TW202212098A - 成形系統以及成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明之成形系統(1)是用以將把電路以及電子零件安裝於具有可撓性的平板而成的撓性基板與樹脂一體成形來形成立體形狀，且具有作為賦形裝置的抽吸裝置(12)與射出成形裝置(10)。抽吸裝置(12)係在模具(11)的固定模(11F)與可動模(11M)開啟的狀態下沿著固定模(11F)或可動模(11M)的任一方將撓性基板(14)賦形。射出成形裝置(10)係保持已賦形的撓性基板(14)，並且藉由關閉固定模(11F)與可動模(11M)來對形成於模具(11)的樹脂填充空間(11C)填充熱可塑性樹脂。

Description

成形系統以及成形方法

本發明係關於一種成形系統以及成形方法。

已知有將安裝有電子零件之電路基板與樹脂一體成形的埋入成形(insert molding)。例如專利文獻1所記載的技術係在已關閉模具之狀態下，在空腔(cavity)內突出的銷(pin)將電子基板保持，射出成形裝置將樹脂一次射出至空腔內。然後，當成為已經一次射出的樹脂固化到某種程度藉此保持電子基板之狀態時，上述銷係後退且接下來射出成形裝置係將樹脂二次射出。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-058442號公報。

[發明所欲解決之課題]

然而，以射出成形用的模具將包含電子零件的撓性基板(flexible substrate)賦形為立體形狀而將該撓性基板埋入成形的技術並不存在。 根據本說明書之記述以及隨附圖式，可明瞭其它的課題與新穎的特徵。 [用以解決課題之手段]

一實施形態之成形系統是用以將把電路以及電子零件安裝於具有可撓性的平板而成的撓性基板與樹脂一體成形來形成立體形狀，且具有賦形裝置與射出成形裝置。賦形裝置係在模具的固定模與可動模開啟的狀態下沿著固定模或可動模的任一方將撓性基板賦形。射出成形裝置係保持已賦形的撓性基板，並且藉由關閉固定模與可動模來對形成於模具的樹脂填充空間填充熱可塑性樹脂。

一實施形態之成形方法是用以將把電路以及電子零件安裝於具有可撓性的平板而成的撓性基板與樹脂一體成形來形成立體形狀，且包含以下工序：工序(a)，係準備具有與立體形狀對應之形狀以及電路配置的撓性基板；工序(b)，係在具有固定模與可動模之模具開啟的狀態下，沿著模具將撓性基板賦形為立體形狀而保持；以及工序(c)，係關閉固定模與可動模，且對藉由關閉固定模與可動模而形成於模具的樹脂填充空間填充樹脂。 [發明功效]

根據上述一實施形態，能夠提供一種埋入成形系統以及成形方法，係用簡單的工序將包含電子零件的撓性基板與樹脂一體成形為立體形狀。

以下將透過發明的實施形態來說明本發明，不過申請專利範圍之發明並非限定於以下的實施形態。又，在實施形態所說明的全部構成以作為用以解決課題之手段來說並非是必須的。為了說明的明確化，以下的記載以及圖式係適宜省略以及簡略化。另外，在各圖式中，對相同要素附加相同符號，且因應需求省略重複說明。

＜實施形態＞ 以下，參照圖式來說明本發明的實施形態。圖1是實施形態一之成形系統的概觀圖。圖1所示的成形系統1是用以將包含電子零件的撓性基板與熱可塑性樹脂一體成形為立體形狀來製造成形品(或稱製品)。

另外在本實施形態中，一體成形係指藉由埋入成形將撓性基板與樹脂成形為一體。又，在本實施形態中的埋入成形係指將撓性基板設置於模具並對模具注入樹脂，製造將撓性基板與樹脂一體化而成的複合製品。又，在本實施形態中，「撓性基板」係指將電路與電子零件安裝於具有可撓性的平板狀的膜(film)而成之基板。又，在之後的說明中有將「熱可塑性樹脂」單純稱「樹脂」之情形。

