CN214627403U - 一种发热板及应用其的电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发热板及应用其的电器，该发热板包括绝缘基板，其背面具有发热区和不发热区；发热涂层，涂覆在绝缘基板的发热区中；银浆电极，覆在绝缘基板的不发热区，位于发热涂层的两端外侧而作为发热涂层的两电极；导线，分别与两电极的银浆电极焊接。本实用新型解决了现有技术中因发热涂层与导线的直接焊接而导致的容易脱焊等的接触不良问题，实现了发热板整体简单而可靠的结构，进一步提高了电器的使用寿命。

Description

一种发热板及应用其的电器

技术领域

本实用新型涉及发热板技术领域，特别是一种发热板及应用其的电器。

背景技术

目前的电器中，常见的为加热类的电器，在该类电器中，常用的发热结构为采用发热面板，发热面板的发热结构有很多种，其中，常见的有发热涂层，在使用发热涂层作为发热源的时候，需要导线作为发热涂层和电源的连接，目前常用的方式是直接将导线焊接到发热涂层上，导致在发热过程中，焊锡因温度过高而融化，导致脱焊等接触不良的情况，从而降低了到电器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种发热板及应用其的电器。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

第一方面，本申请提供了一种发热板，其包括：绝缘基板，其背面具有发热区和不发热区；发热涂层，涂覆在绝缘基板的发热区中；银浆电极，覆在绝缘基板的不发热区，位于发热涂层的两端外侧而作为发热涂层的两电极；导线，分别与两电极的银浆电极焊接。

在其中一些实施例中，银浆电极在绝缘基板上往远离发热涂层的方向延伸有凸出的连接部，该连接部与导线焊接。

在其中一些实施例中，发热涂层为纳米发热涂层。

在其中一些实施例中，绝缘基板为微晶玻璃板。

第二方面，本申请提供了一种电器，其包括电源电路以及如第一方面的一种发热板，外部电源的电力经电源电路从导线经银浆电极引入至发热涂层，发热涂层发热。

本实用新型的有益效果是：其发热板，包括绝缘基板，其背面具有发热区和不发热区；发热涂层，涂覆在绝缘基板的发热区中；银浆电极，覆在绝缘基板的不发热区，位于发热涂层的两端外侧而作为发热涂层的两电极；导线，分别与两电极的银浆电极焊接。解决了现有技术中因发热涂层与导线的直接焊接而导致的容易脱焊等的接触不良问题，实现了发热板整体简单而可靠的结构，进一步提高了电器的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图中，1、绝缘基板，2、发热涂层，3、银浆电极，4、连接部。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块（单元）的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指大于或者等于两个。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。

如图1所示，一种发热板，其包括：绝缘基板1，其背面具有发热区和不发热区；发热涂层2，涂覆在绝缘基板1的发热区中；银浆电极3，覆在绝缘基板1的不发热区，位于发热涂层2的两端外侧而作为发热涂层2的两电极；导线，分别与两电极的银浆电极3焊接。由于一般的焊锡的融化温度大概为200多度，而有些电器的功率比较大，其发热温度可以达到500度，所以如果直接将导线焊接在发热涂层2上，焊锡很容易融化。所以本申请将导线的焊接位置设置在远离发热涂层2的银浆电极3上，而该银浆电极3是位于不发热区中，所以可以有效地减弱发热涂层2的热量对焊锡焊接的影响。

在其中一些实施例中，银浆电极3在绝缘基板1上往远离发热涂层2的方向延伸有凸出的连接部4，该连接部4与导线焊接。银浆电极3整体呈T形，宽度与发热涂层2的宽度匹配，提高电传导能力，提高可靠性。

在其中一些实施例中，发热涂层2为纳米发热涂层2。纳米发热涂层2采用微晶材料的作为载体，使热能的传递具有方向性，可以垂直发热，不同于传统发热体的随意四处散热，提高热能的使用效率。其中，该纳米发热涂层2可以为纳米级的金属氧化物涂层。

在其中一些实施例中，绝缘基板1为微晶玻璃板。微晶玻璃板是一种由适当玻璃颗粒经烧结与晶化，制成的微晶体和玻璃的混合体。其质地坚硬、密实均匀，且生产过程中无污染，产品本身无放射性污染，是一种新型的环保绿色材料。

本申请实施例还提供了一种电器（图略），其包括电源电路以及如上述的一种发热板，外部电源的电力经电源电路从导线经银浆电极3引入至发热涂层2，发热涂层2发热。

本实用新型的工作原理：通过提供的发热板的改良结构，主要包括绝缘基板1，其背面具有发热区和不发热区；发热涂层2，涂覆在绝缘基板1的发热区中；银浆电极3，覆在绝缘基板1的不发热区，位于发热涂层2的两端外侧而作为发热涂层2的两电极；导线，分别与两电极的银浆电极3焊接。其中，导线与发热涂层2的电连接通过银浆电极3来实现，并且在远离发热涂层2的连接部4上作为焊接导线的"焊盘"，该"焊盘"由于远离发热涂层2，所以受到发热涂层2的高温影响减弱，解决了现有技术中因发热涂层2与导线的直接焊接而导致的容易脱焊等的接触不良问题，实现了发热板整体简单而可靠的结构，进一步提高了电器的使用寿命。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (5)

1.一种发热板，其特征在于：包括

绝缘基板（1），其背面具有发热区和不发热区；

发热涂层（2），涂覆在所述绝缘基板（1）的所述发热区中；

银浆电极（3），覆在所述绝缘基板（1）的所述不发热区，位于所述发热涂层（2）的两端外侧而作为所述发热涂层（2）的两电极；

导线，分别与所述两电极的所述银浆电极（3）焊接。

2.根据权利要求1所述的一种发热板，其特征在于：所述银浆电极（3）在所述绝缘基板（1）上往远离所述发热涂层（2）的方向延伸有凸出的连接部（4），该连接部（4）与所述导线焊接。

3.根据权利要求1所述的一种发热板，其特征在于：所述发热涂层（2）为纳米发热涂层。

4.根据权利要求1所述的一种发热板，其特征在于：所述绝缘基板（1）为微晶玻璃板。

5.一种电器，其特征在于：包括电源电路以及如权利要求1-4任一所述的一种发热板，外部电源的电力经所述电源电路从所述导线经所述银浆电极（3）引入至所述发热涂层（2），所述发热涂层（2）发热。

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