CN115485348A - 粘合片 - Google Patents

粘合片 Download PDF

Info

Publication number
CN115485348A
CN115485348A CN202180032366.5A CN202180032366A CN115485348A CN 115485348 A CN115485348 A CN 115485348A CN 202180032366 A CN202180032366 A CN 202180032366A CN 115485348 A CN115485348 A CN 115485348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
meth
acrylate
adhesive sheet
pressure
ultraviolet absorber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180032366.5A
Other languages
English (en)
Inventor
永田瑞穗
立川悠
高桥智一
本田哲士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN115485348A publication Critical patent/CN115485348A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13Phenols; Phenolates
    • C08K5/132Phenols containing keto groups, e.g. benzophenones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472Five-membered rings
    • C08K5/3475Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477Six-membered rings
    • C08K5/3492Triazines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/37Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for repositionable or removable tapes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定,且在剥离时不需要高输出功率的激光照射。本发明的粘合片具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层,该粘合剂层具有第1表面、以及与该第1表面相对的第2表面,从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱(TOF‑SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与该粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF‑SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
对以电子部件为代表的各种构件进行加工时,通常进行如下操作:使用粘合片将构件暂时固定于支承体,在加工后,将加工完的构件从支承体剥离。例如,专利文献1中记载了如下方法:在借助粘接剂层和分离层将基板(被加工构件)暂时固定于支承体的状态下进行加工,在加工后,通过激光照射将分离层破坏,将基板连同粘接剂层一起从支承体剥离,然后,将粘接剂层从基板去除。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5875850号
发明内容
发明要解决的问题
然而,上述方法中,以高输出功率照射激光时,存在对构件造成损伤的问题。
本发明是为了解决上述以往的课题而作出的,其目的在于提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定,在剥离时不需要高输出功率的激光照射。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层,该粘合剂层具有第1表面、以及与该第1表面相对的第2表面,从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与该粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。
在一个实施方式中,从上述第2表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S2与上述粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S2/C≥1.1的关系。
发明的效果
根据本发明,可提供一种粘合片,其能够以可剥离的方式将被粘物暂时固定,在剥离时不需要高输出功率的激光照射。
附图说明
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。图1的(b)为本发明的另一实施方式的粘合片的截面示意图。
图2为实施例1中测定的TOF-SIMS分析图。
具体实施方式
A.粘合片的概要
图1的(a)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。该实施方式的粘合片100具备粘合剂层10。粘合剂层10包含紫外线吸收剂。图1的(b)为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。该实施方式的粘合片200还具备基材20,在基材20的至少单侧配置粘合剂层10。虽然未图示,但本发明的粘合片可以出于保护粘合面的目的而在直至供于使用为止的期间在粘合剂层的外侧设置有剥离衬垫。另外,粘合片只要可得到本发明的效果,则也可以进一步包含任意适当的其它层。在一个实施方式中,本发明的粘合片如图1的(a)所示地仅由1层粘合剂层构成。在另一实施方式中,本发明的粘合片如图1的(b)所示地包含基材和粘合剂层,粘合剂层直接(即,不借助其它层地)配置于基材。在本发明中,如后所述,通过与粘合剂层的粘合力降低和高弹性模量化相伴的变形的产生,能够良好地剥离被粘物,因此,能够构成粘合片而无需设置用于从粘合片分离被粘物的除粘合剂层以外的层(所谓的分离层)。
在本发明中,通过使粘合剂层包含紫外线吸收剂,从而能够实现基于激光照射的被粘物的剥离。更详细而言,通过对粘合剂层照射激光,紫外线吸收剂或光聚合引发剂被加热而在粘合剂层中产生变形,其结果,在照射了激光的部分表现出剥离性。根据本发明,如上所述地操作能够在微小的范围内使粘合剂层产生变形,因此在对小型被粘物进行加工时也能够将该被粘物良好地剥离。另外,在将需要剥离的小型被粘物与不需要剥离的小型被粘物彼此相邻地暂时固定的情况下也能够仅剥离需要剥离的小型被粘物,还能够防止小型被粘物的不需要的脱离。
上述粘合剂层具有第1表面(主面)、以及与该第1表面相对的第2表面。从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。若S1与C具有这样的关系,即,紫外线吸收剂偏重存在于第1表面附近,则能够得到可通过低输出功率的激光表现出优选的剥离性的粘合片。S1/C更优选为1.2以上、进一步优选为1.5以上、特别优选为2以上。S1/C的上限优选为40、更优选为30、进一步优选为20以下。若为这样的范围,则能够得到粘合性优异的粘合片。基于飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)的紫外线吸收剂的检测强度基于紫外线吸收剂的存在分布。
在一个实施方式中,从第2表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S2与粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S2/C≥1.1的关系。若S2与C具有这样的关系,即,紫外线吸收剂偏重存在于第2表面附近,则能够得到在第2表面也可通过低输出功率的激光表现出优选的剥离性的粘合片。S2/C更优选为2以上、进一步优选为1.2以上、特别优选为1.5以上。S2/C的上限优选为40、更优选为30、进一步优选为20以下。若为这样的范围,则能够得到第2表面的粘合性优异的粘合片。
