TW202122488A - 樹脂組成物及成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：能成形抗揚塵性、耐熱性、尺寸安定性、滑動性、機械強度及外觀性均優異之成形品的成形安定性優異之樹脂組成物、及由其成形的成形品。本發明相關的樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.4~12μm之二氧化矽粒子、平均粒徑0.5~20μm之含氟原子聚合物粒子及特定的亞磷酸酯化合物；其中，上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~92/8；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含量係4~65質量份；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述含氟原子聚合物粒子的含量係0.5~12質量份；相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含量係0.008~1.2質量份。

Description

樹脂組成物及成形品
本發明係關於樹脂組成物及由其成形的成形品。
具有例如CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)及CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)等拍攝元件的相機模組零件，被使用於行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等。近年朝更進一步小型化及高性能化演進，朝小型相機模組零件的開發邁進。
照相機模組的自動對焦、防手震機構等，係啟動透鏡內的馬達等，執行對焦調節與防震。將此種機構組裝於照相機模組之時，因為相機模組零件間、或相機模組零件與其他零件之間會引發互相接觸與摩擦等，因而針對相機模組零件表面要求動摩擦係數小(滑動性)。
假設儘管相機模組零件的滑動性優異，但照相機模組內的攝影元件表面與透鏡表面仍會因些微塵埃而輕易產生黑傷與色斑，造成照相機性能降低。詳言之，因相機模組零件間、或相機模組零件與其零件的互相接觸、摩擦等，導致相機模組零件遭削損產生微細樹脂片等，該等便成為粉塵的原因，會附著於透鏡表面、或累積於相機模組零件間，導致阻礙機構零件的動作。所以，針對構成相機模組零件的樹脂材料，要求在製造時與使用時能抑制碎片、粉塵及塵埃產生(抗揚塵性)。
再者，一般相機模組零件均會施行電氣配線焊接。所以，構成相機模組零件的透鏡單元與致動器等精密零件，便要求即使曝曬於焊接溫度(最高150℃左右)的情況下，仍具有優異的尺寸安定性。
再者，亦要求不會因成形導致樹脂分子量過度降低(成形安定性)。又，亦要求成形品具有優異的機械強度。又，針對成形品的表面亦要求二氧化矽等填料不會浮出，使表面呈平滑(外觀性)。
所以，已知有針對特定比率的聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂，分別依特定量含有煅燒聚四氟乙烯樹脂及球狀二氧化矽的樹脂組成物(專利文獻1)。
再者，已知有針對特定比率的聚芳酯樹脂及聚碳酸酯樹脂，分別依特定量含有二氧化矽粒子與特定亞磷酸酯化合物的樹脂組成物(專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-50488號公報 [專利文獻2]WO2017/204078A1
(發明所欲解決之問題)
然而，於專利文獻1的技術中，不僅成形安定性會降低，且無法獲得充分的抗揚塵性。特別係關於抗揚塵性，詳言之，在更嚴苛環境下(例如零件間會更長時間發生互相接觸的環境下)，並無法獲得充分的抗揚塵性。 再者，於專利文獻2的技術中，在更嚴苛環境下(例如零件間會更長期發生互相接觸的環境下)，仍舊無法獲得充分的抗揚塵性。
本發明目的在於提供：能成形抗揚塵性、耐熱性、尺寸安定性、滑動性、機械強度及外觀性均優異之成形品的成形安定性優異之樹脂組成物、及由其成形的成形品。 (解決問題之技術手段)
本發明者等為解決上述問題而深入鑽研，結果發現：針對併用聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的樹脂組成物，藉由使用特定平均粒徑的二氧化矽粒子、特定平均粒徑的含氟原子聚合物粒子、及特定的亞磷酸酯化合物，便可達成上述目的，遂完成本發明。
即，本發明主旨係如下。 ＜1＞一種樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.4~12μm之二氧化矽粒子、平均粒徑0.5~20μm之含氟原子聚合物粒子及一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物； 上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~92/8； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含量係4~65質量份； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述含氟原子聚合物粒子的含量係0.5~12質量份； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含量係0.008~1.2質量份； [化1]
Figure 02_image001
(式(I)中，m1與m2係分別各自獨立的0~5之整數； R1 及R2 係表示分別獨立、亦可具有取代基的碳原子數1~12之烷基； 4個R3 係表示分別獨立的碳原子數1~5之伸烷基)。 ＜2＞如＜1＞所記載的樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有奈米碳管0.5~15質量份。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所記載的樹脂組成物，其中，上述亞磷酸酯化合物係一般式(I-1)所示之化合物： [化2]
Figure 02_image003
(式(I-1)中，R11 ~R16 係各自獨立、亦可具有氫原子或取代基的碳原子數1~10之烷基)。 ＜4＞如＜1＞~＜3＞中任一項所記載的樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有一般式(II)所示之受阻酚化合物0.01~1質量份： [化3]
Figure 02_image005
(式(II)中，X係表示烴基或醚基； n係配合X決定的1以上之整數； R21 及R22 係表示各自獨立的氫原子或碳原子數1~9之烷基； R23 及R24 係表示分別獨立的碳原子數1~5之伸烷基)。 ＜5＞如＜1＞~＜4＞中任一項所記載的樹脂組成物，其中，上述含氟原子聚合物粒子係未煅燒含氟原子聚合物粒子。 ＜6＞如＜1＞~＜5＞中任一項所記載的樹脂組成物，其中，相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子含量係4~50質量份。 ＜7＞如＜1＞~＜4＞中任一項所記載的樹脂組成物，其中，相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子含量係8~62質量份； 上述二氧化矽粒子的平均粒徑係2~12μm； 上述含氟原子聚合物粒子係未煅燒含氟原子聚合物粒子。 ＜8＞如＜7＞所記載的樹脂組成物，其中，上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~70/30； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含量係8~50質量份； 上述二氧化矽粒子的平均粒徑係2~8μm； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含量係0.03~0.5質量份； 相關上述亞磷酸酯化合物，上述m1及m2係各自獨立的1~3之整數；上述R1 及R2 係表示各自獨立、未具取代基的碳原子數1~12之烷基；上述4個R3 係表示各自獨立的碳原子數1~3之伸烷基。 ＜9＞如＜1＞~＜8＞中任一項所記載的樹脂組成物，其中，上述含氟原子聚合物係從聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-全氟甲基乙烯醚共聚合體、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體、四氟乙烯-乙烯共聚合體所構成之群組中選擇1種以上的聚合物。 ＜10＞一種成形品，係含有＜1＞~＜9＞中任一項所記載的樹脂組成物。 ＜11＞如＜10＞所記載的成形品，其中，上述成形品係相機模組零件。 ＜12＞如＜10＞所記載的成形品，其中，上述成形品係透鏡單元零件。 ＜13＞如＜10＞所記載的成形品，其中，上述成形品係致動器零件。 (對照先前技術之功效)
