TW202146500A - 高分子量丙烯酸系三嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物 - Google Patents

高分子量丙烯酸系三嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物 Download PDF

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Abstract

提供一種具有優異的保持力與加工性兩者之丙烯酸系嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物。 一種丙烯酸系三嵌段共聚物，其具有包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)，該聚合物嵌段(B)包含95質量%以上為通式(1)所示之丙烯酸酯單元，CH2 =CH-COOR1 [式中，R1 表示碳數7～12的有機基]，具有(A)-(B)-(A)所示之三嵌段構造，重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000，且兩端的嵌段(A)的合計含有率為18質量%以下。

Description

高分子量丙烯酸系三嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物
本發明係關於適合於黏接著劑等之丙烯酸系高分子量三嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物。
作為黏著片、黏著薄膜、黏著帶等在基材層之至少一部分的表面上具有黏著層之黏著製品所使用的黏著劑，以往大多使用包含橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑等的基質聚合物之溶液型黏著劑。近年來，除了彼等之外，還使用了熱熔型黏著劑、水性乳液型黏著劑。其中，丙烯酸系黏著劑由於透明性或耐候性、耐久性優異，而被廣泛使用。又，作為丙烯酸系黏著劑，從塗敷性、黏著物性之觀點，提案有包含丙烯酸系嵌段共聚物的黏著劑。例如，已知有包含丙烯酸系嵌段共聚物和增黏樹脂與塑化劑之黏著劑組成物(參照專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2007/029783號 [專利文獻2]日本特開2016-44203號公報
[發明欲解決之課題]
先前文獻1、2所記載之丙烯酸系嵌段共聚物及包含丙烯酸系嵌段共聚物之黏著劑組成物，特徵在於低溫下的黏著物性，但是在保持力方面存在改善的空間。在黏著劑方面，若欲提高保持力，則有時加工性會降低。根據以上，本發明要解決的課題是提供具有優異的保持力與加工性兩者之丙烯酸系嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物。 [用以解決課題之手段]
亦即本發明係如以下所示。 [1]一種丙烯酸系三嵌段共聚物，其具有包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)， 該聚合物嵌段(B)包含95質量%以上為通式(1)所示之丙烯酸酯單元， CH2 =CH-COOR1 [式中，R1 表示碳數7～12的有機基] 具有(A)-(B)-(A)所示之三嵌段構造， 重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000，且 兩端的嵌段(A)的合計含有率為18質量%以下。 [2]如[1]之丙烯酸系三嵌段共聚物，其中兩端的嵌段(A)的合計含有率為6～14質量%。 [3]一種黏接著劑組成物，其包含如[1]或[2]之丙烯酸系三嵌段共聚物。 [發明之效果]
根據本發明，能提供具有優異的保持力與加工性兩者之丙烯酸系嵌段共聚物及包含其之黏接著劑組成物。
[用以實施發明的形態]
以下，針對本發明詳細地説明。此外，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」為「甲基丙烯酸酯」與「丙烯酸酯」的總稱，又，「(甲基)丙烯酸」為「甲基丙烯酸」與「丙烯酸」的總稱。
本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物係具有包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)， 該聚合物嵌段(B)包含95質量%以上為通式(1)所示之丙烯酸酯單元， CH2 =CH-COOR1 (1)[式中，R1 表示碳數7～12的有機基] 具有(A)-(B)-(A)所示之三嵌段構造，重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000，且兩端的嵌段(A)的合計含有率為18質量%以下。
＜聚合物嵌段(A)＞ 作為本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之結構單元的甲基丙烯酸酯，可列舉例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸二級丁酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯等的不具有官能基之甲基丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸2-胺基乙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸四氫糠酯等的具有官能基之甲基丙烯酸酯等。
此等之中，從提高所得之聚合物的耐熱性、耐久性的觀點，較佳為不具有官能基的甲基丙烯酸酯，更佳為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸三級丁酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯、甲基丙烯酸苯酯，再佳為甲基丙烯酸甲酯。若使用甲基丙烯酸甲酯，則聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)的相分離變得更為明確，從而以在作成黏接著劑組成物時展現特別高的凝聚力之點而言為更佳。聚合物嵌段(A)可由此等甲基丙烯酸酯之1種構成，亦可由2種以上構成。
聚合物嵌段(A)中所含有的甲基丙烯酸酯單元的比例，在聚合物嵌段(A)中較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，再佳為90質量%以上。藉由以上述範圍的比例含有甲基丙烯酸酯單元，能得到相分離更為明確的樹脂。
聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)沒有特別限定，但較佳為在1,000～15,000的範圍，更佳為在4,000～15,000的範圍。在聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)比該範圍小的情形，所得之丙烯酸系三嵌段共聚物的凝聚力降低，有無法發揮充分的保持力之可能性。又，在聚合物嵌段(A)的重量平均分子量(Mw)比前述範圍大的情形，所得之丙烯酸系三嵌段共聚物的熔融黏度高，有生產性、加工性變差的情形。 重量平均分子量(Mw)能以實施例所記載的方法來測定。
＜聚合物嵌段(B)＞ 在本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物中，聚合物嵌段(B)包含95質量%以上為前述的通式(1)所示之丙烯酸酯(1)單元。藉由使丙烯酸酯(1)單元為95質量%以上，本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物係凝聚力優異。又，從黏性優異之觀點，較佳係丙烯酸酯(1)單元為97質量%以上，更佳為99質量%以上，進一步更佳為聚合物嵌段(B)僅包含前述丙烯酸酯(1)單元。
作為聚合物嵌段(B)之結構單元的前述式(1)所示之丙烯酸酯(1)，可列舉例如：丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異莰酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸苯甲酯、丙烯酸苯氧基乙酯等。
上述丙烯酸酯之中，從提高所得之聚合物的柔軟性、耐寒性、低溫特性之觀點，較佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸苯氧基乙酯。又，從所得之聚合物在低溫(10～-40℃)下的黏著特性(黏性、接著力等)優異、在較廣範圍的剝離速度條件下展現安定的接著力之點，更佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯。若使用丙烯酸2-乙基己酯，則聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)的相分離更為明確，從而以在作成黏接著劑組成物時展現特別高的凝聚力之點而言為特佳。
本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物之全體的重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)的比(分子量分布：Mw/Mn)較佳為1.0～1.5，從在作成黏接著劑組成物時於高溫下的凝聚力高之點，更佳為1.0～1.4，再佳為1.0～1.3。
聚合物嵌段(B)係除了丙烯酸酯(1)之外，亦可含有下述通式(2)所示之丙烯酸酯(2)。 CH2 =CH-COOR2 (2)[式中，R2 表示碳數4～6的有機基] 亦即聚合物嵌段(B)可為前述丙烯酸酯(1)與丙烯酸酯(2)的共聚物嵌段。作為丙烯酸酯(2)，可列舉例如：丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸二級丁酯、丙烯酸三級丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸苯酯等的不具有官能基的丙烯酸酯；丙烯酸乙氧基乙酯、丙烯酸二乙基胺基乙酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-胺基乙酯、丙烯酸四氫糠酯等的具有官能基的丙烯酸酯等。
此等之中，從提高所得之聚合物的柔軟性、耐寒性、低溫特性之觀點，較佳為不具有官能基的丙烯酸酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯。
在上述聚合物嵌段(B)含有前述丙烯酸酯(2)單元的情形，聚合物嵌段(B)中的丙烯酸酯(1)單元及丙烯酸酯(2)單元的含量可利用1 H-NMR測定以實施例所記載的方法而求得。
在上述聚合物嵌段(B)由多個的丙烯酸酯單元所構成之情形，可為包含彼等丙烯酸酯的隨機共聚物者，亦可為包含彼等丙烯酸酯的嵌段共聚物者，甚至可為包含彼等丙烯酸酯的錐狀嵌段共聚物者。
＜丙烯酸系三嵌段共聚物＞ 本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物的製造方法，只要能得到滿足關於化學構造之本發明的條件之聚合物即可，沒有特別地限定，可採用依照眾所周知的手法之方法。一般而言，作為得到分子量分布狹窄的嵌段共聚物之方法，可採用將結構單元之單體進行活性聚合的方法。作為這種活性聚合的手法，可列舉例如：將有機稀土族金屬錯合物作為聚合起始劑進行活性聚合的方法、將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑在鹼金屬或鹼土族金屬的鹽等礦物酸鹽的存在下進行活性陰離子聚合的方法、在有機鋁化合物的存在下將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行活性陰離子聚合的方法、原子轉動自由基聚合法(ATRP)等。
上述製造方法之中，在有機鋁化合物的存在下將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行活性陰離子聚合的方法，其所得之嵌段共聚物的透明性高，殘存單體少且臭氣受到抑制，又，作為黏接著劑組成物使用時，能抑制貼合後的氣泡發生，從而為較佳。再者，在甲基丙烯酸酯聚合物嵌段的分子構造成為高對排而有提高黏接著劑組成物之耐熱性的效果之點、能在比較溫和的溫度條件下活性聚合且在工業上生產的情形下對於環境負荷(主要是施加在用於控制聚合溫度之冷凍機的電力)小之點而言，亦為較佳。
作為上述有機鋁化合物，可列舉例如下述通式(3)所示之有機鋁化合物。 AlR3 R4 R5 (3) (式中，R3 、R4 及R5 各自獨立地表示可具有取代基的烷基、可具有取代基的環烷基、可具有取代基的芳基、可具有取代基的芳烷基、可具有取代基的烷氧基、可具有取代基的芳氧基或N,N-二取代胺基；或R3 為上述之任一基，R4 及R5 一起形成可具有取代基的伸芳二氧基。)
