TW202128348A - 切割裝置及方法 - Google Patents

Abstract

提供一種可在切割加工時防止刀片與治具之干涉，且可確保總處理量之切割裝置及方法。切割方法包含：測定工件(W)的形狀之形狀測定步驟；取得工件的形狀的測定結果，依據取得之測定結果，以係沿著工件的分割預定線(CL1)的線(CT1)且為與進行工件的切割加工用之刀片(32)的刃厚對應之粗細度的線收在治具(J1)的治具溝(G1)之方式進行工件與治具之對準的對準步驟；及將工件利用治具吸附保持，對工件沿著分割預定線進行切割加工之步驟。

Description

切割裝置及方法

本發明涉及切割裝置及方法，係關於將形成有半導體裝置或電子零件等之晶圓等的被加工物(以下，稱為工件。)分割成各個晶片之切割裝置及方法。

將形成有半導體裝置或電子零件等之晶圓等的工件分割成各個晶片的切割裝置，係具備：藉由主軸高速地旋轉的刀片；將工件吸附保持的工件台；及使工件台與刀片之相對的位置變化的X、Y、Z及θ驅動部。在切割裝置中，利用各驅動部一邊使刀片與工件相對地移動，一邊使刀片切入工件以進行切割加工(切削加工)。

在進行工件的切割加工之情況，將工件吸附固定於治具，進行工件的分割預定線與治具的治具溝之對位(對準)。藉此，透過以貫通工件的方式使刀片深切入，可將工件完全地分割。

在使用治具進行工件的切割加工之情況，當工件的分割預定線的位置與治具溝的位置偏移時，經檢測出工件的分割預定線並進行加工的結果，刀片與治具干涉使得治具一部分被切削。當治具的一部分被切削，在將工件吸附於治具時，空氣會漏洩而難以將工件穩定吸附於治具。且具有所謂治具的壽命變短，治具交換頻率增加而招致成本上升，及因治具的切削而產生的廢料成為汙染無塵室的原因之問題。

專利文獻1及2揭示在進行工件的分割預定線與治具溝的對位之際，在使工件從治具退避後再重新放置。具體言之，從將工件載置於治具前後的畫像分別檢測治具溝及分割預定線，算出治具的治具溝的位置與工件的分割預定線的位置之間的偏移量。其次，在使工件從治具退避且使工件或治具移動並進行偏移量的補償之後，將工件重新放置於治具。藉此，使分割預定線與治具溝對位。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1　日本特開2013-065603號公報 專利文獻2　日本特開2016-143861號公報

[發明欲解決之課題]

關於在切割加工時刀片與治具會干涉的主要原因，可想到以下的(1)及(2)。 (1)將工件搬入(裝載)於加工部並在治具吸附保持時的搬入誤差。 (2)因工件的變形所致之分割預定線偏移。分割預定線的部分的偏移累積而產生的累積偏移。

在專利文獻1及2中，算出治具的治具溝的位置與工件的分割預定線的位置之間的偏移量，透過使工件從治具退避並重新放置而進行對位。依據專利文獻1及2，從將工件載置於治具之前後的畫像算出因(1)的搬入誤差所致之偏移量，透過重新放置可進行偏移量的補償。然而，專利文獻1及2中，因為使工件從治具退避並重新放置而耗費時間，與時間的損耗上有關。因此，有切割裝置的總處理量(through put)下降的問題。

再者，專利文獻1及2中，未慮及因(2)的工件的變形所致之分割預定線的部分的偏移之累積偏移，難以防止因分割預定線的部分的偏移之累積偏移所致之刀片與治具之干涉。在切割加工時發生刀片與治具之干涉的情況，一檢測有干涉時即發生錯誤，切割裝置會停止。具有所謂當因發生錯誤而使切割裝置停止時，總處理量進一步下降的問題。

本發明乃有鑑於此種情事而研創者，目的在於提供一種可在切割加工時防止刀片與治具之干涉，且可確保總處理量之切割裝置及方法。 [用以解決課題之手段]

為解決上述課題，本發明第1態樣的切割裝置具備：加工部，包含：將工件吸附保持用的治具；及對藉由治具而吸附保持的工件沿著分割預定線進行切割加工並分割用的刀片；及控制部，係在進行切割加工之前，取得工件的形狀的測定結果，依據測定結果，以沿著分割預定線的與刀片的刃厚對應的粗細度的線收在治具的治具溝之方式進行工件與前述治具之對準，控制部係從工件的表面中形成在偏離分割預定線的十字點的位置之至少2個圖案的檢測結果，檢測分割預定線的傾斜度，從分割預定線的傾斜度算出十字點的位置，從分割預定線的傾斜度及十字點的位置算出工件的變形量。

本發明第2態樣的切割裝置係如第1態樣，其中更具備用以測定工件的形狀之預對準部，控制部係從預對準部，取得工件的形狀的測定結果。

本發明第3態樣的切割裝置係如第1態樣，其中控制部係從用以測定工件的形狀之預對準用的外部裝置，取得工件的形狀的測定結果。

本發明第4態樣的切割裝置係如第1至第3態樣中任一態樣，其中控制部係以沿著分割預定線的與刀片的刃厚對應的粗細度的線收在治具的治具溝之方式進行工件與治具之對準。

本發明第5態樣的切割裝置係如第1至第3態樣中任一態樣，其中工件分割成複數分割區域，控制部係以沿著分割區域所包含的分割預定線的與刀片的刃厚對應的粗細度的線收在治具的治具溝之方式進行工件與治具之對準。

本發明第6態樣的切割方法包含：測定工件的形狀之形狀測定步驟；取得工件的形狀的測定結果，依據測定結果，以係沿著工件的分割預定線的線且為與進行工件的切割加工用之刀片的刃厚對應之粗細度的線收在治具的治具溝之方式進行工件與治具之對準的對準步驟；及利用治具將工件吸附保持，對工件沿著分割預定線進行切割加工之步驟，形狀測定步驟包含：從工件的表面中形成在偏離分割預定線的十字點的位置之至少2個圖案的檢測結果，檢測分割預定線的傾斜度之步驟；從分割預定線的傾斜度算出十字點的位置之步驟；及從分割預定線的傾斜度及十字點的位置算出工件的變形量之步驟。

