TW202125860A - 畫素結構 - Google Patents
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Abstract
一種畫素結構，包括一基板、一第一導體、一第二導體以及多個晶粒。第一導體配置於基板上，包括沿一第一方向延伸的多個第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿第一方向延伸的多個第二分支部。第二導體配置於基板上，包括沿第二方向延伸的多個第二主體部以及沿第一方向延伸的多個第三分支部。各晶粒包括兩電極，其中第一分支部連接於第一主體部與第二分支部之間，且兩電極分別連接於第一分支部與第二主體部或分別連接於第二分支部與第三分支部。
Description
本發明是有關於一種畫素結構，且特別是有關於一種具有微型發光二極體（micro light emitting diode，Micro LED）晶粒的畫素結構。
微型發光二極體（Micro Light Emitting Diode，Micro LED）具有諸如壽命長、體積小、高抗震性、低熱產生及低功率消耗等優點，在目前也已被應用於平板及小型尺寸的顯示器。近年來，微型發光二極體已朝多色彩及高亮度發展，因此，在未來的科技應用上，將會有更多的應用領域及層面，甚至能取代目前一般常見的發光二極體。然而在目前的發展中，由微型發光二極體所製成的畫素結構的良率仍較差，容易消耗微型發光二極體。此外，由於再更換微型發光二極體時的焊接材料無法被清除且無法重新利用，故由微型發光二極體所製成的畫素結構不易於進行修補。
因此，對於此種狀況，目前常見的作法是在畫素結構上的同一畫素單元中的不同位置上配置相同的兩微型發光二極體。當原先使用的微型發光二極體產生損壞後，可直接使用備用的微型發光二極體以利繼續使用。換句話說，即在同一畫素位置預留兩個二極體的空間，而其中一個放置空間即為修補畫素時，修補用二極體的安裝位置。然而，此種做法使得製程不但複雜且成本居高不下之外，也需有較大的面積作為修補用二極體的安裝位置，一但更換微型發光二極體的所在位置較多時，也使其顯示效果容易被影響而失真。因此，如何降低修補用的預留空間並提升顯示效果，是本領域人員所致力於行的。
本發明提供一種畫素結構可節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
本發明提供一種畫素結構，包括一基板、一第一導體、一第二導體以及多個晶粒。第一導體配置於基板上，包括沿一第一方向延伸的多個第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿第一方向延伸的多個第二分支部。第二導體配置於基板上，包括沿第二方向延伸的多個第二主體部以及沿第一方向延伸的多個第三分支部。各晶粒包括兩電極，其中第一分支部連接於第一主體部與第二分支部之間，且兩電極分別連接於第一分支部與第二主體部或分別連接於第二分支部與第三分支部。
本發明另提供一種畫素結構，包括一基板、一第一導體、一第二導體、多個第一晶粒以及多個第二晶粒。第一導體配置於基板上，包括沿一第一方向延伸的第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿第一方向延伸的多個第二分支部。第二導體配置於基板上，包括沿第二方向延伸的多個第二主體部以及沿第一方向延伸的多個第三分支部。各第一晶粒包括連接於其中之一第一分支部以及其中之一第二主體部的一第一電極對。各第二晶粒包括連接於其中之一第二分支部以及其中之一第三分支部的一第二電極對。
基於上述，在本發明的畫素結構中，第一導體包括沿一第一方向延伸的多個第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿第一方向延伸的多個第二分支部。第二導體包括沿第二方向延伸的多個第二主體部以及沿第一方向延伸的多個第三分支部。如此一來，當畫素結構中的晶粒需要修補時，可藉由第一導體及第二導體的雙向延伸設計，將原始晶粒拆除並在同一位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒至第一導體及第二導體上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下將配合所附圖式對於本發明的實施例進行詳細說明。可以理解，所附圖式是用於描述和解釋目的，而非限制目的。為了清楚起見，元件可能並未依照實際比例加以繪示。此外，可能在部份圖式省略一些元件和/或元件符號。說明書和圖式中，相同或相似的元件符號用於指示相同或相似的元件。當敘述一元件「設置於」、「連接」…另一元件時，在未特別限制的情況下，所述元件可以是「直接設置於」、「直接連接」…另一元件，也可以存在中介元件。能夠預期，一實施例中的元素和特徵，在可行的情況下，能納入至另一實施例中並帶來益處，而未對此作進一步的闡述。
