CN118043418A - 电子部件临时固定用粘合片以及电子部件的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种粘合片，其被供于电子部件向支承体的临时固定，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于该光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件临时固定用粘合片以及电子部件的处理方法。
背景技术
电子部件的小型/薄型化的要求逐年提高，例如，为了提高半导体器件的特性，以功率器件等领域为中心使半导体晶圆薄化的趋势正在加速。在对薄且脆弱的半导体基板(例如，硅晶圆)进行加工/处理的用途中，广泛使用通过用液态粘接剂临时固定于玻璃等透光性的硬质基板(支承体)上来降低加工/处理过程中的破裂的风险的方法(例如，专利文献1)。在这样的临时固定方法中，经过多次成膜工序在透光性基板上形成光热转换层和接合层，要求如下的激光脱粘性：在加工时牢固地固定被加工物，在剥离时照射规定波长的激光，光热转换层吸收该光并转换为热而热分解，由此能够简单地分离被加工物和透光性基板。然而，由于在光热转换层热分解时发生分解物的烧结，因此存在在接触的硬质基板(支承体)上产生难以清洗的残渣物的课题。因此，将硬质基板(支承体)设为一次性使用、或者即使回收再利用也伴随着巨大的清洗负担，成为使半导体器件的制造成本增大的主要原因之一。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4565804号
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种粘合片，其为供于电子部件向支承体的临时固定的粘合片，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。
用于解决问题的方案
本发明的电子部件临时固定用粘合片具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，该热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于该光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。
在一个实施方式中，上述光热转换层的紫外线照射后5％失重温度为300℃～600℃。
在一个实施方式中，上述热分解层的紫外线照射后5％失重温度为250℃～400℃。
在一个实施方式中，上述光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％以下。
在一个实施方式中，上述光热转换层为由聚酰亚胺系树脂构成的树脂薄膜。
在一个实施方式中，上述热分解层的波长355nm的光的透过率为80％以上。
在一个实施方式中，上述光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下。
在一个实施方式中，上述光热转换层为着色薄膜。
在一个实施方式中，上述热分解层的波长1032nm的光的透过率为80％以上。
在一个实施方式中，上述热分解层包含活性能量射线固化型粘合剂。
在一个实施方式中，上述热分解层的紫外线照射后断裂点应变为50％以上。
在一个实施方式中，上述光热转换层的200℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量为5MPa～2GPa。
在一个实施方式中，上述电子部件临时固定用粘合片还具备粘合剂层，所述电子部件临时固定用粘合片依次层叠有该粘合剂层、上述光热转换层、以及上述热分解层。
根据本发明的另一方面，提供一种电子部件的处理方法。该处理方法在上述粘合片上配置电子部件后，对该电子部件进行规定的处理。
在一个实施方式中，上述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、重布线形成、贯通孔形成、或器件表面的保护。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种供于电子部件向支承体的临时固定的粘合片，其通过激光的照射表现出从支承体的剥离性，并且能够减少剥离后的该支承体上的残渣物。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。
图2为说明本发明的一个实施方式的粘合片的使用方法的图。
具体实施方式
A.电子部件临时固定用粘合片的概要
图1为本发明的一个实施方式的电子部件临时固定用粘合片的截面示意图。电子部件临时固定用粘合片100具备光热转换层10、和直接配置于该光热转换层的热分解层20。上述光热转换层是吸收规定波长的光并将该光转换为热的层。通过光热转换层的发热，热分解层升温，其结果使得热分解层分解。其结果，上述电子部件临时固定用粘合片(以下也简称为粘合片)显示剥离性。在一个实施方式中，通过照射激光而产生上述光热转换层的发热。需要说明的是，在本说明书中，“热分解”是指通过250℃以上的加热，可产生5％以上的失重。另外，“直接配置”是指在光热转换层与热分解层之间未配置其他层，而是这两层相接触的状态。另一方面，只要能够得到本发明的效果，上述粘合片还可以进一步具备其它层。例如，如图1所示，可以在光热转换层10的热分解层20的相反侧配置任意适当的粘合剂层30。即，在一个实施方式中，可以提供依次层叠有粘合剂层30、光热转换层10和热分解层20的粘合片100。
上述粘合片中，热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。“紫外线照射后5％失重温度”是指以累积光量1380mJ/cm2对粘合片照射波长365nm的光之后测定的5％失重温度。5％失重温度是指使作为评价对象的样品升温时的该样品的重量相对于升温前的重量，减少了5重量％的时刻的温度。5％失重温度使用差热分析装置，在升温温度10℃/分钟、空气气氛下、流量25ml/分钟的测定条件下测定。
在一个实施方式中，上述粘合片将热分解层作为粘合层粘贴于支承体，在光热转换层侧配置电子部件(例如，半导体晶圆等半导体部件)来使用。在本发明中，通过具备光热转换层和热分解层，即，通过将吸收激光而发热的层(光热转换层)和比光热转换层更容易热分解而有助于剥离的层(热分解层)设为不同的层，从而能够容易地进行电子部件从支承体的分离，且能够防止支承体上的残渣产生。更详细而言，本发明的粘合片可以如图2和下述所示那样进行操作，可以得到上述那样的效果。
(1)以热分解层侧成为支承体200侧的方式将粘合片100配置在支承体200上，进而在粘合片100的与支承体200相反的一侧配置作为被加工物的电子部件300(图2的(a))。优选的是，热分解层包含活性能量射线固化型粘合剂，在对粘合片100照射激光之前，对热分解层的整体照射紫外线等活性能量射线。通过活性能量射线的照射，能够控制热分解层的剥离性(特别是进行电子部件从支承体的分离时的剥离性)。
(2)通过对配置于支承体200的粘合片100照射激光，光热转换层10发热，产生的热传播至邻接的热分解层20，由此热分解层20在与光热转换层10的界面处分解(图2的(b))。在一个实施方式中，该热分解层的分解局部地发生。
(3)其结果，热分解层20在与光热转换层10的界面处发生形状变化而失去粘合性，能够将光热转换层10从支承体200剥离(图2的(c))。其结果，能够进行电子部件从支承体的分离。
(4)接着，通过剥离支承体200上的热分解层20，能够回收残渣得到抑制的清洁的支承体200(图2的(d))。
在本发明中，通过具备光热转换层和热分解层，能够进行基于上述操作的粘合片的剥离，能够减少对电子部件的损伤地使该电子部件从支承体分离，并且对于支承体侧的热分解层，能够容易且防止残渣地进行剥离。另外，通过将热分解层的紫外线照射后5％失重温度设为低于光热转换层的紫外线照射后5％失重温度，使得热分解层/光热转换层界面的剥离被促进，上述效果变得显著。
作为上述支承体，可以使用由任意适当的材料构成的支承体。例如，使用由硼硅酸盐玻璃、石英玻璃等玻璃；蓝宝石；PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)等丙烯酸类树脂等构成的支承体。在一个实施方式中，使用在表面不具有有机层的支承体。支承体的算术表面粗糙度Ra例如为0.3nm～100nm，更优选为0.4nm～50nm。算术表面粗糙度Ra可以依据JIS B 0601来测定。通常，从防止残渣的观点出发，优选支承体的表面粗糙度小。另外，上述支承体优选在紫外线～红外线的范围内为透光性。特别优选对所选择的任意波长的激光为透光性。支承体的激光的波长下的透过率例如为50％以上，更优选为60％以上。支承体表面的水接触角例如为0°～150°，更优选为3°～120°。根据本发明，从即使在使用以往难以实现良好的剥离(例如，产生残渣、拾取性差)的支承体的情况下也能够实现优选的剥离的方面、即支承体选择范围扩大的方面出发是有利的。
将热分解层贴合于玻璃板时的23℃下的初始粘合力优选为0.3N/20mm～20N/20mm，更优选为0.5N/20mm～15N/20mm。若为这样的范围，能够得到在支承体上没有位置偏移等、适于临时固定用途的粘合片。粘合力依据JIS Z 0237：2000进行测定。具体而言，通过使2kg的辊往返1次而将热分解层粘贴于玻璃板(算术平均表面粗糙度Ra：10±8nm)后，在剥离角度180°、剥离速度(拉伸速度)300mm/分钟的条件下剥离粘合片来进行测定。热分解层的粘合力可以通过活性能量射线照射和激光照射而改变，在本说明书中，“初始粘合力”是指照射活性能量射线和激光之前的粘合力。
