CN116419843A - 粘合片 - Google Patents

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CN116419843A CN202180071047.5A CN202180071047A CN116419843A CN 116419843 A CN116419843 A CN 116419843A CN 202180071047 A CN202180071047 A CN 202180071047A CN 116419843 A CN116419843 A CN 116419843A
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Nitto Denko Corp
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Abstract

提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物临时固定,在低输出功率的激光下显现剥离性,可以无需剥离后清洗被粘物的工序,且剥离显现部位为窄范围。本发明的粘合片具备粘合剂层、以及配置在该粘合剂层的单侧的转印层,该转印层为通过活性能量射线的照射而固化的层,该粘合片在将该粘合剂层贴附于玻璃时的23℃下的粘合力I为2N/20mm以上,该粘合片的在将该粘合剂层贴附于玻璃时的23℃下的粘合力I相对于对该转印层照射300mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力B之比为5以上。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
对以电子部件为代表的各种构件进行加工时,通常进行如下操作:使用粘合片将构件临时固定于支承体,在输送、加工等之后,将加工完的构件从支承体剥离。例如,专利文献1中记载了如下方法:在借助粘接剂层和分离层将基板(被加工构件)临时固定于支承体的状态下进行加工,在加工后,通过激光照射将分离层破坏,将基板连同粘接剂层一起从支承体剥离,然后,将粘接剂层从基板去除。然而,上述方法中,需要从构件将粘接剂层去除并清洗构件的非粘接面的工序,在生产成本方面存在问题。另外,以高输出功率照射激光时,还存在会对构件造成伤害的问题。
另外,专利文献2中记载了如下方法:将多个被加工构件借助粘接剂层临时固定于载体,使激光束向粘接剂层集中而产生气泡,由此选择性地将被加工构件的一部分从载体分离并转印。然而,该方法中,在激光照射后产生的气泡会经时地扩散,其结果,存在无需从载体剥离、转印的被加工构件产生不必要的脱落的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许5875850号
专利文献2:日本特许6053756号
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述以往的课题而作出的,其目的在于提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物临时固定,在低输出功率的激光下显现剥离性,可以无需剥离后清洗被粘物的工序,且剥离显现部位为窄范围。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片具备:粘合剂层、以及配置在该粘合剂层的单侧的转印层,该转印层为通过活性能量射线的照射而固化的层,该粘合片在将该粘合剂层贴附于玻璃板时的23℃下的粘合力I为2N/20mm以上,该粘合片在将该粘合剂层贴附于玻璃板时的23℃下的粘合力I相对于对该转印层照射300mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力B之比为5以上。
在一个实施方式中,上述粘合片在上述粘合剂层与上述转印层之间还具备基材。
在一个实施方式中,在照射300mJ/cm2的紫外线后,上述转印层在23℃下的压痕弹性模量B成为上述粘合剂层在23℃下的压痕弹性模量I的5倍以上。
在一个实施方式中,上述转印层包含活性能量射线固化型粘合剂,该活性能量射线固化型粘合剂包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。
在一个实施方式中,上述粘合片用于如下的用途:使用该粘合片将构件临时固定于支承体,在输送和/或加工等后通过激光照射将该构件从支承体剥离。
发明的效果
根据本发明,可提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物临时固定,在低输出功率的激光下显现剥离性,可以无需剥离后清洗被粘物的工序,且剥离显现部位为窄范围。
附图说明
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。(b)为本发明的另一实施方式的粘合片的截面示意图。
图2的(a)为实施例1中的转印层表面的显微镜照片图。(b)为比较例1中的转印层表面的显微镜照片图。
具体实施方式
A.粘合片的概要
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。该实施方式的粘合片100具备粘合剂层10、以及配置在粘合剂层10的单侧的转印层20。图1的(b)为本发明的另一实施方式的粘合片的截面示意图。该实施方式的粘合片200在粘合剂层10与转印层20之间进一步具备基材30。虽然未图示,但本发明的粘合片可以出于保护粘合面的目的而在直至供于使用为止的期间在粘合剂层和转印层的外侧设置有剥离衬垫。另外,粘合片只要可得到本发明的效果,则也可以进一步包含任意适当的其它层。
本发明的粘合片可用于如下的用途:使用该粘合片将构件临时固定于支承体(例如玻璃基体),在输送、加工等后将该构件从支承体剥离。剥离时进行激光照射,能够仅将处于期望位置的构件精确剥离。
上述转印层为通过活性能量射线的照射而固化的层。更详细而言,上述转印层以如下方式构成:具有用于固定被粘物的粘合性,通过活性能量射线的照射而固化,该粘合性降低。优选在固化后也残留有可将被粘物固定的程度的粘合力(例如被粘物不会自然掉下的程度的粘合力)。在一个实施方式中,通过照射活性能量射线,转印层整体的粘合力降低。作为活性能量射线,例如可列举出伽马射线、紫外线、可见光线、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子射线、等离子体流、电离射线、粒子束等。优选为紫外线。
上述粘合剂层只要可得到本发明的效果,则可以为任意适当的构成。在一个实施方式中,上述粘合剂层由压敏粘合剂构成。上述粘合片可以将粘合剂层贴附于支承体(例如玻璃基体)来使用。在上述粘合片中,通过激光照射而在上述粘合剂层中(对于具有基材的构成而言,进而在基材中)产生局部变形,该变形向转印层传播,转印层表面(贴附面)暂时地发生形状变化,由此能够使配置在该部位的被粘物剥离。在本发明中,通过调整粘合剂层的成分(例如基础聚合物的种类;增粘剂、交联剂等添加剂的种类;它们的配混量等),粘合剂层能够吸收规定波长的激光,其结果,变得容易产生粘合剂层的变形。基材也能够通过适当地选择其构成材料而制成容易产生变形的基材。另外,如上所述地使转印层固化后,通过进行激光照射,能够优选地显现基于变形传播的剥离性。在本发明中,剥离性通过上述作用而显现,因此无需高输出功率的激光,无需在剥离后清洗被粘物的工序,且能够使剥离显现部位为窄范围。另外,在剥离后,转印层表面形状的变化不会持续(即,不会经时地宽范围化,反而能够恢复变化前的形状),因此,能够防止被粘物在不期望剥离的部位不必要地脱落等不良情况。