以下對成形系統1的構成之概要做說明。成形系統1係具有射出成形裝置10、模具11以及抽吸裝置12以作為主要構成。

射出成形裝置10係在模具11之中將固定模11F固定且將可動模11M保持成能夠進退。射出成形裝置10係在模具11已關閉之狀態下，利用射出成形裝置10所具有的螺桿(screw)10A來對模具11注入已經可塑化的樹脂。一旦已注入的樹脂固化，射出成形裝置10係開啟模具11而成為能夠取出已固化的樹脂成形品之狀態。另外在圖1中，射出成形裝置10之一部分係以剖面表示，於剖面部係表示有射出成形裝置10所具有的螺桿10A。

模具11係由固定模11F與可動模11M所構成。在固定模11F與可動模11M已關閉之狀態下，模具11係於內部形成樹脂填充空間。於樹脂填充空間係設置有後述的撓性基板，並且填充有從射出成形裝置10所注入的熱可塑性樹脂。

抽吸裝置12是沿著模具11將撓性基板賦形的賦形裝置的一個實施態樣。本實施形態中的賦形裝置係指用以將撓性基板賦形成立體形狀的裝置。

抽吸裝置12係具有真空泵，且經由與被設於可動模11M的孔連結的管12A來從可動模11M的孔抽吸空氣。藉此，抽吸裝置12係經由被設置於露出於模具11中的樹脂填充空間之面的孔來抽吸空氣。然後，抽吸裝置12係藉由抽吸被設置於可動模11M的撓性基板而將撓性基板14賦形。

加熱裝置13係將撓性基板搬運而設置於模具11內，且將已設置的撓性基板加熱。加熱裝置13係在抽吸裝置12將撓性基板賦形時擔任將撓性基板軟化且促進賦形的角色。

參照圖2對加熱裝置13進一步做說明。圖2是表示實施形態一之撓性基板與加熱裝置的圖。圖2係表示加熱裝置13與撓性基板14。

加熱裝置13係具有本體部131、區域加熱器132以及吸附部133以作為主要構成。本體部131是支撐加熱裝置13之各構成的殼體。本體部131係支撐區域加熱器132以及吸附部133。又，本體部131係被固定於臂(arm)130的前端。臂130係具有任意的驅動部(未圖示)，將加熱裝置13往所期望的位置移動並且固定於該位置。

區域加熱器132是包含例如鹵素加熱器(halogen heater)的加熱器，對撓性基板14之預定的區域給予熱來使溫度上升，藉此使撓性基板14部分地軟化。區域加熱器132例如是撓性基板14中的事先設定的區域，在賦形之時針對變形得相對大的區域給予熱。另外，區域加熱器132也可由例如流過電流就發熱的鎳鉻合金(nichrome)線、碳纖維等發熱體所構成以取代鹵素加熱器。又，區域加熱器132也可以是例如具有雷射(laser)且藉由對撓性基板照射雷射來加熱之構成。

吸附部133係將撓性基板14吸附而保持。吸附部133係由例如在前端具有抽吸空氣的孔之棒狀的構件所構成，且在前端已與撓性基板14抵接之情形下抽吸空氣，藉此將撓性基板14吸附而保持。

撓性基板14係將具有可撓性的平板狀之基膜(base film)141作為基材，且於基膜141之一方的主表面安裝有配線部142以及電子零件143。基膜141係由例如聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)或聚酯(polyester)等樹脂的板材所構成。

在本實施形態中被使用於配線部142的材料係具有導電性並且具有能夠追隨基膜之變形的性質。配線部142係例如由含有以下之黏合劑(binder)的材料所構成：用以使具有導電性的銀糊(paste)擁有柔軟性之黏合劑。又，電子零件143是電阻器、LED(Light Emitting Diode；發光二極體)、電容器(condensor)、積體電路等任意的電子零件。電子零件143係藉由例如導電性接著劑而被安裝於配線部142之上。

