TW202111052A - 黏著片材、及黏著片材貼附品之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏著片材、及使用其之黏著片材貼附品之製造方法，該黏著片材適於對被黏著面之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在所貼合之被黏著面上實現高接著可靠性及低透明性。 本發明之黏著片材X具有黏著劑層20。黏著劑層20能夠藉由第1外部刺激而降低波長550 nm下之可見光透過率，且能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。本發明之黏著片材貼附品製造方法包含：將黏著片材X利用其黏著劑層20貼合於被黏著體之步驟；著色步驟，其係對被黏著體上之黏著劑層20賦予第1外部刺激；及黏著力上升步驟，其係於該著色步驟之前或之後對被黏著體上之黏著劑層20賦予第2外部刺激。

Description

黏著片材、及黏著片材貼附品之製造方法

本發明係關於一種黏著片材、及黏著片材貼附品之製造方法。

就賦予表面保護或耐衝擊性等觀點而言，有於光學裝置或電子裝置等各種裝置之表面貼合補強用黏著片材之情形。補強用黏著片材例如具有基材膜與黏著劑層之積層構造。關於此種補強用黏著片材之技術記載於例如下述專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2017-132871號公報

[發明所欲解決之問題]

對於補強用黏著片材，有時要求透明性，以便能夠在貼合於特定表面後檢查該片材與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

又，對於補強用黏著片材，有時要求關於貼合作業之二次加工性。具體而言，於將補強用黏著片材貼合於特定表面時產生貼合不良(即，被黏著面上之補強用黏著片材之位置偏移、或被黏著面與補強用黏著片材之間混入異物或氣泡)之情形時，對於補強用黏著片材要求用以自被黏著面適當剝離之輕剝離性，以便能夠進行替代之補強用黏著片材之貼合作業。

另一方面，對於持續貼合於製品裝置之表面之補強用黏著片材，亦要求作為裝置構造材顯示對被黏著面之充分接著可靠性。關於補強用黏著片材之此種接著可靠性與上述輕剝離性為取捨關係。

此外，對於持續貼合於製品裝置之表面之補強用黏著片材，根據其被黏著面之性狀，有時要求透明性較低。例如，就製品裝置之外觀品質等設計性之觀點而言，對於補強用黏著片材，有時要求貼合有補強用黏著片材之被黏著面之色調或質感、被黏著面內之該等之差異等透過該黏著片材不易被視認到。例如於貼合有補強用黏著片材之被黏著面為金屬面等鏡面性較高之面之情形時，有時要求補強用黏著片材具有遮光性以防止、抑制此種面上之外界光反射。關於補強用黏著片材之此種低透明性與上述透明性為取捨關係。

本發明提供一種黏著片材，其適於對被黏著面之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在所貼合之被黏著面上實現高接著可靠性及低透明性。又，本發明提供一種使用此種黏著片材之黏著片材貼附品製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本發明之第1態樣，提供一種黏著片材。該黏著片材具有黏著劑層。黏著劑層能夠藉由第1外部刺激而降低波長550 nm下之可見光透過率，且能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。第1外部刺激例如為活性能量線照射或加熱。第2外部刺激係與第1外部刺激不同種類之刺激，例如為加熱或活性能量線照射。又，黏著片材亦可具有積層於黏著劑層之透明基材。關於本發明之黏著片材，可於對黏著劑層賦予第1外部刺激而使該層之可見光透過率降低後，對該黏著劑層賦予第2外部刺激而使該層之黏著力上升。或者，亦可於對黏著劑層賦予第2外部刺激而使該層之黏著力上升後，對該黏著劑層賦予第1外部刺激而使該層之可見光透過率降低。

本發明之黏著片材中之黏著劑層如上所述能夠藉由第1外部刺激而降低波長550 nm下之可見光透過率(由於在可見光之波長區域，波長550 nm位於中間區域內，故而黏著劑層之波長550 nm之光之透過率容易對黏著劑層之色調或可見光區域之透明性造成影響)。此種構成適於在黏著片材中將可見光區域之透明性相對較高之狀態與相對較低之狀態分開使用。例如於將本發明之黏著片材貼合於特定表面後，於該片材之透明性相對較高之狀態下檢查該片材與被黏著面之間有無異物或氣泡，於通過該檢查後，可對該片材之黏著劑層賦予第1外部刺激而使該片材之透明性變化為相對較低之狀態。貼合於被黏著面之黏著片材之透明性越低，被黏著面之色調或質感、被黏著面內之該等之差異等越不易被視認出，又，即便被黏著面為容易產生外界光反射之面，亦可抑制該外界光反射。

本發明之黏著片材中之黏著劑層如上所述能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。此種構成適於在黏著片材或其黏著劑層中將對被黏著體之黏著力相對較低之狀態(低黏著力狀態)與相對較高之狀態(高黏著力狀態)分開使用。例如於將黏著片材貼合於特定表面時產生不良之情形時，可於產生貼合不良之黏著片材之黏著劑層之黏著力相對較低之狀態下將該片材自被黏著面剝離。另一方面，關於適當地貼合於特定表面之黏著片材，可對其黏著劑層賦予第2外部刺激而使該層之黏著力變化為相對較高之狀態。貼合於被黏著面之黏著片材或其黏著劑層對被黏著面之黏著力越高，越容易實現該黏著片材對被黏著面之高接著可靠性。

如上所述，本發明之第1態樣之黏著片材適於對被黏著面之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在所貼合之被黏著面上實現高接著可靠性及低透明性。此種本發明之黏著片材例如能夠良好地用作可貼合於光學裝置或電子裝置等各種裝置之表面之補強用黏著片材。

第1外部刺激較佳為活性能量線照射。此種構成就容易控制藉由第1外部刺激使黏著劑層之可見光透過率降低之觀點而言較佳。又，此種構成適於在黏著劑層中圖案形成可見光透過率降低區域。

第2外部刺激較佳為加熱。此種構成適於採用活性能量線照射(種類與第2外部刺激不同)作為第1外部刺激。

關於本發明之黏著片材，於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合與照射波長365 nm及照射光量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第2黏著力時，第2黏著力相對於第1黏著力之比率較佳為2以下。該構成適於在黏著片材之黏著劑層中抑制因受到第1外部刺激所產生之對被黏著面之黏著力上升率，確保因受到第2外部刺激所產生之較高之對被黏著面之黏著力上升率。

關於本發明之黏著片材，於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之第1黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合、照射波長365 nm及照射量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射、以及80℃下之5分鐘加熱後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第3黏著力時，第3黏著力相對於第1黏著力之比率較佳為5以上。第3黏著力較佳為5 N/25 mm以上。該等構成適於在貼合於被黏著面之黏著片材中確保對被黏著面之高接著可靠性。

黏著片材中之黏著劑層受到第1外部刺激前於波長550 nm下之可見光透過率較佳為85%以上。此種構成適於在將黏著片材貼合於特定表面後檢查該片材與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著片材中之黏著劑層受到第1外部刺激後於波長550 nm下之可見光透過率較佳為80%以下。此種構成適於使貼合有黏著片材之被黏著面不易被視認到，又，適於防止、抑制被黏著面上之上述外界光反射。

