TW202145335A - 切割裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種切割裝置，其可抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。[解決手段]一種切割裝置，其包含：保持手段，其保持被加工物；切割手段，其具備裝設切割刀片之可旋轉的主軸，所述切割刀片切割保持於保持手段之被加工物；X軸進給手段，其將保持手段與切割手段相對地在X軸方向進行加工進給；以及Y軸進給手段，其將保持手段與切割手段相對地在正交於X軸方向之Y軸方向進行分度進給，並且，切割手段進一步具備：刀片蓋，其覆蓋切割刀片；噴嘴，其設於刀片蓋並對切割刀片供給切割水；以及霧抑制部，其藉由附壁效應抑制霧的產生，所述霧起因於伴隨切割刀片的旋轉而往X軸方向飛散的切割水。

Description

切割裝置

本發明係關於在切割板狀的被加工物之際所使用的切割裝置。

在以行動電話或個人電腦為代表的電子設備中，具備電子電路等元件之元件晶片成為必要的構成要素。元件晶片例如係將以矽等半導體材料而成之晶圓的表面側以分割預定線（切割道）劃分為多個區域，並在各區域形成元件後，藉由以此分割預定線分割晶圓而得。

在將以晶圓為代表之板狀的被加工物分割為元件晶片等小片之際，例如會使用一種切割裝置，所述切割裝置對於旋轉軸亦即主軸安裝了被稱作切割刀片之環狀的磨石工具。使切割刀片高速地旋轉，一邊供給切割用的液體（切割水）一邊使切割刀片切入被加工物的分割預定線，藉此可切割此被加工物並分割為多個小片。

然而，在如上述般的切割裝置中，因使切割刀片高速地旋轉而切入被加工物，故被供給至被加工物或切割刀片的切割水會與因切割加工而產生的切削粉等一起藉由切割刀片的旋轉力而飛散。在近年，亦提案一種切割裝置等，其具備去除構件，所述去除構件係以可抑制切削粉等對被加工物附著之方式，可捕捉並去除與切割水一起飛散的切削粉。（例如，參閱專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-289509號公報

[發明所欲解決的課題] 然而，在如上述般的既有切割裝置中，因不一定可充分地抑制起因於切割水的飛散而產生的霧，故有容納被加工物或切割刀片的加工室的內部充滿霧，而變得無法從外部觀察此加工室之問題。並且，若在加工室的內部產生的霧附著於切割裝置的驅動部，則亦有縮短其壽命的可能性。

本發明係鑑於上述問題點而完成者，目的為提供一種切割裝置，其可抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。

[發明所欲解決的課題] 根據本發明的一態樣，提供一種切割裝置，其包含：保持手段，其保持被加工物；切割手段，其具備裝設切割刀片之可旋轉的主軸，所述切割刀片切割保持於該保持手段之被加工物；X軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在X軸方向進行加工進給；以及Y軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在正交於該X軸方向之Y軸方向進行分度進給，並且，該切割手段進一步具備：刀片蓋，其覆蓋該切割刀片；噴嘴，其設於該刀片蓋並對該切割刀片供給切割水；以及霧抑制部，其藉由附壁效應抑制霧的產生，所述霧起因於伴隨該切割刀片的旋轉而往該X軸方向飛散的切割水。

在本發明的一態樣中，該霧抑制部較佳為具有在高度方向隔著預定間隔所配置的多片彎曲板。

根據本發明的另一態樣，提供一種切割裝置，其包含：保持手段，其保持被加工物；切割手段，其具備裝設切割刀片之可旋轉的主軸，所述切割刀片切割保持於該保持手段之被加工物；X軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在X軸方向進行加工進給；以及Y軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在正交於該X軸方向之Y軸方向進行分度進給，並且，該切割手段進一步具備：刀片蓋，其覆蓋該切割刀片；噴嘴，其設於該刀片蓋並對該切割刀片供給切割水；以及霧抑制部，其具有在高度方向隔著預定間隔所配置的多片彎曲板。

在本發明的一態樣及另一態樣中，該多片較佳為5片～10片，該預定間隔較佳為3mm～5mm。

[發明功效] 本發明的一態樣的切割裝置，因具備利用附壁效應的霧抑制部，故可適當地抑制產生起因於切割水飛散之霧。同樣地，本發明的另一態樣的切割裝置，因具備具有在高度方向隔著預定間隔所配置的多片彎曲板之霧抑制部，故可適當地抑制產生起因於切割水飛散之霧。