圖所示的撓性基板14係具有第一區域A11與第二區域A12。第一區域A11是在賦形之時變形為不滿事先設定的臨限值(threshold value)之區域。另一方面，第二區域A12是在賦形之時變形為事先設定的臨限值以上之區域。因此，第一區域A11是在撓性基板14的區域之內能夠安裝電子零件143的區域。第二區域A12是若在撓性基板14的區域之內安裝電子零件143則可能於品質會產生問題的區域。另外，上述的「變形」係指包含伸長、壓縮、撓曲以及扭曲之中的任一個。

第一區域A11與第二區域A12是個別排他地被區劃的區域。第一區域A11以及第二區域A12在製造成形品之情形下也可因應撓性基板14所受的力學性的或熱性的負荷來設定。該設定係藉著使用者進行解析而實現。另外，此時，使用者係能夠使用由電腦所為的模擬(simulation)、有限元素法(finite element method)所致的解析等各種手法。

另外，配線部142係構成為配線部142的圖案(pattern)之形狀、粗度等與上述的各區域對應。亦即，被安裝於第二區域A12的配線圖案是比起被安裝於第一區域A11的配線圖案更能承受大的變形之圖案。如上述般，藉由設定第一區域A11與第二區域A12，本實施形態之成形方法係能夠抑制將撓性基板14與樹脂一體成形的成形品之可靠度低落。

接下來，參照圖3，對在成形系統1製造成形品時所進行的方法做說明。圖3是實施形態一之成形方法的流程圖。圖3所示的流程圖是為了使用例如成形系統1來製造所期望的成形品，由使用成形系統1的使用者所執行之方法。另外，在圖3所示的流程圖開始時，當作成形品的立體形狀係已決定。

首先，使用者係準備具有與立體形狀對應之形狀以及電路配置的撓性基板(步驟(step)S11)。更具體來說，使用者係根據成形品的立體形狀決定撓性基板的平面形狀，並且在已決定的平面形狀中決定電路圖案、電子零件之配置。此時，使用者係將撓性基板分成上述的第一區域A11與第二區域A12。然後，使用者係按照已決定的電路圖案、電子零件之配置來準備撓性基板。

接下來，使用者係在成形系統1的模具11開啟之狀態下，沿著模具11將撓性基板14賦形為立體形狀而保持(步驟S12)。例如使用者係搬運已吸附於加熱裝置13之吸附部133的撓性基板14，來將撓性基板14設置於模具11的可動模11M。然後，使用者係使加熱裝置13的區域加熱器132運作來使撓性基板14軟化。進一步地，使用者係使抽吸裝置12運作來將撓性基板14賦形。另外，加熱裝置13之區域加熱器132也可在被設置於模具11前開始運作。藉此，成形系統1係能夠在將撓性基板14設置於模具11前加熱。因此，在需要較多的加熱時間之情形下，使用者也可在被設置於模具11前使區域加熱器132運作來使撓性基板14軟化。

接下來，使用者係操作成形系統1，關閉模具11並將樹脂填充至模具11(步驟S13)。射出成形裝置10係將樹脂填充至對模具且將已填充的樹脂冷卻，藉此射出成形裝置10係將撓性基板與樹脂一體成形。藉此，使用者係能夠製造所期望的成形品。以上，對實施形態一之成形方法的流程圖做了說明。另外，在上述的處理中，撓性基板14之賦形也可在關閉模具11後進行。在此情形下，例如，模具11也可在關閉模具11之處理中將撓性基板14賦形。又，將撓性基板14賦形的處理也可用第一次賦形與第二次賦形之二階段來進行。在此情形下，成形系統1係在例如關閉模具11時，由模具11對撓性基板14進行第一次賦形，在關閉模具11後由抽吸裝置12進行第二次賦形。將撓性基板14賦形的處理也可一邊關閉模具11一邊並行地進行。

接下來，對上述的成形方法更具體地做說明。圖4是表示實施形態一之成形工序的第一圖。在圖4係表示有在圖1以及圖2表示過的成形系統1以及撓性基板14。在圖4所示的成形系統1中，射出成形裝置10係示意性地表示有料斗(hopper)以及螺桿10A，其它的部分係被省略，其中該料斗係收容樹脂丸(resin pellet)，該螺桿10A係使樹脂丸可塑化來對模具注入樹脂。又，模具11係示意性地表示有剖面。又，為了容易理解，抽吸裝置12、加熱裝置13以及撓性基板14也被示意性地表示。

