TW202134448A - 無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、無方向性電磁鋼板、及其製造方法 - Google Patents

無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、無方向性電磁鋼板、及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明一態樣之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板，以質量%計含有：C：0.0050%以下、Si：0.5%以上且3.5%以下、Mn：0.1%以上且1.5%以下、Al：0.1%以上且1.5%以下、Cu：0.01%以上且0.10%以下及Sn：0.01%以上且0.20%以下，且剩餘部分由Fe及不純物所構成，並且在從表面至深度10µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。

Description

無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、無方向性電磁鋼板、及其製造方法
本發明涉及無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、無方向性電磁鋼板、及其製造方法。 本案係依據已於2020年2月20日於日本提申之特願2020-027000號主張優先權，並於此援引其內容。
近年來，由於世界上電性機器之節能化的要求高漲，對於作為旋轉機之鐵芯材料來使用的無方向性電磁鋼板亦要求更高性能的特性。具體而言，電氣製品的馬達之中，稱為高效率機種者逐漸變成使用增加Si及Al含量來提高電阻率且增大結晶粒徑之高級素材。然而，該等手段會提高無方向性電磁鋼板的製造成本。因此，從削減成本的觀點來看，重要作法係使製造程序精簡化。
熱軋中之自行退火為可期待省略熱軋板退火之技術。熱軋板退火之目的在於促進熱軋鋼板(熱軋板)之再結晶及晶粒成長，藉此可解決稱為起皺(ridging)之形狀缺陷問題，且可改善磁特性。關於藉由以熱軋卷料本身所具有的溫度將熱軋鋼板退火、亦即所謂的自行退火而獲得該效果之技術，已揭示如下。
例如，專利文獻1中揭示了磁通密度良好之無方向性電磁鋼板及將熱軋之捲取溫度設為780℃以上之自行退火技術，該無方向性電磁鋼板係以質量%計含有C：≦0.005%、Si：0.1~2.0%、Mn：0.05~0.6%及Al：≦0.5%，並且規定平均直徑10~200nm之AlN的個數密度者。
專利文獻2中揭示了省略熱軋板退火之技術，該技術係以質量%計含有C：≦0.008%、2%≦Si+Al≦3%及0.02≦Mn≦1.0%，且滿足0.3%≦Al/(Si+Al)≦0.5%之關係，熱軋精整軋延溫度設為1050℃以上，後續之無注水時間設為1秒以上且7秒以下，並藉由注水冷卻在700℃以下進行捲取。
專利文獻3中揭示了無方向性電磁鋼板之製造方法，該無方向性電磁鋼板係以重量%計含有：C：0.010%以下、Si：0.1%以上且2.0%以下、Mn：0.1%以上且1.5%以下、Al：0.1%以上且1.0%以下、Sn：0.02%以上且0.20%以下及Cu：0.1%以上且1.0%以下，並且在Ac1變態點以下之溫度下施行熱軋板退火或自行退火，磁通密度高且鐵損低者。
該等手法係促進熱軋鋼板之晶粒成長，並且在省略熱軋板退火的同時謀求改善磁特性者。然而，在該等手法中，熱軋鋼板的鏽皮生成量會增加而導致酸洗性差，酸洗效率降低，或者製品板之表面品質變差之新課題逐漸產生。因此，以該等手法而言，會有無法獲得僅省略熱軋板退火之優點的課題。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：國際公開第2013/069754號 專利文獻2：日本專利特開2010-242186號公報 專利文獻3：日本專利特開平4-6220號公報
