TW202115209A - 加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、聚矽氧硬化物及光半導體裝置 - Google Patents

加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、聚矽氧硬化物及光半導體裝置 Download PDF

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Abstract

本發明課題在於提供一種藉由塗佈於聚矽氧橡膠表面並予以硬化而能夠抑制聚矽氧橡膠表面的觸黏性之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物。 解決手段為，加成硬化型聚矽氧塗佈組成物係以特定範圍的摻混量含有：(A)選自由(A-i)一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、及(A-ii)在23℃下為蠟狀或者固體之有機聚矽氧烷所成群組的含烯基有機聚矽氧烷(惟，前述(A)成分全體中，前述(A-ii)成分的比例為50～100質量%)、(B)1分子中具有至少2個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷、(C)鉑族金屬系觸媒、及(D)溶劑。

Description

加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、聚矽氧硬化物及光半導體裝置
本發明係有關於一種加成硬化型聚矽氧塗佈組成物、其聚矽氧硬化物、及聚矽氧橡膠表面由此聚矽氧硬化物被覆的光半導體裝置。
發光二極體(下稱「LED」)元件的密封材料，基於隨著LED的高亮度化而導致發熱量增大或因光的短波長化而導致元件的發熱增加，而使用耐久性良好的聚矽氧樹脂(專利文獻1)。尤其是加成反應硬化型聚矽氧樹脂組成物，可藉由加熱於短時間內硬化，生產性佳，而適用於作為LED的密封材料(專利文獻2)。 另一方面，將橡膠狀聚矽氧組成物使用於LED密封用途時，在硬化物表面容易殘留黏性(觸黏性)，從而在一般照明用途等當中使用時塵埃等常會附著於樹脂表面，使亮度降低而導致可靠性降低。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-198930號公報 [專利文獻2]日本特開2004-292714號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於上述實情而完成者，茲以提供一種藉由塗佈於聚矽氧橡膠表面並予以硬化而能夠抑制聚矽氧橡膠表面的觸黏性之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物為目的。 [解決課題之手段]
為達成上述課題，於本發明中，係提供一種加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，其係含有： (A) 選自由下述(A-i)及(A-ii)所成群組的含烯基有機聚矽氧烷(惟，前述(A)成分全體中，前述(A-ii)成分的比例為50～100質量%)： (A-i) 一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (A-ii) 以下述平均式表示，且在23℃下為蠟狀或者固體之有機聚矽氧烷、 (R2 3 SiO1/2 )a (R1 R2 2 SiO1/2 )b (R1 R2 SiO)c (R2 2 SiO)d (R1 SiO3/2 )e (R2 SiO3/2 )f (SiO4/2 )g (式中，R1 為烯基，R2 為不含烯基之可相同或相異之經取代或未取代之一價烴基；惟，a、b、c、d、e、f、g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0的數，惟，b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+ g=1的數) (B) 1分子中具有至少2個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：鍵結於前述(B)成分中所含之矽原子的氫原子數，按每1個前述(A)成分中之鍵結於矽原子之烯基為0.1～5個的量、 (C) 鉑族金屬系觸媒：相對於前述(A)成分及前述(B)成分的合計質量，以鉑族金屬元素的質量換算為1～500ppm、 (D) 溶劑：相對於前述(A)～(C)成分的合計100質量份為5～1,000質量份。
此加成硬化型聚矽氧塗佈組成物可抑制光半導體裝置之聚矽氧橡膠密封材料的表面觸黏性。
前述(A-i)成分較佳為其30質量%甲苯溶液在25℃的黏度為3,000mPa・s以上。