在此對模具11做說明。圖4所示的模具11為已開啟的狀態，亦即固定模11F與可動模11M已分離的狀態。模具11之中，固定模11F係與將射出成形裝置10之樹脂注入的注入口連接，且從注入口接受樹脂。又，固定模11F係具有凹凸部111。凹凸部111是形成成形品之形狀的空腔，且在模具11成為已關閉狀態之情形下在凹凸部111與可動模11M所具有的凹部之間形成樹脂填充空間。

可動模11M係具有凹部，且在模具11成為已關閉狀態之情形下在可動模11M與固定模11F所具有的凹凸部111之間形成樹脂填充空間。可動模11M之凹部係包含抵接部112與賦形部113。抵接部112是在平面上被加工的部分，且是與被賦形前的撓性基板14抵接之部分。

賦形部113是形成於抵接部112之平面的凹部。於賦形部113係設有複數個抽吸孔11H。複數個抽吸孔11H係在可動模11M內會合後與抽吸裝置12連接。因此當抽吸裝置12運作時，複數個抽吸孔11H係從抽吸孔11H之外吸進空氣。另外，抽吸孔11H可以是如圖所示般的管狀的孔，也可以是加工成多孔(porous)狀的孔。

在上述的構成中，針對已示於圖4的成形系統1，使用者係在已吸附撓性基板14之狀態下移動加熱裝置13。然後，使用者係將加熱裝置13設置為使撓性基板14的基膜141與可動模11M的抵接部112抵接。

參照圖5，對下個工序做說明。圖5是表示實施形態一之成形工序的第二圖。圖5係表示以下狀態：加熱裝置13使撓性基板14與可動模11M抵接，且進一步地對撓性基板14進行加熱處理。

在圖5中，加熱裝置13之吸附部133是已吸附撓性基板14的狀態。又，具有吸附部133的加熱裝置13係維持著使撓性基板14與可動模11M之抵接部112抵接的狀態。此時，存在於賦形部113與撓性基板14之間的空間係成為由撓性基板14所封塞之狀態。

在圖5中，加熱裝置13係使區域加熱器132運作，將與可動模11M之抵接部112抵接的撓性基板14之第二區域A12加熱。對撓性基板14來說，被區域加熱器132加熱的第二區域A12之溫度會上升。因此，由區域加熱器132所加熱的第二區域A12之溫度係變得比第一區域A11之溫度高。亦即，第二區域A12係比第一區域A11軟化。因此，第二區域A12係變得比第一區域A11容易變形。

圖6是表示實施形態一之成形工序的第三圖。在圖6中，抽吸裝置12係在撓性基板14已被加熱後運作，將存在於賦形部113與撓性基板14之間的空氣予以抽吸。藉此，已軟化的撓性基板14主要是第二區域A12會變形。結果，撓性基板14係沿著賦形部113而變形。

一旦撓性基板14被賦形，加熱裝置13係停止區域加熱器132之運作，進一步地將由吸附部133所為的撓性基板14之保持予以解除。之後，加熱裝置13係從模具11退開。此時撓性基板14係藉由抽吸裝置12被抽吸至可動模11M。因此，可動模11M係能夠保持撓性基板14。

圖7是表示實施形態一之成形工序的第四圖。圖7係表示以下狀態：在加熱裝置13退開後，射出成形裝置10係關閉模具11，對形成於已關閉的模具11之樹脂填充空間11C注入樹脂。亦即，模具11係在固定模11F與可動模11M關閉的狀態下形成樹脂填充空間11C。射出成形裝置10係對模具11的樹脂填充空間11C注入已經可塑化的樹脂。樹脂係在被填充後冷卻而固化，藉此形成有成形品。此時，抽吸裝置12係在撓性基板14因已注入的樹脂而被保持後停止運作。

