TW202213560A - 構件加工方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種構件加工方法，其即使包括將硬質基板從被加工體(構件等)剝離，但仍可防止該被加工體之破損等。 本發明之構件加工方法包括：依序積層硬質基板、紫外線吸收層、被加工體之積層步驟；其後，對該被加工體進行加工之加工步驟；及其後，對該紫外線吸收層照射紫外線，將硬質基板從被加工體剝離之剝離步驟。

Description

構件加工方法
本發明係關於一種構件加工方法。
於電子零件(構件)之加工中，考慮到步驟間之操作性，有時會利用一組基板來夾持構件而對該構件進行加工(例如，專利文獻1)。例如，在將構件熱壓接合並連接於佈線電路基板上之端子之步驟中，於將構件暫時放置於佈線電路基板上之端子上之狀態下，從其上方將鋼板經由雙面黏著片重疊於上述構件，一面進行加壓一面保持該構件，進行熱處理而將該端子固定。繼而，於熱處理後解除加壓，將鋼板從構件剝離，而使上述構件固定於佈線電路基板上之端子上。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6691184號
[發明所欲解決之問題]
於以上述對佈線電路基板上之構件進行熱壓接合之步驟為代表之步驟中，即，於利用一組基板(第1基板、第2基板)夾持構件，其後將一基板(第2基板)從構件剝離之步驟中，於被剝離之第2基板為硬質之情形時，該第2基板(硬質基板)難以撓曲，因此，需使該第2基板(硬質基板)於垂直方向上離開。如此一來，存在負荷施加於構件上而使該構件破損，或構件不必要地從第1基板脫離等問題。
本發明係為解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種構件加工方法，上述構件加工方法即使包括將硬質基板從被加工體(構件等)剝離，但仍可防止該被加工體之破損等。 [解決問題之技術手段]
本發明之構件加工方法包括：依序積層硬質基板、紫外線吸收層、被加工體之積層步驟；其後，對該被加工體進行加工之加工步驟；其後，對該紫外線吸收層照射紫外線，將硬質基板從被加工體剝離之剝離步驟。 一個實施方式中，上述被加工體包含另一硬質基板、及配置於該硬質基板之至少單側之構件。 一個實施方式中，上述被加工體為半導體晶圓。 一個實施方式中，上述硬質基板具有透光性。 一個實施方式中，上述紫外線吸收層具有黏著性。 一個實施方式中，上述紫外線吸收層包含活性能量線硬化型黏著劑。 一個實施方式中，上述紫外線吸收層包含紫外線吸收劑。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種構件加工方法，上述構件加工方法即使包括將硬質基板從被加工體(構件等)剝離，但仍可防止該被加工體之破損等。
A.構件加工方法之概要 圖1係說明本發明之一個實施方式之構件加工方法之概略圖。本發明之構件加工方法包括：(i)依序積層硬質基板10、紫外線吸收層20、被加工體30之步驟(以下，亦稱作積層步驟)；(ii)其後，對該被加工體30進行加工之步驟(加工步驟)；及(iii)其後，對該紫外線吸收層20照射紫外線，將硬質基板10從被加工體30剝離之步驟(剝離步驟)。
B.積層步驟 如上所述，積層步驟係依序積層硬質基板10、紫外線吸收層20、被加工體30之步驟。一個實施方式中，紫外線吸收層具有黏著性。圖示例之被加工體30具備另一硬質基板31、及配置於另一硬質基板31單側之構件32。
一個實施方式中，紫外線吸收層20與被加工體30之間可進而配置基材21及黏著劑層22。紫外線吸收層20、基材21、黏著劑層22可按此順序進行配置。一個實施方式中，包含紫外線吸收層20、基材21、黏著劑層22之積層體可為雙面黏著片A。
另一個實施方式中，硬質基板及被加工體可介隔紫外線吸收層而配置。更加詳細而言，硬質基板直接配置於紫外線吸收層之一面，被加工體直接配置於紫外線吸收層之另一面。
B-1.硬質基板 上述硬質基板係指彎曲模數為1 GPa以上之板上之成形體。彎曲模數可根據構成硬質基板之材料，分別依據JIS K7171或JIS R1602，藉由4點彎曲試驗而進行測定。
作為構成上述硬質基板之材料，可使用任意合適之材料。作為硬質基板，例如可例舉：玻璃基板、金屬基板、矽基板、藍寶石基板、塑膠基板等。
較佳為上述硬質基板具有透光性。上述硬質基板之紫外線(波長360 nm)透過率較佳為70%以上，更佳為80%～99.9%。若硬質基板具有透光性，則能於剝離步驟中良好地剝離。
B-2.紫外線吸收層 紫外線吸收層可為於初期(即，紫外線照射前)具有黏著性且於紫外線照射後黏著力降低而顯示出剝離性之層。一個實施方式中，紫外線吸收層可為黏著力藉由局部紫外線照射(例如，UV雷射光照射)而局部降低之層。
一個實施方式中，紫外線吸收層包含紫外線吸收劑。較佳為，紫外線吸收層進而包含黏著劑。作為黏著劑，例如可例舉感壓黏著劑、活性能量線硬化型黏著劑。
紫外線吸收層包含紫外線吸收劑，藉此能夠利用UV雷射光照射進行被黏著體之剝離。更加詳細而言，藉由向紫外線吸收層照射UV雷射光，紫外線吸收劑分解而產生氣體、及/或紫外線吸收劑發熱導致紫外線吸收層分解而產生氣體，上述氣體使紫外線吸收層發生變形，結果，經UV雷射光照射之部分表現出剝離性。