作為上述通式(3)所示之有機鋁化合物，基於聚合活性的高度、操作的容易度等之點，可列舉較佳為異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁、異丁基雙(2,6-二-三級丁基苯氧基)鋁、異丁基[2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-三級丁基苯氧基)]鋁等。
作為上述有機鹼金屬化合物，可列舉例如：正丁基鋰、二級丁基鋰、異丁基鋰、三級丁基鋰、正戊基鋰、四亞甲基二鋰等的烷基鋰及烷基二鋰；苯基鋰、對甲苯基鋰、萘化鋰等的芳基鋰及芳基二鋰；苯甲基鋰、二苯基甲基鋰、藉由二異丙烯基苯與丁基鋰的反應所生成之二鋰等的芳烷基鋰及芳烷基二鋰；二甲基醯胺化鋰等的胺化鋰；甲氧基鋰、乙氧基鋰等的鋰醇等。此等可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，烷基鋰由於聚合起始效率高而為較佳，其中更佳為三級丁基鋰、二級丁基鋰，再佳為二級丁基鋰。
又，上述活性陰離子聚合通常在對聚合反應呈惰性的溶劑的存在下進行。作為溶劑，可列舉例如：苯、甲苯、二甲苯等的芳香族烴；氯仿、二氯甲烷、四氯化碳等的鹵化烴；四氫呋喃、二乙基醚等的醚等，適宜使用甲苯。
本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物，例如可藉由將在使單體聚合所得之所希望的活性聚合物末端，形成所希望的聚合物嵌段(聚合物嵌段(A)、聚合物嵌段(B)等)的步驟，依所希望的次數重複後，使聚合反應停止而製造。具體而言，例如可藉由在有機鋁化合物的存在下，利用包含有機鹼金屬化合物的聚合起始劑，經過包含將形成第1聚合物嵌段之單體進行聚合的第1步驟、將形成第2的聚合物嵌段之單體進行聚合的第2步驟、及將形成第3聚合物嵌段之單體進行聚合的第3步驟之複數階段的聚合步驟，將所得之聚合物的活性末端與醇等反應，使聚合反應停止，而製造丙烯酸系三嵌段共聚物。根據如上述的方法，能製造包含聚合物嵌段(A)-聚合物嵌段(B)-聚合物嵌段(A)的三嵌段共聚物。
作為聚合溫度，較佳係：在形成聚合物嵌段(A)時為0～100℃、在形成聚合物嵌段(B)時為-50～50℃。在聚合溫度為比上述範圍低的情形，反應的進行變慢，使反應結束變得需要長時間。另一方面，在聚合溫度為比上述範圍高的情形，活性聚合物末端的失活增加，分子量分布變廣，或無法得到所希望的嵌段共聚物。又，聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)能各自以1秒～20小時的範圍聚合。
本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物的重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000，較佳為120,000～230,000，再佳為140,000～220,000。Mw若比110,000小則有凝聚力變差之虞，若比250,000大則有製造時的操作性變差之虞。
重要的是本發明之丙烯酸系三嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之含有率為18質量%以下，較佳為6～14質量%，再佳為7～13質量%。若聚合物嵌段(A)的含有率在前述範圍外則有黏性、加工性降低之虞。本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物在兩端具有聚合物嵌段(A)，但此等係單體組成可相同或不同，且重量平均分子量可相同或不同。又，所謂前述丙烯酸系三嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)的含量係指兩端的聚合物嵌段(A)的合計含量。
＜黏接著劑組成物＞ 本發明包含含有本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物的黏接著劑組成物。 本發明的黏接著劑組成物中的本發明之丙烯酸系三嵌段共聚物的含量較佳為18～94質量%，更佳為20～87質量%，再佳為25～83質量%。又，在不損及本發明的效果之範圍，可含有其他聚合物；軟化劑、熱安定劑、光安定劑、抗靜電劑、阻燃劑、發泡劑、著色劑、染色劑、折射率調整劑、填充劑、硬化劑、膠著防止劑等的添加劑。此等其他聚合物、添加劑可單獨含有1種，亦可含有2種以上。
作為上述其他聚合物，可列舉例如：聚甲基丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸酯共聚物等的丙烯酸系樹脂；聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯、聚丁烯-1、聚-4-甲基戊烯-1、聚降莰烯等的烯烴系樹脂；乙烯系離子聚合物；聚苯乙烯、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、耐衝擊性聚苯乙烯、AS樹脂、ABS樹脂、AES樹脂、AAS樹脂、ACS樹脂、MBS樹脂等的苯乙烯系樹脂；苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚乳酸等的聚酯樹脂；耐綸6、耐綸66、聚醯胺彈性體等的聚醯胺；聚碳酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚乙烯醇；乙烯-乙烯醇共聚物；聚縮醛；聚偏二氟乙烯；聚胺基甲酸酯；改質聚苯醚；聚苯硫；聚矽氧橡膠改質樹脂；丙烯酸系橡膠；聚矽氧系橡膠；SEPS、SEBS、SIS等的苯乙烯系熱塑性彈性體；IR、EPR、EPDM等的烯烴系橡膠等。此等之中，從與本發明之丙烯酸系三嵌段共聚物的相溶性之觀點，較佳為丙烯酸系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、AS樹脂、聚乳酸、聚偏二氟乙烯及苯乙烯系熱塑性彈性體，更佳為(甲基)丙烯酸酯共聚物。在黏接著劑組成物中含有苯乙烯系熱塑性彈性體的情形，相對於本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物100質量份而言，較佳為1～65質量份，更佳為1～50質量份，再佳為1～30質量份。
作為上述(甲基)丙烯酸酯共聚物，較佳為包含由甲基丙烯酸酯單元構成之至少1個聚合物嵌段(C)、與由丙烯酸酯單元構成之至少1個聚合物嵌段(D)之二嵌段共聚物或三嵌段共聚物(但是，本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物除外)，其含量，相對於本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物100質量份而言，較佳為1～200質量份，更佳為1～100質量份，再佳為2～50質量份。
