WO2023053538A1 - 電子部品仮固定用粘着シートおよび電子部品の処理方法 - Google Patents

電子部品仮固定用粘着シートおよび電子部品の処理方法 Download PDF

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WO2023053538A1
WO2023053538A1 PCT/JP2022/015756 JP2022015756W WO2023053538A1 WO 2023053538 A1 WO2023053538 A1 WO 2023053538A1 JP 2022015756 W JP2022015756 W JP 2022015756W WO 2023053538 A1 WO2023053538 A1 WO 2023053538A1
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conversion layer
pressure
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周作 上野
和通 加藤
高正 平山
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet for temporarily fixing electronic parts and a method for processing electronic parts.
  • the light-to-heat conversion layer When laser light is irradiated, the light-to-heat conversion layer absorbs the light, converts it into heat, and thermally decomposes it, so that the object to be processed and the light-transmitting substrate are required to have laser debonding properties so that they can be easily separated.
  • the light-to-heat conversion layer thermally decomposes, the decomposed product is seized, so there is a problem that a residue that is difficult to clean is generated on the hard substrate (support) in contact with the layer. Therefore, even if the hard substrate (support) is discarded or recovered and reused, a large cleaning load is involved, which is one of the factors that increase the manufacturing cost of semiconductor devices.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing an electronic component to a support, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is removed from the support by irradiation with a laser beam.
  • the purpose of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet exhibiting a peelability of 100% and capable of reducing residue on the support after peeling.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic components of the present invention comprises a photothermal conversion layer and a thermal decomposition layer directly disposed on the photothermal conversion layer, and the 5% weight loss temperature of the thermal decomposition layer is 5 Lower than the % weight loss temperature.
  • the photothermal conversion layer has a 5% weight loss temperature of 300°C to 600°C.
  • the thermal decomposition layer has a 5% weight loss temperature of 250°C to 400°C.
  • the photothermal conversion layer has a transmittance of 50% or less for light with a wavelength of 355 nm.
  • the photothermal conversion layer is a resin film made of polyimide resin.
  • the thermal decomposition layer has a transmittance of 80% or more for light with a wavelength of 355 nm. In one embodiment, the photothermal conversion layer has a transmittance of 50% or less for light with a wavelength of 1032 nm. In one embodiment, the photothermal conversion layer is a colored film. In one embodiment, the thermal decomposition layer has a transmittance of 80% or more for light with a wavelength of 1032 nm. In one embodiment, the thermal decomposition layer has a gel fraction of 70% or more. In one embodiment, the photothermal conversion layer has a tensile modulus at 200° C. of 5 MPa to 2 GPa.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic components further includes a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer, the photothermal conversion layer, and the thermal decomposition layer are laminated in this order.
  • a method of processing electronic components is provided. In this processing method, after an electronic component is placed on the adhesive sheet, the electronic component is subjected to a predetermined process. In one embodiment, the processing is grinding, dicing, die bonding, wire bonding, etching, vapor deposition, molding, rewiring, through hole formation, or device surface protection.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet that is used for temporarily fixing an electronic component to a support, exhibits releasability from the support by irradiation with laser light, and A pressure-sensitive adhesive sheet that can reduce residue can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. It is a figure explaining the usage method of the adhesive sheet in one embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of an adhesive sheet for temporarily fixing electronic parts according to one embodiment of the present invention.
  • the adhesive sheet 100 for temporarily fixing electronic components includes a photothermal conversion layer 10 and a thermal decomposition layer 20 directly arranged on the photothermal conversion layer.
  • the photothermal conversion layer is a layer that absorbs light of a predetermined wavelength and converts the light into heat. Heat generation of the photothermal conversion layer raises the temperature of the thermal decomposition layer, resulting in decomposition of the thermal decomposition layer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic components (hereinafter also simply referred to as pressure-sensitive adhesive sheet) exhibits releasability.
  • heat is generated in the photothermal conversion layer by irradiating it with laser light.
  • thermal decomposition means that weight loss of 5% or more can occur by heating at 250°C or more.
  • directly disposed means a state in which no other layer is disposed between the photothermal conversion layer and the thermal decomposition layer, and these layers are in contact with each other.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may further include other layers as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • any suitable adhesive layer 30 may be placed on the opposite side of the photothermal conversion layer 10 from the thermally decomposable layer 20 . That is, in one embodiment, the adhesive sheet 100 in which the adhesive layer 30, the photothermal conversion layer 10, and the thermal decomposition layer 20 are laminated in this order can be provided.
  • the 5% weight loss temperature of the thermal decomposition layer is lower than the 5% weight loss temperature of the photothermal conversion layer.
  • the 5% weight loss temperature is the temperature at which the weight of a sample to be evaluated is reduced by 5% by weight compared to the weight before heating when the sample is heated.
  • the 5% weight loss temperature is measured using a differential thermal analyzer under the measurement conditions of a heating temperature of 10° C./min, an air atmosphere, and a flow rate of 25 ml/min.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is used by attaching the thermally decomposable layer as the pressure-sensitive adhesive layer to a support, and arranging an electronic component (for example, a semiconductor component such as a semiconductor wafer) on the photothermal conversion layer side.
  • an electronic component for example, a semiconductor component such as a semiconductor wafer
  • a photothermal conversion layer and a thermal decomposition layer are provided.
  • the electronic component can be easily separated from the support and the generation of residue on the support can be prevented.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can behave as shown in FIG. 2 and below, and can obtain the effects as described above.
  • the adhesive sheet 100 is placed on the support 200 so that the thermal decomposition layer side faces the support 200, and the electronic component 300, which is the object to be processed, is placed on the side of the adhesive sheet 100 opposite to the support 200. are placed (FIG. 2(a)).
  • the photothermal conversion layer 10 By irradiating the adhesive sheet 100 placed on the support 200 with a laser beam, the photothermal conversion layer 10 generates heat, and the generated heat propagates to the adjacent thermal decomposition layer 20, whereby the thermal decomposition layer 20 decomposes at the interface with the photothermal conversion layer 10 (FIG. 2(b)).
  • decomposition of the pyrolytic layer occurs locally.
  • the thermal decomposition layer 20 changes shape at the interface with the photothermal conversion layer 10 and loses adhesiveness, making it possible to peel the photothermal conversion layer 10 from the support 200 (Fig. 2(c) )).
  • the electronic component can be separated from the support.
  • the residue is suppressed and the clean support 200 can be recovered (FIG. 2(d)).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be peeled off by the above operation, and the electronic component can be separated from the support with less damage to the electronic component. .
  • the thermally decomposed layer may stick to the support. Collecting a clean support can be time consuming.
  • the thermal decomposition layer is immersed in an organic solvent (e.g., toluene) to remove the thermal decomposition layer, thereby removing most of the thermal decomposition layer on the support at once. , the support can be easily recovered. Such an effect becomes more pronounced by optimizing the gel fraction of the thermal decomposition layer (details will be described later).
  • an organic solvent e.g., toluene
  • a support made of any appropriate material can be used as the support.
  • a support made of glass such as borosilicate glass or quartz glass; sapphire; acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate) or PC (polycarbonate).
  • a support is used that does not have an organic layer on its surface.
  • the arithmetic surface roughness Ra of the support is, for example, 0.3 nm to 100 nm, more preferably 0.4 nm to 50 nm. Arithmetic surface roughness Ra can be measured according to JIS B 0601. In general, from the viewpoint of preventing residue, it is preferable that the surface roughness of the support is as small as possible.
  • the support is preferably transparent to light in the range of ultraviolet to infrared rays.
  • it is preferably optically transparent to laser light of any selected wavelength.
  • the transmittance of the support at the wavelength of laser light is, for example, 50% or more, preferably 60% or more.
  • the water contact angle of the support surface is, for example, 0° to 150°, more preferably 3° to 120°.
  • the support preferably has solvent resistance. According to the present invention, even when a support that is conventionally difficult to achieve good peeling (for example, a residue is generated) is used, favorable peeling can be achieved. It is advantageous in that the range of selection is widened.
  • the initial adhesive force at 23°C when the thermally decomposable layer is attached to the glass plate is preferably 0.3N/20mm to 20N/20mm, more preferably 0.5N/20mm to 15N/20mm. Within such a range, it is possible to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet that is suitable for temporary fixation without misalignment on the support. Adhesion is measured according to JIS Z 0237:2000. Specifically, after affixing the thermal decomposition layer to a glass plate (arithmetic mean surface roughness Ra: 10 ⁇ 8 nm) by reciprocating a 2 kg roller one time, the peeling angle was 180 ° and the peeling speed (tensile speed) was 300 mm / min. Measured by peeling off the adhesive sheet.
  • the adhesive strength of the thermally decomposable layer can be changed by irradiation with a laser beam. In this specification, the "initial adhesive strength" means the adhesive strength before irradiation with a laser beam.
  • the thickness of the adhesive sheet is preferably 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the adhesive sheet has a transmittance of light with a wavelength of 355 nm of 0% to 50%, more preferably 0% to 40%, and still more preferably 0% to 35%.
  • the transmittance of light with a wavelength of 1032 nm is 0% to 50%, more preferably 0% to 40%, even more preferably 0% to 35%.
  • the 5% weight loss temperature of the photothermal conversion layer is preferably 300°C to 600°C, more preferably 315°C to 590°C. Within such a range, the effect of the present invention is remarkable.
  • the 5% weight loss temperature of the thermal decomposition layer is lower than the 5% weight loss temperature of the photothermal conversion layer.
  • the difference between the 5% weight loss temperature of the thermal decomposition layer and the 5% weight loss temperature of the photothermal conversion layer is preferably 5°C to 300°C, more preferably 8°C to 280°C. Within such a range, the effect of the present invention is remarkable.
  • the thickness of the photothermal conversion layer is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the light-to-heat conversion layer has a transmittance of 50% or less, more preferably 40% or less, still more preferably 35% or less, and most preferably 0% for light with a wavelength of 355 nm. . Within such a range, it is possible to form a photothermal conversion layer that preferably absorbs UV laser light and easily generates heat.
  • the light-to-heat conversion layer has a transmittance of 50% or less, more preferably 40% or less, still more preferably 35% or less, and most preferably 0% for light with a wavelength of 1032 nm. . Within such a range, it is possible to form a photothermal conversion layer that preferably absorbs IR laser light and easily generates heat.
  • the tensile elastic modulus of the photothermal conversion layer at 200° C. is preferably 5 MPa to 2 GPa, more preferably 10 MPa to 1.8 GPa.
  • the decomposition gas generated in the thermal decomposition layer is prevented from moving to the opposite side of the photothermal conversion layer to the thermal decomposition layer, and the decomposition gas is prevented from moving to the interface between the photothermal conversion layer and the thermal decomposition layer. It can be held in the vicinity, and the separation property of the electronic component from the support can be enhanced.
  • the adhesive layer when the adhesive layer is arranged on the opposite side of the photothermal conversion layer to the thermal decomposition layer, the cracked gas is prevented from flowing into the interface between the adhesive layer and the electronic component, and the electronic component is exposed to the photothermal conversion layer.
  • the electronic component can be separated from the support while being protected by the Tensile modulus can be measured using a dynamic viscoelasticity measurement device. A specific measuring method will be described later.