圖1為本發明一實施例的部份畫素結構的示意圖。圖2為圖1的部份畫素結構的另一示意圖。圖3A及圖3B分別為圖2的畫素結構沿A-A’線及B-B’線的剖視示意圖。請參考圖1至圖3B。本實施例提供一種畫素結構100，包括一基板110、一第一導體120、一第二導體130以及多個晶粒140。第一導體120及第二導體130配置於基板110上，而多個晶粒140配置於第一導體120及第二導體130上。具體而言，第一導體120及第二導體130例如為形成於基板110上的電路導線，分別作為畫素結構100中不同方向的訊號線（例如掃描線及資料線）。在本實施例中，第一導體120及第二導體130位於同一層電路結構，如圖1所繪示，但本發明不限於此。
晶粒140例如為微型發光二極體。在本實施例中，畫素結構100可被多個子畫素結構105所定義，且相鄰的子畫素結構105中配置有不同波長的微型發光二極體。舉例而言，在相鄰的一區域中，晶粒140_1例如為紅光微型發光二極體、晶粒140_2例如為綠光微型發光二極體，而晶粒140_3例如為藍光微型發光二極體。換句話說，本實施例的畫素結構100由紅、綠、藍光子畫素結構105所構成，但本發明並不限於此。為方便說明，圖1至圖3B僅顯示的畫素結構100中的一部份，但本發明不限制第一導體120、第二導體130及對應其的晶粒140的數量及畫素結構100的尺寸。此外，圖1的部份畫素結構100隱藏晶粒140，而圖2的部份畫素結構100則顯示晶粒140。在本實施例中，各晶粒140為長方形，但在其他實施例中，晶粒140可以是其他種類的形狀，本發明並不限於此。
詳細而言，第一導體120包括沿一第一方向D1延伸的多個第一主體部122、沿一第二方向D2延伸的多個第一分支部124以及沿第一方向D1延伸的多個第二分支部126。第二導體130包括沿第二方向D2延伸的多個第二主體部132以及沿第一方向D1延伸的多個第三分支部134。在本實施例中，第一方向D1垂直於第二方向D2，但在其他實施例中，第一方向D1與第二方向D2也可為傾斜而非垂直，本發明並不限於此。
更具體而言，在本實施例中，第一主體部122中的不同位置沿第二方向D2延伸出多個第一分支部124，而每個第一分支部124中遠離第一主體部122的一端沿第一方向D1延伸出第二分支部126。換句話說，第一分支部124連接於第一主體部122與第二分支部126之間。另一方面，每個第二主體部132中遠離第二分支部126的一端沿第一方向D1延伸出第三分支部134，且第二分支部126與第三分支部134分別相向延伸。
在本實施例中，畫素結構100還包括多個橋接部150，分別連接於在第二方向D2上相鄰的第二主體部132之間。橋接部150交錯第一主體部122，且橋接部150與第一主體部122絕緣。橋接部150與第二導體130位於不同層，但本發明並不限於此。換句話說，第一導體120及第二導體130位於第一層（即下層），橋接部150則位於第二層（即上層）。更詳細而言，畫素結構100還包括多個導電通孔160，連接於橋接部150與第二主體部132之間，而第一層與第二層之間可配置介電保護層以隔絕兩層之間的電性。換句話說，導電通孔160橫跨第一層與第二層。在此需說明的是，在本實施例及後續的實施例中，第二層位於第一層的頂側，但在其他實施例中，第二層也可以是位於第一層的底側，本發明並不限於此。
各晶粒140包括兩電極142，且兩電極142分別連接於第一分支部124與第二主體部132，如圖2所繪示的晶粒140_1、140_3。或者是，兩電極142分別連接於第二分支部126與第三分支部134，如圖2所繪示的晶粒140_2。舉例而言，在本實施例中，晶粒140_2長邊的長度例如相同於第一主體部122與第二分支部126的距離，且晶粒140_1、140_3長邊的長度例如也相同於第一分支部124與第二主體部132的距離。