上述粘合片在将粘合剂层贴附于玻璃板时的23℃下的粘合力I为2N/20mm以上。通过提高该粘合力I,能够将基于激光照射的各层的变形适当化,能够使剥离显现部位为窄范围,能够防止被粘物在不期望剥离的部位不必要地脱落等不良情况。上述粘合力I优选为2N/20mm~25N/20mm、进一步优选为5N/20mm~20N/20mm。若为这样的范围,则上述本发明的效果变得显著。粘合力按照JIS Z 0237:2000进行测定。具体而言,通过使2kg的辊往返1次而将粘合片的粘合剂层贴附于玻璃板(算术平均表面粗糙度Ra:50±25nm),在23℃下放置30分钟后,以剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min的条件将粘合片剥离并测定。
将上述粘合片的转印层刚贴附于不锈钢板后的23℃下的初始粘合力A优选为1N/20mm~20N/20mm、更优选为1.5N/20mm~15N/20mm、进一步优选为2N/20mm~10N/20mm。若为这样的范围,则可得到能够良好地保持被粘物的粘合片。转印层侧的粘合力也按照JIS Z0237:2000进行测定。具体而言,通过使2kg的辊往返1次而将粘合片的转印层贴附于不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra:50±25nm),在23℃下放置30分钟后,以剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min的条件将粘合片剥离并测定。对于转印层,粘合力会因活性能量射线照射和激光照射而变化,在本说明书中,“初始粘合力”是指照射活性能量射线和激光前的粘合力。
在一个实施方式中,上述粘合片在将粘合片贴附于上述不锈钢板并对转印层照射300mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力B(也称为固化后粘合力B)优选成为1N/20mm以下、更优选成为0.5N/20mm以下、进一步优选成为0.2N/20mm以下、特别优选成为0.1N/20mm以下。若为这样的范围,则能够得到剥离性优异、残胶少的粘合片。固化后粘合力B的下限例如为0.01N/20mm(优选为0.001N/20mm)。关于上述紫外线照射,例如使用紫外线照射装置(日东精机株式会社制、商品名“UM-810”),对转印层照射高压汞灯的紫外线(特性波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)而进行。紫外线照射可从粘合剂层侧进行。
将粘合剂层贴附于玻璃时的23℃下的粘合力I相对于转印层的固化后粘合力B之比(粘合力I/固化后粘合力B)为5以上。换言之,在上述粘合片中,固化后粘合力B成为粘合力I的0.2倍以下(优选为0.1倍以下、更优选为0.05倍以下、进一步优选为0.005倍以下)。通过如上所示地限定(粘合力I/固化后粘合力B),能够使基于激光照射的各层的变形适当化,且能够得到基于激光照射的剥离性优异的粘合片。这样的粘合片能够在窄范围内实现可靠的剥离性。(粘合力I/固化后粘合力B)优选为10以上、更优选为20以上、进一步优选为200以上。若为这样的范围,则上述本发明的效果变得显著。(粘合力I/固化后粘合力B)的上限例如为1000、优选为5000、更优选为10000。即,在上述粘合片中,固化后粘合力B可以为粘合力I的0.0001倍以上。
转印层的初始粘合力A相对于转印层的固化后粘合力B之比(初始粘合力A/固化后粘合力B)优选为5以上、更优选为10以上、更优选为10~100、进一步优选为30~80。若为这样的范围,则可得到被粘物的固定性与剥离性的平衡优异的粘合片。
在上述粘合片中,与上述粘合剂层接触而配置的层(例如转印层、基材、其它层)与粘合剂层的23℃下的锚固力优选为2N/20mm以上、更优选为4N/20mm以上、进一步优选为6N/20mm以上、特别优选为8N/20mm以上。该锚固力的上限例如为30N/20mm(优选为50N/20mm)。锚固力在23℃下以剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min的条件将粘合剂层从邻接层剥离而测定。
在上述粘合片中,与上述转印层接触而配置的层(例如粘合剂层、基材、其它层)与转印层的23℃下的锚固力优选为2N/20mm以上、更优选为4N/20mm以上、进一步优选为6N/20mm以上、特别优选为8N/20mm以上。该锚固力的上限例如为30N/20mm(优选为50N/20mm)。锚固力在23℃下以剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min的条件将转印层从邻接层剥离而测定。
本发明的粘合片的波长248nm下的透光率优选为50%以下、更优选为30%以下、进一步优选为10%以下、特别优选为5%以下。在一个实施方式中,粘合片的波长248nm下的透光率可通过粘合剂层和/或基材的该透光率来控制。具体而言,通过调整粘合剂层的成分(例如基础聚合物的种类;增粘剂、交联剂等添加剂的种类;它们的配混量等)、粘合剂层的厚度、基材的构成材料、基材的厚度等,可控制上述透过率。在本发明中,通过降低该透光率,能够促进粘合剂层和/或基材发生变形,降低剥离时的激光输出功率。本发明的粘合片在低输出功率的激光下显现剥离性,因此若使用该粘合片,则能够降低剥离时对被粘物的损伤,防止该被粘物的破损。波长248nm下的透光率越低越优选,其下限例如为0.5%(优选为0%)。
本发明的粘合片的波长365nm下的透光率优选为50%以上、更优选为60%以上、进一步优选为70%以上。若为这样的范围,则能够得到优选地发生基于活性能量射线的照射的转印层固化的粘合片。粘合片的波长365nm下的透光率越高越优选,其上限例如为95%(优选为100%)。
本发明的粘合片的雾度值优选为70%以下、更优选为65%以下。若为这样的范围,则能够得到优选地发生基于活性能量射线的照射的转印层固化的粘合片。在一个实施方式中,上述粘合片的雾度值为20%以下。粘合片的雾度值越低越优选,其下限例如为0.1%。
粘合片的厚度优选为1μm~300μm、更优选为5μm~200μm。在一个实施方式中,上述粘合片的厚度为30μm以下。若粘合片薄,则粘合剂层中产生的变形容易向转印层传播,能够得到剥离性优异的粘合片。
上述粘合片进一步包含基材和/或任意适当的其它层时,粘合剂层与转印层的距离优选低于50μm、更优选为30μm以下、进一步优选为25μm以下、特别优选为10μm以下。若为这样的范围,则粘合剂层中产生的变形容易向转印层传播,能够得到剥离性优异的粘合片。
B.转印层
上述转印层的厚度优选为1μm~30μm、更优选为2μm~20μm、进一步优选为3μm~10μm。若为这样的范围,则上述效果变得显著。
上述转印层的23℃下的初始压痕弹性模量A优选为0.1MPa以上且低于14MPa、更优选为0.1MPa~10MPa、进一步优选为0.2MPa~8MPa。若为这样的范围,则能够得到固定性优异的粘合片。压痕弹性模量可通过23℃下的单一压痕法以压痕速度10nm/s、压痕深度100nm进行测定。对于转印层,粘合力会因活性能量射线照射和激光照射而变化,本说明书中,“初始压痕弹性模量A”是指照射活性能量射线和激光前的粘合力。
上述转印层优选在照射300mJ/cm2的紫外线后23℃下的压痕弹性模量B(也称为固化后弹性模量B)成为14MPa以上的层、更优选成为15MPa以上的层、进一步优选成为20MPa以上的层、特别优选成为50MPa以上的层。若为这样的范围,则能够得到剥离性优异的粘合片。另外,能够防止剥离时的被粘物的污染。23℃下的固化后弹性模量B的上限例如为500MPa(优选为300MPa)。
