TW202205934A - 電子裝置及其基板結構以及最佳化加熱區域的布局方法 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電子裝置及其基板結構以及最佳化加熱區域的布局方法。電子裝置包括電路基板、電子晶片以及基板結構。基板結構包括一絕緣本體以及設置在絕緣本體上或者內部的多個微加熱器。每一微加熱器具有一可熔錫區域，每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊。最佳化加熱區域的布局方法包括：提供多個微加熱器；取得每一微加熱器的一可熔錫區域的一加熱範圍資訊；以及，依據每一微加熱器的可熔錫區域的加熱範圍資訊，將多個微加熱器分布設置在絕緣本體上或者內部，以使得每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊。

Description

電子裝置及其基板結構以及最佳化加熱區域的布局方法

本發明涉及一種電子裝置及其基板結構，以及一種加熱區域的布局方法，特別是涉及一種具有最佳化加熱區域布局的電子裝置及其基板結構，以及一種最佳化加熱區域的布局方法。

電子晶片能透過對多個錫球的加熱而被固晶在一預定基板上，然而對多個錫球的加熱方式仍有進步的空間。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有最佳化加熱區域布局的電子裝置及其基板結構，以及一種最佳化加熱區域的布局方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其包括：一絕緣本體以及設置在絕緣本體上或者內部的多個微加熱器。其中，每一微加熱器具有一可熔錫區域，每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種電子裝置，其包括一電路基板、電性連接於電路基板的至少一電子晶片以及設置在電路基板與至少一電子晶片之間的一基板結構。基板結構包括一絕緣本體以及設置在絕緣本體上或者內部的多個微加熱器。其中，每一微加熱器具有一可熔錫區域，每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是提供一種最佳化加熱區域的布局方法，其包括：提供多個微加熱器；取得每一微加熱器的一可熔錫區域的一加熱範圍資訊；以及，依據每一微加熱器的可熔錫區域的加熱範圍資訊，將多個微加熱器分布設置在絕緣本體上或者內部，以使得每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置及其基板結構，其能通過“多個微加熱器設置在絕緣本體上或者內部”以及“每一微加熱器具有一可熔錫區域，每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊”的技術方案，以使得電子裝置及其基板結構能夠具有最佳化的加熱區域布局。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的最佳化加熱區域的布局方法，其能通過“取得每一微加熱器的一可熔錫區域的一加熱範圍資訊”以及“依據每一微加熱器的可熔錫區域的加熱範圍資訊，將多個微加熱器分布設置在絕緣本體上或者內部，以使得每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊”的技術方案，以使得電子裝置及其基板結構能夠具有最佳化的加熱區域布局。

為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置及其基板結構以及最佳化加熱區域的布局方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

參閱圖1至圖5所示，本發明第一實施例提供一種具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其包括：一絕緣本體10、多個頂端導電接點11、多個底端導電接點12、多個導電連接結構13以及多個微加熱器14。

更進一步來說，配合圖1與圖5所示，多個頂端導電接點11設置在絕緣本體10上，並且多個底端導電接點12也設置在絕緣本體10上。另外，多個導電連接結構13設置在絕緣本體10上，並且多個導電連接結構13分別電性連接於多個頂端導電接點11且分別電性連接於多個底端導電接點12。此外，多個微加熱器14設置在絕緣本體10上或者內部。每一微加熱器14具有一可熔錫區域1400（或是說在一預定溫度範圍內，可用於熔化焊接物的焊接物熔化區域），並且每一微加熱器14的可熔錫區域1400有50%~80%（例如可包括50%~80%之間的任一正整數）或是超過50%~80%不與其它任一微加熱器14的可熔錫區域1400重疊（也就是說，每一微加熱器14的可熔錫區域1400的20%~50%或是少於20%~50%會與相鄰的任一微加熱器14的可熔錫區域1400重疊）。藉此，每一微加熱器14能針對位於可熔錫區域1400內的相對應多個頂端導電接點11進行加熱（如圖4所示）或者相對應多個底端導電接點12進行加熱（如圖5所示）。

