TW202136396A - 成形用層合樹脂薄片及使用其之成形品 - Google Patents

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高崎雅登
鴇田敦大
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日商三菱瓦斯化學股份有限公司
日商Mgc菲爾須特股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種在成形時不易產生外觀異常,且在具有防眩光層的同時,透明性亦優異之成形用層合樹脂薄片及使用其之成形品。 該成形用層合樹脂薄片係具有:包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層,及配置於前述高硬度樹脂層之一面側之包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層,及配置於前述高硬度樹脂層之另一面側之硬塗防眩光層,其中,前述高硬度樹脂之玻璃轉移點(Tg1)及前述聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點(Tg2)係滿足以下之關係:

Description

成形用層合樹脂薄片及使用其之成形品
本發明係關於成形用層合樹脂薄片及使用其之成形品。
樹脂成形體係用於儀錶罩等之汽車內裝品或家電、OA機器、個人電腦、小型攜帶型機器之殼體,或行動電話終端等之觸控面板型顯示面等。使用於這樣的用途中之樹脂成形體,係以將成形用樹脂薄片成形的方式被製造。
以往,為了依據用途於前述成形用樹脂薄片賦予對應的特性,係設想了許多方法,例如,進行硬塗層之層合、加飾化等。作為這樣的方法之中的一個方法,已知有於樹脂薄片設置防眩光層之方法。而藉由於前述防眩光層施行在其層之表面賦予微細的構造及形狀之防眩光處理,可藉由防止光的反射(防眩性)賦予提高辨識性,並使指紋不明顯等之機能。
然而,作為適用於上述用途之樹脂,聚碳酸酯(PC)樹脂係受到注目。PC樹脂係已知為透明性、輕量性、耐衝撃性優良之工程塑料(Engineering plastics),而適宜地適用於上述之用途中。
例如,專利文獻1係記載一種關於射出成形同時貼合用之多層薄膜之發明,其特徵在於其係在由聚碳酸酯樹脂所構成之層(A)之至少一面層合由甲基丙烯酸樹脂及丙烯酸橡膠粒子構成之層(B)。專利文獻1中係記載選擇聚碳酸酯樹脂作為耐熱性高之樹脂薄膜。此外,專利文獻1之發明係記載前述層(B)係作為表面加飾用薄膜使用,且若於前述層(A)及/或前述層(B)摻合有機系或無機系之微粒子,則將成為光擴散性之消光層。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-234184號公報
[發明所欲解決之課題]
然而,例如,若如同專利文獻1,使其成為對於聚碳酸酯(PC)樹脂層層合物性不同之層之層合樹脂薄片,則在成形時有發生外觀異常之情況。此外,若使聚碳酸酯(PC)樹脂層與經過防眩光處理後之層進行層合,則霧度係變高,而有損害聚碳酸酯(PC)樹脂所具有之透明性之情況。
因此本發明之目的在於提供一種在成形時不易產生外觀異常,且在具有防眩光層的同時,透明性亦優異之成形用層合樹脂薄片及使用其之成形品。 [用於解決課題之手段]
本發明人等為了解決上述課題而進行積極研究。其結果,係發現於聚碳酸酯(PC)樹脂層上,設置對於硬塗層進行了特定的防眩光處理之硬塗防眩光層,且藉由於前述PC樹脂層與前述硬塗防眩光層之間設置特定之高硬度樹脂層,可解決上述課題,進而完成本發明。亦即,本發明係如同以下所述。
<1>一種成形用層合樹脂薄片,其係具有: 包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層,及 配置於前述高硬度樹脂層之一面側之包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層,及 配置於前述高硬度樹脂層之另一面側之硬塗防眩光層,其中, 前述高硬度樹脂之玻璃轉移點(Tg1)及前述聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點(Tg2)係滿足以下之關係:
Figure 02_image001
前述硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)為0.9μm以下。 <2>如上述<1>所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述聚碳酸酯樹脂(a1)為芳香族聚碳酸酯樹脂。 <3>如上述<2>所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述芳香族聚碳酸酯樹脂係包含下述一般式(3a)所表示之構成單元:
Figure 02_image003
。 <4>如上述<1>~<3>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,相對於前述基材層之總質量,前述聚碳酸酯樹脂(a1)之含量為75~100質量%。 <5>如上述<1>~<4>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述高硬度樹脂係包含由下述(B1)~(B6)所構成之群所選出之至少一種: 包含下述一般式(1):
Figure 02_image005
(式中,R1 為氫原子或甲基,R2 為碳數1~18之烷基。) 所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)及下述一般式(2):
Figure 02_image007
(式中,R3 為氫原子或甲基,R4 為可被碳數1~4之烴基取代之環己基。) 所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)之共聚物之樹脂(B1)、 包含(甲基)丙烯酸酯構成單元6~77質量%、苯乙烯構成單元15~71質量%,及不飽和二羧酸構成單元8~23質量%之共聚物之樹脂(B2)、 包含下述一般式(5):
Figure 02_image009
所表示之構成單元(c)之聚合物之樹脂(B3)、 包含苯乙烯構成單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單元60~90質量%,及N-取代型馬來醯亞胺構成單元5~20質量%之共聚物之樹脂(B4)、 包含下述一般式(7):
Figure 02_image011
所表示之構成單元(e)之聚合物之樹脂(B5),及 包含苯乙烯構成單元50~95質量%、不飽和二羧酸單元5~50質量%之共聚物之樹脂(B6)。 <6>如上述<5>所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述樹脂(B3)為進一步包含下述一般式(6):
Figure 02_image013
所表示之構成單元(d)之共聚物。 <7>如上述<1>~<6>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,相對於前述高硬度樹脂層之總質量,前述高硬度樹脂之含量為70~100質量%。 <8>如上述<1>~<7>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度為0.5~3.5mm。 <9>如上述<1>~<8>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述基材層之厚度在前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度中所占之比例為75%~99%。 <10>如上述<1>~<9>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述硬塗防眩光層表面之鉛筆硬度為2H以上。 <11>如上述<1>~<10>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,於成形用層合樹脂薄片之最表面之兩面上,係配置層合有第1保護薄膜及第2保護薄膜之層合保護薄膜, 此時,係以使前述第2保護薄膜成為外側的方式進行配置。 <12>如上述<11>所記載之成形用層合樹脂薄片,其係具有層合保護薄膜,且前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜, 前述第2保護薄膜為具有140℃以上之熔點之聚烯烴系薄膜。 <13>如上述<11>或<12>所記載之成形用層合樹脂薄片,其係具有層合保護薄膜,且前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜, 前述第2保護薄膜為PET系薄膜。 <14>如上述<1>~<13>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片,其霧度為12%以下。 <15>一種成形品,其係使用如上述<1>~<14>中之任一項所記載之成形用層合樹脂薄片而成形者。 [發明效果]
依據本發明,係可提供在成形時不易產生外觀異常,且在具有防眩光層的同時,透明性亦優異之成形用層合樹脂薄片及使用其之樹脂成型品。
以下,針對本發明例示出製造例及實施例等進行詳細的說明,然而本發明並非受到所例示出之製造例或實施例等所限定者,在不大幅脫離本發明之內容之範圍內,可變更為任意之方法來進行。
本發明之成形用層合樹脂薄片(以下,亦簡稱為「樹脂薄片」)係具有包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層,及配置於前述高硬度樹脂層之一面側之包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層,及配置於前述高硬度樹脂層之另一面側之硬塗防眩光層。亦即,係以基材層與高硬度樹脂層與硬塗防眩光層之順序配置。基材層與高硬度樹脂層之間、高硬度樹脂層與硬塗防眩光層之間,亦可各自存在另外的層。作為另外的層,雖非受到特別限定者,然而可舉出接著劑層、底漆層等。亦可不存在另外的層。依據一實施形態,基材層與高硬度樹脂層與硬塗防眩光層係互相層合在一起。亦即,成形用層合樹脂薄片係具有包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層,及層合於前述高硬度樹脂層之其中一面之包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層,及層合於前述高硬度樹脂層之另一面之硬塗防眩光層。