上述转印层优选在照射300mJ/cm2的紫外线后23℃下的压痕弹性模量B成为转印层在23℃下的初始压痕弹性模量A的20倍以上、更优选成为30倍以上、更优选成为30倍~1000倍、特别优选成为50倍~200倍。若为这样的范围,则能够得到被粘物的固定性与剥离性的平衡优异的粘合片。
上述转印层优选在照射300mJ/cm2的紫外线后23℃下的压痕弹性模量B成为粘合剂层在23℃下的压痕弹性模量I的5倍以上、更优选成为10倍以上、进一步优选成为50倍~5000倍、特别优选成为100倍~3000倍。若为这样的范围,则能够使基于激光照射的各层的变形适当化,且能够得到基于激光照射的剥离性优异的粘合片。这样的粘合片能够在窄范围内实现可靠的剥离性。
在一个实施方式中,上述转印层包含活性能量射线固化型粘合剂。活性能量射线固化型粘合剂也可以进一步包含紫外线吸收剂和/或光聚合引发剂。
(活性能量射线固化型粘合剂)
在一个实施方式中,作为活性能量射线固化型粘合剂,可使用包含成为母剂的基础聚合物以及能够与该基础聚合物键合的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型粘合剂(A1)。在另一实施方式中,可使用包含活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型粘合剂(A2)。上述基础聚合物优选具有能够与光聚合引发剂反应的官能团。作为该官能团,例如可列举出羟基、羧基等。
作为上述粘合剂(A1)中使用的基础聚合物,例如可列举出:天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、腈橡胶(NBR)等橡胶系聚合物;有机硅系聚合物;丙烯酸系聚合物等。这些聚合物可以单独使用或组合使用两种以上。其中,优选为丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物,可列举出:(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物;该含烃基的(甲基)丙烯酸酯与其它共聚性单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯即月桂酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯和二十烷基酯。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸的环戊酯和环己酯。作为(甲基)丙烯酸芳基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸苯酯和(甲基)丙烯酸苄酯。源自上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为40重量份以上,更优选为60重量份以上。
作为上述其它共聚性单体,例如可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺和丙烯腈等含官能团的单体等。作为含羧基单体,例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。作为酸酐单体,例如可列举出马来酸酐和衣康酸酐。作为含羟基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。作为含缩水甘油基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。作为含磺酸基单体,例如可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基单体,例如可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。作为丙烯酰胺,例如可列举出N-丙烯酰基吗啉。它们可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。源自上述共聚性单体的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为60重量份以下,更优选为40重量份以下。
丙烯酸系聚合物为了在其聚合物骨架中形成交联结构,可以包含源自多官能性单体的结构单元。作为多官能性单体,例如可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(即,聚(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。它们可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。源自上述多官能性单体的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为40重量份以下,更优选为30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为10万~300万、更优选为20万~200万。重均分子量可以通过GPC(溶剂:THF)进行测定。
作为可在上述粘合剂(A1)中使用的上述活性能量射线反应性化合物,例如可列举出:含有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重键的官能团的光反应性单体或低聚物。作为该光反应性单体的具体例,可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物;多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯;环氧(甲基)丙烯酸酯;低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。另外,可以使用甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(2-异氰酸根合乙基甲基丙烯酸酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等单体。作为光反应性的低聚物的具体例,可列举出上述单体的二聚物~五聚物等。光反应性低聚物的分子量优选为100~3000。
另外,作为上述活性能量射线反应性化合物,也可以使用环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺、乙烯基硅氧烷等单体;或由该单体构成的低聚物。
进而,作为上述活性能量射线反应性化合物,可使用鎓盐等有机盐类与分子内具有多个杂环的化合物的混合物。对于该混合物,通过活性能量射线(例如,紫外线、电子射线)的照射,有机盐会裂解而生成离子,其能够成为起始种而引发杂环的开环反应并形成三维网状结构。作为上述有机盐类,例如可列举出碘鎓盐、鏻盐、锑盐、锍盐、硼酸盐等。作为上述分子内具有多个杂环的化合物中的杂环,可列举出环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧杂环戊烷、硫杂环丙烷、氮丙啶等。
上述粘合剂(A1)中,活性能量射线反应性化合物的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为0.1重量份~500重量份、更优选为5重量份~300重量份、进一步优选为40重量份~150重量份。
作为上述粘合剂(A2)所含的活性能量射线反应性聚合物(基础聚合物),例如可列举出含有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重键的官能团的聚合物。作为活性能量射线反应性聚合物的具体例,可列举出:由多官能(甲基)丙烯酸酯构成的聚合物;光阳离子聚合型聚合物;聚肉桂酸乙烯酯等含有肉桂酰基的聚合物;重氮化的氨基酚醛清漆树脂;聚丙烯酰胺等。
