CN113002105B - 片材、发热体、及发热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种片材,其具有由体积电阻率R为1.0×10‑7Ωcm~1.0×10‑1Ωcm、且沿一方向延伸的多个线状体互相平行且保持间隔地排列而成的疑似片材结构体,其中,线状体的直径D与相邻的线状体的间隔L的关系满足式:L/D≧3,且线状体的直径D与相邻的线状体彼此的间隔L与线状体的体积电阻率R的关系满足式:(D2/R)×(1/L)≧0.003(式中的D及L的单位为cm)。还提供一种利用了该片材的发热体及发热装置。
Description
本发明是申请号为201680067220.3、申请日为2016年11月17日、发明名称为“片材、发热体、及发热装置”的分案申请,本申请以2015年11月20日在美国提出申请的专利申请62/258,342号为基础要求优先权。
技术领域
本发明涉及片材、发热体、及发热装置。
背景技术
以往,已知有使用碳纳米管森林来制造包含碳纳米管的线状体(例如,条带、丝线等线状体)的方法(例如,日本国特表2008-523254号公报)。该方法中,例如以如下方式来制造包含碳纳米管的线状体。首先,在基板的表面上利用化学气相沉积法(CVD:Chemi calVapor Deposition)使碳纳米管森林成长。利用夹具将在基板表面上成长的碳纳米管森林的一端拉出,得到碳纳米管的束(条带状的碳纳米管),并将碳纳米管的束(条带状的碳纳米管)捻成丝线状,从而得到包含碳纳米管的丝线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特表2008-523254号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
然而,作为包含碳纳米管的线状体的代表,导电性的线状体(体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm~1.0×10-1Ωcm的线状体)例如可用作轻、细且高强度的线材,若集束而制成疑似片材结构体,则有能够用于各种片材状的产品的可能性。例如,有能够用于发热装置的发热体、发热的纺织品的材料、显示面板用保护膜(防碎膜)等各种物品的部件的可能性。此处,在发热体的用途中,有时需要发热体对光线的透过性。该情况下,对于这些片材状的产品而言,除了光线透过性以外,还要求低表面电阻,以降低所施加的电压。
(二)技术方案
本公开包括以下的方式。
<1>一种片材,其具有由体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm~1.0×10-1Ωcm、且沿一方向延伸的多个线状体互相平行且保持间隔地排列而成的疑似片材结构体,
所述线状体的直径D与相邻的所述线状体的间隔L的关系满足式:L/D≧3,
且所述线状体的直径D与相邻的所述线状体彼此的间隔L与所述线状体的体积电阻率R的关系满足式:(D2/R)×(1/L)≧0.003。
<2>根据<1>所述的片材,其中,所述线状体为包含碳纳米管的线状体。
<3>根据<1>或<2>所述的片材,其中,所述线状体为包含碳纳米管、且直径为1μm~125μm的线状体。
<4>根据<1>~<3>中任一项所述的片材,其中,所述线状体为包含碳纳米管与金属的线状体。
<5>根据<1>~<4>中任一项所述的片材,其中,具有层叠所述疑似片材结构体的粘接剂层。
<6>根据<1>~<5>中任一项所述的片材,其中,具有层叠有多个所述疑似片材结构体的层叠体。
<7>根据<1>~<7>中任一项所述的片材,其中,关于所述疑似片材结构体,至少所述多个线状体的端部被固定部件固定,且除了被固定的所述多个线状体的端部以外,具有不与其它部件接触的独立的部分。
<8>一种发热体,其由<1>~<7>中任一项所述的片材构成。
<9>一种发热装置,其具有<8>所述的发热体、以及向所述发热体供电的供电部。
<10>根据<9>的发热装置,其为除雾器。
<11>根据<9>所述的发热装置,其为除冰器。
(三)有益效果
根据本公开,能够提供具有光线透过性高、且表面电阻低的疑似片材结构体的片材。此外,根据本公开,能够提供光线透过性高、且可使所施加的电压降低的发热体、以及具有该发热体的发热装置。
附图说明
图1是表示本实施方式涉及的片材的概略立体图。
图2是表示本实施方式涉及的片材的概略剖面图。
图3是表示本实施方式涉及的片材的第一变形例的概略立体图。
图4是表示本实施方式涉及的片材的第二变形例的概略立体图。
图5是表示本实施方式涉及的片材的第三变形例的概略立体图。
图6是表示本实施方式涉及的片材的第四变形例的概略立体图。
图7是表示本实施方式涉及的片材的第五变形例的概略立体图。
图8是表示本实施方式涉及的片材的第六变形例的概略立体图。
图9是表示本实施方式涉及的片材的第七变形例的概略立体图。
图10是表示本实施方式涉及的片材的第八变形例的概略立体图。
图11是表示本实施方式涉及的发热装置的概略立体图。
具体实施方式
以下,对作为本发明的一例的实施方式详细地进行说明。另外,本说明书中,使用了“~”的数值范围是指:包含“~”前后所表示的数值分别作为最小值及最大值的数值范围。
<片材>
如图1及图2所示,本实施方式涉及的片材10例如具有疑似片材结构体20、以及粘接剂层30。具体而言,例如片材10在粘接剂层30上层叠有疑似片材结构体20而成。
另外,以下20A表示疑似片材结构体20的与层叠有粘接剂层30的面为相反侧的一面(以下,称为“第一面20A”)。20B表示疑似片材结构体20的层叠粘接剂层30的另一面(以下,称为“第二面20B”)(参照图2)。30A表示粘接剂层30的层叠有疑似片材结构体20的一面(以下,称为“第一粘接面30A”)。30B表示粘接剂层30的与层叠有疑似片材结构体20的面为相反侧的另一面(以下,称为“第二粘接面30B”)(参照图2)。
即,在本实施方式涉及的片材10中,使疑似片材结构体20的第二面20B与粘接剂层30的第一粘接面30A面对,疑似片材结构体20与粘接剂层30互相层叠。
(疑似片材结构体)
疑似片材结构体20是由体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm~1.0×10-1Ωcm、且沿一方向延伸的多个线状体22(以下,也称为“导电性线状体”)互相平行且保持间隔地排列而成的结构。具体而言,例如,疑似片材结构体20是由呈直线状延伸的导电性线状体22在与导电性线状体22的长度方向正交的方向上等间隔排列多个而成的结构。即,疑似片材结构体20例如是由导电性线状体22呈条状排列而成的结构。
而且,在疑似片材结构体20中,导电性线状体22的直径D与相邻的导电性线状体22的间隔L的关系满足式:L/D≧3,且导电性线状体22的直径D与相邻的导电性线状体22彼此的间隔L与导电性线状体22的体积电阻率R的关系满足式:(D2/R)×(1/L)≧0.003。此处,式中,D及L的单位为cm。具有上述范围的体积电阻率R的导电性线状体22的疑似片材结构体20满足这些关系,从而疑似片材结构体20的光线透过性变高且表面电阻变低。此外,在使第一面20A与被粘物相对地将片材10适用于被粘物时,通过在片材10中从疑似片材结构体20露出的粘接剂层30的第一粘接面30A而使片材10与被粘物的粘接变得容易。
