TW202145590A - 光半導體元件密封用片材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種容易操作並可用簡易之步驟於短時間內將光半導體元件密封之光半導體元件密封用片材。 光半導體元件密封用片材1係用以將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之片材，且具備：密封樹脂層10，其用以密封上述光半導體元件；及剝離片材20，其貼附於密封樹脂層10；密封樹脂層10含有丙烯酸系樹脂。光半導體元件密封用片材1亦可於密封樹脂層10之與貼附有剝離片材20之面10a為相反側之面10b具備基材層30。

Description

光半導體元件密封用片材
本發明係關於一種光半導體元件密封用片材。更具體而言，關於一種用以將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之片材。
關於液晶顯示裝置所使用之背光裝置，已知有具有如下構造者：於基板上配置有複數個LED(Light Emitting Diode，發光二極體)，且上述複數個LED由密封樹脂密封。作為使用上述密封樹脂將上述複數個LED一起密封之方法，已知有如下方法：使液態樹脂流入至配置有複數個LED之區域，使上述複數個LED埋沒，其後，藉由熱或紫外線照射將液態樹脂硬化(例如參考專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-66390號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，使用液態樹脂將LED等光半導體元件密封之方法需要均勻地塗佈液態樹脂之步驟、及其後對液態樹脂實施加熱或紫外線照射使之硬化之步驟，從而存在步驟複雜、步驟時間長之問題。進而，亦存在操作性差之問題，例如於塗佈液態樹脂時引起滴液、液態樹脂附著於計劃外之區域等。
本發明係基於此種情況而想出者，其目的在於提供一種容易操作並可用簡易之步驟於短時間內將光半導體元件密封之光半導體元件密封用片材。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為了達成上述目的而進行銳意研究，結果發現：根據具備含有丙烯酸系樹脂之密封樹脂層、及貼附於該密封樹脂層之剝離片材的光半導體元件密封用片材，容易操作，並可用簡易之步驟於短時間內將光半導體元件密封。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明提供一種光半導體元件密封用片材，其係用以將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之片材，且具備：密封樹脂層，其用以密封上述光半導體元件；及剝離片材，其貼附於上述密封樹脂層；上述密封樹脂層含有丙烯酸系樹脂。
上述光半導體元件密封用片材亦可具備基材層，且上述密封樹脂層被上述剝離片材及上述基材層夾持。
上述光半導體元件密封用片材中之上述基材層表面之鉛筆硬度較佳為2H以上。
上述光半導體元件密封用片材於上述剝離片材已剝離之狀態下之全光線透過率較佳為85%以上。
上述密封樹脂層可包含放射線硬化性化合物，亦可不包含放射線硬化性化合物。
又，本發明提供一種光半導體裝置，其具備：基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及將上述光半導體元件密封之上述光半導體元件密封用片材。
上述光半導體裝置亦可為液晶畫面之背光裝置。
又，本發明提供一種圖像顯示裝置，其具備上述背光裝置及顯示面板。
又，上述光半導體裝置亦可為自發光型顯示裝置。
又，本發明提供一種圖像顯示裝置，其具備上述自發光型顯示裝置。 [發明之效果]
根據本發明之光半導體元件密封用片材，操作容易，且可用簡易之步驟於短時間內將光半導體元件密封。
[光半導體元件密封用片材] 本發明之光半導體元件密封用片材至少具備用以密封光半導體元件之密封樹脂層、及貼附於上述密封樹脂層之剝離片材。再者，於本說明書中，光半導體元件密封用片材係指用以將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之片材。又，於本說明書中，「密封光半導體元件」係指將光半導體元件之至少一部分嵌埋至密封樹脂層內，包括如下兩種情況：直接密封光半導體元件、及間接密封光半導體元件(例如，經由其他層進行密封)。
本發明之光半導體元件密封用片材亦可除上述密封樹脂層及上述剝離片材以外，還具備基材層。於本發明之光半導體元件密封用片材具備上述基材層之情形時，於上述密封樹脂層之與貼附有上述剝離片材之面為相反側之面具備基材層。即，上述密封樹脂層成為被上述剝離片材及上述基材層夾持之形態。以下，對本發明之光半導體元件密封用片材之一實施方式進行說明。
圖1係表示本發明之光半導體元件密封用片材之一實施方式之剖視模式圖。如圖1所示，光半導體元件密封用片材1可用於將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封，其具備密封樹脂層10及剝離片材20。剝離片材20貼附於密封樹脂層10之一面10a。又，基材層30貼附於密封樹脂層10之與貼附有剝離片材20之面為相反側之面10b。換言之，光半導體元件密封用片材1依序具備基材層30、密封樹脂層10及剝離片材20。
上述密封樹脂層係將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之樹脂層。上述密封樹脂層可為單層，亦可為同種或不同種密封樹脂層之積層體。
上述密封樹脂層含有丙烯酸系樹脂。即，上述密封樹脂層由包含丙烯酸系樹脂之樹脂組合物形成。藉由含有丙烯酸系樹脂，上述密封樹脂層之光半導體元件之嵌埋性優異，而且透明性亦優異。上述丙烯酸系樹脂係包含源自丙烯酸系單體(於分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體成分)之結構單元作為聚合物之結構單元之聚合物。上述丙烯酸系樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述丙烯酸系樹脂較佳為以質量比率計最多之含量包含源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元之聚合物。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者)，其他亦相同。
作為上述(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯。作為上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯中之含烴基(甲基)丙烯酸酯，可例舉具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等。上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，其中，較佳為具有碳數為1～20(較佳為1～14，更佳為2～10，進而較佳為2～8)之直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯。若上述碳數處於上述範圍內，則容易調整上述丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度，容易使密封樹脂層之黏著性變得更合適。
