JP6275077B2 - ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物に関し、詳しくは、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を含有し、フッ素樹脂の分散粒子径が小さく全光線透過率が低いポリカーボネート樹脂組成物に関する。

ポリカーボネート樹脂は、耐熱性、機械的物性、電気的特性に優れた樹脂であり、例えば自動車、電気・電子機器、住宅関連、その他の工業分野における部品製造用材料等に幅広く利用されている。

また、ポリカーボネート樹脂により高い難燃性を付与するために難燃剤が広く用いられるが、その際に燃焼時の樹脂の滴下（ドリップ）防止のためにフッ素樹脂が併用されることが多い。このドリップ抑制は、フィブリル形成能を有するフッ素樹脂が用いられ、フィブリル構造形成により効果が発現するものと考えられている。
一方、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂をポリカーボネート樹脂に配合することも、ドリップ抑制とは別の分野では行われる。例えば、フッ素樹脂の分散粒子径を４．５μｍ以下というような小粒子として微分散させ全光線透過率を低くするような場合がある。

上記のうち、ドリップ防止のためのポリカーボネート樹脂組成物の製造方法として、特許文献１では、顆粒状のポリカーボネート樹脂（Ａ−１）とフィブリル形成能を有するフッ素系樹脂の水性ディスパージョンをペレット状のポリカーボネート樹脂（Ａ−２）の存在下で混合し、得られた混合物にポリカーボネート樹脂（Ａ−３）を配合して溶融混練することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物の製造方法が記載されている。
一方、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を、ポリカーボネート樹脂に上記したような分散粒子径４．５μｍ以下というような小粒子として十分に微分散させることは、決して容易ではなく、通常の混合、溶融混練では均一な分散が得られにくく、全光線透過率を低くすることも難しい。

特開２０１１−０８４６６２号公報

本発明は上記の課題に鑑みて創案されたもので、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を含有し、フッ素樹脂の分散粒子径が小さく、かつ全光線透過率が低いポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を含有するポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を検討し、フッ素樹脂の分散粒子径が格別小さく、かつ全光線透過率が低いという特徴を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。
本発明は、以下のとおりである。

［１］ポリカーボネート樹脂８０〜９７質量部及びフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂２０〜３質量部（ただし、両者の合計は１００質量部である）を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）が０．５〜４．５μｍであり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した１ｍｍ厚での全光線透過率が５〜４５％の範囲にあることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
［２］ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）が、０．５〜４．５μｍの範囲にある上記［１］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［３］ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の５μｍ以上の粒子径の分散粒子の割合が５％以下である上記［１］または［２］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［４］ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の体積平均粒子径（ｄｖ）と数平均粒子径（ｄｎ）との比（ｄｖ／ｄｎ）が１．０〜２．５の範囲にある上記［１］〜［３］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［５］さらに、亜リン酸エステル化合物を、ポリカーボネート樹脂組成物１００質量部に対し、０．００１〜０．５質量部含有する上記［１］〜［４］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［６］３００℃、１．２ｋｇ荷重におけるメルトボリュームレイト（ＭＶＲ）が８〜１２ｃｍ^３／１０ｍｉｎの範囲にある上記［５］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［７］厚さ３ｍｍでのイエローインデックス（ＹＩ）が８〜１５の範囲にある上記［５］または［６］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［８］上記［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を含有し、フッ素樹脂の分散粒子径が小さくかつ全光線透過率が低く、またポリカーボネート樹脂本来の良好な機械的特性等も維持するポリカーボネート樹脂材料である。

実施例又は比較例で使用した噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機のスクリュー構成の概念図である。 実施例又は比較例で使用した噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機のスクリューパターンの概念図である。 実施例又は比較例で使用した噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機のスクリューパターンの概念図である。 実施例又は比較例で使用した噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機のスクリューパターンの概念図である。 実施例１で得られたペレット断面のＳＥＭ写真である。 比較例１で得られたペレット断面のＳＥＭ写真である。

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂８０〜９７質量部及びフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂２０〜３質量部（ただし、両者の合計は１００質量部である）を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）が０．５〜４．５μｍであり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した１ｍｍ厚での全光線透過率が５〜４５％の範囲にあることを特徴とする。

［ポリカーボネート樹脂］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に用いるポリカーボネート樹脂の種類に制限は無い。また、ポリカーボネート樹脂は、１種類を用いてもよく、２種類以上を任意の組み合わせ及び任意の比率で併用してもよい。

ポリカーボネート樹脂は、一般式：−［−Ｏ−Ｘ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−］−で表される、炭酸結合を有する基本構造の重合体である。なお、式中、Ｘは、一般には炭化水素基であるが、種々の特性付与のためヘテロ原子、ヘテロ結合の導入されたＸを用いてもよい。

また、ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類できるが、いずれを用いることもできる。なかでも、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。

ポリカーボネート樹脂の具体的な種類に制限はないが、例えば、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応させてなるポリカーボネート重合体が挙げられる。この際、ジヒドロキシ化合物及びカーボネート前駆体に加えて、ポリヒドロキシ化合物等を反応させるようにしてもよい。また、二酸化炭素をカーボネート前駆体として、環状エーテルと反応させる方法も用いてもよい。またポリカーボネート重合体は、直鎖状でもよく、分岐鎖状でもよい。さらに、ポリカーボネート重合体は１種の繰り返し単位からなる単重合体であってもよく、２種以上の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。このとき共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。なお、通常、このようなポリカーボネート重合体は、熱可塑性の樹脂となる。

芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物の例としては、
１，２−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン（即ち、レゾルシノール）、１，４−ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類；
２，５−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類；
２，２’−ジヒドロキシ−１，１’−ビナフチル、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類；

２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類；

２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、
１，３−ビス［２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）（４−プロペニルフェニル）メタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ドデカン、
等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，４−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−プロピル−５−メチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、
等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；

９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、
９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；
等が挙げられる。

これらの中でもビス（ヒドロキシアリール）アルカン類が好ましく、中でもビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性、耐熱性の点から２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）が好ましい。
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

また、脂肪族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーの例を挙げると、
エタン−１，２−ジオール、プロパン−１，２−ジオール、プロパン−１，３−ジオール、２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジオール、２−メチル−２−プロピルプロパン−１，３−ジオール、ブタン−１，４−ジオール、ペンタン−１，５−ジオール、ヘキサン−１，６−ジオール、デカン−１，１０−ジオール等のアルカンジオール類；

シクロペンタン−１，２−ジオール、シクロヘキサン−１，２−ジオール、シクロヘキサン−１，４−ジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、４−（２−ヒドロキシエチル）シクロヘキサノール、２，２，４，４−テトラメチル−シクロブタン−１，３−ジオール等のシクロアルカンジオール類；

エチレングリコール、２，２’−オキシジエタノール（即ち、ジエチレングリコール）、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、スピログリコール等のグリコール類；

１，２−ベンゼンジメタノール、１，３−ベンゼンジメタノール、１，４−ベンゼンジメタノール、１，４−ベンゼンジエタノール、１，３−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、２，３−ビス（ヒドロキシメチル）ナフタレン、１，６−ビス（ヒドロキシエトキシ）ナフタレン、４，４’−ビフェニルジメタノール、４，４’−ビフェニルジエタノール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ビフェニル、ビスフェノールＡビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル、ビスフェノールＳビス（２−ヒドロキシエチル）エーテル等のアラルキルジオール類；

