TW202207753A - 配線薄片及薄片狀加熱器 - Google Patents

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日商琳得科股份有限公司
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Abstract

一種配線薄片，其係具備多個導電性線狀體(21)隔著間隔排列成的擬薄片構造體(2)、一對電極(4)及分別設置於電極(4)的第一供電部(51)及第二供電部(52)，在將導電性線狀體(21)的個數定為N，由第一供電部(51)及第二供電部(52)側算起第n個導電性線狀體(21)的電阻值定為rn ，電極(4)的電阻值定為R的情況，滿足由下述數學式(F1)、下述數學式(F2)及下述數學式(F3)表示的全部的條件。 r1 /R≦300･･･(F1) rn+1 ≦rn ･･･(F2) (前述數學式(F2)之中，n為1以上的整數) 0＜r1 －rN ･･･(F3)

Description

配線薄片及薄片狀加熱器
本發明關於一種配線薄片及薄片狀加熱器。
薄片狀導電構件(以下亦稱為「導電性薄片」)具有著由多個導電性線狀體隔著間隔排列成的擬薄片構造體，會有可利用於發熱裝置的發熱體、發熱紡織品的材料、顯示器用保護膜(防碎膜)等各種物品的構件的可能性。 關於使用於發熱體用途的薄片，例如文獻1(國際公開第2017/086395號)記載了一種導電性薄片，其具有往一個方向伸展的多個線狀體隔著間隔排列成的擬薄片構造體。而且，藉由在多個線狀體的兩端設置一對電極，可得到能夠作為發熱體來使用的配線薄片。 使用於配線薄片的電極，通常是使用金屬箔或銀糊。然而，從配線薄片的電極部分的可撓性的觀點看來，正在檢討使用金屬線等來代替金屬箔或銀糊。另一方面，在電極使用金屬線等的細電極的情況，電極的電阻值變得較大。因此，原本應該可忽視的電極電阻值會變得無法忽視。可知其結果，電流通過配線薄片而使其發熱時，會有發生溫度不均的情形。
本發明之目的為提供一種可抑制溫度不均的配線薄片及薄片狀加熱器。 本發明的一個態樣所關連的配線薄片，其特徵為具備：多個導電性線狀體隔著間隔排列成的擬薄片構造體、一對電極、及分別設置於前述電極的第一供電部及第二供電部，在將前述導電性線狀體個數定為N，將由前述第一供電部及前述第二供電部側算起第n個導電性線狀體的電阻值定為rn ，將前述電極的電阻值定為R的情況，滿足下述數學式(F1)、下述數學式(F2)及下述數學式(F3)表示的全部的條件。 r1 /R≦300･･･(F1) rn+1 ≦rn ･･･(F2) (前述數學式(F2)之中，n為1以上的整數) 0＜r1 -rN ･･･(F3) 本發明的一個態樣所關連的配線薄片，其中，以滿足下述數學式(F3-1)表示的條件為佳。 r1 -rN ≦NR･･･(F3-1) 本發明的一個態樣所關連的配線薄片，其中，前述導電性線狀體的間隔以20mm以下為佳。 本發明的一個態樣所關連的配線薄片，其中，前述擬薄片構造體的俯視觀察時，前述電極的寬度，以100mm以下為佳。 本發明的一個態樣所關連的配線薄片，其中，以進一步具備支持前述擬薄片構造體的基材為佳。 本發明的一個態樣所關連的薄片狀加熱器，其特徵為具備前述本發明的一個態樣所關連的配線薄片。 依據本發明，可提供一種可抑制溫度不均之配線薄片及薄片狀加熱器。
[第一實施形態] 以下，舉實施形態為例並且根據圖式對本發明作說明。本發明不受實施形態的內容限定。此外，在圖式之中，會有為了容易說明而放大或縮小來表示的部分。 (配線薄片) 本實施形態所關連的配線薄片100，如圖1及圖2所示般，具備：基材1、擬薄片構造體2、樹脂層3及一對電極4。具體而言，配線薄片100是在基材1上層合樹脂層3，並在樹脂層3上層合擬薄片構造體2。擬薄片構造體2是多個導電性線狀體21隔著間隔排列而成。而且，在其中一個電極4設置了第一供電部51，並在另一個電極4設置了第二供電部52。 在本實施形態之中，將導電性線狀體21個數定為N，將由第一供電部51及第二供電部52側算起第n個導電性線狀體21的電阻值定為rn [Ω]，將電極4的電阻值定為R[Ω]的情況，必須滿足以下說明的數學式(F1)、數學式(F2)及數學式(F3)表示的全部的條件。 此處，「由第一供電部51及第二供電部52側算起第n個導電性線狀體」，是指與一對電極4電連接的導電性線狀體21，且從第一供電部51及第二供電部52開始沿著配線薄片100的配線數過來時，為第n個導電性線狀體21。 在本實施形態之中，必須滿足下述數學式(F1)表示的條件。 r1 /R≦300･･･(F1) 在r1 /R之值超過300的情況，當作發熱部分的導電性線狀體21的電阻值會充分大於電極4的電阻值。因此，在配線薄片100之中，電極4的電阻值幾乎可忽視，原本並不容易發生溫度不均的問題。 相對於此，隨著r1 /R之值變小，溫度不均的問題變得容易發生，因此使用本實施形態所關連的配線薄片100的意義變大。 r1 /R之值可為200以下，或100以下。但是，若r1 /R之值過小，則電極4也會發熱，因此r1 /R之值以10以上為佳。 