圖8是表示實施形態一之成形工序的第五圖。圖8係表示以下狀態：在已被注入樹脂填充空間之樹脂冷卻而固化後，射出成形裝置10開啟了模具11。

如圖8所示，藉由開啟模具11，成形品15變得能夠從模具11取出。成形品15是已賦形的撓性基板14與樹脂被一體成形。一旦使用者將成形品15取出則再度如圖4所示，能夠在固定模11F與可動模11M之間設置新的撓性基板14。

以上，對實施形態一做了說明，不過實施形態一之成形系統1並不限於上述的構成。成形系統1也可以是例如搬運撓性基板14的機構與加熱裝置13為不同個體。為了抑制第一區域A11的變形，或者是為了保護電子零件143或配線部142，實施形態一中的撓性基板14可以附加有補強板或添加有補強劑。又，成形系統1可進一步具有：固定裝置，係用以將撓性基板14固定於模具11。在此情形下，例如固定裝置係被設於可動模11M，在可動模11M與固定模11F之間將被搬運過來的撓性基板14予以挾持。又，在此情形下，固定裝置可在撓性基板14被賦形後從樹脂填充空間退開。

根據上述的實施形態一，能夠提供一種埋入成形系統以及成形方法，係用簡單的工序將包含電子零件的撓性基板與樹脂一體成形為立體形狀。

又，成形系統1也可以是具有模滑條射出(die slide injection)方式的系統。模滑條射出方式係具有：滑動機構(slide mechanism)，係使可動模11M在與螺桿10A的進退方向正交的方向滑動。被設置為能夠滑動的可動模11M係具有第一台(first stage)與第二台(second stage)。第一台與第二台係分別含有賦形部113。

在此種系統中，對成形系統1來說，第一台與第二台係交互地與固定模11F抵接而形成樹脂填充空間，且在已形成的樹脂填充空間接受樹脂。另一方面，第一台以及第二台中之沒有與固定模11F抵接之側所具有的賦形部113係接受加熱裝置13以及撓性基板14，將撓性基板14賦形。

根據此種構成，成形系統1係能夠並行地執行撓性基板14之賦形與一體成形。因此，成形系統1係提供一種埋入成形系統以及成形方法，係將包含電子零件的撓性基板與樹脂有效率地一體成形為立體形狀。

模滑條射出方式係能夠具有一次成形與二次成形以作為成形工序。在成形系統1具有模滑條射出方式之情形下，例如成形工序可以是以下工序：在一次成形中將撓性基板14賦形，且在二次成形中將樹脂一體成形於已賦形的撓性基板14。

另外，成形系統1也可以是具有竪型成形機以取代上述之模滑條射出方式的系統，其中該竪型成形機係具有轉盤(rotary table)。在此情形下，成形系統1也能夠採用以下工序：在一次成形中將撓性基板14賦形，且在二次成形中將樹脂一體成形。在此情形下，被設置於轉盤的兩個可動模11M係交互地往來(旋轉或往復)於一次成形側與二次成形側。

＜實施形態二＞ 接下來對實施形態二做說明。實施形態二係在進一步地具有壓空成形裝置以作為賦形機構這點上與實施形態一不同。又，對實施形態二來說，撓性基板14之態樣以及搬運撓性基板14之機構係與實施形態一不同。

圖9是實施形態二之成形系統2的概觀圖。圖9所示的成形系統2係具有壓空成形裝置16以及加熱裝置23以取代加熱裝置13。

壓空成形裝置16是用以將撓性基板14壓空成形的裝置。壓空成形裝置16係將空氣推抵至已設置於模具11的撓性基板14，藉此將撓性基板14賦形。為了對撓性基板14賦予由用以壓送空氣的泵及／或所送入的空氣所造成的壓力，壓空成形裝置16係具有用以封塞撓性基板14與壓空成形裝置16之間隙的分隔壁等。

