TW202313336A - 電子零件暫時固定用黏著片材及電子零件之處理方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種黏著片材，其係供電子零件於支持體上暫時固定者，藉由雷射光之照射而表現出自支持體之剝離性，且可減少剝離後該支持體上之殘渣物。
本發明之電子零件暫時固定用黏著片材具備光熱轉換層、及直接配置於光熱轉換層之熱分解層，且該熱分解層之5%重量減少溫度低於該光熱轉換層之5%重量減少溫度。於一個實施方式中，上述光熱轉換層之5%重量減少溫度為300℃～600℃。
Description
本發明係關於一種電子零件暫時固定用黏著片材及電子零件之處理方法。
對電子零件之小型・薄型化之要求逐年提高，例如為了提高半導體器件之特性，圍繞功率裝置等，使半導體晶圓薄化之趨勢正在加速。於對薄且脆之半導體基板(例如矽晶圓)進行加工、操作之用途中，廣泛應用如下方法：將半導體基板利用液狀接著劑暫時固定於玻璃等透光性之硬質基板(支持體)，藉此降低加工、操作過程中破裂之風險(例如專利文獻1)。於此種暫時固定方法中，需要雷射解黏性，即：經過複數次成膜步驟而於透光性基板上形成光熱轉換層與接合層，加工時牢固地固定被加工體，剝離時照射規定波長之雷射光，光熱轉換層吸收該光，轉換成熱並進行熱分解，藉此可簡單地將被加工體與透光性基板分離。然而，光熱轉換層熱分解時會產生分解物之殘膠，故存在會於相接之硬質基板(支持體)產生不易洗淨之殘渣物之課題。因此，一次性使用硬質基板(支持體)，或即便回收後再利用亦會伴隨很大之洗淨負擔，這成為增加半導體器件之製造成本之一個重要原因。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第4565804號
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述課題而成者，其目的在於提供一種黏著片材，該黏著片材係供電子零件於支持體上暫時固定者，藉由雷射光之照射而表現出自支持體之剝離性，且可減少剝離後該支持體上之殘渣物。
[解決問題之技術手段]
本發明之電子零件暫時固定用黏著片材具備光熱轉換層、及直接配置於光熱轉換層之熱分解層，該熱分解層之5%重量減少溫度低於該光熱轉換層之5%重量減少溫度。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層之5%重量減少溫度為300℃～600℃。
於一個實施方式中，上述熱分解層之5%重量減少溫度為250℃～400℃。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率為50%以下。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層係包含聚醯亞胺系樹脂之樹脂膜。
於一個實施方式中，上述熱分解層之波長355 nm之光之透過率為80%以上。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率為50%以下。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層係著色膜。
於一個實施方式中，上述熱分解層之波長1032 nm之光之透過率為80%以上。
於一個實施方式中，上述熱分解層之凝膠分率為70%以上。
於一個實施方式中，上述光熱轉換層之200℃下之拉伸彈性模數為5 MPa～2 GPa。
於一個實施方式中，上述電子零件暫時固定用黏著片材進而具備黏著劑層，且依序積層有該黏著劑層、上述光熱轉換層、及上述熱分解層。
根據本發明之另一態樣，提供一種電子零件之處理方法。該處理方法係於上述黏著片材上配置電子零件後，對該電子零件進行規定處理。
於一個實施方式中，上述處理係研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、再配線形成、貫通孔形成、或器件表面之保護。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種黏著片材，其係供電子零件於支持體上暫時固定者，藉由雷射光之照射表現出自支持體之剝離性，且可減少剝離後之該支持體上之殘渣物。
A. 電 子零件 暫時 固定 用黏著片材之概要圖1係本發明之一實施方式之電子零件暫時固定用黏著片材之概略剖視圖。電子零件暫時固定用黏著片材100具備光熱轉換層10、及直接配置於該光熱轉換層之熱分解層20。上述光熱轉換層係吸收規定波長之光並將該光轉換成熱之層。因光熱轉換層之發熱而熱分解層升溫，結果熱分解層分解。結果，上述電子零件暫時固定用黏著片材(以下，亦簡稱為黏著片材)表現出剝離性。於一個實施方式中，藉由照射雷射光使上述光熱轉換層產生發熱。再者，於本說明書中，所謂｢熱分解｣，意指可藉由250℃以上之加熱產生5%以上之重量減少。又，所謂｢直接配置｣，意指未於光熱轉換層與熱分解層之間配置其他層，而是該等層相接之狀態。另一方面，只要可獲得本發明之效果，則上述黏著片材亦可進而具備其他層。例如，如圖1所示，可於光熱轉換層10之與熱分解層20之相反之側配置任意適當之黏著劑層30。即，於一個實施方式中，可提供一種黏著劑層30、光熱轉換層10、及熱分解層20依序積層而成之黏著片材100。
於上述黏著片材中，熱分解層之5%重量減少溫度低於光熱轉換層之5%重量減少溫度。所謂5%重量減少溫度，意指使成為評價對象之樣品升溫時之該樣品之重量相對於升溫前之重量而言減少5重量%之時點之溫度。5%重量減少溫度係使用示差熱分析裝置，於升溫溫度10℃/分鐘、空氣氛圍下、流量25 ml/分鐘之測定條件下測定。
於一實施方式中，上述黏著片材係將熱分解層作為黏著層貼附於支持體，並於光熱轉換層側配置電子零件(例如半導體晶圓等半導體零件)而使用。於本發明中，藉由具備光熱轉換層與熱分解層，即將吸收雷射光而發熱之層(光熱轉換層)與比光熱轉換層更容易熱分解之有助於剝離之層(熱分解層)設為獨立層，可使電子產品容易地自支持體脫離，且可防止支持體上之殘渣產生。更詳細而言，本發明之黏著片材可如圖2及下述所示般行動，且可獲得如上述之效果。
(1)以熱分解層側成為支持體200側之方式將黏著片材100配置於支持體200上，進而於黏著片材100之與支持體200相反之側配置作為被加工體之電子零件300(圖2(a))。
(2)對配置於支持體200之黏著片材100照射雷射光，藉此使光熱轉換層10發熱，所產生之熱傳遞至相鄰之熱分解層20，藉此使熱分解層20於與光熱轉換層10之界面分解(圖2(b))。於一個實施方式中，該熱分解層之分解局部產生。
(3)結果，熱分解層20於與光熱轉換層10之界面，形狀變化而失去黏著性，可將光熱轉換層10自支持體200剝離(圖2(c))。結果，可進行電子零件自支持體之脫離。
(4)繼而，將支持體200上之熱分解層20去除，藉此可回收殘渣得到抑制且潔淨之支持體200(圖2(d))。
於本發明中，藉由具備光熱轉換層與熱分解層，可藉由上述操作將黏著片材剝離，可減少對電子零件之損傷並使該電子零件脫離支持體。又，藉由使熱分解層之5%重量減少溫度低於光熱轉換層之5%重量減少溫度，熱分解層/光熱轉換層界面之剝離得到促進，上述效果變得顯著。
又，先前，於用以使光熱轉換層發熱之雷射光照射亦會導致熱分解層受到不必要之加熱之情形時，有時於支持體上，熱分解層之熱分解物燒焦，有時回收潔淨支持體耗費工夫。於本發明中，於上述(4)之步驟中，將熱分解層於有機溶劑(例如甲苯)中浸漬去除，藉此可將支持體上之該熱分解層之大部分一併去除，且可容易地回收支持體。此種效果藉由使熱分解層之凝膠分率最佳化而變得更顯著(詳細內容於下文中進行說明)。
作為上述支持體，可使用由任意適當之材料構成之支持體。例如使用包含硼矽酸玻璃、石英玻璃等玻璃；藍寶石；PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)或PC(聚碳酸酯)等丙烯酸系樹脂等之支持體。於一個實施方式中，使用表面不具有有機層之支持體。支持體之算術表面粗糙度Ra例如為0.3 nm～100 nm，更佳為0.4 nm～50 nm。算術表面粗糙度Ra可依據JIS B 0601進行測定。通常，就殘渣防止之觀點而言，支持體之表面粗糙度較佳為較小。又，上述支持體較佳為於紫外線～紅外線之範圍內為透光性。尤佳為對所選擇之任意波長之雷射光為透光性。支持體於雷射光之波長下之透過率例如為50%以上，更佳為60%以上。支持體表面之水接觸角例如為0°～150°，更佳為3°～120°。又，上述支持體較佳為具有耐溶劑性。根據本發明，即便於使用若為先前則不易實現良好之剝離(例如產生殘渣等)之支持體之情形時，亦可實現較佳之剝離、即支持體選擇之範圍變寬，於該方面而言有利。