舉例來說，如圖1所示，多個頂端導電接點11能設置在絕緣本體10的一頂端上，並且多個底端導電接點12能設置在絕緣本體10的一底端上。另外，多個導電連接結構13能設置在絕緣本體10的內部，導電連接結構13可為一筆直的或者非筆直的導電連接體，並且導電連接結構13的兩相反端分別電性連接於頂端導電接點11與底端導電接點12。也就是說，當多個導電連接結構13分別電性連接於多個頂端導電接點11且分別電性連接於多個底端導電接點12時，每一導電連接結構13就會電性連接於相對應的頂端導電接點11與相對應的底端導電接點12之間。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

舉例來說，微加熱器14可為一圍繞狀微加熱器，以圍繞頂端導電接點11或者底端導電接點12；微加熱器14亦可設置在頂端導電接點11的任意三側或者設置在底端導電接點12的任意三側；微加熱器14亦可設置在頂端導電接點11的任意兩側或者設置在底端導電接點12的任意兩側；或者，微加熱器14亦可設置在頂端導電接點11的任意一側或者設置在底端導電接點12的任意一側。另外，多個微加熱器14可以採用並聯、串聯或者並聯加串聯的方式彼此電性連接。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

再者，配合圖1至圖3所示，本發明第一實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的基板結構進一步包括：多個第一頂端電源輸入點15、多個底端電源輸入點16以及多個第二頂端電源輸入點17。更進一步來說，多個第一頂端電源輸入點15可設置在絕緣本體10的頂端上，並且每一第一頂端電源輸入點15能電性連接於多個頂端微加熱器14T之中的至少一個（如圖2所示）。另外，多個底端電源輸入點16可設置在絕緣本體10的底端上，並且每一底端電源輸入點16能電性連接於多個底端微加熱器14B之中的至少一個（如圖3所示）。此外，多個第二頂端電源輸入點17可設置在絕緣本體10的頂端上，多個第二頂端電源輸入點17可分別對應於多個底端電源輸入點16，並且每一第二頂端電源輸入點17可通過一導電通道18，以電性連接於相對應的底端電源輸入點16。也就是說，多個第一頂端電源輸入點15與多個第二頂端電源輸入點17可以同時被設置在絕緣本體10的頂端上，以便於使用者直接在絕緣本體10的頂端上對多個第一頂端電源輸入點15與多個第二頂端電源輸入點17輸入電源，藉此以驅動每一微加熱器14對相對應的多個頂端導電接點11進行加熱（如圖4所示）或者相對應的多個底端導電接點12進行加熱（如圖5所示）。舉例來說，每一第一頂端電源輸入點15可以包括一正極接點與一負極接點，並且每一第二頂端電源輸入點17可以包括一正極接點與一負極接點。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

參閱圖4至圖7所示，本發明第一實施例進一步提供一種具有最佳化加熱區域布局的電子裝置E，其包括：一電路基板P、電性連接於電路基板P的至少一電子晶片C以及設置在電路基板P與至少一電子晶片C之間的一基板結構，並且基板結構包括一絕緣本體10、多個頂端導電接點11、多個底端導電接點12、多個導電連接結構13以及多個微加熱器14。

更進一步來說，配合圖6與圖7所示，絕緣本體10設置在電路基板P上，多個頂端導電接點11設置在絕緣本體10上，並且多個底端導電接點12設置在絕緣本體10上。另外，多個導電連接結構13設置在絕緣本體10上，並且多個導電連接結構13分別電性連接於多個頂端導電接點11且分別電性連接於多個底端導電接點12。此外，多個微加熱器14設置在絕緣本體10上或者內部，並且每一微加熱器14能針對相對應的多個頂端導電接點11進行加熱（如圖4所示）或者相對應的多個底端導電接點12進行加熱（如圖5所示）。藉此，當多個頂端焊接物S1分別設置在多個頂端導電接點11，並且多個底端焊接物S2分別設置在多個底端導電接點12時（如圖7所示），多個微加熱器14能對多個頂端焊接物S1與多個底端焊接物S2進行加熱（也就是說，每一微加熱器14能對相對應的多個頂端焊接物S1或者相對應的多個底端焊接物S2進行加熱），藉此以使得至少一電子晶片C能通過多個頂端焊接物S1的加熱而穩固地固接在基板結構上，並且使得基板結構能通過多個底端焊接物S2的加熱而穩固地固接在電路基板P上。舉例來說，頂端焊接物S1與底端焊接物S2可為錫球、錫膏或者任何能用於焊接的導電材料，然而本發明不以上述所舉的例子為限。