在本實施形態之中，必須滿足下述數學式(F2)表示的條件。 rn+1 ≦rn ･･･(F2) 在不滿足數學式(F2)所表示的條件的情況，無法抑制溫度不均。 在數學式(F2)之中，n為1以上的整數。而且，n的上限為導電性線狀體21個數N。 導電性線狀體21的個數N，以3條以上為佳，5條以上為較佳，10條以上為更佳。導電性線狀體21個數愈多，會有愈容易發生溫度不均的傾向，即使在導電性線狀體21的個數為較多的情況，依據本實施形態所關連的配線薄片100，即可抑制溫度不均。另外，導電性線狀體21的個數N的上限並未受到特別限定，例如為150條。 在本實施形態之中，必須滿足下述數學式(F3)表示的條件。 0＜r1 -rN ･･･(F3) 在不滿足數學式(F3)所表示的條件的情況，無法抑制溫度不均。 另外，從進一步抑制溫度不均的觀點看來，以滿足下述數學式(F3-1)表示的條件為佳。 r1 -rN ≦NR･･･(F3-1) 亦即，r1 -rN 之值只要在導電性線狀體21的個數N與電極4的電阻值R相乘所得到的數值以下，即可進一步抑制溫度不均。另外，從同樣的觀點看來，r1 -rN 之值，以NR/8以上NR以下為較佳，NR/4以上NR以下為更佳，NR/2以上NR以下為特佳。 本發明人等推測滿足數學式(F1)、數學式(F2)及數學式(F3)表示的全部的條件時可抑制溫度不均的理由如以下所述。 亦即，在滿足數學式(F1)的條件情況，發熱部分的導電性線狀體21的電阻值與電極4的電阻值之比會變小，原本應該可忽視的電極4的電阻值會變得無法忽視。 結果，電流流過配線薄片100而使其發熱時，會有發生溫度不均的情形。本發明人等推測其理由是，對於位置遠離第一供電部51及第二供電部52的導電性線狀體21而言，從供電部起到該導電性線狀體21為止的電極4的電阻的影響會變大。因此，電流流過配線薄片100而使其發熱時，流過該導電性線狀體21的電流會變得較小，與其他導電性線狀體21相比，溫度變得較低。 相對於此，在滿足數學式(F2)及數學式(F3)表示的條件的情況，愈遠離第一供電部51及第二供電部52，第n個導電性線狀體21的電阻值rn 會變得愈低。而且，對於位置遠離第一供電部51及第二供電部52的導電性線狀體21而言，從供電部起到該導電性線狀體21為止的電極4的電阻的影響雖然會變大，然而可與導電性線狀體21的電阻值rn 變低的部分抵消。本發明人等推測以這樣的方式可抑制溫度不均。 導電性線狀體21的電阻值及電極4的電阻值，可適當地以周知的方法來設定，可藉由例如變更材質、剖面積及長度等來調整。 例如，如圖1所示般，只要讓導電性線狀體21的長度愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈短，則可使導電性線狀體21的電阻值愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈低。另外，藉由提高導電性線狀體21的導電率，或增加剖面積，可縮小電阻值。 (基材) 基材1可列舉例如合成樹脂薄膜、紙、金屬箔、不織布、布及玻璃薄膜等。藉由該基材1，可直接或間接地支持擬薄片構造體2。另外，基材1以柔軟性的基材為佳。 柔軟性的基材可使用合成樹脂薄膜、紙、不織布及布等。另外，這些柔軟性的基材之中，以合成樹脂薄膜、不織布或布為佳，以不織布或布為較佳。 合成樹脂薄膜，可列舉例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺基甲酸酯薄膜、乙烯･醋酸乙烯酯共聚物薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯･(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯･(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜及聚醯亞胺薄膜等。其他柔軟性的基材，還可列舉上述這些薄膜的交聯薄膜及層合薄膜等。 另外，紙可列舉例如道林紙、再生紙及牛皮紙等。不織布可列舉例如紡黏不織布、針軋不織布、熔噴不織布及水針不織布等。布可列舉例如織物及針織物等。作為柔軟性基材的紙、不織布及布不受這些限定。 (擬薄片構造體) 擬薄片構造體2是多個導電性線狀體21互相隔著間隔排列成的構造。亦即，擬薄片構造體2，是多個導電性線狀體21互相隔著間隔以構成平面或曲面的方式排列成的構造體。導電性線狀體21在配線薄片100的俯視觀察時是呈直線狀。而且，擬薄片構造體2是多個導電性線狀體21在與導電性線狀體21的軸方向垂直的方向排列成的構造。 此外，導電性線狀體21，在配線薄片100的俯視觀察時還可為波狀。波狀具體而言，導電性線狀體21可為例如正弦波、圓形波、矩形波、三角波，以及鋸齒波等的波狀。擬薄片構造體2如果是這種構造，則在配線薄片100往導電性線狀體21的軸方向伸長時，可抑制導電性線狀體21斷線。 導電性線狀體21的體積電阻率，以1.0×10-9 Ω･m以上1.0×10-3 Ω･m以下為佳，1.0×10-8 Ω･m以上1.0×10-4 Ω･m以下為較佳。