黏著片材中之黏著劑層受到第1外部刺激前於波長300～700 nm下之可見光平均透過率較佳為83%以上。此種構成適於在將黏著片材貼合於特定表面後檢查該片材與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著片材中之黏著劑層受到第1外部刺激後於波長300～700 nm下之可見光平均透過率較佳為75%以下。此種構成適於使貼合有黏著片材之被黏著面不易被視認到，又，適於防止、抑制被黏著面上之上述外界光反射。

受到第1外部刺激前之黏著片材之霧度較佳為3%以下。此種構成適於在將黏著片材貼合於特定表面後檢查該片材與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著劑層較佳為包含黏著性組合物，該黏著性組合物包含藉由與酸之反應而顯色之化合物(顯色性化合物)及酸產生劑。該構成適於實現藉由第1外部刺激使黏著劑層之可見光透過率之降低。

黏著劑層較佳為包含黏著性組合物，該黏著性組合物包含基礎聚合物及含有有機矽氧烷結構之聚合物。黏著劑層中之基礎聚合物係指黏著劑層中之聚合物成分中占最大質量比率之聚合物成分。含有有機矽氧烷結構之聚合物係指具有有機矽氧烷結構作為例如側鏈之聚合物。

此種構成於採用加熱作為第2外部刺激之情形時，於藉由該加熱使黏著劑層自低黏著力狀態變化為高黏著力狀態之方面較佳。

基礎聚合物較佳為丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物適於在受到第1外部刺激前之黏著劑層中確保高透明性。又，丙烯酸系聚合物就黏著劑層之黏著力之控制容易性之觀點而言亦較佳。

丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度較佳為0℃以下。此種構成於確保黏著劑層中之丙烯酸系聚合物之流動性之方面較佳，因此於採用加熱作為第2外部刺激之情形時，適於藉由該加熱使黏著劑層變化為高黏著力狀態。

含有有機矽氧烷結構之聚合物較佳為包含具有有機矽氧烷骨架之第1單體、及均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上且能夠與第1單體共聚之第2單體的單體成分之聚合物。此種構成適於黏著劑層20之黏著力之調整、加熱所產生之黏著力上升率之確保、及基礎聚合物與含有有機矽氧烷結構之聚合物之相溶性之確保。

根據本發明之第2態樣，提供一種黏著片材貼附品之製造方法。該製造方法包含貼合步驟、著色步驟、及黏著力上升步驟。貼合步驟中，將本發明之第1態樣之黏著片材利用其黏著劑層貼合於被黏著體。著色步驟中，對被黏著體上之黏著劑層賦予第1外部刺激。藉此，該黏著劑層中，波長550 nm下之可見光透過率降低，因此黏著片材之可見光透過率降低。黏著力上升步驟中，對被黏著體上之黏著劑層賦予第2外部刺激。藉此，黏著劑層對被黏著體之黏著力上升。黏著力上升步驟係於著色步驟之前或之後進行。

使用本發明之第1態樣之上述黏著片材的本製造方法適於在黏著片材貼附品之製造過程中，在黏著片材對被黏著體表面(被黏著面)之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在貼合於被黏著面之黏著片材中實現高接著可靠性及低透明性。具體而言，如下所述。

本製造方法中，能夠於貼合步驟之後且著色步驟及黏著力上升步驟之前，在黏著片材之透明性相對較高之狀態下，檢查該片材與被黏著面之間有無異物或氣泡。於該檢查結果為需要重新進行黏著片材貼合作業之情形時，可於著色步驟及黏著力上升步驟之前，將黏著力處於相對較低狀態之黏著片材自被黏著面剝離，其後可貼合另一黏著片材。而且，本製造方法之一形態(第1形態)中，關於經過適當之貼合作業之黏著片材，可藉由經過著色步驟而降低黏著劑層之透明性，其後可藉由經過黏著力上升步驟而於黏著劑層中使其黏著力上升，從而確保對被黏著面之高接著可靠性。本製造方法之另一形態(第2形態)中，關於經過適當之貼合作業之黏著片材，可藉由經過黏著力上升步驟而使黏著劑層之黏著力上升，從而確保黏著劑層對被黏著面之高接著可靠性，其後可藉由經過著色步驟而降低黏著劑層之透明性。

本製造方法中，較佳為第1外部刺激為活性能量線照射。此種構成適於在黏著劑層中圖案形成可見光透過率降低區域。根據該構成，藉由隔著用以遮蔽黏著劑層之特定區域之遮罩圖案對黏著劑層照射活性能量線，可針對黏著劑層之未由該遮罩圖案遮蔽之區域使可見光透過率降低並著色(著色區域之圖案形成)。又，根據本製造方法之上述第1形態，即便於黏著劑層之待圖案形成之著色區域產生位置偏移，亦可於黏著力上升步驟之前，將黏著力處於相對較低狀態之黏著片材自被黏著面剝離，其後關於黏著片材貼合作業可進行二次加工。

本製造方法中，第2外部刺激較佳為加熱。此種構成適於採用活性能量線照射(種類與第2外部刺激不同)作為第1外部刺激。

圖1係本發明之一實施方式之黏著片材X之剖面模式圖。黏著片材X具備基材10及黏著劑層20，具有包含該等之積層構造。基材10及黏著劑層20可直接接合，亦可隔著其他層接合。具體而言，黏著片材X具備基材10及配置於其一面側之黏著劑層20，較佳為具備基材10及以與其一面接觸之方式配置之黏著劑層20。

基材10係於黏著片材X中作為透明支持體發揮功能之要素。基材10例如係具有可撓性之塑膠膜。作為塑膠膜之構成材料，例如可例舉：聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、纖維素、聚苯乙烯、及聚碳酸酯。作為聚烯烴，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯-乙烯醇共聚物。作為聚酯，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚醯胺，例如可例舉：尼龍6、尼龍6,6、及部分芳香族聚醯胺。基材10可由一種材料構成，亦可由兩種以上之材料構成。基材10可具有單層結構，亦可具有多層結構。基材10可為未延伸膜，可為單軸延伸膜，亦可為雙軸延伸膜。於基材10中，就兼顧其透明性與機械強度之觀點而言，基材10構成用塑膠材料較佳為聚酯，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。

基材10具有透明性。基材10之霧度較佳為20%以下，更佳為10%以下，更佳為5%以下，更佳為3%以下。霧度值係依據JIS K7136(2000年)，藉由霧度計(日本電色工業公司製造之「NDH2000」或村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」)進行測定。

基材10之黏著劑層20側之面11亦可被實施用以提高與黏著劑層20之密接性之物理處理、化學處理、或底塗處理。作為物理處理，例如可例舉電暈處理及電漿處理。作為化學處理，例如可例舉酸處理及鹼處理。

基材10之厚度就用以確保基材10作為支持體發揮功能之強度之觀點而言，較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。又，就黏著片材X實現適度之可撓性之觀點而言，基材10之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，更佳為100 μm以下。

