TW202136436A - 積層構造體之製造方法、積層構造體以及噴墨用組合物套組 - Google Patents

積層構造體之製造方法、積層構造體以及噴墨用組合物套組 Download PDF

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杉沢佳史
井上孝徳
藤田悠介
濱田大地
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Abstract

本發明提供一種積層構造體，其可提高材料之防漏出性。 本發明之積層構造體包含：第1基材；第1層，其配置於上述第1基材之表面上；及第2層，其配置於上述第1層之與上述第1基材側為相反側之表面上；上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層，上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層，且上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。

Description

積層構造體之製造方法、積層構造體以及噴墨用組合物套組
本發明係關於一種使用噴墨裝置之積層構造體之製造方法。又，本發明係關於一種積層構造體。又，本發明係關於一種使用噴墨裝置進行塗佈使用之噴墨用組合物套組。
已知有使用噴墨裝置來塗佈組合物之方法。例如，於電子零件之製造中，已知有使用噴墨裝置於基材之表面上塗佈噴墨用組合物，並利用光或熱等使該組合物硬化之方法。
下述專利文獻1中，揭示有含有(A)具有乙烯性不飽和基之多支鏈狀之低聚物或聚合物、(B)光聚合起始劑、及(C)熱硬化性化合物之噴墨印刷用硬化性組合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]WO2019/189186A1
[發明所欲解決之問題]
於半導體裝置及印刷配線板等電子零件中，有時配置噴墨用組合物硬化而成之硬化物層。上述硬化物層多用作用於將2個零件等進行接著之接著劑層。
又，正在嘗試在與接著用途不同之用途中使用噴墨用組合物。
例如，若能形成由硬化物層包圍之區域並於該區域之內側形成金屬層，或利用硬化物層形成間隔壁而使底部填充材不會潤濕擴散，則能夠實現電子零件之小型化、低成本化。
於上述用途中，需要使材料(例如，用於形成金屬層之材料及底部填充材等)不會漏出至計劃外之部位。
本發明之目的在於提供一種可提高材料之防漏出性之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組。又，本發明之目的亦在於提供一種用於製造上述積層構造體之裝置。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之廣義態樣，提供一種積層構造體之製造方法，其包括：第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層；及第2光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層；上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括第2塗佈步驟，該第2塗佈步驟係將第2組合物以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側；且於上述第2光硬化步驟中，對上述第2塗佈步驟中所塗佈之上述第2組合物照射光。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述第2塗佈步驟與上述第2光硬化步驟分別於上述第1光硬化物層之厚度方向上進行複數次。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括第1及第2光硬化物層用加熱步驟，該第1及第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括或不包括第1及第2光硬化物層用加熱步驟，該第1及第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層；於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第3組合物照射光，而形成上述第3組合物光硬化而成之第3光硬化物層；於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第3組合物照射光，而形成上述第3組合物光硬化而成之第3光硬化物層；上述第3組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且上述第2組合物與上述第3組合物為不同之組合物。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述第1組合物與上述第3組合物為相同之組合物。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化步驟後，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；且上述平坦化處理為研磨處理。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括配置步驟，該配置步驟係於上述第3光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第3光硬化物層進行加熱，而形成上述第3光硬化物層熱硬化而成之第3光及熱硬化物層；於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層、上述第2光硬化物層及上述第3光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層、以及上述第3光硬化物層熱硬化而成之第3光及熱硬化物層。
根據本發明之廣義態樣，提供一種積層構造體之製造方法，其包括第2光硬化步驟，該第2光硬化步驟係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層；包括或不包括第2光硬化物層用加熱步驟，該第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層；於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層；於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層；上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括第2光硬化物層用加熱步驟，該第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層；且於上述第1光硬化步驟中，對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化步驟後，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；且上述平坦化處理為研磨處理。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層；於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1及第2光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述積層構造體之製造方法包括配置步驟，該配置步驟係於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材。
於本發明之積層構造體之製造方法之某特定態樣中，上述第2基材之表面粗糙度小於上述第1基材之表面粗糙度。
根據本發明之廣義態樣，提供一種積層構造體，其包含：第1基材；第1層，其配置於上述第1基材之表面上；及第2層，其配置於上述第1層之與上述第1基材側為相反側之表面上；上述第1層與上述第2層之組合係上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層的組合；或者上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層的組合；且上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第2層具有研磨過之表面。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述積層構造體包含第2基材，該第2基材配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1層為上述第1組合物之光及熱硬化物層，上述第2層為上述第2組合物之光及熱硬化物層。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第2層之厚度厚於上述第1層之厚度。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1層之厚度為0.1 μm以上10 μm以下，上述第2層之厚度為1 μm以上1000 μm以下。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述積層構造體包含第3層，該第3層配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上，上述第3層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第3組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2組合物與上述第3組合物為不同之組合物。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1組合物與上述第3組合物為相同之組合物。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述積層構造體包含第2基材，該第2基材配置於上述第3層之與上述第2層側為相反側之表面上。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1基材之表面粗糙度小於上述第2基材之表面粗糙度。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第3層為上述第3組合物之光及熱硬化物層。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第2層之厚度厚於上述第3層之厚度。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第3層之厚度為0.1 μm以上10 μm以下。
於本發明之積層構造體之某特定態樣中，上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。
根據本發明之廣義態樣，提供一種噴墨用組合物套組，其係具有第1組合物與第2組合物之噴墨用組合物套組，上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，且上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
於本發明之噴墨用組合物套組之某特定態樣中，上述噴墨用組合物套組具有第1容器與第2容器，於上述第1容器中收容有上述第1組合物，於上述第2容器中收容有上述第2組合物。 [發明之效果]
本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組由於具備上述構成，故而可提高材料之防漏出性。
以下，對本發明進行詳細說明。
本發明之積層構造體之製造方法(1)包括第1光硬化步驟(第1組合物用光硬化步驟)，其係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。本發明之積層構造體之製造方法(1)包括第2光硬化步驟(第2組合物用光硬化步驟)，其係對以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層。
本發明之積層構造體之製造方法(2)包括第2光硬化步驟(第2組合物用光硬化步驟)，其係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層。本發明之積層構造體之製造方法(2)包括或不包括第2光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層。本發明之積層構造體之製造方法(2)於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟(第1組合物用光硬化步驟)，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。本發明之積層構造體之製造方法(2)於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟(第1組合物用光硬化步驟)，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。
於本發明之積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑。於本發明之積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
本發明之積層構造體之製造方法(1)、(2)由於具備上述構成，故而可提高材料之防漏出性。
上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括第1塗佈步驟(第1組合物用塗佈步驟)，其係將第1組合物以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上。上述積層構造體之製造方法(1)較佳為於上述第1光硬化步驟與上述第2光硬化步驟之間包括第2塗佈步驟(第2組合物用塗佈步驟)，其係將第2組合物以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側。於上述第2塗佈步驟中，較佳為將第2組合物以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側為相反側之表面上。上述第2光硬化物層較佳為與上述第1光硬化物層相接。
上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括第2塗佈步驟(第2組合物用塗佈步驟)，其係將第2組合物以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上。上述積層構造體之製造方法(2)較佳為於上述第2光硬化步驟與上述第1光硬化步驟之間包括第1塗佈步驟(第1組合物用塗佈步驟)，其係將第1組合物以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側。於上述第1塗佈步驟中，較佳為將第1組合物以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側為相反側之表面上。上述第1光硬化物層較佳為與上述第2光硬化物層相接。
於本說明書中，將上述第1塗佈步驟與上述第1光硬化步驟統稱為第1光硬化物層形成步驟(第1組合物用光硬化物層形成步驟)。又，於本說明書中，將上述第2塗佈步驟與上述第2光硬化步驟統稱為第2光硬化物層形成步驟(第2組合物用光硬化物層形成步驟)。
因此，上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括第1光硬化物層形成步驟，其係將第1組合物以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上，且對所塗佈之上述第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括第2光硬化物層形成步驟，其係將第2組合物以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側，且對所塗佈之上述第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層。
又，上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括第2光硬化物層形成步驟，其係將第2組合物以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上，且對所塗佈之上述第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層。上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括第1光硬化物層形成步驟，其係將第1組合物以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側，且對所塗佈之上述第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。
本發明之積層構造體包含：第1基材；第1層，其配置於上述第1基材之表面上；及第2層，其配置於上述第1層之與上述基材側為相反側之表面上。於本發明之積層構造體中，上述第1層與上述第2層之組合為以下之第1組合A或以下之組合B。組合A：上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。組合B：上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。於本發明之積層構造體中，上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
本發明之積層構造體由於具備上述構成，故而可提高材料之防漏出性。
本發明之噴墨用組合物套組係具有第1組合物與第2組合物之噴墨用組合物套組。於本發明之噴墨用組合物套組中，上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑。於本發明之噴墨用組合物套組中，上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
本發明之噴墨用組合物套組由於具備上述構成，故而可提高材料之防漏出性。