又，若紫外線吸收層包含活性能量線硬化型黏著劑，則可藉由照射活性能量線而使紫外線吸收層整體之黏著力降低。一個實施方式中，向紫外線吸收層整體照射活性能量線而使黏著力降低後，如上所述照射雷射光。如此一來，能夠顯著防止剝離後之糊劑殘留或於硬質基板之再附著，與例如使用清漆之先前之方法相比，從防止污染之觀點而言亦較為有利。作為活性能量線，例如可例舉：γ射線、紫外線、可見光線、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、電離輻射、粒子束等。較佳為紫外線。
紫外線吸收層之波長360 nm之透光率較佳為50%以下。藉由降低該透光率，能夠降低剝離時之雷射輸出。紫外線吸收層之波長355 nm之透光率較佳為30%以下。若為此種範圍，則上述效果會變得更加顯著。又，紫外線吸收層之波長380 nm之透光率較佳為30%以上，更佳為50%以上。
將紫外線吸收層貼合於不鏽鋼板時於23℃下之初期黏著力較佳為0.1 N/20 mm～20 N/20 mm，更佳為0.5 N/20 mm～15 N/20 mm。若為此種範圍，則能形成能夠良好地保持被加工體之紫外線吸收層。黏著力係依據JIS Z 0237: 2000進行測定。具體而言，藉由使2 kg之輥往返1次而將紫外線吸收層貼合於不鏽鋼板(算術平均表面粗糙度Ra：50±25 nm)，於23℃下放置30分鐘後，以剝離角度180°、剝離速度(拉伸速度)300 mm/min之條件揭下紫外線吸收層並進行測定。紫外線吸收層之黏著力藉由活性能量線照射及雷射光照射而變化，本說明書中，所謂「初期黏著力」係指照射活性能量線及雷射光前之黏著力。
一個實施方式中，將紫外線吸收層貼合於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm 2之紫外線後於23℃下之黏著力較佳為0.01 N/20 mm～2 N/20 mm，更佳為0.02 N/20 mm～1 N/20 mm。若為此種範圍，則能形成糊劑殘留較少且能夠剝離之紫外線吸收層。上述紫外線照射例如係使用紫外線照射裝置(日東精機公司製造，商品名「UM-810」)對紫外線吸收層照射高壓水銀燈之紫外線(特性波長：365 nm，累計光量：460 mJ/cm 2，照射能量：70 W/cm 2，照射時間：6.6秒)而進行。
紫外線吸收層之厚度較佳為50 μm以下。若為此種範圍，則能進一步降低剝離時之雷射輸出。紫外線吸收層之厚度更佳為40 μm以下，進而較佳為30 μm以下，更佳為1 μm～30 μm。若為此種範圍，則上述效果會變得顯著。
・紫外線吸收劑： 作為紫外線吸收劑，只要是吸收紫外線(例如，波長355 nm)之化合物，則可使用任意合適之紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑，例如可例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑等。其中，較佳為三𠯤系紫外線吸收劑或苯并三唑系紫外線吸收劑，尤佳為三𠯤系紫外線吸收劑。尤其是，於將丙烯酸系黏著劑用作黏著劑A之情形時，由於三𠯤系紫外線吸收劑與該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之相溶性較高，故可良好地使用。三𠯤系紫外線吸收劑更佳為包含具有羥基之化合物，尤佳為包含羥苯基三𠯤系化合物之紫外線吸收劑(羥苯基三𠯤系紫外線吸收劑)。
作為羥苯基三𠯤系紫外線吸收劑，例如可例舉：2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥苯基與[(C10-C16(以C12-C13為主)烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(商品名「TINUVIN 400」，BASF公司製造)、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羥基丙氧基]苯酚、2-(2,4-二羥苯基)-4,6-雙-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與縮水甘油酸(2-乙基己基)酯之反應產物(商品名「TINUVIN 405」，BASF公司製造)、2,4-雙(2-羥基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 460」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名「TINUVIN 1577」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]-苯酚(商品名「Adekastab LA-46」，ADEKA(股)製造)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 479」，BASF公司製造)、BASF公司製之商品名「TINUVIN 