若將導電性線狀體21的體積電阻率定在上述範圍，則擬薄片構造體2的面電阻容易降低。 導電性線狀體21的體積電阻率的測定如以下所述。在導電性線狀體21的其中一個端部以及離端部40mm長的部分上塗佈銀糊，並測定端部以及離端部40mm長的部分的電阻，求得導電性線狀體21的電阻值。然後，將導電性線狀體21的剖面積(單位：m2 )乘以上述電阻值，將所得到的值除以上述測定所測得的長度(0.04m)，計算出導電性線狀體21的體積電阻率。 導電性線狀體21的剖面形狀並未受到特別限定，可採用多角形、扁平形、橢圓形或圓形等，從與樹脂層3的親和性等的觀點看來，以橢圓形、圓形為佳。 在導電性線狀體21的剖面為圓形的情況，導電性線狀體21的粗細(直徑)D(參考圖2)，以5μm以上3mm以下為佳。從抑制薄片電阻上昇，以及在將配線薄片100作為發熱體使用的情況提升發熱效率及耐絕緣破壞特性的觀點看來，導電性線狀體21的直徑D以8μm以上1mm以下為較佳，12μm以上100μm以下為更佳。 在導電性線狀體21的剖面為橢圓形狀的情況，長徑以在與上述直徑D同樣的範圍為佳。 導電性線狀體21的直徑D，是使用數位顯微鏡來觀察擬薄片構造體2的導電性線狀體21，隨機選5處來測定導電性線狀體21的直徑，並取其平均值。 導電性線狀體21的間隔L(參考圖2)，以20mm以下為佳，0.5mm以上15mm以下為較佳，1mm以上10mm以下為更佳。 導電性線狀體21彼此的間隔只要在上述範圍，則導電性線狀體會密集到某個程度，因此可將擬薄片構造體維持在低電阻，謀求配線薄片100功能的提升，例如在使用配線薄片100作為發熱體的情況，讓溫度上昇的分佈均勻。 導電性線狀體21的間隔L，是以目視或使用數位顯微鏡來觀察擬薄片構造體2之導電性線狀體21，測定相鄰兩個導電性線狀體21的間隔。 此外，相鄰兩個導電性線狀體21的間隔，是指沿著排列導電性線狀體21的方向上，兩個互相面對的導電性線狀體21之間的長度(參考圖2)。在導電性線狀體21的排列為不等間隔的情況，間隔L是所有相鄰的導電性線狀體21彼此的間隔的平均值。 導電性線狀體21並無特別限制，以包含金屬線的線狀體(以下亦稱為「金屬線線狀體」)為佳。金屬線具有高導熱性、高導電性、高操作性、泛用性，因此若將金屬線線狀體適用作為導電性線狀體21，則容易降低擬薄片構造體2的電阻值，而且容易提升光線透過性。另外，在將配線薄片100(擬薄片構造體2)適用作為發熱體時，容易實現快速發熱。甚至容易得到如上述般小直徑的線狀體。 此外，導電性線狀體21，除了金屬線線狀體之外，還可列舉包含奈米碳管的線狀體，以及將線以導電性被覆物被覆而成的線狀體。 金屬線線狀體，可為由一條金屬線所形成的線狀體，或可為將多條金屬線撚成的線狀體。 金屬線可列舉含有銅、鋁、鎢、鐵、鉬、鎳、鈦、銀、金等的金屬，或含兩種以上金屬的合金(例如不銹鋼、碳鋼等的鋼鐵、黃銅、磷青銅、鋯銅合金、鈹銅合金、鐵鎳合金、鎳鉻合金、鎳鈦合金、堪塔爾合金、赫史特合金及錸鎢合金等)的線。另外，金屬線可被錫、鋅、銀、鎳、鉻、鎳鉻合金或焊錫等鍍敷，或表面可被後述碳材料或聚合物被覆。尤其從製成體積電阻率低的導電性線狀體21的觀點看來，以含有選自鎢、鉬以及含其之合金中的一種以上的金屬的線為佳。 金屬線還可列舉碳材料被覆的金屬線。若金屬線被碳材料被覆，則金屬光澤減少，容易讓金屬線的存在變得不明顯。另外，若金屬線被碳材料被覆，則金屬腐蝕也會受到抑制。被覆金屬線的碳材料，可列舉非晶質碳(例如碳黑、活性碳、硬碳、軟碳、中孔碳及碳纖維等)、石墨、富勒烯、石墨烯及奈米碳管等。 包含奈米碳管的線狀體，可藉由例如由奈米碳管叢(使多個奈米碳管在基板上成長並往垂直於基板的方向配向的成長體，也會有被稱為「陣列」的情形)的端部將奈米碳管拉出成為薄片狀，將所拉出的奈米碳管薄片集束起來，然後將奈米碳管束撚線來獲得。在這種製造方法之中，進行撚線時，在不捻轉的情況，可得到絲帶狀奈米碳管線狀體，在捻轉的情況，可得到紗線狀的線狀體。絲帶狀奈米碳管線狀體，是不具有奈米碳管捻轉的構造的線狀體。此外，藉由以奈米碳管的分散液來紡絲等，亦可得到奈米碳管線狀體。利用紡絲來製造奈米碳管線狀體，可藉由例如在美國專利申請公開第2013/0251619號說明書(日本特開2012-126635號公報)所揭示的方法來進行。從可得到直徑均勻的奈米碳管線狀體的觀點看來，希望使用紗線狀奈米碳管線狀體，從可得到純度高的奈米碳管線狀體的觀點看來，以藉由將奈米碳管薄片撚合得到紗線狀奈米碳管線狀體為佳。奈米碳管線狀體，可為兩種以上的奈米碳管線狀體彼此編成的線狀體。另外，奈米碳管線狀體還可為奈米碳管與其他導電性材料複合而成的線狀體(以下亦稱為「複合線狀體」)。 複合線狀體，可列舉例如(1)在由奈米碳管叢的端部將奈米碳管拉出成薄片狀，將所拉出的奈米碳管薄片集束起來，然後將奈米碳管束撚線，得到奈米碳管線狀體的過程中，在奈米碳管的叢、薄片、集束或者所撚成的線狀體的表面上，藉由蒸鍍、離子鍍、濺鍍、濕式鍍敷等來擔持純金屬或金屬合金而成為的複合線狀體；(2)將奈米碳管束與純金屬的線狀體、金屬合金的線狀體或複合線狀體一起撚成的複合線狀體；(3)將純金屬的線狀體、金屬合金的線狀體、複合線狀體與奈米碳管線狀體或複合線狀體編線而成的複合線狀體等。