TW202142666A - 密封劑、硬化體、有機電致發光顯示裝置、及有機電致發光顯示裝置之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種密封劑，包含聚合性化合物、聚合起始劑及無機填充材，且該聚合性化合物含有比重為1.3~4.0之化合物。

Description

密封劑、硬化體、有機電致發光顯示裝置、及有機電致發光顯示裝置之製造方法

本發明係關於密封劑、硬化體、有機電致發光顯示裝置、及有機電致發光顯示裝置之製造方法。

近年來，使用了有機電致發光(有機EL)顯示元件、有機薄膜太陽能電池元件等有機薄膜元件之有機光器件之研究正在進展。有機薄膜元件能利用真空蒸鍍、溶液塗佈等而簡便地製作，故生產性優異。

有機EL顯示元件係於互相面對的一對電極間夾持了有機發光材料層之薄膜結構體。在此有機發光材料層中從其中一電極注入電子且同時從另一電極注入電洞，藉此，電子與電洞在有機發光材料層內結合而進行自發光。相較於需要背光之液晶顯示元件等，有可見性較佳，能更薄型化，且能直流低電壓驅動的好處。

但如此的有機EL顯示元件，若有機發光材料層、電極暴露於外界則會有其發光特性劇烈劣化且壽命縮短的問題。因此為了提高有機EL顯示元件之安定性及耐久性，有機EL顯示元件需要有使有機發光材料層、電極免於接觸到大氣中之水分、氧的密封技術。

例如：專利文獻1揭示在頂面發光型有機EL顯示元件等中，於有機EL顯示元件基板之間填滿光硬化性之密封劑並照光而密封之方法。又，專利文獻2~4揭示將有機EL顯示元件密封，並防止由於水分導致劣化之技術。

另一方面，專利文獻5揭示含有(A)環氧化合物、(B)環氧樹脂、及(C)光陽離子聚合起始劑且水分量為1000ppm以下、氯量為1000ppm以下之樹脂組成物。但是專利文獻5沒有關於聚合性化合物之比重之記載。

專利文獻6揭示含有陽離子聚合性化合物、光陽離子聚合起始劑、及特定形狀之板狀之微粒無機填料之光硬化型樹脂組成物。但是專利文獻6記載之組成物，無法獲得充分的透濕性，難採用於有機電致發光顯示元件。又，專利文獻6無關於聚合性化合物之比重之記載。

專利文獻7揭示透明性及阻隔性優異之有機電致發光顯示元件密封用硬化性樹脂組成物，其特徵為含有多官能陽離子聚合性化合物、有機化層狀矽酸鹽、及硬化劑，且前述有機化層狀矽酸鹽分散於前述多官能陽離子聚合性化合物中，前述有機化層狀矽酸鹽之含量相對於前述多官能陽離子聚合性化合物100重量份為20~250重量份。但是專利文獻7記載之樹脂組成物，有時無法獲得充分的透濕性。又，專利文獻7無關於聚合性化合物之比重之記載。

專利文獻8揭示透明性且低透濕性之環氧樹脂組成物，其係以特定之比率含有(a)環氧化合物及(b)具有2個以上和前述環氧化合物有反應性之交聯性基之化合物，且折射率為1.6以上。但是專利文獻8記載之樹脂組成物，有時無法獲得充分的透濕性。又，專利文獻8無關於聚合性化合物之比重之記載。

專利文獻9揭示硬化性組成物，含有具特定之反應性矽基之有機聚合物(A)及具特定之反應性矽基之聚氧化亞烷(polyoxyalkylene)系聚合物(B)，其特徵為：該硬化性組成物之比重為0.9以上1.3以下。但是專利文獻9針對藉由調整聚合性化合物之比重以降低透濕度並無記載。

專利文獻10揭示光硬化性樹脂製透鏡，由將含有10~70重量%之特定結構之溴加成型雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯之組成物予以光聚合以獲得之共聚物構成，折射率1.58以上、比重1.5以下、阿貝數30以上。但是專利文獻10針對藉由調整聚合性化合物之比重以降低透濕度並無記載，也無關於有機EL顯示元件之密封之記載。

專利文獻11揭示聚矽氧烷共聚物，係光聚合且有官能性丙烯酸基之特定之聚矽氧烷共聚物，具有大於約1.0之比重、及適於復原自然之結晶質透鏡之折射能力之折射率。但是專利文獻11針對藉由調整聚合性化合物之比重以降低透濕度並無記載，也無關於有機EL顯示元件之密封之記載。

專利文獻12揭示電動機類旋轉子之均衡性用活性能量射線硬化性樹脂組成物，係由1分子中具1個以上之乙烯性不飽和雙鍵之活性能量射線硬化性化合物(A)、光自由基聚合起始劑(C)及(或)光陽離子聚合起始劑(D)構成，樹脂組成物之比重為1.4(25℃)以上、黏度為1,000泊(25℃)以下。但是專利文獻12針對藉由調整聚合性化合物之比重以降低透濕度並無記載，也無關於有機EL顯示元件之密封之記載。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2001-357973號公報 專利文獻2：日本特開平10-74583號公報 專利文獻3：日本特開2001-307873號公報 專利文獻4：日本特開2009-37812號公報 專利文獻5：國際公開第2014/017524號 專利文獻6：日本特開2006-291072號公報 專利文獻7：國際公開第2015/129783號 專利文獻8：日本特開2010-163566號公報 專利文獻9：日本特開2010-163566號公報 專利文獻10：日本特開2001-124903號公報 專利文獻11：日本特表2002-527171號公報 專利文獻12：日本特開平08-109231號公報

[發明欲解決之課題]

近年來，對於電子器件要求之特性提高，例如：對於有機EL顯示元件要求能達成更高可靠性及耐久性之密封材。

本發明有鑑於上述情事，目的在於提供可形成防濕性、及和玻璃基板等之黏接性優異之密封材之密封劑。又，本發明目的在於提供該密封劑之硬化體、使用該密封劑之有機電致發光顯示裝置之製造方法、及具有由該密封劑形成之密封材之有機電致發光顯示裝置。 [解決課題之方式]

亦即，本發明如下。 ＜1＞一種密封劑，包含聚合性化合物、聚合起始劑及無機填充材，該聚合性化合物含有比重為1.3~4.0之化合物。 ＜2＞如＜1＞之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之比重成為1.35~19.0。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該聚合物之玻璃轉移溫度成為85℃以上。 ＜4＞如＜1＞~＜3＞中任一項之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之交聯密度成為1.5×10^-3 mol/cm³ 以上。 ＜5＞如＜1＞~＜4＞中任一項之密封劑，其中，該聚合性化合物含有具原子序9以上之元素之聚合性化合物(X)。 ＜6＞如＜5＞之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)具有鹵素族元素。 ＜7＞如＜6＞之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)具有選自由氟元素及溴元素構成之群組中之至少一種鹵素族元素。 ＜8＞如＜6＞或＜7＞之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)中之鹵素族元素之含量相對於該聚合性化合物之總元素量為10~50質量%。 ＜9＞如＜1＞~＜8＞中任一項之密封劑，其中，該聚合性化合物含有具2個以上之聚合性官能基之交聯性化合物(Y)。 ＜10＞如＜1＞~＜9＞中任一項之密封劑，其中，該聚合性化合物含有選自由環氧丙醚化合物、脂環族環氧化合物、乙烯醚化合物及氧雜環丁烷化合物構成之群組中之至少一種。 ＜11＞如＜1＞~＜10＞中任一項之密封劑，其中，該聚合性化合物具有自由基聚合性官能基。 ＜12＞如＜1＞~＜11＞中任一項之密封劑，其中，該聚合起始劑為光聚合起始劑。 ＜13＞如＜1＞~＜12＞中任一項之密封劑，其中，該聚合起始劑含有鎓鹽。 ＜14＞如＜1＞~＜12＞中任一項之密封劑，其中，該聚合起始劑為自由基聚合起始劑。 ＜15＞如＜1＞~＜14＞中任一項之密封劑，其中，該無機填充材之真比重為1.5~5.0。 ＜16＞如＜1＞~＜15＞中任一項之密封劑，其中，該無機填充材係選自由二氧化矽、雲母、高嶺土、滑石及氧化鋁構成之群組中之至少1種。 ＜17＞如＜1＞~＜16＞中任一項之密封劑，其中，該無機填充材包括滑石。 ＜18＞如＜1＞~＜17＞中任一項之密封劑，其中，該無機填充材含有平均粒徑0.01~30μm之無機粒子。 ＜19＞如＜1＞~＜18＞中任一項之密封劑，更含有樹脂粒子。 ＜20＞如＜19＞之密封劑，其中，該樹脂粒子含有選自由交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、及交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯聚苯乙烯共聚物粒子構成之群組中之至少一種。 ＜21＞如＜19＞或＜20＞之密封劑，其中，該樹脂粒子之平均粒徑為1μm~100μm。 ＜22＞如＜19＞~＜21＞中任一項之密封劑，其中，針對該樹脂粒子之粒徑(μm)以對數表示時之粒徑之粒子體積分布之標準偏差為0.25以下。 ＜23＞如＜19＞~＜22＞中任一項之密封劑，其中，該樹脂粒子之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.01~5質量份。 ＜24＞如＜1＞~＜23＞中任一項之密封劑，其中，該聚合起始劑之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.01~5質量份。 ＜25＞如＜1＞~＜24＞中任一項之密封劑，其中，該無機填充材之含量相對於該聚合性化合物100質量份為5~500質量份。 ＜26＞如＜1＞~＜25＞中任一項之密封劑，其中，該聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度為500~30000mPa・s。 ＜27＞如＜1＞~＜26＞中任一項之密封劑，於25℃之黏度為50000~1000000mPa・s。 ＜28＞如＜1＞~＜27＞中任一項之密封劑，於25℃、0.1rpm之黏度η₂ 相對於於25℃、1rpm之黏度η₁ 之比(η₂ /η₁ )為1.1~10.0。 ＜29＞如＜1＞~＜28＞中任一項之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之平均自由體積成為1nm³ 以下。 ＜30＞如＜1＞~＜29＞中任一項之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之空孔率成為未達20%。 ＜31＞如＜1＞~＜30＞中任一項之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之依JIS Z0208於溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之透濕度成為50(g/m² ・24h/100μm)以下。 ＜32＞如＜1＞~＜31＞中任一項之密封劑，係有機電致發光顯示元件用密封劑。 ＜33＞如＜1＞~＜32＞中任一項之密封劑，係圍堰形成用密封劑。 ＜34＞一種硬化體，係如＜1＞~＜33＞中任一項之密封劑硬化而成。 ＜35＞一種具有圍堰填充密封結構之有機電致發光顯示裝置之製造方法，包括將如＜1＞~＜33＞中任一項之密封劑塗佈及硬化而形成圍堰之步驟。 ＜36＞一種有機電致發光顯示裝置，具有具備圍堰及填充劑之圍堰填充密封結構，且該圍堰含有如＜1＞~＜33＞中任一項之密封劑之硬化體。 [發明之效果]

依照本發明可提供能形成防濕性、及和玻璃基板等之黏接性優異之密封材之密封劑。又，依照本發明可提供該密封劑之硬化體、使用該密封劑之有機電致發光顯示裝置之製造方法、及具有由該密封劑形成之密封材之有機電致發光顯示裝置。

以下針對本發明之理想實施形態詳細說明。

本實施形態之組成物含有聚合性化合物、聚合起始劑及無機填充材。本實施形態中，聚合性化合物含有比重為1.3~4.0之高比重化合物。

依本實施形態之組成物，能形成防濕性、及和玻璃基板等之黏接性優異之密封材。故本實施形態之組成物適合作為密封劑(較佳為有機電致發光顯示元件用密封劑)使用。又，本實施形態之組成物特別適合作為用以形成圍堰填充密封結構之圍堰形成用密封劑。

本實施形態中，聚合性化合物可指有聚合性官能基之化合物。聚合性化合物可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。

聚合性化合物宜具有選自由陽離子聚合性官能基及自由基聚合性官能基構成之群組中之至少一種較佳。針對具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物，宜為選自由環氧化合物(例如：環氧丙醚化合物、脂環族環氧化合物等)、陽離子聚合性乙烯基化合物(例如：乙烯醚化合物等)及氧雜環丁烷化合物構成之群組中之至少一種較佳。針對具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物，可列舉具有選自由乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、乙烯醚基、乙烯酯基構成之群組中之至少一種自由基聚合性官能基之化合物，宜為具有(甲基)丙烯醯基之化合物較佳。針對具有(甲基)丙烯醯基之化合物，宜為選自由(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺構成之群組中之至少一種較理想。