在一个实施方式中,可以使用在上述丙烯酸系聚合物的侧链、主链和/或主链末端导入活性能量射线聚合性的碳-碳多重键而构成的活性能量射线反应性聚合物。作为向丙烯酸系聚合物中导入辐射线聚合性碳-碳双键的手法,例如可列举出如下方法:使包含具有规定官能团(第一官能团)的单体的原料单体进行共聚而得到丙烯酸系聚合物后,使具有能够与第一官能团之间发生反应而键合的规定官能团(第二官能团)和辐射线聚合性碳-碳双键的化合物在维持碳-碳双键的辐射线聚合性的状态下与丙烯酸系聚合物发生缩合反应或加成反应。
作为第一官能团与第二官能团的组合,例如可列举出羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与氮丙啶基、氮丙啶基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基。在这些组合之中,从反应追踪容易度的观点出发,优选为羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。另外,制作具有高反应性的异氰酸酯基的聚合物的技术难度高,从丙烯酸系聚合物的制作或获取容易度的观点出发,更优选丙烯酸系聚合物侧的上述第一官能团为羟基且上述第二官能团为异氰酸酯基。此时,作为同时具有辐射线聚合性碳-碳双键和作为第二官能团的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物,例如可列举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯和间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。另外,作为具有第一官能团的丙烯酸系聚合物,优选包含源自上述含羟基单体的结构单元,还优选包含源自2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等醚系化合物的结构单元。
上述粘合剂(A2)也可以进一步包含上述活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含紫外线吸收剂和/或光聚合引发剂。所使用的紫外线吸收剂和光聚合引发剂的详情在后说明。
在一个实施方式中,上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光敏剂。作为光敏剂,可列举出川崎化成工业株式会社制的商品名“UVS-581”、9,10-二乙氧基蒽(例如川崎化成工业株式会社制、商品名“UVS1101”)等。作为上述光敏剂的其它例,可列举出9,10-二丁氧基蒽(例如川崎化成工业株式会社制、商品名“UVS-1331”)、2-异丙基噻吨酮、二苯甲酮、噻吨酮衍生物、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮等。作为噻吨酮衍生物,例如可列举出乙氧基羰基噻吨酮、异丙基噻吨酮等。
上述光敏剂的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为0.01重量份~2重量份、更优选为0.5重量份~2重量份。
上述活性能量射线固化型粘合剂优选包含交联剂。作为交联剂,例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。
上述交联剂的含有比率相对于粘合剂的基础聚合物100重量份优选为0.5重量份~10重量份、更优选为1重量份~8重量份。
在一个实施方式中,优选使用异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂从能够与多种官能团发生反应的方面出发是优选的。作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例,可列举出:亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类;三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(东曹株式会社制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(东曹株式会社制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物等。优选使用具有3个以上异氰酸酯基的交联剂。
活性能量射线固化型粘合剂根据需要可以进一步包含任意适当的添加剂。作为添加剂,例如可列举出活性能量射线聚合促进剂、自由基捕捉剂、偶联剂(例如硅烷偶联剂)、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三甲酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂、颗粒、紫外线吸收剂等。
(光聚合引发剂)
作为光聚合引发剂,可以使用任意适当的引发剂。作为光聚合引发剂,例如可列举出:4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇系化合物;甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物;苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物;苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物;2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物;1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物;二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物;噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物;樟脑醌;卤代酮;酰基氧化膦;酰基膦酸酯等。光聚合引发剂的使用量可设定为任意适当的量。
在一个实施方式中,可使用在400nm以下(优选为380nm以下、更优选为340nm以下)的范围内具有最大吸收波长的光聚合引发剂。
上述光聚合引发剂的使用量可设定为任意适当的量。
作为上述光聚合引发剂,可以使用市售品。例如,作为在400nm以下的范围内具有最大吸收波长的光聚合引发剂,可列举出BASF公司制的商品名“Irgacure 127”、“Irgacure369”、“Irgacure 369E”、“Irgacure 379”、“Irgacure379EG”、“Irgacure 819”、“IrgacureTOP”、“Irgacure 784”、“Irgacure OXE01”等。
C.粘合剂层
上述粘合剂层的厚度优选为30μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为10μm以下。若为这样的范围,则上述效果变得显著。粘合剂层厚度的下限例如为1μm(优选为0.5μm)。
上述粘合剂层的23℃下的压痕弹性模量I优选为0.05MPa~20MPa、更优选为0.08MPa~10MPa、进一步优选为0.08MPa~5MPa。若为这样的范围,则能够使基于激光照射的各层的变形适当化,且能够得到基于激光照射的剥离性优异的粘合片。这样的粘合片能够在窄范围内实现可靠的剥离性。
上述粘合剂层的波长248nm下的透光率优选为50%以下、更优选为30%以下、进一步优选为10%以下、特别优选为5%以下。上述粘合剂层的波长248nm下的透光率越低越优选,其下限例如为0.5%(优选为0%)。