本發明第7態樣的切割方法係如第6態樣，其中在形狀測定步驟中，利用切割裝置所具備的預對準部測定工件的形狀，在對準步驟中，從預對準部取得工件的形狀的測定結果。

本發明第8態樣的切割方法係如第6態樣，其中在形狀測定步驟中，利用與切割裝置分開的預對準用的外部裝置，測定工件的形狀，在對準步驟中，從外部裝置取得工件的形狀的測定結果。 [發明效果]

依據本發明，即便是發生因工件的變形所致之分割預定線偏移的情況，藉由預先測定分割預定線之位置並進行對準，仍可防止刀片與治具之干涉。

以下，按照附上的圖面，針對本發明的切割裝置及方法的實施形態作說明。

[第1實施形態] 圖1係顯示本發明第1實施形態的切割裝置之俯視圖，圖2係顯示本發明第1實施形態的切割裝置的控制系之方塊圖。

如圖1及圖2所示，本實施形態的切割裝置1係包含有：進行工件W的形狀測定之預對準部10；及進行工件W的切割加工之加工部20。就本實施形態的切割裝置1而言，在切割加工之前，於預對準部10進行工件W的形狀測定，依據工件W的形狀測定之測定結果，進行加工部20中之工件W與治具J1的治具溝G1(參照圖7至圖11)之對準。

朝預對準部10搬入工件W、預對準部10與加工部20之間的工件W之移動、及從加工部20搬出工件W，係使用機械手(handler)50來進行。機械手50係包含機械手軸52、機械手臂54及機械手驅動部56。機械手軸52係延伸於Y方向，將機械手臂54以可沿著Y方向及Z方向移動之方式保持。機械手臂54係將工件W吸附並保持。機械手驅動部56係包含用以使機械手臂54往Y方向移動的動力源(例如，馬達)。作為用以使機械手臂54往Y方向移動的機構，可使用在機械手軸52設置滾珠螺桿，在機械手臂54設置和滾珠螺桿螺合的螺帽等之滾珠螺桿機構，或齒條與小齒輪機構等之可往復直線運動的機構。

如圖2所示，本實施形態的切割裝置1的控制系係包含控制部100、輸入部102及顯示部104。切割裝置1的控制系係例如可利用個人電腦、微電腦等之泛用的微電腦來實現。

控制部100係包含CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)、ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、儲存裝置(例如，硬碟等)等。在控制部100，ROM所記憶的控制程式等之各種程式在RAM展開，透過CPU執行在RAM展開的程式，實現切割裝置1的各部之機能。

輸入部102係包含用以受理來自使用者的操作輸入之操作構件(例如，鍵盤、指向裝置等)。

顯示部104係顯示用以操作切割裝置1的GUI(Graphical User Interface；圖形化使用者介面)等之裝置，例如，包含有液晶顯示器。

以下，針對切割裝置1的預對準部10及加工部20作說明。此外，以下的說明中，方便起見使用3維直角座標系。

(預對準部) 就預對準部10而言，在切割加工之前，於預對準部10進行工件W的形狀測定。預對準部10包含有預對準台ST0、顯微鏡MS1、預對準台驅動部12及MS驅動部14。

工件W係藉由機械手臂54而被吸附保持並搬入預對準部10，載置於預對準台ST0。在預對準台ST0的表面，設有用以將工件W吸附保持的治具J1(參照圖7至圖11)，工件W係藉此治具J1而被預對準台ST0吸附保持。

預對準台驅動部12係包含有：使預對準台ST0往θ0方向旋轉的馬達；及吸引空氣將工件W吸附於預對準台ST0用的真空源(真空產生器。例如，噴射器、泵等)。

MS驅動部14係包含使顯微鏡MS1沿著X0軸及MS1軸移動的動力源(例如，馬達)。作為用以使顯微鏡MS1移動的機構，例如可使用滾珠螺桿或齒條與小齒輪機構等之可往復直線運動的機構。

顯微鏡MS1係拍攝被預對準台ST0所吸附保持的工件W的表面的畫像。藉顯微鏡MS1所拍攝的工件W的表面畫像被傳送到控制部100。

此外，本實施形態中，設成使顯微鏡MS1沿著X0軸及MS1軸移動，但亦可設成使預對準台ST0移動，亦可設成使顯微鏡MS1及預對準台ST0雙方移動。

控制部100係對從顯微鏡MS1所接收之工件W的表面畫像進行畫像處理，測定工件W的分割預定線之位置。例如，控制部100係對從顯微鏡MS1所接收的工件W的表面畫像進行圖案匹配。然後，控制部100係檢測形成於工件W的表面之半導體裝置或電子零件等之重複圖案或者對準標記(以下，稱為圖案M1。)，藉以測定工件W的分割預定線之位置(例如，交點、端點的座標)。藉此，測定工件W的形狀。

圖3及圖4係用以說明在工件的形狀測定中的圖案匹配之俯視圖。

在圖3所示的例子中，係透過對藉由顯微鏡MS1所拍攝的畫像進行圖案匹配，而進行檢測工件W的大致所有分割預定線CL1之交點(圖案M1)。依據圖3所示的例子，可高精度進行工件W的分割預定線CL1與治具J1的治具溝G1之對準。

在圖4所示的例子中，係進行檢測工件W的圖案M1中的一部分(例如，4個角落的點)。在圖4所示的例子亦是，在沿著分割預定線CL1進行切割加工的情況，能以分割預定線CL1與治具J1的治具溝G1不干涉之方式進行對準。此外，圖案M1係可因應於所要求之對準的精度而增減。

專利文獻1及2中，因為在重新放置的前後有必要進行至少2次對準用的圖案匹配，所以工件W的對準所需的時間變長。特別是，如圖3所示，在設定有很多檢測對象的圖案M1之情況，切割加工的效率會顯著下降。相對地，依據本實施形態，即便設定很多檢測對象的圖案M1之情況，因為在預對準部10僅進行一次工件W的形狀測定，所以可縮短圖案匹配的時間，能抑制切割加工的效率降低。

圖5係用以說明使用了顯微鏡的圖案之搜索方法(螺形搜索動作)之俯視圖。

工件W的變形大的情況，在使顯微鏡MS1移動到工件W的設計上的圖案M1的位置之情況，會有圖案M1未進到顯微鏡MS1的視野V1中的情形。此時，如圖5所示，使顯微鏡MS1往X0方向及MS1方向移動，依序搜索視野V1的周邊。藉此，可檢測圖案M1。