高比重化合物可指是具有聚合性官能基且比重為1.3~4.0之化合物。高比重化合物之比重較佳為1.4以上，更佳為1.5以上。又，高比重化合物之比重較佳為3.0以下，更佳為2.5以下，又更佳為2.0以下。亦即，高比重化合物之比重可為例如1.3~4.0、1.3~3.0、1.3~2.5、1.3~2.0、1.4~4.0、1.4~3.0、1.4~2.5、1.4~2.0、1.5~4.0、1.5~3.0、1.5~2.5或1.5~2.0。又，高比重化合物之比重，係代表使用赫伯特式(Herbert type)比重瓶，依循JIS K0061測定之值。

本實施形態中，聚合性化合物也可更含有比重小於1.3之低比重化合物。低比重化合物可說是具有聚合性官能基且比重未達1.3之化合物。低比重化合物之比重較佳為0.7以上，更佳為0.8以上，也可為0.9以上、1.0以上或1.1以上。亦即，低比重化合物之比重，可為例如0.7以上未達1.3、0.8以上未達1.3、0.9以上未達1.3、1.0以上未達1.3、或1.1以上未達1.3。又，低比重化合物之比重係代表使用赫伯特式比重瓶，依循JIS K0061測定之值。

高比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如30質量%以上，較佳為40質量%以上，更佳為45質量%以上，又更佳為50質量%以上，再較佳為55質量%以上。藉此，上述效果會更顯著地發揮。又，高比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如100質量%，較佳為90質量%以下，更佳為85質量%以下，又更佳為80質量%以下，再較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下，尤佳為65質量%以下。亦即，高比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如30~100質量%、30~90質量%、30~85質量%、30~80質量%、30~75質量%、30~70質量%、30~65質量%、40~100質量%、40~90質量%、40~85質量%、40~80質量%、40~75質量%、40~70質量%、40~65質量%、45~100質量%、45~90質量%、45~85質量%、45~80質量%、45~75質量%、45~70質量%、45~65質量%、50~100質量%、50~90質量%、50~85質量%、50~80質量%、50~75質量%、50~70質量%、50~65質量%、55~100質量%、55~90質量%、55~85質量%、55~80質量%、55~75質量%、55~70質量%或55~65質量%。

低比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如0質量%，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，又更佳為20質量%以上，再較佳為25質量%以上，又更佳為30質量%以上，尤佳為35質量%以上。又，低比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如70質量%以下，較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，又更佳為50質量%以下，再較佳為45質量%以下。藉此，上述效果會更顯著地發揮。 亦即，低比重化合物在聚合性化合物中所占之比例，可為例如0~70質量%、0~60質量%、0~55質量%、0~50質量%、0~45質量%、10~70質量%、10~60質量%、10~55質量%、10~50質量%、10~45質量%、15~70質量%、15~60質量%、15~55質量%、15~50質量%、15~45質量%、20~70質量%、20~60質量%、20~55質量%、20~50質量%、20~45質量%、25~70質量%、25~60質量%、25~55質量%、25~50質量%、25~45質量%、30~70質量%、30~60質量%、30~55質量%、30~50質量%、30~45質量%、35~70質量%、35~60質量%、35~55質量%、35~50質量%或35~45質量%。

本實施形態中，聚合性化合物宜含有具有原子序9以上之元素之聚合性化合物(X)較佳。聚合性化合物(X)可為高比重化合物也可為低比重化合物，高比重化合物較佳。

聚合性化合物(X)宜具有鹵素族元素較佳，具有選自由氟元素及溴元素構成之群組中之至少一種更佳。

聚合性化合物(X)1分子中具有之鹵素族元素之數目為1以上較理想，2以上更佳，3以上更理想。聚合性化合物(X)1分子中具有之鹵素族元素之數目，上限無特別限制，可為例如40以下，較佳為30以下。亦即，聚合性化合物(X)1分子中具有之鹵素族元素之數目，可為例如1~40、1~30、2~40或2~30。

聚合性化合物(X)宜具有選自由陽離子聚合性官能基及自由基聚合性官能基構成之群組中之至少一種較佳。針對具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物(X)，宜為選自由環氧化合物(例如：環氧丙醚化合物、脂環族環氧化合物等)、陽離子聚合性乙烯基化合物(例如：乙烯醚化合物等)及氧雜環丁烷化合物構成之群組中之至少一種較理想。針對具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物(X)，可列舉具有選自由乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、乙烯醚基、乙烯酯基構成之群組中之至少一種自由基聚合性官能基之化合物，宜為具有(甲基)丙烯醯基之化合物較理想。針對具有(甲基)丙烯醯基之化合物，宜為選自由(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺構成之群組中之至少一種較理想。

針對係聚合性化合物(X)之具體例之一之具陽離子聚合性官能基之聚合性化合物(X)，可列舉溴苯基環氧丙醚、二溴苯基環氧丙醚等鹵苯基環氧丙醚、溴化雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚F型酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。

針對聚合性化合物(X)之具體例之一之具有自由基聚合性化合物之聚合性化合物(X)，可列舉(甲基)丙烯酸氟苯酯、(甲基)丙烯酸三氟苯酯、(甲基)丙烯酸五氟苯酯、(甲基)丙烯酸氯苯酯、(甲基)丙烯酸三氯苯酯、(甲基)丙烯酸五氯苯酯、(甲基)丙烯酸溴苯酯、(甲基)丙烯酸三溴苯酯、(甲基)丙烯酸五溴苯酯等(甲基)丙烯酸鹵苯酯等。

聚合性化合物(X)中之鹵素族元素之含量相對於聚合性化合物之總元素量為10~50質量%較理想。若為10質量%以上，則硬化體之防濕性有更好的傾向，若為50質量%以下，則組成物之硬化性有更好的傾向。

聚合性化合物(X)於聚合性化合物中所占之比例，可為例如30質量%以上，較佳為40質量%以上，更佳為45質量%以上，又更佳為50質量%以上，再較佳為55質量%以上。藉此，硬化體之防濕性有更好的傾向。又，聚合性化合物(X)於聚合性化合物中所占之比例，可為例如100質量%，較佳為90質量%以下，更佳為85質量%以下，又更佳為80質量%以下，再較佳為75質量%以下，又更佳為70質量%以下，尤佳為65質量%以下。藉此，對於玻璃基板等之黏接性有更好，密封材之可靠性有更好的傾向。亦即，聚合性化合物(X)於聚合性化合物中所占之比例，可為例如30~100質量%、30~90質量%、30~85質量%、30~80質量%、30~75質量%、30~70質量%、30~65質量%、40~100質量%、40~90質量%、40~85質量%、40~80質量%、40~75質量%、40~70質量%、40~65質量%、45~100質量%、45~90質量%、45~85質量%、45~80質量%、45~75質量%、45~70質量%、45~65質量%、50~100質量%、50~90質量%、50~85質量%、50~80質量%、50~75質量%、50~70質量%、50~65質量%、55~100質量%、55~90質量%、55~85質量%、55~80質量%、55~75質量%、55~70質量%或55~65質量%。

本實施形態中，聚合性化合物也可更含有聚合性化合物(X)以外之聚合性化合物(亦即，沒有原子序9以上之元素之聚合性化合物)(以下也稱為聚合性化合物(X’))。

聚合性化合物(X’)可為例如具有能和聚合性化合物(X)擁有之聚合性官能基共聚合之聚合性官能基之化合物。聚合性化合物(X’)可以為高比重化合物也可為低比重化合物。

聚合性化合物(X’)宜具有選自由陽離子聚合性官能基及自由基聚合性官能基構成之群組中之至少一種較佳。針對具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物(X’)宜為選自由環氧化合物(例如：環氧丙醚化合物、脂環族環氧化合物等)、陽離子聚合性乙烯基化合物(例如：乙烯醚化合物等)及氧雜環丁烷化合物構成之群組中之至少一種較理想。針對具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物(X’)，可列舉具有選自由乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、乙烯醚基、乙烯酯基構成之群組中之至少一種自由基聚合性官能基之化合物，宜為具有(甲基)丙烯醯基之化合物較理想。針對具有(甲基)丙烯醯基之化合物，宜為選自由(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺構成之群組中之至少一種較理想。

聚合性化合物(X)具有陽離子聚合性官能基時，聚合性化合物(X’)宜具有陽離子聚合性官能基較佳。針對具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物(X’)，宜為選自由環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、及陽離子聚合性乙烯基化合物構成之群組中之至少一種較理想。

針對環氧化合物，可列舉具有環氧基之脂環族化合物(脂環族環氧化合物)、具有環氧基之芳香族化合物(芳香族環氧化合物)、環氧丙醚化合物等。

脂環族環氧化合物，例如：將具有至少1個環烯環(例如：環己烯環、環戊烯環、蒎烯環等)之化合物以過氧化氫、過酸等適當的氧化劑予以環氧化而獲得之化合物或其衍生物。又，脂環族環氧化合物，亦可列舉例如將芳香族環氧化合物(例如：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物等)予以氫化而獲得之氫化環氧化合物。

針對脂環族環氧化合物，可列舉3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧環己基烷基(甲基)丙烯酸酯(例如：3,4-環氧環己基甲基(甲基)丙烯酸酯等)、(3,3’,4,4’-二環氧)聯環己烷、氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂等。

脂環族環氧化合物之中，宜為具有1,2-環氧環己烷結構之脂環族環氧化合物較理想。具有1,2-環氧環己烷結構之脂環族環氧化合物之中，宜為下式(A1-1)表示之化合物較理想。

[化1]

式(A1-1)中，X代表單鍵或連結基(具有1個以上之原子之2價基)。

連結基宜為2價之烴基、羰基、醚鍵、酯鍵、碳酸酯基、醯胺鍵、或連結它們中的多數個而得之基較佳。

X為連結基較理想。連結基宜為具有酯鍵之基較理想。針對具有具酯鍵之基作為連結基之化合物，例如：3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯。

針對脂環族環氧化合物之分子量，考量硬化體之防濕性更好之觀點及組成物之保存安定性更好的觀點，為450以下較理想，400以下更佳，300以下又更佳，100~280更理想。亦即，脂環族環氧化合物之分子量可為例如100~450、100~400、100~300或100~280。

脂環族環氧化合物具有分子量分布時，脂環族環氧化合物之數量平均分子量為上述範圍較佳。又，本說明書中，數量平均分子量代表利用凝膠滲透層析(GPC)按下列測定條件測定之聚苯乙烯換算之值。 ・溶劑(移動相)：THF ・脫氣裝置：ERMA公司製ERC-3310 ・泵浦：日本分光公司製PU-980 ・流速：1.0ml/min ・自動取樣器：東曹公司製AS-8020 ・管柱烘箱：日立製作所製L-5030 ・設定溫度：40℃ ・管柱構成：東曹公司製TSKguardcolumnMP(×L)6.0mmID×4.0cm 2根、及東曹公司製TSK-GELMULTIPORE HXL-M 7.8mmID×30.0cm 2根、共計4根 ・檢測器：RI 日立製作所製L-3350 ・數據處理：SIC480數據站

針對芳香族環氧化合物，使用單體、寡聚物或聚合物皆可，例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、酚醛清漆苯酚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、及該等之改性物等。

針對芳香族環氧化合物，宜為具有雙酚結構之芳香族環氧化合物較理想。具有雙酚結構之芳香族環氧化合物之中，下式(A2-1)表示之化合物較理想。

[化2]

式(A2-1)中，n表示0~30，R²¹ 、R²² 、R²³ 及R²⁴ 各自獨立地表示氫原子或經取代或非經取代之碳原子數1~5之烷基。n也可為0.1以上。

R²¹ 、R²² 、R²³ 及R²⁴ 較佳為氫原子或甲基。R²¹ 、R²² 、R²³ 及R²⁴ 可各相同也可不同，但相同較佳。

具有雙酚結構之芳香族環氧化合物宜為選自由雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂構成之群組中之至少1種較佳。

針對芳香族環氧化合物之分子量，考量硬化體之防濕性更好的觀點，宜為100~5000較理想，150~1000更佳，200~450更理想。亦即，芳香族環氧化合物之分子量可為例如100~5000、100~1000、100~450、150~5000、150~1000、150~450、200~5000、200~1000或200~450。