上述粘合剂层的波长365nm下的透光率优选为50%以上、更优选为60%以上、进一步优选为70%以上。上述粘合剂层的波长365nm下的透光率越高越优选,其上限例如为95%(优选为100%)。
上述粘合剂层的粘合片的雾度值优选为70%以下、更优选为65%以下。在一个实施方式中,上述粘合剂层的雾度值为20%以下。粘合剂层的雾度值越低越优选,其下限例如为0.1%。
上述粘合剂层包含任意适当的粘合剂。作为该粘合剂,只要可得到本发明的效果,则可使用任意适当的粘合剂。作为上述粘合剂,例如可使用压敏粘合剂。
(压敏粘合剂)
作为压敏粘合剂,例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂等。其中,优选为丙烯酸系粘合剂或橡胶系粘合剂,更优选为丙烯酸系粘合剂。需要说明的是,上述粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。在一个实施方式中,从紫外线吸收的观点出发,可使用包含具有芳香环和/或双键的基础聚合物的粘合剂。从这一点出发,也可以优选使用丙烯酸系粘合剂。
作为上述丙烯酸系粘合剂,例如可列举出将使用了(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例,可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中,可以优选使用具有碳数为4~18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的,上述丙烯酸系聚合物根据需要可以包含对应于能够与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分的单元。作为这样的单体成分,例如可列举出:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体;马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体;(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体;N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体;N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸系单体;(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体;异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体;乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。这些单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。
作为上述橡胶系粘合剂,例如可列举出以如下橡胶等作为基础聚合物的橡胶系粘合剂:天然橡胶;聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、它们的改性体等合成橡胶。
上述压敏粘合剂根据需要可以包含任意适当的添加剂。作为该添加剂,例如可列举出交联剂、增粘剂(例如松香系增粘剂、萜烯系增粘剂、烃系增粘剂等)、增塑剂(例如偏苯三甲酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂)、颜料、染料、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、颗粒等。
作为上述交联剂,例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。其中,优选为异氰酸酯系交联剂或环氧系交联剂。在一个实施方式中,从紫外线吸收的观点出发,可使用具有芳香环和/或双键的交联剂(例如芳香族异氰酸酯系交联剂)。
作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例,可列举出:亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类;三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(东曹株式会社制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(东曹株式会社制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物;等。异氰酸酯系交联剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量,相对于基础聚合物100重量份,代表性地为0.1重量份~20重量份、更优选为0.5重量份~10重量份。
作为上述环氧系交联剂,例如可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学公司制、商品名“TETRAD C”)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL E-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL P-200”)、山梨糖醇聚缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-611”)、甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-314”)、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteXCorporation制、商品名“Denacol EX-512”)、山梨醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、在分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。环氧系交联剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量,相对于基础聚合物100重量份,代表性地为0.01重量份~10重量份、更优选为0.03重量份~5重量份。
作为上述增粘剂,例如可列举出松香系树脂(例如松香酯树脂等)、萜烯系树脂(例如萜烯酚共聚物(萜烯改性酚醛树脂)、氢化萜烯树脂等)、香豆酮茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、石油系树脂(例如脂肪族/芳香族共聚系石油树脂、芳香族系石油树脂等烃系石油树脂等)、酚系树脂等。在一个实施方式中,从紫外线吸收的观点出发,可使用具有芳香环和/或双键的交联剂(例如松香系树脂)。增粘剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量,相对于基础聚合物100重量份,代表性地为1重量份~50重量份、更优选为10重量份~30重量份。
D.基材
上述基材可以由任意适当的树脂构成。作为该树脂,例如可列举出:聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂、聚甲基戊烯系树脂等聚烯烃系树脂;聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚酮系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、氟系树脂、硅系树脂、纤维素系树脂、离聚物树脂等。其中,优选为聚烯烃系树脂。
