KR20170102964A - 밀봉 시트 및 태양 전지 모듈 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 103
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 59
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 59
- -1 divinyl aromatic compound Chemical class 0.000 claims abstract description 56
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 51
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 19
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 19
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 17
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 125000005439 maleimidyl group Chemical class C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 4
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 4
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVFNNEKHSFZNKA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-ene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C=CC(C)(C)OOC(C)(C)C VVFNNEKHSFZNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 2
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy butaneperoxoate Chemical compound CCCC(=O)OOOC(C)(C)C SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N (z)-3-carbonoperoxoyl-4,4-dimethylpent-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)/C=C(C(C)(C)C)\C(=O)OO BLKRGXCGFRXRNQ-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- VMJIDDGLSSJEFK-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylbutan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CC)CC(C)CC(C)(C)C1 VMJIDDGLSSJEFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMYCVFRTNVMHAD-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methylbutan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CC)CCCCC1 IMYCVFRTNVMHAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O YIYBRXKMQFDHSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRYPISWKNTUOS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(butylperoxy)butane Chemical compound CCCCOOC(C)(CC)OOCCCC SNRYPISWKNTUOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-yloxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)CC(C)(C)C DPGYCJUCJYUHTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLGNMOUJXWELKK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HLGNMOUJXWELKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CC IFXDUNDBQDXPQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxy-2,2-bis(prop-2-enoxymethyl)propan-1-ol Chemical compound C=CCOCC(CO)(COCC=C)COCC=C FYRWKWGEFZTOQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASXCDOGNZYHXEE-UHFFFAOYSA-N 4-(2-benzylphenyl)-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(C=2C(=CC=CC=2)CC=2C=CC=CC=2)=C1 ASXCDOGNZYHXEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLYSGCBSLSJFRD-UHFFFAOYSA-N 6-benzoyl-2-hydroxy-3-methoxybenzoic acid Chemical compound OC=1C(=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC=1OC)C(=O)O JLYSGCBSLSJFRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKLHMJFLEQQLHH-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(C=C1)=CC(C(C)(C)C)=C1OP(C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1P(O)O)OC1=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C1 Chemical compound CC(C)(C)C(C=C1)=CC(C(C)(C)C)=C1OP(C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1P(O)O)OC1=C(C(C)(C)C)C=C(C(C)(C)C)C=C1 ZKLHMJFLEQQLHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Natural products CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N copper;selanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=[Se] UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical group C=C.C=C DKQVJMREABFYNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical group CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- HARQWLDROVMFJE-UHFFFAOYSA-N ethyl 3,3-bis(tert-butylperoxy)butanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C HARQWLDROVMFJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N n-(4-nitrosophenyl)hydroxylamine Chemical compound ONC1=CC=C(N=O)C=C1 DZCCLNYLUGNUKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 1
- 150000003902 salicylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
본 발명의 밀봉 시트는, 태양 전지 소자를 밀봉하기 위해 사용되는 것이며, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체와, 가교제와, 디비닐 방향족 화합물, 시아누레이트 화합물, 디알릴 화합물, 트리알릴 화합물, 옥심 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 가교 보조제와, 하기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물을 포함한다.
상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다.
상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다.
Description
본 발명은 밀봉 시트 및 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 깨끗한 에너지로서 태양광 발전이 각광을 받으며, 태양광 발전용 태양 전지 모듈의 개발이 진행되고 있다. 태양 전지 모듈은, 일반적으로, 보호 유리(표면측 투명 보호 부재), 밀봉 시트, 태양 전지 소자, 밀봉 시트, 백 시트(이면측 보호 부재)라는 구성으로 되어 있다. 태양 전지 모듈의 제조 시, 상기 각 층을 적층한 상태에서 밀봉 시트를 가열함으로써, 밀봉 시트 중의 수지가 용융되어 태양 전지 소자를 밀봉하고, 나아가 보호 유리나 백 시트와 접착된다.
태양 전지 소자용 밀봉 시트로서는, 종래부터 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체(EVA) 시트가, 투명성, 유연성, 가공성 및 내구성 등이 우수한 점에서 널리 사용되어 왔다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2010-53298호 공보)에는, 가교제 및 트리멜리트산에스테르를 함유하는 EVA 조성물을 포함하는, 접착성과 제막성의 양쪽이 우수한 밀봉막이 개시되어 있다.
메가 솔라의 보급에 따라서, 전송 손실을 저하시키는 등의 목적으로, 시스템 전압의 고전압화가 진행되고 있다. 고전압이 유지된 상태에서 사용되는 태양 전지 모듈 중에는, 출력이 크게 저하되어 특성이 열화되어버리는 PID(Potential Induced Degradation의 약칭) 현상이 발생하는 경우가 있다. PID 현상을 방지하고, 장기에 걸쳐 발전 특성을 유지할 수 있는 태양 전지 모듈이 요구되고 있다.