前述(A-i)成分之甲苯溶液的黏度若為前述既定值以上，則此加成硬化型聚矽氧塗佈組成物於硬化後可形成均勻的膜。
此加成硬化型聚矽氧塗佈組成物較佳為進一步含有(E)矽烷偶合劑。
此加成硬化型聚矽氧塗佈組成物若進一步含有(E)矽烷偶合劑，此加成硬化型聚矽氧塗佈組成物對樹脂的接著性較高。
又，於本發明中，係提供一種前述加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的硬化物。 此硬化物可抑制聚矽氧橡膠表面的觸黏性。
再者，於本發明中，係提供一種被覆物，其係由前述聚矽氧硬化物被覆聚矽氧橡膠表面的至少一部分而成。 此被覆物可抑制聚矽氧橡膠表面的觸黏性。
進而，本發明為一種光半導體裝置，其係由聚矽氧橡膠密封光半導體元件，且前述聚矽氧橡膠表面的至少一部分係由前述聚矽氧硬化物所被覆。
此光半導體裝置在使用中塵埃等不會附著於樹脂表面，具有高可靠性。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種可抑制光半導體裝置之聚矽氧橡膠密封材料的表面觸黏性之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物與其硬化物，由本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物所被覆的光半導體裝置係具有高可靠性。
[實施發明之形態]
諸如上述，業界要求開發出一種藉由塗佈於聚矽氧橡膠表面並予以硬化而能夠抑制聚矽氧橡膠表面的觸黏性之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物。
本案發明人等針對前述課題致力重複多次研究的結果發現，若為後述之包含(A)、(B)、(C)、及(D)成分的加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，則可解決前述課題，而完成本發明。
亦即，本發明為一種加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，其係含有： (A) 選自由下述(A-i)及(A-ii)所成群組的含烯基有機聚矽氧烷(惟，前述(A)成分全體中，前述(A-ii)成分的比例為50～100質量%)： (A-i) 一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (A-ii) 以下述平均式表示，且在23℃下為蠟狀或者固體之有機聚矽氧烷、 (R2 3 SiO1/2 )a (R1 R2 2 SiO1/2 )b (R1 R2 SiO)c (R2 2 SiO)d (R1 SiO3/2 )e (R2 SiO3/2 )f (SiO4/2 )g (式中，R1 為烯基，R2 為不含烯基之可相同或相異之經取代或未取代之一價烴基；惟，a、b、c、d、e、f、g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0的數，惟，b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+ g=1的數) (B) 1分子中具有至少2個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：鍵結於前述(B)成分中所含之矽原子的氫原子數，按每1個前述(A)成分中之鍵結於矽原子之烯基為0.1～5個的量、 (C) 鉑族金屬系觸媒：相對於前述(A)成分及前述(B)成分的合計質量，以鉑族金屬元素的質量換算為1～500ppm、 (D) 溶劑：相對於前述(A)～(C)成分的合計100質量份為5～1,000質量份。
以下就本發明詳細加以說明，惟本發明非限定於此等。 [加成硬化型聚矽氧塗佈組成物] 本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物係含有前述(A)～(D)成分。 以下就各成分詳細加以說明。
＜(A)成分＞ (A) 成分為選自由下述(A-i)及(A-ii)所成群組的含烯基有機聚矽氧烷： (A-i) 一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (A-ii) 以下述平均式表示，且在23℃下為蠟狀或者固體之有機聚矽氧烷 (R2 3 SiO1/2 )a (R1 R2 2 SiO1/2 )b (R1 R2 SiO)c (R2 2 SiO)d (R1 SiO3/2 )e (R2 SiO3/2 )f (SiO4/2 )g (式中，R1 為烯基，R2 為不含烯基之可相同或相異之經取代或未取代之一價烴基；惟，a、b、c、d、e、f、g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0的數，惟，b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+ g=1的數)。