在一个实施方式中,在粘合片仅由1层粘合剂层构成的情况下,S1与C具有S1/C≥1.1的关系。在本实施方式中,第1表面能够作为可剥离的面而发挥功能。在另一实施方式中,在仅由1层粘合剂层构成的情况下,S1与C具有S1/C≥1.1(优选为1.2、更优选为1.5)的关系,且S2与C具有S2/C≥1.1(优选为1.2、更优选为1.5)的关系。在本实施方式中,第1表面和第2表面能够作为可剥离的面而发挥功能。若为这样的实施方式,则能够提供特别适宜作为用于将被粘物暂时固定并在加工后剥离的用途的粘合片。
在一个实施方式中,粘合片由粘合剂层和基材构成的情况下,S1与C具有S1/C≥1.1(优选为1.2、更优选为1.5)的关系。在本实施方式中,第1表面可以是与粘合剂层的基材处于相反侧的面。
本发明的粘合片在波长355nm下的透光率优选为50%以下。在本发明中,通过降低该透光率,能够降低剥离时的激光输出功率。本发明的粘合片在低输出功率的激光下表现出剥离性,因此若使用该粘合片,则能够减少剥离时对被粘物的损伤,防止该被粘物的破损。本发明的粘合片在波长355nm下的透光率优选为40%以下、进一步优选为30%以下。若为这样的范围,则上述效果变得更显著。需要说明的是,粘合片的透光率是指粘合片的厚度方向的透光率,是以粘合片的全部构成层为对象而测定的透光率。在本发明中,粘合片在波长355nm下的透光率可以调整粘合剂层中含有的紫外线吸收剂的含有比率来控制。
本发明的粘合片的可见光透过率优选为50%以上、更优选为60%以上、进一步优选为70%以上。若为这样的范围,则可得到在利用激光照射进行被粘物的剥离时能够隔着粘合片良好地辨识作为剥离对象的被粘物的粘合片。粘合片的可见光透过率越高越优选,其上限例如为95%(优选为100%)。
本发明的粘合片的雾度值优选为70%以下、更优选为65%以下。若为这样的范围,则可得到在利用激光照射进行被粘物的剥离时能够隔着粘合片良好地辨识作为剥离对象的被粘物的粘合片。粘合片的雾度值越低越优选,其下限例如为0.1%。
将本发明的粘合片贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力优选为0.1N/20mm~15N/20mm、更优选为0.5N/20mm~10N/20mm。若为这样的范围,则可得到能够良好地保持被粘物的粘合片。粘合力按照JIS Z 0237:2000进行测定。具体而言,通过使2kg的辊往复1次而将粘合片贴附于不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra:50±25nm),在23℃下放置30分钟后,以剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/min的条件将粘合片剥离并测定。粘合剂层的粘合力可能因激光照射而发生变化,另外,根据粘合剂层的构成,粘合力可能因活性能量射线照射而发生变化,在本说明书中,“初始粘合力”是指照射活性能量射线和激光前的粘合力。在一个实施方式中,第1表面可以具有上述范围的初始粘合力。在另一实施方式中,第1表面和第2表面可以具有上述范围的初始粘合力。
在一个实施方式中,在粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂的情况下(详情在后面说明),将粘合片贴附于硅制镜面晶圆并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力(也称为固化后粘合力)优选为0.01N/20mm~0.3N/20mm、更优选为0.02N/20mm~0.2N/20mm。若为这样的范围,则能够得到残胶少的粘合片。关于上述紫外线照射,例如使用紫外线照射装置(日东精机株式会社制、商品名“UM-810”),对粘合剂层照射高压汞灯的紫外线(特性波长:365nm、累积光量:460mJ/cm2、照射能量:70W/cm2、照射时间:6.6秒)而进行。在一个实施方式中,第1表面可以具有上述范围的固化后粘合力。在另一实施方式中,第1表面和第2表面可以具有上述范围的固化后粘合力。
粘合片的厚度优选为1μm~300μm、更优选为5μm~200μm。
B.粘合剂层
上述粘合剂层的厚度优选为20μm以下。若为这样的范围,则能够进一步降低剥离时的激光输出功率,能够得到剥离表现性优异的粘合片。粘合剂层的厚度更优选为10μm以下、进一步优选为8μm以下、更优选为1μm~8μm。若为这样的范围,则上述效果变得显著。
如上所述,粘合剂层包含紫外线吸收剂。在一个实施方式中,粘合剂层由包含紫外线吸收剂的压敏粘合剂构成。在另一实施方式中,粘合剂层由包含紫外线吸收剂的活性能量射线固化型粘合剂构成。包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合片通过照射活性能量射线而使粘合剂层整体的粘合力降低。对贴附有被粘物的粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线而使粘合力降低后,通过如上所述地照射激光,能够防止剥离后的残胶。作为活性能量射线,例如可列举出伽马射线、紫外线、可见光线、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子射线、等离子体流、电离射线、粒子束等。优选为紫外线。
(压敏粘合剂)
作为压敏粘合剂,例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂等。其中,优选为丙烯酸系粘合剂或橡胶系粘合剂,更优选为丙烯酸系粘合剂。需要说明的是,上述粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为上述丙烯酸系粘合剂,例如可列举出将使用了(甲基)丙烯酸烷基酯的1种或2种以上作为单体成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例,可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中,可以优选使用具有碳数为4~18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的,上述丙烯酸系聚合物根据需要可以包含对应于能够与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分的单元。作为这样的单体成分,例如可列举出:丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体;马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体;(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体;N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体;N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸系单体;(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸四氢糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体;异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体;乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。这些单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。
作为上述橡胶系粘合剂,例如可列举出以如下橡胶等作为基础聚合物的橡胶系粘合剂:天然橡胶;聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、它们的改性体等合成橡胶。