作為上述具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等具有一環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸異𦯉酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷酯等具有三個以上脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為具有一環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯，更佳為(甲基)丙烯酸環己酯。
作為上述具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
作為具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯，可例舉將上述含烴基(甲基)丙烯酸酯中之烴基中之一個以上氫原子取代為烷氧基所得者，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基丁酯等。
作為上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯，其中，較佳為包含具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯及具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。於此情形時，可容易地使密封樹脂層之剪切儲存模數較為適度。
為了於密封樹脂層中適當地表現藉由上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯產生之黏著性或對光半導體元件之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分中之上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯之比率相對於上述總單體成分之總量(100質量%)，較佳為40質量%以上，更佳為60質量%以上。又，基於可與其他單體成分共聚而獲得該其他單體成分之效果之觀點，上述比率較佳為95質量%以下，更佳為80質量%以下。
構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分中之具有直鏈狀或支鏈狀之脂肪族烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率相對於上述總單體成分之總量(100質量%)，較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上。又，上述比率較佳為90質量%以下，更佳為70質量%以下。
構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分中之具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之比率相對於上述總單體成分之總量(100質量%)，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上。又，上述比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
為了凝集力、耐熱性等之改質，上述丙烯酸系樹脂亦可包含源自其他單體成分之結構單元，該其他單體成分可與上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯共聚。作為上述其他單體成分，例如可例舉：含羧基單體、酸酐單體、含羥基單體、含縮水甘油基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氮原子單體等含極性基單體等。上述其他單體成分分別可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。作為上述酸酐單體，例如可例舉：順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等。
作為上述含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等。
作為上述含縮水甘油基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等。
作為上述含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
作為上述含磷酸基單體，例如可例舉：2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等。
作為上述含氮原子單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯𠰌啉等含𠰌啉基單體、(甲基)丙烯腈等含氰基單體、(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體等。
作為構成上述丙烯酸系樹脂之上述含極性基單體，較佳為包含含羥基單體。若包含含羥基單體，則丙烯酸系樹脂及密封樹脂層之耐水性優異，光半導體元件密封用片材即便在會成為高濕度之環境下使用之情形時，亦不易起霧，從而耐白化性優異。
作為上述含羥基單體，較佳為包含(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。由於(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯之毒性相對較低，而且吸水性特別優異，故上述丙烯酸系樹脂之耐水性優異。但是，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯與異氰酸酯之反應性較高，從而於調配有異氰酸酯系化合物之情形時會擔心凝膠化速度較快。因此，藉由併用(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯與(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，於調配有異氰酸酯系化合物之情形時可使凝膠化速度變得合適，並且可使上述丙烯酸系樹脂之耐水性特別優異。
為了於密封樹脂層中適當地表現藉由上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯產生之黏著性或對光半導體元件之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分中之上述含極性基單體之比率較佳為5～50質量%，更佳為10～40質量%。尤其是，基於密封樹脂層之耐水性亦更優異之觀點，含羥基單體之比率處於上述範圍內較佳。
上述丙烯酸系樹脂為了於其聚合物骨架中形成交聯結構，亦可包含源自可與構成丙烯酸系樹脂之單體成分共聚之多官能性單體之結構單元。作為上述多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯(例如聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯等分子內具有(甲基)丙烯醯基及其他反應性官能基之單體等。上述多官能性單體可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