此外，(2)之複合線狀體，在將奈米碳管束撚合時，與(1)之複合線狀體同樣地，亦可在奈米碳管上擔持金屬。另外，(3)之複合線狀體，在將兩種線狀體編線的情況，會是複合線狀體，如果是包含至少一種純金屬的線狀體、金屬合金的線狀體或複合線狀體，則可將奈米碳管線狀體、純金屬的線狀體、金屬合金的線狀體或複合線狀體中的三種以上編合成線。 複合線狀體的金屬，可列舉例如金、銀、銅、鐵、鋁、鎳、鉻、錫、鋅等的純金屬，以及含這些純金屬中至少一種的合金(銅-鎳-磷合金及銅-鐵-磷-鋅合金等)。 導電性線狀體21可為將線以導電性被覆物被覆而成的線狀體。線可列舉由耐綸、聚酯等的樹脂紡絲而成的線等。導電性被覆物，可列舉金屬、導電性高分子、碳材料等的被膜等。導電性被覆物，可藉由鍍敷或蒸鍍法等來形成。將線以導電性被覆物被覆而成的線狀體可維持線的柔軟性，同時可提升線狀體的導電性。亦即容易降低擬薄片構造體2的電阻。 (樹脂層) 樹脂層3是包含樹脂的層。藉由該樹脂層3，可直接或間接地支持擬薄片構造體2。另外，樹脂層3以包含接著劑的層為佳。在樹脂層3上形成擬薄片構造體2時，藉由接著劑，導電性線狀體21在樹脂層3上的貼附會變得容易。 樹脂層3亦可為由可乾燥或硬化的樹脂所形成的層。藉此可對樹脂層3賦予足以保護擬薄片構造體2的硬度，樹脂層3也可作為保護膜來發揮功能。另外，硬化或乾燥後的樹脂層3會具有耐衝撃性，也可抑制衝撃造成的配線薄片的變形。 樹脂層3，從可在短時間內簡便地硬化的觀點看來，以具有能量射線硬化性為佳，能量射線為紫外線、可見光能量射線、紅外線、電子束等。此外，「能量射線硬化」還包括使用能量射線來加熱的熱硬化。 樹脂層3的接著劑，還可列舉藉由熱來硬化的熱硬化性接著劑、藉由熱來接著的所謂熱封型接著劑、濕潤後表現出貼附性的接著劑等。但是，從適用的簡便性看來，樹脂層3以具有能量射線硬化性為佳。能量射線硬化性樹脂，可列舉例如分子內具有至少一個聚合性雙鍵的化合物，以具有(甲基)丙烯醯基的丙烯酸酯系化合物為佳。 前述丙烯酸酯系化合物，可列舉例如含鏈狀脂肪族骨架的(甲基)丙烯酸酯(三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯及1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、含有環狀脂肪族骨架的(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸二環戊酯及(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯等)、聚伸烷二醇(甲基)丙烯酸酯(聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、寡酯(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物、環氧變性(甲基)丙烯酸酯、前述聚伸烷二醇(甲基)丙烯酸酯以外的聚醚(甲基)丙烯酸酯及伊康酸寡聚物等。 能量射線硬化性樹脂的重量平均分子量(Mw)以100~ 30000為佳，300~10000為較佳。 接著劑組成物所含有的能量射線硬化性樹脂，可為僅一種或為兩種以上，在兩種以上的情況，其組合及比率可任意選擇。此外，還可與後述熱塑性樹脂組合，組合及比率亦可任意選擇。 樹脂層3可為由黏著劑(感壓性接著劑)形成的黏著劑層。黏著劑層的黏著劑並未受到特別限定。例如黏著劑可列舉丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑及聚乙烯基醚系黏著劑等。這些黏著劑之中，以選自丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及橡膠系黏著劑所構成的群中的至少任一種為佳，以丙烯酸系黏著劑為較佳。 烯酸系黏著劑，可列舉例如包含來自具有直鏈烷基或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的聚合物(亦即至少使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合成的聚合物)、包含來自具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯的結構單元的丙烯酸系聚合物(亦即至少使具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯聚合而成的聚合物)等。此處「(甲基)丙烯酸酯」是作為表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」兩者的用語來使用，其他類似用語也同樣。 在丙烯酸系聚合物為共聚物的情況，共聚合的形態並未受到特別限定。丙烯酸系共聚物可為嵌段共聚物、隨機共聚物或接枝共聚物的任一者。 