１，２−エポキシエタン（即ち、エチレンオキシド）、１，２−エポキシプロパン（即ち、プロピレンオキシド）、１，２−エポキシシクロペンタン、１，２−エポキシシクロヘキサン、１，４−エポキシシクロヘキサン、１−メチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、２，３−エポキシノルボルナン、１，３−エポキシプロパン等の環状エーテル類；等が挙げられる。

芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。

カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。

・ポリカーボネート樹脂の製造方法
ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
以下、これらの方法のうち特に好適なものについて具体的に説明する。

・・界面重合法
まず、ポリカーボネート樹脂を界面重合法で製造する場合について説明する。界面重合法では、反応に不活性な有機溶媒及びアルカリ水溶液の存在下で、通常ｐＨを９以上に保ち、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（好ましくは、ホスゲン）とを反応させた後、重合触媒の存在下で界面重合を行うことによってポリカーボネート樹脂を得る。なお、反応系には、必要に応じて分子量調整剤（末端停止剤）を存在させるようにしてもよく、ジヒドロキシ化合物の酸化防止のために酸化防止剤を存在させるようにしてもよい。

ジヒドロキシ化合物及びカーボネート前駆体は、前述のとおりである。なお、カーボネート前駆体の中でもホスゲンを用いることが好ましく、ホスゲンを用いた場合の方法は特にホスゲン法と呼ばれる。

反応に不活性な有機溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素等；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；などが挙げられる。なお、有機溶媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

アルカリ水溶液に含有されるアルカリ化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物が挙げられるが、中でも水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが好ましい。なお、アルカリ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

アルカリ水溶液中のアルカリ化合物の濃度に制限は無いが、通常、反応のアルカリ水溶液中のｐＨを１０〜１２にコントロールするために、５〜１０質量％で使用される。また、例えばホスゲンを吹き込むに際しては、水相のｐＨが１０〜１２、好ましくは１０〜１１になる様にコントロールするために、ビスフェノール化合物とアルカリ化合物とのモル比を、通常１：１．９以上、中でも１：２．０以上、また、通常１：３．２以下、中でも１：２．５以下とすることが好ましい。

重合触媒としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン等の脂肪族三級アミン；Ｎ，Ｎ’−ジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルシクロヘキシルアミン等の脂環式三級アミン；Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルアニリン等の芳香族三級アミン；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩等；ピリジン；グアニジンの塩；等が挙げられる。なお、重合触媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

分子量調節剤としては、例えば、一価のフェノール性水酸基を有する芳香族フェノール；メタノール、ブタノールなどの脂肪族アルコール；メルカプタン；フタル酸イミド等が挙げられるが、中でも芳香族フェノールが好ましい。このような芳香族フェノールとしては、具体的に、ｍ−メチルフェノール、ｐ−メチルフェノール、ｍ−プロピルフェノール、ｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−長鎖アルキル置換フェノール等のアルキル基置換フェノール；イソプロぺニルフェノール等のビニル基含有フェノール；エポキシ基含有フェノール；ｏ−オキシン安息香酸、２−メチル−６−ヒドロキシフェニル酢酸等のカルボキシル基含有フェノール；等が挙げられる。なお、分子量調整剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

分子量調節剤の使用量は、ジヒドロキシ化合物１００モルに対して、通常０．５モル以上、好ましくは１モル以上であり、また、通常５０モル以下、好ましくは３０モル以下である。分子量調整剤の使用量をこの範囲とすることで、ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性及び耐加水分解性を向上させることができる。

反応の際に、反応基質、反応媒、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。例えば、カーボネート前駆体としてホスゲンを用いた場合には、分子量調節剤はジヒドロキシ化合物とホスゲンとの反応（ホスゲン化）の時から重合反応開始時までの間であれば任意の時期に混合できる。
なお、反応温度は通常０〜４０℃であり、反応時間は通常は数分（例えば、１０分）〜数時間（例えば、６時間）である。

・・溶融エステル交換法
次に、ポリカーボネート樹脂を溶融エステル交換法で製造する場合について説明する。溶融エステル交換法では、例えば、炭酸ジエステルとジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応を行う。

ジヒドロキシ化合物は、前述の通りである。
一方、炭酸ジエステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート等の炭酸ジアルキル化合物；ジフェニルカーボネート；ジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネートなどが挙げられる。中でも、ジフェニルカーボネート及び置換ジフェニルカーボネートが好ましく、特にジフェニルカーボネートがより好ましい。なお、炭酸ジエステルは１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとの比率は所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であるが、ジヒドロキシ化合物１モルに対して、炭酸ジエステルを等モル量以上用いることが好ましく、中でも１．０１モル以上用いることがより好ましい。なお、上限は通常１．３０モル以下である。このような範囲にすることで、末端水酸基量を好適な範囲に調整できる。

ポリカーボネート樹脂では、その末端水酸基量が熱安定性、加水分解安定性、色調等に大きな影響を及ぼす傾向がある。このため、公知の任意の方法によって末端水酸基量を必要に応じて調整してもよい。エステル交換反応においては、通常、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物との混合比率；エステル交換反応時の減圧度などを調整することにより、末端水酸基量を調整したポリカーボネート樹脂を得ることができる。なお、この操作により、通常は得られるポリカーボネート樹脂の分子量を調整することもできる。

炭酸ジエステルとジヒドロキシ化合物との混合比率を調整して末端水酸基量を調整する場合、その混合比率は前記の通りである。
また、より積極的な調整方法としては、反応時に別途、末端停止剤を混合する方法が挙げられる。この際の末端停止剤としては、例えば、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類などが挙げられる。なお、末端停止剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

溶融エステル交換法によりポリカーボネート樹脂を製造する際には、通常、エステル交換触媒が使用される。エステル交換触媒は任意のものを使用できる。なかでも、例えばアルカリ金属化合物及び／又はアルカリ土類金属化合物を用いることが好ましい。また補助的に、例えば塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物などの塩基性化合物を併用してもよい。なお、エステル交換触媒は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

溶融エステル交換法において、反応温度は通常１００〜３２０℃である。また、反応時の圧力は通常２ｍｍＨｇ以下の減圧条件である。具体的操作としては、前記の条件で、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成物を除去しながら、溶融重縮合反応を行えばよい。

溶融重縮合反応は、バッチ式、連続式のいずれの方法でも行うことができる。バッチ式で行う場合、反応基質、反応媒、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望の芳香族ポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。ただし中でも、ポリカーボネート樹脂及びポリカーボネート樹脂組成物の安定性等を考慮すると、溶融重縮合反応は連続式で行うことが好ましい。

溶融エステル交換法においては、必要に応じて、触媒失活剤を用いてもよい。触媒失活剤としてはエステル交換触媒を中和する化合物を任意に用いることができる。その例を挙げると、イオウ含有酸性化合物及びその誘導体などが挙げられる。なお、触媒失活剤は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

触媒失活剤の使用量は、前記のエステル交換触媒が含有するアルカリ金属又はアルカリ土類金属に対して、通常０．５当量以上、好ましくは１当量以上であり、また、通常１０当量以下、好ましくは５当量以下である。更には、芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、通常１ｐｐｍ以上であり、また、通常１００ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下である。