換句話說，在經過修補後的畫素結構100中，包括有多個原始的第一晶粒（即晶粒140_1、140_3）以及修補的第二晶粒（即晶粒140_2），第一晶粒與第二晶粒並排於基板110上，且原始的第一晶粒與修補的第二晶粒的規格（例如波長或尺寸）相同。第一晶粒包括連接於其中之一第一分支部124以及其中之一第二主體部132的一第一電極對（例如是晶粒140_1的兩電極142或晶粒140_3的兩電極142），且第二晶粒包括連接於其中之一第二分支部126以及其中之一第三分支部134的一第二電極對（例如是晶粒140_2的兩電極142）。而且第二晶粒旁的第一分支部124與第二主體部132上具有連接殘留物M，例如為晶粒移除過程中所遺留的金屬殘渣，如圖2所繪示。若原始的晶粒140是先連接於第二分支部126以及第三分支部134，則晶粒移除後的連接殘留物M位於第二分支部126與第三分支部134上。
在本實施例中，第一電極對的延伸方向例如平行於第一分支部124的延伸方向以及第二主體部132的延伸方向，且第二電極對的延伸方向例如平行於第二分支部126的延伸方向以及第三分支部134的延伸方向。第一電極對分佈於第一晶粒的一第一對邊L1，而第二電極對分佈於第二晶粒的一第二對邊L2，且第一對邊L1例如垂直於第二對邊L2。第一對邊L1例如平行於第一分支部124以及第二主體部132，且第二對邊L2例如平行於第二分支部126以及第三分支部134，但本發明並不限於此。如此一來，當畫素結構100中的晶粒140需要修補時，可藉由橋接部150、第一導體120及第二導體130的雙向延伸設計，將原始晶粒140拆除並在同一位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒140至第一導體120及第二導體130上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
圖4為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。圖5為圖4的部份畫素結構的另一上視示意圖。圖6A及圖6B分別為圖5的畫素結構沿C-C’線及D-D’線的剖視示意圖。請參考圖4至圖6B。圖4的部份畫素結構100A隱藏晶粒140，而圖5的部份畫素結構100A則顯示晶粒140。本實施例的畫素結構100A類似於圖2所顯示的畫素結構100。兩者不同之處在於，在本實施例中，第一導體120的第一主體部122、第一分支部124、第二分支部126以及第二導體130的第三分支部134、第四分支部136位於同一層（即上層）電路結構，而第二導體130的第二主體部132位於另一層（即下層）電路結構。換句話說，即在本實施例中，第一導體120的第一主體部122、第一分支部124、第二分支部126以及第二導體130的第三分支部134、第四分支部136位於第二導體130的第二主體部132上方，且第二導體130的第二主體部132位於第二導體130的第四分支部136與基板110之間。
詳細而言，在本實施例中，第二導體130的多個第三分支部134藉由導電通孔160與第二主體部132電性連接並且在第二層（即與第一導體120位於同一層）中沿第一方向D1延伸，且第二導體130還包括沿第二方向D2延伸的多個第四分支部136，且第四分支部136分別連接於各個第三分支部134。更具體而言，位於第一層的導電結構與位於第二層的導電結構可藉由配置介電保護層170以使兩層電路結構電性絕緣。如此一來，當畫素結構100A中的晶粒140需要修補時，可藉由第一導體120及第二導體130的雙向延伸設計，將原始晶粒140拆除並在同一位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒140（即圖5所顯示的晶粒140_2）至第一導體120及第二導體130上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