在一个实施方式中，将热分解层粘贴于玻璃板并以累积光量1380mJ/cm2照射波长365nm的光后的23℃下的紫外线照射后粘合力优选为0.01N/20mm～3N/20mm，更优选为0.05N/20mm～2N/20mm。若为这样的范围，能够得到剥离性优异的粘合片。
上述粘合片的厚度优选为10μm～500μm、更优选为20μm～400μm。
在一个实施方式中，上述粘合片的波长355nm的光的透过率为0％～50％，更优选为0％～40％、进一步优选为0％～35％。另外，在另一个实施方式中，波长1032nm的光的透过率为0％～50％，更优选为0％～40％、进一步优选为0％～35％。需要说明的是，在本说明书中，粘合片和各层(后述)的光的透过率分别是以累积光量1380mJ/cm2照射波长365nm的光后测定的透过率。
B.光热转换层
上述光热转换层的紫外线照射后5％失重温度优选为300℃～600℃、更优选为315℃～590℃。为这样的范围时，本申请发明的上述效果变得显著。需要说明的是，在本说明书中，有时规定“紫外线照射后”的特性，但需要注意的是，并不是通过这样的规定来限定光热转换层是否因紫外线照射而发生特性改变。光热转换层可以是通过紫外线照射而发生特性改变(例如，固化)的层，也可以是即使通过紫外线照射特性也不改变的层。
如上所述，热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。热分解层的紫外线照射后5％失重温度与光热转换层的紫外线照射后5％失重温度的差优选为10℃～300℃、更优选为50℃～280℃。若为这样的范围，上述本申请发明的效果变得显著。
上述光热转换层的厚度优选为5μm～200μm、更优选为10μm～150μm。
在一个实施方式中，上述光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％下，更优选为40％以下、进一步优选为35％以下，最优选为0％。若为这样的范围，则能够形成优选吸收UV激光而容易发热的光热转换层。
在一个实施方式中，光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下、更优选为40％以下、进一步优选为35％以下、最优选为0％。若为这样的范围，则能够形成优选吸收IR激光而容易发热的光热转换层。
上述光热转换层的200℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量优选为5MPa～2GPa、更优选为10MPa～1.8GPa。若为这样的范围，则能够防止在热分解层产生的分解气体向光热转换层的与热分解层相反的一侧移动，能够使该分解气体停留在光热转换层与热分解层的界面附近，能够提高电子部件从支承体的分离性。例如，在光热转换层的与热分解层相反的一侧配置粘合剂层的情况下，能够防止分解气体流入该粘合层与电子部件的界面，能够在电子部件具有光热转换层而被保护的状态下，使该电子部件从支承体分离。在本说明书中，“紫外线照射后拉伸弹性模量”是指以累积光量1380mJ/cm2照射波长365nm的光后测定的拉伸弹性模量。拉伸弹性模量可以使用动态粘弹性测定装置来测定。具体的测定方法在后面叙述。需要说明的是，即使在光热转换层为多层的情况下，也将光热转换层作为一体来测定拉伸弹性模量。在一个实施方式中，200℃下的光热转换层的紫外线照射后拉伸弹性模量为1GPa以上，更优选为1.4GPa以上。若为这样的范围，则光热转换层也可作为基材发挥功能。作为具有这样的特性的光热转换层，可列举出后述的树脂薄膜，可优选使用由聚酰亚胺系树脂构成的树脂薄膜。
B-1.能够吸收UV光的光热转换层
在一个实施方式中，形成能够吸收UV光的光热转换层(以下，也称为UV吸收光热转换层)。对于具备UV吸收光热转换层的粘合片，可以使用UV激光进行剥离操作。UV吸收光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％下，更优选为40％以下、进一步优选为35％以下，最优选为0％。在一个实施方式中，光热转换层的透过率可以通过(总光线-吸收率)的式子算出。
在一个实施方式中，上述UV吸收光热转换层为树脂薄膜。树脂薄膜只要能够吸收UV光，则可以由任意适当的树脂构成。作为构成树脂薄膜的树脂，例如可列举出聚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂等。其中，优选为聚酰亚胺系树脂。
作为上述树脂薄膜，可以使用以吸收规定的UV光的方式被着色的着色薄膜。着色薄膜可以是具备着色印刷层的薄膜，也可以是包含颜料和/或染料的树脂薄膜。印刷层可以通过凹版印刷、丝网印刷等方法形成。上述印刷层的厚度例如优选超过0μm且为15μm以下，更优选为0.3μm～10μm、进一步优选为0.5μm～8μm。进一步地，更优选为0.6μm～5μm、特别优选为0.8μm～3μm。另外，作为UV吸收光热转换层，也可以使用着色金属薄膜。
在另一个实施方式中，上述UV吸收光热转换层可以是涂布光热转换层形成用组合物而形成的树脂层。该树脂层例如包含紫外线吸收剂。该树脂层可以为包含粘合剂的粘合剂层。作为粘合剂，例如可列举出压敏粘合剂、活性能量射线固化型粘合剂。
(紫外线吸收剂)
作为紫外线吸收剂，只要为吸收紫外线(例如，波长355nm)的化合物，则可以使用任意适当的紫外线吸收剂。作为紫外线吸收剂，例如可列举出苯并三唑系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、水杨酸酯系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂等。其中，优选为三嗪系紫外线吸收剂或苯并三唑系紫外线吸收剂、特别优选为三嗪系紫外线吸收剂。
作为羟基苯基三嗪系紫外线吸收剂，例如可列举出2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(C10-C16(主要为C12-C13)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(商品名“TINUVIN 400”，巴斯夫公司制)、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羟基丙氧基]苯酚)、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪与(2-乙基己基)-缩水甘油酸酯的反应产物(商品名“TINUVIN405”、巴斯夫公司制)、2,4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 460”、巴斯夫公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(商品名“TINUVIN 1577”，巴斯夫公司制)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]-苯酚(商品名“ADKSTAB LA-46”、ADEKA株式会社制)，2-(2-羟基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(商品名“TINUVIN 479”、巴斯夫公司制)、巴斯夫公司制的商品名“TINUVIN 477”等。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂(苯并三唑系化合物)，例如可列举出2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名“TINUVIN PS”、巴斯夫公司制)、苯丙酸和3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(商品名“TINUVIN 384-2”，巴斯夫公司制)、3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯和3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2基)苯基]丙酸2-乙基己酯的混合物(商品名“TINUVIN 109”，巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN 900”、巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 928”、巴斯夫公司制)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN 1130”，巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚(商品名“TINUVIN P”、巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名“TINUVIN 234”，巴斯夫公司制)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 326”、巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(商品名“TINUVIN 328”、巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名“TINUVIN 329”，巴斯夫公司制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名“TINUVIN 360”、巴斯夫公司制)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯与聚乙二醇300的反应产物(商品名“TINUVIN213”，巴斯夫公司制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名“TINUVIN571”、巴斯夫公司制)、2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名“Sumisorb 250”，住友化学株式会社制)、2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名“SEESORB 703”、SHIPRO KASEI KAISHA,LTD.