TW202126157A - 散熱器及電子機器單元 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種全新結構的散熱器及電子機器單元，可以適應無風扇的電子機器，且問題更少。 [技術內容]實施方式的散熱器，是具備：基座托板、及突出部、及第一鰭片、及第一轂部、及第二轂部。突出部，是從基座托板朝與該基座托板交叉的第一方向突出，與被貼裝於第一基板的第一發熱體可傳熱地連接。複數第一鰭片，是從基座托板朝第一方向的相反方向突出，在與第一方向交叉的第二方向並列。第一轂部，是從基座托板比第一鰭片更朝第一方向的相反方向突出，可安裝將框體的外壁及基座托板結合的結合具。第二轂部，是從基座托板朝第一方向突出，可安裝將第一基板及基座托板結合的結合具。

Description

散熱器及電子機器單元

本發明的實施方式，是有關於散熱器及電子機器單元。

習知的散熱器，是具備：與被貼裝於基板的發熱體可傳熱地連接的基座托板、及從基座托板朝發熱體相反側突出的複數鰭片。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-67888號公報

[發明所欲解決之問題]

這種散熱器，若可以適應無風扇的電子機器，且具有問題更少的全新結構的話，是有益的。 [用以解決問題之技術手段]

實施方式的散熱器，是具備：基座托板、及突出部、及第一鰭片、及第一轂部、及第二轂部。突出部，是從基座托板朝與該基座托板交叉的第一方向突出，與被貼裝於第一基板的第一發熱體可傳熱地連接。複數第一鰭片，是從基座托板朝第一方向的相反方向突出，在與第一方向交叉的第二方向並列。第一轂部，是從基座托板比第一鰭片更朝第一方向的相反方向突出，可安裝將框體的外壁及基座托板結合的結合具。第二轂部，是從基座托板朝第一方向突出，可安裝將第一基板及基座托板結合的結合具。

以下揭示本發明的例示的實施方式。如以下所示的實施方式的結構，以及藉由該結構而達到的作用及效果，只是一例。本發明，即使是以下的實施方式所揭示的結構以外的結構，也可實現。且，依據本發明的話，可獲得藉由該結構而可獲得的各種的效果(也包含衍生的效果)之中至少一個。

又，在本說明書中，序號，只是將零件、和構件、部位、位置、方向等區別用，不是顯示順序和優先度。

[實施方式] 第1圖，是搭載了包含後述的散熱器3的電子機器單元10(第2圖參照)之電子機器1的立體圖。又，在以下的各圖中，為了方便，被定義成彼此垂直交叉的三方向。X方向，是沿著電子機器1的深度方向(前後方向)，並且沿著散熱器3的橫寬度方向。Y方向，是沿著電子機器1的寬度方向(左右方向)，並且沿著散熱器3的厚度方向。Z方向，是沿著電子機器1的高度方向(上下方向)，並且沿著散熱器3的縱寬度方向。

如第1圖所示，電子機器1，是無風扇的產業用電腦，具備：框體2、和後述的電子機器單元10(第2圖參照)等。又，電子機器1，不限定此例，可以作為桌上型的個人電腦、和影像顯示裝置、電視受像機、遊戲機、資訊記憶裝置等的各種的電子機器1。

框體2，是Y方向短的長方體狀的箱型。框體2，是具有：底壁2a、和頂壁2b、前壁2c、左壁2d、後壁2e、右壁2f等的複數壁部。底壁2a，也稱為下壁等，頂壁2b，也稱為上壁等。且，前壁2c、左壁2d，後壁2e、及右壁2f，也稱為側壁和周壁等。

底壁2a及頂壁2b，皆是沿著與Z方向垂直交叉的方向(XY平面)延伸，在Z方向彼此隔有間隔地平行設置。底壁2a，是構成框體2的下端部，頂壁2b，是構成框體2的上端部。在底壁2a中，設有：朝Z方向的相反方向突出，被支撐成將框體2從未圖示的棚、和桌、台等的設置面分離的狀態的複數橡膠腳2h。

