TW202201521A

TW202201521A - 可撓性基板水平濕製程方法

Info

Publication number: TW202201521A
Application number: TW109120204A
Authority: TW
Inventors: 黃乃為; 林文彬
Original assignee: 聯策科技股份有限公司; 雷岡科技股份有限公司
Priority date: 2020-06-16
Filing date: 2020-06-16
Publication date: 2022-01-01
Also published as: TWI717294B

Abstract

一種可撓性基板水平濕製程方法，應用於濕製程設備。以可製造弧面之治具固定可撓性平面基板，並使可撓性平面基板形成弧狀可撓性基板。將弧狀可撓性基板及其可製造弧面之治具放置於輸送裝置，以水平方式運作於噴液的工作區域，透過噴液裝置噴灑藥液於弧狀可撓性基板，並藉由重力作用使藥液自弧狀可撓性基板的中央弧面部朝向第一側邊及第二側邊曳流，據以解決濕製程過程中讓可撓性基板減少與輸送裝置或運作裝置之接觸，減少因其接觸產生之刮傷，並降低因藥液滯留而產生之水坑效應。

Description

可撓性基板水平濕製程方法

一種可撓性基板水平濕製程方法，尤指形成弧狀可撓性基板以水平狀態運作於濕製程設備中進行濕製程的技術領域。

在化學濕製程中，可撓性基板會透過藥液作用形成欲製得的電路圖案。目前的濕製程因可撓性基板為平面基板方式運作，以基板下方的滾輪接觸基板而帶動基板前進，因此基板會接觸到每一個滾輪，造成基板被滾輪刮傷，且滾輪因接觸前一基板留下之物質，使得滾輪遭受之汙染，可能攜帶至下一基板上，使得基板的不良率提升且製品規格控管不易。平面基板方式運作，使得藥液滯留在可撓性基板的部分區塊上，尤以中間部位易產生水坑效應，導致藥液作用不一致，使其產生不均勻現象，進而造成製程上製品規格控管不易及不良率提升。再者，為此，如何解決上述現有技術之問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發之課題所在。

本發明之主要目的乃在於，讓可撓性平面基板呈現弧狀可撓性基板後再進入濕製程設備中，能避免或減少濕製程運作過程中，因接觸可撓性基板造成之損傷，進而解決刮傷問題以及能提升整體使用面積效率。

本發明之次要目的乃在於，讓可撓性平面基板呈現弧狀後，於濕製程運作過程中，能藉由重力作用讓藥液得以快速向弧狀可撓性基板的左右兩側曳流，使藥液能夠均勻分布於弧狀可撓性基板的表面，以減少部分基板區塊因藥液滯留所造成之水坑效應。

為達上述目的，本發明之可撓性基板水平濕製程方法，應用於濕製程設備。濕製程設備包括輸送裝置及於輸送裝置上、下方之噴液裝置。可撓性基板水平濕製程方法包括提供一種可撓性平面基板；提供一種可製造弧面之治具。以可製造弧面之治具固定可撓性平面基板，並使可撓性平面基板形成弧狀可撓性基板，弧狀可撓性基板包含有第一側邊、中央弧面部及相對於第一側邊之第二側邊，第一側邊與第二側邊的兩相對鄰邊形成有第一弧邊與第二弧邊。中央弧面部之中心線為最高彎曲位置，再朝向第一側邊及第二側邊逐漸降低高度，直至第一側邊及第二側邊為最低位置。將弧狀可撓性基板及其可製造弧面之治具放置於輸送裝置，藉由輸送裝置水平輸送至噴液裝置的工作區域。噴液裝置噴灑藥液於弧狀可撓性基板，並藉由重力作用使藥液自弧狀可撓性基板的中央弧面部朝向第一側邊及第二側邊曳流。

底下藉由具體實施例詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

為能解決現有可撓性基板於濕製程過程中造成表面刮傷汙染及水坑效應的問題，發明人經過多年的研究及開發，據以改善現有產品的詬病，後續將詳細介紹本發明如何以一種可撓性基板水平濕製程方法來達到最有效率的功能訴求。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖，可撓性基板水平濕製程方法，應用於濕製程設備1。濕製程設備1包括輸送裝置11及於輸送裝置11上、下方之噴液裝置12。如步驟S10，提供一種可撓性平面基板2。再如步驟S11，提供一種可製造弧面之治具3。如步驟S12，以可製造弧面之治具3固定可撓性平面基板2，並使可撓性平面基板2形成弧狀可撓性基板4。其中，弧狀可撓性基板4包含有第一側邊41、中央弧面部42及相對於第一側邊41之第二側邊43。第一側邊41與第二側邊43的兩相對鄰邊形成有第一弧邊44與第二弧邊45。中央弧面部42之中心線421為最高彎曲位置，再朝向第一側邊41及第二側邊43逐漸降低高度，直至第一側邊41及第二側邊43為最低位置。再如步驟S13，將弧狀可撓性基板4及其可製造弧面之治具3放置於輸送裝置11，藉由輸送裝置11水平輸送至噴液裝置12的工作區域。

