WO2021131517A1 - 粘着シート - Google Patents

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WO2021131517A1
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pressure
adhesive sheet
sensitive adhesive
adhesive layer
electronic component
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周作 上野
高正 平山
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet.
  • the electronic component when processing or transferring an electronic component, the electronic component is temporarily fixed on the adhesive sheet when the electronic component is processed or transferred, and after the processing or transfer, the electronic component is peeled off from the adhesive sheet. May be done.
  • the adhesive sheet used for such an operation has a predetermined adhesive strength during processing and transfer (when receiving electronic components), and decreases after processing and after transfer (when delivering electronic components).
  • Adhesive sheets that can be used may be used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet having a heat-expandable microsphere contained in the pressure-sensitive adhesive layer has been proposed (for example, Patent Document 1).
  • the adhesive sheet containing the heat-expandable microspheres has a predetermined adhesive strength, but the heat-expandable microspheres are expanded by heating to form irregularities on the adhesive surface to reduce the contact area. It is characterized by a decrease or disappearance of force.
  • Such an adhesive sheet has an advantage that the adherend can be easily peeled off without external stress.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to satisfactorily temporarily fix a small electronic component (for example, a chip having a size of 50 ⁇ m ⁇ or less) and to peel it off satisfactorily.
  • the purpose is to provide an adhesive sheet that can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, and has a light transmittance of 0% to 35% at a wavelength of 360 nm and a light transmittance of a wavelength of 380 nm. It is 10% to 100%.
  • the initial adhesive force at 23 ° C. when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to a stainless steel plate is 0.3 N / 20 mm to 15 N / 20 mm.
  • the adhesive layer of the adhesive sheet is attached to a stainless steel plate, and the adhesive strength at 23 ° C.
  • the adhesive force of the adhesive sheet is attached to a stainless steel plate, and the adhesive force at 23 ° C. after irradiation with ultraviolet rays of 460 mJ / cm 2 is 50% with respect to the initial adhesive force. It is as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a light transmittance of 70% to 100% at a wavelength of 500 nm. In one embodiment, the pressure-sensitive adhesive sheet has a haze value of 50% or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an ultraviolet absorber, and the maximum absorption wavelength of the ultraviolet absorber is 350 nm or less.
  • the UV absorber has a triazine structure with three benzene rings bonded to it, and the total number of high electronegativity atoms directly bonded to the three benzene rings is less than six. It is a compound of.
  • the pressure-sensitive adhesive layer comprises a photopolymerization initiator, and the photopolymerization initiator has an extinction coefficient at a wavelength of 365 nm of 10 ml / g ⁇ cm to 10000 ml / g ⁇ cm.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains a photopolymerization initiator, and the extinction coefficient of the photopolymerization initiator at a wavelength of 405 nm is 10 ml / g ⁇ cm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiating with ultraviolet rays of 350 nm or more and 380 nm or less.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet is deformed by laser light irradiation. In one embodiment, the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet is deformed into a convex shape by irradiation with laser light.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet is deformed into a concave shape by irradiation with laser light.
  • a method of processing electronic components is to attach the electronic component to the adherend sheet and fix it to the adhesive sheet, process the electronic component, and irradiate the entire adhesive layer of the adhesive sheet with active energy rays. This includes reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet and then irradiating a portion desired to exhibit peelability with a laser beam to peel off the electronic component.
  • the electronic components are peeled off in a regioselective manner.
  • the process is grinding, dicing, die bonding, wire bonding, etching, vapor deposition, molding, circuit formation, inspection, inspection, cleaning, transfer, alignment, repair or device surface protection. ..
  • the processing method comprises peeling the electronic component from the adhesive sheet and then arranging the electronic component on another sheet.
  • an adhesive sheet capable of satisfactorily temporarily fixing a small electronic component (for example, a chip having a size of 50 ⁇ m ⁇ or less), and is provided with a gas generating layer capable of generating gas by laser light irradiation. It is possible to provide an adhesive sheet capable of satisfactorily peeling an electronic component.
  • (A) is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • (B) is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 100 according to this embodiment includes a pressure-sensitive adhesive layer 10.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 10 contains an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to one embodiment of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 100'according to this embodiment further includes a base material 20, and the pressure-sensitive adhesive layer 10 is arranged on at least one side of the base material 20.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be provided with a release liner on the outside of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface until it is used.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet may further contain any suitable other layer as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is composed of only one pressure-sensitive adhesive layer, as shown in FIG. 1 (a).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises a substrate and an pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer directly on the substrate (ie, via another layer), as shown in FIG. 1 (b). Not placed).
  • the adherend can be satisfactorily peeled off due to a decrease in the adhesive strength and deformation of the pressure-sensitive adhesive layer, other than the pressure-sensitive adhesive layer for separating the adherend from the pressure-sensitive adhesive sheet. It is possible to form an adhesive sheet without providing a layer (so-called separation layer). Further, although not shown, the pressure-sensitive adhesive layer may be arranged on one side of the base material, and another pressure-sensitive adhesive layer may be arranged on the other side of the base material. The form of the other pressure-sensitive adhesive layer is not limited, and may be a curable type pressure-sensitive adhesive layer or a pressure-sensitive type pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer.
  • the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention at a wavelength of 360 nm is 0% to 35%, preferably 0% to 30%, more preferably 0.01% to 20%, and even more preferably 0. It is 02% to 10%.
  • the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet at a wavelength of 380 nm is 10% to 100%, preferably 20% to 90%, more preferably 30% to 85%, and further preferably 45% to 80. %.
  • the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet is the light transmittance in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive sheet, and is the light transmittance measured for all the constituent layers of the pressure-sensitive adhesive sheet. For example, by incorporating a predetermined ultraviolet absorber into the pressure-sensitive adhesive layer, a pressure-sensitive adhesive sheet having such an adjusted light transmittance can be formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (that is, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer is formed), and the transmittance of ultraviolet rays (ultraviolet rays having a wavelength of 360 nm and ultraviolet rays having a wavelength of 380 nm) is transmitted.
  • the adherend can be peeled off by laser light irradiation in a minute range. More specifically, by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with laser light, the gas generated by the decomposition of the ultraviolet absorber and / or by the gas generated by the decomposition of the pressure-sensitive adhesive layer by the heat generation of the ultraviolet absorber.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet (for example, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer) is deformed, and as a result, peelability is exhibited in the portion irradiated with the laser beam.
  • the adherend since deformation can be generated in a minute range as described above, the adherend can be satisfactorily peeled off even when processing an extremely fine small adherend. .. Further, even when the small adherend that requires peeling and the small adherend that does not require peeling are temporarily fixed adjacent to each other, the small adherend is peeled off at the part to be peeled off and peeled off at the part not subject to peeling.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can enhance the adhesiveness before peeling, partly because it can exhibit such excellent peelability. As a result, when it is necessary to fix the adherend, excellent fixability can be exhibited, and even if the adherend is small, processing or the like can be performed without any problem.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has excellent directivity at the time of peeling, can be peeled only at a desired location, is prevented from being damaged, and has an advantage in that there is little adhesive residue.
  • the directivity at the time of peeling is an index showing the position accuracy when the adherend such as a small electronic component is peeled from the adhesive sheet and ejected aiming at a place separated by a certain distance. If the directivity is excellent, it is possible to prevent the adherend from flying in an unexpected direction at the time of peeling.
  • Deformation of the pressure-sensitive adhesive sheet means displacement of the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet (for example, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer) in the normal direction (thickness direction) and the horizontal direction (direction orthogonal to the thickness direction).
  • the deformation of the adhesive sheet is caused by, for example, generating gas from the gas generating layer by pulse scanning at 0.80 mW output and frequency 40 kHz using UV laser light having a wavelength of 355 nm and a beam diameter of about 20 ⁇ m ⁇ .
  • the deformed shape is observed, for example, by measuring any one spot pulse-scanned one minute after laser light irradiation with a confocal laser scanning microscope or a non-contact interference microscope (WYKO).
  • the shape may be foam (convex), through hole (concave or convex), or concave (concave), and these deformations may cause peelability.
  • the displacement change in the normal direction before and after laser irradiation is large, and in particular, those having a foamed shape are suitable.
  • the adhesive strength of the entire pressure-sensitive adhesive layer is reduced by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with active energy rays.
  • the adhesive strength of the entire pressure-sensitive adhesive layer is reduced by irradiating the entire adhesive layer of the adhesive sheet to which the adherend is attached with active energy rays to reduce the adhesive force, and then irradiating the laser beam as described above, excellent peelability can be obtained. It develops and can prevent adhesive residue after peeling.
  • the laser output at the time of peeling can be reduced.
  • the adhesive sheet of the present invention exhibits peelability with low-power laser light, if the adhesive sheet is used, damage to the adherend at the time of peeling is reduced and damage to the adherend is prevented. be able to.
  • the active energy ray include gamma ray, ultraviolet ray, visible ray, infrared ray (heat ray), radio wave, alpha ray, beta ray, electron beam, plasma flow, ionization ray, particle beam and the like. It is preferably ultraviolet light.
  • the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention at a wavelength of 500 nm is preferably 70% to 100%, more preferably 75% to 98%, and even more preferably 80% to 95%. Within such a range, it is possible to obtain an adhesive sheet in which the adherend to be peeled can be satisfactorily visually recognized through the adhesive sheet when the adherend is peeled by laser irradiation.
  • the haze value of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 70% or less, more preferably 65% or less, and further preferably 50% or less. Within such a range, it is possible to obtain an adhesive sheet in which the adherend to be peeled can be satisfactorily visually recognized through the adhesive sheet when the adherend is peeled by laser irradiation.
  • the initial adhesive force at 23 ° C. when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is attached to a stainless steel plate is preferably 0.3N / 20mm to 15N / 20mm, more preferably 0.5N / 20mm to 10N. / 20 mm. Within such a range, an adhesive sheet that can hold the adherend well can be obtained. In addition, peelability can be exhibited by low-energy laser light irradiation, and an adhesive sheet having little adhesive residue and excellent directivity at the time of peeling can be obtained. In this specification, the adhesive strength is measured according to JIS Z 0237: 2000.