圖7為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。圖8A及圖8B分別為圖7的畫素結構沿E-E’線及F-F’線的剖視示意圖。請參考圖7至圖8B。本實施例的畫素結構100B類似於圖5所顯示的畫素結構100A。兩者不同之處在於，在本實施例中，各晶粒140A為正方形。詳細而言，本實施例的晶粒140A覆蓋第一分支部124、第二分支部126、第三分支部134及第四分支部136。如此一來，在經過修補後的畫素結構100B中，原始的晶粒140_1A、140_3A與修補的晶粒140_2A的外觀可保持一致，且分別位於第一導體120及第二導體130上的連接殘留物M也可被覆蓋而隱藏。
圖9為本發明另一實施例的部份畫素結構的示意圖。圖10為圖9的部份畫素結構的另一上視示意圖。圖11A及圖11B分別為圖10的畫素結構沿G-G’線及H-H’線的剖視示意圖。請參考圖9至圖11B。圖9的部份畫素結構100C隱藏晶粒140，而圖10的部份畫素結構100C則顯示晶粒140。本實施例的畫素結構100C類似於圖1所顯示的畫素結構100。兩者不同之處在於，在本實施例中，畫素結構100C還包括一介電保護層170，配置於基板110上。在一些實施例中，介電保護層170的頂面S高於晶粒140_1與晶粒140_3的出光面，且介電保護層170的頂面S低於晶粒140_2的出光面。介電保護層170具有多個開口O，且第一導體120A中的第二分支部126A及第二導體130A中的第三分支部134A配置於介電保護層170的一頂面S上。詳細而言，畫素結構100C還包括多個第一導電通孔162以及多個第二導電通孔164，其中第一導電通孔162連接於第一分支部124與第二分支部126A之間，而第二導電通孔164，連接於第二主體部132與第三分支部134A之間。
除此之外，在本實施例中，第二導體130A還包括沿第二方向D2延伸的多個第四分支部136A。詳細而言，第四分支部136A分別連接於在第二方向D2上相鄰的第二主體部132之間。第四分支部136A交錯第一主體部122，且第四分支部136A與第一主體部122絕緣。詳細而言，第四分支部136A藉由第二導電通孔164、第三導電通孔166連接於第二主體部132。在本實施例中，第四分支部136A的功能等同於圖1實施例中的橋接部150。
換句話說，第一主體部122、第一分支部124及第二主體部132位於第一層（即下層），且位於介電保護層170內。而第二分支部126A、第三分支部134A及第四分支部136A位於第二層（即上層），且位於介電保護層170的頂面S上。介電保護層170覆蓋第一導體120A中的第一主體部122、部份的第一分支部124以及第二導體130A中的部份第二主體部132。其中，部份第一分支部124及部份第二主體部132將會暴露於開口O，以使晶粒140得以配置在開口O中以與第一分支部124及第二主體部132進行連接，如圖11A所繪示。
另一方面，在經過修補後的畫素結構100C中，原始的第一晶粒（即晶粒140_1、140_3）位於第一層，且修補的第二晶粒（即晶粒140_2）位於第二層，如圖11A所繪示。在其他實施例中，原始的第一晶粒（即晶粒140_1、140_3）位於第二層（即上層），而修補的第二晶粒（即晶粒140_2）位於第一層（即下層），本發明並不限於此。換句話說，第一晶粒與第二晶粒堆疊於基板110上。如此一來，當畫素結構100D中的晶粒140需要修補時，可藉由第一導體120A及第二導體130A的雙向延伸且雙層設計，將原始晶粒140移除並在不同層的同一畫素位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒140至第一導體120A及第二導體130A上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
圖11C為本發明另一實施例的部份畫素結構的沿圖10的I-I’線的剖視示意圖。請參考圖11C。本實施例的畫素結構100E類似於圖11A所顯示的畫素結構100C。兩者不同之處在於，在本實施例中，畫素結構100D的介電保護層170A的頂面S至基板110的高度H1小於各晶粒140的出光面至基板110的高度H2。換言之，介電保護層170A的頂面S可低於各晶粒140的出光面。如此一來，可進一步節省畫素結構100D所佔體積，並使修復前後的顯示效果保持一致。