作為上述填充劑，可列舉例如：玻璃纖維、碳纖維等的無機纖維及有機纖維；碳酸鈣、滑石、碳黑、氧化鈦、矽石、黏土、硫酸鋇、碳酸鎂等的無機填充劑等。若含有無機纖維、有機纖維，則對所得之黏接著劑組成物賦予耐久性。若含有無機填充劑，則對所得之黏接著劑組成物賦予耐熱性、耐候性。
若本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物及黏接著劑組成物含有硬化劑，則適合作為硬化型黏著劑使用。作為上述硬化劑，可列舉UV硬化劑等的光硬化劑、熱硬化劑等，可列舉例如苯偶姻類、苯偶姻醚類、二苯甲酮類、蒽醌類、二苯基乙二酮類、苯乙酮類、聯乙醯類等的化合物。具體而言，可列舉苯偶姻、α-羥甲基苯偶姻、α-三級丁基苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻-正丙基醚、苯偶姻異丙基醚、α-甲氧基苯偶姻甲基醚、苯偶姻苯基醚、二苯甲酮、9,10-蒽醌、2-乙基-9,10-蒽醌、二苯基乙二酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)等。硬化劑可單獨含有1種，亦可含有2種以上。
從提高上述硬化劑的效果之觀點，本發明的黏接著劑組成物可含有例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、α-氰基丙烯酸、α-鹵化丙烯酸、丁烯酸、桂皮酸、山梨酸、馬來酸、伊康酸等的有機酸；丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丁烯酸酯、馬來酸酯等的酯；丙烯醯胺；甲基丙烯醯胺；N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥基乙基丙烯醯胺、N,N-(二羥基乙基)丙烯醯胺等的丙烯醯胺衍生物；N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-羥基乙基甲基丙烯醯胺、N,N-(二羥基乙基)甲基丙烯醯胺等的甲基丙烯醯胺衍生物；乙烯酯；乙烯基醚；單-N-乙烯基衍生物；苯乙烯衍生物等的單體；含有前述單體做為構成成分的寡聚物等。從提高耐久性之觀點，較佳為：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、丁烯酸酯、馬來酸酯等的酯；乙烯基醚；苯乙烯衍生物；及含有前述單體做為構成成分的寡聚物。又，此等單體之外，可進一步含有包含2官能以上之單體或寡聚物的交聯劑。
若本發明的黏接著劑組成物含有膠著防止劑，則能期待操作性的提高。作為上述膠著防止劑，可列舉例如：硬脂酸、棕櫚酸等的脂肪酸；硬脂酸鈣、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂、棕櫚酸鉀、棕櫚酸鈉等的脂肪酸金屬鹽；聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、褐煤酸系蠟等的蠟類；低分子量聚乙烯、低分子量聚丙烯等的低分子量聚烯烴；丙烯酸系樹脂粉末；二甲基聚矽氧烷等的聚有機矽氧烷；十八烷基胺、磷酸烷基、脂肪酸酯、伸乙基雙硬脂基醯胺等的醯胺系樹脂粉末、四氟乙烯樹脂等的氟樹脂粉末、二硫化鉬粉末、聚矽氧樹脂粉末、聚矽氧橡膠粉末、矽石等。
本發明的黏接著劑組成物的製造方法沒有特別地限制，例如可藉由將各成分，使用捏合擠出機(kneader-ruder)、擠壓機、混合輥、班布里混合機等的已知的混合或混練裝置，在通常100～250℃的範圍內的溫度進行混合而製造。又，可藉由將各成分在有機溶劑溶解且混合後，將該有機溶劑餾去而製造。所得之黏接著劑組成物可加熱熔融而使用，或可溶解在溶劑中作為溶液型黏接著劑使用。作為溶劑，可列舉例如：甲苯、乙酸乙酯、乙苯、二氯甲烷、氯仿、四氫呋喃、甲基乙基酮、二甲亞碸、甲苯-乙醇混合溶劑等。其中，較佳為甲苯、乙苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮。 此外，在將本發明的黏接著劑組成物加熱熔融而使用的情形，從加工性･操作性之觀點，較佳為熔融黏度低。另一方面，從兼具黏接著劑組成物的黏著特性與高保持力之觀點，較佳為熔融黏度高。
本發明的黏接著劑組成物適合用於包含該黏接著劑組成物的黏接著層、含有該黏接著層的積層體(例如，積層薄膜或積層片)等形態的黏接著製品。
＜積層體＞ 為了形成上述黏接著層，在將本發明的黏接著劑組成物加熱熔融而使用的情形，例如可使用熱熔塗敷法、T型模具法、充氣法、壓延成形法、層壓法等來形成片狀、薄膜狀等的形狀。例如，可將經加熱熔融的黏接著劑組成物使用熱熔塗布機且採用熔融塗敷的方法，在聚對苯二甲酸乙二酯等的耐熱材料的薄膜或片上形成黏接著層。在本發明的黏接著劑組成物的熔融黏度高的情形，例如在180℃的熔融黏度超過20,000mPa･s的熔融黏度之情形，用於使其在更高的溫度加熱熔融，從T型模具將加熱熔融物以非接觸的方式塗布至支撐體上的熱熔塗敷方法，從黏接著層的厚度控制、均質性、及支撐體必要的耐熱性之觀點而言為較佳。
又作為另一種方法，可將本發明的黏接著劑組成物溶解於溶劑並塗敷在薄膜或片上，形成黏接著層。塗敷後藉由乾燥除去溶劑的情形之方法，沒有特別地限制，可使用以往眾所周知的方法，但較佳為分成多個階段進行乾燥。在分成多個階段進行乾燥的情形中，更佳為下述方法：第1階段的乾燥係在比較低的溫度進行以抑制因溶劑的急遽揮發所引起的發泡，而第2階段以後的乾燥係在高溫進行乾燥以充分地除去溶劑。
前述溶液中的黏接著劑組成物的濃度係考慮該組成物對於溶劑的溶解度、所得之溶液的黏度等來適當地決定，但較佳的下限値為5質量%，較佳的上限値為70質量%。
上述積層體，可藉由將包含本發明的黏接著劑組成物之黏接著層與紙、賽璐珞、包含丙烯酸樹脂的塑膠材料、布、木材、及金屬等各種基材進行積層而得到。若為由透明材料構成的基材層，則本發明的黏接著劑組成物係透明性、耐候性優異，因此可得到透明的積層體，而較為適合。作為包含透明材料的基材層，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、三乙醯纖維素、聚乙烯醇、環烯烴系樹脂、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯或聚丙烯等的聚合物與各種單體的共聚物、此等聚合物的2種以上的混合物、及包含玻璃等的基材層，但不限定於此等。