制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺甲基)苯酚(商品名“SEESORB706”、SHIPRO KASEI KAISHA,LTD.制)、2-(4-苯甲酰氧基-2-羟基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(SHIPRO KASEI KAISHA,LTD.制的商品名“SEESORB 7012BA”)、2-叔丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名“KEMISORB73”、Chemipro Kasei Kaisha,Ltd.制)、2,2’-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚](商品名“ADK STAB LA-31”，ADEKA株式会社制)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对纤维素(商品名“ADK STAB LA-32”、ADEKA株式会社制)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-叔丁基-4-甲基苯酚(商品名“ADK STAB LA-36”，ADEKA株式会社制)等。
上述紫外线吸收剂可以为染料或颜料。作为颜料，例如可列举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色淀系、苝系、紫环酮系、喹吖啶酮系、硫靛系、二噁嗪系、异吲哚啉酮系、喹酞酮系等的颜料。作为染料，可列举出偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛蓝系、醌亚胺系、次甲基系、喹啉系、硝基系等染料。
构成上述紫外线吸收剂的化合物的分子量优选为100～1500、更优选为200～1200，进一步优选为200～1000。
上述紫外线吸收剂的最大吸收波长优选为300nm～450nm、更优选为320nm～400nm、进一步优选为330nm～380nm。紫外线吸收剂的最大吸收波长与上述光聚合引发剂的最大吸收波长之差优选为10nm以上，更优选为25nm以上。
上述紫外线吸收剂的含有比例相对于UV吸收光热转换层中的基础聚合物100重量份优选为1重量份～50重量份，更优选为5重量份～20重量份。
作为上述压敏粘合剂，例如可列举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂等。其中，优选丙烯酸系粘合剂或橡胶系粘合剂，更优选丙烯酸系粘合剂。需要说明的是，上述粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为上述丙烯酸系粘合剂，例如可列举出以使用1种或2种以上(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂等。作为丙烯酸系聚合物，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物；该含烃基的(甲基)丙烯酸酯与其它共聚性单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯，(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可以优选使用具有碳原子数为4～18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述其它共聚性单体，例如可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺和丙烯腈等含官能团单体等。作为含羧基单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。作为酸酐单体，例如可列举出马来酸酐和衣康酸酐。作为含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯。作为含缩水甘油基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。作为含磺酸基的单体，例如可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基的单体，例如可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。作为丙烯酰胺，例如可列举出N-丙烯酰吗啉。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。源自上述共聚性单体的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为60重量份以下、更优选为40重量份以下。
作为上述橡胶系粘合剂，例如可列举出以如下的橡胶作为基础聚合物的橡胶系粘合剂：天然橡胶；聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、它们的改性体等合成橡胶等。
上述压敏粘合剂根据需要可以包含任意适当的添加剂。作为该添加剂，例如可列举出交联剂、增粘剂(例如松香系增粘剂、萜烯系增粘剂、烃系增粘剂等)、增塑剂(例如偏苯三酸酯系增塑剂、均苯四酸酯系增塑剂)、颜料、染料、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
作为上述活性能量射线固化型粘合剂，可例示出后述C项中说明的粘合剂。
B-2.能够吸收IR光的光热转换层
在一个实施方式中，形成能够吸收IR光的光热转换层(以下，也称为IR吸收光热转换层)。在一个实施方式中，对于具备IR吸收光热转换层的粘合片，可以使用IR激光进行剥离操作。IR吸收光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下、更优选为40％以下、进一步优选为35％以下，最优选为0％。IR吸收光热转换层可以是能够进一步吸收紫外线光的层，在该情况下，不仅能够利用IR激光进行剥离操作，还能够利用UV激光进行剥离操作。
在一个实施方式中，上述IR吸收光热转换层由树脂薄膜构成。在一个实施方式中，作为上述树脂薄膜，可以使用以吸收规定波长的IR光的方式包含规定的色素(颜料或染料)的着色薄膜。对于作为IR吸收光热转换层的着色薄膜，可以是在树脂中含有色素的状态的薄膜(例如单层薄膜)，也可以是由包含规定的色素的层(例如印刷层)和树脂层形成的薄膜。需要说明的是，形成包含色素的层时，优选该包含色素的层与上述热分解层相邻接。作为上述色素，只要能够赋予IR光吸收性，则可以以任意适当的配混量使用任意适当的色素。作为该色素，例如可以使用炭黑、铯钨氧化物、六硼化镧、掺锡氧化铟、掺锑氧化锡、花青化合物、酞菁化合物、二硫醇金属络合物、萘醌化合物、二亚铵化合物、偶氮化合物等。作为构成树脂薄膜的树脂，例如可列举出聚酰亚胺系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂等。其中，优选为聚酰亚胺系树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂。另外，作为IR吸收光热转换层，也可以使用着色金属薄膜(例如，具备着色印刷层的金属薄膜)。印刷层的形成方法如上所述。
C.热分解层
上述热分解层的紫外线照射后5％失重温度优选为250℃～400℃、更优选为280℃～370℃。如果为这样的范围，则上述本发明的效果变得显著。热分解层的紫外线照射后5％失重温度例如可以通过构成热分解层的树脂(粘合剂的基础聚合物)的种类/结构、交联度、添加剂的有无/种类等来调整。在紫外线照射后5％失重温度过低的情况下，即，在耐热性过低的情况下，在照射激光时，有可能热分解层整体产生过度的分解，存在阻碍电子部件从支承体分离的担忧。