本發明的樹脂組成物係成形安定性優異。 本發明的樹脂組成物係可成形抗揚塵性、耐熱性、尺寸安定性、滑動性及外觀性均優異的成形品。 由本發明樹脂組成物所成形的成形品，係機械強度(特別係彎曲強度)亦優異。
本發明的樹脂組成物係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子、含氟原子聚合物粒子及亞磷酸酯化合物。
本發明所使用的聚芳酯樹脂係由芳香族二羧酸殘基單元與雙酚殘基單元構成的樹脂。
供導入雙酚殘基用的聚芳酯原料係雙酚類。具體例係可舉例如：2,2-雙(4-羥苯基)丙烷(以下簡稱「雙酚A」)、2,2-雙(4-羥-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥-3,5-二氯苯基)丙烷、4,4'-二羥基二苯碸、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥基二苯酮、4,4'-二羥基二苯甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等。該等化合物係可單獨使用、亦可併用2種以上。特別就從經濟層面而言，較佳係雙酚A。
供導入芳香族二羧酸殘基用的原料之較佳例，係可舉例如對酞酸與異酞酸。本發明中，混合使用二者而獲得的聚芳酯樹脂組成物，就從熔融加工性與機械特性的觀點，係屬特佳。混合比率(對酞酸/異酞酸)係可任意選擇，依莫耳分率計較佳係在90/10~10/90範圍內、更佳係70/30~30/70、特佳係60/40~40/60、最佳係50/50。即便對酞酸的混合莫耳分率未滿10莫耳%、或超過90莫耳%，當依界面聚合法進行聚合時，會有不易獲得充分聚合度的情況。
本發明所使用的聚碳酸酯樹脂，係由雙酚類殘基與碳酸酯殘基單元所構成的樹脂。
供導入雙酚殘基單元用的原料之雙酚類，係可舉例如：雙酚A、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥苯基)癸烷、1,4-雙(4-羥苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥苯基)環十二烷、4,4'-二羥基二苯醚、4,4'-二羥基二苯硫醚、4,4'-二羥-3,3'-二氯二苯醚、4,4'-二羥-2,5-二羥基二苯醚等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
供導入碳酸酯殘基單元用的前驅物質，係可使用例如：光氣等羰基鹵化物；碳酸二苯酯等碳酸酯。
本發明中由聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂構成的樹脂，係可由聚芳酯樹脂單體與聚碳酸酯樹脂單體進行熔融混練而製造，亦可使用聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的共聚合體。
作為聚芳酯樹脂的聚合方法、聚碳酸酯樹脂的聚合方法、以及聚芳酯與聚碳酸酯的共聚合樹脂之聚合方法，係在能滿足本發明之目的之前提下，並沒有特別限定於界面聚合法或熔融聚合法，亦可使用公知之方法。
本發明中，由聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂所構成之樹脂的極限黏度，較佳係0.40~0.60。若極限黏度大於0.60，則熔融黏度提高，射出成形趨於困難。若極限黏度低於0.40，則會有所獲得之成形品的衝擊強度不足之傾向。聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂分別較佳為具有上述範圍內的極限黏度。
聚芳酯樹脂及聚碳酸酯樹脂亦可購自市售物。
聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率(聚芳酯/聚碳酸酯)係25/75~92/8，就從更加提升抗揚塵性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係25/75~70/30、更佳係25/75~50/50、特佳係25/75~40/60。若聚芳酯樹脂的比率過少，則耐熱性與尺寸安定性會降低。若聚芳酯樹脂的比率過多，則流動性差，導致成形趨於困難。
所謂「抗揚塵性」係指在成形品組裝時及使用時，不易從該成形品其中一部分脫落出碎片或塵埃等的特性。抗揚塵性未必相關於後述滑動性。例如成形品的抗揚塵性優異，並不僅侷限滑動性亦優異。又，例如成形品的滑動性優異，並不僅侷限於抗揚塵性亦優異。 所謂「成形安定性」係指即便施行成形仍不易導致樹脂分子量降低的特性。 所謂「滑動性」係相關於成形品表面平滑度的特性，例如動摩擦係數越小越佳的特性。 所謂「外觀性」係指二氧化矽粒子等填料不易浮出成形品表面的特性，當成形品具有黑色的情況，成形品表面能看到更黑的特性。 所謂「尺寸安定性」係指成形品即便在嚴苛環境下仍不易發生尺寸變化的特性。
本發明所使用的二氧化矽粒子，係在塑膠領域中能使用為填料的二氧化矽粒子之前提下，其餘並無特別的限定。二氧化矽粒子係就從更加提升抗揚塵性的觀點，較佳係使用球狀二氧化矽。所謂「球狀」係指顯微鏡照片中，最大徑/最小徑1~1.3、較佳係1~1.2的形狀。若取代二氧化矽粒子，改為使用其他無機微粒子(例如二氧化鈦粒子或氧化鋁粒子)，則尺寸安定性會降低。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，二氧化矽粒子含量為4~65質量份係必須；就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係8~62質量份、更佳係8~50質量份、特佳係8~40質量份、最佳係8~30質量份的範圍。若該含量未滿4質量份，則樹脂組成物的尺寸安定性不足。若該含量超過65質量份，會發生不易利用熔融混練擠出施行顆粒等，在樹脂組成物製造的步驟進行時產生不良情況。二氧化矽粒子含量就從單獨更加提升抗揚塵性的觀點，相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，較佳係4~50質量份。
本發明中，在樹脂組成物中所摻合二氧化矽粒子的平均粒徑，係當使用例如雷射繞射/散射粒度分佈儀等粒度分佈測定裝置，施行粒徑分佈測定時，由重量累積50%時的粒徑值定義。此項測定係例如在水或醇中，依成為測定容許濃度的方式添加二氧化矽粒子而調製得懸浮液，再利用超音波分散機施行分散後才實施。
本發明之樹脂組成物中所摻合二氧化矽粒子的平均粒徑越小，則當該二氧化矽粒子從樹脂組成物上脫落成為粉塵時，越不易阻礙由樹脂組成物所形成之製品的機能。另一方面，若二氧化矽粒子的平均粒徑過小，則二氧化矽粒子會浮出於成形品表面而看到白化，導致外觀性降低。所以，實用上，二氧化矽粒子的平均粒徑必須設為0.4~12μm、較佳係0.5~10μm，就從更加提升抗揚塵性、外觀性及成形安定性的觀點，較佳係2~12μm、更佳係2~8μm、特佳係2~6μm。若平均粒徑超過12μm，則例如將本發明之樹脂組成物使用於照相機透鏡零件時，會有從樹脂組成物上脫落的二氧化矽會成為粉塵，而妨礙攝影的情況。若二氧化矽粒子的平均粒徑超過12μm，則使用本發明之樹脂組成物的零件之尺寸安定性嫌不足。
本發明中，二氧化矽粒子的製法並沒有限定，可依照公知的方法製造。例如將二氧化矽微小粉末丟入高溫火焰中，而使熔融、流動化，當利用表面張力形成球狀時便施行急冷進行製造的方法。或者，例如：在含氧的環境內，利用點火用燃燒器形成化學火焰，在該化學火焰中，依能形成粉塵雲程度的量丟入矽粉末，使引起爆炸而製造二氧化矽超微粒子的方法；或者使烷氧基矽烷在鹼下進行水解、凝聚，再依溶膠-凝膠法進行製造的方法。
為改良二氧化矽粒子與樹脂基質間之接著性，亦可利用矽烷偶合處理劑對二氧化矽粒子施行表面處理。
二氧化矽粒子係亦可購自市售物。