其中，噴液裝置12係排列有複數個噴頭121，噴頭121的排列方向與輸送裝置11的輸送方向呈垂直狀，而弧狀可撓性基板4的第一側邊41、第二側邊43係與輸送裝置11的傳輸方向為水平設置，使弧狀可撓性基板4以水平縱向傳輸於輸送裝置11上。再如第四圖所示，輸送裝置11上方設置有抵壓裝置5，而弧狀可撓性基板4的第一側邊41、第二側邊43係與輸送裝置11的傳輸方向為水平設置，使弧狀可撓性基板4以水平縱向傳輸於輸送裝置11上，而於弧狀可撓性基板4通過工作區域時，抵壓裝置5同時抵壓於弧狀可撓性基板4之第一側邊41表面與第二側邊43表面。詳細來說，輸送裝置11上方的抵壓裝置5，係朝輸送裝置11的傳輸方向間隔設置有複數抵壓輪組51，各抵壓輪組51具有第一抵壓輪511與第二抵壓輪512，於弧狀可撓性基板4通過工作區域時，第一抵壓輪511係抵壓於弧狀可撓性基板4之第一側邊41表面，第二抵壓輪512係抵壓於弧狀可撓性基板4之第二側邊43表面。請同時參閱第五圖，噴液裝置12之噴頭121係呈弧型狀排列，使各噴頭121噴液至弧狀可撓性基板4之距離相同。最後如步驟S14，噴液裝置12的噴頭121垂直噴灑藥液於弧狀可撓性基板4，並藉由重力作用使藥液自弧狀可撓性基板4的中央弧面部42朝向第一側邊41及第二側邊43曳流。如此讓藥液均勻分佈在弧狀可撓性基板4上，尤以中央弧面部42藉由重力作用使得藥液自中央弧面部42之中心線421為最高彎曲位置，再朝向逐漸降低高度的第一側邊41及第二側邊43快速曳流，如此使藥液能夠均勻分布於弧狀可撓性基板4的表面，不會讓藥液滯留在弧狀可撓性基板4的部分區塊上，以有效解決弧狀可撓性基板4的水坑效應。同時，第一抵壓輪511係抵壓於弧狀可撓性基板4之第一側邊41的最低位置，第二抵壓輪512係抵壓於弧狀可撓性基板4之第二側邊43的最低位置，使藥液朝向第一側邊41及第二側邊43的最低位置快速曳流自外。

除上述弧狀可撓性基板4藉由輸送裝置11水平輸送至噴液裝置12的工作區域的輸送方向之外，請再參閱第六圖，噴液裝置12係排列有複數個噴頭121，噴頭121的排列方向與輸送裝置11的輸送方向呈垂直狀，弧狀可撓性基板4的第一側邊41、第二側邊43與輸送裝置11的傳輸方向為垂直設置，使弧狀可撓性基板4以水平橫向傳輸於輸送裝置11上。如第七圖所示，輸送裝置11上方設置有抵壓裝置5，弧狀可撓性基板4的第一側邊41、第二側邊43與輸送裝置11的傳輸方向為垂直設置，使弧狀可撓性基板4以水平橫向傳輸於輸送裝置11上，而於弧狀可撓性基板4通過工作區域時，抵壓裝置5同時抵壓於弧狀可撓性基板4之第一弧邊44表面與第二弧邊45表面。詳細來說，抵壓裝置5係朝輸送裝置11的傳輸方向間隔設置有複數具有彈性上下位移之抵壓輪組51，各抵壓輪組51具有第一抵壓輪511與第二抵壓輪512。於弧狀可撓性基板4通過工作區域時，第一抵壓輪511係根據弧狀可撓性基板4之第一弧邊44的曲面弧度進行彈性上下位移，進而抵壓於可撓性基板4之第一弧邊44的表面。同理，第二抵壓輪512係根據弧狀可撓性基板4之第二弧邊45的曲面弧度進行彈性上下位移，進而抵壓於可撓性基板4之第二弧邊45的表面。請同時參閱第八圖，噴液裝置12之噴頭121係呈直線狀排列，使各噴頭121噴液至弧狀可撓性基板4之距離相同。噴液裝置12的噴頭121垂直噴灑藥液於弧狀可撓性基板4，並藉由重力作用使藥液自弧狀可撓性基板4的最高弧面位置往弧面最低位置快速曳流，以有效解決弧狀可撓性基板4的水坑效應。

本發明不侷限弧狀可撓性基板4及治具3於輸送裝置11上的設置方向，只要可撓性平面基板2自輸送裝置11的輸送入口前，可撓性平面基板2利用可製造弧面之治具3形成弧狀可撓性基板4，並在輸送裝置11至噴液裝置12的工作區域過程中進行濕製程作業，即屬於本發明之專利保護範疇。