  • an adhesive sheet is attached to an adherend (for example, a stainless steel plate (arithmetic mean surface roughness Ra: 40 ⁇ 25 nm)) by reciprocating a 2 kg roller once, and the mixture is left at 23 ° C. for 30 minutes.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off and measured under the conditions of a peeling angle of 180 ° and a peeling speed (tensile speed) of 300 mm / min.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer changes due to irradiation with active energy rays and laser light, but in the present specification, the "initial adhesive strength" means the adhesive strength before irradiation with active energy rays and laser light. ..
  • the adhesive strength at 23 ° C. after the adhesive layer of the adhesive sheet is attached to a stainless steel plate and irradiated with ultraviolet rays of 460 mJ / cm 2 is preferably 0.005 N / 20 mm to 2.4 N. / 20 mm, more preferably 0.01 N / 20 mm to 1.5 N / 20 mm, still more preferably 0.02 N / 20 mm to 1 N / 20 mm. Within such a range, an adhesive sheet having good peelability can be obtained.
  • ultraviolet irradiation for example, using an ultraviolet irradiation device (manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., trade name "UM-810"), ultraviolet rays of a high-pressure mercury lamp (characteristic wavelength: 365 nm, integrated light amount: 460 mJ / cm 2 , irradiation energy: 70 W.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with / cm 2, irradiation time: 6.6 seconds).
  • the adhesive strength at 23 ° C. after the adhesive layer of the adhesive sheet is attached to the stainless steel plate and irradiated with ultraviolet rays of 460 mJ / cm 2 is preferably 50% or less, preferably 40% or less of the initial adhesive strength. It is more preferably less than or equal to, particularly preferably 30% or less, and most preferably 20% or less. Within such a range, it is possible to obtain an adhesive sheet having particularly excellent peelability and little adhesive residue after peeling.
  • the thickness of the adhesive sheet is preferably 1 ⁇ m to 300 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the adhesive sheet is used as a carrier sheet for an adherend (for example, an electrical component).
  • an adherend for example, an electrical component.
  • a plurality of ultra-small parts arranged on other fixing materials are transferred onto the pressure-sensitive adhesive sheet and received, and (2) ultraviolet rays (for example, ultraviolet rays having a wavelength of 350 nm to 380 nm) are applied to the pressure-sensitive adhesive sheet. Irradiation is performed to cure the gas generating layer (preferably the entire gas generating layer) to reduce the adhesive force, and (3) then emit UV laser light (eg, UV laser light with a wavelength of 355 nm).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be used by irradiating and selectively peeling off ultra-small parts at desired locations.
  • the adhesive sheet of the present invention exhibits good peelability when irradiated with laser light.
  • good peelability means that (1) it can be peeled off with low energy, (2) there is little adhesive residue, and (3) the directivity at the time of peeling is excellent. If it can be peeled off with low energy, deterioration of the laser beam irradiation site can be prevented. If the amount of adhesive residue is small, it is possible to prevent problems in the subsequent process. If the directivity at the time of peeling is excellent, unnecessary chip skipping can be prevented.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 0.1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m to 80 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, and particularly preferably. It is 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, most preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer contains an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive layer further comprises a UV absorber.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiating with ultraviolet rays of 350 nm or more and 380 nm or less (preferably 360 nm or more and 370 nm or less). Whether or not it has hardened can be judged by a decrease in adhesive strength at 23 ° C. For example, the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced in adhesive strength at 23 ° C. by 50% to 90% by curing.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains an active energy ray-reactive compound (monomer or oligomer) as a base polymer and an active energy ray-reactive compound (monomer or oligomer) capable of binding to the base polymer.
  • Adhesive (A1) is used.
  • an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive (A2) containing an active energy ray-reactive polymer is used as the base polymer.
  • the base polymer has a functional group capable of reacting with the photopolymerization initiator. Examples of the functional group include a hydroxyl group and a carboxyl group.
  • Examples of the base polymer used in the pressure-sensitive adhesive (A1) include natural rubber, polyisobutylene rubber, styrene / butadiene rubber, styrene / isoprene / styrene block copolymer rubber, recycled rubber, butyl rubber, polyisobutylene rubber, and nitrile rubber. (NBR) and other rubber-based polymers; silicone-based polymers; acrylic-based polymers and the like can be mentioned. These polymers may be used alone or in combination of two or more. Of these, an acrylic polymer is preferable.
  • acrylic polymer examples include copolymers or copolymers of hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, and (meth) acrylic acid aryl ester. Examples thereof include a copolymer of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester and another copolymerizable monomer.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester and iso of (meth) acrylic acid.
  • Examples include decyl esters, octadecyl esters, and eicosyl esters.
  • Examples of the (meth) acrylic acid cycloalkyl ester include cyclopentyl ester and cyclohexyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include phenyl (meth) acrylic acid and benzyl (meth) acrylic acid.
  • the content ratio of the constituent unit derived from the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester is preferably 40 parts by weight or more, and more preferably 60 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • Examples of the other copolymerizable monomer include a carboxy group-containing monomer, an acid anhydride monomer, a hydroxy group-containing monomer, a glycidyl group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, acrylamide, and acrylonitrile.
  • Examples include functional group-containing monomers.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Examples of the acid anhydride monomer include maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate. Examples include 8-hydroxyoctyl acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate.
  • Examples of the glycidyl group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • Examples of the sulfonic acid group-containing monomer include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth). ) Acryloyloxynaphthalene sulfonic acid can be mentioned.
  • Examples of the phosphoric acid group-containing monomer include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.
  • acrylamide examples include N-acryloyl morpholine. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content ratio of the structural unit derived from the copolymerizable monomer is preferably 60 parts by weight or less, more preferably 40 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the base polymer.
  • Acrylic polymers may contain structural units derived from polyfunctional monomers in order to form crosslinked structures in the polymer backbone.
  • the polyfunctional monomer include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and pentaerythritol di.
  • (Meta) Acrylate, Trimethylol Propanetri (Meta) Acrylate, Pentaerythritol Tri (Meta) Acrylate, Dipentaerythritol Hexa (Meta) Acrylate, Epoxy (Meta) Acrylate (ie, Polyglycidyl (Meta) Acrylate), Polyester (Meta) ) Acrylate and urethane (meth) acrylate can be mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content ratio of the structural unit derived from the polyfunctional monomer is preferably 40 parts by weight or less, and more preferably 30 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the base polymer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 to 3 million, more preferably 200,000 to 2 million.
  • the weight average molecular weight can be measured by GPC (solvent: THF).
  • Examples of the active energy ray-reactive compound that can be used in the pressure-sensitive adhesive (A1) include functional groups having a polymerizable carbon-carbon multiple bond such as an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and an acetylene group.
  • Examples thereof include photoreactive monomers or oligomers having.
  • Specific examples of the photoreactive monomer include trimethylolpropantri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol mono.
  • monomers such as methacryloisocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (2-isocyanatoethyl methacrylate), m-isopropenyl- ⁇ , and ⁇ -dimethylbenzylisocyanate may be used.
  • Specific examples of the photoreactive oligomer include dimers to pentamers of the above-mentioned monomers.
  • the molecular weight of the photoreactive oligomer is preferably 100 to 3000.
  • the active energy ray-reactive compound a monomer such as epoxidized butadiene, glycidyl methacrylate, acrylamide, vinyl siloxane; or an oligomer composed of the monomer may be used.
  • the active energy ray-reactive compound a mixture of an organic salt such as an onium salt and a compound having a plurality of heterocycles in the molecule may be used.
  • the organic salt is cleaved by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays and electron beams) to generate ions, which act as a starting species to cause a ring-opening reaction of a heterocycle to form a three-dimensional network structure.
  • active energy rays for example, ultraviolet rays and electron beams
  • examples of the organic salts include iodonium salt, phosphonium salt, antimonium salt, sulfonium salt, borate salt and the like.
  • the heterocycle in the compound having a plurality of heterocycles in the molecule include oxylane, oxetane, oxolane, thiirane, and aziridine.
  • the content ratio of the active energy ray-reactive compound is preferably 0.1 part by weight to 500 parts by weight, and more preferably 5 parts by weight to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. It is a part by weight, more preferably 40 parts by weight to 150 parts by weight.
  • Examples of the active energy ray-reactive polymer (base polymer) contained in the pressure-sensitive adhesive (A2) include functional groups having a carbon-carbon multiple bond such as an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, an allyl group, and an acetylene group. Examples include polymers having. Specific examples of the active energy ray-reactive polymer include a polymer composed of a polyfunctional (meth) acrylate; a photocationically polymerized polymer; a cinnamoyl group-containing polymer such as polyvinyl cinnamate; a diazotized aminonovolak resin; polyacrylamide. ; Etc. can be mentioned.
  • an active energy ray-reactive polymer composed of an active energy ray-polymerizable carbon-carbon multiple bond introduced into the side chain, main chain, and / or main chain terminal of the acrylic polymer.
  • a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer for example, a raw material monomer containing a monomer having a predetermined functional group (first functional group) is copolymerized to obtain an acrylic polymer. After obtaining the compound, a compound having a predetermined functional group (second functional group) capable of reacting with the first functional group and being bonded to the first functional group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond is obtained from carbon-carbon. Examples thereof include a method of subjecting an acrylic polymer to a condensation reaction or an addition reaction while maintaining the radiopolymerizability of the double bond.
  • Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, a hydroxy group and an isocyanate group, and an isocyanate group. And hydroxy groups.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group or a combination of an isocyanate group and a hydroxy group is preferable from the viewpoint of ease of reaction tracking.
  • it is technically difficult to prepare a polymer having a highly reactive isocyanate group but from the viewpoint of easy preparation or availability of an acrylic polymer, the first functionality on the acrylic polymer side is described above.
  • the group is a hydroxy group and the second functional group is an isocyanate group.
  • the isocyanate compound having both a radiopolymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl- ⁇ . Examples include ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate.
  • the acrylic polymer having the first functional group preferably contains the above-mentioned structural unit derived from the hydroxy group-containing monomer, such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glucol monovinyl ether. Those containing a structural unit derived from the ether-based compound of the above are also preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive (A2) may further contain the active energy ray-reactive compound (monomer or oligomer).
