TW202108292A

TW202108292A - 治具模組

Info

Publication number: TW202108292A
Application number: TW108131204A
Authority: TW
Inventors: 何清崇; 朱酉致; 吳翰宗
Original assignee: 環球晶圓股份有限公司
Priority date: 2019-08-30
Filing date: 2019-08-30
Publication date: 2021-03-01
Also published as: TWI701102B

Abstract

一種治具模組包括第一治具組件與第二治具組件。第一治具組件包括第一固定夾具與第一定位機構。第一固定夾具具有第一夾持開口。第一固定夾具可拆卸地配置於第一定位機構。第一定位機構推抵第一固定夾具沿第一方向及垂直於第一方向的第二方向移動，以使晶棒對位晶向角量測裝置。第二治具組件包括設置於圓磨機台的第二定位機構與第二固定夾具。第一固定夾具可拆卸地固定於第二定位機構。第二固定夾具與第一固定夾具並排且可拆卸地固定於第二定位機構。第一固定夾具與第二固定夾具夾持晶棒，且第一夾持開口與第二夾持開口朝向圓磨機台的砂輪。

Description

治具模組

本發明是有關於一種治具模組，且特別是有關於一種開平口治具模組。

目前，一般的純圓磨機台，主要是針對晶棒的弧形側壁進行圓磨程序(將晶棒研磨成圓柱體)，若要對晶棒進行開平口程序(將晶棒的部分弧形側壁沿著晶棒的延伸方向研磨出一平面)，需要使用另外的機台來負責此程序。因此，若能利用既有的圓磨機台來進行開平口程序，將能夠節省購買額外機台的成本與在不同機台之間搬移與固定等的人力的成本。此外，由於能夠以單一機台來執行圓磨程序與開平口程序，而不需更換機台，可有效提升製程便利性。

另一方面，在對晶棒進行開平口程序之前，必須先量測晶向角。因此，要如何以簡便的治具來定位與固定晶棒，以便供晶向角量測裝置來量測晶棒的晶向角，並且要如何以上述的治具來將晶棒一同被架設且固定在圓磨機台上，以利用圓磨機台對晶棒進行開平口，是目前研究的方向。

本發明提供一種治具模組，其能夠定位晶棒以便量測晶向角，並可設置於圓磨機台，以利直接利用圓磨機台進行開平口程序。

本發明的治具模組，包括第一治具組件與第二治具組件。第一治具組件包括第一固定夾具與第一定位機構。第一固定夾具適於夾持晶棒且具有第一夾持開口。第一夾持開口部分地暴露晶棒的側面。第一固定夾具可拆卸地配置於第一定位機構上。第一定位機構適於推抵第一固定夾具沿第一方向及沿垂直於第一方向的第二方向移動，以使晶棒對位至晶向角量測裝置，而進行量測。第二治具組件包括第二定位機構與第二固定夾具。第二定位機構設置於圓磨機台。第一固定夾具可拆卸地固定於第二定位機構。第二固定夾具與第一固定夾具並排且可拆卸地固定於第二定位機構。第二固定夾具具有第二夾持開口，第一固定夾具以及第二固定夾具夾持晶棒，且第一夾持開口以及第二夾持開口朝向圓磨機台的砂輪，以使砂輪沿著晶棒的軸線對晶棒外露出的一側進行一開平口程序。

在本發明的一實施例中，上述的第一定位機構包括一平台、一第一推抵件以及一第二推抵件。平台具有一第一側、相鄰且垂直於第一側的一第二側以及對向於第一側的一第三側。第一推抵件可移動地設置於平台上且位於第一側。第二推抵件可移動地設置於平台上且位於第二側。當第一固定夾具設置於第一定位機構的平台上時，第一推抵件與第二推抵件位於第一固定夾具旁。第一夾持開口朝向第三側。第一推抵件適於推抵第一固定夾具沿一第一方向移動，第二推抵件適於推抵第一固定夾具沿垂直於第一方向的一第二方向移動，以使晶棒對位至晶向角量測裝置，而進行量測。