為使二氧化矽粒子分散於樹脂基質中，亦可使用分散劑。分散劑係可使用例如從脂肪酸酯及其衍生物、脂肪酸醯胺及其衍生物、以及該等的混合物所構成之群組中所選擇者。脂肪酸醯胺係可例如：伸乙基雙羥硬脂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺等。藉由使二氧化矽均勻分散於樹脂基質中，便可降低成形收縮率、線膨脹係數，而更加提升尺寸安定性。分散劑的添加量，相對於本發明樹脂組成物100質量份較佳係0.01~0.5質量份。
本發明所使用的含氟原子聚合物粒子，係含有以含氟原子單體為聚合成分的聚合物粒子。含氟原子聚合物粒子的聚合方法不管懸浮、乳化等，均亦可使用煅燒、未煅燒之任一種。藉由使用含氟原子聚合物粒子，首先抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性等所有特性均良好。含氟原子聚合物係可為僅含有含氟原子單體的聚合物，或亦可為含氟原子單體與未含氟原子之無氟原子單體的共聚合體。含氟原子聚合物就從更加提升抗揚塵性與滑動性的觀點，較佳係僅含有含氟原子單體的聚合物。含氟原子單體係可舉例如：四氟乙烯、偏二氟乙烯、全氟甲基乙烯醚、六氟丙烯、氟乙烯等。無氟原子單體係可舉例如：乙烯、丙烯等。含氟原子聚合物中的含氟原子單體之含有比例，通常係50莫耳%以上，就從更加提升抗揚塵性與滑動性的觀點，較佳係70莫耳%以上、更佳係90莫耳%以上。
含氟原子聚合物的具體例係可舉例如：聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-全氟甲基乙烯醚共聚合體、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體、四氟乙烯-乙烯共聚合體等。本發明就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係聚四氟乙烯、更佳係低分子量聚四氟乙烯。在低分子量聚四氟乙烯中亦可含有少量的共聚合成分(即，無氟原子單體)。低分子量聚四氟乙烯中的共聚合成分含量係如2莫耳%以下。所謂「低分子量」係如後述的分子量。
本發明所使用含氟原子聚合物粒子的平均粒徑係0.5~20μm，就從更加提升抗揚塵性、成形安定性及滑動性的觀點，較佳係0.5~10μm、更佳係1~8μm、特佳係2~6μm、最佳係3~6μm。若含氟原子聚合物的平均粒徑未滿0.5μm，則會有不易對樹脂組成物賦予滑動性、或本身成為揚塵要因的可能性。若該平均粒徑超過20μm，便會損及成形安定性。
含氟原子聚合物的平均粒徑係針對分散於全氯乙烯中的分散液，以利用透光法進行測定的方法所測定之平均粒徑。含氟原子聚合物的平均粒徑係樹脂組成物中的平均粒徑，通常樹脂組成物製造時所使用之原料的平均粒徑在樹脂組成物中仍維持同樣大小，甚至在使用該樹脂組成物所製造的成形品中亦仍維持同樣大小。
含氟原子聚合物的分子量並無特別的限定，就從更加提升抗揚塵性、成形安定性及滑動性的觀點，較佳係低分子量。所謂「低分子量」係數量平均分子量為數千~數十萬的分子量，例如較佳係100萬以下、更佳係60萬以下。
分子量係使用利用微分掃描熱量計(DSC法)所測定的值。
含氟原子聚合物的熔點並無特別的限定，就從更加提升抗揚塵性、成形安定性及滑動性的觀點，較佳係320℃以上、更佳係325~335℃。
熔點係使用利用微分掃描熱量計(DSC法)所測定的值。
含氟原子聚合物係可為未煅燒物、或亦可為煅燒物。所謂「煅燒」係將含氟原子聚合物加熱至熔點以上。煅燒物係經煅燒後再施行粉碎。藉由使用煅燒物，便可提升含氟原子聚合物在樹脂組成物中的分散性。含氟原子聚合物就從更加提升抗揚塵性、外觀性及滑動性的觀點，較佳係未煅燒物。
含氟原子聚合物係亦可購自市售物，或亦可利用公知方法進行製造。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，含氟原子聚合物粒子的含量係0.5~12質量份，就從更加提升抗揚塵性、成形安定性及滑動性的觀點，較佳係1.5~12質量份、更佳係2~12質量份、特佳係2~8質量份、最佳係3~6質量份。若該含量過少，則滑動性與揚塵性降低，又，若過多，則會損及成形安定性。含氟原子聚合物亦可含有單體組成、分子量及/或熔點等不同的2種以上含氟原子聚合物。此情況，該等的合計含量係只要在上述範圍內便可。
本發明中，使用一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物。藉由使用此種亞磷酸酯化合物，首先使抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性等所有特性呈良好。若取代一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物而改為使用不屬於該亞磷酸酯化合物的亞磷酸酯化合物，則成形安定性與抗揚塵性會降低。
[化4]
Figure 02_image007
式(I)中，m1與m2係各自獨立的0~5之整數，特別就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係1~5、更佳係1~3的整數。
R1 與R2 係表示各自獨立的碳原子數1~12(較佳為1~10、更佳為1~9、特佳為1~5)之烷基。烷基係可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基及月桂基。R1 與R2 的烷基亦可具有取代基。R1 與R2 的烷基之取代基係可舉例如：苯基、萘基等芳基(較佳係苯基)；氟原子、氯原子、溴原子等鹵原子(較佳係氟原子、氯原子)等。較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R1 與R2 中，當烷基具有取代基的情況，上述烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R1 與R2 之具有取代基的烷基具體例，係可例如：苄基、苯乙基、α-甲苄基、α,α-二甲苄基(=異丙苯基)、二苯甲基、三苯甲基、單萘甲基、單氟甲基、單氯甲基等。2以上的R1 係只要各自獨立的選擇便可。2以上的R2 係只要各自獨立的選擇便可。R1 及R2 就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係未具取代基的烷基。
4個R3 係表示各自獨立的碳原子數1~5之伸烷基。4個R3 就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係表示各自獨立的碳原子數1~3之伸烷基。R3 的較佳伸烷基係可舉例如：亞甲基、二亞甲基、三伸乙基。最佳係4個R3 為各自獨立的亞甲基或二亞甲基，特佳係同時為亞甲基。
上述一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物中，就從抗揚塵性、耐熱性、尺寸安定性、外觀性、成形安定性及強度的觀點，亞磷酸酯化合物較佳係一般式(I-1)所示之亞磷酸酯化合物。
[化5]
Figure 02_image009
式(I-1)中，R11 與R14 係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R11 與R14 就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，係表示各自獨立、較佳碳原子數為1~5、更佳為1~4的烷基。作為R11 與R14 中的烷基具體例，係可例如就R1 與R2 的烷基之同樣具體例中，具既定碳原子數的烷基。R11 與R14 的烷基亦可具有取代基。R11 與R14 的烷基取代基係可例如與R1 與R2 的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R11 與R14 的烷基之較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R11 與R14 中，當烷基具有取代基的情況，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R11 與R14 之具有取代基的烷基具體例，係可例如與R1 與R2 之具有取代基的烷基為同樣具體例。R11 與R14 的更佳係烷基係可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、苄基、苯乙基、α-甲苄基、α,α-二甲苄基、二苯甲基等。特佳的R11 與R14 係各自獨立、或同時為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、苄基、苯乙基、α-甲苄基、α,α-二甲苄基、或二苯甲基，最佳係甲基或α,α-二甲苄基。就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係R11 與R14 的烷基未具有取代基，最佳係R11 與R14 為相同基，最最佳係同時均為甲基。