(A-i)成分係供均勻地塗佈加成硬化型聚矽氧塗佈組成物之成分。例如當(A-ii)成分及(B)成分為蠟狀或固體時，於溶劑揮發後(A-ii)成分及(B)成分無法析出而形成透明的橡膠膜，而可能損及透明性。此時，藉由使(A-iii)及(B)成分分散於(A-i)成分中進行塗佈，於溶劑揮發後亦可形成透明性高且均勻的膜。 (A-i)成分係主鏈由二有機矽氧基重複單元所構成，分子鏈兩末端由三有機矽氧基封端且基本上具有直鏈狀分子結構的生橡膠狀有機聚矽氧烷。
(A-i)成分係以生橡膠狀，尤以其30質量%甲苯溶液的黏度為3,000mPa・s以上為佳，此黏度為3,000mPa・s以上時，進行塗佈並使溶劑揮發後之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的黏度較高，不會發生收縮等，而能夠於硬化後形成均勻的膜。 前述黏度更佳為3,000～30,000mPa・s，再更佳為5,000～20,000mPa・s。
前述烯基較佳為乙烯基、烯丙基、乙炔基等碳數2～10者，更佳為碳數2～6者，再更佳為乙烯基。(A)成分中之烯基的鍵結位置可於分子鏈末端、分子鏈非末端(即分子鏈側鏈)，亦可於此兩者。
前述烯基以外之鍵結於矽原子之有機基，只要是不具有脂肪族不飽和鍵結者則不特別限定，可舉出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵烷基等一般碳原子數為1～12，較佳為1～10之未取代基或鹵素取代基之一價烴基，更佳為甲基、苯基、3,3,3-三氟丙基。
(A-i)成分中，全部有機基的0.01～25莫耳%較佳為烯基，全部有機基的0.1～5莫耳%更佳為烯基。
(A-i)成分之有機聚矽氧烷的具體例可舉出例如分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷・甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三乙烯基矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三乙烯基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基乙烯基矽氧烷共聚物、及由此等有機聚矽氧烷之二種以上所構成的混合物等。 (A-i)成分可單獨使用一種，亦可併用分子量或結構不同的二種以上者。
(A-ii)成分係以前述平均式表示，且在23℃下為蠟狀或者固體的有機聚矽氧烷，「蠟狀」係指在23℃下為10,000Pa・s以上，尤為100,000Pa・s以上之幾乎不顯示自流動性的膠狀。
上述平均式中，R1 為烯基，其具體例可例示與(A-i)成分中所舉出者相同者。又，R2 只要是前述烯基以外之鍵結於矽原子的有機基則不特別限定，其具體例可例示與(A-i)成分中所舉出者相同者。
(A-ii)成分的摻混量，相對於(A-i)成分與(A-ii)成分的合計100質量份為50～100質量份，較佳為70～100質量份，更佳為90～100質量份。(A-ii)成分的摻混量未達50質量份時，無法獲得目標之觸黏性的減少。
＜(B)成分＞ (B)成分之有機氫聚矽氧烷係發揮與(A)成分中所含烯基藉由氫矽烷化反應進行交聯的交聯劑之作用。(B)成分之分子結構不特別限制，可使用例如直鏈狀、環狀、支鏈狀、三維網狀結構(樹脂狀)等的各種有機氫聚矽氧烷。
(B)成分之有機氫聚矽氧烷係於1分子中具有至少2個，較佳為3～300個，更佳為3～100個鍵結於矽原子之氫原子(即氫矽烷基(SiH基))。當(B)成分之有機氫聚矽氧烷具有直鏈狀結構時，此等SiH基可僅位於分子鏈末端及分子鏈中段(分子鏈非末端)之任一處，亦可位於此兩處。
(B)成分之1分子中的矽原子數(聚合度)較佳為2～300個，更佳為3～200個，再更佳為4～150個。 再者，(B)成分在室溫(25℃)下可為液狀、蠟狀或固體。
(B)成分可使用例如以下述平均組成式表示之有機氫聚矽氧烷。 R3 h Hi SiO(4-h-i)/2 (2) (式中，R3 為不含烯基之彼此相同或相異之未取代或者經取代之碳原子數較佳為1～12，更佳為1～10，再更佳為1～8之鍵結於矽原子的一價烴基，h及i較佳為0.7≦h≦2.1、0.001≦i≦1.0，且為滿足0.8≦h+i≦3.0的正數，更佳為1.0≦h≦2.0、0.01≦i≦1.0，且為滿足1.55≦h+i≦2.5的正數)。
作為前述R3 ，只要不含烯基則不特別限定，可舉出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苯甲基、苯乙基等芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等鹵烷基等一般碳原子數為1～12，較佳為1～10，更佳為1～8之未取代或經鹵素取代之一價烴基，更佳為甲基、苯基、3,3,3-三氟丙基。