另外,从疑似片材结构体20的光线透过性及表面电阻的观点出发,优选满足式:350≧L/D≧3,更优选满足式:250≧L/D≧5。此外,从相同的观点出发,优选满足式:20≧(D2/R)×(1/L)≧0.03,更优选满足式:15≧(D2/R)×(1/L)≧0.5,进一步优选满足式:10≧(D2/R)×(1/L)≧3。
另外,还可以满足式:350≧L/D≧3且满足式:7≧(D2/R)×(1/L)≧0.003,满足式:250≧L/D≧5且满足式:5≧(D2/R)×(1/L)≧0.004。
导电性线状体22的体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm~1.0×10-1Ωc m,优选为1.0×10-6Ωcm~1.0×10-1Ωcm,更优选为1.0×10-6Ωcm~1.0×10-2Ωcm,进一步优选为1.0×10-6Ωcm~4.0×10-5Ωcm。若将导电性线状体22的体积电阻率R设在上述范围,则疑似片材结构体20的表面电阻易于降低。
导电性线状体22的体积电阻率R的测定如下所述。首先,按照后述的方法求出导电性线状体22的直径D。接着,在导电性线状体22的两端涂布银膏,并测定长度为40mm的部分的电阻,求出导电性线状体22的电阻值。而且,假定为直径D的柱状的导电性线状体22,算出导电性线状体22的截面面积,并与上述测定的长度相乘作为体积。将所得的电阻值除以该体积,算出导电性线状体22的体积电阻率R。
导电性线状体22的直径D优选为0.0001cm(1μm)~0.0125cm(125μm)。特别地,在导电性线状体22为包含碳纳米管的线状体的情况下,导电性线状体22的直径优选为0.0003cm(3μm)~0.0100cm(100μm),更优选为0.0005cm(5μm)~0.007cm(70μm),进一步优选为0.0005cm(5μm)~0.004cm(40μm),最优选为0.0005cm(5μm)~0.002cm(20μm)。
特别地,在导电性线状体22为包含碳纳米管的线状体的情况下,若使导电性线状体22的直径为1μm~125μm,则在制造片材10(疑似片材结构体20)时,可抑制导电性线状体22被切断。此外,由于导电性线状体22难以通过肉眼被一根根地识别,因此片材10(疑似片材结构体20)的光线透过性提高。由此,例如,对于观察者而言,易于透过片材10来识别位于相反侧的图像(如果是镜子,则是反射的镜像)。具体而言,例如,在将片材10贴附于窗时,容易看见窗的相反侧的景象。此外,若使用直径细的线状体,则几乎不可能以肉眼识别片材10中的疑似片材结构体20,可更自然地识别来自窗、镜子的像。
使用数字显微镜观察疑似片材结构体20的导电性线状体22,在任意选择的五个位置测定导电性线状体22的直径,并将其平均值作为导电性线状体22的直径D。
导电性线状体22的间隔L优选为0.005cm(50μm)~0.8cm(8000μm),更优选为0.008cm(80μm)~0.65cm(6500μm)。若使导电性线状体22的间隔L为0.005cm(50μm)~0.8cm(8000μm),则易于降低疑似片材结构体20的表面电阻且光线透过性提高。
对于导电性线状体22的间隔L,使用数字显微镜观察疑似片材结构体20的导电性线状体22,并测定相邻的两个导电性线状体22的间隔。
另外,相邻的两个导电性线状体22的间隔,是指沿着使导电性线状体22排列的方向的长度,且为两个导电性线状体22相对的部分之间的长度(参照图2)。在导电性线状体22的排列为不等间隔的情况下,间隔L为所有的相邻的导电性线状体22彼此的间隔的平均值,但从易于控制间隔L的值的观点、确保光线透过性的均匀性的观点出发,优选导电性线状体22在疑似片材结构体20中大致等间隔地排列。
导电性线状体22若具有上述范围的体积电阻率,则没有特别限制,但是包含碳纳米管的线状体(以下,也称为“碳纳米管线状体”)较佳。由于与各种金属相比,碳纳米管具有更高的热传导性及更高的电传导性,因此,若将碳纳米管线状体适用为导电性线状体22,则易于降低疑似片材结构体20的表面电阻,且易于提高光线透过性。此外,在将片材10(疑似片材结构体20)适用为发热体时,易于实现迅速的发热。进而,如上所述地易于获得直径细的线状体。
例如,从碳纳米管森林(是使多个碳纳米管以相对于基板沿垂直方向取向的方式在基板上成长而成的成长体,有时也被称为“阵列”)的端部将碳纳米管呈片材状拉出,并在将拉出的碳纳米管片材集束之后,对碳纳米管的束进行加捻,从而得到碳纳米管线状体。这样的制造方法中,在加捻时不加入扭转的情况下,会得到条带状的碳纳米管线状体,在加入了扭转的情况下,会得到丝线状的线状体。条带状的碳纳米管线状体是不具有碳纳米管被扭转的结构的线状体。此外,通过由碳纳米管的分散液进行纺丝等,也能够得到碳纳米管线状体。基于纺丝的碳纳米管线状体的制造例如可利用美国公开公报US 2013/0251619(日本国特开2011-253140号公报)所公开的方法进行。从获得碳纳米管线状体的直径的均匀性的观点出发,使用丝线状的碳纳米管线状体是理想的,从获得高纯度的碳纳米管线状体的观点出发,优选通过对碳纳米管片材进行加捻而得到丝线状的碳纳米管线状体。碳纳米管线状体也可以为两根以上的碳纳米管线状体彼此编成的线状体。
除了碳纳米管线状体以外,导电性线状体22也可以为包含碳纳米管和金属的线状体(以下,也称为“复合线状体”)。复合线状体保持了碳纳米管线状体的上述的特征,且易于提高线状体的导电性。即,容易使疑似片材结构体20的电阻降低。
作为复合线状体,例如可列举出:(1)从碳纳米管森林的端部,将碳纳米管呈片材状拉出,并在将拉出的碳纳米管片材集束之后,得到将碳纳米管的束加捻的碳纳米管线状体,并在此过程中,通过蒸镀、离子镀、溅镀、湿式镀等在碳纳米管的森林、片材或束、或者加捻而成的线状体的表面担载金属单质或金属合金而得到的复合线状体、(2)将碳纳米管的束与金属单质的线状体或金属合金的线状体或者复合线状体一起加捻而成的复合线状体、(3)将金属单质的线状体或金属合金的线状体或者复合线状体、与碳纳米管线状体或复合线状体编织而成的复合线状体等。另外,在(2)的复合线状体中,在将碳纳米管的束加捻时,也可与(1)的复合线状体同样地使碳纳米管担载金属。此外,虽然(3)的复合线状体为编织两根线状体时的复合线状体,但只要含有至少一根的金属单质的线状体或金属合金的线状体或者复合线状体即可,也可以将三根以上的碳纳米管线状体或金属单质的线状体或者金属合金的线状体或复合线状体一起编织。
作为复合线状体的金属,例如可列举出金、银、铜、铁、铝、镍、铬、锡、锌等金属单质、含有这些金属单质的至少一种的合金(铜-镍-磷合金、铜-铁-磷-锌合金等)。
导电性线状体22也可以为包含金属线材的线状体。包含金属线材的线状体可以为由一根金属线材构成的线状体,也可以为将多根金属线材加捻而成的线状体。
作为金属线材,可列举出包含铜、铝、钨、铁、钼、镍、钛、银、金等金属、或者含有2种以上金属的合金(例如,不锈钢、碳钢等钢铁、黄铜、磷青铜、锆铜合金、铍铜、铁镍、镍铬、镍钛、康塔尔合金(Kanthal)、哈斯特洛依合金(Hastelloy)、铼钨等)的线材。此外,金属线材可以镀覆有锡、锌、银、镍、铬、镍铬合金、焊锡等,也可以利用后述的碳材料或聚合物被覆表面。特别地,从制成低体积电阻率的导电性线状体22的观点出发,优选包含选自钨及钼以及含有它们的合金的一种以上的金属的线材。