將熱分解層貼附於玻璃板時之23℃下之初始黏著力較佳為0.3 N/20 mm～20 N/20 mm，更佳為0.5 N/20 mm～15 N/20 mm。若為此種範圍，則不存在支持體上之位置偏移等，可獲得適合暫時固定用途之黏著片材。黏著力係依據JIS Z 0237：2000進行測定。具體而言，使2 kg之輥往返1次，藉此將熱分解層貼附於玻璃板(算術平均表面粗糙度Ra：10±8 nm)後，於剝離角度180°、剝離速度(拉伸速度)300 mm/min之條件下將黏著片材剝離並進行測定。熱分解層可藉由照射雷射光而使黏著力變化，但於本說明書中，所謂「初始黏著力」，意指照射雷射光之前之黏著力。
上述黏著片材之厚度較佳為10 μm～500 μm，更佳為20 μm～400 μm。
於一個實施方式中，上述黏著片材之波長355 nm之光之透過率為0%～50%，更佳為0%～40%，進而較佳為0%～35%。又，於另一實施方式中，波長1032 nm之光之透過率為0%～50%，更佳為0%～40%，進而較佳為0%～35%。
B. 光熱轉換層上述光熱轉換層之5%重量減少溫度較佳為300℃～600℃，更佳為315℃～590℃。若為此種範圍，則上述本案發明之效果變得顯著。
如上所述，熱分解層之5%重量減少溫度低於光熱轉換層之5%重量減少溫度。熱分解層之5%重量減少溫度與光熱轉換層之5%重量減少溫度之差較佳為5℃～300℃，更佳為8℃～280℃。若為此種範圍，則上述本案發明之效果變得顯著。
上述光熱轉換層之厚度較佳為5 μm～200 μm，更佳為10 μm～150 μm。
於一個實施方式中，光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為35%以下，最佳為0%。若為此種範圍，則可形成較佳地吸收UV(ultraviolet，紫外線)雷射光且容易發熱之光熱轉換層。
於一個實施方式中，光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為35%以下，最佳為0%。若為此種範圍，則可形成較佳地吸收IR(Infrared，紅外線)雷射光且容易發熱之光熱轉換層。
上述光熱轉換層之200℃下之拉伸彈性模數較佳為5 MPa～2 GPa，更佳為10 MPa～1.8 GPa。若為此種範圍，則可防止熱分解層中所產生之分解氣體移至光熱轉換層之與熱分解層相反之側，可使該分解氣體停留於光熱轉換層與熱分解層之界面附近，而可提高電子零件自支持體之脫離性。例如於在光熱轉換層之與熱分解層相反之側配置黏著劑層之情形時，防止分解氣體流入至該黏著層與電子零件之界面，可於電子零件具有光熱轉換層而受到保護之狀態下使該電子零件脫離支持體。拉伸彈性模數可使用動態黏彈性測定裝置進行測定。具體測定方法如下所述。再者，於光熱轉換層為複數層之情形時，拉伸彈性模數亦係將光熱轉換層視為一體進行測定。於一個實施方式中，200℃下之光熱轉換層之拉伸彈性模數為1 GPa以上，更佳為1.4 GPa以上。若為此種範圍，則光熱轉換層亦能夠作為基材發揮功能。作為具有此種特性之光熱轉換層，可例舉下述樹脂膜，較佳可使用包含聚醯亞胺系樹脂之樹脂膜。
B-1.可吸收UV光之光熱轉換層
於一個實施方式中，形成可吸收UV光之光熱轉換層(以下，亦稱為UV吸收光熱轉換層)。可使用UV雷射光對具備UV吸收光熱轉換層之黏著片材進行剝離操作。UV吸收光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為35%以下，最佳為0%。於一個實施方式中，光熱轉換層之透過率可利用(全光線-吸收率)之式算出。
於一個實施方式中，上述UV吸收光熱轉換層係樹脂膜。樹脂膜只要可吸收UV光，則可由任意適當之樹脂構成。作為構成樹脂膜之樹脂，例如可例舉：聚醯亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等。其中，較佳為聚醯亞胺系樹脂。
作為上述樹脂膜，可使用以吸收規定UV光之方式而被著色之著色膜。著色膜可為具備著色印刷層之膜，亦可為包含顏料及/或染料之樹脂膜。印刷層可利用凹版印刷、網版印刷等方法形成。上述印刷層之厚度例如較佳為超過0 μm且為15 μm以下，更佳為0.3 μm～10 μm，進而較佳為0.5 μm～8 μm。進而較佳為0.6 μm～5 μm，尤佳為0.8 μm～3 μm。又，作為UV吸收光熱轉換層，亦可使用著色金屬膜。
於另一實施方式中，上述UV吸收光熱轉換層可為塗佈光熱轉換層形成用組合物而形成之樹脂層。該樹脂層例如包含紫外線吸收劑。該樹脂層亦可為包含黏著劑之黏著劑層。作為黏著劑，例如可例舉感壓黏著劑、活性能量線硬化型黏著劑。
(紫外線吸收劑)
作為紫外線吸收劑，可使用任意適當之紫外線吸收劑，只要為吸收紫外線(例如波長355 nm)之化合物即可。作為紫外線吸收劑，例如可例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑等。其中，較佳為三𠯤系紫外線吸收劑或苯并三唑系紫外線吸收劑，尤佳為三𠯤系紫外線吸收劑。
作為羥基苯基三𠯤系紫外線吸收劑，例如可例舉：2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯基與[(C10-C16(主要為C12-C13)烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(商品名「TINUVIN 400」，BASF公司製造)、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羥基丙氧基]苯酚)、2-(2,4-二羥基苯基)-4,6-雙-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與(2-乙基己基)-縮水甘油酸酯之反應產物(商品名「TINUVIN 405」，BASF公司製造)、2,4-雙(2-羥基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 460」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名「TINUVIN 1577」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]-苯酚(商品名「Adekastab LA-46」，ADEKA(股)製造)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 479」，BASF公司製造)、BASF公司製造之商品名「TINUVIN 477」等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑(苯并三唑系化合物)，例如可例舉：2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名「TINUVIN PS」，BASF公司製造)、苯丙酸及3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基(C7-9側鏈及直鏈烷基)之酯化合物(商品名「TINUVIN 384-2」，BASF公司製造)、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯及3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2基)苯基]丙酸2-乙基己酯之混合物(商品名「TINUVIN 109」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 900」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 928」，BASF製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 1130」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對甲酚(商品名「TINUVIN P」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 234」，BASF公司製造)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 326」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二-第三戊基苯酚(商品名「TINUVIN 328」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 