加熱裝置23係在不具有吸附部133這點上與實施形態一中的加熱裝置13不同。亦即，加熱裝置23係不搬運撓性基板14。加熱裝置23係對由不同於實施形態一的機構所搬運及設置的撓性基板14加熱。

接下來，參照圖10以及圖11來對實施形態二之成形系統的詳細做說明。圖10是表示實施形態二之成形工序的第一圖。圖10係表示以下狀態：於已開啟狀態的模具11設置有撓性基板24，進一步地加熱裝置23係將撓性基板24加熱。圖10所示的撓性基板24係具有基膜241、配線部142以及電子零件143。

基膜241係比模具11之上下方向的幅度還長。基膜241係在模具11之上方以及下方由未圖示的保持機構所保持。例如基膜241可以是形成為輥(roll)狀的膜，從模具11的上方所拉出的輥狀的膜可以被模具11之下方的捲取機構所捲取而被保持。又，此時，構成撓性基板24之配線部142以及電子零件143可以被連續地安裝於從模具11之上方所拉出的膜，且在被安裝後往模具11搬運。

加熱裝置23係與在圖5說明過的加熱裝置13同樣地，用區域加熱器132將第二區域A12加熱。一旦將撓性基板24加熱，加熱裝置23係從模具11退開。

接下來，參照圖11來對壓空成形裝置16做說明。圖11是表示實施形態二之成形工序的第二圖。在圖11係表示有：壓空成形裝置16，係在加熱裝置23已退開後與撓性基板24抵接。圖11所示的壓空成形裝置16係與模具11同樣地示意性地表示有剖面。

壓空成形裝置16是用以將撓性基板24賦形的賦形裝置之一實施態樣。壓空成形裝置16係具有框(frame)部16F以及壓送孔16H。框部16F係藉由與撓性基板24抵接而將撓性基板24之所期望的區域設為閉塞狀態。壓送孔16H是將從壓送泵所壓送的空氣送進上述閉塞狀態之空間的孔。

圖11係表示撓性基板24已由抽吸裝置12以及壓空成形裝置16所賦形之狀態。被加熱裝置23加熱後，抽吸裝置12係將空氣予以抽吸，同時壓空成形裝置16係將空氣予以壓送，藉此撓性基板24係沿著可動模11M而被賦形。撓性基板24被賦形後，壓空成形裝置16係從模具11退開。之後，射出成形裝置10係關閉模具11來注入樹脂。

另外，對本實施形態中的撓性基板24來說，基膜241係比模具11的上下幅度還長。因此，本實施形態之成形系統2也可以具有以下工序：於在圖11所示的工序中將撓性基板24賦形之後，將基膜241切割(cut)成所期望之大小。又，成形系統2也可以具有以下工序：在基膜241往上下延伸之狀態下進行成形，於成形後將基膜241切割。

以上，對實施形態二做了說明。實施形態二之成形系統2並不限於上述之構成。例如，作為賦形裝置之一實施態樣，除了壓空成形裝置16以外或者是取代壓空成形裝置16，成形系統2也可以具有用以賦形為立體形狀的賦形用模。在此情形下，賦形用模係例如將撓性基板24推抵於可動模11M。例如，賦形用模可以是以矽氧樹脂(silicone)作為主成分的具有彈性的模。藉由使用賦形用模，成形系統2係能夠確實地將撓性基板24賦形。

另外，本發明並不限於上述實施形態，在不脫離意旨之範圍內能夠適宜變更。

本案係主張以在2020年7月31日提出申請的日本申請特願2020-130124為基礎的優先權，且將日本申請特願2020-130124的全部揭示引入至此。

1,2:成形系統 10:射出成形裝置 10A:螺桿 11:模具 11C:樹脂填充空間 11F:固定模 11H:抽吸孔 11M:可動模 12:抽吸裝置 12A:管 13,23:加熱裝置 14,24:撓性基板 15:成形品 16:壓空成形裝置 16F:框部 16H:壓送孔 111:凹凸部 112:抵接部 113:賦形部 130:臂 131:本體部 132:區域加熱器 133:吸附部 141,241:基膜 142:配線部 143:電子零件 A11:第一區域 A12:第二區域 S11~S13:步驟