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may contain a photopolymerization initiator.
  • any suitable initiator can be used as the photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxypropio.
  • ⁇ -Ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) -Phenyl] -2-Acetphenone compounds such as morpholinopropane-1, benzophenone compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyl dimethyl ketal; 2-naphthalene sulfonyl chloride and the like Aromatic sulfonyl chloride compounds; photoactive oxime compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4 -Benzophenone compounds such as me
  • the extinction coefficient at a wavelength of 365 nm is 10 ml / g ⁇ cm to 10000 ml / g ⁇ cm (preferably 80 ml / g ⁇ cm to 8000 ml / g ⁇ cm, more preferably 100 ml / g ⁇ cm to 5000 ml /
  • a photopolymerization initiator of g ⁇ cm is used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is configured so that the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive sheet at a wavelength of 360 nm is 0% to 35%, the reactivity is high in the medium wavelength range (for example, 360 nm to 380 nm).
  • a photopolymerization initiator can be adopted.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing such a photopolymerization initiator is advantageous in that its characteristics are unlikely to change in situations where it should not be cured, for example, during storage or when used under a UV cut lamp.
  • the extinction coefficient means the extinction coefficient in methanol. The method for measuring the absorption coefficient will be described later.
  • the extinction coefficient of the photopolymerization initiator at a wavelength of 405 nm is 10 ml / g ⁇ cm or less, more preferably 5 ml / g ⁇ cm or less.
  • a commercially available product may be used as the photopolymerization initiator.
  • BASF's trade names "Irgacure 651”, “Irgacure 184", “Irgacure 1173”, “Irgacure 500", “Irgacure 2959”, “Irgacure” 127 ”,“ Irgacure 754 ”,“ Irgacure MBF ”,“ Irgacure 907 ”and the like.
  • the content ratio of the photopolymerization initiator is preferably 0.5 parts by weight to 10 parts by weight, and more preferably 1 part by weight to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive contains a cross-linking agent.
  • the cross-linking agent include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, peroxide-based cross-linking agents, urea-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, Examples thereof include a metal chelate-based cross-linking agent, a metal salt-based cross-linking agent, a carbodiimide-based cross-linking agent, and an amine-based cross-linking agent.
  • the content ratio of the cross-linking agent is preferably 0.5 parts by weight to 10 parts by weight, and more preferably 1 part by weight to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer of the pressure-sensitive adhesive.
  • an isocyanate-based cross-linking agent is preferably used.
  • Isocyanate-based cross-linking agents are preferable because they can react with various functional groups.
  • Specific examples of the isocyanate-based cross-linking agent include lower aliphatic polyisocyanates such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate; 2,4- Aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”), tri Methylolpropane / he
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may further contain any suitable additive, if desired.
  • the additive include an active energy ray polymerization accelerator, a radical trapping agent, an antistatic agent, a plasticizer (for example, a trimellitic acid ester-based plasticizer, a pyromellitic acid ester-based plasticizer, etc.), a pigment, a dye, and a filling.
  • the additive include agents, antioxidants, conductive materials, antistatic agents, ultraviolet absorbers, light stabilizers, release modifiers, softeners, surfactants, flame retardants, antioxidants and the like.
  • UV absorber As the ultraviolet absorber, any suitable ultraviolet absorber can be used as long as it is a compound that absorbs ultraviolet rays (for example, a wavelength of 355 nm or less).
  • the ultraviolet absorber include a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, a triazine-based ultraviolet absorber, a salicylate-based ultraviolet absorber, a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber, and the like. Of these, a triazine-based ultraviolet absorber or a benzotriazole-based ultraviolet absorber is preferable, and a triazine-based ultraviolet absorber is particularly preferable.
  • a triazine-based ultraviolet absorber can be preferably used because the acrylic pressure-sensitive adhesive has high compatibility with the base polymer.
  • the triazine-based ultraviolet absorber is more preferably composed of a compound having a hydroxyl group, and particularly preferably an ultraviolet absorber composed of a hydroxyphenyltriazine-based compound (hydroxyphenyltriazine-based ultraviolet absorber).
  • hydroxyphenyltriazine-based ultraviolet absorber examples include 2- (4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine-2-yl) -5-hydroxyphenyl and [(C10). -C16 (mainly C12-C13) alkyloxy) methyl] Reaction product with oxylane (trade name "TINUVIN 400", manufactured by BASF), 2- [4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1 , 3,5-Triazine-2-yl] -5- [3- (dodecyloxy) -2-hydroxypropoxy] phenol, 2- (2,4-dihydroxyphenyl) -4,6-bis- (2,4) Reaction product of -dimethylphenyl) -1,3,5-triazine and (2-ethylhexyl) -glycidate ester (trade name "TINUVIN 405", manufactured by BASF), 2,4-bis (2-hydroxy-4) -Butoxyphen
  • benzotriazole-based ultraviolet absorber examples include 2- (2-hydroxy-5-tert-butylphenyl) -2H-benzotriazole (trade name "TINUVIN PS", manufactured by BASF) and benzene.
  • Ester compounds of propanoic acid and 3- (2H-benzotriazole-2-yl) -5- (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy (C7-9 side chain and linear alkyl) (trade name "TINUVIN 384") -2 ", manufactured by BASF), Octyl 3- [3-tert-butyl-4-hydroxy-5- (5-chloro-2H-benzotriazole-2-yl) phenyl] propionate and 2-ethylhexyl-3- [ 3-tert-Butyl-4-hydroxy-5- (5-chloro-2H-benzotriazole-2yl) phenyl] propionate mixture (trade name "TINUVIN 109", manufactured by BASF), 2- (2H-benzotriazole) -2-yl) -4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol (trade name "TINUVIN 900", manufactured by BASF), 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -6- (1-Met
  • the ultraviolet absorber has a structure in which three benzene rings are bonded to a triazine structure, and the total number of high electronegativity atoms directly bonded to the three benzene rings is less than six.
  • the compound is used.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet capable of exhibiting excellent peelability when irradiated with laser light after wide-range irradiation (preferably full-scale irradiation) of ultraviolet rays (for example, ultraviolet rays having a wavelength of 350 nm to 380 nm) can be obtained. be able to.
  • conjugated double bond conjugated electron system
  • the expansion of the conjugated electron system is suppressed and the maximum absorption wavelength is increased.
  • Such a compound is difficult to block the wavelength of ultraviolet rays used for curing, and is suitable as an ultraviolet absorber used in the present invention.
  • the compound include the trade name "TINUVIN 400" manufactured by BASF.
  • the ultraviolet absorber may be a dye or a pigment.
  • the pigment include azo-based, phthalocyanine-based, anthraquinone-based, rake-based, perylene-based, perinone-based, quinacridone-based, thioindigo-based, dioxandine-based, isoindoleinone-based, and quinophthalone-based pigments.
  • the dye include azo dyes, phthalocyanine dyes, anthraquinone dyes, carbonyl dyes, indigo dyes, quinone imine dyes, methine dyes, quinoline dyes, and nitro dyes.
  • the molecular weight of the compound constituting the ultraviolet absorber is preferably 100 to 1500, more preferably 200 to 1200, and further preferably 200 to 1000. Within such a range, a pressure-sensitive adhesive sheet capable of forming a better deformed portion can be obtained by laser light irradiation.
  • the maximum absorption wavelength of the ultraviolet absorber is preferably 350 nm or less, more preferably 340 nm or less.
  • the content ratio of the ultraviolet absorber is preferably 1 part by weight to 50 parts by weight, and more preferably 5 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the content ratio of the ultraviolet absorber is preferably 1 part by weight to 50 parts by weight, and more preferably 5 parts by weight to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the substrate may be composed of any suitable resin.
  • the resin include polyolefin resins such as polyethylene resins, polypropylene resins, polybutene resins, and polymethylpentene resins, polyurethane resins, polyester resins, polyimide resins, polyether ketone resins, and polystyrene resins.
  • polystyrene resins examples include resins, polyvinyl chloride-based resins, polyvinylidene chloride-based resins, fluorine-based resins, silicon-based resins, cellulose-based resins, and ionomer resins. Of these, a polyolefin resin is preferable.
  • the thickness of the base material is preferably 2 ⁇ m to 300 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m to 100 ⁇ m, and further preferably 2 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the light transmittance of the base material at a wavelength of 355 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, further preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the upper limit of the light transmittance of the base material at 355 nm is, for example, 98% (preferably 99%).
  • any suitable pressure-sensitive adhesive may be used as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • the adhesive include acrylic adhesives, silicone adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, fluorine adhesives, and styrene-diene blocks.
  • examples thereof include a polymerization system pressure-sensitive adhesive and an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive or a silicone-based pressure-sensitive adhesive is preferable, and an acrylic-based pressure-sensitive adhesive is more preferable.
  • the adhesive strength at 23 ° C. when another pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the polyethylene terephthalate film is preferably 0.01 N / 20 mm to 15 N / 20 mm, more preferably 0.05 N / 20 mm to 10 N. / 20 mm.
  • the light transmittance of the other pressure-sensitive adhesive layer at a wavelength of 355 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more, further preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more.
  • the upper limit of the light transmittance of the other pressure-sensitive adhesive layer at a wavelength of 355 nm is, for example, 98% (preferably 99%).
  • the adhesive sheet can be produced by any suitable method.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet can be obtained by applying the above-mentioned pressure-sensitive adhesive on, for example, a base material or a release liner.
  • Coating methods include bar coater coating, air knife coating, gravure coating, gravure reverse coating, reverse roll coating, lip coating, die coating, dip coating, offset printing, flexographic printing, screen printing, etc.
  • Various methods can be adopted.
  • a method of separately forming an adhesive layer on the release liner and then laminating it to the base material may be adopted.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used when temporarily fixing an arbitrary suitable member to be processed (for example, an electronic component).
  • the method of using the adhesive sheet of the present invention will be described by taking as an example a method of processing an electronic component.
  • the method for processing the electronic component is, for example, (i) attaching and fixing the electronic component to the adhesive layer of the adherend sheet, (ii) processing the electronic component, and (iii) the adhesive layer of the adhesive sheet.