左壁2d及右壁2f，皆是沿著與Y方向垂直交叉的方向(XZ平面)延伸，在Y方向彼此隔有間隔地平行設置。左壁2d，是橫跨底壁2a及頂壁2b的Y方向的端部之間，右壁2f，是橫跨底壁2a及頂壁2b的Y方向的相反方向的端部之間。左壁2d，是構成框體2的左端部，右壁2f，是構成框體2的右端部。

且在左壁2d中，設有朝Y方向突出的複數橡膠腳2h(第4圖參照)。在本實施方式中，電子機器1，可在：底壁2a的橡膠腳2h與設置面接觸的縱置的姿勢、及左壁2d的橡膠腳2h是與設置面接觸的橫置的姿勢，的狀態下被使用。又，橡膠腳2h，是被安裝成對於框體2可裝卸，由一方的姿勢被使用的情況時，由另一方的姿勢被使用的橡膠腳2h也可以被取下。

且右壁2f，是位於與被收容於框體2內的後述的散熱器3相面對的位置。在本實施方式中，右壁2f，是藉由朝Y方向貫通的螺絲和螺栓等的複數結合具18而與散熱器3的轂部3d結合。右壁2f，是外壁的一例。又，如第1圖所示，在本實施方式中，藉由結合具18而使右壁2f及散熱器3由三處被固定，但是結合具18(轂部3d)的數量不限定此例，也可以是一個或、二個、四個以上。

前壁2c及後壁2e，皆是沿著與X方向垂直交叉的方向(YZ平面)延伸，在X方向彼此隔有間隔地平行設置。前壁2c，是橫跨底壁2a及頂壁2b的X方向的端部之間，後壁2e，是橫跨底壁2a及頂壁2b的X方向的相反方向的端部之間。前壁2c，是構成框體2的前端部，後壁2e，是構成框體2的後端部。在前壁2c中，設有輔助記憶裝置13、和電源按鈕14、各種的連接器15等。

且在底壁2a、頂壁2b、左壁2d、及右壁2f中，各別設有通氣口2s。通氣口2s，是讓貫通各壁部的複數小孔集中的部分。在本實施方式中，藉由被設於底壁2a、頂壁2b、左壁2d、及右壁2f的通氣口2s，而使上述的縱置的姿勢及橫置的姿勢，皆可各別藉由空氣的對流而將框體2內的發熱零件冷卻。

且框體2，是由：基座蓋21、和頂蓋23、燈蓋24、底板蓋25、後述的中間框架22(第2圖參照)等的複數零件(分割體)的組合所構成。基座蓋21、頂蓋23、燈蓋24、底板蓋25、及中間框架22，是藉由鋁等的金屬材料而作成。

基座蓋21，是具有：底壁2a的一部分、和前壁2c、左壁2d等。頂蓋23，是具有：頂壁2b、和左壁2d、後壁2e、及右壁2f的各個的一部分(上側部分)等。燈蓋24，是具有：右壁2f的一部分(中央部分)、和後壁2e等。底板蓋25，是具有：右壁2f的一部分(下側部分)、和底壁2a的一部分等。基座蓋21、頂蓋23、燈蓋24、及底板蓋25，是藉由螺栓等的結合具20而彼此結合(一體化)。

第2圖，是電子機器單元10的立體圖。如第2圖所示，電子機器單元10，是具有：中間框架22、和散熱器3、主基板4、複數副基板5～9、儲存器支架16等。電子機器單元10，是藉由上述的中間框架22，而將散熱器3、主基板4、複數副基板5～9、及儲存器支架16被疊層在基座並塊體化。中間框架22，是安裝基座的一例。

中間框架22，是具有：中壁22a、和複數螺樁22d、22e、後述的突出壁22c(第4圖參照)等。中壁22a，是位於電子機器單元10的Y方向的大致中央部，具體而言位於主基板4及副基板6之間。中壁22a，是沿著與Y方向垂直交叉的方向(XZ平面)延伸，與上述的框體2的左壁2d及右壁2f平行。中壁22a，是將框體2內在Y方向被分隔成複數空間。中壁22a，也稱為分隔壁、和隔壁等。

螺樁22d，是從中壁22a朝Y方向的相反方向突出，位於中壁22a及主基板4之間。在本實施方式中，在中壁22a中，彼此隔有間隔地設有複數螺樁22d。螺樁22d的頭部，是藉由夾箍加工等而被壓入中壁22a。螺樁22d，是第一螺樁的一例。