作为金属线材,也可列举出用碳材料被覆而成的金属线材。金属线材若用碳材料进行被覆,则金属光泽降低,容易使金属线材的存在变得不显眼。此外,金属线材若用碳材料进行被覆,则还能够抑制金属腐蚀。
作为被覆金属线材的碳材料,可列举出碳黑、活性炭、硬碳、软碳、中孔碳、碳纤维等非晶质碳;石墨;富勒烯;石墨烯;碳纳米管等。
(粘接剂层)
粘接剂层30为包含粘接剂的层。通过制成在疑似片材结构体20的第二面20B上层叠了粘接剂层30的片材10,从而容易利用粘接剂层30将片材10向被粘物贴附。另外,粘接剂层30是根据需要而设置的层。片材10能够以第一面20A与被粘物相对的方式与被粘物粘接。该情况下,如上所述,通过在片材10中从疑似片材结构体20露出的粘接剂层30的第一粘接面30A而使片材10与被粘物的粘接变得容易。此外,也可以使第二粘接面30B与被粘物相对地将片材10与被粘物粘接。
粘接剂层30为固化性较佳。通过粘接剂层发生固化,向粘接剂层30赋予保护疑似片材结构体20所需的足够的硬度,且粘接剂层30也作为保护膜发挥功能。此外,固化后的粘接剂层30的耐冲击性提高,也可抑制因冲击而导致固化后的粘接剂层30发生变形。
从能够在短时间简便地进行固化的观点出发,粘接剂层30优选为利用紫外线、可视能量线、红外线、电子线等的能量线固化性。另外,“能量线固化”还包括由使用能量线的加热所引起的热固化。
虽然基于能量线的固化的条件会因所使用的能量线而不同,但是例如在用紫外线照射进行固化时,优选紫外线的照射量为10mJ/cm2~3,000mJ/cm2、照射时间为1秒~180秒。
粘接剂层30的粘接剂可列举利用热进行粘接的所谓的热密封型、通过湿润来显现贴附性的粘接剂等,但是从适用的简便性出发,粘接剂层30优选为由粘接剂(压敏性粘接剂)形成的粘接剂层。粘接剂层的粘接剂没有特别限定。例如,作为粘接剂,可列举出丙烯酸系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、橡胶系粘接剂、聚酯系粘接剂、有机硅系粘接剂、聚乙烯醚系粘接剂等。其中,粘接剂优选为选自由丙烯酸系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、以及橡胶系粘接剂组成的组中的至少任一者,更优选为丙烯酸系粘接剂。
作为丙烯酸系粘接剂,例如可列举出:包含来源于具有直链的烷基或支链的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物(即,至少聚合有(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物)、包含来源于具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的丙烯酸系聚合物(即,至少聚合有具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的聚合物)等。此处,“(甲基)丙烯酸酯”是用作表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”的双方的术语,关于其它类似用语也相同。
在丙烯酸系聚合物为共聚物的情况下,作为共聚的形式,没有特别限定。作为丙烯酸系共聚物,可以为嵌段共聚物、无规共聚物、或接枝共聚物的任一者。
其中,作为丙烯酸系粘接剂,优选包含来源于具有碳原子数为1~20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下,也称为“单体成分(a1’)”)的结构单元(a1)、以及来源于含有官能团的单体(a2’)(以下,也称为“单体成分(a2’)”)的结构单元(a2)的丙烯酸系共聚物。
另外,该丙烯酸系共聚物可以进一步含有来源于除了单体成分(a1’)以及单体成分(a2’)以外的其它单体成分(a3’)的结构单元(a3)。
从提高粘接特性的观点出发,作为单体成分(a1’)具有的链状烷基的碳原子数优选为1~12,更优选为4~8,进一步优选为4~6。作为单体成分(a1’),例如可列举出:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。在这些单体成分(a1’)中,优选(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更优选(甲基)丙烯酸丁酯。
相对于上述丙烯酸系共聚物的总结构单元(100质量%),结构单元(a1)的含量优选为50质量%~99.5质量%,更优选为55质量%~99质量%,进一步优选为60质量%~97质量%,更进一步优选为65质量%~95质量%。
作为单体成分(a2’),例如可列举出:含羟基的单体、含羧基的单体、含环氧基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体等。在这些单体成分(a2’)中,优选含羟基的单体及含羧基的单体。
作为含羟基的单体,例如可列举出:(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯等,优选(甲基)丙烯酸2-羟乙酯。
作为含羧基的单体,例如可列举出:(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等,优选(甲基)丙烯酸。
作为含环氧基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
作为含氨基的单体,例如可列举出(甲基)丙烯酸二氨基乙酯等。
作为含氰基的单体,例如可列举出丙烯腈等。
相对于上述丙烯酸系共聚物的总结构单元(100质量%),结构单元(a2)的含量优选为0.1质量%~50质量%,更优选为0.5质量%~40质量%,进一步优选为1.0质量%~30质量%,更进一步优选为1.5质量%~20质量%。
作为单体成分(a3’),例如可列举出:(甲基)丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸酰亚胺、丙烯酰吗啉等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯;苯乙烯等。
相对于上述丙烯酸系共聚物的总结构单元(100质量%),结构单元(a3)的含量优选为0质量%~40质量%,更优选为0质量%~30质量%,进一步优选为0质量%~25质量%,更进一步优选为0质量%~20质量%。
另外,上述的单体成分(a1’)可以单独使用或者组合使用两种以上,上述的单体成分(a2’)可以单独使用或者组合使用两种以上,上述的单体成分(a3’)可以单独使用或者组合使用两种以上。
丙烯酸系共聚物也可以利用交联剂进行交联。作为交联剂,例如可列举出公知的环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等。在使丙烯酸系共聚物交联时,可将来源于单体成分(a2’)的官能团作为与交联剂反应的交联点进行利用。