芳香族環氧化合物具有分子量分布時，芳香族環氧化合物之數量平均分子量為上述範圍較佳。又，本說明書中，數量平均分子量係代表利用凝膠滲透層析(GPC)按上述測定條件測定之聚苯乙烯換算之值。

針對環氧丙醚化合物，宜為聚環氧丙醚化合物較理想。針對聚環氧丙醚化合物不特別限定，可列舉烷二醇之二環氧丙醚(例如：乙二醇之二環氧丙醚、丙二醇之二環氧丙醚、1,6-己烷二醇之二環氧丙醚等)、多元醇之聚環氧丙醚(例如：甘油或其環氧烷加成體之二或三環氧丙醚等)、聚伸烷基二醇之二環氧丙醚(例如：聚乙二醇或其環氧烷加成體之二環氧丙醚、聚丙二醇或其環氧烷加成體之二環氧丙醚等)。在此，環氧烷可列舉：環氧乙烷、環氧丙烷等。

針對陽離子聚合性乙烯基化合物，單體、寡聚物或聚合物皆可使用。針對陽離子聚合性乙烯基化合物可列舉乙烯醚化合物、乙烯胺化合物、苯乙烯等。

針對乙烯醚化合物不特別限定，可列舉乙二醇二乙烯醚、乙二醇單乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、三乙二醇單乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、丙二醇二乙烯醚、二丙二醇二乙烯醚、丁二醇二乙烯醚、己烷二醇二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚、羥基乙基單乙烯醚、羥基壬基單乙烯醚、三羥甲基丙烷三乙烯醚等二或三乙烯醚化合物、乙基乙烯醚、正丁基乙烯醚、異丁基乙烯醚、十八基乙烯醚、環己基乙烯醚、羥基丁基乙烯醚、2-乙基己基乙烯醚、環己烷二甲醇單乙烯醚、正丙基乙烯醚、異丙基乙烯醚、異丙烯醚o-碳酸伸丙酯、十二基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、十八基乙烯醚等單乙烯醚化合物等。

氧雜環丁烷化合物不特別限定，可列舉3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷(東亞合成(股)製商品名ARON OXETANE OXT-101等)、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲氧基甲基]苯(同OXT-121等)、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷(同OXT-211等)、二(1-乙基-(3-氧雜環丁烷基))甲醚(同OXT-221等)、3-乙基-3-(2-乙基己氧甲基)氧雜環丁烷(同OXT-212等)等。氧雜環丁烷化合物係指分子內有1個以上之氧雜環丁烷環之化合物。

聚合性化合物(X)具有自由基聚合性官能基時，聚合性化合物(X’)宜具有自由基聚合性官能基較佳。針對具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物(X’)，宜為具有選自由乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、乙烯醚基、乙烯酯基構成之群組中之至少一種自由基聚合性官能基之化合物較理想，具有(甲基)丙烯醯基之化合物較理想。具有(甲基)丙烯醯基之化合物宜為選自由(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺構成之群組中之至少一種更理想。

(甲基)丙烯酸酯，例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙氧基化-o-苯基苯酚丙烯酸酯等單官能(甲基)丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯等。

聚合性化合物宜含有具有2個以上之聚合性官能基之交聯性化合物(Y)較佳。交聯性化合物(Y)可以為高比重化合物也可為低比重化合物。又，交聯性化合物(Y)可為聚合性化合物(X)也可為聚合性化合物(X’)。

針對交聯性化合物(Y)，可列舉上述聚合性化合物之中具有2個以上之聚合性官能基者。

交聯性化合物(Y)於聚合性化合物中所占之比例為30質量%以上較理想，35質量%以上更佳，40質量%以上更理想。藉此，組成物之硬化性更好，有容易獲得更高強度之硬化體之傾向。又，交聯性化合物(Y)於聚合性化合物中所占之比例宜為90質量%以下較理想，85質量%以下更佳，80質量%以下更理想。藉此，對於玻璃基板等之黏接性更好，能形成可靠性更優異之密封材。亦即，交聯性化合物(Y)於聚合性化合物中所占之比例，可為例如30~90質量%、30~85質量%、30~80質量%、35~90質量%、35~85質量%、35~80質量%、40~90質量%、40~85質量%或40~80質量%。

考量本實施形態之組成物之塗佈性更好且硬化體之成形性優異之觀點，聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度為500mPa・s以上較理想，700mPa・s以上更佳，1000mPa・s以上更理想。又，考量本實施形態之組成物塗佈時之噴吐性更好且成形方法之選擇範圍廣之觀點，聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度為30000mPa・s以下較理想，25000mPa・s以下更佳，20000mPa・s以下更理想。亦即，聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度可為例如：500~30000mPa・s、500~25000mPa・s、500~20000mPa・s、700~30000mPa・s、700~25000mPa・s、700~20000mPa・s、1000~30000mPa・s、1000~25000mPa・s或1000~20000mPa・s。

本實施形態中，宜將上述聚合性化合物多種組合，以使得聚合性化合物之全量混合物之黏度成為上述範圍。

又，本說明書中，聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度代表利用錐型轉子式黏度計測定之值。

聚合起始劑宜為光聚合起始劑較理想。藉由使用光聚合起始劑，本實施形態之組成物能因紫外線等能量線之照射而硬化。

聚合起始劑可為選自由陽離子聚合起始劑及自由基聚合起始劑構成之群組中之至少一種，宜為選自由光陽離子聚合起始劑及光自由基聚合起始劑構成之群組中之至少一種較佳。藉由使用陽離子聚合起始劑，具有陽離子聚合性官能基之聚合性化合物可聚合，藉由使用自由基聚合起始劑，具有自由基聚合性官能基之聚合性化合物可聚合。

光陽離子聚合起始劑不特別限定，例如：芳基鋶鹽衍生物(例如：陶氏化學公司製之CYRACURE UVI-6990、CYRACURE UVI-6974、旭電化工業公司製之ADEKA OPTOMER SP-150、ADEKA OPTOMER SP-152、ADEKA OPTOMER SP-170、ADEKA OPTOMER SP-172、San-apro公司製之CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、LW-S1、DOUBLEBOND公司製之CHIVACURE 1190等)、芳基錪鹽衍生物(例如：汽巴精化公司製之Irgacure250、RHODIA JAPAN公司製之RP-2074)、芳烴-離子錯合物衍生物、重氮鹽衍生物、三𠯤系起始劑及其他鹵化物等酸產生劑等。

光陽離子聚合起始劑，例如：式(B-1)表示之鎓鹽。 [化3]

式(B-1)中，A代表VIA族~VIIA族之原子價m之元素，m代表1~2，p代表0~3，R表示鍵結於A之有機基，D代表下式(B-1-1)表示之2價基： [化4]

式(B-1-1)中，E表示2價基，G表示-O-、-S-、-SO-、-SO₂ -、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳數1~3之伸烷基或伸苯基(R’為碳數1~5之烷基或碳數6~10之芳基)，a表示0~5。a＋1個E及a個G可各為相同也可不同)， X^- 為鎓鹽之相對離子。

式(B-1)之鎓鹽離子不特別限定，例如：4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-｛雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基｝苯基]硫醚、雙｛4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基｝硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二-對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二-對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二-對甲苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、十八基甲基苯甲醯甲基鋶等。

R係鍵結於A之有機基。R表示例如：碳數6~30之芳基、碳數4~30之雜環基、碳數1~30之烷基、碳數2~30之烯基或碳數2~30之炔基，此等也可以有取代基。取代基，例如：選自由烷基、羥基、烷氧基、烷基羰基、芳基羰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、芳基硫羰基、醯氧基、芳基硫基、烷基硫基、芳基、雜環基、芳氧基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、伸烷氧基、胺基、氰基、硝基、及鹵素構成之群組中之至少1種。

R之個數為m＋p(m-1)＋1，彼此可相同也可不同。又，2個以上之R也可互相地直接或介隔-O-、-S-、-SO-、-SO₂ -、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH-、碳數1~3之伸烷基或伸苯基而鍵結形成含元素A之環結構。在此，R’為碳數1~5之烷基或碳數6~10之芳基。

碳數6~30之芳基可列舉苯基等單環族芳基、及萘基、蒽基、菲基、芘基、

基(chrysenyl)基、稠四苯基基、苯并蒽基、蒽并喹啉基、茀基、萘醌基及蒽醌基等縮合多環族芳基。

碳數6~30之芳基、碳數4~30之雜環基、碳數1~30之烷基、碳數2~30之烯基或碳數2~30之炔基也可有至少1種取代基。取代基例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基、癸基、十二基、十四基、十六基、十八基等碳數1~18之直鏈烷基；異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基、異戊基、新戊基、第三戊基、異己基等碳數1~18之分支烷基；環丙基、環丁基、環戊基、環己基等碳數3~18之環烷基；羥基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、己氧基、癸氧基、十二氧基等碳數1~18之直鏈或分支之烷氧基；乙醯基、丙醯基、丁醯基、2-甲基丙醯基、庚醯基、2-甲基丁醯基、3-甲基丁醯基、辛醯基、癸醯基、十二碳醯基、十八碳醯基等碳數2~18之直鏈或分支之烷基羰基；苯甲醯基、萘醯基等碳數7~11之芳基羰基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、異丙氧基羰基、丁氧基羰基、異丁氧基羰基、第二丁氧基羰基、第三丁氧基羰基、辛氧基羰基、十四氧基羰基、十八氧基羰基等碳數2~19之直鏈或分支之烷氧基羰基；苯氧基羰基、萘氧基羰基等碳數7~11之芳氧基羰基；苯基硫羰基、萘氧基硫羰基等碳數7~11之芳基硫羰基；乙醯氧基、乙基羰氧基、丙基羰氧基、異丙基羰氧基、丁基羰氧基、異丁基羰氧基、第二丁基羰氧基、第三丁基羰氧基、辛基羰氧基、十四基羰氧基、十八基羰氧基等碳數2~19之直鏈或分支之醯氧基；苯基硫基、2-甲基苯基硫基、3-甲基苯基硫基、4-甲基苯基硫基、2-氯苯基硫基、3-氯苯基硫基、4-氯苯基硫基、2-溴苯基硫基、3-溴苯基硫基、4-溴苯基硫基、2-氟苯基硫基、3-氟苯基硫基、4-氟苯基硫基、2-羥基苯基硫基、4-羥基苯基硫基、2-甲氧基苯基硫基、4-甲氧基苯基硫基、1-萘基硫基、2-萘基硫基、4-[4-(苯基硫)苯甲醯基]苯基硫基、4-[4-(苯基硫)苯氧基]苯基硫基、4-[4-(苯基硫)苯基]苯基硫基、4-(苯基硫)苯基硫基、4-苯甲醯基苯基硫基、4-苯甲醯基-2-氯苯基硫基、4-苯甲醯基-3-氯苯基硫基、4-苯甲醯基-3-甲硫基苯基硫基、4-苯甲醯基-2-甲硫基苯基硫基、4-(4-甲硫基苯甲醯基)苯基硫基、4-(2-甲硫基苯甲醯基)苯基硫基、4-(p-甲基苯甲醯基)苯基硫基、4-(p-乙基苯甲醯基)苯基硫基、4-(p-異丙基苯甲醯基)苯基硫基、4-(p-第三丁基苯甲醯基)苯基硫基等碳數6~20之芳基硫基；甲硫基、乙基硫基、丙基硫基、異丙基硫基、丁基硫基、異丁基硫基、第二丁基硫基、第三丁基硫基、戊基硫基、異戊基硫基、新戊基硫基、第三戊基硫基、辛基硫基、癸基硫基、十二基硫基等碳數1~18之直鏈或分支之烷基硫基；苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等碳數6~10之芳基；噻吩基、呋喃基、哌喃基、吡咯基、㗁唑基、噻唑基、吡啶基、嘧啶基、吡𠯤基、吲哚基、苯并呋喃基、苯并噻吩基、喹啉基、異喹啉基、喹㗁啉基、喹唑啉基、咔唑基、吖啶基、啡噻𠯤基、啡𠯤基、𠮿