在一个实施方式中,上述基材由选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂组成的组中的至少1种构成。由这些树脂构成的基材在波长248nm下的透光率低的方面是有利的。
上述基材的厚度优选为2μm~300μm、更优选为2μm~100μm、进一步优选为2μm~50μm。在一个实施方式中,上述基材的厚度低于50μm、更优选为30μm以下、进一步优选为20μm以下、特别优选为10μm以下、最优选为5μm以下。通过减薄基材的厚度,粘合剂层中产生的变形容易向转印层传播,能够得到剥离性优异的粘合片。
上述基材在23℃下的压痕弹性模量优选为5000MPa以下、更优选为3000MPa以下、进一步优选为1000MPa以下。若为这样的范围,则不易吸收粘合剂层中产生的变形,能够制成容易向转印层传播变形的基材。基材在23℃下的压痕弹性模量的下限优选为1MPa、更优选为5MPa、进一步优选为10MPa。若为这样的范围,则具有适度的刚性,能够得到操作性优异的粘合片。
基材的总透光率优选为70%以上、更优选为80%以上、进一步优选为90%以上、特别优选为95%以上。基材的总透光率的上限例如为98%(优选为99%)。
E.粘合片的制造方法
上述粘合片可以通过任意适当的方法来制造。粘合片例如可通过在基材或剥离衬垫上分别涂覆形成粘合剂层和转印层的上述粘合剂而得到。作为涂覆方法,可以采用棒涂机涂覆、气刀涂覆、凹版涂覆、凹版逆向涂覆、逆转辊涂覆、唇涂、模涂、浸涂、胶版印刷、柔版印刷、丝网印刷等各种方法。另外,也可以在剥离衬垫上形成粘合剂层并在其它剥离衬垫上形成转印层,通过将它们贴合、或者将它们贴合于基材而形成粘合片。
F.粘合片的使用方法
本发明的粘合片可以在对任意适当的被加工构件(例如电子部件)进行加工和/或输送时,在将该被加工构件临时固定时使用。作为本发明的粘合片的使用方法,例如可列举出通过如下方式来使用的方法:(i)将粘合剂层贴附于支承体;(ii)在被粘片的转印层贴附被加工构件并固定;(ii)对该被加工构件进行加工或输送;(iii)对粘合片照射活性能量射线(例如紫外线)而使粘合片的转印层侧的粘合力降低;(iv)对期望显现剥离性的部位照射激光,从而使粘合剂层产生变形。根据该方法,能够使被加工构件通过自然掉下而发生剥离。另外,对多个被加工构件进行临时固定时,也能够仅使其中的一部分发生剥离。若使用本发明的粘合片,则能够使粘合力降低至会自然掉下的程度,因此,即便是非常小的(例如50μm见方)被加工构件,也能够使其分别剥离。
作为上述(i)中的支承体,例如可使用玻璃板。支承体优选为透光性。支承体的总透光率例如为50%以上、优选为80%以上。
在一个实施方式中,上述(iii)中的活性能量射线从粘合片的粘合剂层侧(实质上为支承体侧)进行照射。
在一个实施方式中,上述(iv)中的激光从粘合片的粘合剂层侧(实质上为支承体侧)进行照射。
在一个实施方式中,上述激光的波长为200nm~300nm。
实施例
以下通过实施例来具体说明本发明,但本发明并不受这些实施例的限定。实施例中的试验和评价方法如下所述。另外,只要没有明确记载,则“份”和“%”是重量基准。
(1)粘合剂层对玻璃的粘合力I
将粘合片的转印层侧PET隔离膜剥离并贴合厚度25μm的PET(东丽制LumirrorS10)。然后将另一面的PET隔离膜剥离,通过使2kg辊往返1次而贴合于玻璃板(松浪硝子工业株式会社制、商品名“S200423”),通过基于JIS Z 0237:2000的方法(剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min、测定温度:23℃)测定粘合力。
(2)转印层对不锈钢板的粘合力
将粘合片的粘合剂层侧PET隔离膜(在比较例2中为贴附于转印层的一张PET隔离膜)剥离并贴合厚度25μm的PET(东丽制Lumirror S10)。然后将另一面的PET隔离膜剥离,通过使2kg辊往返1次而贴合于SUS304,通过基于JIS Z 0237:2000的方法(剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min、测定温度:23℃)测定粘合力,作为初始粘合力A。
通过同样的方法在SUS304上贴合粘合片后,使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”),从粘合剂层侧对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)后,同样地测定粘合力,作为固化后粘合力B。
(3)压痕弹性模量(固化前)
对于粘合剂层和转印层的压痕弹性模量,使用Hysitron公司制Tribo IndenterTI-950测定压痕弹性模量。测定通过23℃下的单一压痕法、以压痕速度10nm/s、压痕深度100nm进行。
(4)压痕弹性模量(固化后)
将粘合片的粘合剂层侧PET隔离膜(在比较例2中为贴附于转印层的一张PET隔离膜)剥离,使用手动辊贴合于大型载玻片(松浪硝子制、商品名“S9111”)。使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-81”),从得到的样品的载玻片面侧对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)。然后,剥离另一张PET隔离膜而使转印层露出,使用Hysitron公司制Tribo Indenter TI-950测定压痕弹性模量。测定通过23℃下的单一压痕法、以压痕速度10nm/s、压痕深度100nm进行。
(5)雾度值
使用雾度计(商品名“HAZE METER HM-150”、村上色彩技术研究所制)测定粘合片的雾度值。
(6)透光率
使用分光光度计(商品名“分光光度计U-4100”、Hitachi High-TechCorporation.制)测定粘合片的波长365nm下的透光率和248nm下的透光率。
(7)剥离性(转印性)
将粘合片的粘合剂层侧PET隔离膜(在比较例2中为贴附于转印层的一张PET隔离膜)剥离,使用手动辊贴合于石英板(ASONE公司制)。然后,剥离另一面的PET隔离膜,在转印层的粘合面贴合125μm×100μm的硅芯片。
使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”),从石英板面侧对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)。
然后,从石英板侧仅对目标构件位置照射波长248nm的激光(照射面积:130μm×105μm、输出功率100mJ/cm2)、(1plus per chip),将自然掉下的情况记为合格(〇),将未自然掉下的情况记为不合格(×)。
(8)有无变形
利用显微镜观察激光照射后的转印层表面的变形。将在激光照射部位与除此以外的部位确认到显著色差的情况记为不合格(×),将并非如此的情况记为合格(○)。
另外,将实施例1(有无变形评价:合格)中的转印层表面的显微镜照片图示于图2的(a),将比较例1(有无变形评价:不合格)中的转印层表面的显微镜照片图示于图2的(b)。
(9)残胶
以目视观察上述“(1)粘合剂层对玻璃的粘合力”的评价后的玻璃板。将玻璃上残留粘合剂层的情况记为不合格(×),将并非如此的情况记为合格(○)。
[制造例1]丙烯酸系聚合物I的制备
将丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸4-羟基丁酯1重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入上述单体组合物103.1重量份、过氧化苯甲酰(BPO)0.2重量份和甲苯150重量份,在60℃下搅拌6小时,得到包含丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I。
[制造例2]丙烯酸系聚合物II的制备
将丙烯酸乙酯70重量份、丙烯酸2-羟基乙酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯丙烯酸酯5重量份、丙烯酸羟基乙酯4重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯295重量份、上述单体组合物109重量份和过氧化苯甲酰(BPO)0.2重量份,在60℃下搅拌4小时,得到包含重均分子量50万的丙烯酸系聚合物II的丙烯酸系聚合物溶液II。
[制造例3]丙烯酸系聚合物III的制备
将丙烯酸2-乙基己酯100重量份、丙烯酸2重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.01重量混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入上述单体组合物102.01重量份、过氧化苯甲酰(BPO)0.2重量份和甲苯189重量份,在60℃下搅拌7小时,得到包含丙烯酸系聚合物III的丙烯酸系聚合物溶液III。
[制造例4]丙烯酸系聚合物IV的制备
将丙烯酸丁酯100重量份、丙烯酸乙酯78重量份、丙烯酸羟基乙酯40重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯507重量份、上述单体组合物218重量份和过氧化苯甲酰(BPO)1.2重量份,在60℃下搅拌5小时。然后冷却至室温,添加2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯42.6重量份使其反应,对共聚物中的丙烯酸2-羟基乙酯的侧链末端OH基加成NCO基,得到含有在末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物IV的丙烯酸系聚合物溶液IV。
[制造例5]丙烯酸系聚合物V的制备
将丙烯酸2-乙基己酯100重量份、丙烯酰基吗啉25.5重量份、丙烯酸羟基乙酯18.5重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯60重量份、上述单体组合物144重量份和过氧化苯甲酰(BPO)0.3重量份,在60℃下搅拌4小时。然后冷却至室温,添加2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯12重量份使其反应,对共聚物中的丙烯酸2-羟基乙酯的侧链末端OH基加成NCO基,得到含有在末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物V的丙烯酸系聚合物溶液V。
[制造例6]丙烯酸系聚合物VI的制备
将丙烯酸2-甲氧基乙酯100重量份、丙烯酰基吗啉27重量份、丙烯酸2-羟基乙酯22重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯500重量份、上述单体组合物149重量份和过氧化苯甲酰(BPO)0.3重量份,在60℃下搅拌5小时。然后冷却至室温,添加2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯24重量份使其反应,对共聚物中的丙烯酸2-羟基乙酯的侧链末端OH基加成NCO基,得到含有在末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物VI的丙烯酸系聚合物溶液VI。
[实施例1]
(粘合剂的制备)
向包含100重量份丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)2重量份、增粘树脂(荒川化学工业株式会社制、商品名“D-125”)30重量份,得到粘合剂层形成用的粘合剂(1)。
向包含100重量份丙烯酸系聚合物IV的丙烯酸系聚合物溶液IV中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)3重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure 127”)10重量份,得到转印层形成用的粘合剂(A)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(1),然后以120℃加热2分钟,形成厚度4μm的粘合剂层。
另外,在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(A),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror 2DC61”、厚度:2μm)的一个面贴合带PET隔离膜的粘合剂层,在另一个面贴合带PET隔离膜的转印层,得到由PET隔离膜/粘合剂层/基材/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例2]
代替丙烯酸系聚合物溶液IV,使用包含100重量份丙烯酸系聚合物V的丙烯酸系聚合物溶液V,除此以外,与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例3]
向包含100重量份丙烯酸系聚合物VI的丙烯酸系聚合物溶液VI中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)5重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure 127”)10重量份,得到转印层形成用的粘合剂(C)。
代替粘合剂(A),使用粘合剂(C)形成转印层,除此以外,与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例4]
向包含100重量份丙烯酸系聚合物VI的丙烯酸系聚合物溶液VI中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)5重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure 127”)10重量份、二氧化硅微粒(Admatechs制、商品名“YA050C”)5重量份,得到转印层形成用的粘合剂(D)。
代替粘合剂(A),使用粘合剂(D)形成转印层,除此以外,与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例5]
将粘合剂层的厚度设为20μm,除此以外,与实施例3同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例6]
(粘合剂的制备)
与实施例1同样地得到粘合剂层形成用的粘合剂(1)。
向包含100重量份丙烯酸系聚合物VI的丙烯酸系聚合物溶液VI中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)5重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure 127”)10重量份、紫外线吸收剂(BASF公司制、商品名“Tinuvin 405”、分子量:583.8)5重量份,得到转印层形成用的粘合剂(E)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(1),然后以120℃加热2分钟,形成厚度4μm的粘合剂层。