除了上述粘接剂以外,粘接剂层也可以含有能量线固化性的成分。
例如在能量线为紫外线的情况下,作为能量线固化性的成分,例如可列举出:三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、二三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己内酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊二烯二甲氧基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧改性(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等化合物,即一分子中具有两个以上紫外线聚合性的官能团的化合物等。
能量线固化性的成分可以单独使用也可以混合使用两种以上。
此外,将丙烯酸系粘接剂适用为粘接剂的情况下,作为能量线固化性的成分,可以使用在一分子中具有与来源于丙烯酸系共聚物中的单体成分(a2’)的官能团反应的官能团、及能量线聚合性的官能团的化合物。利用该化合物的官能团、与来源于丙烯酸系共聚物中的单体成分(a2’)的官能团的反应,能够通过能量线照射而使丙烯酸系共聚物的侧链聚合。即使粘接剂为丙烯酸系粘接剂以外的粘接剂,也可同样地使用侧链为能量线聚合性的成分,作为成为粘接剂的共聚物以外的共聚物成分。
粘接剂层为能量线固化性的情况下,粘接剂层含有光聚合引发剂较佳。利用光聚合引发剂,可提高粘接剂层因能量线照射而固化的速度。作为光聚合引发剂,例如可列举出:二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁基醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈,苄基,二苄基,联乙酰化合物、2-旋(crawl)蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、2-苯并噻唑-N,N-二乙基二硫代氨基甲酸酯、寡{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}等。
粘接剂层也可以含有无机填充材料。通过含有无机填充材料,能够使固化后的粘接剂层的硬度更加提高。此外,粘接剂层的热传导性会提高。进而,在被粘物以玻璃为主成分的情况下,能够使片材10与被粘物的线膨胀系数接近,由此,可提高将片材10贴附于被粘物以及根据需要进行固化所得到的装置的可靠性。
作为无机填充材料,例如可列举出:二氧化硅、氧化铝、滑石、碳酸钙、钛白、氧化铁红、碳化硅、氮化硼等的粉末;将这些球形化而成的珠球;单结晶纤维;玻璃纤维等。其中,作为无机填充材料,优选二氧化硅填料及氧化铝填料。无机填充材料可以一种单独使用,也可以并用两种以上。
无机填充材料优选利用具有固化性官能团的化合物进行表面修饰(偶联)。
作为固化性官能团,例如可列举出:羟基、羧基、氨基、缩水甘油基、环氧基、醚基、酯基、具有乙烯性不饱和键的基团等。作为具有这些固化性官能团的化合物,例如,可列举出硅烷偶联剂等。
从易于维持固化后的粘接剂层的耐破坏性(固化后的粘接剂层的强度)的观点出发,进一步优选无机填充材料利用具有含乙烯性不饱和键的基团等能量线固化性官能团的化合物进行表面修饰。作为含乙烯性不饱和键的基团,可列举出:乙烯基、(甲基)丙烯酰基、马来酰亚胺基等,但从反应性高、通用性的观点出发,优选(甲基)丙烯酰基。
若为利用具有能量线固化性官能团的化合物进行了表面修饰的无机填充材料,则会使例如在将片材10贴附于玻璃等被粘物后固化的粘接剂层变得强韧。由此,易于避免在向贴附于窗及镜等的片材10贴附吸盘而将片材10剥离时等情况下导致固化的粘接剂层破坏的情况。
另外,在粘接剂层含有经表面修饰的无机填充材料的情况下,粘接剂层优选另外含有能量线固化性的成分。
无机填充材料的平均粒径优选为1μm以下,更优选为0.5μm以下。若无机填充材料的平均粒径在这样的范围内,则片材10(即粘接剂层)的光线透过性易于提高,此外,能够容易地减小片材10(即粘接剂层)的雾度。无机填充材料的平均粒径的下限没有特别限定,优选为5nm以上。
另外,利用数字显微镜对无机填充材料进行20个观察,作为直径测定无机填充材料的最大径与最小径的平均径,将该平均值作为无机填充材料的平均粒径。
相对于粘接剂层总体,无机填充材料的含量优选为0质量%~95质量%,更优选为5质量%~90质量%,进一步优选为10质量%~80质量%。
固化后的粘接剂层的铅笔硬度优选为HB以上,更优选为F以上,进一步优选为H以上。由此,能够进一步提高固化后的粘接剂层保护疑似片材结构体20的功能,能够更充分地保护疑似片材结构体20。此外,即使在粘接剂层位于比疑似片材结构体20更远离被粘物的位置、且在粘接剂层与疑似片材结构体20邻接的面(第一粘接面30A)的相反面(第二粘接面30B)未设置支撑体的情况下,也容易防止在将片材10贴附于被粘物后对固化后的粘接剂层本身造成损伤的情况。另外,铅笔硬度是按照JISK5600-5-4测定的值。
粘接剂层中也可以含有其它成分。作为其它成分,例如可列举出有机溶剂,阻燃剂,增粘剂,紫外线吸收剂,抗氧化剂,防腐剂,防霉剂,增塑剂,消泡剂,润湿性调节剂等公知的添加剂。
粘接剂层30的厚度可根据片材10的用途而适当地决定。例如,从粘接性的观点出发,粘接剂层30的厚度优选为3μm~150μm,更优选为5μm~100μm。
(片材的制造方法)
本实施方式涉及的片材10的制造方法没有特别限定。片材10例如经过下述的工序来制造。
首先,将粘接剂层30的形成用组合物涂布于剥离片材上,形成涂膜。接着,使涂膜干燥,从而制作粘接剂层30。接着,一边排列导电性线状体22,一边将其配置于粘接剂层30的第一粘接面30A上,形成疑似片材结构体20。例如,以在筒部件的外周面配置有带剥离片材的粘接剂层30的状态,一边使筒部件旋转,一边在粘接剂层30的第一粘接面30A上将导电性线状体22卷绕成螺旋状。然后,将卷绕成螺旋状的导电性线状体22的束沿着筒部件的轴向切断。由此,形成疑似片材结构体20,并将其配置于粘接剂层30的第一粘接面30A。而且,将形成有疑似片材结构体20的带剥离片材的粘接剂层30从筒部件取出。经过该工序后,将剥离片材从粘接剂层30剥离,从而得到片材10。根据该方法,例如一边使筒部件旋转,一边使导电性线状体22的放出部沿着与筒部件的轴平行的方向移动,从而易于对疑似片材结构体20中的相邻的导电性线状体22的间隔L进行调整。
另外,也可以在对导电性线状体22进行排列而形成疑似片材结构体20之后,将所得到的疑似片材结构体20的第二面20B贴合到粘接剂层30的第一粘接面30A上,从而制作片材10。
(片材的特性)
本实施方式涉及的片材10的光线透过率优选为70%以上,更优选为70%~100%,进一步优选为80%~100%。在将片材10贴附于作为被粘物的汽车等的窗的情况下,例如,要求可以分辨出其它车辆、行人、信号、标识及道路状况等的可识别性。此外,在将片材10贴附于作为被粘物的镜的情况下,要求造影的清晰性。因此,若片材10的光线透过率为70%以上,则能够容易地获得上述的可识别性、或造影的清晰性。