477」等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑(苯并三唑系化合物)，例如可例舉：2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名「TINUVIN PS」，BASF公司製造)、苯丙酸及3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基(C7-9側鏈及直鏈烷基)之酯化合物(商品名「TINUVIN 384-2」，BASF公司製造)、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯及3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸2-乙基己酯之混合物(商品名「TINUVIN 109」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 900」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 928」，BASF製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 1130」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚(商品名「TINUVIN P」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 234」，BASF公司製造)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 326」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二第三戊基苯酚(商品名「TINUVIN 328」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 329」，BASF公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名「TINUVIN 360」，BASF公司製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 213」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名「TINUVIN 571」，BASF公司製造)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名「Sumisorb 250」，住友化學(股)製造)、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名「SEESORB 703」，Shipro Kasei公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)苯酚(商品名「SEESORB 706」，Shipro Kasei公司製造)、2-(4-苯甲醯氧基-2-羥苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(Shipro Kasei公司製之商品名「SEESORB 7012BA」)、2-第三丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名「KEMISORB 73」，Chemipro Kasei公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚](商品名「Adekastab LA-31」，ADEKA(股)製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對纖維素(商品名「Adekastab LA-32」，ADEKA(股)製造)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基苯酚(商品名「Adekastab LA-36」，ADEKA(股)製造)等。
上述紫外線吸收劑可為染料或顏料。作為顏料，例如可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色澱系、苝系、芘酮系、喹吖啶酮系、硫靛藍系、二㗁 𠯤系、異吲哚啉酮系、喹酞酮系等之顏料。作為染料，例如可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛藍系、醌亞胺系、次甲基系、喹啉系、硝基系等之染料。
構成上述紫外線吸收劑之化合物之分子量較佳為100～1500，更佳為200～1200，進而較佳為200～1000。若為此種範圍，則可形成能藉由雷射光照射而形成更良好之變形部之紫外線吸收層。
上述紫外線吸收劑之最大吸收波長較佳為300 nm～450 nm，更佳為320 nm～400 nm，進而較佳為330 nm～380 nm。紫外線吸收劑之最大吸收波長與上述光聚合起始劑之最大吸收波長之差較佳為10 nm以上，更佳為25 nm以上。