R12 與R15 係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R12 與R15 就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，係表示各自獨立、較佳碳原子數1~5(更佳為2~5、特佳為3~5)的烷基。R12 與R15 的烷基具體例，係可例如就R1 與R2 的烷基之同樣具體例中，具既定碳原子數的烷基。R12 與R15 的烷基亦可具有取代基。R12 與R15 的烷基取代基係可例如與R1 與R2 的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R12 與R15 的烷基之較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R12 與R15 中，當烷基具有取代基的情況，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數在內。R12 與R15 之具有取代基的烷基具體例，係可例如與R1 與R2 之具有取代基的烷基為同樣之具體例。R12 與R15 的更佳係烷基係可舉例如：乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、苯乙基、α-甲苄基、α,α-二甲苄基等。特佳為R12 與R15 係各自獨立、或同時為乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、苄基、苯乙基、α-甲苄基、或α,α-二甲苄基，最佳係第三丁基或α,α-二甲苄基。就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係R12 與R15 的烷基未具有取代基，最佳係R12 與R15 為相同基，最最佳係同時均為第三丁基。
R13 與R16 係各自獨立的氫原子或碳原子數1~10之烷基。R13 與R16 就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，係表示各自獨立、較佳為氫原子或碳原子數1~5的烷基、更佳係碳原子數3~5的烷基。作為R13 與R16 的烷基之具體例，係可例如就與R1 與R2 的烷基同樣之具體例中，具既定碳原子數的烷基。R13 與R16 的烷基亦可具有取代基。R13 與R16 的烷基之取代基係可例如與R1 與R2 的烷基所亦可具有之取代基同樣的取代基。R13 與R16 的烷基之較佳取代基係芳基，更佳係苯基。R13 與R16 中，當烷基具有取代基時，烷基的碳原子數並未包含該取代基的碳原子數。作為R13 與R16 之具有取代基的烷基之具體例，係可例如與R1 與R2 之具有取代基的烷基為同樣之具體例。R13 與R16 的更佳係烷基係可舉例如：正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基等。特佳的R13 與R16 係各自獨立、或同時為氫原子、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、或戊基，最佳係氫原子或第三丁基。就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係R13 與R16 的烷基未具有取代基，最佳係R13 與R16 為相同基，最最佳係同時均為第三丁基。
作為一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物的具體例，係可例如以下化合物： 化合物(I-1-1)：雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11 =R14 =甲基、R12 =R15 =第三丁基、R13 =R16 =第三丁基； 化合物(I-1-2)：雙(2,6-二第三丁基-4-乙基苯基)季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11 =R14 =乙基、R12 =R15 =第三丁基、R13 =R16 =第三丁基； 化合物(I-1-3)：雙(2,4,6-三第三丁基苯基)螺季戊四醇-二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11 =R14 =第三丁基、R12 =R15 =第三丁基、R13 =R16 =第三丁基； 化合物(I-1-4)：雙(壬苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I)中，m1=m2=1、R1 =R2 =壬基、R3 =亞甲基； 化合物(I-1-5)：雙(2,4-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11 =R14 =第三丁基、R12 =R15 =第三丁基、R13 =R16 =氫原子； 化合物(I-1-6)：雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；一般式(I-1)中，R11 =R14 =α,α-二甲苄基、R12 =R15 =α,α-二甲苄基、R13 =R16 =氫原子。
就從更加提升成形安定性與抗揚塵性的觀點，更佳的亞磷酸酯化合物係化合物(I-1-1)及/或化合物(I-1-6)、特佳係化合物(I-1-1)。
一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物係亦可購自市售物，或者亦可利用公知方法合成。
化合物(I-1-1)係可購自例如市售之ADEKA公司製「PEP-36」等。 化合物(I-1-6)係可購自例如市售之Dover Chemical Corporation公司製「Doverphos S-9228PC」等。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物的含量係0.008~1.2質量份、較佳係0.01~1質量份，就從更加提升抗揚塵性、強度、耐熱性、尺寸安定性、成形安定性、滑動性及外觀性的觀點，較佳係0.02~0.5質量份、更佳係0.03~0.5質量份、特佳係0.03~0.1質量份。若該含量過少或過多，則成形安定性與抗揚塵性會降低。
一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物亦可組合使用2種以上，此時，只要該等的合計量在上述範圍內便可。又，本發明的組成物亦可含有利用亞磷酸酯分解(水解或熱分解等)而生成的磷化合物。
本發明的樹脂組成物較佳係更進一步含有一般式(II)所示之受阻酚化合物。藉由含有此種受阻酚化合物，便可更加提升成形安定性與抗揚塵性。
[化6]
Figure 02_image011
式(II)中，X係表示烴基或醚基。 烴基係碳原子數1~20的一價或四價烴基。 一價烴基係可例如碳原子數10~20(較佳為15~20、更佳為16~18)的烷基。此種烷基係可例如：癸基、十一烷基、月桂基、十三烷基、肉荳蔻基、十五烷基、鯨蠟基、十七烷基、硬脂基、十九烷基、廿烷基等。 四價烴基係可例如碳原子數1~2的飽和烴基、較佳係碳原子。 醚基係屬於二價基，具體係「-O-」。 X較佳為烴基，尤其是一價或四價烴基。
n係配合X的價數而決定的1以上、特別係1~4的整數。當X係一價時，n便為1。當X係二價時，n便為2。當X為三價時，n便為3。當X為四價時，n便為4。
R21 與R22 係各自獨立的氫原子、或碳原子數1~9之烷基。R21 與R22 係表示各自獨立、且較佳碳原子數為1~5、更佳為3~5的烷基。R21 與R22 的更佳烷基係可例如：正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基。R21 與R22 為最佳為相同基，尤其是同時均為第三丁基。
R23 與R24 係表示各自獨立的碳原子數1~5之伸烷基。R23 與R24 係表示各自獨立、且較佳碳原子數為1~3的伸烷基。R23 與R24 的較佳伸烷基係可例如：亞甲基、二亞甲基、三伸乙基。最佳的R23 與R24 係各自獨立的亞甲基或二亞甲基，特佳係分別為二亞甲基與亞甲基。