・ポリカーボネート樹脂に関するその他の事項
ポリカーボネート樹脂の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、溶液粘度から換算した粘度平均分子量［Ｍｖ］は、通常は１０，０００〜１００，０００程度であり、好ましくは１２，０００〜３５，０００程度である。粘度平均分子量を前記範囲の下限値以上とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができ、機械的強度の要求の高い用途に用いる場合により好ましいものとなる。一方、粘度平均分子量を前記範囲の上限値以下とすることにより本発明のポリカーボネート樹脂組成物の流動性低下を抑制して改善でき、成形加工性を高めて薄肉成形加工を容易に行うこともできる。
なお、粘度平均分子量の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。

なお、粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０^−４Ｍｖ^０．８３ から算出される値を意味する。また極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［η_ｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。

ポリカーボネート樹脂の末端水酸基濃度は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、通常１，０００ｐｐｍ以下、好ましくは８００ｐｐｍ以下、より好ましくは６００ｐｐｍ以下である。これにより本発明のポリカーボネート樹脂組成物の滞留熱安定性及び色調をより向上させることができる。また、その下限は、特に溶融エステル交換法で製造されたポリカーボネート樹脂では、通常１０ｐｐｍ以上、好ましくは３０ｐｐｍ以上、より好ましくは４０ｐｐｍ以上である。これにより、分子量の低下を抑制し、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的特性をより向上させることができる。

なお、末端水酸基濃度の単位は、ポリカーボネート樹脂の質量に対する、末端水酸基の質量をｐｐｍで表示したものである。その測定方法は、四塩化チタン／酢酸法による比色定量（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．８８ ２１５（１９６５）に記載の方法）である。

ポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂単独（ポリカーボネート樹脂単独とは、ポリカーボネート樹脂の１種のみを含む態様に限定されず、例えば、モノマー組成や分子量が互いに異なる複数種のポリカーボネート樹脂を含む態様を含む意味で用いる。）で用いてもよく、ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂とのアロイ（混合物）とを組み合わせて用いてもよい。さらに、例えば、難燃性や耐衝撃性をさらに高める目的で、ポリカーボネート樹脂を、シロキサン構造を有するオリゴマーまたはポリマーとの共重合体；熱酸化安定性や難燃性をさらに向上させる目的でリン原子を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーとの共重合体；熱酸化安定性を向上させる目的で、ジヒドロキシアントラキノン構造を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーとの共重合体；光学的性質を改良するためにポリスチレン等のオレフィン系構造を有するオリゴマーまたはポリマーとの共重合体；耐薬品性を向上させる目的でポリエステル樹脂オリゴマーまたはポリマーとの共重合体；等の、ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体として構成してもよい。

さらにポリカーボネート樹脂は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂（いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂）であってもよい。前記の使用済みの製品としては、例えば、光学ディスク等の光記録媒体；導光板；自動車窓ガラス、自動車ヘッドランプレンズ、風防等の車両透明部材；水ボトル等の容器；メガネレンズ；防音壁、ガラス窓、波板等の建築部材などが挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。
ただし、再生されたポリカーボネート樹脂は、本発明のポリカーボネート樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂のうち、８０質量％以下であることが好ましく、中でも５０質量％以下であることがより好ましい。再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このようなポリカーボネート樹脂を前記の範囲よりも多く用いた場合、色相や機械的物性を低下させる可能性があるためである。

［フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物に用いるフッ素樹脂はフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂である。ここで、「フィブリル形成能」とは、せん断力等の外的作用により、樹脂同士が結合して繊維状になる傾向を示すことをいう。フッ素樹脂が「フィブリル形成能を有さない」かどうかの目安は、比溶融粘度により評価することも可能であり、３８０℃における比溶融粘度（ＡＳＴＭ １２３８−５２Ｔ）が１×１０^７ポイズ以下であり、さらには１×１０^６ポイズ以下であり、その下限は、通常、５×１０^２ポイズである。
フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂は、溶融混練や成形加工時等にフィブリルを形成することがなく摺動性に優れ、分散粒子径を小さく良分散させることで全光線透過率を低く、好ましくはＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した１ｍｍ厚での全光線透過率を４５％以下と低くすることができる。

フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレンが特に好ましい。ポリテトラフルオロエチレンのフィブリル形成能を有さない範囲で、共重合成分としてヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、フルオロアルキルエチレン及びパーフルオロアルキルビニルエーテル等の含フッ素オレフィン、パーフルオロアルキル（メタ）アクリレート等の含フッ素アルキル（メタ）アクリレートを用いることができる。このような共重合成分の含有量は、ポリテトラフルオロエチレン中のテトラフルオロエチレンに対して、好ましくは１０質量％以下である。

フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂は、溶融混練前の原料として、平均粒径が１〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下である。

フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂の含有量は、ポリカーボネート樹脂とフッ素樹脂の合計１００質量部に対して、３〜２０質量部である。含有量が３質量部未満では成形品として十分な摺動性が発現されにくく、過度に少なすぎると押出機での供給安定性や分散性が悪化して好ましくない。逆に２０質量部を超えると品質面での問題は生じないがコスト面で不利となるため好ましくない。フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂の好ましい含有量は５質量部以上であり、また好ましくは１５質量部以下である。
また、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂は単独でも２種類以上を混合して供給しても良く、更に他の樹脂や添加剤等と混合して供給しても良い。

［樹脂組成物の好ましい製造方法］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、フッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）が０．５〜４．５μｍであり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した１ｍｍ厚での全光線透過率が５〜４５％の範囲にあることを特徴とするが、その好ましい製造方法は、以下に記載するとおりである。

すなわち、噛合い型同方向回転二軸スクリュー押出機を用い、以下のａ）〜ｄ）の工程を備えた製造方法である。
ａ）ポリカーボネート樹脂を前記押出機に供給してスクリューで加熱、混練して溶融化させる第一混練工程、
ｂ）前記第一混練工程後にフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を供給して、前記フッ素樹脂を分散しながらスクリューで混練させる第二混練工程、
ｃ）前記第二混練工程後にポリカーボネート樹脂組成物を押出す工程、および、
ｄ）押し出された前記ポリカーボネート樹脂組成物のストランド状の溶融樹脂を水中冷却してカッティングしペレットを得る工程を備えており、
前記第一混練工程のスクリューは、順送りニーディングディスク、逆送りニーディングディスク、直交ニーディングディスクから選択される２種以上のエレメントの組合せで構成されており、
第一混練工程のスクリュー長さＬ１が、Ｌ１＝３Ｄ〜７Ｄ（Ｄはスクリュー径シリンダー内径）である。

この製造方法で使用する押出機は、噛合い型同方向回転二軸スクリュー押出機であり、バレル内部に同方向に回転する二本のスクリューを有し、そのスクリュー途中には、複数枚のニーディングディスクによって構成される混練部が相互に噛み合う形態で設けられている。
押出機は、通常、原料供給口、ベント口、ジャケットを備えたバレル、押出機先端に取り付けられたダイから構成される。