為了於密封樹脂層中適當地表現藉由上述可具有烷氧基之含烴基(甲基)丙烯酸酯產生之黏著性或對光半導體元件之密接性等基本特性，構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分中之上述多官能性單體之比率較佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。
上述丙烯酸系樹脂較佳為上述密封樹脂層中之基礎聚合物(即含有比率最高之聚合物)。上述丙烯酸系樹脂之含有比率並無特別限定，其相對於上述密封樹脂層100質量%，較佳為50質量%以上(例如50～100質量%)，更佳為80質量%以上(例如80～100質量%)，進而較佳為90質量%以上(例如90～100質量%)。若上述含有比率為50質量%以上，則光半導體元件密封用片材之透明性更優異。
上述丙烯酸系樹脂藉由聚合上述各種單體成分而獲得。作為該聚合方法，並無特別限定，例如可例舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、藉由活性能量線照射進行之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。又，所獲得之丙烯酸系樹脂可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等之任一者。
於聚合單體成分時，可使用各種通常之溶劑。作為上述溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
單體成分之自由基聚合所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當地選擇而使用。再者，丙烯酸系樹脂之重量平均分子量可藉由聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量及反應條件進行控制，根據該等之種類適當地調整其使用量。
作為聚合單體成分所使用之聚合起始劑，根據聚合反應之種類，可使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。上述聚合起始劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑、氧化還原系聚合起始劑等。相對於構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分之總量100質量份，上述熱聚合起始劑之使用量較佳為1質量份以下，更佳為0.005～1質量份，進而較佳為0.02～0.5質量份。
作為上述光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
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系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑等。其中，較佳為苯乙酮系光聚合起始劑。
作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。
相對於構成上述丙烯酸系樹脂之總單體成分之總量100質量份，上述光聚合起始劑之使用量較佳為0.005～1質量份，更佳為0.01～0.7質量份，進而較佳為0.18～0.5質量份。若上述使用量為0.005質量份以上(尤其是0.18質量份以上)，則容易將丙烯酸系樹脂之分子量控製得較小，呈現密封樹脂層之殘留應力變高、階差吸收性變得更良好之趨勢。
上述丙烯酸系樹脂之重量平均分子量並無特別限定，較佳為40萬～300萬，更佳為100萬～250萬。若上述重量平均分子量處於上述範圍內，則可容易地使密封樹脂層之剪切儲存模數較為適度。再者，上述重量平均分子量係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定並藉由聚苯乙烯換算計算出之值。
形成上述密封樹脂層之樹脂組合物亦可含有交聯劑。例如，可使上述丙烯酸系樹脂交聯，從而進一步減少密封樹脂層中之低分子量物質。又，可提高丙烯酸系樹脂之重量平均分子量。上述交聯劑可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑、矽酮系交聯劑、矽烷系交聯劑等。作為上述交聯劑，其中，基於對光半導體元件之密接性優異之觀點及雜質離子較少之觀點，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑，更佳為異氰酸酯系交聯劑。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。又，作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物等。
上述交聯劑之含量並無特別限定，相對於基礎聚合物100質量份，較佳為含有5質量份以下，更佳為0.001～5質量份，進而較佳為0.005～2質量份，尤佳為0.02～0.7質量份。
上述密封樹脂層亦可於不損及本發明之效果之範圍內，包含除上述丙烯酸系樹脂及上述交聯劑以外之其他成分。作為上述其他成分，可例舉：交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、低聚物、抗老化劑、填充劑(金屬粉、有機填充劑、無機填充劑等)、著色劑(顏料或染料等)、抗氧化劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、調平劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、粒狀物、箔狀物等。上述其他成分分別可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
上述密封樹脂層可為包含放射線硬化性化合物之密封樹脂層(放射線硬化性密封樹脂層)，亦可為不含放射線硬化性化合物之密封樹脂層(放射線非硬化性密封樹脂層)。作為上述放射線硬化性化合物，可例舉具有放射線聚合性碳-碳雙鍵等官能基之放射線聚合性單體成分或低聚物成分。作為上述放射線硬化性密封樹脂層之具體例，例如可例舉：添加型放射線硬化性密封樹脂層，其含有上述丙烯酸系樹脂、以及具有放射線聚合性碳-碳雙鍵等官能基之放射線聚合性單體成分及/或低聚物成分；或內在型放射線硬化性黏著劑，其含有在聚合物側鏈、或聚合物主鏈中、聚合物主鏈末端具有放射線聚合性碳-碳雙鍵等官能基之丙烯酸系樹脂。
作為上述放射線聚合性單體成分，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述放射線聚合性低聚物成分，例如可例舉：胺基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各種低聚物，分子量為100～30000左右者較合適。
作為上述放射線，例如可例舉：電子束、紫外線、α射線、β射線、γ射線、X射線等。其中，較佳為紫外線。
於上述密封樹脂層為複數層之情形時，可所有密封樹脂層均具有放射線硬化性，亦可所有密封樹脂層均不具有放射線硬化性，還可一部分密封樹脂層具有放射線硬化性並且一部分密封樹脂層不具有放射線硬化性。
上述密封樹脂層由包含上述丙烯酸系樹脂或者構成該丙烯酸系樹脂之單體組合物或其預聚物(部分聚合物)之樹脂組合物形成。上述密封樹脂層之厚度並無特別限定，例如為1～400 μm左右。