上述紫外線吸收劑之5%重量損失溫度較佳為350℃以下，更佳為330℃以下。紫外線吸收劑之5%重量損失溫度之下限例如為100℃。若為此種範圍，則可形成能藉由雷射光照射而形成更良好之變形部之紫外線吸收層。所謂紫外線吸收劑之5%重量損失溫度，係指於使紫外線吸收劑升溫時該紫外線吸收劑之重量相對於升溫前之重量而言損失5重量%之時間點之溫度。5%重量損失溫度係使用示差熱分析裝置，於升溫溫度10℃/分鐘、空氣氛圍下、流量25 ml/分鐘之測定條件下進行測定。
相對於紫外線吸收層中之基礎聚合物100重量份，上述紫外線吸收劑之含有比率較佳為1重量份～50重量份，更佳為5重量份～20重量份。若為此種範圍，則於藉由活性能量線之照射良好地降低紫外線吸收層整體之黏著力時，能良好地推進紫外線吸收層之硬化，且能形成藉由雷射光照射而顯示出良好剝離性之紫外線吸收層。
・活性能量線硬化型黏著劑： 一個實施方式中，使用活性能量線硬化型黏著劑(A1)作為活性能量線硬化型黏著劑，上述活性能量線硬化型黏著劑(A1)包含：作為母劑之基礎聚合物、及能與該基礎聚合物鍵結之活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。另一個實施方式中，使用活性能量線硬化型黏著劑(A2)作為基礎聚合物，上述活性能量線硬化型黏著劑(A2)包含活性能量線反應性聚合物。較佳為上述基礎聚合物具有能與光聚合起始劑反應之官能基。作為該官能基，例如可例舉：羥基、羧基等。
作為上述黏著劑(A1)中所使用之基礎聚合物，例如可例舉：天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、丁腈橡膠(NBR)等橡膠系聚合物；矽酮系聚合物；丙烯酸系聚合物等。該等聚合物可單獨使用或組合2種以上使用。其中較佳為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烴基之(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物；該含烴基之(甲基)丙烯酸酯與其他共聚性單體之共聚物等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸之甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯即月桂酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、及二十烷基酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸之環戊酯及環己酯。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苄酯。相對於基礎聚合物100重量份，來自上述含烴基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含有比率較佳為40重量份以上，更佳為60重量份以上。
作為上述其他共聚性單體，例如可例舉：含羧基單體、酸酐單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、丙烯醯胺、及丙烯腈等含官能基單體等。作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可例舉：順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基單體，例如可例舉2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯。作為丙烯醯胺，例如可例舉N-丙烯醯𠰌啉。該等之中，可單獨使用一種，亦可組合使用2種以上。相對於基礎聚合物100重量份，來自上述共聚性單體之結構單元之含有比率較佳為60重量份以下，更佳為40重量份以下。
丙烯酸系聚合物為了於其聚合物骨架中形成交聯結構，可包含來自多官能性單體之結構單元。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(即，聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。該等之中，可單獨使用一種，亦可組合使用2種以上。相對於基礎聚合物100重量份，來自上述多官能性單體之結構單元之含有比率較佳為40重量份以下，更佳為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為10萬～300萬，更佳為20萬～200萬。重量平均分子量可藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)(溶劑：THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃))進行測定。