圖12為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。圖13為圖12的部份畫素結構的另一上視示意圖。圖14A及圖14B分別為圖13的畫素結構沿J-J’線及K-K’線的剖視示意圖。請參考圖12至圖14B。圖12的部份畫素結構100E隱藏晶粒140，而圖13的部份畫素結構100E則顯示晶粒140。本實施例的畫素結構100E類似於圖9所顯示的畫素結構100C。兩者不同之處在於，在本實施例中，第一導體120A的第一主體部122A配置於介電保護層170上，而第二導體130A的第二主體部132配置於介電保護層170內。換句話說，第一導體120A及第二導體130A可藉由介電保護層170電性隔離。
詳細而言，第一導體120A的第一分支部124配置於第一層（即下層），且藉由第三導電通孔166連接於第一主體部122A並沿第二方向D2延伸。第一導體120A的第二分支部126A配置於第二層（即上層），且藉由第一導電通孔162連接於第一分支部124並沿第一方向D1延伸。第二導體130A的第三分支部134A則配置於第二層，且藉由第二導電通孔164連接於第二主體部132。如此一來，當畫素結構100E中的晶粒140需要修補時，可藉由第一導體120A及第二導體130A的雙向延伸設計，將原始晶粒140拆除並在同一位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒140（即圖13所顯示的晶粒140_2）至第一導體120A及第二導體130A上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
以上所有實施例的電路設計（即第一導體、第二導體、橋接部及導電通孔）可由本領域通常知識者視實際需求調整其延伸方向、圖案(例如形狀、長度及/或寬度)或改變導體接點之厚度，本發明並不限於此。
綜上所述，在本發明的畫素結構中，第一導體包括沿一第一方向延伸的多個第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿第一方向延伸的多個第二分支部。第二導體包括沿第二方向延伸的多個第二主體部以及沿第一方向延伸的多個第三分支部。如此一來，當畫素結構中的晶粒需要修補時，可藉由第一導體及第二導體的雙向延伸設計，將原始晶粒拆除並在同一位置處以另一連接方式安裝修補用晶粒至第一導體及第二導體上，以節省生產大量晶粒所花費的成本，並使修復前後的顯示效果保持一致。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100A、100B、100C、100D、100E:畫素結構
105:子畫素結構
110:基板
120、120A:第一導體
122、122A:第一主體部
124:第一分支部
126、126A:第二分支部
130、130A:第二導體
132:第二主體部
134、134A:第三分支部
136:第四分支部
140、140A、140_1、140_1A、140_2、140_2A、140_3、140_3A:晶粒
142:電極
150:橋接部
160:導電通孔
162:第一導電通孔
164:第二導電通孔
166:第三導電通孔
170、170A:介電保護層
D1:第一方向
D2:第二方向
H1、H2:高度
L1:第一對邊
L2:第二對邊
M:連接殘留物
O:開口
S:頂面
圖1為本發明一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。
圖2為圖1的部份畫素結構的另一上視示意圖。
圖3A及圖3B分別為圖2的畫素結構沿A-A’線及B-B’線的剖視示意圖。
圖4為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。
圖5為圖4的部份畫素結構的另一上視示意圖。
圖6A及圖6B分別為圖5的畫素結構沿C-C’線及D-D’線的剖視示意圖。
圖7為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。
圖8A及圖8B分別為圖7的畫素結構沿E-E’線及F-F’線的剖視示意圖。
圖9為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。
圖10為圖9的部份畫素結構的另一上視示意圖。
圖11A及圖11B分別為圖10的畫素結構沿G-G’線及H-H’線的剖視示意圖。