發明欲解決之課題 本發明係有鑑於所述問題而做成者，其提供無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板及其製造方法、以及無方向性電磁鋼板及其製造方法，該無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板減少了酸洗時之鏽皮殘留，製品板之表面品質良好。
用以解決課題之手段 本發明主旨如下。 (1)本發明一態樣之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板，以質量%計含有：C：0.0050%以下、Si：0.5%以上且3.5%以下、Mn：0.1%以上且1.5%以下、Al：0.1%以上且1.5%以下、Cu：0.01%以上且0.10%以下及Sn：0.01%以上且0.20%以下，且剩餘部分由Fe及不純物所構成；並且在從表面至深度10µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。 (2)本發明另一態樣之無方向性電磁鋼板，以質量%計含有：C：0.0050%以下、Si：0.5%以上且3.5%以下、Mn：0.1%以上且1.5%以下、Al：0.1%以上且1.5%以下、Cu：0.01%以上且0.10%以下及Sn：0.01%以上且0.20%以下，且剩餘部分由Fe及不純物所構成；並且在從表面至深度5µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。 (3)本發明另一態樣之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板之製造方法，係製造上述(1)之前述無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板的方法；該製造方法具備製鋼步驟及熱軋步驟；前述熱軋步驟包含扁胚加熱、粗軋延、精整軋延及捲取；前述熱軋步驟之前述扁胚加熱中之空氣比設為1.0以上且1.2以下；前述熱軋步驟之前述精整軋延當前的粗軋延鋼板溫度設為1000℃以上且1050℃以下；前述熱軋步驟之前述精整軋延中之精整軋延溫度設為930℃以上且970℃以下；並且前述熱軋步驟之前述捲取中之捲取溫度設為750℃以上且800℃以下。 (4)本發明另一態樣之無方向性電磁鋼板之製造方法，係製造上述(2)之無方向性電磁鋼板的方法；該製造方法具備酸洗步驟、冷軋步驟及精加工退火步驟；並且在前述冷軋步驟中將上述(1)之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板進行冷軋延。 (5)在上述(4)之無方向性電磁鋼板之製造方法中，在前述酸洗步驟中使用之酸洗溶液亦可包含硫代硫酸鹽。
發明效果 根據本發明，能以低成本穩定地提供酸洗時之鏽皮殘留少且製品板之表面品質良好的無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、及無方向性電磁鋼板。
本案發明人等在熱軋步驟中施行自行退火而省略了熱軋板退火之無方向性電磁鋼板中，針對酸洗中之去除鏽皮的效率差、在製品發生鏽皮殘留而造成表面品質變差的原因，著眼於自行退火後之熱軋鋼板的表層鏽皮進行了調查。結果發現與在熱軋板退火步驟中過板之熱軋鋼板相較之下，在熱軋步驟中自行退火後之熱軋鋼板，其表層之鏽皮非常厚。其原因在於熱軋板退火係在控制了氣體環境之爐中施行，相對於此，在熱軋步驟中之自行退火係在大氣中進行，因此會因大氣中的氧使得熱軋鋼板之氧化推進。
本案發明人等潛心研討了在所述大氣退火中抑制氧化推進的方法。其想法如以下所論示。
熱軋步驟包含扁胚加熱、熱軋(粗軋延及精整軋延)以及捲取。首先，在扁胚加熱階段，扁胚表面會氧化而生成鏽皮。然而，該扁胚加熱階段之鏽皮會在熱軋途中被去除，而不會殘留在熱軋鋼板。會殘留在熱軋鋼板者為在從精整軋延至捲取及捲取後生成之鏽皮。
只要欲享有自行退火的效果，該等鏽皮之生成便為無法避免之課題。為了使晶粒成長必須要有預定值以上之鋼板溫度，但在熱軋中並無法控制氣體環境。於是，嘗試了將熱軋之精整軋延結束後熱軋鋼板之最表面的化學組成做成不易氧化的組成。
