CN114846102A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

提供：良好地临时固定小型电子部件(例如50μm□以下尺寸的芯片)、且能良好地剥离的粘合片。本发明的粘合片具备：包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％，该粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％。一个实施方式中，将上述粘合片贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm～15N/20mm。一个实施方式中，将上述粘合片贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm～2.4N/20mm。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
以往，将电子部件加工、转移等时，有时进行如下操作：进行加工、转移等时在粘合片上临时固定电子部件，加工和转移后，从该粘合片剥离电子部件。作为这种操作中使用的粘合片，加工时和转移时(接收电子部件时)有时使用具有规定的粘合力、加工后和转移后(交接电子部件时)有时使用粘合力能降低的粘合片。作为这种粘合片之一，提出了一种使粘合剂层中含有热膨胀性微球而构成的粘合片(例如专利文献1)。包含热膨胀性微球的粘合片具有如下特征：具有规定的粘合力、且通过加热使热膨胀性微球膨胀，从而在粘合面形成凹凸而使接触面积变小，由此粘合力降低或消失。这种粘合片具有能容易地剥离被粘物而没有外部应力的优点。
然而，近年来，伴有各种器件的轻量化、搭载数增加的倾向，电子部件的小型化推进，产生将进行小型化直至与上述热膨胀性微球同等程度的尺寸的电子部件临时固定的必要性。将小型化推进的电子部件进行临时固定(接收)和之后进行剥离(交接)的情况下，在临时固定时需要具有比通常尺寸的电子部件更高的粘合力，在剥离时需要在更窄的范围内选择性地体现剥离性。然而，以往的粘合片中，如果提高粘合力，则存在剥离性恶化的问题，另一方面，如果降低粘合力，则存在临时固定性恶化的问题。另外，将小型化推进的电子部件进行临时固定和之后进行剥离(交接)的情况下，源自粒径波动而粒径大的热膨胀性微球存在的部位、热膨胀性微球不存在的部位等的影响变大，在该部位，有时无法进行良好的剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-131507号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述现有的课题而作出的，其目的在于，提供：将小型电子部件(例如50μm□以下尺寸的芯片)良好地临时固定、且能良好地剥离的粘合片。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片为具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层的粘合片，波长360nm的透光率为0％～35％、波长380nm的透光率为10％～100％。
一个实施方式中，将上述粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm～15N/20mm。
一个实施方式中，将上述粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm～2.4N/20mm。
一个实施方式中，上述将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力相对于上述初始粘合力为50％以下。
一个实施方式中，上述粘合片的波长500nm的透光率为70％～100％。
一个实施方式中，上述粘合片的雾度值为50％以下。
一个实施方式中，上述粘合剂层包含紫外线吸收剂，该紫外线吸收剂的最大吸收波长为350nm以下。
一个实施方式中，上述紫外线吸收剂为具有三嗪结构中键合有3个苯环的结构、且该3个苯环上直接键合的高电负性原子的总数低于6个的化合物。
一个实施方式中，上述粘合剂层包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂的波长365nm的吸光系数为10ml/g·cm～10000ml/g·cm。
一个实施方式中，上述粘合剂层包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂的波长405nm的吸光系数为10ml/g·cm以下。
一个实施方式中，上述粘合剂层通过照射350nm以上且380nm以下的紫外线而固化。
一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为0.1μm～50μm。
一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形。
一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形为凸状。
一个实施方式中，上述粘合片的表面通过激光照射而变形为凹状。
根据本发明的另一局面，提供一种电子部件的处理方法。该电子部件的处理方法包括如下步骤：在被粘片上贴附电子部件并固定在上述粘合片上，对该电子部件进行处理，对该粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线，使粘合片的粘合力降低，之后，对期望体现剥离性的部位照射激光，使电子部件剥离。
一个实施方式中，位置选择性地进行上述电子部件的剥离。
一个实施方式中，上述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、电路形成、检查、产品检验、清洗、转印、排列、修复或器件表面的保护。
一个实施方式中，上述处理方法包括如下步骤：在将上述电子部件从上述粘合片剥离后，将电子部件配置于其它片。
发明的效果
根据本发明，可以提供如下粘合片：能将小型电子部件(例如50μm□以下尺寸的芯片)良好地临时固定的粘合片，且具备通过激光照射而能产生气体的气体产生层从而能将该小型电子部件良好地剥离的粘合片。
附图说明
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面简图。图1的(b)为本发明的另一实施方式的粘合片的截面简图。
具体实施方式
A.粘合片的概要