S10、S11、S12、S13、S14:步驟 1:濕製程設備 11:輸送裝置 12:噴液裝置 121:噴頭 2:可撓性平面基板 3:治具 4:弧狀可撓性基板 41:第一側邊 42:中央弧面部 421:中心線 43:第二側邊 44:第一弧邊 45:第二弧邊 5:抵壓裝置 51:抵壓輪組 511:第一抵壓輪 512:第二抵壓輪

第一圖係為本發明的步驟流程圖。第二圖係為本發明形成弧狀可撓性基板的示意圖。第三圖係為本發明應用於濕製程設備之結構示意圖。第四圖係為本發明於抵壓定位弧狀可撓性基板的示意圖。第五圖係為本發明於蝕刻弧狀可撓性基板的示意圖。第六圖係為本發明應用於濕製程設備之另一結構示意圖。第七圖係為本發明於抵壓定位弧狀可撓性基板的示意圖。第八圖係為本發明於蝕刻弧狀可撓性基板的示意圖。

S10、S11、S12、S13、S14:步驟

Claims

一種可撓性基板水平濕製程方法，應用於濕製程設備，該濕製程設備包括輸送裝置及於該輸送裝置上、下方之噴液裝置，該可撓性基板水平濕製程方法包括：提供一種可撓性平面基板；提供一種可製造弧面之治具；以可製造弧面之該治具固定該可撓性平面基板，並使該可撓性平面基板形成弧狀可撓性基板，該弧狀可撓性基板包含有第一側邊、中央弧面部及相對於該第一側邊之第二側邊，該第一側邊與該第二側邊的兩相對鄰邊形成有第一弧邊與第二弧邊，該中央弧面部之中心線為最高彎曲位置，再朝向該第一側邊及該第二側邊逐漸降低高度，直至該第一側邊及該第二側邊為最低位置；將該弧狀可撓性基板連同該治具放置於前述輸送裝置，藉由該輸送裝置水平輸送至前述噴液裝置的工作區域；以及利用該噴液裝置噴灑藥液於該弧狀可撓性基板，並藉由重力作用使該藥液自該弧狀可撓性基板的該中央弧面部朝向該第一側邊及該第二側邊曳流。
如請求項1所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該噴液裝置係排列有複數個噴頭，複數個噴頭的排列方向與輸送裝置的輸送方向呈垂直狀，而該弧狀可撓性基板的該第一側邊、該第二側邊係與該輸送裝置的傳輸方向為水平設置，使該弧狀可撓性基板以水平縱向傳輸於該輸送裝置上。
如請求項2所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該噴液裝置之該噴頭係呈弧型狀排列，使各該噴頭噴液至該弧狀可撓性基板之距離相同。
如請求項1所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該噴液裝置係排列有複數個噴頭，複數個噴頭的排列方向與該輸送裝置的輸送方向呈垂直狀，該弧狀可撓性基板的該第一側邊、該第二側邊與該輸送裝置的傳輸方向為垂直設置，使該弧狀可撓性基板以水平橫向傳輸於該輸送裝置上。
如請求項4所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該噴液裝置之該噴頭係呈直線狀排列，使各該噴頭噴液至該弧狀可撓性基板之距離相同。
如請求項1所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該輸送裝置上方設置有抵壓裝置，而該弧狀可撓性基板的該第一側邊、該第二側邊係與該輸送裝置的傳輸方向為水平設置，使該弧狀可撓性基板及其該治具以水平縱向傳輸於該輸送裝置上，而於該弧狀可撓性基板通過該工作區域時，該抵壓裝置同時抵壓於該弧狀可撓性基板之該第一側邊表面與該第二側邊表面。
如請求項6所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該抵壓裝置係朝該輸送裝置的傳輸方向間隔設置有複數抵壓輪組，各該抵壓輪組具有第一抵壓輪與第二抵壓輪，於該弧狀可撓性基板通過該工作區域時，該第一抵壓輪係抵壓於該弧狀可撓性基板之該第一側邊表面，該第二抵壓輪係抵壓於該弧狀可撓性基板之該第二側邊表面。
如請求項1所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該輸送裝置上方設置有抵壓裝置，該弧狀可撓性基板的該第一側邊、該第二側邊與該輸送裝置的傳輸方向為垂直設置，使該弧狀可撓性基板以水平橫向傳輸於該輸送裝置上，而於該弧狀可撓性基板通過該工作區域時，該抵壓裝置同時抵壓於該弧狀可撓性基板之該第一弧邊表面與該第二弧邊表面。
如請求項8所述之可撓性基板水平濕製程方法，其中該抵壓裝置係朝該輸送裝置的傳輸方向間隔設置有複數具有彈性上下位移之抵壓輪組，各該抵壓輪組具有第一抵壓輪與第二抵壓輪，於該弧狀可撓性基板通過該工作區域時，該第一抵壓輪係抵壓於該弧狀可撓性基板之該第一弧邊表面，該第二抵壓輪係抵壓於該弧狀可撓性基板之該第二弧邊表面。