作為可用於上述黏著劑(A1)之上述活性能量線反應性化合物，例如可例舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重鍵之官能基的光反應性之單體或低聚物。作為該光反應性之單體之具體例，可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯等。又，亦可使用：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯)、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等單體。作為光反應性之低聚物之具體例，可例舉上述單體之二～五聚物等。光反應性之低聚物之分子量較佳為100～3000。
又，作為上述活性能量線反應性化合物，可使用：環氧化丁二烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、乙烯基矽氧烷等單體；或包含該單體之低聚物。
進而，作為上述活性能量線反應性化合物，可使用：鎓鹽等有機鹽類與於分子內具有複數個雜環之化合物之混合物。該混合物中，藉由活性能量線(例如，紫外線、電子束)之照射使有機鹽裂解而生成離子，其成為起始種，引起雜環之開環反應，從而能夠形成立體網狀結構。作為上述有機鹽類，例如可例舉：錪鹽、鏻鹽、銻鹽、鋶鹽、硼酸鹽等。作為上述於分子內具有複數個雜環之化合物中之雜環，可例舉：環氧乙烷、氧雜環丁烷、氧雜環戊烷、硫雜環丙烷、氮丙啶等。
上述黏著劑(A1)中，相對於基礎聚合物100重量份，活性能量線反應性化合物之含有比率較佳為0.1重量份～500重量份，更佳為5重量份～300重量份，進而較佳為40重量份～150重量份。
作為上述黏著劑(A2)中所包含之活性能量線反應性聚合物(基礎聚合物)，例如可例舉：具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重鍵之官能基的聚合物。作為活性能量線反應性聚合物之具體例，可例舉：包含多官能(甲基)丙烯酸酯之聚合物；光陽離子聚合型聚合物；聚肉桂酸乙烯酯等含肉桂醯基聚合物；重氮化之胺基酚醛樹脂；聚丙烯醯胺；等。
一個實施方式中，使用於上述丙烯酸系聚合物之側鏈、主鏈及/或主鏈末端導入活性能量線聚合性之碳-碳多重鍵所構成之活性能量線反應性聚合物。作為向丙烯酸系聚合物導入輻射聚合性碳-碳雙鍵之方法，例如可例舉下述方法，即，使包含具有特定官能基(第1官能基)之單體之原料單體共聚，從而獲得丙烯酸系聚合物，其後，於維持碳-碳雙鍵之輻射聚合性之狀態下使具有特定官能基(第2官能基)及輻射聚合性碳-碳雙鍵之化合物與丙烯酸系聚合物發生縮合反應或加成反應，上述特定官能基(第2官能基)能與第1官能基之間發生反應並與其鍵結。
作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可例舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。該等組合之中，從追蹤反應之容易度之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合、或異氰酸基與羥基之組合。又，製作反應性較高之具有異氰酸基之聚合物在技術上難度較高，因此從丙烯酸系聚合物之製作或獲取之容易度之觀點而言，更佳為丙烯酸系聚合物側之上述第1官能基為羥基且上述第2官能基為異氰酸基之情形。於此情形時，作為兼具輻射聚合性碳-碳雙鍵及作為第2官能基之異氰酸基的異氰酸酯化合物，例如可例舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、及間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯。又，作為具有第1官能基之丙烯酸系聚合物，包含來自上述含羥基單體之結構單元者較佳，包含來自2-羥乙基乙烯基醚、或4-羥丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等醚系化合物之結構單元者亦較佳。
上述黏著劑(A2)可進而包含上述活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。
上述活性能量線硬化型黏著劑可包含光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可使用任意合適之起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、茴香偶姻甲醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2,4-二氯9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2,4-二乙基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
等9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
系化合物；樟腦醌；鹵代酮；醯基膦氧化物；醯基磷酸酯等。光聚合起始劑之使用量可設定為任意合適之量。