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面简图。该实施方式的粘合片100具备粘合剂层10。粘合剂层10包含活性能量射线固化型粘合剂。图1的(b)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面简图。该实施方式的粘合片100’还具备基材20，在基材20的至少一侧配置有粘合剂层10。未作图示，但对于本发明的粘合片，为了在直至使用之前的期间保护粘合面，可以在粘合剂层的外侧设有剥离衬垫。另外，粘合片只要可以得到本发明的效果就可以还包含任意适当的其它层。一个实施方式中，如图1的(a)所示，本发明的粘合片仅由粘合剂层1层构成。另一实施方式中，如图1的(b)所示，本发明的粘合片包含基材和粘合剂层，粘合剂层直接(即，不借助其它层)配置于基材。本发明中，如后述，为了通过粘合剂层的粘合力降低和变形而能良好地剥离被粘物，可以在不设置用于从粘合片分离被粘物的粘合剂层以外的层(所谓分离层)的情况下构成粘合片。另外，未作图示，但可以在基材的一侧配置上述粘合剂层，在基材的另一侧配置其它粘合剂层。其它粘合剂层的形态无限定，可以为固化型的粘合剂层，也可以为压敏型的粘合剂层。
本发明的粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％、优选0％～30％、更优选0.01％～20％、进一步优选0.02％～10％。另外，上述粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％、优选20％～90％、更优选30％～85％、进一步优选45％～80％。需要说明的是，粘合片的透光率是指：粘合片的厚度方向的透光率，是将粘合片的构成层全部层作为对象而测得的透光率。例如，通过使粘合剂层含有规定的紫外线吸收剂，从而能够形成透光率进行了如此调整的粘合片。
本发明中，使粘合剂层含有活性能量射线固化型粘合剂(即，形成活性能量射线固化型的粘合剂层)，使紫外线(波长360nm的紫外线和波长380nm的紫外线)透射率为上述范围，从而能够在微小的范围内进行基于激光照射的被粘物的剥离。更详细地，通过对粘合剂层照射激光，从而利用紫外线吸收剂分解而产生的气体、和/或紫外线吸收剂发热导致粘合剂层分解而产生的气体，在粘合片表面(例如粘合剂层表面)发生变形，其结果，在照射了激光的部分体现剥离性。根据本发明，如上述，可以在微小的范围内产生变形，因此，加工极微细的小型被粘物时也可以使该被粘物良好地剥离。另外，需要剥离的小型被粘物与无需剥离的小型被粘物相邻地临时固定的情况下，也能够实现在剥离对象的部位发生剥离，非剥离对象的部位不发生剥离，即能够仅使需要剥离的小型被粘物剥离，也能够防止小型被粘物的不需要的脱离。本发明的粘合片可以提高剥离前的粘合性，原因之一在于能体现如此优异的剥离性。其结果，需要被粘物的固定的情况下，能体现优异的固定性，被粘物为小型也可以无不良情况地进行处理等。另外，该粘合片的剥离时的指向性优异，能仅在期望的部位进行剥离，在防止破损且残胶少的方面也是有利的。需要说明的是，剥离时的指向性是指：将小型电子部件等被粘物从该粘合片剥离，是表示瞄准在一定距离外的位置射出时的位置精度的指标，该指向性如果优异，则能够防止剥离时被粘物会想预料不到的方向飞散的情况。
粘合片的变形是指：粘合片表面(例如粘合剂层表面)的法线方向(厚度方向)与水平方向(与厚度方向正交的方向)上产生的位移。粘合片的变形例如可以如下产生：使用波长355nm、射束直径约
Figure BDA0003707422980000051
的UV激光，在0.80mW功率、频率40kHz下进行脉冲扫描，从而由气体产生层产生气体，由此产生。变形后的形状例如从激光照射起1分钟后、由共聚焦激光显微镜或非接触型干涉显微镜(WYKO)等的测定观测脉冲扫描后的任意1点。其形状可以为发泡(凸状)、贯通孔(凹凸状)、凹坑(凹状)，由于它们的变形而能产生剥离性。为了在法线方向上效率良好地剥离电子部件，优选激光照射前后的法线方向的位移变化大，特别适于形成发泡形状。
另外，粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂的本发明的粘合片通过照射活性能量射线而粘合剂层整体的粘合力降低。对贴附有被粘物的粘合片的粘合剂层的整体照射活性能量射线，使粘合力降低后，如上述照射激光，从而能够体现优异的剥离性、且防止剥离后的残胶。另外，通过形成包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，从而能够降低剥离时的激光功率。本发明的粘合片在低功率的激光下体现剥离性，因此，如果使用该粘合片，则减少剥离时对被粘物的损伤，能够防止该被粘物的破损。作为活性能量射线，例如可以举出γ射线、紫外线、可见光线、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子射线、等离子体流、电离射线、粒子线等。优选紫外线。
本发明的粘合片的波长500nm的透光率优选70％～100％、更优选75％～98％、进一步优选80％～95％。如果为这种范围，则利用激光照射进行被粘物的剥离时，可以得到能透过粘合片良好地辨认成为剥离对象的被粘物的粘合片。
本发明的粘合片的雾度值优选70％以下、更优选65％以下、进一步优选50％以下。如果为这种范围，则利用激光照射进行被粘物的剥离时，可以得到能透过粘合片良好地辨认成为剥离对象的被粘物的粘合片。粘合片的雾度值越低越优选，其下限例如为0.1％(优选0％)。
将本发明的粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力优选0.3N/20mm～15N/20mm、更优选0.5N/20mm～10N/20mm。如果为这种范围，则可以得到能良好地保持被粘物的粘合片。另外，通过低能量的激光照射能够体现剥离性，可以得到残胶少、剥离时的指向性优异的粘合片。本说明书中，粘合力依据JIS Z 0237：2000而测定。具体而言，使2kg的辊往复1次，从而使粘合片贴附于被粘物(例如不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：40±25nm))，在23℃下放置30分钟后，在剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/分钟的条件下，剥离粘合片并测定。粘合剂层通过活性能量射线照射和激光照射而粘合力发生变化，但本说明书中，“初始粘合力”是指：照射活性能量射线和激光前的粘合力。
一个实施方式中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力优选0.005N/20mm～2.4N/20mm、更优选0.01N/20mm～1.5N/20mm、进一步优选0.02N/20mm～1N/20mm。如果为这种范围，则可以得到剥离性良好的粘合片。上述紫外线照射例如如下进行：使用紫外线照射装置(日东精机株式会社制、商品名“UM-810”)，对粘合剂层照射高压汞灯的紫外线(特性波长：365nm、累积光量：460mJ/cm2、照射能量：70W/cm2、照射时间：6.6秒)而进行。
将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力相对于初始粘合力优选50％以下、进一步优选40％以下、特别优选30％以下、最优选20％以下。如果为这种范围，则可以得到剥离性特别优异、剥离后的残胶少的粘合片。