上述密封樹脂層於23℃下之剪切儲存模數較佳為6.0×104 ～9.0×105 Pa，更佳為9.0×104 ～7.0×105 Pa，進而較佳為1.1×105 ～5.0×105 Pa。若上述剪切儲存模數為6.0×104 Pa以上，則密封樹脂層具有適度之硬度，從而光半導體元件密封用片材之加工性優異。若上述剪切儲存模數為9.0×105 Pa以下，則密封樹脂層具有適度之柔軟性，從而光半導體元件之嵌埋性優異。尤其是，於將複數個光半導體元件一起密封之情形時，要求密封樹脂層將由配置有光半導體元件之區域及光半導體元件間之間隙形成之凹凸同時嵌埋，而具有上述範圍之剪切儲存模數之密封樹脂層之由複數個光半導體元件形成之上述凹凸之嵌埋性優異。又，藉此，於密封後密封樹脂層與光半導體元件之密接性較高，不易產生起泡，故光半導體元件發出之光之亮度不易降低。再者，上述於23℃下之剪切儲存模數係藉由動態黏彈性測定所測定之值。例如，可將厚度為約1.5 mm之密封樹脂層作為測定樣品，於剪切模式下，並於頻率為1 Hz之條件下，於-70～200℃之溫度範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行測定。
上述密封樹脂層於70℃下之剪切儲存模數較佳為9.0×103 ～9.0×105 Pa，更佳為1.0×104 ～7.0×105 Pa，進而較佳為2.5×105 ～4.0×105 Pa。若上述剪切儲存模數為9.0×103 Pa以上，則光半導體元件之密封性能優異，可進一步抑制貼合光半導體元件密封用片材時密封樹脂層溢出。若上述剪切儲存模數為9.0×105 Pa以下，則密封樹脂層即便在溫度相對較高之環境下亦具有適度之柔軟性，於光半導體元件密封用片材將光半導體元件密封之狀態下不易剝離。再者，上述於70℃下之剪切儲存模數係藉由動態黏彈性測定所測定之值。例如，可將厚度為約1.5 mm之密封樹脂層作為測定樣品，於剪切模式下，並於頻率為1 Hz之條件下，於-70～200℃之溫度範圍內以5℃/分鐘之升溫速度進行測定。
上述剪切儲存模數於上述密封樹脂層為複數層之情形時表示各層之剪切儲存模數，可上述複數層之一部分密封樹脂層滿足上述剪切儲存模數，亦可所有密封樹脂層均滿足上述剪切儲存模數。
上述密封樹脂層(於密封樹脂層之積層體之情形時為積層體)之霧度值(初始霧度值)較佳為3.0%以下，更佳為1.5%以下，進而較佳為1.2%以下。若上述霧度值為3.0%以下，則密封樹脂層及光半導體元件密封用片材之透明性優異。上述霧度值可依據JIS K 7136進行測定。
上述密封樹脂層(於密封樹脂層之積層體之情形時為積層體)於溫度60℃、濕度95%RH之環境下保存120小時後之霧度值(高濕環境保存後之霧度值)較佳為4.0%以下，更佳為3.0%以下，進而較佳為2.5%以下。若上述霧度值為4.0%以下，則光半導體元件密封用片材即便在高濕度之環境下使用之情形時，亦不易起霧，從而透明性優異。關於上述霧度值，可將密封樹脂層於高濕環境保存後取出至溫度23℃、濕度50%RH之環境下之後，立即依據JIS K 7136對該密封樹脂層進行測定。
上述密封樹脂層(於密封樹脂層之積層體之情形時為積層體)之高濕環境保存後之霧度值相對於初始霧度值之上升度[高濕環境保存後之霧度值-初始霧度值]較佳為3.0%以下，更佳為1.5%以下，進而較佳為1.0%以下。若上述霧度值之上升度為3.0%以下，則光半導體元件密封用片材即便在可能因溫度變化而成為高濕度之環境下使用之情形時，亦不易起霧，從而透明性優異。
(剝離片材) 上述剝離片材係用以被覆上述密封樹脂層表面從而對其進行保護之要素，或將光半導體元件密封用片材貼合於配置有光半導體元件之基板之前作為支持體發揮功能之要素，於使用光半導體元件密封用片材時自該片材剝離。上述剝離片材可貼合於上述密封樹脂層之雙面，亦可於具備基材層之情形時貼合於上述密封樹脂層之單面。於上述密封樹脂層之雙面具有上述剝離片材之情形時，例如，於密封光半導體元件之前將一剝離片材剝離，將露出之密封樹脂層貼合於基板以將光半導體元件密封，並於密封後將另一剝離片材剝離再加以使用。又，於上述密封樹脂層之單面具有上述剝離片材之情形時，例如，於密封光半導體元件之前將剝離片材剝離，將露出之密封樹脂層貼合於基板以將光半導體元件密封，再加以使用。
於上述密封樹脂層之雙面具備上述剝離片材之情形時，可為於每個光半導體元件密封用片材具有剝離片材之單片狀形態，亦可剝離片材及密封樹脂層為長條狀且將該剝離片材及密封樹脂層捲取而製成捲筒形態。又，於上述密封樹脂層之雙面具備上述剝離片材之情形時，兩個剝離片材可相同亦可不同。
作為上述剝離片材，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、由氟系剝離劑或丙烯酸長鏈烷基酯系剝離劑等剝離劑進行表面塗佈所得之塑膠膜或紙類等。
上述剝離片材之厚度例如為10～200 μm，較佳為15～150 μm，更佳為20～100 μm。若上述厚度為10 μm以上，則剝離片材於加工時不易因切口而斷裂。若上述厚度為200 μm以下，則於使用時更容易將剝離片材自上述密封樹脂層剝離。
(基材層) 上述基材層係於光半導體元件密封用片材中作為支持體發揮功能之要素，又，係於密封光半導體元件後作為光半導體元件及密封樹脂層之保護層發揮功能之要素。作為上述基材層，例如較佳為塑膠基材(尤其是塑膠膜)。上述基材層可為單層，亦可為同種或不同種基材之積層體。
作為構成上述塑膠基材之樹脂，例如可例舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、離子聚合物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯(無規、交替)共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烴樹脂；聚胺酯；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺；聚醚醚酮；聚醚醯亞胺；芳香族聚醯胺、全芳香族聚醯胺等聚醯胺；聚苯硫醚；氟樹脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；纖維素樹脂；矽酮樹脂等。上述樹脂可僅使用一種，亦可使用兩種以上。
作為上述基材層，其中，基於透明性及耐擦傷性優異之觀點，較佳為塑膠膜，更佳為聚酯系膜、聚烯烴系膜，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜。
對於上述基材層之具備上述密封樹脂層一側之表面，為了提高與密封樹脂層之密接性、保持性等，可實施例如電暈放電處理、電漿處理、磨砂加工處理、臭氧暴露處理、火焰暴露處理、高壓電擊暴露處理、電離輻射處理等物理處理；鉻酸處理等化學處理；利用塗佈劑(底塗劑)進行之易接著處理等表面處理。用以提高密接性之表面處理較佳為對基材層中之密封樹脂層側之整個表面實施。
本發明之光半導體元件密封用片材中之上述基材層表面之鉛筆硬度並無特別限定，較佳為F以上(例如F～9H)，更佳為H～8H，進而較佳為2H～7H。若上述鉛筆硬度為F以上(尤其是2H以上)，則於密封光半導體元件後，基材層表面之耐擦傷性優異，更不易阻礙光半導體元件發出之光透過。若上述鉛筆硬度為9H以下，則光半導體元件密封用片材之加工性優異。上述鉛筆硬度可依據JIS K5600-5-4記載之方法進行評價。
基於作為支持體之功能及表面之耐擦傷性優異之觀點，上述基材層之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。基於透明性更優異之觀點，上述基材層之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下。