예를 들어, 특허문헌 2(일본 특허 공개 제2008-53379호 공보)에 (메트)아크릴레이트 화합물을 밀봉 시트에 함유시킴으로써 태양 전지 밀봉 시트의 투명성이 향상되는 것이 기재되어 있다. 그러나 동 문헌에는 모듈의 PID 현상의 발생을 억제할 수 있음은 기재되어 있지 않다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 태양 전지 모듈의 PID 현상의 발생을 억제할 수 있는 밀봉 시트를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 태양 전지 모듈의 PID 현상의 발생을 억제할 수 있는 밀봉 시트를 제공하기 위해 예의 검토하였다. 그 결과, 밀봉 시트의 구성 성분으로서, 특정한 트리(메트)아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 태양 전지 모듈의 PID 현상의 발생을 방지할 수 있음을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.
즉, 본 발명에 따르면, 이하에 나타내는 밀봉 시트 및 태양 전지 모듈이 제공된다.
[1]
태양 전지 소자를 밀봉하기 위해 사용되는 밀봉 시트이며,
에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체와,
가교제와,
디비닐 방향족 화합물, 시아누레이트 화합물, 디알릴 화합물, 트리알릴 화합물, 옥심 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 가교 보조제와,
하기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물
을 포함하는 밀봉 시트.
(상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다)
[2]
상기 [1]에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는 밀봉 시트.
[3]
상기 [2]에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 중의 아세트산비닐에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율이 10질량% 이상 47질량% 이하인 밀봉 시트.
[4]
상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 식(I)에 있어서의 R1, R2 및 R3이 수소 원자인 밀봉 시트.
[5]
상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 식(I)에 있어서의 x+y+z가 3 또는 6인 밀봉 시트.
[6]
상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트에 있어서,
상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이, 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인 밀봉 시트.
[7]
표면측 투명 보호 부재와,
이면측 보호 부재와,
태양 전지 소자와,
상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트의 가교물에 의해 구성되고, 또한 상기 태양 전지 소자를 상기 표면측 투명 보호 부재와 상기 이면측 보호 부재 사이에 밀봉하는 밀봉층
을 구비하는 태양 전지 모듈.
본 발명에 따르면, 태양 전지 모듈의 PID 현상의 발생을 억제할 수 있는 밀봉 시트를 실현할 수 있다. 즉, 본 발명의 밀봉 시트를 사용한 태양 전지 모듈은 고전압이 인가된 후에도 출력 및 병렬 저항 Rsh의 저하가 작고, 장기에 걸쳐 발전 특성을 유지할 수 있다.
상술한 목적 및 기타 목적, 특징 및 이점은, 이하에 설명하는 적합한 실시 형태, 및 그것에 부수되는 이하의 도면에 의해 더욱 명백해진다.
도 1은 본 발명의 태양 전지 모듈의 대표적인 실시 형태를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 1은 본 발명의 태양 전지 모듈의 대표적인 실시 형태를 모식적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 사용하여 설명한다. 또한, 수치 범위의 「A 내지 B」는 특별히 언급이 없으면, A 이상 B 이하를 나타낸다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴레이트」란, 「아크릴레이트」 또는 「메타크릴레이트」를 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메트)아크릴산」은 「아크릴산」 또는 「메타크릴산」을 의미한다.
1. 밀봉 시트에 대해서
본 실시 형태의 밀봉 시트는 태양 전지 소자를 밀봉하기 위해 사용되는 것이며, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체와, 가교제와, 디비닐 방향족 화합물, 시아누레이트 화합물, 디알릴 화합물, 트리알릴 화합물, 옥심 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 가교 보조제와, 하기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물을 포함한다.
(상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다)
본 발명자들은, PID 현상의 발생을 억제할 수 있는 밀봉 시트를 제공하기 위해 예의 검토하였다. 그 결과, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체, 가교제 및 가교 보조제에 더하여, 상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물을 포함하는 밀봉 시트를 사용한 태양 전지 모듈은 PID 현상의 발생을 억제할 수 있음을 알아내었다.
즉, 본 실시 형태의 밀봉 시트는, 얻어지는 태양 전지 모듈의 PID 현상의 발생을 억제할 수 있다.
이하, 본 실시 형태의 밀봉 시트를 구성하는 각 성분에 대하여 설명한다.
<에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체>
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체를 함유하고 있다.
상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체로서는, 예를 들어 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산프로필 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산부틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산헥실 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산-2-히드록시에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산-2-히드록시프로필 공중합체, 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산글리시딜 공중합체, 에틸렌ㆍ말레산디메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ말레산디에틸 공중합체, 에틸렌ㆍ푸마르산디메틸 공중합체, 에틸렌ㆍ푸마르산디에틸 공중합체 등의 에틸렌ㆍ불포화 카르복실산에스테르 공중합체; 에틸렌ㆍ(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌ㆍ말레산 공중합체, 에틸렌ㆍ푸마르산 공중합체, 에틸렌ㆍ크로톤산 공중합체 등의 에틸렌ㆍ불포화 카르복실산 공중합체 및 그들의 염; 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ프로피온산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ부티르산비닐 공중합체, 에틸렌ㆍ스테아르산비닐 공중합체 등의 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체: 에틸렌ㆍ스티렌 공중합체 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다.