更進一步來說，配合圖6與圖7所示，當絕緣本體10被設置在電路基板P上且承載至少一電子晶片C時，至少一電子晶片C能通過做為轉接板的基板結構以電性連接於電路基板P。藉此，多個底端導電接點12能分別通過多個底端焊接物S2的電性導通，以分別電性連接於電路基板P的多個基板導電接點P10，並且多個頂端導電接點11能分別通過多個頂端焊接物S1的電性導通，以分別電性連接於至少一電子晶片C的多個晶片導電接點C10。

更進一步來說，配合圖6與圖7所示，本發明第一實施例所提供的電子裝置E還進一步包括一第一非導電薄膜F1（或者第一非導電膠，例如底部填充劑）以及一第二非導電薄膜F2（或者第二非導電膠，例如底部填充劑）。當第一非導電薄膜F1被設置在絕緣本體10與電路基板P之間，並且第二非導電薄膜F2被設置在至少一電子晶片C與絕緣本體10之間時，多個微加熱器14就能對第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2進行加熱。藉此，第一非導電薄膜F1會因為受熱而能穩固地被設置在絕緣本體10與電路基板P之間，以將絕緣本體10與電路基板P之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙，並且第二非導電薄膜F2會因為受熱而能穩固地被設置在至少一電子晶片C與絕緣本體10之間，以將至少一電子晶片C與絕緣本體10之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙。也就是說，當多個微加熱器14對第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2進行加熱時，第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2會因為受熱而改變形狀，藉此以將絕緣本體10與電路基板P之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙，並且將至少一電子晶片C與絕緣本體10之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙。

值得注意的是，配合圖1與圖6所示，當多個微加熱器14被區分成多個頂端微加熱器14T以及多個底端微加熱器14B時，頂端微加熱器14T會比底端微加熱器14B更靠近至少一電子晶片C，而底端微加熱器14B會比頂端微加熱器14T更靠近電路基板P。再者，多個第二頂端電源輸入點17可設置在絕緣本體10的頂端，多個第二頂端電源輸入點17可分別對應於多個底端電源輸入點16，並且每一第二頂端電源輸入點17可通過一導電通道18，以電性連接於相對應的底端電源輸入點16。也就是說，多個第一頂端電源輸入點15與多個第二頂端電源輸入點17可以同時被設置在絕緣本體10的頂端上，以便於使用者直接在絕緣本體10的頂端上對多個第一頂端電源輸入點15與多個第二頂端電源輸入點17輸入電源，藉此以驅動每一微加熱器14對相對應的頂端導電接點11或者相對應的底端導電接點12進行加熱。

值得注意的是，配合圖1、圖4、 圖5與圖6所示，每一頂端微加熱器14T具有一頂端可熔錫區域1400T，並且每一頂端微加熱器14T的頂端可熔錫區域1400T有50%~80%（例如可包括50%~80%之間的任一正整數）不與其它任一頂端微加熱器14T的頂端可熔錫區域1400T重疊。另外，多個頂端導電接點11能被區分成分別對應於多個頂端可熔錫區域1400T的多個頂端導電群組11G，並且每一頂端導電群組11G的多個頂端導電接點11設置在相對應的頂端可熔錫區域1400T內，以使得每一頂端微加熱器14T能對“設置在相對應的頂端導電群組11G的多個頂端導電接點11上的多個頂端焊接物S1”進行加熱（配合圖4與圖6所示）。再者，每一底端微加熱器14B具有一底端可熔錫區域1400B，並且每一底端微加熱器14B的底端可熔錫區域1400B有50%~80%（例如可包括50%~80%之間的任一正整數）不與其它任一底端微加熱器14B的底端可熔錫區域重疊1400B。另外，多個底端導電接點12能被區分成分別對應於多個底端可熔錫區域1400B的多個底端導電群組12G，並且每一底端導電群組12G的多個底端導電接點12設置在相對應的底端可熔錫區域1400B內，以使得每一底端微加熱器14B能對“設置在相對應的底端導電群組12G的多個底端導電接點12上的多個底端焊接物S2”進行加熱（配合圖5與圖6所示）。

[第二實施例]