其結果，發現使鋼中適度含有Cu，並且在熱軋之扁胚加熱階段中事先使Cu在表層鏽皮的正下方濃化，藉此可使Cu濃化區域在精整軋延後之熱軋鋼板之最表面露出。本案發明人等得知藉由使Cu濃化區域在熱軋鋼板之最表面露出，可活用Cu之抗氧化性來抑制自行退火時之氧化。
並且，在接續自行退火之酸洗步驟中，藉由在酸洗溶液中添加以硫代硫酸鹽為主體之酸洗促進劑，可促進去除在自行退火中生成之氧化層。又，本案發明人等還得知可藉此活用硫代硫酸鹽所具有之易在酸洗溶液中分解這點，而亦能避免影響在相同酸洗產線中過板之其他鋼種。
根據以上知識見解，在熱軋中施行自行退火之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板中，發現製品之表面品質會良好之條件，而完成了本發明。
接下來，針對本實施形態之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板中之成分及製品之數值的限定理由加以說明。又，以下所示有關化學成分之記載，只要無特別指明，則可應用於本實施形態之熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板兩者。另外，只要無特別指明，化學成分中各元素含量的單位「%」意指質量%。
＜化學成分＞ 以下，說明熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板之成分。
C會藉由磁老化而使無方向性電磁鋼板之鐵損劣化。因此，C含量為0.0050%以下。且C含量之下限為0%。另一方面，從避免生成固溶B的觀點來看，亦可將C含量設為0.0010%以上。亦可將C含量設為0.0045%以下、0.0040%以下或0.0035%以下。且亦可將C含量設為0.0015%以上、0.0020%以上或0.0025%以上。
Si係可有效增加無方向性電磁鋼板之電阻的元素，可因應鐵損、磁通密度或強度等需求特性來適當調整其含量。惟，Si含量小於0.5%時，減低鐵損的效果小。另一方面，Si含量若大於3.5%，熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板的韌性會降低，而變得難以製造。因此，係以上述各值作為Si含量的上下限。亦可將Si量設為3.2%以下、3.0%以下或2.5%以下。且亦可將Si含量設為0.6%以上、0.8%以上或1.0%以上。
Mn係作為硫化物生成元素來發揮作用，且會促進無方向性電磁鋼板之晶粒成長。從獲得該效果之目的來看，Mn含量之下限設為0.1%。並且，為了提高電阻，宜因應調整變態溫度之目的來將Mn含量設為適量。將該等效果會達飽和之1.5%設為Mn含量上限。Mn含量亦可設為1.2%以下、1.0%以下或0.8%以下。且，Mn含量亦可設為0.2%以上、0.4%以上或0.6%以上。
Al在鋼之脫氧上為必要元素。從確保穩定的脫氧效果的觀點及抑制微細AlN生成的觀點來看，Al含量設為0.1%以上。並且，為了提高電阻，亦可含有適量的Al。另一方面，過多Al會使製鋼中之鑄造性惡化。由此，係以1.5%作為Al含量上限。且亦可將Al量設為1.2%以下、1.0%以下或0.8%以下。亦可將Al含量設為0.2%以上、0.4%以上或0.6%以上。
Cu係本實施形態熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板中之重要元素。藉由活用較鐵或矽更不易氧化之Cu的特性，使扁胚中含有適量Cu，可使Cu在熱軋鋼板的表層濃化且抑制鏽皮生成。為了獲得上述效果，Cu含量設為0.01%以上。Cu較宜設為0.010%以上、0.02%以上、0.020%以上、0.05%以上或0.050%以上亦可。惟，若Cu含量大於0.10%，會變得容易產生結疤(scab)。因此，係以0.10%為Cu含量上限。並且，亦可將Cu含量設為0.100%以下、0.08%以下、0.080%以下、0.07%以下、0.070%以下、0.06%以下或0.060%以下。