黏著片材X中之黏著劑層20係用以使黏著片材X貼合於被黏著體之要素，於與基材10相反之側具有黏著面21。該黏著劑層20能夠藉由第1外部刺激而著色，且能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。具體而言，黏著劑層20能夠藉由第1外部刺激而使波長550 nm下之可見光透過率自相對較高狀態變化為相對較低狀態，且能夠藉由第2外部刺激而使黏著面21之黏著力自相對較低狀態(低黏著力狀態)變化為相對較高狀態(高黏著力狀態)。

未使用之黏著片材X中，黏著劑層20處於波長550 nm下之可見光透過率相對較高之狀態，且處於低黏著力狀態。此種黏著片材X中，可於對黏著劑層20賦予第1外部刺激而使該層之可見光透過率降低後，對黏著劑層20賦予第2外部刺激而使該層之黏著力上升。或者，亦可於對黏著劑層20賦予第2外部刺激而使該層之黏著力上升後，對黏著劑層20賦予第1外部刺激而使該層之可見光透過率降低。

作為第1外部刺激，例如可例舉活性能量線照射及加熱。作為活性能量線，例如可例舉紫外線及電子束。第2外部刺激係與第1外部刺激不同種類之刺激，例如可例舉加熱及活性能量線照射。黏著劑層20可為能夠藉由活性能量線照射而使波長550 nm下之可見光透過率降低且能夠藉由加熱而使黏著力上升之黏著劑層(第1類型之黏著劑層)，亦可為能夠藉由加熱而使波長550 nm下之可見光透過率降低且能夠藉由活性能量線照射而使黏著力上升之黏著劑層(第2類型之黏著劑層)。

於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，黏著劑層20包含第1黏著性組合物，該第1黏著性組合物包含基礎聚合物、含有有機矽氧烷結構之聚合物、藉由與酸之反應而顯色之化合物(顯色性化合物)、及光酸產生劑。含有有機矽氧烷結構之聚合物之有機矽氧烷結構部位由於其極性較低，故而有於黏著劑層20之初期狀態下於黏著面21(貼合於被黏著體之面)偏在化之傾向(黏著劑層20之低黏著力狀態)。若對黏著劑層20進行加熱，則有黏著劑層20內之基礎聚合物與含有有機矽氧烷結構之聚合物各者之流動性及彼此之相溶性提高之傾向，因此含有有機矽氧烷結構之聚合物之有機矽氧烷結構部位容易進行熱擴散。而且，於黏著面21及其附近，於此偏在之聚有機矽氧烷結構部位發生熱擴散，黏著面21中之基礎聚合物之存在比率上升，藉此黏著面21之黏著力上升(即，黏著劑層20達到高黏著力狀態)。又，黏著劑層20藉由使顯色性化合物與源自光酸產生劑之酸發生反應而著色。

所謂基礎聚合物，於黏著劑層20中之聚合物成分中占最大質量比率。作為此種基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等於室溫區域顯示橡膠彈性之聚合物。就黏著劑層20中之黏著力之控制容易性之觀點而言，作為基礎聚合物，較佳為丙烯酸系聚合物。第1黏著性組合物亦可同時包含基礎聚合物與其他聚合物。又，第1黏著性組合物中之基礎聚合物之含有比率就於黏著劑層20中適當地表現基礎聚合物之功能之觀點而言，較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上。

丙烯酸系聚合物係例如藉由使以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分(第1單體成分)聚合而獲得之聚合物(具體而言，以50質量%以上之比率包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯之單元之聚合物)。「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。第1單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率就於黏著劑層20中適當地表現黏著性等基本特性之觀點而言，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上。該比率例如為90質量%以下。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉具有直鏈狀或支鏈狀之碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異三-十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、及(甲基)丙烯酸二十烷基酯。(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，亦可併用兩種以上。

就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之觀點而言，較佳為併用烷基之碳數為4～12之丙烯酸烷基酯(丙烯酸C_4-12 烷基酯)與甲基丙烯酸甲酯。於此情形時，相對於第1單體成分中之丙烯酸C_4-12 烷基酯與甲基丙烯酸甲酯之總量100質量份，丙烯酸C_4-12 烷基酯之量較佳為80質量份以上，且較佳為95質量份以下，甲基丙烯酸甲酯之量較佳為5質量份以上，且較佳為20質量份以下。

第1單體成分亦可包含能夠與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之一種或兩種以上之其他單體(共聚性單體)。就獲得藉由使用共聚性單體所產生之效果之觀點而言，第1單體成分中之共聚性單體之比率較佳為0.1質量%以上，更佳為1質量%以上。該比率例如為50質量%以下，較佳為40質量%以下。

作為共聚性單體，可例舉具有極性基之單體。含極性基單體有助於向丙烯酸系聚合物導入交聯點、確保丙烯酸系聚合物之凝集力等丙烯酸系聚合物之改質。作為含極性基單體，例如可例舉含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子之環之單體。共聚性單體較佳為包含選自由含羥基單體、含羧基單體、及具有含氮原子之環之單體所組成之群中之至少一種。更佳為共聚性單體包含含羥基單體及/或含羧基單體(即，丙烯酸系聚合物具有羥基及/或羧基)。

作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯。含羥基單體較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，更佳為丙烯酸2-羥基乙酯。

第1單體成分中之含羥基單體之比率就向丙烯酸系聚合物導入交聯結構、及確保黏著劑層20中之凝集力之觀點而言，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。該比率就丙烯酸系聚合物聚合時之聚合反應溶液之黏度調整、及與黏著劑層20中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關的丙烯酸系聚合物之極性調整之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。

作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。

第1單體成分中之含羧基單體之比率就向丙烯酸系聚合物導入交聯結構、確保黏著劑層20中之凝集力、及確保黏著劑層20對被黏著體之密接力之觀點而言，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。該比率就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及避免由酸導致之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。

作為具有含氮原子之環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。具有含氮原子之環之單體較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。

第1單體成分中之具有含氮原子之環之單體之比率就確保黏著劑層20中之凝集力、及確保黏著劑層20對被黏著體之密接力之觀點而言，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。該比率就丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度之調整、及與黏著劑層20中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關的丙烯酸系聚合物之極性調整之觀點而言，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。

第1單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：順丁烯二酸酐及伊康酸酐等酸酐單體、含磺酸基單體、2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體、含環氧基單體、丙烯腈及甲基丙烯腈等含氰基單體、(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等含異氰酸基單體、含醯胺基單體、具有丁二醯亞胺骨架之單體、順丁烯二醯亞胺類、伊康醯亞胺類、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類、含烷氧基單體、乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯等乙烯酯類、乙烯醚類、芳香族乙烯基化合物、烯烴類、具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯、及具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。

作為含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。

作為含環氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油基醚、及(甲基)丙烯酸縮水甘油醚。

作為含醯胺基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧醯胺類、N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺、N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、及N-(甲基)丙烯醯基嗎啉。作為N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、及N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺。作為N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、及N-正丁基(甲基)丙烯醯胺。作為N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、及N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺。作為N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、及N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。

作為具有丁二醯亞胺骨架之單體，例如可例舉：N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、及N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基丁二醯亞胺。

作為順丁烯二醯亞胺類，例如可例舉：N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、及N-苯基順丁烯二醯亞胺。