基、噻嗯基、啡㗁𠯤基、啡㗁噻基(phenoxathiinyl)、𠳭基、異𠳭基、二苯并噻吩基、氧蔥酮基(xanthonyl)、硫氧蔥酮基(thioxanthonyl)、二苯并呋喃基等碳數4~20之雜環基；苯氧基、萘氧基等碳數6~10之芳氧基；甲基亞磺醯基、乙基亞磺醯基、丙基亞磺醯基、異丙基亞磺醯基、丁基亞磺醯基、異丁基亞磺醯基、第二丁基亞磺醯基、第三丁基亞磺醯基、戊基亞磺醯基、異戊基亞磺醯基、新戊基亞磺醯基、第三戊基亞磺醯基、辛基亞磺醯基等碳數1~18之直鏈或分支之烷基亞磺醯基；苯基亞磺醯基、甲苯基亞磺醯基、萘基亞磺醯基等碳數6~10之芳基亞磺醯基；甲基磺醯基、乙基磺醯基、丙基磺醯基、異丙基磺醯基、丁基磺醯基、異丁基磺醯基、第二丁基磺醯基、第三丁基磺醯基、戊基磺醯基、異戊基磺醯基、新戊基磺醯基、第三戊基磺醯基、辛基磺醯基等碳數1~18之直鏈或分支之烷基磺醯基；苯基磺醯基、甲苯基磺醯基(甲苯磺醯基)、萘基磺醯基等碳數6~10之芳基磺醯基； 式(B-1-2)： [化5]

表示之伸烷氧基(Q表示氫原子或甲基，k表示1~5之整數)；非取代之胺基；以碳數1~5之烷基及/或碳數6~10之芳基單取代或二取代之胺基；氰基；硝基；氟、氯、溴、碘等鹵素等。

式(B-1)中之p代表[D-A＋R_m-1 ]鍵之重複單元數，為0~3之整數較佳。

式(B-1)中之鎓鹽離子[A^＋ ]之理想者為鋶、錪、硒，代表例可列舉如下。

鋶離子可列舉：三苯基鋶、三-p-甲苯基鋶、三-o-甲苯基鋶、參(4-甲氧基苯基)鋶、1-萘基二苯基鋶、2-萘基二苯基鋶、參(4-氟苯基)鋶、三-1-萘基鋶、三-2-萘基鋶、參(4-羥基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、4-(對甲苯基硫)苯基二-對甲苯基鋶、4-(4-甲氧基苯基硫)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基雙(4-甲氧基苯基)鋶、4-(苯基硫)苯基二-對甲苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-｛雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基｝苯基]硫醚、雙｛4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基｝硫醚、雙｛4-[雙(4-甲基苯基)二氫硫基]苯基｝硫醚、雙｛4-[雙(4-甲氧基苯基)二氫硫基]苯基｝硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基二苯基鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二-對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二-對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二-對甲苯基鋶、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二-對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、5-甲苯基噻蒽鎓、5-(4-乙氧基苯基)噻蒽鎓、5-(2,4,6-三甲基苯基)噻蒽鎓等三芳基鋶；二苯基苯甲醯甲基鋶、二苯基4-硝基苯甲醯甲基鋶、二苯基苄基鋶、二苯基甲基鋶等二芳基鋶；苯基甲基苄基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、4-甲氧基苯基甲基苄基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-甲氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、4-乙醯羰氧基苯基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基甲基苯甲醯甲基鋶、2-萘基十八基苯甲醯甲基鋶、9-蒽基甲基苯甲醯甲基鋶等單芳基鋶；二甲基苯甲醯甲基鋶、苯甲醯甲基四氫噻吩鎓鹽、二甲基苄基鋶、苄基四氫噻吩鎓鹽、十八基甲基苯甲醯甲基鋶等三烷基鋶；等。

該等鎓鹽離子之中，宜為由鋶離子及錪離子構成之1種以上較理想，鋶離子更理想。鋶離子宜為由三苯基鋶、三-對甲苯基鋶、4-(苯基硫)苯基二苯基鋶、雙[4-(二苯基二氫硫基)苯基]硫醚、雙[4-｛雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]二氫硫基｝苯基]硫醚、雙｛4-[雙(4-氟苯基)二氫硫基]苯基｝硫醚、4-(4-苯甲醯基-2-氯苯基硫)苯基雙(4-氟苯基)鋶、4-(4-苯甲醯基苯基硫)苯基二苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二-對甲苯基鋶、7-異丙基-9-側氧基-10-硫雜-9,10-二氫蒽-2-基二苯基鋶、2-[(二-對甲苯基)二氫硫基]噻吨酮、2-[(二苯基)二氫硫基]噻吨酮、4-[4-(4-第三丁基苯甲醯基)苯基硫]苯基二-對甲苯基鋶、4-[4-(苯甲醯基苯基硫)]苯基二苯基鋶、5-(4-甲氧基苯基)噻蒽鎓、5-苯基噻蒽鎓、二苯基苯甲醯甲基鋶、4-羥基苯基甲基苄基鋶、2-萘基甲基(1-乙氧基羰基)乙基鋶、4-羥基苯基甲基苯甲醯甲基鋶及十八基甲基苯甲醯甲基鋶構成之1種以上較理想。

式(B-1)中，X^- 為相對離子。其個數每1分子為p＋1。相對離子不特別限定，例如硼化合物、磷化合物、銻化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等之鹵化物、甲基化合物等。X^- ，例如：F^- 、Cl^- 、Br^- 、I^- 等鹵素離子；OH^- ；ClO₄ ^- ；FSO₃ ^- 、ClSO₃ ^- 、CH₃ SO₃ ^- 、C₆ H₅ SO₃ ^- 、CF₃ SO₃ ^- 等磺酸離子類；HSO₄ ^- 、SO₄ ^2- 等硫酸離子類；HCO₃ ^- 、CO₃ ^2- 等碳酸離子類；H₂ PO₄ ^- 、HPO₄ ^2- 、PO₄ ^3- 等磷酸離子類；PF₆ ^- 、PF₅ OH^- 、氟化烷基氟磷酸離子等氟磷酸離子類；BF₄ ^- 、B(C₆ F₅ )₄ ^- 、B(C₆ H₄ CF₃ )₄ ^- 等硼酸離子類；AlCl₄ ^- ；BiF₆ ^- 等。其他可列舉SbF₆ ^- 、SbF₅ OH^- 等氟銻酸離子類、AsF₆ ^- 、AsF₅ OH^- 等氟砷酸離子類等。

氟化烷基氟磷酸離子可列舉式(B-1-3)等表示之氟化烷基氟磷酸離子等。

式(B-1-3)中，Rf表示經氟原子取代之烷基。Rf之個數b為1~5，為整數較佳。b個Rf可各相同也可不同。Rf之個數b為2~4更佳，2~3最理想。亦即，Rf之個數b，可為例如1~5、1~4、1~3、2~4或2~3。

式(B-1-3)表示之氟化烷基氟磷酸離子中，Rf表示經氟原子取代之烷基，碳數宜為1~8，碳數更宜為1~4。烷基例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等直鏈烷基；異丙基、異丁基、第二丁基、第三丁基等分支烷基；進一步，環丙基、環丁基、環戊基、環己基等環烷基等。Rf之具體例例如CF₃ 、CF₃ CF₂ 、(CF₃ )₂ CF、CF₃ CF₂ CF₂ 、CF₃ CF₂ CF₂ CF₂ 、(CF₃ )₂ CFCF₂ 、CF₃ CF₂ (CF₃ )CF、(CF₃ )₃ C等。

氟化烷基氟磷酸陰離子之理想具體例例如[(CF₃ CF₂ )₂ PF₄ ]^- 、[(CF₃ CF₂ )₃ PF₃ ]^- 、[((CF₃ )₂ CF)₂ PF₄ ]^- 、[((CF₃ )₂ CF)₃ PF₃ ]^- 、[(CF₃ CF₂ CF₂ )₂ PF₄ ]^- 、[(CF3CF2CF2)₃ PF₃ ]^- 、[((CF₃ )₂ CFCF₂ )₂ PF₄ ]^- 、[((CF₃ )₂ CFCF₂ )₃ PF₃ ]^- 、[(CF₃ CF₂ CF₂ CF₂ )₂ PF₄ ]^- 及[(CF₃ CF₂ CF₂ CF₂ )₃ PF₃ ]^- 等。

針對光陽離子聚合起始劑，為了容易和聚合性化合物混合，也可使用預先溶於溶劑類者。溶劑類，例如：碳酸伸丙酯、碳酸伸乙酯、碳酸1,2-伸丁酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等碳酸酯類等。

光陽離子聚合起始劑宜為選自由式(B-2)表示之六氟銻酸三芳基鋶鹽及式(B-3)表示之參(五氟乙基)三氟磷酸二苯基4-硫苯氧基苯基鋶構成之群組中之至少1種較理想，六氟銻酸三芳基鋶鹽更理想。

[化6]

[化7]

光自由基聚合起始劑不特別限定，可列舉： 二苯基酮及其衍生物； 二苯基乙二酮及其衍生物； 蒽醌及其衍生物； 苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因丙醚、苯偶因異丁醚、苄基二甲基縮酮等苯偶因型光聚合起始劑； 二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等苯乙酮型光聚合起始劑； 2-二甲胺基乙基苯甲酸酯； p-二甲胺基乙基苯甲酸酯； 二苯基二硫醚；硫氧蔥酮及其衍生物； 樟腦醌、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧基-2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代雙環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等樟腦醌型光聚合起始劑； 2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉代丙-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-𠰌啉代苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯酮型光聚合起始劑； 苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦、苯甲醯基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二乙氧基苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦等醯基氧化膦型光聚合起始劑； 苯基-乙醛酸性-甲酯； 氧基-苯基-乙酸性2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯；氧基-苯基-乙酸性2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯；等。

聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份為0.01質量份以上較理想，0.1質量份以上更理想。藉此，硬化性會更好。又，聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份為5質量份以下較理想，3質量份以下更理想。藉此，對於玻璃基板等之黏接性更好，能形成可靠性更優異之密封材。亦即，聚合起始劑之含量相對於聚合性化合物100質量份，可為例如0.01~5質量份、0.01~3質量份、0.1~5質量份或0.1~3質量份。

針對無機填充材，例如二氧化矽粒子、玻璃填料、球狀氧化鋁、破碎氧化鋁、氧化鎂、氧化鈹、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅等氧化物類、氮化硼、氮化矽、氮化鋁等氮化物類、碳化矽等碳化物類、氫氧化鋁、氫氧化鎂等氫氧化物類、銅、銀、金、鐵、鋁、鎳、鈦等金屬類及合金類、金剛石、碳等碳系填充材、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、雲母等。

無機填充材可為經脂肪酸、聚矽氧偶聯劑、鈦酸酯系偶聯劑等施加了表面處理者。無機填充材視需要可使用1種或2種以上。

無機填充材之真比重可為例如1.3以上，較佳為1.4以上，更佳為1.5以上。又，無機填充材之真比重可為例如20.0以下，較佳為8.0以下，更佳為5.0以下。又，無機填充材之真比重代表依ASTM D2840測定之值。亦即，無機填充材之真比重可為例如1.3~20.0、1.3~8.0、1.3~5.0、1.4~20.0、1.4~8.0、1.4~5.0、1.5~20.0、1.5~8.0或1.5~5.0。

無機填充材較佳為含有選自由二氧化矽、雲母、高嶺土、滑石及氧化鋁構成之群組中之至少1種，更佳為含有滑石。

無機填充材可為有平均粒徑(以下有時簡單稱粒子徑、粒徑。)之無機粒子。無機粒子之平均粒徑為0.005μm以上較理想，0.01μm以上更理想。又，無機粒子之平均粒徑為50μm以下較理想，30μm以下更理想。亦即，無機粒子之平均粒徑可為例如0.005~50μm、0.005~30μm、0.01~50μm或0.01~30μm。又，無機粒子之平均粒徑，代表使用MICROTRAC粒度分布裝置，依雷射繞射散射法測定之值。

無機填充材之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如5質量份以上，較佳為10質量份以上，更佳為15質量份以上。又，無機填充材之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如500質量份以下，350質量份以下亦可，較佳為300質量份以下，更佳為200質量份以下，又更佳為100質量份以下，再較佳為50質量份以下。亦即，無機填充材之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如5~500質量份、5~350質量份、5~300質量份、5~200質量份、5~100質量份、5~50質量份、10~500質量份、10~350質量份、10~300質量份、10~200質量份、10~100質量份、10~50質量份、15~500質量份、15~350質量份、15~300質量份、15~200質量份、15~100質量份或15~50質量份。