高硬度樹脂層及硬塗防眩光層設於基材層之至少一面側即可,另一側之構成係無特別限制。此外,高硬度樹脂層亦可設於基材層之兩側,在此情況中,可於一方或兩方之高硬度樹脂層上設置硬塗防眩光層。在將高硬度樹脂層設於基材層之兩側之情況中,由於可獲得翹曲少之安定之樹脂薄片,故較佳係於2個高硬度樹脂層中使用相同高硬度樹脂。
此外,高硬度樹脂之玻璃轉移點(Tg1)及前述聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點(Tg2)係滿足以下之關係。
Figure 02_image015
亦即,(Tg1-Tg2)為-10~40℃,較佳為-5~30℃,更佳為0~30℃。藉此,可防止在成形時發生龜裂或流痕等之外觀異常。具體而言,成形時之成形溫度通常係配合層中所包含之最多的樹脂之成形溫度進行設定。在將聚碳酸酯樹脂作為基材層使用之樹脂薄片之情況中,由於通常係包含最多聚碳酸酯樹脂,故係以配合聚碳酸酯樹脂之成形溫度來實施熱成形。以此種方式設定之成形溫度中,高硬度樹脂之Tg若極端地低於聚碳酸酯樹脂(a1)之Tg,則於熱成形時高硬度樹脂係成為橡膠狀態或溶融狀態,而變得容易移動。如此一來,即使施加熱仍維持堅硬之硬塗防眩光層係無法跟隨變得容易移動之高硬度樹脂之動態,故係變得容易產生龜裂。另一方面,高硬度樹脂之Tg與聚碳酸酯樹脂(a1)之Tg相比較之後若過高,則高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂之黏度之差係變大,層合此等時,界面係會變得粗糙,進而產生流痕。
此外,藉由使樹脂層與硬塗防眩光層之間介隔存在高硬度樹脂層,由於可使所獲得之層合樹脂薄片成為高硬度,故較佳。藉由介隔存在高硬度樹脂層,由於可防止或抑制彈性率相對低之硬塗層之挫曲,故可實現高硬度。
此外,前述硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)為0.9μm以下,較佳為0.8μm以下,更佳為0.6μm以下。硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)若為0.9μm以下,則霧度變小,獲得之層合樹脂薄片即使在具有硬塗防眩光層之情況中,透明性亦優良。此外,藉由使硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)為0.9μm以下,可防止龜裂等之外觀異常。具體而言,於成形時雖於硬塗防眩光層施加應力,然而硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)若為0.9μm以下,則係不會或幾乎不會產生以前述應力所造成之深的凹部為起點之龜裂,故較佳。
此外,由於在硬塗層施予防眩光處理,故成形用層合樹脂薄片係可具有高耐擦傷性。
上述成形用層合樹脂薄片係可適宜地使用於硬度受到要求之具有彎曲形狀之成形品之製造中。例如,由於可成功地製造具有平面部與連續之彎曲部之構成零件,故亦可提供具有新穎的設計或機能之製品。
在欲以以往的樹脂薄片製造具有如同上述之形狀之成形品之情況下,在熱壓成形、真空成形、氣壓成形、TOM成形等之熱成形時產生龜裂等之不良狀況係大量發生。因此,為了抑制熱成形時之龜裂發生,係必須進行降低硬塗層之硬度等之功夫。然而,在使硬塗層之硬度降低之情況中,熱成形性雖提升,然而由於硬塗層柔軟故容易產生傷痕,進而產生耐藥品性降低之新問題。
相對於此,依據本發明,由於如同上述之內容,龜裂之發生係受到抑制,故可提供不使硬塗層之硬度降低,且可進行熱形成之樹脂薄片。由於在本發明之成形用層合樹脂薄片之表面設置有硬的硬塗防眩光層,故不易產生傷痕,耐藥品性亦高。利用這樣的特性,本發明之成形用層合樹脂薄片可使用於個人電腦、行動電話等之顯示面之構成零件、汽車外裝用及內裝用構件、行動電話終端、個人電腦、平板型PC、汽車導航等之中之具有曲面之殼體或前面板等。
以下,針對本發明之樹脂薄片之各構成構件進行說明。
<基材層> 基材層係包含聚碳酸酯樹脂(a1)。基材層亦可進一步包含其他樹脂、添加劑等。
(聚碳酸酯樹脂(a1)) 作為聚碳酸酯樹脂(a1),若為在分子主鏈中包含碳酸酯鍵,亦即,包含-[O-R-OCO]-單元(此處,R可包含脂肪族基、芳香族基,或脂肪族基與芳香族基之雙方,可為直鏈構造亦可為分支構造)者,則未受到特別限定,然而較佳係使用芳香族聚碳酸酯樹脂,特佳係使用包含下述式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂。
Figure 02_image017
具體而言,作為聚碳酸酯樹脂(a1),可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如,Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000;三菱工程塑料公司製)等。
藉由使用這樣的聚碳酸酯樹脂,可獲得耐衝撃性更優良之樹脂薄片。
近年來,以控制聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點為目的,亦使用加成有如同下述一般式(3)所表示之1元酚作為鏈終止劑之聚碳酸酯樹脂。於本發明中,亦可使用像這樣加成有鏈終止劑之聚碳酸酯樹脂。
Figure 02_image019
式中,R5 係表示碳數8~36之烷基,或碳數8~36之烯基;R6 係各自獨立表示氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基,或碳數6~12之芳基;n為0~4之整數;此處,前述取代基為鹵素、碳數1~20之烷基,或碳數6~12之芳基。此外,本說明書中,「烷基」及「烯基」可為直鏈狀亦可為分支鏈狀,且可具有取代基。
一般式(3)所表示之1元酚較佳為下述一般式(4)所表示者。
Figure 02_image021
式中,R5 係表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基。
一般式(3)或一般式(4)中之R5 之碳數更佳係在特定的數值範圍內。具體而言,R5 之碳數之上限值較佳為36,更佳為22,特佳為18。此外,R5 之碳數之下限值較佳為8,更佳為12。
一般式(3)或一般式(4)中之R5 之碳數之上限值若適當,則由於1元酚(鏈終止劑)之有機溶劑溶解性有變高之傾向,且聚碳酸酯樹脂製造時之生產性變高,故較佳。
作為一例,R5 之碳數若為36以下,則製造聚碳酸酯樹脂時之生產性高,且經濟效益亦良好。R5 之碳數若為22以下時,1元酚的有機溶劑溶解性係特別優異,製造聚碳酸酯樹脂時能夠使生產性變得非常高,經濟效益亦提高。作為使用這樣的1元酚之聚碳酸酯樹脂,例如,可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)等。
一般式(3)或一般式(4)中之R5 之碳數之下限值若適當,則不會有聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移點過高的情況,且具有適宜的熱成形性,故較佳。
例如,在將一般式(4)中之R5 為碳數16之烷基之1元酚作為鏈終止劑使用之情況中,可獲得玻璃轉移溫度、溶融流動性、成形性、耐垂伸性等優良之聚碳酸酯樹脂,此外,聚碳酸酯樹脂製造時之1元酚之溶劑溶解性亦佳,故係特佳。
在一般式(3)或一般式(4)所表示之1元酚之中,特佳係使用對羥基苯甲酸十六烷基酯、對羥基苯甲酸2-己基癸基酯中之任一者或者兩方作為鏈終止劑。
聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量較佳為15,000~75,000,更佳為20,000~70,000,再更佳為20,000~65,000。聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量若為15,000以上,則由於耐衝撃性可變高,故較佳。另一方面,重量平均分子量若為75,000以下,則基材層可藉由少的熱源來形成,且即使在成形條件成為高溫之情況中,仍可維持熱穩定性,故較佳。此外,本說明書中,重量平均分子量係藉由膠體滲透層析(GPC)所測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。
聚碳酸酯樹脂(a1)之Tg較佳為90~190℃,更佳為100~170℃,再更佳為110~150℃。此外,聚碳酸酯樹脂(a1)之Tg係可藉由適宜地調整聚碳酸酯樹脂(a1)之構成單元之種類及組合、重量平均分子量等來控制。此外,本說明書中,所謂玻璃轉移點,係指使用差示掃描熱量測定裝置,以試料10mg、昇溫速度10℃/分進行測定,並以中點法算出之溫度。
基材層中所包含之聚碳酸酯樹脂(a1)可為1種類,亦可為2種類以上。
基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)之含量相對於基材層之總質量,較佳為75~100質量%,更佳為90~100質量%,特佳為100質量%。聚碳酸酯樹脂之含量若為75%以上,則由於可更加提升耐衝撃性故較佳。
(其他樹脂) 作為其他樹脂,係未受到特別限制,然而可舉出聚酯樹脂等。
聚酯樹脂較佳係主要包含對苯二甲酸作為二羧酸成分,亦可包含對苯二甲酸以外之二羧酸成分。
例如,相對於主成分之乙二醇80~60莫耳%,較佳係由包含1,4-環己烷二甲醇20~40莫耳%(合計100莫耳%)之二醇成分聚縮合而成之聚酯樹脂(所謂「PETG」)。
此外,其他樹脂係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
包含其他樹脂之情況之含量相對於基材層之總質量,較佳為0~50質量%,更佳為0~30質量%,特佳為0~20質量%。
(添加劑) 作為添加劑,可使用通常使用在樹脂薄片中者。具體而言,可舉出抗氧化劑、抗著色劑、抗靜電劑、脫模劑、滑劑、染料、顏料、可塑劑、難燃劑、樹脂改質劑、相溶化劑、如同有機填充物或無機填充物那樣之強化材等。此等之添加劑係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
添加劑之量相對於基材層之總質量,較佳為0~10質量%,更佳為0~7質量%,特佳為0~5質量%。
將添加劑與樹脂混合之方法係未受到特別限定,可使用將全量進行複合之方法、將母料進行乾式摻合之方法、將全量進行乾式摻合之方法等。
(基材層) 基材層之厚度較佳為0.3~10mm,更佳為0.3~5mm,再更佳為0.3~3.5mm。
<高硬度樹脂層> 高硬度樹脂層係包含高硬度樹脂。其他,依據需要亦可進一步包含其他樹脂、添加劑等。此外,本說明書中,所謂高硬度樹脂,係指硬度比成為基材之聚碳酸酯樹脂更高之樹脂,意指鉛筆硬度為HB以上,較佳為HB~3H,更佳為H~3H,再更佳為2H~3H之樹脂。此外,高硬度樹脂層之鉛筆硬度係藉由依據JIS K 5600-5-4:1999之鉛筆刮傷硬度試驗進行評價後之結果。具體而言,係對於硬塗防眩光層之表面,以角度45度、荷重750g依序地增加硬度,並推動鉛筆,並將未產生傷痕之最硬之鉛筆的硬度作為鉛筆硬度進行評價。