本發明者等針對先前之噴墨用組合物發現如下課題：有硬化物層之形狀保持性較低之情形，材料會漏出至硬化物層之周邊。本發明者等發現如下課題：尤其於噴墨用組合物為光硬化性組合物之情形時，在利用噴墨裝置所塗佈之組合物之表面，因空氣中之氧之影響而易阻礙光聚合反應。又，有如下情形：若污物等粉體附著於噴墨用組合物之表面，則於粉體附著之部分未充分照射光，而不會充分進行光聚合反應。本發明者等發現如下課題：於此種情形時，噴墨用組合物未充分硬化，硬化物層之形狀保持性易下降。
進而，本發明者等發現如下課題：於僅使用含有光反應性較高之化合物之組合物之情形時，由於硬化收縮變大，故而基材與硬化物層之接著力易下降，材料易自基材與硬化物層之間漏出。
進而，本發明者等針對先前之噴墨用組合物發現：於積層組成不同之硬化物層之情形時，難以充分提高層間接著力，材料易自層間接著力較低之部位漏出。
先前，作為提高基材與硬化物層之接著力之方法，已知有利用藥液對基材之表面進行處理或物理上損傷基材之表面而於基材之表面形成凹凸之方法、進行底塗處理之方法。然而，該等方法中，於未塗佈噴墨用組合物之部分，基材之表面之性質亦發生變化，因此例如有於連接零件之情形時發生導電性下降等不良情況之情形。又，有底塗劑與硬化物層之接著強度下降之情形。
又，為了減小空氣中之氧之影響，亦研究開發可一面利用氮氣等進行置換一面塗佈組合物之裝置。然而，裝置之尺寸變大，或裝置之費用變高。
針對本發明者發現之新課題，利用先前之方法難以提高材料之防漏出性。
相對於此，本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組即便不進行基材之表面處理，且即便不使用可進行氮氣置換之裝置，亦可提高第1組合物及第2組合物硬化而成之硬化物層之形狀保持性，且可提高與基材之接著力及層間接著力。
本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組由於使用特定之第1組合物與特定之第2組合物，故而可提高第1組合物及第2組合物硬化而成之硬化物層之形狀保持性。又，本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組由於使用特定之第1組合物與特定之第2組合物，故而可提高基材與第1組合物之硬化物層之接著力，且可提高第1組合物之硬化物層與第2組合物之硬化物層之層間接著力。
因此，關於本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組，材料(例如，用於形成金屬層之材料及底部填充材等)難以自基材與硬化物層之間等漏出。例如，於在由硬化物層包圍之區域之內側配置材料之情形時，該材料難以自該區域之內側漏出至外側。又，例如，於在由硬化物層包圍之區域之外側配置材料之情形時，該材料難以自該區域之外側漏出至內側。
本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組可提高第1組合物及第2組合物之光硬化物層以及光及熱硬化物層之形狀保持性。
又，本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組由於可使硬化物層之強度變得良好，故而可有效抑制硬化物層之損傷，又，可有效抑制污物等粉體附著於硬化物層。
(積層構造體之製造方法) 以下，一面參照圖式，一面對本發明之具體實施方式進行說明。再者，於以下之圖式中，為便於圖示，有大小、厚度及形狀等與實際之大小、厚度及形狀等不同之情形。
圖1(a)～(c)、圖2(d)～(f)及圖3(g)、(h)係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之剖視圖。圖4係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。圖1～4中之第1實施方式之積層構造體之製造方法為上述積層構造體之製造方法(1)。
圖1～3中，為了製造積層構造體，而使用有具備載台11、第1噴出部12、第1光照射部13、第2噴出部14及第2光照射部15之裝置10。第1噴出部12係用於噴出第1組合物之構件且為噴墨頭。第2噴出部14係用於噴出第2組合物之構件且為噴墨頭。因此，裝置10為噴墨裝置。於第1噴出部12與第2噴出部14之間，配置有第1光照射部13。於第2噴出部14之與第1光照射部13側相反之側，配置有第2光照射部15。第1光照射部13及第2光照射部15可照射紫外線。
＜第1光硬化物層形成步驟(圖4之S1及S2)＞ 首先，如圖1(a)所示，於載台11之表面上配置第1基材3。第1基材3固定於載台11之表面上。第1基材3吸附於載台11。然後，以噴墨方式於第1基材3之表面上塗佈第1組合物1(第1塗佈步驟)。自第1噴出部12塗佈第1組合物1。第1組合物1塗佈於第1基材3之規定位置。第1組合物1局部地塗佈於第1基材3之表面上。
其次，如圖1(b)所示，移動載台11直至所塗佈之第1組合物1位於第1光照射部13之下方為止。亦可移動噴墨裝置來代替載台11。自第1光照射部13對第1組合物1照射光(紫外線)，而形成第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層1A(第1光硬化步驟)。
於上述第1光硬化步驟後，判斷是否重複第1光硬化物層形成步驟(圖4之S3)。於重複上述第1光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第1光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第1組合物。
＜第2光硬化物層形成步驟(圖4之S4及S5)＞ 其次，如圖1(c)所示，移動載台11直至第1光硬化物層1A位於第2噴出部14之下方為止。亦可移動噴墨裝置來代替載台11。以噴墨方式於第1光硬化物層1A之與第1基材3側相反之表面側塗佈第2組合物2(第2塗佈步驟)。自第2噴出部14塗佈第2組合物2。
其次，如圖2(d)所示，移動載台11直至所塗佈之第2組合物2位於第2光照射部15之下方為止。亦可移動噴墨裝置來代替載台11。自第2光照射部15對第2組合物2照射光(紫外線)，而形成第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層2A(第2光硬化步驟)。
於上述第2光硬化步驟後，判斷是否重複第2光硬化物層形成步驟(圖4之S6)。於重複上述第2光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第2光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第2組合物。
圖2(e)、(f)係表示第2次之第2光硬化物層形成步驟之圖。如圖2(e)所示，移動載台11直至第2光硬化物層2A位於第2噴出部14之下方為止。亦可移動噴墨裝置來代替載台11。以噴墨方式於第2光硬化物層2A之與第1基材3側相反之表面上塗佈第2組合物2。即，於第1光硬化物層1A之與第1基材3側相反之表面側塗佈第2組合物2(第2塗佈步驟)。自第2噴出部14塗佈第2組合物2。
其次，如圖2(f)所示，移動載台11直至所塗佈之第2組合物2位於第2光照射部15之下方為止。亦可移動噴墨裝置來代替載台11。自第2光照射部15對第2組合物2照射光(紫外線)，而形成第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層2A(第2光硬化步驟)。
上述第2光硬化物層形成步驟係於第1光硬化物層之厚度方向上進行圖1(c)及圖2(d)、與圖2(e)及圖2(f)之2次。藉由在第1光硬化物層之厚度方向上進行複數次上述第2光硬化物層形成步驟，可增大第2光硬化物層之厚度。上述第2光硬化物層形成步驟可進行2次以上，亦可進行3次以上。
藉由在第1光硬化物層之厚度方向上進而進行複數次上述第2光硬化物層形成步驟，可如圖3(g)所示獲得如下積層構造體4A，其具備第1基材3、第1光硬化物層1A及第2光硬化物層2A，且第2光硬化物層2A之厚度大於第1光硬化物層1A之厚度。
＜第1及第2光硬化物層用加熱步驟(圖4之S7)＞ 其次，對第1光硬化物層1A及第2光硬化物層2A進行加熱，而形成第1光硬化物層1A熱硬化而成之第1光及熱硬化物層1B、以及第2光硬化物層2A熱硬化而成之第2光及熱硬化物層2B(第1及第2光硬化物層用加熱步驟)。
如此，可獲得具備第1基材3、第1光及熱硬化物層1B、以及第2光及熱硬化物層2B之積層構造體4B。
圖5、6係用於對本發明之第2實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。第2實施方式之積層構造體之製造方法為積層構造體之製造方法(1)。圖7係利用第2實施方式之積層構造體之製造方法所製造之積層構造體的剖視圖。
＜第1光硬化物層形成步驟(圖5之S1及S2)＞ 於第2實施方式之積層構造體之製造方法中，以與上述第1實施方式之積層構造體之製造方法中之第1光硬化物層形成步驟(圖1(a)、(b))同樣之方式進行第1光硬化物層形成步驟。
於上述第1光硬化步驟後，判斷是否重複第1光硬化物層形成步驟(圖5之S3)。於重複上述第1光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第1光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第1組合物。
＜第2光硬化物層形成步驟(圖5之S4及S5)＞ 於第2實施方式之積層構造體之製造方法中，以與上述第1實施方式之積層構造體之製造方法中之第2光硬化物層形成步驟(圖1(c)、(d))同樣之方式進行第2光硬化物層形成步驟。
於上述第2光硬化步驟後，判斷是否重複第2光硬化物層形成步驟(圖5之S6)。於重複上述第2光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第2光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第2組合物。
＜第1及第2光硬化物層用加熱步驟(圖6之S8)＞ 於上述第2光硬化步驟後，判斷是否進行第1及第2光硬化物層用加熱步驟(圖6之S7)。於進行第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，對第1光硬化物層及第2光硬化物層進行加熱，而形成第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層(第1及第2光硬化物層用加熱步驟)。
藉由進行第1及第2光硬化物層用加熱步驟，可獲得具備第1基材、第1光及熱硬化物層、以及第2光及熱硬化物層之積層構造體。
＜平坦化處理步驟(圖6之S10)＞ 於進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟後，判斷是否進行平坦化處理步驟(圖6之S9)。於不進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述第2光硬化步驟後，判斷是否進行平坦化處理步驟(圖6之S9)。於本實施方式中，作為平坦化處理，判斷是否進行研磨處理。
於進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟，且進行上述平坦化處理步驟之情形時，在上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理(平坦化處理步驟)。於不進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟，且進行上述平坦化處理步驟之情形時，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理(平坦化處理步驟)。
＜第3光硬化物層形成步驟(圖6之S11及S12)＞ 利用與上述第1光硬化物層形成步驟或上述第2光硬化物層形成步驟同樣之方法，使用上述第3組合物進行第3光硬化物層形成步驟。
於進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，將第3組合物以噴墨方式塗佈於第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上(第3塗佈步驟(第3組合物用塗佈步驟))。於不進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，將第3組合物以噴墨方式塗佈於第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上(第3塗佈步驟(第3組合物用塗佈步驟))。自噴墨裝置所具備之規定噴出部塗佈第3組合物。再者，於第1組合物與第3組合物為相同之組合物之情形時，在第3塗佈步驟中，實質上將第1組合物以噴墨方式塗佈於第2光及熱硬化物層或第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上。
其次，自噴墨裝置所具備之規定光照射部對第3組合物照射光(紫外線)，而形成第3組合物光硬化而成之第3光硬化物層(第3光硬化步驟(第3組合物用光硬化步驟))。於第1組合物與第3組合物為相同之組合物之情形時，在第3光硬化步驟中，實質上自噴墨裝置所具備之規定光照射部照射光(紫外線)，而形成第1組合物光硬化而成之第3光硬化物層。
於上述第3光硬化步驟後，判斷是否重複第3光硬化物層形成步驟(圖6之S13)。於重複上述第3光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第3光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第3組合物。
再者，於說明書中，將上述第3塗佈步驟與上述第3光硬化步驟統稱為第3光硬化物層形成步驟(第3組合物用光硬化物層形成步驟)。
＜配置步驟(圖6之S14)＞ 於上述第3光硬化物層形成步驟後，在上述第3光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材(配置步驟)。
＜第3光硬化物層用加熱步驟、或第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟(圖6之S15)＞ 於進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述配置步驟後，對上述第3光硬化物層進行加熱，而形成第3光及熱硬化物層(第3光硬化物層用加熱步驟)。於不進行上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述配置步驟後，對上述第1光硬化物層、上述第2光硬化物層及上述第3光硬化物層進行加熱，而形成第1光及熱硬化物層、第2光及熱硬化物層、以及第3光及熱硬化物層(第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟)。上述第1光及熱硬化物層為上述第1光硬化物層熱硬化而成之層。上述第2光及熱硬化物層為上述第2光硬化物層熱硬化而成之層。上述第3光及熱硬化物層為上述第3光硬化物層熱硬化而成之層。
如此，可如圖7所示獲得如下積層構造體4D，其依序具備第1基材3、第1光及熱硬化物層1D、第2光及熱硬化物層2D、第3光及熱硬化物層6D以及第2基材7。
圖8、9係用於對本發明之第3實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。第3實施方式之積層構造體之製造方法為積層構造體之製造方法(2)。圖10係利用第3實施方式之積層構造體之製造方法所製造之積層構造體的剖視圖。
＜第2光硬化物層形成步驟(圖8之S1及S2)＞ 於第3實施方式之積層構造體之製造方法中，除將第2組合物塗佈於第1基材之表面上以外，以與上述第1實施方式之積層構造體之製造方法中之第2光硬化物層形成步驟(圖1(c)、(d))同樣之方式進行第2光硬化物層形成步驟。
具體而言，以噴墨方式於第1基材之表面上塗佈第2組合物(第2塗佈步驟)。第2組合物塗佈於第1基材之規定位置。第2組合物局部地塗佈於第1基材之表面上。
其次，對所塗佈之第2組合物照射光(紫外線)，而形成第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層(第2光硬化步驟)。
於上述第2光硬化步驟後，判斷是否重複第2光硬化物層形成步驟(圖8之S3)。於重複上述第2光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第2光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第2組合物。
＜第2光硬化物層用加熱步驟(圖8之S5)＞ 於上述第2光硬化步驟後，判斷是否進行第2光硬化物層用加熱步驟(圖8之S4)。於進行第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，對第2光硬化物層進行加熱，而形成第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層(第2光硬化物層用加熱步驟)。
＜平坦化處理步驟(圖9之S7)＞ 於進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述第2光硬化物層用加熱步驟後，判斷是否進行平坦化處理步驟(圖9之S6)。於不進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述第2光硬化步驟後，判斷是否進行平坦化處理步驟(圖9之S6)。
於進行上述第2光硬化物層用加熱步驟，且進行上述平坦化處理步驟之情形時，在上述第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理(平坦化處理步驟(第2光及熱硬化物層用平坦化處理步驟))。於不進行上述第2光硬化物層用加熱步驟，且進行上述平坦化處理步驟之情形時，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理(平坦化處理步驟(第2光硬化物層用平坦化處理步驟))。
＜第1光硬化物層形成步驟(圖9之S8及S9)＞ 於進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，以噴墨方式於第2光及熱硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第1組合物(第1塗佈步驟)。於不進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，以噴墨方式於第2光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第1組合物(第1塗佈步驟)。
其次，於進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層(第1光硬化步驟)。於不進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層(第1光硬化步驟)。