이들 중에서도, 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체로서는, 그의 입수 용이성과 성능과의 밸런스로부터 에틸렌ㆍ비닐에스테르 공중합체, 에틸렌ㆍ불포화 카르복실산에스테르 공중합체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 특히 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체는, 에틸렌과 아세트산비닐과의 공중합체이며, 통상은 랜덤 공중합체이다.
상기 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 중의 아세트산비닐에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 10질량% 이상 47질량% 이하, 보다 바람직하게는 13질량% 이상 35질량% 이하이다. 아세트산비닐의 함유량이 이 범위에 있으면, 밀봉 시트의 접착성, 내후성, 투명성, 기계적 성질의 밸런스가 한층 더 우수하다. 또한, 밀봉 시트를 성막할 때에도, 성막성이 양호해진다.
아세트산비닐 함유량은, JIS K6730에 준거하여 측정 가능하다.
또한, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체는, 에틸렌 및 아세트산비닐만을 포함하는 이원 공중합체가 바람직하지만, 에틸렌 및 아세트산비닐 이외에도, 예를 들어 포름산비닐, 글리콜산비닐, 프로피온산비닐, 벤조산비닐 등의 비닐에스테르계 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 또는 이들의 염 또는 알킬에스테르 등의 아크릴계 단량체; 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 공중합 성분으로서 포함해도 된다. 상기 에틸렌 및 아세트산비닐 이외의 공중합 성분을 포함하는 경우, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 중의 상기 에틸렌 및 아세트산비닐 이외의 공중합 성분의 양을 0.5질량% 이상 5질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
ASTM D 1238에 의한 190℃, 2160g 하중에서의 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체의 용융 유속(MFR)은, 바람직하게는 5g/10분 이상 45g/10분 이하, 보다 바람직하게는 5g/10분 이상 40g/10분 이하, 더욱 바람직하게는 10g/10분 이상 30g/10분 이하이다.
에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체의 MFR이 상기 범위이면, 압출 성형성이 우수하다. 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체의 MFR은, 중합 반응시의 중합 온도, 중합 압력, 및 중합계 내의 극성 단량체의 단량체 농도와 수소 농도의 몰 비율 등을 조정함으로써, 조정할 수 있다.
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 예를 들어 아세트산비닐 함유량이나, 용융 유속 등이 다른 2종 이상의 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 사용해도 되고, 2종 이상의 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 사용하는 경우에는, 이들의 총량을 상기 범위로 하는 것이 바람직하다.
상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체의 함유량은, 당해 밀봉 시트에 포함되는 수지 성분의 전체를 100질량%로 했을 때, 바람직하게는 80질량% 이상, 보다 바람직하게는 90질량% 이상, 더욱 바람직하게는 95질량% 이상, 그리고, 특히 바람직하게는 100질량%이다. 이에 의해, 투명성, 접착성, 내열성, 유연성, 외관, 가교 특성, 전기 특성 및 압출 성형성 등의 여러 특성의 밸런스가 보다 우수한 밀봉 시트를 얻을 수 있다.
상기 수지 성분의 함유량은, 당해 밀봉 시트의 전체를 100질량%로 했을 때, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상, 더욱 바람직하게는 80질량% 이상, 특히 바람직하게는 90질량% 이상이다. 이에 의해, 투명성, 접착성, 내열성, 유연성, 외관, 가교 특성, 전기 특성 및 압출 성형성 등의 여러 특성의 밸런스가 보다 우수한 밀봉 시트를 얻을 수 있다.
상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 라디칼 발생제의 존재 하, 500 내지 4000기압, 100 내지 300℃에서 용매나 연쇄 이동제의 존재 하 또는 부재 하에서, 에틸렌, 극성 단량체, 필요에 따라서 다른 공중합 성분을 공중합시킴으로써 제조할 수 있다.
<가교제>
가교제로서는, 예를 들어 유기 과산화물을 사용할 수 있다.
본 실시 형태의 밀봉 시트에 있어서, 가교제를 함유함으로써, 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체를 가교할 수 있거나, 실란 커플링제를 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체에 그래프트할 수 있거나 한다. 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체를 가교함으로써, 얻어지는 밀봉 시트의 내열성이나 내후성이 양호해진다.