Sn係本實施形態熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板中之重要元素。藉由活用較鐵或矽更不易氧化之Sn的特性，使扁胚中含有適量Sn，可抑制在熱軋中生成鏽皮。為了獲得上述效果，Sn含量設為0.01%以上。Sn含量較宜設為0.010%以上、0.02%以上、0.020%以上、0.05%以上或0.050%以上亦可。惟，若Sn含量大於0.20%，效果會達飽和。因此，係以0.20%作為Sn含量上限。並且，亦可將Sn含量設為0.200%以下、0.15%以下、0.150%以下、0.10%以下、0.100%以下、0.08%以下或0.080%以下。
本實施形態熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板的化學成分中，剩餘部分為Fe及不純物。不純物意指在不會對本實施形態熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板造成不良影響的範圍內所容許之微量元素。
＜無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板的Cu濃度波峰＞ 在本實施形態無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板中，規定其表層之Cu濃化層。首先，在從熱軋鋼板表面至深度10µm之間，Cu濃度必須具有波峰。並且，Cu濃度峰值若不滿0.12%，熱軋鋼板的氧化便會推進，作為製品板無法獲得良好的表面品質。因此，本實施形態之熱軋鋼板係做成在從其表面至深度10µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。在從熱軋鋼板表面至深度10µm之範圍中，Cu濃度峰值亦可為0.13%以上、0.14%以上、0.15%以上或0.20%以上。並且，在從熱軋鋼板表面至深度10µm之範圍中，Cu濃度峰值之上限值無特別限制，例如亦可將Cu濃度峰值設為1.00%以下、0.90%以下、0.70%以下或0.65%以下。
＜無方向性電磁鋼板之Cu濃度波峰＞ 在本實施形態之無方向性電磁鋼板中，亦與熱軋鋼板同樣會規定其表層之Cu濃化層。惟，無方向性電磁鋼板係將熱軋鋼板進行冷軋延而獲得者。在將上述Cu波峰位置位於較佳範圍內之熱軋鋼板進行冷軋延而獲得之無方向性電磁鋼板中，通常在從其表面至深度5µm之間，Cu濃度會具有波峰。因此，本實施形態之無方向性電磁鋼板係做成在從其表面至深度5µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。Cu濃度峰值若不滿0.12%，在熱軋鋼板的階段氧化會推進，作為製品板無法獲得良好的表面品質。在從無方向性電磁鋼板表面至深度5µm之範圍中，Cu濃度峰值亦可為0.13%以上、0.14%以上、0.15%以上或0.20%以上。並且，在從無方向性電磁鋼板表面至深度5µm之範圍中，Cu濃度峰值之上限值無特別限制，例如亦可將Cu濃度峰值設為1.00%以下、0.90%以下、0.70%以下或0.65%以下。
在熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板中，Cu濃度峰值皆使用GDS(輝光放電發光分析裝置)來特定。具體手段如以下所述。 前處理：洗淨熱軋鋼板或無方向性電磁鋼板之表面。無方向性電磁鋼板具備絕緣皮膜時，係在去除絕緣皮膜後再洗淨。並且，利用氬濺鍍將熱軋鋼板或無方向性電磁鋼板表層去除數nm。 測定：使用GDS來測定Cu濃度在深度方向的分布。藉此，可得到如圖1所例示之Cu濃度圖。根據該濃度圖所示之Cu濃度波峰的位置及高度，來判別Cu之濃度波峰是否包含在預定位置、及其濃度是否在預定範圍內。
＜製造方法＞ 接著，說明本實施形態之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板之製造方法。
本實施形態之熱軋鋼板之製造方法具備製鋼步驟及熱軋步驟，熱軋步驟包含扁胚加熱、粗軋延、精整軋延及捲取，熱軋步驟之扁胚加熱中之空氣比設為1.0以上且1.2以下，熱軋步驟之精整軋延當前的粗軋延鋼板(將扁胚進行粗軋延而獲得之鋼板)的溫度設為1000℃以上且1050℃以下，熱軋步驟之精整軋延中之精加工溫度設為930℃以上且970℃以下，並且，熱軋步驟之捲取中之捲取溫度設為750℃以上且800℃以下。以下，說明本實施形態之製造方法中之製造條件的限定理由。