在後述的加工部20中，於使用顯微鏡MS2進行圖案M1的檢測時，使用在預對準部10測定到的形狀之測定結果，使顯微鏡MS2移動。藉此，加工部20中，可在不進行上述那樣的螺形搜索動作之下進行對準。

(加工部) 在加工部20，依據工件W的形狀測定的測定結果，進行工件W的對準，進行刀片切割。加工部20包含有第1台ST1、第2台ST2、第1台驅動部22-1、第2台驅動部22-2、加工驅動部26、顯微鏡MS2、MS驅動部28、第1主軸30-1、第2主軸30-2、第1刀片32-1及第2刀片32-2。

在預對準部10被進行形狀之測定的工件W，係藉由機械手臂54被吸附保持並搬入加工部20，載置於第1台ST1或第2台ST2。在第1台ST1或第2台ST2的表面，和預對準台ST0同樣地設有用以將工件W吸附保持的治具。此外，以下的說明中，分別記載成：搬送中的工件為W、被吸附保持在預對準台ST0、第1台ST1及第2台ST2上的工件為W0、W1及W2。

第1台驅動部22-1包含有：使第1台ST1往θ1方向旋轉的馬達；及吸引空氣將工件W吸附於第1台ST1用的泵。第2台驅動部22-2包含有：使第2台ST2往θ2方向旋轉的馬達；及吸引空氣將工件W吸附於第2台ST2用的泵。

此外，本實施形態中在加工部20設置2個台(第1台ST1及第2台ST2)，但加工部20的台亦可為1個。

又，本實施形態中，將形狀測定專用的預對準部10與加工部20分開設置，但本發明不受此所限。例如，在加工部20具有2個台的情況，亦可在未設置形狀測定專用的預對準部10下將加工部20的台當中的一者兼用作為預對準部10。

在將第1台ST1兼用作為預對準部10的情況，儘管在第1台ST1測定工件W1-1的形狀正結束，仍可認為是在第2台ST2工件的加工尚未完成的狀況。此時，當設為在機械手臂54只能保持1片工件時，在第2台ST2變空以前無法對形狀的測定已結束的工件W1-1進行加工。為此，從第1台ST1中的形狀的測定後迄至第2台ST2中的加工開始為止的期間產生等待時間，成為生產節拍(takt)下降的原因。

於是，如圖6所示，透過使用具備保持複數(2片)個工件W1-1、W1-2的機構之機械手臂54A，可在進行了工件W-1的形狀測定後有空位的第1台ST1中實施工件W-2的形狀測定。其結果，工件的形狀測定可彙整進行，由於不會有空台的情形，故可將台有效地活用。

在第1主軸30-1及第2主軸30-2分別安裝有第1刀片32-1及第2刀片32-2。第1主軸30-1及第2主軸30-2包含有用以分別使第1刀片32-1及第2刀片32-2高速旋轉的高頻馬達。

第1刀片32-1及第2刀片32-2係例如為圓盤狀的切削刃。作為第1刀片32-1及第2刀片32-2，例如可使用利用鎳電著金剛石研磨粒或CBN(Cubic Boron Nitride；立方氮化硼)磨粒而成的電著刀片，或者以樹脂結合的樹脂刀片等。第1刀片32-1及第2刀片32-2係可因應於加工對象的工件W之種類及尺寸以及加工內容等而交換。

如上述，第1台ST1及第2台ST2具有同樣的構成。因此，在以下的說明中，有將第1台驅動部22-1及第2台驅動部22-2總稱為加工台驅動部22，將第1主軸30-1及第2主軸30-2總稱為主軸30，將第1刀片32-1及第2刀片32-2總稱為刀片32的情況。

加工驅動部26係包含用以使第1主軸30-1及第2主軸30-2沿著加工軸(Y軸)移動的馬達。

MS驅動部28係包含用以使顯微鏡MS2沿著X1軸、X2軸及MS2軸移動的動力源(例如，馬達)。作為用以使顯微鏡MS2移動的機構，例如，可使用滾珠螺桿或齒條與小齒輪機構等之可往復直線運動的機構。

顯微鏡MS2係拍攝被第1台ST1及第2台ST2所吸附保持的工件W1及W2的表面的畫像。藉顯微鏡MS2所拍攝的工件W1及W2的表面畫像被傳送到控制部100。

此外，本實施形態中，設成使顯微鏡MS2沿著X1軸、X2軸及MS2軸移動，但亦可設成使第1台ST1及第2台ST2移動，亦可設成使顯微鏡MS2、第1台ST1及第2台ST2移動。以下的說明中，有將第1台ST1及第2台ST2記載成加工台ST的情況。

控制部100係對從顯微鏡MS2所接收的工件W1及W2的表面畫像進行畫像處理，進行工件W1及W2的分割預定線與設於第1台ST1及第2台ST2的表面的治具之對準。

此外，本實施形態中，為簡單起見，將X0、X1軸及X2軸設為平行於X軸，機械手軸52、MS1軸、MS2軸及加工軸設為平行於Y軸，但本發明不受此所限。例如，預對準部10的X0軸及MS1軸與加工部20的X1軸及X2軸以及MS2軸可分別獨立設置。

(對準) 首先，針對用以吸附工件W的加工台ST及治具J1的構成作說明。

圖7及圖8係顯示加工台與工件之俯視圖。圖7及圖8係分別顯示進行加工台ST與工件W之對準的前後的狀態。又，圖9係將設於加工台的表面之治具放大顯示的立體圖。

如圖7所示，在工件W的表面，設有用以將形成在工件W的半導體裝置或電子零件等分割成各別的晶片之分割預定線CL1。在加工台ST的表面，以和工件W的晶片一對一對應的方式設置有治具(吸附墊)J1。治具J1係在加工台ST的表面空出預定的間隔W_G 並沿著XY方向排列地安裝(接著)。以下的說明中，將治具J1之間的空間稱為治具溝G1。在此，治具J1係因應於加工對象的工件W之種類及尺寸以及加工內容等而交換，且使用治具溝G1的寬度W_G 比刀片32的寬度(刃厚)W_B 還寬者。

治具J1的俯視形狀，在圖7及圖8所示的例子中略呈矩形，但亦可因應於晶片的形狀而變更。如圖8所示，治具J1的俯視尺寸係小於晶片的尺寸。

治具J1係例如為橡膠(gum)製，如圖9所示，係上方(+Z側)被開放且底部封閉的筒狀(角筒狀)。在治具J1的底面形成有吸引孔H1，使用第1台驅動部22-1或第2台驅動部22-2的泵，透過吸引工件W與治具J1之間的空氣使工件W被加工台ST吸附保持。