且在螺樁22d的軸部中，設有與結合具19的公螺紋部嚙合的母螺紋部。結合具19，是螺絲和螺栓等，在將散熱器3及主基板4朝Y方向貫通的狀態下，與螺樁22d結合。即，在本實施方式中，藉由結合具19而使散熱器3及主基板4被旋緊一起。主基板4，是在藉由複數螺樁22d，而從中壁22a朝Y方向的相反方向分離的狀態下，與中壁22a平行地被支撐。

螺樁22e，是從中壁22a朝Y方向突出，位於中壁22a及副基板6之間。在本實施方式中，在中壁22a中，彼此隔有間隔地設有複數螺樁22e。且，螺樁22e，是朝Y方向看的情況時，位於與螺樁22d偏離的位置。螺樁22e的頭部，是藉由夾箍加工等而被壓入中壁22a。螺樁22e，是第二螺樁的一例。

且在螺樁22e的軸部中，設有與結合具19(第4圖參照)的公螺紋部嚙合的母螺紋部。結合具19，是螺絲和螺栓等，在至少將副基板6朝Y方向貫通的狀態下，與螺樁22e結合。副基板6，是在藉由複數螺樁22e，而從中壁22a朝Y方向分離的狀態下，與中壁22a平行地被支撐。又，結合具19，不限定此例，也可以將副基板6及儲存器支架16旋緊一起。

如第2圖所示，副基板5，是被收容在中間框架22的開口部22b。副基板5，是與中間框架22平行地延伸，藉由螺絲和螺栓等的結合具而被結合在中間框架22。在副基板5中，設有：複數電子零件、和連接器15等。副基板5，是也稱為DIO基板、和擴張基板等。

主基板4，是位於中間框架22的Y方向的相反方向。主基板4，是與中間框架22平行地延伸，藉由上述的螺樁22d及結合具19而與中間框架22機械地連接。且，在本實施方式中，藉由結合具19及螺樁22d被結合，而使主基板4的接地圖型及中間框架22及散熱器3也被電連接。

且在主基板4中，被貼裝有：後述的中央運算處理裝置11(第4圖參照)、和主記憶裝置12(第4圖參照)等的複數電子零件。藉由主基板4內的配線及這些複數電子零件，而構成電子機器1的控制電路的至少一部分。主基板4，是第一基板的一例。

副基板6，是位於中間框架22的Y方向。副基板6，是與中間框架22平行地延伸，藉由上述的螺樁22e及結合具19而與中間框架22機械地連接。且，在本實施方式中，藉由結合具19及螺樁22e被結合，而使副基板6的接地圖型及中間框架22也被電連接。在副基板6中，設有：複數電子零件、和連接器15等。副基板6，是第二基板的一例，也稱為IO基板、和擴張基板等。

如第2圖所示，副基板7，是位於中間框架22的X方向的相反方向。副基板7，是與中間框架22垂直地延伸，與上述的框體2的後壁2e平行。副基板7，是藉由與螺樁22d、22e及結合具19同樣的構造而與中間框架22機械地連接。即，沿著Y方向延伸的未圖示的立壁是被設置在中間框架22的X方向的相反方向的端部，螺樁是從該立壁朝向副基板7突出。

且在本實施方式中，藉由上述的結合具及螺樁被結合，而使副基板7的接地圖型及中間框架22也被電連接。在副基板7中，設有：複數電子零件、和連接器7a(第5圖參照)等。副基板6和主基板4等是被插入連接器7a中。副基板7，也稱為背面基板、和後基板、擴張基板等。

如第2圖所示，副基板8，是位於副基板6的Y方向且輔助記憶裝置13的Z方向的相反方向。副基板8，是與副基板6及中間框架22平行延伸，被支撐在後述的儲存器支架16的底壁16a。在副基板8中，設有：複數電子零件、和電源電路等。副基板8，也稱為電源基板等。

副基板9，是位於中間框架22的Z方向的相反方向。副基板9，是與中間框架22垂直地延伸，與上述的框體2的底壁2a平行。複數電子零件等是被貼裝在副基板9，且被插入在副基板6的連接器6a(第4圖參照)。副基板9，也稱為PCI基板、和擴張基板等。