製鋼步驟無特別限定。在此，只要依據周知方法來適當調整扁胚成分，以使熱軋鋼板及無方向性電磁鋼板之化學成分在上述範圍內即可。
在熱軋步驟中，係在加熱扁胚後，對扁胚進行粗軋延及精整軋延而獲得熱軋鋼板，並且捲取該熱軋鋼板。
在本實施形態之製造方法中，必須藉由在扁胚加熱之階段事先使扁胚充分生成鏽皮，來使Cu在鏽皮正下方濃化。藉由以所述方式進行，可透過精整軋延前之去鏽皮處理，使完整的Cu濃化層露出於鋼板表面。為此，係將扁胚加熱中之空氣比設為1.0~1.2之範圍內。空氣比小於1.0時，Cu之濃化無法充分進展，恐無法獲得Cu濃化層。空氣比大於1.2時，鏽皮量會明顯變得大量，即便藉由各種去鏽皮手段仍無法充分去除鏽皮，熱軋鋼板或無方向性電磁鋼板的表面性狀惡化。
並且，將後續之精整軋延前的粗軋延鋼板溫度設為1000℃以上且1050℃以下，且將精整軋延溫度設為930℃以上且970℃以下。藉此，可進一步使Cu濃化。
而且，藉由將捲取溫度設為750℃以上，可使熱軋鋼板產生自行退火且促進晶粒成長。又，藉由將捲取溫度設為800℃以下，可抑制熱軋鋼板之內部氧化。
本實施形態之無方向性電磁鋼板之製造方法包含製造本實施形態熱軋鋼板之步驟(亦即，上述之本實施形態之熱軋鋼板之製造方法)、酸洗步驟、冷軋步驟及精加工退火步驟。冷軋步驟及精加工退火步驟無特別限定，可適當採用周知條件。
酸洗步驟亦無特別限定。在此，在為了更促進去除於自行退火時產生的內部氧化層(鏽皮)之目的下，宜在酸洗溶液中添加酸洗促進劑。又，酸洗溶液有時會在製造步驟中殘留，其恐會在製造其他鋼種時產生不良影響。作為不會對不存在內部氧化層之其他鋼種造成不良影響之酸洗促進劑，可例示硫代硫酸鹽系。 實施例
(A)熱軋鋼板 以表2所記載之扁胚加熱條件及精整軋延條件，將具有表1所記載之化學成分的扁胚進行熱軋，獲得表3所示之熱軋鋼板。在該等表中，針對在發明範圍外之值附加了底線。對該等熱軋鋼板藉由以下方法實施評估。 (1)Cu濃度峰值之測定 前處理：洗淨熱軋鋼板表面。並且，利用氬濺鍍將熱軋鋼板表層去除數nm。 測定：使用GDS來測定Cu濃度在深度方向之分布，而獲得Cu濃度圖。根據該濃度圖所示之Cu濃度波峰的位置及高度，來判別Cu之濃度波峰是否包含在預定位置、及其濃度是否在預定範圍內。並且，於表3中記載Cu濃度波峰之高度(Cu濃度峰值)。 (2)評估酸洗時之鏽皮殘留(酸洗後鏽皮評估) 將熱軋鋼板浸漬於6%鹽酸溶液中60秒後，將截面進行鏡面研磨，且以光學顯微鏡測定內部氧化層之厚度(亦即，鏽皮厚度)。將測定所得之鏽皮厚度為1µm以下者判定為鏽皮評估佳之熱軋鋼板。另，鏽皮之厚度測定亦可使用掃描型電子顯微鏡來進行。
[表1]
Figure 02_image001
[表2]
Figure 02_image003
[表3]
Figure 02_image005
藉由以發明範圍內之製造條件將具有發明範圍內之化學成分的扁胚進行熱軋而獲得之熱軋鋼板C1~C13，在從表面至深度10µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。並且，熱軋鋼板C1~C13在酸洗時的鏽皮殘留較少。 另一方面，比較例c1~c8在酸洗時的鏽皮殘留較多。 具體而言，比較例c1確認了厚度5µm之鏽皮殘留。 比較例c2確認了厚度6µm之鏽皮殘留。 比較例c3確認了厚度8µm之鏽皮殘留。 比較例c4確認了厚度15µm之鏽皮殘留。 比較例c5確認了厚度13µm之鏽皮殘留。 比較例c6確認了厚度11µm之鏽皮殘留。 比較例c7確認了厚度10µm之鏽皮殘留。 比較例c8確認了厚度18µm之鏽皮殘留。