上述基材層之霧度值(初始霧度值)較佳為1.0%以下。若上述霧度值為1.0%以下，則光半導體元件密封用片材之透明性更優異。上述霧度值可依據JIS K 7136進行測定。
本發明之光半導體元件密封用片材於上述剝離片材已剝離之狀態下之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。若上述全光線透過率為85%以上，則光半導體元件發出之光之透過性優異。上述全光線透過率之上限較佳為100%，亦可為99%。上述全光線透過率係於上述剝離片材已剝離之狀態下測定之值，當在密封樹脂層之雙面具備剝離片材時，於兩個剝離片材均剝離之狀態下進行測定，當密封樹脂層僅單面具備剝離片材時，於該剝離片材剝離之狀態下進行測定。又，於上述光半導體元件密封用片材具備具有硬化性之層之情形時，上述全光線透過率係指上述具有硬化性之層硬化之狀態下之全光線透過率。其原因在於，對於光半導體元件密封用片材而言，於下述圖像顯示裝置等最終製品之使用狀態下，光之透過率較為重要。上述全光線透過率可依照JIS K7361-1進行測定。
本發明之光半導體元件密封用片材可藉由在上述剝離片材之剝離處理面上形成上述密封樹脂層來製作，亦可藉由進而將上述基材層或另外之剝離片材貼合於上述密封樹脂層表面來製作。又，本發明之光半導體元件密封用片材可藉由如下方式製作：於上述基材層上形成上述密封樹脂層，進而將上述剝離片材貼合於上述密封樹脂層表面。上述密封樹脂層可藉由以下方式製作：將形成密封樹脂層之樹脂組合物塗佈於剝離片材之剝離處理面或基材層上，形成樹脂組合物層，其後，藉由加熱進行脫溶劑或硬化，或者藉由活性能量線照射進行硬化，使該樹脂組合物層固化。作為樹脂組合物之塗佈手法，例如可例舉：輥塗佈、絲網塗佈、凹版塗佈等。
使用本發明之光半導體裝置密封用片材，將密封樹脂層貼合於配置有光半導體元件之基板上，從而藉由密封樹脂層將光半導體元件密封，藉此可獲得光半導體裝置。具體而言，首先，將剝離片材自本發明之光半導體元件密封用片材剝離，使密封樹脂層面露出。繼而，將本發明之光半導體元件密封用片材之露出面即密封樹脂層面貼合於具備基板及配置於上述基板上之光半導體元件(較佳為複數個光半導體元件)之光學構件之配置有光半導體元件之基板面，於上述光學構件具備複數個光半導體元件之情形時，進而以密封樹脂層填充複數個光半導體元件間之間隙之方式配置，從而將複數個光半導體元件一起密封。其後，亦可視需要藉由加熱或活性能量線照射，使密封樹脂層硬化。如此，可使用本發明之光半導體裝置密封用片材，將光半導體元件密封。又，亦可使用本發明之光半導體裝置密封用片材，於減壓環境下或者在進行加壓的同時進行貼合，藉此將密封光半導體元件密封。作為此種方法，例如可例舉日本專利特開2016-29689號公報或日本專利特開平6-97268所揭示之方法。
[光半導體裝置] 使用本發明之光半導體元件密封用片材製造之上述光半導體裝置具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及將上述光半導體元件密封之本發明之光半導體元件密封用片材。
作為上述光半導體元件，例如可例舉：藍色發光二極體、綠色發光二極體、紅色發光二極體、紫外線發光二極體等發光二極體(LED)。
於上述光半導體裝置中，本發明之光半導體元件密封用片材由於將光半導體元件作為凸部且將複數個光半導體元件間之間隙作為凹部時對凹凸之追隨性優異，且光半導體元件之嵌埋性優異，故較佳為將複數個光半導體元件一起密封。
圖2中，示出使用圖1所示之光半導體元件密封用片材1之光半導體裝置之一實施方式。圖2所示之光半導體裝置2具備基板21、配置於基板21之一面之複數個光半導體元件22、及將光半導體元件22密封之光半導體元件密封用片材1'。光半導體元件密封用片材1'係將剝離片材20自光半導體元件密封用片材1剝離所得者。複數個光半導體元件22由密封樹脂層10一起密封。密封樹脂層10追隨由複數個光半導體元件22形成之凹凸形狀，密接於光半導體元件22及基板21，將光半導體元件22嵌埋。
上述光半導體裝置較佳為液晶畫面之背光裝置，尤佳為全面正下方型背光裝置。又，藉由將上述背光裝置與顯示面板組合，可製成圖像顯示裝置。於上述光半導體裝置為液晶畫面之背光裝置之情形時，光半導體元件為LED元件。例如，於上述背光裝置中，於上述基板上積層有用以向各LED元件發送發光控制信號之金屬配線層。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)各色之光之各LED元件經由金屬配線層交替地排列於顯示面板之基板上。金屬配線層由銅等金屬形成，反射各LED元件發出之光，使圖像之視認性下降。又，RGB各色之各LED元件發出之光會混色，從而對比度會降低。
又，上述光半導體裝置較佳為自發光型顯示裝置。又，可將上述自發光型顯示裝置視需要與顯示面板組合，來製成圖像顯示裝置。於上述光半導體裝置為自發光型顯示裝置之情形時，光半導體元件為LED元件。作為上述自發光型顯示裝置，可例舉有機電致發光(有機EL)顯示裝置等。例如，於上述自發光型顯示裝置中，於上述基板上積層有用以向各LED元件發送發光控制信號之金屬配線層。發出紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)各色之光之各LED元件經由金屬配線層交替地排列於基板上。金屬配線層由銅等金屬形成，調整各LED元件之發光程度而使各色顯示。
本發明之光半導體元件密封用片材可用於彎折使用之光半導體裝置，例如具有可彎折之圖像顯示裝置(軟性顯示器)(尤其是可摺疊之圖像顯示裝置(可摺疊顯示器))之光半導體裝置。具體而言，可用於可摺疊之背光裝置及可摺疊之自發光型顯示裝置等。
本發明之光半導體元件密封用片材由於光半導體元件之嵌埋性優異，故於上述光半導體裝置為小型LED顯示裝置之情形時及為微型LED顯示裝置之情形時均適宜使用。 [實施例]
以下，例舉實施例對本發明更詳細地進行說明，本發明並不受該等實施例任何限定。
實施例1 向四口燒瓶中，投入丙烯酸丁酯(BA)67質量份、丙烯酸環己酯(CHA)14質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)27質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)9質量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.05質量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「omnirad 184」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.05質量份，於氮氣氛圍下暴露於紫外線中，進行部分光聚合，藉此獲得聚合率為10%之部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物100質量份中，添加以固形物成分計為0.1質量份之異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，東曹股份有限公司製造，固形物成分為75質量%)，其後將該等均勻混合，製備光聚合性組合物。