作為上述積層體的構成，可列舉例如：包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層與基材層的2層構成、基材層2層與包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層的3層構成(基材層/黏接著層/基材層)、基材層與包含本發明的黏接著劑組成物之不同的2層之黏接著層(a)及黏接著層(b)與基材層的4層構成(基材層/黏接著層(a)/黏接著層(b)/基材層)、基材層與包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層(a)和包含其他材料的黏接著層(c)與基材層的4層構成(基材層/黏接著層(a)/黏接著層(c)/基材層)、基材層3層與包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層2層的5層構成(基材層/黏接著層/基材層/黏接著層/基材層)等，但不限定於此等。
前述積層體中的包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層的厚度，從黏著層的塗敷性、黏著性、操作性之觀點，較佳為2～200μm，更佳為3～100μm，再佳為4～60μm。
作為上述積層體的厚度比沒有特別限制，但從所得之黏接著製品的黏著性、耐久性、操作性，較佳為基材層/黏接著層=1/1000～1000/1的範圍，更佳為1/200～200/1的範圍。在分別含有複數層的基材層、黏接著層之積層體的情形，為彼等之合計的比。
製造上述積層體時，可在分別形成黏接著層與基材層之後利用層壓法等貼合彼等，或可在基材層上形成直接黏接著層。又，可藉由將黏接著層與基材層共擠壓而一次形成層構造，例如作成共擠壓薄膜或共擠壓片等而製造積層體。
上述積層體中，為了提高基材層與黏接著層的密接力，可以預先對基材層的表面施加電暈放電處理、電漿放電處理等的表面處理。又，可以在上述黏接著層及基材層的至少一側的表面，使用具有黏合性的樹脂等來形成錨固層。
作為該錨固層使用的樹脂，可列舉例如：乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離子聚合物、嵌段共聚物(例如，SIS、SBS等的苯乙烯系三嵌段共聚物、二嵌段共聚物等)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。上述錨固層可以是一層，亦可以是二層以上。
在形成錨固層的情形，其方法沒有特別地限制，可列舉例如：在基材層塗敷含有上述樹脂的溶液以形成錨固層的方法、將含有成為錨固層之上述樹脂等的組成物加熱熔融並利用T型模具等在基材層表面形成錨固層的方法等。
又，在形成錨固層的情形，可將成為錨固層之上述樹脂與本發明的黏接著劑組成物共擠壓而使錨固層與黏接著層一體地積層在基材層表面，亦可在基材層表面依序積層成為錨固層之樹脂與黏接著劑組成物，再者，在基材層為塑膠材料的情形，可將成為基材層的塑膠材料、成為錨固層的樹脂、及黏接著劑組成物同時共擠壓。
包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著劑，可使用於各種用途。又，包含該黏接著劑組成物的黏接著層，可單獨作為黏接著片使用，又，含有該黏接著層的積層體亦可應用於各種的用途。可列舉例如：表面保護等的保護用、遮罩用、捆束用、包裝用、事務用、標籤用、裝飾･顯示用、接合用、切割帶用、封裝用、防腐蝕･防水用、醫療･衛生用、玻璃飛散防止用、電氣絕緣用、電子機器保持固定用、半導體製造用、光學顯示薄膜用、黏著型光學薄膜用、電磁波屏蔽用、或電氣･電子零件的密封材料用的黏接著劑、黏著帶、薄膜或片等。以下，列舉具體例。
表面保護用的黏接著劑、黏著帶或薄膜等，能使用於金屬、塑膠、橡膠、木材等各種的材料，具體而言，能使用於塗料面、金屬的塑性加工或抽拉加工時、汽車構件、光學構件的表面保護。作為該汽車構件，可列舉：塗裝外板、車輪、後視鏡、車窗、車燈、燈罩等。作為該光學構件，可列舉：液晶顯示器、有機EL顯示器、電漿顯示器、場發射顯示器等的各種影像顯示裝置；偏光薄膜、偏光板、相位差板、導光板、擴散板、DVD等的光碟構成薄膜；應用於電子･光學用途的精密微細塗層面板等。
作為遮罩用的黏接著劑、帶或薄膜等的用途，可列舉：印刷基板或可撓性印刷基板的製造時的遮罩；在電子機器的電鍍或焊接處理時的遮罩；汽車等車輛的製造、車輛･建築物的塗裝、印染、土木工程工作結束時的遮罩等。
作為捆束用途，可列舉：線束、電線、電纜、光纖、管道、線圈、繞組、鋼材、導管、聚乙烯袋、食品、蔬菜、花卉等。
作為包裝用途，可列舉：重量物包裝、出口包裝、紙板盒的封緘、罐頭密封等。
作為事務用途，可列舉：事務通用、封緘、書籍的補修、製圖、備忘錄用等。
作為標籤用途，可列舉：價格、商品顯示、貨籤、POP、貼紙、布條、銘牌、裝飾、廣告用等。
作為上述標籤，可列舉：紙、加工紙(施加過鋁蒸鍍加工、鋁層壓加工、清漆加工、樹脂加工等的紙)、合成紙等的紙類；以賽璐珞、塑膠材料、布、木材及金屬製的薄膜等作為基材的標籤。作為基材的具體例，可列舉例如：木漿紙、美術紙、鑄紙、熱感紙、錫箔紙；聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、OPP薄膜、聚乳酸薄膜、合成紙、感熱合成紙(Synthetic paper thermal)、覆膜(Over-laminate Film)等。其中，本發明的黏接著劑組成物，在透明性･耐候性優異之點，可適合使用於使用包含透明材料之基材的標籤。又，本發明的黏接著劑組成物由於隨時間經過的變色少，因此可適合使用於以熱感紙、感熱合成紙作為基材的感熱標籤。
作為上述標籤的被黏附體，可列舉：塑膠瓶、發泡塑膠製盒等的塑膠製品；紙板箱等的紙製･紙板製品；玻璃瓶等的玻璃製品；金屬製品；陶瓷等其他的無機材料製品等。
包含含有包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層之積層體的標籤，在以比室溫稍微高的溫度(例如40℃)保管時接著增強少，使用後無殘膠而能夠剝離。而且即使在低溫(-40～+10℃)也能貼合在被黏附體，即使在低溫(-40～+10℃)保管也沒有剝離。
作為裝飾･顯示用途，可列舉：危險顯示貼紙、線帶、配線標記、夜光帶、反射片等。 作為黏著型光學薄膜用途，可列舉例如：偏光薄膜、偏光板、相位差薄膜、視野角擴大薄膜、亮度提高薄膜、抗反射薄膜、防眩薄膜、彩色濾光片、導光板、擴散薄膜、稜鏡片、電磁波屏蔽薄膜、近紅外線吸收薄膜、功能性複合光學薄膜、ITO貼合用薄膜、耐衝擊性賦予薄膜、在視認性提高薄膜等的單面或是兩面之至少一部分或全部形成黏接著層而成的光學薄膜等。該黏著型光學薄膜包含：在用於上述光學薄膜的表面保護所使用的保護薄膜上，形成包含本發明之黏接著劑組成物的黏接著層之薄膜。黏著型光學薄膜係適合使用於液晶顯示裝置、PDP、有機EL顯示裝置、電子紙、遊戲機、移動式終端機等的各種影像顯示裝置。