粘合片的厚度优选1μm～300μm、更优选5μm～200μm。
一个实施方式中，上述粘合片可以用作被粘物(例如电部件)的载体片。例如可以以以如下方式使用上述粘合片：(1)将配置于其它固定材料上的多个超小型部件转印至上述粘合片上并接收，(2)对该粘合片照射紫外线(例如波长350nm～380nm的紫外线)，使气体产生层固化(优选使气体产生层的整体固化)而减少粘合力，(3)之后，照射UV激光(例如波长355nm的UV激光)，选择性地剥离位于期望部位的超小型部件。
如上述，本发明的粘合片通过激光照射而体现良好的剥离性。此处，良好的剥离性是指：(1)能以低能量进行剥离，(2)残胶少，(3)剥离时的指向性优异。如果能以低能量进行剥离，则能够防止激光照射部位的劣化。残胶如果少，则能够防止后续工序的不良情况。剥离时的指向性如果优异，则能够防止不需要的芯片飞散。
B.粘合剂层
粘合剂层的厚度优选0.1μm～500μm、更优选3μm～100μm、进一步优选5μm～80μm、进一步优选5μm～50μm、特别优选5μm～30μm、最优选5μm～20μm。通过在该范围内使粘合剂层的厚度变薄，从而能够进一步降低剥离时的激光功率，可以得到剥离体现性优异的粘合片。通过使粘合剂层的厚度为15μm以上，从而变得容易得到凸形状的粘合片。通过使粘合剂层的厚度低于15μm，从而变得容易得到凹形状的粘合片。
如上述，粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。一个实施方式中，粘合剂层还包含紫外线吸收剂。
一个实施方式中，上述粘合剂层通过照射350nm以上且380nm以下(优选360nm以上且370nm以下)的紫外线而固化。是否进行了固化可以根据23℃下的粘合力的降低而判断。例如，上述粘合剂层发生固化，从而23℃下的粘合力能降低50％～90％。
(活性能量射线固化型粘合剂)
一个实施方式中，作为活性能量射线固化型粘合剂，可以使用包含成为母剂的基础聚合物、和能跟该基础聚合物结合的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型粘合剂(A1)。另一实施方式中，可以使用包含活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型粘合剂(A2)。优选上述基础聚合物具有能跟光聚合引发剂发生反应的官能团。作为该官能团，例如可以举出巯基、羧基等。
作为上述粘合剂(A1)中使用的基础聚合物，例如可以举出天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯/丁二烯橡胶、苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、腈橡胶(NBR)等橡胶系聚合物；有机硅系聚合物；丙烯酸类聚合物等。这些聚合物可以单独使用，或组合2种以上而使用。其中，优选丙烯酸类聚合物。
作为丙烯酸类聚合物，可以举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物；该含烃基(甲基)丙烯酸酯与其它共聚性单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸的甲基酯、乙基酯、丙基酯、异丙基酯、丁基酯、异丁基酯、仲丁基酯、叔丁基酯、戊基酯、异戊基酯、己基酯、庚基酯、辛基酯、2-乙基己基酯、异辛基酯、壬基酯、癸基酯、异癸基酯、十一烷基酯、十二烷基酯即月桂基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、和二十烷基酯。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸的环戊基酯和环己基酯。作为(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸苯酯和(甲基)丙烯酸苄酯。上述含烃基(甲基)丙烯酸酯来源的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份，优选40重量份以上、更优选60重量份以上。
作为上述其它共聚性单体，例如可以举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺、和丙烯腈等含官能团单体等。作为含羧基单体，例如可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、和巴豆酸。作为酸酐单体，例如可以举出马来酸酐和衣康酸酐。作为含羟基单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、和(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。作为含缩水甘油基单体，例如可以举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。作为含磺酸基单体，例如可以举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、磺基丙基(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基单体，例如可以举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。作为丙烯酰胺，例如可以举出N-丙烯酰基吗啉。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。上述共聚性单体来源的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份，优选60重量份以下、更优选40重量份以下。
丙烯酸类聚合物为了在其聚合物骨架中形成交联结构可以包含源自多官能性单体的结构单元。作为多官能性单体，例如可以举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(即，聚缩水甘油(甲基)丙烯酸酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上而使用。上述多官能性单体来源的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份，优选40重量份以下、更优选30重量份以下。
上述丙烯酸类聚合物的重均分子量优选10万～300万、更优选20万～200万。重均分子量可以由GPC(溶剂：THF)测定。