329」，BASF公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名「TINUVIN 360」，BASF公司製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 213」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名「TINUVIN 571」，BASF公司製造)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名「Sumisorb 250」，住友化學(股)製造)、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名「SEESORB 703」，西普洛化成公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)苯酚(商品名「SEESORB 706」，西普洛化成公司製造)、2-(4-苯甲醯氧基-2-羥基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(西普洛化成公司製造之商品名「SEESORB 7012BA」)、2-第三丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名「KEMISORB 73」，Chemipro Kasei公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚](商品名「Adekastab LA-31」，ADEKA(股)製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-對纖維素(商品名「Adekastab LA-32」，ADEKA(股)製造)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基苯酚(商品名「Adekastab LA-36」，ADEKA(股)製造)等。
上述紫外線吸收劑可為染料或顏料。作為顏料，例如可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色澱系、苝系、紫環酮系、喹吖酮系、硫代靛藍系、二㗁烷𠯤系、異吲哚啉酮系、喹酞酮系等顏料。作為染料，可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛藍系、醌亞胺系、次甲基系、喹啉系、硝基系等染料。
構成上述紫外線吸收劑之化合物之分子量較佳為100～1500，更佳為200～1200，進而較佳為200～1000。
上述紫外線吸收劑之最大吸收波長較佳為300 nm～450 nm，更佳為320 nm～400 nm，進而較佳為330 nm～380 nm。紫外線吸收劑之最大吸收波長與上述光聚合起始劑之最大吸收波長之差較佳為10 nm以上，更佳為25 nm以上。
上述紫外線吸收劑之含有比率相對於UV吸收光熱轉換層中之基礎聚合物100重量份，較佳為1重量份～50重量份，更佳為5重量份～20重量份。
(感壓黏著劑)
作為上述感壓黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑或橡膠系黏著劑，更佳為丙烯酸系黏著劑。再者，上述黏著劑可單獨或將2種以上組合使用。
作為上述丙烯酸系黏著劑，例如可例舉將使用(甲基)丙烯酸烷基酯之1種或2種以上作為單體成分之丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑等。作為丙烯酸系聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烴基之(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物；該含烴基之(甲基)丙烯酸酯與其他共聚性單體之共聚物等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數為4～18之直鏈狀或者支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述其他共聚性單體，例如可例舉：含羧基單體、酸酐單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、丙烯醯胺、及丙烯腈等含官能基單體等。作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可例舉順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基單體，例如可例舉2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。作為丙烯醯胺，例如可例舉N-丙烯醯嗎啉。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。源自上述共聚性單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為60重量份以下，更佳為40重量份以下。
作為上述橡膠系黏著劑，例如可例舉將天然橡膠；聚異戊二烯橡膠、苯乙烯・丁二烯(SB)橡膠、苯乙烯・異戊二烯(SI)橡膠、苯乙烯・異戊二烯・苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡膠、苯乙烯・丁二烯・苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡膠、苯乙烯・乙烯・丁烯・苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡膠、苯乙烯・乙烯・丙烯・苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡膠、苯乙烯・乙烯・丙烯嵌段共聚物(SEP)橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯、該等之改性體等合成橡膠等作為基礎聚合物之橡膠系黏著劑。
上述感壓黏著劑可視需要包含任意適當之添加劑。作為該添加劑，例如可例舉：交聯劑、黏著賦予劑(例如松香系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑、烴系黏著賦予劑等)、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑)、顏料、染料、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
(活性能量線硬化型黏著劑)
於一個實施方式中，作為上述活性能量線硬化型黏著劑，使用包含成為母劑之基礎聚合物與活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)之活性能量線硬化型黏著劑(A1)。於另一實施方式中，使用包含作為基礎聚合物之活性能量線反應性聚合物之活性能量線硬化型黏著劑(A2)。於一個實施方式中，上述基礎聚合物具有可藉由光聚合起始劑而裂解之官能基。作為該官能基，例如可例舉有碳-碳雙鍵之官能基。作為活性能量線，例如可例舉：γ射線、紫外線、可見光線、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、游離輻射、粒子束等。較佳為紫外線。
作為於上述黏著劑(A1)中使用之基礎聚合物，例如可例舉：天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯・丁二烯橡膠、苯乙烯・異戊二烯・苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、腈橡膠(NBR)等橡膠系聚合物；聚矽氧系聚合物；丙烯酸系聚合物等。該等聚合物可單獨或將2種以上組合使用。其中，較佳為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烴基之(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物；該含烴基之(甲基)丙烯酸酯與其他共聚性單體之共聚物等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可較佳地使用具有碳數為4～18之直鏈狀或者支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述其他共聚性單體，例如可例舉：含羧基單體、酸酐單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、丙烯醯胺、及丙烯腈等含官能基單體等。作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可例舉順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基單體，例如可例舉丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯。作為丙烯醯胺，例如可例舉N-丙烯醯嗎啉。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。源自上述共聚性單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為60重量份以下，更佳為40重量份以下。