作為電氣絕緣用途，可列舉：線圈的保護被覆或絕緣、電機變壓器等的層間絕緣等。
作為電子機器保持固定用途，可列舉：帶形載體、包裝、陰極射線管的固定、編接、加強筋等。
作為半導體製造用，可列舉：矽晶圓的保護用等。
作為接合用途，可列舉：各種接著領域、汽車、電車、電氣機器、印刷版固定、建築、銘板固定、一般家庭用、粗面、凹凸面、曲面的接著用等。
作為封裝用途，可列舉：絕熱、防振、防水、防濕、防音或防塵用的封裝等。
作為防腐蝕･防水用途，可列舉：瓦斯、輸水管的防腐蝕、大口徑管的防腐蝕、土木建築物的防腐蝕等。
作為醫療･衛生用途，可列舉：鎮痛消炎劑(膏藥、貼布)、缺血性心臟病治療劑、女性賀爾蒙補充劑、支氣管擴張劑、癌性疼痛緩和劑、戒菸輔助劑、感冒用貼附劑、止癢貼、角質軟化劑等的經皮吸收藥用途；急救絆創膏(含殺菌劑)、手術敷料･手術帶、絆創膏、止血絆、人類排泄物處理安裝工具用帶(人造肛門固定帶)、縫合用帶、抗菌帶、固定編帶、自黏性繃帶、口腔黏膜貼附帶、運動用帶、脫毛用帶等各種的帶用途；面膜、眼部保濕片、角質剝離膜等的美容用途；散熱片、加熱暖爐、防塵、防水、害蟲捕獲用等。
作為電子･電氣零件的密封材料用途，可列舉：液晶顯示器、太陽能電池等。 [實施例]
以下利用實施例來具體地説明本發明，但本發明並不因此等實施例而受到任何限定。此外，以下所示之製造例中，單體或其他化合物係利用常規方法乾燥純化，用氮氣脫氣而使用。又，單體或其他化合物向反應系統的移送及供給係在氮氣環境下進行。 此外，以下示出以下的實施例及比較例中的各評價方法。
(1)聚合物(形成嵌段的聚合物)及嵌段共聚物的重量平均分子量(Mw)、數量平均分子量(Mn)、分子量分布(Mw/Mn) 利用凝膠滲透層析(以下簡稱為GPC)以聚苯乙烯換算分子量而求得。 ‧裝置：TOSOH股份有限公司製GPC裝置「HLC-8020」 ‧分離管柱：將TOSOH股份有限公司製「TSKgel GMHXL」、「G4000HXL」及「G5000HXL」直列連結 ‧溶析劑：四氫呋喃 ‧溶析劑流量：1.0ml/分鐘 ‧管柱溫度：40℃ ‧檢測方法：示差折射率(RI)
(2)嵌段共聚物中的各聚合物嵌段的含有率 利用1 H-NMR測定而求得。 ‧裝置：日本電子股份有限公司製核磁共振裝置「JNM-LA400」 ‧重溶劑：氘化氯仿 在1 H-NMR光譜中，3.6ppm及4.0ppm附近的信號分別歸屬於甲基丙烯酸甲酯單元的酯基(-O-CH3 )及丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己酯單元的酯基(-O-CH2 -CH2 -CH2 -CH3 或-O-CH2 -CH(-CH2 -CH2 )-CH2 -CH2 -CH2 -CH3 )，藉由其積分値的比來求得各聚合物嵌段的含量。
(3)180°剝離接著力 將用後述的方法製作之厚度25μm的黏著帶作成寬度25mm、長度100mm，並貼合在不鏽鋼(SUS304)板(輝面退火處理(以下稱為BA處理)品)、及聚乙烯(PE)板、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板，將試樣在室溫保管後(沒有特別記載的情形，係在貼合後保管24小時後)，在23℃中以300mm/分鐘的速度於180°的方向剝離來進行測定。
(4)保持力 參考AST MD4498-07(2015)來進行測定。亦即，將製作的厚度25μm的黏著帶以寬度25mm×長度25mm貼合在不鏽鋼(SUS304)板(BA處理品)，懸掛負載500g，以0.5℃/分鐘的速度從40℃升溫至205℃，求得落下時的溫度。溫度越高保持力越優異。
(5)滾球黏性 參考JIS Z0237：2009來進行測定。亦即，將依照滾球黏性法的滾球在以傾斜角度成為30°的方式所設置之厚度25μm的黏著帶上滾動，求得在黏著帶上停止的最大滾球數。 實施例及比較例所使用的丙烯酸系嵌段共聚物係用以下的合成例所示之方法合成。
(6)加工性 將表1記載的丙烯酸系嵌段共聚物溶解於甲苯，製作30質量%濃度的甲苯溶液，藉由溶液澆鑄法得到1mm厚的片。將其依以下的條件測定動態黏彈性以求得logE’(儲存模數)，在210℃中logE’＜5的丙烯酸系共聚物當作加工性良好(○)，在210℃中logE’≧5的丙烯酸系共聚物當作加工性不良(×)。 ‧裝置：UBM股份有限公司製「Rheogel-E4000」 ‧模式：拉伸/溫度依存性 ‧波形：正弦波 ‧數頻率：1Hz ‧測定溫度範圍：50℃～250℃ ‧升溫速度：3℃/分鐘
《合成例1》[丙烯酸系三嵌段共聚物A的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯990g與1,2-二甲氧基乙烷11.2g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁15.6mmol的甲苯溶液31.1g，並且加入含有二級丁基鋰1.39mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液0.82g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯11.0g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯157g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯12.4g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇17.3g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到180g的丙烯酸系三嵌段共聚物A。
《合成例2》[丙烯酸系三嵌段共聚物B的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯1023g與1,2-二甲氧基乙烷19.3g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁17.9mmol的甲苯溶液35.6g，並且加入含有二級丁基鋰2.42mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液1.42g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯22.9g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯251g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯25.0g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇10.6g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到361g的丙烯酸系三嵌段共聚物B。