上述热分解层的紫外线照射后断裂点应变优选为50％以上、更优选为50％～400％，进一步优选为70％～200％。如果为这样的范围，则在使电子部件从支承体分离后，能够将支承体上的作为残渣的热分解层容易地剥离。在本说明书中，“紫外线照射后断裂点应变”是指以累积光量1380mJ/cm2照射波长365nm的光后测定的断裂点应变。断裂点应变通过基于JIS K7161：1994和JIS K7127：1999的23℃下的拉伸试验来测定。断裂点应变(％)通过(断裂点的长度(mm)-初始试验片长度(mm))÷初始试验片长度(mm)求出。热分解层的断裂点应变例如可以通过活性能量射线固化型粘合剂中的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的种类、配混比等来调整。
上述光热转换层的25℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量优选为5MPa～2GPa、更优选为10MPa～1GPa。如果为这样的范围，则在使电子部件从支承体分离后，能够将支承体上的作为残渣的热分解层容易地剥离。
上述热分解层的厚度优选为10μm～200μm、更优选为20μm～150μm、进一步优选为30μm～100μm。
在一个实施方式中，热分解层的波长355nm的光的透过率为80％以上、更优选为82％～98％、进一步优选为85％～97％。如果为这样的范围，则在进行基于UV激光照射的剥离时，能够使该激光优选到达光热转换层，促进光热转换层的热分解层/光热转换层界面处的剥离。
在一个实施方式中，热分解层的波长1032nm的光的透过率为80％以上、更优选为85％～98％、进一步优选为90％～96％。如果为这样的范围，则在进行基于IR激光照射的剥离时，能够使该激光优选到达光热转换层，促进光热转换层的热分解层/光热转换层界面处的剥离。
优选上述热分解层包含活性能量射线固化型粘合剂。通过使用活性能量射线固化型粘合剂，能够形成耐热性优异的热分解层。包含活性能量射线固化型粘合剂的热分解层可以通过照射活性能量射线而固化，粘合力降低。在一个实施方式中，在照射激光之前，通过对热分解层的整体照射活性能量射线(代表性地为紫外线)，能够表现出更优选的剥离性(特别是热分解层从支承体的剥离性)。优选上述热分解层不含紫外线吸收剂。通过在使用活性能量射线固化型粘合剂且不含紫外线吸收剂的情况下形成热分解层，可以得到可残渣少地剥离的粘合片。
(活性能量射线固化型粘合剂)
在一个实施方式中，作为上述活性能量射线固化型粘合剂，使用包含成为母剂的基础聚合物和活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型粘合剂(A1)。在另一个实施方式中，使用包含活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型粘合剂(A2)。在一个实施方式中，上述基础聚合物具有能够通过光聚合引发剂而裂解的官能团。作为该官能团，例如可列举出具有碳-碳双键的官能团。作为活性能量射线，例如可列举出γ射线、紫外线、可见光线、红外线(热线)、无线电波、α射线、β射线、电子束、等离子体流、电离射线、粒子束等。优选为紫外线。
优选使用上述活性能量射线固化型粘合剂(A1)。使用包含活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型粘合剂(A1)时，能够形成从支承体的剥离性优异的热分解层。
作为上述粘合剂(A1)中使用的基础聚合物，例如可列举出天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、丁腈橡胶(NBR)等橡胶系聚合物；有机硅系聚合物；丙烯酸系聚合物等。这些聚合物可以单独使用或组合使用2种以上。其中，优选为丙烯酸系聚合物。
作为丙烯酸系聚合物，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物；该含烃基的(甲基)丙烯酸酯与其它共聚性单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯，(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，可以优选使用具有碳原子数为4～18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述其它共聚性单体，例如可列举出含羧基单体、酸酐单体、含羟基单体、含缩水甘油基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、丙烯酰胺和丙烯腈等含官能团单体等。作为含羧基单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。作为酸酐单体，例如可列举出马来酸酐和衣康酸酐。作为含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、以及(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯。作为含缩水甘油基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。作为含磺酸基的单体，例如可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。作为含磷酸基的单体，例如可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。作为丙烯酰胺，例如可列举出N-丙烯酰吗啉。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。源自上述共聚性单体的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为60重量份以下、更优选为40重量份以下。
丙烯酸系聚合物可以包含源自多官能性单体的结构单元。作为多官能性单体，例如可列举出己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(即聚(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。它们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。源自上述多官能性单体的结构单元的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为40重量份以下，更优选为30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为10万～300万，更优选为20万～200万。重均分子量可以通过GPC(溶剂：THF)来测定。
作为上述粘合剂(A1)中可使用的上述活性能量射线反应性化合物，例如可列举出具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等含聚合性碳-碳多键的官能团的光反应性的单体或低聚物。作为该光反应性的单体的具体例，可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯化物；多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯；低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。另外，也可以使用甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸2-异氰酸乙酯)、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等单体。作为光反应性的低聚物的具体例，可列举出上述单体的二聚体～五聚体等。光反应性的低聚物的分子量优选为100～3000。在一个实施方式中，活性能量射线反应性化合物可以组合使用多种。通过多种活性能量射线反应性化合物的组合，能够控制剥离性。在一个实施方式中，可以通过活性能量射线反应性化合物的官能团数来调整紫外线照射后5％失重温度。
另外，作为上述活性能量射线反应性化合物，可以使用环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺、乙烯基硅氧烷等单体；或由该单体构成的低聚物。
上述粘合剂(A1)中，活性能量射线反应性化合物的含有比例相对于基础聚合物100重量份优选为0.1质量份～500质量份、更优选为5质量份～300质量份、特别优选为40质量份～150质量份。
作为上述粘合剂(A2)中包含的活性能量射线反应性聚合物(基础聚合物)，例如，可列举出具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等含碳-碳多键的官能团的聚合物。作为活性能量射线反应性聚合物的具体例，可列举出由多官能(甲基)丙烯酸酯构成的聚合物；光阳离子聚合型聚合物；聚乙烯基肉桂酸酯等含有肉桂酰基的聚合物；重氮化的氨基酚醛清漆树脂；聚丙烯酰胺等。通过含碳-碳多键的官能团的量，能够调整紫外线照射后5％失重温度。