  • the photothermal conversion layer is a multilayer, the tensile elastic modulus is measured with the photothermal conversion layer as one unit.
  • the photothermal conversion layer has a tensile elastic modulus at 200° C. of 1 GPa or more, more preferably 1.4 GPa or more. Within such a range, the photothermal conversion layer can also function as a substrate. Examples of the photothermal conversion layer having such properties include the resin films described later, and preferably a resin film composed of a polyimide resin can be used.
  • a photothermal conversion layer capable of absorbing UV light (hereinafter also referred to as a UV absorbing photothermal conversion layer) is formed.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet having a UV-absorbing photothermal conversion layer can be peeled off using UV laser light.
  • the UV absorbing photothermal conversion layer has a transmittance of 355 nm wavelength light of 50% or less, preferably 40% or less, still more preferably 35% or less, and most preferably 0%.
  • the transmittance of the light-to-heat conversion layer can be calculated by the formula (total light-absorptance).
  • the UV absorbing photothermal conversion layer is a resin film.
  • the resin film can be composed of any suitable resin as long as it can absorb UV light.
  • the resin constituting the resin film include polyimide-based resins, polyetheretherketone-based resins, polyethylene naphthalate-based resins, acrylic-based resins, and epoxy-based resins. Polyimide resins are particularly preferred.
  • a colored film that is colored to absorb predetermined UV light may be used as the resin film.
  • the colored film may be a film having a colored printed layer, or a resin film containing pigments and/or dyes.
  • the printed layer can be formed by methods such as gravure printing and screen printing.
  • the thickness of the printed layer is, for example, preferably more than 0 ⁇ m and 15 ⁇ m or less, more preferably 0.3 ⁇ m to 10 ⁇ m, still more preferably 0.5 ⁇ m to 8 ⁇ m. Furthermore, it is more preferably 0.6 ⁇ m to 5 ⁇ m, particularly preferably 0.8 ⁇ m to 3 ⁇ m.
  • a colored metal film may also be used as the UV absorbing photothermal conversion layer.
  • the UV-absorbing photothermal conversion layer may be a resin layer formed by applying a composition for forming a photothermal conversion layer.
  • the resin layer contains, for example, an ultraviolet absorber.
  • the resin layer may be an adhesive layer containing an adhesive. Examples of adhesives include pressure-sensitive adhesives and active energy ray-curable adhesives.
  • UV absorber any suitable UV absorber can be used as long as it is a compound that absorbs UV light (for example, wavelength of 355 nm).
  • the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, salicylate-based ultraviolet absorbers, and cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers.
  • triazine-based UV absorbers and benzotriazole-based UV absorbers are preferred, and triazine-based UV absorbers are particularly preferred.
  • hydroxyphenyltriazine-based UV absorbers examples include 2-(4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hydroxyphenyl and [(C10 -Reaction product with C16 (mainly C12-C13) alkyloxy)methyl]oxirane (trade name "TINUVIN 400", manufactured by BASF), 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1 ,3,5-triazin-2-yl]-5-[3-(dodecyloxy)-2-hydroxypropoxy]phenol), 2-(2,4-dihydroxyphenyl)-4,6-bis-(2, 4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine and (2-ethylhexyl)-glycidate reaction product (trade name "TINUVIN 405", manufactured by BASF), 2,4-bis(2-hydroxy- 4-butoxyphenyl)-6-(2,4-dibutoxyphenyl)-1,3,5
  • Benzotriazole-based UV absorbers include, for example, 2-(2-hydroxy-5-tert-butylphenyl)-2H-benzotriazole (trade name “TINUVIN PS”, manufactured by BASF), benzene Ester compound of propanoic acid and 3-(2H-benzotriazol-2-yl)-5-(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxy (C7-9 side chain and linear alkyl) (trade name "TINUVIN 384 -2", manufactured by BASF), octyl 3-[3-tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl)phenyl]propionate and 2-ethylhexyl-3-[ A mixture of 3-tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazol-2yl)phenyl]propionate (trade name "TINUVIN 109", manufactured by BASF), 2-(2-hydroxy-5-tert-buty
  • the ultraviolet absorber may be a dye or pigment.
  • pigments include azo-based, phthalocyanine-based, anthraquinone-based, lake-based, perylene-based, perinone-based, quinacridone-based, thioindigo-based, dioxandine-based, isoindolinone-based, and quinophthalone-based pigments.
  • dyes include azo, phthalocyanine, anthraquinone, carbonyl, indigo, quinoneimine, methine, quinoline, and nitro dyes.
  • the molecular weight of the compound constituting the ultraviolet absorber is preferably 100-1500, more preferably 200-1200, still more preferably 200-1000.
  • the maximum absorption wavelength of the ultraviolet absorber is preferably 300 nm to 450 nm, more preferably 320 nm to 400 nm, still more preferably 330 nm to 380 nm.
  • the difference between the maximum absorption wavelength of the ultraviolet absorber and the maximum absorption wavelength of the photopolymerization initiator is preferably 10 nm or more, more preferably 25 nm or more.
  • the content of the ultraviolet absorber is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the base polymer in the UV absorbing photothermal conversion layer.
  • pressure sensitive adhesive examples include acrylic adhesives, rubber adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, and styrene-diene. block copolymer-based pressure-sensitive adhesives, and the like. Among them, acrylic pressure-sensitive adhesives or rubber-based pressure-sensitive adhesives are preferred, and acrylic pressure-sensitive adhesives are more preferred. In addition, you may use the said adhesive individually or in combination of 2 or more types.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive examples include, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive whose base polymer is an acrylic polymer (homopolymer or copolymer) using one or more of (meth)acrylic acid alkyl esters as a monomer component. etc.
  • acrylic polymers include homopolymers and copolymers of hydrocarbon group-containing (meth)acrylic esters such as (meth)acrylic acid alkyl esters, (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, and (meth)acrylic acid aryl esters.
  • Examples of the other copolymerizable monomers include carboxy group-containing monomers, acid anhydride monomers, hydroxyl group-containing monomers, glycidyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, acrylamide, and acrylonitrile.
  • Examples include functional group-containing monomers.
  • Carboxy group-containing monomers include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Anhydride monomers include, for example, maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • hydroxy group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, ( 8-hydroxyoctyl meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate.
  • Glycidyl group-containing monomers include, for example, glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate.
  • sulfonic acid group-containing monomers examples include styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, and (meth) ) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid.
  • Phosphate group-containing monomers include, for example, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.
  • Acrylamides include, for example, N-acryloylmorpholine. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of structural units derived from the copolymerizable monomer is preferably 60 parts by weight or less, more preferably 40 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the rubber-based adhesive examples include natural rubber; polyisoprene rubber, styrene-butadiene (SB) rubber, styrene-isoprene (SI) rubber, styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS) rubber, styrene-butadiene.
  • SBS polyisoprene rubber
  • SI styrene-isoprene
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • SBS styrene block copolymer
  • SEBS styrene/ethylene/butylene/styrene block copolymer
  • SEPS styrene/ethylene/propylene/styrene block copolymer
  • SEP styrene/ethylene/propylene block copolymer Polymer
  • the pressure-sensitive adhesive may contain any suitable additive as necessary.
  • the additive include cross-linking agents, tackifiers (e.g., rosin-based tackifiers, terpene-based tackifiers, hydrocarbon-based tackifiers, etc.), plasticizers (e.g., trimellitate ester-based plasticizers, , pyromellitic acid ester plasticizer), pigments, dyes, antioxidants, conductive materials, antistatic agents, light stabilizers, release modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants, etc. .
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (A1) containing a base polymer serving as a base material and an active energy ray-reactive compound (monomer or oligomer) is used as the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (A2) containing an active energy ray-reactive polymer as a base polymer is used.
  • the base polymer has functional groups that can be cleaved by a photoinitiator. Examples of the functional group include functional groups having a carbon-carbon double bond.
  • active energy rays examples include gamma rays, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays (heat rays), radio waves, alpha rays, beta rays, electron beams, plasma currents, ionizing rays, and particle beams.
  • Ultraviolet rays are preferred.
  • Examples of the base polymer used in the adhesive (A1) include natural rubber, polyisobutylene rubber, styrene/butadiene rubber, styrene/isoprene/styrene block copolymer rubber, recycled rubber, butyl rubber, polyisobutylene rubber, and nitrile rubber.
  • rubber-based polymers such as (NBR); silicone-based polymers; and acrylic polymers. These polymers may be used alone or in combination of two or more. Among them, acrylic polymers are preferred.
  • acrylic polymers include homopolymers and copolymers of hydrocarbon group-containing (meth)acrylic esters such as (meth)acrylic acid alkyl esters, (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, and (meth)acrylic acid aryl esters.
  • hydrocarbon group-containing (meth)acrylic esters such as (meth)acrylic acid alkyl esters, (meth)acrylic acid cycloalkyl esters, and (meth)acrylic acid aryl esters.
  • Examples of the other copolymerizable monomers include carboxy group-containing monomers, acid anhydride monomers, hydroxyl group-containing monomers, glycidyl group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, phosphoric acid group-containing monomers, acrylamide, and acrylonitrile.
  • Examples include functional group-containing monomers.
  • Carboxy group-containing monomers include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Anhydride monomers include, for example, maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • hydroxy group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, ( 8-hydroxyoctyl meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate.
  • Glycidyl group-containing monomers include, for example, glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate.
  • Sulfonic acid group-containing monomers include, for example, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth)acrylate, and (meth) ) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid.
  • Phosphate group-containing monomers include, for example, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.
  • Acrylamides include, for example, N-acryloylmorpholine. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the structural unit derived from the copolymerizable monomer is preferably 60 parts by weight or less, more preferably 40 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the acrylic polymer may contain structural units derived from polyfunctional monomers.
  • polyfunctional monomers include hexanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, (meth)acrylates, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, epoxy (meth)acrylate (i.e.
  • polyglycidyl (meth)acrylate polyglycidyl (meth)acrylate), polyester (meth)acrylate ) acrylates, and urethane (meth)acrylates. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the structural unit derived from the polyfunctional monomer is preferably 40 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 to 3,000,000, more preferably 200,000 to 2,000,000.
  • a weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).
  • Examples of the active energy ray-reactive compound that can be used in the adhesive (A1) include a functional group having a polymerizable carbon-carbon multiple bond such as an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and an acetylene group.
  • photoreactive monomers or oligomers having Specific examples of the photoreactive monomer include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol mono Hydroxy penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate ( Esterified product of meth)acrylic acid and polyhydric alcohol; polyfunctional urethane (meth)acrylate; epoxy (meth)acrylate; oligoester (meth)acrylate and the like.
  • monomers such as methacryloylisocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (2-isocyanatoethyl methacrylate), m-isopropenyl- ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate may be used.
  • photoreactive oligomers include dimers to pentamers of the above monomers. The molecular weight of the photoreactive oligomer is preferably 100-3000.
  • active energy ray-reactive compound monomers such as epoxidized butadiene, glycidyl methacrylate, acrylamide, and vinylsiloxane; or oligomers composed of such monomers may be used.
  • the content of the active energy ray-reactive compound is preferably 0.1 parts by weight to 500 parts by weight, more preferably 5 parts by weight to 300 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the base polymer. parts by weight, more preferably 40 to 150 parts by weight.
  • Examples of the active energy ray-reactive polymer (base polymer) contained in the adhesive (A2) include functional groups having carbon-carbon multiple bonds such as acryloyl groups, methacryloyl groups, vinyl groups, allyl groups, and acetylene groups.