在本發明的一實施例中，上述的第一定位機構的平台與第一固定夾具的其中一者包括一導引凸柱，另一者包括沿第一方向延伸的一導引槽，導引凸柱位於導引槽內，以使第一固定夾具被第一推抵件推抵時沿第一方向移動。

在本發明的一實施例中，上述的第一定位機構更包括一基座，且該基座具有沿該第二方向延伸的一滑槽，該平台滑設於該滑槽內。

在本發明的一實施例中，上述第一推抵件與第一固定夾具的其中一者包括一定位柱，另一者包括一定位孔，以使第一固定夾具對位於第一推抵件。

在本發明的一實施例中，上述的第一固定夾具包括L型的一第一區段以及I型的一第二區段，第二區段樞接於第一區段，以適於相對第一區段旋轉至同一平面而呈U型，或翻起於第一區段而適於放入或移出晶棒。

在本發明的一實施例中，上述的第二定位機構包括一底座及垂直於底座的一側牆，第一固定夾具以及第二固定夾具位於底座上，側牆具有排列成一排的多個固定結構，第一固定夾具以及第二固定夾具分別固定於些固定結構的其中兩個。

在本發明的一實施例中，上述的第二定位機構包括一底座及兩延伸板，第一固定夾具以及第二固定夾具位於底座上，底座在遠離砂輪的一側具有排列成一排的多個固定結構，兩延伸板分別固定於些固定結構的其中兩個，且第一固定夾具以及第二固定夾具分別固定於兩延伸板凸出於底座的部位。

在本發明的一實施例中，上述的第二定位機構包括一底座及配置在底座且靠近砂輪上的一止檔條，第一固定夾具以及第二固定夾具位於底座上，第一固定夾具以及第二固定夾具在靠近砂輪處的底部分別具有兩凹口，止檔條伸入兩凹口，且第一固定夾具以及第二固定夾具承靠於止檔條上。

在本發明的一實施例中，上述的第二治具組件更包括一晶棒擋板，位於第二定位機構的一側且適於設置於圓磨機台，晶棒擋板適於抵靠晶棒的一端。

在本發明的一實施例中，上述的第二定位機構更包括一底座及固定於底座下方的多個墊高件。

在本發明的一實施例中，上述的第二固定夾具包括L型的一第一區段以及I型的一第二區段，第二區段樞接於第一區段，以適於相對第一區段旋轉至同一平面而呈U型，或翻起於第一區段而適於放入或移出晶棒。

在本發明的一實施例中，上述的第一固定夾具包括兩滾輪，當第一固定夾具夾持晶棒時，晶棒接觸兩滾輪。

在本發明的一實施例中，上述的第二固定夾具包括兩滾輪，當第二固定夾具夾持晶棒時，晶棒接觸兩滾輪。

基於上述，傳統上，晶棒在圓磨機台上圓磨之後，必須移至另一個機台進行磨出平邊(開平口)的作業，而發生若產量需求增加時，用以進行開平口作業的機台可能因為稼動率過高，而使得產量無法再提高的狀況。在本發明的治具模組中，首先，第一固定夾具能夠夾持晶棒，且透過第一夾持開口將晶棒的側面部分地暴露出來。第一固定夾具設置在第一定位機構上，第一定位機構適於推抵第一固定夾具移動，以使晶棒移動到對應於晶向角量測裝置的位置，以量測晶棒的晶向角。再者，當晶棒的晶向角量測程序完成後，第一固定夾具與晶棒能夠一起移至第二定位機構上，且第二固定夾具也會與第一固定夾具一起夾持晶棒並固定於第二定位機構。第二定位機構可被設置於圓磨機台上，第一固定夾具的第一夾持開口以及第二固定夾具的第二夾持開口朝向砂輪，以使晶棒的特定側面朝向砂輪，砂輪可沿著晶棒的軸線對晶棒被暴露出的一側進行開平口程序。如此，本發明便可以藉由圓磨機台來對晶棒進行開平口，能夠節省購置開平口機台的費用，且可運用同一台機台來執行圓磨程序與開平口程序，而不需更換機台，有效提升製程便利性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