於上述第1光硬化步驟後，判斷是否重複第1光硬化物層形成步驟(圖9之S10)。於重複上述第1光硬化物層形成步驟之情形時，在所形成之第1光硬化物層之與第1基材側相反之表面側塗佈第1組合物。
＜配置步驟(圖9之S11)＞ 於上述第1光硬化物層形成步驟後，在上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材(配置步驟)。
＜第1光硬化物層用加熱步驟、或第1及第2光硬化物層用加熱步驟(圖9之S12)＞ 於進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述配置步驟後，對上述第1光硬化物層進行加熱，而形成第1光及熱硬化物層(第1光硬化物層用加熱步驟)。於不進行上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時，在上述配置步驟後，對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成第1光及熱硬化物層、以及第2光及熱硬化物層(第1及第2光硬化物層用加熱步驟)。上述第1光及熱硬化物層為上述第1光硬化物層熱硬化而成之層。上述第2光及熱硬化物層為上述第2光硬化物層熱硬化而成之層。
如此，可如圖10所示獲得如下積層構造體4E，其依序具備第1基材3、第2光及熱硬化物層2E、第1光及熱硬化物層1E以及第2基材7。
＜積層構造體之製造方法之其他詳情＞ 第1、第2及第3光硬化物層形成步驟之其他詳情： 上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第1塗佈步驟。上述積層構造體之製造方法(2)可包括亦可不包括上述第2塗佈步驟。上述積層構造體(1)較佳為依序包括上述第1塗佈步驟、上述第1光硬化步驟、上述第2塗佈步驟及上述第2光硬化步驟。上述積層構造體(2)較佳為依序包括上述第2塗佈步驟、上述第2光硬化步驟、上述第1塗佈步驟及上述第1光硬化步驟。上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第3塗佈步驟。上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第3光硬化步驟。上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第3光硬化物層形成步驟。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，可在特定區域塗佈第1組合物之後，對所塗佈之第1組合物之整體照射光而形成第1光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，亦可每塗佈複數滴第1組合物時，對所塗佈之第1組合物照射光而形成第1光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，亦可每塗佈1滴第1組合物時，對所塗佈之第1組合物照射光而形成第1光硬化物層。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1光硬化物層形成步驟如圖1所示可於第1基材之厚度方向上僅進行1次。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1光硬化物層形成步驟亦可於第1基材之厚度方向上進行複數次。即，於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1塗佈步驟與上述第1光硬化步驟可分別於第1基材之厚度方向上僅進行1次，亦可進行複數次。藉由在第1基材之厚度方向上進行複數次上述第1光硬化物層形成步驟，可增大第1光硬化物層之厚度。
於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1光硬化物層形成步驟較上述第2光硬化物層形成步驟更先進行。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2光硬化物層形成步驟較上述第1光硬化物層形成步驟更先進行。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1光硬化物層形成步驟及上述第2光硬化物層形成步驟較上述第3光硬化物層形成步驟更先進行。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，可在特定區域塗佈第2組合物之後，對所塗佈之第2組合物之整體照射光而形成第2光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，亦可每塗佈複數滴第2組合物時，對所塗佈之第2組合物照射光而形成第2光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，亦可每塗佈1滴第2組合物時，對所塗佈之第2組合物照射光而形成第2光硬化物層。
於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第2光硬化物層形成步驟可於第1光硬化物層之厚度方向上僅進行1次。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第2光硬化物層形成步驟亦可如圖1、2所示於第1光硬化物層之厚度方向上進行複數次。即，於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第2塗佈步驟與上述第2光硬化步驟可分別於第1光硬化物層之厚度方向上僅進行1次，亦可進行複數次。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2光硬化物層形成步驟可於第1基材之厚度方向上僅進行1次。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2光硬化物層形成步驟亦可於第1基材之厚度方向上進行複數次。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2塗佈步驟與上述第2光硬化步驟可分別於第1基材之厚度方向上僅進行1次，亦可進行複數次。藉由在第1光硬化物層之厚度方向或第1基材之厚度方向上進行複數次上述第2光硬化物層形成步驟，可增大第2光硬化物層之厚度。上述第2光硬化物層形成步驟較佳為於第1光硬化物層之厚度方向或第1基材之厚度方向上進行複數次。再者，根據目標之第2光硬化物層之厚度，而適當變更重複上述第2光硬化物層形成步驟之次數。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，可在特定區域塗佈第3組合物之後，對所塗佈之第3組合物之整體照射光而形成第3光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，每塗佈複數滴第3組合物時，對所塗佈之第3組合物照射光而形成第3光硬化物層。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，每塗佈1滴第3組合物時，對所塗佈之第3組合物照射光而形成第3光硬化物層。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第3光硬化物層形成步驟可於第2光硬化物層之厚度方向上僅進行1次。於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第3光硬化物層形成步驟亦可於第2光硬化物層之厚度方向上進行複數次。即，於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第3塗佈步驟與上述第3光硬化步驟可分別於第2光硬化物層之厚度方向上僅進行1次，亦可進行複數次。藉由在第2光硬化物層之厚度方向上進行複數次上述第3光硬化物層形成步驟，可增大第3光硬化物層之厚度。
於上述積層構造體之製造方法(1)、(2)中，上述第1光硬化步驟、上述第2光硬化步驟及第3光硬化步驟中之光照射較佳為紫外線照射。
上述第1光硬化步驟、上述第2光硬化步驟及第3光硬化步驟中之紫外線之照度及照射時間可根據第1組合物、上述第2組合物及第3組合物之組成、以及組合物之塗佈厚度而適當變更。上述第1光硬化步驟、上述第2光硬化步驟及第3光硬化步驟中之紫外線之照度例如可為1000 mW/cm2 以上，亦可為5000 mW/cm2 以上，且可為10000 mW/cm2 以下，亦可為8000 mW/cm2 以下。上述第1光硬化步驟、上述第2光硬化步驟及第3光硬化步驟中之紫外線之照射時間例如可為0.01秒以上，亦可為0.1秒以上，且可為400秒以下，亦可為100秒以下。
加熱步驟之其他詳情： 上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟。上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第3光硬化物層用加熱步驟。上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟。上述積層構造體之製造方法(2)可包括亦可不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟。上述積層構造體之製造方法(2)可包括亦可不包括上述第1光硬化物層用加熱步驟。上述積層構造體之製造方法(2)可包括亦可不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟。就提高第1及第2組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟。就提高第3組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括上述第3光硬化物層用加熱步驟。就提高第1、第2及第3組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括上述第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟。就提高第2組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括上述第2光硬化物層用加熱步驟。就提高第1組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括上述第1光硬化物層用加熱步驟。就提高第1及第2組合物之硬化物層之強度之觀點而言，上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟。
於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟較上述第2光硬化物層形成步驟更後進行。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟較佳為較上述第3光硬化物層形成步驟更先進行，且較佳為較上述第3光硬化物層用加熱步驟更先進行。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟亦可較上述第3光硬化物層形成步驟更後進行。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第3光硬化物層用加熱步驟可較上述配置步驟更先進行，亦可較上述配置步驟更後進行。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2光硬化物層用加熱步驟較上述第2光硬化物層形成步驟更後進行。於上述第2積層構造體之製造方法(2)中，上述第2光硬化物層用加熱步驟較佳為較上述第1光硬化物層形成步驟更先進行，且較佳為較上述第1光硬化物層用加熱步驟更先進行。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第1光硬化物層用加熱步驟可較上述配置步驟更先進行，亦可較上述配置步驟更後進行。
於上述加熱步驟中，較佳為同時對所配置之各光硬化物層進行加熱。
上述加熱步驟各自之加熱溫度及加熱時間可根據第1組合物、上述第2組合物及第3組合物之組成、以及組合物之塗佈厚度而適當變更。上述加熱步驟中之加熱溫度例如可為100℃以上，亦可為120℃以上，且可為250℃以下，亦可為200℃以下。上述加熱步驟中之加熱時間例如可為5分鐘以上，亦可為30分鐘以上，且可為600分鐘以下，亦可為300分鐘以下。
平坦化處理步驟之其他詳情： 上述積層構造體之製造方法(1)可包括亦可不包括上述平坦化處理步驟。上述積層構造體之製造方法(2)可包括亦可不包括上述平坦化處理步驟。於製造具備第1基材與第2基材之積層構造體之情形時，上述積層構造體之製造方法(1)、(2)較佳為包括上述平坦化處理步驟。藉由進行上述平坦化處理，即便配置於上述第2光硬化物層(或上述第2光及熱硬化物層)與第2基材之間之硬化物層之厚度較小，亦可提高該硬化物層與第2基材之接著力。
於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述平坦化處理步驟可較上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟更先進行，亦可較其更後進行。於上述積層構造體之製造方法(1)中，較佳為在上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述平坦化處理步驟可較上述第2光硬化物層用加熱步驟更先進行，亦可較其更後進行。於上述積層構造體之製造方法(2)中，較佳為在上述第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理。於該等情形時，可提高基材與硬化物層之接著力，又，可提高硬化物層之強度，因此可抑制平坦化處理時硬化物層自第1基材剝離或硬化物層損壞。
作為上述平坦化處理，可例舉研磨處理等。作為上述研磨處理，可例舉利用使用金剛石之車刀加工之切削研磨處理及化學機械研磨處理等。
就容易進行上述平坦化處理之方面而言，上述平坦化處理較佳為研磨處理。就尤其容易進行上述平坦化處理之方面而言，上述研磨處理較佳為利用使用金剛石之車刀加工之切削研磨處理，更佳為利用使用金剛石之車刀加工之切削研磨處理與化學機械研磨處理之兩種處理。
作為可用於上述平坦化處理(研磨處理)之裝置，可例舉KeyLink公司製造之「平坦化裝置」、DISCO公司製造之「DFS8910」等。
上述平坦化處理後之上述第2光及熱硬化物層(或上述第2光硬化物層)之表面之最大高度與最小高度的差之絕對值較佳為5 μm以下，更佳為3 μm以下，進而較佳為1 μm以下。若上述差之絕對值為上述上限以下，則可更有效地抑制接著不良，或更有效地抑制貼合於平坦化處理後之表面之零件之傾斜。再者，上述差之絕對值可為0.5 μm以上。
配置步驟之其他詳情： 上述積層構造體之製造方法(1)、(2)可包括上述配置步驟亦可不包括上述配置步驟。上述積層構造體之製造方法(1)較佳為包括在上述第3光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材之配置步驟。再者，於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第3光硬化物層用加熱步驟較上述配置步驟更先進行之情形時，在上述配置步驟中，將第2基材配置於上述第3光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上。上述積層構造體之製造方法(2)較佳為包括在上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材的配置步驟。再者，於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第1光硬化物層用加熱步驟較上述配置步驟更先進行之情形時，在上述配置步驟中，將第2基材配置於上述第1光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上。
配置上述第2基材之方法並無特別限定。
上述第1基材與上述第2基材可為相同之基材，亦可為不同之基材。
與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材較佳為表面具有凹凸之基材，或表面經過底塗處理之基材。於此情形時，可進一步提高與上述第2組合物之硬化物層之接著性，而可更有效地發揮本發明之效果。又，可提高長期可靠性。作為於基材之表面形成凹凸之方法，可例舉使用毛刷之方法及進行噴砂加工之方法等。
與上述第1組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度較佳為小於與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度。於上述積層構造體之製造方法(2)中，與上述第1組合物之硬化物層接觸之基材為上述第2基材，與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材為上述第1基材。因此，於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2基材之表面粗糙度較佳為小於上述第1基材之表面粗糙度。
上述表面粗糙度係指與第1組合物、第2組合物或第3組合物之硬化物層接觸之區域之表面粗糙度。又，上述表面粗糙度係指依照JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準) B0601：1994而測定之算術平均粗糙度Ra。
與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度較佳為100 nm以上，更佳為200 nm以上，且較佳為1000 nm以下，更佳為500 nm以下。
接觸於上述第1組合物之硬化物層之基材之表面粗糙度與接觸於上述第2組合物之硬化物層之基材之表面粗糙度的差之絕對值較佳為50 nm以上，更佳為100 nm以上，且較佳為900 nm以下，更佳為800 nm以下。
於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第1基材較佳為陶瓷基板或矽基板，更佳為矽基板。於上述積層構造體之製造方法(1)中，上述第2基材較佳為玻璃基板。
於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第1基材較佳為陶瓷基板或矽基板，更佳為陶瓷基板。於上述積層構造體之製造方法(2)中，上述第2基材較佳為玻璃基板。
(裝置) 於本說明書中，亦揭示用於製造上述積層構造體之裝置。上述裝置具備：載台；第1噴出部，其用於噴出上述第1組合物；第2噴出部，其用於噴出上述第2組合物；及第1光照射部，其配置於上述第1噴出部與上述第2噴出部之間。於上述第1組合物與上述第3組合物為不同之組合物之情形時，上述裝置較佳為具備用於噴出上述第3組合物之第3噴出部。