上述一般式(II)所示之受阻酚化合物中，就從更加提升成形安定性與抗揚塵性的觀點，較佳為受阻酚化合物係一般式(II-1)及(II-2)所示之受阻酚化合物，更佳係一般式(II-1)所示之受阻酚化合物。
[化7]
Figure 02_image013
式(II-1)中，R21 與R22 分別係與式(II)的R21 與R22 同樣。 式(II-1)中，R23 與R24 分別係與式(II)的R23 與R24 同樣。
[化8]
Figure 02_image015
式(II-2)中，R21 與R22 分別係與式(II)的R21 與R22 同樣。 式(II-2)中，R23 係與式(II)的R23 同樣。 式(II-2)中，R25 係可例如碳原子數11~25、較佳為16~23、更佳為16~20的烷基。更佳的烷基係可例如：鯨蠟基、十七烷基、硬脂基(=十八烷基)、十九烷基、廿烷基等。
一般式(II)所示之受阻酚化合物的具體例，係可例如以下的化合物： 化合物(II-1-1)：季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]；一般式(II-1)中，R21 =R22 =第三丁基、R23 =二亞甲基、R24 =亞甲基； 化合物(II-2-1)：3-(3,5-二第三丁基-4-羥苯基)丙酸-十八烷酯；一般式(II-2)中，R21 =R22 =第三丁基、R23 =二亞甲基、R25 =十八烷基。
就從更加提升成形安定性與抗揚塵性的觀點，更佳的受阻酚化合物係一般式(II-1)的受阻酚化合物、特佳係化合物(II-1-1)。
一般式(II)所示之受阻酚化合物係可購入市售物、或利用公知的方法合成。
化合物(II-1-1)係可購入例如市售的BASF公司製IRGANOX 1010等。 化合物(II-2-1)係可購入例如市售的BASF公司製IRGANOX 1076等。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，一般式(II)所示之受阻酚化合物的含量係0.01~1質量份，就從更加提升成形安定性與抗揚塵性的觀點，較佳係0.02~0.5質量份、更佳係0.02~0.1質量份。
一般式(II)所示之受阻酚化合物亦可組合使用2種以上，此情況，只要該等的合計量在上述範圍內便可。
本發明的樹脂組成物中，就從提升抗靜電性能的觀點，亦可更進一步含有奈米碳管。奈米碳管並無特別的限定，只要具有包捲石墨層形成圓筒狀，例如具有有單層石墨層包捲構造的單層奈米碳管，或由2層或以上包捲的多層奈米碳管，任一者均可。奈米碳管較佳係多層奈米碳管。藉由使樹脂組成物含有奈米碳管，便可降低樹脂組成物的表面電阻率，抑制使用樹脂組成物形成的成形體帶靜電，同時可抑制因靜電造成的塵埃附著。另外，當然抗靜電性能並非本發明之樹脂組成物必定要具有的特性，屬於本發明之樹脂組成物亦可未具有的特性，但本發明樹脂組成物較佳為具有此特性。
本發明的奈米碳管，一般係利用雷射剝蝕法、電弧放電法、熱CVD法、電漿CVD法、燃燒法等便可製造，不管採用何種方法製造的奈米碳管均可使用。特別係以沸石為觸媒載體，且以乙炔為原料，利用熱CVD法進行製作的方法所獲得奈米碳管，雖多少會因熱分解導致生成不定形碳被覆，但就從未特別精製、純度高、良好石墨化的多層奈米碳管之觀點，較佳利用為本發明所使用的奈米碳管。
本發明所使用之奈米碳管的平均長度較佳係5~100μm、更佳係10~80μm。又，奈米碳管的較佳直徑係1~200nm、更佳直徑係3.5~150nm。
相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，奈米碳管的含量較佳係0.5~15質量份、更佳係1~10質量份、特佳係2~8質量份、最佳係3~6質量份。若奈米碳管的含量未滿0.1質量份，則無法使表面電阻率充分降低，又，若超過10質量份，則表面電阻率降低效果已達飽和，且成形安定性不足。
在本發明的樹脂組成物中，除上述成分之外，在不致損及本發明樹脂組成物特性之範圍前提下，亦可添加例如：離型劑、顏料、染料、耐候劑、抗氧化劑、熱安定劑、難燃劑、抗靜電劑、耐衝擊改良劑、超高分子量聚乙烯等滑動劑等等。本發明的樹脂組成物較佳係含有離型劑。離型劑係可例如飽和脂肪族多元醇的脂肪酸酯。
本發明樹脂組成物的製造方法並無特別的限定，只要各成分在樹脂組成物中呈均勻分散狀態便可。例如將聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子、含氟原子聚合物粒子及亞磷酸酯化合物、以及其他的添加劑，使用轉鼓或亨舍爾攪拌機施行均勻摻合後，施行熔融混練，再進行顆粒化的方法。
本發明樹脂組成物的成形方法並無特別的限定，可例如：射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、燒結成形法。其中，就從機械特性、成形性的提升效果較大之觀點，較佳係射出成形法。射出成形時所使用的射出成形機並無特別的限定，可例如：同軸螺桿式射出成形機、柱塞式射出成形機。在射出成形機的擠筒內被加熱熔融的樹脂組成物，係依每次射出進行計量，並依熔融狀態射出於模具內，經依既定形狀施行冷卻、固化後，再從模具中取出成為成形品。
本發明的成形品係使用上述具顆粒形狀的樹脂組成物，施行成形便可製造。本發明的成形品亦可預先將二氧化矽粒子與聚芳酯樹脂及/或聚碳酸酯樹脂施行混練後，再更進一步與剩餘的必要成分進行混練，經施行成形而製造。本發明的成形品亦可將聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、二氧化矽粒子、含氟原子聚合物粒子及亞磷酸酯化合物施行乾式摻合，在未施行顆粒化之情況下，直接施行成形而製造。
本發明樹脂組成物的成形安定性優異。例如當將本發明的樹脂組成物(顆粒)依樹脂溫度340℃及成形循環900秒施行射出成形，而製作圖1所示之試驗片時，根據顆粒的極限黏度，成形品的極限黏度降低比例通常未滿10%、較佳為未滿7%、更佳為未滿4%。詳細的測定方法係如實施例所示。圖1所示係試驗片的說明圖，(A)係試驗片的立體示意圖，(B)係試驗片的正視圖與側視圖。圖1的尺寸單位係「mm」。
本發明成形品的強度優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作啞鈴試驗片，並根據JIS K7171測定試驗片的彎曲強度時，彎曲強度通常達82MPa以上、較佳達92MPa以上、更佳達102MPa以上。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的耐熱性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作啞鈴試驗片，並根據JIS K7191-1、K7191-2，利用載重1.8MPa測定載重彎曲溫度時，載重彎曲溫度通常達148℃以上、較佳達150℃以上、更佳達152℃以上。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的尺寸安定性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作環形成形品，重複保持在低溫環境下、與保持在高溫環境下時，內徑變化率通常在±0.10範圍內、較佳係±0.08範圍內、更佳係±0.06範圍內。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的抗揚塵性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作圖1所示之試驗片，當對100個試驗片施行24小時之300次/分的振動時，成形品的揚塵比例通常未滿0.10%、較佳係未滿0.07%、更佳係未滿0.04%。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的外觀性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作圖1所示之試驗片，當目視表面外觀時，表面通常呈平滑，較佳係平滑且未看到白化，更佳係沒有二氧化矽粒子浮起情形、呈平滑且沒有看到白化。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明成形品的滑動性優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作板狀成形品，根據JIS K7218 A法，使滑動對象材料對板狀成形品進行旋轉時，動摩擦係數通常係0.30以下、較佳係0.27以下、更佳係0.23以下。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明之成形品較佳係抗靜電性能優異。例如將本發明的樹脂組成物依樹脂溫度340℃及成形循環30秒施行射出成形，而製作成形品時，表面電阻率較佳係1011 Ω以下、更佳係1010 Ω以下、特佳係109 Ω以下。詳細的測定方法係如實施例所示。