  • polymer having Specific examples of active energy ray-reactive polymers include polymers composed of polyfunctional (meth)acrylates; photo-cationically polymerizable polymers; cinnamoyl group-containing polymers such as polyvinyl cinnamate; diazotized amino novolak resins; ; and the like.
  • an active energy ray-reactive polymer is formed by introducing an active energy ray-polymerizable carbon-carbon multiple bond into the side chain, main chain and/or end of the main chain of the acrylic polymer.
  • an acrylic polymer is obtained by copolymerizing raw material monomers containing a monomer having a predetermined functional group (first functional group).
  • a compound having a predetermined functional group (second functional group) and a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond capable of reacting with and bonding to the first functional group is carbon-carbon
  • a method of subjecting an acrylic polymer to a condensation reaction or an addition reaction while maintaining the radiation polymerizability of the double bond can be mentioned.
  • Combinations of the first functional group and the second functional group include, for example, a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, a hydroxy group and an isocyanate group, and an isocyanate group. and hydroxy groups.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferable from the viewpoint of ease of reaction tracking.
  • examples of isocyanate compounds having both a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as the second functional group include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl- ⁇ , and ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate.
  • the acrylic polymer having the first functional group preferably contains a structural unit derived from the hydroxy group-containing monomer, such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether. It is also preferable to contain a constitutional unit derived from an ether-based compound.
  • the adhesive (A2) may further contain the active energy ray-reactive compound (monomer or oligomer).
  • the active energy ray-curable adhesive may contain a photopolymerization initiator.
  • photopolymerization initiators include 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropio ⁇ -ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1-[4-(methylthio) Acetophenone compounds such as -phenyl]-2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; 2-naphthalenesulfonyl chloride, etc.
  • aromatic sulfonyl chloride compounds 1-phenone-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl) oxime and other photoactive oxime compounds; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4 -benzophenone compounds such as methoxybenzophenone; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4 thioxanthone-based compounds such as diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketones;
  • the amount of photopolymerization initiator used can be set to any appropriate amount.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain a photosensitizer.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a cross-linking agent.
  • cross-linking agents include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, peroxide-based cross-linking agents, urea-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, Examples include metal chelate cross-linking agents, metal salt cross-linking agents, carbodiimide cross-linking agents, amine cross-linking agents and the like.
  • the content of the cross-linking agent is preferably 0.01 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer of the adhesive.
  • an epoxy-based cross-linking agent is preferably used.
  • the epoxy-based cross-linking agent include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-glycidylaminomethyl)cyclohexane (Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name “Terad C”), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (Kyoeisha Chemical Co., trade name “Epolite 1600”), neopentyl glycol diglycidyl ether (Kyoeisha Chemical Co., trade name “ Epolite 1500NP”), ethylene glycol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name "Epolite 40E”), propylene glycol diglycidyl ether (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • an isocyanate-based cross-linking agent is preferably used.
  • the isocyanate-based cross-linking agents include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate L”), tri Methylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate HL”), hexamethylene diisocyanate isocyanurate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade
  • isocyanate adduct a cross-linking agent having 3 or more isocyanate groups is used.
  • the content of the isocyanate-based cross-linking agent can be set to any appropriate amount depending on the desired properties, and is typically 0.1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. , more preferably 0.5 to 10 parts by weight.
  • the active energy ray-curable adhesive may further contain any suitable additive as necessary.
  • Additives include, for example, active energy ray polymerization accelerators, radical scavengers, tackifiers, plasticizers (e.g., trimellitic acid ester plasticizers, pyromellitic acid ester plasticizers, etc.), pigments, dyes, and fillers. agents, anti-aging agents, conductive agents, antistatic agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, release modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants, and the like.
  • a photothermal conversion layer capable of absorbing IR light (hereinafter also referred to as an IR absorbing photothermal conversion layer) is formed.
  • a PSA sheet having an IR absorbing photothermal conversion layer can be peeled off using IR laser light.
  • the IR absorption photothermal conversion layer has a transmittance of light with a wavelength of 1032 nm of 50% or less, preferably 40% or less, still more preferably 35% or less, and most preferably 0%.
  • the IR-absorbing photothermal conversion layer may be a layer capable of further absorbing ultraviolet light, in which case the peeling operation can be performed not only with IR laser light but also with UV laser light.
  • the IR absorbing light-to-heat conversion layer is composed of a resin film.
  • a colored film containing a predetermined colorant (pigment or dye) to absorb IR light of a predetermined wavelength can be used as the resin film.
  • the colored film as the IR absorption light-to-heat conversion layer may be a film in which a dye is contained in a resin (eg, single-layer film), and a layer containing a predetermined dye (eg, printed layer) and a resin layer. It may be a film consisting of. When a layer containing a dye is formed, it is preferable that the layer containing the dye and the thermally decomposable layer are adjacent to each other.
  • any appropriate dye can be used in any appropriate blending amount as long as it can impart IR light absorption.
  • the dye include carbon black, cesium tungsten oxide, lanthanum hexaboride, tin-doped indium oxide, antimony-doped tin oxide, cyanine compounds, phthalocyanine compounds, dithiol metal complexes, naphthoquinone compounds, diimmonium compounds, azo compounds, and the like.
  • resins constituting the resin film include polyimide resins, polyethylene terephthalate resins, polyamide resins, polyether ether ketone resins, polyethylene naphthalate resins, acrylic resins, and epoxy resins.
  • Polyimide-based resins and polyethylene terephthalate-based resins are particularly preferable.
  • a colored metal film for example, a metal film having a colored printed layer
  • the method for forming the printed layer is as described above.
  • the 5% weight loss temperature of the thermal decomposition layer is preferably 250°C to 400°C, more preferably 280°C to 370°C. Within such a range, the effect of the present invention is remarkable.
  • the 5% weight loss temperature of the thermally decomposable layer can be adjusted by, for example, the type and structure of the resin (base polymer of the adhesive) constituting the thermally decomposable layer, the presence/absence and type of additives, and the like. If the 5% weight loss temperature is too low, that is, if the heat resistance is too low, excessive decomposition occurs in the entire thermally decomposed layer when irradiated with laser light, and separation of the electronic component from the support is hindered. There is a risk.
  • the gel fraction of the thermally decomposable layer is preferably 70% or more, more preferably 80% to 99%, still more preferably 85% to 97%.
  • the thermally decomposed layer as a residue on the support can be removed remarkably easily. More specifically, when laser light irradiation for generating heat in the photothermal conversion layer heats the thermal decomposition layer unnecessarily, the thermal decomposition product of the thermal decomposition layer may stick to the support. Conventionally, it takes time and effort to collect a clean support, but by setting the gel fraction of the thermally decomposable layer within the above range, the removal of the thermally decomposable layer becomes remarkably easy.
  • the gel fraction of the thermally decomposable layer is controlled by adjusting the composition of the base polymer constituting the thermally decomposable layer, the type and content of the cross-linking agent added to the thermally decomposable layer, and the type and content of the tackifier. be able to.
  • the method for measuring the gel fraction is as follows. About 0.5 g of the thermal decomposition layer was sampled and accurately weighed (weight of the sample), the sample was wrapped in a mesh sheet (trade name “NTF-1122”, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.), and then in 50 ml of toluene. at room temperature (25° C.) for one week.
  • the tensile modulus of the thermal decomposition layer at 25°C is preferably 0.05 MPa to 1 GPa, more preferably 0.1 MPa to 300 MPa.
  • the thermally decomposed layer as a residue on the support can be easily removed.
  • the pyrolytic layer can be swollen and the bulk of the pyrolytic layer as a residue can be removed.
  • the thickness of the thermal decomposition layer is preferably 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m to 150 ⁇ m, and even more preferably 30 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the thermally decomposable layer has a transmittance of 80% or more, more preferably 82% to 98%, and still more preferably 85% to 97% for light with a wavelength of 355 nm.
  • the laser light can preferably reach the photothermal conversion layer, and peeling of the photothermal conversion layer at the thermal decomposition layer / photothermal conversion layer interface is promoted.
  • the thermally decomposable layer has a transmittance of 80% or more, more preferably 85% to 98%, and still more preferably 90% to 96% for light with a wavelength of 1032 nm.
  • the laser light can preferably reach the photothermal conversion layer, and peeling of the photothermal conversion layer at the thermal decomposition layer / photothermal conversion layer interface is promoted.
  • the thermally decomposable layer contains a pressure sensitive adhesive.
  • a pressure sensitive adhesive the pressure-sensitive adhesive described in section B above is exemplified.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be arranged on the side of the photothermal conversion layer opposite to the thermal decomposition layer.
  • the adhesive layer contains any appropriate adhesive. Examples include the pressure sensitive adhesives described above.
  • a heat-resistant adhesive is used as the adhesive contained in the adhesive layer.
  • a heat-resistant adhesive means an adhesive having a predetermined adhesive strength in an environment of 260°C. It is preferable that the heat-resistant adhesive can be used in an environment of 260° C. without adhesive residue.
  • the heat-resistant adhesive contains an acrylic resin, a silicone resin, or the like as a base polymer.
  • the adhesive sheet of the present invention can be produced by any appropriate method.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be formed, for example, by applying a thermally decomposable layer-forming composition (for example, a pressure-sensitive adhesive) to a resin film that serves as a photothermal conversion layer.
  • a thermally decomposable layer-forming composition for example, a pressure-sensitive adhesive
  • the above pressure-sensitive adhesive sheet may be obtained by bonding a thermally decomposable layer formed on another base material to the photothermal conversion layer.
  • a photothermal conversion layer formed by coating a composition for forming a photothermal conversion layer on a predetermined substrate and a composition for forming a thermal decomposition layer formed on another substrate
  • the adhesive sheet may be formed by laminating the thermally decomposable layer.
  • Coating methods include bar coater coating, air knife coating, gravure coating, gravure reverse coating, reverse roll coating, lip coating, die coating, dip coating, offset printing, flexographic printing, screen printing, etc.
  • Various methods can be employed.
  • the coating layer of the composition for forming a photothermal conversion layer may be irradiated with an active energy ray such as ultraviolet rays.
  • the irradiation conditions may be any appropriate conditions depending on the composition of the photothermal conversion layer-forming composition.
  • the adhesive sheet 100 is placed on the support 200 so that the thermal decomposition layer side faces the support 200, and the adhesive sheet 100 An electronic component 300 to be processed is placed on the opposite side of the support 200 (FIG. 2(a)), and the adhesive sheet 100 placed on the support 200 is irradiated with a laser beam to form a photothermal conversion layer 10 generates heat, and the generated heat propagates to the adjacent thermal decomposition layer 20, so that the thermal decomposition layer 20 begins to decompose, for example, locally at the interface with the photothermal conversion layer 10 (FIG. 2(b)).
  • the interface between the thermally decomposable layer 20 and the photothermal conversion layer 10 changes shape and loses adhesiveness, thereby peeling the photothermal conversion layer 10 from the support 200 (FIG. 2(c));