丙烯酸系聚合物可包含源自多官能性單體之結構單元。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(即聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。源自上述多官能性單體之結構單元之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為40重量份以下，更佳為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為10萬～300萬，更佳為20萬～200萬。重量平均分子量可藉由GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)(溶劑：THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃))進行測定。
作為上述黏著劑(A1)可使用之上述活性能量線反應性化合物，例如可例舉具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重鍵之官能基之光反應性單體或低聚物。作為該光反應性單體之具體例，可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯等。又，亦可使用甲基丙烯醯基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基酯(2-異氰酸基乙基甲基丙烯酸酯)、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等單體。作為光反應性低聚物之具體例，可例舉上述單體之2～5聚物等。光反應性低聚物之分子量較佳為100～3000。
又，作為上述活性能量線反應性化合物，亦可使用：環氧化丁二烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、乙烯基矽氧烷等單體；或由該單體構成之低聚物。
於上述黏著劑(A1)中，活性能量線反應性化合物之含有比率相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1重量份～500重量份，更佳為5重量份～300重量份，進而較佳為40重量份～150重量份。
作為上述黏著劑(A2)中所包含之活性能量線反應性聚合物(基礎聚合物)，例如可例舉具有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重鍵之官能基之聚合物。作為活性能量線反應性聚合物之具體例，可例舉：由多官能(甲基)丙烯酸酯構成之聚合物；光陽離子聚合型聚合物；聚乙烯基桂皮酸酯等含桂皮醯基之聚合物；經重氮化之胺基酚醛清漆樹脂；聚丙烯醯胺等。
於一個實施方式中，使用於上述丙烯酸系聚合物之側鏈、主鏈及/或主鏈末端導入活性能量線聚合性碳-碳多重鍵而構成之活性能量線反應性聚合物。作為放射線聚合性碳-碳雙鍵向丙烯酸系聚合物之導入手法，例如可例舉如下方法：使包含具有規定官能基(第1官能基)之單體之原料單體共聚而獲得丙烯酸系聚合物後，使具有可與第1官能基之間產生反應而鍵結之規定官能基(第2官能基)與放射線聚合性碳-碳雙鍵之化合物於維持碳-碳雙鍵之放射線聚合性之情況下直接與丙烯酸系聚合物進行縮合反應或加成反應。
作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可例舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。該等組合中，就反應追蹤之容易度之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合或異氰酸基與羥基之組合。又，製作具有反應性較高之異氰酸基之聚合物之技術難易度較高，就丙烯酸系聚合物之製作或獲取容易性之觀點而言，更佳為丙烯酸系聚合物側之上述第1官能基為羥基且上述第2官能基為異氰酸基之情形。於該情形時，作為兼具放射線聚合性碳-碳雙鍵與作為第2官能基之異氰酸基之異氰酸酯化合物，例如可例舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯、及間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯。又，作為具有第1官能基之丙烯酸系聚合物，較佳為包含上述源自含羥基單體之結構單元者，較佳為包含源自2-羥基乙基乙烯基醚或4-羥基丁基乙烯基醚、二伸乙基二醇單乙烯基醚等醚系化合物之結構單元者。
上述黏著劑(A2)亦可進而包含上述活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。
上述活性能量線硬化型黏著劑可包含光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可使用任意適當之起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-嗎啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香乙醚、安息香異丙醚、大茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮系化合物；樟腦醌；鹵化酮；醯基氧化膦；醯基膦酸鹽等。光聚合起始劑之使用量可設定為任意適當之量。
於一個實施方式中，上述活性能量線硬化型黏著劑可包含光敏劑。
較佳為上述活性能量線硬化型黏著劑包含交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。
上述交聯劑之含有比率相對於黏著劑之基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～20重量份。
於一個實施方式中，可較佳地使用環氧系交聯劑。作為上述環氧系交聯劑，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「Tetrad C」)、1,6-己二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1600」)、新戊二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 1500NP」)、乙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 40E」)、丙二醇二縮水甘油醚(共榮社化學公司製造，商品名「Epolight 70P」)、聚乙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「Epiol E-400」)、聚丙二醇二縮水甘油醚(日本油脂公司製造，商品名「Epiol P-200」)、山梨糖醇聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-611」)、甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-314」)、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚(Nagase chemteX公司製造，商品名「Denacol EX-512」)、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、異氰尿酸三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。環氧系交聯劑之含量可根據所需特性設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性而言為0.01重量份～10重量份，更佳為0.05重量份～7重量份。