參閱隨附圖式，說明本發明的實施方式。圖1係實施方式的切割裝置2之立體圖。此外，在圖1中，以功能方塊等表示一部分的構成要素。並且，在以下的說明所用的X軸方向（加工進給方向、前後方向）、Y軸方向（分度進給方向、左右方向）及Z軸方向（切入進給方向、高度方向）係相互正交。

如圖1所示，切割裝置2具備搭載各構成要素的基台4。在基台4的上表面，設有第一移動機構（X軸進給手段）6。第一移動機構6例如具備一對X軸導軌8，其固定於基台4的上表面且相對於X軸方向呈大致平行。

X軸移動板10係以可在X軸方向滑動的態樣安裝於一對X軸導軌8。在X軸移動板10的下表面（背面）側設有構成滾珠螺桿的螺帽（未圖示）。相對於X軸導軌8呈大致平行的螺絲軸12以可旋轉的態樣連結（螺合）於此螺帽。

在螺絲軸12的一端部連接有X軸脈衝馬達14。因此，若以X軸脈衝馬達14使螺絲軸12旋轉，則X軸移動板10會沿著X軸導軌8而在X軸方向移動。此外，在X軸導軌8的旁邊設有位置感測器（未圖示），藉由此位置感測器，檢測X軸移動板10的X軸方向的位置。

在X軸移動板10的上表面側（正面側），透過θ工作台16設有柱狀的卡盤台基台18。在卡盤台基台18的上表面配置有以可保持板狀的被加工物11之方式所構成的卡盤台（保持手段）20。此外，此卡盤台20以可取出的態樣裝設於卡盤台基台18。

被加工物11例如為以矽等半導體而成之圓盤狀的晶圓。此被加工物11的表面（上表面）側係藉由相互交叉的多條分割預定線（切割道）而被劃分成多個小區域，在各小區域形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）等元件。

在被加工物11的背面（下表面）側例如貼附直徑大於被加工物11的膠膜（切割膠膜）13。並且，膠膜13的外周部分被固定在圍繞被加工物11之環狀的框架15。如此，被加工物11係在以正面側露出之方式透過膠膜13支撐於框架15的狀態被切割。

此外，在本實施方式中，雖是將以矽等半導體而成之圓盤狀的晶圓作為被加工物11，但被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如，亦可將以其他半導體、陶瓷、樹脂、金屬等材料而成之基板等使用作為被加工物11。

同樣地，形成於被加工物11之元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。被加工物11亦可不形成元件。並且，被加工物11有時亦在以其背面側露出之方式於正面側貼附膠膜13的狀態、未貼附膠膜13的狀態、未被框架支撐的狀態等被加工。

θ工作台16具備馬達等旋轉驅動源（未圖示）。卡盤台基台18、卡盤台20係藉由θ工作台16的旋轉驅動源所產生的力，而繞著相對於Z軸方向呈大致平行的旋轉軸旋轉。並且，若以上述的第一移動機構6使X軸移動板10在X軸方向移動，則將卡盤台基台18、卡盤台20在X軸方向進行加工進給。

卡盤台20包含：框體22，其係使用不鏽鋼等金屬而形成，並在上表面側具有凹部；以及多孔板24，其係使用陶瓷等而被形成多孔質狀，並固定在框體22的凹部。多孔板24的上表面24a成為用於保持被加工物11的保持面。

在卡盤台20的周圍配置有4個夾具26，其等從四方固定支撐被加工物11之環狀的框架15。並且，包含X軸移動板10的第一移動機構6的上方，被工作台蓋28或蛇腹狀蓋（未圖示）覆蓋。但是，卡盤台20及夾具26等在工作台蓋28的上方露出。

在第一移動機構6的上方，設有搬送被加工物11的搬送機構（未圖示）。並且，在第一移動機構6的周圍設有水箱30，水箱30暫時貯留切割被加工物11之際所使用的切割水的廢液等。貯留在水箱30內的廢液透過排水管（未圖示）等而被排出至切割裝置2的外部。

在基台4的上表面配置有跨第一移動機構6之門型的支撐構造32。在支撐構造32的前表面的上部配置有兩組第二移動機構（Y軸進給手段、Z軸進給手段）34。各第二移動機構34共同具備一對Y軸導軌36，所述一對Y軸導軌36固定在支撐構造32的前表面且相對於Y軸方向呈大致平行。各第二移動機構34的Y軸移動板38係以可在Y軸方向滑動的態樣安裝於一對Y軸導軌36。