作为上述粘合剂(A1)中可以使用的上述活性能量射线反应性化合物，例如可以举出：具备丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重键的官能团的光反应性的单体或低聚物。作为该光反应性的单体的具体例，可以举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物；多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯；低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。另外，也可以使用异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(2-异氰酸根合乙基甲基丙烯酸酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等单体。作为光反应性的低聚物的具体例，可以举出上述单体的2～5聚体等。光反应性的低聚物的分子量优选100～3000。
另外，作为上述活性能量射线反应性化合物，可以使用环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺、乙烯基硅氧烷等单体；或由该单体构成的低聚物。
进一步，作为上述活性能量射线反应性化合物，可以使用鎓盐等有机盐类与在分子内具有多个杂环的化合物的混合物。该混合物通过活性能量射线(例如紫外线、电子射线)的照射使有机盐裂解而生成离子，其成为引发物质，引起杂环的开环反应，可以形成三维网状结构。作为上述有机盐类，例如可以举出碘鎓盐、鏻盐、锑盐、锍盐、硼酸盐等。作为上述在分子内具有多个杂环的化合物中的杂环，可以举出环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧戊环、硫杂环丙烷、氮丙啶等。
上述粘合剂(A1)中，活性能量射线反应性化合物的含有比例相对于基础聚合物100重量份，优选0.1重量份～500重量份、更优选5重量份～300重量份、进一步优选40重量份～150重量份。
作为上述粘合剂(A2)中所含的活性能量射线反应性聚合物(基础聚合物)，例如可以举出具备丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重键的官能团的聚合物。作为活性能量射线反应性聚合物的具体例，可以举出由多官能(甲基)丙烯酸酯构成的聚合物；光阳离子聚合型聚合物；聚乙烯基肉桂酸酯等含肉桂酰基聚合物；经重氮化的氨基酚醛清漆树脂；聚丙烯酰胺；等。
一个实施方式中，使用在上述丙烯酸类聚合物的侧链、主链和/或主链末端导入活性能量射线聚合性的碳-碳多重键而构成的活性能量射线反应性聚合物。作为辐射线聚合性的碳-碳双键向丙烯酸类聚合物中的导入法，例如可以举出如下方法：使包含具有规定的官能团(第1官能团)的单体的原料单体共聚，得到丙烯酸类聚合物后，维持碳-碳双键的辐射线聚合性不变地，使在其与第1官能团之间产生反应而能结合的具有规定的官能团(第2官能团)和辐射线聚合性碳-碳双键的化合物跟丙烯酸类聚合物进行缩合反应或加成反应。
作为第1官能团与第2官能团的组合，例如可以举出羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与缩水甘油基、缩水甘油基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基。这些组合中，从反应追踪的容易性的观点出发，优选羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。另外，制作具有反应性高的异氰酸酯基的聚合物时技术的难易度高，因此，从丙烯酸类聚合物的制作或获得的容易性的观点出发，更优选丙烯酸类聚合物侧的上述第1官能团为羟基、且上述第2官能团为异氰酸酯基的情况。该情况下，作为兼具辐射线聚合性碳-碳双键和属于第2官能团的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，例如可以举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、和间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。另外，作为具有第1官能团的丙烯酸类聚合物，优选包含上述含羟基单体来源的结构单元者，也优选包含2-羟基乙基乙烯醚、4-羟基丁基乙烯醚、二乙二醇单乙烯醚等醚系化合物来源的结构单元者。
上述粘合剂(A2)可以进一步包含上述活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可以使用任意适当的引发剂。作为光聚合引发剂，例如可以举出4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)-苯基]-2-吗啉代-1-丙烷等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、茴香偶姻甲醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟脑醌；卤代酮；酰基氧化膦；酰基磷酸酯等。光聚合引发剂的用量能设定为任意适当的量。
一个实施方式中，使用波长365nm的吸光系数为10ml/g·cm～10000ml/g·cm(优选80ml/g·cm～8000ml/g·cm、更优选100ml/g·cm～5000ml/g·cm)的光聚合引发剂。本发明中，以粘合片的波长360nm的透光率成为0％～35％的方式构成粘合剂层，从而可以采用在中波长(例如360nm～380nm)区域中反应性高的光聚合引发剂。包含这种光聚合引发剂的粘合剂层在不应固化的情况、例如保管时、UV cut lamp下的使用时等在特性不易发生变化的方面是有利的。需要说明的是，本说明书中，吸光系数是指：甲醇中的吸光系数。吸光系数的测定方法如后述。
一个实施方式中，上述光聚合引发剂的波长405nm的吸光系数为10ml/g·cm以下、更优选5ml/g·cm以下。
作为上述光聚合引发剂，也可以使用市售品。例如作为具有上述的吸光系数特性的光聚合引发剂，可以举出BASF公司制的商品名“IRGACURE651”、“IRGACURE 184”、“IRGACURE 1173”、“IRGACURE 500”、“IRGACURE 2959”、“IRGACURE 127”、“IRGACURE 754”、“IRGACURE MBF”、“IRGACURE 907”等。
上述光聚合引发剂的含有比例相对于粘合剂的基础聚合物100重量份，优选0.5重量份～10重量份、更优选1重量份～8重量份。
优选上述活性能量射线固化型粘合剂包含交联剂。作为交联剂，例如可以举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。
上述交联剂的含有比例相对于粘合剂的基础聚合物100重量份，优选0.5重量份～10重量份、更优选1重量份～8重量份。