另外,利用光线透过率计测定可见区域(380nm~760mm)的光线透过率,将其平均值作为片材10(疑似片材结构体20)的光线透过率。
本实施方式涉及的片材10的表面电阻(Ω/□=Ω/sq.)优选为800Ω/□以下,更优选为0.01Ω/□~500Ω/□,进一步优选为0.05Ω/□~300Ω/□。在将片材10适用作为发热体的情况下,从降低所施加的电压的观点的出发,要求表面电阻低的片材10。若片材10的表面电阻为800Ω/□以下,则可容易地实现所施加的电压的降低。
另外,片材10的表面电阻利用下述的方法测定。首先,为了使电连接性能提高,将银膏涂布于片材10的疑似片材结构体10的两端。然后,向两端贴附有铜带的玻璃基板,以银膏与铜带接触的方式贴附片材10,之后使用电测试仪测定电阻,并算出片材10的表面电阻。
(片材的使用方法)
本实施方式涉及的片材10例如可贴附于被粘物进行使用。在粘接剂层30具有固化性的情况下,在将片材10贴附于被粘物之后,使粘接剂层30固化。在使片材10与被粘物贴合时,可以将片材10的疑似片材结构体20侧贴附于被粘物(即,以疑似片材结构体20介于粘接剂层30的第一粘接面30A与被粘物之间的方式贴附于被粘物),也可以将片材10的第二粘接面30B贴附于被粘物。
另外,在粘接剂层30的第一粘接面30A侧不存在后述的支撑体32的情况下,优选使片材10的疑似片材结构体20侧与被粘物贴合。从而利用被粘物及粘接剂层30双方来充分地保护疑似片材结构体20。由此,就提高片材10的耐冲击性的方面而言,适合实用化。此外,在将片材10(疑似片材结构体20)适用为发热体的情况下,粘接剂层30也有助于在发热时(通电时)防止触电。
(变形例)
本实施方式涉及的片材10并不限定于上述方式而可以进行变形或改良。以下对本实施方式涉及的片材10的变形例进行说明。在以下的说明中,若与本实施方式涉及的片材10中所说明的部件相同,则在图中标记相同的附图标记并省略或简化其说明。
-第一变形例-
例如,如图3所示,本实施方式涉及的片材10也可以具有层叠于疑似片材结构体20的第一面20A、或粘接剂层30的第二粘接面30B上的支撑体32。在将支撑体32层叠于疑似片材结构体20的第一面20A上的情况下,可利用在片材10中从疑似片材结构体20露出的粘接剂层30的第一粘接面30A固定支撑体32。
另外,图3中示出了具有在粘接剂层30的第二粘接面30B上层叠的支撑体32的片材11。
作为支撑体32,例如可列举出:纸、热塑性树脂膜、固化性树脂的固化物膜、金属箔、玻璃膜等。作为热塑性树脂膜,例如可列举出:聚酯系、聚碳酸酯系、聚酰亚胺系、聚烯烃系、聚氨酯系、丙烯酸系等的树脂膜。
另外,为了强化片材10(疑似片材结构体20)的保护性,也可以在支撑体32的不与粘接剂层30或疑似片材结构体20相对的表面(从片材10露出的表面),实施使用紫外线固化性树脂等的硬涂层处理等。
-第二变形例-
本实施方式涉及的片材10例如也可以具有在疑似片材结构体20的第一面20A、及粘接剂层30的第二粘接面30B中至少一方的面上层叠的剥离层34。
另外,图4中示出了片材12,其具有在疑似片材结构体20的第一面20A、及粘接剂层30的第二粘接面30B双方的面上层叠的剥离层34。
作为剥离层34,没有特别限定。例如,从易于操作的观点出发,剥离层34优选具备:剥离基材、以及在剥离基材上涂布剥离剂而形成的剥离剂层。此外,就剥离层34而言,既可以仅在剥离基材的一个面具备剥离剂层,也可以在剥离基材的两面具备剥离剂层。
作为剥离基材,例如可列举出:纸基材、将热塑性树脂(聚乙烯等)层压于纸基材等而成的层压纸、塑料膜等。作为纸基材,可列举出:玻璃纸、涂布纸、铸涂纸等。作为塑料膜,可列举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜;聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜等。作为剥离剂,例如可列举出:烯烃系树脂、橡胶系弹性体(例如,丁二烯系树脂、异戊二烯系树脂等)、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂、有机硅系树脂等。
剥离层34的厚度没有特别限定。通常,剥离层34的厚度优选为20μm~200μm,更优选为25μm~150μm。
剥离层34的剥离剂层的厚度没有特别限定。在涂布含剥离剂的溶液而形成剥离剂层时,剥离剂层的厚度优选为0.01μm~2.0μm,更优选为0.03μm~1.0μm。
在将塑料膜用作剥离基材的情况下,塑料膜的厚度优选为3μm~150μm,更优选为5μm~100μm。
-第三变形例-
例如,如图5所示,本实施方式涉及的片材10也可以为片材13,其具有在疑似片材结构体20的第一面20A上层叠的其它粘接剂层31。即,本实施方式涉及的片材10可以在疑似片材结构体20的两面(第一面20A及第二面20B)具有粘接剂层。
粘接剂层30与粘接剂层31可以为相同的组成,也可以为不同的组成。
粘接剂层30与粘接剂层31的厚度分别优选为3μm~150μm,更优选为5μm~100μm。此外,粘接剂层30与粘接剂层31的厚度的合计值(粘接剂层的总厚度)优选为10μm~300μm,更优选为20μm~200μm。
-第四变形例-
例如,如图6所示,本实施方式涉及的片材10也可以为片材14,其具有介由支撑层36在粘接剂层30的第二粘接面30B上层叠的其它粘接剂层31。即,本实施方式涉及的片材10可以具有包含介由支撑层36在疑似片材结构体20的第二面20B层叠的一对粘接剂层30、31的粘接片材(双面胶带等)。
作为支撑层36,例如可列举出:纸、热塑性树脂膜、固化性树脂的固化物膜、金属箔、玻璃膜等。作为热塑性树脂膜,例如可列举出:聚酯系、聚碳酸酯系、聚酰亚胺系、聚烯烃系、聚氨酯系、丙烯酸系等的树脂膜。
-第五变形例-
例如,就本实施方式涉及的片材10而言,如图7所示,疑似片材结构体20的导电性线状体22可以周期性地弯曲或挠曲。具体而言,导电性线状体22例如可以为正弦波、矩形波、三角波、锯齿波等波形状。即,疑似片材结构体20例如可以为在与导电性线状体22的延伸方向正交的方向等间隔排列有多个沿一方延伸的波形状的导电性线状体22的结构。
另外,图7示出了片材15,其具有在与导电性线状体22的延伸方向正交的方向等间隔排列有多个沿一方延伸的波形状的导电性线状体22的疑似片材结构体20。
-第六变形例-
例如,如图8所示,本实施方式涉及的片材10可以为具有将多个疑似片材结构体20层叠而成的层叠体的片材。多个疑似片材结构体20可以使彼此的导电性线状体22平行地层叠,也可以交叉地层叠。优选使彼此的导电性线状体22交叉地层叠,其出发点是:在一方的疑似片材结构体20中平行地排列而不相交的导电性线状体22,若通过另一方的疑似片材结构体20的导电性线状体22进行桥接,则能够在其间产生电连接。
此处,由于一方的疑似片材结构体20中的导电性线状体22,与另一方的疑似片材结构体20中的间隙部分(相邻的导电性线状体22彼此的间隔部分)重叠而阻塞了间隙部分,从而可能会降低光线透过性,但是,通过在上述的范围内调整L/D的值,能够容易地确保充分的光线透过性。