較佳為上述第1噴出部為噴墨頭，上述第2噴出部為噴墨頭。上述第3噴出部較佳為噴墨頭。上述裝置較佳為噴墨裝置。
以下，對不具備第3噴出部之裝置進行詳細敍述，第3噴出部可設為與第1噴出部或第2噴出部同樣之構成。
上述裝置可僅具備1個用於噴出上述第1組合物之上述第1噴出部，亦可具備2個以上。上述裝置可僅具備1個用於噴出上述第2組合物之上述第2噴出部，亦可具備2個以上。於上述裝置具備複數個上述第1噴出部及上述第2噴出部之情形時，可提高積層構造體之製造效率。
就提高積層構造體之製造效率之觀點而言，上述裝置較佳為具備第2光照射部，該第2光照射部配置於上述第1噴出部之與上述第1光照射部相反之側或上述第2噴出部之與上述第1光照射部相反之側。於此情形時，上述第2光照射部可配置於上述第1噴出部之與上述第1光照射部相反之側，亦可配置於上述第2噴出部之與上述第1光照射部相反之側，亦可配置於上述第1噴出部之與上述第1光照射部相反之側、及上述第2噴出部之與上述第1光照射部相反之側之雙方。
但，上述裝置亦可不具備上述第2光照射部。於上述裝置不具備上述第2光照射部之情形時，使用上述第1光照射部進行上述第1光硬化步驟及上述第2光硬化步驟。
上述第1光照射部及上述第2光照射部較佳為可照射紫外線。上述第1光照射部較佳為第1紫外線照射部，上述第2光照射部較佳為第2紫外線照射部。
作為第1紫外線照射部及上述第2紫外線照射部，可例舉會產生紫外線之發光二極體(UV-LED)等。
又，上述裝置可如圖11(a)所示具備貯存第1組合物之第1墨水匣16與第1循環流路部17，且可如圖11(b)所示具備貯存第2組合物之第2墨水匣18與第2循環流路部19。第1循環流路部17將第1墨水匣16與第1噴出部12連接。於第1循環流路部17之內部流通第1組合物。又，第2循環流路部19將第2墨水匣18與第2噴出部14連接。於第2循環流路部19之內部流通第2組合物。
第1循環流路部17於第1循環流路部17內具有緩衝槽17A與泵17B。但，如圖12(a)所示，第1循環流路部17X亦可於第1循環流路部17X內不具有緩衝槽與泵。上述第1循環流路部較佳為於上述第1循環流路部內具有上述緩衝槽，且較佳為具有上述泵。又，上述第1循環流路部於上述第1循環流路部內，除緩衝槽及泵以外亦可具有流速計、溫度計、過濾器、液面感測器等。
第2循環流路部19於第2循環流路部19內具有緩衝槽19A與泵19B。但，如圖12(b)所示，第2循環流路部19X亦可於第2循環流路部19X內不具有緩衝槽與泵。上述第2循環流路部較佳為於上述第2循環流路部內具有上述緩衝槽，且較佳為具有上述泵。又，上述第2循環流路部於上述第2循環流路部內，除緩衝槽及泵以外亦可具有流速計、溫度計、過濾器、液面感測器等。
於具備緩衝槽17A、19A或泵17B、19B之情形時，緩衝槽17A、19A及泵17B、19B較佳為分別配置於噴出部12、14與墨水匣16、18之間。緩衝槽17A、19A配置於較泵17B、19B更靠噴出部12、14側。泵17B、19B配置於較緩衝槽17A、19A更靠墨水匣16、18側。於緩衝槽17A暫時貯存上述第1組合物。於緩衝槽19A暫時貯存上述第2組合物。
關於上述第1組合物及上述第2組合物之循環方法，可利用該組合物之自重或利用泵等進行加壓、減壓等而使之循環。該等亦可組合複數種而使用。作為泵，可例舉缸方式之無脈動泵、螺旋槳泵、齒輪泵及隔膜泵等。就提高循環效率，且進一步提高硬化物層之形成精度之觀點而言，上述第1、第2循環流路部較佳為於上述第1、第2循環流路部內包含移送上述第1、第2組合物之泵。
就進一步提高硬化物層之形成精度之觀點而言，上述第1、第2循環流路部較佳為於上述第1、第2循環流路部包含暫時貯存上述第1、第2組合物之緩衝槽。
於將上述第1、第2組合物一面加熱一面循環之情形時，可藉由在上述第1、第2墨水匣內導入加熱器，或於上述第1、第2循環流路部使用加熱器，而調節上述第1、第2組合物之溫度。
上述第1循環流路部較佳為用於使上述第1組合物以30℃以上循環之循環流路部，更佳為用於使其以40℃以上循環之循環流路部，且較佳為用於使其以100℃以下循環之循環流路部，更佳為用於使其以90℃以下循環之循環流路部。於此情形時，可使第1組合物之黏度最佳，而可提高第1組合物之噴出性。
上述第2循環流路部較佳為用於使上述第2組合物以30℃以上循環之循環流路部，更佳為用於使其以40℃以上循環之循環流路部，且較佳為用於使其以100℃以下循環之循環流路部，更佳為用於使其以90℃以下循環之循環流路部。於此情形時，可使第2組合物之黏度最佳，而可提高第2組合物之噴出性。
於上述噴出部之噴出嘴，較佳為保持適當之壓力，且於該範圍內壓力變動(脈動)較少。於使用泵等之情形時，為了抑制泵之脈動，較佳為於泵與上述噴出部之間設置衰減器。作為此種衰減器，可例舉暫時貯存上述第1、第2組合物之緩衝槽、膜式之阻尼器等。
於上述第1、第2塗佈步驟中，在上述裝置內使上述第1、第2組合物自第1、第2墨水匣移動至第1、第2噴出部之後，使未自第1、第2噴出部噴出之上述第1、第2組合物於第1、第2循環流路部內流動，並向第1、第2墨水匣移動。藉此，於上述第1、第2塗佈步驟中，可將上述第1、第2組合物一面循環一面塗佈。
(積層構造體) 本發明之積層構造體具備第1基材、配置於上述第1基材之表面上之第1層(層X)、及配置於上述第1層之與上述第1基材側為相反側之表面上之第2層(層Y)。於本發明之積層構造體中，上述第1層與上述第2層之組合為以下之組合A或以下之組合B。組合A：上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。組合B：上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。於本發明之積層構造體中，上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。本發明之積層構造體可滿足上述組合A，亦可滿足上述組合B。
藉由使上述第1組合物硬化，而形成作為第1組合物之硬化物層之第1層。藉由使上述第2組合物硬化，而形成作為第2組合物之硬化物層之第2層。更具體而言，藉由對上述第1組合物照射紫外線等光使其光硬化，而形成作為第1組合物之光硬化物層之第1層。藉由對上述第2組合物照射紫外線等光使其光硬化，而形成作為第2組合物之光硬化物層之第2層。
於本發明之積層構造體滿足上述組合A之情形時，本發明之積層構造體較佳為進而滿足以下之構成。就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1層較佳為上述第1組合物之光及熱硬化物層，上述第2層較佳為上述第2組合物之光及熱硬化物層。藉由對上述第1組合物之光硬化物層(第1光硬化物層)進行加熱，而形成作為光及熱硬化物層之第1層(第1光及熱硬化物層)。藉由對上述第2組合物之光硬化物層(第2光硬化物層)進行加熱，而形成作為光及熱硬化物層之第2層(第2光及熱硬化物層)。
於本發明之積層構造體滿足上述組合B之情形時，本發明之積層構造體較佳為進而滿足以下之構成。就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1層較佳為上述第2組合物之光及熱硬化物層，上述第2層較佳為上述第1組合物之光及熱硬化物層。藉由對上述第2組合物之光硬化物層(第2光硬化物層)進行加熱，而形成作為光及熱硬化物層之第1層(第2光及熱硬化物層)。藉由對上述第1組合物之光硬化物層(第1光硬化物層)進行加熱，而形成作為光及熱硬化物層之第2層(第1光及熱硬化物層)。
上述第2層較佳為具有研磨過之表面。
上述積層構造體亦可具備配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上之第3層(層Z)。上述第3層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第3組合物之光硬化物層。於上述積層構造體中，上述第2組合物與上述第3組合物為不同之組合物。於本發明之積層構造體滿足上述組合A之情形時，本發明之積層構造體較佳為具備上述第3層。
上述積層構造體較佳為具備配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上之第2基材。於上述積層構造體具備上述第3層之情形時，上述積層構造體較佳為具備配置於上述第3層之與上述第2層側為相反側之表面上之第2基材。
於上述積層構造體中，較佳為與上述第1組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度小於與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度。於上述積層構造體中，較佳為與上述第3組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度小於與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度。因此，於上述組合A之情形時，於上述積層構造體中，較佳為上述第1基材之表面粗糙度小於上述第2基材之表面粗糙度。於上述組合B之情形時，於上述積層構造體中，較佳為上述第2基材之表面粗糙度小於上述第1基材之表面粗糙度。
上述表面粗糙度係指與第1組合物、第2組合物或第3組合物之硬化物層接觸之區域之表面粗糙度。又，上述表面粗糙度係依照JIS B0601：1994而測定之算術平均粗糙度Ra。
於上述積層構造體中，與上述第2組合物之硬化物層接觸之基材之表面粗糙度較佳為100 nm以上，更佳為200 nm以上，且較佳為1000 nm以下，更佳為500 nm以下。
於上述積層構造體中，接觸於上述第1組合物之硬化物層之基材之表面粗糙度與接觸於上述第2組合物之硬化物層之基材之表面粗糙度的差之絕對值較佳為50 nm以上，更佳為100 nm以上，且較佳為900 nm以下，更佳為800 nm以下。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2層之厚度較佳為厚於上述第1層之厚度，更佳為較上述第1層之厚度厚40 μm以上，進而較佳為較上述第1層之厚度厚50 μm以上。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2層之厚度較佳為厚於上述第3層之厚度，更佳為較上述第3層之厚度厚40 μm以上，進而較佳為較上述第3層之厚度厚50 μm以上。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1層之厚度較佳為0.1 μm以上，更佳為0.3 μm以上，且較佳為10 μm以下，更佳為5 m以下。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2層之厚度較佳為40 μm以上，更佳為50 μm以上，且較佳為1000 μm以下，更佳為800 m以下。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第3層之厚度較佳為0.1 μm以上，更佳為0.3 μm以上，且較佳為10 μm以下，更佳為5 m以下。
於上述第1層與上述第2層之積層物中，厚度相對於寬度之比(厚度/寬度)較佳為0.01以上，更佳為0.1以上，且較佳為200以下，更佳為150以下。若上述比(厚度/寬度)為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第1層、上述第2層及上述第3層之積層物中，厚度相對於寬度之比(厚度/寬度)較佳為0.01以上，更佳為0.1以上，且較佳為200以下，更佳為150以下。若上述比(厚度/寬度)為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第2層中，厚度相對於寬度之比(厚度/寬度)較佳為0.01以上，更佳為0.1以上，且較佳為200以下，更佳為150以下。若上述比(厚度/寬度)為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
(噴墨用組合物套組) 上述噴墨用組合物套組具有上述第1組合物與上述第2組合物。於上述噴墨用組合物套組中，上述第1組合物與上述第2組合物並未混合。上述第1組合物較佳為收容於第1容器，上述第2組合物較佳為收容於第2容器。上述噴墨用組合物套組為上述第1組合物與上述第2組合物之套組品。於上述噴墨用組合物套組中，較佳為於塗佈上述第1組合物之後塗佈上述第2組合物而使用。於上述噴墨用組合物套組中，較佳為於塗佈上述第1組合物及使其光硬化之後塗佈上述第2組合物及使其光硬化而使用。上述噴墨用組合物套組較佳為用於製造上述積層構造體。
上述噴墨用組合物套組亦可具有第3組合物。於此情形時，上述第1組合物、上述第2組合物及上述第3組合物並未混合。上述第3組合物較佳為收容於第3容器。具有上述第3組合物之上述噴墨用組合物套組為上述第1組合物、上述第2組合物及上述第3組合物之套組品。又，於由相同之組合物形成第1光硬化物層(或第1光及熱硬化物層)與第3光硬化物層(或第3光及熱硬化物層)之情形時，可將上述第1組合物與上述第2組合物之套組品中之上述第1組合物用於形成上述第3光硬化物層(或第3光及熱硬化物層)。
圖13係模式性表示本發明之第1實施方式之噴墨用組合物套組之剖視圖。
噴墨用組合物套組5具有第1容器101、第1組合物1、第2容器102及第2組合物2。於第1容器101中收容有第1組合物1。於第2容器102中收容有第2組合物2。
於上述積層構造體之製造方法中，第2組合物較第1組合物消耗更多。因此，於上述噴墨用組合物套組中，較佳為收容於第1容器之第1組合物之量(體積)多於收容於第2容器之第2組合物之第1組合物之量(體積)。
(第1組合物、第2組合物及第3組合物) 以下，對上述第1組合物、上述第2組合物及第3組合物中所含有之各成分之詳情進行說明。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」與「甲基丙烯酸酯」之一者或兩者。
上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物，上述第3組合物與上述第2組合物為不同之組合物。即，上述第1組合物與上述第2組合物之組成不同，上述第3組合物與上述第2組合物之組成不同。上述第1組合物與上述第3組合物可為不同之組合物，亦可為相同之組合物。就提高積層構造體之製造效率之觀點而言，上述第1組合物與上述第3組合物較佳為相同之組合物。即，上述第1組合物與上述第3組合物較佳為組成相同。
上述第1組合物及第3組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑。上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑。
再者，上述第1組合物及第3組合物分別可含有亦可不含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。又，上述第2組合物可含有亦可不含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。於上述第1組合物與上述第2組合物均含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第1組合物中所含有之多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物與上述第2組合物中所含有之多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物可相同亦可不同。於上述第3組合物與上述第2組合物均含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第3組合物中所含有之多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物與上述第2組合物中所含有之多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物可相同亦可不同。於上述第1組合物與上述第2組合物均含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第1組合物中所含有之單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物與上述第2組合物中所含有之單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物可相同亦可不同。於上述第3組合物與上述第2組合物均含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第3組合物中所含有之單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物與上述第2組合物中所含有之單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物可相同亦可不同。