一般來說，在晶圓的製造程序中，在使用一般的圓磨機台來進行晶棒的圓磨程序之後，有一步驟需要將晶棒磨出平邊(將晶棒的部分弧形側壁沿著晶棒的延伸方向研磨出一平面，或稱，開平口)。目前，晶棒在圓磨機台上圓磨之後，必須移至另一個機台進行磨出平邊(開平口)的作業。因此，當產量需求增加時，用以進行開平口作業的機台可能因為稼動率過高，而使得產量無法再提高的狀況發生。有鑑於此，若目前的圓磨機台也能用來進行開平口作業，那將能夠使得產能大幅提升。在本發明中，將上述晶棒磨平邊的程序稱為開平口程序。

圖1是依照本發明的一實施例的第一治具組件的爆炸示意圖。請參考圖1，在本實施例中，治具模組包括一第一治具組件110。晶棒10能夠藉由本實施例的治具模組的第一治具組件110對位於一晶向角量測裝置30(圖4B)，以量測晶棒10的晶向角。

詳細地說，第一治具組件110包括一第一固定夾具112以及一第一定位機構114。第一固定夾具112可拆卸地配置於第一定位機構114上。第一夾固定夾具具有一第一夾持開口1121。第一夾固定夾具用以夾持晶棒10，且第一夾持開口1121能夠部分地暴露晶棒10的一側面15。需要說明的是，本實施例中的晶向角量測裝置30例如為X-ray量測裝置，但本發明並不以此為限。因此，第一夾持開口1121能夠使晶棒10的側面15被本實施例的晶向角量測裝置30(X-ray量測裝置)的X-ray照射而量測出晶棒10的晶向角。

需說明的是，在本實施例中，第一治具組件110會先定位晶棒10，以便於讓晶向角量測裝置30量測出晶棒10的晶向角，以決定預定開平口的位置。其後，第一固定夾具112與晶棒10會一起移動至第二治具組件120上，第二治具組件120可設置在圓磨機台50上以進行後續的開平口程序。以下將先詳細介紹用來定位晶棒10的晶向角的治具與量測程序之後，再對後續的開平口的治具與程序加以詳細說明。

圖2A是晶棒設置於圖1的第一治具組件且第一固定夾具於開啟狀態的示意圖。圖2B是圖2A的第一固定夾具112於關閉狀態的示意圖。請參考圖1、圖2A及圖2B，在本實施例中，第一固定夾具112設置於第一定位機構114上，且晶棒10設置於第一固定夾具112。

詳細地說，在本實施例中，第一固定夾具112包括L型的一第一區段112a以及I型的一第二區段112b。而且，第一區段112a樞接於第二區段112b。具體而言，如圖2A所示，第一固定夾具112的第二區段112b能夠相對於第一區段112a旋轉翻起，而使得晶棒10能夠放入。當晶棒10放入後，如圖2B所示，第一固定夾具112的第二區段112b能夠相對於第一區段112a旋轉至同一平面而呈U型，以將晶棒10夾持且固定於第一夾持開口1121內。當然，若欲取出晶棒10，也僅需將第二區段112b相對於第一區段112a旋轉翻起，而解除固定，再將晶棒10取出即可。當然，在其他實施例中，第一固定夾具112不一定要使用上述旋轉開闔的結構來固定晶棒10，也可以採取其他例如鎖固或卡合等方式，只要能夠固定晶棒10並暴露出晶棒10的側面15即可，本發明並不以此為限。

圖3是圖1的第一治具組件的第一定位機構的立體示意圖。請參考圖3，進一步而言，在本實施例中，第一定位機構114可選擇地包括一平台1141、一第一推抵件1145以及一第二推抵件1147。詳細地說，平台1141具有一第一側1141a、相鄰且垂直於第一側1141a的一第二側1141b以及對向於第一側1141a的一第三側1141c。第一推抵件1145與第二推抵件1147可移動地設置於平台1141上，第一推抵件1145位於平台1141的第一側1141a，第二推抵件1147位於平台1141的第二側1141b。