[高硬度樹脂] 作為高硬度樹脂,係未受到特別限制,然而較佳係係包含由下述(B1)~(B6)所構成之群所選出之至少一種。
(樹脂(B1)) 樹脂(B1)為包含一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)與一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)之共聚物。此時,前述樹脂(B1)亦可進一步具有其他構成單元。此外,本說明書中,所謂(甲基)丙烯酸,係表示甲基丙烯酸/或丙烯酸。
Figure 02_image023
式中,R1 為氫原子或甲基,較佳為甲基。
又,R2 為碳數1~18之烷基,較佳為碳數1~10之烷基,更佳為碳數1~6之烷基。具體而言,可舉出甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異莰基等。此等之中,R2 較佳為甲基、乙基,更佳為甲基。
此外,R2 為甲基、乙基之情況,一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)為(甲基)丙烯酸酯構成單元,R1 為甲基且R2 為甲基之情況中,一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)為甲基丙烯酸甲酯構成單元。
一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)於樹脂(B1)中可僅包含1種,亦可包含2種以上。
Figure 02_image025
式中,R3 為氫原子或甲基,較佳為氫原子。
R4 為可被碳數1~4之烴基取代之環己基,較佳為不具有取代基之環己基。
R3 為氫原子,且R4 為環己基之情況中,一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)係成為乙烯基環己烷構成單元。
一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)於樹脂(B1)中可僅包含1種,亦可包含2種以上。
本說明書中,「烴基」可為直鏈狀、分支鏈狀、環狀中之任一者,且可具有取代基。
作為前述其他構成單元,係未受到特別限制,然而可舉出將(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後,將源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵進行氫化來製造樹脂(B1)之過程中所產生之包含未經氫化之芳香族雙鍵之源自芳香族乙烯基單體之構成單元等。作為具體的其他構成單元,可舉出苯乙烯構成單元。
其他構成單元於樹脂(B1)中可僅包含1種,亦可包含2種以上。
(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)與脂肪族乙烯基構成單元(b)之合計含量相對於樹脂(B1)之全構成單元,較佳為90~100莫耳%,更佳為95~100莫耳%,特佳為98~100莫耳%。
一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)之含量相對於樹脂(B1)之全構成單元,較佳為65~80莫耳%,更佳為70~80莫耳%。前述(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)之比例若為65莫耳%以上,則由於可獲得與基材層之密著性及表面硬度優良之樹脂層,故較佳。另一方面,前述(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)之比例若為80莫耳%以下,則由於樹脂薄片因吸水所造成之翹曲不易發生,故較佳。
此外,一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)之含量相對於樹脂(B1)之全構成單元,較佳為20~35莫耳%,更佳為20~30莫耳%。脂肪族乙烯基構成單元(b)之含量若為20莫耳%以上,則由於可防止在高溫高濕下之翹曲,故較佳。另一方面,脂肪族乙烯基構成單元(b)之含量若為35莫耳%以下,則由於可防止與基材之界面之剝離,故較佳。
此外,其他構成單元之含量相對於樹脂(B1)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,特佳為2莫耳%以下。
此外,本說明書中,「共聚物」可為無規共聚物、嵌段共聚物、及交互共聚物中之任一構造。
樹脂(B1)之重量平均分子量係無特別限制,然而由強度及成型性之觀點來看,較佳為50,000~400,000,更佳為70,000~300,000。
樹脂(B1)之玻璃轉移點較佳為110~140℃,更佳為110~135℃,特佳為110~130℃。玻璃轉移點若為110℃以上,則樹脂薄片在熱環境或者濕熱環境中產生變形或破裂的情況較少,故較佳。另一方面,若為140℃以下,則在藉由鏡面輥或賦形輥進行之連續式熱賦形,或者藉由鏡面模具或賦形模具進行之分批式熱賦形來進行成形之情況中,加工性優良,故較佳。
作為具體的樹脂(B1),可舉出OPTIMUS 7500、6000(三菱瓦斯化學製)。此外,上述樹脂(B1)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
使用樹脂(B1)作為高硬度樹脂之情況中,可使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)作為聚碳酸酯樹脂(a1)。
此外,使用包含一般式(1)所表示之構成單元(R1 、R2 皆為甲基;甲基丙烯酸甲酯)75莫耳%、一般式(2)所表示之構成單元(R3 為氫原子、R4 為環己基;乙烯基環己烷)25莫耳%之共聚物之樹脂(B1)作為高硬度樹脂,並使用包含一般式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1),且使用一般式(4)所表示之1元酚(R5 之碳數為8~22)作為鏈終止劑之態樣係特佳。
作為樹脂(B1)之製造方法,雖未受到特別限定,然而較適宜係將至少1種(甲基)丙烯酸酯單體與至少1種芳香族乙烯基單體聚合後,將源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵氫化後所獲得者。
作為前述芳香族乙烯基單體,係未受到特別限制,然而可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯、及該等的衍生物等。此等之中,芳香族乙烯基單體較佳為苯乙烯。
(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體之聚合中,可使用公知之方法係例如,可藉由塊狀聚合法或溶液聚合法等來製造。
塊狀聚合法係藉由將包含上述單體及聚合起始劑之單體組成物連續地供給至完全混合槽,並於100~180℃進行連續聚合之方法等來進行。上述單體組成物亦可依需要包含鏈轉移劑。
作為前述聚合起始劑,雖未受到特別限定,然而可舉出t-戊基過氧化-2-己酸乙酯、t-丁基過氧化-2-己酸乙酯、過氧化苯甲醯、1,1-二(t-己基過氧化)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(t-己基過氧化)環己烷、1,1-二(t-丁基過氧化)環己烷、t-己基丙氧基異丙基單碳酸酯、t-過氧化正辛酸戊酯、t-丁基過氧化異丙基單碳酸酯、二-t-丁基過氧化物等之有機過氧化物、2,2’-偶氮二異丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)等之偶氮化合物。此等係可單獨組合2種以上使用。
作為前述鏈轉移劑,雖未受到特別限定,然而可舉出例如,α-甲基苯乙烯二聚物。
作為溶液聚合法中所使用之溶媒,可舉出例如,甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等之烴系溶媒;乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶媒、丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶媒;四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶媒;甲醇、異丙醇等之醇系溶媒等。此等之溶媒係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
將源自(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後之芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵進行氫化之氫化反應中所使用之溶媒,可與上述聚合溶媒相同亦可不同。例如,可舉出環己烷、甲基環己烷等之烴系溶媒、乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶媒、丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶媒、四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶媒、甲醇、異丙醇等之醇系溶媒等。
氫化之方法係未受到特別限定,可使用公知之方法。例如,可以氫壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃,以分批式或者連續流通式進行。反應溫度若為60℃以上,則由於不會花費過多反應時間,故較佳。另一方面,反應溫度若為250℃以下,則由於不會或幾乎不會發生分子鏈之切斷或酯部位之氫化等之副反應,故較佳。
作為用於氫化反應之觸媒,例如,可舉出將鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等的金屬或該等金屬的氧化物、鹽或者錯合物載持於碳、氧化鋁、二氧化矽、二氧化矽・氧化鋁、矽藻土等的多孔性載體之固體觸媒等。
源自芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵較佳係70%以上藉由氫化反應進行氫化。亦即,源自芳香族乙烯基單體之構成單元中所包含之芳香族雙鍵之未氫化率較佳係未滿30%,更佳係未滿10%,再更佳係未滿5%。未氫化率若未滿30%,則由於可獲得透明性優良之樹脂,故而較佳。此外,未氫化部分之構成單元可成為樹脂(B1)中之其他構成單元。
(樹脂(B2)) 樹脂(B2)為包含(甲基)丙烯酸酯構成單元6~77質量%、苯乙烯構成單元15~71質量%及不飽和二羧酸構成單元8~23質量%之共聚物。此時,前述樹脂(B2)亦可進一步具有其他構成單元。