上述压敏粘合剂根据需要可以包含任意适当的添加剂。作为该添加剂,例如可列举出交联剂、增粘剂(例如松香系增粘剂、萜烯系增粘剂、烃系增粘剂等)、增塑剂(例如偏苯三甲酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂)、颜料、染料、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
作为上述交联剂,例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、以及脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等。其中,优选为异氰酸酯系交联剂或环氧系交联剂。
作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例,可列举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类;三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“Coronate L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“Coronate HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物;等。异氰酸酯系交联剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量,相对于基础聚合物100重量份,代表性地为0.1重量份~20重量份、更优选为0.5重量份~10重量份。
作为上述环氧系交联剂,例如可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学公司制、商品名“TETRAD C”)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolite 70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL E-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOL P-200”)、山梨糖醇聚缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-611”)、甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-314”)、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚(Nagase ChemteXCorporation制、商品名“Denacol EX-512”)、山梨醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-S-二缩水甘油醚、在分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。环氧系交联剂的含量可以根据期望的粘合力而设定为任意适当的量,相对于基础聚合物100重量份,代表性地为0.01重量份~10重量份、更优选为0.03重量份~5重量份。
(活性能量射线固化型粘合剂)
在一个实施方式中,作为活性能量射线固化型粘合剂,可使用包含成为母剂的基础聚合物以及能够与该基础聚合物键合的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型粘合剂(A1)。在另一实施方式中,可使用包含活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型粘合剂(A2)。上述基础聚合物优选具有能够与光聚合引发剂反应的官能团。作为该官能团,例如可列举出羟基、羧基等。
作为上述粘合剂(A1)中使用的基础聚合物,例如可列举出天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、腈橡胶(NBR)等橡胶系聚合物;有机硅系聚合物;丙烯酸系聚合物等。这些聚合物可以单独使用或组合使用两种以上。其中,优选为丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物,可列举出:(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物;该含烃基的(甲基)丙烯酸酯与其它共聚性单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯即月桂酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯和二十烷基酯。作为(甲基)丙烯酸环烷基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸的环戊酯和环己酯。作为(甲基)丙烯酸芳基酯,例如可列举出(甲基)丙烯酸苯酯和(甲基)丙烯酸苄酯。源自上述含烃基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为40重量份以上,更优选为60重量份以上。
作为上述其它共聚性单体,例如可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺和丙烯腈等含官能团的单体等。作为含羧基单体,例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。作为酸酐单体,例如可列举出马来酸酐和衣康酸酐。作为含羟基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。作为含缩水甘油基单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。作为含磺酸基单体,例如可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基单体,例如可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。作为丙烯酰胺,例如可列举出N-丙烯酰基吗啉。它们可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。源自上述共聚性单体的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为60重量份以下,更优选为40重量份以下。
丙烯酸系聚合物为了在其聚合物骨架中形成交联结构,可以包含源自多官能性单体的结构单元。作为多官能性单体,例如可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(即,聚(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。它们可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。源自上述多官能性单体的结构单元的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为40重量份以下,更优选为30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为10万~300万、更优选为20万~200万。重均分子量可以通过GPC(溶剂:THF)进行测定。
作为上述粘合剂(A1)中可使用的上述活性能量射线反应性化合物,例如可列举出含有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重键的官能团的光反应性单体或低聚物。作为该光反应性单体的具体例,可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物;多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯;环氧(甲基)丙烯酸酯;低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。另外,可以使用甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(2-异氰酸根合乙基甲基丙烯酸酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等单体。作为光反应性的低聚物的具体例,可列举出上述单体的二聚物~五聚物等。光反应性低聚物的分子量优选为100~3000。