在一个实施方式中，使用在上述丙烯酸系聚合物的侧链、主链和/或主链末端导入活性能量射线聚合性的碳-碳多键而构成的活性能量射线反应性聚合物。作为向丙烯酸系聚合物中导入辐射线聚合性的碳-碳双键的方法，例如可列举出如下方法：使包含具有规定官能团(第1官能团)的单体的原料单体共聚而得到丙烯酸系聚合物，然后使具有能够与第1官能团之间发生反应而键合的规定官能团(第2官能团)和辐射线聚合性碳-碳双键的化合物，在维持碳-碳双键的辐射线聚合性的状态下与丙烯酸系聚合物进行缩合反应或加成反应。通过碳-碳多键的量，能够调整紫外线照射后5％失重温度。
作为第1官能团与第2官能团的组合，例如可列举出羧基与环氧基、环氧基与羧基、羧基与氮丙啶基、氮丙啶基与羧基、羟基与异氰酸酯基、异氰酸酯基与羟基。在这些组合中，从反应追踪的容易度的观点出发，优选羟基与异氰酸酯基的组合、异氰酸酯基与羟基的组合。另外，制作具有反应性高的异氰酸酯基的聚合物在技术上难度大，因而从丙烯酸系聚合物的制作或获得的难易程度的观点出发，更优选丙烯酸系聚合物侧的上述第1官能团为羟基、且上述第2官能团为异氰酸酯基的情况。在这一情况下，作为兼具辐射线聚合性碳-碳双键和作为第2官能团的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物，例如可列举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、以及间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。另外，作为具有第1官能团的丙烯酸系聚合物，包含源自上述含羟基单体的结构单元的物质是优选的，包含源自2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等醚系化合物的结构单元的物质也是优选的。
上述粘合剂(A2)还可以包含上述活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可以使用任意适当的引发剂。作为光聚合引发剂，例如可列举出4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α’-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟脑醌；卤代酮；酰基氧化膦；酰基膦酸酯等。光聚合引发剂的使用量可以设定为任意适当的量。
在一个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂可以包含光敏剂。
优选上述活性能量射线固化型粘合剂包含交联剂。作为交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、脲系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。
上述交联剂的含有比例相对于粘合剂的基础聚合物100重量份优选为0.01重量份～20重量份。
在一个实施方式中，优选使用环氧系交联剂。如果使用环氧系交联剂，则能够形成紫外线照射后5％失重温度高的热分解层。作为上述环氧系交联剂，例如可列举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(N,N-缩水甘油基氨基甲基)环己烷(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)，1，6-己二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight 1600”)、新戊二醇二缩水甘油醚(共荣社化学公司制、商品名“Epolight 1500NP”)、乙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制，商品名“Epolight 40E”)、丙二醇二缩水甘油醚(共荣社化学株式会社制、商品名“Epolight70P”)、聚乙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOLE-400”)、聚丙二醇二缩水甘油醚(日本油脂株式会社制、商品名“EPIOLP-200”)、山梨糖醇多缩水甘油醚(NagaseChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-611”)、丙三醇多缩水甘油醚(NagaseChemteX Corporation制，商品名“Denacol EX-314”)、季戊四醇多缩水甘油醚、聚丙三醇多缩水甘油醚(Nagase ChemteX Corporation制、商品名“Denacol EX-512”)、脱水山梨糖醇多缩水甘油醚，三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油醚，双酚S-二缩水甘油醚、分子内具有2个以上环氧基的环氧系树脂等。环氧系交联剂的含量可以根据所期望的特性而设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性而言为0.01重量份～10重量份、更优选为0.05重量份～7重量份。
在一个实施方式中，优选使用异氰酸酯系交联剂。作为上述异氰酸酯系交联剂的具体例，可列举出：亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HL”)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(日本聚氨酯工业株式会社制、商品名“CORONATE HX”)等异氰酸酯加成物等。优选使用具有3个以上异氰酸酯基的交联剂。异氰酸酯系交联剂的含量可以根据期望的特性而设定为任意适当的量，相对于基础聚合物100重量份，代表性而言为0.1重量份～20重量份、更优选为0.5重量份～10重量份。
活性能量射线固化型粘合剂根据需要可以还包含任意适当的添加剂。作为添加剂，例如可列举出活性能量射线聚合促进剂、自由基捕捉剂、增粘剂、增塑剂(例如偏苯三酸酯系增塑剂、均苯四酸酯系增塑剂等)、颜料、染料、填充剂、抗老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
D.粘合剂层(其他层)
如上所述，在一个实施方式中，可以在光热转换层的与热分解层相反的一侧的面上配置粘合剂层。该粘合剂层包含任意适当的粘合剂。例如，包含上述压敏粘合剂。在一个实施方式中，作为粘合剂层中所含的粘合剂，使用耐热粘合剂。通过具备由耐热粘合剂构成的粘合剂层，能够抑制照射激光时被加工物(器件)上的焦糊(残胶)。本说明书中，耐热粘合剂是指在260℃的环境下具有规定的粘合力的粘合剂。耐热粘合剂优选可以在260℃的环境下没有残胶地使用。优选耐热粘合剂包含丙烯酸系树脂、有机硅系树脂等作为基础聚合物。
E.粘合片的制造方法
本发明的粘合片可以通过任意适当的方法来制造。本发明的粘合片例如可以在成为光热转换层的树脂薄膜上涂布热分解层形成用组合物(优选活性能量射线固化型粘合剂)而形成。另外，也可以将形成于其他基材上的热分解层贴合于光热转换层，得到上述粘合片。另外，也可以在规定的基材上贴合涂布光热转换层形成用组合物而形成的光热转换层和在另一基材上贴合涂布热分解层形成用组合物而形成的热分解层，形成上述粘合片。作为涂布方法，可以采用棒涂机涂布、气刀涂布、凹版涂布、凹版反向涂布、反向辊涂布、模唇涂布、模涂布、浸渍涂布、胶版印刷、柔版印刷、丝网印刷等各种方法。光热转换层形成用组合物包含活性能量射线反应性化合物时，可以对光热转换层形成用组合物的涂布层照射紫外线等活性能量射线。该照射条件可以根据光热转换层形成用组合物组成设为任意适当的条件。
F.电子部件临时固定用粘合片的使用
在一个实施方式中，如上所述，以热分解层侧成为支承体200侧的方式将粘合片100配置于支承体200上，进而在粘合片100的与支承体200相反的一侧配置作为被加工物的电子部件300(图2的(a))，对配置于支承体200的粘合片100照射激光，由此光热转换层10发热，所产生的热传播至邻接的热分解层20，由此热分解层20在与光热转换层10的界面例如局部地开始分解(图2的(b))，其结果，热分解层20的与光热转换层10的界面发生形状变化而失去粘合性，由此将光热转换层10从支承体200剥离(图2的(c))；接着，将支承体200上的热分解层20剥离，由此能够抑制残渣地回收洁净的支承体200(图2的(d))。优选的是，热分解层包含活性能量射线固化型粘合剂，在对粘合片100照射激光之前，对热分解层的整体照射紫外线等活性能量射线。通过活性能量射线的照射，能够控制热分解层的剥离性(特别是进行电子部件从支承体的分离时的剥离性)。该照射条件可以根据热分解层的构成设为任意适当的条件。
对于作为被加工物的电子部件，例如可列举出半导体晶圆、半导体封装体、半导体芯片、电路基板用绝缘材料、芯片贴装薄膜、陶瓷材料等。上述电子部件可以配置多个，也可以配置1个。
上述电子部件例如可以借助配置于光热转换层的与热分解层相反的一侧的粘合剂层而粘贴于上述粘合片。
在上述粘合片上配置电子部件后(即，图2的(a)的状态)，可以对该电子部件实施规定的处理。作为该处理，例如可列举出研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、重布线形成、贯通孔形成、或器件表面的保护。