一个实施方式中，优选使用异氰酸酯系交联剂。在可以跟多种官能团反应的方面优选异氰酸酯系交联剂。作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例，可以举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族聚异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯3聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯3聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物；等。优选使用具有3个以上异氰酸酯基的交联剂。
活性能量射线固化型粘合剂可以根据需要进一步包含任意适当的添加剂。作为添加剂，例如可以举出活性能量射线聚合促进剂、自由基捕捉剂、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三酸酯系增塑剂、均苯四酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、防老剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调整剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
(紫外线吸收剂)
作为紫外线吸收剂，只要为吸收紫外线(例如波长355nm以下)的化合物就可以使用任意适当的紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，例如可以举出苯并三唑系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、水杨酸酯系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂等。其中，优选三嗪系紫外线吸收剂或苯并三唑系紫外线吸收剂，特别优选三嗪系紫外线吸收剂。使用丙烯酸类粘合剂作为粘合剂A的情况下，从该丙烯酸类粘合剂与基础聚合物的相溶性高的方面出发，能特别优选使用三嗪系紫外线吸收剂。三嗪系紫外线吸收剂更优选由具有羟基的化合物构成，特别优选由羟基苯基三嗪系化合物构成的紫外线吸收剂(羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂)。
作为羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂，例如可以举出2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(C10-C16(主要为C12-C13)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(商品名“TINUVIN 400”、BASF公司制)、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羟基丙氧基]苯酚、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与(2-乙基己基)-缩水甘油酸酯的反应产物(商品名“TINUVIN 405”、BASF公司制)、2,4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 460”、BASF公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名“TINUVIN 1577”、BASF公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]-苯酚(商品名“Adekastab LA-46”、株式会社ADEKA制)、2-(2-羟基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 479”、BASF公司制)、BASF公司制的商品名“TINUVIN 477”等。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂(苯并三唑系化合物)，例如可以举出2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名“TINUVIN PS”、BASF公司制)、苯丙酸和3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(商品名“TINUVIN 384-2”、BASF公司制)、辛基3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸酯和2-乙基己基-3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2基)苯基]丙酸酯的混合物(商品名“TINUVIN 109”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN 900”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 928”、BASF制)、甲基3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯/聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN 1130”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚(商品名“TINUVIN P”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN234”、BASF公司制)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 326”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(商品名“TINUVIN 328”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 329”、BASF公司制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名“TINUVIN 360”、BASF公司制)、甲基3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯与聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN 213”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名“TINUVIN 571”、BASF公司制)、2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名“Sumisorb 250”、住友化学株式会社制)、2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名“SEESORB 703”、SHIPRO KASEI KAISHA,LTD.