＜(甲基)丙烯酸酯化合物＞ 上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。上述第3組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。再者，於本說明書中，具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯化合物並非環氧化合物，而視為(甲基)丙烯酸酯化合物。上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物及上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物分別可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、單(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸二羥基環戊二烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、及(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物可為二官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，亦可為三官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，亦可為四官能以上之(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為上述二官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬烷二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧化環己烷甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、及二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述三官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷之環氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三((甲基)丙烯醯氧基丙基)醚、異三聚氰酸環氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、丙酸二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三((甲基)丙烯醯氧基乙基)酯、及山梨糖醇三(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述四官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例舉：季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、及丙酸二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述五官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例舉：山梨糖醇五(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作為上述六官能之(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可例舉：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇六(甲基)丙烯酸酯、及膦腈之環氧烷改性六(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述具有環氧基之(甲基)丙烯酸酯化合物，可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸4-羥丁酯縮水甘油醚等。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1組合物及第3組合物中所含有之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之均聚物的玻璃轉移溫度分別較佳為-100℃以上，更佳為-90℃以上，且較佳為未達0℃，更佳為-10℃以下。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2組合物中所含有之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之均聚物的玻璃轉移溫度較佳為50℃以上，更佳為80℃以上，且較佳為200℃以下，更佳為180℃以下。
於獲得上述均聚物之聚合時，聚合方法並無特別限定。可藉由利用公知之方法使上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物或上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物均聚，而獲得上述均聚物。於上述聚合方法中，可使所有上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物或所有上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物一次性聚合，亦可逐次添加上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物或上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物而進行聚合。
上述玻璃轉移溫度可依照JIS-K7121，使用示差掃描熱量計於升溫速度10℃/分鐘之條件下進行測定。作為上述示差掃描熱量計，可例舉Hitachi High-Tech Science公司製造之「DSC7020」等。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1組合物及第3組合物中所含有之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物分別較佳為於丙烯酸結構部分之構成酯結構之氧原子上鍵結有碳數4以上之基的化合物。上述碳數4以上之基可為具有支鏈結構之基，亦可為不具有支鏈結構之基(具有直鏈結構之基)。上述第1組合物及第3組合物中所含有之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物分別較佳為丙烯酸異癸酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯、或丙烯酸十二烷基酯。該等單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物係於丙烯酸結構部分之構成酯結構之氧原子上鍵結有碳數4以上之基的化合物。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2組合物中所含有之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為2官能或3官能之(甲基)丙烯酸酯化合物。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2組合物中所含有之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、或二環戊烯基二甲醇二丙烯酸酯。
於上述第1組合物100重量%中或上述第3組合物100重量%中，上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，且較佳為95重量%以下，更佳為90重量%以下。若上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第1組合物含有上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，於上述第1組合物100重量%中，上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下。於上述第3組合物含有上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，於上述第3組合物100重量%中，上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下。若上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第2組合物100重量%中，上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為10重量%以上，更佳為20重量%以上，且較佳為99重量%以下，更佳為90重量%以下。若上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第2組合物含有上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，於上述第2組合物100重量%中，上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為30重量%以下。若上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第1組合物含有上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第1組合物100重量%中之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為少於上述第2組合物100重量%中之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量。於上述第3組合物含有上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第3組合物100重量%中之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為少於上述第2組合物100重量%中之上述多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量。於此情形時，可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第2組合物含有上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第2組合物100重量%中之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為少於上述第1組合物100重量%中之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量。於上述第2組合物含有上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之情形時，上述第2組合物100重量%中之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量較佳為少於上述第3組合物100重量%中之上述單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物之含量。於此情形時，可更有效地發揮本發明之效果。
＜環氧化合物＞ 上述第1組合物含有環氧化合物。上述第2組合物含有環氧化合物。上述第3組合物含有環氧化合物。上述第1組合物中所含有之環氧化合物、上述第2組合物中所含有之環氧化合物及上述第3組合物中所含有之環氧化合物分別可相同，亦可不同。上述環氧化合物分別可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述環氧化合物，可例舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、酚系酚醛清漆型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚型環氧化合物、萘型環氧化合物、茀型環氧化合物、苯酚芳烷基型環氧化合物、萘酚芳烷基型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、蒽型環氧化合物、具有金剛烷骨架之環氧化合物、具有三環癸烷骨架之環氧化合物、伸萘基醚型環氧化合物、及骨架具有三𠯤核之環氧化合物等。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第1組合物及第3組合物中所含有之上述環氧化合物分別較佳為雙酚A型環氧化合物或二環戊二烯型環氧化合物。
就更有效地發揮本發明之效果之觀點而言，上述第2組合物中所含有之上述環氧化合物較佳為雙酚A型環氧化合物或二環戊二烯型環氧化合物。
於上述第1組合物100重量%中或上述第3組合物100重量%中，上述環氧化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，且較佳為90重量%以下，更佳為70重量%以下。若上述環氧化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
於上述第2組合物100重量%中，上述環氧化合物之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，且較佳為90重量%以下，更佳為70重量%以下。若上述環氧化合物之含量為上述下限以上及上述上限以下，則可更有效地發揮本發明之效果。
＜光聚合起始劑＞ 上述第1組合物含有光聚合起始劑。上述第2組合物含有光聚合起始劑。上述第3組合物含有光聚合起始劑。上述第1組合物中所含有之光聚合起始劑、上述第2組合物中所含有之光聚合起始劑及上述第3組合物中所含有之光聚合起始劑分別可相同，亦可不同。上述光聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述光聚合起始劑，可例舉光自由基聚合起始劑及光陽離子聚合起始劑等。上述光聚合起始劑較佳為光自由基聚合起始劑。上述光聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
上述光自由基聚合起始劑係用於藉由照射光而產生自由基，使自由基聚合反應開始之化合物。作為上述光自由基聚合起始劑，可例舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等安息香化合物；2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等苯烷酮化合物；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮化合物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)丁酮-1、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等胺基苯乙酮化合物；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌等蒽醌化合物；2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110104244-0000-3
、2,4-二乙基9-氧硫𠮿
Figure 110104244-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 110104244-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110104244-0000-3
等9-氧硫𠮿
Figure 110104244-0000-3
化合物；苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等縮酮化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等醯基氧化膦化合物；1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-2-(鄰苯甲醯基肟)]、乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(鄰乙醯基肟)等肟酯化合物；雙(環戊二烯基)二苯基鈦、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、雙(環戊二烯基)雙(2,3,4,5,6-五氟苯基)鈦、雙(環戊二烯基)雙(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基)鈦等二茂鈦化合物等。上述光自由基聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
亦可與上述光自由基聚合起始劑一起使用光聚合起始助劑。作為該光聚合起始助劑，可例舉：N,N-二甲基胺基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基胺基苯甲酸異戊酯、4-二甲基胺基苯甲酸戊酯、三乙基胺及三乙醇胺等。亦可使用該等以外之光聚合起始助劑。上述光聚合起始助劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
又，亦可將於可見光區域具有吸收之CGI-784等(Ciba Specialty Chemicals公司製造)之二茂鈦化合物等用於促進光反應。
作為上述光陽離子聚合起始劑，可例舉：鋶鹽、錪鹽、茂金屬化合物及安息香甲苯磺酸酯等。上述光陽離子聚合起始劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
於上述第1組合物100重量%中，上述光聚合起始劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下。
於上述第2組合物100重量%中，上述光聚合起始劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下。
於上述第3組合物100重量%中，上述光聚合起始劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為0.5重量%以上，且較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下。
＜熱硬化劑＞ 上述第1組合物含有熱硬化劑。上述第2組合物含有熱硬化劑。上述第3組合物含有熱硬化劑。上述第1組合物中所含有之熱硬化劑、上述第2組合物中所含有之熱硬化劑及上述第3組合物中所含有之熱硬化劑分別可相同，亦可不同。上述熱硬化劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述熱硬化劑，可例舉：有機酸、胺化合物、醯胺化合物、醯肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、酚系化合物、尿素化合物、多硫化合物及酸酐等。作為上述熱硬化劑，亦可使用胺-環氧加成物等改性聚胺化合物。亦可使用該等以外之熱硬化劑。
所謂上述胺化物係指具有1個以上之一級～三級胺基之化合物。作為上述胺化合物，可例舉：脂肪族聚胺、脂環族聚胺、芳香族聚胺、醯肼、及胍衍生物等。又，作為上述胺化合物，亦可使用環氧化合物加成聚胺(環氧化合物與聚胺之反應物)、麥可加成聚胺(α,β-不飽和酮與聚胺之反應物)、曼尼希加成聚胺(聚胺與福馬林及苯酚之縮合物)、硫脲加成聚胺(硫脲與聚胺之反應物)、酮封阻聚胺(酮化合物與聚胺之反應物[酮亞胺])等加成產物。
作為上述脂肪族聚胺，可例舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、四伸乙基五胺、及二乙基胺基丙基胺等。
作為上述脂環族聚胺，可例舉：薄荷烷二胺、異佛爾酮二胺、N-胺基乙基哌𠯤、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷加成物、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、及雙(4-胺基環己基)甲烷等。