本實施形態之組成物也可更含有光增感劑。光增感劑係指吸收能量線，而能從聚合起始劑以良好效率產生反應物種(例如：從光陽離子聚合起始劑產生之陽離子、從光自由基聚合起始劑產生之自由基)之化合物。

光增感劑不特別限定，例如：二苯基酮衍生物、啡噻𠯤衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、稠四苯衍生物、

衍生物、苝衍生物、稠五苯衍生物、吖啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶因衍生物、茀衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、𠮿

衍生物、氧蔥酮衍生物、硫𠮿

衍生物、硫氧蔥酮衍生物、香豆素衍生物、酮香豆素衍生物、花青衍生物、吖𠯤衍生物、噻𠯤衍生物、㗁𠯤衍生物、吲哚啉衍生物、甘菊藍衍生物、三烯丙基甲烷衍生物、酞花青衍生物、螺哌喃衍生物、螺㗁𠯤衍生物、硫螺哌喃衍生物、有機釕錯合物等。該等之中，2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙-1-酮等苯基酮衍生物、9,10-二丁氧基蒽等蒽衍生物較理想，蒽衍生物更理想。蒽衍生物之中，9,10-二丁氧基蒽較理想。光增感劑可單獨使用1種，也可將2種以上組合使用。

本實施形態之組成物含有光增感劑時，光增感劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0.01質量份以上，也可為0.02質量份以上。又，考量貯藏安定性之觀點，光增感劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如5質量份以下，3質量份以下較理想。亦即，光增感劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0.01~5質量份、0.01~3質量份、0.02~5質量份或0.02~3質量份。

本實施形態之組成物也可更含有矽烷偶聯劑。藉由矽烷偶聯劑之摻合，本實施形態之組成物之黏接性及黏接耐久性會有更好的傾向。

矽烷偶聯劑，例如：γ-氯丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基-參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷及γ-脲基丙基三乙氧基矽烷等。該等之中，選自由β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷構成之群組中之1種以上較理想，γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷更理想。矽烷偶聯劑可單獨使用1種，也可將2種以上組合使用。

本實施形態之組成物含有矽烷偶聯劑時，矽烷偶聯劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0.1質量份以上，0.2質量份以上較理想。又，矽烷偶聯劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如10質量份以下，5質量份以下較理想。亦即，矽烷偶聯劑之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0.1~10質量份、0.1~5質量份、0.2~10質量份或0.2~5質量份。

本實施形態之組成物也可更含有抗氧化劑。

本實施形態之組成物也可更含有樹脂粒子。藉由樹脂粒子之摻合，更容易形成有厚度之硬化體。所以，摻合了樹脂粒子之組成物更適合作為圍堰形成用密封劑。

樹脂粒子只要是在組成物中不溶解而能保持形狀者即無特殊限制而可使用，例如：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯聚苯乙烯共聚物粒子等。樹脂粒子宜選自由交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子及交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯聚苯乙烯共聚物粒子構成之群組中之至少一種較佳，選自由交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子及交聯聚苯乙烯粒子構成之群組中之至少一種更佳。

樹脂粒子之平均粒徑可為例如0.1μm以上，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上。又，樹脂粒子之平均粒徑可為例如200μm以下，較佳為100μm以下。亦即，樹脂粒子之平均粒徑可為例如0.1~200μm、0.1~100μm、1~200μm、1~100μm、5~200μm或5~100μm。又，本說明書中，樹脂粒子之平均粒徑係代表以島津製作所製「雷射繞射式粒度分布測定裝置SALD-2200」測定之體積基準之平均粒徑。

樹脂粒子中，針對當粒徑(μm)以對數表示時之粒徑之粒子體積分布之標準偏差為0.25以下較佳。藉此，能抑制由於樹脂粒子之粒徑變異造成之硬化體之厚度之變異，能以更高精度控制硬化體之尺寸。該標準偏差為0.2以下更佳，0.1以下更理想。又，該標準偏差可為例如0.001以上，也可為0.005以上。亦即，該標準偏差可為例如0.001~0.25、0.001~0.2、0.001~0.1、0.005~0.25、0.005~0.2或0.05~0.1。

本實施形態之組成物含有樹脂粒子時，樹脂粒子之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0.01質量份以上，較佳為0.02質量份以上，更佳為0.1質量份以上。又，樹脂粒子之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，又更佳為3質量份以下。亦即，樹脂粒子之含量相對於聚合性化合物100質量份可為例如0~10質量份、0~5質量份、0~4質量份、0~3質量份、0.01~10質量份、0.01~5質量份、0.01~4質量份、0.01~3質量份、0.02~10質量份、0.02~5質量份、0.02~4質量份、0.02~3質量份、0.1~10質量份、0.1~5質量份、0.1~4質量份或0.1~3質量份。

本實施形態之組成物可更含有上述以外之其他成分。針對其他成分，可無特殊限制地使用密封劑領域使用之公知之添加劑。其他成分，例如：金屬失活劑、填料、安定劑、中和劑、潤滑劑、抗菌劑等。

本實施形態之組成物於25℃之黏度，考量組成物之塗佈性更好且硬化體之成形性優異之觀點，可為例如50000mPa・s以上，較佳為70000mPa・s以上，更佳為80000mPa・s以上，又更佳為100000mPa・s以上。又，本實施形態之組成物於25℃之黏度，考量組成物塗佈時之噴吐性更好且成形方法之選擇範圍廣之觀點，可為例如1000000mPa・s以下，較佳為950000mPa・s以下，更佳為900000mPa・s以下，又更佳為850000mPa・s以下。亦即，本實施形態之組成物於25℃之黏度可為例如50000~1000000mPa・s、50000~950000mPa・s、50000~900000mPa・s、50000~850000mPa・s、70000~1000000mPa・s、70000~950000mPa・s、70000~900000mPa・s、70000~850000mPa・s、80000~1000000mPa・s、80000~950000mPa・s、80000~900000mPa・s、80000~850000mPa・s、100000~1000000mPa・s、100000~950000mPa・s、100000~900000mPa・s或100000~850000mPa・s。又，組成物於25℃之黏度代表利用錐型轉子式黏度計測定之值。

本實施形態之組成物中之各成分之種類及含量可適當調整成使於25℃之黏度成為上述範圍。

本實施形態之組成物於25℃、0.1rpm之黏度η₂ 相對於於25℃、1rpm之黏度η₁ 之比(η₂ /η₁ )為1.1~10.0較佳。比(η₂ /η₁ )若為1.1以上，則組成物之塗佈性更好，且硬化體之成形性有更優良之傾向。考量此傾向更顯著之觀點，比(η₂ /η₁ )為1.15以上較理想，1.2以上更理想。又，比(η₂ /η₁ )若為10.0以下，則組成物塗佈時之噴吐性有更好的傾向，考量此傾向更顯著之觀點，比(η₂ /η₁ )為9.5以下較理想，9.0以下更理想。亦即，比(η₂ /η₁ )可為例如1.1~10.0、1.1~9.5、1.1~9.0、1.15~10.0、1.15~9.5、1.15~9.0、1.2~10.0、1.2~9.5或1.2~9.0。又，組成物於25℃、1rpm之黏度η₁ 及於25℃、0.1rpm之黏度η₂ ，代表利用錐型轉子式黏度計測定之值。

本實施形態之組成物之各成分之種類及含量可適當調整成使比(η₂ /η₁ )成為上述範圍內。

本實施形態之組成物之液比重為1.3~4.0較理想。組成物之液比重較佳為1.4以上，更佳為1.5以上。又，組成物之液比重較佳為3.0以下，更佳為2.5以下，又更佳為2.0以下。亦即，組成物之液比重可為例如：1.3~4.0、1.3~3.0、1.3~2.5、1.3~2.0、1.4~4.0、1.4~3.0、1.4~2.5、1.4~2.0、1.5~4.0、1.5~3.0、1.5~2.5或1.5~2.0。又，組成物之液比重，係代表使用5mL Gay-Lussac式比重瓶，依JIS-K-0061之8.2.2測定之值。

本實施形態之組成物之各成分之種類及含量可適當調整成使液比重成為上述範圍。

本實施形態之組成物之製造方法不特別限定，只要是上述各成分可充分混合之方法即可。混合方法，例如：利用伴隨螺旋槳旋轉之攪拌力之攪拌方法、利用自轉公轉之行星式攪拌機等利用通常之分散機之方法等。該等混合方法在低成本、且能安定進行混合之方面較理想。

藉由將本實施形態之組成物硬化，可獲得含有聚合性化合物之聚合物及無機填充材之硬化體。該硬化體的透濕性低，適合作為密封材(尤其有機EL顯示元件用密封材)。

本實施形態之組成物可因例如能量線之照射而硬化。本實施形態之組成物之硬化中使用的光源不特別限定，例如鹵素燈、金屬鹵化物燈、高功率金屬鹵化物燈(含銦等)、低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、氙準分子燈、氙閃光燈、發光二極體(以下稱LED)等。該等光源考量能以良好效率照射對應於各光聚合起始劑之反應波長之能量線方面較理想。

上述光源，各自之放射波長、能量分布不同。所以，上述光源可依聚合起始劑之反應波長等適當選擇。又，自然光(太陽光)也能作為反應開始光源。

上述利用光源所為之照射可為直接照射，也可為利用反射鏡、光纖等所為之集光照射。又，也可為使用了低波長截止式濾器、熱線截止式濾器、冷鏡等之照射。

本實施形態之組成物硬化時，為了在光照射後促進硬化，也可實施後加熱處理。後加熱之溫度，考量避免影響有機EL顯示元件之觀點，為150℃以下較理想，100℃以下更理想。後加熱之溫度為40℃以上較理想。

本實施形態之組成物也可作為黏接劑使用。本實施形態之組成物適合使用在例如：有機EL顯示元件等封裝體等的黏接。

針對使用本實施形態之組成物將2個構件予以黏接之方法，例如包括下列步驟之方法：將組成物塗佈在第一構件之全面或一部分；對於在第一構件上塗佈之組成物照光；在直到已照光之組成物硬化為止之期間，介隔組成物將第一構件與第二構件黏接。依如此的方法，則第二構件不會暴露於光及熱而可黏在第一構件上。所以，上述方法適合用於背面板與有機EL顯示元件之黏接。

使用本實施形態之組成物製造有機EL顯示裝置之方法，例如包括下列步驟之製造方法：在背面板上塗佈組成物；對背面板上塗佈之組成物照光；將光遮斷，介隔組成物將背面板與已形成有機EL顯示元件之基板黏接。依如此的方法，能使有機EL顯示元件不暴露於光及熱而密封。

又，使用本實施形態之組成物來製造有機EL顯示裝置之方法，例如包括下列步驟之製造方法：於其中一基板塗佈組成物；介隔組成物使其中一基板與另一基板黏接；對於基板間之組成物照光而使組成物硬化。

本實施形態之組成物之硬化體(以下也簡稱本實施形態之硬化體)之比重為例如1.35以上。又，本實施形態之硬化體之比重為例如19.0以下。又，硬化體之比重，係代表依JIS K7112 B法，使用23℃之水作為浸漬液而測定之值。

本實施形態之組成物，可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之比重成為上述範圍。

本實施形態之硬化體中，聚合性化合物之聚合物之玻璃轉移溫度可為例如60℃以上，較佳為70℃以上，更佳為80℃以上，又更佳為85℃以上。

又，本說明書中，聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)代表由動態黏彈性光譜求出之值。動態黏彈性光譜中，可定義為對於聚合物以固定升溫速度施加應力及應變，顯示損失正切(以下簡稱tanδ)之峰頂之溫度作為玻璃轉移溫度。又，當溫度從-150℃左右之充分低之溫度升溫到某溫度(Ta℃)仍未出現tanδ之峰部時，玻璃轉移溫度據認為是-150℃以下或某溫度(Ta℃)以上，但據認為不會有玻璃轉移溫度為-150℃以下之硬化體，故可判斷是某溫度(Ta℃)以上。