參閱圖8至圖10所示，本發明第二實施例提供一種具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其包括：一絕緣本體20以及多個微加熱器21。其中，絕緣本體20受熱時會改變形狀（例如軟化或者部分融化），並且多個微加熱器21可以被設置在絕緣本體20上或者內部。再者，每一微加熱器21具有一可熔錫區域2100（或是說可用於熔化焊接物的焊接物熔化區域），並且每一微加熱器21的可熔錫區域2100有50%~80%（例如可包括50%~80%之間的任一正整數）不與其它任一微加熱器21的可熔錫區域2100重疊。

舉例來說，絕緣本體20可以先行製作出來，然後再將多個微加熱器21設置在預先製作完成的絕緣本體20的頂端或者底端上。或者，在製作絕緣本體20的同時，讓多個微加熱器21先被包覆在絕緣本體20的內部，以使得製作完成後的絕緣本體20的內部具有多個微加熱器21在其內。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

更進一步來說，配合圖8與圖9所示，本發明第二實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的基板結構進一步包括：一電源輸入單元22，其設置在絕緣本體20的一頂端或者一底端上。舉例來說，電源輸入單元22包括設置在絕緣本體20的一頂端或者一底端上的一正極接點22P與一負極接點22N。如圖8所示，正極接點22P與負極接點22N都設置在絕緣本體20的頂端上，以便於使用者直接在絕緣本體20的頂端上對正極接點22P與一負極接點22N輸入電源，藉此以驅動每一微加熱器21進行加熱。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

參閱圖10至圖12所示，本發明第二實施例進一步提供一種具有最佳化加熱區域布局的電子裝置E，其包括：一電路基板P、設置在電路基板P上的一轉接板B、被轉接板B所承載的至少一電子晶片C、設置在轉接板B與電路基板P之間的一第一非導電薄膜F1以及設置在至少一電子晶片C與轉接板B之間的一第二非導電薄膜F2，並且至少一電子晶片C會通過轉接板B以電性連接於電路基板P。舉例來說，第一非導電薄膜F1或者第二非導電薄膜F2可為一具有最佳化加熱區域布局的基板結構，並且具有最佳化加熱區域布局的基板結構包括受熱時會改變形狀的一絕緣本體20以及被設置在絕緣本體20上或者內部的多個微加熱器21。

更進一步來說，配合圖11與圖12所示，轉接板B包括一絕緣本體10、設置在絕緣本體10的一頂端上的多個頂端導電接點11、設置在絕緣本體10的一底端上的多個底端導電接點12以及設置在絕緣本體10的內部的多個導電連接結構13，並且多個導電連接結構13分別電性連接於多個頂端導電接點11且分別電性連接於多個底端導電接點12，以使得每一導電連接結構13電性連接於相對應的頂端導電接點11與相對應的底端導電接點12之間。

更進一步來說，如圖11所示，當具有最佳化加熱區域布局的基板結構做為第一非導電薄膜F1而被設置在轉接板B與電路基板P之間時，多個微加熱器21能對做為第一非導電薄膜F1的基板結構進行加熱。再者，多個微加熱器21能對多個底端焊接物S2進行加熱，並且多個底端導電接點12能分別通過多個底端焊接物S2的電性導通，以分別電性連接於電路基板P的多個基板導電接點P10。

更進一步來說，如圖11所示，當具有最佳化加熱區域布局的基板結構做為第二非導電薄膜F2而被設置在至少一電子晶片C與轉接板B之間時，多個微加熱器21能對做為第二非導電薄膜F2的基板結構進行加熱。再者，多個微加熱器21能對多個頂端焊接物S1進行加熱，並且多個頂端導電接點11能分別通過多個頂端焊接物S1的電性導通，以分別電性連接於至少一電子晶片C的多個晶片導電接點C10。

舉例來說，微加熱器21可為一微加熱器圍繞狀，以圍繞底端焊接物S2或者頂端焊接物S1；微加熱器21亦可設置在底端焊接物S2的任意三側或者設置在頂端焊接物S1的任意三側；微加熱器21亦可設置在底端焊接物S2的任意兩側或者設置在頂端焊接物S1的任意兩側；或者，微加熱器21亦可設置在底端焊接物S2的任意一側或者設置在頂端焊接物S1的任意一側。另外，多個微加熱器21可以採用並聯、串聯或者並聯加串聯的方式彼此電性連接。然而，本發明不以上述所舉的例子為限。