  • the entire surface is irradiated with active energy rays (for example, ultraviolet rays) to reduce the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet, and (iv) laser light is irradiated to a portion where peelability is desired to be exhibited so that the electronic component is peeled off.
  • active energy rays for example, ultraviolet rays
  • laser light is irradiated to a portion where peelability is desired to be exhibited so that the electronic component is peeled off.
  • the peeling of the electronic components can be performed regioselectively. Specifically, a plurality of electronic components may be attached and fixed to an adhesive sheet, a part of the electronic component may be peeled off, and the other electronic components may be peeled off so as to remain fixed. ..
  • the method for processing an electronic component of the present invention is to perform a predetermined process on the electronic component after the electronic component is attached to the adhesive sheet and before the electronic component is peeled off from the adhesive sheet.
  • processing is not particularly limited, and for example, processing such as grinding processing, dicing processing, die bonding, wire bonding, etching, vapor deposition, molding, circuit formation, inspection, inspection, cleaning, transfer, arrangement, repair, and device surface protection. Can be mentioned.
  • the electronic component size (the area of the bonded surface) is, for example, 1 ⁇ m 2 ⁇ 250000 ⁇ m 2. In one embodiment, the size of the electronic component (the area of the bonded surface) the electronic component of 1 ⁇ m 2 ⁇ 6400 ⁇ m 2 may be subjected to treatment. In another embodiment, electronic components having an electronic component size (area of attachment surface) of 1 ⁇ m 2 to 2500 ⁇ m 2 may be subjected to processing.
  • a plurality of electronic components can be arranged on the adhesive sheet.
  • the spacing between electronic components is, for example, 1 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • it is advantageous in that the object to be processed can be temporarily fixed by narrowing the interval.
  • UV laser light for example, UV laser light can be used.
  • the irradiation output of the laser light is, for example, 1 ⁇ J to 1000 ⁇ J.
  • the wavelength of the UV laser light is, for example, 240 nm to 380 nm.
  • the method for processing an electronic component includes arranging the electronic component on another sheet (for example, an adhesive sheet, a substrate, etc.) after the electronic component is peeled off.
  • another sheet for example, an adhesive sheet, a substrate, etc.
  • the receivability (transferability) at the time of transfer of the adherend is good ( ⁇ in the table); when the receivability (transferability) at the time of transfer of the adherend is insufficient (table). It was evaluated as medium x).
  • the adhesive layer of the adhesive sheet is attached and fixed to a support such as a stainless steel plate, and another adhesive layer is attached to a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Co., Ltd., trade name "Lumirror S10", thickness: 25 ⁇ m).
  • the adhesive strength of another adhesive layer is adjusted by a method according to JIS Z 0237: 2000 (bonding conditions: 2 kg roller 1 reciprocation, tensile speed: 300 mm / min, peeling angle 180 °, measurement temperature: 23 ° C). ,It was measured.
  • Adhesive strength after ultraviolet irradiation A high-pressure mercury lamp is attached to the SUS430 with an adhesive layer of an adhesive sheet, and an ultraviolet irradiation device (manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., trade name "UM-810") is used on the entire surface of the adhesive layer.
  • the entire surface was irradiated with ultraviolet rays (specific wavelength: 365 nm, integrated light amount: 460 mJ / cm 2).
  • the adhesive strength after irradiation with ultraviolet rays is 0.5 N / 20 mm or less, the peelability is remarkably excellent ( ⁇ in the table); when it is 0.5 N / 20 mm or more and less than 2 N / 20 mm, the transferability is excellent. Good ( ⁇ in the table); When it was 2N / 20 mm or more, it was evaluated as insufficient peelability (x in the table).
  • the adhesive sheet is set in a spectrophotometer (trade name "UV-VIS UV-Visible spectrophotometer SolidSpec3700", manufactured by Shimadzu Corporation), and the incident light is perpendicular to the adhesive layer side of the sample.
  • the light transmittance in the wavelength region of 300 nm to 800 nm was measured so as to be incident.
  • the transmittance of the obtained transmission spectrum at wavelengths of 360 nm, 380 nm and 500 nm was extracted.
  • a pulse scan was performed at 0.80 mW output and a frequency of 40 kHz using UV laser light having a wavelength of 355 nm and a beam diameter of about 20 ⁇ m ⁇ to generate gas from the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the shape change of the adhesive sheet surface caused by such an operation was observed.
  • Haze value The haze value of the adhesive sheet was measured using a haze meter (trade name "HAZE METER HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute).
  • the 10% weight loss temperature was measured for the ultraviolet absorber. Differential thermal analyzer using (TA Instruments Inc., trade name "Discovery TGA"), the pressure-sensitive adhesive sheet heated temperature 10 ° C. / min, N 2 atmosphere, The flow rate was 25 ml / min, the weight is reduced by 10% The temperature was measured.
  • Differential thermal analyzer using (TA Instruments Inc., trade name "Discovery TGA"), the pressure-sensitive adhesive sheet heated temperature 10 ° C. / min, N 2 atmosphere, The flow rate was 25 ml / min, the weight is reduced by 10% The temperature was measured.
  • Example 1 Preparation of adhesive (1) 0.2 parts by weight of a cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”), ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator (BASF) in an acrylic polymer solution I containing 100 parts by weight of acrylic polymer I.
  • a cross-linking agent manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L
  • BASF ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator
  • An adhesive (2) was obtained by adding 2 parts by weight of a cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., trade name "Tetrad C”) to an ethyl acetate solution of the acrylic polymer a containing 100 parts by weight of the acrylic polymer a.
  • a cross-linking agent manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., trade name "Tetrad C”
  • An adhesive (1) is applied to one surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 50 ⁇ m) so that the thickness after solvent volatilization (drying) is 10 ⁇ m to form an adhesive layer, and an adhesive (2) is applied to the other surface.
  • Example 2 to 13 Comparative Examples 1 to 7 Except that the types of acrylic polymers, the amount of cross-linking agents, the types and amounts of photopolymerization initiators, the types and amounts of UV absorbers, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer are as shown in Tables 1 and 2.
  • An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1. The obtained adhesive sheet was subjected to the above evaluations (1) to (6). The results are shown in Table 1 or Table 2.
  • a surfactant manufactured by Kao Corporation, trade name "Exepearl IPP”
  • Example 13 a pressure-sensitive adhesive (curable pressure-sensitive adhesive) was applied to only one surface.