一個實施方式中，使用於400 nm以下(較佳為380 nm以下，更佳為340 nm以下)之範圍內具有最大吸收波長之光聚合起始劑。若使用此種光聚合起始劑，則於藉由照射活性能量線使紫外線吸收層整體之黏著力降低時，能夠使黏著劑良好地發生硬化反應，形成糊劑殘留尤其少之紫外線吸收層。
作為上述光聚合起始劑，可使用市售品。例如，作為於400 nm以下之範圍內具有最大吸收波長之光聚合起始劑，可例舉：BASF公司製造之商品名「Irgacure127」、「Irgacure369」、「Irgacure369E」、「Irgacure379」、「Irgacure379EG」、「Irgacure819」、「Irgacure TOP」、「Irgacure784」、「Irgacure OXE01」等。
一個實施方式中，上述活性能量線硬化型黏著劑可包含光敏劑。
一個實施方式中，上述光敏劑可與上述光聚合起始劑併用。該光敏劑將自身吸收光所獲得之能量傳遞至光聚合起始劑，藉此能從光聚合起始劑產生自由基，因此，可藉由光聚合起始劑自身不存在吸收峰之長波長側之光而進行聚合。因此，藉由含有光敏劑，能夠增大上述紫外線吸收劑之吸收波長與能從光聚合起始劑產生自由基之波長的差。結果，紫外線吸收層之光聚合與利用紫外線吸收劑所進行之剝離能夠互不影響地進行。一個實施方式中，併用作為光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮(例如，BASF公司製造，商品名「Irgacure651」)及光敏劑。作為此種光敏劑，可例舉：川崎化成工業股份有限公司製造之商品名「UVS-581」、9,10-二乙氧基蒽(例如，川崎化成工業公司製造，商品名「UVS1101」)等。
作為上述光敏劑之其他例，可例舉：9,10-二丁氧基蒽(例如，川崎化成工業公司製造，商品名「UVS-1331」)、2-異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、二苯甲酮、9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
衍生物、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
衍生物，例如可例舉：乙氧羰基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110130628-0000-3
等。
相對於基礎聚合物100重量份，上述光敏劑之含有比率較佳為0.01重量份～2重量份，更佳為0.5重量份～2重量份。
較佳為上述活性能量線硬化型黏著劑包含交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。
相對於黏著劑之基礎聚合物100重量份，上述交聯劑之含有比率較佳為0.5重量份～10重量份，更佳為1重量份～8重量份。
一個實施方式中，良好地使用異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑從能與多種官能基反應之方面而言為較佳。作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚胺酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物；等。較佳為使用具有3個以上之異氰酸基之交聯劑。
活性能量線硬化型黏著劑視需要可進而包含任意合適之添加劑。作為添加劑，例如可例舉：活性能量線聚合促進劑、自由基捕捉劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如，偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、防老化劑、導電材料、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
・感壓黏著劑： 作為感壓黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑，更佳為丙烯酸系黏著劑。再者，上述黏著劑可單獨使用或組合2種以上使用。
作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉以丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等，上述丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)使用1種或2種以上之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可良好地使用具有碳數4～18之直鏈狀或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