另外,作为上述活性能量射线反应性化合物,也可以使用环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺、乙烯基硅氧烷等单体;或由该单体构成的低聚物。
进而,作为上述活性能量射线反应性化合物,可使用鎓盐等有机盐类与分子内具有多个杂环的化合物的混合物。对于该混合物,通过活性能量射线(例如,紫外线、电子射线)的照射,有机盐会裂解而生成离子,其能够成为起始种而引发杂环的开环反应并形成三维网状结构。作为上述有机盐类,例如可列举出碘鎓盐、鏻盐、锑盐、锍盐、硼酸盐等。作为上述分子内具有多个杂环的化合物中的杂环,可列举出环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧杂环戊烷、硫杂环丙烷、氮丙啶等。
上述粘合剂(A1)中,活性能量射线反应性化合物的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为0.1重量份~500重量份、更优选为5重量份~300重量份、进一步优选为40重量份~150重量份。
作为上述粘合剂(A2)所含的活性能量射线反应性聚合物(基础聚合物),例如可列举出含有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重键的官能团的聚合物。作为活性能量射线反应性聚合物的具体例,可列举出:由多官能(甲基)丙烯酸酯构成的聚合物;光阳离子聚合型聚合物;聚肉桂酸乙烯酯等含有肉桂酰基的聚合物;重氮化的氨基酚醛清漆树脂;聚丙烯酰胺等。
在一个实施方式中,可以使用在上述丙烯酸系聚合物的侧链、主链和/或主链末端导入活性能量射线聚合性的碳-碳多重键而构成的活性能量射线反应性聚合物。作为向丙烯酸系聚合物中导入辐射线聚合性碳-碳双键的手法,例如可列举出如下方法:使包含具有规定官能团(第一官能团)的单体的原料单体进行共聚而得到丙烯酸系聚合物后,使具有能够与第一官能团之间发生反应而键合的规定官能团(第二官能团)和辐射线聚合性碳-碳双键的化合物在维持碳-碳双键的辐射线聚合性的状态下与丙烯酸系聚合物发生缩合反应或加成反应。
作为第一官能团与第二官能团的组合,例如可列举出羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与氮丙啶基、氮丙啶基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基。在这些组合之中,从反应追踪容易度的观点出发,优选为羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。另外,制作具有高反应性的异氰酸酯基的聚合物的技术难度高,从丙烯酸系聚合物的制作或获取容易度的观点出发,更优选丙烯酸系聚合物侧的上述第一官能团为羟基且上述第二官能团为异氰酸酯基。此时,作为同时具有辐射线聚合性碳-碳双键和作为第二官能团的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物,例如可列举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯和间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。另外,作为具有第一官能团的丙烯酸系聚合物,优选包含源自上述含羟基单体的结构单元,还优选包含源自2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等醚系化合物的结构单元。
上述粘合剂(A2)也可以进一步包含上述活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂,可以使用任意适当的引发剂。作为光聚合引发剂,例如可列举出:4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇系化合物;甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物;苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物;苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物;2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物;1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物;二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物;噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物;樟脑醌;卤代酮;酰基氧化膦;酰基膦酸酯等。光聚合引发剂的使用量可设定为任意适当的量。
在一个实施方式中,可使用在400nm以下(优选为380nm以下、更优选为340nm以下)的范围内具有最大吸收波长的光聚合引发剂。若使用这样的光聚合引发剂,则通过照射活性能量射线而使粘合剂层整体的粘合力降低时,会优选地发生粘合剂的固化反应,能够得到残胶特别少的粘合片。
作为上述光聚合引发剂,可以使用市售品。例如,作为在400nm以下的范围内具有最大吸收波长的光聚合引发剂,可列举出BASF公司制的商品名“Irgacure 127”、“Irgacure369”、“Irgacure 369E”、“Irgacure 379”、“Irgacure379EG”、“Irgacure 819”、“IrgacureTOP”、“Irgacure 784”、“Irgacure OXE01”等。
在一个实施方式中,上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光敏剂。
在一个实施方式中,上述光敏剂可以与上述光聚合引发剂组合使用。该光敏剂通过将自身吸收光而得到的能量传递至光聚合引发剂,从而能够由光聚合引发剂产生自由基,因此,能够利用在光聚合引发剂自身没有吸收峰的长波长侧的光来进行聚合。因此,通过含有光敏剂,能够增大上述紫外线吸收剂的吸收波长与能够由光聚合引发剂产生自由基的波长之差。其结果,能够不互相影响地进行粘合剂层的光聚合和基于紫外线吸收剂的剥离。在一个实施方式中,可以将作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(例如BASF公司制、商品名“Irgacure 651”)与光敏剂组合使用。作为这种光敏剂,可列举出川崎化成工业株式会社制的商品名“UVS-581”、9,10-二乙氧基蒽(例如川崎化成工业株式会社制、商品名“UVS1101”)等。
作为上述光敏剂的其它例,可列举出9,10-二丁氧基蒽(例如川崎化成工业株式会社制、商品名“UVS-1331”)、2-异丙基噻吨酮、二苯甲酮、噻吨酮衍生物、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮等。作为噻吨酮衍生物,例如可列举出乙氧基羰基噻吨酮、异丙基噻吨酮等。
上述光敏剂的含有比率相对于基础聚合物100重量份优选为0.01重量份~2重量份、更优选为0.5重量份~2重量份。
上述活性能量射线固化型粘合剂优选包含交联剂。作为交联剂,例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。
上述交联剂的含有比率相对于粘合剂的基础聚合物100重量份优选为0.5重量份~10重量份、更优选为1重量份~8重量份。