作為構成前述樹脂(B2)中之(甲基)丙烯酸酯構成單元之(甲基)丙烯酸酯單體,係未受到特別限制,然而可舉出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸n-丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。此等之中,(甲基)丙烯酸酯單體較佳為甲基丙烯酸甲酯。可單獨包含上述(甲基)丙烯酸酯單體作為(甲基)丙烯酸酯構成單元,亦可包含2種以上之組合。
(甲基)丙烯酸酯構成單元之含量相對於樹脂(B2)之總質量,為6~77質量%,較佳為20~70質量%。
作為前述樹脂(B2)中之苯乙烯構成單元,係未受到特別限定,而可使用任意習知的苯乙烯系單體。作為前述苯乙烯單體,由入手容易性之觀點來看,可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、t-丁基苯乙烯等。此等之中,由相溶性之觀點來看,苯乙烯單體較佳為苯乙烯。可單獨包含上述之苯乙烯單體作為苯乙烯構成單元,亦可包含2種以上之組合。
苯乙烯構成單元之含量相對於樹脂(B2)之總質量,為15~71質量%,較佳為20~66質量%。
作為構成前述樹脂(B2)中之不飽和二羧酸構成單元之不飽和二羧酸酐單體,雖未受到特別限定,然而可舉出馬來酸、伊康酸、檸康酸、烏頭酸等之酸酐。此等之中,由與苯乙烯系單體之相溶性之觀點來看,不飽和二羧酸酐單體較佳為馬來酸酐。可單獨包含上述不飽和二羧酸酐單體作為不飽和二羧酸構成單元,亦可包含2種以上之組合。
不飽和二羧酸構成單元之含量相對於樹脂(B2)之總質量,為8~23質量%,較佳為10~23質量%。
作為前述樹脂(B2)中之其他構成單元,例如,可舉出N-苯基馬來醯亞胺等。
其他構成單元之含量相對於樹脂(B2)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,特佳為2莫耳%以下。
上述(甲基)丙烯酸酯構成單元、苯乙烯構成單元及不飽和二羧酸構成單元之合計含量相對於樹脂(B2)之全構成單元,較佳為90~100莫耳%,更佳為95~100莫耳%,特佳為98~100莫耳%。
樹脂(B2)之重量平均分子量係無特別限制,然而較佳為50,000~300,000,更佳為80,000~200,000。
樹脂(B2)之玻璃轉移點較佳為90~150℃,更佳為100~150℃,特佳為115~150℃。
作為具體的樹脂(B2),可舉出RESISFY R100、R200、R310(Denka製)、DELPET980N(旭化成製)、hw55(Daicel-Evonik製)等。此外,上述樹脂(B2)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
使用樹脂(B2)作為高硬度樹脂之情況中,使用包含一般式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。此外,作為鏈終止劑,使用一般式(4)所表示之1元酚(R1 之碳數為8~22)之態樣係特佳。作為這樣的聚碳酸酯樹脂,可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)、Iupilon E-2000(三菱工程塑料製)等。
此外,在使用以甲基丙烯酸甲酯構成單元6~26質量%、苯乙烯構成單元55~21質量%、馬來酸酐構成單元15~23質量%構成之共聚物(R100、R200、或R310;Denka製)之樹脂(B2)作為高硬度樹脂之情況中,使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。
此外,在使用以甲基丙烯酸甲酯構成單元6質量%、苯乙烯71%、馬來酸酐23%構成之共聚物(R310;Denka製)之樹脂(B2)作為高硬度樹脂之情況中,使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係特佳。
此外,樹脂(B2)之製造方法雖未受到特別限定,然而可舉出塊狀聚合法或溶液聚合法。
(樹脂(B3)) 樹脂(B3)為包含一般式(5)所表示之構成單元(c)之聚合物。此時,前述聚合物較佳係進一步包含一般式(6)所表示之構成單元(d)。此外,前述聚合物亦可進一步包含其他構成單元。
Figure 02_image027
一般式(5)所表示之構成單元(c)之含量相較於樹脂(B3)之全構成單元,較佳為50~100莫耳%,更佳為60~100莫耳%,特佳為70~100莫耳%。
Figure 02_image029
一般式(6)所表示之構成單元(d)之含量相較於樹脂(B3)之全構成單元,較佳為0~50莫耳%,更佳為0~40莫耳%,特佳為0~30莫耳%。
其他構成單元之含量相較於樹脂(B3)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,特佳為2莫耳%以下。
構成單元(c)與構成單元(d)之合計含量相較於樹脂(B3)之全構成單元,較佳為90~100莫耳%,更佳為95~100莫耳%,再更佳為98~100莫耳%。
樹脂(B3)之重量平均分子量較佳為15,000~75,000,更佳為20,000~70,000,特佳為25,000~65,000。
樹脂(B3)之玻璃轉移點較佳為105~150℃,更佳為110~140℃,特佳為110~135℃。
作為具體的樹脂(B3),可舉出Iupilon KH3410UR、KH3520UR、KS3410UR(三菱工程塑料公司製)等。此外,上述樹脂(B3)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
使用樹脂(B3)作為高硬度樹脂之情況中,使用包含一般式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。此外,作為鏈終止劑,使用一般式(4)所表示之1元酚(R5 之碳數為8~22)之態樣係特佳。作為這樣的聚碳酸酯樹脂,可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)。尤其,較佳係使用Iupilon KS3410UR(三菱工程塑料製)作為樹脂(B3),並使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)作為聚碳酸酯樹脂(a1)。
此外,使用樹脂(B3)作為高硬度樹脂之情況中,較佳係包含樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂。此時,作為前述樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂,較佳係不包含構成單元(c)且包含構成單元(d)之樹脂,更佳係僅由構成單元(d)構成之樹脂。具體而言,可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如,Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000;三菱工程塑料公司製)等。
包含前述樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂之情況,相對於高硬度樹脂層中所包含之全樹脂,較佳為包含45質量%以上、更佳為55質量%以上之比例之樹脂(B3)。
樹脂(B3)之製造方法雖未受到特別限定,然而除了使用雙酚C作為單體以外,可以藉由與上述聚碳酸酯樹脂(a1)之製造方法同樣之方法來製造。
(樹脂(B4)) 樹脂(B4)為包含苯乙烯構成單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單元60~90質量%,及N-取代型馬來醯亞胺構成單元5~20質量%之共聚物。此外,前述樹脂(B4)亦可進一步包含其他構成單元。
作為前述樹脂(B4)中之苯乙烯構成單元,係未受到特別限定,而可使用任意習知的苯乙烯系單體。作為前述苯乙烯單體,由入手容易性之觀點來看,可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、o-甲基苯乙烯、m-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、t-丁基苯乙烯等。此等之中,由相溶性之觀點來看,苯乙烯單體較佳為苯乙烯。可單獨包含上述之苯乙烯單體作為苯乙烯構成單元,亦可包含2種以上之組合。
苯乙烯構成單元之含量相對於樹脂(B4)之總質量,為5~20質量%,較佳為5~15質量%,更佳為5~10質量%。
作為構成前述樹脂(B4)中之(甲基)丙烯酸酯構成單元之(甲基)丙烯酸酯單體,係未受到特別限制,然而可舉出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸n-丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。此等之中,(甲基)丙烯酸酯單體較佳為甲基丙烯酸甲酯。可單獨包含上述(甲基)丙烯酸酯單體作為(甲基)丙烯酸酯構成單元,亦可包含2種以上之組合。
(甲基)丙烯酸酯構成單元之含量相對於樹脂(B4)之總質量,為60~90質量%,較佳為70~90質量%,更佳為80~90質量%。
作為前述樹脂(B4)中之N-取代型馬來醯亞胺構成單元,可舉出源自N-苯基馬來醯亞胺、N-氯苯基馬來醯亞胺、N-甲基苯基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、N-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-羧基苯基馬來醯亞胺、N-硝基苯基馬來醯亞胺、N-三溴苯基馬來醯亞胺等之N-芳基馬來醯亞胺等之構成單元。其中,由與丙烯酸樹脂之相溶性之觀點來看,較佳係源自N-苯基馬來醯亞胺之構成單元。可單獨包含上述源自N-取代型馬來醯亞胺之構成單元作為N-取代型馬來醯亞胺構成單元,亦可包含2種以上之組合。
N-取代型馬來醯亞胺構成單元之含量相對於樹脂(B4)之總質量,為5~20質量%,較佳為5~15質量%,更佳為5~10質量%。
作為前述其他構成單元,可舉出一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元與一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單元等。此時,前述一般式(1)及前述一般式(2)係與上述樹脂(B1)相同。
其他構成單元之含量相對於樹脂(B4)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,特佳為2莫耳%以下。