各Y軸移動板38的背面側（後面側）設有構成滾珠螺桿的螺帽（未圖示）。相對於Y軸導軌36呈大致平行的螺絲軸40以可旋轉的態樣連結（螺合）於此螺帽。各螺絲軸40的一端部連接Y軸脈衝馬達42。

因此，若以Y軸脈衝馬達42使螺絲軸40旋轉，則Y軸移動板38會沿著Y軸導軌36而在Y軸方向移動。此外，在Y軸導軌36的旁邊設有位置感測器（未圖示），藉由此位置感測器，檢測Y軸移動板38的Y軸方向的位置。

在各Y軸移動板38的正面（前表面）固定有相對於Z軸方向呈大致平行的一對Z軸導軌44。各第二移動機構34的Z軸移動板46係以可在Z軸方向滑動的態樣安裝於一對Z軸導軌44。在各Z軸移動板46的背面側（後面側）設有構成滾珠螺桿的螺帽（未圖示）。相對於Z軸導軌44呈大致平行的螺絲軸48以可旋轉的態樣連結（螺合）於此螺帽。

在各螺絲軸48的一端部連接Z軸脈衝馬達50。因此，若以Z軸脈衝馬達50使螺絲軸48旋轉，則Z軸移動板46會沿著Z軸導軌44而在Z軸方向移動。此外，在Z軸導軌44的旁邊設有位置感測器（未圖示），藉由此位置感測器，檢測Z軸移動板46的Z軸方向的位置。

在各Z軸移動板46的下部固定有：切割單元（切割手段）52，其使用於切割被加工物11之際；以及攝影機54，其使用於拍攝被加工物11等之際。若藉由各第二移動機構34使Y軸移動板38在Y軸方向移動，則將切割單元52（及攝影機54）在Y軸方向分度進給。並且，若藉由各第二移動機構34使Z軸移動板46在Z軸方向移動，則將切割單元52（及攝影機54）在Z軸方向切入進給。

在基台4的上部形成有加工室（未圖示）。在切割被加工物11之際，在此加工室的內部容納卡盤台20、切割單元52等。加工室例如連接可將在內部所產生之霧狀的切割水吸引並排出至加工室的外部之導管單元。

基台4的上部係被可容納上述的加工室之框體蓋（未圖示）所覆蓋。在框體蓋的側面配置有成為使用者介面的觸控螢幕（輸入輸出裝置）（未圖示）。例如，對此觸控螢幕輸入切割被加工物11之際所應用的各種條件。

並且，例如，以攝影機54拍攝被加工物11等所得的影像係顯示在此觸控螢幕。此外，亦可為分別設置液晶顯示器等顯示裝置（輸出裝置）與鍵盤、滑鼠等輸出裝置，以取代顯示裝置（輸出裝置）與輸入裝置成為一體的觸控螢幕。

第一移動機構6、θ工作台16、搬送機構、第二移動機構34、切割單元52、攝影機54、觸控螢幕等構成元素，分別連接於控制單元56。此控制單元56配合切割被加工物11所需的一連串步驟而控制上述的各構成要素。

控制單元56例如是藉由包含下述裝置所構成：CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）等處理裝置、DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）等主記憶裝置、以及硬式磁碟機或快閃記憶體等輔助記憶裝置。藉由依據記憶在輔助記憶裝置的軟體使處理裝置等動作，可實現控制單元56的功能。但是，控制單元56亦可僅藉由硬體實現。

圖2係切割單元52的立體圖，圖3係被局部分解的狀態之切割單元52之斜視圖，圖4係切割單元52之側面圖。如圖2及圖3所示，切割單元52具備筒狀的主軸外殼62。成為相對於Y軸方向呈大致平行的旋轉軸之主軸64（圖3）係以可旋轉之方式容納於此主軸外殼62。主軸64的一端部係從主軸外殼62的一端側露出至外部。

此主軸64的一端部透過圓盤狀的安裝座66等而裝設環狀的切割刀片68。切割刀片68例如係藉由以樹脂或金屬等結合劑固定金剛石等磨粒而形成，適於切割被加工物11。在主軸64的另一端側連結有馬達等旋轉驅動源（未圖示），裝設於主軸64的一端部之切割刀片68係藉由此旋轉驅動源產生的力而旋轉。

在主軸外殼62的一端側設有刀片蓋70，所述刀片蓋70覆蓋已裝設在主軸64的狀態之切割刀片68的外周部的上側。刀片蓋70例如具備固定在主軸外殼62的一端部之第一蓋72。