在丙烯酸系聚合物為共聚物的情況，共聚合的形態並未受到特別限定。丙烯酸系共聚物可為嵌段共聚物、隨機共聚物或接枝共聚物的任一者。 丙烯酸系共聚物亦可藉由交聯劑來交聯。交聯劑可列舉例如周知的環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合系交聯劑等。在使丙烯酸系共聚物交聯的情況，可將與這些交聯劑發生反應的羥基或羧基等，以來自丙烯酸系聚合物中的單體成分的官能基的形式導入丙烯酸系共聚物。 在樹脂層3是由黏著劑所形成的情況，樹脂層3中除了黏著劑之外，還可進一步含有上述能量射線硬化性樹脂。另外，在黏著劑採用丙烯酸系黏著劑的情況，能量射線硬化性成分，可使用一分子中同時具有與來自丙烯酸系共聚物中的單體成分的官能基反應的官能基以及能量射線聚合性官能基兩者的化合物。藉由該化合物的官能基與來自丙烯酸系共聚物的單體成分的官能基的反應，丙烯酸系共聚物的側鏈會因為能量射線照射而變得可聚合。在黏著劑為丙烯酸系黏著劑以外的情況，也同樣地可使用側鏈具有能量射線聚合性的成分來作為丙烯酸系聚合物以外的聚合物成分。 樹脂層3所使用的熱硬化性樹脂並未受到特別限定，具體而言可列舉環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、聚酯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、苯并噁嗪樹脂、苯氧基樹脂、胺系化合物及酸酐系化合物等。這些樹脂可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。這些樹脂之中，從適合於使用了咪唑系硬化觸媒的硬化的觀點看來，以使用環氧樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、胺系化合物及酸酐系化合物為佳，尤其，從表現出優異的硬化性的觀點看來，以使用環氧樹脂、酚樹脂、其混合物，或環氧樹脂與選自酚樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、胺系化合物及酸酐系化合物所構成的群中的至少一種的混合物為佳。 樹脂層3所使用的濕氣硬化性樹脂並未受到特別限定，可列舉會因為濕氣而逐漸產生異氰酸酯基的樹脂之胺基甲酸酯樹脂、變性聚矽氧樹脂等。 在使用能量射線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂的情況，以使用光聚合起始劑或熱聚合起始劑等為佳。藉由使用光聚合起始劑或熱聚合起始劑等，可形成交聯構造，可將擬薄片構造體2更堅固地保護。 光聚合起始劑，可列舉二苯酮、苯乙酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香酸、安息香酸甲酯、安息香二甲基縮酮、2,4-二乙基噻噸酮、1-羥基環己基苯酮、苄基二苯基硫醚、四甲基秋蘭姆單硫醚、偶氮雙異丁腈、2-氯蒽醌、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦及雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基-氧化膦等。 熱聚合起始劑，可列舉過氧化氫、過氧二硫酸鹽(過氧二硫酸銨、過氧二硫酸鈉及過氧二硫酸鉀等)、偶氮系化合物(2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙異丁腈及2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)等)及有機過氧化物(過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過醋酸、過琥珀酸、過氧化二第三丁基、第三丁基過氧化氫及異丙苯過氧化氫等)等。 這些聚合起始劑可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。 在使用這些聚合起始劑形成交聯構造的情況，其使用量以相對於能量射線硬化性樹脂或熱硬化性樹脂100質量份為0.1質量份以上100質量份以下為佳，1質量份以上100質量份以下為較佳，1質量份以上10質量份以下為特佳。 樹脂層3亦可並非硬化性，而是由例如熱塑性樹脂組成物所形成的層。而且，藉由使熱塑性樹脂組成物中含有溶劑，可使熱塑性樹脂層軟化。藉此，在樹脂層3上形成擬薄片構造體2時，導電性線狀體21在樹脂層3上的貼附會變得容易。另一方面，藉由使熱塑性樹脂組成物中的溶劑揮發，可使熱塑性樹脂層乾燥固化。 熱塑性樹脂，可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚胺基甲酸酯、聚醚、聚醚碸、聚醯亞胺及丙烯酸樹脂等。 溶劑可列舉醇系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑、烴系溶劑、鹵化烷基系溶劑及水等。 樹脂層3可含有無機填充材。藉由含有無機填充材，可更加提升硬化後的樹脂層3的硬度。