作為上述芳香族聚胺，可例舉：間苯二胺、對苯二胺、鄰苯二甲胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、4,4-二胺基二苯基甲烷、4,4-二胺基二苯基丙烷、4,4-二胺基二苯基碸、4,4-二胺基二環己烷、雙(4-胺基苯基)苯基甲烷、1,5-二胺基萘、1,1-雙(4-胺基苯基)環己烷、2,2-雙[(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4-亞甲基雙(2-氯苯胺)、及4,4-二胺基二苯基碸等。
作為上述醯肼，可例舉：碳二醯肼、己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、十二烷二酸二醯肼、及間苯二甲酸二醯肼等。
作為上述胍衍生物，可例舉：雙氰胺、1-鄰甲苯基雙胍、α-2,5-二甲基胍、α,ω-二苯基二胍、α,α-雙甲脒基胍基二苯基醚、對氯苯基二胍、α,α-六亞甲基雙[ω-(對氯苯酚)]二胍、苯基二胍草酸酯、乙醯基胍、及二乙基氰基乙醯基胍等。
作為上述酚系化合物，可例舉多酚化合物等。作為上述多酚化合物，例如可例舉：苯酚、甲酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、雙酚A、四溴雙酚A、雙酚F、雙酚S、4,4'-聯苯酚、含萘骨架之酚系酚醛清漆樹脂、含二甲苯骨架之酚系酚醛清漆樹脂、含二環戊二烯骨架之酚系酚醛清漆樹脂、及含茀骨架之酚系酚醛清漆樹脂等。
作為上述酸酐，例如可例舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯茵酸酐、均苯四甲酸二酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基環己烯四羧酸酐、偏苯三甲酸酐、及聚壬二酸酐等。
於上述第1組合物100重量%中，上述熱硬化劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為40重量%以下。
於上述第2組合物100重量%中，上述熱硬化劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為40重量%以下。
於上述第3組合物100重量%中，上述熱硬化劑之含量較佳為0.1重量%以上，更佳為1重量%以上，且較佳為50重量%以下，更佳為40重量%以下。
＜硬化促進劑＞ 上述第1組合物可含有亦可不含有硬化促進劑。上述第2組合物可含有亦可不含有硬化促進劑。上述第3組合物可含有亦可不含有硬化促進劑。上述第1組合物中所含有之硬化促進劑、上述第2組合物中所含有之硬化促進劑及上述第3組合物中所含有之硬化促進劑分別可相同，亦可不同。上述硬化促進劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述硬化促進劑，可例舉：三級胺、咪唑、四級銨鹽、四級鏻鹽、有機金屬鹽、磷化合物及脲系化合物等。
於上述第1組合物含有上述硬化促進劑之情形時，於上述第1組合物100重量%中，上述硬化促進劑之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，且較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下。
於上述第2組合物含有上述硬化促進劑之情形時，於上述第2組合物100重量%中，上述硬化促進劑之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，且較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下。
於上述第3組合物含有上述硬化促進劑之情形時，於上述第3組合物100重量%中，上述硬化促進劑之含量較佳為0.01重量%以上，更佳為0.1重量%以上，且較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下。
(溶劑) 上述第1組合物可含有亦可不含有溶劑。上述第2組合物可含有亦可不含有溶劑。上述第3組合物可含有亦可不含有溶劑。上述第1組合物中所含有之溶劑、上述第2組合物中所含有之溶劑及上述第3組合物中所含有之溶劑分別可相同，亦可不同。上述溶劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。
就進一步提高第1組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第1組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第1組合物中之溶劑之含量越少越佳。
就進一步提高第2組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第2組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第2組合物中之溶劑之含量越少越佳。
就進一步提高第3組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第3組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第3組合物中之溶劑之含量越少越佳。
作為上述溶劑，可例舉：水及有機溶劑等。
就進一步提高殘留物之去除性之觀點而言，上述溶劑較佳為有機溶劑。
作為上述有機溶劑，可例舉：乙醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類；溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇單甲醚等二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纖劑乙酸酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、碳酸丙二酯等酯類；辛烷、癸烷等脂肪族烴類；及石油醚、石腦油等石油系溶劑等。
於上述第1組合物含有上述溶劑之情形時，於上述第1組合物100重量%中，上述溶劑之含量較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下。上述第1組合物最佳為不含上述溶劑。
於上述第2組合物含有上述溶劑之情形時，於上述第2組合物100重量%中，上述溶劑之含量較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下。上述第2組合物最佳為不含上述溶劑。
於上述第3組合物含有上述溶劑之情形時，於上述第3組合物100重量%中，上述溶劑之含量較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.5重量%以下。上述第3組合物最佳為不含上述溶劑。
(填料) 上述第1組合物可含有亦可不含有填料。上述第2組合物可含有亦可不含有填料。上述第3組合物可含有亦可不含有填料。上述第1組合物中所含有之填料、上述第2組合物中所含有之填料及上述第3組合物中所含有之填料分別可相同，亦可不同。上述填料可僅使用1種，亦可併用2種以上。
就進一步提高第1組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第1組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第1組合物中之填料之含量越少越佳。又，上述第1組合物中之填料之含量越少，越抑制噴墨裝置發生噴出不良。
就進一步提高第2組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第2組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第2組合物中之填料之含量越少越佳。又，上述第2組合物中之填料之含量越少，越抑制噴墨裝置發生噴出不良。
就進一步提高第3組合物之硬化物層(光硬化物層或光及熱硬化物層)之厚度精度，進而於第3組合物之硬化物層更難產生孔隙之觀點而言，上述第3組合物中之填料之含量越少越佳。又，上述第3組合物中之填料之含量越少，越抑制噴墨裝置發生噴出不良。
作為上述填料，可例舉：二氧化矽、滑石、黏土、雲母、水滑石、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁及氮化硼等。
於上述第1組合物含有上述填料之情形時，於上述第1組合物100重量%中，上述填料之含量較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為1重量%以下。上述第1組合物最佳為不含上述填料。
於上述第2組合物含有上述填料之情形時，於上述第2組合物100重量%中，上述填料之含量較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為1重量%以下。上述第2組合物最佳為不含上述填料。
於上述第3組合物含有上述填料之情形時，於上述第3組合物100重量%中，上述填料之含量較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為1重量%以下。上述第3組合物最佳為不含上述填料。
(其他成分) 上述第1組合物、上述第2組合物及上述第3組合物分別亦可含有其他成分。作為上述其他成分，並無特別限定，可例舉：偶合劑等接著助劑、顏料、染料、調平劑、消泡劑、及聚合抑制劑等。
(其他詳情及電子零件) 本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組可提高材料之防漏出性，因此於電子零件中，可較佳地用於形成間隔壁材及障壁材。但，本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組亦可用於該用途以外。例如，於本發明之積層構造體之製造方法、積層構造體及噴墨用組合物套組中，上述第1層及上述第2層亦可用於形成塗佈劑。
圖14係表示使用本發明之第1實施方式之積層構造體而獲得之電子零件的剖視圖。圖14(a)為電子零件之俯視圖，圖14(b)為沿圖14(a)中之I-I線之剖視圖。
電子零件80具備積層構造體4C。積層構造體4C具備第1基材3、第1光及熱硬化物層(第1層)1B、第2光及熱硬化物層(第2層)2B、底部填充材60、焊料球65、及半導體晶片70。第1光及熱硬化物層1B係藉由使上述第1組合物進行光硬化及熱硬化而形成。第2光及熱硬化物層2B係藉由使上述第2組合物進行光硬化及熱硬化而形成。
於基材3之表面上，第1光及熱硬化物層1B、第2光及熱硬化物層2B配置成框狀。於上述框狀區域之內側，配置有底部填充材60、焊料球65及半導體晶片70。
藉由將底部填充材60流入至上述框狀區域之內側，可獲得電子零件80。於本發明中，由於使用特定之第1組合物及特定之第2組合物，故而於將底部填充材60流入至上述框狀區域之內側時及流入後，底部填充材60難以漏出至框狀區域之外側。
以下，藉由舉出實施例及比較例，對本發明進行具體說明。本發明並不限定於以下之實施例。
準備以下之材料。
(單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物) 丙烯酸異癸酯(大阪有機化學工業公司製造之「IDAA」，均聚物之玻璃轉移溫度-68℃) 丙烯酸異壬酯(大阪有機化學工業公司製造之「INAA」，均聚物之玻璃轉移溫度-60℃)
(多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物) 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司製造之「TMPTA」，均聚物之玻璃轉移溫度58℃) 1,6-己二醇二丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司製造之「HDDA」，均聚物之玻璃轉移溫度98℃)
(環氧化合物) 二環戊二烯型環氧化合物(DIC公司製造之「HP7200L」) 雙酚A型環氧化合物(DIC公司製造之「EXA-850CRP」)
(光聚合起始劑) 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮(IGM Resins公司製造之「Omnirad 379EG」)
(熱硬化劑) 芳香族胺化合物(ADEKA公司製造之「EH-105L」)
(基材) 矽晶圓(與組合物接觸之區域之表面粗糙度Ra：0.5 nm) 玻璃基板(與組合物接觸之區域之表面粗糙度Ra：1 nm) 陶瓷基板(與組合物接觸之區域之表面粗糙度Ra：380 nm)
噴墨裝置： 準備如下噴墨裝置，其包含具有真空吸附功能之載台、第1噴出部、第2噴出部、及配置於第1噴出部與第2噴出部之間之第1紫外線照射部(LED)。
(實施例1～8及比較例1～3) 第1組合物之製作： 以表1～3所示之調配量調配表1～3所示之成分，而獲得第1組合物。
第2組合物之製作： 以表1～3所示之調配量調配表1～3所示之成分，而獲得第2組合物。
(比較例4) 第1組合物之製作： 以表3所示之調配量調配表3所示之成分，而獲得第1組合物。再者，不使用第2組合物。
(比較例5) 第2組合物之製作： 以表3所示之調配量調配表3所示之成分，而獲得第2組合物。再者，不使用第1組合物。
(評估) (1)光硬化物層之形狀保持性 (1-1)於實施例1～4及比較例1～3中，以如下方式製作具備光硬化物層之積層構造體(X)。
具備光硬化物層之積層構造體(X)之製作： 使矽晶圓吸附固定於載台。自第1噴出部噴出第1組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第1組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度3 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)。
然後，自第2噴出部將第2組合物噴出於第1層(光硬化物層)之表面上。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而於第1層(光硬化物層)之表面上形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度100 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。
以此方式獲得依序具備基材(矽晶圓)、第1層(光硬化物層)及第2層(光硬化物層)之積層構造體(X)。
(1-2)於實施例5～8中，以如下方式進行變更，除此以外，以與實施例1同樣之方式製作具備光硬化物層之積層構造體(X)。
於實施例5中，形成具有寬度300 μm、長度10 mm、厚度3 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)，且形成具有寬度300 μm、長度10 mm、厚度100 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。
於實施例6中，形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度3 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)，且形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度200 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。
於實施例7中，形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度5 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)，且形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度100 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。
於實施例8中，形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度5 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)，且形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度200 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。
(1-3)於比較例4中，以如下方式製作具備光硬化物層之積層構造體(X)。
具備光硬化物層之積層構造體(X)之製作： 使矽晶圓吸附固定於載台。自第1噴出部噴出第1組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第1組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度103 μm之直線形狀之第1層(光硬化物層)。將其作為具備光硬化物層之積層構造體(X)。
(1-4)於比較例5中，以如下方式製作具備光硬化物層之積層構造體(X)。
具備光硬化物層之積層構造體(X)之製作： 使矽晶圓吸附固定於載台。自第2噴出部噴出第2組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度150 μm、長度10 mm、厚度103 μm之直線形狀之第2層(光硬化物層)。將其作為具備光硬化物層之積層構造體(X)。
(1-5)再者，積層構造體(X)中之第1層(光硬化物層)及第2層(光硬化物層)之寬度及厚度係使用雷射顯微鏡(Olympus公司製造之「OLS4100」)而測定。於實施例1～8中，光硬化物層之形狀得以保持。
(2)光及熱硬化物層之形狀保持性 具備光及熱硬化物層之積層構造體(X)之製作： 將所得之具備光硬化物層之積層構造體(X)中之第1、第2層(光硬化物層)藉由以170℃加熱1小時而熱硬化，獲得作為光及熱硬化物層之第1、第2層。以此方式獲得具備基材(矽晶圓)、第1層(光及熱硬化物層)及第2層(光及熱硬化物層)之積層構造體(X)。
利用截面研磨裝置(Struers公司製造之「Tegramin 25」)對所得之積層構造體(X)中之第1層(光及熱硬化物層)及第2層(光及熱硬化物層)進行切削。使用光學顯微鏡(KEYENCE公司製造之「數位顯微鏡VH-Z100」)觀察藉由切削而獲得之第1層(光及熱硬化物層)及第2層(光及熱硬化物層)之截面，藉此分別測定該第1層及該第2層之厚度。
[光及熱硬化物層之形狀保持性之判定基準] ○：於加熱前後，各硬化物層無厚度變化(變化率未達5%) △：於加熱前後，各硬化物層稍微存在厚度變化(變化率為5%以上且未達10%) ×：於加熱前後，各硬化物層存在厚度變化(變化率為10%以上)