制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)苯酚(商品名“SEESORB 706”、SHIPROKASEI KAISHA,LTD.制)、2-(4-苯甲酰氧基-2-羟基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(SHIPROKASEI KAISHA,LTD.制的商品名“SEESORB 7012BA”)、2-叔丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名“KEMISORB 73”、Chemipro Kasei株式会社制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚](商品名“Adekastab LA-31”、株式会社ADEKA制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对纤维素(商品名“Adekastab LA-32”、株式会社ADEKA制)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-叔丁基-4-甲基苯酚(商品名“Adekastab LA-36”、株式会社ADEKA制)等。
一个实施方式中，作为上述紫外线吸收剂，使用如下化合物：具有三嗪结构中键合有3个苯环的结构、且该3个苯环上直接键合的高电负性原子的总数低于6个。通过使用这种化合物，在紫外线(例如波长350nm～380nm的紫外线)的宽范围照射(优选整面照射)后进行激光照射时，可以得到能体现优异的剥离性的粘合片。更详细地，如上述，通过减少键合于关系到苯环的共轭双键(共轭电子系)的高电负性原子，从而共轭电子系的扩张被抑制，可以形成最大吸收波长短的化合物。这种化合物不易屏蔽固化中使用的紫外线的波长，适合作为本发明中使用的紫外线吸收剂。作为上述化合物，例如可以举出BASF公司制的商品名“TINUVIN 400”。
上述紫外线吸收剂可以为染料或颜料。作为颜料，例如可以举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色淀系、芘系、紫环酮系、喹吖啶酮系、硫靛系、二噁嗪(Dioxazine)烷系、异吲哚啉酮系、喹酞酮系等的颜料。作为染料，可以举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛蓝系、醌亚胺系、甲炔系、喹啉系、硝基系等的染料。
构成上述紫外线吸收剂的化合物的分子量优选100～1500、更优选200～1200、进一步优选200～1000。如果为这种范围，则通过激光照射，可以得到能形成更良好的变形部的粘合片。
一个实施方式中，上述紫外线吸收剂的最大吸收波长优选350nm以下、更优选340nm以下。如果使用这种紫外线吸收剂，则优选吸收紫外线，可以得到能示出良好的剥离性、且常态下的特性稳定性优异的粘合片。
上述紫外线吸收剂的含有比例相对于粘合剂层中的基础聚合物100重量份，优选1重量份～50重量份、更优选5重量份～20重量份。如果为这种范围，则通过活性能量射线的照射而良好地降低粘合剂层整体的粘合力时，粘合剂层的固化良好地推进，且通过激光照射而可以得到示出良好的剥离性的粘合片。
C.基材
上述基材能由任意适当的树脂构成。作为该树脂，例如可以举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂、聚甲基戊烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚氨基甲酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚酮系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、氟系树脂、硅系树脂、纤维素系树脂、离聚物树脂等。其中，优选聚烯烃系树脂。
上述基材的厚度优选2μm～300μm、更优选2μm～100μm、进一步优选2μm～50μm。
基材的波长355nm的透光率优选70％以上、更优选80％以上、进一步优选90％以上、特别优选95％以上。基材的355nm的透光率的上限例如为98％(优选99％)。
D.其它粘合剂层
作为构成上述其它粘合剂层的粘合剂，只要得到本发明的效果就可以使用任意适当的粘合剂。作为上述粘合剂，例如可以举出丙烯酸类粘合剂、有机硅系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、氟系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、活性能量射线固化型粘合剂等。其中，优选丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂或有机硅系粘合剂，更优选丙烯酸类粘合剂。
将上述粘合片的其它粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜时的23℃下的粘合力优选0.01N/20mm～15N/20mm、更优选0.05N/20mm～10N/20mm。
上述其它粘合剂层的波长355nm的透光率优选70％以上、更优选80％以上、进一步优选90％以上、特别优选95％以上。上述其它粘合剂层的波长355nm的透光率的上限例如为98％(优选99％)。
E.粘合片的制造方法
上述粘合片可以通过任意适当的方法而制造。粘合片例如可以通过在基材或剥离衬垫上涂覆上述粘合剂而得到。作为涂覆方法，可以采用棒涂机涂覆、气刀涂覆、凹版涂覆、凹版逆式涂覆、逆式辊涂覆、唇口涂覆、模涂覆、浸渍涂覆、胶版印刷、柔性印刷、丝网印刷等各种方法。另外，也可以另行采用在剥离衬垫上形成粘合剂层后、将其贴合于基材的方法等。
F.粘合片的使用方法(电子部件的处理方法)
本发明的粘合片可以用于对任意适当的被加工构件(例如电子部件)进行处理时、临时固定该被加工构件时。将电子部件的处理方法作为例子，对本发明的粘合片的使用方法进行说明。上述电子部件的处理方法例如可以举出以如下方式使用的方法：(i)在被粘片的粘合剂层上贴附电子部件并固定，(ii)对该电子部件进行处理，(iii)对粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线(例如紫外线)，使粘合片的粘合力降低，(iv)对期望体现剥离性的部位照射激光，使电子部件剥离。根据该方法，可以通过使电子部件自然落下而剥离。另外，临时固定多个电子部件的情况下，也可以仅使其一部分剥离。如果使用本发明的粘合片，则能够降低粘合力至如自然落下那样，即使为非常小(例如50μm见方)的电子部件，也能够分别独立地剥离。
上述电子部件的剥离可以位置选择性地进行。具体而言，将多个电子部件贴附于粘合片并固定，将电子部件的一部分剥离，可以进行电子部件的剥离使得保持其它电子部件变得被固定。