藉此，配合圖10至圖12所示，藉此，每一微加熱器21能針對位於可熔錫區域2100內的相對應多個頂端導電接點11或者相對應多個底端導電接點12進行加熱。再者，當頂端焊接物S1設置在頂端導電接點11與晶片導電接點C10之間，並且底端焊接物S2設置在底端導電接點12與基板導電接點P10之間時，多個微加熱器21能對多個頂端焊接物S1與多個底端焊接物S2進行加熱，藉此以使得至少一電子晶片C能通過多個頂端焊接物S1的加熱而穩固地固接在轉接板B上，並且使得轉接板B能通過多個底端焊接物S2的加熱而穩固地固接在電路基板P上。舉例來說，頂端焊接物S1與底端焊接物S2可為錫球、錫膏或者任何能用於焊接的導電材料，然而本發明不以上述所舉的例子為限。

更進一步來說，配合圖11與圖12所示，當多個微加熱器21對第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2進行加熱時，第一非導電薄膜F1會因為受熱而能穩固地被設置在絕緣本體10與電路基板P之間，以將絕緣本體10與電路基板P之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙，並且第二非導電薄膜F2會因為受熱而能穩固地被設置在至少一電子晶片C與絕緣本體10之間，以將至少一電子晶片C與絕緣本體10之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙。也就是說，當多個微加熱器21對第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2進行加熱時，第一非導電薄膜F1與第二非導電薄膜F2會因為受熱而改變形狀，藉此以將絕緣本體10與電路基板P之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙，並且將至少一電子晶片C與絕緣本體10之間的空隙填滿而避免產生多餘的空隙。

[第三實施例]

參閱圖13與圖14所示，本發明第三實施例提供一種具有最佳化加熱區域布局的基板結構（例如電路板），其包括：用於承載多個電子晶片C的一絕緣本體10以及設置在絕緣本體10上或者內部的多個微加熱器14。此外，每一微加熱器14具有一可熔錫區域1400，並且每一微加熱器14的可熔錫區域1400有50%~80%不與其它任一微加熱器14的可熔錫區域1400重疊。

舉例來說，如圖13所示，基板結構進一步包括多個頂端導電接點11，其設置在絕緣本體10的一頂端上。當多個頂端焊接物S1分別設置在多個頂端導電接點11時，多個微加熱器14能對多個頂端焊接物S1進行加熱。藉此，當多個電子晶片C（例如發光二極體晶片）透過多個頂端焊接物S1而設置在基板結構上時，每一微加熱器14能針對位於可熔錫區域1400內的相對應多個頂端導電接點11進行加熱（也就是說，所以每一微加熱器14能針對位於可熔錫區域1400內的相對應多個頂端焊接物S1進行加熱），然而本發明不以上述所舉的例子為限。

[第四實施例]

參閱圖15所示，本發明第四實施例提供一種最佳化加熱區域的布局方法，其包括：首先，提供多個微加熱器（例如第一實施例的微加熱器14或者第二實施例的微加熱器21）（步驟S100）；接著，取得每一微加熱器的一可熔錫區域（例如第一實施例的可熔錫區域1400或者第二實施例的可熔錫區域2100）的一加熱範圍資訊（步驟S102）；然後，依據每一微加熱器的可熔錫區域的加熱範圍資訊，將多個微加熱器分布設置在絕緣本體上或者內部（例如第一實施例的絕緣本體10或者第二實施例的絕緣本體20），每一微加熱器的可熔錫區域有50%~80%不與其它任一微加熱器的可熔錫區域重疊（步驟S104）。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置E及其基板結構，其能通過“多個微加熱器(14、21)設置在絕緣本體(10、20)上或者內部”以及“每一微加熱器(14、21)具有一可熔錫區域(1400、2100)，每一微加熱器(14、21)的可熔錫區域(1400、2100)有50%~80%不與其它任一微加熱器(14、21)的可熔錫區域(1400、2100)重疊”的技術方案，以使得電子裝置E及其基板結構能夠具有最佳化的加熱區域布局。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的最佳化加熱區域的布局方法，其能通過“取得每一微加熱器(14、21)的一可熔錫區域(1400、2100)的一加熱範圍資訊”以及“依據每一微加熱器(14、21)的可熔錫區域(1400、2100)的加熱範圍資訊，將多個微加熱器(14、21)分布設置在絕緣本體(10、20)上或者內部，以使得每一微加熱器(14、21)的可熔錫區域(1400、2100)有50%~80%不與其它任一微加熱器(14、21)的可熔錫區域(1400、2100)重疊”的技術方案，以使得電子裝置E及其基板結構能夠具有最佳化的加熱區域布局。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