밀봉 시트 중의 가교제의 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1질량부 이상 5질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상 2질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.2질량부 이상 1질량부 이하이다. 가교제의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 밀봉 시트의 가교 특성의 저하를 억제하고, 실란 커플링제의 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체의 주쇄로의 그래프트 반응을 양호하게 하여, 내열성, 접착성의 저하를 억제할 수 있다. 또한, 가교제의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 가교제의 분해 생성물 등의 발생량이 한층 저하되고, 밀봉 시트 중에 기포가 발생하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
태양 전지 모듈의 생산성을 고려하면, 유기 과산화물로서는, 반감기가 10시간 이하이며, 또한 분해 온도가 105℃ 이하인 것이 바람직하다. 또한 안전성의 면에서, 최고 보존 온도가 10℃ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 유기 과산화물의 예로서는, 디라우로일퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 디벤조일퍼옥시드, 시클로헥사논퍼옥시드, 디-t-부틸퍼프탈레이트, 쿠멘히드로퍼옥시드, t-부틸히드로퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥센, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부티레이트, t-부틸퍼옥시말레산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-아밀퍼옥시)시클로헥산, t-아밀퍼옥시이소노나노에이트, t-아밀퍼옥시노르말옥토에이트, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-디(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-아밀퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시이소노나노에이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 2,2-디(부틸퍼옥시)부탄, n-부틸-4,4-디(t-부틸퍼옥시)부티레이트, 메틸에틸케톤퍼옥시드, 에틸-3,3-디(t-부틸퍼옥시)부티레이트, 디쿠밀퍼옥시드, t-부틸쿠밀퍼옥시드, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥시드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸히드로퍼옥시드, 아세틸아세톤퍼옥시드 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥센, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 가교제를 함유함으로써 우수한 가교 특성을 갖고 있기 때문에, 진공 라미네이터와 가교로(架橋爐)의 2단계의 접착 공정을 거칠 필요는 없고, 고온도에서 단시간에 완결할 수 있다.
<가교 보조제>
가교 보조제로서는, 디비닐 방향족 화합물, 시아누레이트 화합물, 디알릴 화합물, 트리알릴 화합물, 옥심 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
밀봉 시트 중의 가교 보조제의 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 5.0질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0질량부 이하인 것이 특히 바람직하다.
또한, 밀봉 시트 중의 가교 보조제의 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.5질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해, 적당한 가교 구조로 할 수 있어, 밀봉 시트의 내열성, 기계 물성 및 접착성을 향상시킬 수 있다.
디비닐 방향족 화합물로서는, 예를 들어 디비닐벤젠, 디-i-프로페닐벤젠 등을 들 수 있다.
시아누레이트 화합물로서는, 예를 들어 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
디알릴 화합물로서는, 예를 들어 디알릴프탈레이트 등을 들 수 있다.
트리알릴 화합물로서는, 예를 들어 펜타에리트리톨트리알릴에테르 등을 들 수 있다.
옥심 화합물로서는, 예를 들어 p-퀴논디옥심, p-p'-디벤조일퀴논디옥심 등을 들 수 있다.
말레이미드 화합물로서는, 예를 들어 m-페닐렌디말레이미드 등을 들 수 있다.
<트리(메트)아크릴레이트 화합물>
본 실시 형태의 밀봉 시트는 하기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물을 함유하고 있다.
상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다. x+y+z는 3 이상 6 이하의 정수인 것이 바람직하고, 3 또는 6인 것이 더욱 바람직하다. x, y, z 각각은, 각각 독립적으로, 1 또는 2인 것이 바람직하다.
상기 식(I)에 있어서의 R1, R2 및 R3이 모두 수소 원자인 것이 바람직하다.
R1, R2 및 R3이 수소 원자이면, 메틸기인 화합물에 비해, 내PID 성능이 우수하다.
또한, 상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물로서는, 글리세린프로폭시트리(메트)아크릴레이트 및 글리세린에톡시트리(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 글리세린프로폭시트리아크릴레이트 및 글리세린에톡시트리아크릴레이트가 보다 바람직하다.
또한, 밀봉 시트의 성형 시의 분산성이 우수한 관점에서, 상기 식(I)에 있어서의 x+y+z가 3 이상 6 이하의 정수인 것이 바람직하고, 3 또는 6인 것이 특히 바람직하다. 이 경우, x+y+z가 3인 화합물과 x+y+z가 6인 화합물과의 혼합물이어도 되고, x+y+z가 3 또는 6 이외인 화합물이 30질량% 이하 혼합되어 있어도 된다.
상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이상 1.0질량부 이하인 것이 특히 바람직하다. 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 얻어지는 태양 전지 모듈의 PID 내성을 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이 상기 상한값 이하이면, 밀봉 시트를 보관했을 때에, 블리드 아웃의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 가교 보조제와 상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량의 합계가, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.2질량부 이상 5.0질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.5질량부 이상 3.0질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5질량부 이상 2.0질량부 이하이다.