作為伊康醯亞胺類，例如可例舉：N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、及N-月桂基伊康醯亞胺。

作為(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。

作為含烷氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類及(甲基)丙烯酸烷氧基伸烷基二醇酯類。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、及(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基伸烷基二醇酯類，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、及(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯。

作為乙烯基醚類，例如可例舉甲基乙烯基醚及乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚。作為芳香族乙烯基化合物，例如可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及乙烯基甲苯。作為烯烴類，例如可例舉：乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯。

作為具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、及(甲基)丙烯酸二環戊酯。

作為具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、及(甲基)丙烯酸苄酯。

以黏著劑層20之凝集力調整等為目的，第1單體成分亦可包含一種或兩種以上之多官能性單體。作為多官能性單體，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、及己二醇二(甲基)丙烯酸酯。第1單體成分中之多官能性單體之比率較佳為0.01質量%以上，更佳為0.02質量%以上。該比率較佳為2.0質量%以下，更佳為1.0質量%以下。

丙烯酸系聚合物之重量平均分子量就確保黏著劑層20中之凝集力之觀點而言，較佳為100000以上，更佳為300000以上，更佳為500000以上。就確保丙烯酸系聚合物之流動性之觀點而言，該重量平均分子量較佳為5000000以下，更佳為3000000以下，更佳為2000000以下。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。

基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，更佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。此種構成於確保基礎聚合物之流動性之方面較佳，因此，就利用加熱之黏著劑層20之高黏著化之觀點而言較佳。

關於聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox式求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。於下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i所形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。關於均聚物之玻璃轉移溫度，可使用文獻值，例如「Polymer Handbook」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉了各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，關於單體之均聚物之玻璃轉移溫度，亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法求出。

Fox式          1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]

丙烯酸系聚合物可藉由使上述第1單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合，較佳可例舉溶液聚合。溶液聚合中，例如將第1單體成分及聚合起始劑調配至溶劑中而製備反應溶液後，對該反應溶液進行加熱。然後，藉由使反應溶液中之第1單體成分進行聚合反應，可獲得包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液。作為聚合起始劑，可根據聚合方法使用熱聚合起始劑及光聚合起始劑。聚合起始劑之使用量例如相對於第1單體成分100質量份，例如為0.01～5質量份，較佳為0.05～3質量份。

作為熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑、及過硫酸鉀等過硫酸鹽。作為偶氮系聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物系聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯、及過氧化月桂醯。

作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑、及醯基氧化膦系光聚合起始劑。

就向基礎聚合物導入交聯結構之觀點而言，第1黏著性組合物亦可含有交聯劑。於基礎聚合物具有交聯點之情形時，作為用以與該交聯點反應而形成交聯結構之交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、及金屬螯合物系交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。

作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、及聚亞甲基聚苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯系交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物(例如異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體等)。作為異氰酸酯系交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲伸苯基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、及Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，三井化學製造)。

作為環氧系交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型環氧系樹脂、乙烯縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油基醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油基醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲基二胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。作為環氧系交聯劑之市售品，例如可例舉：Tetrad C(1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製造)。

交聯劑之使用量就確保黏著劑層20之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1質量份以上。就於黏著劑層20中確保良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之使用量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。

於向基礎聚合物中導入交聯結構之情形時，為了有效地進行交聯反應，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，例如可例舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量相對於基礎聚合物100質量份，例如為0.0001～1質量份。

作為含有有機矽氧烷結構之聚合物，例如可例舉：具有有機矽氧烷結構之丙烯酸系、胺基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、及聚丁二烯系聚合物。含有有機矽氧烷結構之聚合物例如於其側鏈具有有機矽氧烷結構。就黏著力之控制容易性之觀點而言，作為含有有機矽氧烷結構之聚合物，可良好地使用含有有機矽氧烷結構之丙烯酸系聚合物。

含有有機矽氧烷結構之聚合物較佳為藉由使包含具有有機矽氧烷骨架之單體之單體成分(第2單體成分)聚合而獲得之聚合物(具體而言，包含源自具有有機矽氧烷骨架之單體之單元之聚合物)。作為具有有機矽氧烷骨架之單體，例如可例舉下述通式(1)所表示之化合物或通式(2)所表示之化合物。通式(1)(2)中，R₁ 表示氫或甲基，R₂ 表示甲基或1價有機基，m及n為0以上之整數。

[化1]

[化2]

作為含有有機矽氧烷骨架之單體，亦可使用市售品。作為其市售品，例如可例舉：X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、及KF-2012(以上為信越化學工業股份有限公司製造之單末端反應性聚矽氧)。

含有有機矽氧烷骨架之單體之官能基當量就於黏著劑層20中確保黏著力上升前之低黏著性(即黏著片材X之輕剝離性)之觀點而言，較佳為700 g/mol以上，更佳為800 g/mol以上，更佳為850 g/mol以上，更佳為1500 g/mol以上。就於黏著劑層20中確保黏著力上升後之黏著力之觀點而言，該官能基當量較佳為20000 g/mol以下，更佳為15000 g/mol以下，更佳為10000 g/mol以下，更佳為6000 g/mol以下，更佳為5000 g/mol以下。

含有有機矽氧烷骨架之單體之官能基當量(g/mol)意指參與聚合反應之乙烯基等官能基每(1 mol)所鍵結之有機矽氧烷骨架之質量(g)。該官能基當量例如可由¹ H-NMR之光譜強度算出。基於¹ H-NMR之光譜強度之該官能基當量(g/mol)係基於¹ H-NMR光譜解析之一般結構解析方法，視需要參照日本專利第5951153號公報之記載而求出。

第2單體成分中之含有有機矽氧烷骨架之單體之比率就於黏著劑層20中確保黏著力上升前之低黏著性(即黏著片材X之輕剝離性)之觀點而言，較佳為10質量%以上，更佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上。就於黏著劑層20中確保黏著力上升後之黏著力之觀點而言，該比率較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，更佳為30質量%以下。

第2單體成分較佳為同時包含含有有機矽氧烷骨架之單體及能夠與該單體共聚之一種或兩種以上之其他單體。作為此種單體，例如可例舉關於作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物於上文敍述之(甲基)丙烯酸烷基酯及各種共聚性單體。第2單體成分中之該其他單體之比率就確保黏著劑層20包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時之該丙烯酸系聚合物與含有有機矽氧烷結構之聚合物之相溶性之觀點而言，較佳為30質量%以上，更佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上。該比率例如為90質量%以下。

第2單體成分較佳為包含均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體。該單體之玻璃轉移溫度較佳為80℃以上，更佳為100℃以上。第2單體成分中之該單體之比率就黏著劑層20中之黏著力調整等觀點而言，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上。就確保含有有機矽氧烷結構之聚合物與基礎聚合物之相溶性等觀點而言，該比率較佳為80質量%以下，更佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下。

作為均聚物之玻璃轉移溫度為40℃以上之單體，例如可例舉：甲基丙烯酸二環戊酯(Tg：175℃)、丙烯酸二環戊酯(Tg：120℃)、甲基丙烯酸異𦯉酯(Tg：173℃)、丙烯酸異𦯉酯(Tg：97℃)、甲基丙烯酸甲酯(Tg：105℃)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：250℃)、及丙烯酸1-金剛烷基酯(Tg：153℃)。