另外，樹脂層3的導熱性會提升。 無機填充材，可列舉例如無機粉末(例如二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、鈦白、紅氧化鐡、碳化矽及氮化硼等的粉末)、無機粉末球形化而成的珠粒、單結晶纖維及玻璃纖維等。這些無機填充材之中，以二氧化矽填料及氧化鋁填料為佳。無機填充材亦可單獨使用一種或併用兩種以上。 樹脂層3中可包含其他成分。其他成分可列舉例如有機溶劑、阻燃劑、黏著賦予劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、防腐劑、防黴劑、可塑劑、消泡劑及潤濕性調整劑等的周知的添加劑。 樹脂層3的厚度可因應配線薄片100的用途適當地決定。例如從接著性的觀點看來，樹脂層3的厚度，以3μm以上150μm以下為佳，5μm以上100μm以下為較佳。 (電極) 電極4是用來對導電性線狀體21供給電流。電極4可使用周知的電極材料來形成。電極材料可列舉導電性糊料(銀糊等)、金屬箔(銅箔等)及金屬線等。電極4配置成與導電性線狀體21的兩端電連接。在電極材料為金屬線的情況，金屬線可為1條，以2條以上為佳。 金屬箔或金屬線的金屬可列舉銅、鋁、鎢、鐵、鉬、鎳、鈦、銀、金等的金屬，或含兩種以上金屬的合金(例如不銹鋼、碳鋼等的鋼鐵、黃銅、磷青銅、鋯銅合金、鈹銅合金、鐵鎳合金、鎳鉻合金、鎳鈦合金、堪塔爾合金、赫史特合金及錸鎢合金等)。另外，金屬箔或金屬線能夠以錫、鋅、銀、鎳、鉻、鎳鉻合金或焊錫等來鍍敷。尤其從低體積電阻率的金屬的觀點看來，以包含選自銅、銀以及含其之合金的一種以上的金屬為佳。 在擬薄片構造體2的俯視觀察時，電極4的寬度以100mm以下為佳，10mm以下為較佳，100μm以下為更佳。電極4的寬度愈窄，會有溫度不均愈容易發生的傾向，即使在電極4的寬度窄的情況，根據本實施形態所關連的配線薄片100，也能夠抑制溫度不均。此外，在電極4為金屬線的情況，電極4的寬度為金屬線的直徑。 電極4與擬薄片構造體2的電阻值之比(電極4的電阻值/擬薄片構造體2的電阻值)，以在0.0001以上0.3以下為佳，0.0005以上0.1以下為較佳。電極與擬薄片構造體2的電阻值之比，可藉由「電極4的電阻值/擬薄片構造體2的電阻值」求得。藉由在此範圍內，在將配線薄片100作為發熱體來使用的情況，電極部分的異常發熱會受到抑制。在將擬薄片構造體2製成薄片狀加熱器來使用的情況，僅擬薄片構造體2會發熱，可得到發熱效率良好的薄片狀加熱器。 電極4與擬薄片構造體2的電阻值，可使用電錶來測定。首先，測定電極4的電阻值，並測定貼附有電極4的擬薄片構造體2的電阻值。然後，由貼附有電極的擬薄片構造體2的電阻值減掉電極4的測定值，計算出電極4及擬薄片構造體2各電阻值。 (供電部) 第一供電部51及第二供電部52是對配線薄片100施加電壓的部分。在電極4露出而呈可電連接的情況，可將電極4的任一處定為第一供電部51或第二供電部52。 另外，為了讓電源(未圖示)容易與電極4連接，亦可另外設置第一供電部51及第二供電部52。此情況下，第一供電部51及第二供電部52的材質可使用與電極4相同的材質。另外，在電極4被防止短路等用的絕緣材料覆蓋的情況，可將該絕緣材料的一部分除去後的部分定為第一供電部51及第二供電部52。 (配線薄片的製造方法) 本實施形態所關連的配線薄片100的製造方法並未受到特別限定。配線薄片100可藉由例如下述步驟來製造。 首先，在基材1上塗佈樹脂層3的形成用組成物，形成塗膜。接下來，使塗膜乾燥，製作出樹脂層3。接下來，將導電性線狀體21排列良同時配置在樹脂層3上，形成擬薄片構造體2。例如在將附有基材1的樹脂層3配置於滾筒構件的外周面的狀態下，使滾筒構件旋轉，同時將導電性線狀體21以螺旋狀纏繞在樹脂層3上。然後，將纏繞成螺旋狀的導電性線狀體21的集束沿著滾筒構件的軸方向切斷。藉此，與形成擬薄片構造體2一起配置於樹脂層3。然後，將形成了擬薄片構造體2之附有基材1的樹脂層3由滾筒構件取出，可得到薄片狀導電構件。根據此方法，例如使滾筒構件旋轉，同時使導電性線狀體21的饋送部沿著與滾筒構件的軸平行的方向移動，容易調整擬薄片構造體2中的相鄰導電性線狀體21的間隔L。 接下來，將電極4貼合於薄片狀導電構件的擬薄片構造體2中的導電性線狀體21的兩端，然後設置第一供電部51及第二供電部52，可製作出配線薄片100。 (第一實施形態的作用效果) 依據本實施形態，可發揮如下述般的作用效果。 (1)依據本實施形態，滿足數學式(F2)及數學式(F3)表示的條件，讓導電性線狀體21的電阻值愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈低。藉此可抑制配線薄片100的溫度不均。 (2)在本實施形態之中，讓導電性線狀體21的長度愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈短，因此可使導電性線狀體21的電阻值愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈低。 (3)本實施形態所關連的配線薄片100可抑制溫度不均，因此適合作為薄片狀加熱器來使用。 [第二實施形態] 接下來，根據圖式來說明本發明之第二實施形態。 本實施形態所關連的配線薄片100A，如圖3及圖4所示般，具備：基材1、擬薄片構造體2A、樹脂層3及一對電極4。擬薄片構造體2A是多個導電性線狀體21隔著間隔排列而成。其中一個電極4被設置於第一供電部51，另一個電極4被設置於第二供電部52。 此外，在本實施形態中，除了調整導電性線狀體21的電阻值的方法不同以外，與第一實施形態同樣，因此針對調整導電性線狀體21的電阻值的方法作說明，並省略其以外與前述說明共通之處。 在本實施形態之中，如圖4所示般，導電性線狀體21的粗細，是依照D1、D2、D3及D4的順序愈來愈粗。亦即，導電性線狀體21的粗細，是愈遠離第一供電部51及第二供電部52則愈粗，導電性線狀體21的剖面積，也是愈遠離第一供電部51及第二供電部52則愈大。只要這樣，即可讓導電性線狀體21的電阻值愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈低。 (第二實施形態的作用效果) 依據本實施形態，除了前述第一實施形態的作用效果(1)及(3)之外還可發揮出下述作用效果(4)。 (4)在本實施形態之中，是讓導電性線狀體21的粗細愈遠離第一供電部51及第二供電部52為愈粗，因此可讓導電性線狀體21的電阻值愈遠離第一供電部51及第二供電部52愈低。而且，沒有必要如前述第一實施形態般改變導電性線狀體21的長度，因此可將配線薄片100A的平面形狀製成例如長方形或正方形。 [第三實施形態] 接下來，根據圖式來說明本發明之第三實施形態。 本實施形態所關連的配線薄片100B，如圖5所示般，具備：基材1、兩個擬薄片構造體2B、樹脂層3及成對的兩個電極4。擬薄片構造體2B是多個導電性線狀體21隔著間隔排列而成。在其中一個電極4設置了第一供電部51，在另一個電極4設置了第二供電部52。 此外，本實施形態所關連的配線薄片100B，在配線薄片100的俯視觀察時，呈現兩個第一實施形態所關連的配線薄片100相鄰排列的構造。關於基材1、擬薄片構造體2B、樹脂層3及電極4，與第一實施形態同樣，因此針對兩個擬薄片構造體2B的配置等作說明，並省略其以外的與前述說明共通之處。 在本實施形態之中，如圖5所示般，具備了兩個配線構造體10，該配線構造體10具備：擬薄片構造體2B、一對電極4、第一供電部51及第二供電部52。愈遠離第一供電部51及第二供電部52，導電性線狀體21的長度會愈短。因此，配線構造體10的平面形狀為梯形，具有第一供電部51及第二供電部52的一側為較長。而且，兩個配線構造體10，是排列成在配線薄片100B的俯視觀察時，其中一個配線構造體10的第一供電部51與另一個配線構造體10的第二供電部52的位置在相反側。 (第三實施形態的作用效果) 依據本實施形態，除了前述第一實施形態的作用效果(1)~(3)之外，還可發揮出下述作用效果(5)。 (5)在本實施形態之中，兩個平面形狀為梯形的配線構造體10，是排列成在配線薄片100B的俯視觀察時，梯形的下底邊彼此在相反側。這種情況下，在配線薄片100B兩端存在其中一個梯形的下底邊與另一個梯形的上底邊。因此，可讓配線薄片100B兩端的配線長度大致相等，可使配線薄片100B的平面形狀成為例如長方形或正方形。 [實施形態的變化] 本發明並不受前述實施形態所限定，在可達成本發明目的的範圍所作出的變化、改良等，也被包括在本發明。 例如在前述實施形態中，配線薄片100具備了基材1，然而並不受其限定。例如配線薄片100亦可不具備基材1。在這種情況下，可藉由樹脂層3將配線薄片100貼附於被接著體來使用。 在前述實施形態中，配線薄片100具備了樹脂層3，然而並不受其限定。例如配線薄片100亦可不具備樹脂層3。在這種情況下，藉由使用針織物作為基材1，並將導電性線狀體21織進基材1中，可形成擬薄片構造體2。 [實施例] 以下列舉實施例，進一步詳細說明本發明。本發明完全不受這些實施例限定。 [實施例1] 在作為基材且厚度100μm的聚胺基甲酸酯薄膜上塗佈丙烯酸系黏著劑，並使厚度成為20μm，設置樹脂層，製作出黏著薄片。 使用線射出裝置(LINTEC公司製)，使噴嘴在該黏著薄片上移動同時射出剖面為圓形的金屬線(材質：鎢，直徑：80μm)，而排列出作為導電性線狀體的金屬線。然後，在金屬線兩端設置電極(寬度：80μm，材質：銅)，接下來，在電極的一端設置第一供電部及第二供電部(任一者的材質皆為銅)，得到圖1所示的配線薄片。此外，由第一供電部及第二供電部側開始，讓金屬線的長度由一側開始依序變短，且最初的金屬線的長度定為200mm，最後的金屬線的長度定為120mm。 所得到的配線薄片之中，金屬線個數N為30條，電極的電阻值R為306mΩ，金屬線的電阻值r1 為25070mΩ，r2 ~r29 是依序降低306mΩ所得到之值，r30 為16196mΩ。另外，金屬線彼此的間隔為10mm。 [比較例1] 除了不改變金屬線的長度，將所有的金屬線的長度定為200mm之外，與實施例1同樣地製作出配線薄片。 