圖4A是圖2B的晶棒位於第一位置的俯視示意圖。圖4B是圖2B的晶棒位於第二位置的俯視示意圖。請參考圖3、圖4A及圖4B，在本實施例中，當第一固定夾具112與晶棒10設置於第一定位機構114的平台1141上時，第一固定夾具112與晶棒10位於如圖4A所示的第一位置。第一推抵件1145與第二推抵件1147位於第一固定夾具112旁。第一固定夾具112的第一夾持開口1121朝向第三側1141c。當然，在其他實施例中，第一推抵件1145以及第二推抵件1147未必要採用如圖3所示的形式，本發明並不以此為限。

如此一來，當需要量測晶棒10的晶向角時，本實施例的第一定位機構114的第一推抵件1145用以推抵第一固定夾具112沿一第一方向D1移動。第二推抵件1147用以推抵該第一固定夾具112沿垂直於第一方向D1的一第二方向D2移動。而使第一固定夾具112與晶棒10被移動至如圖4B所示的第二位置。此時，晶棒10被第一夾持開口1121暴露出的側面15對位至晶向角量測裝置30的量測點，以利量測。

此外，在本實施例中，第一定位機構114還包括用以操控第一推抵件1145的第一旋動件1145a以及用以操控第二推抵件1147的第二旋動件1147a。具體而言，操作者透過旋轉第一旋動件1145a來操控第一推抵件1145沿第一方向D1移動，透過旋轉第二旋動件1147a來操控第二推抵件1147沿第二方向D2移動。當然，在其他實施例中，也可以不使用旋動件的機構，而有其他適當的設計，本發明並不以此為限。

值得一提的是，為了使第一固定夾具112與晶棒10準確地沿著第一方向D1、第二方向D2移動，請參考圖1及圖3，在本實施例中，第一定位機構114的平台1141包括至少一導引凸柱114a，且第一固定夾具112包括沿第一方向D1延伸且對應於導引凸柱114a的至少一導引槽1123。當第一固定夾具112設置於第一定位機構114的平台1141上時，導引凸柱114a位於導引槽1123內，以使第一固定夾具112被第一推抵件1145推抵時能夠沿第一方向D1移動。

需說明的是，在本實施例中，如圖1所示，導引凸柱114a的數量例如繪示為4個，導引槽1123的數量例如繪示為2個，但本發明不對導引凸柱114a以及導引槽1123的數量加以限制。當然，在其他實施例中，導引凸柱114a也可以設置於第一固定夾具112，導引槽1123也可以設置於第一定位機構114的平台1141上，本發明不對導引凸柱114a與導引槽1123的形式加以限制。

另一方面，在本實施例中，第一定位機構114更包括一基座1143，基座1143具有沿第二方向D2延伸的一滑槽1143a。具體而言，平台1141滑設於滑槽1143a內。如此，當第一固定夾具112被第二推抵件1147推抵時，該第一固定夾具112適於帶動該平台1141藉由滑槽1143a，而沿第二方向D2移動。

當然，在其他實施例中，也可以同時設置沿第一方向D1以及第二方向D2延伸的導引槽1123與導引凸柱114a，或是同時設置沿第一方向D1以及第二方向D2延伸的滑槽1143a，甚至也可以設置沿第一方向D1延伸的滑槽1143a以及沿第二方向D2延伸的導引槽1123與導引凸柱114a。簡言之，本發明不對導引槽1123與導引凸柱114a的方向、滑槽1143a的方向與第一固定夾具112相對於第一定位機構114移動的形式加以限制，只要能夠使第一推抵件1145與第二推抵件1147推動第一固定夾具112沿第一方向D1與第二方向D2移動即可，本發明並不以此為限。

此外，請繼續參考圖1及圖3，在本實施例中，第一推抵件1145包括一定位柱1149(圖3)，第一固定夾具112包括對應於定位柱1149的一定位孔1125(圖1)，以使第一固定夾具112對位於第一推抵件1145。換句話說，當第一固定夾具112組裝於第一定位機構114上時，第一固定夾具112與第一推抵件1145的相對位置被固定。

需說明的是，在本實施例中，定位柱1149與定位孔1125的皆繪示為1個，但本發明不對定位柱1149與定位孔1125的數量加以限制。當然，在其他實施例中，定位柱1149也可以配置第一固定夾具112，定位孔1125也可以配置於第一推抵件1145，本發明並不以此為限。