如圖3所示，第一蓋72包含：前部72a，其位於X軸方向的一側（前方側）；後部72b，其位於X軸方向的另一側（後方側）；以及中間部72c，其位於前部72a與後部72b之間。相較於前部72a之沿著Y軸方向的長度、後部72b之沿著Y軸方向的長度，中間部72c之沿著Y軸方向的長度較短。

並且，中間部72c連接前部72a的主軸外殼62側的一部分與後部72b的主軸外殼62側的一部分。亦即，在前部72c與後部72b之間的與主軸外殼62相反的側，設有不存在中間部72c之間隙72d。在後部72b的上表面的鄰近間隙72d之位置，形成有螺絲孔72e。並且，在後部72b的與主軸外殼62相反的側的面，形成有螺絲孔72f。

具有對應於間隙72d的形狀之第二蓋74係以塞住此間隙72d之方式安裝在第一蓋72的上部。在第二蓋74形成有對應第一蓋72的螺絲孔72e之貫通孔74a，藉由通過此貫通孔74a將螺絲76鎖緊於螺絲孔72e，第二蓋74會固定於第一蓋72。

在第一蓋72的後部72b的與主軸外殼62相反的側的面，裝設與第一蓋72的後部72b形狀相似之第三蓋78。在第三蓋體78形成有對應於第一蓋72的螺絲孔72f之貫通孔78a，藉由通過此貫通孔78a將螺絲80鎖緊於螺絲孔72f，第三蓋78會固定於第一蓋72。

在第一蓋72的後部72b的下端與第三蓋78的下端，設有以在Y軸方向夾住切割刀片68之方式所配置的一對噴嘴82。在切割被加工物11之際，由此一對噴嘴82對切割刀片68供給切割水。作為切割水，例如使用水（純水）、在水中添加藥品的液體等。

並且，在第一蓋72（後部72b）的下部設有霧抑制部84，所述霧抑制部84可抑制起因於伴隨切割刀片68的旋轉而切割水飛散所產生的霧。霧抑制部84具備上端固定於第一蓋72（後部72b）的下部之框體86。此框體86在中央具有在X軸方向貫通的開口部。框體86及開口部例如被形成為從X軸方向觀察為矩形狀。

在框體86的開口部的內側，在Z軸方向隔著預定間隔而配置有多片彎曲板88，所述多片彎曲板88在X軸方向及Y軸方向具有預定長度。具體而言，各彎曲板88的位於X軸方向的一端（前端）的前端部88a係固定於框體86的開口部的內側的邊緣。

各彎曲板88的X軸方向的長度例如為5cm～15cm左右（以10cm為代表），各彎曲板88的Y軸方向的長度例如為2cm～4cm左右（以3cm為代表）。並且，各彎曲板88的厚度例如為0.1mm～2mm左右（以0.5mm為代表）。但是，各彎曲板88亦可不在上述範圍。

如圖4所示，各彎曲板88例如投影在XZ平面的輪廓（或相對於XZ平面呈平行的剖面）係以描繪上方為凸的拋物線之方式彎曲。換言之，各彎曲板88係沿著伴隨切割刀片68的旋轉而在X軸方向飛散的切割水所描繪之軌跡彎曲。並且，各彎曲板88之位於X軸方向的另一端（後端）之後端部88b的Z軸方向的位置，係以高於固定在框體86之前端部88a的Z軸方向的位置之方式被配置。

但是，各彎曲板88只要至少在XZ平面內以描繪上方為凸的曲線之方式彎曲，則亦可不一定要彎曲成拋物線狀。並且，各彎曲板88係可以後端部88b的Z軸方向的位置與前端部88a的Z軸方向的位置成為同程度之方式被配置。再者，將各彎曲板88投影在YZ平面的輪廓（或相對於YZ平面呈平行的剖面）可為彎曲也可為未彎曲。在本實施方式中，使用投影在YZ平面的輪廓未彎曲且相對於Y軸方向成大致平行的彎曲板88。

例如，在使切割刀片68高速地旋轉的狀態，若從噴嘴82對切割刀片68供給切割水，則此切割水會伴隨切割刀片68的旋轉而往X軸方向的另一側（後方側）飛散。切割刀片68的旋轉數例如為10000rpm～30000rpm左右（以20000rpm為代表），從噴嘴82供給的切割水的流量例如為0.5L／min～2L／min（以1L／min為代表）左右。