含有有機矽氧烷結構之聚合物可藉由使上述第2單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合，較佳可例舉溶液聚合。溶液聚合中，例如於將第2單體成分及例如上述聚合起始劑調配至溶劑中而製備反應溶液後，對該反應溶液進行加熱。然後，藉由使反應溶液中之第2單體成分進行聚合反應，可獲得包含含有有機矽氧烷結構之聚合物之聚合物溶液。於該聚合反應中，為了調整所形成之聚合物之分子量，亦可使用鏈轉移劑。

關於含有有機矽氧烷結構之聚合物之重量平均分子量，就抑制含有有機矽氧烷結構之聚合物自基礎聚合物之滲出、及調整黏著劑層20之黏著力之觀點而言，較佳為3000以上，更佳為5000以上，更佳為10000以上。就確保含有有機矽氧烷結構之聚合物與基礎聚合物之相溶性之觀點而言，該分子量較佳為1000000以下，更佳為500000以下，更佳為300000以下。含有有機矽氧烷結構之聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。

相對於基礎聚合物100質量份，含有有機矽氧烷結構之聚合物之調配量就調整黏著劑層20之黏著力等觀點而言，例如為0.1質量份以上，較佳為0.3質量份以上，更佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上。就調整霧度等光學特性之觀點而言，該調配量例如為30質量份以下，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。

顯色性化合物係藉由與酸之反應而自無色(透明)變化為有色之化合物，例如可例舉：隱色系色素、p,p',p''-三-二甲基胺基三苯基甲烷等三芳基甲烷系色素、4,4-雙-二甲基胺基苯基二苯甲基苄基醚等二苯基甲烷系色素、3-二乙基胺基-6-甲基-7-氯螢烷等螢烷系色素、3-甲基螺二萘并吡喃等螺吡喃系色素、及玫瑰紅-B-苯胺基內醯胺等玫瑰紅系色素。第1黏著性組合物可包含一種顯色性化合物，亦可包含兩種以上之顯色性化合物。就於黏著劑層20中確保良好之著色性之觀點而言，黏著劑層20較佳為包含隱色系色素作為顯色性化合物。

相對於基礎聚合物100質量份，顯色性化合物之調配量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上。該調配量較佳為5質量份以下，更佳為2質量份以下。

光酸產生劑係藉由照射活性能量線而產生酸之化合物，例如可例舉鎓化合物。鎓化合物例如以鎓陽離子與陰離子之鎓鹽之形態提供。作為鎓陽離子，可例舉錪及鋶。作為構成鎓鹽之陰離子，例如可例舉Cl^- 、Br^- 、I^- 、ZnCl₃ ^- 、HSO₃ ^- 、BF₄ ^- 、PF₆ ^- 、AsF₆ ^- 、SbF₆ ^- 、CH₃ SO₃ ^- 、CF₃ SO₃ ^- 、(C₆ F₅ )₄ B^- 、(C₄ H₉ )₄ B^- 。黏著劑層20可包含一種光酸產生劑，亦可包含兩種以上之光酸產生劑。黏著劑層20較佳為含有包含鋶及(C₆ F₅ )₄ B^- 之鎓鹽作為鎓化合物。作為光酸產生劑之市售品，例如可例舉SAN-APRO公司製造之CPI-310B(鋶與(C₆ F₅ )₄ B^- 之鎓鹽)。

相對於基礎聚合物100質量份，光酸產生劑之調配量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，更佳為2質量份以上。該調配量較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下，更佳為7質量份以下，尤佳為5質量份以下。又，相對於顯色性化合物1質量份，光酸產生劑之調配量例如為1質量份以上，較佳為2質量份以上，更佳為2.5質量份以上，更佳為3.5質量份以上，更佳為5質量份以上，更佳為7質量份以上。該調配量較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。

黏著劑層20亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。

於黏著劑層20為上述第2類型之黏著劑層之情形時，黏著劑層20例如包含含有基礎聚合物、光硬化劑、光聚合起始劑、上述顯色性化合物、及熱酸產生劑之第2黏著性組合物，受到活性能量線之照射而黏著力上升。又，第2類型之黏著劑層20藉由產生顯色性化合物與源自熱酸產生劑之酸之反應而著色。

作為基礎聚合物，例如可使用上文中關於第1類型之黏著劑層20所敍述之基礎聚合物。

作為光硬化劑，例如可使用多官能(甲基)丙烯酸酯。作為多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A環氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。

作為光聚合起始劑，例如可例舉光陽離子起始劑及光自由基起始劑。作為光自由基起始劑，例如可例舉：1-羥基環己基苯基酮等羥基酮類、苯偶醯二甲基縮酮類、胺基酮類、醯基氧化膦類、二苯甲酮類、及含有三氯甲基之三𠯤衍生物。於使用多官能(甲基)丙烯酸酯作為上述光硬化劑之情形時，作為光聚合起始劑，較佳為使用光自由基起始劑，更佳為使用羥基酮類。

就向基礎聚合物導入交聯結構之觀點而言，第2黏著性組合物亦可含有交聯劑。於基礎聚合物具有交聯點之情形時，作為用以與該交聯點反應而形成交聯結構之交聯劑，例如可例舉：上述各種交聯劑、即異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、及金屬螯合物系交聯劑。

熱酸產生劑係藉由加熱而產生酸之化合物，例如可例舉芳基鋶鹽及芳基錪鹽。

就確保對被黏著體之充分黏著性之觀點而言，黏著劑層20之厚度例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就黏著片材X之操作性之觀點而言，黏著劑層20之厚度例如為300 μm以下，較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下。

關於黏著片材X，於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合、以及照射波長365 nm及照射光量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第2黏著力時，第2黏著力相對於第1黏著力之比率較佳為2以下，更佳為1.7以下，更佳為1.5以下。第1黏著力較佳為1.5 N/25 mm以下，更佳為1.2 N/25 mm以下，更佳為1 N/25 mm以下。第2黏著力較佳為2 N/25 mm以下，更佳為1.7 N/25 mm以下，更佳為1.4 N/25 mm以下。該等構成適於在黏著片材X之黏著劑層20中抑制因受到第1外部刺激所產生之對被黏著面之黏著力上升率，且確保因受到第2外部刺激所產生之對被黏著面之黏著力上升率。

關於本發明之黏著片材X，於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合、照射波長365 nm及照射量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射、以及80℃下之5分鐘加熱後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第3黏著力時，第3黏著力相對於第1黏著力之比率較佳為5以上，更佳為10以上，更佳為15以上。第3黏著力較佳為5 N/25 mm以上，更佳為10 N/25 mm以上，更佳為15 N/25 mm以上。該等構成適於在貼合於被黏著面之黏著片材X中確保對被黏著面之高接著可靠性。