第一混練工程では、ポリカーボネート樹脂を原料供給口から押出機内に供給してスクリューで加熱、混練して溶融化させる。スクリュー途中には、好ましくは複数枚のニーディングディスクによって構成される混練部が構成される。そのスクリュー構成は、順送りニーディングディスク、逆送りニーディングディスク、直交ニーディングディスクから選択される２種以上のエレメントの組合せで構成されていることが好ましい。

順送りニーディングディスクエレメントは、Ｒニーディング（以下、Ｒと称することもある。）とも呼ばれ、通常羽根が２枚以上で、その羽根ねじれ角度θは１０度から７５度であることが好ましい。このように羽根を所定角度ずらして設置していくことにより擬似スクリュー構造を形成し樹脂を送り方向に送り出しつつ強いせん断力を加え、混練を行うゾーンとなる。
逆送りニーディングディスクエレメントは、Ｌニーディング（以下、Ｌと称することもある。）とも呼ばれ、通常羽根が２枚以上で、かつ羽のねじれ角度θが−１０度から−７５度であることが好ましい。逆送りニーディングディスクエレメントは、送られてくる樹脂を堰き止めたり、送られてくる樹脂を送り戻す方向に働く昇圧能力のあるエレメントであり、混練を促進するエレメントの下流側に設けることにより樹脂を堰きとめ、強力な混練効果を発揮させるものである。
直交ニーディングディスクエレメントは、Ｎニーディング（以下、Ｎと称することもある。）とも呼ばれ、通常羽根が２枚以上で、かつ羽根のねじれ角度θが７５度から１０５度である。羽根が略９０度ずらして設置されているため樹脂を送り出す力は弱いが混練力は強い。

第一工程の混練ゾーンのスクリュー構成は、２種以上のエレメントの組合せで構成されていることが好ましく、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。したがって、第一混練工程の混練ゾーンでは、上流側からＲ、Ｎ及びＬから選ばれる２種以上を配置するのが好ましく、各Ｒ、Ｎ及びＬは複数個配置することも好ましい。
第一工程の混練ゾーンのスクリュー長さＬ１は、スクリュー径をＤとすると、
Ｌ１＝３Ｄ〜７Ｄ であることが好ましい。
第一工程の混練ゾーンのスクリュー長さＬ１が３Ｄより短いと、剪断不足によりポリカーボネート樹脂の溶融可塑化が不十分となり、その結果フッ素樹脂の分散が悪化し分散粒子径が大きくなる傾向になるため好ましくない。一方、７Ｄを超えると過剰混練により局部的な樹脂組成物の分解が進行する傾向にあり、組成物本来の機械物性が劣るため好ましくない。

第二混練工程では、上記した第一混練工程後に、フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂を供給し、フッ素樹脂を分散しながらスクリューで混練させる。この際には、分散したフッ素樹脂と溶融化したポリカーボネート樹脂とを３００℃以下の樹脂温度となるようにスクリューで混練させることが好ましい。３００℃以下の樹脂温度となるようにするためには、押出機への吐出量とスクリュー回転数を適宜調節したり、第一混練工程のスクリュー構成を調整する方法や第二混練工程のシリンダー設定温度を低く設定する方法が採られる。このようなフッ素樹脂の供給方法を採用し、特に３００℃以下の樹脂温度とすることにより、フッ素樹脂の分散粒子径が小さく、かつ全光線透過率が低いポリカーボネート樹脂組成物を安定して製造することができる。

フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂は、上流側の第一工程の混練ゾーンよりも下流側に供給されるが、供給はサイドフィーダーにより行うのが好ましい。サイドフィーダーとしては、任意のサイドフィーダーを用いることができるが、スクリュー、好ましくは２本のスクリューによりシリンダー内に供給する方法を用いることが好ましい。またフッ素樹脂同士の再凝集を極力発生しないように低速で供給する方が好ましく、サイドフィーダーのスクリュー回転数は２００ｒｐｍ以下とするのが好ましい。
また、サイドフィーダーへのフッ素樹脂の供給は一般的には２軸スクリューフィーダーや振動式フィーダーを使用して行うが、ここでもフッ素樹脂同士の再凝集を極力発生しないように低速で供給する方法が好ましい。

噛合い型同方向回転二軸スクリュー押出機のスクリュー回転数は２５０ｒｐｍ以下が好ましい。２５０ｒｐｍを超えると押出機内でフッ素樹脂の再凝集が発生しやすくなり、その結果、組成物中のフッ素樹脂の分散粒子径が大きくなる傾向にある。
スクリュー回転数はスクリューモーターの負荷能力との兼合いもあるが、５０〜２００ｒｐｍとすることがより好ましい。

第二混練工程の混練ゾーンのスクリュー構成及び長さＬ２は、得られる樹脂組成物のフッ素樹脂の分散粒子径や粒子径分布の制御因子となることを見出した。先ず、第二混練工程の混練ゾーンのスクリューは、順送りニーディングディスク（Ｒ）、逆送りニーディングディスク（Ｌ）、直交ニーディングディスク（Ｎ）、順送り切欠き型ミキシングスクリュー、逆送り切欠き型ミキシングスクリューから選択されるエレメントで構成されていることが好ましい。ニーディングディスクやミキシングスクリューが構成されてない状態でフッ素樹脂を供給するとフッ素樹脂の分散が不十分となり、その結果、目標とする分散粒子径に到達できないため好ましくない。
また、第二混練工程の混練ゾーンのスクリュー長さＬ２は、スクリュー径をＤとすると、Ｌ１＝０．５Ｄ〜３Ｄ であることが好ましい。
第二混練工程の混練ゾーンのスクリュー長さＬ２が０．５Ｄより短いと、フッ素樹脂の分散が不完全となり、その結果、分散粒子径の分布が広がり好ましくない。一方、３Ｄを超えるとフッ素樹脂同士の再凝集が発生しやすくなる傾向にあり、分散粒子径が大きくなり、全光線透過率も高くなるため好ましくない。

順送り切欠き型ミキシングスクリュー（以下、ＦＭＳと称することもある。）は、スクリューの山（フライト部）を切り欠いた順送りのミキシングスクリューエレメントである。フライト数は２条でも１条でもよく、切欠き数は１スクリューリード当たり５〜１５個であることが好ましい。また、ギアタイプのミキシングスクリューを含む。スクリューエレメント長さＬ／Ｄは、０．３〜２であることが良好な昇圧効果で得るために好ましい。
逆送り切欠き型ミキシングスクリュー（以下、ＢＭＳと称することもある。）は、スクリューの山（フライト部）を切り欠いた逆送りのミキシングスクリューエレメントである。フライト数は２条でも１条でもよく、切り欠き数は１スクリューリード当たり５〜１５個であることが好ましい。また、ギアタイプのミキシングスクリューを含む。

第二混練工程の混練ゾーンのスクリュー構成は、上記各エレメントの中から１種を単独でも２種以上を併用してもよく、各エレメントは１個でも２個以上用いてもよい。また、上記ニーディングディスクおよびミキシングスクリューの配置についても、上流、下流何れに配置してもよい。

第二混練工程において、分散したフッ素樹脂と溶融化したポリカーボネート樹脂との混練は上記スクリュー構成の下、３００℃以下の樹脂温度となるように行われるのが好ましい。３００℃を超えるとフッ素樹脂同士の再凝集が発生しやすい傾向があり樹脂組成物でのフッ素樹脂の分散粒子径が大きくなり、その結果、全光線透過率が悪化してしまうことが見いだされた。３００℃以下の樹脂温度とすることで樹脂組成物の全光線透過率を４５％以下とすることが容易となる。好ましい樹脂温度は２５０〜３００℃である。
なお、前記したように、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて厚さ１ｍｍで測定する値である。

第二混練工程の後に、ポリカーボネート樹脂組成物は押出機先端の押出ダイからストランド状に押し出される。そして、押し出されたポリカーボネート樹脂組成物のストランド状の溶融樹脂は、水中冷却してカッティングされペレットとなる。
押出ダイの形状は特に制限はなく、公知のものが使用される。吐出ノズルのダイの直径は、押出し圧、所望するペレットの寸法にもよるが、通常２〜５ｍｍ程度である。押出された直後のポリカーボネート樹脂の温度は、通常３００℃程度である。
ストランドは、引き取りローラーによって引き取られ、冷却槽に溜められた水中を搬送されるようにして、冷却される。樹脂の劣化を少なくするために、ストランドがダイから押し出されてから水に入るまでの時間は短い方が良い。通常は、ダイから押し出されてから１秒以内に水中に入るのが良い。

水中冷却する際の水の電気伝導度は３０μＳ／ｃｍ以下であることが好ましい。使用する水の電気伝導度が３０μＳ／ｃｍを超えると、得られるポリカーボネート樹脂ペレットの清浄度が悪化する。水の好ましい電気伝導度は２０μＳ／ｃｍ以下、より好ましくは１０μＳ／ｃｍ以下、さらに好ましくは５μＳ／ｃｍ以下、特に好ましくは３μＳ／ｃｍ以下、最も好ましくは１μＳ／ｃｍ以下である。
冷却槽に溜められた水は経時的に劣化し、電気伝導度が上がるが、冷却水を常時供給し、槽から水をオーバーフローさせることにより、電気伝導度を所定の範囲（３０μＳ／ｃｍ以下）に保つことができる。また、水槽の温度は位置により変わり、通常ストランドが水槽に入ったところが最も温度が高く、冷却されるに従い水槽の温度も下がる。水槽の温度が低すぎればストランドが過冷却され、水槽の温度が高ければストランドの温度が上がりすぎる。水槽の温度の好ましい範囲は、３０℃から９０℃、更に好ましい範囲は４０℃〜７０℃である。

冷却されたストランドは、引き取りローラーによりペレタイザーに送られ、カッティングされて、ペレットとされる。カッティングは、ストランド温度が７０〜１３０℃、好ましくは７５〜１２５℃の範囲にある時に切断することが好ましい。

得られたポリカーボネート樹脂組成物は、フッ素樹脂の分散が極めて良好に促進されており、ポリカーボネート樹脂中に分散したフッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）は、４．５μｍ以下であり、好ましくは４．０μｍ以下、更に好ましくは３．０μｍ以下、特に好ましくは２．０μｍ以下であり、最も好ましくは１．０μｍ以下であり、また好ましくは０．５μｍ以上である。分散粒子径（Ｄ５０）がこのような範囲にあることで、樹脂組成物の全光線透過率が低下し摩擦係数が向上する。
ここで、フッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して任意に選んだ視野の中で、５０個の粒子の直径を測定した。粒子が球形でない場合は、その粒子の端部から反対側の端部までの距離の最大値を粒子径とし、粒子径の積分分布図の積算分率５０％に相当する粒子径を本発明の分散粒子径Ｄ５０として求められる。

また、ポリカーボネート樹脂中に分散したフッ素樹脂の５μｍ以上の粒子径を有する分散粒子の割合は５％以下であることが好ましく、より好ましくは３．５％以下、さらに好ましくは３％以下、中でも２．５％以下、特には２％以下であることが好ましい。５μｍ以上の分散粒子の割合が５％を超えると、前記の分散粒子径（Ｄ５０）が４．５μｍ以下であっても樹脂組成物の全光線透過率が高くなる傾向にあるので好ましくない。５μｍ以上の分散粒子の割合は上記測定法により得られた粒子径分布において、粒子全体を１００％としたとき、粒子径分布の分布カーブにおいて、５μｍ以上の粒子の分布割合から算出される。

また、ポリカーボネート樹脂中に分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）及び体積平均粒子径（ｄｖ）は、ＳＥＭ写真の画像解析より求められるものであるが、前述の分散粒子径（Ｄ５０）とは異なる手法で評価した。具体的にはＪ．ＭＡＣＲＯＭＯＬ．ＳＣＩ．−ＰＨＹＳ．，Ｂ３８（５＆６），５２７（１９９９）に記載されている計算手法で解析した。即ち、ＳＥＭ写真を画像解析ソフトを用いてフッ素樹脂の分散粒子の面積を求め、以下に示す式を用いて、上記数平均粒子径（ｄｎ）、及び体積平均粒子径（ｄｖ）を計算することによって３次元的な評価を行い、分散粒子の大きさとその分布をより詳細に把握した。

フッ素樹脂の分散粒子の面積から真円換算した場合の直径（ｄｎ_ｊ）の計算式は、以下の通りである。
上記式中、Ａは、ＳＥＭ写真を画像解析して求めた分散したフッ素樹脂の粒子面積である。

分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）の計算式は、以下の通りである。

分散したフッ素樹脂の体積平均粒子径（ｄ_ｖ）の計算式は、以下の通りである。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）は、好ましくは４．５μｍ以下であり、より好ましくは４．０μｍ以下、さらに好ましくは３．０μｍ以下、特に好ましくは２．０μｍ以下であり、最も好ましくは１．０μｍ以下であり、また好ましくは０．５μｍ以上である。数平均粒子径（ｄｎ）が４．５μｍを超えると、樹脂組成物の全光線透過率が悪化するので好ましくない。

また、ポリカーボネート樹脂中に分散したフッ素樹脂の体積平均粒子径（ｄｖ）と数平均粒子径（ｄｎ）との比（ｄｖ／ｄｎ）は、１．０〜２．５の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１．１以上、さらに好ましくは１．１５以上であり、より好ましくは２．３以下、さらには２．１以下、中でも２．０以下、特には１．９０以下であることが好ましい。
ここで云う、ｄｖ／ｄｎの数値の意味は、ｄｖ／ｄｎが１のときフッ素樹脂の分散粒子径が揃った均一な状態を示し、１より大きくなると分散粒子径が不揃いで不均一な状態であることを示している。また、このｄｖ／ｄｎは単に分散粒子径が均一であること以外に、前述した分散したフッ素樹脂の５μｍ以上の粒子径を有する分散粒子の割合と密接に関係がある。即ち、分散したフッ素樹脂の５μｍ以上の粒子径を有する分散粒子の割合が５％以下でない場合、ｄｖ／ｄｎが１．０〜２．５の範囲内であっても目的とする全光線透過率を達成することは困難であり、摺動特性である摩擦係数の向上効果も得られにくい。

また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、フッ素樹脂の分散が極めて良好なため、得られる樹脂組成物の１ｍｍ厚での全光線透過率は４５％以下である。全光線透過率はさらには４０％以下、中でも３５％以下、特には３０％以下が可能である。
なお、樹脂組成物の１ｍｍ厚での全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。

［その他の成分］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、所望の諸物性を著しく損なわない限り、必要に応じて、ポリカーボネート樹脂及びフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂以外に他の成分を含有していてもよい。他の成分の例を挙げると、ポリカーボネート樹脂以外の樹脂、各種樹脂添加剤などが挙げられる。なお、他の成分は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。

・他の樹脂
他の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂；ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）などのスチレン系樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエーテルイミド樹脂；ポリウレタン樹脂；ポリフェニレンエーテル樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリメタクリレート樹脂等が挙げられる。
なお、他の樹脂は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。

・樹脂添加剤
樹脂添加剤としては、例えば、安定剤、酸化防止剤、離形剤、滑材、充填材、難燃剤、紫外線吸収剤、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。なお、樹脂添加剤は１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。

本発明で使用される安定剤としては、リン系安定剤が好ましく、より好ましくは亜リン酸エステル化合物、中でも、分子中の少なくとも１つのエステルがフェノール及び／又は炭素数１〜２５のアルキル基でエステル化された亜リン酸エステル化合物が好ましい。

亜リン酸エステル化合物の具体例としては、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２−エチルヘキシルジフェニルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（オクチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等が挙げられる。これらは、単独でも２種以上の混合して使用してもよい。上記の中で、特にトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。
なお、これらは、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていてもよい。

亜リン酸エステル化合物の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．００１〜０．５質量部が好ましく、より好ましくは０．００５質量部以上、さらに好ましくは０．０１質量部以上であり、また、より好ましくは０．３質量部以下、さらに好ましくは０．２質量以下、特に好ましくは０．１質量部以下である。亜リン酸エステル化合物の含有量が前記範囲の下限値未満の場合は、熱安定効果が不十分となる可能性があり、リン系安定剤の含有量が前記範囲の上限値を超える場合は、効果が頭打ちとなり経済的に不利である。

本発明の方法で得られるポリカーボネート樹脂組成物は、３００℃、１．２ｋｇ荷重におけるメルトボリュームレイト（ＭＶＲ）が８〜１２ｃｍ^３／１０ｍｉｎであることが好ましい。ＭＶＲが８ｃｍ^３／１０ｍｉｎ未満では流動性が不足し成形性が劣る傾向があり、１２ｃｍ^３／１０ｍｉｎを超えると耐衝撃性等が低下するので好ましくない。ＭＶＲは、より好ましくは９〜１１ｃｍ^３／１０ｍｉｎである。

本発明の方法で得られるポリカーボネート樹脂組成物は、厚み３ｍｍにおけるイエローインデックス（ＹＩ）が８〜１５の範囲にあることが好ましい。ＹＩが１５を超えると、得られる成形品の色調が悪く、耐光変色性が低下しやすい。ＹＩは、より好ましくは８．５〜１３、さらに好ましくは９〜１２である。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、摺動性、耐熱性、機械的物性、電気的特性に優れるので、例えば電気・電子機器分野、コンピュータ等のＯＡ機器分野、精密機器分野、住宅関連分野、自動車分野、その他の各種工業分野等における成形品あるいは部品等に幅広く利用することができる。

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。

［ポリカーボネート樹脂］
ポリカーボネート樹脂として、以下の芳香族ポリカーボネート樹脂ＰＣ−１〜ＰＣ−３を使用した。
・ＰＣ−１
三菱エンジニアリングプラスチックス社製
商品名「ノバレックス（登録商標）７０２２ＰＪ」
（界面法によるポリカーボネートフレーク）
粘度平均分子量 Ｍｖ：２０，９００
ＭＶＲ（３００℃、１．２ｋｇ荷重）：１０．８ｃｍ^３／１０分
以下、「ＰＣ−１」という。
・ＰＣ−２
三菱エンジニアリングプラスチックス社製
商品名「ノバレックス（登録商標）７０２２Ａ」
（界面法によるポリカーボネートペレット）
粘度平均分子量 Ｍｖ：２１，０００
ＭＶＲ：１０．６ｃｍ^３／１０分
以下、「ＰＣ−２」という。
・ＰＣ−３
ポリカーボネート微粉
上記ＰＣ−１のポリカーボネートフレーク（７０２２ＰＪ）を古川鉄鋼社製の
グラニュレータＨＢ１８９で、６５０ｒｐｍで粉砕したもの。
平均粒径：４３０μｍ
粘度平均分子量 Ｍｖ：２０，７００
ＭＶＲ：１０．９ｃｍ^３／１０分
以下、「ＰＣ−３」という。

［フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂］
フィブリル形成能を有さないフッ素樹脂として、以下のポリテトラフルオロエチレンを使用した。
・ダイキン工業社製、商品名「ルブロンＬ−５」
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子、平均粒径：５μｍ
以下、「ＰＴＦＥ１」という。
・ダイキン工業社製、商品名「ルブロンＬ−７」
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子、平均粒径：５μｍ
以下、「ＰＴＦＥ２」という。

［フィブリル形成能を有するフッ素樹脂］
フィブリル形成能を有するフッ素樹脂として、以下のポリテトラフルオロエチレンを使用した。
・ダイキン工業社製、商品名「ポリフロンＦＡ５００」
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子、平均粒径：４３０μｍ
以下、「ＰＴＦＥ３」という。
・ダイキン工業社製、商品名「ポリフロンＦ−２０８」
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子、平均粒径：６００μｍ
以下、「ＰＴＦＥ４」という。

［亜リン酸エステル化合物］
・ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブ２１１２」
トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト
以下「Ｐ−１」という。
・ＡＤＥＫＡ社製、商品名「アデカスタブＣ」
２−エチルヘキシルジフェニルホスファイト
以下「Ｐ−２」という。
・城北化学工業社製、商品名「ＪＰ−３０」
トリフェニルホスファイト
以下「Ｐ−３」という。
・城北化学工業社製、商品名「ＪＰ−３１０」
トリデシルホスファイト
以下「Ｐ−４」という。

［押出機］
押出機としては、以下のものを使用した。
１）噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機
・日本製鋼所社製 ＴＥＸ４４αＩＩ、スクリュー径４７ｍｍ
・東芝機械社製 ＴＥＭ３７ＢＳ、スクリュー径３７ｍｍ
２）単軸スクリューベント付き押出機
・田辺プラスチックス機械社製 ＶＳ−４０ スクリュー径４０ｍｍ
スクリュー圧縮比（スクリューの最初のネジにおける溝深さを最終ネジにおける溝深さで割った数値）が３．０となるスクリュータイプを使用。

［スクリュー構成］
図１に、上記した２機種の噛合い型同方向回転二軸スクリューベント付き押出機のスクリュー構成の概念図を示した。図１中、図１−ａはＴＥＸ４４αＩＩのスクリュー構成を示し、図１−ｂはＴＥＭ３７ＢＳのスクリュー構成を示し、１はホッパ、２はシリンダー、３はスクリュー、４はフィード口、５は真空ベントの位置を示し、また、６が供給・搬送・予熱部、７は第１混練部、８は搬送部、９は第２混練部、１０が押出部である。

ＴＥＸ４４αＩＩでは、Ａ〜Ｇの７タイプの構成を異にするスクリューパターンを、ＴＥＭ３７ＢＳでは、Ｈ、Ｉの２タイプの構成を異にするスクリューパターンを準備した。

［スクリューパターン］
上記したタイプＡからタイプＩの具体的なスクリューパターンを、図２〜図４の（Ａ）〜（Ｉ）に示す。
図２〜図４に示すように、各スクリューは、左（材料供給ホッパ）から右（出口側）に向かって、それぞれ、供給・搬送・予熱部、第１混練部、搬送部、第２混練部、押出部で構成されている。

第１混練部のスクリュー形状としては、ニーディングディスクとし、各ディスクが送り方向に４５°位相がずれている順送りニーディングディスク（Ｒ）とし、これとは逆方向に４５°位相がずれているものを逆送りニーディングディスク（Ｌ）、９０°位相の直交ニーディングディスク（Ｎ）等を用いた。なお、第１混練部の長さＬ１はスクリューエレメントの外径（Ｄ）の倍数で表現した。

第２混練部のスクリュー形状としては、順送りニーディングディスク（Ｒ）直交ニーディングディスク（Ｎ）、逆送りニーディングディスク（Ｌ）などのニーディングディスクや順送りのフライト部に切欠きのある順送り型切欠きミキシングスクリュー（ＦＭＳ）、逆送りのフライト部に切欠きのある逆送り型切欠きミキシングスクリュー（ＢＭＳ）のミキシングスクリュー、また堰止め効果の高いシールリング（ＳＲ）等を用いた。なお、第２混練部の長さＬ２についてもスクリューエレメントの外径（Ｄ）の倍数で表現した。

図２の（Ａ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの２個の順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの２個の直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ１長さが５．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は、長さ０．５Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ０．５Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ２長さが１．０Ｄの配置とした。

図２の（Ｂ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの２個の直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ１長さが４．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ０．５Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの順送り型切欠きミキシングスクリュー（ＦＭＳ）を順次連結したＬ２長さが１．５Ｄの配置とした。

図２の（Ｃ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの２個の順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの４個の直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ１長さが７．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ１．０Ｄの２個の順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ２長さが３．０Ｄの配置とした。

図３の（Ｄ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの２個の順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ１長さが４．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ２長さが３．０Ｄの配置とした。

図３の（Ｅ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスクを順次連結したＬ１長さが２．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ１．０Ｄのフルフライトスクリュー（ＦＦ）のみを連結した配置とし、ニーディングディスクやミキシングスクリューは配置しなかった。

図３の（Ｆ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．５Ｄのフルフライトスクリュー（ＦＦ）を第２混練部直前まで連結し、第２混練部スクリュー形状は長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの２個の直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ２長さ４．０Ｄの配置とした。

図４の（Ｇ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスク（Ｎ）に長さ１．０Ｄの逆フルフライトスクリュー（ＢＦ）と長さ１．０Ｄのフルフライトスクリュー（ＦＦ）および長さ１．０Ｄの４個の直交ニーディングディスク（Ｎ）、長さ１．０Ｄのフルフライトスクリュー（ＦＦ）、長さ１．０Ｄの逆フルフライトスクリュー（ＢＦ）を順次連結したＬ１長さが９Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ１．０Ｄの２個の順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ２長さ３．０Ｄの配置とした。

図４の（Ｈ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を順次連結したＬ１長さが３．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ０．５Ｄのシールリング（ＳＲ）のみ（Ｌ２＝０．５Ｄ）の配置とした。

図４の（Ｉ）に示すスクリューパターンは、第１混練部スクリュー形状が、長さ１．０Ｄの順送りニーディングディスク（Ｒ）に長さ１．０Ｄの直交ニーディングディスク（Ｎ）と長さ１．０Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）を連結したＬ１長さが３．０Ｄであり、第２混練部スクリュー形状は長さ０．５Ｄの逆送りニーディングディスク（Ｌ）のみ（Ｌ２＝０．５Ｄ）の配置とした。

（実施例１）
二軸押出機として、最上流部のＣ１と、その下流のＣ１１に供給口を有する全１６バレル構成（上流より、Ｃ１〜Ｃ１４シリンダーと称す。）の１ベントを備えた日本製鋼所社製「ＴＥＸ４４αＩＩ」噛合い型同方向回転二軸スクリュー押出機を使用した。

上記したＰＣポリカーボネート樹脂ＰＣ−２の８５質量部をＣ１供給口からトップフィードして上記二軸押出機に供給し、スクリュー回転数２４５ｒｐｍ、吐出量１６０ｋｇ／時間の条件で混練した。この第一混練ゾーンのスクリュー構成はＲ／Ｒ／Ｎ／Ｎ／Ｌであり、スクリュー長さＬ１は５Ｄである。
次いで、Ｃ１１供給口からＰＴＦＥ１を１５質量部及び亜リン酸エステル化合物Ｐ−１を、ＰＣ−２とＰＴＦＥ１の合計１００質量部に対し、０．０１質量部の割合でサイドフィードした。この第二混練ゾーンのスクリュー構成はＲ／Ｌで、スクリュー長さＬ２は１Ｄであり、この時の第二混練ゾーンの温度は、設置した樹脂温度計で２８８℃であった。押出機先端の押出ダイからストランド状に押出された溶融樹脂組成物を、電気伝導度が０．７μＳ／ｃｍの水を収容した水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化してポリカーボネート系樹脂組成物のペレットを得た。

得られたペレットを１２０℃で４時間乾燥した後、日本製鋼所社製のＪ５５射出成型機でシリンダー温度２９０℃−２９０℃−２８０℃−２７０℃、金型温度８０℃の条件で、幅３０ｍｍ、長さ１１０ｍｍで厚さが３ｍｍと１ｍｍの段部を有する２段プレートの成形品を作製した。
得られたペレットおよび２段プレート成形品につき、以下の測定評価を行った。

（１）フッ素樹脂含有量
得られたペレット１０ｇを塩化メチレン（試薬特級、関東化学社製）に溶解し、孔径０．２μｍの親水性ＰＴＦＥフィルター（ヤマト科学社製メンブレンフィルター）でろ過し、１２０℃、３時間乾燥後、フィルター上に残った質量からフッ素樹脂含有量（質量％）を算出した。

（２）ＭＶＲ（メルトボリュームレイト）
ＩＳＯ １１３３に準拠し、ペレットを１２０℃にて約５時間乾燥させ、ペレット中の水分率を２００ｐｐｍ以下にしたものを、東洋精機社製セミオートメルトインデクサー２Ａ型により、３００℃、荷重１．２ｋｇｆの条件にて測定した。
（３）ＹＩ（イエローインデックス）
カラーテスター（コニカミノルタ社製分光測色計ＣＭ−３７００ｄ）を用いて、上記２段プレートの３ｍｍ厚部での反射光におけるイエローインデックス（ＹＩ）値を測定した。

（４）フッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）
得られたペレットを流動方向に直角な方向にダイヤモンドカッターを用いて切断し、その断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、任意に選んだ視野の中で、５０個の粒子の直径を測定した。粒子が球形でない場合は、その粒子の端部から反対側の端部までの距離の最大値を粒子径とし、測定にはコンピュータによる画像処理を行った。
このようにして得られた測定値を、ＪＩＳ Ｚ８８１９−１：１９９９（ＩＳＯ９２７６−１：１９９８と一致）に示された粒子径測定結果の表現にしたがって整理し、得られた積分分布図の積算分率５０％に相当する粒子径を本発明の分散粒子径Ｄ５０とした。

（５）分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）、体積平均粒子径（ｄｖ）
得られたペレットを、ライカ社製切片作製用ウルトラミクロトームシステムＵＣ７（ダイヤモンドナイフ）を使用して、断面を作製し、真空デバイス社製マルチコーターＶＥＳ−１０を用い、Ｃ源で膜厚２５ｎｍに蒸着した後に、ＳＥＭ観察（装置：日立ハイテク製ＳＵ８０２０、測定条件：１０ｋＶ−２５０倍、流動方向に直角な方向）して取得した画像を、旭化成エンジニアリング社製Ａ像くんを用いて画像解析を行った。
画像解析の結果、フッ素樹脂の分散粒子の面積から真円換算した場合の直径（ｄｎ_ｊ）を、下記の式から算出し、数平均粒子径（ｄｎ）、体積平均粒子径（ｄｖ）及び体積平均粒子径（ｄｖ）と数平均粒子径（ｄｎ）との比（ｄｖ／ｄｎ）を求めた。
また、５μｍ以上の粒子径を有する分散粒子の全分散粒子中の割合（単位：％）を、前記測定法により得られた粒子径分布において、粒子全体を１００％としたとき、粒子径分率の分布カーブにおいて、５μｍ以上の粒子の分布割合から算出した。

（６）１ｍｍ厚の全光線透過率
日本電色工業社製のヘーズメーターＮＤＨ−４０００にて上記２段プレートの１ｍｍ厚部の全光線透過率（単位：％）を測定した。
（７）摩擦係数
得られたペレットを、日精樹脂社製のＮＥＸ８０ＩＩＩ射出成形機にてシリンダー温度２８０−２８０−２７０−２６０℃、金型温度８０℃の条件で、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍ、３ｍｍ厚の試験片を作製し、新東科学社製の表面性測定機Ｔｙｐｅ１４にて荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ、鋼球圧子を使用し、静摩擦係数及び動摩擦係数を測定した。

（実施例２〜５）
実施例１において、以下の表１に記載したスクリュータイプ、原料配合条件及び押出条件にした以外は同様にして行った。

（実施例６〜７）
実施例１において、二軸押出機として、最上流部のＣ１と、その下流のＣ８に供給口を有する全１２シリンダー構成（上流より、Ｃ１〜Ｃ１２シリンダーと称す。）の１ベントを備えた東芝機械社製噛合い型同方向回転二軸スクリュー押出機「ＴＥＭ３７ＢＳ」を使用し、以下の表２に記載したスクリュータイプ、原料配合条件及び押出条件にした以外は同様にして行った。

（実施例８〜９）
実施例１において、以下の表２に記載した原料配合条件及び押出条件にした以外は同様にして行った。

以上の結果を以下の表１〜２に示す。
以下の各表において、
Ｒは順送りニーディングディスク、Ｎは直交ニーディングディスク、
Ｌは逆送りニーディングディスク、ＦＭＳは順送り切欠き型ミキシングスクリュー、
ＢＭＳは逆送り切欠き型ミキシングスクリュー、ＳＲはシールリング
ＦＦはフルフライトスクリュー、ＢＦは逆フルフライトスクリューを示す。
また、表中の部はＰＣ樹脂１００質量部に対する質量部である。

（比較例１〜２）
単軸押出機として、最上流部のＣ１のみに供給口を有する全８シリンダー構成（上流より、Ｃ１〜Ｃ８シリンダーと称す）の１ベントを備えた田辺プラスチック機械社製のスクリュー径４０ｍｍのベント付単軸押出機「ＶＳ−４０」を使用し、以下の表３に記載した原料配合条件及び押出条件にした以外は実施例１と同様にして行った。

（比較例３〜４）
以下の表３に記載したスクリュータイプ、原料配合条件及び押出条件にした以外は、実施例６と同様にして行った。

（比較例５〜７）
以下の表３に記載したスクリュータイプ、原料配合条件及び押出条件にした以外は、実施例１と同様にして行った。
結果を以下の表３〜表４に示す。

また、フッ素樹脂の分散粒子径の測定時に行ったＳＥＭ観察の際のペレット断面のＳＥＭ写真を図５および図６に示す。図５は、実施例１で得られたペレット断面のＳＥＭ写真であり、図６は、比較例１で得られたペレット断面のＳＥＭ写真である。
図５と図６を対比すると、実施例で得られた組成物はフッ素樹脂の分散粒子径が小さいことが分かる。

また、表１〜２より、実施例で得られた組成物はフッ素樹脂の分散粒子径が小さく、その成形品の全光線透過率も低い。その結果、摩擦係数が低く摺動性が良いことが分かる。これに対して、表３〜４の例えば、単軸押出機を使用した比較例２では分散粒子径が大きく、摺動性に劣っている。また、比較例４では二軸押出機を使用してフッ素樹脂含有量を多くしたが、全光線透過率は低くなるものの、フッ素樹脂の分散粒子径が大きいため摺動性改善には限界があることが判る。比較例５では第二混練工程のスクリュー構成を本願規定範囲外とした影響について確認したが、樹脂温３００℃以下となってもフッ素樹脂の分散粒子径、全光線透過率は不十分であることが判る。更に比較例６および比較例７では第一混練工程のスクリュー構成の影響をみたが、樹脂温が何れも３００℃以上となりフッ素樹脂の分散粒子径は大きく全光線透過率も高くなり他の物性も劣ることが判った。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、フッ素樹脂の分散粒子径が小さく、かつ透過率が低く摺動性が良好なポリカーボネート樹脂材料であるので、例えば電気・電子機器分野、コンピュータ等のＯＡ機器分野、精密機器分野、住宅関連分野、自動車分野、その他の各種工業分野等における成形品あるいは部品等に幅広く利用することができ、産業上の利用性は非常に高いものがある。

Claims (8)

1. ポリカーボネート樹脂８０〜９７質量部及びフィブリル形成能を有さないフッ素樹脂２０〜３質量部（ただし、両者の合計は１００質量部である）を含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の分散粒子径（Ｄ５０）が０．５〜４．５μｍであり、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて測定した１ｍｍ厚での全光線透過率が５〜４５％の範囲にあることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
2. ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の数平均粒子径（ｄｎ）が、０．５〜４．５μｍの範囲にある請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
3. ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の５μｍ以上の粒子径の分散粒子の割合が５％以下である請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
4. ポリカーボネート樹脂組成物中に分散したフッ素樹脂の体積平均粒子径（ｄｖ）と数平均粒子径（ｄｎ）との比（ｄｖ／ｄｎ）が１．０〜２．５の範囲にある請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
5. さらに、亜リン酸エステル化合物を、ポリカーボネート樹脂組成物１００質量部に対し、０．００１〜０．５質量部含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
6. ３００℃、１．２ｋｇ荷重におけるメルトボリュームレイト（ＭＶＲ）が８〜１２ｃｍ３／１０ｍｉｎの範囲にある請求項５に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
7. 厚さ３ｍｍでのイエローインデックス（ＹＩ）が８〜１５の範囲にある請求項５または６に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。