在一个实施方式中,优选使用异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂从能够与多种官能团发生反应的方面出发是优选的。作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例,可列举出:亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类;亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类;2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类;三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“Coronate HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“Coronate HX”)等异氰酸酯加成物等。优选使用具有3个以上异氰酸酯基的交联剂。
活性能量射线固化型粘合剂根据需要可以进一步包含任意适当的添加剂。作为添加剂,例如可列举出活性能量射线聚合促进剂、自由基捕捉剂、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三甲酸酯系增塑剂、均苯四甲酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
(紫外线吸收剂)
作为紫外线吸收剂,只要是吸收紫外线(例如波长355nm)的化合物,则可使用任意适当的紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂,例如可列举出苯并三唑系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、水杨酸酯系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂等。其中,优选为三嗪系紫外线吸收剂或苯并三唑系紫外线吸收剂,特别优选为三嗪系紫外线吸收剂。特别是在使用丙烯酸系粘合剂作为粘合剂A时,从与该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物的相容性高的方面出发,可以优选使用三嗪系紫外线吸收剂。三嗪系紫外线吸收剂更优选由具有羟基的化合物构成,特别优选由羟基苯基三嗪系化合物构成的紫外线吸收剂(羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂)。
作为羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂,例如可列举出:2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(C10-C16(主要是C12-C13)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(商品名“TINUVIN 400”、BASF公司制)、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羟基丙氧基]苯酚)、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与(2-乙基己基)-缩水甘油酸酯的反应产物(商品名“TINUVIN405”、BASF公司制)、2,4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 460”、BASF公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名“TINUVIN 1577”、BASF公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]-苯酚(商品名“Adekastab LA-46”、株式会社ADEKA制)、2-(2-羟基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 479”、BASF公司制)、BASF公司制的商品名“TINUVIN 477”等。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂(苯并三唑系化合物),例如可列举出:2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名“TINUVIN PS”、BASF公司制)、苯丙酸与3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(商品名“TINUVIN 384-2”、BASF公司制)、3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯与3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸2-乙基己基酯的混合物(商品名“TINUVIN 109”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN 900”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 928”、BASF制)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN 1130”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚(商品名“TINUVIN P”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN234”、BASF公司制)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 326”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(商品名“TINUVIN 328”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 329”、BASF公司制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名“TINUVIN 360”、BASF公司制)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯与聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN 213”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名“TINUVIN 571”、BASF公司制)、2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名“Sumisorb 250”、住友化学株式会社制)、2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名“SEESORB 703”、SHIPRO KASEI KAISHA,LTD.制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)苯酚(商品名“SEESORB 706”、SHIPROKASEI KAISHA,LTD.制)、2-(4-苯甲酰氧基-2-羟基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(SHIPROKASEI KAISHA,LTD.制的商品名“SEESORB 7012BA”)、2-叔丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名“KEMISORB 73”、CHEMIPRO KASEI KAISHA,LTD.制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚](商品名“Adekastab LA-31”、株式会社ADEKA制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)对纤维素(商品名“Adekastab LA-32”、株式会社ADEKA制)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-叔丁基-4-甲基苯酚(商品名“Adekastab LA-36”、株式会社ADEKA制)等。
