CN215357673U - 一种倒角机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种倒角机，包括机台、磨切机架、吸盘上料机构，机台上设有工件位和加工位，磨切机架包括X向导轨和Y向导轨，X向导轨上滑动连接有相机滑杆，相机滑杆的长度方向与Y向导轨平行，相机滑杆上沿其长度方向滑动连接有CCD相机，该CCD相机的拍摄方向指向待加工半导体硅片；磨切机架上还设有沿X向导轨和Y向导轨方向分别滑移的磨切座，磨切座上固定有升降气缸，所述升降气缸的输出端传动连接有磨切刀头。本实用新型结构设计合理，通过CCD相机可对半导体硅片进行拍照扫描分析组织结构，确定半导体硅片的中心，而后以该中心为中心对半导体硅片周向进行磨削、倒角操作，有利于加工后硅片组织结构更为均匀稳定。

Description

一种倒角机

技术领域

本实用新型涉及精密机械加工技术领域，尤其涉及一种倒角机。

背景技术

倒角机是一种专业用于模具制造、五金机械、机床制造、液压零件、阀类制造、纺织机械的倒角及去铣、刨等加工方式产品的毛刺的小型精密机床。采用快速机器倒角是机械工业发展的趋势。克服了现有机械和电动工具的加工缺点，具有方便、快捷、准确的优点。现有的倒角机，可通过气缸、电机等动力机构，在X向、Y向和Z向上精准位移后进行磨削倒角切割。

在半导体硅片生产加工中，需要使用倒角机对硅片四周进行加工。晶圆经片加工或批加工后成半导体硅片。半导体硅片并非为正圆结构，同时晶圆切割后的每片半导体硅片的组织结构也存在差异，目前现有的倒角机仅具备倒角功能，并不能针对不同半导体硅片的组织结构差异进行稳定倒角，因此有必要针对这一问题，对倒角机进行进一步改进设计。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术之不足，本实用新型提供一种结构设计合理，可对半导体硅片进行分析并对中心标记定位后进行磨削、倒角、检测数据等操作的一种倒角机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种倒角机，包括机台、磨切机架、吸盘上料机构，所述的机台上设有工件位和加工位，所述的加工位的位置处固定有加工座，所述加工座上设有工件旋转机构，所述的工件旋转机构对应工件放置位置开有负压吸口，待加工半导体硅片被吸附在工件旋转机构表面，所述的磨切机架包括X向导轨和Y向导轨，其中X向导轨上滑动连接有相机滑杆，所述的相机滑杆的长度方向与Y向导轨平行，所述的相机滑杆上沿其长度方向滑动连接有CCD相机，该CCD相机的拍摄方向指向待加工半导体硅片；所述的磨切机架上还设有沿X向导轨和Y向导轨方向分别滑移的磨切座，所述的磨切座上固定有升降气缸，所述升降气缸的输出端传动连接有磨切刀头。

在上述方案中，巧妙地在原有的倒角机的磨切机架上设计了可在X向和Y向上调整位置的CCD相机，在加工时，通过CCD相机拍摄待加工半导体硅片图像，可分析得出该片半导体硅片的中心位置，而后则以分析确定后的中心为中心进行下一步的倒角磨削加工。

进一步的，所述的磨切机架包括柱形支架、成对设置的X向导轨和成对设置的Y向导轨，所述的X向导轨和Y向导轨设置在柱形支架顶部并相互连接构成平面，X向导轨与Y向导轨之间夹角为90°；每根X向导轨上均设有CCD相机滑块座，所述的相机滑杆则连接在成对设置的X向导轨的CCD相机滑块座之间；所述的相机滑杆上则滑动连接有CCD相机安装板，所述的CCD相机吊装在CCD相机安装板上。

优选的，为了便于带动CCD相机滑块座滑移，所述的X向导轨上设有带动CCD相机滑块座滑移的气缸。气缸输出端与CCD相机滑块座滑移连接，气缸动作，可带动CCD相机滑块座沿X向导轨滑移，即带动CCD相机沿X向导轨滑移。