儲存器支架16，是位於副基板6的Y方向，構成電子機器單元10的Y方向的端部。儲存器支架16，是支撐：上述的副基板8、和輔助記憶裝置13。輔助記憶裝置13，是SSD(固態硬碟、solid state drive)、和HDD(硬碟、hard disk drive)等。

散熱器3，是位於主基板4的Y方向的相反方向，構成電子機器單元10的Y方向的相反方向的端部。散熱器3，是具有：基座托板3a、和複數鰭片3b、複數轂部3d等。複數鰭片3b，是從基座托板3a朝Y方向的相反方向突出，在X方向彼此隔有間隔地並列。在本實施方式中，Y方向，是第一方向的一例，X方向，是第二方向的一例。散熱器3，是藉由鋁等的金屬材料而作成。

基座托板3a，是與主基板4平行延伸。在本實施方式中，基座托板3a的大小，是與主基板4的大小大致相同。基座托板3a，是具有：面向主基板4的Y方向的背面3a2(第3圖參照)、及面向框體2的右壁2f的Y方向的相反方向的表面3a1(第2圖參照)。在表面3a1，設有：鰭片3b、和轂部3d等。鰭片3b，是第一鰭片的一例，也稱為放熱部等。

複數轂部3d，是各別，從基座托板3a比鰭片3b更朝Y方向的相反方向突出。在轂部3d中，設有與上述的結合具18的公螺紋部嚙合的母螺紋部。結合具18，是螺絲和螺栓等，在將框體2的右壁2f朝Y方向貫通的狀態下，與轂部3d結合。轂部3d，是第一轂部的一例。

第3圖，是從散熱器3的背面3a2側的立體圖。如第3圖所示，散熱器3，也具有：突出部3c、和複數轂部3e、3g、複數鰭片3f等。

突出部3c，是從基座托板3a朝Y方向突出。突出部3c，是具有：Y方向的前端面3c1、及橫跨前端面3c1及背面3a2之間的側面3c2。前端面3c1，是面向被貼裝於主基板4的中央運算處理裝置11(第4圖參照)。換言之，突出部3c，是從基座托板3a朝向中央運算處理裝置11突出。前端面3c1的大小，是與中央運算處理裝置11的表面的大小大致相同。

且在本實施方式中，前端面3c1及中央運算處理裝置11是透過熱傳導潤滑脂等而被熱連接。前端面3c1，也稱為頂面、和熱傳達面等。又，前端面3c1，不限定此例，也可以被設成與中央運算處理裝置11直接接觸的狀態。中央運算處理裝置11，是第一發熱體的一例。

側面3c2，是面向主基板4及基座托板3a之間的空間。在本實施方式中，側面3c2，是隨著從背面3a2朝Y方向遠離而朝向前端面3c1的中心部傾斜。換言之，突出部3c，是具有近似梯形狀的剖面。突出部3c，是藉由這種側面3c2，而可提高模具拔取坡度的成型性，並且增大突出部3c的表面積。

複數轂部3g，是各別從基座托板3a朝Y方向突出。在本實施方式中，轂部3g，是鄰接於突出部3c中的對角線上的二個角部地設置。在轂部3g中，安裝有將散熱器3及主基板4結合的螺絲和螺栓等的結合具。

散熱器3，是藉由轂部3g而被螺固在更接近突出部3c處，而可抑制突出部3c及中央運算處理裝置11的Y方向分離而使傳熱性下降。又，轂部3g的Y方向的高度，是比突出部3c及轂部3e的Y方向的高度更低。

複數轂部3e，是各別從基座托板3a朝Y方向突出，且位於基座托板3a及主基板4之間。轂部3e，是朝Y方向看的情況時，位於與上述的螺樁22d(第4圖參照)重疊的位置。即，在轂部3e中，安裝有將上述的散熱器3及主基板4旋緊一起的結合具19。轂部3e、3g，是第二轂部的一例。