上述紫外线吸收剂可以为染料或颜料。作为颜料,例如可列举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色淀系、苝系、苝酮系、喹吖啶酮系、硫靛系、二噁嗪系、异吲哚酮系、喹酞酮系等颜料。作为染料,可列举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛蓝系、醌亚胺系、次甲基系、喹啉系、硝基系等染料。
在一个实施方式中,可使用对基础聚合物的相容性低的紫外线吸收剂。若使用相容性低的紫外线吸收剂,则可形成紫外线吸收剂成为岛、基础聚合物成为海的海岛结构,且能够使紫外线吸收剂以与粘合剂层的厚度的中心相比更多地存在于表面附近的方式偏重存在。基础聚合物与紫外线吸收剂的相容性可以以汉森溶解度参数(HSP)为指标。基于汉森溶解度参数(HSP)的Ra优选为6以上、更优选为8以上、进一步优选为10以上。基于汉森溶解度参数(HSP)的Ra的上限例如为46。
汉森溶解度参数(HSP)是将希尔德布兰德(Hildebrand)的溶解度参数δ分割成色散项δd、极性项δp和氢键项δh这3种成分并表示在三维空间中的参数,δ2=δd2+δp2+δh2的关系成立。色散项δd表示基于色散力的效果、极性项δp表示基于偶极矩间力的效果、氢键项δh表示基于氢键力的效果。两种物质的HSP的距离Ra根据两种物质间的色散项之差Δδd、极性项之差Δδp和氢键项之差Δδh,用Ra={4Δδd 2+Δδp 2+Δδh 2}1/2表示,Ra越小则相容性越高,Ra越大则相容性越低。汉森溶解度参数的详情记载于Charles M.Hansen著、HansenSolubility Parameters:A Users Handbook(CRC Press、2007年),对于文献值等未知的物质,可以使用计算机软件Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP)来计算。
作为与基础聚合物的相容性低的紫外线吸收剂的例子,虽然也取决于基础聚合物的构成,但例如可列举出2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与(2-乙基己基)-缩水甘油酸酯的反应产物(商品名“TINUVIN 405”、BASF公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN928”、BASF制)、2-[4-[(2-羟基-3-(2’-乙基)己基)氧基]-2-羟基苯基]-4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN400”、BASF制)、苯丙酸与3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(商品名“TINUVIN384-2”、BASF制)、BASF公司制的商品名“TINUVIN477”等。
构成上述紫外线吸收剂的化合物的分子量优选为100~1500、更优选为200~1200、进一步优选为200~1000。若使用分子量小的化合物(例如分子量为600以下的化合物)作为紫外线吸收剂,则该紫外线吸收剂容易偏重存在于表面附近。
上述紫外线吸收剂的最大吸收波长优选为300nm~450nm、更优选为320nm~400nm、进一步优选为330nm~380nm。紫外线吸收剂的最大吸收波长与上述光聚合引发剂的最大吸收波长的差优选为10nm以上、更优选为25nm以上。
上述紫外线吸收剂的5%失重温度优选为350℃以下,更优选为330℃以下。紫外线吸收剂的5%失重温度的下限例如为100℃。若为这样的范围,则能够得到通过激光照射而更高效地产生变形的粘合片。紫外线吸收剂的5%失重温度是指:使紫外线吸收剂升温时的该紫外线吸收剂的重量相对于升温前的重量减少5重量%的时间点的温度。5%失重温度可使用差热分析装置,以升温温度10℃/分钟、空气气氛下、流量25ml/分钟的测定条件进行测定。
上述紫外线吸收剂的含有比率相对于粘合剂层中的基础聚合物100重量份优选为1重量份~50重量份、更优选为5重量份~20重量份。若为这样的范围,则能够得到在通过活性能量射线的照射而使粘合剂层整体的粘合力良好地降低时粘合剂层的固化良好地进行、且通过激光照射而显示良好的剥离性的粘合片。
C.基材
上述基材可以由任意适当的树脂构成。作为该树脂,例如可列举出:聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂、聚甲基戊烯系树脂等聚烯烃系树脂;聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚酮系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、氟系树脂、硅系树脂、纤维素系树脂、离聚物树脂等。其中,优选为聚烯烃系树脂。
上述基材的厚度优选为2μm~300μm、更优选为2μm~100μm、进一步优选为2μm~50μm。
基材在波长355nm下的透光率优选为70%以上、更优选为80%以上、进一步优选为90%以上、特别优选为95%以上。基材的总透光率的上限例如为98%(优选为99%)。
D.粘合片的制造方法
上述粘合片可以通过任意适当的方法来制造。粘合片例如可通过在基材或剥离衬垫上涂覆上述粘合剂而得到。作为涂覆方法,可以采用棒涂机涂覆、气刀涂覆、凹版涂覆、凹版逆向涂覆、逆转辊涂覆、唇涂、模涂、浸涂、胶版印刷、柔版印刷、丝网印刷等各种方法。另外,也可以采用另行在剥离衬垫上形成粘合剂层后将其贴合于基材的方法等。将粘合剂在空气中进行干燥时,有紫外线吸收剂偏重存在于空气侧的表面的倾向。另外,根据基材、剥离衬垫的表面特性,偏重存在的程度有时会发生变化。紫外线吸收剂仅偏重存在于任一表面附近时,将紫外线吸收剂偏重存在的表面作为第1表面,该表面可以成为被粘物载置面。
E.粘合片的使用方法
本发明的粘合片可以在对任意适当的被加工构件(例如电子部件)进行加工时,在暂时固定该被加工构件时使用。作为本发明的粘合片的使用方法,例如可列举出通过如下方式来使用的方法:(i)将被加工构件贴附于粘合片而固定;(ii)对该被加工构件进行加工;(iii)对粘合片的粘合剂层整体照射活性能量射线(例如紫外线)而使粘合片的粘合力降低;(iv)对期望表现出剥离性的部位照射激光,使被加工构件剥离。根据该方法,能够使被加工构件通过自然掉下而发生剥离。另外,对多个被加工构件进行暂时固定时,也能够仅使其中的一部分发生剥离。若使用本发明的粘合片,则能够使粘合力降低至会自然掉下的程度,因此,即便是非常小的(例如50μm见方)被加工构件,也能够使其分别剥离。
实施例
以下通过实施例来具体说明本发明,但本发明并不受这些实施例的限定。实施例中的试验和评价方法如下所述。另外,只要没有明确记载,则“份”和“%”是重量基准。
(1)紫外线吸收剂的偏重存在(S1/C、S2/C)
对于粘合剂层的截面,基于Ar气体簇离子蚀刻法进行,确认粘合剂层的厚度方向上的紫外线吸收剂的分布。基于紫外线吸收剂的结构,利用TOF-SIMS检测源自紫外线吸收剂的成分。基于得到的紫外线吸收剂的存在分布,根据从粘合剂层的一个面(第1表面)起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1、从另一个面(第2表面)起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S2、以及粘合剂层的厚度方向中心点处的紫外线吸收剂的检测强度C,求出S1/C和S2/C。
需要说明的是,TOF-SIMS分析的测定条件如下。
装置名:ULVAC-PHI制TRIFT V
蚀刻离子:Ar气体簇离子(Arn+)
蚀刻离子加速电压:17kV
蚀刻面积:400μm见方
照射的一次离子:Bi3 2+
一次离子加速电压:30kV
测定面积:100μm见方
测定极性:负离子
※测定使用电荷校正用中和枪。
(2)雾度值
使用雾度计(商品名“HAZE METER HM-150”、村上色彩技术研究所制),以入射光对载玻片的面垂直入射的方式设置大型载玻片(松浪硝子制、商品名“S9111”),测定雾度值。然后,将粘合片的PET隔离膜剥离,使用手动辊贴合于雾度值测定后的大型载玻片,在剥离了另一面的PET隔离膜的状态下再次测定雾度值。从得到的雾度值中减去仅载玻片的雾度值,作为粘合片的雾度值。