此外，治具J1的形狀不受限於筒狀。治具J1亦可透過例如對形成有複數個吸引孔H1的板狀橡膠進行切割加工而作成。

在將工件W裝載於加工台ST的情況，如圖8所示，依據在預對準部10測定的分割預定線CL1的位置進行對準。具體言之，控制部100係算出沿著在預對準部10測定的分割預定線CL1之粗細度W_B 的所有線收在對應的治具溝G1之中那樣的工件W的X、Y座標及加工台ST的旋轉角(θ1或θ2)。然後，控制部100依據已算出的X、Y座標及旋轉角(θ1或θ2)，調整機械手臂54與加工台ST之相對位置，進行工件W與治具溝G1之對準，使工件W吸附於治具J1。

此外，本實施形態中，設成以沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準，但本發明不受此所限。例如，亦可僅就分割預定線CL1的一部分(例如，和工件W的X方向兩端之對向的兩邊最接近的2條分割預定線CL_X11 及CL_X42 、和工件W的Y方向兩端之對向的兩邊最接近的2條分割預定線(在圖8所示的例子中，因為工件W被分成4個分割區域A1到A4，所以是合計8條分割預定線CL_Y11 、CL_Y12 、CL_Y21 、CL_Y22 、CL_Y31 、CL_Y32 、CL_Y41 及CL_Y42 )，或包含此等之複數條)算出其位置，以所算出的分割預定線收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。

一般而言，由於工件W係由均一的材料所形成，故工件W之變形可想像為大致呈線性。此時，分割預定線CL1係伴隨著工件W的變形而大致呈線性分布。因此，例如，即便是僅以和工件W的Y方向兩端之對向的兩邊最接近的2條分割預定線CL1收在對應的治具溝G1之方式進行對準，其他的分割預定線CL1也可設成收在對應的治具溝G1。

圖10係顯示工件的切削狀況之俯視圖，圖11係圖10的XI-XI剖面圖。圖12係顯示比較例之俯視圖。

在圖10所示的例子中，以沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。此時，如圖11所示，當利用刀片32進行工件W的切割加工時，刀片32不與治具J1干涉。

一方面，在圖12所示的例子中，沿著分割預定線CL2的粗細度W_B 的線CT2的一部分到達要對應的治具溝G1之外。此時，當利用刀片32進行工件W的切割加工時，刀片32在圖中的區域E1與治具J1干涉。因此，刀片32切進治具J1造成治具J1破損。

依據本實施形態，預先測定分割預定線CL1的位置，以沿著此分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。藉此，可防止刀片32與治具J1之干涉。

(切割方法) 圖13係顯示本發明第1實施形態的切割方法之流程圖。

首先，控制部100係控制機械手臂54往預對準部10搬入。然後，控制部100係將工件W裝載於預對準台ST0，藉由預對準台驅動部12的泵使預對準台ST0吸附保持工件W。

其次，控制部100係使用顯微鏡MS1拍攝工件W的畫像，進行工件W的畫像的圖案匹配，檢測工件W的圖案M1。接著，控制部100係依據圖案M1的位置(分布)進行工件W的形狀測定(步驟S10：形狀測定步驟)。

其次，控制部100係控制預對準台驅動部12，解除工件W的吸附狀態。接著，控制部100係控制機械手臂54從預對準部10搬出工件W，將工件W裝載於加工部20的加工台ST。此時，控制部100使用在步驟S10中的工件W之形狀的測定結果，進行工件W與治具J1的治具溝G1之對準，控制加工台驅動部22，使工件W被吸附保持於加工台ST(步驟S12：對準步驟)。步驟S12中的對準，例如藉由下述的(A)至(C)任一者來進行。

(A)控制部100係以沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。

(B)控制部100係以沿著和(B1)工件W的X方向兩端之對向的兩邊最接近的2條分割預定線CL_X11 及CL_X42 (參照圖8)，或沿著和(B2)工件W的Y方向兩端之對向的兩邊最接近的分割預定線(在圖8所示的例子中，由於工件W係被分成4個分割區域A1到A4，故以沿著合計8條分割預定線CL_Y11 、CL_Y12 、CL_Y21 、CL_Y22 、CL_Y31 、CL_Y32 、CL_Y41 及CL_Y42 )的粗細度W_B 的線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。此外，分割預定線CL_Y11 、CL_Y21 、CL_Y31 及CL_Y41 與分割預定線CL_Y12 、CL_Y22 、CL_Y32 及CL_Y42 ，係分別藉1次的掃描而被切削，所以亦可分別當作1條分割預定線來處理。

(C)控制部100係判定可否進行沿著上述一部分的分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中那樣的對準。在此，所謂一部分的分割預定線CL1，係指例如(C1)和工件W的四邊最接近的分割預定線(CL_X11 及CL_X42 以及CL_Y11 、CL_Y12 、CL_Y21 、CL_Y22 、CL_Y31 、CL_Y32 、CL_Y41 及CL_Y42 )，(C2)包含和工件W的X方向兩端之對向的兩邊最接近的2條分割預定線CL_X11 及CL_X42 之複數條分割預定線CL1，或者(C3)包含和工件W的Y方向兩端之對向的兩邊最接近的分割預定線CL_Y11 、CL_Y12 、CL_Y21 、CL_Y22 、CL_Y31 、CL_Y32 、CL_Y41 及CL_Y42 之複數條分割預定線CL1。

其次，控制部100係沿著被加工台ST吸附保持的工件W的分割預定線CL1使刀片32移動並進行切割加工(步驟S14)。

依據本實施形態，即便是因工件W的變形而發生分割預定線CL1偏移的情況，透過預先測定分割預定線CL1的位置並進行對準，可防止刀片32與治具J1之干涉。

(分割預定線的位置之算出) 其次，針對本實施形態的分割預定線的位置之算出方法的例子(形狀測定步驟的一例)作說明。以下的說明中，針對工件W的表面的圖案與分割預定線及十字標記之間存在有距離的情況作說明。

圖14係顯示分割預定線上的十字標記相對於圖案往Y方向分離配置的情況之俯視圖，圖15係顯示相對於圖14的例子，分割預定線是呈傾斜之例子的俯視圖。此外，圖15中，為了方便圖示而將十字標記省略。