另外,图8示出了片材16,其使彼此的导电性线状体22交叉地层叠有两个疑似片材结构体20。
-第七变形例-
例如,如图9所示,本实施方式涉及的片材10可以为将多个疑似片材结构体20沿片材面方向(沿片材表面的方向)排列而成的片材。就多个疑似片材结构体20而言,既可以使彼此的导电性线状体22平行地排列,也可以交叉地进行排列。
另外,图9示出了片材17,其配置有两个疑似片材结构体20且使彼此的导电性线状体22平行地排列。
-第八变形例-
本实施方式涉及的片材10也可以为不具有粘接剂层30的方式。片材10例如可以为如下方式:关于疑似片材结构体20,至少多个导电性线状体22的端部被固定部件固定,且除了被固定的多个导电性线状体22的端部以外,具有不与其它部件接触的独立的部分。具体而言,例如,如图10所示,片材10可以为由通过疑似片材结构体20的缘部被固定部件38(例如,双面胶带、由不具有芯材的单层的粘接剂构成的双面粘接性的膜、焊锡、热密封性的膜、夹子或老虎钳等夹装具等固定部件)固定而成的疑似片材结构体20构成的片材18(自立状态的片材)。
另外,并不限于疑似片材结构体20的缘部被固定部件38固定的方式,也可以为仅疑似片材结构体20的相对的一对缘部(仅多个导电性线状体22的端部)被固定部件38固定的方式。
此处,本实施方式涉及的片材10也可以为将第一~第七的变形例组合而成的方式。例如,本实施方式涉及的片材10也可以为下述方式:(1)在具有剥离层34的第二变形例中,具有在疑似片材结构体20的第一面20A上层叠的支撑体32的方式;(2)在第三变形例中,具有在其它粘接剂层31的面(不与疑似片材结构体20相对的面)层叠的支撑体32的方式;(3)在第三变形例中,具有在两个粘接剂层30、31中至少一方的面(不与疑似片材结构体20相对的面)层叠的剥离层的方式;(4)在第四变形例中,具有在疑似片材结构体20的第一面20A上层叠的支撑体32的方式。
(发热体/具备发热体的发热装置)
本实施方式涉及的片材10具有光线透过性高且表面电阻低的疑似片材结构体,因此适合用作发热体。即,由本实施方式涉及的片材10构成的发热体(本实施方式涉及的发热体)为光线透过性高且可降低所施加的电压的发热体。
另一方面,例如,如图11所示,本实施方式涉及的发热装置40具有:本实施方式涉及的发热体42(由本实施方式涉及的片材10构成的发热体)、以及向发热体42(其疑似片材结构体20)供电的供电部44。供电部44例如由金属材料构成,与发热体42(片材10)的疑似片材结构体20的端部电连接。供电部44与疑似片材结构体20的接合可以通过焊锡等公知的方法进行,以能够向疑似片材结构体20的各导电性线状体22供电。
而且,作为本实施方式涉及的发热装置40,例如,可列举出:浴室等的镜子;乘用车、铁道车辆、船舶、飞机等运输装置的窗;建筑物的窗;眼镜等所配置的除雾器(defogger)、配置于运输装置的窗、信号机的点灯面、标识等的除冰器(deicer)等。
实施例
以下,举出实施例进一步具体地对本发明进行说明。然而,这些各实施例并不用于限制本发明。
[实施例1]
将氩气作为载气、乙炔作为碳源,使用具备3个炉的热CVD(Ch emical VaporDeposition)装置作为蒸镀装置,利用催化剂CVD法,在宽50mm的硅晶片上得到了碳纳米管森林。
抓取碳纳米管森林的端部的一部分,以7mm的宽度拉出碳纳米管片材。使该碳纳米管片材通过直径为5mm的金属制的环,使片材集束,将集束后的片材抵接于直径为3cm的橡胶筒上,使橡胶筒沿筒的轴向振动运动,使得集束后的片材在橡胶筒上滑动。利用在该滑动中产生的摩擦,使得集束后的片材被捻成条带状。在该状态下,将条带状的线状体卷绕于绕线管,连续进行片材从森林中的拉出、片材的集束、捻束、及条带状的线状体的卷收。
接着,将具有再剥离性的粘接片材(双面胶带:MeCan imaging Inc.售,产品名称:MTAR)以一侧的粘接面朝向外侧且无褶皱的方式卷绕于上述的橡胶筒,并将圆周方向的两端部用双面胶带固定。使卷绕于绕线管的碳纳米管的线状体附着到位于橡胶筒的端部附近的粘接片材表面,然后一边放出线状体一边用橡胶筒进行卷收,逐渐地使橡胶筒沿着与筒轴平行的方向等速移动,使得线状体等间隔沿着螺旋轨迹卷绕于橡胶筒。以与筒轴平行的方式将碳纳米管的线状体和粘接片材一并切断,得到在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材(参照图6)。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为20μm,所排列的线状体的间隔L为1700μm。
[实施例2]
除了使用由金属线材构成的线状体(金属种类:Stainless Steel、型号:AISI316L(Good fellows公司制造)、直径:50μm)代替碳纳米管片材的线状体以外,以与实施例1同样的方式得到了在粘接片材上层叠了排列由金属线材构成的线状体而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的由金属线材构成的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:由金属线材构成的线状体的直径D为50μm,所排列的由金属线材构成的线状体的间隔L为1700μm。
[实施例3]
除了使橡胶筒的移动速度变得更慢来卷绕线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为20μm,所排列的线状体的间隔L为800μm。
[实施例4]
除了使橡胶筒的移动速度变得更慢来卷绕线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为20μm,所排列的线状体的间隔L为200μm。
[比较例1]
除了使橡胶筒的移动速度变得更慢来卷绕线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为20μm,所排列的线状体的间隔L为10μm。
[比较例2]
除了使橡胶筒的移动速度变得更快来卷绕线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为20μm,所排列的线状体的间隔L为10000μm。
[实施例5]
除了将碳纳米管片材的线状体的直径设为15μm代替20μm、且使橡胶筒的移动速度变得更慢来卷绕线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了由碳纳米管的线状体排列而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:线状体的直径D为15μm,所排列的线状体的间隔L为100μm。
[实施例6]
除了使用由金属线材构成的线状体(金属种类:Stainless Steel、型号:AISI316L(Good fellows公司制造)、直径:50μm)代替碳纳米管片材的线状体、且使橡胶筒的移动速度变得更快来卷绕由金属线材构成的线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了排列由金属线材构成的线状体而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:由金属线材构成的线状体的直径D为50μm,所排列的由金属线材构成的线状体的间隔L为5000μm。