本實施形態之組成物可適當調整各成分之種類及含量，使聚合物之玻璃轉移溫度成為上述範圍。

本實施形態之硬化體其交聯密度為1.0×10^-3 mol/cm³ 以上較佳，2.0×10^-3 mol/cm³ 以上更佳。藉此，硬化體中藉由有多數鍵結點，可抑制微布朗運動，據認為透濕度會更低。又，硬化體之交聯密度可為例如1.0mol/cm³ 以下。藉此，可更抑制由於硬化體之脆度引起之可靠性下降。亦即，硬化體之交聯密度可為例如1.0×10^-3 ~1.0mol/cm³ 、或2.0×10^-3 ~1.0mol/cm³ 。

又，本說明書中，硬化體之交聯密度代表從動態黏彈性光譜求出之值。具體而言，將厚度100μm之硬化體切出寬度5mm×長度25mm，作為試驗片。針對此試驗片，按溫度範圍-50℃~200℃、升溫速度2℃/min、拉伸模式之條件，實施動態黏彈性測定，求溫度與貯藏彈性模數(G’)之關係。交聯密度係設Tg＋40℃之溫度為T(K)、T(K)之貯藏彈性模數(G’)為G’_{T ＋ 40} 、氣體常數為R、前係數(front coefficient)為φ(＝1)，依以下之式算出。 交聯密度(ρ)＝G’_{T ＋ 40} /φRT

本實施形態之組成物可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之交聯密度成為上述範圍。

本實施形態之硬化體，硬化體之平均自由體積為1nm³ 以下較佳，小於1nm³ 較佳，0.5nm³ 以下更佳，0.3nm³ 以下更佳，0.1nm³ 以下又更佳，小於0.1nm³ 更佳。

針對求高分子之自由體積之方法已知有陽電子消滅法(參照高分子42卷12月號(1993))。一般而言，若對於高分子射入陽電子(e^＋ )，陽電子會和電子(e^- )結合成陽陰電子偶(Ps,positronium)。陽電子消滅法，係藉由測定佔此陽陰電子偶(Ps)之3/4之正陽陰電子偶(o-Ps、半徑0.1nm、以下也稱「o-Ps」)進入高分子之空孔時之o-Ps之壽命(τ₃ )，來求高分子之自由體積之方法。o-Ps之壽命(τ₃ )，係由碰撞高分子中存在之空孔之壁時，o-Ps之陽電子(e^＋ )與空孔之壁中之電子(e-)重疊之機率決定，高分子之空孔越大，則o-Ps之壽命(τ₃ )越長。考量空孔是無限高度之球狀井型電位，假設空孔之壁面有厚度ΔR之電子層，藉由計算此電子層與o-Ps之波動函數之重疊而獲得之求陽電子(e^＋ )消滅之速度之模型，和實際實驗時數據充分吻合。所以，高分子之空孔徑R若為約0.16~0.8nm，則o-Ps之壽命τ₃ 與空孔徑R之間成立下式(1)之關係。 [數1]

上式(1)中，τ₃ 代表測得之正陽陰電子偶(o-Ps)之壽命，R代表高分子之空孔徑，ΔR代表空孔之壁面之厚度。

亦即，藉由使用陽電子消滅法，求正陽陰電子偶(o-Ps)之壽命(τ₃ )，可求上式(1)中之高分子之空孔徑R。再者，因空孔體積(平均自由體積)＝4/3πR³ ，可從求出之高分子之空孔徑R之值算出高分子之平均自由體積。

本實施形態之組成物可適當調整各成分之種類及含量，使硬化體之平均自由體積成為上述範圍。

本實施形態之硬化體，硬化體之空孔徑宜小於20%較佳。

利用陽電子消滅法解析之自由體積，係代表未佔有形成多孔性基材、電解質之分子鏈之區域，當形成基材及電解質之分子鏈變化時，會反應此分子鏈附近產生之體積。具體而言，藉由測定陽電子射入試樣到消滅為止之時間，並從其消滅壽命非破壞地觀察原子空孔、自由體積之大小、數密度等相關資訊之方法，可求自由體積。

陽電子係電子之相反粒子，係和電子有相同質量但帶相反符號之電荷之基本粒子。在如高分子之非晶質固體中，陽電子和電子配對，稱為陽陰電子偶。陽陰電子偶消滅時，會向兩個方向放出消滅γ射線。藉由測定此消滅γ射線強度之時間變化，能測定陽電子之壽命。

陽陰電子偶中有仲陽陰電子偶及正陽陰電子偶，正陽陰電子偶之平均壽命為約140ns，但經奪取物質中之其他電子之撞擊(pick off)過程時，會縮短為1ns~5ns。固體內之自由體積空間內存在正陽陰電子偶時，此空間之大小與正陽陰電子偶之壽命有正相關關係，藉由利用正陽陰電子偶之撞擊消滅測定壽命，可獲得空孔尺寸之資訊。

具體而言，陽電子之壽命以非線形最小平方法進行3分量解析，從消滅壽命較小者設為τ₁ 、τ₂ 、τ₃ ，並設因應之強度為I₁ 、I₂ ，I₃ (I₁ ＋I₂ ＋I₃ ＝100%)。聚合物之空孔率係利用上述I₁ 、I₂ 、I₃ 依下式定義。 空孔率(%)＝I₁ /(I₁ ＋I₂ ＋I₃ )

本實施形態之組成物可適當調整各成分之種類及含量，使聚合物之空孔率成為上述範圍。

本實施形態之硬化體，依JIS Z0208按溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之透濕度為60(g/m² ・24h/100μm)以下較佳，55(g/m² ・24h/100μm)以下更佳，50(g/m² ・24h/100μm)以下更理想。藉由透濕度低，作為有機EL顯示元件用密封材使用時，能顯著抑制由於水分到達有機發光材料層導致暗點之發生。又，上述透濕度也可指依JIS Z 0208：1976，於85℃、85%RH之環境下暴露24小時測定之厚100μm時之透濕度(g/m² )。上述透濕度，可為例如0.01(g/m² ・24h/100μm)以上，也可為0.1(g/m² ・24h/100μm)以上，也可為1(g/m² ・24h/100μm)以上，也可為10(g/m² ・24h/100μm)以上。亦即，上述透濕度也可為例如0.01~60(g/m² ・24h/100μm)、0.01~55(g/m² ・24h/100μm)、0.01~50(g/m² ・24h/100μm)、0.1~60(g/m² ・24h/100μm)、0.1~55(g/m² ・24h/100μm)、0.1~50(g/m² ・24h/100μm)、1~60(g/m² ・24h/100μm)、1~55(g/m² ・24h/100μm)、1~50(g/m² ・24h/100μm)、10~60(g/m² ・24h/100μm)、10~55(g/m² ・24h/100μm)、或10~50(g/m² ・24h/100μm)。

以上已針對本發明之理想實施形態說明，但本發明不限於上述實施形態。

例如：本發明也可關於包括將上述組成物塗佈及硬化而形成圍堰之步驟之具圍堰填充密封結構之有機電致發光顯示裝置之製造方法。

又，本發明也可關於具有具備圍堰及填充劑之圍堰填充密封結構之有機EL顯示裝置，此時圍堰也可含有上述組成物之硬化體。

又，圍堰填充密封結構可為公知之圍堰填充密封結構，填充劑可為公知之填充劑。又，有機EL顯示裝置之圍堰填充密封結構以外之構成可為和公知之有機EL顯示裝置同樣的構成。本發明例如可依專利文獻5獲得充分的透濕性。 實施例

以下以實施例對於本發明更詳細說明，但本發明不限於該等實施例。實施例若無特別記載，係以23℃、相對濕度50質量%進行試驗。

實施例及比較例使用以下之化合物。

(A)聚合性化合物-高比重化合物(比重1.3~4.0之聚合性化合物) (A-1)二溴苯基環氧丙醚(日本化藥公司製「BR-250」、溴元素之含量：51質量%)(最大原子序：35、比重：1.8、1分子中之聚合性官能基數：1、分子量308、溴元素之含量：50質量%) (A-2)溴化甲苯酚基環氧丙醚(日本化藥公司製「BROC」)(最大原子序：35、比重：1.8、1分子中之聚合性官能基數：1、溴元素之含量：50質量%) (A-3)TBBPA環氧樹脂(DIC公司「EPICLON 152」)(最大原子序：35、比重：1.7、1分子中之聚合性官能基數：2、分子量972、溴元素之含量：48質量%) (A-4)溴化雙酚A型環氧樹脂(阪本藥品公司「SR-T1000」、平均分子量2000)(最大原子序：35、比重：1.7、1分子中之聚合性官能基數：2) (A-5)2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十三氟庚基氧雜環丙烷(DAIKIN工業公司「C6epoxy」)(最大原子序：8、比重：1.5、1分子中之聚合性官能基數：1、分子量376) (A-6)丙烯酸五氟苯酯(東京化成工業公司製「丙烯酸五氟苯酯」)(最大原子序：9、比重：1.5、1分子中之聚合性官能基數：1) (A-7)丙烯酸2,4,6-三溴苯酯(東京化成工業公司製「丙烯酸三溴苯酯」)(最大原子序：35、比重：2.1、1分子中之聚合性官能基數：1)

(B)聚合性化合物-低比重化合物(比重未達1.3之聚合性化合物) (B-1)3’,4’-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯(Daicel化學公司製「CELLOXIDE 2021P」)(最大原子序：8、比重：1.2、1分子中之聚合性官能基數：2、分子量252) (B-2)雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「jER828」、分子量360~390)(最大原子序：8、比重：1.2、1分子中之聚合性官能基數：2) (B-3)苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC製「EPICLON N-775」)(最大原子序：8、比重：1.2、1分子中之聚合性官能基數：2以上、數量平均分子量800) (B-4)環己烷二甲醇二乙烯醚(日本電石公司製「CHDVE」)(最大原子序：8、比重：0.9、1分子中之聚合性官能基數：1、分子量196) (B-5)聚丙二醇二環氧丙醚(Nagasechemtex公司製「EX-946L」)(最大原子序：8、比重：1.06、1分子中之聚合性官能基數：2) (B-6)丙烯酸月桂酯(大阪有機公司製「LA」)(最大原子序：8、比重：1.1、1分子中之聚合性官能基數：1) (B-7)1,6-己烷二醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學公司製「HD-N」)(最大原子序：8、比重：1.0、1分子中之聚合性官能基數：2) (B-8)三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化學公司製「DCP」)(最大原子序：8、比重：1.1、1分子中之聚合性官能基數：2) (B-9)1,2-聚丁二烯末端胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之氫化物(日本曹達公司製「TEAI-1000」)(最大原子序：8、比重：1.0、1分子中之聚合性官能基數：2)

(C)聚合起始劑使下列者。 (C-1)六氟銻酸三芳基鋶鹽(ADEKA公司製「ADEKA OPTOMER SP-170」、陰離子物種係六氟銻酸鹽) (C-2)三芳基鋶鹽(參(五氟乙基)三氟磷酸二苯基4-硫苯氧基苯基鋶、San-apro公司製「CPI-200K」、陰離子種物係磷化合物) (C-3)2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(BASF JAPAN公司製「TPO」) (C-4)1-羥基環己基苯基酮、BASF JAPAN公司製「I-184」)

(D)光增感劑使用下列者。 (D-1)9,10-二丁氧基蒽(川崎化成工業公司製「ANTHRACURE UVS-1331」)

(E)矽烷偶聯劑使用下列者。 (E-1)γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越矽利光公司製「KBM-403」)

(F)無機填充材使用下列者。 (F-1)微粒滑石、粒徑(d50)：4.5μm、真比重：2.7(松村產業公司製「＃5000PJ」) (F-2)微粒滑石、粒徑(d50)：15μm、真比重：2.7(松村產業公司製「SC」) (F-3)微粒雲母、粒徑(d50)：3.0μm、真比重：2.9(松尾產業公司製「A-11」) (F-4)微粒高嶺土、粒徑(d50)：1.6μm、真比重：2.6(林化成公司製「Kaopolite 1147」) (F-5)微粒二氧化矽、粒徑(d50)：4.2μm、真比重：1.9(電化公司製「FB-5SDX) (F-6)微粒氧化鋁、粒徑(d50)：4.0μm、真比重：4.0(電化公司製「DAW-03」) (F-7)微粒金、粒徑(d50)：4.0μm、真比重：19.5(徳力本店公司製「TAU-200」)

(G)樹脂粒子使用下列者。 (G-1)GS-210：球狀交聯聚苯乙烯粒子(GANTS化成公司製「GS-210」)(平均粒徑：20.0μm、標準偏差：0.06μm)