請回到圖4A，在本實施例中，第一固定夾具112可選擇地更包括兩滾輪1127，以降低以手動或電動的方式將晶棒10相對於第一固定夾具112旋轉時，晶棒10與第一固定夾具112之間的摩擦力。從而，當第一固定夾具112與晶棒10被移動至如圖4B所示的第二位置時，晶向角量測裝置30的X-ray照射晶棒10的側面15，以量測晶棒10的晶向角。此時，操作員能夠以手動或電動的方式將晶棒10相對於第一固定夾具112旋轉至特定位置後，供晶向角量測裝置30量測。若晶棒10上的此位置非要開平口的位置，則再轉一角度之後再量測晶向角，直到量測到的所欲得到的結果，便可找出晶棒10上對應於預定開平口的位置。當然，在其他實施例中，滾輪1127也可與馬達連接，利用滾輪1127來旋轉晶棒10，或透過其他方式旋轉晶棒10，本發明並不以此為限。

在本實施例中，治具模組還包括一第二治具組件120(圖5)。需說明的是，當完成量測晶向角的程序，以找到晶棒10預定被開平口的側面15之後，第一固定夾具112會將晶棒10固定，並且晶棒10會連同第一固定夾具112一起被移至第二治具組件120。以下將對第二治具組件120與開平口程序加以詳細說明。

圖5是晶棒與第一固定夾具設置於本發明的一實施例的第二治具組件的示意圖。圖6是圖5的第二治具組件與圓磨機台的示意圖。請參考圖5及圖6，在本實施例中，被晶向角量測裝置30量測完的晶棒10與第一固定夾具112一起固定至第二治具組件120上，且第二治具組件120設置於圓磨機台50。

在本實施例中，第二治具組件120包括第二定位機構126以及第二固定夾具122，且第二固定夾具122具有一第二夾持開口1221。詳細地說，第一固定夾具112與第二固定夾具122並排且可拆卸地固定於第二定位機構126。第一固定夾具112以及第二固定夾具122用以夾持晶棒10，且第一夾持開口1121以及第二夾持開口1221朝向圓磨機台50的一砂輪55(圖7)，以使砂輪55沿著晶棒10的一軸線S對晶棒10外露出的側面15進行開平口程序，以在晶棒10上研磨出一平口17。

詳細而言，在本實施例中，第二固定夾具122與第一固定夾具112為相同的結構。也就是說，如圖5所示，在本實施例中，同樣地，第二固定夾具122呈現I型的第四區段122b會相對於呈現L型第三區段122a旋轉開啟，以使晶棒10能夠放入。當晶棒10與第一固定夾具112皆設置於第二治具組件120之後，第二固定夾具122呈現I型的第四區段122b會相對於呈現L型第三區段122a旋轉關閉，以使第二固定夾具122與第一固定夾具112共同夾持而固定晶棒10。需說明的是，在其他實施例中，第二固定夾具122也可為與第一固定夾具112不同的結構，只要能夠固定晶棒10，以利開平口程序作業即可，本發明並不以此為限。

請繼續參考圖5及圖6，進一步而言，在本實施例中，第二定位機構126a包括一底座1261及垂直於底座1261的一側牆1263。第一固定夾具112以及第二固定夾具122設置於底座1261上。側牆1263具有排列成一排的多個固定結構1263a。具體而言，第一固定夾具112與第二固定夾具122分別固定於這些固定結構1263a的其中兩個。在本實施例中，這些固定結構1263a例如為固定孔，且透過鎖固件(未繪示)將第一固定夾具112與第二固定夾具122分別固定於這些固定結構1263a的其中兩個。

當然，在其他實施例中，這些固定結構1263a也可以是例如插槽或卡槽等結構，本發明不對這些固定結構1263a的形式加以限制。基於此配置，操作者便能夠依照晶棒10的長短而移動第一固定夾具112或是第二固定夾具122的位置，以使本實施例的第二治具組件120能夠適用各種長度的晶棒10。