[实施例7]
除了使用由金属线材构成的线状体(金属种类:钨、产品名称:TGW-B(TOKUSAI公司制造)、直径14μm)代替碳纳米管片材的线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了排列由金属线材构成的线状体而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的线状体的直径D及间隔L,利用前述的方法进行了测定:由金属线材构成的线状体的直径D为14μm,所排列的由金属线材构成的线状体的间隔L为1700μm。
[实施例8]
除了使用由金属线材构成的线状体(金属种类:钼、产品名称:TMG-BS(TOKUSAI公司制造)、直径25μm)代替碳纳米管片材的线状体以外,以与实施例1相同的方式得到了在粘接片材上层叠了排列由金属线材构成的线状体而成的疑似片材结构体的片材。对于疑似片材结构体的由金属线材构成的线状体的直径D及间隔L,利用所述的方法进行了测定:由金属线材构成的线状体的直径D为25μm,所排列的由金属线材构成的线状体的间隔L为1700μm。
[各种测定]
对于在各例中得到的片材的疑似片材结构体,按照前述的方法对线状体的体积电阻率R、线状体的直径D、线状体的间隔L进行了测定。此外,对于在各例中得到的片材的光线透过率及表面电阻,按照前述的方法进行了测定。将结果示于表1。
另外,表1中,在“直径D”及“间隔L”的栏中,括弧内的数值表示单位为cm的值。而且,“L×D”及“(D2/R)×(1/L)”的栏中的值表示“直径D”及“间隔L”被设为cm单位时的值。
由上述结果可知,与比较例的片材相比,本实施例的片材为具有光线透过率高且表面电阻低的疑似片材结构体的片材。
另外,将美国临时申请第62/258,342公开的全部内容作为参照并入本说明书中。
本说明书中记载的所有文献、专利申请、以及技术规格通过参照并入本说明书中,各个文献、专利申请、以及技术规格通过参照并入的情况的程度与具体且分别地记载的情况的程度相同。
Claims (15)
1.一种片材,其具有由体积电阻率R为1.0×10-7Ωcm~1.0×10-1Ωcm、且沿一方向延伸的多个线状体互相平行且保持间隔地排列而成的疑似片材结构体,
所述片材具有支撑体和粘接剂层,所述支撑体层叠在所述疑似片材结构体的与层叠有所述粘接剂层的面为相反侧的面上,并利用从所述疑似片材结构体露出的所述粘接剂层固定,
所述线状体为包含金属线材的线状体,
所述线状体周期性地弯曲或挠曲,
所述线状体的直径D与相邻的所述线状体的间隔L的关系满足式:L/D≧3,
且所述线状体的直径D与相邻的所述线状体彼此的间隔L与所述线状体的体积电阻率R的关系满足式:(D2/R)×(1/L)≧0.003,式中的D及L的单位为cm。
2.根据权利要求1所述的片材,其特征在于,所述线状体为波形状。
3.根据权利要求2所述的片材,其特征在于,所述线状体为沿一方向延伸的波形状,且在与所述线状体的延伸方向正交的方向等间隔排列有多个所述线状体。
4.根据权利要求2或3所述的片材,其特征在于,所述波形状为正弦波。
5.根据权利要求1所述的片材,其特征在于,所述线状体为还包含碳纳米管的线状体。
6.根据权利要求1所述的片材,其特征在于,所述线状体为还包含碳纳米管、且直径为1μm~125μm的线状体。
7.根据权利要求1所述的片材,其特征在于,所述粘接剂层为固化性。
8.根据权利要求7所述的片材,其特征在于,所述粘接剂层含有能量线固化性的成分。
9.根据权利要求1所述的片材,其特征在于,具有层叠在所述疑似片材结构体及所述粘接剂层中至少一方上的剥离层。
10.根据权利要求1或权利要求5所述的片材,其特征在于,具有层叠有多个所述疑似片材结构体的层叠体。
11.根据权利要求1或权利要求5所述的片材,其特征在于,关于所述疑似片材结构体,至少所述多个线状体的端部被固定部件固定,且除了被固定的所述多个线状体的端部以外,具有不与其它部件接触的独立的部分。
12.一种发热体,其由权利要求1~权利要求11中任一项所述的片材构成。
13.一种发热装置,其具有权利要求12所述的发热体、以及向所述发热体供电的供电部。
14.根据权利要求13所述的发热装置,其特征在于,其为除雾器。
15.根据权利要求13所述的发热装置,其特征在于,其为除冰器。
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EP3806579A4 (en) * | 2018-05-30 | 2022-03-16 | Lintec Corporation | HEAT GENERATION SHEET |
CN112640573B (zh) * | 2018-08-29 | 2023-05-02 | 琳得科株式会社 | 片状发热体及发热装置 |
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JP2020119856A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | リンテック株式会社 | シート状導電部材の製造方法、及びシート状導電部材 |
EP3943290A4 (en) * | 2019-03-20 | 2023-06-21 | Lintec Corporation | LEAF-SHAPED CONDUCTIVE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF |
KR102039504B1 (ko) * | 2019-05-08 | 2019-11-01 | 숭실대학교산학협력단 | 무선 헤어드라이어 |
WO2021172392A1 (ja) | 2020-02-26 | 2021-09-02 | リンテック株式会社 | シート状発熱体及び発熱装置 |
US20230147333A1 (en) | 2020-03-19 | 2023-05-11 | Lintec Corporation | Wiring sheet, and sheet-like heater |
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WO2022070481A1 (ja) | 2020-09-30 | 2022-04-07 | リンテック株式会社 | 配線シート、及び配線シートの製造方法 |
CN116419890A (zh) * | 2020-11-06 | 2023-07-11 | 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 | 感应密封设备 |
WO2022102536A1 (ja) | 2020-11-11 | 2022-05-19 | リンテック株式会社 | 配線シート及びシート状ヒーター |
CN113038642B (zh) * | 2021-02-26 | 2022-09-09 | 西安华清烯能石墨烯科技有限公司 | 一种电红外致热膜及其制备方法、电红外致热装置 |