  • Comparative Example 4 10 parts by weight of a terpene phenol-based tackifier resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name “YS Polystar S145”) was also added to the pressure-sensitive adhesive.
  • a terpene phenol-based tackifier resin manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name “YS Polystar S145”.
  • Adhesive layer 20 Base material 100, 100'Adhesive sheet

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Abstract

小型電子部品（例えば、５０μｍ□以下サイズのチップ）を良好に仮固定し、かつ、良好に剥離させ得る粘着シートを提供する。　本発明の粘着シートは、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層を備える粘着シートであって、波長３６０ｎｍの光透過率が、０％～３５％であり、波長３８０ｎｍの光透過率が、１０％～１００％である。１つの実施形態においては、上記粘着シートをステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力が、０．３Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍである。１つの実施形態においては、上記粘着シートをステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ～２．４Ｎ／２０ｍｍである。

Description

粘着シート
　本発明は、粘着シートに関する。
　従来、電子部品を加工、移送等する際には、加工、移送等する際に粘着シート上に電子部品を仮固定し、加工および移送後においては、当該粘着シートから電子部品を剥離するという操作が行われることがある。このような操作に用いられる粘着シートとしては、加工時および移送時（電子部品受け取り時）には所定の粘着力を有し、加工後および移送後（電子部品受け渡し時）には粘着力が低下し得る粘着シートが用いられることがある。このような粘着シートのひとつとして、粘着剤層中に熱膨張性微小球を含有させて構成された粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１）。熱膨張性微小球を含む粘着シートは、所定の粘着力を有しつつも、加熱によって熱膨張性微小球を膨張させることにより、粘着面に凹凸を形成して接触面積を小さくすることで粘着力が低下または消失するという特徴を有する。このような粘着シートは、外的なストレスなく容易に被着体を剥離し得るという利点を有する。
　しかしながら、近年、各種デバイスの軽量化、搭載数増加の傾向に伴い、電子部品の小型化が進み、上記熱膨張性微小球と同程度のサイズにまで小型化された電子部品を仮固定する必要性が生じている。小型化が進んだ電子部品を仮固定（受け取り）およびその後に剥離（受け渡し）する場合、仮固定の際には通常サイズの電子部品よりも高い粘着力が必要とされ、剥離の際にはより狭い範囲で選択的な剥離性発現が必要とされる。しかし従来の粘着シートにおいては、粘着力を高くすると剥離性が悪化し、一方、粘着力を低くすると仮固定性が悪化するという問題がある。また、小型化が進んだ電子部品を仮固定およびその後に剥離（受け渡し）する場合、粒径バラツキに起因して粒径の大きい熱膨張性微小球が存在する箇所、熱膨張性微小球が存在しない箇所等の影響が大きくなり、当該箇所において、良好な剥離が行えない場合がある。
特開２００１－１３１５０７号公報
　本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、小型電子部品（例えば、５０μｍ□以下サイズのチップ）を良好に仮固定し、かつ、良好に剥離させ得る粘着シートを提供することにある。
　本発明の粘着シートは、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層を備える粘着シートであって、波長３６０ｎｍの光透過率が、０％～３５％であり、波長３８０ｎｍの光透過率が、１０％～１００％である。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力が、０．３Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ～２．４Ｎ／２０ｍｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力が、上記初期粘着力に対して、５０％以下である。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートは、波長５００ｎｍの光透過率が、７０％～１００％である。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートは、ヘイズ値が、５０％以下である。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、紫外線吸収剤を含み、該紫外線吸収剤の最大吸収波長が、３５０ｎｍ以下である。
　１つの実施形態においては、上記紫外線吸収剤が、トリアジン構造に３つのベンゼン環が結合した構造を有し、かつ、当該３つのベンゼン環に直接結合する高電気陰性度原子の総数が６個未満の化合物である。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層が光重合開始剤を含み、該光重合開始剤の波長３６５ｎｍの吸光係数が、１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ～１００００ｍｌ／ｇ・ｃｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層が光重合開始剤を含み、該光重合開始剤の波長４０５ｎｍの吸光係数が、１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ以下である。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、３５０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下の紫外線を照射することにより硬化する。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが、０．１μｍ～５０μｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、変形する。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、凸状に変形する。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、凹状に変形する。
　本発明の別の局面によれば、電子部品の処理方法が提供される。この電子部品の処理方法は、上記粘着シートに、被着シートに電子部品を貼着して固定し、該電子部品を処理し、該粘着シートの粘着剤層全体に活性エネルギー線を照射して、粘着シートの粘着力を低下させ、その後、剥離性発現を所望する箇所にレーザー光を照射して、電子部品を剥離させることを含む。
　１つの実施形態においては、上記電子部品の剥離が、位置選択的に行われる。
　１つの実施形態においては、上記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、回路形成、検査、検品、洗浄、転写、配列、リペアまたはデバイス表面の保護である。
　１つの実施形態においては、上記処理方法は、上記粘着シートから上記電子部品を剥離した後、電子部品を別のシートに配置することを含む。
　本発明によれば、小型電子部品（例えば、５０μｍ□以下サイズのチップ）を良好に仮固定し得る粘着シートであって、レーザー光照射によりガス発生し得るガス発生層を備えることにより、当該小型電子部品を良好に剥離させ得る粘着シートを提供することができる。
（ａ）は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。（ｂ）は、本発明の別の実施形態による粘着シートの概略断面図である。
Ａ．粘着シートの概要
　図１（ａ）は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。この実施形態による粘着シート１００は、粘着剤層１０を備える。粘着剤層１０は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。図１（ｂ）は、本発明の１つの実施形態による粘着シートの概略断面図である。この実施形態による粘着シート１００’は、基材２０をさらに備え、基材２０の少なくとも片側に粘着剤層１０が配置される。図示していないが、本発明の粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。また、粘着シートは、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なその他の層をさらに含んでいてもよい。１つの実施形態において、本発明の粘着シートは、図１（ａ）に示すように、粘着剤層１層のみから構成される。別の実施形態においては、本発明の粘着シートは、図１（ｂ）に示すように、基材および粘着剤層を含み、粘着剤層は基材に直接（すなわち、その他の層を介することなく）配置される。本発明においては、後述のように、粘着剤層の粘着力低下および変形により被着体を良好に剥離することが可能であるため、粘着シートから被着体を分離するための粘着剤層以外の層（いわゆる分離層）を設けることなく粘着シートを構成することが可能である。また、図示していないが、基材の一方の側に上記粘着剤層が配置され、基材の他方の側に別の粘着剤層が配置されていてもよい。別の粘着剤層の形態は限定されず、硬化型の粘着剤層であってもよく、感圧型の粘着剤層であってもよい。
　本発明の粘着シートの波長３６０ｎｍの光透過率は、０％～３５％であり、好ましくは０％～３０％であり、より好ましくは０．０１％～２０％であり、さらに好ましくは０．０２％～１０％である。また、上記粘着シートの波長３８０ｎｍの光透過率は、１０％～１００％であり、好ましくは２０％～９０％であり、より好ましくは３０％～８５％であり、さらに好ましくは４５％～８０％である。なお、粘着シートの光透過率とは、粘着シートの厚み方向の光透過率であり、粘着シートの構成層全層を対象として測定される光透過率である。例えば、粘着剤層に所定の紫外線吸収剤を含有させることにより、光透過率がこのように調整された粘着シートを形成することができる。
　本発明においては、粘着剤層に活性エネルギー線硬化型粘着剤を含有させ（すなわち、活性エネルギー線硬化型の粘着剤層を形成し）、紫外線（波長３６０ｎｍの紫外線および波長３８０ｎｍの紫外線）透過率を上記範囲とすることにより、微小な範囲でレーザー光照射による被着体の剥離が可能となる。より詳細には、粘着剤層にレーザー光を照射することにより、紫外線吸収剤が分解して発生するガス、および／または紫外線吸収剤が発熱することにより粘着剤層が分解して発生するガスにより、粘着シート表面（例えば、粘着剤層表面）に変形が生じ、その結果、レーザー光が照射された部分において、剥離性が発現する。本発明によれば、上記のようにして、微小な範囲で変形を生じさせることができるため、極めて微細な小型被着体を加工する際にも当該被着体を良好に剥離させることができる。また、剥離を要する小型被着体と、剥離を要さない小型被着体が隣り合って仮固定されている場合であっても、剥離対象の箇所で剥離し、剥離対象外の箇所では剥離しないこと、すなわち、剥離を要する小型被着体のみを剥離させることができ、小型被着体の不要な脱離を防止することもできる。本発明の粘着シートは、このように優れた剥離性を発現し得ることを一因として、剥離前の粘着性を高めることが可能となる。その結果、被着体の固定が必要な場面では、優れた固定性を発現し得、被着体が小型であっても、不具合なく処理等を行うことができる。また、当該粘着シートは、剥離時の指向性に優れ、所望の箇所でのみ剥離が可能であり、破損が防止され、かつ、糊残りが少ない点でも有利である。なお、剥離時の指向性とは、小型電子部品などの被着体を該粘着シートから剥離して、ある一定の距離が離れた場所を狙って射出する際の位置精度を表す指標であり、当該指向性に優れていれば、剥離の際に被着体が予期せぬ方向に飛んでしまうことが防止される。
　粘着シートの変形とは、粘着シート表面（例えば、粘着剤層表面）の法線方向（厚み方向）と水平方向（厚み方向と直交する方向）に生じる変位を意味する。粘着シートの変形は、例えば、波長３５５ｎｍ、ビーム径約２０μｍφのＵＶレーザー光を用いて、０．８０ｍＷ出力、周波数４０ｋＨｚでパルススキャンすることでガス発生層からガスを発生させることにより生じる。変形後の形状は、例えば、パルススキャンした任意の１スポットを、レーザー光照射から１分後、共焦点レーザー顕微鏡もしくは非接触型干渉顕微鏡（ＷＹＫＯ）などの測定から観測される。その形状は、発泡（凸状）や貫通孔（凹凸状）、くぼみ（凹状）でもよく、これらの変形により剥離性が生じ得る。法線方向に電子部品を効率よく剥離するには、レーザー光照射前後の法線方向の変位変化が大きい方が好ましく、特に発泡形状を形成するものが適している。
　また、粘着剤層が活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む本発明の粘着シートは、活性エネルギー線を照射することにより、粘着剤層全体の粘着力が低下する。被着体が貼着された粘着シートの粘着剤層の全体に活性エネルギー線を照射して、粘着力を低下させた後に、上記のようにレーザー光を照射することにより、優れた剥離性が発現し、剥離後の糊残りを防止することができる。また、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層を形成することにより、剥離の際のレーザー出力を低くすることができる。本発明の粘着シートは、低出力のレーザー光で剥離性を発現するため、当該粘着シートを用いれば、　剥離の際の被着体へのダメージを低減し、当該被着体の破損を防止することができる。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
　本発明の粘着シートの波長５００ｎｍの光透過率は、好ましくは７０％～１００％であり、より好ましくは７５％～９８％であり、さらに好ましくは８０％～９５％である。このような範囲であれば、レーザー光照射による被着体の剥離の際に、剥離対象となる被着体を粘着シート越しに良好に視認可能となる粘着シートを得ることができる。
　本発明の粘着シートのヘイズ値は、好ましくは７０％以下であり、より好ましくは６５％以下であり、さらに好ましくは５０％以下である。このような範囲であれば、レーザー光照射による被着体の剥離の際に、剥離対象となる被着体を粘着シート越しに良好に視認可能となる粘着シートを得ることができる。粘着シートのヘイズ値は低いほど好ましいが、その下限は、例えば、０．１％（好ましくは０％）である。
　本発明の粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力は、好ましくは０．３Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ～１０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、良好に被着体を保持し得る粘着シートを得ることができる。また、低エネルギーのレーザー光照射により剥離性を発現させることができ、糊残りが少なく、剥離時の指向性に優れる粘着シートを得ることができる。本明細書において、粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じて測定される。具体的には、２ｋｇのローラーを１往復により粘着シートを被着体（例えば、ステンレス板（算術平均表面粗さＲａ：４０±２５ｎｍ））に貼着し、２３℃下で３０分間放置した後、剥離角度１８０°、剥離速度（引張速度）３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引きはがして測定される。粘着剤層は、活性エネルギー線照射およびレーザー光照射により粘着力が変化するが、本明細書において、「初期粘着力」とは、活性エネルギー線およびレーザー光を照射する前の粘着力を意味する。
　１つの実施形態においては、粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力は、好ましくは０．００５Ｎ／２０ｍｍ～２．４Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ～１．５Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．０２Ｎ／２０ｍｍ～１Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、剥離性の良好な粘着シートを得ることができる。上記紫外線照射は、例えば、紫外線照射装置（日東精機社製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特性波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ２、照射エネルギー：７０Ｗ／ｃｍ２、照射時間：６．６秒）を粘着剤層に照射して行われる。
　粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力は、初期粘着力に対して、５０％以下であることが好ましく、４０％以下であることがさらに好ましく、３０％以下であることが特に好ましく、２０％以下であることが最も好ましい。このような範囲であれば、剥離性に特に優れ、剥離後の糊残りが少ない粘着シートを得ることができる。
　粘着シートの厚みは、好ましくは１μｍ～３００μｍであり、より好ましくは５μｍ～２００μｍである。
　１つの実施形態においては、上記粘着シートは、被着体（例えば、電部品）のキャリアシートとして用いられる。例えば、（１）他の固定材料上に配置された複数の超小型部品を上記粘着シート上に転写して受け取り、（２）当該粘着シートに、紫外線（例えば、波長３５０ｎｍ～３８０ｎｍの紫外線）を照射して、ガス発生層を硬化して（好ましくは、ガス発生層の全体を硬化して）粘着力を低減し、（３）その後、ＵＶレーザー光（例えば、波長３５５ｎｍのＵＶレーザー光）を照射して、所望の箇所にある超小型部品を選択的に剥離するようにして、上記粘着シートは用いられ得る。
　上記のとおり、本発明の粘着シートは、レーザー光照射により良好な剥離性を示す。ここで、良好な剥離性とは、（１）低エネルギーで剥離可能であり、（２）糊残りが少なく、（３）剥離時の指向性に優れることを意味する。低エネルギーで剥離可能であれば、レーザー光照射部位の劣化を防止することができる。糊残りが少なければ、後工程の不具合を防止することができる。剥離時の指向性に優れていれば、不要なチップ飛びを防止することができる。
Ｂ．粘着剤層
　粘着剤層の厚みは、好ましくは０．１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは３μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～８０μｍであり、さらに好ましくは５μｍ～５０μｍであり、特に好ましくは５μｍ～３０μｍであり、最も好ましくは５μｍ～２０μｍである。当該範囲で粘着剤層の厚みを薄くすることにより、剥離の際のレーザー出力をより低くすることを可能とし、剥離発現性に優れる粘着シートを得ることができる。粘着剤層の厚みを１５μｍ以上にすることで凸形状の粘着シートが得られやすくなる。粘着剤層の厚みを１５μｍ未満にすることで凹形状の粘着シートが得られやすくなる。
　上記のとおり、粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む。１つの実施形態においては、粘着剤層は、紫外線吸収剤をさらに含む。
　１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、３５０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下（好ましくは３６０ｎｍ以上３７０ｎｍ以下）の紫外線を照射することにより硬化する。硬化したか否かは、２３℃における粘着力の低下により判断され得る。例えば、上記粘着剤層は、硬化することにより、２３℃における粘着力が５０％～９０％低下し得る。
（活性エネルギー線硬化型粘着剤）
　１つの実施形態においては、活性エネルギー線硬化型粘着剤として、母剤となるベースポリマーと、該ベースポリマーと結合可能な活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）とを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ１）が用いられる。別の実施形態においては、ベースポリマーとして活性エネルギー線反応性ポリマーを含む活性エネルギー線硬化型粘着剤（Ａ２）が用いられる。好ましくは、上記ベースポリマーは、光重合開始剤と反応し得る官能基を有する。該官能基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基等が挙げられる。
　上記粘着剤（Ａ１）において用いられるベースポリマーとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも好ましくは、アクリル系ポリマーである。
　アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステルなどの炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの単重合体または共重合体；該炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステルすなわちラウリルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸フェニルおよび（メタ）アクリル酸ベンジルが挙げられる。上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以上であり、より好ましくは６０重量部以上である。
　上記他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、およびアクリロニトリルなどの官能基含有モノマー等が挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、および（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルおよび（メタ）アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、および（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリルアミドとしては、例えばＮ－アクリロイルモルホリンが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記共重合性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部以下であり、より好ましくは４０重量部以下である。
　アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、多官能性モノマー由来の構成単位を含み得る。多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（すなわち、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、およびウレタン（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記多官能性モノマー由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下であり、より好ましくは３０重量部以下である。
　上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０万～３００万であり、より好ましくは２０万～２００万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
　上記粘着剤（Ａ１）に用いられ得る上記活性エネルギー線反応性化合物としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の重合性炭素－炭素多重結合を有する官能基を有する光反応性のモノマーまたはオリゴマーが挙げられる。該光反応性のモノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；多官能ウレタン（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、メタクリロイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（２－イソシアナトエチルメタクリレート）、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等のモノマーを用いてもよい。光反応性のオリゴマーの具体例としては、上記モノマーの２～５量体等が挙げられる。光反応性のオリゴマーの分子量は、好ましくは１００～３０００である。
　また、上記活性エネルギー線反応性化合物として、エポキシ化ブタジエン、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、ビニルシロキサン等のモノマー；または該モノマーから構成されるオリゴマーを用いてもよい。
　さらに、上記活性エネルギー線反応性化合物として、オニウム塩等の有機塩類と、分子内に複数の複素環を有する化合物との混合物を用いてもよい。該混合物は、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線）の照射により有機塩が開裂してイオンを生成し、これが開始種となって複素環の開環反応を引き起こして３次元網目構造を形成し得る。上記有機塩類としては、例えば、ヨードニウム塩、フォスフォニウム塩、アンチモニウム塩、スルホニウム塩、ボレート塩等が挙げられる。上記分子内に複数の複素環を有する化合物における複素環としては、オキシラン、オキセタン、オキソラン、チイラン、アジリジン等が挙げられる。
　上記粘着剤（Ａ１）において、活性エネルギー線反応性化合物の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部～５００重量部であり、より好ましくは５重量部～３００重量部であり、さらに好ましくは４０重量部～１５０重量部である。
　上記粘着剤（Ａ２）に含まれる活性エネルギー線反応性ポリマー（ベースポリマー）としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アセチレン基等の炭素－炭素多重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。活性エネルギー線反応性ポリマーの具体例としては、多官能（メタ）アクリレートから構成されるポリマー；光カチオン重合型ポリマー；ポリビニルシンナマート等のシンナモイル基含有ポリマー；ジアゾ化されたアミノノボラック樹脂；ポリアクリルアミド；等が挙げられる。
　１つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーの側鎖、主鎖および／または主鎖末端に、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素多重結合が導入されて構成された活性エネルギー線反応性ポリマーが用いられる。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と放射線重合性炭素－炭素二重結合とを有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
　第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いところ、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、放射線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、およびｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。また、第１の官能基を有するアクリル系ポリマーとしては、上記のヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位を含むものが好ましく、２－ヒドロキシエチルビニルエーテルや、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルなどのエーテル系化合物由来の構成単位を含むものも好ましい。
　上記粘着剤（Ａ２）は、上記活性エネルギー線反応性化合物（モノマーまたはオリゴマー）をさらに含んでいてもよい。
　上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、光重合開始剤を含み得る。
　光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα－ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等のアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２－ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１－フェノン－１，１―プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２－クロロチオキサンソン、２－メチルチオキサンソン、２，４－ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４－ジクロロチオキサンソン、２，４－ジエチルチオキサンソン、２，４－ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の使用量は、任意の適切な量に設定され得る。
　１つの実施形態においては、波長３６５ｎｍの吸光係数が１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ～１００００ｍｌ／ｇ・ｃｍ（好ましくは８０ｍｌ／ｇ・ｃｍ～８０００ｍｌ／ｇ・ｃｍ、より好ましくは１００ｍｌ／ｇ・ｃｍ～５０００ｍｌ／ｇ・ｃｍ）である光重合開始剤が用いられる。本発明においては、粘着シートの波長３６０ｎｍの光透過率が０％～３５％となるように粘着剤層が構成されていることにより、中波長（例えば、３６０ｎｍ～３８０ｎｍ）域で反応性の高い光重合開始剤を採用することができる。このような光重合開始剤を含む粘着剤層は、硬化されるべきではない状況、例えば、保管時、ＵＶカットランプ下での使用時等において、特性が変化し難い点で有利である。なお、本明細書において、吸光係数はメタノール中での吸光係数を意味する。吸光係数の測定方法は、後述する。
　１つの実施形態においては、上記光重合開始剤の波長４０５ｎｍの吸光係数が１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ以下であり、より好ましくは５ｍｌ／ｇ・ｃｍ以下である。
　上記光重合開始剤として、市販品を用いてもよい。例えば、上記のような吸光係数特性を有する光重合開始剤として、ＢＡＳＦ社製の商品名「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１８４」、「イルガキュア１１７３」、「イルガキュア５００」、「イルガキュア２９５９」、「イルガキュア１２７」、「イルガキュア７５４」、「イルガキュアＭＢＦ」、「イルガキュア９０７」等が挙げられる。
　上記光重合開始剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～１０重量部であり、より好ましくは１重量部～８重量部である。
　好ましくは、上記活性エネルギー線硬化型粘着剤は、架橋剤を含む。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。
　上記架橋剤の含有割合は、粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．５重量部～１０重量部であり、より好ましくは１重量部～８重量部である。
　１つの実施形態においては、イソシアネート系架橋剤が好ましく用いられる。イソシアネート系架橋剤は、多種の官能基と反応し得る点で好ましい。上記イソシアネート系架橋剤の具体例としては、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環族イソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類；トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）、トリメチロールプロパン／へキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＬ」）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＨＸ」）等のイソシアネート付加物；等が挙げられる。好ましくは、イソシアネート基を３個以上有する架橋剤が用いられる。
　活性エネルギー線硬化型粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、活性エネルギー線重合促進剤、ラジカル捕捉剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤等）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。