(B)成分的具體例可舉出例如甲基氫矽氧烷・二甲基矽氧烷環狀共聚物、兩末端三甲基矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽氧基封端二甲基聚矽氧烷、兩末端二甲基氫矽氧基封端二甲基矽氧烷・甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽氧基封端甲基氫矽氧烷・二苯基矽氧烷・甲基苯基矽氧烷・二甲基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽氧基封端甲基氫矽氧烷・二甲基矽氧烷・二苯基矽氧烷共聚物、兩末端二甲基氫矽氧基封端甲基氫矽氧烷・二甲基矽氧烷・甲基苯基矽氧烷共聚物等。
(B)成分的摻混量係相對於(A)成分中之1個鍵結於矽原子之烯基，(B)成分中之鍵結於矽原子之氫原子數為0.1～5.0個，較佳為0.1～2.0個範圍內的量。
＜(C)成分＞ (C)成分之鉑族金屬系觸媒係供促進(A)成分中之烯基與(B)成分中之鍵結於矽原子之氫原子的氫矽烷化反應者。
鉑族金屬系觸媒不特別限定，可舉出例如鉑、鈀、銠等鉑族金屬；氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物等鉑化合物；肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等鉑族金屬化合物等；氯鉑酸經聚矽氧改性者由於與(A)及(B)成分的相溶性良好，且幾乎不含有氯雜質而較佳。 (C)成分可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
(C)成分的摻混量，相對於(A)成分及(B)成分的合計量，換算成鉑族金屬元素，以質量基準計為1～500ppm的範圍，較佳為10～100ppm的範圍。前述摻混量若未達1ppm，加成反應的反應速度會變慢，而無法獲得可減少觸黏性的硬化物。又，前述摻混量超過500ppm，亦無法進一步加快反應速度而不經濟。
＜(D)成分＞ (D)成分之溶劑只要是可與(A)～(C)成分相溶者則可為任何溶媒。其具體例可舉出甲苯、二甲苯、正庚烷等烴系溶媒；六氟間二甲苯等鹵素取代烴系溶媒；甲醇、乙醇、異丙醇等醇系溶媒；丙酮；乙酸乙酯；1,3-雙三氟甲基苯等。
(D)成分的摻混量，相對於(A)～(C)成分的合計100質量份為5～1,000質量份，較佳為100～1,000質量份。少於此摻混量時，加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的黏度較高而不易塗佈於聚矽氧橡膠表面，而無法均勻地擴展，觸黏性減少效果會參差不齊。又，多於此摻混量時，加成硬化型聚矽氧塗佈組成物中的聚矽氧成分濃度較低，硬化後無法獲得充分的觸黏性減少性。
＜其他成分＞ 除前述成分以外，本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物中，為提高對樹脂的接著性，亦可添加接著性提升劑。作為接著性提升劑，基於對本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物賦予自接著性之觀點，可使用含有賦予接著性之官能基的矽烷、矽氧烷等有機矽化合物、非聚矽氧系有機化合物等。
賦予接著性之官能基的具體例，可舉出鍵結於矽原子之乙烯基、烯丙基等烯基；經由碳原子鍵結於矽原子之環氧基(例如γ-環氧丙氧基丙基、β-(3,4-環氧環己基)乙基等)、或丙烯醯氧基(例如γ-丙烯醯氧丙基等)或者甲基丙烯醯氧基(例如γ-甲基丙烯醯氧丙基等)；經由可含有1～2個烷氧基矽烷基(例如酯結構、胺基甲酸酯結構、醚結構之伸烷基鍵結於矽原子的三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基、甲基二甲氧基矽烷基等烷氧基矽烷基等)等。於本發明中，尤以1分子中含有2種以上之此等官能基者為佳。
含有賦予接著性之官能基的有機矽化合物可例示矽烷偶合劑、具有烷氧基矽烷基與有機官能性基之矽氧烷、對具有反應性有機基之有機化合物導入烷氧基矽烷基的化合物等。 又，非聚矽氧系有機化合物可舉出例如有機酸烯丙酯、環氧基開環觸媒、有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物等。 此等當中，於本發明中，(E)成分特佳為含有矽烷偶合劑者。
本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物中，為了提升補強性及觸黏性減少性，亦可摻混微粉末二氧化矽。此微粉末二氧化矽其比表面積(BET法)較佳為50m2 /g以上，更佳為50～400m2 /g，再更佳為100～300m2 /g。比表面積若為50m2 /g以上，則可對硬化物賦予充分的補強性及觸黏性減少性。