將該光聚合性組合物塗佈於剝離片材(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理所得者，厚度為38 μm)之剝離處理面上，形成樹脂組合物層之後，於該樹脂組合物層上亦貼合上述剝離片材之剝離處理面。繼而，藉由黑光燈，照射強度為5 mW/cm2 之紫外線直至累計光量達到3600 mJ/cm2 為止，來進行聚合，形成實施例1之密封樹脂層(厚度：200 μm)，從而製作實施例1之光半導體元件密封用片材。
實施例2 將異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，東曹股份有限公司製造，固形物成分為75質量%)之添加量設為以固形物成分計為0.05質量份，除此以外，與實施例1同樣地製作光聚合性組合物，使用該光聚合性組合物，製作實施例2之密封樹脂層及光半導體元件密封用片材。
實施例3 將實施例1中製作之光聚合性組合物塗佈於剝離片材(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理所得者，厚度為38 μm)之剝離處理面上，形成樹脂組合物層之後，於該樹脂組合物層上貼合基材膜(商品名「DIAFOIL T912E75(UE80-)」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施易接著處理所得者，厚度為75 μm，鉛筆硬度為2H)之易接著處理面。繼而，藉由黑光燈，照射強度為5 mW/cm2 之紫外線直至累計光量達到3600 mJ/cm2 為止，來進行聚合，形成實施例3之密封樹脂層(厚度：200 μm)，從而製作實施例3之光半導體元件密封用片材。
實施例4 使用實施例2中製作之光聚合性組合物，除此以外，與實施例3同樣地製作實施例4之密封樹脂層及光半導體元件密封用片材。
實施例5 ＜紫外線硬化性密封樹脂層＞ 將丙烯酸丁酯(BA)189.77質量份、丙烯酸環己酯(CHA)38.04質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)85.93質量份、作為溶劑之甲基乙基酮379.31質量份及偶氮二異丁腈0.94質量份加以混合，獲得單體組合物。向1 L圓底可分離式燒瓶中配備有可分離式罩、分液漏斗、溫度計、氮導入管、李比希冷卻器、真空密封件、攪拌棒及攪拌葉之聚合用實驗裝置中，投入所獲得之單體組合物，進行攪拌之同時於常溫下進行6小時氮氣置換。然後，於流入氮氣之條件下，進行攪拌之同時於65℃下保持4小時，繼而於75℃下保持2小時進行聚合，從而獲得樹脂溶液(預聚物)。
繼而，將所獲得之樹脂溶液冷卻至室溫。其後，將甲基丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯(商品名「KARENZ MOI」，昭和電工股份有限公司製造)34.45質量份作為具有聚合性碳-碳雙鍵之化合物添加至上述樹脂溶液中。進而，添加二月桂酸二丁基錫(IV)(富士膠片和光純藥股份有限公司製造)0.17質量份，並於空氣氛圍下，於50℃下攪拌24小時，獲得基礎聚合物。
相對於所獲得之基礎聚合物之固形物成分100質量份，混合0.5質量份之異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，東曹股份有限公司製造，固形物成分為75質量%)、及1質量份之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)。使用甲苯作為稀釋溶劑，以固形物成分率成為45質量%之方式進行調整，獲得樹脂組合物溶液。
將該樹脂組合物溶液塗佈於剝離片材(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理所得者，厚度為38 μm)之剝離處理面上，並使用乾燥機於120℃下乾燥3分鐘，形成厚度為150 μm之樹脂組合物層。繼而，於該樹脂組合物層上貼合基材膜(商品名「DIAFOIL T912E75(UE80-)」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施易接著處理所得者，厚度為75 μm，鉛筆硬度為2H)之易接著處理面。其後，於將片材整體遮光之狀態下，於乾燥機內於50℃下保存48小時，使樹脂組合物層穩定化。其後，自乾燥機中取出片材，並將分隔件自樹脂組合物層剝離。以此方式，製作紫外線硬化性密封樹脂層。
＜紫外線非硬化性密封樹脂層＞ 向四口燒瓶中，投入丙烯酸丁酯(BA)67質量份、丙烯酸環己酯(CHA)14質量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)27質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)9質量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.05質量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「omnirad 184」，IGM Resins Italia Srl公司製造)0.05質量份，於氮氣氛圍下暴露於紫外線中，進行部分光聚合，藉此獲得聚合率為10%之部分聚合物(單體漿液)。向該部分聚合物100質量份中，添加以固形物成分計為0.05質量份之異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，東曹股份有限公司製造，固形物成分為75質量%)，其後將該等均勻混合，製備光聚合性組合物。
將該光聚合性組合物塗佈於剝離片材(商品名「MRF38」，三菱化學股份有限公司製造，對聚對苯二甲酸乙二酯膜之單面實施剝離處理所得者，厚度為38 μm)之剝離處理面上，形成樹脂組合物層之後，於該樹脂組合物層上亦貼合上述剝離片材之剝離處理面。繼而，藉由黑光燈，照射強度為5 mW/cm2 之紫外線直至累計光量達到3600 mJ/cm2 為止，來進行聚合，製作紫外線非硬化性密封樹脂層(厚度：50 μm)。
＜光半導體元件密封用片材＞ 將積層於上述紫外線非硬化性密封樹脂層之一剝離片材剝離，並將上述紫外線非硬化性密封樹脂層之露出面與上述紫外線硬化性密封樹脂層之露出面重疊，藉由手壓輥進行貼合。以此方式，製作具有[基材膜/紫外線硬化性密封樹脂層/紫外線非硬化性密封樹脂層/剝離片材]之構成之實施例5之密封樹脂層及光半導體元件密封用片材。
＜評價＞ 針對實施例中所獲得之密封樹脂層及光半導體元件密封用片材，進行以下評價。將結果示於表中。再者，比較例1中使用液態樹脂(商品名「LSP-3419」，信越化學工業股份有限公司製造)，比較例2中使用液態樹脂(商品名「LSP-3412」，信越化學工業股份有限公司製造)，進行評價。
(1)剪切儲存模數 積層實施例中所獲得之密封樹脂層，製作厚度為約1.5 mm之密封樹脂層之積層體，將其作為測定樣品。使用Rheometric Scientific公司製造之「ARES(Advanced Rheometric Expansion System，進階流變擴展系統)」，於剪切模式下，並於頻率為1 Hz之條件下，於-70～200℃之範圍內以5℃/分鐘之升溫速度對上述測定樣品進行測定，計算出於23℃及70℃下之剪切儲存模數。再者，針對實施例5，分別對紫外線非硬化性密封樹脂層及紫外線硬化性密封樹脂層進行測定。針對上述紫外線硬化性密封樹脂層，於紫外線照射前之狀態下進行測定。