將表1~表3所示種類之原材料按表1~表3所示組成比例混合，製備成實施例及比較例之密封劑。組成比例之單位為質量份。

[表1]

成分		名稱		實驗例1-1	實驗例1-2	實驗例1-3	實驗例1-4	實驗例1-5	實驗例1-6	實驗例1-7	實驗例1-8	實驗例1-9	實驗例1-10	實驗例1-11
聚合性化合物	(A)	(A-1)BR-250比重：1.8		20.0				30.0	50.0	20.0	30.0	20.0	20.0	20.0
(A-2)BROC比重：1.8			20.0
(A-3)EPICLON152比重：1.7				70.0
(A-4)STR-1000比重：1.7		40.0	40.0			20.0	15.0	60.0	40.0	40.0	40.0	40.0
(A-5)C6epoxy比重：1.5					40.0
(B)	(B-1)Celloxide 2021P比重：1.2		40.0	40.0	30.0	20.0					40.0	40.0	40.0
(B-2)jER828比重：1.2						50.0
(B-3)N-775比重：1.2					40.0		35.0
(B-4)CHDVE比重：0.9								20.0
(B-5)EX-946L比重：1.06									30.0
聚合起始劑	(C-1)ADEKAOPTOMER SP-170		2.5	2.5		2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
(C-2)CPI-200K				1.7
(D-1)ANTHRACURE UVS-1331		0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
(E-1)KBM-403		3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)		45.0	45.0	40.0	66.0	50.0	45.0	25.0	45.0	25.0	55.0
(F-2)SC												60.0
(F-3)A-11
(F-4)Kaopolite 1147
(F-5)FB-5SDX
(F-6)DAW-03
(F-7)TAU-200
(G-1)GS-210		1.0		1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
液比重	[-]		1.49	1.48	1.54	1.28	1.46	1.54	1.54	1.20	1.49	1.49	1.49
硬化體之比重	[-]		1.87	1.86	1.87	1.84	1.87	1.90	1.77	1.67	1.73	1.92	1.94
Tg	[℃]		104	102	120	93	99	86	101	82	103	104	106
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		320	310	410	110	260	120	320	150	310	330	360
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.09	0.09	0.10	0.03	0.08	0.04	0.09	0.05	0.09	0.09	0.10
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		31	30	34	0	26	33	41	36	31	31	31
平均自由體積	[nm3 ]		0.07	0.06	0.06	0.13	0.09	0.08	0.07	0.14	0.07	0.07	0.07
空孔率	[%]		9	7	8	14	13	7	7	16	9	9	9
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		16	18	19	12	17	17	14	17	16	16	17
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		35	36	29	43	39	32	33	48	39	32	33
有機EL評價 初始	[μm]		0	0	0	10	0	0	0	20	10	0	0
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		10	20	0	40	30	10	0	40	20	10	10
		實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例

[表2]

成分		名稱		實驗例1-12	實驗例1-13	實驗例1-14	實驗例1-15	實驗例1-16	實驗例1-17	實驗例1-18	實驗例1-19	實驗例1-20	實驗例1-21	實驗例1-22
聚合性化合物	(A)	(A-1)BR-250比重：1.8		20.0	20.0	20.0	20.0	20.0	20.0				20.0	20.0
(A-2)BROC比重：1.8
(A-3)EPICLON152比重：1.7
(A-4)STR-1000比重：1.7		40.0	40.0	40.0	40.0	40.0	40.0				40.0	40.0
(A-5)C6epoxy比重：1.5
(B)	(B-1)Celloxide 2021P比重：1.2		40.0	40.0	40.0	40.0	40.0	40.0	50.0	50.0	50.0	40.0	40.0
(B-2)jER828比重：1.2									15.0
(B-3)N-775比重：1.2								50.0	35.0	50.0
(B-4)CHDVE比重：0.9
(B-5)EX-946L比重：1.06
聚合起始劑	(C-1)ADEKAOPTOMER SP-170		2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
(C-2)CPI-200K
(D-1)ANTHRACURE UVS-1331		0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
(E-1)KBM-403		3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0	3.0
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)							25.0	35.0	45.0			45.0
(F-2)SC
(F-3)A-11		50.0
(F-4)Kaopolite 1147			30.0
(F-5)FB-5SDX				250.0			150.0			100.0
(F-6)DAW-03					200.0
(F-7)TAU-200						340.0
(G-1)GS-210								1.0	1.0	1.0		1.0
液比重	[-]		1.49	1.49	1.49	1.49	1.49	1.49	1.14	1.15	1.14	1.49	1.49
硬化體之比重	[-]		1.94	1.75	1.78	3.16	15.41	1.75	1.54	1.63	1.52	1.49	未硬化
Tg	[℃]		104	105	110	109	108	110	130	126	136	100	未硬化
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		350	310	720	690	970	560	310	290	760	260	未硬化
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.10	0.09	0.19	0.19	0.26	0.15	0.07	0.07	0.17	0.07	未硬化
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		31	31	31	31	31	31	0	0	0	31	31
平均自由體積	[nm3 ]		0.07	0.07	0.07	0.07	0.07	0.07	0.18	0.18	0.18	0.07	未硬化
空孔率	[%]		9	9	9	9	9	9	26	28	26	9	未硬化
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		18	19	16	16	15	17	22	23	19	23	未硬化
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		35	36	22	26	27	27	126	130	110	69	未硬化
有機EL評價 初始	[μm]		0	10	0	10	0	0	0	10	0	10	-
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		10	20	0	10	10	0	100	160	70	80	-
		實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	比較例	比較例	比較例	比較例	比較例

[表3]

成分		名稱		實驗例2-1	實驗例2-2	實驗例2-3
聚合性化合物	(A)	(A-6)丙烯酸五氟苯酯 比重：1.5		60.0
(A-7)丙烯酸三溴苯酯 比重：2.1			60.0
(B)	(B-6)LA比重：1.1				40.0
(B-7)1,6己二醇二甲基丙烯酸酯 比重：1.0			10.0	10.0
(B-8)三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯 比重：1.1		40.0	30.0	50.0
聚合起始劑	(C-3)TPO		1.5	1.5	1.5
(C-4)I-184		0.5	0.5	0.5
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)		150.0	60.0	100.0
(G-1)GS-210		1.0	1.0	1.0
液比重	[-]		1.32	1.67	1.09
硬化體之比重	[-]		2.15	2.05	1.89
Tg	[℃]		81	96	76
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		86	96	110
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.03	0.03	0.04
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		24	37	0
平均自由體積	[nm3 ]		0.08	0.07	0.19
空孔率	[%]		15	11	29
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		5	7	9
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		49	36	210
有機EL評價 初始	[μm]		0	10	20
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		40	20	230
		實施例	實施例	比較例

針對實施例及比較例之密封劑實施下列各測定。其結果示於表1~表3。

[聚合性化合物之比重] 使用赫伯特式比重瓶，依JIS K0061實施測定。

[液比重] 使用5mL Gay-Lussac式比重瓶，依JIS-K-0061之8.2.2測定。

[光硬化條件] 評價密封劑之硬化物性及黏接性時，按下列光照射條件使密封劑硬化。利用搭載了無電極放電金屬鹵化物燈之UV硬化裝置(FUSION公司製)，按波長365nm之累積光量4,000mJ/cm² 之條件使密封劑光硬化後，於100℃之烘箱中實施60分鐘之後加熱處理，獲得硬化體。

[硬化體之比重] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀之硬化體，按JIS K7112 B法測定。使用溫度23℃之水作為浸漬液。

[Tg] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀硬化體，將厚度100μm之硬化體切出寬度5mm×長度25mm，作為試驗片。針對此試驗片，按溫度範圍-50℃~200℃、升溫速度2℃/min、拉伸模式之條件測定動態黏彈性。將上述動態黏彈性測定測到的tanδ(損失正切)的峰頂溫度定義為硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)。

[交聯密度] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀之硬化體，將厚度100μm之硬化體切出寬度5mm×長度25mm，作為試驗片。針對此試驗片，按溫度範圍-50℃~200℃、升溫速度2℃/min、拉伸模式之條件測定動態黏彈性。交聯密度，係設Tg＋40℃之溫度為T(K)、T(K)之貯藏彈性模數(G’)(表之「彈性模數」)為G’_{T ＋ 40} 、氣體常數為R、前係數為φ(＝1)，依以下式子算出。 交聯密度(ρ)＝G’_{T ＋ 40} /φRT

[平均粒徑、標準偏差] 無機填充材、樹脂粒子之平均粒徑(有時稱為平均粒子徑或粒徑)、及針對粒徑(μm)以對數表示時之粒徑之粒子體積分布之標準偏差(上述「標準偏差」)，係以雷射繞射式粒度分布測定裝置(島津製作所製「SALD-2200」)測定。

[透濕度] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀之硬化體，依JIS Z0208「防濕包裝材料之透濕度試驗方法(杯子法)」，使用氯化鈣(無水)作為吸濕劑，按氣體環境溫度85℃、相對濕度85%之條件測定。透濕度為50g/(m² ・24hr)以下較理想。

[平均自由體積及空孔率] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀之硬化體，將厚度0.1mm之硬化體切出寬度10mm×長度10mm，重疊10片並固定，作為試驗樣本。 射線源為²² NaCl，按下列之條件測定陽電子消滅壽命及相對強度。 陽電子束源：²² NaCl(強度0.6MBq) gamma射線檢測器：氟化鋇閃爍體探測器及光電子倍增管 裝置解析力：250ps 測定溫度：25℃ 計數：1,000,000 試樣：從兩側夾著陽電子束源並測定 從按上述測定條件測定之陽電子消滅壽命，算出平均自由體積及空孔率。

[拉伸剪切黏接強度] 使用2片硼矽酸玻璃試驗片(縱25mm×橫25mm×厚2.0mm、TEMPAX(註冊商標)玻璃)，介隔密封劑將硼矽酸玻璃試驗片黏接，成為黏接面積0.5cm² 、黏接厚度10μm，按前述光硬化條件使密封劑硬化。硬化後使用已以密封劑接合之試驗片，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下以拉伸速度10mm/分測定拉伸剪切黏接強度(單位：MPa)。

[有機EL元件基板之製作] 使用丙酮及異丙醇將附ITO電極之玻璃基板(縱25mm×橫25mm)洗淨。之後以真空蒸鍍法按順序蒸鍍以下之化合物成薄膜，獲得由陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極構成之有機EL元件基板。各層之構成如下。 ・陽極：ITO、陽極膜厚250nm ・電洞注入層：銅酞花青 厚度30nm ・電洞輸送層：N,N’-二苯基-N,N’-二萘基聯苯胺(α-NPD)厚度20nm ・發光層：參(8-羥基喹啉酸)鋁(金屬錯合物系材料)、發光層之膜厚1000埃 ・電子注入層：氟化鋰 厚度1nm ・陰極：鋁、陰極之膜厚250nm

[有機EL元件之製作] 於氮氣環境下以塗佈裝置於玻璃基板塗佈密封劑成四角狀(邊長20mm、塗佈寬度0.6mm、塗佈高度0.1mm)，並介隔密封劑將玻璃基板與有機EL元件基板貼合成黏接厚度10μm，按前述光硬化條件使密封劑硬化，製成有機EL元件。

[有機EL評價] [初始] 對於剛製作之有機EL元件施加6V之電壓，以目視及顯微鏡觀察有機EL元件之發光狀態，測定暗點之直徑。

[高溫高濕試驗後] 於85℃、相對濕度85質量%之條件下將剛製作之有機EL元件暴露300小時後，施加6V之電壓，以目視及顯微鏡觀察有機EL元件之發光狀態，測定暗點之直徑。

又，暗點之直徑為60μm以下較理想，40μm以下更佳，無暗點最理想。

然後將表4~表6所示種類之原材料按表4~表6所示組成比例混合，製備成實施例及比較例之密封劑。組成比例之單位為質量份。

[表4]