（紫外線吸収剤）
　紫外線吸収剤としては、紫外線（例えば、波長３５５ｎｍ以下）を吸収する化合物であれば、任意の適切な紫外線吸収剤が用いられ得る。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、サリチレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられる。なかでも好ましくは、トリアジン系紫外線吸収剤またはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤であり、特に好ましくはトリアジン系紫外線吸収剤である。特に、粘着剤Ａとしてアクリル系粘着剤を用いる場合に、当該アクリル系粘着剤のベースポリマーとの相溶性が高いことから、トリアジン系紫外線吸収剤は好ましく用いられ得る。トリアジン系紫外線吸収剤は、水酸基を有する化合物から構成されていることがより好ましく、ヒドロキシフェニルトリアジン系化合物から構成された紫外線吸収剤（ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤）であることが特に好ましい。
　ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤としては、例えば、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニルと［（Ｃ１０－Ｃ１６（主としてＣ１２－Ｃ１３）アルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４００」、ＢＡＳＦ社製）、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－［３－（ドデシルオキシ）－２－ヒドロキシプロポキシ］フェノール、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと（２－エチルヘキシル）－グリシド酸エステルの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４０５」、ＢＡＳＦ社製）、２，４－ビス（２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル）－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４６０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１５７７」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］－フェノール（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－４６」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４７９」、ＢＡＳＦ社製）、ＢＡＳＦ社製の商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４７７」などが挙げられる。
　ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾール系化合物）としては、例えば、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　ＰＳ」、ＢＡＳＦ社製）、ベンゼンプロパン酸および３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ（Ｃ７－９側鎖および直鎖アルキル）のエステル化合物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３８４－２」、ＢＡＳＦ社製）、オクチル３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）フェニル］プロピオネートおよび２－エチルヘキシル－３－［３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２イル）フェニル］プロピオネートの混合物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１０９」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　９００」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　９２８」、ＢＡＳＦ製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　１１３０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　Ｐ」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　２３４」、ＢＡＳＦ社製）、２－［５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル］－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２６」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２８」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３２９」、ＢＡＳＦ社製）、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール］（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　３６０」、ＢＡＳＦ社製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　２１３」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ドデシル－４－メチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　５７１」、ＢＡＳＦ社製）、２－［２－ヒドロキシ－３－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミド－メチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール（商品名「Ｓｕｍｉｓｏｒｂ　２５０」、住友化学（株）製）、２－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０３」、シプロ化成社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－メチル－６－（３，４，５，６－テトラヒドロフタルイミジルメチル）フェノール（商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０６」、シプロ化成社製）、２－（４－ベンゾイルオキシ－２－ヒドロキシフェニル）－５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（シプロ化成社製の商品名「ＳＥＥＳＯＲＢ　７０１２ＢＡ」）、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－メチルフェノール（商品名「ＫＥＭＩＳＯＲＢ　７３」、ケミプロ化成社製）、２，２’－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３１」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－セルロース（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３２」、（株）ＡＤＥＫＡ製）、２－（５－クロロ－２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（商品名「アデカスタブ　ＬＡ－３６」、（株）ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。
　１つの実施形態においては、上記紫外線吸収剤として、トリアジン構造に３つのベンゼン環が結合した構造を有し、かつ、当該３つのベンゼン環に直接結合する高電気陰性度原子の総数が６個未満である、化合物が用いられる。このような化合物を用いることにより、紫外線（例えば、波長３５０ｎｍ～３８０ｎｍの紫外線）の広範囲照射（好ましくは全面照射）後に、レーザー光照射した際に、優れた剥離性を発現し得る粘着シートを得ることができる。より詳細には、上記のように、ベンゼン環に関係する共役二重結合（共役電子系）に結合する高電気陰性度原子を少なくすることにより、共役電子系の拡張が抑制され、最大吸収波長の短い化合物とすることができる。このような化合物は、硬化に用いられる紫外線の波長を遮蔽しがたく、本発明に用いる紫外線吸収剤として好適である。上記化合物としては、例えば、ＢＡＳＦ社製の商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４００」が挙げられる。
　上記紫外線吸収剤は、染料または顔料であってもよい。顔料としては、例えば、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、レーキ系、ペリレン系、ペリノン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、ジオキサンジン系、イソインドリノン系、キノフタロン系等の顔料が挙げられる。染料としては、アゾ系、フタロシアニン系、アントラキノン系、カルボニル系、インジゴ系、キノンイミン系、メチン系、キノリン系、ニトロ系等の染料が挙げられる。
　上記紫外線吸収剤を構成する化合物の分子量は、好ましく１００～１５００であり、より好ましくは２００～１２００であり、さらに好ましくは２００～１０００である。このような範囲であれば、レーザー光照射により、より良好な変形部を形成し得る粘着シートを得ることができる。
　１つの実施形態において、上記紫外線吸収剤の最大吸収波長は、好ましくは３５０ｎｍ以下であり、より好ましくは３４０ｎｍ以下である。このような紫外線吸収剤を用いれば、好ましく紫外線を吸収して、良好な剥離性を示し得ながらも、常態における特性安定性に優れる粘着シートを得ることができる。
　上記紫外線吸収剤の含有割合は、粘着剤層中のベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１重量部～５０重量部であり、より好ましくは５重量部～２０重量部である。このような範囲であれば、活性エネルギー線の照射により粘着剤層全体の粘着力を良好に低下させる際に、粘着剤層の硬化が良好に進み、かつ、レーザー光照射により、良好な剥離性を示す粘着シートを得ることができる。
Ｃ．基材
　上記基材は、任意の適切な樹脂から構成され得る。該樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、セルロース系樹脂、アイオノマー樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくはポリオレフィン系樹脂である。
　上記基材の厚みは、好ましくは２μｍ～３００μｍであり、より好ましくは２μｍ～１００μｍであり、さらに好ましくは２μｍ～５０μｍである。
　基材の波長３５５ｎｍの光透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。基材の３５５ｎｍの光透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
Ｄ．別の粘着剤層
　上記別の粘着剤層を構成する粘着剤としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な粘着剤が用いられ得る。上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン－ジエンブロック共重合体系粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等が挙げられる。中でも好ましくは、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤またはシリコーン系粘着剤であり、より好ましくはアクリル系粘着剤である。
　上記粘着シートの別の粘着剤層をポリエチレンテレフタレートフィルムに貼着した際の２３℃における粘着力は、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．０５Ｎ／２０ｍｍ～１０Ｎ／２０ｍｍである。
　上記別の粘着剤層の波長３５５ｎｍの光透過率は、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは９０％以上であり、特に好ましくは９５％以上である。上記別の粘着剤層の波長３５５ｎｍの光透過率の上限は、例えば、９８％（好ましくは９９％）である。
Ｅ．粘着シートの製造方法
　上記粘着シートは、任意の適切な方法により製造され得る。粘着シートは、例えば、基材または剥離ライナー上に、上記粘着剤を塗工して得られ得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
Ｆ．粘着シートの使用方法（電子部品の処理方法）
　本発明の粘着シートは、任意の適切な被加工部材（例えば、電子部品）を処理する際に、当該被加工部材を仮固定する際に用いられ得る。電子部品の処理方法を例として、本発明の粘着シートの使用方法を説明する。上記電子部品の処理方法は、例えば、（ｉ）被着シートの粘着剤層に電子部品を貼着して固定し、（ｉｉ）該電子部品を処理し、（ｉｉｉ）粘着シートの粘着剤層全体に活性エネルギー線（例えば、紫外線）を照射して、粘着シートの粘着力を低下させ、（ｉｖ）剥離性発現を所望する箇所にレーザー光を照射して、電子部品を剥離させるようにして使用する方法が挙げられる。当該方法によれば、電子部品を自然落下により剥離させることが可能となる。また、複数の電子部品を仮固定した場合には、その一部のみを剥離させることも可能となる。本発明の粘着シートを用いれば、自然落下するほどまでに粘着力を低下させることができるため、非常に小さい（例えば、５０μｍ角）電子部品であっても、個々別々に剥離させることが可能である。
　上記電子部品の剥離は、位置選択的に行われ得る。具体的には、複数の電子部品を粘着シートに貼着、固定し、電子部品の一部を剥離し、その他の電子部品は固定されたままとなるようにして電子部品の剥離が行われ得る。
　１つの実施形態においては、本発明の電子部品の処理方法は、粘着シートに電子部品を貼着した後、粘着シートから電子部品を剥離する前に、当該電子部品に所定の処理を行うことを含む。上記処理は特に限定されず、例えば、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、回路形成、検査、検品、洗浄、転写、配列、リペア、デバイス表面の保護等の処理が挙げられる。
　上記電子部品のサイズ（貼着面の面積）は、例えば、１μｍ２～２５００００μｍ２である。１つの実施形態においては、電子部品のサイズ（貼着面の面積）が１μｍ２～６４００μｍ２の電子部品が処理に供され得る。別の実施形態においては、電子部品のサイズ（貼着面の面積）が１μｍ２～２５００μｍ２の電子部品が処理に供され得る。
　１つの実施形態においては、上記のとおり、複数の電子部品が粘着シート上に配置され得る。電子部品の間隔は、例えば、１μｍ～５００μｍである。本発明においては、間隔を狭くして、被処理体を仮固定し得る点で有利である。
　レーザー光としては、例えば、ＵＶレーザー光が用いられ得る。レーザー光の照射出力は、例えば、１μＪ～１０００μＪである。ＵＶレーザー光の波長は、例えば、２４０ｎｍ～３８０ｎｍである。
　１つの実施形態においては、上記電子部品の処理方法は、電子部品の剥離後、当該電子部品を別のシート（例えば、粘着シート、基板等）に配置することを含む。
　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における試験および評価方法は以下のとおりである。また、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
（１）初期粘着力（粘着剤層）、別の粘着剤層の粘着力
　粘着シートの粘着剤層をＳＵＳ４３０に貼着して、当該粘着シートの初期粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。なお、初期粘着力が２Ｎ／２０ｍｍ以上である場合に、被着体移送時の受け取り性（転写性）が顕著に優れる（表中〇）；０．５Ｎ／２０ｍｍ以上２Ｎ／２０ｍｍ未満である場合に、被着体移送時の受け取り性（転写性）が良好（表中△）；０．５Ｎ／２０ｍｍ未満である場合に、被着体移送時の受け取り性（転写性）が不十分（表中×）と評価した。