本發明的樹脂組成物係由於自該樹脂組成物所製造之成形品的抗揚塵性優異，因而能有效使用於揚塵容易成為問題的製品，例如：相機模組零件、透鏡單元零件及致動器零件等成形品的製造(成形)。
所謂「相機模組零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等所搭載之具相機功能電子零件的樹脂製零件。
所謂「透鏡單元零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等，所搭載具相機功能電子零件的透鏡單元之樹脂製零件。透鏡單元零件係相機模組零件的構成零件之一。
所謂「致動器零件」係指構成例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等之中，針對運動或機械作用進行控制的致動器之樹脂製零件。致動器零件係相機模組零件的構成零件之一。 [實施例]
以下，例舉實施例及比較例，針對本發明進行具體說明。
1.原料 ・聚芳酯樹脂：UNITIKA公司製「U-Powder」(極限黏度0.54)； ・聚碳酸酯樹脂：住化聚碳酸酯公司製「SD POLYCA 200-13」(極限黏度0.50)； ・二氧化矽0.3：球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「SFP-20M」(平均粒徑0.3μm)； ・二氧化矽0.5：球狀二氧化矽、Admatechs公司製「SC2500-SXJ」(平均粒徑0.5μm)； ・二氧化矽5.0：球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-5SDC」(平均粒徑5μm)； ・二氧化矽10：球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-12D」(平均粒徑10μm)； ・二氧化矽15：球狀二氧化矽、日本電氣化學公司製「FB-945」(平均粒徑15μm)； ・氧化鋁3.0：球狀氧化鋁、日本電氣化學公司製「DAW-03」(平均粒徑3μm)； ・聚四氟乙烯粒子2.0：大金公司製「LUBRON L-2」(平均粒徑2μm)(未煅燒物)； ・聚四氟乙烯粒子5.0：大金公司製「LUBRON L-5」(平均粒徑5μm)(未煅燒物)； ・聚四氟乙烯粒子30：AGC公司製「FLUON L169J-S」(平均粒徑30μm)(未煅燒物)； ・煅燒聚四氟乙烯粒子4.5：喜多村公司製「KTL-8N」平均粒徑4.5μm)； ・多層奈米碳管：Kumho Petro Chemical公司製「K-NANOS-100T」(長度平均26μm、徑8~15nm)； ・亞磷酸酯化合物：ADEKA公司製「PEP-36」：上述化合物(I-1-1)； ・亞磷酸酯化合物：Dover Chemical Corporation公司製「Doverphos S-9228PC」：上述化合物(I-1-6)； ・亞磷酸酯化合物：ADEKA公司製「PEP-8」：以下化學式所示：
[化9]
Figure 02_image017
・受阻酚化合物：BASF公司製「IRGANOX 1010」：上述化合物(II-1-1)； ・離型劑：Emery Oleochemicals公司製「VPG-861」，飽和脂肪族多元醇的脂肪酸酯； ・顔料：碳黑。
2.評價方法 (1)彎曲強度 將樹脂組成物使用射出成形機(東芝機械公司製、型號：EC100N II)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作啞鈴試驗片。使用所獲得之試驗片，根據JIS K7171施行測定。強度係根據彎曲強度S，依照以下方法施行評價。 ◎：102MPa≦S； ○：92MPa≦S＜102MPa； △：82MPa≦S＜92MPa；(實用上沒有問題) ×：S＜82MPa。
(2)DTUL(載重彎曲溫度)(耐熱性) 使用(1)所獲得之試驗片，根據JIS K7191-1、K7191-2，依載重1.8MPa施行測定。就從焊接時要求耐熱的觀點，若載重彎曲溫度達148℃以上，便在實用上沒有問題的範圍內。耐熱性係根據載重彎曲溫度依照以下方法施行評價。 ◎：152℃以上； ○：150℃以上且未滿152℃； △：148℃以上且未滿150℃；(實用上沒有問題) ×：未滿148℃。
(3)尺寸安定性 使用樹脂組成物依樹脂溫度340℃、成形循環30秒，利用射出成形(側澆口1處)，成形外徑30mm、內徑26mm、厚2mm的環形成形品。然後，利用高精度二次元測定儀(KEYENCE公司製、型號：UM-8400)，多處測定內徑尺寸，求取平均內徑。然後，將「-40℃×1小時」→「80℃×1小時」設為1循環，合計施行30循環處理，求取平均內徑的變化率。此數值係值越小則尺寸安定性越佳，將在±0.10範圍內的尺寸安定性設為實用上沒有問題。尺寸安定性係根據變化率，依照以下方法施行評價。 ◎：±0.06； ○：±0.08； △：±0.10；(實用上沒有問題) ×：未滿-0.1、或超過+0.1。
(4)成形安定性 將樹脂組成物使用射出成形機(日本製鋼所公司製 J35AD)，依樹脂溫度340℃、成形循環900秒施行成形，而製作如圖1所示之試驗片，根據下式求取成形品的極限黏度之降低比例。此數值係值越小，則成形安定性越優異，將未滿10%的成形安定性設為實用上沒有問題。
[數1] 成形品的極限黏度降低比例=100×(顆粒之極限黏度-成形品之極限黏度)÷顆粒之極限黏度
◎：未滿4%； ○：未滿7%； △：未滿10%；(實用上沒有問題) ×：10%以上。
(5)外觀 將樹脂組成物使用射出成形機(日本製鋼所公司製 J35AD)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作如圖1所示之試驗片。目視所獲得之試驗片的表面外觀，並依下述基準進行判斷。 ◎：二氧化矽粒子完全沒有於成形品表面浮出，且沒有看到白化，表面完全平滑； ○：雖二氧化矽粒子有些微於成形品表面浮出，但沒有看到白化，表面完全平滑； △：雖二氧化矽粒子有些微於成形品表面浮出，但僅些微看到白化，表面呈平滑(實用上沒有問題)； ×：二氧化矽粒子於成形品表面浮出，看到白化，且表面非平滑。
(6)滾筒試驗(抗揚塵性) 將樹脂組成物使用射出成形機(日本製鋼所公司製 J35AD)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作如圖1所示之試驗片。 將該試驗片100個裝入不銹鋼製容器(內徑70mm、高180mm)中，安裝於YAMATO SCIENTIFIC公司製振盪機 SA300上，施加300次/分的振動計24小時。經24小時後，從容器中取出成形品，根據下式求取揚塵比例。該數值係值越小，則抗揚塵性越優異，將未滿0.1%的抗揚塵性設為實用上沒有問題。試驗後的試驗片100個之合計質量，係利用風力洗淨除去表面所附著之粉塵等之後的質量。
[數2] 揚塵比例=100×(試驗前之試驗片100個的合計質量-試驗後之試驗片100個的合計質量)÷試驗前之試驗片100個的合計質量
◎：未滿0.04%； ○：未滿0.07%； △：未滿0.10%；(實用上沒有問題) ×：0.10%以上。
(7)動摩擦係數 將樹脂組成物使用射出成形機(東芝機械公司製、型號：EC100N II)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作板狀試驗片(長70mm×寬40mm×厚2mmt)。 根據JIS K7218 A法，使用鈴木式連續摩擦磨耗試驗機(安田精機製作所製、型式No.283-S-PC)，在速度0.1m/s、載重0.5MPa條件下，施行動摩擦係數的測定。使滑動對象材料(S45C環、外徑ϕ25.6mm、內徑ϕ20mm、長度15mm)對板狀試驗片進行旋轉。動摩擦係數係將0.3以下判斷為「實用上沒有問題」。
◎：0.23以下； ○：0.27以下； △：0.30以下(實用上沒有問題)； ×：超過0.30。
(8)抗靜電性能 將樹脂組成物使用射出成形機(東芝機械公司製、型號：EC100N II)，依樹脂溫度340℃、成形循環30秒施行成形，而製作圓板試驗片。針對所獲得試驗片，使用數位式超高電阻/微小電流計(Advantest製R8340A)，測定表面電阻率。將1011 Ω以下評為具抗靜電性能。為抑制成形體的塵埃附著，表面電阻率較佳係1011 Ω以下。