E:電子裝置 P:電路基板 P10:基板導電接點 C:電子晶片 C10:晶片導電接點 B:轉接板 10,20:絕緣本體 11G:頂端導電群組 11:頂端導電接點 12G:底端導電群組 12:底端導電接點 13:導電連接結構 14,21:微加熱器 1400,2100:可熔錫區域 14T:頂端微加熱器 1400T:頂端可熔錫區域 14B:底端微加熱器 1400B:底端可熔錫區域 15:第一頂端電源輸入點 16:底端電源輸入點 17:第二頂端電源輸入點 18:導電通道 S1:頂端焊接物 S2:底端焊接物 F1:第一非導電薄膜 F2:第二非導電薄膜 22:電源輸入單元 22P:正極接點 22N:負極接點

圖1為本發明第一實施例的具有最佳化加熱區域布局的基板結構的側視示意圖。

圖2為本發明第一實施例所提供的第一頂端電源輸入點與多個頂端微加熱器的電性連接關係的功能方塊圖。

圖3為本發明第一實施例所提供的底端電源輸入點與多個底端微加熱器的電性連接關係的功能方塊圖。

圖4為本發明第一實施例所提供的多個微加熱器（多個頂端微加熱器）、多個可熔錫區域（多個頂端可熔錫區域）與多個頂端導電接點（多個頂端導電群組）的配置關係的示意圖。

圖5為本發明第一實施例所提供的多個微加熱器（多個底端微加熱器）、多個可熔錫區域（多個底端可熔錫區域）與多個底端導電接點（多個底端導電群組）的配置關係的示意圖。

圖6為本發明第一實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置的分解示意圖。

圖7為本發明第一實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置的組合示意圖。

圖8為本發明第二實施例的具有最佳化加熱區域布局的基板結構的側視示意圖。

圖9為本發明第二實施例所提供的電源輸入單元與多個微加熱器的電性連接關係的功能方塊圖。

圖10為本發明第二實施例所提供的多個微加熱器、多個可熔錫區域與多個頂端導電接點（或者多個底端導電接點）的配置關係的示意圖。

圖11為本發明第二實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置的分解示意圖。

圖12為本發明第二實施例所提供的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置的組合示意圖。

圖13為本發明第三實施例的具有最佳化加熱區域布局的基板結構的側視示意圖。

圖14為本發明第三實施例所提供的多個微加熱器、多個可熔錫區域與多個頂端導電接點的配置關係的示意圖。

圖15為本發明第四實施例所提供的最佳化加熱區域的布局方法的流程圖。

11G:頂端導電群組

11:頂端導電接點

14:微加熱器

1400:可熔錫區域

14T:頂端微加熱器

1400T:頂端可熔錫區域

Claims (10)