苯乙烯構成單元、(甲基)丙烯酸酯構成單元及N-取代型馬來醯亞胺構成單元之合計含量相對於樹脂(B4)之全構成單元,較佳為90~100莫耳%,更佳為95~100莫耳%,再更佳為98~100莫耳%。
樹脂(B4)之重量平均分子量較佳為50,000~250,000,更佳為100,000~200,000。
樹脂(B4)之玻璃轉移點較佳為110~150℃,更佳為115~140℃,特佳為115~135℃。
作為具體的樹脂(B4),可舉出DELPET PM120N(旭化成股份公司製)。此外,上述樹脂(B4)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
使用樹脂(B4)作為高硬度樹脂之情況中,使用包含一般式(4a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。此外,作為鏈終止劑,使用一般式(5)所表示之1元酚(R1之碳數為8~22)之態樣係特佳。作為這樣的聚碳酸酯樹脂,可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)。尤其,使用由苯乙烯構成單元7%、(甲基)丙烯酸酯構成單元86%,及N-取代型馬來醯亞胺構成單元7%構成之DELPETPM-120N作為樹脂(B4),並使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)係較佳。
樹脂(B4)之製造方法雖未受到特別限定,然而可藉由溶液聚合、塊狀聚合等來製造。
(樹脂(B5)) 樹脂(B5)為包含一般式(7)所表示之構成單元(e)之聚合物。此時,樹脂(B5)亦可進一步包含其他構成單元。
Figure 02_image031
一般式(7)所表示之構成單元(e)之含量相對於樹脂(B5)之全構成單元,較佳為80~100莫耳%,更佳為90~100莫耳%,特佳為95~100莫耳%。
作為其他構成單元,例如,可舉出一般式(5)所表示之構成單元、一般式(6)所表示之構成單元等。此時,前述一般式(5)及前述一般式(6)係與上述樹脂(B3)相同。
其他構成單元之含量相對於樹脂(B5)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,特佳為2莫耳%以下。
樹脂(B5)之重量平均分子量較佳為10,000~1,000,000,更佳為15,000~50,000。
樹脂(B5)之玻璃轉移點較佳為120~200℃,更佳為130~190℃,特佳為140~190℃。
作為樹脂(B5),具體而言,可舉出Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學公司製)。此外,上述樹脂(B5)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
在使用樹脂(B5)作為高硬度樹脂之情況中,使用包含一般式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。作為這樣的聚碳酸酯樹脂,可舉出Iupilon E-2000(三菱工程塑料製)。尤其,使用Iupizeta FPC0220(三菱瓦斯化學製)作為樹脂(B5),並使用Iupilon E-2000(三菱工程塑料製)作為聚碳酸酯樹脂(a1)係較佳。
使用樹脂(B5)作為高硬度樹脂之情況中,較佳係包含樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂。此時,作為前述樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂,較佳係不包含構成單元(c)且包含構成單元(d)之樹脂,由構成單元(d)構成之樹脂係更佳。具體而言,可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如,Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000;三菱工程塑料公司製)等。
包含前述樹脂(B1)~(B6)以外之其他樹脂之情況,相對於高硬度樹脂層中所包含之全樹脂,較佳係以45質量%以上、更佳係以55質量%以上之比例包含樹脂(B5)。
樹脂(B5)之製造方法雖未受到特別限定,然而除了使用雙酚AP作為單體以外,可以藉由與上述聚碳酸酯樹脂(a1)之製造方法同樣之方法來製造。
(樹脂(B6)) 樹脂(B6)為包含苯乙烯構成單元50~95質量%、不飽和二羧酸構成單元5~50質量%之共聚物。
作為苯乙烯構成單元,可使用樹脂(B4)所記載之苯乙烯系單體。樹脂(B6)係可單獨使用此等苯乙烯構成單元,亦可組合2種以上使用。
苯乙烯構成單元之含量相對於樹脂(B6)之總質量,較佳為50~95質量%,更佳為60~90質量%,再更佳為65~87質量%。
作為構成不飽和二羧酸構成單元之不飽和二羧酸酐單體,例如可舉出馬來酸、伊康酸、檸康酸、烏頭酸等之酸酐。此等之中,由與苯乙烯系單體之相溶性之觀點來看,較佳為馬來酸酐。此外,上述之不飽和二羧酸酐單體係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
不飽和二羧酸構成單元之含量相對於樹脂(B6)之總質量,較佳為5~50質量%,更佳為10~40質量%,再更佳為13~35質量%。
樹脂(B6)亦可包含上述構成單元以外之構成單元。作為其他構成單元,例如,可舉出源自下述一般式(1)之構成單元、源自一般式(2)之構成單元等。
Figure 02_image033
式中,R1 及R2 係與上述相同。
Figure 02_image035
式中,R3 及R4 係與上述相同。
其他構成單元之含量相對於樹脂(B6)之全構成單元,較佳為10莫耳%以下,更佳為5莫耳%以下,再更佳為2莫耳%以下。
樹脂(B6)之重量平均分子量較佳為50,000~250,000,更佳為100,000~200,000。
樹脂(B6)之玻璃轉移點較佳為110~150℃,更佳為115~140℃,特佳為115~137℃。
作為樹脂(B6),具體而言,可舉出XIBOND140、XIBOND160(POLYSCOPE公司製)。此外,上述樹脂(B6)係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
使用樹脂(B6)作為高硬度樹脂之情況中,使用包含一般式(3a)之構成單元之聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)之態樣係較佳。此外,作為鏈終止劑,使用一般式(4)所表示之1元酚(R1 之碳數為8~22)之態樣係特佳。作為這樣的聚碳酸酯樹脂,可舉出Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化學製)。尤其,較佳係使用由苯乙烯構成單元78質量%、馬來酸酐構成單元22質量%所構成之XIBOND160與丙烯酸樹脂之合金作為樹脂(B6),並使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)。
樹脂(B6)之製造方法雖未受到特別限定,然而可藉由溶液聚合、塊狀聚合等來製造。
由上述之樹脂(B1)~(B6)所成之群所選出之至少1種,亦可以合金的形式含有。
作為前述合金,係未受到特別限制,然而可舉出2種樹脂(B1)之合金、2種樹脂(B2)之合金、2種樹脂(B3)之合金、2種樹脂(B4)之合金、2種樹脂(B5)之合金、2種樹脂(B6)之合金、樹脂(B1)與樹脂(B2)之合金、樹脂(B2)與樹脂(B4)之合金、樹脂(B2)與其他高硬度樹脂之合金、樹脂(B2)與丙烯酸樹脂之合金、樹脂(B6)與丙烯酸樹脂之合金等。
作為前述其他高硬度樹脂,可舉出甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。
作為前述丙烯酸樹脂,作為丙烯酸樹脂可舉出聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯之共聚物等。作為市售品,可舉出Acrypet(三菱化學股份公司製)、Sumipex(住友化學股份公司製)、Parapet(可樂麗股份公司製)等。
使用2種樹脂之合金之情況,較佳係兩者皆為玻璃轉移溫度更高之樹脂之合金。
此外,上述之合金係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
作為合金之製造方法,係未受到特別限制,然而可舉出使用螺桿徑26mm之雙軸擠出機,並以缸體溫度240℃進行溶融混練,以股線狀擠出並以造粒機進行顆粒化之方法等。
高硬度樹脂層中所包含之高硬度樹脂可為1種類亦可為2種類以上,由樹脂(B1)~(B6)選擇2種類以上之情況中,可由相同或相異之範疇中選擇,亦可進一步包含樹脂(B1)~(B6)以外之高硬度樹脂。
高硬度樹脂層中之高硬度樹脂之含量,相對於高硬度樹脂層之總質量,較佳為70~100質量%,更佳為80~100質量%,特佳為100質量%。
[其他樹脂] 高硬度樹脂層中,亦可包含高硬度樹脂以外之其他樹脂。作為前述其他樹脂,可舉出甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、環烯烴(共)聚合物樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、各種彈性體等。此等之其他樹脂係可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
其他樹脂之含量相對於高硬度樹脂層之總質量,較佳為35質量%以下,更佳為25質量%以下,特佳為10質量%以下。
[添加劑] 高硬度樹脂層亦可包含添加劑等。作為該添加劑,可使用上述所記載者。
[高硬度樹脂層] 高硬度樹脂層之厚度較佳為10~250μm,更佳為30~200μm,特佳為60~150μm。高硬度樹脂層之厚度若為10μm以上,則由於表面硬度變高,故較佳。另一方面,高硬度樹脂層之厚度若為250μm以下,則由於耐衝撃性變高,故較佳。
[高硬度樹脂層向基材層之層合] 如同上述,基材層與高硬度樹脂層之間亦可存在另外的層,然而此處係針對在基材層上層合高硬度樹脂層之情況進行說明。
作為將高硬度樹脂層層合至基材層之方法,係未受到特別限定,可舉出將另外形成之基材層與高硬度樹脂層疊合,並將兩者進行加熱壓接之方法;將個別形成之基材層與高硬度樹脂層疊合,並將兩者藉由接著劑接著之方法;將基材層與高硬度樹脂層進行共擠壓成形之方法;於預先形成之高硬度樹脂層上,將基材層模內成形並進行一體化之方法等。此等之中,由製造成本及生產性之觀點來看,進行共擠壓成形之方法係較佳。
共擠壓之方法係未受到特別限定。例如,於供料套管方式中,於供料套管於基材層之單面上配置高硬度樹脂層,藉由T型模具以薄片狀擠出後,一邊使成形輥通過,一邊冷卻,形成所期望之層合體。此外,多重分歧管方式中,於多重分歧管模頭內於基材層之單面上配置高硬度樹脂層,以薄片狀擠出後,一邊使成形輥通過,一邊冷卻,形成所期望之層合體。