如圖4所示，伴隨切割刀片68的旋轉所飛散的切割水21會捲入周圍的氣體，並在鄰近的彎曲板88的間隙沿著各彎曲板88的表面高速地流動。此種黏性流體（噴流）會藉由附壁效應而靠近附近的壁面。亦即，切割水21會與周圍的氣體一起一邊靠近彎曲板88一邊朝向X軸方向的另一側（後方側）流動。

其結果，切割水21在彎曲板88的表面或附近凝聚，如圖4所示，會從各彎曲板88的後端部88b成為液滴23而落下。亦即，可將霧化的切割水21恢復成液滴23。並且，亦可抑制伴隨切割水21對加工室的壁面的衝突而產生的霧。如此，在伴隨切割刀片68的旋轉而切割水飛散的X軸方向的另一側（後方側），藉由配置包含多片彎曲板88之霧抑制部84，可抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。

在此，構成霧抑制部84之彎曲板88的片數、鄰近的彎曲板88的前端部88a在Z軸方向的間隔d1等條件，期望以下述方式決定：不會阻礙包含伴隨切割刀片68的旋轉而在X軸方向飛散的切割水之流體（氣體）的流動，且多片彎曲板88的表面積的總和盡可能地大。

例如，若彎曲板88的前端部88a的間隔d1變得過小，則包含切割水之流體的流動會被彎曲板88阻礙，其流速降低，由彎曲板88所導致之附壁效應變小，而變得無法充分地抑制霧的產生。並且，若彎曲板88的片數變得過少，則無法充分確保多片彎曲板88的表面積，附壁效應變小，而變得無法充分地抑制霧的產生。

於是，在本實施方式中，將彎曲板88的前端部88a的間隔d1例如設定成3mm～5mm（以4mm為代表），將彎曲板88的片數例如設定成5片～10片（以8片為代表）。藉由將前端部88a的間隔d1及彎曲板88的片數設定成此種值，附壁效應會變大而可充分地抑制霧的產生。

此外，鄰近的彎曲板88的後端部88b的間隔可與鄰近的前端部88a的間隔d1相同，亦可不同。在本實施方式中，以鄰近的後端部88b的間隔變得較鄰近的前端部88a的間隔d1更寬之方式配置多片彎曲板88。並且，多片彎曲板88的形狀可分別相同，亦可不同。

如以上所述，本實施方式的切割裝置2因具備霧抑制部84，且霧抑制部84具有在高度方向隔著預定間隔d1所配置的多片彎曲板88並利用附壁效應，故可適當地抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。

並且，因使用彎曲成預定形狀的彎曲板88，故例如相較於利用平板之情形等，會產生較大的附壁效應，可適當地抑制霧的產生。再者，因將彎曲板88（前端部88a）的間隔d1設定為3mm～5mm，並將彎曲板88的片數設定為5片～10片，故會產生較大的附壁效應，可適當地抑制霧的產生。

此外，本發明不受限於上述的實施方式的記載，能進行各種變更並實施。圖5係變形例的切割單元（切割手段）152之側面圖。此外，對於與上述的實施方式的切割單元52共通的構成要素，使用相同符號並省略其詳細說明。

如圖5所示，在變形例的切割單元152設有與上述實施方式的霧抑制部84不同的態樣之霧抑制部184。霧抑制部184具備上端固定在第一蓋72（圖3等）的下部之框體186。框體186的構造可與上述的實施方式的框體86的構造相同。

在框體186的開口部的內側，在Z軸方向隔著預定間隔而配置有多片彎曲板188，所述多片彎曲板188在X軸方向及Y軸方向具有預定長度。具體而言，各彎曲板188的位於X軸方向的一端（前端）之前端188a，固定在框體186的開口部的內側的邊緣。

構成霧抑制部184之各彎曲板188的X軸方向的長度、各彎曲板188的Y軸方向的長度、各彎曲板188的厚度、鄰近的彎曲板188的前端部188a的間隔d2、彎曲板188的片數等條件，可與上述的實施方式的霧抑制部84相同。

另一方面，在變形例的霧抑制部184中，以各彎曲板88的X軸方向的另一端（後端）朝向斜下方之方式，使位於此另一端的後端部88b大幅度彎曲。藉此，效率佳地使伴隨切割刀片68的旋轉而飛散的切割水21凝聚，變得可更適當地抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。