黏著片材X中之黏著劑層20受到第1外部刺激前於波長550 nm下之可見光透過率較佳為85%以上，更佳為87%以上，更佳為90%以上。此種構成適於在將黏著片材X貼合於特定表面後檢查黏著片材X與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著片材X中之黏著劑層20受到第1外部刺激後於波長550 nm下之可見光透過率較佳為80%以下，更佳為78%以下，更佳為76%以下。此種構成適於使貼合有黏著片材X之被黏著面不易被視認到，又，適於防止、抑制被黏著面上之上述外界光反射。

黏著片材X中之黏著劑層20受到第1外部刺激前於波長300～700 nm下之可見光平均透過率較佳為83%以上，更佳為84%以上。此種構成適於在將黏著片材X貼合於特定表面後檢查黏著片材X與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著片材X中之黏著劑層20受到第1外部刺激後於波長300～700 nm下之可見光平均透過率較佳為75%以下，更佳為72%以下，更佳為70%以下。此種構成適於使貼合有黏著片材X之被黏著面不易被視認到，又，適於防止、抑制被黏著面上之上述外界光反射。

受到第1外部刺激前之黏著片材X之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。此種構成適於在將黏著片材X貼合於特定表面後檢查黏著片材X與其被黏著面之間有無異物或氣泡。

黏著片材X例如可藉由將含有用以構成黏著劑層20之各種成分之黏著性組合物塗佈於基材10上而形成塗膜，並視需要自塗膜將溶劑乾燥去除而製造。作為黏著性組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。用於去除溶劑之乾燥溫度例如為50℃～200℃。其乾燥時間例如為5秒～10分鐘。 於所使用之黏著性組合物包含交聯劑之情形時，於上述乾燥之同時或藉由其後之老化使黏著性組合物中之交聯劑所參與之交聯反應進行。老化條件係根據交聯劑之種類適當設定。老化溫度例如為20℃～160℃。老化時間例如為1分鐘～7天。又，關於製造後之黏著片材X，亦可視需要於黏著劑層20之黏著面21側積層剝離膜。 作為此種剝離膜，例如可例舉聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚酯膜等可撓性塑膠膜。

黏著片材X中之黏著劑層20如上所述能夠藉由第1外部刺激而降低波長550 nm下之可見光透過率(由於在可見光之波長區域，波長550 nm位於中間區域內，故而黏著劑層20之波長550 nm之光之透過率容易對黏著劑層20之色調或可見光區域之透明性造成影響)。此種構成適於在黏著片材X中將可見光區域之透明性相對較高之狀態與相對較低之狀態分開使用。例如於將黏著片材X貼合於特定表面後，於黏著片材X之透明性相對較高之狀態下檢查該片材與被黏著面之間有無異物或氣泡，於通過該檢查後，可對該片材之黏著劑層20賦予第1外部刺激而使該片材之透明性變化為相對較低之狀態。貼合於被黏著面之黏著片材X之透明性越低，被黏著面之色調或質感、被黏著面內之該等之差異等越不易被視認到，又，即便被黏著面為容易產生外界光反射之面，亦可抑制該外界光反射。

黏著片材X中之黏著劑層20如上所述能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。此種構成適於在黏著片材X或其黏著劑層20中將對被黏著體之黏著力相對較低之狀態(低黏著力狀態)與相對較高之狀態(高黏著力狀態)分開使用。例如於關於黏著片材X向特定表面之貼合產生不良之情形時，可於產生貼合不良之黏著片材X之黏著劑層20之黏著力相對較低之狀態下，將該片材自被黏著面剝離。另一方面，關於適當地貼合於特定表面之黏著片材X，可對其黏著劑層20賦予第2外部刺激而使該層之黏著力變化為相對較高之狀態。貼合於被黏著面之黏著片材X或其黏著劑層20對被黏著面之黏著力越高，越容易實現黏著片材X對被黏著面之高接著可靠性。

如上所述，黏著片材X適於對被黏著面之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在所貼合之被黏著面上實現高接著可靠性及低透明性。此種黏著片材X例如可良好地用作貼合於光學裝置或電子裝置等各種裝置之表面之補強用黏著片材X。又，黏著片材X例如可良好地用作有機電致發光顯示器等顯示裝置所具備之顯示面板上組裝之外界光反射防止材。

圖2表示本發明之一實施方式之黏著片材貼附品之製造方法。該製造方法包含準備步驟、貼合步驟、著色步驟、及黏著力上升步驟。

準備步驟中，如圖2A所示，準備黏著片材X及被黏著體30。作為被黏著體30，例如可例舉：可撓性顯示面板等可撓性光學裝置、可撓性印刷配線基板(FPC)等可撓性電子裝置、及作為該等之構成零件之可撓性基材。

貼合步驟中，如圖2B所示，將黏著片材X利用其黏著劑層20貼合於被黏著體30。

其次，著色步驟中，對被黏著體30上之黏著劑層20賦予第1外部刺激。於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，第1外部刺激為活性能量線照射，於黏著劑層20為第2類型之黏著劑層之情形時，第1外部刺激為加熱。本步驟中，於黏著劑層20中，波長550 nm下之可見光透過率降低，因此黏著片材X之可見光透過率降低。藉此，如圖2C所示，黏著劑層20著色。於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，本步驟中，可圖案形成可見光透過率降低區域。具體而言，藉由隔著用以遮蔽黏著劑層20之特定區域之遮罩圖案對黏著劑層20照射活性能量線，如圖3所示，可針對黏著劑層20之未由該遮罩圖案遮蔽之區域使可見光透過率降低並著色，圖案形成著色區域20A。

其次，於黏著力上升步驟中，對被黏著體30上之黏著劑層20賦予第2外部刺激。於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，第2外部刺激為加熱，於黏著劑層20為第2類型之黏著劑層之情形時，第2外部刺激為活性能量線照射。本步驟中，黏著劑層20對被黏著體30之黏著力降低。

本製造方法中，可於貼合步驟之後且著色步驟及黏著力上升步驟之前，於黏著片材X之透明性相對較高之狀態下檢查黏著片材X與被黏著體30之表面(被黏著面31)之間有無異物或氣泡。其檢查結果為，於需要重新進行黏著片材貼合作業之情形時，本製造方法中，可於著色步驟及黏著力上升步驟之前，將黏著力處於相對較低狀態之黏著片材X自被黏著面31剝離，其後，可貼合另一黏著片材X(即，關於貼合作業可進行二次加工)。而且，關於經過適當之貼合作業之黏著片材X，可藉由經過著色步驟而降低黏著劑層20之透明性，其後可藉由經過黏著力上升步驟而於黏著劑層20中使其黏著力上升，從而確保對被黏著面之高接著可靠性。

如上所述，本製造方法適於在黏著片材貼附品之製造過程中在黏著片材X對被黏著面31之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在貼合於被黏著面31之黏著片材X中實現高接著可靠性及低透明性。

此外，於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層且著色步驟中於黏著劑層20圖案形成有著色區域之情形時，即便於著色區域20A發生位置偏移，於本製造方法中，亦可於黏著力上升步驟之前，將黏著力處於相對較低狀態之黏著片材X自被黏著面剝離，其後關於黏著片材貼合作業可進行二次加工。