作为上述激光，根据粘合片的构成，可以使用任意适当的波长的激光。激光照射的条件也还可以根据粘合片的构成设为任意适当的条件。在一个实施方式中，作为上述激光，使用UV激光。UV激光的波长优选为150nm～380nm，更优选为240nm～360nm。UV激光的输出例如为0.1W～2.0W。在另一个实施方式中，作为上述激光，使用IR激光。IR激光的波长优选为800nm～10600nm、更优选为900nm～1200nm。IR激光的输出例如为0.01W～10W。
实施例
以下，通过实施例更具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例限定。实施例中的评价方法如下。另外，实施例中，只要没有特别说明，则“份”和“％”为重量基准。
[评价]
(1)光热转换层的200℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量
对实施例和比较例中得到的光热转换层从单侧照射1次高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)，得到评价样品。使用动态粘弹性测定装置(TAInstrument公司制、商品名“RSA-3”)，在下述条件下测定200℃下的拉伸弹性模量。
测定频率：1Hz
应变：0.05％
卡盘间距离：20mm
样品宽度：10mm
以5℃/分钟的升温速度从0℃到250℃
(2)热分解层的25℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量
对实施例和比较例中得到的热分解层从单侧照射1次高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)，得到评价样品。使用动态粘弹性测定装置(TAInstrument公司制、商品名“RSA-3”)，在与上述(1)同样的条件下测定25℃下的拉伸弹性模量。
(3)光热转换层和热分解层的紫外线照射后5％失重温度
将对实施例和比较例中得到的粘合片从单侧照射1次高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)后的光热转换层和热分解层作为评价样品。
使用差示热分析装置(TA Instruments公司制、商品名“Discovery TGA”)，以升温温度：10℃/分钟、N2气氛下、流量：25ml/分钟，测定失重5％的温度。
具体而言，将上述评价样品约0.01g设置于上述分析装置，以上述升温速度从20℃暂时升温至110℃，以10℃/分钟的降温速度从110℃降温至20℃，由此去除所含有的水分的影响，再次以上述升温速度从20℃升温至500℃，同时测定评价样品的失重。从得到的数据中提取失重为5％的温度。
(4)光热转换层、热分解层、粘合片的透光率
对于实施例和比较例中得到的粘合片，测定光热转换层、热分解层和粘合片的透光率。该评价中，将从单侧照射1次高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)后的粘合片、光热转换层和热分解层分别作为评价样品。
设置于分光光度计(商品名“UV-VIS紫外可见光分光光度计SolidSpec3700”、岛津制作所株式会社制)，使得入射光垂直地入射至各样品，测定300nm～2500nm的波长区域的透光率。提取得到的透射光谱的355nm和1032nm的波长下的透过率。
(5)粘合剂层侧粘合力
将粘合片的热分解层侧粘贴固定于不锈钢板，将粘合剂层粘贴于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Lumirror S10”、厚度：25μm)，通过基于JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度180°、测定温度：23℃)测定压敏粘合层侧的对PET#25粘合力。
(6)对玻璃初始粘合力(热分解层侧)
将粘合片的热分解层侧粘贴于玻璃，通过基于JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往复1次、拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度180°、测定温度：23℃)测定该粘合片的热分解层侧的对玻璃初始粘合力。作为上述玻璃和下述评价(7)中的玻璃，使用松浪硝子制载玻片、产品编号S200423(水缘磨65mm×165mm×1.3mmT)的非锡面。非锡面作为通过利用UV灯的UV照射而没有显色的面来把握。
(7)对玻璃紫外线照射后粘合力(热分解层侧)
将粘合片的热分解层侧粘贴于玻璃，使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”)，从玻璃侧向热分解层整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)。然后，通过基于JIS Z 0237：2000的方法(贴合条件：2kg辊往复1次、拉伸速度：300mm/分钟、剥离角度180°、测定温度：23℃)测定对玻璃紫外线照射后粘合力。
(8)激光脱粘性评价
将实施例和比较例中得到的粘合片的粘合剂层侧用手压辊粘贴于模拟半导体晶圆等的被加工物的宽度50mm、长度70mm、厚度0.12mmt的薄玻璃(松浪硝子制盖玻片，长方形No.1、商品名“C050701”)，根据薄玻璃的尺寸切割粘合片，然后，利用手压辊将热分解层侧层叠于支承体(模拟透光性支承基板的宽度52mm、长度76mm、厚度1.0mmt的厚玻璃(松浪硝子制大型载玻片标准大型白缘磨No.2、商品名“S9112”))。然后，将层叠体放入高压釜中进行加热脱泡(40℃、5kgf、10分钟)，去除嵌入层叠体中的气泡，进而使用紫外线照射装置(日东精机制、商品名“UM-810”)，从厚玻璃侧对热分解层整面照射高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)，制作层叠体样品。
对于所制作的层叠体样品，从支承体侧照射激光，实施激光脱粘性评价。具体而言，在IR激光脱粘评价的情况下，使用波长1032nm、光束直径约的激光，以成为纵横约80μm间距的间隔的方式以7.7W输出、频率25kHz进行脉冲扫描。或者，在UV激光脱粘评价的情况下，使用波长355nm、光束宽度约10μm、光束长度约1.5mm、能量密度0.5J/cm2的线激光，以线中心的间隔在宽度方向产生约10μm、在长度方向产生约0.2mm以上的重叠的方式以0.75W输出、频率10kHz进行脉冲扫描。对层叠体样品照射各种对应的波长的激光后，实施薄玻璃(被加工物)与支承体的脱粘可否、脱粘的部位的确认。所使用的各种激光示于表1。
关于激光脱粘操作性的评价，在薄玻璃与厚玻璃的脱粘操作中，将利用切割刀使层叠体样品的外周部的1个部位浮起时能够简单地脱粘的水平设为脱粘操作性〇，将利用切割刀使外周部全部浮起而最终能够脱粘的水平设为△，将即使将切割刀插入外周部也无法脱粘、且薄玻璃(被加工物)破裂的水平设为×。
(9)热分解层的残渣去除操作性评价
对于在(8)激光脱粘性评价中能够将薄玻璃与厚玻璃脱粘的样品，实施残留在厚玻璃上的热分解层的残渣去除操作性评价。具体而言，作为残渣去除用的支承胶带，使用日东电工制聚酯胶带“NO.315”，用手压辊将该胶带粘贴于作为残渣的热分解层，然后拉伸，根据在想要将该热分解层剥离时，能否良好地拾取来评价热分解层的残渣去除操作性。
关于胶带“NO.315”的粘贴性，将NO.315良好地粘贴于热分解层表面而灰尘的产生少的水平设为〇、将灰尘的产生多且NO.315未粘贴的水平设为×。
另外，关于作为残渣的热分解层的拾取性，确认拉伸NO.315时的膜状热分解层的易开裂性，将剥离时热分解层不开裂的情况设为〇，将开裂的情况设为×。
(10)支承体的再回收性评价
对于在(8)激光脱粘性评价中能够分离薄玻璃和厚玻璃的样品，实施支承体的再回收性评价。具体而言，目视观察激光脱粘后的支承体上的污染状态，将未残留无法剥离去除且可肉眼看到的残渣的情况设为〇，将残留的情况设为×。
(11)热分解层的25℃下的紫外线照射后断裂点应变
对实施例和比较例中得到的热分解层从单侧照射1次高压汞灯的紫外线(特定波长：365nm、累积光量：1380mJ/cm2)，得到评价样品。然后，通过基于JIS K7161：1994和JISK7127：1999的拉伸试验测定热分解层的25℃下的紫外线照射后断裂点应变。断裂点应变(％)通过(断裂点的长度(mm)-初始试验片长度(mm))÷初始试验片长度(mm)×100求出。
[制造例1]丙烯酸系聚合物A的制造
在甲苯中加入丙烯酸丁酯50重量份、丙烯酸乙酯50重量份、丙烯酸5重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.1重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.3重量份和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.1重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸系聚合物(聚合物A)的甲苯溶液。
[制造例2]丙烯酸系聚合物B的制造
在乙酸乙酯中加入丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.15重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸系聚合物(聚合物B)的乙酸乙酯溶液。