並且，在上述的實施方式（變形例）中，雖以後端部88b（後端部188b）的Z軸方向的位置成為高於前端部88a（前端部188a）的Z軸方向的位置之方式配置各彎曲板88（彎曲板188），但例如亦可以後端部88b的Z軸方向的位置成為與前端部88a的Z軸方向的位置為相同程度，且鄰近的彎曲板88的前端部88a的間隔d1與鄰近的彎曲板88的後端部88b的間隔成為大致相等之方式，配置各彎曲板88。在此情形中，亦效率佳地使伴隨切割刀片68的旋轉而飛散的切割水21凝聚，變得可更適當地抑制起因於切割水的飛散而產生的霧。

並且，在上述的實施方式中，雖將霧抑制部84的框體86固定於第一蓋72（後部72b），但亦可將框體86固定於從第一蓋72取下的第三蓋78。在此情形中，因將第三蓋78與霧抑制部84一起從第一蓋72取下，故亦容易進行霧抑制部84的維護。

另外，上述的實施方式及變形例的構造、方法等，在不脫離本發明目的之範圍內可進行適當變更而實施。

2:切割裝置 4:基台 6:第一移動機構（X軸進給手段） 8:X軸導軌 10:X軸移動板 12:螺絲軸 14:X軸脈衝馬達 16:θ工作台 18:卡盤台基台 20:卡盤台（保持手段） 22:框體 24:多孔板 24a:上表面 26:夾具 28:工作台蓋 30:水箱 32:支撐構造 34:第二移動機構（Y軸進給手段、Z軸進給手段） 36:Y軸導軌 38:Y軸移動板 40:螺絲軸 42:Y軸脈衝馬達 44:Z軸導軌 46:Z軸移動板 48: 螺絲軸 50:Z軸脈衝馬達 52:切割單元（切割手段） 54:攝影機 56:控制單元 62:主軸外殼 64:主軸 66:安裝座 68:切割刀片 70:刀片蓋 72:第一蓋 72a:前部 72b:後部 72c:中間部 72d:間隙 72e:螺絲孔 72f:螺絲孔 74:第二蓋 74a:貫通孔 76:螺絲 78:第三蓋 78a:貫通孔 80:螺絲 82:噴嘴 84:霧抑制部 86:框體 88:彎曲板 88a:前端部 88b:後端部 152:切割單元 184:霧抑制部 186:框體 188:彎曲板 188a:前端部 188b:後端部 11:被加工物 13:膠膜（切割膠膜） 15:框架 21:切割水 23:液滴

圖1係切割裝置之立體圖。 圖2係切割單元之立體圖。 圖3係被局部分解的切割單元之斜視圖。 圖4係從蓋側觀察的切割單元之側面圖。 圖5係從蓋側觀察的變形例的切割單元之側面圖。

52:切割單元(切割手段)

62:主軸外殼

66:安裝座

68:切割刀片

70:刀片蓋

72:第一蓋

74:第二蓋

76:螺絲

78:第三蓋

80:螺絲

82:噴嘴

84:霧抑制部

86:框體

88:彎曲板

Claims (4)

1. 一種切割裝置，其包含： 保持手段，其保持被加工物； 切割手段，其具備裝設切割刀片之可旋轉的主軸，該切割刀片切割保持於該保持手段之被加工物； X軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在X軸方向進行加工進給；以及 Y軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在正交於該X軸方向之Y軸方向進行分度進給， 該切割手段進一步具備： 刀片蓋，其覆蓋該切割刀片； 噴嘴，其設於該刀片蓋並對該切割刀片供給切割水；以及 霧抑制部，其藉由附壁效應抑制霧的產生，該霧起因於伴隨該切割刀片的旋轉而往該X軸方向飛散的切割水。
2. 如請求項1之切割裝置，其中，該霧抑制部具有在高度方向隔著預定間隔所配置的多片彎曲板。
3. 一種切割裝置，其包含： 保持手段，其保持被加工物； 切割手段，其具備裝設切割刀片之可旋轉的主軸，該切割刀片切割保持於該保持手段之被加工物； X軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在X軸方向進行加工進給；以及 Y軸進給手段，其將該保持手段與該切割手段相對地在正交於該X軸方向之Y軸方向進行分度進給， 該切割手段進一步具備： 刀片蓋，其覆蓋該切割刀片； 噴嘴，其設於該刀片蓋並對該切割刀片供給切割水；以及 霧抑制部，其具有在高度方向隔著預定間隔所配置的多片彎曲板。
4. 如請求項2或3之切割裝置，其中，該多片為5片～10片，該預定間隔為3mm～5mm。

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