(3)粉體之附著性 使矽晶圓吸附固定於載台。自第2噴出部噴出第2組合物(比較例4中自第1噴出部噴出第1組合物)。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度10 mm、長度10 mm、厚度20 μm之形狀之第2層(光硬化物層)。
然後，將100 mg之二氧化矽粉末(日本觸媒公司製造之「SEAHOSTAR KE-P250」)配置於光硬化物層之表面，以400 L/min對光硬化物層之表面吹送氮氣10秒。測定殘存於光硬化物層之表面之二氧化矽粉末之量。
＜粉體之附著性之判定基準＞ ○：殘存之二氧化矽粉末之量未達10% ×：殘存之二氧化矽粉末之量為10%以上
(4)與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 將「(2)光及熱硬化物層之形狀保持性」中所得之具備光及熱硬化物層之積層構造體(X)放入至溫度循環試驗機(楠本化成公司製造之「TA530A」)，將「-40℃下30分鐘，125℃下30分鐘」設為1個循環，進行合計100個循環之冷熱循環試驗。以400 L/min對冷熱循環試驗後之積層構造體(X)吹送氮氣10秒。確認基材與第1層之間(比較例4中為基材與第2層之間)或第1層與第2層之間是否產生剝離。
＜與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗)之評估基準＞ ○：與基材之間未產生剝離 ×：與基材之間產生剝離 ○：層間未產生剝離 ×：層間產生剝離
(5)材料之防漏出性 使矽晶圓吸附固定於載台。自第1噴出部噴出第1組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第1組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度150 μm、一邊之長度10 mm、厚度3 μm之正方形之框狀形狀的第1層(光硬化物層)。
然後，自第2噴出部將第2組合物噴出於第1層(光硬化物層)之表面上。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而於第1層(光硬化物層)之表面上形成具有寬度150 μm、一邊之長度10 mm、厚度100 μm之正方形之框狀形狀的第2層(光硬化物層)。
然後，將第1、第2層(光硬化物層)藉由以170℃加熱1小時而熱硬化，獲得作為光及熱硬化物層之第1、第2層。以此方式獲得具備基材(矽晶圓)、第1層(光及熱硬化物層)及第2層(光及熱硬化物層)之積層構造體。
材料X之製作： 利用行星式攪拌機將以下之成分混合，利用三輥研磨機對所得之混合物進行分散處理，而獲得材料X。
雙酚F型環氧樹脂(DIC公司製造之「EPICLON830」)70重量份 反應性稀釋劑(ADEKA公司製造之「ED-529」)30重量份 熱硬化劑(ADEKA公司製造之「EH105L」)30重量份 熔融二氧化矽(Admatechs公司製造之「SO-C5」)300重量份 偶合劑(JNC公司製造之「S510」)3重量份 碳黑(三菱化學公司製造之「MA-600」)0.5重量份
於具有正方形之框狀形狀之光及熱硬化物層(第1層與第2層之積層物)之內側，以厚度成為50 μm之方式填充所得之材料X，藉由以150℃加熱1小時而使材料X進行熱硬化。
使用光學顯微鏡(KEYENCE公司製造之「數位顯微鏡VH-Z100」)確認材料X是否漏出至光及熱硬化物層之外側。
再者，於比較例4中，在矽晶圓上形成具有寬度150 μm、一邊之長度10 mm、厚度103 μm之正方形之框狀形狀的第1層(光硬化物層)之後，將第1層(光硬化物層)藉由以170℃加熱1小時而熱硬化，獲得作為光及熱硬化物層之第1層，除此以外，以與上述同樣之方式進行評估。
又，於比較例5中，在矽晶圓上形成具有寬度150 μm、一邊之長度10 mm、厚度103 μm之正方形之框狀形狀的第2層(光硬化物層)之後，將第2層(光硬化物層)藉由以170℃加熱1小時而熱硬化，獲得作為光及熱硬化物層之第2層，除此以外，以與上述同樣之方式進行評估。
＜材料之防漏出性之判定基準＞ ○：未能確認到漏出 ×：確認到漏出
於比較例4中，在熱硬化時光及熱硬化物層(第1層與第2層之積層物)之形狀發生變化，上述光及熱硬化物層之厚度下降至約30 μm，因此材料X漏出至光及熱硬化物層之外側。又，於比較例1～3、5中，基材(矽晶圓)與第1層之接著力或第1層與第2層之接著力較低，因此無法抵抗材料X之熱膨脹，材料X漏出至光及熱硬化物層之外側。
(實施例9～14) 第1組合物及第3組合物之製作： 以表4、5所示之調配量調配表4、5所示之成分，而獲得第1組合物及第3組合物。
第2組合物之製作： 以表4、5所示之調配量調配表4、5所示之成分，而獲得第2組合物。
(評估) (1)光硬化物層之形狀保持性 (1-1)於實施例9中，以如下方式製作積層構造體(X)。
積層構造體(X)之製作： 使矽晶圓吸附固定於載台。自第1噴出部噴出第1組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第1組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度5 μm之正方形之框狀形狀的第1層(光硬化物層)。
然後，自第2噴出部將第2組合物噴出於第1層(光硬化物層)之表面上。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而於第1層(光硬化物層)之表面上形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度1000 μm之正方形之框狀形狀的第2層(光硬化物層)。
然後，自第1噴出部將第3組合物(第1組合物)噴出於第2層(光硬化物層)之表面上。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第3組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度10 μm之正方形之框狀形狀的第3層(光硬化物層)。
然後，使用貼合機(SHIBAURA MECHATRONICS公司製造之「FTD-7000P」)，於第3層之表面上貼合玻璃基板，藉由以170℃加熱1小時，而使第1層(光硬化物層)、第2層(光硬化物層)及第3層(光硬化物層)進行熱硬化。
以此方式獲得依序具備第1基材(矽晶圓)、第1層(光及熱硬化物層)、第2層(光及熱硬化物層)、第3層(光及熱硬化物層)、及第2基材(玻璃基板)之積層構造體(X)。
(1-2)於實施例10、11中，追加進行以下之操作，且形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度5 μm之正方形之框狀形狀的第3層(光硬化物層)，除此以外，以與實施例9同樣之方式製作積層構造體(X)。
於第2層(光硬化物層)之形成後且第3組合物之噴出前，以170℃將基材(矽晶圓)、第1層(光硬化物層)及第2層(光硬化物層)之積層體加熱1小時，藉此使第1層(光硬化物層)及第2層(光硬化物層)進行熱硬化。然後，藉由使用平坦化裝置(KeyLink公司製造)對第2層(光及熱硬化物層)之表面切削研磨100 μm而進行平坦化處理。再者，於實施例10、11中，平坦化處理後之第2層之表面之最大高度與最小高度的差之絕對值為3 μm以下。
以此方式獲得依序具備基材(矽晶圓)、第1層(光及熱硬化物層)、第2層(光及熱硬化物層)、第3層(光及熱硬化物層)、及第2基材(玻璃基板)之積層構造體(X)。
(1-3)於實施例12中，以如下方式製作積層構造體(X)。
積層構造體(X)之製作： 使陶瓷基板吸附固定於載台。自第2噴出部噴出第2組合物。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第2組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而於基材之表面上形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度1000 μm之正方形之框狀形狀的第2層(光硬化物層)。
然後，自第1噴出部將第1組合物噴出於第2層(光硬化物層)之表面上。於距噴出0.1秒之後，自第1紫外線照射部以照度2000 mW/cm2 照射波長365 nm之紫外線0.2秒，而使第1組合物進行光硬化。藉由重複塗佈及紫外線之照射，而於第2層(光硬化物層)之表面上形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度10 μm之正方形之框狀形狀的第1層(光硬化物層)。
然後，使用貼合機(SHIBAURA MECHATRONICS公司製造之「FTD-7000P」)於第1層之表面上貼合玻璃基板，藉由以170℃加熱1小時，而使第1層(光硬化物層)及第2層(光硬化物層)進行熱硬化。
以此方式獲得依序具備基材(陶瓷基板)、第2層(光硬化物層)、第1層(光硬化物層)、及基材(玻璃基板)之積層構造體(X)。
(1-4)於實施例13、14中，追加進行以下之操作，且形成具有寬度200 μm、一邊之長度10 mm、厚度5 μm之正方形之框狀形狀的第1層(光硬化物層)，除此以外，以與實施例12同樣之方式製作積層構造體(X)。
於第2層(光硬化物層)之形成後且第1組合物之噴出前，藉由以170℃將基材(陶瓷基板)與第2層(光硬化物層)之積層體加熱1小時，而使第2層(光硬化物層)進行熱硬化。然後，藉由使用平坦化裝置(KeyLink公司製造)對第2層(光及熱硬化物層)之表面切削研磨100 μm而進行平坦處理。再者，於實施例13、14中，平坦化處理後之第2層之最大高度與最小高度之差的絕對值為3 μm以下。
以此方式獲得依序具備基材(陶瓷基板)、第2層(光硬化物層)、第1層(光硬化物層)、及基材(玻璃基板)之積層構造體(X)。
(1-5)再者，積層構造體(X)中之第1層(光硬化物層)、第2層(光硬化物層)及第3層(光硬化物層)之寬度及厚度係使用雷射顯微鏡(Olympus公司製造之「OLS4100」)而測定。於實施例9～14中，光硬化物層之形狀得以保持。
(2)光及熱硬化物層之形狀保持性 以與實施例1～8及比較例1～6中評估過之「(2)光及熱硬化物層之形狀保持性」同樣之方式對光及熱硬化物層之形狀保持性進行評估。再者，於進行過平坦化處理之實施例10、11、13、14中不進行本評估。
[光及熱硬化物層之形狀保持性之判定基準] ○：於加熱前後，各硬化物層無厚度變化(變化率未達5%) △：於加熱前後，各硬化物層稍微存在厚度變化(變化率為5%以上且未達10%) ×：於加熱前後，各硬化物層存在厚度變化(變化率為10%以上)
(3)粉體之附著性 以與實施例1～8及比較例1～6中評估過之「(3)粉體之附著性」同樣之方式對粉體對於第2層(光硬化物層)之附著性進行評估。
＜粉體之附著性之判定基準＞ ○：殘存之二氧化矽粉末之量未達10% ×：殘存之二氧化矽粉末之量為10%以上
(4)與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 使用所得之積層構造體(X)，除此以外，以與實施例1～8及比較例1～6中評估過之「(4)與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗)」同樣之方式對與基材之接著性及層間接著性進行評估。再者，確認基材與第1層之間、第1層與第2層之間、第2層與第3層之間、或第3層與基材之間是否產生剝離。
＜與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗)之評估基準＞ ○：與基材之間未產生剝離 ×：與基材之間產生剝離 ○：層間未產生剝離 ×：層間產生剝離
(5)材料之防漏出性(與第2基材之界面) 利用雷射對所得之積層構造體(X)中之基材(玻璃基板)之中央部進行切割，而設置材料X之注入口。然後，自注入口向具有正方形之框狀形狀之光及熱硬化物層之內側填充材料X，以150℃加熱1小時，藉此使材料X熱硬化。使用光學顯微鏡(KEYENCE公司製造之「數位顯微鏡VH-Z100」)，於實施例9～11中確認材料X是否自第2基材(玻璃基板)與第3層之間漏出，於實施例12～14中確認材料X是否自第2基材(玻璃基板)與第1層之間漏出。
＜材料之防漏出性之判定基準＞ ○：未能確認到漏出 ×：確認到漏出
將構成及結果示於下述表1～5。
[表1]
      實施例1 實施例2 實施例3 實施例4
第1組合物 單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 丙烯酸異癸酯 重量% 50 50      
丙烯酸異壬酯 重量%       50 50
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10 10
環氧化合物 二環戊二烯型環氧化合物 重量% 25 25 25 25
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 15 15 15 15
合計 重量% 100 100 100 100
第2組合物 多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 重量% 65    65   
1,6-己二醇二丙烯酸酯 重量%    65    65
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10 10
環氧化合物 雙酚A型環氧化合物 重量% 15 15 15 15
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 10 10 10 10
合計 重量% 100 100 100 100
評估 積層構造體之構成 - 圖3 圖3 圖3 圖3
第2基材之有無 - 無 無 無 無
平坦化處理步驟之有無 - 無 無 無 無
作為光硬化物層之第1層之形狀保持性 寬度 μm 150 150 150 150
厚度 μm 3 3 3 3
作為光硬化物層之第2層之形狀保持性 寬度 μm 150 150 150 150
厚度 μm 100 100 100 100
作為光硬化物層之第3層之形狀保持性 寬度 μm - - - -
厚度 μm - - - -
各光及熱硬化物層之形狀保持性    - 〇 〇 〇 〇
粉體之附著性 - 〇 〇 〇 〇
與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 第1基材/第1層 - 〇 〇 〇 〇
第1層/第2層 - 〇 〇 〇 〇
第2層/第3層 - - - - -
第3層/第2基材 - - - - -
材料之防漏出性 - 〇 〇 〇 〇
[表2]
      實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
第1組合物 單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 丙烯酸異癸酯 重量% 50 50 50 50
丙烯酸異壬酯 重量%            
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10 10
環氧化合物 二環戊二烯型環氧化合物 重量% 25 25 25 25
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 15 15 15 15
合計 重量% 100 100 100 100
第2組合物 多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 重量% 65 65 65 65
1,6-己二醇二丙烯酸酯 重量%            
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10 10
環氧化合物 雙酚A型環氧化合物 重量% 15 15 15 15
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 10 10 10 10
合計 重量% 100 100 100 100
評估 積層構造體之構成 - 圖3 圖3 圖3 圖3
第2基材之有無 - 無 無 無 無
平坦化處理步驟之有無 - 無 無 無 無
作為光硬化物層之第1層之形狀保持性 寬度 μm 300 150 150 150
厚度 μm 3 3 5 5
作為光硬化物層之第2層之形狀保持性 寬度 μm 300 150 150 150
厚度 μm 100 200 100 200
作為光硬化物層之第3層之形狀保持性 寬度 μm - - - -
厚度 μm - - - -
各光及熱硬化物層之形狀保持性    - 〇 〇 〇 〇
粉體之附著性 - 〇 〇 〇 〇
與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 第1基材/第1層 - 〇 〇 〇 〇
第1層/第2層 - 〇 〇 〇 〇
第2層/第3層 - - - - -
第3層/第2基材 - - - - -
材料之防漏出性 - 〇 〇 〇 〇
[表3]
      比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
第1組合物 單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 丙烯酸異癸酯 重量% 85 50 85 50   
丙烯酸異壬酯 重量%            
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 15 10 15 10
環氧化合物 二環戊二烯型環氧化合物 重量%    25    25
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量%    15    15
合計 重量% 100 100 100 100
第2組合物 多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 重量% 65 85 85      
1,6-己二醇二丙烯酸酯 重量%          65
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 15 15 10
環氧化合物 雙酚A型環氧化合物 重量% 15       15
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 10       10
合計 重量% 100 100 100 100
評估 積層構造體之構成 - - - - - -
第2基材之有無 - 無 無 無 無 無
平坦化處理步驟之有無 - 無 無 無 無 無
作為光硬化物層之第1層之形狀保持性 寬度 μm 150 150 150 150 -
厚度 μm 3 3 3 103 -