為了改善凝聚力、耐熱性、交聯性等，上述丙烯酸系聚合物視需要可包含對應於能與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體成分的單元。作為此種單體成分，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基單體；順丁烯二酸酐、伊康酸酐等酸酐單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等之丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等單體成分可單獨使用或組合2種以上使用。
作為上述橡膠系黏著劑，例如可例舉將下述橡膠作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑：天然橡膠；聚異戊二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯-異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、該等之改性體等合成橡膠；等。
上述感壓黏著劑視需要可包含任意合適之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：交聯劑、黏著賦予劑(例如松香系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑、烴系黏著賦予劑等)、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑)、顏料、染料、防老化劑、導電材料、抗靜電劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
B-3.被加工體 作為被加工體，可使用任意合適之被加工體。一個實施方式中，使用電子零件作為被加工體。
一個實施方式中，如圖1所示，被加工體30具備：另一硬質基板31、及配置於該另一硬質基板31之至少單側之構件32。作為另一硬質基板，可使用第B-1項中所說明之硬質基板。又，作為另一硬質基板，可使用剛性佈線電路基板等。作為上述構件，例如可例舉半導體元件、光半導體元件等電子零件。作為被加工體之具體例，例如可例舉：於剛性佈線電路基板上之端子上並排載置有用於與該端子連接之複數個半導體元件者、於玻璃載體上藉由雙面黏著片載置有半導體元件者等。
另一個實施方式中，作為上述被加工體，使用半導體晶圓。半導體晶圓例如可為LED(Light Emitting Diode，發光二極體)、受光元件等光半導體晶圓。
上述被加工體可配置複數個，亦可配置1個。
於配置複數個被加工體之情形時，其間隔為例如2 μm～10 mm。
B-4.基材 如上所述，一個實施方式中，可於紫外線吸收層20與被加工體30之間進而配置基材21及黏著劑層22。一個實施方式中，包含紫外線吸收層20、基材21、黏著劑層22之積層體可為雙面黏著片A。藉由設為此種結構，能於後續步驟中將雙面黏著片A撕除剝離，並能抑制凝聚破壞所引起之糊劑殘留。由於能夠顯著抑制糊劑殘留，故能夠削減既有之清漆工藝等中用於去除成為問題之焦糊殘渣之洗淨步驟負荷。又，藉由具備基材，能夠使該基材作為保護材料發揮功能，防止被加工體之破損。
上述基材可包含任意合適之樹脂。作為該樹脂，例如可例舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚酮系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、氟系樹脂、矽系樹脂、纖維素系樹脂、離子聚合物樹脂等。其中，較佳為聚醯亞胺系樹脂。若使用包含聚醯亞胺系樹脂之基材，則上述效果變得顯著，且能有效率地防止被加工體(device)因從玻璃基板側入射之雷射光而發生破損，並能只從玻璃基板側選擇性地進行剝離。
上述基材之厚度較佳為1 μm～300 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為1 μm～50 μm。
基材之波長355 nm之透光率較佳為90%以下，更佳為85%以下，進而較佳為50%以下，尤佳為15%以下。該透光率越小，從能夠減少被黏著體之損壞之方面而言越佳。基材之波長355 nm之透光率之下限例如為0%，一個實施方式中為10%。
B-5.黏著劑層 黏著劑層包含任意合適之黏著劑。例如，包含上述感壓黏著劑。
一個實施方式中，使用耐熱黏著劑作為黏著劑層中所包含之黏著劑。藉由具備包含耐熱黏著劑之黏著劑層，能夠於照射雷射光時抑制被加工體(device)上出現焦糊(糊劑殘留)。本說明書中，所謂耐熱黏著劑，係指於260℃之環境下具有特定黏著力之黏著劑。耐熱黏著劑較佳為能於260℃之環境下使用而無糊劑殘留。較佳為耐熱黏著劑包含丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂等作為基礎聚合物。
C.加工步驟 加工步驟中，如上所述，對配置於硬質基板上之被加工體進行加工。本步驟中之加工可為任意合適之加工。例如可例舉：加熱步驟、背面研磨步驟、切割步驟、安裝(回焊)步驟、電路形成(RDL)步驟等。圖1中，藉由具備上板100及下板200之壓機對在積層步驟中形成之積層體進行加壓，同時(或加壓後)對該積層體進行加工(加熱)。
一個實施方式中，於上述紫外線吸收層包含活性能量線硬化型黏著劑之情形時，可於上述加工前向該紫外線吸收層照射活性能量線(例如，紫外線)以提高該紫外線吸收層之黏著力。