圖11C為本發明另一實施例的部份畫素結構的沿圖10的I-I’線的剖視示意圖。
圖12為本發明另一實施例的部份畫素結構的上視示意圖。
圖13為圖12的部份畫素結構的另一上視示意圖。
圖14A及圖14B分別為圖13的畫素結構沿J-J’線及K-K’線的剖視示意圖。
100:畫素結構
105:子畫素結構
110:基板
120:第一導體
122:第一主體部
124:第一分支部
126:第二分支部
130:第二導體
132:第二主體部
134:第三分支部
140、140_1、140_2、140_3:晶粒
142:電極
150:橋接部
160:導電通孔
D1:第一方向
D2:第二方向
L1:第一對邊
L2:第二對邊
M:連接殘留物
Claims (16)
- 一種畫素結構，包括： 一基板； 一第一導體，配置於該基板上，包括沿一第一方向延伸的多個第一主體部、沿一第二方向延伸的多個第一分支部以及沿該第一方向延伸的多個第二分支部，該第一方向與該第二方向不同； 一第二導體，配置於該基板上，包括沿該第二方向延伸的多個第二主體部以及沿該第一方向延伸的多個第三分支部；以及 多個晶粒，各該晶粒包括兩電極，其中該些第一分支部連接於該些第一主體部與該些第二分支部之間，且各該晶粒中的該兩電極分別連接於該些第一分支部與該些第二主體部或分別連接於該些第二分支部與該些第三分支部。
- 如申請專利範圍第1項所述的畫素結構，其中該第一導體及該第二導體位於同一層。
- 如申請專利範圍第2項所述的畫素結構，還包括： 多個橋接部，分別連接於在該第二方向上相鄰的該些第二主體部之間，該些橋接部交錯該些第一主體部，且該些橋接部與該些第一主體部絕緣，該些橋接部與該第二導體位於不同層。
- 如申請專利範圍第3項所述的畫素結構，還包括： 多個導電通孔，連接於該些橋接部與該些第二主體部之間。
- 如申請專利範圍第1項所述的畫素結構，其中該些第一分支部及該些第二主體部位於同一層，且該些第二分支部及該些第三分支部也位於同一層。
- 如申請專利範圍第5項所述的畫素結構，其中該些晶粒包括多個第一晶粒及多個第二晶粒，其中該些第一晶粒位於該第一層，該些第二晶粒位於該第二層。
- 如申請專利範圍第5項所述的畫素結構，還包括： 多個第一導電通孔，連接於該些第一分支部與該些第二分支部之間；以及 多個第二導電通孔，連接於該些第二主體部與該些第三分支部之間。
- 如申請專利範圍第7項所述的畫素結構，還包括： 多個橋接部，分別連接於在該第二方向上相鄰的該些第二主體部之間，該些橋接部交錯該些第一主體部，且該些橋接部與該些第一主體部絕緣。
- 如申請專利範圍第8項所述的畫素結構，該些橋接部藉由該些第二導電通孔連接於該些第二主體部上。
- 如申請專利範圍第5項所述的畫素結構，還包括： 一介電保護層，配置於該基板上，該介電保護層具有多個開口，且該些第二分支部及該些第三分支部配置於該介電保護層的一頂面上。
- 如申請專利範圍第10項所述的畫素結構，其中介電保護層的該頂面至該基板的高度小於各該晶粒的一出光面至該基板的高度。
- 如申請專利範圍第1項所述的畫素結構，其中該些晶粒覆蓋該些第二主體部、該些第一分支部、該些第二分支部及該些第三分支部。
- 如申請專利範圍第1項所述的畫素結構，其中該些第一分支部與該些第二主體部上具有連接殘留物或該些第二分支部與該些第三分支部上具有連接殘留物。
- 一種畫素結構，包括： 一基板； 一導電圖案，包括一第一導體以及一第二導體； 至少一第一晶粒，該至少一第一晶粒包括分別連接於該第一導體以及該第二導體的一第一電極對；以及 至少一第二晶粒，該至少一第二晶粒包括分別連接於該第一導體以及該第二導體的一第二電極對，其中該第一電極對沿著一第一方向排列，而該第二電極對沿著一第二方向排列，該第一方向與該第二方向不同。
- 如申請專利範圍第14項所述的畫素結構，其中該第一導體配置於該基板上，包括沿該第一方向延伸的第一主體部、沿該第二方向延伸的多個第一分支部以及沿該第一方向延伸的多個第二分支部，該第二導體配置於該基板上，包括沿該第二方向延伸的多個第二主體部以及沿該第一方向延伸的多個第三分支部。
- 如申請專利範圍第14項所述的畫素結構，其中該至少一第一晶粒與該至少一第二晶粒推疊於或並排於該基板上。
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