[制造例3]丙烯酸系聚合物C的制造
在乙酸乙酯中加入丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸甲酯70重量份、丙烯酸10重量份和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.2重量份后，加热至70℃，得到丙烯酸系聚合物(聚合物C)的乙酸乙酯溶液。
[制造例4]丙烯酸系聚合物D的制造
将丙烯酸2-乙基己酯88.8重量份、丙烯酸2-羟基乙酯11.2重量份和聚合引发剂(日本油脂株式会社制、商品名“NYPER BW”)0.2重量份与甲苯混合。在氮气气流下以60℃使得到的混合物聚合，得到重均分子量(Mw)为约60万的丙烯酸系共聚物。
相对于包含丙烯酸系共聚物100重量份的甲苯溶液，加入甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)12重量份和二月桂酸丁锡0.06重量份，使MOI进行加成反应，制备具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物D。
[制造例5]压敏粘合剂的制备
将聚合物B的乙酸乙酯溶液(聚合物B：100重量份)和环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)2重量份混合，制备粘合剂。将粘合剂的组成示于表1。
[制造例6]热分解层形成用组合物I(粘合剂I)的制备
将聚合物A的甲苯溶液(聚合物A：100重量份)、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)1重量份、UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-1700B”)20重量份、UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-3000B”)50重量份和光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Omnirad 127D”)0.5重量份混合而制备热分解层形成用组合物I。
[制造例7]热分解层形成用组合物II(粘合剂II)的制备
将UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-1700B”)的配混量设为50重量份，除此以外，与制造例6同样地制备热分解层形成用组合物II。
[制造例8]热分解层形成用组合物III(粘合剂III)的制备
将UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-1700B”)的配混量设为70重量份，将UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-3000B”)的配混量设为30重量份，除此以外，与制造例6同样地制备热分解层形成用组合物III。
[制造例9]热分解层形成用组合物IV(粘合剂IV)的制备
将聚合物A的甲苯溶液(聚合物A：100重量份)、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)1重量份、UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-1700B”)100重量份和光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Omnirad 127D”)0.5重量份混合而制备热分解层形成用组合物IV。
[制造例10]热分解层形成用组合物V(粘合剂V)的制备
将聚合物C的乙酸乙酯溶液(聚合物C：100重量份)、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)0.1重量份、活性能量射线反应性化合物(UV固化低聚物、DIC株式会社制、商品名“LUXIDIA V-6841”)40重量份和光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Omnirad 127D”)0.5重量份混合而制备热分解层形成用组合物V。
[制造例11]热分解层形成用组合物VI(粘合剂VI)的制备
将活性能量射线反应性化合物(DIC株式会社制、商品名“LUXIDIA V-6841”)的配混量设为250重量份，除此以外，与制造例9同样地制备热分解层形成用组合物VI。
[制造例12]光热转换层形成用组合物I
将聚合物A的甲苯溶液(聚合物A：100重量份)、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD-C”)1重量份、UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-1700B”)70重量份、UV低聚物(三菱化学株式会社制、商品名“紫光UV-3000B”)30重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Omnirad 127D”)0.5重量份和紫外线吸收剂(2-(4,6-双(2，4-二甲基苯基)-1，3，5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基与[(C10-C16(主要是C12-C13)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物、商品名“TINUVIN 400”、BASF公司制)20重量份混合而制备光热转换层形成用组合物I。
[实施例1]
将制造例5中得到的压敏粘合剂以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于作为光热转换层的聚酰亚胺薄膜(东丽杜邦公司制、商品名“Kapton 100H”厚度：25μm)的单侧，然后进行干燥，在该聚酰亚胺薄膜上形成压敏粘合层，在辊间层压并贴合带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)。
接着，将制造例6中得到的热分解层形成用组合物I以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为50μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)上，然后，进行干燥，在辊间层压并贴合于上述聚酰亚胺薄膜的与压敏粘合层相反的一侧。
由此，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的粘合片(粘合剂层(压敏粘合层)/光热转换层(聚酰亚胺薄膜)/热分解层)。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1。
[实施例2～实施例9]
使用表1中记载的树脂薄膜(光热转换层)、热分解层形成用组合物，使各层的厚度如表1所示，除此以外，与实施例1同样地得到粘合片。将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1中。
需要说明的是，作为光热转换层使用的树脂薄膜“涂黑的聚酰亚胺”为混入了黑色的聚酰亚胺薄膜(东丽杜邦公司制，商品名“KAPTON 50MCB”厚度：12.5μm)。另外，黑印刷PET(1)为带印刷层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，为波长1032nm的光的透过率为43.66％的树脂薄膜。另外，黑印刷PET(2)为带印刷层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，为波长1032nm的光的透过率为0％的树脂薄膜。
[实施例10]
将制造例5中得到的压敏粘合剂以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成粘合剂层。
将制造例12中得到的光热转换层形成用组合物I以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为30μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成光热转换前体层。
接着，将上述粘合剂层与上述光热转换前体层在辊间层压并贴合，从光热转换前体层侧以500mJ/cm2的条件进行UV照射，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的层叠体(粘合剂层/光热转换层)。
将制造例8中得到的热分解层形成用组合物III以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为50μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽公司制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成热分解层。