在圖14所示的例子中，分割預定線CL1係平行於X軸，在工件W的表面中的相對於分割預定線CL1往-Y側偏離dY(偏位)的位置，配置有大致十字形狀的圖案P1。分割預定線CL1係與以2個圖案P1的中心點(十字點)分別為中心的徑dY的圓C1相接的切線，分割預定線CL1與圓C1之切點成為屬於XY方向的分割預定線CL1之交點的十字標記CM1。

如圖15所示，即便是因工件W的變形等所致使分割預定線CL1從圖14所示的例子旋轉dθ的情況，和圖14所示的例子同樣地，分割預定線CL1係被定義成以圖案P1的十字點為中心的半徑dY的圓C1的切線。

當此時的圖案P1之座標設為(pX,pY)時，十字標記CM1的座標(X,Y)係由下述的式子(1)及(2)所表示。

Y=pY+dY・cos(dθ)…(1) X=pX+dY・sin(dθ)…(2) 另一方面，在將2個圖案作為1視野的檢查對象畫像進行拍攝以進行圖案匹配之情況，因為角度成分不明，所以分割預定線CLE1上的十字標記CME1的座標(X_E ,Y_E )利用下述的式子來表示。

Y_E =pY+dY X_E =pX 亦即，分割預定線CLE1及十字標記CME1係藉由放置相機的位置而決定出相對於圖案P1往+Y方向偏離dY的位置。

因此，與在分割預定線CL1與CLE1之間預先求取角度成分dθ的情況相較下，會產生下述的誤差。

(Y誤差)=Y_E -Y=dY{1-cos(dθ)} (X誤差)=X_E -X=-dY・sin(dθ) 因為上述的誤差，在使用1視野的畫像進行圖案匹配的情況，無法實現高精度的加工位置計算。相對地，本實施形態中，透過預先求取角度成分dθ，可精度佳地求取分割預定線CL1。

圖16係顯示分割預定線上的十字標記相對於圖案往XY方向分離配置的情況之俯視圖，圖17係顯示相對於圖16的例子，分割預定線是呈傾斜之例子的俯視圖。

在圖16所示的例子中，分割預定線CL1係平行於X軸，在工件W的表面中的相對於分割預定線CL1往-X側偏離dX，往-Y側偏離dY(偏位)的位置，配置有大致十字形狀的圖案P1。分割預定線CL1係與以2個圖案P1的中心點(十字點)分別為中心的徑dY的圓C1相接的切線，從分割預定線CL1與圓C1之切點往+X方向偏離dX的位置成為十字標記CM1。

如圖17所示，即便是因工件W的變形等所致使分割預定線CL1從圖16所示的例子旋轉dθ的情況，和圖16所示的例子同樣地，分割預定線CL1係被定義成以圖案P1的十字點為中心的半徑dY的圓C1的切線。

當此時的圖案P1之座標設為(pX,pY)時，十字標記CM1的座標(X,Y)係由下述的式子來表示。

Y=pY+dY・cos(dθ)+dX・sin(dθ) X=pX+dY・sin(dθ)+dX・cos(dθ) 另一方面，在將2個圖案作為1視野的檢查對象畫像進行拍攝以進行圖案匹配之情況，因為角度成分不明，所以分割預定線CLE1上的十字標記CME1的座標(X_E ,Y_E )利用下述的式子來表示。

Y_E =pY+dY X_E =pX+dX 亦即，分割預定線CLE1及十字標記CME1係藉由放置相機的位置而決定出從圖案P1往-Y方向偏離dY，往-X方向偏離dX的位置。

因此，與在分割預定線CL1與CLE1之間預先求取角度成分dθ的情況相較下，會產生下述的誤差。

(Y誤差)=Y_E -Y=dY{1-cos(dθ)}-dX・sin(dθ) (X誤差)=X_E -X=dX{1-cos(dθ)}-dY・sin(dθ) 因為上述的誤差，在使用1視野的畫像進行圖案匹配的情況，無法實現高精度的加工位置計算。相對地，本實施形態中，透過預先求取角度成分dθ，可精度佳地求取分割預定線CL1。

本實施形態中按照上述那樣求取複數分割預定線CL1。亦即，檢測與分割預定線CL1對應的至少2個圖案P1，求取角度成分dθ，依據此角度成分dθ求取分割預定線CL1。

其次，依據針對複數分割線所求得之十字標記CM1的座標(X,Y)(以下，稱為基準座標。)，算出工件W的變形量。具體言之，從針對複數分割線CL1所求得之基準座標(X,Y)與設計座標來作成相對於基準座標的補償量的2維圖。然後，利用內插法等算出工件W相對於各基準座標之變形量。

此外，本實施形態中，設成從複數分割預定線CL1的基準座標(X,Y)及傾斜度dθ算出工件W的變形量，但本發明不受此所限。例如，亦可設成從各圖案P1的座標的設計値與實測値作成相對於圖案P1的XY座標之2維圖，利用內插法等算出工件W相對於各基準座標的變形量。

其次，將各基準座標上的變形量與圖案P1與十字標記CM1之間的偏位量相加，進行基準位置(X,Y)的再計算。

依據本實施形態，透過在求取分割預定線CL1的傾斜度dθ後求取十字標記CM1，可高精度進行分割預定線CL1的加工位置之檢測。藉此，能高精度進行刀片32與治具J1之干涉的檢查。

其次，針對分割預定線的位置之算出，參照圖18作說明。圖18係顯示分割預定線的位置的算出順序之流程圖。

首先，控制部100係使用顯微鏡MS1拍攝工件W的畫像。然後，控制部100進行工件W的畫像之圖案匹配，從利用顯微鏡MS1拍攝的畫像，按每分割預定線CL1檢測至少2個(1對)的圖案P1，檢測分割預定線CL1的傾斜度dθ(步驟S100)。