此外,將高硬度樹脂層層合於基材層以外之層之情況中,亦可使用與上述方法同樣之方法進行層合。
基材層與高硬度樹脂層之合計厚度較佳為0.5~3.5mm,更佳為0.5~3.0mm,再更佳為1.2~3.0mm。合計厚度若為0.5mm以上,則由於可保持薄片之剛性,故較佳。另一方面,合計厚度若為3.5mm以下,則由於在於薄片下設置觸控面板等之情況中,可防止觸控感測器之靈敏度變差,故較佳。
基材層及高硬度樹脂層之合計厚度中,基材層之厚度所佔之比例較佳為75%~99%,更佳為80~99%,特佳為85~99%。藉由設在上述範圍內,可兼具硬度與耐衝撃性。
<硬塗防眩光層> 硬塗防眩光層係未受到特別限制,然而較佳係將丙烯酸系硬塗層進行防眩光處理來製作。此時,本說明書中,所謂「丙烯酸系硬塗層」,係指含有(甲基)丙烯醯基作為聚合基之單體或寡聚物或將預聚物聚合並形成交聯構造之塗膜的意思。此外,本說明書中,所謂(甲基)丙烯醯基,係表示甲基丙烯醯基及/或丙烯醯基。
作為丙烯酸系硬塗層之組成,較佳係包含(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑。此時,丙烯酸系硬塗層亦可進一步包含光聚合起始劑。此外,本說明書中,所謂光聚合起始劑,係指光自由基產生劑。
作為(甲基)丙烯酸系單體之含量,相對於 (甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑之總質量,較佳為2~98質量%,更佳為5~50質量%,再更佳為20~40質量%。
此外,作為(甲基)丙烯酸系寡聚物之含量,相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物、及表面改質劑之總質量,較佳為2~98質量%,更佳為50~94質量%,再更佳為60~78質量%。
此外,作為表面改質劑之含量,相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物、及表面改質劑之總質量,較佳為0~15質量%,更佳為1~10質量%,再更佳為2~5質量%。
此外,在包含光聚合劑之情況中,前述光聚合劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物、及表面改質劑之總和100質量份,較佳為0.001~7質量份,更佳為0.01~5質量份,再更佳為0.1~3質量份。
[(甲基)丙烯酸系單體] 作為(甲基)丙烯酸系單體,若為在分子內存在有作為官能基之(甲基)丙烯醯基者即可使用。具體而言,可舉出1官能單體、2官能單體、或3官能以上之單體。
作為1官能單體,可例示出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯。
此外,作為2官能及/或3官能以上之(甲基)丙烯酸系單體之具體例,可例示出二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二環氧丙基醚二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇低聚丙烯酸酯、新戊二醇低聚丙烯酸酯、1,6-己二醇低聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甘油基丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷加成物三丙烯酸酯、甘油環氧丙烷加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。
硬塗防眩光層亦可包含1種類或2種類以上之(甲基)丙烯酸系單體。
[(甲基)丙烯酸系寡聚物] 作為(甲基)丙烯酸系寡聚物,可舉出2官能以上之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,亦稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、2官能以上之多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,亦稱為多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、2官能以上之多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,亦稱為多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物)等。
作為前述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物,可舉出1分子中至少具有1個(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體與聚異氰酸酯之胺基甲酸酯化反應生成物;使多元醇類與聚異氰酸酯反應而獲得之異氰酸酯化合物與1分子中至少具有1個以上(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之胺基甲酸酯化反應生成物等。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之1分子中至少具有1個(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體,可舉出2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥丁基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之聚異氰酸酯,可舉出六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、甲次苯基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、此等二異氰酸酯之中,將芳香族之異氰酸酯類氫化後所獲得之二異氰酸酯(例如氫化甲次苯基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯等之二異氰酸酯)、三苯基甲烷三異氰酸酯、二亞甲基三苯基三異氰酸酯等之二或三之聚異氰酸酯,或者使二異氰酸酯多聚化而獲得之聚異氰酸酯。
作為胺基甲酸酯化反應中所使用之多元醇類,一般而言,除了芳香族、脂肪族及脂環式之多元醇以外,係使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。
通常,作為脂肪族及脂環式之多元醇,可舉出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、甘油、氫化雙酚A等。
作為聚酯多元醇,可舉出藉由上述多元醇類與聚羧酸之脫水縮合反應所獲得者。作為聚羧酸之具體的化合物,可舉出琥珀酸、己二酸、馬來酸、偏苯三甲酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。此等之聚羧酸亦可為無水物。
作為聚醚多元醇,除了聚烷二醇以外,可舉出藉由上述多元醇類或酚類與環氧烷之反應所獲得之聚氧化烯改質多元醇。
前述多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係可藉由使用了(甲基)丙烯酸、聚羧酸及多元醇之脫水縮合反應來獲得。作為脫水縮合反應中所使用之聚羧酸,可舉出琥珀酸、己二酸、馬來酸、伊康酸、偏苯三甲酸、均苯四酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。此等之聚羧酸亦可為無水物。此外,作為脫水縮合反應中所使用之多元醇,可舉出1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、三羥甲基丙烷、二三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
前述多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物係可藉由聚縮水甘油醚與(甲基)丙烯酸之加成反應來獲得。作為聚縮水甘油醚,可舉出乙二醇二環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、三丙二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、雙酚A二環氧丙基醚等。
硬塗防眩光層亦可包含1種類或2種類以上之(甲基)丙烯酸系寡聚物。
[表面改質劑] 所謂表面改質劑,係調平劑、防靜電劑、界面活性劑、撥水撥油劑、無機粒子、有機粒子等之改變硬塗防眩光層之表面性能者。
作為前述調平劑,例如,可舉出聚醚改質聚烷基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、含有聚酯改質羥基之聚烷基矽氧烷、具有烷基之聚醚改質聚二甲基矽氧烷、改質聚醚、矽改質丙烯酸等。
作為前述防靜電劑,例如,可舉出甘油脂肪酸酯單酸甘油酯、甘油脂肪酸酯有機酸單酸甘油酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑等。
作為前述界面活性劑及前述撥水撥油劑,例如,可舉出含有含氟基・親油性基之寡聚物、含有含氟基・親水性基・親油性基・UV反應性基之寡聚物等之含有氟之界面活性劑及撥水撥油劑。
作為前述無機粒子,例如,可舉出二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、矽粒子銀粒子、玻璃粒子等。
作為前述有機粒子,例如,可舉出壓克力粒子、矽粒子等。
硬塗防眩光層可包含1種類或2種類以上之表面改質劑。
[光聚合起始劑] 作為光聚合起始劑,可舉出單官能光聚合起始劑。具體而言,可例示出4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮[Darocur2959:默克公司製];α-羥基-α,α’-二甲基苯乙酮[Darocur1173:默克公司製];甲氧基苯乙酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮[Irgacure-651]、1-羥基-環己基苯基酮等之苯乙酮系起始劑;安息香乙醚、安息香異丙基醚等之安息香醚系起始劑;其他、鹵化酮、醯基氧化膦、醯基膦酸酯等。
[硬塗防眩光層之形成方法] 硬塗防眩光層之形成方法雖未受到特別限定,然而例如,可藉由在位於硬塗防眩光層之下之層(例如高硬度樹脂層)上塗布硬塗液後,使其進行光聚合來形成。