1. 一種具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其包括： 一絕緣本體；以及 多個微加熱器，其設置在所述絕緣本體上或者內部； 其中，每一所述微加熱器具有一可熔錫區域，每一所述微加熱器的所述可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述微加熱器的所述可熔錫區域重疊。
2. 如請求項1所述的具有最佳化加熱區域布局的基板結構，進一步包括： 多個頂端導電接點，其設置在所述絕緣本體的一頂端上； 多個底端導電接點，其設置在所述絕緣本體的一底端上；以及 多個導電連接結構，其設置在所述絕緣本體的內部，多個所述導電連接結構分別電性連接於多個所述頂端導電接點且分別電性連接於多個所述底端導電接點，以使得每一所述導電連接結構電性連接於相對應的所述頂端導電接點與相對應的所述底端導電接點之間； 其中，當多個頂端焊接物分別設置在多個所述頂端導電接點，且多個底端焊接物分別設置在多個所述底端導電接點時，多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物與多個所述底端焊接物進行加熱； 其中，當所述絕緣本體被設置在一電路基板上且承載至少一電子晶片時，一第一非導電薄膜被設置在所述絕緣本體與所述電路基板之間，且一第二非導電薄膜被設置在所述至少一電子晶片與所述絕緣本體之間； 其中，所述至少一電子晶片通過所述基板結構以電性連接於所述電路基板，且多個所述微加熱器對所述第一非導電薄膜與所述第二非導電薄膜進行加熱； 其中，多個所述底端導電接點分別通過多個所述底端焊接物的電性導通，以分別電性連接於所述電路基板的多個基板導電接點，且多個所述頂端導電接點分別通過多個所述頂端焊接物的電性導通，以分別電性連接於所述至少一電子晶片的多個晶片導電接點； 其中，多個所述微加熱器被區分成多個頂端微加熱器以及多個底端微加熱器，所述頂端微加熱器比所述底端微加熱器更靠近所述至少一電子晶片，且所述底端微加熱器比所述頂端微加熱器更靠近所述電路基板。
3. 如請求項2所述的具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其中，每一所述頂端微加熱器具有一頂端可熔錫區域，且每一所述頂端微加熱器的所述頂端可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述頂端微加熱器的所述頂端可熔錫區域重疊；其中，多個所述頂端導電接點被區分成分別對應於多個所述頂端可熔錫區域的多個頂端導電群組，每一所述頂端導電群組的多個所述頂端導電接點設置在相對應的所述頂端可熔錫區域內，以使得每一所述頂端微加熱器對設置在相對應的所述頂端導電群組的多個所述頂端導電接點上的多個所述頂端焊接物進行加熱；其中，每一所述底端微加熱器具有一底端可熔錫區域，且每一所述底端微加熱器的所述底端可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述底端微加熱器的所述底端可熔錫區域重疊；其中，多個所述底端導電接點被區分成分別對應於多個所述底端可熔錫區域的多個底端導電群組，每一所述底端導電群組的多個所述底端導電接點設置在相對應的所述底端可熔錫區域內，以使得每一所述底端微加熱器對設置在相對應的所述底端導電群組的多個所述底端導電接點上的多個所述底端焊接物進行加熱。
4. 如請求項1所述的具有最佳化加熱區域布局的基板結構，其中，所述絕緣本體受熱時會改變形狀；其中，當一轉接板被設置在一電路基板上且承載至少一電子晶片時，所述絕緣本體做為一第一非導電薄膜而被設置在所述轉接板與所述電路基板之間或者做為一第二非導電薄膜而被設置在所述至少一電子晶片與所述轉接板之間，且所述至少一電子晶片通過所述轉接板以電性連接於所述電路基板；其中，所述轉接板包括多個頂端導電接點、多個底端導電接點以及多個導電連接結構，且多個所述導電連接結構分別電性連接於多個所述頂端導電接點且分別電性連接於多個所述底端導電接點，以使得每一所述導電連接結構電性連接於相對應的所述頂端導電接點與相對應的所述底端導電接點之間；其中，多個所述底端導電接點分別通過多個底端焊接物的電性導通而分別電性連接於所述電路基板的多個基板導電接點，多個所述微加熱器對做為所述第一非導電薄膜的所述絕緣本體進行加熱，且多個所述微加熱器對多個所述底端焊接物進行加熱；其中，多個所述頂端導電接點分別通過多個頂端焊接物的電性導通而分別電性連接於所述至少一電子晶片的多個晶片導電接點，多個所述微加熱器對做為所述第二非導電薄膜的所述非導電薄膜進行加熱，且多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物進行加熱。
5. 如請求項1所述的具有最佳化加熱區域布局的基板結構，進一步包括：多個頂端導電接點，其設置在所述絕緣本體的一頂端上，當多個頂端焊接物分別設置在多個所述頂端導電接點時，多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物進行加熱。