《合成例3》[丙烯酸系三嵌段共聚物C的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯931g與1,2-二甲氧基乙烷28.7g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁18.0mmol的甲苯溶液35.8g，並且加入含有二級丁基鋰3.60mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液2.11g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯25.6g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯286g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯28.9g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇11.7g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到387g的丙烯酸系三嵌段共聚物C。
《合成例4》[丙烯酸系三嵌段共聚物D的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯1100g與1,2-二甲氧基乙烷15.0g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁6.89mmol的甲苯溶液26.2g，並且加入含有二級丁基鋰1.91mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液1.1g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯21.0g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯268g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯29.9g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇16g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到310g的丙烯酸系三嵌段共聚物D。
《合成例5》[丙烯酸系三嵌段共聚物E的合成] (1)在3L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯1864g與1,2-二甲氧基乙烷18.1g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁20.7mmol的甲苯溶液41.1g，並且加入含有二級丁基鋰2.26mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液1.33g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯15.0g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸正丁酯262g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯16.1g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇24g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到293g的丙烯酸系三嵌段共聚物E。
《合成例6》[丙烯酸系二嵌段共聚物F的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯1206g與1,2-二甲氧基乙烷28.3g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁9.8mmol的甲苯溶液24.6g，並且加入含有二級丁基鋰3.09mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液1.81g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯37.1g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯118g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)甲醇10g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到120g的丙烯酸系二嵌段共聚物F。
《合成例7》[丙烯酸系三嵌段共聚物G的合成] (1)在2L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯800g與1,2-二甲氧基乙烷34.0g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁7.92mmol的甲苯溶液15.7g，並且加入含有二級丁基鋰4.30mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液2.5g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯15.0g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯124g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯12.8g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇7.4g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到300g的丙烯酸系三嵌段共聚物G。