◎：109 Ω以下； ○：1010 Ω以下； △：1011 Ω以下； ×：超過1011 Ω。
[實施例1~19及比較例1~14] 將各原料依表1~表4所示摻合比例，使用同向雙軸擠出機(東芝機械公司製、型號：TEM-37BS)，依筒內溫度320℃施行熔融混練。將從噴嘴呈股條狀牽引的樹脂組成物浸漬於水浴中而使其冷卻固化，經利用造粒機施行切粒後，再依120℃施行12小時的熱風乾燥，便獲得樹脂組成物(顆粒)。
實施例及比較例所獲得之樹脂組成物的組成及評價結果，如表1~表4所示。
[表1]
      實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12
樹 脂 組 成 聚芳酯樹脂(質量%) 30 90 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
聚碳酸酯樹脂(質量%) 70 10 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70
聚芳酯樹脂+聚碳酸酯樹脂合計量(質量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
二氧化矽0.5(質量份) － － － － 25 － － － － － － －
二氧化矽5.0(質量份) 10 25 5 60 － － 25 25 25 25 25 25
二氧化矽10(質量份) － － － － － 25 － － － － － －
聚四氟乙烯樹脂2.0(質量份) － － － － － － 3 － － － － －
聚四氟乙烯樹脂5.0(質量份) 3 3 5 1 5 5 － 5 10 3 3 －
煅燒聚四氟乙烯樹脂4.5(質量份) － － － － － － － － － － － 3
PEP-36(質量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.01 1.0 0.05 0.025 － 0.05
S-9228PC(質量份) － － － － － － － － － － 0.05 －
Irganox 1010(質量份) － － － － － － － － 0.05 0.025 － －
離型劑(質量份) － － － － － － － － － 0.2 － －
碳黑(質量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
評 價 彎曲強度(MPa) 102◎ 103◎ 88△ 115◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎
DTUL(1.8MPa)(℃) 152◎ 173◎ 151○ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎
尺寸安定性(%) -0.06◎ -0.04◎ -0.09△ -0.03◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎
成形安定性(%) 3◎ 4○ 4○ 4○ 4○ 4○ 6○ 5○ 3◎. 3◎ 6.5○ 6○
外觀性 ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
滾筒試驗(重量%) 0.01◎ 0.03◎ 0.01◎ 0.05○ 0.01◎ 0.01◎ 0.03◎ 0.03◎ 0.01◎ 0.01◎ 0.04○ 0.09△
動摩擦係數 0.23◎ 025○ 0.23◎ 0.27○ 0.23◎ 0.23◎ 0.24○ 0.23◎ 0.20◎ 0.25○ 0.24○ 0.30△
綜合評價 ◎ ○ △ ○ △ ○ ○ ○ ◎ ○ ○ △
－：未使用該成分。
[表2]
      實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19
樹 脂 組 成 聚芳酯樹脂(質量%) 30 30 30 30 30 30 60
聚碳酸酯樹脂(質量%) 70 70 70 70 70 70 40
聚芳酯樹脂+聚碳酸酯樹脂合計量(質量份) 100 100 100 100 100 100 100
二氧化矽0.5(質量份) － 25 － － － － －
二氧化矽5.0(質量份) 5 － 25 25 25 10 10
二氧化矽10(質量份) － － － － － － －
聚四氟乙烯樹脂2.0(質量份) － － 3 － － － －
聚四氟乙烯樹脂5.0(質量份) 5 5 － 3 3 3 3
多層奈米碳管(質量份) 3 5 1 3 10 4 －
PEP-36(質量份) 0.05 0.05 0.01 0.025 － 0.05 0.05
S-9228PC(質量份) － － － － 0.05 － －
Irganox 1010(質量份) － － － 0.025 － － －
離型劑(質量份) － － － 0.2 － － －
碳黑(質量份) － － － － － － 0.5
評 價 彎曲強度(MPa) 88△ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 102◎
DTUL(1.8MPa)(℃) 151○ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 162◎
尺寸安定性(%) -0.09△ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎
成形安定性(%) 4〇 4〇 6〇 3◎ 6.5〇 3◎ 3◎
外觀性 ◎ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
滾筒試驗(重量%) 0.01◎ 0.01◎ 0.03◎ 0.01◎ 0.04〇 0.01◎ 0.01◎
動摩擦係數 0.23◎ 0.23◎ 0.24〇 0.25〇 0.24〇 0.23◎ 0,23◎
綜合評價 △ △ 〇 〇 〇 ◎ ◎
表面電阻率(Ω) 108 ◎ 108 ◎ 1011 △ 109 ◎ 107 ◎ 108 ◎ *
－：未使用該成分。「綜合評價」係彎曲強度、DTUL(耐熱性)、尺寸安定性、成形安定性、外觀性、滾筒試驗(抗揚塵性)及動摩擦係數(滑動性)評價結果的綜合評價。 *：未測定。
[表3]
      比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9 比較例10
樹 脂 組 成 聚芳酯樹脂(質量%) 20 95 30 30 30 30 30 30 30 30
聚碳酸酯樹脂(質量%) 80 5 70 70 70 70 70 70 70 70
聚芳酯樹脂+聚碳酸酯樹脂合計量(質量份) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
二氧化矽0.3(質量份) － － － － － － － － － －
二氧化矽0.5(質量份) － － － － － － － － － －
二氧化矽5.0(質量份) 25 25 3 70 － 25 25 25 － 25
二氧化矽10(質量份) － － － － － － － － － －
二氧化矽15(質量份) － － － － 25 － － － － －
氧化鋁3.0(質量份) － － － － － － － － 25 －
聚四氟乙烯樹脂5.0(質量份) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
PEP-36(質量份) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.005 1.5 － 0.05 －
PEP-8(質量份) － － － － － － － 0.05 － －
碳黑(質量份) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
評 價 彎曲強度(MPa) 100○ 101○ 85△ (B)× 102◎ 102◎ 102◎ 102◎ 90△ 102◎
DTUL(1.8MPa)(°C) 145× 175◎ 150○ * 152◎ 152◎ 152◎ 152◎ 149△ 152◎
尺寸安定性(%) -0.15× -0.04◎ -0.12× * -0.14× -0.06◎ -0.06◎ -0.06◎ -0.11× -0.06◎
成形安定性(%) 4○ (A)× 4○ * 4○ 12× 10× 13× 8△ 14×