其次，控制部100係利用上述的式(1)及(2)算出分割預定線CL1的十字標記CM1之基準座標(X,Y)(步驟S102)。

其次，從複數分割預定線CL1的基準座標(X,Y)及傾斜度dθ算出工件W的變形量(步驟S104)。

其次，依據在步驟S104所求得之工件W的變形量，進行各分割預定線CL1的位置之再計算，以正確地求得加工位置(步驟S106)。

就本實施形態的分割預定線的位置之算出方法的例子而言，針對分割預定線上的十字標記CM1相對於圖案P1往Y方向或XY方向分離配置的情況作了說明，但在往X方向分離配置的情況也可適用。亦即，將圖15中以圖案P1的十字點為中心的圓C1的半徑視為零，計算連結2個十字點之線段的傾斜度dθ。然後，以在沿著往θ方向旋轉dθ的X軸偏離dX的位置有十字標記CM1且透過求取十字標記CM1的座標，可高精度實現十字標記CM1的位置之算出。

又，在上述的例子中，針對左右的圖案P1到十字標記CM1為止的距離是一致的例子作了說明，但即便是左右的圖案P1到十字標記CM1為止的距離相異的情況，亦可適用上述的運算方法。亦即，如圖19及圖20所示，透過求取以左右的圖案P1及P2的十字點分別為中心的圓C1(半徑dY1)及C2(半徑dY2(≠dY1))的切線CL1，能以同樣方式求取十字標記CM1及CM2的位置。

[第2實施形態] 第1實施形態中，以沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行了對準。相對地，本實施形態中，係重複僅沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的線CT1中之一部分的線CT1收在治具溝G1之中那樣的對準。

圖21係用以說明本發明第2實施形態的切割方法之俯視圖。

在圖21所示的例子中，無法進行沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中那樣的對準。因此，將工件W分為複數分割區域A1至A4，按照分割區域A1至A4，進行對準和切割加工。

具體言之，首先，如圖21所示，針對分割區域A1所包含的分割預定線CL1，進行與治具J1的治具溝G1之對準。此時，在分割區域A2到A4中，沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的線CT1的一部分干涉治具J1。而且，對分割區域A1所包含的分割預定線CL1進行切割加工。藉此，分割區域A1所包含的晶片從工件W被切離。

其次，解除工件W的吸附狀態，利用機械手臂54將分割區域A2到A4所構成的工件W提高並吸附保持。然後，針對分割區域A2所包含的分割預定線CL1，進行以沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具群JG2的治具溝G1之中那樣的對準。接著，對分割區域A2所包含的分割預定線CL1進行切割加工。藉此，分割區域A2所包含的晶片自工件W被切離。

以下，針對分割區域A3及A4亦依序進行對準與切割加工。藉此，即便是無法進行沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中那樣的對準之情況，仍可一邊防止刀片32與治具J1之干涉，一邊進行切割加工。

各分割區域A1至A4與治具J1的治具溝G1之對準係可藉由下述的＜A＞至＜C＞來進行。

＜A＞按每分割區域A1到A4，以沿著分割區域A1到A4內的所有分割預定線CL1之粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。

＜B＞按每分割區域A1到A4，＜B1＞以沿著X方向的兩端的2條分割預定線CL_X11 及CL_X12 、CL_X21 及CL_X22 、CL_X31 及CL_X32 以及CL_X41 及CL_X42 ，或者＜B2＞以沿著Y方向的兩端的2條分割預定線CL_Y11 及CL_Y12 、CL_Y21 及CL_Y22 、CL_Y31 及CL_Y32 以及CL_Y41 及CL_Y42 的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。

＜C＞按每分割區域A1到A4，以沿著含有一部分的分割預定線CL1的複數條分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中的方式進行對準。在此，所謂一部分的分割預定線CL1，係指例如，＜C1＞於分割區域A1到A4中，和四邊最接近的各4條分割預定線(CL_X11 、CL_X12 、CL_Y11 及CL_Y12 、CL_X21 、CL_X22 、CL_Y21 及CL_Y22 、CL_X31 、CL_X32 、CL_Y31 及CL_Y32 以及CL_X41 、CL_X42 、CL_Y41 及CL_Y42 )，＜C2＞於分割區域A1到A4中，含有和X方向兩端之對向的兩邊最接近的分割預定線(CL_X11 及CL_X12 、CL_X21 及CL_X22 、CL_X31 及CL_X32 以及CL_X41 及CL_X42 )之複數條分割預定線CL1，或者＜C3＞於分割區域A1到A4中，含有和Y方向兩端之對向的兩邊最接近的分割預定線(CL_Y11 及CL_Y12 、CL_Y21 及CL_Y22 、CL_Y31 及CL_Y32 以及CL_Y41 及CL_Y42 )之複數條分割預定線CL1。

在此，加工台驅動部22亦可例如按每分割區域A1至A4解除吸附狀態。例如，在分割區域A1的切割加工完成的情況，針對與分割區域A1對應的治具群JG1，事先將晶片吸附保持。另一方面，針對與分割區域A2到A4對應的治具群JG2到JG4，解除吸附狀態，利用機械手臂54將分割區域A2到A4構成的工件W從加工台ST提高。接著，剩餘的分割區域A2到A4也以同樣的順序進行切割加工，在所有分割區域A1到A4的切割加工完成的情況，回收晶片亦可。

又，依據此方法，在工件W的變形大的情況，將分割區域A2至A4個別對準，進行和冶具J1配合的位置調整。此乃實施工件W的變形之矯正，以實施彎曲的分割預定線CL1之修正。其結果，也能獲得加工精度提升的第二效果。

又，亦可設成按照各分割區域A1到A4的切割加工完成而回收藉由切割加工而從工件W被切離的晶片。

此外，本實施形態中，分割區域設為4個，但本發明不受此所限。例如，亦可設成在沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中那樣的最大區域分割工件W。又，雖設成將工件W沿著X方向分割，但亦可沿著Y方向或X方向及Y方向兩個方向作分割。在將工件W在分割區域作分割的情況，例如亦可設為在變形較大的方向作分割。

圖22係顯示本發明第2實施形態的切割方法之流程圖。圖23係顯示圖22中每分割區域的切割工程之流程圖。

其次，控制部100係使用顯微鏡MS1拍攝工件W的畫像，進行工件W的畫像的圖案匹配，檢測工件W的圖案M1。然後，控制部100係依據圖案M1的位置(分布)進行工件W的形狀測定(步驟S20)。

其次，控制部100係依據工件W的形狀的測定結果，判定是否可進行工件W所有分割預定線CL1與治具溝G1之對位(步驟S22)。步驟S22中，判定可否進行沿著分割預定線CL1的粗細度W_B 的所有線CT1收在對應的治具溝G1之中那樣的對準。在步驟S22中判定可進行工件W所有的分割預定線CL1與治具溝G1之對位的情況，控制部100係進行工件W的分割預定線CL1與治具溝G1之對準(步驟S24)和切割加工(步驟S26)。步驟S24及S26係分別與圖13的步驟S12及S14相同，故將說明省略。