D.剝離步驟 剝離步驟中，向紫外線吸收層照射紫外線，將硬質基板從被加工體剝離。
一個實施方式中，如圖1所示，將硬質基板10從紫外線吸收層20剝離後，剝離紫外線吸收層20。於雙面黏著片A包含紫外線吸收層20、基材21、黏著劑層22之情形時，剝離紫外線吸收層20之後，剝離該雙面黏著片A。
另一個實施方式中，一體剝離上述硬質基板與上述紫外線吸收層。
關於紫外線照射之諸條件，只要能使紫外線吸收層產生剝離性，則可根據紫外線吸收層之結構設為任意合適條件。一個實施方式中，向紫外線吸收層照射UV雷射光(例如，波長：200 nm～380 nm)。藉由以任意合適之輸出(例如，0.01 W～6 W，較佳為0.05 W～5 W)向紫外線吸收層照射UV雷射光，紫外線吸收劑分解而產生氣體、及/或紫外線吸收劑發熱導致黏著劑層分解而產生氣體，上述氣體使紫外線吸收層發生變形，結果，經雷射光照射之部分表現出剝離性。UV雷射光之波長較佳為360 nm以下。於硬質基板直接配置於紫外線吸收層之一面，且被加工體直接配置於紫外線吸收層之另一面之情形時，可藉由照射UV雷射光而良好地進行剝離。
於紫外線吸收層包含活性能量線硬化型黏著劑之情形時，可向紫外線吸收層整體照射活性能量線而使紫外線吸收層之黏著力降低。一個實施方式中，可於照射UV雷射光後，向紫外線吸收層整體照射活性能量線而使紫外線吸收層之黏著力降低。作為活性能量線，例如可例舉：γ射線、紫外線、可見光線、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、電離輻射、粒子束等。較佳為紫外線。作為紫外線之波長，較佳為300 nm～400 nm。照射量例如為累計光量300 mJ/cm 2～1500 mJ/cm 2。如此一來，若於雷射光照射前照射活性能量線，則能防止再附著並剝離硬質基板。
如上所述，被加工體之加工結束。本發明中，可藉由向紫外線吸收層照射紫外線而剝離硬質基板，此時剝離力較低，因此能夠降低施加於被加工體之負荷，結果，能夠防止該被加工體之損傷。 [實施例]
(積層步驟) 於剛性佈線電路基板31(另一硬質基板31)上之端子上載置半導體元件32(構件32)，準備被加工體30。 使用包含紫外線吸收層20之雙面黏著片將玻璃基板10(硬質基板10)重疊並固定於半導體元件32上。 作為雙面黏著片，使用於PI基材21之一面形成有包含紫外線硬化型黏著劑之紫外線吸收層20並於另一面形成有黏著劑層22者。 (加工步驟) 藉由壓機夾著上述積層步驟中所獲得之積層體，將半導體元件32埋沒並保持於黏著劑層22。 取下壓機之上板，經由玻璃基板10(硬質基板10)向紫外線吸收層20照射紫外線(波長：355 nm～365 nm，累計光量：1380 mJ/cm 2)而使紫外線吸收層硬化，降低紫外線吸收層對於玻璃基板10(硬質基板10)之黏著力。 於藉由壓機壓接之狀態下進行加熱，將半導體元件32(構件32)固定於剛性佈線電路基板31(另一硬質基板31)上之端子上。作為固定方法，可利用焊料等之金屬接合、ACF(Anisotropic Conductive Film，各向異性導電膜)、ACP(Anisotropic conductive paste，各向異性導電膏)等。 (剝離步驟) 取下壓機之上板，經由玻璃基板10(硬質基板10)向紫外線吸收層照射紫外線雷射光(波長：355 nm，照射能量：10 J/cm 2)，將玻璃基板10(硬質基板10)剝離。 繼而，將雙面黏著片撕除剝離。半導體元件32(構件32)未發生損傷。又，半導體元件32(構件32)未從剛性佈線電路基板31(另一硬質基板31)脫離。
10:硬質基板 20:紫外線吸收層 21:基材 22:黏著劑層 30:被加工體 31:另一硬質基板(剛性佈線電路基板) 32:構件(半導體元件) 100:上板 200:下板 A:雙面黏著片
圖1係說明本發明之一個實施方式之構件加工方法之概略圖。
10:硬質基板
20:紫外線吸收層
21:基材
22:黏著劑層
30:被加工體
31:另一硬質基板(剛性佈線電路基板)
32:構件(半導體元件)
100:上板
200:下板
A:雙面黏著片

Claims (7)

  1. 一種構件加工方法，其包括： 依序積層硬質基板、紫外線吸收層、被加工體之積層步驟；其後， 對該被加工體進行加工之加工步驟；及其後， 對該紫外線吸收層照射紫外線，將硬質基板從被加工體剝離之剝離步驟。
  2. 如請求項1之構件加工方法，其中上述被加工體包含另一硬質基板、及配置於該硬質基板之至少單側之構件。
  3. 如請求項1之構件加工方法，其中上述被加工體為半導體晶圓。
  4. 如請求項1至3中任一項之構件加工方法，其中上述硬質基板具有透光性。
  5. 如請求項1至4中任一項之構件加工方法，其中上述紫外線吸收層具有黏著性。
  6. 如請求項1至5中任一項之構件加工方法，其中上述紫外線吸收層包含活性能量線硬化型黏著劑。
  7. 如請求項1至6中任一項之構件加工方法，其中上述紫外線吸收層包含紫外線吸收劑。
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