(3)波长355nm透光率
将粘合片的PET隔离膜剥离,使用手动辊贴合于大型载玻片(松浪硝子制、商品名“S9111”),在剥离了另一面的PET隔离膜的状态下进行测定。具体而言,使用分光光度计(商品名“分光光度计U-4100”、Hitachi High-Tech Corporation.制),针对大型载玻片上的粘合片,测定粘合片自身在波长355nm下的透过率。
(4)粘合力
将粘合片的粘合剂层的一个面(第1表面)贴附于SUS403,通过基于JIS Z 0237:2000的方法(贴合条件:2kg辊往复1次、拉伸速度:300mm/min、剥离角度180°、测定温度:23℃)测定该粘合片对其的粘合力。
(5)剥离性
·第1表面的剥离性
将粘合片的第2表面侧的PET隔离膜剥离,使用手动辊贴合于大型载玻片(松浪硝子制、商品名“S9111”)。然后,将另一面(第1表面)的PET隔离膜剥离,对粘合面贴合100μm见方的硅芯片。
对于实施例7的粘合片,使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”),从载玻片面侧对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)。
在照射面积:
Figure BDA0003919630540000231
输出功率0.1W的条件下,从大型载玻片侧仅对目标构件位置照射(1plus per chip)波长355nm的激光,将自然掉下的情况记作合格(〇),将未自然掉下的情况记作不合格(×)。
·第2表面的剥离性
另外,将粘合剂层的表面背面互换,除此以外,与“第1表面的剥离性”同样地进行评价。即,将粘合片的第1表面侧的PET隔离膜剥离,使用手动辊贴合于大型载玻片(松浪硝子制、商品名“S9111”)。然后,将另一面(第2表面)的PET隔离膜剥离,对粘合面贴合100μm见方的硅芯片。
对于实施例7的粘合片,使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”),从载玻片面侧对整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长:365nm、累积光量:300mJ/cm2)。
在照射面积:
Figure BDA0003919630540000232
输出功率0.1W的条件下,从大型载玻片侧仅对目标构件位置照射(1plus per chip)波长355nm的激光,将自然掉下的情况记作合格(〇),将未自然掉下的情况记作不合格(×)。
[制造例1]丙烯酸系聚合物I的制备
将丙烯酸2-甲氧基乙酯100重量份、丙烯酰基吗啉27重量份、丙烯酸2-羟基乙酯22重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯500重量份、上述单体组合物149重量份和过氧化苯甲酰(BPO)0.3重量份,在60℃下搅拌5小时。然后冷却至室温,添加2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯24重量份并使其反应,对共聚物中的丙烯酸2-羟基乙酯的侧链末端OH基加成NCO基,得到含有在末端具有碳-碳双键的、重均分子量100万的丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I。
[制造例2]丙烯酸系聚合物II的制备
将丙烯酸2-乙基己酯89重量份、丙烯酸羟基乙酯11重量份混合,制备单体组合物。
接着,向具备氮气导入管、温度计、搅拌机的反应容器中导入氮气,在氮气气氛下投入甲苯43重量份、上述单体组合物100重量份和偶氮二异丁腈(AIBN)0.2重量份,在60℃下搅拌4小时。然后冷却至室温,添加2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯12重量份并使其反应,对共聚物中的丙烯酸2-羟基乙酯的侧链末端OH基加成NCO基,得到含有在末端具有碳-碳双键的、重均分子量100万的丙烯酸系聚合物II的丙烯酸系聚合物溶液II。
[实施例1]
(粘合剂的制备)
在包含100重量份丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I中添加交联剂(日本聚氨酯工业株式会社、商品名“Coronate L”)3重量份、紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,得到粘合剂(1)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(1),然后以130℃加热2分钟,形成露出第1表面的厚度5μm的粘合剂层。
使用手动辊在粘合剂层的第1表面上贴合PET隔离膜,得到带隔离膜的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。另外,将在“紫外线吸收剂的偏重存在”评价中测定的TOF-SIMS分析图示于图2。
[实施例2]
将紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)的配混量设为5重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例3]
使用紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 405”)10重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例4]
使用紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 928”)10重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例5]
使用紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 928”)5重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例6]
使用紫外线吸收剂(CHEMIPRO KASEI制、商品名“KEMISORB102L”)5重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例7]
(粘合剂的制备)
在包含100重量份丙烯酸系聚合物I的丙烯酸系聚合物溶液I中添加交联剂(日本聚氨酯工业制、商品名“Coronate L”)3重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Irgacure 369”)3重量份、紫外线吸收剂(CHEMIPRO KASEI制、商品名“KEMISORB102L”)5重量份,得到粘合剂(7)。
(粘合片的制作)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(7),然后以130℃加热2分钟,形成露出第1表面的厚度5μm的粘合剂层。
使用手动辊在粘合剂层的第1表面上贴合PET隔离膜,得到带隔离膜的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例8]
使用紫外线吸收剂(CHEMIPRO KASEI制、商品名“KEMISORB111”)20重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[比较例1]
未配混紫外线吸收剂,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[比较例2]
使用紫外线吸收剂(CHEMIPRO KASEI制、商品名“KEMISORB111”)5重量份代替紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)20重量份,除此以外,与实施例1同样地得到带隔离膜的粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[比较例3]
(粘合剂的制备)