塗布硬塗液(聚合性組成物)之方法係未受到特別限定,可使用公知之方法。例如,可舉出旋轉塗布法、浸漬法、噴霧法、斜板式塗布法、棒塗布法、輥塗布法、凹板塗布法、凹面塗布法、凸版印刷法、網版印刷法、玻璃球塗布法、刷毛塗布法等。
作為光聚合中之光照射中所使用之燈,係使用於光波長420nm以下具有發光分布者。作為其例子,可舉出低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。其中,高壓水銀燈或金屬鹵素燈係使起始劑之活性波長領域之光有效率地發光,且不造成使所獲得之高分子之黏彈性的性質因交聯而降低那樣的短波長之光或使反應組成物加熱蒸發那樣的長波長之光進行大量的發光,故較佳。
上述燈之照射強度係左右所獲得之聚合物之聚合度之因子,係依據目的製品之各個性能適宜地控制。摻合一般之具有苯乙酮基之開裂型之起始劑之情況,照度較佳係在0.1~300mW/cm2 之範圍。尤其,使用金屬鹵素燈,並將照度設為10~40mW/cm2 係較佳。
光聚合反應係因空氣中之氧或溶解於反應性組成物中之氧而受到阻礙。為此,係期望使用一種可將因氧所造成之光照射之反應阻礙消去之手法來實施。作為一種這樣的手法,係有將反應性組成物藉由聚對苯二甲酸乙二酯或鐵氟龍製之薄膜覆蓋,斷絕與氧之接觸,並透過薄膜使光照射到反應性組成物之方法。此外,亦可在將氧置換為如同氮氣或二氧化碳那樣的惰性氣體後之惰性氣體環境下,透過光透過性之窗使組成物照射光。
於惰性氣體環境下進行光照射之情況中,為了保持該環境之低程度之氧濃度,須經常導入一定量的惰性氣體。由於此惰性氣體之導入,反應性組成物表面係產生氣流,而引起單體蒸發。為了抑制單體蒸發之程度,惰性氣體之氣流速度相對於在惰性氣體環境下移動之塗布有硬塗液之層合體之相對速度較佳為1m/sec以下,更佳為0.1m/sec以下。藉由使氣流速度介於上述範圍內,可實質地抑制因氣流而造成之單體蒸發。
以提高硬塗防眩光層之密著性為目的,係有在塗布面進行前處理之情況。作為處理例,可舉出噴砂法、溶劑處理法、電暈放電處理法、鉻酸處理法、火炎處理法、熱風處理法、臭氧處理法、紫外線處理法、藉由樹脂組成物進行之底漆處理法等之公知之方法。
此外,防眩光處理係未受到特別限制,然而可舉出使用防眩光模型之方法。例如,首先,依序層合高硬度樹脂層、塗布反應性組成物所獲得之塗膜,與防眩光模型。接著,可舉出將反應性組成物進行光聚合,並將防眩光模型進行脫模之方法。反應性組成物之光聚合物(硬塗防眩光層)在與防眩光模型之接觸面上,係變得具有防眩光模型之粗面所反映之形狀。此外,防眩光模型之材料若為UV光可穿透者則無特別限制,可使用玻璃、透明樹脂等。作為防眩光處理之其他之方法,可舉出於反應性組成物添加粒子之方法、將所獲得之硬塗防眩光層表面進行處理之方法等。藉由控制所使用之防眩光模型之種類(表面之霧度、厚度等)、添加之粒子之添加量等,可調整硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)。
硬塗防眩光層亦可進一步進行修飾。例如,可施加防反射處理、防汙處理、防靜電處理、耐候性處理及防眩處理中之任一種以上之處理。此等之處理方法係未受到特別限定,可使用公知之方法。例如,可舉出塗布反射低減塗料之方法、蒸鍍介電體薄膜之方法、塗布防靜電塗料之方法等。
[硬塗防眩光層] 作為硬塗防眩光層之膜厚,較佳為1~40μm,更佳為2~10μm。硬塗防眩光層之膜厚若為1μm以上,則由於可獲得充分硬度,故較佳。另一方面,膜厚若為40μm以下,則由於可抑制在彎曲加工時之龜裂之發生,故較佳。此外,硬塗防眩光層之膜厚,係可藉由將斷面藉由顯微鏡等進行觀察,並藉由將塗膜界面至表面為止進行實測來測定。
如同上述,硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)為0.9μm以下,較佳為0.8μm以下,更佳為0.6μm以下。此外,本說明書中,「凹凸之最大凹陷深度(Rv)」係意指藉由實施例之方法所測定出之值。
硬塗防眩光層表面之鉛筆硬度較佳為HB以上,更佳為H以上,再更佳為2H以上,特佳為2H~3H。此外,硬塗防眩光層之鉛筆硬度係藉由依據JIS K 5600-5-4:1999之鉛筆刮傷硬度試驗進行評價後之結果。具體而言,係對於硬塗防眩光層之表面,以角度45度、荷重750g依序地增加硬度,並推動鉛筆,並將未產生傷痕之最硬之鉛筆的硬度作為鉛筆硬度進行評價。
<保護薄膜> 成形用層合樹脂薄片亦可具有保護薄膜。一實施形態中,成形用層合樹脂薄片係於成形用層合樹脂薄片之最表面之兩面上配置層合有第1保護薄膜及第2保護薄膜之層合保護薄膜。此時,係以使前述第2保護薄膜成為外側的方式進行配置。例如,在成形用層合樹脂薄片為基材層-高硬度層-硬塗防眩光層之形態之情況中,較佳係成為層合保護薄膜-基材層-高硬度層-硬塗防眩光層-層合保護薄膜之形態。此外,在成形用層合樹脂薄片為硬塗防眩光層-高硬度層-基材層-高硬度層-硬塗防眩光層之形態之情況中,較佳係成為層合保護薄膜-硬塗防眩光層-高硬度層-基材層-高硬度層-硬塗防眩光層-層合保護薄膜之形態。
將成形用樹脂薄片成形之情況,例如,在使成形用樹脂薄片彎曲之情況中,一般係使用模具、木型、樹脂型等將加熱後之成形用樹脂薄片衝壓並進形熱彎曲。此情況中,有產生模具等之傷痕之轉印、異物之堵塞、成形品表面之橘皮之情況。對此,成形用層合樹脂薄片於其兩面具有層合保護薄膜,故可防止或抑制此等之問題。
此外,層合保護薄膜亦可僅配置於成形用層合樹脂薄片之單側之最表面。
前述層合保護薄膜層合有第1保護薄膜及第2保護薄膜,且係以使前述第2保護薄膜成為外側的方式進行配置係較佳。
一實施形態中,前述第1保護薄膜較佳為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜。藉此,由於在熱成形時熔化,並在熱壓模具之表面上具有傷痕或灰塵之情況中扮演緩衝材之角色,且可抑制在成形品上造成模具傷痕或凹陷,故較佳。
作為前述具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜,係未受到特別限制,然而可舉出聚乙烯薄膜、藉由聚乙烯與聚丙烯之混合物所產生之薄膜等。此外,若為聚乙烯與聚丙烯之混合物之薄膜,則雖有測定到源自聚丙烯之140℃以上之熔點之情況,然而若測定到100℃~130℃之熔點亦無妨。作為市售品,可舉出MX-217Y、MX-318N (Nihon Matai Co., Ltd.製)、E-Mask 100(日東電工股份公司製)等。
第1保護薄膜之厚度較佳為20~100μm,更佳為30~80μm。
此外,一實施形態中,前述第2保護薄膜較佳為具有140℃以上之熔點之聚烯烴系薄膜、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)系薄膜。藉此,由於可防止或抑制成形用層合樹脂薄片熔接於模具,故較佳。
作為前述具有140℃以上之熔點之聚烯烴系薄膜,可舉出聚丙烯薄膜等。作為市售品,可舉出Hitalex L-3330、L-3340(日立化成股份公司製)、Tretec R200A(東麗薄膜加工股份公司製)等。
作為前述具有140℃以上之熔點之PET系薄膜,可舉出聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等。作為市售品,可舉出K3940B(日立化成股份公司製)等。
第2保護薄膜之厚度較佳為20~100μm,更佳為30~80μm
一實施形態中,較佳係具有一種保護薄膜,其中,前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜,前述第2保護薄膜為具有140℃以上之熔點之聚烯烴系薄膜。
此外,一實施形態中,較佳係具有一種層合保護薄膜,其中,前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜,且前述第2保護薄膜為PET系薄膜。
此外,可使用1層之保護薄膜,亦可使用3層以上之層合保護薄膜。
<成形用層合樹脂薄片> 成型用層合樹脂薄片之鉛筆硬度較佳為2H以上,更佳為H~4H,再更佳為3H~4H。成形用層合樹脂薄片之鉛筆硬度係意指對於硬塗防眩光層之表面,以角度45度、荷重750g依序地增加硬度,並推動鉛筆,而未產生傷痕之最硬之鉛筆的硬度(依據JIS K 5600-5-4:1999之鉛筆刮傷硬度試驗)。
本發明之成形用層合樹脂薄片之霧度較佳為30%以下,更佳為25%以下,再更佳為12%以下,特佳為0.1~12%,極佳為2~12%,最佳為4~12%。此外,本說明書中,霧度係使用HR-100型(村上色彩技術研究所製)並依據JIS K 7136:2000測定後之值。
<成形品> 依據本發明之一形態,係提供一種使用上述成形用層合樹脂薄片成形之成形品。
成形方法雖未受到特別限定,然而由成形用層合樹脂薄片之特性來看,熱成形係較適宜。熱成形係可藉由該領域中通常使用之方法來進行。作為具體的熱成型之方法,例如,可舉出熱壓成形、氣壓成形、真空成形、TOM成形。
成形溫度較佳為100~200℃。 [實施例]
以下係示出本發明之實施例,然而本發明並非受到實施例之態樣所限制者。
<玻璃轉移點(Tg)之測定> 實施例及比較例中使用之聚碳酸酯樹脂及高硬度樹脂之玻璃轉移點,係使用差示掃描熱量計DSC7020(日立先端科技製),以試料10mg、昇溫速度10℃/分鐘測定,並以中點法算出之溫度。
<成形用層合樹脂薄片之鉛筆硬度之測定> 將實施例及比較例所製造之成形用層合樹脂薄片藉由依據JIS K 5600-5-4:1999之鉛筆刮傷硬度試驗進行評價。對於硬塗防眩光層之表面,以角度45度、荷重750g依序地增加硬度,並推動鉛筆,並將未產生傷痕之最硬之鉛筆的硬度作為鉛筆硬度進行評價。硬度2H以上為合格。
<成形用層合樹脂薄片之霧度之測定> 使用HR-100型(村上色彩技術研究所製)並依據JIS K 7136:2000進行評價。
<成形用層合樹脂薄片之Rv測定> 使用東京精密公司製表面粗糙度測定機「SURFCOM480A」,藉由JIS B 0601:1994所規定之方法,算出粗糙度曲面之最大凹陷深度(Rv)。
<硬塗防眩光層有無發生龜裂之評價> 將實施例及比較例所製造之成形用層合樹脂進行熱成形,並各自確認50mmR部分、75mmR部分或100mmR部分有無龜裂。
<實施例1> (成形用層合樹脂薄片之製造) 使用具有軸徑35mm之單軸擠出機,及軸徑65mm之單軸擠出機,及連結於各擠出機之供料套管,及連結於供料套管之T型模具之多層擠出裝置,成形由基材層與高硬度樹脂層構成之層合體。
具體而言,於軸徑35mm之單軸擠出機連續地導入高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯構成單元21質量%、苯乙烯構成單元64質量%及馬來酸酐構成單元15質量%之共聚物;玻璃轉移溫度:124℃;RESISFY R100 (Denka製)),並以缸筒溫度230℃、吐出速度2.6kg/h之條件擠出。此外,於軸徑65mm之單軸擠出機中連續地導入聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380;玻璃轉移溫度:125℃;三菱瓦斯化學製),並以缸筒溫度240℃、吐出速度50.0kg/h之條件擠出。