[圖1]是實施形態一之成形系統的概觀圖。 [圖2]是表示實施形態一之撓性基板與加熱裝置的圖。 [圖3]是實施形態一之成形方法的流程圖。 [圖4]是表示實施形態一之成形工序的第一圖。 [圖5]是表示實施形態一之成形工序的第二圖。 [圖6]是表示實施形態一之成形工序的第三圖。 [圖7]是表示實施形態一之成形工序的第四圖。 [圖8]是表示實施形態一之成形工序的第五圖。 [圖9]是實施形態二之成形系統的概觀圖。 [圖10]是表示實施形態二之成形工序的第一圖。 [圖11]是表示實施形態二之成形工序的第二圖。

1:成形系統

10:射出成形裝置

10A:螺桿

11:模具

11F:固定模

11M:可動模

12:抽吸裝置

12A:管

13:加熱裝置

Claims (9)

1. 一種成形系統，係用以將撓性基板與樹脂一體成形來形成立體形狀，前述撓性基板係將電路以及電子零件安裝於具有可撓性的平板而成； 前述成形系統係具備： 賦形裝置，係在模具的固定模與可動模開啟的狀態下，沿著前述固定模或前述可動模的任一方將前述撓性基板賦形；以及 射出成形裝置，係保持已賦形的前述撓性基板，並且藉由關閉前述固定模與前述可動模來對形成於前述模具的樹脂填充空間填充熱可塑性樹脂。
2. 如請求項1所記載之成形系統，其中進一步具備：加熱裝置，係在將已被設置於前述模具的前述撓性基板予以賦形時加熱。
3. 如請求項2所記載之成形系統，其中前述加熱裝置係具有：區域加熱器，係以前述撓性基板中的事先設定之第一區域成為不滿事先設定的臨限值的溫度之方式且以與前述第一區域不同的第二區域成為前述臨限值以上的溫度之方式加熱前述第二區域。
4. 如請求項1至3中任一項所記載之成形系統，其中前述賦形裝置係具有：抽吸裝置，係將前述撓性基板抽吸而賦形。
5. 如請求項1所記載之成形系統，其中前述賦形裝置係具有：壓空成形裝置，係對前述撓性基板壓送空氣而做賦形。
6. 如請求項1所記載之成形系統，其中進一步具備：滑動機構，係使具有第一台與第二台之前述可動模在與前述射出成形裝置所具有之螺桿的進退方向正交的方向滑動； 前述賦形裝置係配置為：在前述射出成形裝置於前述第一台上填充前述樹脂的之情形下，在前述第二台上賦形前述撓性基板。
7. 一種成形方法，係用以將撓性基板與樹脂一體成形來形成立體形狀，前述撓性基板係將電路以及電子零件安裝於具有可撓性的平板而成； 前述成形方法係具備以下工序： 工序(a)，係準備具有與前述立體形狀對應之形狀以及電路配置的前述撓性基板； 工序(b)，係在具有固定模與可動模之模具開啟的狀態下，沿著前述模具將前述撓性基板賦形為前述立體形狀而保持；以及 工序(c)，係關閉前述固定模與前述可動模，且對藉由關閉前述固定模與前述可動模而形成於前述模具的樹脂填充空間填充樹脂。
8. 如請求項7所記載之成形方法，其中前述工序(a)係包含：在前述電路配置中，於前述工序(b)以及前述工序(c)中變形的前述撓性基板的區域之中，將變形為不滿事先設定的臨限值之區域設定為第一區域，將成為前述臨限值以上之區域設定為第二區域，且在前述第一區域配置前述電子零件。
9. 如請求項7或8所記載之成形方法，其中前述工序(b)係於前述工序(b)中變形的前述撓性基板的區域之中，將變形為不滿事先設定的臨限值之區域設定為第一區域，將成為前述臨限值以上之區域設定為第二區域，且以前述第二區域成為比前述第一區域還高溫度之方式加熱前述第二區域。

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