複數鰭片3f，是各別從基座托板3a朝Y方向突出，在X方向彼此隔有間隔地並列。鰭片3f，是面向主基板4及基座托板3a之間的空間。鰭片3f的Y方向的高度，是比突出部3c的Y方向的高度更低。

在本實施方式中，藉由這種鰭片3f，而可增大散熱器3的表面積，並且補強基座托板3a的背面3a2。鰭片3b，是第二鰭片的一例，也稱為放熱部、和加強部等。

第4圖，是第1圖的電子機器1的YZ剖面圖。如第4圖所示，中間框架22，是具有突出壁22c。突出壁22c，是從中壁22a朝Y方向的相反方向突出，且在遠離中壁22a的位置沿著主基板4延伸地折曲。

突出壁22c，是面向被貼裝於主基板4的主記憶裝置12。換言之，突出壁22c，是從中壁22a朝向主記憶裝置12突出。突出壁22c，是藉由螺絲和螺栓等的結合具22f而被結合在中壁22a。中壁22a，也稱為第一金屬板等，突出壁22c，也稱為第二金屬板等。

且在本實施方式中，突出壁22c及主記憶裝置12是透過熱傳導構件30而被熱連接。由此，可以將主記憶裝置12的熱，藉由透過熱傳導構件30的熱擴散而朝中間框架22傳導。主記憶裝置12，是第二發熱體的一例。又，主記憶裝置12，是被貼裝在主基板4的中央運算處理裝置11相反側的面，朝Y方向看的情況時位於偏離中央運算處理裝置11的位置。

且熱傳導構件30，是具有：潤滑脂31、及薄片32。潤滑脂31，是被塗抹在突出壁22c的Y方向的相反方向的端面。潤滑脂31，是熱傳導潤滑脂，含有導電材料。

薄片32，是沿著主基板4延伸，且位於潤滑脂31及主記憶裝置12之間。薄片32，是熱薄片，具有熱傳導性且絕緣性。在本實施方式中，藉由這種使薄片32位於主記憶裝置12及潤滑脂31之間，而可抑制潤滑脂31與主記憶裝置12的端子和主基板4的端子等接觸而導通。

且儲存器支架16，是具有將輔助記憶裝置13和副基板8等支撐的底壁16a。底壁16a，是沿著中間框架22延伸，覆蓋：輔助記憶裝置13的Y方向的相反方向的側面13a、和副基板8的Y方向的相反方向的面。

換言之，底壁16a，是位於從中間框架22和主記憶裝置12和中央運算處理裝置11等的發熱體，朝向輔助記憶裝置13及副基板8的熱傳達路徑的途中位置。儲存器支架16，是藉由如合成樹脂的絕熱材料而作成。底壁16a，是絕熱壁的一例，側面13a，是第二面的一例。

第5圖，是第1圖的電子機器1的XY剖面圖。如第5圖所示，在散熱器3中，對應突出部3c地設有凹部3h。凹部3h，是從突出部3c的中央運算處理裝置11相反側，即從Y方向的相反方向的表面3a1朝Y方向凹陷。表面3a1，是第一面的一例。

且鰭片3b，是具有：複數鰭片3b1、及複數鰭片3b2。鰭片3b1，是從表面3a1朝Y方向的相反方向延伸，鰭片3b2，是從凹部3h的底部3h1朝Y方向的相反方向延伸。在本實施方式中，鰭片3b1的Y方向的長度及鰭片3b2的Y方向的長度，是大致相同。因此，在鰭片3b的前端，設有藉由鰭片3b2而朝Y方向凹陷的凹部。

在本實施方式中，藉由這種結構，而將與中央運算處理裝置11在Y方向重疊的鰭片3b2配置成更遠離框體2的右壁2f。由此，可以抑制藉由來自容易成為比鰭片3b之中的鰭片3b1更高溫的鰭片3b2的熱放射(輻射)而使右壁2f局部地溫度上昇。

又，在本實施方式中，使鰭片3b2的至少一部分對應右壁2f之中未設有通氣口2s的部分(第1圖參照)，而將右壁2f從Y方向的相反方向覆蓋。由此，可提高流動於鰭片3b2附近的空氣的流速。因此，依據本實施方式，在散熱器3之中溫度容易變最高的鰭片3b2附近，可以更提高由空氣所產生的冷卻效果(放熱效果)。