将上述层叠体的光热转换层侧的带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离后，将光热转换层与上述热分解层在辊间层压并贴合，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的粘合片(粘合剂层(压敏粘合层)/光热转换层/热分解层)。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1中。
[比较例1]
将制造例5中得到的压敏粘合剂以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“LumirrorS10”、厚度：25μm)的单侧，然后进行干燥，在该聚酯对苯二甲酸酯薄膜上形成粘合剂层，在辊间层压并贴合带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)。
接着，将制造例12中得到的光热转换层形成用组合物I以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为50μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)，然后，进行干燥，在辊间层压贴合于上述聚酯对苯二甲酸酯薄膜的与粘合剂层相反的一侧，在1380mJ/cm2的条件下进行UV照射。
由此，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的粘合片(粘合剂层(压敏粘合层)/基材层/光热转换层)。本实验例的粘合片为不具备热分解层的粘合片，通过基于激光照射的光热转换层的分解而表现出剥离性。换言之，光热转换层也具有热分解层的功能。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1中。
[比较例2]
(光热转换层形成用组合物II的制备)
将制造例4中得到的丙烯酸类聚合物D的甲苯溶液(聚合物D：100重量份)、异氰酸酯系交联剂(东曹株式会社制造、商品名“CORONATE L”)0.2重量份、光聚合引发剂(BASF公司制、商品名“Omnirad 127D”)3重量份和紫外线吸收剂(商品名“TINUVIN 400”、BASF公司制)12.5重量份混合而制备光热转换层形成用组合物II。
(粘合片的制造)
将制造例5中得到的压敏粘合剂以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“LumirrorS10”、厚度：25μm)的单侧，然后进行干燥，在该聚酯对苯二甲酸酯薄膜上形成粘合剂层，在辊间层压并贴合带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)。
接着，将光热转换层形成用组合物II以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为50μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)，然后进行干燥，在辊间层压并贴合于上述聚酯对苯二甲酸酯薄膜的与粘合剂层相反的一侧。
由此，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的粘合片(粘合剂层(压敏粘合层)/基材层/光热转换层)。本实验例的粘合片为不具备热分解层的粘合片，通过基于激光照射的光热转换层的分解而表现出剥离性。换言之，光热转换层也具有热分解层的功能。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1中。
[比较例3]
将制造例5中得到的压敏粘合剂以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为10μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：75μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成粘合剂层。
将比较例2中得到的光热转换层形成用组合物II以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为30μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽株式会社制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成光热转换前体层。
接着，将上述粘合剂层与上述光热转换前体层在辊间层压并贴合，从光热转换前体层侧以500mJ/cm2的条件进行UV照射，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的层叠体(粘合剂层/光热转换层)。
将制造例8中得到的热分解层形成用组合物III以溶剂挥发(干燥)后的厚度成为50μm的方式涂布于带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽公司制、商品名“Cerapeel”厚度：38μm)，然后进行干燥，在该聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上形成热分解层。
将上述层叠体的光热转换层侧的带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜剥离后，将光热转换层与上述热分解层在辊间层压并贴合，得到被带有机硅脱模剂处理面的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹持的粘合片(粘合剂层(压敏粘合层)/光热转换层/热分解层)。
将得到的粘合片供于上述评价。将结果示于表1中。
[表1]
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由表1可知，本发明的电子部件临时固定用粘合片能够使临时固定的电子部件从支承体良好地分离，另外，支承体上的热分解层残渣的去除也容易。在全部的实施例中，通过热分解层与光热转换层的界面剥离，实现了电子部件的分离，其结果，认为得到了上述那样的优异的效果。另一方面，在比较例中，均产生光热转换层的内聚破坏，未能确认到本发明这样的效果。
附图标记说明
10 光热转换层
20 热分解层
30 粘合剂层
100电子部件临时固定用粘合片
200 支承体
300 电子部件
Claims (15)
1.一种电子部件临时固定用粘合片，其具备光热转换层、和直接配置于光热转换层的热分解层，
该热分解层的紫外线照射后5％失重温度低于该光热转换层的紫外线照射后5％失重温度。
2.根据权利要求1所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的紫外线照射后5％失重温度为300℃～600℃。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的紫外线照射后5％失重温度为250℃～400℃。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的波长355nm的光的透过率为50％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层为由聚酰亚胺系树脂构成的树脂薄膜。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的波长355nm的光的透过率为80％以上。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的波长1032nm的光的透过率为50％以下。
8.根据权利要求1～3以及7中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层为着色薄膜。
9.根据权利要求1～3、7以及8中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的波长1032nm的光的透过率为80％以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层包含活性能量射线固化型粘合剂。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述热分解层的紫外线照射后断裂点应变为50％以上。
12.根据权利要求1～11所述的电子部件临时固定用粘合片，其中，所述光热转换层的200℃下的紫外线照射后拉伸弹性模量为5MPa～2GPa。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的电子部件临时固定用粘合片，其还具备粘合剂层，
所述电子部件临时固定用粘合片依次层叠有该粘合剂层、所述光热转换层、以及所述热分解层。
14.一种电子部件的处理方法，其在权利要求1～13中任一项所述的粘合片上配置电子部件后，对该电子部件进行规定的处理。
15.根据权利要求14所述的电子部件的处理方法，其中，所述处理为研磨加工、切割加工、芯片接合、引线接合、蚀刻、蒸镀、模制、重布线形成、贯通孔形成、或器件表面的保护。
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