一个实施方式中，本发明的电子部件的处理方法包括如下操作：在粘合片上贴附电子部件后且从粘合片剥离电子部件之前，对该电子部件进行规定的处理。上述处理无特别限定，例如可以举出研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、电路形成、检查、产品检验、清洗、转印、排列、修复、器件表面的保护等处理。
上述电子部件的尺寸(贴附面的面积)例如为1μm2～250000μm2。一个实施方式中，电子部件的尺寸(贴附面的面积)为1μm2～6400μm2的电子部件可以供于处理。另一实施方式中，电子部件的尺寸(贴附面的面积)为1μm2～2500μm2的电子部件可以供于处理。
一个实施方式中，如上述，可以将多个电子部件配置于粘合片上。电子部件的间隔例如为1μm～500μm。本发明中，在缩小间隔、可以临时固定被处理体的方面是有利的。
作为激光，例如能使用UV激光。激光的照射功率例如为1μJ～1000μJ。UV激光的波长例如为240nm～380nm。
一个实施方式中，上述电子部件的处理方法包括如下步骤：在剥离电子部件后，将该电子部件配置于其它片(例如粘合片、基板等)。
实施例
以下，根据实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不受这些实施例的限定。实施例中的试验和评价方法如以下所述。另外，只要没有特别记载，“份”和“％”就为重量基准。
(1)初始粘合力(粘合剂层)、其它粘合剂层的粘合力
将粘合片的粘合剂层贴附于SUS430，根据依据JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往复1次、拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度180°、测定温度：23℃)测定该粘合片的初始粘合力。需要说明的是，初始粘合力为2N/20mm以上的情况下，被粘物转移时的接收性(转印性)明显优异(表中〇)；0.5N/20mm以上且低于2N/20mm的情况下，被粘物转移时的接收性(转印性)良好(表中△)；低于0.5N/20mm的情况下，被粘物转移时的接收性(转印性)评价为不充分(表中×)。
另外，使粘合片的粘合剂层粘附于不锈钢板等支撑体并固定，使其它粘合剂层贴附于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度：25μm)，根据依据JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往复1次、拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度180°、测定温度：23℃)测定其它粘合剂层的粘合力。
(2)紫外线照射后粘合力
使粘合片的粘合剂层贴附于SUS430，对于该粘合剂层整面，使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”)，对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：460mJ/cm2)。需要说明的是，紫外线照射后粘合力为0.5N/20mm以下的情况下，被剥离性明显优异(表中〇)；0.5N/20mm以上且低于2N/20mm的情况下，转印性良好(表中△)；2N/20mm以上的情况下，剥离性评价为不充分(表中×)。
(3)透光率
将粘合片安装于分光光度计(商品名“UV-VIS紫外可见分光光度计SolidSpec3700”、株式会社岛津制作所制)，以入射光对样品的粘合剂层侧垂直入射的方式，测定300nm～800nm的波长区域的透光率。提取得到的透射光谱的360nm、380nm和500nm的波长下的透射率。
(4)粘合片的表面形状变化
对于粘合片的粘合剂层整面，使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”)，对该粘合剂层整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：460mJ/cm2)在整面上。之后，使玻璃板(松波硝子株式会社制、大型载玻片S9112(标准大型白缘磨No.2))贴合在粘合剂层上，得到测定样品。使用波长355nm、射束直径约
Figure BDA0003707422980000201
的UV激光，从测定样品的玻璃板侧以0.80mW功率、频率40kHz进行脉冲扫描，由粘合剂层产生气体。观察由这种操作产生的粘合片表面的形状变化。
(5)雾度值
使用雾度计(商品名“HAZE METER HM-150”，村上色彩技术研究所制)，测定粘合片的雾度值。
(6)10％失重温度
对于紫外线吸收剂，测定10％失重温度。
使用差热分析装置(TAInstruments公司制、商品名“Discovery TGA”)，对于粘合片，测定在升温温度设为10℃/分钟、N2气氛下、流量设为25ml/分钟、重量减少10％的温度。
[制造例1]丙烯酸类聚合物I的制造
在甲苯中，加入丙烯酸2-乙基己酯100重量份、丙烯酸2-羟基乙酯12.6重量份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.25重量份后，在氮气气流下、以60℃进行聚合反应，向其中加入甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯13.5份进行加成反应，从而得到具有碳-碳双键的丙烯酸类共聚物(丙烯酸类聚合物I)的甲苯溶液。
[制造例2]丙烯酸类聚合物II的制造
在甲苯中，加入丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸乙酯70重量份、丙烯酸2-羟基乙酯4重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸类共聚物(丙烯酸类聚合物II)的甲苯溶液。
[制造例3]丙烯酸类聚合物a的制造
在乙酸乙酯中，加入丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.15重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸类共聚物(丙烯酸类聚合物a)的乙酸乙酯溶液。
[制造例4]丙烯酸类聚合物b的制造
在甲苯中，加入丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸乙酯70重量份、丙烯酸2-羟基乙酯4重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份、和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸类共聚物(丙烯酸类聚合物b)的甲苯溶液。
[实施例1]
(粘合剂(1)的制备)