进一步的，所述的工件位对应工件旋转机构外周还外罩固定有保护罩，保护罩在磨削加工时，可有效外罩于半导体硅片外，避免磨削产生的废料飞溅污染机台表面。

进一步的，为了便于上料，所述的吸盘上料机构包括吸盘机构、吸盘旋转机构、吸盘驱动器和伸缩组件；所述的吸盘驱动器固定在伸缩组件的输出端，所述吸盘旋转机构转动连接在吸盘驱动器上，且吸盘旋转机构具有转动臂，所述转动臂外端则连接有吸盘机构，所述吸盘机构由吸盘旋转机构带动在工件为和加工位之间往复运转，所述的吸盘驱动器则与吸盘机构气路连接、控制吸盘机构的吸放操作。

进一步的，所述的CCD相机位置处还设有用于打标的激光头，激光头用于对CCD相机所判定的中心位置进行标识打标。

本实用新型的有益效果是，本实用新型提供的一种倒角机，结构设计合理，在磨切机架上设计了可在X向和Y向上进行位移的CCD相机，通过CCD相机可对半导体硅片进行拍照扫描分析组织结构，确定半导体硅片的中心，而后以该中心为中心对半导体硅片周向进行磨削、倒角操作，有利于加工后硅片组织结构更为均匀稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型最优实施例的立体图。

图2是本实用新型最优实施例另一方向的立体图。

图中1、机台 2、柱形支架 3、X向导轨 4、Y向导轨 5、CCD相机滑块座 6、CCD相机安装板 7、相机滑杆 8、CCD相机 9、工件位 10、吸盘驱动器 11、吸盘旋转机构 12、吸盘机构13、保护罩 14、伸缩组件 15、气缸

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1和图2所示的一种倒角机，是本实用新型最优实施例，包括机台1、磨切机架、吸盘上料机构。

吸盘上料机构包括吸盘机构12、吸盘旋转机构11、吸盘驱动器10和伸缩组件14；吸盘驱动器10固定在伸缩组件14的输出端，所述吸盘旋转机构11转动连接在吸盘驱动器10上，且吸盘旋转机构11具有转动臂，所述转动臂外端则连接有吸盘机构12，所述吸盘机构12由吸盘旋转机构11带动在工件为和加工位之间往复运转，吸盘驱动器10则与吸盘机构12气路连接、控制吸盘机构12的吸放操作。

机台1上设有工件位9和加工位，加工位的位置处固定有加工座，所述加工座上设有工件旋转机构，工件旋转机构对应工件放置位置开有负压吸口，待加工半导体硅片被吸附在工件旋转机构表面。在本实施例中，工件位9数量为二，可通过吸盘上料机构的动作，实现将工件位9上的半导体硅片通过吸盘机构12吸附并转移到工件旋转机构上，由负压吸口吸附固定后进行下一步加工操作。

同时，工件位9对应工件旋转机构外周还外罩固定有保护罩13，保护罩13在磨削加工时，可有效外罩于半导体硅片外，避免磨削产生的废料飞溅污染机台1表面。

磨切机架包括柱形支架2、成对设置的X向导轨3和成对设置的Y向导轨4，X向导轨3和Y向导轨4设置在柱形支架2顶部并相互连接构成平面，X向导轨3与Y向导轨4之间夹角为90°。每根X向导轨3上均设有CCD相机滑块座5，CCD相机滑块座5之间则连接有相机滑竿，相机滑杆7的长度方向与Y向导轨4平行，相机滑杆7上沿其长度方向滑动连接有CCD相机安装板6，CCD相机安装板6上吊装有CCD相机8，该CCD相机8的拍摄方向指向待加工半导体硅片。为了便于带动CCD相机滑块座5滑移，X向导轨3上设有带动CCD相机滑块座5滑移的气缸15。气缸15输出端与CCD相机滑块座5滑移连接，气缸15动作，可带动CCD相机滑块座5沿X向导轨3滑移，即带动CCD相机沿X向导轨3滑移。在实际设计中，相机滑竿上也可设计气缸15、电动推杆等机构，并将这类机构的输出端与CCD相机安装板6连接，实现CCD相机8沿Y向导轨4方向的运动，最终实现CCD相机8在X向导轨3和Y向导轨4构成平面内定向位移，便于适应不同尺寸和方向的半导体硅片的拍摄、中心定位。