  • removing the pyrolytic layer 20 on the substrate 200 for example, by immersion removal with toluene
  • a clean substrate 200 with suppressed residue can be recovered (FIG. 2(d)).
  • Examples of electronic components which are objects to be processed, include semiconductor wafers, semiconductor packages, semiconductor chips, insulating materials for circuit boards, die attach films, and ceramic materials. A plurality of the electronic components may be arranged, or one electronic component may be arranged.
  • the electronic component can be adhered to the pressure-sensitive adhesive sheet via, for example, a pressure-sensitive adhesive layer arranged on the opposite side of the photothermal conversion layer to the thermally decomposable layer.
  • the electronic component After placing the electronic component on the adhesive sheet (that is, the state of FIG. 2(a)), the electronic component can be subjected to a predetermined treatment.
  • a predetermined treatment examples include grinding, dicing, die bonding, wire bonding, etching, vapor deposition, molding, rewiring formation, through hole formation, and device surface protection.
  • a laser light with any suitable wavelength is used according to the structure of the adhesive sheet.
  • the conditions for laser light irradiation may also be any appropriate conditions depending on the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • UV laser light is used as the laser light.
  • the wavelength of UV laser light is preferably 150 nm to 380 nm, more preferably 240 nm to 360 nm.
  • the output of UV laser light is, for example, 0.1W to 2.0W.
  • IR laser light is used as the laser light.
  • the wavelength of IR laser light is preferably 800 nm to 10600 nm, more preferably 900 nm to 1200 nm.
  • the power of IR laser light is, for example, 0.01W to 10W.
  • thermo decomposition layers obtained in Examples and Comparative Examples were used as samples.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device manufactured by TA Instruments, trade name "RSA-3"
  • the tensile modulus at 25° C. was measured under the same conditions as in (1) above.
  • (3) 5% Weight Loss Temperature of Photothermal Conversion Layer and Thermal Decomposition Layer The photothermal conversion layers and thermal decomposition layers obtained in Examples and Comparative Examples were used as evaluation samples.
  • a differential thermal analyzer manufactured by TA Instruments, trade name “Discovery TGA”
  • the temperature is once raised from 20 ° C. to 110 ° C. at the above temperature increase rate, and the temperature is lowered from 110 ° C. to 20 ° C. at a temperature decrease rate of 10 ° C./min.
  • the influence of the contained water was removed by lowering the temperature, and the weight loss of the evaluation sample was measured while again raising the temperature from 20° C. to 500° C. at the above temperature elevation rate. From the data obtained, the temperature at which the weight loss was 5% was extracted.
  • Adhesive strength on the adhesive layer side The thermal decomposition layer side of the adhesive sheet is attached and fixed to a stainless steel plate, and the adhesive layer is attached to a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Lumirror S10”, thickness: 25 ⁇ m).
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to PET #25 was measured according to JIS Z 0237: 2000 (bonding conditions: 1 reciprocation of a 2 kg roller, tensile speed: 300 mm / min, peeling angle of 180 °, measurement temperature: 23°C).
  • the non-tin surface was grasped as a surface that did not develop color under UV irradiation with a UV lamp.
  • (7) Evaluation of laser debonding property The adhesive layer side of the adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples was applied to a thin film with a width of 50 mm, a length of 70 mm, and a thickness of 0.12 mm simulating an object to be processed such as a semiconductor wafer. Glass (cover glass made by Matsunami Glass, rectangular No. 1, trade name "C050701”) is pasted with a hand roller, the adhesive sheet is cut according to the size of the thin glass, and then the pyrolytic layer side is attached to the support.
  • Glass cover glass made by Matsunami Glass, rectangular No. 1, trade name "C050701
  • a laser with a wavelength of 1032 nm and a beam diameter of about 80 ⁇ m ⁇ was used, and pulse scanning was performed at an output of 7.7 W and a frequency of 25 kHz so that the pitch was about 80 ⁇ m vertically and horizontally.
  • a line laser with a wavelength of 355 nm, a beam width of about 10 ⁇ m, a beam length of about 1.5 mm, and an energy density of 0.5 J/cm 2 is used, and the line center spacing is about 10 ⁇ m in the width direction.
  • pulse scanning was performed at an output of 0.75 W and a frequency of 10 kHz so as to generate an overlap of about 0.2 mm or more in the longitudinal direction.
  • Table 1 shows which laser light was used. Evaluation of laser debonding workability is the level that can be easily debonded by lifting one point on the outer periphery of the laminate sample with a cutter blade in the debonding work of thin glass and thick glass.
  • composition I for forming thermal decomposition layer (adhesive I)
  • a toluene solution of polymer A (polymer A: 100 parts by weight) and an epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name “TETRAD C”) was mixed with 1 part by weight to prepare a composition I for forming a thermal decomposition layer.
  • composition II for forming thermal decomposition layer (adhesive II) Ethyl acetate solution of polymer C (polymer A: 100 parts by weight), TETRAD-C”) was mixed with 1 part by weight to prepare a thermal decomposition layer forming composition II.
  • composition III for forming thermal decomposition layer (adhesive III)
  • a toluene solution of polymer A (polymer A: 100 parts by weight) and an epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, trade name “TETRAD -C”) 1 part by weight, 70 parts by weight of UV oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "Shiko UV-1700B"), and 30 parts by weight of UV oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name "Shiko UV-3000B”) and 0.5 parts by weight of a photopolymerization initiator (manufactured by BASF, trade name "Omnirad 127D”) to prepare a thermal decomposition layer-forming composition III.
  • a photopolymerization initiator manufactured by BASF, trade name "Omnirad 127D
  • Composition I for forming a photothermal conversion layer A toluene solution of polymer A (polymer A: 100 parts by weight), an epoxy-based cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name "TETRAD-C”) 1 part by weight, and a UV oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., trade name " Shiko UV-1700B”) 70 parts by weight, UV oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Shiko UV-3000B”) 30 parts by weight, and photopolymerization initiator (manufactured by BASF, trade name "Omnirad 127D”)0.
  • polymer A polymer A: 100 parts by weight
  • an epoxy-based cross-linking agent manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., trade name "TETRAD-C”
  • a UV oligomer manufactured by Mitsubishi Chemical Co., trade name " Shiko UV-1700B”
  • UV oligomer manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • UV absorber (2-(4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hydroxyphenyl) and [(C10-C16 ( A composition I for forming a light-to-heat conversion layer was prepared by mixing mainly a reaction product with C12-C13)alkyloxy)methyl]oxirane (trade name “TINUVIN 400”, manufactured by BASF) at 20 parts by weight.
  • Example 1 The pressure-sensitive adhesive obtained in Production Example 5 was applied to one side of a polyimide film (manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H” thickness: 25 ⁇ m) as a photothermal conversion layer, and the thickness after solvent evaporation (drying) was 10 ⁇ m. After that, it is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer on the polyimide film, and a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated surface (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Therapeal” thickness: 38 ⁇ m). was laminated between rolls to bond them together.
  • a polyimide film manufactured by Toray DuPont, trade name “Kapton 100H” thickness: 25 ⁇ m
  • the thickness after solvent evaporation (drying) was 10 ⁇ m. After that, it is dried to form a pressure-sensitive adhesive layer on the polyimide film, and a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated
  • the thermally decomposable layer-forming composition I obtained in Production Example 6 was applied to a polyethylene terephthalate film (thickness: 75 ⁇ m) with a silicone release agent-treated surface so that the thickness after solvent evaporation (drying) was 50 ⁇ m. After that, it was dried and laminated between rolls on the opposite side of the polyimide film to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • an adhesive sheet adheresive layer (pressure-sensitive adhesive layer)/light-to-heat conversion layer (polyimide film)/thermal decomposition layer) sandwiched between polyethylene terephthalate films with a silicone release agent-treated surface was obtained.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the above evaluation. Table 1 shows the results.
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin film (light-to-heat conversion layer) and the thermal decomposition layer-forming composition shown in Table 1 were used, and the thickness of each layer was set as shown in Table 1. .
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the above evaluation. Table 1 shows the results.
  • the resin film "black printed PET (1)" used as the photothermal conversion layer is a polyethylene terephthalate film with a printed layer, and is a resin film having a transmittance of 0% for light with a wavelength of 1032 nm.
  • composition I for forming a photothermal conversion layer obtained in Production Example 6 was applied to a polyethylene terephthalate film (thickness: 75 ⁇ m) having a silicone releasing agent-treated surface so that the thickness after solvent evaporation (drying) was 50 ⁇ m. After that, it was dried, laminated between rolls on the opposite side of the polyester terephthalate film from the pressure-sensitive adhesive layer, and was irradiated with UV under the condition of 1380 mJ/cm 2 . Thus, an adhesive sheet (adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer)/substrate layer/light-to-heat conversion layer) sandwiched between polyethylene terephthalate films with a silicone release agent-treated surface was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of this experimental example is a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a thermally decomposable layer, and develops releasability by decomposing the photothermal conversion layer by laser light irradiation.
  • the photothermal conversion layer also functions as a thermal decomposition layer.
  • Table 1 shows the results.
  • the pressure-sensitive adhesive obtained in Production Example 5 was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Lumirror S10", thickness: 25 ⁇ m) so that the thickness after solvent evaporation (drying) was 10 ⁇ m. After that, it is dried to form an adhesive layer on the polyester terephthalate film, and a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated surface (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Therapeal” thickness: 38 ⁇ m) is passed between rolls. Laminated and glued together.
  • the photothermal conversion layer-forming composition II was applied to a polyethylene terephthalate film (thickness: 75 ⁇ m) with a surface treated with a silicone release agent so that the thickness after solvent evaporation (drying) was 50 ⁇ m, followed by drying. Then, it was laminated between rolls on the opposite side of the polyester terephthalate film from the pressure-sensitive adhesive layer.
  • an adhesive sheet adheresive layer (pressure-sensitive adhesive layer)/substrate layer/light-to-heat conversion layer) sandwiched between polyethylene terephthalate films with a silicone release agent-treated surface was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of this experimental example is a pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a thermally decomposable layer, and develops releasability by decomposing the photothermal conversion layer by laser light irradiation.
  • the photothermal conversion layer also functions as a thermal decomposition layer.
  • Table 1 shows the results.
  • the thermal decomposition layer forming composition III obtained in Production Example 8 was applied to a polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated surface (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Therapeal” thickness: 38 ⁇ m), and the thickness after solvent volatilization (drying) was applied so as to have a thickness of 50 ⁇ m and then dried to form a thermally decomposable layer on the polyethylene terephthalate film. After peeling off the polyethylene terephthalate film with a silicone release agent-treated surface on the photothermal conversion layer side of the laminate, the photothermal conversion layer and the thermally decomposable layer are laminated between rolls and bonded together, and the silicone release agent-treated surface is attached.
  • a silicone release agent-treated surface manufactured by Toray Industries, Inc., trade name “Therapeal” thickness: 38 ⁇ m
  • An adhesive sheet (adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer)/photothermal conversion layer/thermal decomposition layer) sandwiched between polyethylene terephthalate films was obtained.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was subjected to the above evaluation. Table 1 shows the results.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic components of the present invention allows the temporarily fixed electronic components to be well separated from the support. It is also easy to remove.
  • separation of the electronic parts was achieved by interfacial peeling between the thermal decomposition layer and the photothermal conversion layer, and as a result, it is considered that the excellent effects as described above were obtained.
  • cohesive failure of the photothermal conversion layer occurred, and the effects of the present invention could not be confirmed.