另一方面，於步驟S22中判定無法進行工件W的所有分割預定線CL1與治具溝G1之對位的情況，按每個分割區域進行切割加工(步驟S28)。

此外，在步驟S22中，判定圖13的步驟S12的(A)可否對準，但亦可設成判定(B)或(C)可否對準。

按每個分割區域進行切割加工的情況，首先，控制部100係依據步驟S20的形狀的測定結果，將工件W分割成複數(N個)個分割區域A1、…、AN(步驟S280)。

其次，控制部100係從i=1(步驟S282)，將分割區域Ai的對準(步驟S284)及切割(步驟S286)重複進行(步驟S288及S290)。然後，當i=N(步驟S288)且所有分割區域Ai的切割加工完成時，處理結束。

依據本實施形態，即便是無法進行工件W整體對準之情況，藉由按每複數分割區域重複進行對準與切割加工，仍可一邊防止刀片32與治具J1之干涉，一邊進行切割加工。

[第3實施形態] 上述的各實施形態中，切割裝置1具備進行工件W的形狀測定之預對準部10，但本發明不受此所限，預對準部10亦可為與切割裝置1分開的外部裝置。

圖24係顯示本發明第3實施形態的切割裝置之俯視圖，圖25係顯示本發明第3實施形態的切割裝置的控制系之方塊圖。以下的說明中，針對和上述實施形態相同的構成，賦予同一符號並省略說明。

如圖24及圖25所示，本實施形態的切割裝置1-2係從上述實施形態的切割裝置1去掉預對準部10後的構成。而且，在本實施形態中，使用預對準用的外部裝置70進行工件W的形狀測定。

(外部裝置) 如圖25所示，外部裝置70包含有預對準台ST3、顯微鏡MS3、預對準台驅動部72、MS驅動部74及控制裝置76。

控制裝置76係包含CPU(Central Processing Unit；中央處理單元)、ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)、儲存裝置(例如，硬碟等)、輸入輸出裝置(例如，受理操作輸入之操作部及顯示部等)等。

工件W係搬入外部裝置70並載置於預對準台ST3。在預對準台ST3的表面，設有用以將工件W吸附保持的治具J1(參照圖7至圖11)，工件W係藉此治具J1而被預對準台ST3吸附保持。

預對準台驅動部72係包含有：使預對準台ST0往θ0方向旋轉的馬達；及用以吸引空氣將工件W吸附到預對準台ST3的真空源(真空產生器。例如，噴射器、泵等)。

MS驅動部74係包含用以使顯微鏡MS3沿著X0軸及MS1軸移動的動力源(例如，馬達)。作為用以使顯微鏡MS3移動的機構，例如可使用滾珠螺桿或齒條與小齒輪機構等之可往復直線運動的機構。

顯微鏡MS3係拍攝被預對準台ST3所吸附保持的工件W的表面畫像。藉顯微鏡MS3所拍攝的工件W的表面畫像被傳送到控制裝置76。

此外，本實施形態中，設成使顯微鏡MS3沿著X0軸及MS3軸移動，但亦可設成使預對準台ST3移動，亦可設成使顯微鏡MS3及預對準台ST3雙方移動。或者亦可設成以線掃描攝影機取入工件W的全區的畫像，以進行工件形狀測定。

控制裝置76係對從顯微鏡MS3接收的工件W的表面畫像進行畫像處理，測定工件W的分割預定線的位置。例如，控制裝置76係對從顯微鏡MS3接收的工件W的表面畫像進行圖案匹配。然後，控制裝置76係檢測被形成在工件W的表面之半導體裝置或電子零件等的重複圖案或者對準標記(以下，稱為圖案M1。)，藉以測定工件W的分割預定線的位置(例如，交點、端點的座標)。藉此，測定出工件W的形狀。控制裝置76係將工件W的形狀的測定結果的資料與工件W的識別資訊(例如，ID(Identification)、製造編號等)賦予關連地加以保存。

控制裝置76係可透過網路(例如，LAN(Local Area Network；區域網路)等)與切割裝置1-2的控制部100進行通信。控制裝置76係將工件W的形狀的測定結果的資料傳送到控制部100。在此，控制裝置76係在傳送工件W的形狀的測定結果的資料之際，附上工件W的識別資訊作傳送。

(切割裝置) 其次，於切割裝置1-2，使用工件W的形狀的測定結果的資料，進行工件W的切割加工。

控制部100係經由網路從外部裝置70的控制裝置76取得工件W的形狀的測定結果。

控制部100係於切割加工時，控制機械手臂54，將加工對象的工件W裝載於加工部20的加工台ST。

本實施形態的切割裝置1-2係具備工件核對部60。工件核對部60係讀取附在被裝載於加工台ST的工件W之識別資訊。此外，讀取附在工件W之識別資訊的手段係未特別限定。作為讀取附在工件W之識別資訊的手段，例如，亦可使用在工件W貼上含有識別資訊的2維碼(例如，QR碼(註冊商標)等)並讀取此2維碼的2維碼讀取機。又，亦可設成在工件W貼上記錄有識別資訊的IC(Integrated Circuit；積體電路)標籤並讀取此IC標籤。又，亦可設成利用OCR(Optical Character Reader；光學文字讀取裝置)來讀取貼在工件W上的識別資訊(編號等)。

控制部100係從基於工件W的識別資訊而從外部裝置70取得之工件W的形狀的測定結果中，讀出加工對象的工件W的形狀的測定結果的資料。然後，控制部100係使用其測定結果的資料，和第1及第2實施形態同樣地進行工件W與治具J1的治具溝G1之對準，控制加工台驅動部22，使工件W吸附保持於加工台ST。

依據本實施形態，由於預對準和切割加工是以各別裝置進行，故可在不用在意切割加工與預對準之時間差異(加工部20或外部裝置70閒置的時間)下進行處理，可將CoO(Cost of Ownership；擁有成本)最大化。

此外，本實施形態中，設成可使切割裝置1-2的控制部100與外部裝置70的控制裝置76經由網路進行通信，但本發明不受此所限。切割裝置1-2的控制部100與外部裝置70的控制裝置76，例如亦可藉由纜線(例如，USB(Universal Serial Bus；通用序列匯流排)等)直接連接，亦可經由雲端儲存或可移除式媒體進行測定結果的資料的交換。