將所擠出之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂導入具備2種2層之分配管腳之供料套管中,於240℃之溫度下將高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂層合。進一步將其導入溫度240℃之T型模具中,並以薄片狀擠出,藉由自上流側起設為溫度120℃、130℃、190℃之3根鏡面精加工輥一邊轉印鏡面一邊進行冷卻,獲得高硬度樹脂層與聚碳酸酯樹脂層(基材層)之層合體。所獲得之層合體之厚度為2.0mm、高硬度樹脂層之中央附近之厚度為60μm。
於上述所獲得之層合體之高硬度樹脂層側形成硬塗防眩光層。硬塗防眩光層之材料為U6HA(新中村化學工業(股)製、6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物)60質量%、4EG-A(共榮社化學(股)製、PEG200#二丙烯酸酯)35質量%、RS-90(DIC(股)製、含有含氟基・親水性基・親油性基・UV反應性基之寡聚物)5質量%,以及相對於前述U6HA、前述4EG-A及前述RS-90之混合物100質量份為1質量份之光聚合起始劑I-184(BASF(股)製、化合物名:1-羥基-環己基苯基酮)。
將上述材料藉由棒式塗佈機塗布於層合體,由其上披覆霧度為0.3%之2mm厚之鏡面毛玻璃之凹凸面。由毛玻璃上照射金屬鹵素燈(20mW/cm2 )5秒鐘,使硬塗層硬化,並使硬塗防眩光層附著。最後藉由將毛玻璃剝離,製作成形用層合樹脂薄片。
此外,形成之硬塗防眩光層之膜厚為6μm。此外,成形用層合樹脂薄片之霧度為0.2%。
於上述之成形用層合樹脂薄片之兩面覆蓋MX-318N(聚乙烯與聚丙烯之混合物之薄膜;熔點:121℃、161℃;Nihon Matai Co., Ltd.製),並於室溫下於2個橡膠輥間進行壓接(荷重5kg/cm2 ),將第1保護薄膜貼合。接著,於第1保護薄膜之兩面上覆蓋Hitalex L-3330(聚丙烯薄膜;熔點:164℃;日立化成股份公司製),同樣地於橡膠輥間進行壓接,貼合第2保護薄膜作為成形用樹脂薄片。
(成形體之製造) 將上述所製造之成形用層合樹脂薄片進行熱壓來製造成形體。此外,使用之熱壓機係藉由伺服馬達進行合模驅動之構造者。此時,夾持力之最大值為3000kgf。
將所製造之成形用層合樹脂薄片放入設定為120℃之盤式乾燥機中,進行3分鐘之予備加熱。由盤式乾燥機取出之薄片之溫度為80℃。
由盤式乾燥機將成形用層合樹脂薄片取出後,以50秒設置於鋁製熱壓模具(圖1)之下模。
將成形用層合樹脂薄片以間隙(以模具上下將成形用薄片夾入之隙間)為2mm,下模之曲率半徑R為50mm之鋁製熱壓用模具(圖1)進行熱壓成形。上下之模具之溫度皆為122℃、夾持力為200kgf、衝壓時間係進行3分鐘。
<實施例2> 除了使用霧度1.2%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<實施例3> 除了使用霧度2.5%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<實施例4> 除了使用霧度5.0%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<實施例5> 除了使用霧度8.0%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<實施例6> 除了使用霧度11%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<實施例7> 除了使用霧度13%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<比較例1> 除了使用霧度14%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<比較例2> 除了使用霧度24%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<比較例3> 除了使用霧度23%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
<比較例4> 除了使用霧度27%之2mm厚之毛玻璃以外,與實施例1同樣地進行,製造成形用層合樹脂薄片及成形體。
針對實施例及比較例所製造之成形用層合樹脂薄片,測定Rv、鉛筆硬度、霧度。此外,針對成形體,評價其硬塗防眩光層有無龜裂。其結果係示於以下之表1。
Figure 02_image037
可知實施例1~7之成形用層合樹脂薄片即使在具有防眩光層的同時,透明性亦優良。此外,可知在成形時不產生外觀異常。此外,可知具有高硬度。
雖已說明本發明之數個實施形態,然而此等之實施形態係僅提示出作為例子者,而無限定發明之範圍之意圖。此等新穎的實施形態係可以其他各式各樣的形態實施,且在不脫離發明之要旨之範圍內,可進行各種省略、取代、變更。此等實施形態或其變化,包含於發明之範圍及要旨中的同時,亦包含於申請專利範圍中所記載之發明及其均等之範圍中。
[圖1]為在實施例中,將成形用層合樹脂薄片進行熱壓成形時所使用之鋁製熱壓用模具之示意圖。

Claims (15)

  1. 一種成形用層合樹脂薄片,其係具有 包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層,及 配置於前述高硬度樹脂層之一面側之包含聚碳酸酯樹脂(a1)之基材層,及 配置於前述高硬度樹脂層之另一面側之硬塗防眩光層,其中, 前述高硬度樹脂之玻璃轉移點(Tg1)及前述聚碳酸酯樹脂(a1)之玻璃轉移點(Tg2)係滿足以下之關係:
    Figure 03_image001
    前述硬塗防眩光層之凹凸之最大凹陷深度(Rv)為0.9μm以下。
  2. 如請求項1所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述聚碳酸酯樹脂(a1)為芳香族聚碳酸酯樹脂。
  3. 如請求項2所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述芳香族聚碳酸酯樹脂係包含下述一般式(3a)所表示之構成單元:
    Figure 03_image003
  4. 如請求項1~3中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,相對於前述基材層之總質量,前述聚碳酸酯樹脂(a1)之含量為75~100質量%。
  5. 如請求項1~4中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述高硬度樹脂係包含由下述(B1)~(B6)所構成之群所選出之至少一種: 包含下述一般式(1):
    Figure 03_image005
    (式中,R1 為氫原子或甲基,R2 為碳數1~18之烷基) 所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單元(a)及下述一般式(2):
    Figure 03_image007
    (式中,R3 為氫原子或甲基,R4 為可被碳數1~4之烴基取代之環己基) 所表示之脂肪族乙烯基構成單元(b)之共聚物之樹脂(B1)、 包含(甲基)丙烯酸酯構成單元6~77質量%、苯乙烯構成單元15~71質量%,及不飽和二羧酸構成單元8~23質量%之共聚物(D)之樹脂(B2)、 包含下述一般式(5):
    Figure 03_image009
    所表示之構成單元(c)之聚合物之樹脂(B3)、 包含苯乙烯構成單元5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單元60~90質量%,及N-取代型馬來醯亞胺構成單元5~20質量%之共聚物(G)之樹脂(B4)、 包含下述一般式(7):
    Figure 03_image011
    所表示之構成單元(e)之聚合物之樹脂(B5),及 包含苯乙烯構成單元50~95質量%、不飽和二羧酸單元5~50質量%之共聚物(H)之樹脂(B6)。
  6. 如請求項5所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述樹脂(B3)為進一步包含下述一般式(6):
    Figure 03_image013
    所表示之構成單元(d)之共聚物。
  7. 如請求項1~6中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,相對於前述高硬度樹脂層之總質量,前述高硬度樹脂之含量為70~100質量%。
  8. 如請求項1~7中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度為0.5~3.5mm。
  9. 如請求項1~8中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述基材層之厚度在前述基材層與前述高硬度樹脂層之合計厚度中所占之比例為75%~99%。
  10. 如請求項1~9中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,前述硬塗防眩光層表面之鉛筆硬度為2H以上。
  11. 如請求項1~10中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其中,於成形用層合樹脂薄片之最表面之兩面上,係配置層合有第1保護薄膜及第2保護薄膜之層合保護薄膜, 此時,係以使前述第2保護薄膜成為外側的方式進行配置。
  12. 如請求項11所記載之成形用層合樹脂薄片,其係具有層合保護薄膜,且前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜, 前述第2保護薄膜為具有140℃以上之熔點之聚烯烴系薄膜。
  13. 如請求項11或12所記載之成形用層合樹脂薄片,其係具有層合保護薄膜,且 前述第1保護薄膜為具有100~130℃之熔點之聚烯烴系薄膜, 前述第2保護薄膜為PET系薄膜。
  14. 如請求項1~13中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片,其霧度為12%以下。
  15. 一種成形品,其係使用如請求項1~14中之任1項所記載之成形用層合樹脂薄片而成形者。
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