<기타 첨가제>
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 이상 상세히 기술한 여러 성분 이외의 각종 성분을, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에 있어서, 적절히 함유해도 된다. 예를 들어, 실란 커플링제, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 적절히 함유할 수 있다.
(실란 커플링제)
본 실시 형태의 밀봉 시트 중의 실란 커플링제의 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1질량부 이상 5질량부 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이상 3질량부 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.1질량부 이상 1.5질량부 이하이다.
실란 커플링제의 함유량이 상기 하한값 이상이면, 밀봉 시트와 다른 부재와의 접착 강도를 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 한편, 실란 커플링제가 상기 상한값 이하이면, 실란 커플링제의 메톡시기, 에톡시기 유래의 가수 분해에 의해 발생하는 메탄올, 에탄올이 적어지고, 밀봉 시트 중에 기포가 발생하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
실란 커플링제로서는, 예를 들어 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시실란), 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 접착성 향상의 관점에서, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
(자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제)
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 자외선 흡수제, 광안정제 및 산화 방지제로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제가 함유되어도 된다. 이들 첨가제의 합계 함유량은, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 0.005질량부 이상 5질량부 이하인 것이 바람직하다. 이 범위로 함으로써, 고온 고습에 대한 내성, 히트 사이클의 내성, 내후 안정성 및 내열 안정성을 향상시키는 효과를 충분히 확보하고, 또한 밀봉 시트의 투명성이나 접착성의 저하를 방지할 수 있다. 또한, 상기 3종으로부터 선택되는 적어도 2종의 첨가제를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 상기 3종 모두가 함유되어 있는 것이 바람직하다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 2-히드록시-4-노르말-옥틸옥시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2-디히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-2-카르복시벤조페논, 2-히드록시-4-N-옥톡시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제; 2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제; 페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등의 살리실산에스테르계 자외선 흡수제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
광안정제로서는, 예를 들어 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 폴리[{6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)아미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일}{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}헥사메틸렌{(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노}] 등의 힌더드 아민계 화합물, 힌더드 피페리딘계 화합물 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
산화 방지제로서는, 예를 들어 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르아인산, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등의 포스파이트계 산화 방지제; 3-히드록시-5,7-디-tert-부틸-푸란-2-온과 o-크실렌과의 반응 생성물 등의 락톤계 산화 방지제; 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)벤질벤젠, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트] 등의 힌더드 페놀계 산화 방지제; 황계 산화 방지제; 아민계 산화 방지제 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 포스파이트계 산화 방지제 및 힌더드 페놀계 산화 방지제가 바람직하다.
<밀봉 시트>
본 실시 형태에 있어서의 밀봉 시트의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 0.01mm 이상 2mm 이하가 바람직하고, 0.2mm 이상 1.2mm 이하가 보다 바람직하다. 두께가 이 범위 내이면, 라미네이트 공정에 있어서의, 수광면측 보호 부재, 태양 전지 소자, 박막 전극 등의 파손을 억제할 수 있고, 또한 충분한 광선 투과율을 확보함으로써 높은 광 발전량을 얻을 수 있다. 나아가, 저온에서의 태양 전지 모듈의 라미네이트 성형을 할 수 있으므로 바람직하다.
본 실시 형태의 밀봉 시트는 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 다른 층을 적층해도 된다. 예를 들어, 표면 또는 이면 보호를 위한 하드 코팅층, 접착층, 반사 방지층, 가스 배리어층, 방오층 등의 층을 갖고 있어도 된다. 재질로 분류하면, 자외선 경화성 수지를 포함하는 층, 열경화성 수지를 포함하는 층, 폴리올레핀 수지를 포함하는 층, 카르복실산 변성 폴리올레핀 수지를 포함하는 층, 불소 함유 수지를 포함하는 층, 환상 올레핀 (공)중합체를 포함하는 층, 무기 화합물을 포함하는 층 등을 들 수 있다.
본 실시 형태의 밀봉 시트의 가열 시의 수축성에 대해서, JIS C2318-1997에 준하여 측정한 열수축률이 25% 이하인 것이 바람직하고, 15% 이하인 것이 보다 바람직하다. 열수축률을 상기 상한값 이하로 함으로써, 태양 전지 모듈을 제작할 때, 태양 전지 모듈 내에서 태양 전지 소자가 위치 어긋나는 것이나, 태양 전지 소자가 파손되는 것을 더 효과적으로 억제할 수 있다.
(밀봉 시트의 제조 방법)
본 실시 형태의 밀봉 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 공지된 각종 성형 방법(캐스트 성형, 압출 시트 성형, 인플레이션 성형, 사출 성형, 압축 성형, 캘린더 성형 등)을 채용하는 것이 가능하다. 특히, 압출 성형과 캘린더 성형이 바람직하다.