成分		名稱		實驗例3-1	實驗例3-2	實驗例3-3	實驗例3-4	實驗例3-5	實驗例3-6	實驗例3-7	實驗例3-8	實驗例3-9
聚合性化合物	(A)	(A-1)BR-250比重：1.8		10.0			20.0	10.0	10.0	10.0		25.0
(A-3)EPICLON152比重：1.7			70.0
(A-4)STR-1000 比重：1.7		50.0			60.0	50.0	50.0	50.0	70.0	35.0
(A-5)C6epoxy比重：1.5				40.0
(B)	(B-1)Celloxide 2021P比重：1.2		40.0	30.0	10.0		40.0	40.0	40.0	30.0	40.0
(B-2)jER828比重：1.2
(B-3)N-775比重：1.2				50.0
(B-4)CHDVE比重：0.9					20.0
聚合起始劑	(C-1)ADEKAOPTOMER SP-170		2.6		2.6	2.6	2.6	2.6	2.6	2.6	2.6
(C-2)CPI-200K			1.8
(D-1)ANTHRACURE UVS-1331		0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
(E-1)KBM-403		2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)		35.0	32.0	35.0	25.0	25.0	40.0		15.0	45.0
(F-2)SC								38.0
(F-3)A-11
(F-4)Kaopolite 1147
(F-5)FB-5SDX
(F-6)DAW-03
(F-7)TAU-200
(G-1)GS-210		1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0	1.0
液比重	[-]		1.51	1.55	1.32	1.56	1.51	1.51	1.51	1.55	1.53
聚合性化合物之全量混合物之黏度(80℃)	[mPa•s]		1,800	3,000	1,300	3,800	1,800	1,800	1,800	21,000	520
組成物之黏度	[mPa•s]		420,000	380,000	350,000	280,000	180,000	650,000	210,000	780,000	380,000
比(η2 /η1 )	[-]		2.5	2.4	2.3	2.0	1.7	4.2	2.0	2.5	1.7
塗佈直進性	[-]		AA	AA	AA	AA	A	AA	AA	AA	A
塗佈寬度之標準偏差	[mm]		0.026	0.027	0.027	0.031	0.042	0.021	0.032	0.028	0.052
硬化體之比重	[-]		1.84	1.85	1.82	1.75	1.71	1.90	1.93	1.80	1.87
Tg	[℃]		110	120	91	111	108	111	110	118	98
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		330	410	100	320	310	340	330	390	280
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.09	0.10	0.03	0.09	0.08	0.09	0.09	0.10	0.08
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		31	34	26	41	31	31	31	36	31
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		17	18	12	15	17	15	15	17	16
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		33	29	45	32	37	33	34	35	38
有機EL評價 初始	[μm]		0	0	20	0	0	10	0	0	0
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		0	0	40	10	10	10	10	10	20
		實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例

[表5]

成分		名稱		實驗例3-10	實驗例3-11	實驗例3-12	實驗例3-13	實驗例3-14	實驗例3-15	實驗例3-16	實驗例3-17	實驗例3-18
聚合性化合物	(A)	(A-1)BR-250比重：1.8		10.0	10.0	10.0	10.0	10.0	10.0		10.0	10.0
(A-3)EPICLON152比重：1.7
(A-4)STR-1000比重：1.7		50.0	50.0	50.0	50.0	50.0	50.0		50.0	50.0
(A-5)C6epoxy比重：1.5
(B)	(B-1)Celloxide 2021P 比重：1.2		40.0	40.0	40.0	40.0	40.0	40.0	50.0	40.0	40.0
(B-2)jER828比重：1.2								15.0
(B-3)N-775比重：1.2								35.0
(B-4)CHDVE比重：0.9
聚合起始劑	(C-1)ADEKAOPTOMER SP-170		2.6	2.6	2.6	2.6	2.6	2.6	2.6	2.6
(C-2)CPI-200K
(D-1)ANTHRACURE UVS-1331		0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
(E-1)KBM-403		2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)							15.0	35.0		35.0
(F-2)SC
(F-3)A-11		30.0
(F-4)Kaopolite 1147			30.0
(F-5)FB-5SDX				250.0			150.0
(F-6)DAW-03					200.0
(F-7)TAU-200						340.0
(G-1)GS-210								1.0		1.0
液比重	[-]		1.51	1.51	1.51	1.51	1.51	1.51	1.20	1.51	1.51
聚合性化合物之全量混合物之黏度(80℃)	[mPa•s]		1,800	1,800	1,800	1,800	1,800	1,800	2,100	1,800	1,800
組成物之黏度	[mPa•s]		520,000	820,000	320,000	210,000	180,000	320,000	450,000	30,000	420,000
比(η2 /η1 )	[-]		3.2	3.7	1.9	1.8	1.7	2.2	2.6	1.1	2.5
塗佈直進性	[-]		AA	AA	A	A	A	AA	AA	C	未硬化
塗佈寬度之標準偏差	[mm]		0.025	0.022	0.042	0.046	0.048	0.028	0.029	0.220
硬化體之比重	[-]		1.93	1.73	1.77	3.15	15.30	1.74	1.33	1.49	未硬化
Tg	[℃]		110	111	115	113	114	114	124	102	未硬化
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		340	340	780	730	990	610	280	280	未硬化
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.09	0.09	0.20	0.19	0.26	0.16	0.07	0.08	未硬化
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		31	31	31	31	31	31	0	31	31
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		16	17	15	14	14	17	24	23	未硬化
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		35	35	23	26	27	28	121	66	未硬化
有機EL評價 初始	[μm]		0	10	0	10	10	0	20	20	-
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		10	20	0	20	20	0	140	110	-
		實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	實施例	比較例	比較例	比較例

[表6]

成分		名稱		實驗例3-19	實驗例3-20
聚合性化合物	(A)	(A-6)丙烯酸五氟苯酯 比重：1.5		35.0
(A-7)丙烯酸三溴苯酯 比重：2.1			40.0
(B)	(B-9)TEAI-1000 比重：1.0		50.0	50.0
(B-8)三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯 比重：1.1		15.0	10.0
聚合起始劑	(C-3)TPO		2.0	2.0
(C-4)I-184		1.0	1.0
無機填充材	(F-1)滑石(#5000PJ)		25.0	20.0
(G-1)GS-210		1.0	1.0
液比重	[-]		1.19	1.45
聚合性化合物之全量混合物之黏度(80℃)	[mPa•s]		7,000	15,000
組成物之黏度	[mPa•s]		690,000	660,000
比(η2 /η1 )	[-]		3.4	3.1
塗佈直進性	[-]		AA	AA
塗佈寬度之標準偏差	[mm]		0.028	0.029
硬化體之比重	[-]		1.50	1.67
Tg	[℃]		72	77
Tg+40℃之彈性模數	[MPa]		101	110
交聯密度	[mol/cm3 ]		0.04	0.04
聚合性化合物中之鹵素族元素之含量		14	25
拉伸剪切黏接強度	[MPa]		11	14
透濕度85℃85%	[g/(m2 •24hr)]		48	44
有機EL評價 初始	[μm]		20	20
有機EL評價 高溫高濕後	[μm]		60	40
		實施例	實施例

針對實施例及比較例之密封劑實施上述各測定及下列各測定。其結果示於表4~表6。

[組成物之黏度及搖變性] 以錐型轉子式黏度計(東機產業公司製、「TV-22型」)測定於25℃、1rpm之條件之黏度。又，針對搖變性之評價，測定於25℃、0.1rpm之黏度η₂ 相對於於25℃、1rpm之黏度η₁ 之比(η₂ /η₁ )。

[塗佈直進性] 於30mL之遮光性針筒(商品名「UV BLOCK SYRINGE」、武藏工程(股)製)中填充組成物，使用塗抹器(商品名「SHOT mini 1000」、武藏工程(股)製)，在無鹼玻璃塗佈組成物，使成為塗佈長度30mm±2mm、塗佈寬度0.6mm±0.2mm、塗佈高度0.1mm±0.05mm。對於組成物按波長365nm之累積光量2,000mJ/cm² 之條件照光後，於100℃之烘箱中實施60分鐘之後加熱處理，獲得硬化體。塗佈直進性依下列基準評價。 評價基準 AA：硬化體之塗佈寬度為0.4mm以上，塗佈寬度之平均標準偏差小於0.040mm。 A：硬化體之塗佈寬度為0.4mm以上，塗佈寬度之平均標準偏差為0.040mm~0.100mm。 C：硬化體之塗佈寬度為0.4mm以上，塗佈寬度之平均標準偏差為0.100mm以上。

[聚合性化合物之比重] 使用赫伯特式比重瓶，依JIS K0061測定。

[硬化體之比重] 以前述光硬化條件製作厚度0.1mm之片狀之硬化體，依JIS K7112 B法測定。使用溫度23℃之水作為浸漬液。

Claims (36)

1. 一種密封劑，包含聚合性化合物、聚合起始劑及無機填充材，該聚合性化合物含有比重為1.3~4.0之化合物。
2. 如請求項1之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之比重成為1.35~19.0。
3. 如請求項1或2之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該聚合物之玻璃轉移溫度成為85℃以上。
4. 如請求項1或2之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時，該硬化體之交聯密度成為1.5×10^-3 mol/cm³ 以上。
5. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合性化合物含有具原子序9以上之元素之聚合性化合物(X)。
6. 如請求項5之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)具有鹵素族元素。
7. 如請求項6之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)具有選自由氟元素及溴元素構成之群組中之至少一種鹵素族元素。
8. 如請求項6之密封劑，其中，該聚合性化合物(X)中之鹵素族元素之含量相對於該聚合性化合物之總元素量為10~50質量%。
9. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合性化合物含有具2個以上之聚合性官能基之交聯性化合物(Y)。
10. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合性化合物含有選自由環氧丙醚化合物、脂環族環氧化合物、乙烯醚化合物及氧雜環丁烷化合物構成之群組中之至少一種。
11. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合性化合物具有自由基聚合性官能基。
12. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合起始劑為光聚合起始劑。
13. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合起始劑含有鎓鹽。
14. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合起始劑為自由基聚合起始劑。
15. 如請求項1或2之密封劑，其中，該無機填充材之真比重為1.5~5.0。
16. 如請求項1或2之密封劑，其中，該無機填充材係選自由二氧化矽、雲母、高嶺土、滑石及氧化鋁構成之群組中之至少1種。
17. 如請求項1或2之密封劑，其中，該無機填充材包括滑石。
18. 如請求項1或2之密封劑，其中，該無機填充材含有平均粒徑0.01~30μm之無機粒子。
19. 如請求項1或2之密封劑，更含有樹脂粒子。
20. 如請求項19之密封劑，其中，該樹脂粒子含有選自由交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、及交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯聚苯乙烯共聚物粒子構成之群組中之至少一種。
21. 如請求項19之密封劑，其中，該樹脂粒子之平均粒徑為1μm~100μm。
22. 如請求項19之密封劑，其中，針對該樹脂粒子之粒徑(μm)以對數表示時之粒徑之粒子體積分布之標準偏差為0.25以下。
23. 如請求項19之密封劑，其中，該樹脂粒子之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.01~5質量份。
24. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合起始劑之含量相對於該聚合性化合物100質量份為0.01~5質量份。
25. 如請求項1或2之密封劑，其中，該無機填充材之含量相對於該聚合性化合物100質量份為5~500質量份。
26. 如請求項1或2之密封劑，其中，該聚合性化合物之全量混合物於80℃之黏度為500~30000mPa・s。
27. 如請求項1或2之密封劑，於25℃之黏度為50000~1000000mPa・s。
28. 如請求項1或2之密封劑，於25℃、0.1rpm之黏度η₂ 相對於於25℃、1rpm之黏度η₁ 之比(η₂ /η₁ )為1.1~10.0。
29. 如請求項1或2之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時， 該硬化體之平均自由體積成為1nm³ 以下。
30. 如請求項1或2之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時， 該硬化體之空孔率成為未達20%。
31. 如請求項1或2之密封劑，當將該密封劑硬化而製成含有該聚合性化合物之聚合物及該無機填充材之硬化體時， 該硬化體之依JIS Z0208於溫度85℃、相對濕度85%之條件下測定之透濕度成為50(g/m² ・24h/100μm)以下。
32. 如請求項1或2之密封劑，係有機電致發光顯示元件用密封劑。
33. 如請求項1或2之密封劑，係圍堰形成用密封劑。
34. 一種硬化體，係如請求項1至33中任一項之密封劑硬化而成。
35. 一種具有圍堰填充密封結構之有機電致發光顯示裝置之製造方法，包括將如請求項1至33中任一項之密封劑塗佈及硬化而形成圍堰之步驟。
36. 一種有機電致發光顯示裝置，具有具備圍堰及填充劑之圍堰填充密封結構，且該圍堰含有如請求項1至33中任一項之密封劑之硬化體。