　また、粘着シートの粘着剤層をステンレス板などの支持体に貼り付け固定し、別の粘着剤層をポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」、厚み：２５μｍ）に貼着して、別の粘着剤層の粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。
（２）紫外線照射後粘着力
　粘着シートの粘着剤層をＳＵＳ４３０に貼着して、当該粘着剤層全面に紫外線照射装置（日東精機製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特定波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ２）を全面に照射した。なお、紫外線照射後粘着力が０．５Ｎ／２０ｍｍ以下である場合に、被剥離性が顕著に優れる（表中〇）；０．５Ｎ／２０ｍｍ以上２Ｎ／２０ｍｍ未満である場合に、転写性が良好（表中△）；２Ｎ／２０ｍｍ以上である場合に、剥離性が不十分（表中×）と評価した。
（３）光透過率
　粘着シートを、分光光度計（商品名「ＵＶ－ＶＩＳ紫外可視分光光度計　ＳｏｌｉｄＳｐｅｃ３７００」、島津製作所社製）にセットして、入射光がサンプルの粘着剤層側に垂直に入射するようにして、３００ｎｍ～８００ｎｍの波長領域の光透過率を測定した。得られた透過スペクトルの３６０ｎｍ、３８０ｎｍおよび５００ｎｍの波長における透過率を抽出した。
（４）粘着シートの表面形状変化
　粘着シートの粘着剤層全面に当該粘着剤層全面に紫外線照射装置（日東精機製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特定波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ２）を全面に照射した。その後、粘着剤層にガラス板（松波硝子社製、大型スライドグラスＳ９１１２（標準大型白縁磨Ｎｏ．２））を貼り合わせて測定サンプルを得た。測定サンプルのガラス板側から、波長３５５ｎｍ、ビーム径約２０μｍφのＵＶレーザー光を用いて、０．８０ｍＷ出力、周波数４０ｋＨｚでパルススキャンして、粘着剤層からガスを発生させた。このような操作により生じた粘着シート表面の形状変化を観察した。
（５）ヘイズ値
　ヘイズメーター（商品名「ＨＡＺＥ　ＭＥＴＥＲ　ＨＭ－１５０」，村上色彩技術研究所製）を使用して、粘着シートのヘイズ値を測定した。
（６）１０％重量減少温度
　紫外線吸収剤について、１０％重量減少温度を測定した。
　示差熱分析装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、商品名「Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ　ＴＧＡ」）を用いて、粘着シートを昇温温度１０℃／分、Ｎ２雰囲気下、流量は２５ｍｌ／分とし、重量が１０％減少する温度を測定した。
［製造例１］アクリルポリマーＩの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１２．６重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２５重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．５部を加えて付加反応させることで、炭素―炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＩ）のトルエン溶液を得た。
［製造例２］アクリルポリマーＩＩの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、エチルアクリレート７０重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート４重量部と、メチルメタクリレート５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーＩＩ）のトルエン溶液を得た。
［製造例３］アクリルポリマーａの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート９５重量部と、アクリル酸５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１５重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーa）の酢酸エチル溶液を得た。
［製造例４］アクリルポリマーｂの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、エチルアクリレート７０重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート４重量部と、メチルメタクリレート５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーb）のトルエン溶液を得た。
［実施例１］
（粘着剤（１）の調製）
　アクリルポリマーＩを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｉに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部、α-ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０２ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ　４００」、分子量：６４７．８、１０％重量減少温度：３９１．７℃、最大吸収波長：３３６ｎｍ）２０重量部を加え粘着剤（１）を得た。
（粘着剤（２）の調製）
　アクリルポリマーａを１００重量部含むアクリルポリマーａの酢酸エチル溶液に、架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、商品名「テトラッドＣ」）２重量部を加え、粘着剤（２）を得た。
（粘着シート）
　ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：５０μｍ）の一方の面に粘着剤（１）を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布して粘着層を形成し、他方の面に粘着剤（２）を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布して別の粘着剤層を形成し、粘着シートを得た。
　得られた粘着シートを上記評価（１）～（６）に供した。結果を表１に示す。
［実施例２～１３、比較例１～７］
　アクリルポリマーの種類、架橋剤の配合量、光重合開始剤の種類・配合量、紫外線吸収剤の種類・配合量および粘着剤層の厚みを表１および表２のとおりとしたこと以外は、実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを上記評価（１）～（６）に供した。結果を表１または表２に示す。なお、比較例１においては、粘着剤に、界面活性剤（花王社製、商品名「エキセパールＩＰＰ」）２０重量部も添加した。実施例１３においては、一方の面にのみ粘着剤（硬化型粘着剤）を塗布した。比較例４においては、粘着剤に、テルペンフェノール系粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル社製、商品名「ＹＳポリスターＳ１４５」）１０重量部も添加した。
　表１中に記載の材料の内容は以下のとおりである。
「Ｉｒｇ６５１」：ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「イアルガキュア６５１」、分子量：２５６．３、波長３６５ｎｍの吸光係数：３．６１３×１０２ｍｌ／ｇ・ｃｍ
「Ｔｉｎｕｖｉｎ４７７」：ＢＡＳＦジャパン製、商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ　４７７」、分子量：９５８．２、１０％重量減少温度：３５２．８℃、最大吸収波長：３５６ｎｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　１０　　　　　　　粘着剤層
　２０　　　　　　　基材
　１００、１００’　　粘着シート

Claims (19)

  1. 　活性エネルギー線硬化型粘着剤を含む粘着剤層を備える粘着シートであって、
    　該粘着シートの波長３６０ｎｍの光透過率が、０％～３５％であり、
    　該粘着シートの波長３８０ｎｍの光透過率が、１０％～１００％である、
    　粘着シート。
  2. 　粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着した際の２３℃における初期粘着力が、０．３Ｎ／２０ｍｍ～１５Ｎ／２０ｍｍである、請求項１に記載の粘着シート。
  3. 　粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ～２．４Ｎ／２０ｍｍである、請求項１または２に記載の粘着シート。
  4. 　粘着シートの粘着剤層をステンレス板に貼着し、４６０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後の２３℃における粘着力が、初期粘着力に対して、５０％以下である、請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。
  5. 　波長５００ｎｍの光透過率が、７０％～１００％である、請求項１から４のいずれかに記載の粘着シート。
  6. 　ヘイズ値が、５０％以下である、請求項１から５のいずれかに記載の粘着シート。
  7. 　前記粘着剤層が、紫外線吸収剤を含み、
    　該紫外線吸収剤の最大吸収波長が、３５０ｎｍ以下である、
    　請求項１から６のいずれかに記載の粘着シート。
  8. 　前記紫外線吸収剤が、トリアジン構造に３つのベンゼン環が結合した構造を有し、かつ、当該３つのベンゼン環に直接結合する高電気陰性度原子の総数が６個未満の化合物である、請求項７に記載の粘着シート。
  9. 　前記粘着剤層が光重合開始剤を含み、
    　該光重合開始剤の波長３６５ｎｍの吸光係数が、１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ～１００００ｍｌ／ｇ・ｃｍである、
    　請求項１から８のいずれかに記載の粘着シート。
  10. 　前記粘着剤層が光重合開始剤を含み、
    　該光重合開始剤の波長４０５ｎｍの吸光係数が、１０ｍｌ／ｇ・ｃｍ以下である、
    　請求項１から８のいずれかに記載の粘着シート。
  11. 　前記粘着剤層が、３５０ｎｍ以上３８０ｎｍ以下の紫外線を照射することにより硬化する、請求項１から１０のいずれかに記載の粘着シート。
  12. 　前記粘着剤層の厚みが、０．１μｍ～５０μｍである、請求項１から１１のいずれかに記載の粘着シート。
  13. 　前記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、変形する、請求項１から１２のいずれかに記載の粘着シート。
  14. 　前記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、凸状に変形する、請求項１３に記載の粘着シート。
  15. 　前記粘着シートの表面が、レーザー光照射により、凹状に変形する、請求項１３に記載の粘着シート。
  16. 　請求項１から１５のいずれかに記載の粘着シートに、被着シートに電子部品を貼着して固定し、
    　該電子部品を処理し、
    　該粘着シートの粘着剤層全体に活性エネルギー線を照射して、粘着シートの粘着力を低下させ、その後、
    　剥離性発現を所望する箇所にレーザー光を照射して、電子部品を剥離させることを含む、
    　電子部品の処理方法。
  17. 　前記電子部品の剥離が、位置選択的に行われる、請求項１６に記載の電子部品の処理方法。
  18. 　前記処理が、グラインド加工、ダイシング加工、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、エッチング、蒸着、モールディング、回路形成、検査、検品、洗浄、転写、配列、リペアまたはデバイス表面の保護である、請求項１６または１７に記載の電子部品の処理方法。
  19. 　前記粘着シートから前記電子部品を剥離した後、電子部品を別のシートに配置することを含む、請求項１６から１８のいずれかに記載の電子部品の処理方法。
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022131306A1 (ja) * 2020-12-18 2022-06-23 日東電工株式会社 転写用両面粘着シート
WO2023100401A1 (ja) * 2021-12-03 2023-06-08 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10110140A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープの製造方法
JP2014101496A (ja) * 2012-10-25 2014-06-05 Central Glass Co Ltd 接着性組成物およびその接着方法、並びに接着後の剥離方法
CN105111998A (zh) * 2015-09-18 2015-12-02 张家港康得新光电材料有限公司 紫外光固化粘合剂
JP2015229759A (ja) * 2014-06-06 2015-12-21 日東電工株式会社 光学用粘着シート
CN106398554A (zh) * 2016-05-12 2017-02-15 张家港康得新光电材料有限公司 一种紫外光固化压敏胶及其制备方法
JP2017120363A (ja) * 2015-12-25 2017-07-06 日東電工株式会社 粘着剤層付き偏光フィルム、及び画像表示装置
WO2017138544A1 (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 三菱ケミカル株式会社 透明両面粘着シート及び粘着シート積層体
WO2017149981A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 株式会社イーテック 粘着剤組成物及び粘着シート

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3594853B2 (ja) 1999-11-08 2004-12-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2010202833A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Sekisui Chem Co Ltd 電子部品加工用粘着テープ

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10110140A (ja) * 1996-10-07 1998-04-28 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープの製造方法
JP2014101496A (ja) * 2012-10-25 2014-06-05 Central Glass Co Ltd 接着性組成物およびその接着方法、並びに接着後の剥離方法
JP2015229759A (ja) * 2014-06-06 2015-12-21 日東電工株式会社 光学用粘着シート
CN105111998A (zh) * 2015-09-18 2015-12-02 张家港康得新光电材料有限公司 紫外光固化粘合剂
JP2017120363A (ja) * 2015-12-25 2017-07-06 日東電工株式会社 粘着剤層付き偏光フィルム、及び画像表示装置
WO2017138544A1 (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 三菱ケミカル株式会社 透明両面粘着シート及び粘着シート積層体
WO2017149981A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 株式会社イーテック 粘着剤組成物及び粘着シート
CN106398554A (zh) * 2016-05-12 2017-02-15 张家港康得新光电材料有限公司 一种紫外光固化压敏胶及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022131306A1 (ja) * 2020-12-18 2022-06-23 日東電工株式会社 転写用両面粘着シート
WO2023100401A1 (ja) * 2021-12-03 2023-06-08 日東電工株式会社 粘着シート

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