US20240163977A1 (en) * | 2021-03-23 | 2024-05-16 | Lintec Corporation | Wiring sheet for three-dimensional molding |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014192115A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Nichias Corp | 金属発熱体および発熱構造体 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2340259A (en) | 1943-01-23 | 1944-01-25 | Wingfoot Corp | Curing polyvinyl butyral |
JPS5628489A (en) * | 1979-08-14 | 1981-03-20 | Ube Industries | Heating material and method of producing same |
JPH09275293A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-21 | Mitsubishi Chem Corp | 炭素繊維束からなる組立体 |
US6776929B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-08-17 | General Electric Company | Method of forming a conductive thermoplastic composition |
NO321256B1 (no) * | 2002-08-26 | 2006-04-10 | Oro As | Elektrodekonstruksjoner, samt anvendelse derav |
US6969827B2 (en) * | 2002-09-04 | 2005-11-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heated seat assembly and method of manufacturing the same |
US20040094750A1 (en) * | 2002-11-19 | 2004-05-20 | Soemantri Widagdo | Highly filled composite containing resin and filler |
CN1750176A (zh) * | 2004-09-17 | 2006-03-22 | 中国科学院成都有机化学有限公司 | 一种含碳纳米管导电粉体的制备方法 |
JP5350635B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2013-11-27 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ナノファイバーのリボンおよびシートならびにナノファイバーの撚り糸および無撚り糸の製造および適用 |
DE102005050459B3 (de) * | 2005-10-19 | 2007-03-15 | I.G. Bauerhin Gmbh | Flexibles Flächenheizelement, insbesondere für Sitzheizungen, und Verfahren zur Herstellung eines flexiblen Heizelements |
US9266307B2 (en) * | 2008-09-10 | 2016-02-23 | Solutia Inc. | Heated multiple layer glazings |
KR101265926B1 (ko) * | 2008-11-03 | 2013-05-20 | (주)엘지하우시스 | 결로 방지 제품 및 이의 제조방법 |
CN101920955B (zh) * | 2009-06-09 | 2012-09-19 | 清华大学 | 碳纳米管膜保护结构及其制备方法 |
US8635387B2 (en) * | 2009-10-09 | 2014-01-21 | Emulex Design & Manufacturing Corporation | Enhanced I/O performance in a multi-processor system via interrupt affinity schemes |
JP2011253140A (ja) | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 定着装置及び画像形成装置 |
CN103201418B (zh) | 2010-11-22 | 2014-08-27 | 古河电气工业株式会社 | 凝聚纺丝结构体及其制造方法和使用凝集纺丝结构体的电线 |
JP2012205198A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Yamaha Corp | 熱音響装置 |
US8811632B2 (en) | 2011-03-29 | 2014-08-19 | Tsinghua University | Thermoacoustic device |
CN102724618B (zh) | 2011-03-29 | 2015-04-01 | 清华大学 | 热致发声装置及电子装置 |
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US20150327334A1 (en) | 2013-02-22 | 2015-11-12 | Lg Chem, Ltd. | Heating element and method for manufacturing same |
WO2014156827A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | 富士フイルム株式会社 | 導電シートおよびその製造方法、タッチパネル |
US10285220B2 (en) * | 2014-10-24 | 2019-05-07 | Elwha Llc | Nanostructure heaters and heating systems and methods of fabricating the same |
EP3294799A4 (en) * | 2015-05-08 | 2018-11-21 | Henkel IP & Holding GmbH | Sinterable films and pastes and methods for the use thereof |
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