接著，說明電子機器1的組裝方法的一例。首先，從中間框架22的一側，即從Y方向的相反方向，依副基板5、主基板4、及散熱器3的順序組裝(S1)。S1，是第一過程的一例。

接著，將中間框架22前後翻轉，並且與中間框架22垂直地將副基板7組裝(S2)。S2，是第二過程的一例。

接著，從中間框架22的另一側，即從Y方向，依副基板6、儲存器支架16的順序組裝，並且將副基板8、9組裝，將電子機器單元10組裝(S3)。S3，是第三過程的一例。

接著，將電子機器單元10組裝在框體2的基座蓋21(S4)。且，將頂蓋23、燈蓋24、及底板蓋25組裝，將電子機器1組裝(S5)。S4，是第四過程的一例，S5，是第五過程的一例。

如以上，在本實施方式中，散熱器3，是具備：基座托板3a、及從基座托板3a朝Y方向(第一方向)突出且與被貼裝於主基板4(第一基板)的中央運算處理裝置11(第一發熱體)可傳熱地連接的突出部3c、及從基座托板3a朝Y方向的相反方向突出且在X方向(第二方向)並列的複數鰭片3b(第一鰭片)、及從基座托板3a比鰭片3b更朝Y方向的相反方向突出並可安裝將框體2的右壁2f(外壁)及基座托板3a結合的結合具18用的轂部3d(第一轂部)、及從基座托板3a朝Y方向突出並可安裝將主基板4及基座托板3a結合的結合具19用的轂部3e(第二轂部)。

依據這種結構的話，因為藉由突出部3c而可以迴避被貼裝在主基板4的中央運算處理裝置11以外的零件及基座托板3a之間的干涉，所以可以將基座托板3a進而散熱器3更大地形成而成為如與主基板4同等的大小。其結果，可以增大散熱器3的表面積，進而在無風扇的電子機器1中也可以更有效地抑制中央運算處理裝置11的溫度上昇。且，因為可以藉由從基座托板3a突出的轂部3d、3e及結合具18、19而將散熱器3固定在框體2及主基板4，即使比較大的散熱器3也可以更確實地或是更強力地保持。且，也可以利用結合具18、19及轂部3d、3e的結合將主基板4的接地圖型與散熱器3進而框體2電連接。由此，框體2可以作為散熱器3及主基板4的接地構件的功能，進而進行EMI(電磁干擾、Electro Magnetic Interference)的對策。

且在本實施方式中，在突出部3c中，設有從中央運算處理裝置11相反側的表面3a1(第一面)朝Y方向凹陷的凹部3h，成為鰭片3b中的一部分的鰭片3b2，是從凹部3h的底部3h1朝Y方向的相反方向突出。

依據這種結構的話，沿著複數鰭片3b的Y方向的長度是以成為大致相同的方式成型的情況時，從凹部3h的底部3h1突出的鰭片3b2可以更遠離框體2的右壁2f。由此，可以抑制藉由來自容易成為比鰭片3b之中的鰭片3b1更高溫的鰭片3b2的熱放射(輻射)而使右壁2f局部地溫度上昇。且，假設，以將複數鰭片3b的Y方向的相反方向的前端對齊的方式成型的情況時，鰭片3b2的長度就可以比鰭片3b1的長度更長。由此，可以將散熱器3的表面積更增大，進而可以更提高中央運算處理裝置11的冷卻效果(放熱效果)。

且在本實施方式中，散熱器3，是從基座托板3a朝Y方向突出，具備在X方向並列的複數鰭片3f(第二鰭片)。

依據這種結構的話，因為可以藉由鰭片3f而將散熱器3的表面積增大，所以可以更提高中央運算處理裝置11的冷卻效果(放熱效果)。且，藉由鰭片3f而可以補強基座托板3a的鰭片3b相反側的背面3a2，進而可以抑制基座托板3a因為熱收縮而朝鰭片3b側變形。