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Abstract

支持体への電子部品の仮固定に供される粘着シートであって、レーザー光の照射により支持体からの剥離性が発現し、かつ、剥離後における当該支持体上の残渣物を低減し得る粘着シートを提供する。　本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、光熱変換層と、光熱変換層に直接配置された熱分解層とを備え、該熱分解層の５％重量減少温度が、該光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い。１つの実施形態においては、上記光熱変換層の５％重量減少温度が、３００℃～６００℃である。

Description

電子部品仮固定用粘着シートおよび電子部品の処理方法
　本発明は、電子部品仮固定用粘着シートおよび電子部品の処理方法に関する。
　電子部品の小型・薄型化の要求は年々高まっており、例えば、半導体デバイスの特性向上の為、パワーデバイスなどの領域を中心に半導体ウエハを薄化するトレンドが加速している。薄くて脆弱な半導体基板（例えば、シリコンウエハ）を加工・ハンドリングする用途において、ガラスなどの光透過性の硬質基板（支持体）に液状接着剤で仮固定することで、加工・ハンドリング過程での割れのリスクを低減する方法が広く用いられている（例えば、特許文献１）。このような仮固定方法においては、複数回の成膜工程を経て光透過性基板上に光熱変換層と接合層が形成され、加工時には被加工体を強固に固定し、剥離時には所定の波長のレーザー光が照射され、光熱変換層がその光を吸収し熱に変換して熱分解することで、被加工体と光透過性基板とを簡単に分離できるレーザーデボンド性が求められる。しかしながら、光熱変換層が熱分解する際には分解物の焼き付きが発生する為、接している硬質基板（支持体）に洗浄困難な残渣物が生じるという課題があった。その為、硬質基板（支持体）を使い捨てにしたり、回収して再利用するにしても多大な洗浄負荷が伴ったりと、半導体デバイスの製造コストを大きくさせる要因の一つとなっている。
特許第４５６５８０４号
　本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、支持体への電子部品の仮固定に供される粘着シートであって、レーザー光の照射により支持体からの剥離性が発現し、かつ、剥離後における当該支持体上の残渣物を低減し得る粘着シートを提供することにある。
　本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、光熱変換層と、光熱変換層に直接配置された熱分解層とを備え、該熱分解層の５％重量減少温度が、該光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層の５％重量減少温度が、３００℃～６００℃である。
　１つの実施形態においては、上記熱分解層の５％重量減少温度が、２５０℃～４００℃である。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層の波長３５５ｎｍの光の透過率が５０％以下である。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層が、ポリイミド系樹脂から構成された樹脂フィルムである。
　１つの実施形態においては、上記熱分解層の波長３５５ｎｍの光の透過率が８０％以上である。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層の波長１０３２ｎｍの光の透過率が５０％以下である。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層が、着色フィルムである。
　１つの実施形態においては、上記熱分解層の波長１０３２ｎｍの光の透過率が８０％以上である。
　１つの実施形態においては、上記熱分解層のゲル分率が、７０％以上である。
　１つの実施形態においては、上記光熱変換層の２００℃における引張弾性率が、５ＭＰａ～２ＧＰａである。
　１つの実施形態においては、上記電子部品仮固定用粘着シートは、粘着剤層をさらに備え、該粘着剤層と、上記光熱変換層と、上記熱分解層とがこの順に積層される。
　本発明の別の局面によれば、電子部品の処理方法が提供される。この処理方法は、上記粘着シート上に電子部品を配置した後、当該電子部品に所定の処理が行われる。
　１つの実施形態においては、上記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、再配線形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護である。
　本発明によれば、支持体への電子部品の仮固定に供される粘着シートであって、レーザー光の照射により支持体からの剥離性が発現し、かつ、剥離後における当該支持体上の残渣物を低減し得る粘着シートを提供することができる。
本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。 本発明の１つの実施形態おける粘着シートの使用方法を説明する図である。
Ａ．電子部品仮固定用粘着シートの概要
　図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品仮固定用粘着シートの概略断面図である。電子部品仮固定用粘着シート１００は、光熱変換層１０と、該光熱変換層に直接配置された熱分解層２０とを備える。上記光熱変換層は、所定の波長の光を吸収し、当該光を熱に変換する層である。光熱変換層の発熱により、熱分解層が昇温し、その結果、熱分解層が分解することとなる。その結果、上記電子部品仮固定用粘着シート（以下、単に粘着シートともいう）は、剥離性を示す。１つの実施形態においては、レーザー光を照射することにより、上記光熱変換層の発熱を生じさせる。なお、本明細書において「熱分解」とは、２５０℃以上の加熱により、５％以上の重量減が生じ得ることを意味する。また、「直接配置された」とは、光熱変換層と熱分解層との間にその他の層が配置されておらず、これらの層が接している状態を意味する。一方、本発明の効果が得られる限り、上記粘着シートは、さらにその他の層をさらに備えていてもよい。例えば、図１に示すように、光熱変換層１０の熱分解層２０の反対側に、任意の適切な粘着剤層３０が配置され得る。すなわち、１つの実施形態においては、粘着剤層３０と、光熱変換層１０と、熱分解層２０とがこの順に積層された粘着シート１００が提供され得る。
　上記粘着シートにおいて、熱分解層の５％重量減少温度は、光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い。５％重量減少温度とは、評価対象となるサンプルを昇温させた際の当該サンプルの重量が、昇温前の重量に対して、５重量％減少した時点での温度を意味する。５％重量減少温度は、示差熱分析装置を用いて、昇温温度１０℃／分、空気雰囲気下、流量２５ｍｌ／分の測定条件で測定される。
　１つの実施形態において、上記粘着シートは、熱分解層を粘着層として支持体に貼着し、光熱変換層側に電子部品（例えば、半導体ウエハ等の半導体部品）を配置して用いられる。本発明においては、光熱変換層と熱分解層とを備えること、すなわち、レーザー光を吸収して発熱する層（光熱変換層）と、光熱変換層よりも熱分解しやすく剥離に寄与する層（熱分解層）とを別の層とすることにより、電子部品の支持体からの離間を容易に行うことができ、かつ、支持体上の残渣発生を防止することができる。より詳細には、本発明の粘着シートは、図２および下記に示すように挙動し得、上記のような効果を得ることができる。
　（１）熱分解層側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１００を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１００の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置する（図２（ａ））。
　（２）支持体２００に配置された粘着シート１００にレーザー光を照射することにより、光熱変換層１０が発熱し、発生した熱が隣接する熱分解層２０に伝播することより、熱分解層２０が光熱変換層１０との界面において分解する（図２（ｂ））。１つの実施形態においては、当該熱分解層の分解は、局所的に生じる。
　（３）その結果、熱分解層２０は、光熱変換層１０との界面において形状変化して粘着性を失い、光熱変換層１０を支持体２００から剥離することが可能となる（図２（ｃ））。その結果、電子部品の支持体からの離間を行うことができる。
　（４）次いで、支持体２００上の熱分解層２０を、除去することにより、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図２（ｄ））。
　本発明においては、光熱変換層と熱分解層とを備えることにより、上記操作による粘着シートの剥離が可能となり、電子部品へのダメージを少なくして当該電子部品を支持体から離間させることができる。また、熱分解層の５％重量減少温度を、光熱変換層の５％重量減少温度よりも低くすることにより、熱分解層／光熱変換層界面における剥離が促され、上記の効果は顕著となる。
　また、従来、光熱変換層を発熱させるためのレーザー光照射が、熱分解層をも不要に加熱してしまう場合においては、支持体上に、熱分解層の熱分解物が焼き付くことがあり、清浄な支持体の回収に手間がかかることがある。本発明においては、上記（４）の工程において、熱分解層を有機溶剤（例えば、トルエン）に浸漬除去することで、支持体上の当該熱分解層の大部分をまとめて除去することができ、容易に支持体を回収することができる。このような効果は、熱分解層のゲル分率を最適化することにより、さらに顕著となる（詳細は後述）。
　上記支持体としては、任意の適切な材料から構成される支持体が用いられ得る。例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等のガラス；サファイア；ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）やＰＣ（ポリカーボネート）などのアクリル樹脂等から構成される支持体が用いられる。１つの実施形態においては、有機層を表面に有さない支持体が用いられる。支持体の算術表面粗さＲａは、例えば、０．３ｎｍ～１００ｎｍであり、より好ましくは０．４ｎｍ～５０ｎｍである。算術表面粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１に準じて測定され得る。一般に、残渣防止の観点からは支持体の表面粗さは小さい方が好ましい。また、上記支持体は、紫外線～赤外線の範囲で光透過性であることが好ましい。特に、選択される任意の波長のレーザー光に対して光透過性であることが好ましい。支持体のレーザー光の波長における透過率は、例えば、５０％以上であり、より好ましくは６０％以上である。支持体表面の水接触角は、例えば、０°～１５０°であり、より好ましくは３°～１２０°である。また、上記支持体は、耐溶剤性を有することが好ましい。本発明によれば、従来であれば良好な剥離を実現することが難しい（例えば、残渣が生じるなど）支持体を用いた場合であっても、好ましい剥離が可能となり得る点、すなわち、支持体選択の幅が広がる点で有利である。
　熱分解層をガラス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ～２０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、支持体上での位置ずれ等なく、仮固定用途に好適な粘着シートを得ることができる。粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により熱分解層をガラス板（算術平均表面粗さＲａ：１０±８ｎｍ）に貼着した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引きはがして測定される。熱分解層は、レーザー光照射により粘着力が変化し得るが、本明細書において、「初期粘着力」とは、レーザー光を照射する前の粘着力を意味する。
　上記粘着シートの厚みは、好ましくは１０μｍ～５００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～４００μｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートは波長３５５ｎｍの光の透過率が０％～５０％であり、より好ましくは０％～４０％であり、さらに好ましくは０％～３５％である。また、別の実施形態においては、波長１０３２ｎｍの光の透過率が０％～５０％であり、より好ましくは０％～４０％であり、さらに好ましくは０％～３５％である。
Ｂ．光熱変換層
　上記光熱変換層の５％重量減少温度は、好ましくは３００℃～６００℃であり、より好ましくは３１５℃～５９０℃である。このような範囲であれば、上記本願発明の効果は顕著となる。
　上記のとおり、熱分解層の５％重量減少温度は、光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い。熱分解層の５％重量減少温度と光熱変換層の５％重量減少温度との差は、好ましくは５℃～３００℃であり、より好ましくは８℃～２８０℃である。このような範囲であれば、上記本願発明の効果が顕著となる。
　上記光熱変換層の厚みは、好ましくは５μｍ～２００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～１５０μｍである。
　１つの実施形態においては、光熱変換層は波長３５５ｎｍの光の透過率が５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは０％である。このような範囲であれば、ＵＶレーザー光を好ましく吸収して発熱しやすい光熱変換層を形成することができる。
　１つの実施形態においては、光熱変換層は波長１０３２ｎｍの光の透過率が５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは０％である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光を好ましく吸収して発熱しやすい光熱変換層を形成することができる。
　上記光熱変換層の２００℃における引張弾性率は、好ましくは５ＭＰａ～２ＧＰａであり、より好ましくは１０ＭＰａ～１．８ＧＰａである。このような範囲であれば、熱分解層で生じた分解ガスが、光熱変換層の熱分解層とは反対側に移行することを防止し、当該分解ガスを光熱変換層と熱分解層の界面付近に留めることでき、電子部品の支持体からの離間性を高めることができる。例えば、光熱変換層の熱分解層とは反対側に粘着剤層を配置する場合には、当該粘着層と電子部品との界面に分解ガスが流入することが防止され、電子部品が光熱変換層を有して保護された状態で、当該電子部品を支持体から離間させることができる。引張弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて測定され得る。具体的な測定方法は、後述する。なお、光熱変換層が複層である場合であっても、引張弾性率は光熱変換層を一体として測定される。１つの実施形態においては、２００℃における光熱変換層の引張弾性率は、１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１．４ＧＰａ以上である。このような範囲であれば、光熱変換層は基材としても機能し得る。このような特性を有する光熱変換層としては、後述の樹脂フィルムが挙げられ、好ましくはポリイミド系樹脂から構成される樹脂フィルムが用いられ得る。
Ｂ－１．ＵＶ光を吸収し得る光熱変換層
　１つの実施形態においては、ＵＶ光を吸収し得る光熱変換層（以下、ＵＶ吸収光熱変換層ともいう）が形成される。ＵＶ吸収光熱変換層を備える粘着シートに対しては、ＵＶレーザー光を用いて、剥離操作が行われ得る。ＵＶ吸収光熱変換層は波長３５５ｎｍの光の透過率が５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは０％である。１つの実施形態においては、光熱変換層の透過率は、（全光線－吸収率）の式で算出され得る。
　１つの実施形態においては、上記ＵＶ吸収光熱変換層は、樹脂フィルムである。樹脂フィルムは、ＵＶ光を吸収し得る限り、任意の適切な樹脂から構成され得る。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリイミド系樹脂である。
　上記樹脂フィルムとして、所定のＵＶ光を吸収するように着色された着色フィルムを用いてもよい。着色フィルムは、着色印刷層を備えるフィルムであってもよく、顔料および／または染料を含む樹脂フィルムであってもよい。印刷層は、グラビア印刷、スクリーン印刷等の方法で形成することができる。上記印刷層の厚さは、例えば、０μｍ超１５μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．３μｍ～１０μｍ、さらに好ましくは０．５μｍ～８μｍである。さらに、０．６μｍ～５μｍであることが一層好ましく、０．８μｍ～３μｍであることが特に好ましい。また、ＵＶ吸収光熱変換層として、着色金属フィルムを用いてもよい。
　別の実施形態においては、上記ＵＶ吸収光熱変換層は、光熱変換層形成用組成物を塗工して形成される樹脂層であり得る。当該樹脂層は、例えば、紫外線吸収剤を含む。当該樹脂層は、粘着剤を含む粘着剤層であってもよい。粘着剤としては、例えば、感圧粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤が挙げられる。
（紫外線吸収剤）
　紫外線吸収剤としては、紫外線（例えば、波長３５５ｎｍ）を吸収する化合物であれば、任意の適切な紫外線吸収剤が用いられ得る。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、サリチレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、トリアジン系紫外線吸収剤またはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤であり、特に好ましくはトリアジン系紫外線吸収剤である。
　ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニルと［（Ｃ１０－Ｃ１６（主としてＣ１２－Ｃ１３）アルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４００」、ＢＡＳＦ社製）、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－［３－（ドデシルオキシ）－２－ヒドロキシプロポキシ］フェノール）、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと（２－エチルヘキシル）－グリシド酸エステルの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４０５」、ＢＡＳＦ社製）、２，４－ビス（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４６０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１５７７」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］－フェノール（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－４６」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４７９」、ＢＡＳＦ社製）、ＢＡＳＦ社製の商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４７７」などが挙げられる。
　ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系化合物）としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　ＰＳ」、ＢＡＳＦ社製）、ベンゼンプロパン酸および３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ（Ｃ７－９側鎖および直鎖アルキル）のエステル化合物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３８４－２」、ＢＡＳＦ社製）、オクチル３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェニル］プロピオネートおよび２－エチルヘキシル－３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２イル）フェニル］プロピオネートの混合物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１０９」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　９００」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　９２８」、ＢＡＳＦ製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１１３０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　Ｐ」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　２３４」、ＢＡＳＦ社製）、２－［５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル］－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２６」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２８」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２９」、ＢＡＳＦ社製）、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３６０」、ＢＡＳＦ社製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　２１３」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ドデシル－４－メチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　５７１」、ＢＡＳＦ社製）、２－［２－ヒドロキシ－３－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミド－メチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール（商品名「Ｓｕｍｉｓｏｒｂ　２５０」、住友化学（株）製）、２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０３」、シプロ化成社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－メチル－６－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミジルメチル）フェノール（商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０６」、シプロ化成社製）、２－（４－ベンゾイルオキシ－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（シプロ化成社製の商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０１２ＢＡ」）、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－メチルフェノール（商品名「ＫＥＭＩＳＯＲＢ　７３」、ケミプロ化成社製）、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３１」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－セルロース（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３２」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３６」、（株）ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。