본 실시 형태의 밀봉 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다. 먼저, 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체와, 가교제와, 가교 보조제와, 상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물과, 필요에 따라서 기타 첨가제를 드라이 블렌드한다. 계속해서, 얻어진 혼합물을 호퍼부터 압출기에 공급하고 필요에 따라서 가교제의 1시간 반감기 온도보다도 낮은 온도에서 용융 혼련한다. 그 후, 압출기의 선단으로부터 시트 형상으로 압출 성형하여 밀봉 시트를 제조한다. 성형은, T-다이 압출기, 캘린더 성형기, 인플레이션 성형기 등을 사용하는 공지된 방법에 의해 행할 수 있다.
또한, 가교제를 포함하지 않은 시트를 상기 방법에 의해 제작하고, 제작한 시트에 가교제를 함침법에 의해 첨가해도 된다. 또한, 가교제가 2종 이상 함유되어 있는 경우에는, 가장 낮은 가교제의 1시간 반감기 온도보다도 낮은 온도에서 용융 혼련하면 된다.
2. 태양 전지 모듈에 대해서
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 태양 전지 모듈에 있어서, 태양 전지 소자를 밀봉하기 위해 사용된다.
태양 전지 모듈의 구성으로서는, 예를 들어 표면측 투명 보호 부재/수광면측 밀봉 시트(수광면측 밀봉층)/태양 전지 소자/이면측 밀봉 시트(이면측 밀봉층)/이면측 보호 부재(백 시트)를 이 순서대로 적층한 구성을 들 수 있지만, 특별히 한정되지 않는다.
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 상기 수광면측 밀봉 시트 및 상기 이면측 밀봉 시트 중 어느 한쪽, 또는 양쪽에 사용된다.
도 1에, 본 실시 형태의 태양 전지 모듈(10)의 단면도의 일례를 나타낸다.
태양 전지 모듈(10)은, 복수의 태양 전지 소자(13)와, 태양 전지 소자(13)를 사이에 끼워서 밀봉하는 한 쌍의 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12), 및 표면측 투명 보호 부재(14) 및 이면측 보호 부재(백 시트)(15)를 구비한다.
(태양 전지 소자)
태양 전지 소자(13)로서는, 예를 들어 단결정 실리콘, 다결정 실리콘, 아몰퍼스 실리콘 등의 실리콘계, 갈륨-비소, 구리-인듐-셀레늄, 카드뮴-텔루륨 등의 III-V족이나 II-VI족 화합물 반도체계 등의 각종 태양 전지 소자를 사용할 수 있다.
태양 전지 모듈(10)에 있어서는, 복수의 태양 전지 소자(13)는, 도선 및 땜납 접합부를 구비한 인터커넥터(16)를 통해 전기적으로 직렬로 접속되어 있다.
(표면측 투명 보호 부재)
표면측 투명 보호 부재(14)로서는, 예를 들어 유리판; 아크릴 수지, 폴리카르보네이트, 폴리에스테르, 불소 함유 수지 등에 의해 형성된 수지판 등을 들 수 있다.
(이면측 보호 부재)
이면측 보호 부재(백 시트)(15)로서는, 예를 들어 금속이나 각종 열가소성 수지 필름 등의 단체 또는 다층의 시트를 들 수 있다. 예를 들어, 주석, 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 금속; 유리 등의 무기 재료; 폴리에스테르, 무기물 증착 폴리에스테르, 불소 함유 수지, 폴리올레핀 등에 의해 형성된 각종 열가소성 수지 필름 등을 들 수 있다.
이면측 보호 부재(15)는 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.
본 실시 형태의 밀봉 시트는, 이들 표면측 투명 보호 부재(14) 및 이면측 보호 부재(15)에 대하여 양호한 접착성을 나타낸다.
(태양 전지 모듈의 제조 방법)
본 실시 형태의 태양 전지 모듈(10)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이하의 방법을 들 수 있다.
먼저, 인터커넥터(16)를 사용하여 전기적으로 접속시킨 복수의 태양 전지 소자(13)를 한 쌍의 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12) 사이에 끼우고, 또한 이들 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12)를 표면측 투명 보호 부재(14)와 이면측 보호 부재(15) 사이에 끼워 적층체를 제작한다. 계속해서, 적층체를 가열하여, 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12), 수광면측 밀봉 시트(11)와 표면측 투명 보호 부재(14), 이면측 밀봉 시트(12)와 이면측 보호 부재(15)를 접착시킨다.
보다 구체적으로는, 밀봉 시트에 포함되는 가교제가 실질적으로 분해되지 않고, 또한 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체가 용융되는 온도로 밀봉 시트를 가열하여, 수광면측 밀봉 시트(11)와 이면측 밀봉 시트(12), 수광면측 밀봉 시트(11)와 표면측 투명 보호 부재(14), 이면측 밀봉 시트(12)와 이면측 보호 부재(15)를 각각 가접착시킨다. 계속해서 승온시켜, 충분한 접착을 행하고, 또한 밀봉 시트 내의 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체의 가교를 행한다. 접착 및 가교의 온도는, 만족할 만한 가교 속도가 얻어지고, 또한 팽창이 발생하지 않는 온도이면 되고, 예를 들어 100 내지 180℃ 정도의 온도 범위로 할 수 있다.