於一個實施方式中，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑。作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(日本聚氨酯工業公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。較佳為使用具有3個以上之異氰酸基之交聯劑。異氰酸酯系交聯劑之含量可根據所需特性設定為任意適當之量，相對於基礎聚合物100重量份，代表性而言為0.1重量份～20重量份，更佳為0.5重量份～10重量份。
活性能量線硬化型黏著劑可視需要進而包含任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可例舉：活性能量線聚合促進劑、自由基捕捉劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
B-2.能夠吸收IR光之光熱轉換層
於一個實施方式中，形成能夠吸收IR光之光熱轉換層(以下，亦稱為IR吸收光熱轉換層)。於一個實施方式中，對於具備IR吸收光熱轉換層之黏著片材，可使用IR雷射光進行剝離操作。IR吸收光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率為50%以下，更佳為40%以下，進而較佳為35%以下，最佳為0%。IR吸收光熱轉換層亦可為能夠進而吸收紫外線光之層，於該情形時，不僅可藉由IR雷射光進行剝離操作，亦可藉由UV雷射光進行剝離操作。
於一個實施方式中，上述IR吸收光熱轉換層包含樹脂膜。於一個實施方式中，作為上述樹脂膜，可使用以吸收規定波長之IR光之方式包含規定色素(顏料或染料)之著色膜。作為IR吸收光熱轉換層之著色膜可為樹脂中含有色素之狀態之膜(例如單層膜)，亦可為含有包含規定色素之層(例如印刷層)與樹脂層之膜。再者，於形成包含色素之層之情形時，較佳為該包含色素之層與上述熱分解層相鄰。作為上述色素，只要能夠賦予IR光吸收性，便可以任意適當之調配量使用任意適當之色素。作為該色素，例如可使用：碳黑、銫氧化鎢、六硼化鑭、摻錫氧化銦、摻銻氧化錫、花青化合物、酞菁化合物、二硫醇金屬錯合物、萘醌化合物、二亞銨化合物、偶氮化合物等。作為構成樹脂膜之樹脂，例如可例舉：聚醯亞胺系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂等。其中，較佳為聚醯亞胺系樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。又，亦可使用著色金屬膜(例如具備著色印刷層之金屬膜)作為IR吸收光熱轉換層。印刷層之形成方法如上所述。
C. 熱分解層上述熱分解層之5%重量減少溫度較佳為250℃～400℃，更佳為280℃～370℃。若為此種範圍，則上述本發明之效果變得顯著。熱分解層之5%重量減少溫度例如可藉由構成熱分解層之樹脂(黏著劑之基礎聚合物)之種類・結構、添加劑之有無・種類等進行調整。於5%重量減少溫度過低、即耐熱性過低之情形時，存在以下顧慮：在照射雷射光時，整個熱分解層發生過度分解，而使電子零件自支持體之脫離受到阻礙。
上述熱分解層之凝膠分率較佳為70%以上，更佳為80%～99%，進而較佳為85%～97%。若為此種範圍，則使電子零件自支持體脫離後，支持體上之作為殘渣之熱分解層之去除變得顯著容易。更詳細而言，於用以使光熱轉換層發熱之雷射光照射亦會導致熱分解層受到不必要之加熱之情形時，有時於支持體上，熱分解層之熱分解物燒焦，先前回收潔淨支持體有時耗費工夫，但藉由將熱分解層之凝膠分率設為上述範圍，熱分解層之去除變得顯著容易。再者，熱分解層之去除可使用甲苯等有機溶劑。熱分解層之凝膠分率可藉由調節構成熱分解層之基礎聚合物之組成、添加至熱分解層中之交聯劑之種類或含量、黏著賦予劑之種類或含量等進行控制。凝膠分率之測定方法如下。
取樣並精確稱量熱分解層約0.5 g(試樣之重量)，利用網狀片材(商品名「NTF-1122」，日東電工股份有限公司製造)將該樣品包起來後，於室溫(25℃)下於50 ml之甲苯中浸漬1週。然後，將溶劑不溶分(網狀片材之內容物)自甲苯中取出，於130℃下乾燥約2小時，稱量乾燥後之溶劑不溶分(浸漬・乾燥後之重量)，並根據下述式(a)算出凝膠分率(重量%)。
凝膠分率(重量%)＝[(浸漬・乾燥後之重量)/(試樣之重量)]×100(a)
上述熱分解層之25℃下之拉伸彈性模數較佳為0.05 MPa～1 GPa，更佳為0.1 MPa～300 MPa。若為此種範圍，則使電子零件自支持體脫離後，可將支持體上之作為殘渣之熱分解層容易地去除。例如，可使熱分解層膨潤，將作為殘渣之熱分解層之大部分一併去除。
熱分解層之厚度較佳為10 μm～200 μm，更佳為20 μm～150 μm，進而較佳為30 μm～100 μm。
於一個實施方式中，熱分解層之波長355 nm之光之透過率為80%以上，更佳為82%～98%，進而較佳為85%～97%。若為此種範圍，則於藉由UV雷射光照射進行剝離時，可使該雷射光較佳地到達光熱轉換層，促進光熱轉換層於熱分解層/光熱轉換層界面之剝離。
於一個實施方式中，熱分解層之波長1032 nm之光之透過率為80%以上，更佳為85%～98%，進而較佳為90%～96%。若為此種範圍，則於藉由IR雷射光照射進行剝離時，可使該雷射光較佳地到達光熱轉換層，促進光熱轉換層於熱分解層/光熱轉換層界面之剝離。
於一個實施方式中，上述熱分解層包含感壓黏著劑。作為感壓黏著劑，可例示於上述B項中所說明之感壓黏著劑。
D. 黏著劑層 ( 其他層 )如上所述，於一個實施方式中，可於光熱轉換層之與熱分解層相反之側之面配置黏著劑層。該黏著劑層包含任意適當之黏著劑。例如包含上述感壓黏著劑。於一個實施方式中，作為黏著劑層中所包含之黏著劑，使用耐熱黏著劑。藉由具備包含耐熱黏著劑之黏著劑層，於照射雷射光時可抑制對被加工體(器件)之燒焦(糊劑殘留)。於本說明書中，所謂耐熱黏著劑，意指於260℃之環境下具有規定黏著力之黏著劑。耐熱黏著劑較佳為可於260℃之環境下無糊劑殘留地使用。較佳為耐熱黏著劑包含丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等作為基礎聚合物。
E. 黏著片材之製造方法本發明之黏著片材可藉由任意適當之方法製造。本發明之黏著片材例如可於成為光熱轉換層之樹脂膜塗佈熱分解層形成用組合物(例如感壓黏著劑)而形成。又，亦可將形成於另一基材上之熱分解層貼合於光熱轉換層而獲得上述黏著片材。又，亦可將於規定基材上塗佈光熱轉換層形成用組合物而形成之光熱轉換層與於另一基材上塗佈熱分解層形成用組合物而形成之熱分解層貼合而形成上述黏著片材。作為塗佈方法，可採用棒式塗佈機塗佈、氣刀塗佈、凹版塗佈、凹版反向塗佈、逆輥塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈、浸漬塗佈、套版印刷、軟版印刷、網版印刷等各種方法。於光熱轉換層形成用組合物包含活性能量線反應性化合物之情形時，亦可對光熱轉換層形成用組合物之塗佈層照射紫外線等活性能量線。該照射條件可根據光熱轉換層形成用組合物組成設為任意適當之條件。
F. 電子零件暫時固定用黏著片材之使用於一個實施方式中，如上所述，以使熱分解層側成為支持體200側之方式將黏著片材100配置於支持體200上，進而於黏著片材100之與支持體200相反之側配置作為被加工體之電子零件300(圖2(a))，對配置於支持體200之黏著片材100照射雷射光，藉此使光熱轉換層10發熱，所產生之熱傳遞至相鄰之熱分解層20，藉此使熱分解層20於與光熱轉換層10之界面例如局部地地開始分解(圖2(b))，結果，熱分解層20之與光熱轉換層10之界面之形狀變化而失去黏著性，藉此將光熱轉換層10自支持體200剝離(圖2(c))；繼而，將支持體200上之熱分解層20去除(例如，藉由甲苯浸漬去除)，藉此可回收殘渣得到抑制且潔淨之支持體200(圖2(d))。
作為被加工體之電子零件例如可例舉：半導體晶圓、半導體封裝、半導體晶片、電路基板用絕緣材料、晶粒黏著膜、陶瓷材料等。上述電子零件可配置複數個，亦可配置1個。
上述電子零件例如可經由配置於光熱轉換層之與熱分解層相反之側之黏著劑層貼附於上述黏著片材。
可於上述黏著片材上配置電子零件後(即圖2(a)之狀態)對該電子零件實施規定處理。作為該處理，例如可例舉：研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、再配線形成、貫通孔形成、或器件表面之保護。