　上記紫外線吸収剤は、染料または顔料であってもよい。顔料としては、例えば、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、レーキ系、ペリレン系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、ジオキサンジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系等の顔料が挙げられる。染料としては、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、カルボニル系、インジゴ系、キノンイミン系、メチン系、キノリン系、ニトロ系等の染料が挙げられる。
　上記紫外線吸収剤を構成する化合物の分子量は、好ましくは１００～１５００であり、より好ましくは２００～１２００であり、さらに好ましくは２００～１０００である。
　上記紫外線吸収剤の最大吸収波長は、好ましくは３００ｎｍ～４５０ｎｍであり、より好ましくは３２０ｎｍ～４００ｎｍであり、さらに好ましくは３３０ｎｍ～３８０ｎｍである。紫外線吸収剤の最大吸収波長と上記光重合開始剤の最大吸収波長との差は、好ましく１０ｎｍ以上であり、より好ましくは２５ｎｍ以上である。
　上記紫外線吸収剤の含有割合は、ＵＶ吸収光熱変換層中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～５０重量部であり、より好ましくは５重量部～２０重量部である。
（感圧粘着剤）
　上記感圧粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤、等が挙げられる。なかでも好ましくは、アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤であり、より好ましくはアクリル系粘着剤である。なお、上記粘着剤は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
　上記アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が挙げられる。アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどの炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの単重合体または共重合体；該炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。
　上記他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマー等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルおよび（メタ）アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリルアミドとしては、例えばＮ－アクリロイルモルホリンが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部以下であり、より好ましくは４０重量部以下である。
　上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム；ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、これらの変性体等の合成ゴム；等をベースポリマーとするゴム系粘着剤が挙げられる。
　上記感圧粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、粘着付与剤（例えば、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤、炭化水素系粘着付与剤等）、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤）、顔料、染料、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
（活性エネルギー線硬化型粘着剤）
　１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤として、母剤となるベースポリマーと、活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）が用いられる。別の実施形態においては、ベースポリマーとして活性エネルギー線反応性ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ２）が用いられる。１つの実施形態においては、上記ベースポリマーは、光重合開始剤によって開裂し得る官能基を有する。該官能基としては、例えば、炭素―炭素二重結合を有する官能基が挙げられる。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
　上記粘着剤（Ａ１）において用いられるベースポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも好ましくは、アクリル系ポリマーである。
　アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどの炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの単重合体または共重合体；該炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４～１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。
　上記他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマー等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルおよび（メタ）アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリルアミドとしては、例えばＮ－アクリロイルモルホリンが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部以下であり、より好ましくは４０重量部以下である。
　アクリル系ポリマーは、多官能性モノマー由来の構成単位を含み得る。多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（すなわち、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記多官能性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下であり、より好ましくは３０重量部以下である。
　上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０万～３００万であり、より好ましくは２０万～２００万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
　上記粘着剤（Ａ１）に用いられ得る上記活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素－炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２～５量体等が挙げられる。光反応性のオリゴマーの分子量は、好ましくは１００～３０００である。
　また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
　上記粘着剤（Ａ１）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～５００重量部であり、より好ましくは５重量部～３００重量部であり、さらに好ましくは４０重量部～１５０重量部である。
　上記粘着剤（Ａ２）に含まれる活性エネルギー線反応性ポリマー（ベースポリマー）としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素－炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性ポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド；等が挙げられる。
　１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーの側鎖、主鎖および／または主鎖末端に、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素多重結合が導入されて構成された活性エネルギー線反応性ポリマーが用いられる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
　第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いところ、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、およびｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。また、第１の官能基を有するアクリル系ポリマーとしては、上記のヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むものが好ましく、２－ヒドロキシエチルビニルエーテルや、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物由来の構成単位を含むものも好ましい。
　上記粘着剤（Ａ２）は、上記活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。
　上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含み得る。
　光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１―プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。
　１つの実施形態においては、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光増感剤を含み得る。
　好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
　上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部～２０重量部である。
　１つの実施形態においては、エポキシ系架橋剤が好ましく用いられる。上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１６００」）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１５００ＮＰ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト４０Ｅ」）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト７０Ｐ」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＥ－４００」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＰ－２００」）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール　ＥＸ－６１１」）、グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール　ＥＸ－３１４」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール　ＥＸ－５１２」）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、所望とする特性に応じて、任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．０１重量部～１０重量部であり、より好ましくは０．０５重量部～７重量部である。
　１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。イソシアネート系架橋剤の含有量は、所望とする特性に応じて任意の適切な量に設定され得、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．１重量部～２０重量部であり、より好ましくは０．５重量部～１０重量部である。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
Ｂ－２．ＩＲ光を吸収し得る光熱変換層
　１つの実施形態においては、ＩＲ光を吸収し得る光熱変換層（以下、ＩＲ吸収光熱変換層ともいう）が形成される。１つの実施形態においては、ＩＲ吸収光熱変換層を備える粘着シートに対しては、ＩＲレーザー光を用いて、剥離操作が行われ得る。ＩＲ吸収光熱変換層は波長１０３２ｎｍの光の透過率が５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、さらに好ましくは３５％以下であり、最も好ましくは０％である。ＩＲ吸収光熱変換層は、紫外線光をさらに吸収し得る層であってもよく、その場合はＩＲレーザー光だけでなく、ＵＶレーザー光によって剥離操作が行われ得る。
　１つの実施形態においては、上記ＩＲ吸収光熱変換層は、樹脂フィルムから構成される。１つの実施形態においては、上記樹脂フィルムとして、所定波長のＩＲ光を吸収するよう所定の色素（顔料または染料）を含む着色フィルムが用いられ得る。ＩＲ吸収光熱変換層としての着色フィルムは、樹脂中に色素が含有された状態のフィルム（例えば、単層フィルム）であってもよく、所定の色素を含む層（例えば、印刷層）と樹脂層とからなるフィルムであってもよい。なお、色素を含む層が形成される場合、当該色素を含む層と上記熱分解層が隣接することが好ましい。上記色素としては、ＩＲ光吸収性を付与し得る限り、任意の適切な色素が任意の適切な配合量で用いられる。当該色素としては、例えば、カーボンブラック、セシウム酸化タングステン、六ホウ化ランタン、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズ、シアニン化合物、フタロシアニン化合物、ジチオール金属錯体、ナフトキノン化合物、ジインモニウム化合物、アゾ化合物等が用いられる。樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリイミド系樹脂またはポリエチレンテレフタレート系樹脂である。また、ＩＲ吸収光熱変換層として、着色金属フィルム（例えば、着色印刷層を備える金属フィルム）を用いてもよい。印刷層の形成方法は上述のとおりである。
Ｃ．熱分解層
　上記熱分解層の５％重量減少温度は、好ましくは２５０℃～４００℃であり、より好ましくは２８０℃～３７０℃である。このような範囲であれば、上記本発明の効果は顕著となる。熱分解層の５％重量減少温度は、例えば、熱分解層を構成する樹脂（粘着剤のベースポリマー）の種類・構造、添加剤の有無・種類等により調整することができる。５％重量減少温度が低すぎる場合、すなわち、耐熱性が低すぎる場合、レーザー光を照射した際に、熱分解層全体に過剰な分解が生じ、電子部品の支持体からの離間が阻害されるおそれがある。
　上記熱分解層のゲル分率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％～９９％であり、さらに好ましくは８５％～９７％である。このような範囲であれば、電子部品を支持体から離間させた後、支持体上における残渣としての熱分解層の除去が顕著に容易となる。より詳細には、光熱変換層を発熱させるためのレーザー光照射が、熱分解層をも不要に加熱してしまう場合においては、支持体上に、熱分解層の熱分解物が焼き付くことがあり、従来においては、清浄な支持体の回収に手間がかかることがあるが、熱分解層のゲル分率を上記範囲とすることにより、熱分解層の除去が顕著に容易となる。なお、熱分解層の除去にはトルエン等の有機溶剤が用いられ得る。熱分解層のゲル分率は、熱分解層を構成するベースポリマーの組成、熱分解層に添加する架橋剤の種類や含有量、粘着付与剤の種類や含有量などを調節することによりコントロールすることができる。ゲル分率の測定方法は、以下のとおりである。
　熱分解層約０．５ｇをサンプリングして精秤し（試料の重量）、該サンプルをメッシュ状シート（商品名「ＮＴＦ－１１２２」、日東電工株式会社製）で包んだ後、５０ｍｌのトルエン中に室温（２５℃）で１週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分（メッシュ状シートの内容物）をトルエンから取り出し、１３０℃で約２時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し（浸漬・乾燥後の重量）、下記式（ａ）よりゲル分率（重量％）を算出する。
　ゲル分率（重量％）＝［（浸漬・乾燥後の重量）／（試料の重量）］×１００　（ａ）
　上記熱分解層の２５℃における引張弾性率は、好ましくは０．０５ＭＰａ～１ＧＰａであり、より好ましくは０．１ＭＰａ～３００ＭＰａである。このような範囲であれば、電子部品を支持体から離間させた後、支持体上における残渣としての熱分解層を容易に除去することが可能となる。例えば、熱分解層を膨潤させ、残渣としての熱分解層の大部分をまとめて除去することができる。
　熱分解層の厚みは、好ましくは１０μｍ～２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ～１５０μｍであり、さらに好ましくは３０μｍ～１００μｍである。
　１つの実施形態においては、熱分解層は波長３５５ｎｍの光の透過率が８０％以上であり、より好ましくは８２％～９８％であり、さらに好ましくは８５％～９７％である。このような範囲であれば、ＵＶレーザー光照射による剥離を行う際、当該レーザー光を好ましく光熱変換層に到達させることができ、光熱変換層の熱分解層／光熱変換層界面での剥離が促される。
　１つの実施形態においては、熱分解層は波長１０３２ｎｍの光の透過率が８０％以上であり、より好ましくは８５％～９８％であり、さらに好ましくは９０％～９６％である。このような範囲であれば、ＩＲレーザー光照射による剥離を行う際、当該レーザー光を好ましく光熱変換層に到達させることができ、光熱変換層の熱分解層／光熱変換層界面での剥離が促される。
　１つの実施形態においては、上記熱分解層は、感圧粘着剤を含む。感圧粘着剤としては、上記Ｂ項で説明した感圧粘着剤が例示される。
Ｄ．粘着剤層（その他の層）
　上記のとおり、１つの実施形態においては、光熱変換層の熱分解層とは反対側の面に、粘着剤層が配置され得る。当該粘着剤層は、任意の適切な粘着剤を含む。例えば、上記感圧粘着剤を含む。１つの実施形態においては、粘着剤層に含まれる粘着剤として、耐熱粘着剤が用いられる。耐熱粘着剤から構成された粘着剤層を備えることにより、レーザー光を照射した際に被加工体（デバイス）への焦げ付き（糊残り）を抑制することができる。本明細書において、耐熱粘着剤とは、２６０℃の環境下で、所定の粘着力を有する粘着剤を意味する。耐熱粘着剤は、２６０℃の環境下で、糊残りなく使用し得ることが好ましい。好ましくは、耐熱粘着剤は、ベースポリマーとして、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等を含む。
Ｅ．粘着シートの製造方法
　本発明の粘着シートは、任意の適切な方法により製造することができる。本発明の粘着シートは、例えば、光熱変換層となる樹脂フィルムに、熱分解層形成用組成物（例えば、感圧粘着剤）を塗工して形成することができる。また、別の基材上に形成した熱分解層を光熱変換層に貼り合せて、上記粘着シートを得てもよい。また、所定の基材上に、光熱変換層形成用組成物を塗工して形成された光熱変換層と、別の基材上に熱分解層形成用組成物を塗工して形成された熱分解層とを貼り合せて、上記粘着シートを形成してもよい。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。光熱変換層形成用組成物が活性エネルギー線反応性化合物を含む場合、光熱変換層形成用組成物の塗工層には、紫外線等の活性エネルギー線が照射されてもよい。当該照射条件は、光熱変換層形成用組成物組成に応じて、任意の適切な条件とされ得る。
Ｆ．電子部品仮固定用粘着シートの使用
　１つの実施形態においては、上記のとおり、熱分解層側が支持体２００側となるようにして、粘着シート１００を支持体２００上に配置し、さらに粘着シート１００の支持体２００とは反対側に被加工体である電子部品３００を配置し（図２（ａ））、支持体２００に配置された粘着シート１００にレーザー光を照射することにより、光熱変換層１０が発熱し、発生した熱が隣接する熱分解層２０に伝播することより、熱分解層２０が光熱変換層１０との界面において、例えば局所的に、分解しはじめ（図２（ｂ））、その結果、熱分解層２０の光熱変換層１０との界面が形状変化して粘着性を失うことにより、光熱変換層１０を支持体２００から剥離し（図２（ｃ））；次いで、支持体２００上の熱分解層２０を除去すること（例えば、トルエンにより浸漬除去）により、残渣が抑制され清浄な支持体２００を回収することができる（図２（ｄ））。
　被加工体である電子部品としては、例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ、半導体チップ、回路基板用絶縁材料、ダイアタッチフィルム、セラミック材料等が挙げられる。上記電子部品は、複数配置されていてもよく、１個配置されていてもよい。
　上記電子部品は、例えば、光熱変換層の熱分解層とは反対側に配置された粘着剤層を介して、上記粘着シートに貼着され得る。
　上記粘着シート上に電子部品を配置した後（すなわち、図２（ａ）の状態）、当該電子部品に所定の処理が施され得る。当該処理としては、例えば、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、再配線形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護が挙げられる。
　上記レーザー光としては、粘着シートの構成に応じて、任意の適切な波長のレーザー光が用いられる。レーザー光照射の条件もまた、粘着シートの構成に応じて、任意の適切な条件とされ得る。１つの実施形態においては、上記レーザー光として、ＵＶレーザー光が使用される。ＵＶレーザー光の波長は、好ましくは１５０ｎｍ～３８０ｎｍであり、より好ましくは２４０ｎｍ～３６０ｎｍである。ＵＶレーザー光の出力は、例えば、０．１Ｗ～２．０Ｗである。別の実施形態においては、上記レーザー光として、ＩＲレーザー光が使用される。ＩＲレーザー光の波長は、好ましくは８００ｎｍ～１０６００ｎｍであり、より好ましくは９００ｎｍ～１２００ｎｍである。ＩＲレーザー光の出力は、例えば、０．０１Ｗ～１０Ｗである。
　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
［評価］
（１）光熱変換層の２００℃における引張弾性率
　実施例及び比較例で得られた光熱変換層をサンプルとして、動的粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用い、下記の条件にて、２００℃における引張弾性率を測定した。
　測定周波数：１Ｈｚ
　歪み：０．０５％
　チャック間距離：２０ｍｍ
　サンプル幅：１０ｍｍ
　０℃から２５０℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度
 