作為光硬化物層之第2層之形狀保持性 寬度 μm 150 150 150 - 150
厚度 μm 100 100 100 - 103
作為光硬化物層之第3層之形狀保持性 寬度 μm - - - - -
厚度 μm - - - - -
各光及熱硬化物層之形狀保持性    - 〇 〇 〇 × 〇
粉體之附著性 - 〇 〇 〇 × 〇
與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 第1基材/第1層 - × 〇 × 〇 ×
第1層/第2層 - 〇 × × - -
第2層/第3層 - - - - - -
第3層/第2基材 - - - - - -
材料之防漏出性 - × × × × ×
[表4]
      實施例9 實施例10 實施例11
第1組合物 第3組合物 單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 丙烯酸異癸酯 重量% 50 50   
丙烯酸異壬酯 重量%       50
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10
環氧化合物 二環戊二烯型環氧化合物 重量% 25 25 25
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 15 15 15
合計 重量% 100 100 100
第2組合物 多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 重量%       65
1,6-己二醇二丙烯酸酯 重量% 65 65   
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10
環氧化合物 雙酚A型環氧化合物 重量% 15 15 15
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 10 10 10
合計 重量% 100 100 100
評估 積層構造體之構成 - 圖7 圖7 圖7
第2基材之有無 - 有 有 有
平坦化處理步驟之有無 - 無 有 有
作為光硬化物層之第1層之形狀保持性 寬度 μm 200 200 200
厚度 μm 5 5 5
作為光硬化物層之第2層之形狀保持性 寬度 μm 200 200 200
厚度 μm 1000 1000 1000
作為光硬化物層之第3層之形狀保持性 寬度 μm 200 200 200
厚度 μm 10 5 5
各光及熱硬化物層之形狀保持性    - 〇 - -
粉體之附著性 - 〇 〇 〇
與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 第1基材/第1層 - 〇 〇 〇
第1層/第2層 - 〇 〇 〇
第2層/第3層 - 〇 〇 〇
第3層/第2基材 - 〇 〇 〇
材料之防漏出性(與第2基材之界面) - 〇 〇 〇
[表5]
      實施例 12 實施例 13 實施例 14
第1組合物 單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 丙烯酸異癸酯 重量% 50 50   
丙烯酸異壬酯 重量%       50
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10
環氧化合物 二環戊二烯型環氧化合物 重量% 25 25 25
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 15 15 15
合計 重量% 100 100 100
第2組合物 多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 重量%       65
1,6-己二醇二丙烯酸酯 重量% 65 65   
光聚合起始劑 2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮 重量% 10 10 10
環氧化合物 雙酚A型環氧化合物 重量% 15 15 15
熱硬化劑 芳香族胺化合物 重量% 10 10 10
合計 重量% 100 100 100
評估 積層構造體之構成 - 圖10 圖10 圖10
第2基材之有無 - 有 有 有
平坦化處理步驟之有無 - 無 有 有
作為光硬化物層之第1層之形狀保持性 寬度 μm 200 200 200
厚度 μm 10 5 5
作為光硬化物層之第2層之形狀保持性 寬度 μm 200 200 200
厚度 μm 1000 1000 1000
作為光硬化物層之第3層之形狀保持性 寬度 μm - - -
厚度 μm - - -
各光及熱硬化物層之形狀保持性    - 〇 - -
粉體之附著性 - 〇 〇 〇
與基材之接著性及層間接著性(冷熱循環試驗) 第1基材/第2層 - 〇 〇 〇
第2層/第1層 - 〇 〇 〇
第1層/第2基材 - 〇 〇 〇
材料之防漏出性(與第2基材之界面) - 〇 〇 〇
1:第1組合物 1A:第1光硬化物層 1B,1D,1E:第1光及熱硬化物層 2:第2組合物 2A:第2光硬化物層 2B,2D,2E:第2光及熱硬化物層 3:第1基材 4A,4B,4C,4D,4E:積層構造體 5:噴墨用組合物套組 6D:第3光及熱硬化物層 7:第2基材 10:裝置 11:載台 12:第1噴出部 13:第1光照射部 14:第2噴出部 15:第2光照射部 16:第1墨水匣 17,17X:第1循環流路部 17A,19A:緩衝槽 17B,19B:泵 18:第2墨水匣 19,19X:第2循環流路部 60:底部填充材 65:焊料球 70:半導體晶片 80:電子零件 101:第1容器 102:第2容器
圖1(a)～(c)係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之剖視圖。 圖2(d)～(f)係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之剖視圖。 圖3(g)、(h)係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之剖視圖。 圖4係用於對本發明之第1實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。 圖5係用於對本發明之第2實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。 圖6係用於對本發明之第2實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。 圖7係利用第2實施方式之積層構造體之製造方法所製造之積層構造體的剖視圖。 圖8係用於對本發明之第3實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。 圖9係用於對本發明之第3實施方式之積層構造體之製造方法的各步驟進行說明之流程圖。 圖10係利用第3實施方式之積層構造體之製造方法所製造之積層構造體的剖視圖。 圖11(a)、(b)係表示圖1～3所示之積層構造體之製造方法中所使用之裝置的一部分之例之概略構成圖。 圖12(a)、(b)係表示圖1～3所示之積層構造體之製造方法中所使用之裝置的其他例之概略構成圖。 圖13係模式性表示本發明之第1實施方式之噴墨用組合物套組之剖視圖。 圖14(a)、(b)係表示使用本發明之第1實施方式之積層構造體而獲得之電子零件的剖視圖。

Claims (32)

  1. 一種積層構造體之製造方法，其包括：第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層；及 第2光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層； 上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑； 上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且 上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
  2. 如請求項1之積層構造體之製造方法，其包括第2塗佈步驟，該第2塗佈步驟係將第2組合物以噴墨方式塗佈於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側；且 於上述第2光硬化步驟中，對上述第2塗佈步驟中所塗佈之上述第2組合物照射光。
  3. 如請求項2之積層構造體之製造方法，其中上述第2塗佈步驟與上述第2光硬化步驟分別於上述第1光硬化物層之厚度方向上進行複數次。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層構造體之製造方法，其包括第1及第2光硬化物層用加熱步驟，該第1及第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層。
  5. 如請求項1至3中任一項之積層構造體之製造方法，其包括或不包括第1及第2光硬化物層用加熱步驟，該第1及第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層； 於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第3組合物照射光，而形成上述第3組合物光硬化而成之第3光硬化物層； 於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第3組合物照射光，而形成上述第3組合物光硬化而成之第3光硬化物層； 上述第3組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且 上述第2組合物與上述第3組合物為不同之組合物。
  6. 如請求項5之積層構造體之製造方法，其中上述第1組合物與上述第3組合物為相同之組合物。
  7. 如請求項5之積層構造體之製造方法，其中於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理； 於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化步驟後，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；且 上述平坦化處理為研磨處理。
  8. 如請求項5之積層構造體之製造方法，其包括配置步驟，該配置步驟係於上述第3光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材。
  9. 如請求項5之積層構造體之製造方法，其中於包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第3光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第3光硬化物層進行加熱，而形成上述第3光硬化物層熱硬化而成之第3光及熱硬化物層； 於不包括上述第1及第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1、第2及第3光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層、上述第2光硬化物層及上述第3光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層、以及上述第3光硬化物層熱硬化而成之第3光及熱硬化物層。
  10. 一種積層構造體之製造方法，其包括第2光硬化步驟，該第2光硬化步驟係對以噴墨方式塗佈於第1基材之表面上之第2組合物照射光，而形成上述第2組合物光硬化而成之第2光硬化物層； 包括或不包括第2光硬化物層用加熱步驟，該第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層； 於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層； 於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化步驟，其係對以噴墨方式塗佈於上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層； 上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑； 上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑；且 上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
  11. 如請求項10之積層構造體之製造方法，其包括第2光硬化物層用加熱步驟，該第2光硬化物層用加熱步驟係對上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層；且 於上述第1光硬化步驟中，對以噴墨方式塗佈於上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面側之第1組合物照射光，而形成上述第1組合物光硬化而成之第1光硬化物層。
  12. 如請求項10之積層構造體之製造方法，其中於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化物層用加熱步驟後，對上述第2光及熱硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理； 於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下平坦化處理步驟，其係在上述第2光硬化步驟後，對上述第2光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面進行平坦化處理；且 上述平坦化處理為研磨處理。
  13. 如請求項12之積層構造體之製造方法，其中於包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層； 於不包括上述第2光硬化物層用加熱步驟之情形時包括如下第1及第2光硬化物層用加熱步驟，其係對上述第1光硬化物層及上述第2光硬化物層進行加熱，而形成上述第1光硬化物層熱硬化而成之第1光及熱硬化物層、以及上述第2光硬化物層熱硬化而成之第2光及熱硬化物層。
  14. 如請求項10至13中任一項之積層構造體之製造方法，其包括配置步驟，該配置步驟係於上述第1光硬化物層之與上述第1基材側相反之表面上配置第2基材。
  15. 如請求項14之積層構造體之製造方法，其中上述第2基材之表面粗糙度小於上述第1基材之表面粗糙度。
  16. 一種積層構造體，其包含： 第1基材； 第1層，其配置於上述第1基材之表面上；及 第2層，其配置於上述第1層之與上述第1基材側為相反側之表面上； 上述第1層與上述第2層之組合係上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層的組合；或者上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層的組合；且 上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
  17. 如請求項16之積層構造體，其中上述第1層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層， 上述第2層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。
  18. 如請求項17之積層構造體，其中上述第2層具有研磨過之表面。
  19. 如請求項17或18之積層構造體，其包含第2基材，該第2基材配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上。
  20. 如請求項17或18之積層構造體，其中上述第1層為上述第1組合物之光及熱硬化物層， 上述第2層為上述第2組合物之光及熱硬化物層。
  21. 如請求項17或18之積層構造體，其中上述第2層之厚度厚於上述第1層之厚度。
  22. 如請求項17或18之積層構造體，其中上述第1層之厚度為0.1 μm以上10 μm以下， 上述第2層之厚度為1 μm以上1000 μm以下。
  23. 如請求項17或18之積層構造體，其包含第3層，該第3層配置於上述第2層之與上述第1層側為相反側之表面上， 上述第3層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第3組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層，且 上述第2組合物與上述第3組合物為不同之組合物。
  24. 如請求項23之積層構造體，其中上述第1組合物與上述第3組合物為相同之組合物。
  25. 如請求項23之積層構造體，其包含第2基材，該第2基材配置於上述第3層之與上述第2層側為相反側之表面上。
  26. 如請求項25之積層構造體，其中上述第1基材之表面粗糙度小於上述第2基材之表面粗糙度。
  27. 如請求項23之積層構造體，其中上述第3層為上述第3組合物之光及熱硬化物層。
  28. 如請求項23之積層構造體，其中上述第2層之厚度厚於上述第3層之厚度。
  29. 如請求項23之積層構造體，其中上述第3層之厚度為0.1 μm以上10 μm以下。
  30. 如請求項16之積層構造體，其中上述第1層為含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑的第2組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層， 上述第2層為含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑之第1組合物之光硬化物層或光及熱硬化物層。
  31. 一種噴墨用組合物套組，其係具有第1組合物與第2組合物之噴墨用組合物套組， 上述第1組合物含有單官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑， 上述第2組合物含有多官能之(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧化合物、光聚合起始劑及熱硬化劑，且 上述第1組合物與上述第2組合物為不同之組合物。
  32. 如請求項31之噴墨用組合物套組，其具有第1容器與第2容器， 於上述第1容器中收容有上述第1組合物， 於上述第2容器中收容有上述第2組合物。
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