《合成例8》[丙烯酸系三嵌段共聚物H的製造] (1)在3L的三口燒瓶安裝三路活栓且用氮氣取代內部後，一邊在室溫攪拌，一邊加入甲苯1430g與1,2-二甲氧基乙烷70.1g，隨後，加入含有異丁基雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯氧基)鋁12.2mmol的甲苯溶液24.3g，並且加入含有二級丁基鋰6.65mmol的二級丁基鋰的環己烷溶液5.11g。 (2)隨後，於其中加入甲基丙烯酸甲酯16.3g。反應液最初染色成黃色，但在室溫攪拌60分鐘後變成無色。 (3)接著，將聚合液的內部溫度冷卻至-30℃，歷時2小時滴下丙烯酸2-乙基己酯382g，並在滴下結束後於-30℃攪拌5分鐘。 (4)再者，於其中加入甲基丙烯酸甲酯20.2g，且在室溫攪拌一晩。 (5)添加甲醇12g使聚合反應停止後，將所得之反應液注入至15kg的甲醇中，使沉澱物析出。然後，藉由回收、乾燥沉澱物，得到450g的丙烯酸系三嵌段共聚物H。
利用先前所述的GPC測定求出所得之丙烯酸系三嵌段共聚物A～H的重量平均分子量(Mw)。又，利用1 H-NMR測定求得丙烯酸系三嵌段共聚物A～H中的包含甲基丙烯酸甲酯單元的聚合物嵌段的含量。
將前述合成例1～8所得之丙烯酸系嵌段共聚物A～H的嵌段種類、重量平均分子量(Mw)、分子量分布(Mw/Mn)、構成聚合物嵌段(B)的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)的含有率[質量%]、聚合物嵌段(A)的合計含有率[質量%]示於表1。 構成聚合物嵌段(B)的2EHA的含量，係由構成聚合物嵌段(B)之單體的質量藉由計算而求得。
[表1]
丙烯酸系嵌段 共聚物 嵌段的種類 重量平均分子量 (Mw) 分子量分布 (Mw/Mn) 聚合物嵌段(B) 2EHA*) 含有率[質量%] 兩端嵌段的 合計含有率[質量%]
共聚物A 三嵌段 200,000 1.1-1.3 100 13
共聚物B 三嵌段 160,000 1.1-1.3 100 16
共聚物C 三嵌段 120,000 1.1-1.3 100 16
共聚物D 三嵌段 260,000 1.1-1.3 100 15.8
共聚物E 三嵌段 210,000 1.1-1.3 0 10.7
共聚物F 二嵌段 180,000 1.1-1.3 100 6.0
共聚物G 三嵌段 160,000 1.1-1.3 100 20.2
共聚物H 三嵌段 90,000 1.1-1.3 100 10.2
*)2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
《實施例1～3、比較例1～5》 使用上述製造例1～8所得之丙烯酸系嵌段共聚物A～H作成黏著帶。具體而言，將上述合成例1～8所得之丙烯酸系嵌段共聚物A～H溶解於甲苯，製作濃度30質量%的溶液。將其藉由塗布機塗布至聚對苯二甲酸乙二酯製薄膜(東洋紡Ester Film E5000、厚度50μm)上使得乾燥後的黏接著層的厚度成為25μm後，將該薄膜在100℃乾燥･熱處理3分鐘以製作黏著帶。針對製作的黏著帶，進行180°剝離接著力、保持力、滾球黏性的評價。在180°剝離接著力、保持力的評價中，於有貼附至被黏附體的必要之情形，係將2kg的滾輪以10mm/秒鐘的速度來回2次使其貼附，並進行評價。將結果示於下述表2。
[表2]
實施例 比較例
1 2 3 1 2 3 4 5
共聚物A 100
共聚物B 100
共聚物C 100
共聚物D 100
共聚物E 100
共聚物F 100
共聚物G 100
共聚物H 100
厚度[μm] 25±2
 保持力[℃] 205＜ 205＜ 203.0 205＜ 153 40＞ 205＜ 133
滾球黏性[No.] 6 6 5 7 6 3 6 3
加工性 ○ ○ ○ × ○ ○ × ○
180°剝離接著力[N/25mm] SUS板   11.8   11.6   5.6   14.9   13.4   1.0 cf*   15.1   5.4
PE板 4.2 2.3 1.1 6.1 0.7 0.9 cf 4.6 2.61
PMMA板 13.8 15.1 12.6 18.6 13.1 1.0 cf 15.5 2.5
*cf：試樣塗敷層的凝聚破壞
如表2的結果所示，具有包含95質量%以上為丙烯酸2-乙基己酯單元的聚合物嵌段(B)、重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000且兩端的聚合物嵌段(A)的合計含有率為18質量%以下之本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物A～C(實施例1～3)係接著力及保持力優異，又，製造時的操作性、加工性亦為良好。另一方面，Mw小於100,000的共聚物H(比較例5)係保持力及滾球黏性差，聚合物嵌段(B)中的丙烯酸2-乙基己酯單元小於95質量%之共聚物E(比較例2)係保持力及相對於聚乙烯的接著力差。由於共聚物F(比較例3)為二嵌段共聚物且凝聚力小，因此綜和的接著力及黏性、保持力比三嵌段共聚物要差。又，Mw比250,000大的共聚物D(比較例1)及聚合物嵌段(A)的合計含有率超過18質量%之丙烯酸系三嵌段共聚物G(比較例4)雖然得到優異的黏著物性(保持力、黏性及接著力)，但是熔融時的流動性非常低，製造時的操作性、加工性差。 [產業上利用之可能性]
本發明的丙烯酸系三嵌段共聚物係接著力･保持力等的黏著性能優異。又，使用本發明的共聚物的黏接著劑組成物亦可單獨作為黏著片使用，能期待在保護薄膜用、遮罩用、捆束用、包裝用、標籤用、裝飾･顯示用、接合用、封裝用、保護材料用等多領域中作為黏著劑的用途。
無。
無。
無。

Claims (3)

  1. 一種丙烯酸系三嵌段共聚物，其具有包含甲基丙烯酸酯單元的聚合物嵌段(A)與聚合物嵌段(B)， 該聚合物嵌段(B)包含95質量%以上為通式(1)所示之丙烯酸酯單元， CH2 =CH-COOR1 [式中，R1 表示碳數7～12的有機基] 具有(A)-(B)-(A)所示之三嵌段構造， 重量平均分子量(Mw)為110,000～250,000，且 兩端的嵌段(A)的合計含有率為18質量%以下。
  2. 如請求項1之丙烯酸系三嵌段共聚物，其中兩端的嵌段(A)的合計含有率為6～14質量%。
  3. 一種黏接著劑組成物，其包含如請求項1或如請求項2之丙烯酸系三嵌段共聚物。
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