（２）熱分解層の２５℃における引張弾性率
　実施例及び比較例で得られた熱分解層をサンプルとして、動的粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製、商品名「ＲＳＡ－３」）を用い、上記（１）と同様の条件にて、２５℃における引張弾性率を測定した。
 
（３）光熱変換層および熱分解層の５％重量減少温度
　実施例及び比較例で得られた光熱変換層および熱分解層を評価サンプルとした。
　示差熱分析装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＴＧＡ」）を用い、昇温温度：１０℃／ｍｉｎ、Ｎ２雰囲気下、流量：２５ｍｌ／ｍｉｎとし、重量が５％減少する温度を測定した。
　具体的には、上記評価サンプル約０．０１ｇを上記分析装置にセットし、２０℃から１１０℃まで上記昇温速度で一旦昇温し、１１０℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎの降温速度で降温することで含有する水分の影響を取り除き、再度２０℃から５００℃まで上記昇温速度で昇温しながら評価サンプルの重量減少を測定した。得られたデータから、重量減少が５％となる温度を抽出した。
 
（４）光熱変換層、熱分解層、粘着シートの光透過率
　実施例及び比較例で得られた光熱変換層、熱分解層および粘着シートを評価サンプルとした。
　分光光度計（商品名「ＵＶ－ＶＩＳ紫外可視分光光度計　ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」、島津製作所社製）にセットして、入射光が各サンプルに垂直に入射するようにして、３００ｎｍ～２５００ｎｍの波長領域の光透過率を測定した。得られた透過スペクトルの３５５ｎｍおよび１０３２ｎｍの波長における透過率を抽出した。
 
（５）粘着剤層側粘着力
　粘着シートの熱分解層側をステンレス板に貼り付け固定し、粘着剤層をポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、厚み：２５μｍ）に貼着して、感圧粘着層側の対ＰＥＴ＃２５粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。
 
（６）対ガラス初期粘着力（熱分解層側）
　粘着シートの熱分解層側をガラスに貼着して、当該粘着シートの熱分解層側の対ガラス初期粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。上記ガラスおよび下記評価（７）におけるガラスとして、松浪硝子製スライドグラス、品番Ｓ２００４２３（水縁磨６５ｍｍ×１６５ｍｍ×１．３ｍｍＴ）の非スズ面を使用した。非スズ面は、ＵＶランプによるＵＶ照射にて発色のない面として把握した。
 
（７）レーザーデボンド性評価
　実施例及び比較例で得られた粘着シートの粘着剤層側を、半導体ウエハなどの被加工体を模した幅５０ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ０．１２ｍｍｔの薄ガラス(松浪硝子製カバーグラス、長方形Ｎｏ．１、商品名「Ｃ０５０７０１」)にハンドローラーで貼り付けし、薄ガラスのサイズに合わせて粘着シートをカットし、その後、熱分解層側を、支持体（光透過性支持基板を模した幅５２ｍｍ、長さ７６ｍｍ、厚さ１．０ｍｍｔの厚ガラス(松浪硝子製大型スライドグラス　標準大型白縁磨Ｎｏ．２、商品名「Ｓ９１１２」）)にハンドローラーで積層した。その後、積層体をオートクレーブに入れて加温脱泡(４０℃、５ｋｇｆ、１０分間)し、積層体中に噛み込む気泡を除去して積層体サンプルを作製した。
　作製した積層体サンプルに対し、支持体側からレーザー光を照射し、レーザーデボンド性評価を実施した。具体的には、ＩＲレーザーデボンド評価の場合、波長１０３２ｎｍ、ビーム径約８０μｍφのレーザーを用いて、縦横約８０μｍピッチの間隔になるように７．７Ｗ出力、周波数２５ｋＨｚでパルススキャンした。あるいは、ＵＶレーザーデボンド評価の場合、波長３５５ｎｍ、ビーム幅約１０μｍ、ビーム長さ約１．５ｍｍ、エネルギー密度０．５Ｊ／ｃｍ２のラインレーザー用いて、ライン中心の間隔が幅方向に約１０μｍ、長さ方向に約０．２ｍｍ以上重なりが発生するように０．７５Ｗ出力、周波数１０ｋＨｚでパルススキャンした。各種対応する波長のレーザーを積層体サンプルに照射した後、薄ガラス（被加工体）と支持体のデボンド可否、デボンドする箇所の確認を実施した。いずれのレーザー光を用いたかは、表１に示す。
　レーザーデボンド作業性の評価は、薄ガラスと厚ガラスのデボンド作業において、カッター刃で積層体サンプルの外周部の1箇所を浮かせると簡易にデボンドできる水準をデボンド作業性〇、カッター刃で外周部を全て浮かせてようやくデボンドできる水準を△、カッター刃を外周部に差し込んでもデボンドできない、薄ガラス（被加工体）が割れてしまう水準を×、とした。
 