(2)全光線透過率 將剝離片材(對於實施例1及2而言係任一剝離片材)自實施例中所獲得之光半導體元件密封用片材剝離，將露出之密封樹脂層面貼合於玻璃板(載玻片，商品號「S-1111」，松浪硝子工業股份有限公司製造)。繼而，針對實施例1及2，剝離另一剝離襯墊，製作具有[玻璃板/密封樹脂層]之層構成之測定樣品。又，針對實施例3及4，製作具有[玻璃板/密封樹脂層/基材層]之層構成之測定樣品。又，針對比較例，以硬化後之厚度成為0.2 mm之方式使液態樹脂流入至由玻璃板組裝之模具中，並於150℃下進行4小時之後硬化，製作硬化物，將所獲得之積層體[玻璃板/硬化物]作為測定樣品。針對上述測定樣品，藉由測霧計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)測定全光線透過率。再者，由於表中所示之全光線透過率係包含玻璃板之測定樣品之值，故實施例之密封樹脂層及比較例之硬化物之全光線透過率高於表中所示之各值。再者，針對實施例5，以實施例3及4之方式製作測定樣品之後，自基材層側照射紫外線，使紫外線硬化性密封樹脂層硬化，其後，測定全光線透過率。藉由名為「UM 810」之商品(日東精機股份有限公司製造)進行60秒紫外線照射。
(3)霧度值 針對用以測定上述(2)全光線透過率而製作之測定樣品(積層體[玻璃板/硬化物])，藉由測霧計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，測定全光線透過率及擴散透過率。繼而，根據式「擴散透過率/全光線透過率×100」求出測定樣品之霧度值，將該霧度值設為初始霧度值。再者，由於表中所示之霧度值係包含玻璃板之測定樣品之值，故實施例之密封樹脂層及比較例之硬化物之霧度值低於表中所示之各值。
(4)有無加濕渾濁(耐白化性) 將剝離片材(對於實施例1及2而言係任一剝離片材)自實施例中所獲得之光半導體元件密封用片材剝離，並將露出之密封樹脂層面貼合於玻璃板(載玻片，商品名「MICRO SLIDE GLASS」，商品號「S」，松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度為1.3 mm，霧度值為0.1%，水磨邊)。繼而，針對實施例1及2，剝離另一剝離襯墊，將PET膜(商品名「A4100」，東洋紡股份有限公司製造，厚度為100 μm，霧度值為0.6%)貼合於露出之密封樹脂層面。針對實施例3～5，不剝離基材膜(PET膜)而原樣保留。以此方式，製作具有[載玻片/密封樹脂層/PET膜]之構成之實施例1～5之測定樣品。又，針對比較例，以硬化後之厚度成為0.2 mm之方式使液態樹脂流入至由玻璃板組裝之模具中，並於150℃下進行4小時之後硬化，製作硬化物，從而製作具有[載玻片/硬化物]之構成之測定樣品。再者，比較例之測定樣品未貼合PET膜。繼而，將上述測定樣品於溫度60℃、濕度95%RH之環境下(高濕環境下)保存120小時之後，取出至溫度23℃、濕度50%RH之環境下，然後立即與上述初始霧度值之測定同樣地測定上述測定樣品之霧度值(高濕環境保存後霧度值)。比較在溫度60℃、濕度95%RH之環境下保存前後之霧度，將根據[高濕環境保存後之霧度值－初始霧度值]計算出之霧度值之上升幅度未達1.0%(百分點)之情形判定為○(無加濕渾濁，耐白化性良好)，將上述霧度值之上升幅度為1.0%(百分點)以上之情形判定為×(有加濕渾濁，耐白化性較不良)。再者，結果示於表1之「耐白化性」一欄。
(4)嵌埋性 ＜模擬晶片之準備＞ 以如下之方式準備類似於光半導體元件之模擬晶片(尺寸：1 mm×1 mm×100 μm)。
(切割片材之製作) 向具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)88.8質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)11.2質量份、過氧化苯甲醯0.2質量份、及甲苯65質量份，於氮氣流中於61℃下進行6小時聚合處理，製作丙烯酸系聚合物A。2EHA與HEA之莫耳比設為100莫耳對20莫耳。 將異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(MOI)12質量份(相對於100莫耳之HEA為80莫耳)添加至該丙烯酸聚合物A中，並於空氣氣流中於50℃下進行48小時加成反應處理，製作丙烯酸聚合物A'。 繼而，相對於丙烯酸聚合物系A' 100質量份，加入0.75質量份之聚異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」，東曹股份有限公司製造)、及3質量份之光聚合起始劑(商品名「omnirad 651」，IGM Resins Italia Srl公司製造)，製作黏著劑溶液。將上述黏著劑溶液塗佈於PET剝離襯墊之實施了矽酮處理之面上，並於120℃下進行2分鐘加熱交聯，形成厚度為30 μm之黏著劑層。
另一方面，準備烯烴系多層膜(厚度為100 μm，於直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)層側有壓紋處理)，該烯烴系多層膜係使包含聚丙烯與乙烯-丙烯橡膠之混合樹脂之層(厚度為80 μm)與包含LLDPE之層(厚度為20 μm)積層而成者。繼而，將上述烯烴系多層膜之非壓紋面貼合於上述黏著劑層面，並於50℃之烘箱中存放24小時來進行老化，其後，使用紫外線照射裝置(商品名「UM-810」，日東精機股份有限公司製造)，以累計光量達到300 mJ/cm2 之方式自烯烴系多層膜側僅向工件部分(晶圓搭載區域)照射紫外線，從而製作切割片材。
(晶粒接合膜之製作) 相對於丙烯酸樹脂(商品名「SG-70L」，長瀨化成股份有限公司製造)100質量份，將79質量份之環氧樹脂(商品名「HP-400」，DIC股份有限公司製造)、93質量份之酚樹脂(商品名「H-4」，明和化學工業股份有限公司製造)、189質量份之球形二氧化矽(商品名「SO-25R」，Admatechs股份有限公司製造)、及0.6質量份之硬化觸媒(商品名「2PHZ」，四國化成工業股份有限公司製造)溶解於甲基乙基酮，製備固形物成分濃度為20質量%之接著劑組合物溶液。繼而，將上述接著劑組合物溶液塗佈於PET膜，於150℃下加熱2分鐘，藉此使溶劑揮發並固化，製作厚度為25 μm之晶粒接合膜。
(附晶粒接合膜之切割片材之製作) 藉由手壓輥，將預先沖切成可安裝8英吋晶圓之尺寸之上述所製作之晶粒接合膜貼合於上述所製作之切割膜之黏著劑層。
(矽晶圓之準備) 將背面研磨膠帶(商品名「ELP UB-3083D」，日東電工股份有限公司製造)貼合於8英吋尺寸之矽鏡面晶圓之單面，對晶圓背面側進行背面研磨。背面研磨係使用研削裝置(商品名「DFG-8560」，DISCO股份有限公司製造)，以進行背面研磨後之晶圓之厚度成為100 μm之方式實施。
(模擬晶片之製作) 於40℃下進行加溫之同時使用手壓輥，將具備背面研磨膠帶之晶圓面貼合於上述切割片材之黏著劑層面上所設置之晶粒接合膜之晶圓搭載區域。其後，使用高壓水銀燈，以累計光量達到300 mJ/cm2 之方式自背面研磨膠帶側進行紫外線照射，繼而剝離背面研磨膠帶。
繼而，藉由手壓輥，將8英吋晶圓用切割環貼附於切割片材之未搭載晶粒接合膜之區域。繼而，使用切割裝置(商品名「DFD-6450」，DISCO股份有限公司製造)，將晶圓切割為1 mm×1 mm之尺寸，獲得附晶粒接合膜之矽晶片(1 mm×1 mm)。
繼而，製作測定樣品。自切割片材拾取被切割之各個上述附晶粒接合膜之矽晶片，將上述附晶粒接合膜之矽晶片之晶粒接合膜側以相鄰之附晶粒接合膜之矽晶片之間隔為10 mm之方式，於4英吋之矽鏡面晶圓之單面呈晶格狀地配置縱4個、橫4個合計16個，並進行晶粒接合。上述晶粒接合係於上述矽鏡面晶圓放置於已加熱至100℃之加熱板上之狀態下進行。其後，藉由烘箱於溫度150℃下加熱1小時，藉此製作如圖3所示之測定樣品3，該測定樣品3具有於4英吋矽晶圓31上經由晶粒接合膜33(1 mm×1 mm×25 μm)搭載有模擬晶片32(1 mm×1 mm×100 μm)之凹凸形狀。