6. 一種具有最佳化加熱區域布局的電子裝置，所述電子裝置包括一電路基板、電性連接於所述電路基板的至少一電子晶片以及設置在所述電路基板與所述至少一電子晶片之間的一基板結構，所述基板結構包括： 一絕緣本體；以及 多個微加熱器，其設置在所述絕緣本體上或者內部； 其中，每一所述微加熱器具有一可熔錫區域，每一所述微加熱器的所述可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述微加熱器的所述可熔錫區域重疊。
7. 如請求項6所述的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置，其中，所述基板結構進一步包括： 多個頂端導電接點，其設置在所述絕緣本體的一頂端上； 多個底端導電接點，其設置在所述絕緣本體的一底端上；以及 多個導電連接結構，其設置在所述絕緣本體的內部，多個所述導電連接結構分別電性連接於多個所述頂端導電接點且分別電性連接於多個所述底端導電接點，以使得每一所述導電連接結構電性連接於相對應的所述頂端導電接點與相對應的所述底端導電接點之間； 其中，當多個頂端焊接物分別設置在多個所述頂端導電接點，且多個底端焊接物分別設置在多個所述底端導電接點時，多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物與多個所述底端焊接物進行加熱； 其中，當所述絕緣本體被設置在所述電路基板上且承載所述至少一電子晶片時，一第一非導電薄膜被設置在所述絕緣本體與所述電路基板之間，且一第二非導電薄膜被設置在所述至少一電子晶片與所述絕緣本體之間； 其中，所述至少一電子晶片通過所述基板結構以電性連接於所述電路基板，且多個所述微加熱器對所述第一非導電薄膜與所述第二非導電薄膜進行加熱； 其中，多個所述底端導電接點分別通過多個所述底端焊接物的電性導通，以分別電性連接於所述電路基板的多個基板導電接點，且多個所述頂端導電接點分別通過多個所述頂端焊接物的電性導通，以分別電性連接於所述至少一電子晶片的多個晶片導電接點； 其中，多個所述微加熱器被區分成多個頂端微加熱器以及多個底端微加熱器，所述頂端微加熱器比所述底端微加熱器更靠近所述至少一電子晶片，且所述底端微加熱器比所述頂端微加熱器更靠近所述電路基板。
8. 如請求項7所述的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置，其中，每一所述頂端微加熱器具有一頂端可熔錫區域，且每一所述頂端微加熱器的所述頂端可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述頂端微加熱器的所述頂端可熔錫區域重疊；其中，多個所述頂端導電接點被區分成分別對應於多個所述頂端可熔錫區域的多個頂端導電群組，每一所述頂端導電群組的多個所述頂端導電接點設置在相對應的所述頂端可熔錫區域內，以使得每一所述頂端微加熱器對設置在相對應的所述頂端導電群組的多個所述頂端導電接點上的多個所述頂端焊接物進行加熱；其中，每一所述底端微加熱器具有一底端可熔錫區域，且每一所述底端微加熱器的所述底端可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述底端微加熱器的所述底端可熔錫區域重疊；其中，多個所述底端導電接點被區分成分別對應於多個所述底端可熔錫區域的多個底端導電群組，每一所述底端導電群組的多個所述底端導電接點設置在相對應的所述底端可熔錫區域內，以使得每一所述底端微加熱器對設置在相對應的所述底端導電群組的多個所述底端導電接點上的多個所述底端焊接物進行加熱。
9. 如請求項6所述的具有最佳化加熱區域布局的電子裝置，其中，所述絕緣本體受熱時會改變形狀；其中，當一轉接板被設置在所述電路基板上且承載所述至少一電子晶片時，所述絕緣本體做為一第一非導電薄膜而被設置在所述轉接板與所述電路基板之間或者做為一第二非導電薄膜而被設置在所述至少一電子晶片與所述轉接板之間，且所述至少一電子晶片通過所述轉接板以電性連接於所述電路基板；其中，所述轉接板包括多個頂端導電接點、多個底端導電接點以及多個導電連接結構，且多個所述導電連接結構分別電性連接於多個所述頂端導電接點且分別電性連接於多個所述底端導電接點，以使得每一所述導電連接結構電性連接於相對應的所述頂端導電接點與相對應的所述底端導電接點之間；其中，多個所述底端導電接點分別通過多個底端焊接物的電性導通而分別電性連接於所述電路基板的多個基板導電接點，多個所述微加熱器對做為所述第一非導電薄膜的所述絕緣本體進行加熱，且多個所述微加熱器對多個所述底端焊接物進行加熱；其中，多個所述頂端導電接點分別通過多個頂端焊接物的電性導通而分別電性連接於所述至少一電子晶片的多個晶片導電接點，多個所述微加熱器對做為所述第二非導電薄膜的所述非導電薄膜進行加熱，且多個所述微加熱器對多個所述頂端焊接物進行加熱。
10. 一種最佳化加熱區域的布局方法，其包括： 提供多個微加熱器； 取得每一所述微加熱器的一可熔錫區域的一加熱範圍資訊；以及 依據每一所述微加熱器的所述可熔錫區域的所述加熱範圍資訊，將多個所述微加熱器分布設置在所述絕緣本體上或者內部，以使得每一所述微加熱器的所述可熔錫區域有50%~80%不與其它任一所述微加熱器的所述可熔錫區域重疊。

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