CCD相机8位置处还设有用于打标的激光头，激光头用于对CCD相机8所判定的中心位置进行标识打标。

磨切机架上还设有沿X向导轨3和Y向导轨4方向分别滑移的磨切座，磨切座上固定有升降气缸15，所述升降气缸15的输出端传动连接有磨切刀头。通过X向导轨3、Y向导轨4和升降气缸15的配合，可实现磨切刀头的三向定位，便于按需对半导体硅片进行倒角、磨削、切割操作。

如此设计的一种倒角机，结构设计合理，巧妙地在原有的倒角机的磨切机架上设计了可在X向和Y向上调整位置的CCD相机8，在加工时，通过CCD相机8拍摄待加工半导体硅片图像，可分析得出该片半导体硅片的中心位置，而后则以分析确定后的中心为中心进行下一步的倒角磨削加工，有利于硅片加工中的组织结构更为均匀稳定。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种倒角机，包括机台(1)、磨切机架、吸盘上料机构，所述的机台(1)上设有工件位(9)和加工位，所述的加工位的位置处固定有加工座，所述加工座上设有工件旋转机构，所述的工件旋转机构对应工件放置位置开有负压吸口，待加工半导体硅片被吸附在工件旋转机构表面，其特征在于：所述的磨切机架包括X向导轨(3)和Y向导轨(4)，其中X向导轨(3)上滑动连接有相机滑杆(7)，所述的相机滑杆(7)的长度方向与Y向导轨(4)平行，所述的相机滑杆(7)上沿其长度方向滑动连接有CCD相机(8)，该CCD相机(8)的拍摄方向指向待加工半导体硅片；所述的磨切机架上还设有沿X向导轨(3)和Y向导轨(4)方向分别滑移的磨切座，所述的磨切座上固定有升降气缸(15)，所述升降气缸(15)的输出端传动连接有磨切刀头。

2.如权利要求1所述的一种倒角机，其特征在于：所述的磨切机架包括柱形支架(2)、成对设置的X向导轨(3)和成对设置的Y向导轨(4)，所述的X向导轨(3)和Y向导轨(4)设置在柱形支架(2)顶部并相互连接构成平面，X向导轨(3)与Y向导轨(4)之间夹角为90°；每根X向导轨(3)上均设有CCD相机滑块座(5)，所述的相机滑杆(7)则连接在成对设置的X向导轨(3)的CCD相机滑块座(5)之间；所述的相机滑杆(7)上则滑动连接有CCD相机安装板(6)，所述的CCD相机吊装在CCD相机安装板(6)上。

3.如权利要求2所述的一种倒角机，其特征在于：所述的X向导轨(3)上设有带动CCD相机滑块座(5)滑移的气缸(15)。

4.如权利要求1所述的一种倒角机，其特征在于：所述的工件位(9)对应工件旋转机构外周还外罩固定有保护罩(13)。

5.如权利要求1所述的一种倒角机，其特征在于：所述的吸盘上料机构包括吸盘机构(12)、吸盘旋转机构(11)、吸盘驱动器(10)和伸缩组件(14)；所述的吸盘驱动器(10)固定在伸缩组件(14)的输出端，所述吸盘旋转机构(11)转动连接在吸盘驱动器(10)上，且吸盘旋转机构(11)具有转动臂，所述转动臂外端则连接有吸盘机构(12)，所述吸盘机构(12)由吸盘旋转机构(11)带动在工件为和加工位之间往复运转，所述的吸盘驱动器(10)则与吸盘机构(12)气路连接、控制吸盘机构(12)的吸放操作。

6.如权利要求1所述的一种倒角机，其特征在于：所述的CCD相机(8)位置处还设有用于打标的激光头。

Images