本發明之另一實施方式之黏著片材貼附品之製造方法包含準備步驟、貼合步驟、黏著力上升步驟及著色步驟。

準備步驟中，如圖2A所示，準備黏著片材X及被黏著體30。貼合步驟中，如圖2B所示，將黏著片材X利用其黏著劑層20貼合於被黏著體30。

其次，黏著力上升步驟中，對被黏著體30上之黏著劑層20賦予第2外部刺激。於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，第2外部刺激為加熱，於黏著劑層20為第2類型之黏著劑層之情形時，第2外部刺激為活性能量線照射。本步驟中，黏著劑層20對被黏著體30之黏著力上升。

其次，著色步驟中，對被黏著體30上之黏著劑層20賦予第1外部刺激。於黏著劑層20為第1類型之黏著劑層之情形時，第1外部刺激為活性能量線照射，於黏著劑層20為第2類型之黏著劑層之情形時，第1外部刺激為加熱。本步驟中，於黏著劑層20中波長550 nm下之可見光透過率降低，因此黏著片材X之可見光透過率降低。藉此，如圖2C所示，黏著劑層20著色。

本製造方法中，可於貼合步驟之後且著色步驟及黏著力上升步驟之前，於黏著片材X之透明性相對較高之狀態下，檢查黏著片材X與被黏著體30之表面(被黏著面31)之間有無異物或氣泡。其檢查結果為，於需要重新進行黏著片材貼合作業之情形時，本製造方法中，可於著色步驟及黏著力上升步驟之前，將黏著力處於相對較低狀態之黏著片材X自被黏著面31剝離，其後可貼合另一黏著片材X(即，關於黏著片材貼合作業可進行二次加工)。而且，關於經過適當之貼合作業之黏著片材X，藉由經過黏著力上升步驟，可於黏著劑層20中使其黏著力上升，而確保對被黏著面之高接著可靠性。其後，可藉由經過著色步驟而降低黏著劑層20之透明性。

如上所述，本製造方法適於在黏著片材貼附品之製造過程中在黏著片材X對被黏著面31之貼合時確保檢查容易性及二次加工性，並且適於在貼合於被黏著面31之黏著片材X中實現高接著可靠性及低透明性。 [實施例]

[實施例1] ＜基礎聚合物之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、及氮氣導入管之反應容器內，將包含丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15質量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9質量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)13質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2質量份、及作為溶劑之乙酸乙酯233質量份的混合物(含有第1單體成分之反應溶液)於60℃下，於氮氣氛圍下攪拌7小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物(聚合物P₁ )之聚合物溶液。該聚合物溶液中之聚合物P₁ 之重量平均分子量(Mw)為46萬。

＜含有有機矽氧烷結構之聚合物之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、氮氣導入管、及滴液漏斗之四口燒瓶中，將包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)40質量份、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)20質量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)20質量份、含有第1聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：X-22-174ASX，官能基當量900 g/mol，信越化學工業製造)8.7質量份、含有第2聚有機矽氧烷骨架之甲基丙烯酸酯單體(商品名：KF-2012，官能基當量4600 g/mol，信越化學工業公司製造)11.3質量份、作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯0.51質量份、及作為溶劑之甲苯100質量份的混合物(含有第2單體成分之反應溶液)於70℃下，於氮氣氛圍下攪拌1小時後，於該混合物中加入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2質量份，於70℃下，於氮氣氛圍下攪拌2小時(聚合反應)。其後，於反應混合物中加入AIBN 0.1質量份，於80℃下，於氮氣氛圍下攪拌5小時(聚合反應)。如此，獲得包含含有有機矽氧烷結構之聚合物(聚合物P₂ )之聚合物溶液。該聚合物P₂ 之Mw為22000。

＜黏著性組合物之製備＞ 於含有聚合物P₁ 之上述聚合物溶液中，相對於聚合物P₁ 每100質量份，加入聚合物P₂ 2質量份、作為交聯劑(交聯劑C₁ )之異氰酸酯系交聯劑(商品名：Takenate D110N，苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，三井化學製造)1.1質量份、作為顯色性化合物之隱色系色素(商品名：BLACK ND1，山田化學工業製造)1質量份、及光酸產生劑(商品名：CPI-310B，鋶與(C₆ F₅ )₄ B^- 之鎓鹽，SAN-APRO公司製造)2質量份並加以混合，獲得黏著性組合物。

＜黏著片材之製作＞ 於厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)上，使用槽輥來塗佈黏著性組合物而形成塗膜。其次，對該塗膜於130℃下進行1分鐘加熱乾燥，於PET膜上形成厚度25 μm之黏著劑層。其次，於PET膜上之黏著劑層貼合隔離膜(表面經聚矽氧離型處理之厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜)之離型處理面。其後，於25℃下進行4天之老化處理，使黏著劑層中進行交聯反應。以如上方式製作實施例1之黏著片材。關於實施例1之黏著片材之黏著劑層中之組成，將單位設為質量份，示於表1(關於後述實施例及比較例亦同樣如此)。

[實施例2] 於黏著性組合物之製備中，將隱色系色素之調配量設為2質量份代替1質量份，及將光酸產生劑之調配量設為5質量份代替2質量份，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例2之黏著片材。

[實施例3] 於黏著性組合物之製備中，將隱色系色素之調配量設為2質量份代替1質量份，及將光酸產生劑之調配量設為7質量份代替2質量份，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例3之黏著片材。

[實施例4] 於黏著性組合物之製備中，使用下述聚合物P₃ 100質量份代替上述聚合物P₁ 100質量份作為基礎聚合物，使用交聯劑C₂ (商品名「Tetrad C」，1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷，MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製造)0.075質量份代替上述交聯劑C₁ 作為交聯劑，將隱色系色素之調配量設為2質量份代替1質量份，及將光酸產生劑之調配量設為7質量份代替2質量份，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作實施例4之黏著片材。

＜聚合物P₃ 之製備＞ 於具備攪拌機、溫度計、回流冷凝器、氮氣導入管、及滴液漏斗之反應容器內，將包含丙烯酸正丁酯(BA)95質量份、丙烯酸(AA)5質量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2質量份、作為溶劑之乙酸乙酯233質量份的混合物於60℃下，於氮氣氛圍下攪拌8小時(聚合反應)。藉此，獲得含有丙烯酸系聚合物(聚合物P₃ )之聚合物溶液。該聚合物溶液中之聚合物P₃ 之重量平均分子量(Mw)為60萬。

[比較例1] 於黏著性組合物之製備中，未使用隱色系色素及光酸產生劑，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作比較例1之黏著片材。

[比較例2] 於黏著性組合物之製備中，未使用聚合物P₂ ，除此以外，以與實施例1之黏著片材相同之方式製作比較例2之黏著片材。

＜透過率＞ 關於實施例1～4及比較例1、2之各黏著片材，使用透過率測定裝置(商品名：分光光度計U4100，日立高新技術公司製造)測定波長550 nm下之可見光透過率及波長300～700 nm下之可見光平均透過率(UV照射前之透過率)。又，關於實施例1～4及比較例1、2之各黏著片材，於照射紫外線後，使用上述透過率測定裝置測定波長550 nm下之可見光透過率及波長300～700 nm下之可見光平均透過率(UV照射後之透過率)。於紫外線照射中，使用LED燈作為光源，將照射波長設為365 nm，將照射光量設為4000 mJ/cm² 。又，於該等透過率測定中，於具備光源及檢測器之透過率測定裝置中，以黏著片材之黏著劑層位於光源側且該片材之基材位於檢測器側之方式將黏著片材設置於裝置內後，進行測定。 將測定結果示於表1。