(B)無方向性電磁鋼板 以表2所記載之扁胚加熱條件及精整軋延條件，將具有表1所記載之化學成分的扁胚進行熱軋，獲得熱軋鋼板。將該等熱軋鋼板進行酸洗、熱軋延及精加工退火，而獲得表4所示之無方向性電磁鋼板。在表4中，針對在發明範圍外之值附加了底線。另，酸洗條件設為在8%鹽酸中浸漬90秒。以與上述熱軋鋼板相同方法來評估該等無方向性電磁鋼板之Cu濃度峰值。並且，藉由光學顯微鏡之截面觀察來評估該等無方向性電磁鋼板之表面品質。具體而言，係將精加工退火後之無方向性電磁鋼板的截面進行鏡面研磨，且以光學顯微鏡來測定鏽皮厚度。將藉由觀察而得之鏽皮厚度為1µm以下者判定為製品表面品質良好之無方向性電磁鋼板。另外，關於在精加工退火後塗佈了絕緣皮膜之無方向性電磁鋼板，亦可浸漬於高溫鹼性溶液等而藉以去除絕緣皮膜且經水洗後，評估鏽皮的厚度。又，鏽皮之厚度測定亦可使用掃描型電子顯微鏡來進行。
[表4]
Figure 02_image007
藉由以發明範圍內之製造條件將具有發明範圍內之化學成分的扁胚進行熱軋而獲得之無方向性電磁鋼板D1~D13，在從表面至深度5µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。並且，熱軋鋼板D1~D13之表面品質良好。 另一方面，比較例d1~d8在酸洗時的鏽皮殘留較多。 具體而言，比較例d1確認了厚度5µm之鏽皮殘留。 比較例d2確認了厚度6µm之鏽皮殘留。 比較例d3確認了厚度8µm之鏽皮殘留。 比較例d4確認了厚度9µm之鏽皮殘留。 比較例d5確認了厚度12µm之鏽皮殘留。 比較例d6確認了厚度10µm之鏽皮殘留。 比較例d7確認了厚度7µm之鏽皮殘留。 比較例d8確認了厚度11µm之鏽皮殘留。
產業上之可利用性 根據本發明，能以低成本穩定地提供酸洗時之鏽皮殘留少且製品板之表面品質良好的無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板、及無方向性電磁鋼板。因此，本發明具有較高之產業上之可利用性。
圖1為本實施形態之熱軋鋼板表層的Cu濃度圖之一例。

Claims (5)

  1. 一種無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板，其特徵在於： 以質量%計含有： C：0.0050%以下、 Si：0.5%以上且3.5%以下、 Mn：0.1%以上且1.5%以下、 Al：0.1%以上且1.5%以下、 Cu：0.01%以上且0.10%以下及 Sn：0.01%以上且0.20%以下，且 剩餘部分由Fe及不純物所構成；並且 在從表面至深度10µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。
  2. 一種無方向性電磁鋼板，其特徵在於： 以質量%計含有： C：0.0050%以下、 Si：0.5%以上且3.5%以下、 Mn：0.1%以上且1.5%以下、 Al：0.1%以上且1.5%以下、 Cu：0.01%以上且0.10%以下及 Sn：0.01%以上且0.20%以下，且 剩餘部分由Fe及不純物所構成；並且 在從表面至深度5µm之範圍中具有0.12%以上之Cu濃度峰值。
  3. 一種無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板之製造方法，係製造如請求項1之前述無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板的方法； 該製造方法之特徵在於： 具備製鋼步驟及熱軋步驟； 前述熱軋步驟包含扁胚加熱、粗軋延、精整軋延及捲取； 前述熱軋步驟之前述扁胚加熱中之空氣比設為1.0以上且1.2以下； 前述熱軋步驟之前述精整軋延當前的粗軋延鋼板溫度設為1000℃以上且1050℃以下； 前述熱軋步驟之前述精整軋延中之精整軋延溫度設為930℃以上且970℃以下；並且 前述熱軋步驟之前述捲取中之捲取溫度設為750℃以上且800℃以下。
  4. 一種無方向性電磁鋼板之製造方法，係製造如請求項2之前述無方向性電磁鋼板的方法； 該製造方法之特徵在於： 具備酸洗步驟、冷軋步驟及精加工退火步驟；並且 在前述冷軋步驟中將如請求項1之無方向性電磁鋼板用之熱軋鋼板進行冷軋延。
  5. 如請求項4之無方向性電磁鋼板之製造方法，其中在前述酸洗步驟中使用之酸洗溶液包含硫代硫酸鹽。
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