作為上述雷射光，根據黏著片材之構成使用任意適當波長之雷射光。雷射光照射之條件亦可根據黏著片材之構成設為任意適當之條件。於一個實施方式中，作為上述雷射光，使用UV雷射光。UV雷射光之波長較佳為150 nm～380 nm，更佳為240 nm～360 nm。UV雷射光之輸出例如為0.1 W～2.0 W。於另一實施方式中，作為上述雷射光，使用IR雷射光。IR雷射光之波長較佳為800 nm～10600 nm，更佳為900 nm～1200 nm。IR雷射光之輸出例如為0.01 W～10 W。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。實施例中之評價方法如下。又，於實施例中，只要未特別明確記載，則「份」及「%」為重量基準。
[評價]
(1)光熱轉換層之200℃下之拉伸彈性模數
將實施例及比較例中所獲得之光熱轉換層作為樣品。使用動態黏彈性測定裝置(TA Instrument公司製造，商品名「RSA-3」)於下述條件下測定200℃下之拉伸彈性模數。
測定頻率：1 Hz
應變：0.05%
夾頭間距離：20 mm
樣品寬度：10 mm
0℃至250℃為止以5℃/min之升溫速度
(2)熱分解層之25℃下之拉伸彈性模數
將實施例及比較例中所獲得之熱分解層作為樣品。使用動態黏彈性測定裝置(TA Instrument公司製造，商品名「RSA-3」)，於與上述(1)相同之條件下測定25℃下之拉伸彈性模數。
(3)光熱轉換層及熱分解層之5%重量減少溫度
將實施例及比較例中所獲得之光熱轉換層及熱分解層作為評價樣品。
使用示差熱分析裝置(TA Instruments公司製造，商品名「Discovery TGA」)，設為升溫溫度：10℃/min、N
2氛圍下、流量：25 ml/min測定重量減少5%之溫度。
具體而言，將上述評價樣品約0.01 g設置於上述分析裝置，以上述升溫速度自20℃暫時升溫至110℃，以10℃/min之降溫速度自110℃降溫至20℃，藉此將所含有之水分之影響去除，再次一面以上述升溫速度自20℃升溫至500℃，一面測定評價樣品之重量減少。根據所獲得之資料提取重量減少成為5%之溫度。
(4)光熱轉換層、熱分解層、黏著片材之透光率
將實施例及比較例中所獲得之光熱轉換層、熱分解層及黏著片材作為評價樣品。
設置於分光光度計(商品名「UV-VIS紫外可見分光光度計SolidSpec3700」，島津製作所公司製造)，以入射光垂直入射至各樣品之方式測定300 nm～2500 nm之波長區域之透光率。提取所獲得之透過光譜之355 nm及1032 nm之波長下之透過率。
(5)黏著劑層側黏著力
將黏著片材之熱分解層側貼附固定於不鏽鋼板，將黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S10」、厚度：25 μm)，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥往返1次、拉伸速度：300 mm/min、剝離角度180°、測定溫度：23℃)測定感壓黏著層側之對PET#25黏著力。
(6)對玻璃初始黏著力(熱分解層側)
將黏著片材之熱分解層側貼附於玻璃，藉由依據JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥往返1次、拉伸速度：300 mm/min、剝離角度180°、測定溫度：23℃)測定該黏著片材之熱分解層側之對玻璃初始黏著力。作為上述玻璃及下述評價(7)中之玻璃，使用松浪硝子製造之載玻片、商品號S200423(水磨邊65 mm×165 mm×1.3 mmT)之非錫面。非錫面理解為於藉由UV燈之UV照射下不存在顯色之面。
(7)雷射解黏性評價
利用手壓輥將實施例及比較例中所獲得之黏著片材之黏著劑層側貼附於仿造半導體晶圓等被加工體所製成之寬50 mm、長70 mm、厚0.12 mmt之薄玻璃(松浪硝子製造之蓋玻璃，長方形No.1，商品名「C050701」)，對應於薄玻璃之尺寸來裁切黏著片材，然後，利用手壓輥將熱分解層側積層於支持體(仿造透光性支持基板所製成之寬52 mm、長76 mm、厚1.0 mmt之厚玻璃(松浪硝子製造之大型載玻片 標準大型白色磨邊No.2，商品名「S9112」))。然後，將積層體放入高壓釜中進行加溫消泡(40℃，5 kgf，10分鐘)，將吸入至積層體中之氣泡去除，製作積層體樣品。
自支持體側對所製作之積層體樣品照射雷射光，實施雷射解黏性評價。具體而言，於評價IR雷射解黏之情形時，使用波長1032 nm、光束直徑約80 μmϕ之雷射，以縱橫間隔成為約80 μm間距之方式，以7.7 W輸出、頻率25 kHz進行脈衝掃描。或者於評價UV雷射解黏之情形時，使用波長355 nm、光束寬度約10 μm、光束長度約1.5 mm、能量密度0.5 J/cm
2之線型雷射，以線中心之間隔於寬度方向上產生約10 μm、於長度方向上產生約0.2 mm以上之重疊之方式，以0.75 W輸出、頻率10 kHz進行脈衝掃描。對積層體樣品照射各種對應波長之雷射後，確認薄玻璃(被加工體)與支持體可否解黏、解黏部位。將使用何種雷射光示於表1中。
關於雷射解黏作業性之評價，於薄玻璃與厚玻璃之解黏作業中，將利用切割刀使積層體樣品之外周部之1個部位翹起便可簡易地解黏之水準評價為解黏作業性○，將利用切割刀使外周部全部翹起而終於可解黏之水準評價為△，將即便將切割刀插入至外周部亦無法解黏且薄玻璃(被加工體)發生破裂之水準評價為×。
(8)支持體之再回收性評價
對在(7)雷射解黏性評價中可將薄玻璃與厚玻璃解黏之樣品實施支持體之再回收性評價。具體而言，目視觀察雷射解黏後之支持體上之污染狀態，將於25℃下於甲苯中浸漬2小時後無法去除且未殘留可目視之殘渣者評價為○，將殘留有殘渣者評價為×。
(9)熱分解層之凝膠分率
將實施例及比較例中所獲得之熱分解層作為評價樣品，精確稱量熱分解層約0.5 g，將其作為樣品(重量W1)。利用多孔質聚四氟乙烯膜(日東電工公司製造，商品名｢NITOFLON NTF1122｣，平均孔徑：0.2 μm，孔隙率75%，厚度85 μm，重量W2)將該樣品包成荷包狀，利用線(重量W3)將口紮緊。將該包裹物浸漬於甲苯50 mL中，於室溫(25℃)下保持7天而僅使黏著層中之溶膠成分溶出至上述膜外後，取出上述包裹物並擦去附著於外表面之甲苯，使該包裹物於130℃下乾燥2小時，測定該包裹物之重量(W4)。繼而，將各值代入至下述式，藉此求出凝膠分率。
凝膠分率(%)＝[(W4－W2－W3)/W1]×100
[製造例1]丙烯酸系聚合物A之製造
向甲苯中添加丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸乙酯50重量份、丙烯酸5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1重量份、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯0.3重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.1重量份後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系聚合物(聚合物A)甲苯溶液。
[製造例2]丙烯酸系聚合物B之製造
向乙酸乙酯中添加丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.15重量份後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系聚合物(聚合物B)之乙酸乙酯溶液。
[製造例3]丙烯酸系聚合物C之製造
向乙酸乙酯中添加丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸甲酯70重量份、丙烯酸10重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2重量份後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系聚合物(聚合物C)之乙酸乙酯溶液。
[製造例4]丙烯酸系聚合物D之製造
將丙烯酸2-乙基己酯88.8重量份、丙烯酸2-羥基乙酯11.2重量份、聚合起始劑(日本油脂公司製造，商品名「Nyper BW」)0.2重量份及甲苯進行混合。於氮氣氣流下並於60℃下使所獲得之混合物聚合，獲得重量平均分子量(Mw)約為60萬之丙烯酸系共聚物。