＜第1黏著力＞ 關於實施例1～4及比較例1、2之各黏著片材中之黏著劑層，以如下方式調查作為初期黏著力之第1黏著力。首先，自黏著片材切出試片(寬度25 mm×長度100 mm)。其次，將試片貼合於作為被黏著體之SUS板，藉由使2 kg輥往返1次之壓接作業對試片與被黏著體進行壓接。其次，於25℃及相對濕度50%之環境下放置30分鐘(第1放置)後，使用拉伸試驗機(商品名「Autograph AGS-J」，島津製作所製造)，測定黏著片材試片對SUS板之180°剝離黏著力(N/25 mm)作為第1黏著力F₁ 。本測定中，將測定溫度設為25℃，將試片相對於SUS板之剝離角度即拉伸角度設為180°，將試片之拉伸速度設為300 mm/min。將其結果示於表1。

＜第2黏著力＞ 關於實施例1～4及比較例1、2之各黏著片材中之黏著劑層，調查利用紫外線照射著色後之第2黏著力。具體而言，於上述第1放置後，進而經過對黏著片材試片之黏著劑層之紫外線照射、及於25℃及相對濕度50%之環境下放置30分鐘(第2放置)，除此以外，以與第1黏著力測定相同之方式測定黏著片材試片對SUS板之180°剝離黏著力(N/25 mm)作為第2黏著力F₂ 。於紫外線照射中，使用LED燈作為光源，將照射波長設為365 nm，將照射光量設為4000 mJ/cm² 。將測定結果示於表1。表1中亦示出第2黏著力相對於第1黏著力之比率(F₂ /F₁ )。

＜第3黏著力＞ 關於實施例1～4及比較例1、2之各黏著片材中之黏著劑層，調查經過利用紫外線照射進行之著色及加熱後之第3黏著力。具體而言，於上述第1放置後，進而經過對黏著片材試片之黏著劑層之紫外線照射、上述第2放置、及於80℃下5分鐘之黏著片材試片之加熱，除此以外，以與第1黏著力測定相同之方式，測定黏著片材試片對SUS板之180°剝離黏著力(N/25 mm)作為第3黏著力F₃ 。於紫外線照射中，使用LED燈作為光源，將照射波長設為365 nm，將照射光量設為4000 mJ/cm² 。將測定結果示於表1。表1中亦示出第3黏著力相對於第1黏著力之比率(F₃ /F₁ )。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	比較例1	比較例2
聚合物P1	100	100	100	-	100	100
聚合物P2	2	2	2	2	2	-
聚合物P3	-	-	-	100
交聯劑C1	1.1	1.1	1.1	-	1.1	1.1
交聯劑C2	-	-	-	0.075
隱色系色素	1	2	2	2	-	1
光酸產生劑	2	5	7	7	-	2
550 nm下之可見光透過率(%)	UV照射前	90	90	90	86	90	90
UV照射後	76	8.7	6.6	9	90	65
300〜700 nm下之可見光透過率(%)	UV照射前	84	82	82	82	85	84
UV照射後	69	13	11	16	84	53
F1 (N/25 mm)	0.96	1.02	0.89	0.11	0.65	20.47
F2 (N/25 mm)	1.37	1.31	1.02	0.14	0.68	21.32
F3 (N/25 mm)	19.87	17.86	12.01	6.6	20.02	20.98
F2 /F1	1.4	1.3	1.1	1.3	1.1	1.0
F3 /F1	20.7	17.5	13.5	60.0	30.8	1.0

10:基材 11:面 20:黏著劑層 20A:著色區域 21:黏著面 30:被黏著體 31:被黏著面 X:黏著片材

圖1係本發明之一實施方式之黏著片材之剖面模式圖。 圖2A表示本發明之一實施方式之黏著片材貼附品之製造方法中之一部分步驟，圖2B表示圖2A所示之步驟之後的步驟，圖2C表示圖2B所示之步驟之後的步驟。 圖3表示於圖2所示之黏著片材貼附品製造方法中，於著色步驟中圖案形成有著色區域之情形。

10:基材

11:面

20:黏著劑層

21:黏著面

X:黏著片材

Claims (16)

1. 一種黏著片材，其特徵在於具備黏著劑層，該黏著劑層能夠藉由第1外部刺激而降低波長550 nm下之可見光透過率，且能夠藉由第2外部刺激而使黏著力上升。
2. 如請求項1之黏著片材，其中上述第1外部刺激為活性能量線照射。
3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述第2外部刺激為加熱。
4. 如請求項1或2之黏著片材，其中於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合與照射波長365 nm及照射光量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第2黏著力時，第2黏著力相對於第1黏著力之比率為2以下。
5. 如請求項1或2之黏著片材，其中於將經過對不鏽鋼板之貼合後在23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第1黏著力，將經過對不鏽鋼板之貼合、照射波長365 nm及照射量4000 mJ/cm² 之照射條件下之紫外線照射、以及80℃下之5分鐘加熱後，在上述剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示之黏著力設為第3黏著力時，第3黏著力相對於第1黏著力之比率為5以上。
6. 如請求項5之黏著片材，其中上述第3黏著力為5 N/25 mm以上。
7. 如請求項1或2之黏著片材，其受到上述第1外部刺激後於波長550 nm下之可見光透過率為80%以下。
8. 如請求項1或2之黏著片材，其受到上述第1外部刺激後於波長300～700 nm下之可見光平均透過率為75%以下。
9. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層包含黏著性組合物，該黏著性組合物包含藉由與酸之反應而顯色之化合物及酸產生劑。
10. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層包含黏著性組合物，該黏著性組合物包含基礎聚合物及含有有機矽氧烷結構之聚合物。
11. 如請求項10之黏著片材，其中上述基礎聚合物為丙烯酸系聚合物。
12. 如請求項10之黏著片材，其中上述基礎聚合物之玻璃轉移溫度為0℃以下。
13. 如請求項10之黏著片材，其中上述含有有機矽氧烷結構之聚合物係包含具有有機矽氧烷結構之單體及能夠與上述單體共聚之單體的單體成分之聚合物。
14. 一種黏著片材貼附品之製造方法，其特徵在於包含：將如請求項1至13中任一項之黏著片材利用其黏著劑層貼合於被黏著體之步驟； 著色步驟，其係對上述被黏著體上之上述黏著劑層賦予上述第1外部刺激；及 黏著力上升步驟，其係於上述著色步驟之前或之後，對上述被黏著體上之上述黏著劑層賦予上述第2外部刺激。
15. 如請求項14之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述第1外部刺激為活性能量線照射。
16. 如請求項14或15之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述第2外部刺激為加熱。

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