另外,在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(E),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度:25μm)的一个面贴合带PET隔离膜的粘合剂层,在另一个面贴合带PET隔离膜的转印层,得到由PET隔离膜/粘合剂层/基材/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例7]
将转印层的厚度设为25μm,除此以外,与实施例3同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[实施例8]
(粘合剂的制备)
向包含100重量份丙烯酸系聚合物II的丙烯酸系聚合物溶液II中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)8.5重量份,得到粘合剂层形成用的粘合剂(2)。
与实施例3同样地得到转印层形成用的粘合剂(C)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(2),然后以120℃加热2分钟,形成厚度4μm的粘合剂层。
另外,在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(C),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror 2DC61”、厚度:2μm)的一个面贴合带PET隔离膜的粘合剂层,在另一个面贴合带PET隔离膜的转印层,得到由PET隔离膜/粘合剂层/基材/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[比较例1]
(粘合剂的制备)
向包含100重量份丙烯酸系聚合物III的丙烯酸系聚合物溶液III中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)2重量份,得到粘合剂层形成用的粘合剂(3)。
与实施例3同样地得到转印层形成用的粘合剂(C)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(3),然后以120℃加热2分钟,形成厚度4μm的粘合剂层。
另外,在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(C),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror 2DC61”、厚度:2μm)的一个面贴合带PET隔离膜的粘合剂层,在另一个面贴合带PET隔离膜的转印层,得到由PET隔离膜/粘合剂层/基材/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[比较例2]
(粘合剂的制备)
与实施例3同样地得到转印层形成用的粘合剂(C)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(C),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在该转印层上层叠其它PET隔离膜(厚度:38μm),得到由PET隔离膜/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
[比较例3]
向包含100重量份丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)2重量份、增粘树脂(荒川化学工业株式会社制、商品名“D-125”)30重量份,得到转印层形成用的粘合剂(F)。
代替粘合剂(A),使用粘合剂(F)形成转印层,除此以外,与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[比较例4]
向包含100重量份丙烯酸系聚合物V的丙烯酸系聚合物溶液V中加入交联剂(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”)3重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure127”)0.5重量份,得到转印层形成用的粘合剂(G)。
代替粘合剂(C),使用粘合剂(G)形成转印层,除此以外,与实施例8同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[比较例5]
(粘合剂的制备)
与实施例1同样地得到粘合剂层形成用的粘合剂(1)。
与比较例3同样地得到转印层形成用的粘合剂(F)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(1),然后以120℃加热2分钟,形成厚度4μm的粘合剂层。
另外,在PET隔离膜(厚度:75μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(F),然后以120℃加热2分钟,形成厚度5μm的转印层。
在PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S27”、厚度:75μm)的一个面贴合带PET隔离膜的粘合剂层,在另一个面贴合带PET隔离膜的转印层,得到由PET隔离膜/粘合剂层/基材/转印层/PET隔离膜形成的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[比较例6]
代替PET基材(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S27”、厚度:75μm),使用PP基材(东丽株式会社制、商品名“Torayfan BO 12D-KW37”、厚度:12μm),除此以外,与比较例5同样地得到粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0004182021730000301
附图标记说明
10 粘合剂层
20 转印层
30 基材
100、200 粘合片

Claims (5)

1.一种粘合片,其具备:粘合剂层、以及配置在该粘合剂层的单侧的转印层,
该转印层为通过活性能量射线的照射而固化的层,
该粘合片在将该粘合剂层贴附于玻璃板时的23℃下的粘合力I为2N/20mm以上,
该粘合片在将该粘合剂层贴附于玻璃板时的23℃下的粘合力I相对于对该转印层照射300mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力B之比为5以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,在所述粘合剂层与所述转印层之间还具备基材。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在照射300mJ/cm2的紫外线后,所述转印层在23℃下的压痕弹性模量B成为所述粘合剂层在23℃下的压痕弹性模量I的5倍以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,所述转印层包含活性能量射线固化型粘合剂,
该活性能量射线固化型粘合剂包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合片,其用于如下的用途:使用所述粘合片将构件临时固定于支承体,在输送和/或加工等后通过激光照射将该构件从支承体剥离。
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