此外，如圖6所示，當砂輪55(圖7)在對晶棒10進行開平口程序時，砂輪55會沿一第三方向D3移動，而往晶棒10靠近。底座1261可設置在圓磨機台50的一滑台52上，滑台52沿一第四方向D4可滑動地設置於圓磨機台50的一基台54。因此，如圖6所示地，底座1261例如是相對於圓磨機台50的基台54沿第四方向D4向左移動，以使砂輪55可以相對於晶棒10，從晶棒10的左端往右端研磨，以使整條晶棒10的圓弧側面磨成平口17。

更仔細地說，在砂輪55研磨的晶棒10過程中，圖6中的底座1261會由右往左移動，晶棒10同樣地跟著底座1261也是由右往左移動。砂輪55則只會沿著第三方向D3往晶棒10靠近或相反於第三方向D3而遠離晶棒10，砂輪55不會在左右方向上移動。以相對的角度觀之，砂輪55是從晶棒10的左端往右端研磨。

為了避免晶棒10在研磨過程中往相反於第四方向D4的方向(右方)移動，在本實施例中，第二治具組件120更可選擇地包括一晶棒擋板124。晶棒擋板124設置於第二定位機構126a的一側，且設置於圓磨機台50。更具體地說，在本實施例中，晶棒擋板124配置在第二定位機構126a的右側。

晶棒擋板124能夠用以抵靠晶棒10的一端，以防止晶棒10在由右往左移動的過程中，被砂輪55帶動而往相反於第四方向D4的方向(右方)移動，而造成晶棒10移位。當然，在其他實施例中，晶棒擋板124的位置未必要設置在如圖5所示的位置，晶棒擋板124的位置可以依照實際需求而有其他適當的設計。此外，也可以在晶棒10的兩側皆設置晶棒擋板，本發明並不以此為限。需說明的是，即使不使用晶棒擋板，也可以使用圓磨機台50上的一固定軸53來固定晶棒10，本發明並不以此為限。

圖7是依照本發明的另一實施例的第二治具組件與圓磨機台的示意圖。請參考圖7，在本實施例中，第二定位機構126a包括一底座1261及兩延伸板1265。第一固定夾具112以及第二固定夾具122設置於底座1261上。底座1261在遠離砂輪55的一側具有排列成一排的多個固定結構1263a。兩延伸板1265分別固定於這些固定結構1263a的其中兩個，且第一固定夾具112以及第二固定夾具122分別固定於兩延伸板1265凸出於底座1261的部位。

也就是說，在本實施例中，直接將固定結構1263a設置於底座1261的側面15，並且透過延伸板1265的一端固定於固定結構1263a，相對的另一端固定於第一固定夾具112或第二固定夾具122方式，而將第一固定夾具112與第二固定夾具122固定於底座1261上。

值得一提的是，由於圓磨機台50的同一個砂輪55可拿來進行圓磨與開平口這兩個程序。在進行圓磨程序時，晶棒10的軸線S會與圓磨機台50的固定軸53同軸，砂輪55在高度上的位置也會對應於晶棒10的軸線S在高度上的位置。在進行開平口程序時，若此時晶棒10的軸線S在高度上的位置能夠與砂輪55的高度相同，作業員便不需要去調整砂輪55的高度。換句話說，若圓磨程序時砂輪55位置與開平口程序時的砂輪55位置能保持相同的話，作業程序可被簡化。

因此，在本實施例中，第二定位機構126可選擇地更包括固定於底座1261下方的多個墊高件1267，以將底座1261墊高，而使得晶棒10的軸線S與圓磨機台50原本的固定軸53同軸。當然，在其他實施例中，也可以透過選擇特定厚度的底座1261來使晶棒10的軸線S與圓磨機台50原本的固定軸53同軸。

另外，在本實施例中，第二定位機構126可選擇地更包括配置於底座1261上且靠近砂輪55的一止檔條1261a。第二固定夾具122在靠近砂輪55處的底部分別具有對應於止檔條1261a的一凹口122c。同樣地，第一固定夾具112在靠近砂輪55處的底部分別具有對應於止檔條1261a的一凹口(未繪示)。詳細而言，底座1261的止檔條1261a用以伸入第一固定夾具112的凹口及第二固定夾具122的凹口122c，且第一固定夾具112以及第二固定夾具122承靠於止檔條1261a上。止檔條1261a可用來避免第一固定夾具112、第二固定夾具122及晶棒10往第三方向D3移動。此外，止檔條1261a還可以用來增強第一固定夾具112與第二固定夾具122在第二治具組件120a上的結構強度。當然，本發明並不以此為限。