且在本實施方式中，電子機器單元10，是在：散熱器3、及貼裝有被設成可與散熱器3的突出部3c可傳熱地連接的狀態的中央運算處理裝置11的主基板4、及位於主基板4的散熱器3相反側的Y方向的中間框架22(安裝基座)、及位於中間框架22的Y方向的副基板6(第二基板)、及位於副基板6的Y方向將輔助記憶裝置13保持的儲存器支架16，被一體化的狀態下，可安裝在框體2。

依據這種結構的話，被塊體化的電子機器單元10，與將散熱器3、主基板4、中間框架22、副基板6、及儲存器支架16個別組裝在框體2的情況相比，可減少在電子機器1的製造(組裝作業)所需要的勞力和時間，可將電子機器1構成更小型。

且在本實施方式中，中間框架22，是具有：位於主基板4及副基板6之間的中壁22a、及從中壁22a朝Y方向的相反方向突出且可安裝將主基板4及中間框架22結合的結合具19用的螺樁22d(第一螺樁)、及從中壁22a朝Y方向突出且可安裝將副基板6及中間框架22結合的結合具19用的螺樁22e(第二螺樁)。

依據這種結構的話，藉由從中壁22a突出的螺樁22d、22e及結合具19就可以將主基板4及副基板6比較簡單地固定於中間框架22。且，利用結合具19及螺樁22d、22e之間的結合，就可以將主基板4的接地圖型及副基板6的接地圖型與中間框架22電連接。由此，中間框架22可作為主基板4及副基板6的接地構件的功能，進而可以進行EMI(電磁干擾、Electro Magnetic Interference)的對策。

且在本實施方式中，具有被貼裝在主基板4且被設成可透過中間框架22及熱傳導構件30可傳熱地被連接的狀態的主記憶裝置12(第二發熱體)，熱傳導構件30，是具有：被塗抹在中間框架22的潤滑脂31、及位於潤滑脂31及主記憶裝置12之間的薄片32。

依據這種結構的話，因為可以將主記憶裝置12的熱，藉由透過熱傳導構件30的熱擴散而朝中間框架22傳導，所以可以更有效地抑制主記憶裝置12的溫度上昇。且，藉由位於潤滑脂31及主記憶裝置12之間的薄片32，就可以抑制潤滑脂31與主記憶裝置12的端子和主基板4的端子等接觸而導通。

且在本實施方式中，儲存器支架16，是具有至少將輔助記憶裝置13的Y方向的相反方向的側面13a(第二面)覆蓋的16a(底壁)。

依據這種結構的話，因為藉由底壁16a而可抑制從中間框架22、和主記憶裝置12、中央運算處理裝置11等朝輔助記憶裝置13的熱傳達，所以可以抑制輔助記憶裝置13的溫度上昇。

以上，本發明的實施方式只是例示，上述實施方式只是一例，未意圖限定發明的範圍。上述實施方式，可由其他的各式各樣的形態被實施，在不脫離發明的實質範圍內，可以進行各種的省略、置換、組合、變更。且，各結構、和形狀等的規格(構造、和種類、方向、形式、大小、長度、寬度、厚度、高度、數、配置、位置、材質等)，可以適宜地變更實施。

1:電子機器 2:框體 2a:底壁 2b:頂壁 2c:前壁 2d:左壁 2e:後壁 2f:右壁(外壁) 2h:橡膠腳 2s:通氣口 3:散熱器 3a:基座托板 3a1:表面(第一面) 3a2:背面 3b:鰭片(第一鰭片) 3b1:鰭片 3b2:鰭片 3c:突出部 3c1:前端面 3c2:側面 3d:轂部(第一轂部) 3e:轂部(第二轂部) 3f:鰭片(第二鰭片) 3g:轂部 3h:凹部 3h1:底部 4:主基板(第一基板) 5,7~9:副基板 6:副基板(第二基板) 6a,7a:連接器 10:電子機器單元 11:中央運算處理裝置(第一發熱體) 12:主記憶裝置(第二發熱體) 13:輔助記憶裝置 13a:側面(第二面) 14:電源按鈕 15:連接器 16:儲存器支架 16a:底壁(絕熱壁) 18,19,20:結合具 21:基座蓋 22:中間框架(安裝基座) 22a:中壁 22b:開口部 22c:突出壁 22d:螺樁(第一螺樁) 22e:螺樁(第二螺樁) 22f:結合具 23:頂蓋 24:燈蓋 25:底板蓋 30:熱傳導構件 31:潤滑脂 32:薄片 X:第二方向 Y:第一方向