於本發明中，就此種微粉末二氧化矽，比表面積較佳為前述範圍內(50m2 /g以上)，可為向來作為聚矽氧橡膠之補強性填充劑使用的習知物，可舉出例如煙霧質二氧化矽(乾式二氧化矽)、沉降二氧化矽(濕式二氧化矽)等。亦可直接使用微粉末二氧化矽，但為了對加成硬化型聚矽氧塗佈組成物賦予良好的流動性，較佳使用經三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷等甲基氯矽烷類；二甲基聚矽氧烷、六甲基二矽氮烷、二乙烯基四甲基二矽氮烷、二甲基四乙烯基二矽氮烷等六有機二矽氮烷等的有機矽化合物處理者。補強性二氧化矽可單獨使用一種，亦可併用二種以上。
本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物中，可視需求使用對(C)成分之加成反應觸媒具有硬化抑制效果的反應抑制劑。此反應抑制劑可例示三苯基膦等含磷化合物；三丁胺或四甲基伸乙二胺、苯并三唑等含氮化合物；含硫化合物；乙炔系化合物；過氧羥基化合物；馬來酸衍生物等。 由於反應抑制劑之硬化抑制效果的程度係大幅隨著反應抑制劑的化學結構而異，因此反應抑制劑的摻混量係以依據所用反應抑制劑調整成最佳量為佳。一般而言，相對於(A)成分及(B)成分的合計100質量份為0.001～5質量份。
＜塗佈方法＞ 本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物尤以透光率高，而能夠適用於作為光學用途之半導體元件的塗佈材料、電氣/電子用保護塗佈材料，尤為密封材料的塗佈材料。
對本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的密封材料等被塗佈材料之塗佈方法不特別限定，可舉出例如噴霧塗佈、毛刷塗佈等。
[聚矽氧硬化物] 將本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物硬化，可獲得本發明之聚矽氧硬化物。本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的硬化方法、條件可採用週知之硬化方法、條件。就其一例，可在室溫下靜置15分～1小時而將溶劑風乾，其後在120～180℃以10分～2小時之條件使其硬化。 再者，硬化後之聚矽氧硬化物的膜厚不特別限定，為獲得觸黏性減少性，宜採5～50μm之膜厚。若滿足所述範圍，則可獲得透明性高、觸黏性減少的聚矽氧硬化物。
[被覆物] 作為LED等光半導體裝置之密封材料使用之聚矽氧橡膠的表面易殘留觸黏性，而對聚矽氧橡膠表面的至少一部分塗佈本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物並予以硬化而由本發明之聚矽氧硬化物所被覆的本發明之被覆物，可抑制由本發明之聚矽氧硬化物所被覆部分的觸黏性。
[光半導體裝置] 對由聚矽氧橡膠密封光半導體元件之半導體裝置的前述聚矽氧橡膠表面的至少一部分塗佈本發明之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物並予以硬化，可得本發明之光半導體裝置。本發明之光半導體裝置的聚矽氧橡膠表面當中由本發明之聚矽氧硬化物被覆之部分的觸黏性獲抑制。從而，塵埃等不會附著於表面，而具有高可靠性。 [實施例]
以下示出實施例及比較例具體地說明本發明，惟本發明不受下述實施例任何限定。此外，下述各例中份表示質量份。
[實施例1～3、比較例1、2] 以表1所示摻混量將下述各成分混合，調製成加成硬化型聚矽氧塗佈組成物。 此外，表1中的各成分之數值表示質量份。[Si-H]/[烯基]值表示(B)成分中鍵結於矽原子之氫原子(Si-H基)的個數相對於(A)成分中鍵結於全部矽原子之烯基的總數之比(莫耳比)。
(A)成分： (A-i-1)以構成單元比 (CH2 =CH(CH3 )2 SiO1/2 )0.0006 (CH2 =CH(CH3 )SiO)0.0013 ((CH3 )2 SiO)0.998 表示之有機聚矽氧烷(30質量%甲苯溶液黏度8,000mPa・s)、 (A-ii-1)以平均式 ((CH3 )3 SiO1/2 )0.4 (CH2 =CH(CH3 )2 SiO1/2 )0.07 (SiO2 )0.53 表示，且在23℃下為固體之有機聚矽氧烷、 (A-ii-2)以平均式 ((CH3 )3 SiO1/2 )0.1 (CH2 =CH(CH3 )2 SiO1/2 )0.17 ((CF3 CH2 CH2 SiO3/2 )0.51 (SiO2 )0.22 表示，且在23℃下為固體之有機聚矽氧烷
(B)成分： (B-1)以構成單元比 ((CH3 )3 SiO1/2 )0.412 (H(CH3 )2 SiO1/2 )0.0262 (SiO2 )0.56 表示之有機氫聚矽氧烷、 (B-2)以平均式((CH3 )3 SiO1/2 )0.05 (H(CH3 )SiO)0.95 表示之有機氫聚矽氧烷、 (B-3)以平均式 ((CH3 )3 SiO1/2 )0.07 ((CF3 CH2 CH2 )CH3 SiO)0.47 (H(CH3 )SiO)0.46 表示之有機氫聚矽氧烷
