claims (7)

1. 一種可抗電磁干擾之電連接器構造，包括：

   一絕緣本體，其內部具有中空之一容置空間，且於該容置空間一側連通有一對接開口；

   一屏蔽殼體，其內部具有供該絕緣本體穿置定位之一容置腔；以及

   一插接座，其包括有一電路板，該電路板一側形成有可組接於該絕緣本體之該對接開口處之一舌板，於該舌板至少一表面設有複數金屬接點，該些金屬接點中包括有複數接地點，而該電路板另一側設有與該些金屬接點產生電性連接之複數線纜，且該電路板中設有與該些接地點電性連接之至少一金屬導孔，該金屬導孔係供一導電銷桿做一穿置，該導電銷桿二端更穿出該絕緣本體與該屏蔽殼體二內側抵持產生電性連接，以使該些接地點所具有電磁干擾信號經由該導電銷桿傳送至該屏蔽殼體中進行消弭。
2. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中更包括有一外殼，該外殼內部具有供該屏蔽殼體做一容置之一收納槽。
3. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中該絕緣本體之上、下側各設有供該導電銷桿二端穿置之一定位孔。
4. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中該絕緣本體頂側表面更設有供一扣合彈片組裝之一定位槽，於該定位槽二側各凸設有一限位框，該二限位框相對內側各設有供該扣合彈片二側卡合部滑移置入之一滑溝，且該二卡合部各向結合後端凸起形成一凸緣以結合於該限位框相對內側所設斜削之一擋止壁以形成定位，而該 二限位框之間更設有呈弧形體之一定位塊，且該扣合彈片對應該定位塊處凹設有一擋止孔，而該扣合彈片頂面更凸設有與該屏蔽殼體之二扣孔相互卡合之二凸塊，且該扣合彈片頂面之一側再向上方彎折形成有具有複數凸條之一按壓部。
5. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中該屏蔽殼體於其頂側及底側各具有凸伸於外殼之複數焊接部。
6. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中該導電銷桿係由一鉚釘或一彈簧針所構成。
7. 如請求項1所述之可抗電磁干擾之電連接器構造，其中該金屬導孔係設置於該些金屬接點與該些線纜焊接處之間的該電路板中。

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