向包含丙烯酸系共聚物100重量份之甲苯溶液中添加異氰酸甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)12重量份與二月桂酸丁基錫0.06重量份，使MOI進行加成反應，製備具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系聚合物D。
[製造例5]感壓黏著劑之製備
將聚合物B之乙酸乙酯溶液(聚合物B：100重量份)與環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)2重量份進行混合，製備黏著劑。將黏著劑之組成示於表1中。
[製造例6]熱分解層形成用組合物I(黏著劑I)之製備
將聚合物A之甲苯溶液(聚合物A：100重量份)及環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)1重量份進行混合，製備熱分解層形成用組合物I。
[製造例7]熱分解層形成用組合物II(黏著劑II)之製備
將聚合物C之乙酸乙酯溶液(聚合物A：100重量份)與環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)1重量份進行混合，製備熱分解層形成用組合物II。
[製造例8]熱分解層形成用組合物III(黏著劑III)之製備
將聚合物A之甲苯溶液(聚合物A：100重量份)、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)1重量份、UV低聚物(三菱化學公司製造，商品名「紫光UV-1700B」)70重量份、UV低聚物(三菱化學公司製造，商品名「紫光UV-3000B」)30重量份、及光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127D」)0.5重量份進行混合，製備熱分解層形成用組合物III。
[製造例9]光熱轉換層形成用組合物I
將聚合物A之甲苯溶液(聚合物A：100重量份)、環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造，商品名「TETRAD-C」)1重量份、UV低聚物(三菱化學公司製造，商品名「紫光UV-1700B」)70重量份、UV低聚物(三菱化學公司製造，商品名「紫光UV-3000B」)30重量份、光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127D」)0.5重量份及紫外線吸收劑(2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯基與[(C10-C16(主要為C12-C13)烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物，商品名「TINUVIN400」，BASF公司製造)20重量份進行混合，製備光熱轉換層形成用組合物I。
[實施例1]
將製造例5中所獲得之感壓黏著劑以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於作為光熱轉換層之聚醯亞胺膜(Toray・Dupont公司製造，商品名「Kapton 100H」厚度：25 μm)之單側，然後，進行乾燥，於該聚醯亞胺膜上形成感壓黏著層，將附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」厚度：38 μm)於輥間進行層壓來與其貼合。
繼而，將製造例6中所獲得之熱分解層形成用組合物I以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為50 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：75 μm)，然後，進行乾燥，於輥間進行層壓而貼合於上述聚醯亞胺膜之與感壓黏著層相反之側。
如此，獲得夾於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜之間之黏著片材(黏著劑層(感壓黏著層)/光熱轉換層(聚醯亞胺膜)/熱分解層)。
將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1中。
[實施例2]
使用表1所記載之樹脂膜(光熱轉換層)、熱分解層形成用組合物，將各層之厚度設為如表1所示，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1中。
再者，用作光熱轉換層之樹脂膜｢黑印刷PET(1)｣係附印刷層之聚對苯二甲酸乙二酯膜，且係波長1032 nm之光之透過率為0%之樹脂膜。
[比較例1]
將製造例5中所獲得之感壓黏著劑以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：25 μm)之單側，然後，進行乾燥，於該聚酯對苯二甲酸酯膜上形成黏著劑層，將附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」厚度：38 μm)於輥間進行層壓來與其貼合。
繼而，將製造例12中所獲得之光熱轉換層形成用組合物I以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為50 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：75 μm)，然後，進行乾燥，於輥間進行層壓來貼合於上述聚酯對苯二甲酸酯膜之與黏著劑層相反之側，並於1380 mJ/cm
2之條件下照射UV。
如此，獲得夾於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜之間之黏著片材(黏著劑層(感壓黏著層)/基材層/光熱轉換層)。本實驗例之黏著片材係不具備熱分解層之黏著片材，係藉由利用雷射光照射而進行之光熱轉換層之分解來表現出剝離性。換言之，光熱轉換層亦具有熱分解層之功能。
將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1中。
[比較例2]
(光熱轉換層形成用組合物II之製備)
將製造例4中所獲得之丙烯酸系聚合物D之甲苯溶液(聚合物D：100重量份)、異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製造，商品名「Coronate L」)0.2重量份、光聚合起始劑(BASF公司製造，商品名「Omnirad127D」)3重量份及紫外線吸收劑(商品名「TINUVIN 400」，BASF公司製造)12.5重量份進行混合，獲得光熱轉換層形成用組合物II。
(黏著片材之製造)
將製造例5中所獲得之感壓黏著劑以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：25 μm)之單側，然後，進行乾燥，於該聚酯對苯二甲酸酯膜上形成黏著劑層，將附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」厚度：38 μm)於輥間進行層壓來與其貼合。
繼而，將光熱轉換層形成用組合物II以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為50 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：75 μm)，然後，進行乾燥，於輥間進行層壓來貼合於上述聚酯對苯二甲酸酯膜之與黏著劑層相反之側。
如此，獲得夾於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜之間之黏著片材(黏著劑層(感壓黏著層)/基材層/光熱轉換層)。本實驗例之黏著片材係不具備熱分解層之黏著片材，係藉由利用雷射光照射而進行之光熱轉換層之分解來表現出剝離性。換言之，光熱轉換層亦具有熱分解層之功能。
將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1中。
[比較例3]
將製造例5中所獲得之感壓黏著劑以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：75 μm)，然後，進行乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成黏著劑層。
將比較例2中所獲得之光熱轉換層形成用組合物II以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為30 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」厚度：38 μm)，然後，進行乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成光熱轉換前驅層。