在所得到的配線薄片之中，金屬線個數N為30條，電極的電阻值R為306mΩ，金屬線的電阻值r1 ~r30 ，任一者皆為25070mΩ。另外，金屬線彼此的間隔為10mm。 [薄片狀加熱器的溫度差評估] 對薄片狀加熱器施加5.0V的電壓，使其發熱，然後從距離薄片狀加熱器表面150mm的位置，使用熱像儀(FLIR公司製的「FLIR C2」)測定溫度分佈。將此時的放射率設定為0.95來進行測定。此外，將實施例1所得到的薄片狀加熱器的溫度分佈的測定結果表示於圖6。另外，將比較例1所得到的薄片狀加熱器的溫度分佈的測定結果表示於圖7。 然後，由所得到的溫度分佈讀取30條線的溫度。將結果表示於圖8。此外，將這30條線的兩邊各去掉1條之後，28條線中的最高溫度與最低溫度之差定為溫度差(單位：℃)。此溫度差愈小，代表溫度不均愈受到抑制。 實施例1的溫度差為3.7℃，比較例1的溫度差為11.5℃。由此結果可知，依據實施例1所得到的薄片狀加熱器，與比較例1所得到的薄片狀加熱器相比，溫度差較小，較能夠抑制溫度不均。 [作用效果的確認] 為了確認依據本實施形態可得到能夠抑制溫度不均的配線薄片，進行以下說明的消耗電力分佈的解析。 在解析消耗電力分佈時，繪製出本實施形態所關連的配線薄片所符合的梯子型的電路圖，並解析該電路的消耗電力分佈。 導電性線狀體21的個數N、由第一供電部51及第二供電部52的一側算起第1個導電性線狀體21的電阻值r1 [mΩ]、由第一供電部51及第二供電部52側算起第N個導電性線狀體21的電阻值rN [mΩ]、電極4的電阻值R[mΩ]如表1及表2所示。此外，r2 ~rN-1 之值[mΩ]，是r1 之值到rN 之值以相同變化率漸次地降低。 另外，r1 -rN 之值[mΩ]及NR之值[mΩ]也如表1及表2所示。 然後，在電流流過上述電路的情況，計算出第1個導電性線狀體21到第N個導電性線狀體21各導電性線狀體的消耗電力，並解析消耗電力分佈。由所得到的消耗電力分佈求得最高消耗電力、最低消耗電力及平均消耗電力，並依據下述計算式計算出電力不均(單位：±%)。將例1~例19所得到的結果揭示於表1。將例20~例37所得到的結果揭示於表2。 (電力不均)=[{(最高消耗電力)-(最低消耗電力)}/(平均消耗電力)/2]×100 推測該電力不均愈小，愈可抑制溫度不均。此外，電力不均是依據下述基準來評估。將例1~例19所得到的結果揭示於表1。將例20~例37所得到的結果揭示於表2。 A：電力不均的數值在20[±%]以下。 B：電力不均的數值超過20[±%]且在30[±%]以下。 C：電力不均的數值超過30[±%]且在100[±%]以下。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
1:基材 2,2A,2B:擬薄片構造體 3:樹脂層 4:電極 21:導電性線狀體 51:第一供電部 52:第二供電部 100,100A,100B:配線薄片 D,D1,D2,D3,D4:直徑 L:間隔
[圖1]為表示本發明之第一實施形態所關連的配線薄片的概略圖。 [圖2]為表示圖1的II-II剖面的剖面圖。 [圖3]為表示本發明之第二實施形態所關連的配線薄片的概略圖。 [圖4]為表示圖1的IV-IV剖面的剖面圖。 [圖5]為表示本發明之第三實施形態所關連的配線薄片的概略圖。 [圖6]為表示實施例1所得到的配線薄片的溫度分佈測定結果的照片。 [圖7]為表示比較例1所得到的配線薄片的溫度分佈測定結果的照片。 [圖8]為表示實施例1及比較例1所得到的配線薄片的溫度分佈測定結果之中，線的溫度與線的編號的關係圖。
1:基材
2:擬薄片構造體
3:樹脂層
4:電極
21:導電性線狀體
51:第一供電部
52:第二供電部
100:配線薄片

Claims (6)

  1. 一種配線薄片，其係具備多個導電性線狀體隔著間隔排列成的擬薄片構造體、一對電極及分別設置於前述電極的第一供電部及第二供電部， 在將前述導電性線狀體個數定為N，將由前述第一供電部及前述第二供電部側算起第n個導電性線狀體的電阻值定為rn ，將前述電極的電阻值定為R的情況，滿足由下述數學式(F1)、下述數學式(F2)及下述數學式(F3)表示的全部的條件， r1 /R≦300･･･(F1) rn+1 ≦rn ･･･(F2) (前述數學式(F2)之中，n為1以上的整數) 0＜r1 -rN ･･･(F3)。
  2. 如請求項1之配線薄片，其係 滿足由下述數學式(F3-1)表示的條件， r1 -rN ≦NR･･･(F3-1)。
  3. 如請求項之配線薄片，其中 前述導電性線狀體的間隔為20mm以下。
  4. 如請求項1之配線薄片，其中 在前述擬薄片構造體的俯視觀察時，前述電極的寬度為100mm以下。
  5. 如請求項1～4中任一項之配線薄片，其中 進一步具備支持前述擬薄片構造體之基材。
  6. 一種薄片狀加熱器，其具備如請求項1～5中任一項之配線薄片。
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