綜上所述，在本發明的治具模組中，首先，第一固定夾具能夠夾持晶棒，且透過第一夾持開口將晶棒的側面部分地暴露出來。第一固定夾具設置在第一定位機構上，第一定位機構適於推抵第一固定夾具移動，以使晶棒移動到對應於晶向角量測裝置的位置，以量測晶棒的晶向角。再者，當晶棒的晶向角量測程序完成後，第一固定夾具與晶棒能夠一起移至第二定位機構上，且第二固定夾具也會與第一固定夾具一起夾持晶棒並固定於第二定位機構。第二定位機構可被設置於圓磨機台上，第一固定夾具的第一夾持開口以及第二固定夾具的第二夾持開口朝向砂輪，以使晶棒的特定側面朝向砂輪，砂輪可沿著晶棒的軸線對晶棒被暴露出的一側進行開平口程序。如此，本發明便可以藉由圓磨機台來對晶棒進行開平口，能夠節省購置機台的費用以及提高機台的產能。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10:晶棒 15:側面 17:平口 30:晶向角量測裝置 50:圓磨機台 52:滑台 53:固定軸 54:基台 55:砂輪 100:治具模組 110:第一治具組件 112:第一固定夾具 112a:第一區段 112b:第二區段 112c:凹口 1121:第一夾持開口 1123:導引槽 1125:定位孔 1127:滾輪 114:第一定位機構 114a:導引凸柱 1141:平台 1141a:第一側 1141b:第二側 1141c:第三側 1143:基座 1143a:滑槽 1145:第一推抵件 1145a:第一旋動件 1147:第二推抵件 1147a:第二旋動件 1149:定位柱 120、120a:第二治具組件 122:第二固定夾具 122a:第三區段 122b:第四區段 122c:凹口 1221:第二夾持開口 124:晶棒擋板 126、126a:第二定位機構 1261:底座 1261a:止檔條 1263:側牆 1265:延伸板 1263a:固定結構 1267:墊高件 S:軸線 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 D4:第四方向

圖1是依照本發明的一實施例的第一治具組件的爆炸示意圖。圖2A是晶棒設置於圖1的第一治具組件且第一固定夾具於開啟狀態的示意圖。圖2B是圖2A的第一固定夾具於關閉狀態的示意圖。圖3是圖1的第一治具組件的第一定位機構的立體示意圖。圖4A是圖2B的晶棒位於第一位置的俯視示意圖。圖4B是圖2B的晶棒位於第二位置的俯視示意圖。圖5是晶棒與第一固定夾具設置於第二治具組件的示意圖。圖6是圖5的第二治具組件與圓磨機台的示意圖。圖7是依照本發明的另一實施例的第二治具組件與圓磨機台的示意圖。