(C)成分： (C-1)六氯鉑酸與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷之反應生成物的甲苯溶液(鉑含量為0.05質量%)
(D)成分： (D-1)正庚烷 (D-2)異丙醇 (D-3)乙酸乙酯 (D-4)二甲苯 (D-5)六氟間二甲苯
(E)成分： (E-1)乙炔基環己醇
Figure 02_image001
[實施例4～6、比較例3、4] 在玻璃皿中澆注聚矽氧橡膠(信越化學工業股份有限公司製KER-2700)成2mm厚，以150℃、1小時之條件使其硬化。以毛刷對其塗佈實施例1～3、比較例1、2中所得之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，於室溫下風乾1小時，使溶劑充分揮發。其後，以150℃、2小時之條件使加成硬化型聚矽氧塗佈組成物硬化，針對在聚矽氧橡膠表面形成聚矽氧硬化物之被膜的試片進行下述評定。
[比較例5] 在玻璃皿中澆注聚矽氧橡膠(信越化學工業股份有限公司製KER-2700)成2mm厚，以150℃、1小時之條件使其硬化。針對將所得硬化物以室溫加熱1小時，接著以150℃加熱2小時的試片進行下述評定。
[外觀] 以目視觀察各試片的外觀。
[觸黏性] 利用質地分析儀(TA-XT2:Texture Technoligies Corp.公司製)來評定各試片的表面觸黏性。觸黏性係以gf表示，值愈大(趨近0)表示觸黏性愈低。
Figure 02_image003
如表2所示，就實施例4～6，由對密封材料之聚矽氧橡膠表面塗佈加成硬化型聚矽氧塗佈組成物並予以硬化而得的聚矽氧硬化物所被覆之被覆物的透明性良好，且前述被覆物其觸黏性減少。 另一方面，就比較例3～5，聚矽氧橡膠由聚矽氧硬化物被覆之被覆物(比較例4及5)、聚矽氧橡膠(比較例5)的透明性雖較高，但前述被覆物、聚矽氧橡膠仍有觸黏性。
此外，本發明非限定於上述實施形態。上述實施形態僅為例示，與本發明申請專利範圍所記載之技術思想實質上具有相同構成且發揮同樣的作用效果者皆包含於本發明技術範圍內。

Claims (6)

  1. 一種加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，其特徵為含有： (A) 選自由下述(A-i)及(A-ii)所成群組的含烯基有機聚矽氧烷(惟，前述(A)成分全體中，前述(A-ii)成分的比例為50～100質量%)： (A-i) 一分子中具有至少2個烯基之直鏈狀有機聚矽氧烷、 (A-ii) 以下述平均式表示，且在23℃下為蠟狀或者固體之有機聚矽氧烷、 (R2 3 SiO1/2 )a (R1 R2 2 SiO1/2 )b (R1 R2 SiO)c (R2 2 SiO)d (R1 SiO3/2 )e (R2 SiO3/2 )f (SiO4/2 )g (式中，R1 為烯基，R2 為不含烯基之可相同或相異之經取代或未取代之一價烴基；惟，a、b、c、d、e、f、g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0及g≧0的數，惟，b+c+e＞0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+ g=1的數) (B) 1分子中具有至少2個以上之鍵結於矽原子之氫原子的有機氫聚矽氧烷：鍵結於前述(B)成分中所含之矽原子的氫原子數，按每1個前述(A)成分中之鍵結於矽原子之烯基為0.1～5個的量、 (C) 鉑族金屬系觸媒：相對於前述(A)成分及前述(B)成分的合計質量，以鉑族金屬元素的質量換算為1～500ppm、 (D) 溶劑：相對於前述(A)～(C)成分的合計100質量份為5～1,000質量份。
  2. 如請求項1之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，其中前述(A-i)成分其30質量%甲苯溶液在25℃下的黏度為3,000mPa・s以上。
  3. 如請求項1或2之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物，其進一步含有(E)矽烷偶合劑。
  4. 一種聚矽氧硬化物，其係如請求項1～3中任一項之加成硬化型聚矽氧塗佈組成物的硬化物。
  5. 一種被覆物，其特徵為：其係由如請求項4之聚矽氧硬化物被覆聚矽氧橡膠表面的至少一部分而成者。
  6. 一種光半導體裝置，其係由聚矽氧橡膠密封光半導體元件的光半導體裝置，其特徵為： 前述聚矽氧橡膠表面的至少一部分係由如請求項4之聚矽氧硬化物所被覆。
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