繼而，將上述黏著劑層與上述光熱轉換前驅層於輥間進行層壓來貼合，並於500 mJ/cm
2之條件下自光熱轉換前驅層側照射UV，獲得夾於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜之間之積層體(黏著劑層/光熱轉換層)。
將製造例8中所獲得之熱分解層形成用組合物III以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為50 μm之方式塗佈於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜(Toray公司製造，商品名「Cerapeel」厚度：38 μm)，然後，進行乾燥，於該聚對苯二甲酸乙二酯膜上形成熱分解層。
將上述積層體之光熱轉換層側之附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離後，將光熱轉換層與上述熱分解層於輥間進行層壓來貼合，獲得夾於附聚矽氧離型劑處理面之聚對苯二甲酸乙二酯膜之間之黏著片材(黏著劑層(感壓黏著層)/光熱轉換層/熱分解層)。
將所獲得之黏著片材供於上述評價。將結果示於表1中。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 比較例3 | ||
| 光熱轉換層 | 材質 | PI(聚醯亞胺) | 黑印刷PET(2) | 硬化/丙烯酸系(光熱轉換層形成用組合物II) |
| 厚度[μm] | 25 | 6 | 30 | |
| 拉伸彈性模數@200℃[MPa] | 1585 | 269 | 1.26 | |
| 5%重量減少溫度[℃] | 589.1 | 322.8 | 289.2 | |
| 透過率@355 nm[%] | 0.00 | 0.00 | 0.00 | |
| 透過率@1032 nm[%] | 87.39 | 0.00 | 92.00 | |
| 熱分解層 | 熱分解層形成用組合物No. | I | II | III |
| 厚度[μm] | 50 | 50 | 50 | |
| 拉伸彈性模數@25℃[MPa] | 0.47 | 0.50 | 324 | |
| 凝膠分率[%] | 90.9 | 96.6 | 95.3 | |
| 5%重量減少溫度[℃] | 339 | 314.1 | 346.4 | |
| 透過率@355 nm[%] | 90.30 | 90.40 | 90.29 | |
| 透過率@1032 nm[%] | 94.21 | 94.30 | 94.10 | |
| 黏著片材 | 熱分解溫度之差{T(LTHC)－T(TD)}[℃] | 250.1 | 8.7 | -57.2 |
| 黏著劑層側 黏著特性 | 黏著劑層側黏著力[N/20 mm] | 0.82 | 0.82 | 0.82 |
| 熱分解層側 黏著特性 | 對玻璃初始黏著力[N/20 mm] | 5.32 | 9.87 | 4.10 |
| 光學特性 | 透過率@355 nm[%] | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 後透過率@1032 nm[%] | 88.42 | 0.00 | 90.20 | |
| 雷射解黏性 | 照射雷射光 | UV(355 nm) | IR(1032 nm) | UV(355 nm) |
| 解黏作業性 | ○ | ○ | × | |
| 支持體之再回收性 | 雷射解黏後之污染 | ○ | ○ | - |
| 比較例1 | 比較例2 | |||
| 光熱轉換層 | 光熱轉換層形成用組合物No. | I | II | |
| 厚度[μm] | 50 | 30 | ||
| 拉伸彈性模數@25℃[MPa] | 16 | 0.04 | ||
| 凝膠分率[%] | 47.8 | 42.3 | ||
| 5%重量減少溫度[℃] | 375.7 | 265.7 | ||
| 透過率@355 nm[%] | 0.00 | 0.00 | ||
| 透過率@1032 nm[%] | 93.10 | 92.00 | ||
| 黏著片材 | 黏著劑層側 黏著特性 | 黏著劑層側黏著力[N/20 mm] | 0.82 | 0.82 |
| 熱分解層側 黏著特性 | 對玻璃初始黏著力[N/20 mm] | 6.92 | 3.24 | |
| 光學特性 | 透過率@355 nm[%] | 0.00 | 0.00 | |
| 透過率@1032 nm[%] | 89.80 | 89.91 | ||
| 雷射解黏性 | 照射雷射光 | UV(355 nm) | UV(355 nm) | |
| 解黏作業性 | △ | × | ||
| 支持體之再回收性 | 雷射解黏後之污染 | × | × |
根據表1亦明確，本發明之電子零件暫時固定用黏著片材可使經暫時固定之電子零件自支持體良好地脫離，又，亦容易將支持體上之熱分解層殘渣去除。認為於所有實施例中，利用熱分解層與光熱轉換層之界面剝離均達成了電子零件之脫離，結果獲得如上述之優異效果。另一方面，於比較例中均產生光熱轉換層之凝聚破壞，未能確認到如本發明之效果。
10:光熱轉換層
20:熱分解層
30:黏著劑層
100:電子零件暫時固定用黏著片材
200:支持體
300:電子零件
圖1係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。
圖2(a)～(d)係對本發明之一實施方式中之黏著片材之使用方法進行說明之圖。
10:光熱轉換層
20:熱分解層
30:黏著劑層
100:電子零件暫時固定用黏著片材
Claims (14)
- 一種電子零件暫時固定用黏著片材，其具備光熱轉換層、及直接配置於光熱轉換層之熱分解層，且 該熱分解層之5%重量減少溫度低於該光熱轉換層之5%重量減少溫度。
- 如請求項1之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層之5%重量減少溫度為300℃～600℃。
- 如請求項1或2之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述熱分解層之5%重量減少溫度為250℃～400℃。
- 如請求項1至3中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層之波長355 nm之光之透過率為50%以下。
- 如請求項1至4中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層係包含聚醯亞胺系樹脂之樹脂膜。
- 如請求項1至5中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述熱分解層之波長355 nm之光之透過率為80%以上。
- 如請求項1至3中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層之波長1032 nm之光之透過率為50%以下。
- 如請求項1至3及7中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層係著色膜。
- 如請求項1至3、7及8中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述熱分解層之波長1032 nm之光之透過率為80%以上。
- 如請求項1至9中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述熱分解層之凝膠分率為70%以上。
- 如請求項1至10中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其中上述光熱轉換層之200℃下之拉伸彈性模數為5 MPa～2 GPa。
- 如請求項1至11中任一項之電子零件暫時固定用黏著片材，其進而具備黏著劑層，且 依序積層有該黏著劑層、上述光熱轉換層、及上述熱分解層。
- 一種電子零件之處理方法，其係於如請求項1至12中任一項之黏著片材上配置電子零件後，對該電子零件進行規定處理。
- 如請求項13之電子零件之處理方法，其中上述處理為研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、再配線形成、貫通孔形成、或器件表面之保護。
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