＜嵌埋性評價＞ 將剝離片材(對於實施例1及2而言係任一剝離片材)自實施例中所獲得之光半導體元件密封用片材剝離，並使用真空晶圓貼片機(商品名「MSA840VIII」，日東電工股份有限公司製造)，將露出之密封樹脂層面貼合於上述測定樣品中之凹凸面(配置有模擬晶片之面)，將模擬晶片密封。具體而言，首先，將8英吋矽鏡面晶圓載置於上述真空晶圓貼片機中之晶圓貼附平台上，進而將裁斷加工成4英吋晶圓尺寸之雙面膠帶(商品名「NO.5000NS」，日東電工股份有限公司製造)之一剝離片材剝離後將該雙面膠帶貼合於該8英吋矽鏡面晶圓上，並藉由手壓輥自另一剝離片材面進行按壓，藉此將4英吋晶圓尺寸之雙面膠帶貼附於8英吋矽鏡面晶圓上。繼而，將上述雙面膠帶之另一剝離片材剝離，並將上述測定樣品(具有於4英吋矽晶圓上經由晶粒接合膜搭載有模擬晶片之凹凸形狀)之4英吋矽晶圓面貼合於露出之黏著面。以此方式，於真空晶圓貼片機中之晶圓貼附平台上，依次積層8英吋矽鏡面晶圓、雙面膠帶及測定樣品。另一方面，將剝離片材自光半導體元件密封用片材剝離，並將8英吋切割環貼合於露出之密封樹脂層面。繼而，使貼合於密封樹脂層之切割環與載置有上述測定樣品之區域之周圍之8英吋矽鏡面晶圓接觸，繼而，於下述條件下實施加溫、減壓，並且進行密封。再者，針對實施例5，於上述加溫、減壓之後，自基材膜側照射紫外線，使紫外線硬化性密封樹脂層硬化而進行密封。紫外線照射藉由名為「UM 810」之商品(日東精機股份有限公司製造)進行60秒。 (密封條件) 平台加溫溫度：70℃ 平台類型：接觸(CONTACT) 貼附方法：真空(VACUUM) 貼附間隙(密封前之模擬晶片與密封樹脂層之間之距離)：1.0 mm 貼附時間：5.0 sec 中間層排氣時間：10.0 sec 初始排氣時間：0 sec 貼附時真空度：50 Pa
另一方面，針對比較例，於上述測定樣品中，以包圍呈晶格狀地配置之模擬晶片之外側之方式形成堤防，使比較例之液態樹脂流入至堤防內，將模擬晶片密封。具體而言，如圖4所示，將厚度為1.3 mm之玻璃板34經由上述所獲得之晶粒接合膜33以包圍呈晶格狀地配置之模擬晶片32之方式貼合於測定樣品3之矽晶圓31上，並於150℃下加熱1小時，使晶粒接合膜33熱硬化，藉此進行接著，形成堤防35，從而製作測定樣品3'。繼而，以硬化後之樹脂層之厚度成為200 μm之方式使液態樹脂流入至上述堤防內，其後，於150℃下加熱4小時使液態樹脂熱硬化，從而將模擬晶片密封。
繼而，針對各個所製作之測定樣品，使用顯微鏡，對模擬晶片附近之模擬晶片與密封樹脂層之間所存在之起泡(空隙)進行觀察，將不存在10 μm以上之起泡之情形評價為○，將存在10 μm以上之起泡之情形評價為×。
◎[表1]
(表1)
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 比較例1 比較例2
23℃剪切儲存模數[Pa] 7.15×105 1.32×105 7.15×105 1.32×105 a) 1.53×105 - -
b) 1.32×105
70℃剪切儲存模數[Pa] 2.50×105 4.48×104 2.50×105 4.48×104 a) 5.33×104 - -
b) 4.48×104
全光線透過率[%] 92 92 91 91 91 95 95
霧度值[%] 0.5 0.5 1.1 1.1 1.1 0.2 0.2
有無加濕渾濁 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
嵌埋性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
作業性 〇 〇 〇 〇 〇 × ×
是否需要硬化 不需要 不需要 不需要 不需要 需要 需要 需要
硬化時間 - - - - 60秒 4小時 4小時
※a)表示紫外線硬化性密封樹脂層之值，b)表示紫外線非硬化性密封樹脂層之值。
如表1所示，本發明之光半導體元件密封用片材(實施例)之全光線透過率較高，而透明性優異，而且對加濕渾濁之耐性(耐白化性)亦優異。又，於使用本發明之光半導體元件密封用片材將模仿光半導體元件之模擬晶片密封之情形時，模擬晶片之嵌埋性優異，從而評價為光半導體元件之嵌埋性優異。進而，於使用實施例之光半導體元件密封用片材進行密封之情形時，由於不使用液態樹脂，故操作容易，又，無需進行液態樹脂之成形作業，從而作業性優異，用簡易之步驟便可進行光半導體元件之密封。又，於使用實施例1～4之光半導體元件密封用片材之情形時，無需進行硬化步驟，又，於使用實施例5之光半導體元件密封用片材之情形時硬化時間較短，為60秒，故可用簡易之步驟於短時間內將光半導體元件密封。另一方面，於使用液態樹脂之情形時(比較例)，雖模擬晶片之嵌埋性滿足基準，但由於要對液態樹脂進行操作，故需要注意不使液態樹脂附著於周圍，從而操作並不容易，又，由於密封樹脂之熱硬化需要4小時，故相對於使用光半導體元件密封用片材之情形較為複雜，密封較為耗時。
1:光半導體元件密封用片材 1':光半導體元件密封用片材 2:光半導體裝置 3:測定樣品 3':測定樣品 10:密封樹脂層 10a:面 10b:面 20:剝離片材 21:基板 22:光半導體元件 30:基材層 31:矽晶圓 32:模擬晶片 33:晶粒接合膜 34:玻璃板 35:堤防
圖1係本發明之一實施方式之光半導體元件密封用片材之剖視圖。 圖2係使用本發明之一實施方式之光半導體元件密封用片材的光半導體裝置之剖視圖。 圖3表示實施例之光半導體元件密封用片材之嵌埋性評價所使用之測定樣品之(a)上表面圖及(b)上表面圖中之b-b'剖面之剖視圖。 圖4表示比較例之液態樹脂之嵌埋性評價所使用之測定樣品之(a)上表面圖及(b)上表面圖中之b-b'剖面之剖視圖。
1:光半導體元件密封用片材
10:密封樹脂層
10a:面
10b:面
20:剝離片材
30:基材層

Claims (11)

  1. 一種光半導體元件密封用片材，其係用以將配置於基板上之一個以上光半導體元件密封之片材，且具備： 密封樹脂層，其用以密封上述光半導體元件；及 剝離片材，其貼附於上述密封樹脂層； 上述密封樹脂層含有丙烯酸系樹脂。
  2. 如請求項1之光半導體元件密封用片材，其具備基材層，且上述密封樹脂層被上述剝離片材及上述基材層夾持。
  3. 如請求項2之光半導體元件密封用片材，其中上述基材層表面之鉛筆硬度為2H以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之光半導體元件密封用片材，其中於上述剝離片材已剝離之狀態下之全光線透過率為85%以上。
  5. 如請求項1至3中任一項之光半導體元件密封用片材，其不含放射線硬化性化合物。
  6. 如請求項1至3中任一項之光半導體元件密封用片材，其包含放射線硬化性化合物。
  7. 一種光半導體裝置，其具備基板、配置於上述基板上之光半導體元件、及將上述光半導體元件密封之如請求項1至6中任一項之光半導體元件密封用片材。
  8. 如請求項7之光半導體裝置，其係液晶畫面之背光裝置。
  9. 一種圖像顯示裝置，其具備如請求項8之背光裝置及顯示面板。
  10. 如請求項7之光半導體裝置，其係自發光型顯示裝置。
  11. 一種圖像顯示裝置，其具備如請求項10之自發光型顯示裝置。
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