外觀性 ◎ (A)× ◎ * ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
滾筒試驗(重量%) 0.09△ (A)× 0.08△ * 0.08△ 0.11× 0.11× 0.11× 0.08△ 0.15×
動摩擦係數 0.26○ 0.25○ 0.24○ 0.23◎ 0.25○ 0.25○ 0.25○ 0.25○ 0.26○ 0.25○
綜合評價 × × × × × × × × × ×
－：未使用該成分。(A)：流動性差、無法成形。(B)：未牽引呈股狀，無法擠出。*：未評價。
[表4]
      比較例11 比較例12 比較例13 比較例14
樹脂組成 聚芳酯樹脂(質量%) 30 30 30 30
聚碳酸酯樹脂(質量%) 70 70 70 70
聚芳酯樹脂+聚碳酸酯樹脂合計量(質量份) 100 100 100 100
二氧化矽5.0(質量份) 25 25 25 25
聚四氟乙烯樹脂5.0(質量份) － 15 － －
聚四氟乙烯樹脂30(質量份) － － 3 －
煅燒聚四氟乙烯樹脂4.5(質量份) － － － 3
PEP-36(質量份) 0.05 0.05 0.05 －
碳黑(質量份) 0.5 0.5 0.5 0.5
評價 彎曲強度(MPa) 102◎ 102◎ 102◎ 102◎
DTUL(1.8MPa)(°C) 152◎ 152◎ 152◎ 152◎
尺寸安定性(%) -0.06◎ -0.05◎ -0.06◎ -0.06◎
成形安定性(%) 4○ 15× 13× 13×
外觀性 ◎ ◎ ◎ ◎
滾筒試驗(重量%) 0.20× 0.05○ 0.04○ 0.18×
動摩擦係數 0.50× 0.20◎ 0.30△ 0.30△
綜合評價 × × × ×
－：未使用該成分。
實施例1~19的樹脂組成物均係強度、耐熱性、尺寸安定性及成形安定性優異，且抗揚塵性、滑動性及外觀性亦優異。 實施例13~18的樹脂組成物更是抗靜電性能優異。
比較例1的樹脂組成物，因為關於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的質量比率係聚芳酯樹脂的比率過低，因而耐熱性與尺寸安定性降低。 比較例2的樹脂組成物，因為關於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的質量比率係聚芳酯樹脂的比率過高，因而流動性差、無法成形。 比較例3的樹脂組成物，因為二氧化矽粒子含量過少，因而尺寸安定性降低。 比較例4的樹脂組成物，因為二氧化矽粒子含量過多，因而在熔融混練時較難利用擠出施行顆粒化。 比較例5的樹脂組成物，因為二氧化矽粒子的平均粒徑過大，因而尺寸安定性降低。 比較例6及7的樹脂組成物，因為特定亞磷酸酯化合物的含量過少或過多，因而成形安定性與抗揚塵性降低。 比較例8的樹脂組成物，因為使用與特定亞磷酸酯化合物不同種類的亞磷酸酯化合物，因而成形安定性與抗揚塵性降低。 比較例9的樹脂組成物，因為取代二氧化矽粒子改為含有氧化鋁粒子，因而尺寸安定性降低。 比較例10與14的樹脂組成物，因為未含特定的亞磷酸酯化合物，因而成形安定性與抗揚塵性降低。 比較例11的樹脂組成物，因為未使用含氟原子聚合物粒子，因而抗揚塵性與滑動性降低。 比較例12的樹脂組成物，因為含氟原子聚合物粒子的含量過多，因而成形安定性降低。 比較例13的樹脂組成物，因為含氟原子聚合物粒子的平均粒徑過大，因而成形安定性降低。 (產業上之可利用性)
本發明的樹脂組成物能有效使用於例如行動電話、遊戲機、個人電腦、車用照相機、行動電話終端等，所使用的相機模組零件、透鏡單元零件及致動器零件之成形。
圖1係實施例所製造之試驗片的說明圖，(A)係試驗片的立體示意圖，(B)係試驗片的正視圖與側視圖。

Claims (13)

  1. 一種樹脂組成物，係含有：聚芳酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、平均粒徑0.4~12μm之二氧化矽粒子、平均粒徑0.5~20μm之含氟原子聚合物粒子及一般式(I)所示之亞磷酸酯化合物； 上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~92/8； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含量係4~65質量份； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述含氟原子聚合物粒子的含量係0.5~12質量份； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含量係0.008~1.2質量份； [化10]
    Figure 03_image001
    (式(I)中，m1與m2係分別各自獨立的0~5之整數； R1 及R2 係表示分別獨立、亦可具有取代基的碳原子數1~12之烷基； 4個R3 係表示分別獨立的碳原子數1~5之伸烷基)。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有奈米碳管0.5~15質量份。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，上述亞磷酸酯化合物係一般式(I-1)所示之化合物： [化11]
    Figure 03_image003
    (式(I-1)中，R11 ~R16 係各自獨立、亦可具有氫原子或取代基的碳原子數1~10之烷基)。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物係相對於聚芳酯樹脂與聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，更進一步含有一般式(II)所示之受阻酚化合物0.01~1質量份： [化12]
    Figure 03_image005
    (式(II)中，X係表示烴基或醚基； n係配合X而決定的1以上之整數； R21 及R22 係表示各自獨立的氫原子或碳原子數1~9之烷基； R23 及R24 係表示分別獨立的碳原子數1~5之伸烷基)。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中，上述含氟原子聚合物粒子係未煅燒含氟原子聚合物粒子。
  6. 如請求項1至5中任一項之樹脂組成物，其中，相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子含量係4~50質量份。
  7. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中，相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子含量係8~62質量份； 上述二氧化矽粒子的平均粒徑係2~12μm； 上述含氟原子聚合物粒子係未煅燒含氟原子聚合物粒子。
  8. 如請求項7之樹脂組成物，其中，上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的質量比率係25/75~70/30； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述二氧化矽粒子的含量係8~50質量份； 上述二氧化矽粒子的平均粒徑係2~8μm； 相對於上述聚芳酯樹脂與上述聚碳酸酯樹脂的合計量100質量份，上述亞磷酸酯化合物的含量係0.03~0.5質量份； 相關上述亞磷酸酯化合物，上述m1及m2係各自獨立的1~3之整數；上述R1 及R2 係表示各自獨立、未具取代基的碳原子數1~12之烷基；上述4個R3 係表示各自獨立的碳原子數1~3之伸烷基。
  9. 如請求項1至8中任一項之樹脂組成物，其中，上述含氟原子聚合物係從聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-全氟甲基乙烯醚共聚合體、四氟乙烯-六氟丙烯共聚合體、四氟乙烯-乙烯共聚合體所構成之群組中選擇1種以上的聚合物。
  10. 一種成形品，係含有請求項1至9中任一項之樹脂組成物。
  11. 如請求項10之成形品，其中，上述成形品係相機模組零件。
  12. 如請求項10之成形品，其中，上述成形品係透鏡單元零件。
  13. 如請求項10之成形品，其中，上述成形品係致動器零件。
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