本實施形態中，在進行上述分割預定線的位置之算出(參照圖14至圖20)的情況，只要將於外部裝置70按每分割預定線CL1檢測到至少2個圖案P1之檢測結果傳送到切割裝置1-2的控制部100，於控制部100中進行圖18的運算即可。

1,1-2:切割裝置 10:預對準部 100:控制部 102:輸入部 104:顯示部 12:預對準台驅動部 14:MS驅動部 20:加工部 22-1:第1台驅動部 22-2:第2台驅動部 26:加工驅動部 28:MS驅動部 30-1:第1主軸 30-2:第2主軸 32-1:第1刀片 32-2:第2刀片 50:機械手 52:機械手軸 54:機械手臂 56:機械手驅動部 70:外部裝置 72:預對準台驅動部 74:MS驅動部 76:控制裝置 MS1,MS2,MS3:顯微鏡 ST0,ST3:預對準台 ST1:第1台 ST2:第2台

圖1係顯示本發明第1實施形態的切割裝置之俯視圖。 圖2係顯示本發明第1實施形態的切割裝置的控制系之方塊圖。 圖3係用以說明在工件的形狀測定中的圖案匹配之俯視圖。 圖4係用以說明在工件的形狀測定中的圖案匹配之俯視圖。 圖5係用以說明使用了顯微鏡之圖案的搜索方法(螺形搜索(spiral search)動作)之俯視圖。 圖6係顯示機械手臂的其他實施形態之俯視圖。 圖7係顯示加工台與工件之俯視圖(對準前)。 圖8係顯示加工台與工件之俯視圖(對準後)。 圖9係將設於加工台的表面之治具放大顯示的立體圖。 圖10係顯示工件的切削狀況之俯視圖。 圖11係圖10的XI-XI剖面圖。 圖12係顯示比較例之俯視圖。 圖13係顯示本發明第1實施形態的切割方法之流程圖。 圖14係顯示分割預定線上的十字標記相對於圖案往Y方向分離配置的情況之俯視圖。 圖15係顯示相對於圖14的例子，分割預定線是呈傾斜之例子的俯視圖。 圖16係顯示分割預定線上的十字標記相對於圖案往XY方向分離配置的情況之俯視圖。 圖17係顯示相對於圖16的例子分割預定線是呈傾斜之例子的俯視圖。 圖18係顯示分割預定線的位置之算出順序的流程圖。 圖19係顯示左右的圖案到十字標記為止的距離相異之例子的俯視圖。 圖20係顯示左右的圖案到十字標記為止的距離相異之例子的俯視圖。 圖21係用以說明本發明第2實施形態的切割方法之俯視圖。 圖22係顯示本發明第2實施形態的切割方法之流程圖。 圖23係顯示圖22中每分割區域的切割工程之流程圖。 圖24係顯示本發明第3實施形態的切割裝置之俯視圖。 圖25係顯示本發明第3實施形態的切割裝置的控制系之方塊圖。

1:切割裝置

10:預對準部

20:加工部

30-1:第1主軸

30-2:第2主軸

32-1:第1刀片

32-2:第2刀片

50:機械手

52:機械手軸

54:機械手臂

MS1,MS2:顯微鏡

ST0:預對準台

ST1:第1台

ST2:第2台

W0,W,W1,W2:工件

X0,X1,X2:軸

Claims (8)

1. 一種切割裝置，具備： 加工部，包含：將工件吸附保持用的治具；及對藉由前述治具而吸附保持的工件沿著分割預定線進行切割加工並分割用的刀片；及 控制部，係在進行前述切割加工之前，取得前述工件的形狀的測定結果，依據前述測定結果，以沿著前述分割預定線的與前述刀片的刃厚對應的粗細度的線收在前述治具的治具溝之方式進行前述工件與前述治具之對準， 前述控制部係從前述工件的表面中形成在偏離前述分割預定線的十字點的位置之至少2個圖案的檢測結果，檢測分割預定線的傾斜度，從前述分割預定線的傾斜度算出前述十字點的位置，從前述分割預定線的傾斜度及前述十字點的位置算出前述工件的變形量。
2. 如請求項1之切割裝置，其中更具備用以測定前述工件的形狀之預對準部， 前述控制部係從前述預對準部，取得前述工件的形狀的測定結果。
3. 如請求項1之切割裝置，其中 前述控制部係從用以測定前述工件的形狀之預對準用的外部裝置，取得前述工件的形狀的測定結果。
4. 如請求項1至3中任一項之切割裝置，其中 前述控制部係以沿著前述分割預定線的與前述刀片的刃厚對應的粗細度的所有線收在前述治具的治具溝之方式進行前述工件與前述治具之對準。
5. 如請求項1至3中任一項之切割裝置，其中 前述控制部係按設於前述工件上的每複數分割區域，以沿著前述分割區域所包含的前述分割預定線的與前述刀片的刃厚對應的粗細度的線收在前述治具的治具溝之方式進行前述工件與前述治具之對準。
6. 一種切割方法，包含： 測定工件的形狀之形狀測定步驟； 取得前述工件的形狀的測定結果，依據前述測定結果，以係沿著前述工件的分割預定線的線且為與進行前述工件的切割加工用之刀片的刃厚對應之粗細度的線收在治具的治具溝之方式進行前述工件與前述治具之對準的對準步驟；及 利用治具將前述工件吸附保持，對前述工件沿著分割預定線進行切割加工之步驟， 前述形狀測定步驟包含： 從前述工件的表面中形成在偏離前述分割預定線的十字點的位置之至少2個圖案的檢測結果，檢測分割預定線的傾斜度之步驟； 從前述分割預定線的傾斜度算出前述十字點的位置之步驟；及 從前述分割預定線的傾斜度及前述十字點的位置算出前述工件的變形量之步驟。
7. 如請求項6之切割方法，其中 在前述形狀測定步驟中，利用切割裝置所具備的預對準部測定前述工件的形狀， 在前述對準步驟中，從前述預對準部取得前述工件的形狀的測定結果。
8. 如請求項6之切割方法，其中 在前述形狀測定步驟中，利用與切割裝置分開的預對準用的外部裝置，測定前述工件的形狀， 在前述對準步驟中，從前述外部裝置取得前述工件的形狀的測定結果。

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