이상, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 이것들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수도 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<밀봉 시트의 제작>
실시예 1 내지 6 및 비교예 1, 2에 대해서, 다음과 같이 밀봉 시트를 제작하였다. 먼저, 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체(EVA), 가교제, 가교 보조제, 아크릴레이트 화합물, 실란 커플링제, 광안정제 및 산화 방지제를 표 1에 나타낸 처방으로 배합하여 수지 조성물을 얻었다.
얻어진 수지 조성물을, T 다이를 구비한 압출기에서, 두께 약 450㎛의 밀봉 시트로 압출 성형하였다.
또한, 표 1 중에 있어서의 각 성분의 배합 비율의 단위는 질량부이다. 또한, 표 1 중에 있어서의 각 성분의 상세는 하기와 같다.
ㆍEVA: 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체(아세트산비닐 함유율 28질량%, MFR: 15g/10분)
ㆍ가교제: t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카르보네이트
ㆍ가교 보조제: 트리알릴이소시아누레이트
ㆍ아크릴레이트 화합물 1: 글리세린프로폭시트리아크릴레이트(식(I)에 있어서 x+y+z가 3, R1, R2, R3이 수소 원자이며, R4, R5 및 R6이 -CH(CH3)CH2- 또는 -CH2CH(CH3)-인 화합물)
ㆍ아크릴레이트 화합물 2: 노나에틸렌글리콜디메타크릴레이트
ㆍ아크릴레이트 화합물 3: 글리세린에톡시트리아크릴레이트(식(I)에 있어서 x+y+z가 3, R1, R2, R3이 수소 원자이며, R4, R5 및 R6이 -CH2CH2-인 화합물)
ㆍ실란 커플링제: 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란
ㆍ광안정제: 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트
ㆍ산화 방지제: 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트
<PID 성능 평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 밀봉 시트를 사용하여, 1셀 소모듈을 제작하고, 평가하였다. 유리로는, 24×21cm로 커트한 아사히 가라스 파브리테크사제의 백판 플로트 유리(3.2mm 두께의 엠보싱 열처리 유리)를 사용하였다. 태양 전지 소자는, 156mm×156mm의 셀(Gintech사제)을 사용하였다. 백 시트로서, 실리카 증착 PET를 포함하는 PET계 백 시트를 사용하고, 백 시트의 일부에 커터-나이프로 약 2cm 절입을 넣어, 셀의 플러스 단자와 마이너스 단자를 취출하고, 진공 라미네이터(NPC사제: LM-110x160-S)를 사용하여 열반 온도 150℃, 진공 시간 3분, 가압 시간 15분으로 라미네이트하였다. 그 후, 유리로부터 비어져 나온 밀봉 시트 및 백 시트를 커트하고, 유리 에지에는 단부면 밀봉재를 부여하고, 알루미늄 프레임을 설치하였다. 그 후, 백 시트로부터 취출한 단자 부분의 절입 부위는 RTV 실리콘을 부여하여 경화시켜, 미니모듈을 얻었다.
이 미니모듈의 플러스 단자와 마이너스 단자를 단락시키고, 전원의 고압측 케이블을 접속시켰다. 또한 전원의 저압측 케이블은 알루미늄 프레임에 접속시키고, 알루미늄 프레임은 접지시켰다. 이 모듈을 60℃, 85% Rh의 항온 항습조 내에 세팅하고, 온도 상승을 기다린 후, -1000V를 인가한 채 96시간 유지하였다.
고압 전원에는, 마츠사다 프레시죤사제 HARb-3R10-LF를 사용하고, 항온 항습조에는 에탁사제 FS-214C2를 사용하였다.
모듈의 IV 특성은 AM(에어매스) 1.5 클래스 A의 광 강도 분포를 갖는 크세논 광원 및 닛신보 메카트로닉스사제의 PVS-116i-S를 사용하고, 광 조사 파워 밀도 1000W/m2일 때의 최대 출력 전력 Pmax를 평가하였다.
또한 추가로, PID 평가에 있어서 암시(暗時)에서의 병렬 저항(다크 Rsh)이 셀의 열화를 나타내는 데 있어서 가장 감도가 높은 파라미터이므로, 다크 Rsh도 평가 항목에 더하였다. 구체적으로는, 모듈을 암실에 설치하고, ADC사제의 6242를 사용하여 암시에서의 IV 특성을 측정하고, 전류가 제로 근방에서의 전압의 전류에 대한 기울기(ΔV/ΔI)로부터 다크 Rsh를 평가하였다.