110:第一治具組件

112:第一固定夾具

112a:第一區段

112b:第二區段

1121:第一夾持開口

1123:導引槽

1125:定位孔

114:第一定位機構

114a:導引凸柱

1141:平台

1141a:第一側

1141b:第二側

1141c:第三側

1143:基座

1143a:滑槽

1145:第一推抵件

1145a:第一旋動件

1147:第二推抵件

1147a:第二旋動件

Claims

一種治具模組，適於將一晶棒對位於一晶向角量測裝置且固定於一圓磨機台，該治具模組包括：一第一治具組件，適於使該晶棒對位至該晶向角量測裝置，包括：一第一固定夾具，具有一第一夾持開口，其中該第一固定夾具適於夾持該晶棒，且該第一夾持開口適於部分地暴露該晶棒的一側面；一第一定位機構，該第一固定夾具可拆卸地配置於該第一定位機構上，該第一定位機構適於推抵該第一固定夾具沿一第一方向及沿垂直於該第一方向的一第二方向移動，以使該晶棒對位至該晶向角量測裝置，而進行量測；以及一第二治具組件，適於使被該晶向角量測裝置量測完的該晶棒與該第一固定夾具一起設置於該圓磨機台，包括：一第二定位機構，設置於該圓磨機台，其中該第一固定夾具可拆卸地固定於該第二定位機構；以及一第二固定夾具，與該第一固定夾具並排且可拆卸地固定於該第二定位機構，該第二固定夾具具有一第二夾持開口，該第一固定夾具以及該第二固定夾具夾持該晶棒，且該第一夾持開口以及該第二夾持開口朝向該圓磨機台的一砂輪，以使該砂輪沿著該晶棒的一軸線對該晶棒外露出的一側進行一開平口程序。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第一定位機構包括: 一平台，具有一第一側、相鄰且垂直於該第一側的一第二側以及對向於該第一側的一第三側；一第一推抵件，可移動地設置於該平台上且位於該第一側；以及一第二推抵件，可移動地設置於該平台上且位於該第二側，其中當該第一固定夾具設置於該第一定位機構的該平台上時，該第一推抵件與該第二推抵件位於該第一固定夾具旁，該第一夾持開口朝向該第三側，該第一推抵件適於推抵該第一固定夾具沿該第一方向移動，該第二推抵件適於推抵該第一固定夾具沿該第二方向移動，以使該晶棒對位至該晶向角量測裝置，而進行量測。
如申請專利範圍第2項所述的治具模組，其中該第一定位機構的該平台與該第一固定夾具的其中一者包括一導引凸柱，另一者包括沿該第一方向延伸的一導引槽，該導引凸柱位於該導引槽內，以使該第一固定夾具被該第一推抵件推抵時沿該第一方向移動。
如申請專利範圍第2項所述的治具模組，其中該第一定位機構更包括一基座，且該基座具有沿該第二方向延伸的一滑槽，該平台滑設於該滑槽內。
如申請專利範圍第2項所述的治具模組，其中該第一推抵件與該第一固定夾具的其中一者包括一定位柱，另一者包括一定位孔，以使該第一固定夾具對位於該第一推抵件。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第一固定夾具包括L型的一第一區段以及I型的一第二區段，該第二區段樞接於該第一區段，以適於相對該第一區段旋轉至同一平面而呈U型，或翻起於該第一區段而適於放入或移出該晶棒。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二定位機構包括一底座及垂直於該底座的一側牆，該第一固定夾具以及該第二固定夾具位於該底座上，該側牆具有排列成一排的多個固定結構，該第一固定夾具以及該第二固定夾具分別固定於該些固定結構的其中兩個。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二定位機構包括一底座及兩延伸板，該第一固定夾具以及該第二固定夾具位於該底座上，該底座在遠離該砂輪的一側具有排列成一排的多個固定結構，該兩延伸板分別固定於該些固定結構的其中兩個，且該第一固定夾具以及該第二固定夾具分別固定於該兩延伸板凸出於該底座的部位。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二定位機構包括一底座及配置在該底座且靠近該砂輪上的一止檔條，該第一固定夾具以及該第二固定夾具位於該底座上，該第一固定夾具以及該第二固定夾具在靠近該砂輪處的底部分別具有兩凹口，該止檔條伸入該兩凹口，且該第一固定夾具以及該第二固定夾具承靠於該止檔條上。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二治具組件更包括一晶棒擋板，位於該第二定位機構的一側且適於設置於該圓磨機台，該晶棒擋板適於抵靠該晶棒的一端。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二定位機構更包括一底座及固定於該底座下方的多個墊高件。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二固定夾具包括L型的一第一區段以及I型的一第二區段，該第二區段樞接於該第一區段，以適於相對該第一區段旋轉至同一平面而呈U型，或翻起於該第一區段而適於放入或移出該晶棒。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第一固定夾具包括兩滾輪，當該第一固定夾具夾持該晶棒時，該晶棒接觸該兩滾輪。
如申請專利範圍第1項所述的治具模組，其中該第二固定夾具包括兩滾輪，當該第二固定夾具夾持該晶棒時，該晶棒接觸該兩滾輪。