在包含100重量份丙烯酸类聚合物I的丙烯酸类聚合物溶液I中，加入交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”)0.2重量份、α-羟基酮系光聚合引发剂(BASFJAPAN制、商品名“IRGACURE 127”、分子量：340.4、波长365nm的吸光系数：1.07×102ml/g·cm)3重量份、羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 400”、分子量：647.8、10％失重温度：391.7℃、最大吸收波长：336nm)20重量份，得到粘合剂(1)。
(粘合剂(2)的制备)
在包含100重量份丙烯酸类聚合物a的丙烯酸类聚合物a的乙酸乙酯溶液中，加入交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)2重量份，得到粘合剂(2)。
(粘合片)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：50μm)的一个面上，涂布粘合剂(1)使得溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm，形成粘合层，在另一个面上，涂布粘合剂(2)使得溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm，形成其它粘合剂层，得到粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。将结果示于表1。
[实施例2～13、比较例1～7]
使丙烯酸类聚合物的种类、交联剂的配混量、光聚合引发剂的种类/配混量、紫外线吸收剂的种类/配混量和粘合剂层的厚度为表1和表2所述，除此之外，与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价(1)～(6)。将结果示于表1或表2。需要说明的是，比较例1中，在粘合剂中还添加表面活性剂(花王株式会社制、商品名“Exepearl IPP”)20重量份。实施例13中，仅在一个面上涂布粘合剂(固化型粘合剂)。比较例4中，在粘合剂中还添加萜烯酚系增粘树脂(Yasuhara Chemical Co.,Ltd.制、商品名“YS Polystar S145”)10重量份。
表1中记载的材料的内容如以下所述。
“Irg651”：BASF JAPAN株式会社制、商品名“Irgacure 651”、分子量：256.3、波长365nm的吸光系数：3.613×102ml/g·cm
“Tinuvin477”：BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”、分子量：958.2、10％失重温度：352.8℃、最大吸收波长：356nm)
[表1]
Figure BDA0003707422980000231
[表2]
Figure BDA0003707422980000241
附图标记说明
10 粘合剂层
20 基材
100、100’ 粘合片

Claims (19)

1.一种粘合片，其具备：包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，
该粘合片的波长360nm的透光率为0％～35％，
该粘合片的波长380nm的透光率为10％～100％。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm～15N/20mm。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm～2.4N/20mm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，将粘合片的粘合剂层贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力相对于初始粘合力为50％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其波长500nm的透光率为70％～100％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其雾度值为50％以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层包含紫外线吸收剂，
该紫外线吸收剂的最大吸收波长为350nm以下。
8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，所述紫外线吸收剂为具有三嗪结构中键合有3个苯环的结构、且该3个苯环上直接键合的高电负性原子的总数低于6个的化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层包含光聚合引发剂，
该光聚合引发剂的波长365nm的吸光系数为10ml/g·cm～10000ml/g·cm。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，
所述粘合剂层包含光聚合引发剂，
该光聚合引发剂的波长405nm的吸光系数为10ml/g·cm以下。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层通过照射350nm以上且380nm以下的紫外线而固化。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为0.1μm～50μm。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的表面通过激光照射而变形。
14.根据权利要求13所述的粘合片，其中，所述粘合片的表面通过激光照射而变形为凸状。
15.根据权利要求13所述的粘合片，其中，所述粘合片的表面通过激光照射而变形为凹状。
16.一种电子部件的处理方法，其包括如下步骤：
在被粘片上贴附电子部件并固定在权利要求1～15中任一项所述的粘合片上，
对该电子部件进行处理，
对该粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线，使粘合片的粘合力降低，之后，
对期望体现剥离性的部位照射激光，使电子部件剥离。
17.根据权利要求16所述的电子部件的处理方法，其中，位置选择性地进行所述电子部件的剥离。
18.根据权利要求16或17所述的电子部件的处理方法，其中，所述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、电路形成、检查、产品检验、清洗、转印、排列、修复或器件表面的保护。
19.根据权利要求16～18中任一项所述的电子部件的处理方法，其包括如下步骤：在将所述电子部件从所述粘合片剥离后，将电子部件配置于其它片。
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