（８）支持体の再回収性評価
　(７)レーザーデボンド性評価で薄ガラスと厚ガラスをデボンド出来たサンプルに対して、支持体の再回収性評価を実施した。具体的には、レーザーデボンド後の支持体上の汚染状態を目視で観察し、２５℃で２時間トルエンに浸漬した後に除去不能かつ目視可能な残渣が残らないものを〇、残るものを×、とした。
 
（９）熱分解層のゲル分率
　実施例及び比較例で得られた熱分解層を評価サンプルとし、熱分解層約０．５ｇを精秤して、これをサンプルとした（重量Ｗ１）。当該サンプルを、多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜（日東電工社製、商品名「ニトフロンＮＴＦ１１２２」、平均孔径：０．２μｍ、気孔率７５％、厚さ８５μｍ、重量Ｗ２）で巾着状に包み、口を糸（重量Ｗ３）で縛った。この包みをトルエン５０ｍＬに浸し、室温（２５℃）で７日間保持して粘着層中のゾル成分のみを上記膜外に溶出させた後、上記包みを取り出して外表面に付着しているトルエンを拭き取り、該包みを１３０℃で２時間乾燥させ、該包みの重量（Ｗ４）を測定する。そして、各値を下式に代入することによりゲル分率を求めた。
　　　　ゲル分率（％）＝［（Ｗ４－Ｗ２－Ｗ３）／Ｗ１］×１００
 
[製造例１]アクリル系ポリマーＡの製造  
　トルエン中に、ブチルアクリレート５０重量部と、エチルアクリレート５０重量部と、アクリル酸５重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部と、トリメチロールプロパントリアクリレート０．３重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系ポリマー（ポリマーＡ）トルエン溶液を得た。
[製造例２]アクリル系ポリマーＢの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート９５重量部と、アクリル酸５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１５重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系ポリマー（ポリマーＢ）の酢酸エチル溶液を得た。
[製造例３]アクリル系ポリマーＣの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、メチルアクリレート７０重量部と、アクリル酸１０重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系ポリマー（ポリマーＣ）の酢酸エチル溶液を得た。
[製造例４]アクリル系ポリマーＤの製造
　２－エチルヘキシルアクリレート８８．８重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１１．２重量部と、重合開始剤（日本油脂社製、商品名「ナイパーＢＷ」）０．２重量部と、トルエンとを混合した。窒素ガス気流下６０℃で、得られた混合物を重合させ、重量平均分子量（Ｍｗ）が約６０万のアクリル系共重合体を得た。
　アクリル系共重合体１００重量部を含むトルエン溶液に対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）１２重量部と、ジラウリル酸ブチルスズ０．０６重量部とを加えて、ＭＯＩを付加反応させ、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーＤを調製した。
[製造例５]感圧粘着剤の調製
　ポリマーＢの酢酸エチル溶液（ポリマーＢ：１００重量部）と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」)２重量部とを混合して粘着剤を調製した。粘着剤の組成を表１に示す。
［製造例６］熱分解層形成用組成物Ｉ（粘着剤Ｉ）の調整
　ポリマーＡのトルエン溶液（ポリマーＡ：１００重量部）と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」)１重量部とを混合して熱分解層形成用組成物Ｉを調製した。
［製造例７］熱分解層形成用組成物ＩＩ（粘着剤ＩＩ）の調整
　ポリマーＣの酢酸エチル溶液（ポリマーＡ：１００重量部）と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」)１重量部とを混合して熱分解層形成用組成物ＩＩを調製した。
［製造例８］熱分解層形成用組成物ＩＩＩ（粘着剤ＩＩＩ）の調整
　ポリマーＡのトルエン溶液（ポリマーＡ：１００重量部）と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」)１重量部と、ＵＶオリゴマー（三菱ケミカル社製、商品名「紫光ＵＶ－１７００Ｂ」）７０重量部と、ＵＶオリゴマー（三菱ケミカル社製、商品名「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」）３０重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部とを混合して熱分解層形成用組成物ＩＩＩを調製した。
［製造例９］光熱変換層形成用組成物Ｉ
　ポリマーＡのトルエン溶液（ポリマーＡ：１００重量部）と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ」)１重量部と、ＵＶオリゴマー（三菱ケミカル社製、商品名「紫光ＵＶ－１７００Ｂ」）７０重量部と、ＵＶオリゴマー（三菱ケミカル社製、商品名「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」）３０重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）０．５重量部、紫外線吸収剤（２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニル）と［（Ｃ１０－Ｃ１６（主としてＣ１２－Ｃ１３）アルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物、商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４００」、ＢＡＳＦ社製）２０重量部とを混合して光熱変換層形成用組成物Ｉを調製した。
［実施例１］
　製造例５で得た感圧粘着剤を、光熱変換層としてのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリイミドフィルム上に感圧粘着層を形成し、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）をロール間でラミネートして貼り合わせた。
　次いで、製造例６で得た熱分解層形成用組成物Ｉを、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：７５μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、上記ポリイミドフィルムの感圧粘着層とは反対側に、ロール間でラミネートして貼り合わせた。
　このようにして、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれた粘着シート（粘着剤層（感圧粘着層）／光熱変換層（ポリイミドフィルム）／熱分解層）を得た。
　得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
［実施例２］
　表１に記載の樹脂フィルム（光熱変換層）、熱分解層形成用組成物を用い、各層の厚みを表１に示すとおりとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
　なお、光熱変換層として用いた樹脂フィルム「黒印刷ＰＥＴ（１）」は、印刷層付ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、波長１０３２ｎｍの光の透過率が０％である樹脂フィルムである。
［比較例１］
　製造例５で得た感圧粘着剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリエステルテレフタラートフィルム上に粘着剤層を形成し、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）をロール間でラミネートして貼り合わせた。
　次いで、製造例６で得た光熱変換層形成用組成物Ｉを、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：７５μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、上記ポリエステルテレフタラートフィルムの粘着剤層とは反対側に、ロール間でラミネートして貼り合わせ、１３８０ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射した。
　このようにして、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれた粘着シート（粘着剤層（感圧粘着層）／基材層／光熱変換層）を得た。本実験例の粘着シートは、熱分解層を備えない粘着シートであり、レーザー光照射による光熱変換層の分解により、剥離性を発現する。換言すると、光熱変換層が熱分解層の機能も有する。
　得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
［比較例２］
（光熱変換層形成用組成物ＩＩの調製）
　製造例４で得たアクリル系ポリマーＤのトルエン溶液（ポリマーＤ：１００重量部）と、イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、商品名「コロネートＬ」)０．２重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７Ｄ」）３重量部と、紫外線吸収剤（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４００」、ＢＡＳＦ社製）１２．５重量部とを混合して光熱変換層形成用組成物ＩＩを調製した。
（粘着シートの製造）
　製造例５で得た感圧粘着剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、厚み：２５μｍ）の片側に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリエステルテレフタラートフィルム上に粘着剤層を形成し、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）をロール間でラミネートして貼り合わせた。
　次いで、光熱変換層形成用組成物ＩＩを、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：７５μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、上記ポリエステルテレフタラートフィルムの粘着剤層とは反対側に、ロール間でラミネートして貼り合わせた。
　このようにして、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれた粘着シート（粘着剤層（感圧粘着層）／基材層／光熱変換層）を得た。本実験例の粘着シートは、熱分解層を備えない粘着シートであり、レーザー光照射による光熱変換層の分解により、剥離性を発現する。換言すると、光熱変換層が熱分解層の機能も有する。
　得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
［比較例３］
　製造例５で得た感圧粘着剤を、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：７５μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤層を形成した。
　比較例２で得た光熱変換層形成用組成物ＩＩを、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが３０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に光熱変換前駆層を形成した。
　次いで、上記粘着剤層と上記光熱変換前駆層とをロール間でラミネートして貼り合わせ、光熱変換前駆層側から５００ｍＪ／ｃｍ２の条件でＵＶ照射して、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれた積層体（粘着剤層／光熱変換層）を得た。
　製造例８で得た熱分解層形成用組成物ＩＩＩを、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「セラピール」厚み：３８μｍ）に、溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布し、その後、乾燥して、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱分解層を形成した。
　上記積層体の光熱変換層側のシリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、光熱変換層と上記熱分解層とをロール間でラミネートして貼り合わせ、シリコーン離型剤処理面付きポリエチレンテレフタレートフィルムに挟まれた粘着シート（粘着剤層（感圧粘着層）／光熱変換層／熱分解層）を得た。
　得られた粘着シートを上記評価に供した。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１からも明らかなように、本発明の電子部品仮固定用粘着シートは、仮固定した電子部品を、支持体から良好に離間させることができ、また、支持体上の熱分解層残渣の除去も容易である。すべて実施例において、熱分解層と光熱変換層との界面剥離にて、電子部品の離間が達成されており、その結果、上記のような優れた効果が得られたと考えられる。一方、比較例においてはいずれも、光熱変換層の凝集破壊が生じており、本発明のような効果は確認できなかった。
　１０　　　　　　　光熱変換層
　２０　　　　　　　熱分解層
　３０　　　　　　　粘着剤層
　１００　　　　　　電子部品仮固定用粘着シート
　２００　　　　　　支持体
　３００　　　　　　電子部品

Claims (14)

  1. 　光熱変換層と、光熱変換層に直接配置された熱分解層とを備え、
    　該熱分解層の５％重量減少温度が、該光熱変換層の５％重量減少温度よりも低い、
    　電子部品仮固定用粘着シート。
  2. 　前記光熱変換層の５％重量減少温度が、３００℃～６００℃である、請求項１に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  3. 　前記熱分解層の５％重量減少温度が、２５０℃～４００℃である、請求項１または２に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  4. 　前記光熱変換層の波長３５５ｎｍの光の透過率が５０％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  5. 　前記光熱変換層が、ポリイミド系樹脂から構成された樹脂フィルムである、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  6. 　前記熱分解層の波長３５５ｎｍの光の透過率が８０％以上である、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  7. 　前記光熱変換層の波長１０３２ｎｍの光の透過率が５０％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  8. 　前記光熱変換層が、着色フィルムである、請求項１から３および７のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  9. 　前記熱分解層の波長１０３２ｎｍの光の透過率が８０％以上である、請求項１から３、７および８のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  10. 　前記熱分解層のゲル分率が、７０％以上である、請求項１から９のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  11. 　前記光熱変換層の２００℃における引張弾性率が、５ＭＰａ～２ＧＰａである、請求項１から１０に記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  12. 　粘着剤層をさらに備え、
    　該粘着剤層と、前記光熱変換層と、前記熱分解層とがこの順に積層された、
    　請求項１から１１のいずれかに記載の電子部品仮固定用粘着シート。
  13. 　請求項１から１２のいずれかに記載の粘着シート上に電子部品を配置した後、該電子部品に所定の処理が行われる、電子部品の処理方法。
  14. 　前記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、再配線形成、貫通孔形成、またはデバイス表面の保護である、請求項１３に記載の電子部品の処理方法。

     
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