[第1圖]搭載了包含實施方式的散熱器的電子機器單元之電子機器的例示的立體圖。 [第2圖]包含實施方式的散熱器的電子機器單元的例示的立體圖。 [第3圖]從實施方式的散熱器的背面側的例示的立體圖。 [第4圖]第1圖的電子機器的例示且示意的YZ剖面圖。 [第5圖]第1圖的電子機器的例示且示意的XY剖面圖。

1:電子機器

2:框體

2a:底壁

2b:頂壁

2d:左壁

2f:右壁(外壁)

2h:橡膠腳

3:散熱器

3a:基座托板

3a1:表面(第一面)

3b:鰭片(第一鰭片)

3b1:鰭片

3b2:鰭片

3c:突出部

3c1:前端面

3c2:側面

3d:轂部(第一轂部)

3e:轂部(第二轂部)

4:主基板(第一基板)

5:副基板

6:副基板(第二基板)

6a:連接器

8:副基板

9:副基板

10:電子機器單元

11:中央運算處理裝置(第一發熱體)

12:主記憶裝置(第二發熱體)

13:輔助記憶裝置

13a:側面(第二面)

16:儲存器支架

16a:底壁(絕熱壁)

18:結合具

19:結合具

22:中間框架(安裝基座)

22a:中壁

22b:開口部

22c:突出壁

22d:螺樁(第一螺樁)

22e:螺樁(第二螺樁)

22f:結合具

30:熱傳導構件

31:潤滑脂

32:薄片

Claims (7)

1. 一種散熱器， 具備：基座托板；及從前述基座托板朝與該基座托板交叉的第一方向突出，與被貼裝於第一基板的第一發熱體可傳熱地連接的突出部；及從前述基座托板朝前述第一方向的相反方向突出，在與前述第一方向交叉的第二方向並列的複數第一鰭片；及從前述基座托板比前述第一鰭片更朝前述第一方向的相反方向突出，可安裝將框體的外壁及前述基座托板結合的結合具用的第一轂部；及從前述基座托板朝前述第一方向突出，可安裝將前述第一基板及前述基座托板結合的結合具用的第二轂部。
2. 如請求項1的散熱器，其中， 在前述突出部中，設有從前述第一發熱體相反側的第一面朝前述第一方向凹陷的凹部，前述第一鰭片的一部分，是從前述凹部的底部朝前述第一方向的相反方向突出。
3. 如請求項1或2的散熱器，其中， 具備：從前述基座托板朝前述第一方向突出，在前述第二方向並列的複數第二鰭片。
4. 一種電子機器單元， 是在：如請求項1至3中任一項的散熱器、及貼裝有被設成與前述散熱器的突出部可傳熱地連接的狀態的第一發熱體的第一基板、及位於前述第一基板的前述散熱器相反側的前述第一方向的安裝基座、及位於前述安裝基座的前述第一方向的第二基板、及位於前述第二基板的前述第一方向且將輔助記憶裝置保持的儲存器支架，成為被一體化的狀態下，可安裝在框體。
5. 如請求項4的電子機器單元，其中， 前述安裝基座，是具有：位於前述第一基板及前述第二基板之間的中壁、及從前述中壁朝前述第一方向的相反方向突出且可安裝將前述第一基板及前述安裝基座結合的結合具用的第一螺樁、及從前述中壁朝前述第一方向突出且可安裝將前述第二基板及前述安裝基座結合的結合具用的第二螺樁。
6. 如請求項4或5的電子機器單元，其中， 具有被貼裝在前述第一基板或是前述第二基板且被設成可透過前述安裝基座及熱傳導構件可傳熱地被連接的狀態的第二發熱體，前述熱傳導構件，是具有：被塗抹在前述安裝基座的潤滑脂、及位於前述潤滑脂及前述第二發熱體之間的薄片。
7. 如請求項6的電子機器單元，其中， 前述儲存器支架，是具有至少將前述輔助記憶裝置的前述第一方向的相反方向的第二面覆蓋的絕熱壁。

Images