在包含100重量份丙烯酸系聚合物II的丙烯酸系聚合物溶液II中添加交联剂(日本聚氨酯工业株式会社、商品名“Coronate L”)3重量份、紫外线吸收剂(BASF JAPAN制、商品名“Tinuvin 477”)5重量份,得到粘合剂(C3)。
(粘合片)
在PET隔离膜(厚度:38μm)的有机硅处理面涂布上述粘合剂(C3),然后以130℃加热2分钟,形成露出第1表面的厚度5μm的粘合剂层。
使用手动辊在粘合剂层的第1表面上贴合PET隔离膜,得到带隔离膜的粘合片。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0003919630540000281
由表1可知,对于紫外线吸收剂偏重存在于粘合剂层的表面附近的粘合片而言,在该表面表现出优选的剥离性。这样的粘合片能够通过低输出功率的激光照射而将被粘物剥离,因此能够抑制对被粘物的损伤。
附图标记说明
10 粘合剂层
20 基材
100、200 粘合片

Claims (2)

1.一种粘合片,其具备包含紫外线吸收剂的粘合剂层,
该粘合剂层具有第1表面、以及与该第1表面相对的第2表面,
从该第1表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于飞行时间二次离子质谱TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S1与该粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S1/C≥1.1的关系。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,从所述第2表面起至厚度方向上的深度1μm为止的范围内的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度的最大值S2与所述粘合剂层的厚度方向中心点处的基于TOF-SIMS的紫外线吸收剂的检测强度C满足S2/C≥1.1的关系。
CN202180032366.5A 2020-05-01 2021-03-22 粘合片 Pending CN115485348A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020081452A JP2021175776A (ja) 2020-05-01 2020-05-01 粘着シート
JP2020-081452 2020-05-01
PCT/JP2021/011612 WO2021220663A1 (ja) 2020-05-01 2021-03-22 粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115485348A true CN115485348A (zh) 2022-12-16

Family

ID=78300287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180032366.5A Pending CN115485348A (zh) 2020-05-01 2021-03-22 粘合片

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230167336A1 (zh)
EP (1) EP4144810A1 (zh)
JP (1) JP2021175776A (zh)
KR (1) KR20230002522A (zh)
CN (1) CN115485348A (zh)
TW (1) TW202144171A (zh)
WO (1) WO2021220663A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024047867A (ja) * 2022-09-27 2024-04-08 日東電工株式会社 粘着シート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1349553A (zh) * 1999-05-03 2002-05-15 西巴特殊化学品控股有限公司 含有高溶解性的、高消光、光稳定的羟苯基均三嗪紫外线吸收剂的稳定化粘合剂组合物和从它制得的层压制品
CN101712852A (zh) * 2008-10-01 2010-05-26 日东电工株式会社 激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法
JP2016130276A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 リンテック株式会社 画面保護フィルム
CN114901770A (zh) * 2019-12-27 2022-08-12 日东电工株式会社 粘合片

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101700467B1 (ko) * 2011-08-25 2017-01-31 주식회사 엘지화학 편광판
JP5945393B2 (ja) * 2011-09-30 2016-07-05 日東電工株式会社 粘着シート
JP5875850B2 (ja) 2011-12-16 2016-03-02 東京応化工業株式会社 積層体及び分離方法
JP6592254B2 (ja) * 2015-02-26 2019-10-16 日東電工株式会社 紫外線硬化型アクリル系粘着剤組成物、紫外線硬化型アクリル系粘着剤層、粘着剤層付き偏光フィルム、紫外線硬化型アクリル系粘着剤層の製造方法、及び画像表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1349553A (zh) * 1999-05-03 2002-05-15 西巴特殊化学品控股有限公司 含有高溶解性的、高消光、光稳定的羟苯基均三嗪紫外线吸收剂的稳定化粘合剂组合物和从它制得的层压制品
CN101712852A (zh) * 2008-10-01 2010-05-26 日东电工株式会社 激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法
JP2016130276A (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 リンテック株式会社 画面保護フィルム
CN114901770A (zh) * 2019-12-27 2022-08-12 日东电工株式会社 粘合片

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021220663A1 (ja) 2021-11-04
KR20230002522A (ko) 2023-01-05
EP4144810A1 (en) 2023-03-08
TW202144171A (zh) 2021-12-01
JP2021175776A (ja) 2021-11-04
US20230167336A1 (en) 2023-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115485347A (zh) 粘合片
EP4083156A1 (en) Adhesive sheet
WO2021131518A1 (ja) 粘着シート
US20230019125A1 (en) Adhesive sheet
WO2021131517A1 (ja) 粘着シート
CN115485348A (zh) 粘合片
WO2022044441A1 (ja) 部材加工方法
WO2022118499A1 (ja) 粘着シート
WO2021124855A1 (ja) 粘着シート
CN112980344A (zh) 半导体加工用粘合片
WO2021124854A1 (ja) 粘着シート
EP4079515A1 (en) Adhesive sheet
WO2023149023A1 (ja) 粘着シート
JP2024047867A (ja) 粘着シート
TW202134372A (zh) 黏著片材
CN116018671A (zh) 构件转印方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination