TW202121551A - 振動檢測系統 - Google Patents

振動檢測系統 Download PDF

Info

Publication number
TW202121551A
TW202121551A TW109130081A TW109130081A TW202121551A TW 202121551 A TW202121551 A TW 202121551A TW 109130081 A TW109130081 A TW 109130081A TW 109130081 A TW109130081 A TW 109130081A TW 202121551 A TW202121551 A TW 202121551A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vibration
image
laser light
detection system
camera
Prior art date
Application number
TW109130081A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI756811B (zh
Inventor
麥可 柯比
中野晶太
宗像広志
Original Assignee
日商新川股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商新川股份有限公司 filed Critical 日商新川股份有限公司
Publication of TW202121551A publication Critical patent/TW202121551A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI756811B publication Critical patent/TWI756811B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H9/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H9/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
    • G01H9/002—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means for representing acoustic field distribution
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H9/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means
    • G01H9/008—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by using radiation-sensitive means, e.g. optical means by using ultrasonic waves
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/20—Analysis of motion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/20—Analysis of motion
    • G06T7/246—Analysis of motion using feature-based methods, e.g. the tracking of corners or segments
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/20—Analysis of motion
    • G06T7/254—Analysis of motion involving subtraction of images
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
    • G06T2207/10152—Varying illumination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

本發明的課題為實時檢測觀測對象物的二維面上的振動。振動檢測系統100對表面為非鏡面的超音波焊頭12及焊針13的振動進行檢測，包括：雷射光源20，對超音波焊頭12及焊針13照射平行雷射光21；相機30，包括對平行雷射光21所照射的超音波焊頭12及焊針13的圖像進行拍攝的拍攝元件31；以及圖像處理裝置40，對相機30所拍攝的圖像進行處理而顯示振動產生部位。

Description

振動檢測系統
本發明是有關於一種檢測觀測對象物的振動的振動檢測系統，尤其有關於對表面為非鏡面的觀測對象物的振動進行檢測的振動檢測系統。
引線接合裝置中，於觀測焊針等工具的超音波振動的情況下，常使用利用雷射都卜勒振動計的方法（例如參照專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-125875號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，要求實時檢測觀測對象物的二維面上的振動。但是，專利文獻1所記載的方法中，振動的測定部位限定於照射到雷射光的點或線上，無法實時觀測二維面上的振動。
因此，本發明的目的為實時檢測觀測對象物的二維面上的振動。 [解決課題之手段]
本發明的振動檢測系統是對表面為非鏡面的觀測對象物的振動進行檢測的振動檢測系統，其特徵在於包括：雷射光源，對觀測對象物照射雷射光；相機，包括對照射到雷射光的觀測對象物進行拍攝而取得圖像的拍攝元件；以及圖像處理裝置，對相機所拍攝的圖像進行處理而顯示振動產生部位。
如上所述，由於基於由相機所拍攝的二維圖像來指定振動產生部位，故而能夠實時檢測觀測對象物的二維面上的振動。
本發明的振動檢測系統中，相機的拍攝時的曝光時間較觀測對象物的振動週期更長，取得包括藉由在觀測對象物的表面所反射的雷射光的干涉而產生的干涉圖案的圖像；圖像處理裝置亦可根據相機所取得的觀測對象物的包括非振動時的干涉圖案的圖像以及包括振動時的干涉圖案的圖像的偏差，來指定振動產生畫素，且將包括與指定為觀測對象物的圖像的振動產生畫素相對應的顯示的觀測圖像輸出。
若對表面為非鏡面的觀測對象物照射雷射光，則藉由因非鏡面反射所引起的雷射光的干涉而產生的干涉圖案出現於相機的拍攝元件的表面。相機的拍攝元件取得此干涉圖案的圖像。拍攝時的相機的曝光時間較觀測對象物的振動週期更長，因此若觀測對象物振動，則相機取得晃動的干涉圖案的圖像。若干涉圖案的圖像晃動，則與非振動的情況相比，畫素的亮度的強度變化。因此，將振動時的亮度的強度自非振動時的亮度的強度發生變化的畫素指定為振動產生畫素，將包括與指定為觀測對象物的圖像的振動產生畫素相對應的顯示的觀測圖像輸出，藉此能夠將觀測對象物的振動部分可視化而顯示。
本發明的振動檢測系統中，圖像處理裝置亦可於在所指定的振動產生畫素的周圍的規定範圍存在規定個數的其他振動產生畫素的情況下，維持將所述畫素指定為振動產生畫素，且於在規定範圍不存在規定個數的振動產生畫素的情況下，亦可取消將所述畫素指定為振動產生畫素。
藉此，抑制將由於雜訊而實際上未振動的畫素指定為振動產生畫素，能夠高精度地進行振動的檢測。
本發明的振動檢測系統中，雷射光源亦可對觀測對象物照射單一波長的平行雷射光。
藉由照射單一波長的平行雷射光，而更明確地出現藉由非鏡面反射所引起的雷射光的干涉圖案，由相機所拍攝的斑點花紋變得更明確。藉此，能夠更高精度地進行振動的檢測。 [發明的效果]
本發明能夠實時檢測觀測對象物的二維面上的振動。
以下，參照圖式來對實施方式的振動檢測系統100進行說明。此外，以下的說明中，振動檢測系統100將引線接合裝置10的超音波焊頭12或焊針13作為觀測對象物來檢測他們的振動，以此進行說明。
首先參照圖1，對包括作為觀測對象物的超音波焊頭12或焊針13的引線接合裝置10進行簡單說明。引線接合裝置10包括：接合臂11、超音波焊頭12、焊針13、超音波振盪器14、及接合平台16。
超音波焊頭12於前端安裝焊針13，且於後端安裝超音波振盪器14。超音波焊頭12藉由超音波振盪器14所產生的超音波振動而進行超音波振動，從而使焊針13進行超音波振動。超音波焊頭12連接於接合臂11，藉由未圖示的驅動機構，焊針13向相對於接合平台16而接近離開的方向驅動。接合平台16將於表面安裝有半導體元件17的基板18吸附固定。引線接合裝置10利用未圖示的驅動機構，將焊針13的前端擠壓於半導體元件17的電極上，將引線15與半導體元件17的電極接合，然後，使焊針13移動至基板18的電極上，將焊針13的前端擠壓於基板18的電極上，將引線15與基板18的電極接合。藉此，引線接合裝置10利用環線19，將半導體元件17的電極與基板18的電極之間連接。因此，於接合動作中，超音波焊頭12與焊針13進行超音波振動。實施方式的振動檢測系統100進行超音波焊頭12或焊針13的二維面上的振動的檢測、顯示。超音波焊頭12或焊針13的表面為非鏡面且於表面存在細小的凹凸。
如圖1所示，振動檢測系統100包括：雷射光源20、相機30、及圖像處理裝置40。
雷射光源20利用擴束器（beam expander），將自雷射發振器輸出的單一波長的雷射光轉變為平行雷射光21，將單一波長的平行雷射光21照射至超音波焊頭12或焊針13。相機30包括拍攝元件31，對照射到平行雷射光21的超音波焊頭12或焊針13的二維圖像進行拍攝。圖像處理裝置40對相機30所拍攝的二維圖像進行處理來指定振動產生部位，將使振動部分的顯示與其他部分的顯示不同的二維的觀測圖像12e、觀測圖像13e（參照圖6）輸出、顯示於監視器50。圖像處理裝置40是於內部包括進行資訊處理的處理器41及記憶體42的電腦。
其次，參照圖2～圖6，對實施方式的振動檢測系統100的動作進行說明。
如圖2所示，焊針13的表面13a為非鏡面且於表面13a存在細小的凹凸，因此若將平行雷射光21照射至焊針13的表面13a，則平行雷射光21於焊針13的表面13a向隨機方向反射。由此非鏡面反射所引起的反射雷射光22相互干涉，於相機30的拍攝元件31的表面出現反射雷射光22的干涉圖案。
干涉圖案包括光增強的明亮部分及光減弱的黑暗部分，因此，相機30的拍攝元件31如圖3所示，取得斑點花紋的圖像13c作為干涉圖案，所述圖像13c包括於焊針13的圖像13b的表面出現的多數個明部33及暗部34。
因此，若利用相機30來拍攝超音波焊頭12及焊針13，則相機30如圖13的視野32中所示，取得包括斑點花紋的超音波焊頭12的圖像12b、及包括斑點花紋的焊針13的圖像13b。圖像12b、圖像13b是包括干涉圖案的圖像。
拍攝時的相機30的曝光時間較超音波焊頭12及焊針13的超音波振動的振動週期更長。因此，若超音波焊頭12及焊針13進行超音波振動，則於成為振動的峰的區域，於曝光中，拍攝元件31上的包括斑點花紋的超音波焊頭12的圖像12b、及包括斑點花紋的焊針13的圖像13b如箭頭91、箭頭92所示般晃動。另一方面，於振動的節的區域，即便超音波焊頭12及焊針13進行超音波振動，於曝光中，拍攝元件31的上的圖像12b及圖像13b亦不晃動。
於在曝光中圖像12b、圖像13b晃動的區域，拍攝元件31的畫素36的亮度的強度與超音波焊頭12、焊針13未進行超音波振動的靜止狀態、或者非振動狀態的亮度的強度相比發生變化。若示出一例，則於振動的峰所處的區域中，畫素36的亮度的強度與非振動時相比增大。
另一方面，於成為振動的節的曝光中，圖像12b、圖像13b不晃動的情況下，圖像12b、圖像13b成為與超音波焊頭12及焊針13為靜止狀態、或者非振動狀態的圖像12a、圖像13b大致相同。因此，於曝光中圖像12b、圖像13b不晃動的振動的節的區域中，拍攝元件31的畫素36的亮度的強度成為與超音波焊頭12、焊針13不進行超音波振動的靜止狀態、或者非振動狀態的亮度的強度大致相同。
因此，圖像處理裝置40的處理器41如圖4所示，將超音波振動時的亮度的強度自不進行超音波振動的靜止時或者非振動時的亮度的強度發生變化的畫素36指定為振動產生畫素37。此處，所謂亮度的強度，是指畫素36的所檢測出的亮度的程度，例如亦可以0～255的256階度來表示。
圖像處理裝置40對於一次進行圖像處理的視野32的二維圖像的一區域即圖像框35的各畫素36，進行如以下所說明的處理來指定振動產生畫素37。以下的說明中，符號後所記載的座標（x,y）表示二維的圖像框35的座標（x,y），例如畫素36（x,y）表示座標（x,y）的畫素36。
如圖5的步驟S101所示，圖像處理裝置40的處理器41根據儲存於記憶體42的自相機30取得的超音波振動時的二維圖像以及靜止時或非振動時的二維圖像，讀出超音波振動時的圖像框35v及靜止時的圖像框35s。
如圖5的步驟S102所示，處理器41計算出各畫素36（x,y）中的超音波振動時的亮度的強度Iv（x,y）與靜止時的亮度的強度Is（x,y）的平均值Ia（x,y）。 平均值Ia（x,y）＝[Iv（x,y）＋Is（x,y）]/2
如圖5的步驟S103所示，處理器41計算出各畫素36（x,y）中的超音波振動時的亮度的強度Iv（x,y）與平均值Ia（x,y）的偏差的絕對值的圖像框35中的平均值，作為絕對偏差平均值。 絕對偏差平均值＝∣Iv（x,y）－Ia（x,y）∣的圖像框35上的平均值
如圖5的步驟S104所示，處理器41利用下述（式1）來算出規範化的像素強度的四次方值NIave（x,y）。 Nlave（x,y）＝ [∣Iv（x,y）－Ia（x,y）∣/絕對偏差平均值]4 －－－－（式1）
如圖5的步驟S105所示，處理器41於NIave（x,y）成為1以上的情況下，判斷為所述畫素36（x,y）的亮度的強度的變化有效，推進至圖5的步驟S106，將所述畫素36（x,y）指定為振動產生畫素37（x,y），推進至步驟S107。處理器41於在步驟S107中判斷為不對圖像框35的全部畫素36（x,y）進行處理的情況下，返回至步驟S104來進行下一個畫素36（x,y）的處理。另一方面，處理器41於在圖5的步驟S105中判斷為否（No）的情況下，返回至步驟S104來進行下一個畫素36（x,y）的處理。處理器41於圖像框35的全部畫素36（x,y）中算出NIave（x,y），來指定圖像框35中的振動產生畫素37（x,y），然後於圖5的步驟S107中判斷為是（YES），推進至圖5的步驟S108。
於圖5的步驟S108中，處理器41確認於一個振動產生畫素37（x,y）的周圍的規定範圍是否僅存在規定個數的其他振動產生畫素37（x1,y1）。例如，亦可設定以振動產生畫素37（x,y）為中心的5×5的畫素36的正方形的陣列來作為規定範圍，確認其中是否存在七個～八個其他振動產生畫素37（x1,y1）。而且，於在圖5的步驟S108中判斷為是（YES）的情況下，畫素36（x,y）的亮度的強度的變化判斷為由超音波振動所引起，推進至圖5的步驟S109，維持將畫素36（x,y）指定為振動產生畫素37（x,y）。
另一方面，於陣列中不存在七個～八個其他振動產生畫素37（x1,y1）的情況下，畫素36（x,y）的亮度的強度的變化判斷為並非由振動所引起，推進至圖5的步驟S110，取消將畫素36（x,y）指定為振動產生畫素37（x,y）。
然後，處理器41使振動產生畫素37（x,y）的指定加以確定。處理器41於各圖像框35中進行所述處理，對拍攝元件31的全部畫素36（x,y）確定振動產生畫素37（x,y）的指定。
如圖6所示，處理器41藉由對超音波焊頭12、焊針13的圖像，將包括與所指定的振動產生畫素37（x,y）相對應的顯示的觀測圖像12e、觀測圖像13e輸出，而使超音波焊頭12、焊針13的二維面上的振動可視化來顯示。
觀測圖像12e、觀測圖像13e能夠設為各種形式，但圖5中，作為一例，於將電燈等非干涉光線照射至超音波焊頭12及焊針13而取得的一般圖像的與振動產生畫素37相對應的部分重疊紅點52來顯示。根據此顯示方法，於成為振動的峰的區域，顯示出大量紅點52，且於成為振動的節的部分基本上不顯示紅點。圖5所示的例中可知，於顯示有大量紅點52的超音波焊頭12、焊針13的直徑變化的中間部分、及焊針13的前端部分存在振動的峰，此外的部分為振動的節。
如以上所說明，實施方式的振動檢測系統100由於對超音波焊頭12或焊針13的二維圖像進行處理而顯示為二維的觀測圖像12e、觀測圖像13e，故而能夠實時檢測超音波焊頭12或焊針13的二維面上的振動。
以上的說明中，振動檢測系統100檢測引線接合裝置10的超音波焊頭12及焊針13的振動，以此來進行說明，但亦能夠應用於引線接合裝置10的其他部分的振動的檢測。
例如，於圖1所示的引線接合裝置10的接合時，能夠對半導體元件17照射平行雷射光21來檢測半導體元件17的振動。而且，於半導體元件17的振動大的情況下，來自焊針13的振動能量被接合以外的振動所消耗，能夠判斷為接合未良好地進行。同樣，檢測基板18的振動是否大，於基板18的振動大的情況下，來自焊針13的振動能量被接合以外的振動所消耗，能夠判斷為接合未良好地進行。
另外，振動檢測系統100能夠應用於引線接合裝置10以外的裝置，例如晶片接合裝置等其他半導體製造裝置的各部的振動的檢測。
以上的說明中，雷射光源20將單一波長的平行雷射光21照射至觀測對象物，以此進行說明，但並不限定於此，亦可於波長存在少許寬度，亦可照射不為平行光的雷射光。另外，雷射光的強度亦可存在多少的不均。另外，以上的說明中，干涉圖案的圖像作為包含多數個明部33及暗部34的斑點花紋來說明，但並不限定於此，亦可為條紋等其他花紋。
另外，於觀測對象物的振動方向不為一方向的情況下，準備多個雷射光源20及相機30，自多方向對觀測對象物照射雷射光，並且利用多個相機30自多方向來拍攝圖像，藉此能夠檢測多方向的振動。
10:引線接合裝置 11:接合臂 12:超音波焊頭 12a、12b、13b、13c:圖像 12e、13e:觀測圖像 13:焊針 13a:表面 14:超音波振盪器 15:引線 16:接合平台 17:半導體元件 18:基板 19:環線 20:雷射光源 21:平行雷射光 22:反射雷射光 30:相機 31:拍攝元件 32:視野 33:明部 34:暗部 35、35v、35s:圖像框 36:畫素 37:振動產生畫素 40:圖像處理裝置 41:處理器 42:記憶體 50:監視器 52:紅點 91、92:箭頭 100振動檢測系統 S101～S110:步驟
圖1是表示實施方式的振動檢測系統的結構的系統圖。 圖2是表示於焊針的表面反射的平行雷射光射入至相機的拍攝元件的狀態的示意圖。 圖3是表示相機所拍攝的圖像的示意圖。 圖4是表示相機的拍攝元件的畫素的示意圖。 圖5是表示利用圖像處理裝置的圖像處理的流程圖。 圖6是表示輸出至監視器的觀測圖像的示意圖。
10:引線接合裝置
11:接合臂
12:超音波焊頭
13:焊針
14:超音波振盪器
15:引線
16:接合平台
17:半導體元件
18:基板
19:環線
20:雷射光源
21:平行雷射光
22:反射雷射光
30:相機
31:拍攝元件
40:圖像處理裝置
41:處理器
42:記憶體
50:監視器
100:振動檢測系統

Claims (4)

  1. 一種振動檢測系統，對表面為非鏡面的觀測對象物的振動進行檢測，所述振動檢測系統包括： 雷射光源，對所述觀測對象物照射雷射光； 相機，具有對照射到所述雷射光的所述觀測對象物進行拍攝而取得圖像的拍攝元件；以及 圖像處理裝置，對所述相機所拍攝的圖像進行處理而顯示振動產生部位。
  2. 如請求項1所述的振動檢測系統，其中 所述相機的拍攝時的曝光時間較所述觀測對象物的振動週期更長，取得包括藉由在所述觀測對象物的所述表面所反射的所述雷射光的干涉而產生的干涉圖案的圖像； 所述圖像處理裝置根據所述相機所取得的所述觀測對象物的包含非振動時的干涉圖案的圖像以及包含振動時的干涉圖案的圖像的偏差，來指定振動產生畫素，將包含與指定為所述觀測對象物的圖像的振動產生畫素相對應的顯示的觀測圖像輸出。
  3. 如請求項2所述的振動檢測系統，其中 所述圖像處理裝置在指定的振動產生畫素的周圍的規定範圍存在規定個數的其他振動產生畫素的情況下，維持將所述畫素指定為振動產生畫素，且在規定範圍不存在規定個數的振動產生畫素的情況下，取消將所述畫素指定為振動產生畫素。
  4. 如請求項2或請求項3所述的振動檢測系統，其中 所述雷射光源對所述觀測對象物照射單一波長的平行雷射光。
TW109130081A 2019-09-03 2020-09-02 振動檢測系統 TWI756811B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-160471 2019-09-03
JP2019160471 2019-09-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202121551A true TW202121551A (zh) 2021-06-01
TWI756811B TWI756811B (zh) 2022-03-01

Family

ID=74853220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109130081A TWI756811B (zh) 2019-09-03 2020-09-02 振動檢測系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220283020A1 (zh)
EP (1) EP4027119A4 (zh)
JP (1) JP7219990B2 (zh)
KR (1) KR20220043202A (zh)
CN (1) CN113892015A (zh)
TW (1) TWI756811B (zh)
WO (1) WO2021045135A1 (zh)

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4641527A (en) * 1984-06-04 1987-02-10 Hitachi, Ltd. Inspection method and apparatus for joint junction states
US4824250A (en) * 1986-11-17 1989-04-25 Newman John W Non-destructive testing by laser scanning
DE4427692A1 (de) * 1994-08-04 1996-02-08 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zum Bestimmen des Schwingungsverhaltens eines Körpers
JP3388034B2 (ja) * 1994-08-31 2003-03-17 株式会社東芝 分布計測データによる機器状態の監視方法
JPH10221159A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Toshiba Corp レ−ザドプラ方式振動分布測定装置
EP1120827B1 (en) * 1998-09-01 2006-11-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bump joining judging device and method, and semiconductor component production device and method
US6128082A (en) * 1998-09-18 2000-10-03 Board Of Trustees Operating Michigan State University Technique and apparatus for performing electronic speckle pattern interferometry
DE19940217C5 (de) * 1999-08-25 2006-08-10 Zwick Gmbh & Co Verfahren zur berührungslosen Messung der Veränderung der räumlichen Gestalt einer Meßprobe, insbesondere zur Messung der Längenänderung der einer äußeren Kraft unterliegenden Meßprobe und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7436504B2 (en) * 2003-09-10 2008-10-14 Shear Graphics, Llc Non-destructive testing and imaging
DE102007023826A1 (de) 2007-05-21 2008-11-27 Polytec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur berührungslosen Schwingungsmessung
WO2009022245A2 (en) * 2007-08-10 2009-02-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Mechanical resonance detection system
CN100585328C (zh) * 2008-02-22 2010-01-27 济南大学 基于激光图像及对应像素距离度量的位移测量装置及方法
US20120019654A1 (en) * 2009-01-30 2012-01-26 Varun Akur Venkatesan Measurement of vibration characteristics of an object
EP2375227A1 (en) * 2010-04-09 2011-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Measurement of three-dimensional motion characteristics
JP6106921B2 (ja) * 2011-04-26 2017-04-05 株式会社リコー 撮像装置、撮像方法および撮像プログラム
CN102889864A (zh) * 2011-07-19 2013-01-23 中铝上海铜业有限公司 带卷边部物体塔形检测系统及其检测方法
JP5974472B2 (ja) 2011-12-15 2016-08-23 日産自動車株式会社 ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
JP2013195287A (ja) * 2012-03-21 2013-09-30 Sharp Corp 変位量検出装置、電子機器
EP2887030B1 (de) * 2013-12-20 2016-11-23 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Messung von Schwingungen eines bewegten Objektes
CN104236464B (zh) * 2014-09-04 2017-03-22 宁波舜宇智能科技有限公司 一种激光振动、位移传感器及其测量方法
US10030964B2 (en) * 2014-12-12 2018-07-24 Sunedison Semiconductor Limited (Uen201334164H) Systems and methods for performing phase shift interferometry while a wafer is vibrating
JP6555712B2 (ja) 2015-06-09 2019-08-07 国立大学法人 新潟大学 平面振動計測装置及び平面振動計測方法
CN105136434B (zh) * 2015-08-12 2019-09-20 中北大学 一种平面机构二维运动规律测试装置
CN105258783B (zh) 2015-11-16 2019-01-18 杭州电子科技大学 一种基于激光波前编码技术的振动检测方法
CN206892031U (zh) * 2016-07-12 2018-01-16 纳路易爱姆斯株式会社 具备位置识别飞行单元与图像拍摄部的检查用飞行体
SG11201901644TA (en) * 2016-08-29 2019-03-28 Elbit Systems Land & C4I Ltd Optical detection of vibrations
CN108254379B (zh) * 2016-12-28 2020-10-27 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种缺陷检测装置及方法
CN107271026B (zh) * 2017-07-07 2020-01-03 河南科技大学 一种钢丝绳横向振动测量的方法
JP7126670B2 (ja) * 2017-09-05 2022-08-29 国立大学法人福井大学 スペックル画像を用いる欠陥検出方法およびその装置
CN107764389A (zh) * 2017-09-08 2018-03-06 天津大学 基于条纹投影法的一种低速摄像机测量较高频振动的方法
EP3805735A4 (en) * 2018-06-11 2021-07-21 Shimadzu Corporation FAULT DETECTION METHOD AND DEVICE

Also Published As

Publication number Publication date
CN113892015A (zh) 2022-01-04
WO2021045135A1 (ja) 2021-03-11
JP7219990B2 (ja) 2023-02-09
TWI756811B (zh) 2022-03-01
KR20220043202A (ko) 2022-04-05
EP4027119A4 (en) 2023-09-06
US20220283020A1 (en) 2022-09-08
JPWO2021045135A1 (zh) 2021-03-11
EP4027119A1 (en) 2022-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6749814B2 (ja) 高さ検出装置およびそれを搭載した塗布装置
JPH095048A (ja) 表面形状測定装置
KR100740249B1 (ko) 영상 측정 장치 및 그 방법
WO2020065850A1 (ja) ３次元測定装置
JP2008070158A (ja) 超音波ホーンの振幅測定方法および周波数測定方法とその方法を用いた測定機器およびそれを用いた超音波接合装置
JP2015062923A (ja) レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法
TWI756811B (zh) 振動檢測系統
TWI820581B (zh) 不良檢測裝置、不良檢測方法以及振動檢測裝置
JP3933060B2 (ja) ボンディングワイヤ検査方法
JP2000088542A (ja) はんだ付検査装置及び検査方法
JP6182248B2 (ja) ダイボンダ
JP2007071790A (ja) Ｍｅｍｓの動作診断装置及び動作診断方法
WO2022239067A1 (ja) 不良検出装置及び不良検出方法
JPH05235136A (ja) バンプの接合状態検査方法及び装置
WO2017082245A1 (ja) 高さ検出装置およびそれを搭載した塗布装置
JP2765568B2 (ja) 赤外線リード浮き検査装置
JPWO2021045135A5 (zh)
JP2009071051A (ja) ボンディングワイヤ検査装置およびボンディングワイヤ検査方法
JP2003185590A (ja) ワーク検査方法および装置
JPH03249549A (ja) はんだ接合状態検査方法
JP2005114587A (ja) シリコンウェハの検査装置および検査方法
TW202135963A (zh) 檢查裝置以及檢查方法
JP2016004017A (ja) 情報取得装置及び画像処理方法
JP4090610B2 (ja) 高さ測定装置
JPS627200A (ja) 接合状態検出装置