평가 결과는 이하와 같이 분류하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
시험 후의 IV 특성의 최대 출력 전력 Pmax가 초기값과 비교하여
출력 전력의 저하가 5% 이하: A
출력 전력의 저하가 5%를 초과한다: B
시험 후의 IV 특성의 암시에서의 병렬 저항(다크 Rsh)이 초기값과 비교하여
다크 Rsh의 저하가 50% 이하: A
다크 Rsh의 저하가 50%를 초과한다: B
Pmax 및 다크 Rsh가 모두 A가 되는 것을 PID 열화가 없다고, 반대로 Pmax 및 다크 Rsh 중 어느 것이 B가 되었을 경우에는 PID 열화되었다고 판단하였다.
실시예 1 내지 6은, PID 시험 후에도 최대 출력 Pmax가 유지되고 있고, 다크 Rsh의 저하도 작은 것을 알 수 있다.
이에 비해, 아크릴레이트 화합물을 배합하지 않은 비교예 1은, PID 시험 후에 Pmax가 초기값과 비교하여 저하된다.
본 발명과는 다른 아크릴레이트 화합물을 사용한 비교예 2는, PID 시험 후의 Pmax만은 유지되고 있지만, 다크 Rsh의 저하가 커서, 셀의 열화가 관찰되었다.
이상에서, 본 발명에 있어서는, 특정한 (메트)아크릴레이트 화합물을 사용함으로써 PID 시험 후의 최대 출력 전력뿐만 아니라, 다크 Rsh의 저하도 억제할 수 있고, PID에 대하여 보다 효과를 발휘하고 있는 것이라고 할 수 있다.
이 출원은, 2015년 4월 24일에 출원된 일본 출원 특원 제2015-089235호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그의 개시를 모두 여기에 원용한다.
Claims (7)
- 태양 전지 소자를 밀봉하기 위해 사용되는 밀봉 시트로서,
에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체와,
가교제와,
디비닐 방향족 화합물, 시아누레이트 화합물, 디알릴 화합물, 트리알릴 화합물, 옥심 화합물 및 말레이미드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 가교 보조제와,
하기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물
을 포함하는 밀봉 시트.
(상기 식(I) 중, R1, R2 및 R3은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이며, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로 -CH(CH3)CH2-, -CH2CH(CH3)- 또는 -CH2CH2-이며, x+y+z는 2 이상 20 이하의 정수이다) - 제1항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체가 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체를 포함하는, 밀봉 시트.
- 제2항에 있어서, 상기 에틸렌ㆍ아세트산비닐 공중합체 중의 아세트산비닐에서 유래되는 구성 단위의 함유 비율이 10질량% 이상 47질량% 이하인, 밀봉 시트.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식(I)에 있어서의 R1, R2 및 R3이 수소 원자인, 밀봉 시트.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식(I)에 있어서의 x+y+z가 3 또는 6인, 밀봉 시트.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 식(I)에 의해 나타내어지는 글리세린트리(메트)아크릴레이트 화합물의 함유량이, 상기 에틸렌ㆍ극성 단량체 공중합체 100질량부에 대하여, 0.1질량부 이상 2.0질량부 이하인, 밀봉 시트.
- 표면측 투명 보호 부재와,
이면측 보호 부재와,
태양 전지 소자와,
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 시트의 가교물에 의해 구성되고, 또한 상기 태양 전지 소자를 상기 표면측 투명 보호 부재와 상기 이면측 보호 부재의 사이에 밀봉하는 밀봉층
을 구비하는 태양 전지 모듈.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015089235 | 2015-04-24 | ||
JPJP-P-2015-089235 | 2015-04-24 | ||
PCT/JP2016/062119 WO2016171080A1 (ja) | 2015-04-24 | 2016-04-15 | 封止シートおよび太陽電池モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170102964A true KR20170102964A (ko) | 2017-09-12 |
Family
ID=57143006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177022014A KR20170102964A (ko) | 2015-04-24 | 2016-04-15 | 밀봉 시트 및 태양 전지 모듈 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6035001B1 (ko) |
KR (1) | KR20170102964A (ko) |
CN (1) | CN107396640A (ko) |
WO (1) | WO2016171080A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110964447A (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-07 | 上海海优威新材料股份有限公司 | 光伏组件用封装胶膜 |
WO2021200035A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用シート |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013118504A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 三井化学株式会社 | 太陽電池封止材および太陽電池モジュール |
-
2016
- 2016-04-15 CN CN201680008428.8A patent/CN107396640A/zh not_active Withdrawn
- 2016-04-15 JP JP2016547629A patent/JP6035001B1/ja active Active
- 2016-04-15 KR KR1020177022014A patent/KR20170102964A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-04-15 WO PCT/JP2016/062119 patent/WO2016171080A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016171080A1 (ja) | 2016-10-27 |
CN107396640A (zh) | 2017-11-24 |
JP6035001B1 (ja) | 2016-11-30 |
JPWO2016171080A1 (ja) | 2017-05-18 |
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